JP2687764B2 - 半導体封止用樹脂組成物 - Google Patents
半導体封止用樹脂組成物Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体封止用樹脂組成
物に関するものである。特に吸湿半田処理時の耐クラッ
ク性と吸湿半田処理後の耐湿信頼性に優れた半導体封止
用樹脂組成物に関するものである。
物に関するものである。特に吸湿半田処理時の耐クラッ
ク性と吸湿半田処理後の耐湿信頼性に優れた半導体封止
用樹脂組成物に関するものである。
【０００２】
【従来技術】近年、ダイオ−ド、トランジスタ−、Ｉ
Ｃ，ＬＳＩなどの半導体や電子部品の封止方法として、
たとえばエポキシ樹脂やシリコン樹脂などの低圧トラン
スファ−成形による樹脂封止法が信頼性の向上とともに
大量生産や価格面で有利性から主流を占めている。中で
もエポキシ樹脂を用いた樹脂封止法においては、オルソ
クレゾ−ルノボラック型エポキシ樹脂を樹脂成分とし、
フェノ−ルノボラック樹脂を硬化剤成分とする樹脂組成
物からなる成形材料が最も多く使用されている。しかし
ながら、最近ＩＣ，ＬＳＩ、ＶＬＳＩなどの半導体、電
子部品の集積度が高密度化されるとともに、半導体装置
の成形品の薄肉化、表面実装のために、これまでの樹脂
組成物では必ずしも十分に対応することができなくなっ
ている。
Ｃ，ＬＳＩなどの半導体や電子部品の封止方法として、
たとえばエポキシ樹脂やシリコン樹脂などの低圧トラン
スファ−成形による樹脂封止法が信頼性の向上とともに
大量生産や価格面で有利性から主流を占めている。中で
もエポキシ樹脂を用いた樹脂封止法においては、オルソ
クレゾ−ルノボラック型エポキシ樹脂を樹脂成分とし、
フェノ−ルノボラック樹脂を硬化剤成分とする樹脂組成
物からなる成形材料が最も多く使用されている。しかし
ながら、最近ＩＣ，ＬＳＩ、ＶＬＳＩなどの半導体、電
子部品の集積度が高密度化されるとともに、半導体装置
の成形品の薄肉化、表面実装のために、これまでの樹脂
組成物では必ずしも十分に対応することができなくなっ
ている。
【０００３】たとえば、表面実装用半導体装置において
は、実装時に、半導体装置自身が、半田に直接浸漬され
るなど、急激に高温の環境下にさらされるため、半導体
装置にパッケ−ジクラックの発生が避けられない事態と
なっている。この現象は、成形品後、半導体装置が保管
中に吸湿した水分が、高温の半田に浸漬された際に、急
激に気化膨張し、封止樹脂がそれに耐えきれず、パッケ
−ジクラックを生じると考えらる。この対応として半導
体封止用樹脂組成物について、耐熱性、吸湿性向上など
の検討からこれら特性の改良が特開平3-39323 号公報に
開示されなされてきているが、特に低応力性とともに上
記の耐吸湿半田クラック性及び吸湿半田処理後の耐湿信
頼性の向上については今だ十分に満足できる状況にはな
い。
は、実装時に、半導体装置自身が、半田に直接浸漬され
るなど、急激に高温の環境下にさらされるため、半導体
装置にパッケ−ジクラックの発生が避けられない事態と
なっている。この現象は、成形品後、半導体装置が保管
中に吸湿した水分が、高温の半田に浸漬された際に、急
激に気化膨張し、封止樹脂がそれに耐えきれず、パッケ
−ジクラックを生じると考えらる。この対応として半導
体封止用樹脂組成物について、耐熱性、吸湿性向上など
の検討からこれら特性の改良が特開平3-39323 号公報に
開示されなされてきているが、特に低応力性とともに上
記の耐吸湿半田クラック性及び吸湿半田処理後の耐湿信
頼性の向上については今だ十分に満足できる状況にはな
い。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、このような
事情に鑑みてなされたものであり、従来の半導体封止用
樹脂組成物の欠点を改善し、低応力性の改善と耐吸湿半
田クラック性及び吸湿半田処理後の耐湿信頼性に優れた
新規な半導体封止用樹脂組成物を提供することにある。
事情に鑑みてなされたものであり、従来の半導体封止用
樹脂組成物の欠点を改善し、低応力性の改善と耐吸湿半
田クラック性及び吸湿半田処理後の耐湿信頼性に優れた
新規な半導体封止用樹脂組成物を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決するためになされたもので、次の〜の成分、エ
ポキシ樹脂がビフェニル骨格を有する下記の一般式
〔１〕（式〔１〕中のＲは水素原子又はメチル基を示
し、ｎは０〜６の整数を示す）のエポキシ樹脂、ナフ
タレン骨格を有し、フェノ−ル性ＯＨ基を官能基に持つ
下記の一般式〔２〕のクレゾール化合物の硬化剤、エ
ポキシ基または、および、ハイドロジエン基を有するポ
リオキシアルキレン変性シリコーン：硬化性ポリオルガ
ノシロキサンを１：９９〜５０：５０の範囲からなるシ
リコーン重合体、リン系の硬化促進剤、無機充填材
を含有してなる半導体封止用樹脂組成物を提供すること
にある。
決するためになされたもので、次の〜の成分、エ
ポキシ樹脂がビフェニル骨格を有する下記の一般式
〔１〕（式〔１〕中のＲは水素原子又はメチル基を示
し、ｎは０〜６の整数を示す）のエポキシ樹脂、ナフ
タレン骨格を有し、フェノ−ル性ＯＨ基を官能基に持つ
下記の一般式〔２〕のクレゾール化合物の硬化剤、エ
ポキシ基または、および、ハイドロジエン基を有するポ
リオキシアルキレン変性シリコーン：硬化性ポリオルガ
ノシロキサンを１：９９〜５０：５０の範囲からなるシ
リコーン重合体、リン系の硬化促進剤、無機充填材
を含有してなる半導体封止用樹脂組成物を提供すること
にある。
【０００６】
【化２】
【０００７】
【０００８】以下、この発明を詳しく説明する。エポキ
シ樹脂としては、前記一般式〔１〕のビフェニルノボラ
ック型エポキシ樹脂を用いる必要があり、その配合量は
エポキシ樹脂中に占める割合で５０重量％以上用いるの
が好ましい。５０重量％未満では低吸湿、高密着の効果
が小さいからである。なお、ビフェニルノボラック型エ
ポキシ樹脂以外に、フェノ−ルノボラック型エポキシ樹
脂、クレゾ−ルノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノ
−ルＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノ−ルＦ型エポキシ樹
脂または、これらのハロゲン化エポキシ樹脂などの１種
又は、それ以上の併用もできる。その中でも１分子中に
２個以上のエポキシ基をもつエポキシ樹脂で、エポキシ
当量１８０〜２２０、軟化点６０〜１００℃のものを単
独、もしくは組み合わせ、その配合量が半導体封止用樹
脂組成物の５〜３５重量％の範囲で用いると成形材料と
して混合、加熱、溶融、混練するのに均一性が確保で
き、良好に取扱うことができる。
シ樹脂としては、前記一般式〔１〕のビフェニルノボラ
ック型エポキシ樹脂を用いる必要があり、その配合量は
エポキシ樹脂中に占める割合で５０重量％以上用いるの
が好ましい。５０重量％未満では低吸湿、高密着の効果
が小さいからである。なお、ビフェニルノボラック型エ
ポキシ樹脂以外に、フェノ−ルノボラック型エポキシ樹
脂、クレゾ−ルノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノ
−ルＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノ−ルＦ型エポキシ樹
脂または、これらのハロゲン化エポキシ樹脂などの１種
又は、それ以上の併用もできる。その中でも１分子中に
２個以上のエポキシ基をもつエポキシ樹脂で、エポキシ
当量１８０〜２２０、軟化点６０〜１００℃のものを単
独、もしくは組み合わせ、その配合量が半導体封止用樹
脂組成物の５〜３５重量％の範囲で用いると成形材料と
して混合、加熱、溶融、混練するのに均一性が確保で
き、良好に取扱うことができる。
【０００９】硬化剤としては、ナフタレン骨格を有し、
フェノ−ル性ＯＨ基を官能基に持つ前記一般式〔２〕の
クレゾール化合物を用いる必要があり、その配合量は硬
化剤中に占める割合で３０重量％以上用いるのが好まし
い。３０重量％未満では低吸湿化が進まず、耐吸湿半田
クラック性の改善が認められないからである。なお、他
の硬化剤としてフェノ−ルノボラック樹脂、クレゾ−ル
ノボラック樹脂、レゾ−ル樹脂などを１種又はそれ以上
を併用することができる。その中でも１分子中に２個以
上の水酸基をもつフェノ−ル樹脂であり、水酸基当量８
０〜１２０、軟化点６０〜１２０℃のものを単独、もし
くは組み合わせ、その配合量が半導体封止用樹脂組成物
の２〜２５重量％の範囲で用いると成形材料として混
合、加熱、溶融、混練するのに均一性が確保でき、良好
に取扱うことができる。
フェノ−ル性ＯＨ基を官能基に持つ前記一般式〔２〕の
クレゾール化合物を用いる必要があり、その配合量は硬
化剤中に占める割合で３０重量％以上用いるのが好まし
い。３０重量％未満では低吸湿化が進まず、耐吸湿半田
クラック性の改善が認められないからである。なお、他
の硬化剤としてフェノ−ルノボラック樹脂、クレゾ−ル
ノボラック樹脂、レゾ−ル樹脂などを１種又はそれ以上
を併用することができる。その中でも１分子中に２個以
上の水酸基をもつフェノ−ル樹脂であり、水酸基当量８
０〜１２０、軟化点６０〜１２０℃のものを単独、もし
くは組み合わせ、その配合量が半導体封止用樹脂組成物
の２〜２５重量％の範囲で用いると成形材料として混
合、加熱、溶融、混練するのに均一性が確保でき、良好
に取扱うことができる。
【００１０】シリコーン重合体としては、エポキシ基ま
たは、および、ハイドロジエン基を有するポリオキシア
ルキレン変性シリコーン：硬化性ポリオルガノシロキサ
ンを１：９９〜５０：５０の範囲で用いる必要がある。
なぜなら反応性シリコーンの使用では機械強度の低下が
大きく、シリコーンゴムの使用では低応力性が確保でき
ないからである。
たは、および、ハイドロジエン基を有するポリオキシア
ルキレン変性シリコーン：硬化性ポリオルガノシロキサ
ンを１：９９〜５０：５０の範囲で用いる必要がある。
なぜなら反応性シリコーンの使用では機械強度の低下が
大きく、シリコーンゴムの使用では低応力性が確保でき
ないからである。
【００１１】リン系の硬化促進剤としては、トリフェニ
ルホスフィン、トリフェニルホスファイト、トリフェニ
ルホスフェイトなどを用いることができる。また、他の
硬化促進剤として三級アミン、イミダゾール類などと併
用することもできる。
ルホスフィン、トリフェニルホスファイト、トリフェニ
ルホスフェイトなどを用いることができる。また、他の
硬化促進剤として三級アミン、イミダゾール類などと併
用することもできる。
【００１２】無機充填材としては、例えば、溶融シリ
カ、結晶シリカ、タルク、アルミナ、珪酸カルシュウ
ム、炭酸カルシュウム、窒化硅素などの粉末があげら
れ、単独、もしくは組み合わせて用いることができる。
しかし、半導体の封止に供するものであるため、無機充
填材５ｇを純水４５ｇで９５℃、２０時間抽出したとき
の抽出水の電気伝導度が１００μs ／cm以下の高純度な
無機充填材が好ましい。特にシリカが好適である。無機
充填材の配合量は半導体封止用樹脂組成物の６５〜９５
重量％の範囲で用いると成形材料として混合、加熱、溶
融、混練するのに均一性が確保でき、良好に取扱うこと
ができる。
カ、結晶シリカ、タルク、アルミナ、珪酸カルシュウ
ム、炭酸カルシュウム、窒化硅素などの粉末があげら
れ、単独、もしくは組み合わせて用いることができる。
しかし、半導体の封止に供するものであるため、無機充
填材５ｇを純水４５ｇで９５℃、２０時間抽出したとき
の抽出水の電気伝導度が１００μs ／cm以下の高純度な
無機充填材が好ましい。特にシリカが好適である。無機
充填材の配合量は半導体封止用樹脂組成物の６５〜９５
重量％の範囲で用いると成形材料として混合、加熱、溶
融、混練するのに均一性が確保でき、良好に取扱うこと
ができる。
【００１３】なお、本発明の半導体封止用樹脂組成物の
配合成分としては、以上の他に、適当な添加剤、硬化促
進剤、難燃剤、離型剤、着色剤などを適用することがで
きる。
配合成分としては、以上の他に、適当な添加剤、硬化促
進剤、難燃剤、離型剤、着色剤などを適用することがで
きる。
【００１４】また、以上の配合成分からなる半導体の封
止用樹脂組成物を成形材料とするには、配合成分を均一
に混合し、加熱溶融、冷却、粉砕の通常のプロセスで製
造することができ、この際に使用される装置たとえば、
ミキサー、ブレンダー、ニーダー、ロールなど通常使用
されるものをそのまま適用することができる。
止用樹脂組成物を成形材料とするには、配合成分を均一
に混合し、加熱溶融、冷却、粉砕の通常のプロセスで製
造することができ、この際に使用される装置たとえば、
ミキサー、ブレンダー、ニーダー、ロールなど通常使用
されるものをそのまま適用することができる。
【００１５】次に本発明を実施例と比較例によって具体
的に説明する。
的に説明する。
【００１６】
実施例 １〜４と比較例１〜３ のエポキシ樹脂としては、油化シェル社製のYX-4000H
（エポキシ当量 185、前記一般式〔１〕においてＲがメ
チル基、ｎ＝０のもの）、エポキシ当量１９５、軟化点
６５℃のオルソ−クレゾ−ルノボラックエポキシ樹脂
（表１にはOCN エポキシ樹脂と省記する）を単独または
これにを組合せて用いた。の硬化剤として、一般式
〔１〕のＨ基当量１４０のクレゾール化合物（日本化薬
社製 OCN-7000)または、および、水酸基当量１０４、軟
化点８０℃のノボラック型フェノ−ル樹脂を用いた。
のシリコーン重合体として、シリコーン重合体（Ａ）は
エポキシ基含有ポリオキシアルキレン変性シリコーン
（エポキシ当量2300）４０重量部と硬化性ポリオルガノ
シロキサン（東レ社製SE1821）５０重量部からなるも
の、シリコーン重合体（Ｂ）はハイドロジエン基含有ポ
リオキシアルキレン変性シリコーン（水素当量2500）１
０重量部と硬化性ポリオルガノシロキサン（東レ社製SE
1821）９０重量部からなるもの、シリコーン重合体
（Ｃ）は硬化性ポリオルガノシロキサン（東レ社製SE18
21）１００重量部からなるもの、他にシリコーンゴム
（平均粒子径２μｍ）、エポキシシリコーンオイル（エ
ポキシ当量 600）をそれぞれ用いた。、、の各配
合量は表１に示した。単位は重量部である。これ以外の
配合材料とその配合量は共通で次のものを用いた。単位
はいずれも重量部であり、以下「部」と省記する。
（エポキシ当量 185、前記一般式〔１〕においてＲがメ
チル基、ｎ＝０のもの）、エポキシ当量１９５、軟化点
６５℃のオルソ−クレゾ−ルノボラックエポキシ樹脂
（表１にはOCN エポキシ樹脂と省記する）を単独または
これにを組合せて用いた。の硬化剤として、一般式
〔１〕のＨ基当量１４０のクレゾール化合物（日本化薬
社製 OCN-7000)または、および、水酸基当量１０４、軟
化点８０℃のノボラック型フェノ−ル樹脂を用いた。
のシリコーン重合体として、シリコーン重合体（Ａ）は
エポキシ基含有ポリオキシアルキレン変性シリコーン
（エポキシ当量2300）４０重量部と硬化性ポリオルガノ
シロキサン（東レ社製SE1821）５０重量部からなるも
の、シリコーン重合体（Ｂ）はハイドロジエン基含有ポ
リオキシアルキレン変性シリコーン（水素当量2500）１
０重量部と硬化性ポリオルガノシロキサン（東レ社製SE
1821）９０重量部からなるもの、シリコーン重合体
（Ｃ）は硬化性ポリオルガノシロキサン（東レ社製SE18
21）１００重量部からなるもの、他にシリコーンゴム
（平均粒子径２μｍ）、エポキシシリコーンオイル（エ
ポキシ当量 600）をそれぞれ用いた。、、の各配
合量は表１に示した。単位は重量部である。これ以外の
配合材料とその配合量は共通で次のものを用いた。単位
はいずれも重量部であり、以下「部」と省記する。
【００１７】硬化促進剤としてトリフェニルホスフィ
ンを１．５部、無機充填材としては、平均粒子径１４
μm 、抽出水の電気伝導度３μs ／cmの溶融シリカを７
３９部、カップリング剤としてγ−グリシドキシプロピ
ルトリメトキシシランを５部、難燃剤として三酸化アン
チモンを２１部、臭素化エポキシ樹脂（エポキシ当量40
0 、軟化点65℃）を１４部、着色剤としてカ−ボンブラ
ックを２．５部、離型剤としてカルナバワックスを３部
それぞれ用いた。
ンを１．５部、無機充填材としては、平均粒子径１４
μm 、抽出水の電気伝導度３μs ／cmの溶融シリカを７
３９部、カップリング剤としてγ−グリシドキシプロピ
ルトリメトキシシランを５部、難燃剤として三酸化アン
チモンを２１部、臭素化エポキシ樹脂（エポキシ当量40
0 、軟化点65℃）を１４部、着色剤としてカ−ボンブラ
ックを２．５部、離型剤としてカルナバワックスを３部
それぞれ用いた。
【００１８】以上の配合成分の配合量を各例ごとに均一
に混合し、ロ−ル温度100 ℃のミキシングロ−ルで加
熱、溶融、混練した後、冷却し、粉砕して各半導体封止
用樹脂組成物の成形材料を得た。
に混合し、ロ−ル温度100 ℃のミキシングロ−ルで加
熱、溶融、混練した後、冷却し、粉砕して各半導体封止
用樹脂組成物の成形材料を得た。
【００１９】以上で得た各成形材料を用いて７５トント
ランスファー成形機に所定の金型を取付け、それぞれ金
型温度１８０℃、成形時間６０秒で試験片を成形した。
ランスファー成形機に所定の金型を取付け、それぞれ金
型温度１８０℃、成形時間６０秒で試験片を成形した。
【００２０】曲げ弾性率はＪＩＳ・Ｋ6911に準じて行
い、線膨張率はディライトメーター法で行い、吸湿率は
径50mm、厚み３mmの試験片を、８５℃、８５％相対湿度
で７２時間処理する前後の試験片の重量変化率で求め
た。それぞれの結果は表２に示した。
い、線膨張率はディライトメーター法で行い、吸湿率は
径50mm、厚み３mmの試験片を、８５℃、８５％相対湿度
で７２時間処理する前後の試験片の重量変化率で求め
た。それぞれの結果は表２に示した。
【００２１】吸湿半田クラックは、櫛形状のアルミニウ
ム配線回路をシリコンチップ表面に配設した評価用素子
を４２アロイ製の 60QFPリードフレームに搭載したもの
を使って封止成形した60QFP 成形品１２個を試験片と
し、８５℃、８５％相対湿度で７２時間処理後、２５０
℃の半田槽に１０秒間浸漬し、外観クラック発生の有無
で検査した。結果は、クラック発生個数／全試料数で表
２に示した。
ム配線回路をシリコンチップ表面に配設した評価用素子
を４２アロイ製の 60QFPリードフレームに搭載したもの
を使って封止成形した60QFP 成形品１２個を試験片と
し、８５℃、８５％相対湿度で７２時間処理後、２５０
℃の半田槽に１０秒間浸漬し、外観クラック発生の有無
で検査した。結果は、クラック発生個数／全試料数で表
２に示した。
【００２２】吸湿半田後の耐湿信頼性は、前記60QFP 成
形品１２個を８５℃、８５％相対湿度で７２時間処理
後、２５０℃の半田槽に１０秒間浸漬し、さらにＰＣＴ
で２気圧下、200 時間処理した後に封止した半導体装置
のオープン不良を測定した。結果はオープン不良個数／
全試料数で表２に示した。
形品１２個を８５℃、８５％相対湿度で７２時間処理
後、２５０℃の半田槽に１０秒間浸漬し、さらにＰＣＴ
で２気圧下、200 時間処理した後に封止した半導体装置
のオープン不良を測定した。結果はオープン不良個数／
全試料数で表２に示した。
【００２３】表２の評価結果より、エポキシ樹脂がビ
フェニル骨格を有するエポキシ樹脂ナフタレン骨格を
有し、フェノ−ル性ＯＨ基を官能基に持つクレゾール化
合物の硬化剤、エポキシ基または、および、ハイドロ
ジエン基を有するポリオキシアルキレン変性シリコーン
と硬化性ポリオルガノシロキサンからなるシリコーン重
合体、リン系の硬化促進剤、無機充填材を含有して
なる半導体封止用樹脂組成物は、成形材料での高流動性
を有し、高密着性、曲げ弾性率と線膨張率の積で考えら
れる低応力性と吸湿半田クラック性及び、吸湿半田処理
後の耐湿信頼性に優れていることが確認できた。
フェニル骨格を有するエポキシ樹脂ナフタレン骨格を
有し、フェノ−ル性ＯＨ基を官能基に持つクレゾール化
合物の硬化剤、エポキシ基または、および、ハイドロ
ジエン基を有するポリオキシアルキレン変性シリコーン
と硬化性ポリオルガノシロキサンからなるシリコーン重
合体、リン系の硬化促進剤、無機充填材を含有して
なる半導体封止用樹脂組成物は、成形材料での高流動性
を有し、高密着性、曲げ弾性率と線膨張率の積で考えら
れる低応力性と吸湿半田クラック性及び、吸湿半田処理
後の耐湿信頼性に優れていることが確認できた。
【００２４】
【発明の効果】本発明の半導体封止用樹脂組成物によっ
て、低応力性と耐吸湿半田クラック性及び、吸湿半田処
理後の耐湿信頼性に優れた半導体装置、電子部品を得る
ことができる。
て、低応力性と耐吸湿半田クラック性及び、吸湿半田処
理後の耐湿信頼性に優れた半導体装置、電子部品を得る
ことができる。
【００２５】
【表１】
【００２６】
【表2 】
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０８Ｌ 83/04 Ｃ０８Ｌ 83/04 Ｈ０１Ｌ 23/29 Ｈ０１Ｌ 23/30 Ｒ 23/31 (56)参考文献 特開 平５−230187（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−230180（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−342719（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−300914（ＪＰ，Ａ)
Claims (3)
- 【請求項１】次の〜の成分、エポキシ樹脂がビフ
ェニル骨格を有する下記の一般式〔１〕（式〔１〕中の
Ｒは水素原子又はメチル基を示し、ｎは０〜６の整数を
示す）のエポキシ樹脂、ナフタレン骨格を有し、フェ
ノ−ル性ＯＨ基を官能基に持つ下記の一般式〔２〕のク
レゾール化合物の硬化剤、エポキシ基または、およ
び、ハイドロジエン基を有するポリオキシアルキレン変
性シリコーン：硬化性ポリオルガノシロキサンを１：９
９〜５０：５０の範囲からなるシリコーン重合体、リ
ン系の硬化促進剤、無機充填材を含有してなることを
特徴とする半導体封止用樹脂組成物。【化１】 - 【請求項２】 前記ビフェニル骨格を有するエポキシ樹
脂がエポキシ樹脂中５０重量％以上含まれることを特徴
とする請求項１記載の半導体封止用樹脂組成物。 - 【請求項３】 前記クレゾール化合物の硬化剤が硬化剤
中３０重量％以上含まれることを特徴とする請求項１記
載の半導体封止用樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15316791A JP2687764B2 (ja) | 1991-06-25 | 1991-06-25 | 半導体封止用樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15316791A JP2687764B2 (ja) | 1991-06-25 | 1991-06-25 | 半導体封止用樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05230172A JPH05230172A (ja) | 1993-09-07 |
| JP2687764B2 true JP2687764B2 (ja) | 1997-12-08 |
Family
ID=15556519
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15316791A Expired - Lifetime JP2687764B2 (ja) | 1991-06-25 | 1991-06-25 | 半導体封止用樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2687764B2 (ja) |
-
1991
- 1991-06-25 JP JP15316791A patent/JP2687764B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05230172A (ja) | 1993-09-07 |
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