JPS61108627A - 可溶性ポリイミドシロキサン前駆体及びその製造方法 - Google Patents

可溶性ポリイミドシロキサン前駆体及びその製造方法

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JPS61108627A
JPS61108627A JP59230428A JP23042884A JPS61108627A JP S61108627 A JPS61108627 A JP S61108627A JP 59230428 A JP59230428 A JP 59230428A JP 23042884 A JP23042884 A JP 23042884A JP S61108627 A JPS61108627 A JP S61108627A
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  • Polymers With Sulfur, Phosphorus Or Metals In The Main Chain (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕 本発明はポリイミドシロキサ/の新規な前駆体及びその
製造方法に関するものである。 〔従来の技術と問題点〕 従来、ポリイミド樹脂に電子機器分野における保護材料
、絶縁材料、接着剤として、或はフィルム、構造材とし
て主に耐熱性の面から広く用いられている。その利用方
法は多くの場合、架橋した重合体となる前の前駆体の1
1対象物に塗布してから焼成してイミド化を完成させる
と共に架橋させる方法によっており、焼成後の上記の如
き樵々な作用、効果を向上させるための様々な提案がな
されている。しかしながら、このような従来の技術は現
在の如く多様化1個性化及び高級化したニーズを必ずし
も充分に満足させるものとは言えない。 例えば、電子材料用のポリイミド前駆体として従来使用
されているポリアミド酸は、その溶液を基材に塗布した
後焼成してイミド化させて硬化させるが、使用上次のよ
うな種々な欠点、すなわちその塗布用溶液が非常に粘度
が高くて作業性が劣ること、また焼成時の温度が600
〜400℃と高温を要する几め基材の耐熱温度を越える
ことがあること、更に塗布対象のシリコンウェハーやガ
ラスとの接着性が不充分であること、等の問題点があっ
た。 上記問題点のうち接着性を改善するものとしてシリコン
化合物との共重合体が多く提案されている。 例えば特開昭57−143328号、特開昭58−74
73号、及び特開昭58−13631号には、原料であ
るジアミン成分の一部を、ジアミンで両末端を停止L7
tホ!Jシロキサンで置き換えて得られるポリイミド前
駆体を使用してポリイミド−シロキサン共重合体とする
技術が提案されている。しかしながらこの場合、成る程
度の接着性の改善は見られるのに引き換え、共重合体中
のシロキサン含量の増加と共に耐熱性が低下し、かつ重
合度が小さくなって塗膜形成能が低下すると言う問題点
があった。 1元、特公昭58−32162号及び特公昭58−32
163号には、テトラカルボン酸二無水物等の適当なカ
ルボン酸誘導体とジアミンとを反応させて酸無水物等の
末端基を有するポリアミドカルボン酸を生成せしめ之後
、このポリアミドカルボン酸とアミノシリコン化合物と
t−−20℃ないし+50℃で反応させることによって
けい素を含有するポリアミドカルボン酸グレポリマーを
得、このプレポリマーをイミド化しないままかイミド化
するにしても脱水剤の存在下の穏和な条件下(低温好1
しくに50℃以下、とりわけ−20℃ないし+25℃)
で化学的に環化(イミド化ルて有機けい素度性ポリイミ
ド前駆体を得、この前駆体を溶液状態でシランジオール
またはシロキサンジオールの存在下または不存在下で加
熱してイミド化の完成と共に架橋せしめてポリイミドシ
ミキサンとする技術が開示されている。しかじながら、
このポリイミドシロキサン前駆体に、従来のポリアミド
カルボン酸を主成分とするポリイミド前駆体と同様にイ
ミド化するために約200℃以上最高650℃に達する
高温での焼成を必要とし、得られた環化物はけい素含量
が大きいと塗膜形成能が労り、けい素含量が小さいとシ
リコンウエノ・−やガラスとの接着性が劣り、また予め
イミド化し几ポリイミドシロキサン前駆体t−製造する
場合は脱水剤存在下の低温処理による環化では長時間を
要して実際的でなく、逆に加熱により環化を促進させる
と溶液全体がゲル化し流動性を失う、等の種々な問題点
を有している。 上記の如〈従来の技術には種々な問題点があり、従って
半導体の表面保護や多層配線層間絶縁膜などに適するよ
うに、適当な溶媒に可溶で1)り、溶液状態では粘度が
適度で良好な作業性を与え、比11        較
的低温且つ短時間で焼成硬化させることができ、良好な
塗膜形成能を有し、そしてシリコンウエノ・−やガラス
等との接着性の良いポリイミド樹脂を与える前駆体の開
発が要望されてい几。 〔問題点全解決するための手段〕 本発明は上記従来技術の問題点を解決して要望を満たす
ための手段であって、第1の本発明は、下記の式(1) 〔ここに(n+1)個の各CI)は独立に下記の式(2
) 、(3) +及び(4) のいずれかの構成単位を表わし、かつR1は4価の炭素
環式芳香族基金表わし、Rは炭素数2〜12個の脂肪族
基、炭素数4〜60個の脂環式基、炭素数5〜60個の
環状脂肪族基、炭素数6〜30個の芳香脂肪族基、fた
は炭素数6〜60個の炭素環式芳香族基を表わしR5は
−(CHz)g−+または−cy(元だしSは1〜4の
整数を示す)を表わす。〕 で表わされるイミド・アミド酸連鎖部が下記の式(5)
%式%(5) 〔ここに各R’ff独立に炭素数1〜6のアルキル基。 フェニル基ま几は炭素数7〜12個のアルキル置換フェ
ニル基を表わし、各Y は独立にアルコキ7基、アセト
キシ基、ハaゲン、水酸基、または−〇−を表わし、m
は1≦m≦6の匝をとる。〕で表わされる結合構造によ
り結合されていて、下記の式(6) %式%(6) 〔ここに各Y2ハ独立にアルコキシ基、デセトキシ基、
・・ロゲン、1友は水酸基を表わし、各R4及びmは式
(5)の場合と同じである〕 で表わされる基と下記の式(7) %式%(7) 〔ここにR5、n6.及びR7は独立に炭素数1〜6の
アルキル基、フェニル基ま几は炭素数7〜12個のアル
キル置換フェニル基金表わす。〕で表わされる基とが末
端基として存しており、かつ分子全体として下記の式(
8) 〔ここにa:イミド化率 W:式(2)で表わざ九る構成単位の総数P:式(3)
で表わされる構成単位の総数Q:式(4)で表わされる
構成単位の総数を表わす。〕 で定義されるイミド化率aが50〜100%であり、か
つ只 の総数B とRの総数D とが下記の式(9)%
式%(9) で表わされる関係にあり、かつN−メチル−2−ピロリ
ドン中、温度60土0.01℃+@度0.5メ/61で
測定された固有粘度が0.05〜5dt/yである可溶
性ポリイミドシロキサン前駆体に関するものである。 また、第2の本発明は、 下記の式(7)で表わされるテトラカルボン酸二無水物
Aモルと式(6)で表わされるジアミ7B モルと式□
□□で表わされるアミノシリコン化合物D モルとをA
、B  及びD 間に式I及びほぼ式(4)の関係全存
在せしめて溶媒の存在下で0℃以上60℃未満の温度で
0.2〜6時間反応させる第1段階の反応を行なわせて
均一な反応を生成せしめ、次いで式αQで示される範囲
にあるEモルの弐〇で表わされるシリル化剤の存在下I
C60℃以上200℃未満の温度で0.5〜60時間加
熱して発生する水を含めて式(6)で表わされるアミン
シリコン化合物中にハ 段階の反応を行なわせて弐μηで定義されるイミド化率
a’t 50〜10o%にすると共にN−メチル−2−
ピロリドン中、温度60土0.01℃、濃度0.59/
dt TIII定14ti[粘it−0,05〜5dt
/yとすること全特徴とする可溶性ポリイミドシロキサ
ン前駆体の製造方法、 H2N −R2+ NH2・・・(6)H2N−”’ 
−SiRi−m xm       、 、 、 (B
R’ R’ R’ Sl 第2. 、 、(130・1
≦□        ・・・(L滲B” −)−D2 2A工2B2+D2         ・・・(至)0
.01≦IE! / D 2x m≦i      −
−・QQ(ここに、R+ 、 R2、R8、R4、R5
、RA 、 R7゛□及びmは前記第1の本発明の場合
と同じく定義され、xlはアルコキシ基、アセトキシ基
、または°・・−ゲンを表わし、X″はアルコキシ基、
アセトキシ基、ハロゲン、または水酸基を表わす。)(
ここにw、p、及びQ、ニテトラカルボン酸二無水物と
ジアミン及υ/1fcaアミノシリコン化合物とが化合
し、更に脱水することあって生成する下記の5糧の構成
単位それぞれの分子中における総数を表わす。 に関するものである。 以下、本発明の詳細な説明する。 〔本発明に係る前駆体の構成〕 第1の本発明に係る可溶性ポリイミドシロキサン前駆体
は、式(1)で表わされるイミド・アミド酸連鎖部(以
下、イミド・アミド酸連鎖部(1)の如く呼称すること
がらる。他の式により示されるものについても同様に呼
称することがある。】が結合構造(5)による結合によ
り架橋′!fcニ延長されていて、基(6)と基(7)
とが末端基として存在して骨格が形成されてAるオリゴ
マーないしはポリマーである。 イミド・アミド酸連鎖部(1)の構成要素であるR1の
例としては次のものを挙げることができる。 〔几だし、ここにRaは−o+、−Go−又は−5o2
−ft表わし、芳香環が2つ以上ある場合(縮合mt−
含む)の各項の結ゴ手は互にオルトの位置にある。〕 またR2の例としては次のものを挙げることができる。 (ここにR9ハ炭素数1〜4のアルキル基金表わす。) (ここにRi −0−、−8−、−5oz−。 CH。 −Co−、−CM2−又は−C−を表わす。)。 さR3 −(CHz)p(ここにpは2〜12の整数を表わす。 〕。 R4J R4R4 R4R4 本発明に係る前駆体の分子量の適量範囲に一定条件下で
の固有粘度測、定呟として0.05〜5dt/fと規定
されており、適当な溶媒に可洛である。 本発明において固有粘度(7Linh)とは、前記測定
条件により定義されtADのものであるが、更に詳述す
れば、 し ここにlは、ウベローデ粘度計を使用し溶媒N−メチル
−2−ピロリドン中の濃度0.5y/atのものを温度
60土0.01℃で測定した値であり、九〇にウベロー
デ粘度計を使用し同温度における同溶媒の測定値であり
、Cは濃度0 、517atである。 で示される。 イミド・アミド酸連鎖部(1〕中のR2及びR3の分子
中の総数をそれぞれB1及びDlとすると、これらの合
計数CB’+D’Jに対するDlの比の好適な範囲は式
(9)に規定されている。この範囲が0.1未満の範囲
となる程にR3が少ないと RMに結合している結合構
造(5)、末端基(6) 、 または末端基(7)が少
なく従ってSlの総数が少なくなって、例えば接着性が
低下して好1しくない。 また、イミド・アミド酸連鎖部(1〕中の各(I)は構
成単位(1) 、(2) + 17tU(3)のいずれ
かを独立に表わしているが、分子全体としては式(8)
で定義されるイミド化率aが50〜100%の範囲にあ
って前駆体でありなからイミド化率の進んだものとなっ
ている。このため例えば焼成によるイミド化の完成が比
較的低温且つ短時間で可能である。イミド化率ai知る
上で必要なイミド基の定量は既知の赤外線反収スペクト
ル法によることができる。 以上の如く第1の本発明に係る可溶性ポリイミドシロキ
サ/前駆体に構成されている。 〔本発明方法の原料〕 第2の本発明の原料について説明する。 式(7)で表わされるテトラカルボン酸二無水物として
次の化合物を挙げることができる。 どロメリット酸二無水物、 5..5’、4.4’ビフ
エニルテトラカルボン酸二無水物、 2.2’、3.3
’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、 2.5.
5’、4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、6
,6′14,4′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二
無水物。 fR水物、 ヒス(3,4−ジカルボキシフェニル)−
−−エーテルニ無水物、ビス(6,4−ジカルボキシフ
ェニル]−スルホンニ無水物、1,2−.5>6−ナフ
タリンテトラカルボン酸二無水物、 2,5.6.7−
ナフタリンテトラカルボン酸二無水物1等。 lた、式(ロ)で表わされるジアミンとしては次の化合
物を挙げることができる。 4.4′−ジアミノジフェニルエーテル、4.4’−ジ
アミノジフェニルメタン、4.4’−ジアミノジフェニ
ルスルホン+4.4’−ジアミノジフェニルスルフィド
、4,4’−ジアミノジフェニルチオエーテル、 4,
4’−ジ(メタ−アミノフェノキシフジフェニルスルホ
ン、4,4’−ジ(パラ−アミノフェノキシクジフェニ
ルスルホン、ホルト−フェニレンジアミン。 メタ−フェニレンジアミン、ハラ−フェニレンジアミン
、べ/ジジン、2,2’−ジアミノベンゾフェノン、 
4,4’−ジアミノベンゾフェノン、4,4’−ジアミ
ノジフェニル−2,2−プロパン等の芳香族ジアミン、
トリメチレンジアミン、テトラメチレンジアミン、ヘキ
サメチレンジアミン、4,4−ジメチルへブタメチレン
ジアミン、2i11−ドデカンジアミン、等の脂肪族ジ
アミン、ビス(P−アミノフェノキシ」ジメチμシクン
、1,6−ピスー(6−アミノプロピル) −1,1,
3,3テトラメチルジシロキサン、1,4−ビス(6−
アミツプロビルジメチルシリルンベンゼン等のシリコン
系ジアミン、1,4−ジアミノシクロヘキサン等の脂環
式%式% レンジアミン等のアミノアルキル置換芳香族化合物、等
。 次に式(ロ)で表わされるアミノシリコン化合物として
は次の化合物を挙げることができる。 NH2(Clヨ[2)5    Sl  (OC′H5
)  、  。 NH2−CCH2)s  S工(OC2HsJx +N
H2−(CHz)x   Si (CHx)  C0C
Hsノ2 。 NH2(CH2)s −Si  (CHs )  (0
C2I(5〕2 。 NH2−CCHz)s−Ei (CzHs)  (0+
n−C5H7ン2゜N上記2−(CH2J4−8工(O
CH,]3゜Mlヨ[2−(CH2〕4− Si (O
C2]ヨ
【5 ノ3  INHz−(CHzJ4”i、
 CCH5) (OC2H5)2 rまた式(至)で表
わされるシリル化剤としては次の化合物を挙げることが
できる。 (CHBJ3Si(ocH5J’ + (CH3)、8
1(OC2H6)+(CHg)よ51(0η−C,H,
)s。 CCHs)2cctH5)BLCOCHs)  +(C
Hxlz(CzHsJ S工(OC2H5) r(CH
5)s 510H+  (CHs )s SL (OC
OCHs )  +本発明方法において上記の原料化合
物tm媒中で反応させるための好ましい溶媒(以下反応
溶媒と言うことがある〕としてN−メチルピロリドン。 ジメチルアセトアミド、ジメチルホルムアミド。 ジメチルスルホキシド、テトラメチル尿素、ピリジン、
ジメチルスルホン、ヘキサメチルホスホンアミド、メチ
ルホルムアミド、N−アセチル−2−ピロリドン、トル
エン、キシレン、メチルセロンルプ、エチルセロンルプ
、ブチルセロソルブ。 ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレン
グリコールジメチルエーテル等の1億又に2種以上を使
用でき、lた上記溶媒を60重量φ以上含有する他の溶
媒との混合溶媒としても用いることができる。 〔反応方法〕 次に反応方法について説明する。式(7)で示されるテ
トラカルボン酸二無水物Aモルは式(6)で示されるジ
アミンB モル及び式(6)で示されるアミノシリコン
化合物D モルと反応溶媒中で反応させる。 このときA、B  、及びDiそれらの間に式I及びほ
ぼ式a’;rの関係が存在するように定める。式Iにア
ミノシリコン化合物の使用量がジアミンとの合計モル数
の10%以上であることを示しているが、この使用量が
10%未満の場合に得られる可溶性ポリイミドンロキサ
ン前駆体が半導体用の表面保護膜等として使用したとき
シリコンウェハーやガラス等との接着性が劣つ友ものと
なる。 式(ハ)はジアミン及びアミンシリコン化合物中の全ア
ミノ基とテトラカルボン酸二無水物中の関係式であるが
、必ずしも正確に当量できなくて!1      も良
く、例えばAについて式(至)で定められるモル数の±
10%の範囲ならば第1の本発明に係る前駆体は充分に
得られる。 本発明方法においては溶媒中における各原料の反応の実
施は、テトラカルボン酸二無水物とジアミンとアミンシ
リコン化合物との反応を比較的低温で行なう第1段階の
反応と、第1段階の反応終了後その反応液(以下、第1
段階反応終了液と言うことがある〕をシリル化剤の存在
下に比較的高温で刀口熱して少なくともそのとき発生す
る水と共に反応させる第2段階の反応とにより行なう。 反応溶媒の使用量を上記各段階の反応の時点で反応溶媒
とこれに添加した原料との合計量基準で60重量%以上
とすると攪拌操作を容易にするので好ましいが、98重
量%以上は必要でない。第1段階の反応の当初から全原
料の使用量を考慮した反応溶媒量とするのが溶媒の追加
操作を必要としないので好ましい。 第1段階の反応に上記の反応溶媒の存在下で0℃以以上
60朱 度で0・2〜6時間反応せしめる。具体的には、テトラ
カルボン酸二無水物とジアミンとアミノシリコン化合物
との全部を同時に反応溶媒に加えて反応させても良いが
、上記6つの原料のうち2つを先に上記温度範囲内でも
低温例えば0〜10℃で反応を開始し、段階的にまたに
連続的に温度を上記温度範囲内で高めながら残りの原料
を加えて反応ぜしめても良い。この場合、上記6つの原
料の添加順には特に制限はないが、ジアミンの添加を最
後にしない方がより高分子量のポリマーが得られ易い。 この第1段階の反応では上記6つの原料は溶媒に溶解し
て反応は比較的速やかに進行し、均一で透明な反応液が
生成すると反応はほぼ終了しているが、なお暫らぐは続
行して反応の完了を確実にするのが好ましい。その主な
反応は後記する如く両端にアミンシリコン化合物を結合
し几ポリアミドカルボン酸(以下中間体4と言うことが
らる)の生成である。 第2段階の反応に、上記第1段階の反応終了後式qQで
示される範囲にあるEモルの式(へ)で表わされるシリ
ル化剤の存在下に第1段階の反応温度から更に上昇せし
めて60℃以上200℃未満好ましくに60℃以上11
0℃未満の温度で0.5〜60時間加熱し、その時に発
生する水を含めて中間体Fの末端にらるアミノシリコン
化合物のX′及びシリル化剤のX の加水分解に有効な
量の水と共に反応させる反応である。シリル化剤は第2
段階の反応の開始に当って添加しても良いが、第1段階
の反応の開始前に他の原料と共に予め添加しておいても
良く、この場合第1段階の反応に対する実質的な影’l
になくて第1段階から第2段階へ反応を移す操作が容易
となるので好ましい。第2段階の反応における主な反応
は、後記する如く第1段階の反応で生成した中間体Fの
アミド・カルボン酸の部分ヲ穢化してイミド化すると共
に、中間体Fの末端を成しているアミンシリコン化合m
のxl及び遊離のシリル化剤のX が加水分解性基すな
ワチアルコキシ基,アセトキシ基,また框ハロゲンでる
るときの半数以上がカ日水分解されて水酸基に変換(X
 が当初からーOHである場合もある)され、少なくと
も一部において中間体F同士,中間体Fとシリル化剤と
の間,またにシリル他剤同士で81に結合した水酸基同
士或は水酸基と加水分解性基とが縮合反応を起してシロ
キサン結合が生成(以下においてシロキサンが縮合反応
と言うことがある]することである。 上記のシリル他剤同士のシロキサン結合はシリル化剤が
単に不活性化合物となって反応溶媒中に溶存するだけで
あるが、その他のシロキサン結合は網状組at構成し或
に高分子中の81含itを多くするので、得られるポリ
イミドシロキサン前駆体において相当量のシロキサン結
合がxl及びXの位置に生成しているばかりでなく、こ
の前駆体を焼成したときに最終的にシロキサン結合をす
べてのまたにそれに近いSlのxl及びxlの位置に生
成させることが好1しく、従ってxl及びX の1/2
ないし全部を加水分解して一〇Ht−生成ぜしめること
が好ましい。従ってこのような加水分解に有効な水の最
大量すなわちxl及びxlの全部全加水分解するために
消費される水−iに(D”X m+E)モルであり X
+及びxlの1/2ヲ加水分屏する几めに消貴されろ水
量は(D2xm−)−E)・X1/2モルでらる< x
lが水酸基であるときはその分の水量を減量する、〕。 上記加水分解で消費される水の少なくとも一部はポリア
ミド酸がイミド化するときに発生する水で1かなわれる
。その発生水量はイミド化率=(aとすれば2AX a
 X 1/100モルである。従って第2段階の反応に
際して第1段階反応終了液に添加する水量は(((D”
Xm十Ei)X1/2〜(D’XIn+” ) ) −
2A X a X 1/100 )モルとなるが、更に
使用する反応溶媒に含有される水分も無視できないとき
はこの水分量も考慮する必要がある。このように第2段
階の反応に当って添加を要する水分tはイミド化により
発生する水量2反応溶媒が含有する水分量、更にはシロ
キサン結合量によって変わり、イミド化により発生する
水や溶媒含有水分量によっては水の添加を必要としない
場合もある。 シリル化剤は後記するように中間体F同士がその末端で
シロキサン結合して無限に高分子化することを避けるた
めの分子量制御に使用される。式αQはシリル化剤の使
用tEモルかに/Dxmとして0.01以上でめること
を示しており、これが0.01未満のときは中間体Fの
両末端で縮合反応が進行してシロキサン結合によりポリ
マーが三次元化して分子量が巨大になり、溶液が流動性
を失っていわゆるゲル化を起すので好1しくない。 またに/D2Xm が1を超えてシリル化剤を添加する
必要は特にない。 第2段階の反応温度が60℃未満では反応が遅くて実際
的でなく、本発明でニ60℃以上で5何ら異常な反応を
招来することな〈実施できるのであり、200℃以上は
必要でない。第2段階の反応の実施に当たり、第三級ア
ミノのようなイミド化反応促進剤を添加することもでき
るが、本発明においてはイミド化で発生する水は直ちに
加水分解に消費されて反応の方向をイミド化に向け、イ
ミド化反応は速やかに進行するので、イミド化反応促進
剤の添加は必要でない。加水分解反応を促進させるため
の酸触媒等は添加することも可能であるが、後に残存す
る場合の悪影#を考慮して添加しない方が好ましい。 第2段階の反応においてはシリル化剤を反応させること
により反応液をゲル化させることなくイミド化反応及び
シロキサン縮合反応を円滑に進行せしめ、そしてシリル
化剤の使用量及び反応条件をそれぞれ前記の範囲内で変
えることにより反応液の粘度すなわち前駆体の分子量を
自由にコントロールすることができる。このようにして
、0.05〜s at7yと言う適度な固有粘度従って
適度な分子量を有して溶媒に可溶性であってしかもイミ
ド化率が50%以上に達するオリゴマーないしはポリマ
ーの可溶性ポリイミドシロキサン前駆体が得られる。固
有粘度が0.056Lt/p未満の場合は塗布液の1布
状態が良好でなく、従って’Eat塗膜形成が充分でな
く、5+iA/pt−超える場合に溶解困誰へ チ以上で且つ固有粘度が0.05〜5dt/ノの可溶性
ポリイミドシロキサン前駆体を得ることができる。 〔本発明方法の作用〕 本発明方法によれば、第1段階の反応においてテトラカ
ルボン酸二無水物とジアミンとアミノシリコン化合物と
から低温で得られた両末端にアミ゛   ノシリーン化
合物を結合したポリアミドカルボン識(中間体F)t−
第2段階の反応においてシリル化剤の存在下に加熱して
イミド化すると共に加水分解及びシロキサン縮合反応を
行なっても、反応液がゲル化を起すことなく反応は円滑
に進行する。 これはシリル化剤が反応に関与してシロキサン縮合する
ことにより、中間体1間の81活性点を不活性化して中
間体1間の無限のシロキサン縮合金停止させるからであ
る。この点を一例の反応式を用いて説明すると以下の如
くである。以下の例では記述tS単にする几めアミノシ
リコン化合物としてH2N −R’−8i←Q砒)3(
ここにoFXtはエトキシ基を表わす)t−使用し、イ
ミド化率t−100%とし、シリル化剤として(CHs
JiSi (OCzHs) t”使用する。 テトラカルボン酸二無水物とジアミンとは・・・(至) の如ぐ反応するが、この生成物の両末端にH2N−R’
−81(OEt)5の1分子ずつが反応して下記式四で
示す中間体Fが生成する。 (中間体F) ・・・G9 この中間体Fは加熱により次式−に示す如くイミド化す
ると共に水を放出する。 中間体F 加熱 +2 (n++ )E20 ・・・(4) (以下式(1)中破線で囲んだ部分t−Gで表わす】こ
こに生成し九本を含めて反応液中に存在せしめられた水
は、直ちに式(4)に示す新友な中間体の末端の81(
0111!t3Bの一部ま九は全部と反応して次式f2
1)に示す中間体JJ−生成せしめる。 (ORfJg−y(OH)yS4R’ G R’−81
(CE)z(Out)5−1蓋 ここに生成し友中間体J中の一8λ−OH[他の次式 %式% の如くシロキサン縮合反応を容易に起こす。従って中間
体Jは両末端に6個づつ合計61@C本例の場合】の活
性点を有するモマーとして考えることができる。従って
若しシリル化剤を存在せしめないで中間体Jを力a熱す
ると、一部の活性点には未反応で残るものにありながら
も他の活性点において例えば次式の如く次々にシロキサ
ン縮合反応が起こって架橋構造を形成すると共に分子量
は巨大になる。 1       l              L 
      1−〇−81−−81−0−−〇−81−
−8i−0−aa             a   
   Gそしてこの反応は急激に起こり制御は不可能で
あるから、反応液はたちまちゲル化してしまうのである
。従って前記した如〈従来技術においてにイミド化をし
ないかするにしても水の存在を極力な。 くずように例えば脱水剤等を使用して低温でイミド化を
行なってい几のである。 しかしながら本発明方法では第2段階の反応においてシ
リル化剤を存在せしめることにより、例えば次式041
に示す如くSlの活性点の1部を不活性化するのである
。 ■ ・・・Q4 このようにシリル化剤とAロキサン縮合反応を起した活
性点は不活性化されて以後のシロキサン縮合反応は停止
される。従って生成する架橋数は制限されると共に分子
量の巨大化も防止されて反応液にゲル化することもなく
反応は円滑に進行するのである。そしてシリル化剤の使
用量や反応条件を調整して上記の反応で得られ几ポリイ
ミドシロキサン前駆体は既にイミド化が50%以上に進
行していると共に分子量も固有粘度で示して0.05〜
5 dt/yのものであって溶媒に可溶でおり、ま几s
工含量が多くなっているのである。 〔本発明に係る前駆体の使用方法〕 本発明に係るポリイミドシロキサン前駆体(以下、単に
前駆体と略称することがある]は電子機器分野における
保護材料、絶縁材料、接着剤、フィルム、構造材等を与
える前駆体として広く使用することができる。殆んどの
場合、フェス等の如く溶媒に溶解した溶液の状態で使用
されるから、本発明方法で得られた溶11Lt−濃縮1
九は溶媒で稀釈して(以下、このような溶液を前駆体溶
液と言うことがある)使用するのが良い。溶媒としては
反応溶媒と同じものを使用することができる。 例えば電子材料保護材用として使用する場合、前駆体溶
液を必要に応じて固体の吸着剤等を使用してイオン性物
質を除去し、さらに1μ島以下のフィルターにより微小
な固体不純物を除去して塗布液として使用することがで
きる。この塗布液の濃度に必要とする塗膜の厚さにより
決められるが、40重量−以下が好1しく、特に0.5
〜25重thチの範囲が実際に使用する上で好ましい場
合が多い。 塗布液に常法に従いスピンナー等でシリコンウェハー、
ガラス等に均一に塗布し焼成する。焼成条件は使用する
溶媒、塗膜の厚さ等により多少異なるが、100〜30
0℃で0.5〜1.5時間位の比較的短時間焼成するこ
とで充分である。このような焼成により、イミド化率が
100%未満の前駆体に100 %になり、分子量が未
だそれ程大きくなく溶の 媒に可溶性前駆体がシロキサン結合による架橋が八 増加して溶媒不溶性の無限網状組織となり、前駆体溶液
が呈していた透明な淡黄色が例えば透明な茶色(厚さ数
μ九以下のウス物では淡黄色〜無色]となって非常に硬
くて高耐熱性の皮膜を形成するのである。 本発明方法により得られる前駆体は液晶配向剤としても
良い結果を示す。すなわち、ガラス板に液晶tmり、そ
の上に前駆体を血ってラッピング(rubbing )
することにより、液晶を一定方向にh己向させることが
できる。 〔本発明の効果〕 本発明に係る可溶性ポリイミドシロキサン前躯体に適度
な固有粘度を有しているのでその溶液の粘性は適度であ
って塗布は良好に行なうことができ、焼成に残存する未
イミド化部分のイミド化と未反応の活性点でのシロキサ
ン縮合反応の完結のためであるから比較的低温で且つ短
時間で済むのであり、しか%高いS1含量従って多量の
シロ牛サン結合の存在にけい素及びけい素化合物を有す
るシリコンウェハーやガラス等に対する良好な産膜形成
と接着性とをこの前駆体に与えているのである。このよ
うな穏々な性能を有するポリイミドシロキサン前駆体の
製造は、第1段階で得られた中間体Ft−第2段階で水
とシリル化剤とを存在せしめて高温に刀口熱することに
よってなし得るのである。 〔実施例、比較例及び使用試験〕 以下、実施例、比較例及び使用試験によって本発明を更
に具体的に説明する。 実施例1 かくはん装置1滴下ロート、@度計、コンデンサーおよ
び窒素置換装置を付し7t1tのフラスコを冷水中に固
定し几。フラスコ内を窒素ガスにより置換し几後、脱水
精製した5oo−tのN−メチル−2−ピロリドン、 
16.2369 (0,0733モル)の5−アミノプ
ロピルトリエトキシシラ/。 22.0259 (0,110モル]の4,4′−ジア
ミノジフェニルエーテル及び4.558り(0,036
7モル]のトリメチルエトキシシランを投入しかくはん
を続“・1 け溶解させ丸。この溶液に31.9909 (0,14
7−1−ル)の粉末状ビーメリット酸二無水物を滴下ロ
ートから徐々に60分間かけて前記フラスコ内に投入し
、反応を続は之。この間反応温度は6〜8℃であつ几。 さらにこの温度で2時間反応金続げた。 その後昇温し25〜60℃で1時間反応させた。以上の
第1段階の反応により25℃での回転粘度が26セ/チ
ボイズである淡黄色の透明液が得られた。 ここで回転粘度と[E型粘度計(株式会社東京計器−m
v工5CON工CZMD)を使用して温度25℃で測足
し友粘度でろる(以下同じ〕。次いで第2段階の反応と
じてこの反応液を更に昇温し、100℃で9時間反応さ
せ友。この結果、25℃での回転粘度が130センチボ
イズの淡褐色の透明液である可溶性ポリイばドシロキサ
ン前駆体溶液が得られた。この前駆体溶液の1部をとり
常温減圧下に乾燥して淡褐色の固形物状の前駆体を得、
そのイミド化率を赤外縁吸収スペクトルから定量したと
ころ、100%であり、17を固有粘度は0.51であ
った。 第1図は本例で得几前駆・体の赤外縁吸収スペクトル図
である。第1図ににイミド基の吸収スペクトアミド酸の
吸収スペクトル(N−Hバンド6.08μ% k比較例
1 実施例1においてトリメチルエトキシシランを添加しな
い以外は同様の装置及び方法で第1段階の反応を行ない
、さらに100℃に昇温し元ところ50分で反応液はゲ
ル化し几。 比較例2 実施例1と同様にして得られ光第1段階反応終了液(回
転粘度25センチボイズ]の1部C200m−1)を採
取し、bらかじめ窒素置換してい几実施例1と同様のフ
ラスコ中で40℃で9時間反応させ几。 この結果25℃での回転粘度が19センチポイズの淡黄
色透明のフェスが得られた。このポリマーのイミド化率
に5%以下であつ几。 比較例6 実施例1と同様の装置及び方法で18.779゜(0,
0938モル〕の4.4′−ジアミノジフェニルエーテ
ル、 20.764p (0,0938モル〕の6−ア
ミノプロピルトリエトキシシラン及び5.548 # 
(0,0469モル〕のトリメチルエトキシシランts
oo−tのN−71チル−2−ピロリドン中に溶解させ
、これに3G、685p (0,141モル]のピロメ
リット酸二無水物を反応液t−5〜10℃に保ちながら
60分間で添加し、この温度で1時間さらに40〜45
℃で1時間反応させ均−液を得た。この反応液に30 
、627ノ(0,300モtv)の無水酢酸を投入し、
100℃で5時間反応させた。 この結果、25℃での回転粘度が11センチボイズであ
る淡褐色の透明液が得られ几。このポリマーの固有粘度
に0.06でありイミド化率は100%であった。 比較例4 実施例1と同様の装置及び方法で31.261y(0,
156モル]の4,4′−ジアミノジフェニルエーテル
及び5.2925E (C1,C1149モル)の6−
アミノプロピルトリエトキシシランt−500rrLt
のN−メチル−2−ピロリドン中に溶解させ、この溶液
′t6〜8℃に保ちながらこれに55.6769 (0
,164モルンの二無水ピロメリットaを1時間で添加
し、この温度で2時間さらに40〜45℃で1時間反応
させ淡黄色の透明液を得た。 このフェスの25℃での回転粘度ハ580センチボイが ズであり、このポリマーに固有粘度0.66でイミミJ
/化Δ 率は5%以下であつ几。 実施例2 実施例1と同様の装置及び方法で41.572PC0,
208モル】の4,4′−ジアミノジフェニルエーテル
、 88..571 y (0,415モルンのP−ア
ミノ7エ二ルトリメトキシシラン及び98.189 F
 C0,830モル〕のトリメチルエトキシシランt 
500 WLtのN −メチル−2−ピロリドン中に溶
解させ、この溶液を6〜8℃に保ちながらこれに90.
573 f (0,415モルノのピロメリット酸二無
水物t−30分間で添加し、この温度で2時間、さらに
45〜50℃で1時間反応させて均−液を得t0この第
1段階反応終了液をさらに昇温させ120℃で5時間さ
らに5.744p(0、208モルノの水を添加して5
時間第2段階の反応を行なつ几。この結果、25℃での
回転粘度が61センチポイズである淡褐色の透明なポリ
イミドシロキサン前駆体の溶液が得られ友。この前駆体
の固有粘度は0.063でありイミド化率は100%で
あつ几。 実施例6 実施例1と同様の装置及び方法で16.5765E(0
,0828モル〕の4,4′−ジアミノジフェニルエー
テル、 12.219p (0,0552モル]の6−
アミノプロピルトリエトキシシラン、及び2.8769
(0,0276モル]のトリメチルメトキシ7ランを5
00WL、tのN、N−ジメチルホルムアミド中に溶解
させ、この溶液を5〜10℃に保ちながらこれに35.
568y(0,110モル〕の3 J 3’ 34 )
 4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物t−
50分間で添加し、この温度で1時間、さらに40〜4
5℃で1時間反応させて均−液を得九〇この第1段階反
応終了it昇温させ90℃で22時間第2段階の反応を
行なつ友。この結果、25℃での回転粘度が97センチ
ポイズでめる淡褐色の透明なポリイミドシロキサン前駆
体の溶液が得られ几。この前駆体の固有粘度rc0.4
6であり、イミド化率は100チであった。 実施例4 実施例1と同様の装置及び方法で26.350 y(0
,132モル]の4 + 4’−ジアミノジフェニルエ
ーテル、 9.433ノ(0,0526モルノの6−ア
ミツプロピルトリメト中ジシラン、及び3.477P(
0,0263モル]のトリメチルアセトキシシランt−
500rn、tのN−メチル−2−ピロリドン中に溶解
させ、この溶液を5〜10℃に保ちながらこれに54.
4459 (0,158モル)のピロメリット酸二無水
物ヲ50分間で添加し、この温度で6時間、さらに45
〜50℃で60分間反応させて均−液を得た。この第1
段階反応終了液をさらに昇温させ100℃で10時間第
2段階の反応を行なり九。 この結果、25℃での回転粘度が460センチポイズで
ある淡褐色の透明なポリイミドシロキサン前駆体の溶液
が得られ几。この前駆体の固有粘度に0.72でありイ
ミド化率は70チであつ几。 実施例5 実施例1と同様の装置及び方法で10.603FC0,
0780モル】のm−キンリレンジアミン。 11.507 P C0,0520モル】の5−アミノ
プクピルトリエト牛シシラ/、及び1.538 P C
0,0130モル)のトリメチルエトキシシラン150
0−tのN−メチル−2−ピロリドン中に溶解させ1.
この溶液t−5〜10℃に保ちながらこれに22.67
3 y (0,104モル]のビロメリツ)12二無水
物t−60分間で添加し、この温度で1時間、ざらに6
0〜65℃で1時間反応させて均−液を得几。この第1
段階反応終了液を昇温させて100℃で7時間第2段階
の反応を行なった。この結果、25℃での回転粘度が4
1センチポイズである淡褐色の透明なポリイミドシロキ
サン前駆体の溶液が得られ几。この前駆体の固有粘度は
0.56でおりイミド化率は100チであった。 実施例6 実施例1と同様の装置で24.567F C0,123
モルンの4,4′−ジアミノジフェニルエーテル及ヒ2
6.171 y (0,123モル]のP−アミノフェ
ニルトリメトキシシラン1c50OFFLtのN−メチ
ル−2−ピロリド/中に溶解させ、この溶液を5〜10
℃に保ちながらこれに40.144jE (0,184
モル]の・ピロメリット酸二無水物に40分間で添加し
、この温度で2時間、さらに45〜50℃で1時間反応
させて均−液を得た。この第1R階反応終了液に5.6
589 (0,0308モル)のトリメチルエトキシシ
ランを添加しt後昇温させ、100℃で5時間第2段階
の反応を行なった。この結果、25℃での回転粘度が1
10センチポイズである淡褐色の透明なポリイミドシロ
キサン前駆体の溶液が得られ九〇この前駆体の固有粘度
は0.66でありイミド化率は100%で6つ文。 実施例7 実施例1と同様の装置及び方法で27.889ノC0,
159モル〕の4,4′−ジアミノジフェニルエーテル
、 7.6177(0,0398モル]の5−アミノプ
ロピルメチルジェトキシシラン、及び1.177jl’
(0,00995モル)のトリメチルエトキシシランを
+、       soo″′zのゞ−メチに一’1−
eoリド7中に溶解させ、この溶液を5〜10℃に保ち
ながらこれに54.721 p (0,159モルノの
ピロメリット酸二無水物ヲ60分間で添加し、この温度
で2.5時間、さらに60〜35℃で2時間反応させ均
−液を得た。 このJi1段階反応終了液を昇温させ100℃で12時
間第2段階の反応を行なつ几。この結果、25℃での回
転粘度が2,170センチボイズの淡褐色の透明なポリ
イミドシロキサン前駆体の溶液が得られtoこの前駆体
の固有粘度に1.56でありイミド化率は52%であっ
た。 実施例8 実施例1と同様の装置及び方法で30.575 y(0
,195モル]の4,4′−ジアミノジフェニルメタン
、 10.769り(0,0486モル〕の6−アミノ
プロピルトリエトキシシラン、 7.8461(0,0
486モル]の6−アミノプロビルジメチルエトキシシ
ラン、及び4.312!PC0,0365モル】のトリ
メチルエトキシシラン* 500乳tのN−メチル−2
−ピロリドン中に溶解させ、この溶液を5〜10℃に保
ちながらこれに71.553 y (0,243モル]
の3J3’7424′−ピ7工二ルテトラカルボン酸二
無水物を60分間で添加し、この温度で1時間、さらに
50〜55℃で2時間反応させ均−液を得た。 100℃で6時間第2段階反応を行なった。 八 この結果、25℃での回転粘度が3,200センチボイ
ズである淡褐色の透明なポリイミドシロキサン前駆体の
溶液が得られ几。この前駆体の固有粘度は1.21であ
り、イミド化率は100%であり几。 実施例? 実施例1と同様の装置及び方法で35.350 y(0
,167モル)の4,4′−ジアミノベンシフエノン。 11.958 y (0,0666モル]の6−アミノ
プロビルトリメトキシシラン、及び5.909ノ(0,
0500モル]のトリメチルn−クロボキシシランt5
00rn−tのN−メチル−2−ピロリドン中に溶解さ
せ、この溶液t5〜10℃に保ちながらこれに43.5
92 、f(0,200モル]のピロメリット酸二無水
物t30分間で添加し、この温度で2時間さらに40〜
45℃で1時間反応させ均−液を得た。その後この第1
段階反応終了液をさらに昇温させ100℃で7時間第2
段階の反応全行なつ几。この結果、25℃での回転粘度
が680センチポイズである淡褐色の透明なポリイミド
シロキサン前駆体の溶液が得られ几。この前駆体の固有
粘度は0.69であり、イミド化率はioo sであっ
た。 使用試験1 次のような重布焼成試験を行なつ几。 各実施例で得られ交ポリイミドシロキサン前駆体の溶液
及び比較例2〜4で得られた最終の反応生成液t−塗布
液として用い、これらt−1μ九のフィルターでろ過し
友後、スピンナーにょクガラス板上に塗布し、さらに1
00℃1200℃、または600℃で1時間焼成し、塗
膜の状況を観察した結果を第1表に示す。なお各実施例
で得られた第1段階反応終了液(イミド化前の溶液]を
参考例として該当する実施例と同一の番号で示し、これ
らを用いて上記と同様に行なつ几塗布・焼成試験結果も
併わぜて示す。 使用試験2 次のような接着性試験を行なつ几。 スライドガラスの表面に第2表に示す各種塗布液をスピ
ンナーにより塗布し、各々t−100℃、200℃また
は300℃で1時間焼成し、1〜2μ九の翅膜を形成せ
しめた。その後90℃、相対湿度95%に保几れた恒温
恒湿室中で4時間処理した後、得られた塗膜に切目を入
れて一辺2FFLF11−の正方形の小片に細分し、そ
の表面にセロハンテープt−はり付は直ちにはがし几。 そのときセロハンテープとともにはがれ几塗膜小片の数
をはがす前の100個当たりの数で表わした。 結果を第2表に示す。 (以下余白) 第2表 第1表及び第2表の結果から、本発明に係る前駆体は、
その溶tLを塗布して後に行なう焼成の条件が低温(1
00〜200℃)かつ短時間(1時間程度〕であっても
充分に強度と接着方のある塗t&を形成することが判る
【図面の簡単な説明】 N1図は実施例1で得られた本発明に係る可溶性ポリイ
ミドシロキサン前駆体の赤外線吸収スベクトル図である
。 手続補正書 昭和60年3月19日

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 下記の式(1) −R^3−(I)−〔R^2−〔I〕−_nR^5−・
    ・・(1)〔ここに(n+1)個の各(I)は独立に下
    記の式(2)、(3)、及び(4) ▲数式、化学式、表等があります▼・・・(2) ▲数式、化学式、表等があります▼・・・(3) ▲数式、化学式、表等があります▼・・・(4) のいずれかの構成単位を表わし、かつR^1は4価の炭
    素環式芳香族基を表わし、R^2は炭素数2〜12個の
    脂肪族基、炭素数4〜30個の脂環式基、炭素数5〜3
    0個の環状脂肪族基、炭素数6〜30個の芳香脂肪族基
    、 または炭素数6〜30個の炭素環式芳香族 基を表わし、R^3は−(CH_2)_s−、▲数式、
    化学式、表等があります▼、▲数式、化学式、表等があ
    ります▼、 または▲数式、化学式、表等があります▼(ただしsは
    1〜4の整数 を示す)を表わす。〕 で表わされるイミド・アミド酸連鎖部が下記の式(5) −SiR^4_3−mY^1_m_−_1−O−SiR
    ^4_3_−_mY^1_m_−_1−・・・(5)〔
    ここに各R^4は独立に炭素数1〜6のアルキル基、フ
    ェニル基または炭素数7〜12 個のアルキル置換フェニル基を表わし、各 Y^1は独立にアルコキシ基、アセトキシ基、ハロゲン
    、水酸基、または−O−を表わし、mは1≦m≦3の値
    をとる。〕 で表わされる結合構造により結合されていて、下記の式
    (6) Y^2_mR^3_−_mSi−・・・(6)〔ここに
    各Y^2は独立にアルコキシ基、アセトキシ基、ハロゲ
    ン、または水酸基を表わ し、各R^4及びmは式(5)の場合と同じである〕で
    表わされる基と下記の式(7) R^5R^6R^7Si−O−・・・(7)〔ここにR
    ^5、R^6、及びR^7は独立に炭素数1〜6のアル
    キル基、フェニル基または炭素 数7〜12個のアルキル置換フェニル基を表わす。〕 で表わされる基とが末端基として存しており、かつ分子
    全体として下記の式(8) a={(2W+P)×100}/{2W+2P+2Q}
    (%)・・・(8)〔ここにa:イミド化率 W:式(2)で表わされる構成単位の総数 P:式(3)で表わされる構成単位の総数 Q:式(4)で表わされる構成単位の総数 を表わす。〕 で定義されるイミド化率aが50〜100%であり、か
    つR^2の総数B^1とR^3の総数D^1とが下記の
    式(9) 0.1≦D^1/(B^1+D)・・・(9)で表わさ
    れる関係にあり、かつN−メチル−2−ピロリドン中、
    温度30±0.01℃、濃度0.5g/dlで測定され
    た固有粘度が0.05〜5dl/gである可溶性ポリイ
    ミドシロキサン前駆体。 2 下記の式(10)で表わされるテトラカルボン酸二
    無水物Aモルと式(11)で表わされるジアミンB^2
    モルと式(12)で表わされるアミノシリコン化合物D
    ^2モルとをA、B^2及びD^2間に式(14)及び
    ほぼ式(15)の関係を存在せしめて溶媒の存在下で0
    ℃以上60℃未満の温度で0.2〜6時間反応させる第
    1段階の反応を行なわせて均一な反応液を生成せしめ、
    次いで式(16)で示される範囲にあるEモルの式(1
    3)で表わされるシリル化剤の存在下に60℃以上20
    0℃未満の温度で0.5〜30時間加熱して発生する水
    を含めて式(12)で表わされるアミノシリコン化合物
    中に示されたX^1及び式(13)で表わされるシリル
    化剤中のX^2の加水分解に有効な量の水と共に反応さ
    せる第2段階の反応を行なわせて式(17)で定義され
    るイミド化率aを50〜100%にすると共にN−メチ
    ル−2−ピロリドン中、温度30±0.01℃、濃度0
    .5g/dlで測定された固有粘度を0.05〜5dl
    /gとすることを特徴とする可溶性ポリイミドシロキサ
    ン前駆体の製造方法。 ▲数式、化学式、表等があります▼・・・(10) H_2N−R^2−NH_2・・・(11)H_2N−
    R^3−SiR^4_3_−_mX^1_m・・・(1
    2)R^5R^6R^7SiX^2・・・(13)0.
    1≦D^2/(B^2+D^2)・・・(14)2A=
    2B^2+D^2・・・(15) 0.01≦E/D^2×m≦1・・・(16)〔式(1
    0)〜(16)において、R^1は4価の炭素環式芳香
    族基を表わし、R^2は炭素数2〜12個の脂肪族基、
    炭素数4〜30個の脂環式基、炭素数5〜30個の環状
    脂肪族基、炭素数 6〜30個の芳香脂肪族基、または炭素数 6〜30個の炭素環式芳香族基を表わし、 R^3は−(CH_2)_s−、▲数式、化学式、表等
    があります▼、 ▲数式、化学式、表等があります▼、または▲数式、化
    学式、表等があります▼ (ただしsは1〜4の整数を示す)を表わ し、R^4、R^5、R^6、及びR^7は炭素数1〜
    6のアルキル基、フェニル基または炭素数 7〜12個のアルキル置換フェニル基を表 わし、X^1はアルコキシ基、アセトキシ基、またはハ
    ロゲンを表わし、X^2はアルコキシ基、アセトキシ基
    、ハロゲン、または水酸 基を表わし、mは1≦m≦3の値をとる。〕a={(2
    W+P)×100}/(2W+2P+2Q)(%)・・
    ・(17)(ここにW、P、及びQはテトラカルボン酸
    二無水物とジアミン及び/またはアミノシ リコン化合物とが化合し、更に脱水するこ とあって生成する下記の3種の構成単位そ れぞれの分子中における総数を表わす。 ▲数式、化学式、表等があります▼・・・W ▲数式、化学式、表等があります▼・・・P ▲数式、化学式、表等があります▼・・・Q) 3 第2段階の反応を該反応中に発生する水以外に水を
    添加して行なう特許請求の範囲第2項に記載の可溶性ポ
    リイミドシロキサン前駆体の製造方法。
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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4672099A (en) * 1985-03-11 1987-06-09 Chisso Corporation Soluble polyimide-siloxane precursor, process for producing same and cross-linked polyimide-siloxane
JPS62261152A (ja) * 1986-05-08 1987-11-13 Nec Corp 半導体装置用塗布溶液及び半導体装置の製造方法
JPS62261127A (ja) * 1986-05-08 1987-11-13 Nec Corp 半導体装置の製造方法
JPS63291924A (ja) * 1987-05-26 1988-11-29 Japan Synthetic Rubber Co Ltd 硬化性組成物
JPH02252786A (ja) * 1989-03-28 1990-10-11 Hitachi Ltd 耐熱性接着剤
JPH04351666A (ja) * 1991-05-29 1992-12-07 Shin Etsu Chem Co Ltd 硬化性樹脂組成物及び電子部品用保護膜
JPH04351667A (ja) * 1991-05-29 1992-12-07 Shin Etsu Chem Co Ltd 硬化性樹脂組成物及び電子部品用保護膜

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0617474B2 (ja) * 1985-05-31 1994-03-09 チッソ株式会社 高接着性シリコン含有ポリアミド酸の製造法
DE3852987T2 (de) * 1987-11-10 1995-06-01 Chisso Corp Silizium enthaltendes Polyimid-Prepolymer, davon abgeleitete ausgehärtete Produkte und Verfahren zu deren Herstellung.
US5192619A (en) * 1988-06-30 1993-03-09 Chisso Corporation Flexible copper-applied substrates
JP2619515B2 (ja) * 1989-02-02 1997-06-11 チッソ株式会社 シリコンポリイミド前駆体組成物
US5091466A (en) * 1990-04-23 1992-02-25 General Electric Company Insolubilization of soluble pre-imidized polyimides by polyhydrazine compounds
US5241041A (en) * 1991-12-16 1993-08-31 Occidental Chemical Corporation Photocrosslinkable polyimide ammonium salts
JP3324250B2 (ja) * 1993-02-25 2002-09-17 チッソ株式会社 感光性樹脂組成物
KR100333452B1 (ko) 1994-12-26 2002-04-18 이사오 우치가사키 필름 형상의 유기 다이본딩재 및 이를 이용한 반도체 장치
TW310481B (ja) 1995-07-06 1997-07-11 Hitachi Chemical Co Ltd
US6717242B2 (en) * 1995-07-06 2004-04-06 Hitachi Chemical Company, Ltd. Semiconductor device and process for fabrication thereof
US20030143320A1 (en) * 2002-01-30 2003-07-31 Cheng-Chung Lee Light diffuser fabrication method

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3948835A (en) * 1973-06-07 1976-04-06 Ciba-Geigy Corporation Silicon-modified prepolymers
US3950308A (en) * 1973-06-07 1976-04-13 Ciba-Geigy Corporation Crosslinked polymers containing siloxane groups

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4672099A (en) * 1985-03-11 1987-06-09 Chisso Corporation Soluble polyimide-siloxane precursor, process for producing same and cross-linked polyimide-siloxane
JPS62261152A (ja) * 1986-05-08 1987-11-13 Nec Corp 半導体装置用塗布溶液及び半導体装置の製造方法
JPS62261127A (ja) * 1986-05-08 1987-11-13 Nec Corp 半導体装置の製造方法
JPS63291924A (ja) * 1987-05-26 1988-11-29 Japan Synthetic Rubber Co Ltd 硬化性組成物
JPH02252786A (ja) * 1989-03-28 1990-10-11 Hitachi Ltd 耐熱性接着剤
JPH04351666A (ja) * 1991-05-29 1992-12-07 Shin Etsu Chem Co Ltd 硬化性樹脂組成物及び電子部品用保護膜
JPH04351667A (ja) * 1991-05-29 1992-12-07 Shin Etsu Chem Co Ltd 硬化性樹脂組成物及び電子部品用保護膜

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