PL138247B1 - Method of producing thin films of compoenets of various elements,in particular thin oxide films on glass and apparatus therefor - Google Patents
Method of producing thin films of compoenets of various elements,in particular thin oxide films on glass and apparatus therefor Download PDFInfo
- Publication number
- PL138247B1 PL138247B1 PL1980222293A PL22229380A PL138247B1 PL 138247 B1 PL138247 B1 PL 138247B1 PL 1980222293 A PL1980222293 A PL 1980222293A PL 22229380 A PL22229380 A PL 22229380A PL 138247 B1 PL138247 B1 PL 138247B1
- Authority
- PL
- Poland
- Prior art keywords
- reaction chamber
- substrate
- reaction
- reactive
- source
- Prior art date
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
- C23C16/455—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for introducing gases into reaction chamber or for modifying gas flows in reaction chamber
- C23C16/45523—Pulsed gas flow or change of composition over time
- C23C16/45525—Atomic layer deposition [ALD]
- C23C16/45544—Atomic layer deposition [ALD] characterized by the apparatus
- C23C16/45546—Atomic layer deposition [ALD] characterized by the apparatus specially adapted for a substrate stack in the ALD reactor
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/22—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the deposition of inorganic material, other than metallic material
- C23C16/30—Deposition of compounds, mixtures or solid solutions, e.g. borides, carbides, nitrides
- C23C16/305—Sulfides, selenides, or tellurides
- C23C16/306—AII BVI compounds, where A is Zn, Cd or Hg and B is S, Se or Te
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/22—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the deposition of inorganic material, other than metallic material
- C23C16/30—Deposition of compounds, mixtures or solid solutions, e.g. borides, carbides, nitrides
- C23C16/40—Oxides
- C23C16/403—Oxides of aluminium, magnesium or beryllium
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/22—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the deposition of inorganic material, other than metallic material
- C23C16/30—Deposition of compounds, mixtures or solid solutions, e.g. borides, carbides, nitrides
- C23C16/40—Oxides
- C23C16/405—Oxides of refractory metals or yttrium
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
- C23C16/455—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for introducing gases into reaction chamber or for modifying gas flows in reaction chamber
- C23C16/45523—Pulsed gas flow or change of composition over time
- C23C16/45525—Atomic layer deposition [ALD]
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
- C23C16/455—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for introducing gases into reaction chamber or for modifying gas flows in reaction chamber
- C23C16/45523—Pulsed gas flow or change of composition over time
- C23C16/45525—Atomic layer deposition [ALD]
- C23C16/45544—Atomic layer deposition [ALD] characterized by the apparatus
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B25/00—Single-crystal growth by chemical reaction of reactive gases, e.g. chemical vapour-deposition growth
- C30B25/02—Epitaxial-layer growth
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B29/00—Single crystals or homogeneous polycrystalline material with defined structure characterised by the material or by their shape
- C30B29/10—Inorganic compounds or compositions
- C30B29/16—Oxides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B29/00—Single crystals or homogeneous polycrystalline material with defined structure characterised by the material or by their shape
- C30B29/10—Inorganic compounds or compositions
- C30B29/16—Oxides
- C30B29/20—Aluminium oxides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B29/00—Single crystals or homogeneous polycrystalline material with defined structure characterised by the material or by their shape
- C30B29/10—Inorganic compounds or compositions
- C30B29/46—Sulfur-, selenium- or tellurium-containing compounds
- C30B29/48—AIIBVI compounds wherein A is Zn, Cd or Hg, and B is S, Se or Te
Description
Przedmiotem wynalazku jest sposób wytwarza¬ nia cienkich warstw zwiazków róznych pierwiast¬ ków, zwlaszcza cienkich warstw tlenków na pod¬ lozu szklanym oraz urzadzenie do wytwarzania cienkich warstw zwiazków róznych pierwiastków.Z polskiego opisu patentowego nr 80 802 znane gest otrzymywanie pojedynczej warstwy Si02 na podlozach z monokrystalicznego krzemu na dro- jdze jego utleniania para wodna w obecnosci ga¬ zu obojetnego.Z polskiego opisu patentowego nr 77119 jest z kolei znany sposób wytwarzania cienkich warstw antymonku indu, polegajacy na naparowywaniu lub napylaniu tego zwiazku na podloze w prózni lub w atmosferze gazu obojetnego oraz nastepu¬ jacej po tym rekrystalizacji materialu warstwy.Znana jest metoda wytwarzania cienkich warstw, okreslona mianem ALE (Atomie Layer Epitaxy — epitakcja warstw atomowych), umo¬ zliwiajaca otrzymywanie warstw cienkich wyso¬ kiej jakosci przez kolejne wystawianie powierzch¬ ni podloza na dzialanie par reaktywnych, powo¬ dujacych narastanie pojedynczych warstw atomo¬ wych na tej powierzchni podczas kazdego z za¬ biegów reakcyjnych.Metoda ALE polega na wywolywaniu oddziel¬ nych, powierzchniowych reakcji z róznymi para¬ mi reaktywnymi, a tym samym zastosowaniu specjalnego urzadzenia i sposobu doprowadzania do narastania warstw. W opisie patentowym St. 15 20 30 Zjedn. Ameryki nr 4 508 430 wymaganiom tym czyni sie zadosc przez zastosowanie znanej me¬ tody naparowywania prózniowego wzbogaconej o wprowadzanie stref lub okresów reakcyjnych, oddzielonych od siebie strefami lub okresami wystepowania stanu wysokiej prózni. Na skutek ulatywania par reaktywnych ze stref reakcyjnych oraz zalegania pozostalosci par, dajacego znac o sobie zwlaszcza w przypadku wyzyskiwania re¬ akcji wymiany powierzchniowej, istnieje trudnosc w uzyskiwaniu stanu wysokiej prózni, niezbednej do skutecznego oddzielania zabiegów reakcyjnych.Te niedogodnosc- metody ALE kompensuje ko¬ rzystna jej wlasnosc samostabilizowania sie szyb¬ kosci narastania warstw, uzyskiwana w metodzie ALE przez uzycie ilosci par reaktywnych, znacz¬ nie przekraczajacych ilosci potrzebne do pelnego pokrycia powierzchni w trakcie pojedynczego po¬ wierzchniowego zabiegu reakcyjnego.Znane sa urzadzenia do wytwarzania cienkich warstw zawierajace komore reakcyjna z umiesz¬ czonymi w niej uchwytami podlozy, na których jest prowadzony wzrost cienkiej warstwy zwiaz¬ ku, pompe prózniowa dolaczona do komory re¬ akcyjnej, zródla co najmniej dwóch róznych ga¬ zów dolaczone do komory reakcyjnej, a ponad¬ to zawierajace grzejnik do utrzymywania zada¬ nej temperatury komory reakcyjnej i zródel ga¬ zów reakcyjnych. W tego rodzaju urzadzeniach wystepuje trudnosc w uzyskiwaniu stanu wyso- 138 24T138 247 kiej prózni, niezbednej do skutecznego oddziela¬ nia poszczególnych zabiegów reakcyjnych.Celem wynalazku jest opracowanie sposobu d urzadzenia umozliwiajacych przezwyciezenie wyzej opisanych trudnosci, powstajacych w przy¬ padku stosowania naparowywania prózniowego w sposobie doprowadzania do narastania warstw metoda ALE.Sposób wytwarzania cienkich warstw zwiazków róznych pierwiastków, zwlaszcza cienkich warstw tlenków na podlozu szklanym, przez naprzemien¬ ne reakcje powierzchniowe róznych substancji zawierajacych te pierwiastki, zgodnie z wynalaz¬ kiem polega na tym, ze proces prowadzi sie w obecnosci obojetnego gazu rozdzielajacego, któ¬ ry doprowadza sie do komory reakcyjnej miesz¬ czacej podloze w okresach pomiedzy naprzemien¬ nym dostarczaniem substancji.Obojetny gaz rozdzielajacy zgodnie z wynalaz¬ kiem pelni funkcje zapór dyfuzyjnych, rozdziela¬ jacych poszczególne reakcje powierzchniowe od globie.Tego rodzaju zapory dyfuzyjne zastepuja rów¬ niez dzialanie zaworów sterujacych przeplywem par reaktywnych z ich zródel do strefy zachodze¬ nia reakcji powierzchniowych. Ponadto gaz obo¬ jetny pelni funkcje gazu nosnego do przenosze¬ nia par reaktywnych z ich zródel do strefy za¬ chodzenia reakcji powierzchniowych oraz do prze¬ noszenia pozostalosci * par z powierzchni reakcyj¬ nej do wylotu komory reakcyjnej.Rozwiazanie wedlug wynalazku stanowi nie tylko alternatywe dla metody przedstawionej w opisie St. Zjedn. Ameryki nr 4 058 430, umo¬ zliwiajacej narastanie epitaksjalnych warstw ato¬ mowych, lecz przynosi nowe korzysci w porówna¬ niu ze znanymi rozwiazaniami, w ogólnosci doty¬ czace narastania zlozonych warstw cienkich. Do zalet rozwiazania wedlug wynalazku nalezy zali¬ czyc latwosc, z jaka przeprowadza sie reakcje wymiany powierzchniowej, w których pierwiastki skladowe zwiazku, jaki ma rosnac, doprowadza sie do obszaru zachodzenia reakcji powierzchnio¬ wych jako inne zwiazki tych pierwiastków. Ma to szczególne znaczenie w odniesieniu do metali o niskiej preznosci par, które mozna tym samym zastapic bardziej lotnymi zwiazkami, takimi jak halogenki metali lub zwiazki metaloorganiczne.Stwarza to takze mozliwosc obnizenia tempera¬ tury zródla jak i obnizenia temperatury podloza, potrzebnego do dokladnego odparowywania wtór¬ nego po utworzeniu sie warstwy na calej po¬ wierzchni, zgodnie z metoda ALE. Co sie tyczy wzrostu warstw tlenków meitali, to zgodnie z obec¬ nym stanem wiedzy, halogenek metalu jest che¬ micznie adsorbowany w postaci czasteczek halo¬ genku na powierzchni tlenku dotad, dokad atomy halogenowe nie zostana uwolnione w nastepnej re¬ akcji powierzchniowej przez atomy wodoru po¬ chodzace z czasteczek wody stosowanej jako para reaktywna w powierzchniowej reakcji utleniania.Inna zalete, dzieki stosowaniu reakcji wymiany, uzyskuje sie w odniesieniu do szybkosci narasta¬ nia. Na przyklad, w przypadku narastania ZnS, jednoatomowa powierzchniowa warstwa metalu 20 ma sklonnosc do ponownego wyparowywania przed wejsciem w reakcje z parami siarki. Ozna¬ cza to, ze szybkosc narastania jest uzalezniona od czasu parowania wtórnego, uplywajacego miedzy 5 powierzchniowymi zabiegami reakcyjnymi epitak- * sji cynku i siarki, a ponadto maleje wraz ze wzrostem temperatury. W przypadku odpowied¬ niego wykorzystywania reakcji wymiany wada ta nie wystepuje, stwierdza sie natomiast stala sze- 10 rokosc narastania, zasadniczo równa 0,1 nm/cykl, i to w szerokim zakresie temperatur i czasów wtórnego parowania. Stwierdzono, ze kazdy zwia¬ zek cechuje typowa szybkosc narastania, odpowia¬ dajaca konfiguracji stabilnej warstwy monokry- 15 stalicznej, zgodnej ze stalymi sieciowymi danego krysztalu.Sposób wedlug wynalazku stosuje sie po spel¬ nieniu pewnych warunków wstepnych, odnosza¬ cych sie do ksztaltu podlozy; jakie maja byc sto¬ sowane, a to ze wzgledu na koniecznosc utrzy¬ mania okreslonej ich aerodynamiki niezbednej do uzyskiwania zadanej szybkosci narastania. Ideal¬ nymi podlozami sa plaskie plytki q gladkich po¬ wierzchniach, npi plytki szklane itp. . Parametry 25 eksploatacyjne metody ALE stwarzaja jedynie mozliwosc wykonywania struktur warstwowych wykrojowych oraz domieszkowania, natomiast bardzo latwo uzyskuje sie takie wyroby dopiero sposobem wedlug wynalazku. Para reaktywna, 30 stosowana w pojedynczym powierzchniowym za¬ biegu reakcyjnym moze zawierac kilka skladni¬ ków, które sa zdolne do reagowania z powierzch¬ nia, na której maja narastac, lecz nie moze za¬ wierac takich skladników, które reaguja ze soba 135 z wytworzeniem zwiazku w stanie stalym w tem¬ peraturze powierzchni narastania. Na przyklad, wzrost osnowy z ZnS mozna modyfikowac doda¬ jac niewielkie ilosci NaCl2 w postaci pary do pary ZnCl2 w danym zabiegu reakcyjnym. NaCl2 40 i ZnCl2 nie reaguja ze soba, natomiast kazdy z tych zwiazków reaguje z powierzchnia utwo¬ rzona przez siarke w postaci stalej, dajac ZnS domieszkowany Mn. W ten sam sposób mozna otrzymywac kompleksy, to jest przez dodawanie CdCl2 w postaci pary do ZnCl2 w danym zabiegu reakcyjnym narastania ZnS, co prowadzi do otrzymywania warstwy ZnxCd!_xS. Odpowiednie domieszkowanie lub tworzenie kompleksów mozli¬ we jest tez w przypadku dodawania pierwiastków grupy VI lub jakiejkolwiek innej grupy pierwiast¬ ków. Warunkiem uzyskania wzrostu warstwy w przypadku stosowania sposobu wedlug wyna¬ lazku jest niedopuszczenie za pomoca zapór dyfu¬ zyjnych, tworzonych z czynnika w fazie gazowej lub z gazu nosnego, do wystapienia jednoczesnych interakcji tych par, które sa zdolne dp reagowa¬ nia ze soba w temperaturze powierzchni podloza z wytworzeniem produktów reakcji w stanie sta¬ lym w tej temperaturze. Taki czynnik wystepu¬ jacy w fazie gazowej, powinien zasadniczo byc obojetny wzgledem powierzchni narastania. Moga jednak byc dopuszczone oddzialywania wtórne, takie jak wynikajace z dodawania skladników do¬ mieszkujacych, jak dzialania katalityczne lub in- 65 hibicyjne oraz chemiczne przenoszenie pozosta- 45 50 55 60I m 217 6 losci reakcji powierzchniowych.Urzadzenie do wytwarzania cienkich warstw zwiazków róznych pierwiastków, zwlaszcza cien¬ kich warstw tlenków na podlozu szklanym, zgod¬ nie z wynalazkiem zawiera komore reakcyjna 5 z umieszczonymi w niej uchwytami podlozy, na których jest prowadzony wzrost cienkiej warstwy zwiazku, pompe prózniowa dolaczona do komory reakcyjnej, zródla co najmniej dwóch róznych ga¬ zów reakcyjnych dolaczone do komory reakcyjnej, 10 elementy sterujace doprowadzeniem gazów reak¬ cyjnych, a ponadto zawiera grzejnik do utrzymy¬ wania zadanej temperatury komory reakcyjnej i zródel gazów reakcyjnych.Istote wynalazku stanowi zastosowanie w urza- 15 dzeniu zródla obojetnego gazu rozdzielajacego, do¬ laczonego do komory reakcyjnej.Przedmiot wynalazku jest uwidoczniony w przy¬ kladach wykonania na rysunku, na którym fig. 1 przedstawia przebieg impulsów par reaktywnych 20 oraz zapore dyfuzyjna pomiedzy tymi impulsami, fig. 2 — przyklad wykonania urzadzenia do sto¬ sowania sposobu wedlug wynalazku, schematycz¬ nie, w przekroju, fig. 3 — urzadzenie wedlug fig. 2 w przekroju poprzecznym, dokonanym wzdluz 25 linii III—III, fig. 4 — przebieg samostabilizowa- nia sie szybkosci narastania warstwy uzyskiwany w sposobie wedlug wynalazku oraz dla porówna¬ nia wedlug stanu techniki, fig. 5 — typowy zawór magnetyczny, stosowany do wytwarzania impul- 30 sów par reaktywnych, jako ich zródlo w sposobie wedlug wynalazku, fig. 6 — schematycznie, przy¬ klad wykonania zródla impulsów par reaktyw- . mych stosowanego w sposobie wedlug wynalazku, fig. 7 — uproszczony uklad analogowy przykladu. 8* zródla wedlug wynalazku fig. 6, fig. 8 — schema¬ tycznie, inny przyklad wykonania urzadzenia, do stosowania sposobu wedlug wynalazku, o przekro¬ ju pionowym, fig 9A—9C — urzadzenie wedlug fig. 8 w przekrojach poprzecznych, dokonanych 40 wzdluz linii odpowiednio IXA—IXA, IXB—IXB i IXC—IXC, fig. 10 — przyklad wykonania urza¬ dzenia, które zasadniczo jest porównywalne z przedstawionym na fig. 1, w rzucie pionowym, fig. 11 — urzadzenie wedlug fig. 10, w przekroju « i w widoku z góry, fig 12 — przyklad wykonania zródla wedlug fig. 6, stosowanego w przykladzie wykonania urzadzenia wedlug fig. 10, w wykroju fig. 13 — schematycznie inny przyklad wykonania urzadzenia do stosowania sposobu wedlug wyna- 50 lazku, w przekroju pionowym, dokonanym wzdluz linii XIII—XIII wedlug fig. 14 — przyklad wyko¬ nania urzadzenia wedlug fig. 13, schematycznie, ,w przekroju dokonanym wzdluz linii XIV—XIV, fig. 15 — schematycznie, elektroluminescencyjna 55 strukture cienkowarstwowa (EL), otrzymana spo¬ sobem wedlug wynalazku, zgodnie z przykladem 4, fig. 16 — krzywa luminancji i skutecznosci zró¬ dla swiatla, otrzymane dla struktury EL wedlug fig. 15, a fig. 17 — wyniki pomiarów wlasnosci 60 elektrycznych warstwy A1203 otrzymanej wedlug przykladu V.Wedlug wynalazku podloze podaje sie kolejno dzialaniu impulsów róznych par reaktywnych, aby doprowadzic clo narosniecia zlozonej warstwy cien- w kiej na tym podlozu. Na przyklad, jak to przed-, stawia fig. 1, impulsy takie o cisnieniu czastecz¬ kowym PQ par reaktywnych Ax i By, majace za¬ pore dyfuzyjna V pomiedzy soba, przepuszcza sie„ poprzez komore reakcyjna, przy czym dlugosc za¬ pory dyfuzyjnej w czynniku G, wystepujacym w fazie gazowej i majacym predkosc v w kierun¬ ku X, wynosi XB. Wielkosc tB oznacza czas utrzy¬ mywania zapory dyfuzyjnej, która zasadniczo za¬ pobiega wzajemnemu odzialywaniu substancji par ze soba, a tym samym nie dopuszcza do tego, aby mialo ono widoczny wplyw na wyrób koncowy.Urzadzenie przedstawione na fig. 2 i 3 ma kor¬ pus rurowy 10 stanowiacy rure szklana, zródlo 20 z wlotowymi kanalami 12, prowadzacymi do ko¬ mory reakcyjnej 18, znajdujacej sie w glównym korpusie rurowym, pompe ssaca 17, zaopatrzona w wylotowy lacznik rurowy 13, prowadzacy z glównego korpusu rurowego i umozliwiajacy utrzymywanie cisnienia P oraz grzejnik 15 ota¬ czajacy komore reakcyjna 18. Podloze lub podloza 11 umieszcza sie w strefie reakcyjnej poprzez ot¬ wór 14 w koncowej czesci korpusu rurowego 10.Temperature podloza, w trakcie narastania warstw 100 na podlozu, utrzymuje sie za pomoca elemen¬ tów grzejnych 16, regulowanych typowymi urza¬ dzeniami regulacyjnymi. Impulsy par reaktyw¬ nych, pochodzace ze zródla 20, sa regulowane za pomoca znanego zespolu zegarowego i kierowane, jeden po drugim, do strefy reakcyjnej.Jak to juz zostalo wspomniane powyzej, dzieki wynalazkowi uzyskuje sie efekt samostabilizowa-: nia sie szybkosci narastania warstwy, . którego przyklad jest porównany ze stanem techniki na fig. 4. Krzywa a przedstawia zarys grubosci cien¬ kiej warstwy otrzymanej zgodnie z zasadami we¬ dlug wynalazku przy zastosowaniu urzadzenia wedlug iig. 2 i 3. Natomiast zarys grubosci b wy¬ nika z narastania odpowiedniej cienkiej warstwy osiagnietego za pomoca srodków wedlug stanu techniki, to jest za pomoca dwóch par reaktyw¬ nych, jednoczesnie reagujacych z podlozem.Stosowane sa zasadniczo dwa sposoby wytwa¬ rzania impulsów par reaktywnych. Jeden polega na uzyciu zaworów mechanicznych do materia¬ lów bioracych udzial w reakcji i ulatniajacych sie w temperaturze pokojowej. Rozwiazanie tego- ro¬ dzaju jest ukazane na fig. 5, na której lacznik rurowy 25 prowadzi ze zródla do zbiornika pary reaktywnej, a zawór 21 ma Cewke elektromagne¬ tyczna 22 oraz zawieradlo 23, zas Otwór zaworowy 26 i lacznik prowadzacy ze zródla 28 zasilania ga¬ zem obojetnym lacza sie bezposrednio z kanalem 12. Przeplyw gazu obojetnego moze byc wyko¬ rzystywany do minimalizowania tworzenia sie ogo¬ nów impulsów gazu reaktywnego w kanale 12.Dzialanie zaworu jest kontrolowane za pomoca zespolu zegarowego 30.Inny przyklad wykonania zródla impulsowego jest przedstawiony schematycznie na fig. 6.W tym przykladzie dzialanie zaworu mechanicz^ nego w laczniku rurowym, pomiedzy zródlem a komora reakcyjna, jest zastapione sterowalnymi zaporami dyfuzyjnymi. Ten typ zródla korzystnie stosuje sie w przypadkach, gdy material reaktyw-133 247 ny ma niska preznosc par, i dlatego musi byc wprowadzany do komory reakcyjnej w podwyz¬ szonej temperaturze. Pare reaktywna wytwarza sie przez nagrzewanie materialu reaktywnego M, znajdujacego sie w stanie stalym lub cieklym, w strefie odparowywania 41 zródla za pomoca elementu grzejnego 47. W stanie zablokowania zapore dyfuzyjna wytwarza sie w przewodzie wlo¬ towym 43 za pomoca gazu obojetnego, doprowa¬ dzanego poprzez lacznik rurowy 49, a wyciaga sie poprzez lacznik rurowy 46 za pomoca pompy ssa¬ cej 50. Odpowiednia zapore dyfuzyjna wytwarza sie w kanale 12, w celu niedopuszczenia do prze¬ nikania par z komory reakcyjnej do zródla.Ponizej sa szczególowo opisane warunki niezbed¬ ne dla takich zapór dyfuzyjnych. W stanie zablo¬ kowania pare reaktywna, wytworzona w strefie odparowywania 41 przenosi sie do strefy konden¬ sacji 42, która moze byc chlodzona za pomoca ele¬ mentu chlodzacego 48. Stan zablokowania zródla zmienia sie w stan zasilania, za pomoca zaworu sterowniczego 44, który dopuszcza dodatkowy prze¬ plyw gazu obojetnego o natezeniu dostatecznie du¬ zym do odwrócenia kierunku przeplywu w prze¬ wodzie wlotowym 43. Dzialanie zródla jest szcze¬ gólowo pokazane na podstawie ukladu przeply¬ wowego analogowego, przedstawionego na lig. 7.Kolejny przyklad wykonania urzadzenia jest przedstawiony na fig. 10 i 11. Co do zasady dzia¬ lania jest ono identyczne z przykladem wedlug fig. 2 i 3, i zawiera rurowa komore reakcyjna 18, zródlo 28, otoczone spiralami grzejnymi 121 i 97, oraz urzadzenie wyciagowe. Korpus mieszczacy komore reakcyjna 110 jest wykonany ze stali nierdzewnej, która jest wylozona od wewnatrz okladzina szklana 96. W komorze reakcyjnej 18 znajduja sie trzy podloza Ha, llb, He, usytuowa¬ ne jedno nad drugim w pewnych odstepach od siebie. Urzadzenie wyciagowe zawiera element grzejny 116, strefe kondensacji 19 oraz scianke 115 do kierowania przeplywu gazu. Regulatory tem¬ peratury i zespól zegarowy do dawkowania im¬ pulsów zródla sa przedstawione na rysunku od¬ powiednio jako blok 90 i91. ( Na fig. 12 jest przedstawione zródlo zastosowa¬ ne w urzadzeniu wedlug fig. 10 i 11 zgodnie z zasadami przedstawionymi na fig. 6 i 7. W przy¬ padku konstrukcji pokazanej na fig. 12 kanal wlotowy 12* lacznik rurowy 49 oraz przewód wlo¬ towy 43 sa usytuowane wspólosiowo i maja postac szklanych rur, przy czym lacznik rurowy 49 za¬ konczony jest w przyblizeniu stozkowo uksztalto¬ wana czescia 84. Zewnetrzny korpus 86 urzadze¬ nia jest wykonany ze stali nierdzewnej.Wspólna cecha urzadzen wedlug fig. 2 i 3 oraz fig. 10 i 11 jest to, ze podloza sa umieszczone w stalym miejscu w komorze reakcyjnej podczas narastania cienkich warstw. Impulsy par reak¬ tywnych przechodza przez komore, niesione przez gaz obojetny, który tworzy zapory dyfuzyjne po¬ miedzy tymi impulsami par reaktywnych.W innym przykladzie wykonania urzadzenia miejscowo ustalone strumienie par reaktywnych oddziela sie od siebie za pomoca strumieni gazo¬ wych tworzacych zapory dyfuzyjne, Okresowe, naprzemienne oddzialywania pomiedzy powierzch¬ nia podloza a strumieniem kazdej z par reaktyw¬ nych uzysjcuje sie przez obracanie lub inne okre¬ sowe, mechaniczne przemieszczanie podloza. 6 Z punktu widzenia powierzchni podloza w obu tych przypadkach sytuacja jest zasadniczo podob¬ na, jako ze podloze jest kolejno poddawane dzia¬ laniu kazdej z par reaktywnych, znajdujacych sie w czynniku wystepujacym w fazie gazowej, który J? utrzymuje te pary w stanie rozdzielenia dzieki utworzeniu zapór dyfuzyjnych pomiedzy nimi.W urzadzeniu wedlug fig. S, 9A, 9B i 9C w prze¬ ciwleglych kolumnach 51, 52 korpusu 60 sa umiesz¬ czone dwa zródla 53, 54 par reaktywnych. Zródla 15 te sa nagrzewane za pomoca grzejników 56. Pary reaktywne sa unoszone na skutek dyfuzji lub za pomoca gazów obojetnych az do zetkniecia z po¬ dlozami 11', które sa umieszczone w obrotowym uchwycie 61 o konstrukcji przypominajacej kolo 20 lopatkowe. Gdy uchwyt obraca sie, kazde z pod¬ lozy wchodzi na zmiane w styilc z kazda z par reaktywnych, przy przechodzeniu odpowiednio przez kolumny 51, 52. Strumienie gazów obojetr nych pochodzace z przewodów 66, 67 rozdzielaja 25 pary reaktywne pomiedzy podloza, gdy te sa prze¬ mieszczane w kolumnach 55. W kanalach pomie¬ dzy podlozami warunki przeplywu sa prawie ta¬ kie same jak w urzadzeniu wedlug fig. 10 i 11.Na fig. 8 jest pokazany zespól do wprawiania po- 30 dlozy w ruch wirowy, zawierajacy silnik z wal¬ kiem napedowym 64 ulozyskowanym na swych koncach w lozyskach 65 i osadzonym w rurze oslonowej 59, do której przylaczone sa poziome kolnierze kolowe ograniczajace komore reakcyjna. 35 Strefe reakcyjna otacza grzejnik 68, przy czym pomiedzy pionowymi kolumnami przeplywowymi 51, 52 i 55, zaznaczonymi równiez na fig. 90 ozna¬ czeniami 51', 32' i 55', sa umieszczone scianki 57, 57'. 40 W urzadzeniu wedlug fig. 13 i 14 kolejne wza¬ jemne oddzialywania pomiedzy powierzchnia pod¬ loza a parami reaktywnymi maja miejsce dzieki wprowadzeniu podloza 11' w ruch posuwisto- -zwrotny wzgledem zestawu otworów wylotowych 45 75 par reaktywnych, otworów wylotowych 73 gazu obojetnego i otworów wyciagowych 74 miedzy ni¬ mi. Pomiedzy kadlubem 72 zaopatrzonym w zes¬ taw tych otworów a powierzchnia podloza sa wy¬ twarzane zapory dyfuzyjne E. Zgodnie z oblicze- 50 niami przytoczonymi ponizej urzadzenia wedlug tego przykladu jego wykonania moze byc eksploa¬ towane nawet przy cisnieniu atmosferycznym, i to bez potrzeby stosowania nadmiernie wysokiego natezenia przeplywu gazu obojetnego. Na fig. 13 55 i 14 jest przedstawiony element 77 jako przewód zasilania gazem obojetnym, a ponadto sa przed¬ stawione laczniki odzródlowe 79, laczniki wycia¬ gowe 78, zródla 81, 82 par reaktywnych oraz przes¬ trzen przeplywowa 76.Poniewaz proces typu ALE sklada sie zasadni¬ czo z tysiecy pojedynczych powierzchniowych za¬ biegów reakcyjnych, umozliwiajacych wzrost cien¬ kich warstw, laczny czas tp trwania procesu byl¬ by bardzo dlugi, gdyby sie nie zwrócilo szczegól- 65 nej uwagi na zminimalizowanie zwlok w naste-;138 247 powaniu cykli zachodzenia reakcji. Ogólnie, cha¬ rakterystyczna dla procesu narastania warstw cienkich jest wielkosc E okreslona wzorem.E = T.AB/(tp+tL), (1) gdzie: T oznacza grubosc warstwy, Ag — pole powierzchni podloza, jakie ma byc pokryte, t — czas trwania procesu, a tL oznacza czas zalado¬ wywania i wyladowywania urzadzenia. Koszty wy¬ konania urzadzenia, zuzycie mocy i sprawnosc materialu zródla nie sa uwzglednione w tym po¬ równaniu.W procesie typu ALE grubosc cienkiej warstwy moze byc wyrazona wzorem T = N-T o' (2) TQ oznacza grubosc uzyskana w jednym gdzie cyklu zachodzenia reakcji, a N liczbe cykli. Czas trwania procesu t moze byc wyrazony wzorem tp = N'to' (3) gdzie: czas trwania jednego cyklu, równy t , jest suma czasów impulsów róznych par reaktyw¬ nych, oznaczonych przez tt—12..., tn, oraz czasów przerw pomiedzy nimi, oznaczonych przez tir ti2... t. , jakie sa potrzebne do utworzenia zapór dy- 15 20 Sp_ dt = D d2p dx2. (6) Dla uproszczenia przyjmuje sie, ze wartosc cis¬ nienia czastkowego PQ na brzegach impulsu jest stala podczas dyfuzji, z czego wynikaja warunki brzegowe, przy czym zalozenie to jest wazne rów¬ niez w odniesieniu do przypadków miejscowego ustalenia zapór dyfuzyjnych, jak to ma miejsce w przypadku zródel wedlug fig. 6 i 7 oraz w urza¬ dzeniu wedlug fig. 13 i 14. Rozwiazaniem dla równania (6) jest P(x, t) = po erfc (x/2y Dt), (r) gdzie: x oznacza odleglosc od brzegów impulsu, a t oznacza czas, jaki uplynal od chwili wstrzyk¬ niecia impulsu. Izobara cisnienia p4 rozprzestrze¬ nia sie od brzegów impulsu i okreslona jest po¬ dlug wzoru x = 2 Ci / Dt, 25 gdzie; Cx oznacza erfc Cx = p1/pQ. (8) (9) Zapora dyfuzyjna V, która jest zdolna do ogra¬ niczenia czastkowych cisnien do wartosci plf ma fuzyjnych. W przypadku zwiazku dwuskladniko- 30 dlugosc x wynoszaca zgodnie z równaniem (8) wego AB, tQ ma postac t -tA+TlA+tirl--t IB' (4) i fig. 1 XB = 2'Xp] -4-C,]^ Dt. (10) Pole powierzchni podloza Ag, jakie sie poddaje obróbce, zalezy glównie od rozmiarów urzadzenia i moze sie zmieniac w szerokich granicach. Ana¬ lize eksploatacyjna, obejmujaca równiez wplyw rozmiarów urzadzenia praktycznie przeprowadza sie, analizujac udzialy czasu tm i t.m w cyklu reakcyjnym. Dokladna analiza zostala wykonana dla przykladów wykonania urzadzenia wedlug fig. 2. 3, 10 i 11, w których przeplyw gazu obo¬ jetnego odbywa sie w rurowatej komorze reak¬ cyjnej z predkoscia v, przy czym wolne pole prze¬ kroju wynosi A wedlug fig. 1, cisnienie calkowi¬ te wynosi Pr, a cisnienie czastkowe impulsów AX i BY par reaktywnych wynosi Pp, a przy tym im¬ pulsy te sa niesione gazem obojetnym, plynacym w kierunku x.Impulsy par reaktywnych maja sklonnosc do zwiekszania swej szerokosci w trakcie ich pedze¬ nia, a to na skutek dyfuzji w gazie obojetnym przebiegajacej zgodnie z równaniem dt (5) gdzie: D oznacza stala dyfuzji pary reaktywnej w gazie obojetnym. W warunkach przeplywu la- minarnego w rurowatej komorze reakcyjnej, a za¬ tem przy pominieciu wplywu zmiany predkosci w kierunku promieniowym, równanie (5) mozna zastapic liniowym równaniem dyfuzji w kierun^ ku x 40 50 55 60 Przy predkosci gazu obojetnego równej v dlu¬ gosc zapory dyfuzyjnej XB w odleglosci L od pun¬ ktu wprowadzania impulsów par reaktywnych moze byc wyrazona wzorem Xb = 4-C1|/dL/v, dl) i odpowiada odstepowi pomiedzy impulsami par reaktywnych, wynoszacemu tB, przy czym tB = xB/v = 4 d j/ DL/v3. (12) Do praktycznych zastosowan wygodnie jest wy¬ razic stala dyfuzji D jako D- D*/p, (13) gdzie stala D* jest zalezna od cisnienia czynnika dyfuzyjnego. Tak wiec tB moze byc wyrazone ja¬ ko tB = 4 Cj J/D* y L/v3p. (14) Zgodnie z wyrazeniem (14}, tB jest silnie uza¬ leznione od predkosci v gazu obojetnego, która mozna równiez wyrazic jako v = S/A, (15) gdzie S oznacza wydatek, zas A-pole wolnego przekroju rurowej komory reakcyjnej. Obnizanie11 138 247 natezenia przeplywu gazu obojetnego do mini¬ mum dla danej wartosci tB prowadzi do obnize¬ nia sie cisnienia, które nie moze jednak byc niz¬ sze niz pQ.Graniczna wartosc cisnienia czastkowego po dla 5 par reaktywnych mozna wyliczyc z lacznej dawki atomów lub czasteczek, potrzebnych do pelnego pokrycia powierzchni podlozy. Zgodnie z kinetycz¬ na teoria gazów oraz dla danych, przestrzennych warunków propagacji liczbe czasteczek gazu re- i° aktywnego w impulsie mozna wyrazic .wzorem n2 = vt1-p( •A/kT, (16) gdzie: tx oznacza czas trwania impulsu reak- 15 tywnego. Jesli liczba atomów niezbednych do calkowitego pokrycia jednostki pola powierzchni wynosi Na, zas sprawnosc wykorzystania par re¬ aktywnych wynosi rj, to liczba czasteczek, jaka powinna wystepowac w impulsie par reaktywnych 20 dana jest zaleznoscia nl=Ns'As/??' (17) gdzie: Ag oznacza pole powierzchni podloza. 25 Gdy nx = n2, to N -A -kT P = vt1'-A-^ (18) trwania procesu jest okreslony wzorem tp = 2(tD+t1), 30 Ze wzoru (18) wynika czas \ trwania impulsu dla danego pQ.Latwo stwierdzic, ze dla minimalnego tx war¬ tosc pQ jest wieksza. Górna granica jest dla po ustalana cisnieniem gazu obojetnego, co jak es stwierdzono sprzyja uzyskiwaniu korzystnych wa¬ runków zminimalizowanego, optymalnego nate¬ zenia przeplywu, pr'V, oraz tQ. Male natezenie przeplywu stanowi o wystepowaniu niewielkich róznic w promieniowym rozkladzie cisnienia czast- 40 kowego P0 pary reaktywnej. Dla przykladu na¬ rastania prostego zwiazku dwuskladnikowego AB z par reaktywnych Ax i By minimalny czas t ' 41 (19) dzieki temu, ze tA — tB = tj oraz tiA = tiB = tD Praktycznym rzedem wielkosci dla tD i tL jest 0,1 ... 1 i odpowiednio 0,05 ... 05 sekundy przy M calkowitym cisnieniu pr wynoszacym 0,5 ... 5 hPa.Nalezy zauwazyc, ze zwykle zarówno dlugosc lx — v/tx impulsów jak i dlugosc XD zapór dyfu¬ zyjnych sa wieksze od srednic rurowych komór reakcyjnych, co mozna przyjac za kryterium dyfu- 55 zji jednowymiarowej. W powyzszej analizie zo¬ stalo przyjete, ze strome brzegi impulsów par re¬ aktywnych wystepuja w miejscu ich wprowadza¬ nia. Zgodnie z rozwiazaniem zródla wedlug fig. 5 latwo osiagnac to za pomoca znanych zaworów. 6a Aby osiagnac taka zamierzona sytuacje w przy¬ padku zródla wedlug fig. 6 i 7 potrzebna jest szczególowa analiza. Stan zablokowania zródla osiaga sie przez wytworzenie zapór dyfuzyjnych w kanalach 13, 12. Parametry niezbedne do usta- & 12 nowienia takich zapór dyfuzyjnych mozna obli¬ czyc dla natezen przeplywów f2, f3 w tych ksztalt¬ kach rurowych rózniczkujac równanie (8), skad uzyskuje sie predkosc vd izobary w gazie obojet¬ nym vd=—=C1"|/D/l/t =2 C2-D/x = 2-C2 D*/xp.P dt (20) Zapore dyfuzyjna tworzy sie przez ustalenie natezenia przeplywu fd. z którego wynika, ze predkosc vfvd gazu obojetnego w kanale o polu przekroju Af wynosi skad vf = td/Af-p 2 C^D*/^, fd2Af Cx2 D*/x. (21) (22) W analogowym ukladzie przeplywowym, we¬ dlug fig. 7. parametry zapory dyfuzyjnej w kana¬ lach 43, 12 okreslaja zaleznosci fd22A2 C^ D*/^ fd32A3 CV D*/L3, (23) (24) gdzie: A2 i A3 oznaczaja pola przekrojów, a L2 i Lg dlugosci odpowiednio kanalów 43, 12.Stan wtryskiwania impulsów uzyskuje sie usta¬ nawiajac przeplyw poprzez zawór Sr Czas naras¬ tania wtrysku zródla latwo zminimalizowac w po¬ równaniu z czasami tB i tx ,trzeba jednak zwró¬ cic uwage na wartosc objetosci C zródla i war¬ tosci przewodnosci gv g2 i g3, w celu zapewnienia krótkotrwalosci opóznienia od punktu rozpoczecia zamykania. Ogólnie, natezenie przeplywu f po¬ przez kanal moze byc wyrazone wzorem f = g(Pa2-Pb2), (25) gdzie: pa i pb oznaczaja cisnienie na koncu ka¬ nalu, a g jest stala zalezna od ksztaltu kanalu i wlasnosci danego gazu. Za pomoca równania (25) i ukladu analogowego wedlug fig. 7 otrzymu¬ je sie rozwiazanie na wartosc cisnienia pc zródla, jako funkcje czasu uplywajacego od chwili rozpo¬ czecia zamykania w punkcie Sr i tak a et/T+1 a et/T-1 (26) gdzie: pco oznacza cisnienie zródla w chwili t = 0, zas a = (l+pcoo/pco) / (l-pcoo/pco), (27) Pc^ = V te*P*2+giPi2) / (£*+%), (28) = C/2g*pcoo (29) g* = g2/ (l +g2/g3), zas (30) P*-]/pr2+Vg3. (31)138247 13 14 Cisnienie p2 (fig. V) ma wartosc P22 = Q0+APc+hP** l fe2+g3)- <32 Zapore dyfuzyjna w kanale 43 uzyskuje sie przez podstawienie f2 = fd2 f2 = g2[fo+g3(Pr2-PC2)] ' <&%+*!*** ™ Czas narastania ts zapory dyfuzyjnej, który jest równy czasowi opóznienia, mozna obliczyc ze wzoru (34) i (26), skad Oln H£) , gdzie b-y [f0+g3pr*-fd2(g2+g3) / g2] (z3/pc°o.Zapas bezpieczenstwa dla minimalnego prze¬ dzialu czasowego tr jaki uplywa pomiedzy dwo¬ ma impulsami, uzyskuje sie przez dodanie czasu opóznienia ts do czasu" tB.Analiza parametrów zapór dyfuzyjnych byla wykorzystana w urzadzeniach wedlug fig. 2 i 3 oraz fig. 10 i 11. Analiza ta znajduje bezposred¬ nie zastosowanie równiez do przypadku przedsta¬ wionego na fig. 8 i 9, a przy tym latwo mozna ja dostosowac do przypadków wedlug fig. 13 i 15.W celu dalszego przyblizenia wynalazku zostaly ponizej podane przyklady jego stosowania. Przy¬ klady te nie ograniczaja jednak ani zakresu ochrony, ani zakresu zastosowan tego wynalazku.Przyklad I. Urzadzenie w przykladowym wykonaniu wedlug fig. 10 i 11 odznacza sie nas¬ tepujacym wyborem parametrów konstrukcyjnych i eksploatacyjnych.Strefa reakcyjna: Dlugosc, L = 40 cm, pole*przekroju korpusu AR = 14X14 cm2, wolne pole przekroju przeplywowego A = 150 cm2, wydajnosc pompy wyciagowej S = 60 m3/h.Zródlo: (wedlug fig. 12) Objetosc zródla (41+42), C 210 cm3, kanal odzródlowy (43), 0 0,7X10 cm, g2— = 1400 cm3/hPa sekunde, kanal odzródlowy (12), 0 1,1X10 cm, g3 = = 8800 cm3/hPa sekunde, lacznik wyciagowy (46), gx = 100 cm3/hPa sekunde.Parametry eksploatacyjne (typowe) cisnienie w strefie reakcyj¬ nej pr = 2 ihPa, cisnienie odzródlowej pompy wyciagowej pb = 0,4 hPa, natezenie przeplywu argonu jako gazu obojetnego IQ = 5500 hPa cm3/ /sekunde, cisnienie impulsu w zródle pco = 3 hPa Z powyzszych parametrów mozna wyliczyc nas¬ tepujace wartosci. 10 15 (35) (36) 20 25 35 40 Wzór (30): wzór (28): wzór (36): wzór (22): g* = 1208 cm3/hPa sekunde, pcoo = 2,07 hPa, b = 1,067 fd2 = 89 hPa cm3/sekunde odpowied¬ nio do izobary w czesciach na milion, P1/po = 10-6 w srodko¬ wej czesci zapory dyfuzyjnej, wzór (29): t = 0,030 sekundy, wzór (35): ts = 0,05 sekundy, wzór (14): tB = 0,74 sekundy.Bezpieczny uplyw czasu pomiedzy impulsami tx = 0,8 sekundy. W praktyce stosowana byla war¬ tosc tA =- 1 sekunda.Przyklad II. Otrzymywanie zlozonej warst¬ wy cienkiej Ta2Os w urzadzeniu okreslonym pa¬ rametrami wedlug przykladu I.Podloza: 6 plytek szklanych o wymiarach 0,3X10 X20 cm.Temperatura w strefie reakcyjnej TR = 300UC.Pary substancji: Ta2Cl5 ze zródla wedlug fig. 12, o temperaturze 140°C, t^TagClg) = 0,2 sekundy, H20 ze zródla wedlug fig. 5, tx (H20) = 0,2 sekun¬ dy, T(H20) = 15°C.W trakcie 2500 cykli narosla na podlozach cien¬ ka warstwa Ta2Os o grubosci 10-7 m.Przyklad III. Otrzymywanie cienkich warstw''z ZnS domieszkowanego manganem.Urzadzenie wedlug przykladu I.Podloza jak w przykladzie II lub korzystnie ze szkla kronowego 7059 Temperatura w strefie reakcyjnej 450°C.Pary substancji reaktywnych: ZnCl2 i MnCl2 ze zródel wedlug fig. 12, o temperaturze odpo¬ wiednio 380 i 510°C. Impulsy ZnCl2 i MnCIg byly wydawane ze zródla jednoczesnie, przy czym ich czas tx = 0,2 sekundy. Czynnik usiarczajacy, H2S, jest wydawany ze zródla wedlug fig. 5, przy czym tx = 0,2 sekundy.'W ciagu 4500 cykli powstal na podlozach narost ZnS (Mn) o grubosci warstwy wynoszacej 4-10-7 m..Przyklad IV. Otrzymywanie warstw Ta2Os+ 43 ZnS(Mn)+Ta2Os zgodnie z przykladami 2, 3, na podlozach ze szkla pokrytego cienka przewodzaca i przezroczysta warstwa kompleksu tlenku indowo- cynowego, pokryta stykowa elektroda z alumi¬ nium w celu uzyskania struktury elektrolumines- 50 cencyjnej, jaka jest przedstawiona na fig. 15. Na fig. 15 podloze 11 jest pokryte przezroczysta, prze¬ wodzaca warstwa kompleksu tlenku indowo-cy- nowego 101, która z kolei jest pokryta pierwsza warstwa izolacyjna 102 z Ta2Os, warstwa 103 55 z ZnS(Mn), druga'warstwa izolacyjna 104 z Ta2Og wytwarzanie pola elektrycznego pomiedzy warst¬ wami 101 i 105. W przypadku pobudzania fala sinusoidalna o czestotliwosci 2 kHz otrzymuje sie 60 dla tej struktury charakterystyki luminancji i sprawnosci zródla swiatla, przedstawione na fig. 16. Krzywa B przedstawia luminancje w kande¬ lach na m2 wzgledem napiecia wzbudzania, zas krzywa C sprawnosc zródla swiatla w lumenach *5 na wat.15 135 247 ló Pr z y k l a d V. Otrzymywanie cienkiej warst- 503. Zostal sób do podanego w wy z Al2Os. Zostal tu zastosowany podobny spo Ta2Cl5 zostal zastapiony przez A1C13 przykladzie II z tym, ze stosowany w "temperaturze 95°C. Tym sposobem, w ciagu 2800 cykli zostala uzyskana cienka warstwa A1203 o grubosci 2,2* 10~7 m, przy czym w strefie reak¬ cyjnej panowala temperatura 250UC. Nastepnie charakterystyki elektryczne otrzymanej warstwy tlenku glinowego zostaly pomierzone dla przypad¬ ku struktury warstwowej, w której A1203 spelnia funkcje izolatora kondensatora cienkowarstwowe¬ go, umieszczonego pomiedzy dwiema cienkimi warstwami aluminiowymi, stanowiacymi jego elektrody o polu powierzchni czynnej wynoszacej 5X5 mm. Na fig. 17 krzywa C okresla pojemnosc W pF w funkcji czestotliwosci, zas krzywa tg 5 okresla straty dielektryczne.Zastrzezenia patentowe 1 Sposób wytwarzania cienkich warstw zwiaz¬ ków róznych pierwiastków,* zwlaszcza cienkich warstw tlenków na podlozu szklanym, przez na¬ przemienne reakcje powierzchniowe róznych sub- 10 15 10 stancji zawierajacych te pierwiastki, polegajacy na doprowadzaniu par tych substancji powtarzalnie i naprzemiennie do komory reakcyjnej mieszcza¬ cej podloze, znamienny tym, ze proces prowadzi sie w obecnosci obojetnego gazu rozdzielajacego, który doprowadza sie do komory reakcyjnej miesz¬ czacej podloze w okresach pomiedzy naprzemien¬ nym dostarczaniem substancji. 2. Urzadzenie do wytwarzania cienkich warstw zwiazków róznych pierwiastków, zwlaszcza cien¬ kich warstw tlenków na podlozu szklanym, za¬ wierajace komore reakcyjna z umieszczonymi w niej uchwytami podlozy, na których prowadzo¬ ny jest wzrost cienkiej warstwy zwiazku, pompe prózniowa dolaczona do komory reakcyjnej, zród¬ la co najmniej dwóch róznych gazów reakcyjnych dolaczone do komory reakcyjnej, elementy steru¬ jace dopwrowadzaniem gazów reakcyjnych, a po¬ nadto zawierajace grzejnik do utrzymywania zada¬ nej temperatury komory reakcyjnej i zródel gazów reakcyjnych, znamienne tym, ze ma zródlo (28r 81, 82) obojetnego gazu rozdzielajacego, dolaczone do komory reakcyjnej (18).FI6.1 * *«tt*v * 20 12 % i foooo h o o o oo'ooooo d. 15 iL i \ o o oo ofo o o o 6d\ó^ o gToT ^ x 18 ni *.i 100 io FIG.2 ~T A 13- fl FIG.4 26 12 ——^. -30 , ? i' 10-f s.»»- W"' .**l;\ FIG.5 , \ t—138 247 "J 44 (S,) 48' 42 41 43 P2 12 I joooool 1 RsooocToobo o ooboop"To Olo o"j iq oo.ooiTooooocyooopooool log Qo.QSa Pb- 46 m -50 LI M l£ *l k- A2 A3 Pr 10 J00 18 11 -iP. FIG.6 fto S FIG.9C138 247 121 ,20 X 15 96 110 115 FIG.10 11b. lic 97 9'6 97 110 96 0'» :«L«L-^«ILS«Wf £ ^ 42 86 FIG.11 ,47 41 115 jJOQOQQiJ^^Q"C'¦TT .. -X „ ~ -L, , "i r^n:* Sfe 84 . 110 96 M Mo M 47 84 49 43 g, 12 96\ -46' \ 1' ©r50 FI 6,12138 247 XIV , XIV 73 11 7L 75 % 73 74 75 U 73 76 ¦ v^lk/j_rr7V / a/ / /y/ //ys /x// /x / / x // A// /y //sza^_ T 77 FIG.13 79- 81- yj-r- 78 79 7rf~ 82 ^ 72 E 73 E xB 74 80 E v • • • - ~-^j=^—x 11 74 E f Ac= ^b£ pan r/l ? <-r F F ^ r — —» H I— A- —^j~7 F <— =£ ^fc^ xm 76y [» j 80 75 76 73 74 75 FIG.U .02 4 76 73 FIG.17 .0051 ,002f IkHz)13S247 101 «-tf 101 ^r ¦nA \\MUMl\VUMU\\mmi\\\\mYY FIG. 15 W)*^4 Zakl. Graf. Radom — 877/86 90 egz. A4 Cena 100 zl PL
Claims (2)
1. Zastrzezenia patentowe 1 Sposób wytwarzania cienkich warstw zwiaz¬ ków róznych pierwiastków,* zwlaszcza cienkich warstw tlenków na podlozu szklanym, przez na¬ przemienne reakcje powierzchniowe róznych sub- 10 15 10 stancji zawierajacych te pierwiastki, polegajacy na doprowadzaniu par tych substancji powtarzalnie i naprzemiennie do komory reakcyjnej mieszcza¬ cej podloze, znamienny tym, ze proces prowadzi sie w obecnosci obojetnego gazu rozdzielajacego, który doprowadza sie do komory reakcyjnej miesz¬ czacej podloze w okresach pomiedzy naprzemien¬ nym dostarczaniem substancji.
2. Urzadzenie do wytwarzania cienkich warstw zwiazków róznych pierwiastków, zwlaszcza cien¬ kich warstw tlenków na podlozu szklanym, za¬ wierajace komore reakcyjna z umieszczonymi w niej uchwytami podlozy, na których prowadzo¬ ny jest wzrost cienkiej warstwy zwiazku, pompe prózniowa dolaczona do komory reakcyjnej, zród¬ la co najmniej dwóch róznych gazów reakcyjnych dolaczone do komory reakcyjnej, elementy steru¬ jace dopwrowadzaniem gazów reakcyjnych, a po¬ nadto zawierajace grzejnik do utrzymywania zada¬ nej temperatury komory reakcyjnej i zródel gazów reakcyjnych, znamienne tym, ze ma zródlo (28r 81, 82) obojetnego gazu rozdzielajacego, dolaczone do komory reakcyjnej (18). FI6.1 * *«tt*v * 20 12 % i foooo h o o o oo'ooooo d. 15 iL i \ o o oo ofo o o o 6d\ó^ o gToT ^ x 18 ni *.i 100 io FIG.2 ~T A 13- fl FIG.4 26 12 ——^. -30 , ? i' 10-f s.»»- W"' .**l;\ FIG.5 , \ t—138 247 "J 44 (S,) 48' 42 41 43 P2 12 I joooool 1 RsooocToobo o ooboop"To Olo o"j iq oo.ooiTooooocyooopooool log Qo.QSa Pb- 46 m -50 LI M l£ *l k- A2 A3 Pr 10 J00 18 11 -iP. FIG.6 fto S FIG.9C138 247 121 ,20 X 15 96 110 115 FIG.10 11b. lic 97 9'6 97 110 96 0'» :«L«L-^«ILS«Wf £ ^ 42 86 FIG.11 ,47 41 115 jJOQOQQiJ^^Q"C'¦TT .. -X „ ~ -L, , "i r^n:* Sfe 84 . 110 96 M Mo M 47 84 49 43 g, 12 96\ -46' \ 1' ©r50 FI 6,12138 247 XIV , XIV 73 11 7L 75 % 73 74 75 U 73 76 ¦ v^lk/j_rr7V / a/ / /y/ //ys /x// /x / / x // A// /y //sza^_ T 77 FIG.13 79- 81- yj-r- 78 79 7rf~ 82 ^ 72 E 73 E xB 74 80 E v • • • - ~-^j=^—x 11 74 E f Ac= ^b£ pan r/l ? <-r F F ^ r — —» H I— A- —^j~7 F <— =£ ^fc^ xm 76y [» j 80 75 76 73 74 75 FIG.U .02 4 76 73 FIG.17 .0051 ,002f IkHz)13S247 101 «-tf 101 ^r ¦nA \\MUMl\VUMU\\mmi\\\\mYY FIG. 15 W)*^4 Zakl. Graf. Radom — 877/86 90 egz. A4 Cena 100 zl PL
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FI790680A FI57975C (fi) | 1979-02-28 | 1979-02-28 | Foerfarande och anordning vid uppbyggande av tunna foereningshinnor |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
PL222293A1 PL222293A1 (pl) | 1980-11-03 |
PL138247B1 true PL138247B1 (en) | 1986-08-30 |
Family
ID=8512439
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
PL1980222293A PL138247B1 (en) | 1979-02-28 | 1980-02-27 | Method of producing thin films of compoenets of various elements,in particular thin oxide films on glass and apparatus therefor |
Country Status (18)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4413022A (pl) |
EP (1) | EP0015390B1 (pl) |
JP (1) | JPS6021955B2 (pl) |
AT (1) | ATE15820T1 (pl) |
AU (1) | AU535151B2 (pl) |
BR (1) | BR8001087A (pl) |
CA (1) | CA1166937A (pl) |
DE (1) | DE3071110D1 (pl) |
DK (1) | DK157943C (pl) |
FI (1) | FI57975C (pl) |
HU (1) | HU181779B (pl) |
IL (1) | IL59393A (pl) |
IN (1) | IN152596B (pl) |
MX (1) | MX151518A (pl) |
NO (1) | NO155106C (pl) |
PL (1) | PL138247B1 (pl) |
SU (1) | SU1085510A3 (pl) |
ZA (1) | ZA80852B (pl) |
Families Citing this family (522)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5889821A (ja) * | 1981-11-24 | 1983-05-28 | Canon Inc | 堆積膜の製造装置 |
JPS5898917A (ja) * | 1981-12-09 | 1983-06-13 | Seiko Epson Corp | 原子層エビタキシヤル装置 |
FI64878C (fi) * | 1982-05-10 | 1984-01-10 | Lohja Ab Oy | Kombinationsfilm foer isynnerhet tunnfilmelektroluminensstrukturer |
US4520039A (en) * | 1982-09-23 | 1985-05-28 | Sovonics Solar Systems | Compositionally varied materials and method for synthesizing the materials |
US4664960A (en) * | 1982-09-23 | 1987-05-12 | Energy Conversion Devices, Inc. | Compositionally varied materials and method for synthesizing the materials |
EP0145201A1 (en) * | 1983-11-10 | 1985-06-19 | Optical Coating Laboratory, Inc. | Antireflection optical coating with antistatic properties |
JPS60189928A (ja) * | 1984-03-12 | 1985-09-27 | Fujitsu Ltd | 減圧気相成長装置 |
JPH0782990B2 (ja) * | 1984-07-26 | 1995-09-06 | 新技術事業団 | 半導体装置の製造方法 |
JPH0766908B2 (ja) * | 1984-07-26 | 1995-07-19 | 新技術事業団 | 半導体単結晶成長方法 |
US5294286A (en) * | 1984-07-26 | 1994-03-15 | Research Development Corporation Of Japan | Process for forming a thin film of silicon |
GB2162207B (en) * | 1984-07-26 | 1989-05-10 | Japan Res Dev Corp | Semiconductor crystal growth apparatus |
GB2162862B (en) * | 1984-07-26 | 1988-10-19 | Japan Res Dev Corp | A method of growing a thin film single crystalline semiconductor |
JPH0787179B2 (ja) * | 1984-07-26 | 1995-09-20 | 新技術事業団 | 超格子半導体装置の製造方法 |
JPH0715884B2 (ja) * | 1984-07-26 | 1995-02-22 | 新技術事業団 | 選択型結晶の成長方法 |
JPH0766907B2 (ja) * | 1984-07-26 | 1995-07-19 | 新技術事業団 | 半導体結晶成長方法 |
JPH0782991B2 (ja) * | 1984-07-26 | 1995-09-06 | 新技術事業団 | 化合物半導体単結晶薄膜の成長法 |
JPH0766910B2 (ja) * | 1984-07-26 | 1995-07-19 | 新技術事業団 | 半導体単結晶成長装置 |
JP2577542B2 (ja) * | 1984-07-26 | 1997-02-05 | 新技術事業団 | 半導体結晶成長装置 |
JPH0766906B2 (ja) * | 1984-07-26 | 1995-07-19 | 新技術事業団 | GaAsエピタキシャル成長方法 |
JP2577543B2 (ja) * | 1984-08-08 | 1997-02-05 | 新技術事業団 | 単結晶薄膜成長装置 |
JP2577544B2 (ja) * | 1984-08-08 | 1997-02-05 | 新技術事業団 | 半導体装置の製造方法 |
JPH07120625B2 (ja) * | 1984-08-08 | 1995-12-20 | 新技術事業団 | 化合物半導体単結晶薄膜の形成方法 |
JPS62226892A (ja) * | 1986-03-29 | 1987-10-05 | Univ Tohoku | 単結晶サフアイア薄膜の製造法 |
JPS6328031A (ja) * | 1986-07-21 | 1988-02-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 気相成長装置 |
JP2587623B2 (ja) * | 1986-11-22 | 1997-03-05 | 新技術事業団 | 化合物半導体のエピタキシヤル結晶成長方法 |
JPH0727861B2 (ja) * | 1987-03-27 | 1995-03-29 | 富士通株式会社 | ▲iii▼−▲v▼族化合物半導体結晶の成長方法 |
US5296087A (en) * | 1987-08-24 | 1994-03-22 | Canon Kabushiki Kaisha | Crystal formation method |
DE3743938C2 (de) * | 1987-12-23 | 1995-08-31 | Cs Halbleiter Solartech | Verfahren zum Atomschicht-Epitaxie-Aufwachsen einer III/V-Verbindungshalbleiter-Dünnschicht |
US4931132A (en) * | 1988-10-07 | 1990-06-05 | Bell Communications Research, Inc. | Optical control of deposition of crystal monolayers |
EP0449821B1 (en) * | 1988-12-21 | 1994-05-25 | Lam Research Corporation | Chemical vapor deposition reactor and method for use thereof |
DE3843157C1 (pl) * | 1988-12-22 | 1990-05-10 | Du Pont De Nemours (Deutschland) Gmbh, 6380 Bad Homburg, De | |
JPH0824191B2 (ja) * | 1989-03-17 | 1996-03-06 | 富士通株式会社 | 薄膜トランジスタ |
US5071670A (en) * | 1990-06-11 | 1991-12-10 | Kelly Michael A | Method for chemical vapor deposition under a single reactor vessel divided into separate reaction chambers each with its own depositing and exhausting means |
US5480818A (en) * | 1992-02-10 | 1996-01-02 | Fujitsu Limited | Method for forming a film and method for manufacturing a thin film transistor |
JP3351477B2 (ja) * | 1993-02-04 | 2002-11-25 | 理化学研究所 | 固体レーザー結晶薄膜作成方法および固体レーザー結晶薄膜作成装置 |
JP3181171B2 (ja) * | 1994-05-20 | 2001-07-03 | シャープ株式会社 | 気相成長装置および気相成長方法 |
JP2654608B2 (ja) * | 1994-09-09 | 1997-09-17 | 科学技術振興事業団 | GaAs半導体ダイオードの製造方法 |
FI100409B (fi) * | 1994-11-28 | 1997-11-28 | Asm Int | Menetelmä ja laitteisto ohutkalvojen valmistamiseksi |
FI97730C (fi) * | 1994-11-28 | 1997-02-10 | Mikrokemia Oy | Laitteisto ohutkalvojen valmistamiseksi |
FI97731C (fi) * | 1994-11-28 | 1997-02-10 | Mikrokemia Oy | Menetelmä ja laite ohutkalvojen valmistamiseksi |
JP3206375B2 (ja) * | 1995-06-20 | 2001-09-10 | 信越半導体株式会社 | 単結晶薄膜の製造方法 |
US5759623A (en) * | 1995-09-14 | 1998-06-02 | Universite De Montreal | Method for producing a high adhesion thin film of diamond on a Fe-based substrate |
FI954922A (fi) * | 1995-10-16 | 1997-04-17 | Picopak Oy | Valmistusmenetelmä sekä kontaktinystyrakenne puolijohdepalojen tiheitä pintaliitoksia varten |
US6013583A (en) * | 1996-06-25 | 2000-01-11 | International Business Machines Corporation | Low temperature BPSG deposition process |
JPH10308283A (ja) | 1997-03-04 | 1998-11-17 | Denso Corp | El素子およびその製造方法 |
FI972874A0 (fi) | 1997-07-04 | 1997-07-04 | Mikrokemia Oy | Foerfarande och anordning foer framstaellning av tunnfilmer |
US5972430A (en) * | 1997-11-26 | 1999-10-26 | Advanced Technology Materials, Inc. | Digital chemical vapor deposition (CVD) method for forming a multi-component oxide layer |
FI104383B (fi) | 1997-12-09 | 2000-01-14 | Fortum Oil & Gas Oy | Menetelmä laitteistojen sisäpintojen päällystämiseksi |
US6974766B1 (en) | 1998-10-01 | 2005-12-13 | Applied Materials, Inc. | In situ deposition of a low κ dielectric layer, barrier layer, etch stop, and anti-reflective coating for damascene application |
FI118342B (fi) * | 1999-05-10 | 2007-10-15 | Asm Int | Laite ohutkalvojen valmistamiseksi |
US6812157B1 (en) | 1999-06-24 | 2004-11-02 | Prasad Narhar Gadgil | Apparatus for atomic layer chemical vapor deposition |
FI110311B (fi) * | 1999-07-20 | 2002-12-31 | Asm Microchemistry Oy | Menetelmä ja laitteisto aineiden poistamiseksi kaasuista |
US7554829B2 (en) | 1999-07-30 | 2009-06-30 | Micron Technology, Inc. | Transmission lines for CMOS integrated circuits |
DE60041341D1 (de) | 1999-08-17 | 2009-02-26 | Tokyo Electron Ltd | Gepulstes plasmabehandlungsverfahren und vorrichtung |
US6391785B1 (en) * | 1999-08-24 | 2002-05-21 | Interuniversitair Microelektronica Centrum (Imec) | Method for bottomless deposition of barrier layers in integrated circuit metallization schemes |
US6727169B1 (en) | 1999-10-15 | 2004-04-27 | Asm International, N.V. | Method of making conformal lining layers for damascene metallization |
US6503330B1 (en) | 1999-12-22 | 2003-01-07 | Genus, Inc. | Apparatus and method to achieve continuous interface and ultrathin film during atomic layer deposition |
US6551399B1 (en) | 2000-01-10 | 2003-04-22 | Genus Inc. | Fully integrated process for MIM capacitors using atomic layer deposition |
US6319766B1 (en) | 2000-02-22 | 2001-11-20 | Applied Materials, Inc. | Method of tantalum nitride deposition by tantalum oxide densification |
JP4556282B2 (ja) * | 2000-03-31 | 2010-10-06 | 株式会社デンソー | 有機el素子およびその製造方法 |
FI117978B (fi) * | 2000-04-14 | 2007-05-15 | Asm Int | Menetelmä ja laitteisto ohutkalvon kasvattamiseksi alustalle |
US7060132B2 (en) * | 2000-04-14 | 2006-06-13 | Asm International N.V. | Method and apparatus of growing a thin film |
US6759325B2 (en) | 2000-05-15 | 2004-07-06 | Asm Microchemistry Oy | Sealing porous structures |
US6482733B2 (en) | 2000-05-15 | 2002-11-19 | Asm Microchemistry Oy | Protective layers prior to alternating layer deposition |
WO2001094662A1 (fr) * | 2000-06-07 | 2001-12-13 | Commissariat A L'energie Atomique | Procede de preparation d'un revetement sur un substrat par le procede ald utilisant un reactant deutere |
US6620723B1 (en) | 2000-06-27 | 2003-09-16 | Applied Materials, Inc. | Formation of boride barrier layers using chemisorption techniques |
US7101795B1 (en) * | 2000-06-28 | 2006-09-05 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for depositing refractory metal layers employing sequential deposition techniques to form a nucleation layer |
US7964505B2 (en) | 2005-01-19 | 2011-06-21 | Applied Materials, Inc. | Atomic layer deposition of tungsten materials |
US7732327B2 (en) | 2000-06-28 | 2010-06-08 | Applied Materials, Inc. | Vapor deposition of tungsten materials |
US6551929B1 (en) | 2000-06-28 | 2003-04-22 | Applied Materials, Inc. | Bifurcated deposition process for depositing refractory metal layers employing atomic layer deposition and chemical vapor deposition techniques |
US7405158B2 (en) | 2000-06-28 | 2008-07-29 | Applied Materials, Inc. | Methods for depositing tungsten layers employing atomic layer deposition techniques |
FI20001694A0 (fi) * | 2000-07-20 | 2000-07-20 | Asm Microchemistry Oy | Menetelmä ohutkalvon kasvattamiseksi substraatille |
US6461909B1 (en) | 2000-08-30 | 2002-10-08 | Micron Technology, Inc. | Process for fabricating RuSixOy-containing adhesion layers |
US6903005B1 (en) | 2000-08-30 | 2005-06-07 | Micron Technology, Inc. | Method for the formation of RuSixOy-containing barrier layers for high-k dielectrics |
US6617173B1 (en) | 2000-10-11 | 2003-09-09 | Genus, Inc. | Integration of ferromagnetic films with ultrathin insulating film using atomic layer deposition |
US20030190424A1 (en) * | 2000-10-20 | 2003-10-09 | Ofer Sneh | Process for tungsten silicide atomic layer deposition |
WO2002045871A1 (en) * | 2000-12-06 | 2002-06-13 | Angstron Systems, Inc. | System and method for modulated ion-induced atomic layer deposition (mii-ald) |
US9255329B2 (en) | 2000-12-06 | 2016-02-09 | Novellus Systems, Inc. | Modulated ion-induced atomic layer deposition (MII-ALD) |
US6630201B2 (en) * | 2001-04-05 | 2003-10-07 | Angstron Systems, Inc. | Adsorption process for atomic layer deposition |
US6800173B2 (en) | 2000-12-15 | 2004-10-05 | Novellus Systems, Inc. | Variable gas conductance control for a process chamber |
US6998579B2 (en) | 2000-12-29 | 2006-02-14 | Applied Materials, Inc. | Chamber for uniform substrate heating |
US6765178B2 (en) * | 2000-12-29 | 2004-07-20 | Applied Materials, Inc. | Chamber for uniform substrate heating |
US6825447B2 (en) | 2000-12-29 | 2004-11-30 | Applied Materials, Inc. | Apparatus and method for uniform substrate heating and contaminate collection |
US20020127336A1 (en) * | 2001-01-16 | 2002-09-12 | Applied Materials, Inc. | Method for growing thin films by catalytic enhancement |
US6811814B2 (en) | 2001-01-16 | 2004-11-02 | Applied Materials, Inc. | Method for growing thin films by catalytic enhancement |
US6951804B2 (en) | 2001-02-02 | 2005-10-04 | Applied Materials, Inc. | Formation of a tantalum-nitride layer |
KR100408733B1 (ko) | 2001-02-02 | 2003-12-11 | 주성엔지니어링(주) | 박막 증착 방법 |
KR101027485B1 (ko) | 2001-02-12 | 2011-04-06 | 에이에스엠 아메리카, 인코포레이티드 | 반도체 박막 증착을 위한 개선된 공정 |
US6613656B2 (en) * | 2001-02-13 | 2003-09-02 | Micron Technology, Inc. | Sequential pulse deposition |
US6852167B2 (en) | 2001-03-01 | 2005-02-08 | Micron Technology, Inc. | Methods, systems, and apparatus for uniform chemical-vapor depositions |
US6878206B2 (en) | 2001-07-16 | 2005-04-12 | Applied Materials, Inc. | Lid assembly for a processing system to facilitate sequential deposition techniques |
US6660126B2 (en) | 2001-03-02 | 2003-12-09 | Applied Materials, Inc. | Lid assembly for a processing system to facilitate sequential deposition techniques |
US6939579B2 (en) * | 2001-03-07 | 2005-09-06 | Asm International N.V. | ALD reactor and method with controlled wall temperature |
US6734020B2 (en) | 2001-03-07 | 2004-05-11 | Applied Materials, Inc. | Valve control system for atomic layer deposition chamber |
KR100853903B1 (ko) * | 2001-03-20 | 2008-08-25 | 맷슨 테크놀로지, 인크. | 비교적 높은 유전율을 갖는 코팅을 기판 상에 증착하는 방법 |
US20020144786A1 (en) * | 2001-04-05 | 2002-10-10 | Angstron Systems, Inc. | Substrate temperature control in an ALD reactor |
US6627268B1 (en) | 2001-05-03 | 2003-09-30 | Novellus Systems, Inc. | Sequential ion, UV, and electron induced chemical vapor deposition |
US7056278B2 (en) * | 2001-06-01 | 2006-06-06 | Adamed Sp. Z.O.O. | Method of treating overactive bladder in women |
JP2002367990A (ja) | 2001-06-04 | 2002-12-20 | Tokyo Electron Ltd | 半導体装置の製造方法 |
US6849545B2 (en) | 2001-06-20 | 2005-02-01 | Applied Materials, Inc. | System and method to form a composite film stack utilizing sequential deposition techniques |
US7211144B2 (en) | 2001-07-13 | 2007-05-01 | Applied Materials, Inc. | Pulsed nucleation deposition of tungsten layers |
US20030029715A1 (en) | 2001-07-25 | 2003-02-13 | Applied Materials, Inc. | An Apparatus For Annealing Substrates In Physical Vapor Deposition Systems |
US20090004850A1 (en) | 2001-07-25 | 2009-01-01 | Seshadri Ganguli | Process for forming cobalt and cobalt silicide materials in tungsten contact applications |
US8110489B2 (en) | 2001-07-25 | 2012-02-07 | Applied Materials, Inc. | Process for forming cobalt-containing materials |
US9051641B2 (en) | 2001-07-25 | 2015-06-09 | Applied Materials, Inc. | Cobalt deposition on barrier surfaces |
WO2003030224A2 (en) | 2001-07-25 | 2003-04-10 | Applied Materials, Inc. | Barrier formation using novel sputter-deposition method |
US7085616B2 (en) * | 2001-07-27 | 2006-08-01 | Applied Materials, Inc. | Atomic layer deposition apparatus |
US6835414B2 (en) | 2001-07-27 | 2004-12-28 | Unaxis Balzers Aktiengesellschaft | Method for producing coated substrates |
US8026161B2 (en) | 2001-08-30 | 2011-09-27 | Micron Technology, Inc. | Highly reliable amorphous high-K gate oxide ZrO2 |
US6844203B2 (en) * | 2001-08-30 | 2005-01-18 | Micron Technology, Inc. | Gate oxides, and methods of forming |
US6718126B2 (en) | 2001-09-14 | 2004-04-06 | Applied Materials, Inc. | Apparatus and method for vaporizing solid precursor for CVD or atomic layer deposition |
US6936906B2 (en) | 2001-09-26 | 2005-08-30 | Applied Materials, Inc. | Integration of barrier layer and seed layer |
US7049226B2 (en) * | 2001-09-26 | 2006-05-23 | Applied Materials, Inc. | Integration of ALD tantalum nitride for copper metallization |
US6916398B2 (en) | 2001-10-26 | 2005-07-12 | Applied Materials, Inc. | Gas delivery apparatus and method for atomic layer deposition |
US7780785B2 (en) | 2001-10-26 | 2010-08-24 | Applied Materials, Inc. | Gas delivery apparatus for atomic layer deposition |
US7204886B2 (en) | 2002-11-14 | 2007-04-17 | Applied Materials, Inc. | Apparatus and method for hybrid chemical processing |
US6773507B2 (en) | 2001-12-06 | 2004-08-10 | Applied Materials, Inc. | Apparatus and method for fast-cycle atomic layer deposition |
US7081271B2 (en) | 2001-12-07 | 2006-07-25 | Applied Materials, Inc. | Cyclical deposition of refractory metal silicon nitride |
US6729824B2 (en) | 2001-12-14 | 2004-05-04 | Applied Materials, Inc. | Dual robot processing system |
US6953730B2 (en) | 2001-12-20 | 2005-10-11 | Micron Technology, Inc. | Low-temperature grown high quality ultra-thin CoTiO3 gate dielectrics |
US6939801B2 (en) * | 2001-12-21 | 2005-09-06 | Applied Materials, Inc. | Selective deposition of a barrier layer on a dielectric material |
CN101818334B (zh) * | 2002-01-17 | 2012-12-12 | 松德沃技术公司 | Ald装置和方法 |
US6767795B2 (en) | 2002-01-17 | 2004-07-27 | Micron Technology, Inc. | Highly reliable amorphous high-k gate dielectric ZrOXNY |
AU2003238853A1 (en) | 2002-01-25 | 2003-09-02 | Applied Materials, Inc. | Apparatus for cyclical deposition of thin films |
US6998014B2 (en) | 2002-01-26 | 2006-02-14 | Applied Materials, Inc. | Apparatus and method for plasma assisted deposition |
US6866746B2 (en) * | 2002-01-26 | 2005-03-15 | Applied Materials, Inc. | Clamshell and small volume chamber with fixed substrate support |
US6911391B2 (en) | 2002-01-26 | 2005-06-28 | Applied Materials, Inc. | Integration of titanium and titanium nitride layers |
US6827978B2 (en) | 2002-02-11 | 2004-12-07 | Applied Materials, Inc. | Deposition of tungsten films |
US6833161B2 (en) | 2002-02-26 | 2004-12-21 | Applied Materials, Inc. | Cyclical deposition of tungsten nitride for metal oxide gate electrode |
US6972267B2 (en) | 2002-03-04 | 2005-12-06 | Applied Materials, Inc. | Sequential deposition of tantalum nitride using a tantalum-containing precursor and a nitrogen-containing precursor |
EP1485513A2 (en) * | 2002-03-08 | 2004-12-15 | Sundew Technologies, LLC | Ald method and apparatus |
US6812100B2 (en) | 2002-03-13 | 2004-11-02 | Micron Technology, Inc. | Evaporation of Y-Si-O films for medium-k dielectrics |
US7439191B2 (en) | 2002-04-05 | 2008-10-21 | Applied Materials, Inc. | Deposition of silicon layers for active matrix liquid crystal display (AMLCD) applications |
US6846516B2 (en) | 2002-04-08 | 2005-01-25 | Applied Materials, Inc. | Multiple precursor cyclical deposition system |
US6720027B2 (en) | 2002-04-08 | 2004-04-13 | Applied Materials, Inc. | Cyclical deposition of a variable content titanium silicon nitride layer |
US6875271B2 (en) | 2002-04-09 | 2005-04-05 | Applied Materials, Inc. | Simultaneous cyclical deposition in different processing regions |
US6869838B2 (en) | 2002-04-09 | 2005-03-22 | Applied Materials, Inc. | Deposition of passivation layers for active matrix liquid crystal display (AMLCD) applications |
US7279432B2 (en) | 2002-04-16 | 2007-10-09 | Applied Materials, Inc. | System and method for forming an integrated barrier layer |
DE10392519T5 (de) * | 2002-04-19 | 2005-08-04 | Mattson Technology Inc., Fremont | System zur Abscheidung eines Films auf einem Substrat unter Verwendung eines Gas-Precursors mit niedrigem Dampfdruck |
US20040247787A1 (en) * | 2002-04-19 | 2004-12-09 | Mackie Neil M. | Effluent pressure control for use in a processing system |
US7045430B2 (en) | 2002-05-02 | 2006-05-16 | Micron Technology Inc. | Atomic layer-deposited LaAlO3 films for gate dielectrics |
US7160577B2 (en) | 2002-05-02 | 2007-01-09 | Micron Technology, Inc. | Methods for atomic-layer deposition of aluminum oxides in integrated circuits |
US7589029B2 (en) | 2002-05-02 | 2009-09-15 | Micron Technology, Inc. | Atomic layer deposition and conversion |
JP4292777B2 (ja) * | 2002-06-17 | 2009-07-08 | ソニー株式会社 | 薄膜形成装置 |
US7041335B2 (en) | 2002-06-04 | 2006-05-09 | Applied Materials, Inc. | Titanium tantalum nitride silicide layer |
US7205218B2 (en) | 2002-06-05 | 2007-04-17 | Micron Technology, Inc. | Method including forming gate dielectrics having multiple lanthanide oxide layers |
US7135421B2 (en) | 2002-06-05 | 2006-11-14 | Micron Technology, Inc. | Atomic layer-deposited hafnium aluminum oxide |
US7193893B2 (en) | 2002-06-21 | 2007-03-20 | Micron Technology, Inc. | Write once read only memory employing floating gates |
US6804136B2 (en) * | 2002-06-21 | 2004-10-12 | Micron Technology, Inc. | Write once read only memory employing charge trapping in insulators |
US7154140B2 (en) | 2002-06-21 | 2006-12-26 | Micron Technology, Inc. | Write once read only memory with large work function floating gates |
US7221017B2 (en) | 2002-07-08 | 2007-05-22 | Micron Technology, Inc. | Memory utilizing oxide-conductor nanolaminates |
US7221586B2 (en) | 2002-07-08 | 2007-05-22 | Micron Technology, Inc. | Memory utilizing oxide nanolaminates |
US6838125B2 (en) | 2002-07-10 | 2005-01-04 | Applied Materials, Inc. | Method of film deposition using activated precursor gases |
US7186385B2 (en) | 2002-07-17 | 2007-03-06 | Applied Materials, Inc. | Apparatus for providing gas to a processing chamber |
US6955211B2 (en) | 2002-07-17 | 2005-10-18 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for gas temperature control in a semiconductor processing system |
US7066194B2 (en) | 2002-07-19 | 2006-06-27 | Applied Materials, Inc. | Valve design and configuration for fast delivery system |
US6772072B2 (en) | 2002-07-22 | 2004-08-03 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for monitoring solid precursor delivery |
US6915592B2 (en) | 2002-07-29 | 2005-07-12 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for generating gas to a processing chamber |
US6921702B2 (en) | 2002-07-30 | 2005-07-26 | Micron Technology Inc. | Atomic layer deposited nanolaminates of HfO2/ZrO2 films as gate dielectrics |
US7186630B2 (en) | 2002-08-14 | 2007-03-06 | Asm America, Inc. | Deposition of amorphous silicon-containing films |
US6884739B2 (en) * | 2002-08-15 | 2005-04-26 | Micron Technology Inc. | Lanthanide doped TiOx dielectric films by plasma oxidation |
US6790791B2 (en) | 2002-08-15 | 2004-09-14 | Micron Technology, Inc. | Lanthanide doped TiOx dielectric films |
US20040036129A1 (en) * | 2002-08-22 | 2004-02-26 | Micron Technology, Inc. | Atomic layer deposition of CMOS gates with variable work functions |
US6967154B2 (en) * | 2002-08-26 | 2005-11-22 | Micron Technology, Inc. | Enhanced atomic layer deposition |
US7199023B2 (en) | 2002-08-28 | 2007-04-03 | Micron Technology, Inc. | Atomic layer deposited HfSiON dielectric films wherein each precursor is independendently pulsed |
US7084078B2 (en) | 2002-08-29 | 2006-08-01 | Micron Technology, Inc. | Atomic layer deposited lanthanide doped TiOx dielectric films |
US6936086B2 (en) * | 2002-09-11 | 2005-08-30 | Planar Systems, Inc. | High conductivity particle filter |
US6821563B2 (en) | 2002-10-02 | 2004-11-23 | Applied Materials, Inc. | Gas distribution system for cyclical layer deposition |
US20040069227A1 (en) | 2002-10-09 | 2004-04-15 | Applied Materials, Inc. | Processing chamber configured for uniform gas flow |
US6905737B2 (en) | 2002-10-11 | 2005-06-14 | Applied Materials, Inc. | Method of delivering activated species for rapid cyclical deposition |
US6958302B2 (en) | 2002-12-04 | 2005-10-25 | Micron Technology, Inc. | Atomic layer deposited Zr-Sn-Ti-O films using TiI4 |
US7101813B2 (en) | 2002-12-04 | 2006-09-05 | Micron Technology Inc. | Atomic layer deposited Zr-Sn-Ti-O films |
US20040142558A1 (en) | 2002-12-05 | 2004-07-22 | Granneman Ernst H. A. | Apparatus and method for atomic layer deposition on substrates |
US7262133B2 (en) | 2003-01-07 | 2007-08-28 | Applied Materials, Inc. | Enhancement of copper line reliability using thin ALD tan film to cap the copper line |
WO2004064147A2 (en) | 2003-01-07 | 2004-07-29 | Applied Materials, Inc. | Integration of ald/cvd barriers with porous low k materials |
US6753248B1 (en) | 2003-01-27 | 2004-06-22 | Applied Materials, Inc. | Post metal barrier/adhesion film |
JP4528489B2 (ja) | 2003-01-27 | 2010-08-18 | 独立行政法人理化学研究所 | p型半導体を用いた紫外発光素子 |
US6868859B2 (en) * | 2003-01-29 | 2005-03-22 | Applied Materials, Inc. | Rotary gas valve for pulsing a gas |
US6994319B2 (en) * | 2003-01-29 | 2006-02-07 | Applied Materials, Inc. | Membrane gas valve for pulsing a gas |
US7192892B2 (en) | 2003-03-04 | 2007-03-20 | Micron Technology, Inc. | Atomic layer deposited dielectric layers |
US20040177813A1 (en) | 2003-03-12 | 2004-09-16 | Applied Materials, Inc. | Substrate support lift mechanism |
US7294360B2 (en) * | 2003-03-31 | 2007-11-13 | Planar Systems, Inc. | Conformal coatings for micro-optical elements, and method for making the same |
US7135369B2 (en) | 2003-03-31 | 2006-11-14 | Micron Technology, Inc. | Atomic layer deposited ZrAlxOy dielectric layers including Zr4AlO9 |
US20040198069A1 (en) | 2003-04-04 | 2004-10-07 | Applied Materials, Inc. | Method for hafnium nitride deposition |
US7601223B2 (en) | 2003-04-29 | 2009-10-13 | Asm International N.V. | Showerhead assembly and ALD methods |
US7537662B2 (en) * | 2003-04-29 | 2009-05-26 | Asm International N.V. | Method and apparatus for depositing thin films on a surface |
JP2007523994A (ja) | 2003-06-18 | 2007-08-23 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | バリヤ物質の原子層堆積 |
US7192824B2 (en) | 2003-06-24 | 2007-03-20 | Micron Technology, Inc. | Lanthanide oxide / hafnium oxide dielectric layers |
US7049192B2 (en) | 2003-06-24 | 2006-05-23 | Micron Technology, Inc. | Lanthanide oxide / hafnium oxide dielectrics |
WO2005003406A2 (en) * | 2003-06-27 | 2005-01-13 | Sundew Technologies, Llc | Apparatus and method for chemical source vapor pressure control |
US20100129548A1 (en) * | 2003-06-27 | 2010-05-27 | Sundew Technologies, Llc | Ald apparatus and method |
US20050067103A1 (en) | 2003-09-26 | 2005-03-31 | Applied Materials, Inc. | Interferometer endpoint monitoring device |
US20050221004A1 (en) * | 2004-01-20 | 2005-10-06 | Kilpela Olli V | Vapor reactant source system with choked-flow elements |
US20050233477A1 (en) * | 2004-03-05 | 2005-10-20 | Tokyo Electron Limited | Substrate processing apparatus, substrate processing method, and program for implementing the method |
US20050252449A1 (en) | 2004-05-12 | 2005-11-17 | Nguyen Son T | Control of gas flow and delivery to suppress the formation of particles in an MOCVD/ALD system |
US8323754B2 (en) | 2004-05-21 | 2012-12-04 | Applied Materials, Inc. | Stabilization of high-k dielectric materials |
US8119210B2 (en) | 2004-05-21 | 2012-02-21 | Applied Materials, Inc. | Formation of a silicon oxynitride layer on a high-k dielectric material |
US7241686B2 (en) | 2004-07-20 | 2007-07-10 | Applied Materials, Inc. | Atomic layer deposition of tantalum-containing materials using the tantalum precursor TAIMATA |
US7601649B2 (en) | 2004-08-02 | 2009-10-13 | Micron Technology, Inc. | Zirconium-doped tantalum oxide films |
US7081421B2 (en) | 2004-08-26 | 2006-07-25 | Micron Technology, Inc. | Lanthanide oxide dielectric layer |
US7494939B2 (en) | 2004-08-31 | 2009-02-24 | Micron Technology, Inc. | Methods for forming a lanthanum-metal oxide dielectric layer |
US7588988B2 (en) | 2004-08-31 | 2009-09-15 | Micron Technology, Inc. | Method of forming apparatus having oxide films formed using atomic layer deposition |
US7966969B2 (en) | 2004-09-22 | 2011-06-28 | Asm International N.V. | Deposition of TiN films in a batch reactor |
US7429402B2 (en) | 2004-12-10 | 2008-09-30 | Applied Materials, Inc. | Ruthenium as an underlayer for tungsten film deposition |
US7235501B2 (en) | 2004-12-13 | 2007-06-26 | Micron Technology, Inc. | Lanthanum hafnium oxide dielectrics |
US7846499B2 (en) | 2004-12-30 | 2010-12-07 | Asm International N.V. | Method of pulsing vapor precursors in an ALD reactor |
DE102005003336B3 (de) * | 2005-01-25 | 2006-07-13 | Bte Bedampfungstechnik Gmbh | Verfahren zur Bildung einer dünnen Schicht auf einer Substratoberfläche |
US7687383B2 (en) | 2005-02-04 | 2010-03-30 | Asm America, Inc. | Methods of depositing electrically active doped crystalline Si-containing films |
US7608549B2 (en) * | 2005-03-15 | 2009-10-27 | Asm America, Inc. | Method of forming non-conformal layers |
US7687409B2 (en) | 2005-03-29 | 2010-03-30 | Micron Technology, Inc. | Atomic layer deposited titanium silicon oxide films |
US7662729B2 (en) | 2005-04-28 | 2010-02-16 | Micron Technology, Inc. | Atomic layer deposition of a ruthenium layer to a lanthanide oxide dielectric layer |
US7473637B2 (en) | 2005-07-20 | 2009-01-06 | Micron Technology, Inc. | ALD formed titanium nitride films |
US7927948B2 (en) | 2005-07-20 | 2011-04-19 | Micron Technology, Inc. | Devices with nanocrystals and methods of formation |
US7402534B2 (en) | 2005-08-26 | 2008-07-22 | Applied Materials, Inc. | Pretreatment processes within a batch ALD reactor |
US7464917B2 (en) | 2005-10-07 | 2008-12-16 | Appiled Materials, Inc. | Ampoule splash guard apparatus |
KR101019293B1 (ko) | 2005-11-04 | 2011-03-07 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | 플라즈마-강화 원자층 증착 장치 및 방법 |
WO2007078802A2 (en) * | 2005-12-22 | 2007-07-12 | Asm America, Inc. | Epitaxial deposition of doped semiconductor materials |
FI121341B (fi) * | 2006-02-02 | 2010-10-15 | Beneq Oy | Hopean suojapinnoitus |
US7709402B2 (en) | 2006-02-16 | 2010-05-04 | Micron Technology, Inc. | Conductive layers for hafnium silicon oxynitride films |
US7235736B1 (en) | 2006-03-18 | 2007-06-26 | Solyndra, Inc. | Monolithic integration of cylindrical solar cells |
US7456429B2 (en) | 2006-03-29 | 2008-11-25 | Eastman Kodak Company | Apparatus for atomic layer deposition |
US7413982B2 (en) * | 2006-03-29 | 2008-08-19 | Eastman Kodak Company | Process for atomic layer deposition |
US7798096B2 (en) | 2006-05-05 | 2010-09-21 | Applied Materials, Inc. | Plasma, UV and ion/neutral assisted ALD or CVD in a batch tool |
US8278176B2 (en) | 2006-06-07 | 2012-10-02 | Asm America, Inc. | Selective epitaxial formation of semiconductor films |
US7691757B2 (en) | 2006-06-22 | 2010-04-06 | Asm International N.V. | Deposition of complex nitride films |
US7801623B2 (en) * | 2006-06-29 | 2010-09-21 | Medtronic, Inc. | Implantable medical device having a conformal coating |
US7563730B2 (en) | 2006-08-31 | 2009-07-21 | Micron Technology, Inc. | Hafnium lanthanide oxynitride films |
US8053372B1 (en) | 2006-09-12 | 2011-11-08 | Novellus Systems, Inc. | Method of reducing plasma stabilization time in a cyclic deposition process |
US7871678B1 (en) | 2006-09-12 | 2011-01-18 | Novellus Systems, Inc. | Method of increasing the reactivity of a precursor in a cyclic deposition process |
US8158526B2 (en) | 2006-10-30 | 2012-04-17 | Applied Materials, Inc. | Endpoint detection for photomask etching |
US7775508B2 (en) | 2006-10-31 | 2010-08-17 | Applied Materials, Inc. | Ampoule for liquid draw and vapor draw with a continuous level sensor |
US20080166880A1 (en) * | 2007-01-08 | 2008-07-10 | Levy David H | Delivery device for deposition |
US7789961B2 (en) * | 2007-01-08 | 2010-09-07 | Eastman Kodak Company | Delivery device comprising gas diffuser for thin film deposition |
US11136667B2 (en) * | 2007-01-08 | 2021-10-05 | Eastman Kodak Company | Deposition system and method using a delivery head separated from a substrate by gas pressure |
US8207063B2 (en) * | 2007-01-26 | 2012-06-26 | Eastman Kodak Company | Process for atomic layer deposition |
US20080206987A1 (en) | 2007-01-29 | 2008-08-28 | Gelatos Avgerinos V | Process for tungsten nitride deposition by a temperature controlled lid assembly |
US8043432B2 (en) * | 2007-02-12 | 2011-10-25 | Tokyo Electron Limited | Atomic layer deposition systems and methods |
DE112008000368T5 (de) | 2007-02-12 | 2009-12-24 | Lotus Applied Technology, LLC, Beaverton | Herstellung von Verbundmaterialien unter Verwendung von Atomschichtabscheidung |
US7629256B2 (en) | 2007-05-14 | 2009-12-08 | Asm International N.V. | In situ silicon and titanium nitride deposition |
US7939932B2 (en) * | 2007-06-20 | 2011-05-10 | Analog Devices, Inc. | Packaged chip devices with atomic layer deposition protective films |
US7759199B2 (en) | 2007-09-19 | 2010-07-20 | Asm America, Inc. | Stressor for engineered strain on channel |
US7585762B2 (en) | 2007-09-25 | 2009-09-08 | Applied Materials, Inc. | Vapor deposition processes for tantalum carbide nitride materials |
US7678298B2 (en) | 2007-09-25 | 2010-03-16 | Applied Materials, Inc. | Tantalum carbide nitride materials by vapor deposition processes |
US20090079328A1 (en) * | 2007-09-26 | 2009-03-26 | Fedorovskaya Elena A | Thin film encapsulation containing zinc oxide |
US20090081356A1 (en) * | 2007-09-26 | 2009-03-26 | Fedorovskaya Elena A | Process for forming thin film encapsulation layers |
US8182608B2 (en) * | 2007-09-26 | 2012-05-22 | Eastman Kodak Company | Deposition system for thin film formation |
US8211231B2 (en) * | 2007-09-26 | 2012-07-03 | Eastman Kodak Company | Delivery device for deposition |
US7858144B2 (en) * | 2007-09-26 | 2010-12-28 | Eastman Kodak Company | Process for depositing organic materials |
US8030212B2 (en) * | 2007-09-26 | 2011-10-04 | Eastman Kodak Company | Process for selective area deposition of inorganic materials |
US20090081360A1 (en) | 2007-09-26 | 2009-03-26 | Fedorovskaya Elena A | Oled display encapsulation with the optical property |
US8398770B2 (en) * | 2007-09-26 | 2013-03-19 | Eastman Kodak Company | Deposition system for thin film formation |
US7572686B2 (en) * | 2007-09-26 | 2009-08-11 | Eastman Kodak Company | System for thin film deposition utilizing compensating forces |
US7851380B2 (en) * | 2007-09-26 | 2010-12-14 | Eastman Kodak Company | Process for atomic layer deposition |
US7972898B2 (en) * | 2007-09-26 | 2011-07-05 | Eastman Kodak Company | Process for making doped zinc oxide |
US8017183B2 (en) * | 2007-09-26 | 2011-09-13 | Eastman Kodak Company | Organosiloxane materials for selective area deposition of inorganic materials |
US7824743B2 (en) | 2007-09-28 | 2010-11-02 | Applied Materials, Inc. | Deposition processes for titanium nitride barrier and aluminum |
US7939447B2 (en) | 2007-10-26 | 2011-05-10 | Asm America, Inc. | Inhibitors for selective deposition of silicon containing films |
WO2009070574A2 (en) * | 2007-11-27 | 2009-06-04 | North Carolina State University | Methods for modification of polymers, fibers and textile media |
US7655543B2 (en) * | 2007-12-21 | 2010-02-02 | Asm America, Inc. | Separate injection of reactive species in selective formation of films |
US20100123993A1 (en) * | 2008-02-13 | 2010-05-20 | Herzel Laor | Atomic layer deposition process for manufacture of battery electrodes, capacitors, resistors, and catalyzers |
US7659158B2 (en) | 2008-03-31 | 2010-02-09 | Applied Materials, Inc. | Atomic layer deposition processes for non-volatile memory devices |
US9238867B2 (en) | 2008-05-20 | 2016-01-19 | Asm International N.V. | Apparatus and method for high-throughput atomic layer deposition |
US20090291209A1 (en) * | 2008-05-20 | 2009-11-26 | Asm International N.V. | Apparatus and method for high-throughput atomic layer deposition |
FI122941B (fi) * | 2008-06-12 | 2012-09-14 | Beneq Oy | Sovitelma ALD-reaktorin yhteydessä |
EP2159304A1 (en) * | 2008-08-27 | 2010-03-03 | Nederlandse Organisatie voor toegepast- natuurwetenschappelijk onderzoek TNO | Apparatus and method for atomic layer deposition |
US20100062149A1 (en) | 2008-09-08 | 2010-03-11 | Applied Materials, Inc. | Method for tuning a deposition rate during an atomic layer deposition process |
US8491967B2 (en) | 2008-09-08 | 2013-07-23 | Applied Materials, Inc. | In-situ chamber treatment and deposition process |
US8146896B2 (en) | 2008-10-31 | 2012-04-03 | Applied Materials, Inc. | Chemical precursor ampoule for vapor deposition processes |
US7833906B2 (en) | 2008-12-11 | 2010-11-16 | Asm International N.V. | Titanium silicon nitride deposition |
US8486191B2 (en) | 2009-04-07 | 2013-07-16 | Asm America, Inc. | Substrate reactor with adjustable injectors for mixing gases within reaction chamber |
US20100266765A1 (en) * | 2009-04-21 | 2010-10-21 | White Carl L | Method and apparatus for growing a thin film onto a substrate |
US20110023775A1 (en) * | 2009-07-31 | 2011-02-03 | E.I. Du Pont De Nemours And Company | Apparatus for atomic layer deposition |
US8657959B2 (en) * | 2009-07-31 | 2014-02-25 | E I Du Pont De Nemours And Company | Apparatus for atomic layer deposition on a moving substrate |
US8883270B2 (en) | 2009-08-14 | 2014-11-11 | Asm America, Inc. | Systems and methods for thin-film deposition of metal oxides using excited nitrogen—oxygen species |
US20110097488A1 (en) * | 2009-10-27 | 2011-04-28 | Kerr Roger S | Fluid distribution manifold including mirrored finish plate |
US20110097492A1 (en) | 2009-10-27 | 2011-04-28 | Kerr Roger S | Fluid distribution manifold operating state management system |
US20110097489A1 (en) | 2009-10-27 | 2011-04-28 | Kerr Roger S | Distribution manifold including multiple fluid communication ports |
US20110097494A1 (en) * | 2009-10-27 | 2011-04-28 | Kerr Roger S | Fluid conveyance system including flexible retaining mechanism |
US20110097493A1 (en) * | 2009-10-27 | 2011-04-28 | Kerr Roger S | Fluid distribution manifold including non-parallel non-perpendicular slots |
US20110097487A1 (en) * | 2009-10-27 | 2011-04-28 | Kerr Roger S | Fluid distribution manifold including bonded plates |
US20110097491A1 (en) * | 2009-10-27 | 2011-04-28 | Levy David H | Conveyance system including opposed fluid distribution manifolds |
US20110097490A1 (en) | 2009-10-27 | 2011-04-28 | Kerr Roger S | Fluid distribution manifold including compliant plates |
FI20096154A0 (fi) | 2009-11-06 | 2009-11-06 | Beneq Oy | Menetelmä kalvon muodostamiseksi, kalvo ja sen käyttöjä |
FI20096153A0 (fi) | 2009-11-06 | 2009-11-06 | Beneq Oy | Menetelmä koristepäällysteen muodostamiseksi, koristepäällyste ja sen käyttötapoja |
US8367528B2 (en) | 2009-11-17 | 2013-02-05 | Asm America, Inc. | Cyclical epitaxial deposition and etch |
WO2011062779A1 (en) | 2009-11-20 | 2011-05-26 | Eastman Kodak Company | Method for selective deposition and devices |
FI20096262A0 (fi) | 2009-11-30 | 2009-11-30 | Beneq Oy | Menetelmä koristepinnoitteen muodostamiseksi jalokiveen, jalokiven koristepinnoite, ja sen käytöt |
FI122616B (fi) | 2010-02-02 | 2012-04-30 | Beneq Oy | Vahvistettu rakennemoduuli ja sen valmistusmenetelmä |
FI124113B (fi) * | 2010-08-30 | 2014-03-31 | Beneq Oy | Laitteisto ja menetelmä substraatin pinnan muokkaamiseksi |
US8778204B2 (en) | 2010-10-29 | 2014-07-15 | Applied Materials, Inc. | Methods for reducing photoresist interference when monitoring a target layer in a plasma process |
US8747964B2 (en) | 2010-11-04 | 2014-06-10 | Novellus Systems, Inc. | Ion-induced atomic layer deposition of tantalum |
US8809170B2 (en) | 2011-05-19 | 2014-08-19 | Asm America Inc. | High throughput cyclical epitaxial deposition and etch process |
US20130023129A1 (en) | 2011-07-20 | 2013-01-24 | Asm America, Inc. | Pressure transmitter for a semiconductor processing environment |
US8961804B2 (en) | 2011-10-25 | 2015-02-24 | Applied Materials, Inc. | Etch rate detection for photomask etching |
US8808559B2 (en) | 2011-11-22 | 2014-08-19 | Applied Materials, Inc. | Etch rate detection for reflective multi-material layers etching |
US8618003B2 (en) | 2011-12-05 | 2013-12-31 | Eastman Kodak Company | Method of making electronic devices using selective deposition |
US8900469B2 (en) | 2011-12-19 | 2014-12-02 | Applied Materials, Inc. | Etch rate detection for anti-reflective coating layer and absorber layer etching |
JP5963948B2 (ja) * | 2012-05-14 | 2016-08-03 | ピコサン オーワイPicosun Oy | 原子層堆積カートリッジを用いた粉末粒子コーティング |
CN104364419A (zh) * | 2012-06-15 | 2015-02-18 | 皮考逊公司 | 通过原子层沉积来涂覆衬底卷式基材 |
KR20150023016A (ko) * | 2012-06-15 | 2015-03-04 | 피코순 오와이 | 원자층 퇴적에 의한 기판 웹 코팅 |
US10714315B2 (en) | 2012-10-12 | 2020-07-14 | Asm Ip Holdings B.V. | Semiconductor reaction chamber showerhead |
US9805939B2 (en) | 2012-10-12 | 2017-10-31 | Applied Materials, Inc. | Dual endpoint detection for advanced phase shift and binary photomasks |
US8778574B2 (en) | 2012-11-30 | 2014-07-15 | Applied Materials, Inc. | Method for etching EUV material layers utilized to form a photomask |
US9478422B2 (en) | 2013-02-25 | 2016-10-25 | Solan, LLC | Methods for fabricating refined graphite-based structures and devices made therefrom |
JP6134191B2 (ja) | 2013-04-07 | 2017-05-24 | 村川 惠美 | 回転型セミバッチald装置 |
US9490149B2 (en) * | 2013-07-03 | 2016-11-08 | Lam Research Corporation | Chemical deposition apparatus having conductance control |
US11015245B2 (en) | 2014-03-19 | 2021-05-25 | Asm Ip Holding B.V. | Gas-phase reactor and system having exhaust plenum and components thereof |
EP2960059B1 (en) | 2014-06-25 | 2018-10-24 | Universal Display Corporation | Systems and methods of modulating flow during vapor jet deposition of organic materials |
US11220737B2 (en) | 2014-06-25 | 2022-01-11 | Universal Display Corporation | Systems and methods of modulating flow during vapor jet deposition of organic materials |
US11267012B2 (en) * | 2014-06-25 | 2022-03-08 | Universal Display Corporation | Spatial control of vapor condensation using convection |
US10941490B2 (en) | 2014-10-07 | 2021-03-09 | Asm Ip Holding B.V. | Multiple temperature range susceptor, assembly, reactor and system including the susceptor, and methods of using the same |
JP6398761B2 (ja) * | 2015-02-04 | 2018-10-03 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置 |
US10276355B2 (en) | 2015-03-12 | 2019-04-30 | Asm Ip Holding B.V. | Multi-zone reactor, system including the reactor, and method of using the same |
US10954597B2 (en) * | 2015-03-17 | 2021-03-23 | Asm Ip Holding B.V. | Atomic layer deposition apparatus |
US10458018B2 (en) | 2015-06-26 | 2019-10-29 | Asm Ip Holding B.V. | Structures including metal carbide material, devices including the structures, and methods of forming same |
KR102420015B1 (ko) | 2015-08-28 | 2022-07-12 | 삼성전자주식회사 | Cs-ald 장치의 샤워헤드 |
US10566534B2 (en) | 2015-10-12 | 2020-02-18 | Universal Display Corporation | Apparatus and method to deliver organic material via organic vapor-jet printing (OVJP) |
US10211308B2 (en) | 2015-10-21 | 2019-02-19 | Asm Ip Holding B.V. | NbMC layers |
TWI571526B (zh) * | 2015-12-18 | 2017-02-21 | 國家中山科學研究院 | 一種原子層磊晶系統之進氣管路陣列 |
US11139308B2 (en) | 2015-12-29 | 2021-10-05 | Asm Ip Holding B.V. | Atomic layer deposition of III-V compounds to form V-NAND devices |
US10529554B2 (en) | 2016-02-19 | 2020-01-07 | Asm Ip Holding B.V. | Method for forming silicon nitride film selectively on sidewalls or flat surfaces of trenches |
KR102586409B1 (ko) * | 2016-04-12 | 2023-10-11 | 피코순 오와이 | 금속 휘스커를 억제하기 위한 ald에 의한 코팅 |
US10367080B2 (en) | 2016-05-02 | 2019-07-30 | Asm Ip Holding B.V. | Method of forming a germanium oxynitride film |
US11453943B2 (en) | 2016-05-25 | 2022-09-27 | Asm Ip Holding B.V. | Method for forming carbon-containing silicon/metal oxide or nitride film by ALD using silicon precursor and hydrocarbon precursor |
US10612137B2 (en) | 2016-07-08 | 2020-04-07 | Asm Ip Holdings B.V. | Organic reactants for atomic layer deposition |
US9859151B1 (en) | 2016-07-08 | 2018-01-02 | Asm Ip Holding B.V. | Selective film deposition method to form air gaps |
KR102532607B1 (ko) | 2016-07-28 | 2023-05-15 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 가공 장치 및 그 동작 방법 |
US9887082B1 (en) | 2016-07-28 | 2018-02-06 | Asm Ip Holding B.V. | Method and apparatus for filling a gap |
US9812320B1 (en) | 2016-07-28 | 2017-11-07 | Asm Ip Holding B.V. | Method and apparatus for filling a gap |
US11532757B2 (en) | 2016-10-27 | 2022-12-20 | Asm Ip Holding B.V. | Deposition of charge trapping layers |
US10714350B2 (en) | 2016-11-01 | 2020-07-14 | ASM IP Holdings, B.V. | Methods for forming a transition metal niobium nitride film on a substrate by atomic layer deposition and related semiconductor device structures |
KR102546317B1 (ko) | 2016-11-15 | 2023-06-21 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기체 공급 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치 |
KR20180068582A (ko) | 2016-12-14 | 2018-06-22 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 |
US11447861B2 (en) | 2016-12-15 | 2022-09-20 | Asm Ip Holding B.V. | Sequential infiltration synthesis apparatus and a method of forming a patterned structure |
US11581186B2 (en) | 2016-12-15 | 2023-02-14 | Asm Ip Holding B.V. | Sequential infiltration synthesis apparatus |
KR20180070971A (ko) | 2016-12-19 | 2018-06-27 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 |
US10269558B2 (en) | 2016-12-22 | 2019-04-23 | Asm Ip Holding B.V. | Method of forming a structure on a substrate |
TWI620830B (zh) * | 2016-12-30 | 2018-04-11 | Nat Chung Shan Inst Science & Tech | Batch coating process system |
US11390950B2 (en) | 2017-01-10 | 2022-07-19 | Asm Ip Holding B.V. | Reactor system and method to reduce residue buildup during a film deposition process |
US10468261B2 (en) | 2017-02-15 | 2019-11-05 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for forming a metallic film on a substrate by cyclical deposition and related semiconductor device structures |
JP6640781B2 (ja) * | 2017-03-23 | 2020-02-05 | キオクシア株式会社 | 半導体製造装置 |
US10529563B2 (en) | 2017-03-29 | 2020-01-07 | Asm Ip Holdings B.V. | Method for forming doped metal oxide films on a substrate by cyclical deposition and related semiconductor device structures |
US10770286B2 (en) | 2017-05-08 | 2020-09-08 | Asm Ip Holdings B.V. | Methods for selectively forming a silicon nitride film on a substrate and related semiconductor device structures |
US11306395B2 (en) | 2017-06-28 | 2022-04-19 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for depositing a transition metal nitride film on a substrate by atomic layer deposition and related deposition apparatus |
KR20190009245A (ko) | 2017-07-18 | 2019-01-28 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 반도체 소자 구조물 형성 방법 및 관련된 반도체 소자 구조물 |
US11018002B2 (en) | 2017-07-19 | 2021-05-25 | Asm Ip Holding B.V. | Method for selectively depositing a Group IV semiconductor and related semiconductor device structures |
US10541333B2 (en) | 2017-07-19 | 2020-01-21 | Asm Ip Holding B.V. | Method for depositing a group IV semiconductor and related semiconductor device structures |
US11374112B2 (en) | 2017-07-19 | 2022-06-28 | Asm Ip Holding B.V. | Method for depositing a group IV semiconductor and related semiconductor device structures |
US10590535B2 (en) | 2017-07-26 | 2020-03-17 | Asm Ip Holdings B.V. | Chemical treatment, deposition and/or infiltration apparatus and method for using the same |
US10692741B2 (en) | 2017-08-08 | 2020-06-23 | Asm Ip Holdings B.V. | Radiation shield |
US10770336B2 (en) | 2017-08-08 | 2020-09-08 | Asm Ip Holding B.V. | Substrate lift mechanism and reactor including same |
US11139191B2 (en) | 2017-08-09 | 2021-10-05 | Asm Ip Holding B.V. | Storage apparatus for storing cassettes for substrates and processing apparatus equipped therewith |
US11769682B2 (en) | 2017-08-09 | 2023-09-26 | Asm Ip Holding B.V. | Storage apparatus for storing cassettes for substrates and processing apparatus equipped therewith |
US11830730B2 (en) | 2017-08-29 | 2023-11-28 | Asm Ip Holding B.V. | Layer forming method and apparatus |
US11056344B2 (en) | 2017-08-30 | 2021-07-06 | Asm Ip Holding B.V. | Layer forming method |
KR102491945B1 (ko) | 2017-08-30 | 2023-01-26 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 |
US11295980B2 (en) | 2017-08-30 | 2022-04-05 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for depositing a molybdenum metal film over a dielectric surface of a substrate by a cyclical deposition process and related semiconductor device structures |
US10658205B2 (en) | 2017-09-28 | 2020-05-19 | Asm Ip Holdings B.V. | Chemical dispensing apparatus and methods for dispensing a chemical to a reaction chamber |
US10403504B2 (en) | 2017-10-05 | 2019-09-03 | Asm Ip Holding B.V. | Method for selectively depositing a metallic film on a substrate |
US11022879B2 (en) | 2017-11-24 | 2021-06-01 | Asm Ip Holding B.V. | Method of forming an enhanced unexposed photoresist layer |
KR102597978B1 (ko) | 2017-11-27 | 2023-11-06 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 배치 퍼니스와 함께 사용하기 위한 웨이퍼 카세트를 보관하기 위한 보관 장치 |
US11639811B2 (en) | 2017-11-27 | 2023-05-02 | Asm Ip Holding B.V. | Apparatus including a clean mini environment |
US10872771B2 (en) | 2018-01-16 | 2020-12-22 | Asm Ip Holding B. V. | Method for depositing a material film on a substrate within a reaction chamber by a cyclical deposition process and related device structures |
TWI799494B (zh) | 2018-01-19 | 2023-04-21 | 荷蘭商Asm 智慧財產控股公司 | 沈積方法 |
WO2019142055A2 (en) | 2018-01-19 | 2019-07-25 | Asm Ip Holding B.V. | Method for depositing a gap-fill layer by plasma-assisted deposition |
US11081345B2 (en) | 2018-02-06 | 2021-08-03 | Asm Ip Holding B.V. | Method of post-deposition treatment for silicon oxide film |
US10896820B2 (en) | 2018-02-14 | 2021-01-19 | Asm Ip Holding B.V. | Method for depositing a ruthenium-containing film on a substrate by a cyclical deposition process |
CN111699278B (zh) | 2018-02-14 | 2023-05-16 | Asm Ip私人控股有限公司 | 通过循环沉积工艺在衬底上沉积含钌膜的方法 |
KR102636427B1 (ko) | 2018-02-20 | 2024-02-13 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 방법 및 장치 |
US10975470B2 (en) | 2018-02-23 | 2021-04-13 | Asm Ip Holding B.V. | Apparatus for detecting or monitoring for a chemical precursor in a high temperature environment |
US11473195B2 (en) | 2018-03-01 | 2022-10-18 | Asm Ip Holding B.V. | Semiconductor processing apparatus and a method for processing a substrate |
US11629406B2 (en) | 2018-03-09 | 2023-04-18 | Asm Ip Holding B.V. | Semiconductor processing apparatus comprising one or more pyrometers for measuring a temperature of a substrate during transfer of the substrate |
US11114283B2 (en) | 2018-03-16 | 2021-09-07 | Asm Ip Holding B.V. | Reactor, system including the reactor, and methods of manufacturing and using same |
KR102646467B1 (ko) | 2018-03-27 | 2024-03-11 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 상에 전극을 형성하는 방법 및 전극을 포함하는 반도체 소자 구조 |
US11230766B2 (en) | 2018-03-29 | 2022-01-25 | Asm Ip Holding B.V. | Substrate processing apparatus and method |
US11088002B2 (en) | 2018-03-29 | 2021-08-10 | Asm Ip Holding B.V. | Substrate rack and a substrate processing system and method |
TW202344708A (zh) | 2018-05-08 | 2023-11-16 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 藉由循環沉積製程於基板上沉積氧化物膜之方法及相關裝置結構 |
KR102596988B1 (ko) | 2018-05-28 | 2023-10-31 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 방법 및 그에 의해 제조된 장치 |
US10774422B2 (en) | 2018-06-01 | 2020-09-15 | Asm Ip Holding B.V. | Systems and methods for controlling vapor phase processing |
TW202013553A (zh) | 2018-06-04 | 2020-04-01 | 荷蘭商Asm 智慧財產控股公司 | 水氣降低的晶圓處置腔室 |
US11718913B2 (en) | 2018-06-04 | 2023-08-08 | Asm Ip Holding B.V. | Gas distribution system and reactor system including same |
US11286562B2 (en) | 2018-06-08 | 2022-03-29 | Asm Ip Holding B.V. | Gas-phase chemical reactor and method of using same |
US10797133B2 (en) | 2018-06-21 | 2020-10-06 | Asm Ip Holding B.V. | Method for depositing a phosphorus doped silicon arsenide film and related semiconductor device structures |
KR102568797B1 (ko) | 2018-06-21 | 2023-08-21 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 시스템 |
JP2021529254A (ja) | 2018-06-27 | 2021-10-28 | エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー | 金属含有材料ならびに金属含有材料を含む膜および構造体を形成するための周期的堆積方法 |
KR20210027265A (ko) | 2018-06-27 | 2021-03-10 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 금속 함유 재료를 형성하기 위한 주기적 증착 방법 및 금속 함유 재료를 포함하는 막 및 구조체 |
US10612136B2 (en) | 2018-06-29 | 2020-04-07 | ASM IP Holding, B.V. | Temperature-controlled flange and reactor system including same |
US10755922B2 (en) | 2018-07-03 | 2020-08-25 | Asm Ip Holding B.V. | Method for depositing silicon-free carbon-containing film as gap-fill layer by pulse plasma-assisted deposition |
US10388513B1 (en) | 2018-07-03 | 2019-08-20 | Asm Ip Holding B.V. | Method for depositing silicon-free carbon-containing film as gap-fill layer by pulse plasma-assisted deposition |
US11053591B2 (en) | 2018-08-06 | 2021-07-06 | Asm Ip Holding B.V. | Multi-port gas injection system and reactor system including same |
US11430674B2 (en) | 2018-08-22 | 2022-08-30 | Asm Ip Holding B.V. | Sensor array, apparatus for dispensing a vapor phase reactant to a reaction chamber and related methods |
KR20200030162A (ko) | 2018-09-11 | 2020-03-20 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 박막 증착 방법 |
US11024523B2 (en) | 2018-09-11 | 2021-06-01 | Asm Ip Holding B.V. | Substrate processing apparatus and method |
US11049751B2 (en) | 2018-09-14 | 2021-06-29 | Asm Ip Holding B.V. | Cassette supply system to store and handle cassettes and processing apparatus equipped therewith |
CN110970344A (zh) | 2018-10-01 | 2020-04-07 | Asm Ip控股有限公司 | 衬底保持设备、包含所述设备的系统及其使用方法 |
US11232963B2 (en) | 2018-10-03 | 2022-01-25 | Asm Ip Holding B.V. | Substrate processing apparatus and method |
KR102592699B1 (ko) | 2018-10-08 | 2023-10-23 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 지지 유닛 및 이를 포함하는 박막 증착 장치와 기판 처리 장치 |
KR102546322B1 (ko) | 2018-10-19 | 2023-06-21 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 |
KR102605121B1 (ko) | 2018-10-19 | 2023-11-23 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 |
USD948463S1 (en) | 2018-10-24 | 2022-04-12 | Asm Ip Holding B.V. | Susceptor for semiconductor substrate supporting apparatus |
US11087997B2 (en) | 2018-10-31 | 2021-08-10 | Asm Ip Holding B.V. | Substrate processing apparatus for processing substrates |
KR20200051105A (ko) | 2018-11-02 | 2020-05-13 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 지지 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치 |
US11572620B2 (en) | 2018-11-06 | 2023-02-07 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for selectively depositing an amorphous silicon film on a substrate |
US11031242B2 (en) | 2018-11-07 | 2021-06-08 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for depositing a boron doped silicon germanium film |
US10847366B2 (en) | 2018-11-16 | 2020-11-24 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for depositing a transition metal chalcogenide film on a substrate by a cyclical deposition process |
US10818758B2 (en) | 2018-11-16 | 2020-10-27 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for forming a metal silicate film on a substrate in a reaction chamber and related semiconductor device structures |
US11217444B2 (en) | 2018-11-30 | 2022-01-04 | Asm Ip Holding B.V. | Method for forming an ultraviolet radiation responsive metal oxide-containing film |
KR102636428B1 (ko) | 2018-12-04 | 2024-02-13 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치를 세정하는 방법 |
US11158513B2 (en) | 2018-12-13 | 2021-10-26 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for forming a rhenium-containing film on a substrate by a cyclical deposition process and related semiconductor device structures |
JP2020096183A (ja) | 2018-12-14 | 2020-06-18 | エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー | 窒化ガリウムの選択的堆積を用いてデバイス構造体を形成する方法及びそのためのシステム |
TWI819180B (zh) | 2019-01-17 | 2023-10-21 | 荷蘭商Asm 智慧財產控股公司 | 藉由循環沈積製程於基板上形成含過渡金屬膜之方法 |
KR20200091543A (ko) | 2019-01-22 | 2020-07-31 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 |
CN111524788B (zh) | 2019-02-01 | 2023-11-24 | Asm Ip私人控股有限公司 | 氧化硅的拓扑选择性膜形成的方法 |
KR20200102357A (ko) | 2019-02-20 | 2020-08-31 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 3-d nand 응용의 플러그 충진체 증착용 장치 및 방법 |
KR102626263B1 (ko) | 2019-02-20 | 2024-01-16 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 처리 단계를 포함하는 주기적 증착 방법 및 이를 위한 장치 |
JP2020136677A (ja) | 2019-02-20 | 2020-08-31 | エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー | 基材表面内に形成された凹部を充填するための周期的堆積方法および装置 |
JP2020136678A (ja) | 2019-02-20 | 2020-08-31 | エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー | 基材表面内に形成された凹部を充填するための方法および装置 |
TW202100794A (zh) | 2019-02-22 | 2021-01-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 基材處理設備及處理基材之方法 |
KR20200108243A (ko) | 2019-03-08 | 2020-09-17 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | SiOC 층을 포함한 구조체 및 이의 형성 방법 |
KR20200108242A (ko) | 2019-03-08 | 2020-09-17 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 실리콘 질화물 층을 선택적으로 증착하는 방법, 및 선택적으로 증착된 실리콘 질화물 층을 포함하는 구조체 |
KR20200108248A (ko) | 2019-03-08 | 2020-09-17 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | SiOCN 층을 포함한 구조체 및 이의 형성 방법 |
JP2020167398A (ja) | 2019-03-28 | 2020-10-08 | エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー | ドアオープナーおよびドアオープナーが提供される基材処理装置 |
KR20200116855A (ko) | 2019-04-01 | 2020-10-13 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 반도체 소자를 제조하는 방법 |
US11447864B2 (en) | 2019-04-19 | 2022-09-20 | Asm Ip Holding B.V. | Layer forming method and apparatus |
KR20200125453A (ko) | 2019-04-24 | 2020-11-04 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기상 반응기 시스템 및 이를 사용하는 방법 |
KR20200130121A (ko) | 2019-05-07 | 2020-11-18 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 딥 튜브가 있는 화학물질 공급원 용기 |
KR20200130118A (ko) | 2019-05-07 | 2020-11-18 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 비정질 탄소 중합체 막을 개질하는 방법 |
KR20200130652A (ko) | 2019-05-10 | 2020-11-19 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 표면 상에 재료를 증착하는 방법 및 본 방법에 따라 형성된 구조 |
JP2020188255A (ja) | 2019-05-16 | 2020-11-19 | エーエスエム アイピー ホールディング ビー.ブイ. | ウェハボートハンドリング装置、縦型バッチ炉および方法 |
USD975665S1 (en) | 2019-05-17 | 2023-01-17 | Asm Ip Holding B.V. | Susceptor shaft |
USD947913S1 (en) | 2019-05-17 | 2022-04-05 | Asm Ip Holding B.V. | Susceptor shaft |
USD935572S1 (en) | 2019-05-24 | 2021-11-09 | Asm Ip Holding B.V. | Gas channel plate |
USD922229S1 (en) | 2019-06-05 | 2021-06-15 | Asm Ip Holding B.V. | Device for controlling a temperature of a gas supply unit |
KR20200141003A (ko) | 2019-06-06 | 2020-12-17 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 가스 감지기를 포함하는 기상 반응기 시스템 |
KR20200143254A (ko) | 2019-06-11 | 2020-12-23 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 개질 가스를 사용하여 전자 구조를 형성하는 방법, 상기 방법을 수행하기 위한 시스템, 및 상기 방법을 사용하여 형성되는 구조 |
USD944946S1 (en) | 2019-06-14 | 2022-03-01 | Asm Ip Holding B.V. | Shower plate |
USD931978S1 (en) | 2019-06-27 | 2021-09-28 | Asm Ip Holding B.V. | Showerhead vacuum transport |
KR20210005515A (ko) | 2019-07-03 | 2021-01-14 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치용 온도 제어 조립체 및 이를 사용하는 방법 |
JP2021015791A (ja) | 2019-07-09 | 2021-02-12 | エーエスエム アイピー ホールディング ビー.ブイ. | 同軸導波管を用いたプラズマ装置、基板処理方法 |
CN112216646A (zh) | 2019-07-10 | 2021-01-12 | Asm Ip私人控股有限公司 | 基板支撑组件及包括其的基板处理装置 |
KR20210010307A (ko) | 2019-07-16 | 2021-01-27 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 |
KR20210010820A (ko) | 2019-07-17 | 2021-01-28 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 실리콘 게르마늄 구조를 형성하는 방법 |
KR20210010816A (ko) | 2019-07-17 | 2021-01-28 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 라디칼 보조 점화 플라즈마 시스템 및 방법 |
US11643724B2 (en) | 2019-07-18 | 2023-05-09 | Asm Ip Holding B.V. | Method of forming structures using a neutral beam |
CN112242296A (zh) | 2019-07-19 | 2021-01-19 | Asm Ip私人控股有限公司 | 形成拓扑受控的无定形碳聚合物膜的方法 |
CN112309843A (zh) | 2019-07-29 | 2021-02-02 | Asm Ip私人控股有限公司 | 实现高掺杂剂掺入的选择性沉积方法 |
CN112309900A (zh) | 2019-07-30 | 2021-02-02 | Asm Ip私人控股有限公司 | 基板处理设备 |
CN112309899A (zh) | 2019-07-30 | 2021-02-02 | Asm Ip私人控股有限公司 | 基板处理设备 |
US11227782B2 (en) | 2019-07-31 | 2022-01-18 | Asm Ip Holding B.V. | Vertical batch furnace assembly |
US11587814B2 (en) | 2019-07-31 | 2023-02-21 | Asm Ip Holding B.V. | Vertical batch furnace assembly |
US11587815B2 (en) | 2019-07-31 | 2023-02-21 | Asm Ip Holding B.V. | Vertical batch furnace assembly |
KR20210018759A (ko) | 2019-08-05 | 2021-02-18 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 화학물질 공급원 용기를 위한 액체 레벨 센서 |
USD965044S1 (en) | 2019-08-19 | 2022-09-27 | Asm Ip Holding B.V. | Susceptor shaft |
USD965524S1 (en) | 2019-08-19 | 2022-10-04 | Asm Ip Holding B.V. | Susceptor support |
JP2021031769A (ja) | 2019-08-21 | 2021-03-01 | エーエスエム アイピー ホールディング ビー.ブイ. | 成膜原料混合ガス生成装置及び成膜装置 |
KR20210024423A (ko) | 2019-08-22 | 2021-03-05 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 홀을 구비한 구조체를 형성하기 위한 방법 |
USD940837S1 (en) | 2019-08-22 | 2022-01-11 | Asm Ip Holding B.V. | Electrode |
USD979506S1 (en) | 2019-08-22 | 2023-02-28 | Asm Ip Holding B.V. | Insulator |
USD930782S1 (en) | 2019-08-22 | 2021-09-14 | Asm Ip Holding B.V. | Gas distributor |
USD949319S1 (en) | 2019-08-22 | 2022-04-19 | Asm Ip Holding B.V. | Exhaust duct |
KR20210024420A (ko) | 2019-08-23 | 2021-03-05 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 비스(디에틸아미노)실란을 사용하여 peald에 의해 개선된 품질을 갖는 실리콘 산화물 막을 증착하기 위한 방법 |
US11286558B2 (en) | 2019-08-23 | 2022-03-29 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for depositing a molybdenum nitride film on a surface of a substrate by a cyclical deposition process and related semiconductor device structures including a molybdenum nitride film |
KR20210029090A (ko) | 2019-09-04 | 2021-03-15 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 희생 캡핑 층을 이용한 선택적 증착 방법 |
KR20210029663A (ko) | 2019-09-05 | 2021-03-16 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 |
US11562901B2 (en) | 2019-09-25 | 2023-01-24 | Asm Ip Holding B.V. | Substrate processing method |
CN112593212B (zh) | 2019-10-02 | 2023-12-22 | Asm Ip私人控股有限公司 | 通过循环等离子体增强沉积工艺形成拓扑选择性氧化硅膜的方法 |
TW202129060A (zh) | 2019-10-08 | 2021-08-01 | 荷蘭商Asm Ip控股公司 | 基板處理裝置、及基板處理方法 |
KR20210043460A (ko) | 2019-10-10 | 2021-04-21 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 포토레지스트 하부층을 형성하기 위한 방법 및 이를 포함한 구조체 |
KR20210045930A (ko) | 2019-10-16 | 2021-04-27 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 실리콘 산화물의 토폴로지-선택적 막의 형성 방법 |
US11637014B2 (en) | 2019-10-17 | 2023-04-25 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for selective deposition of doped semiconductor material |
KR20210047808A (ko) | 2019-10-21 | 2021-04-30 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 막을 선택적으로 에칭하기 위한 장치 및 방법 |
US11646205B2 (en) | 2019-10-29 | 2023-05-09 | Asm Ip Holding B.V. | Methods of selectively forming n-type doped material on a surface, systems for selectively forming n-type doped material, and structures formed using same |
KR20210054983A (ko) | 2019-11-05 | 2021-05-14 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 도핑된 반도체 층을 갖는 구조체 및 이를 형성하기 위한 방법 및 시스템 |
US11501968B2 (en) | 2019-11-15 | 2022-11-15 | Asm Ip Holding B.V. | Method for providing a semiconductor device with silicon filled gaps |
KR20210062561A (ko) | 2019-11-20 | 2021-05-31 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판의 표면 상에 탄소 함유 물질을 증착하는 방법, 상기 방법을 사용하여 형성된 구조물, 및 상기 구조물을 형성하기 위한 시스템 |
CN112951697A (zh) | 2019-11-26 | 2021-06-11 | Asm Ip私人控股有限公司 | 基板处理设备 |
KR20210065848A (ko) | 2019-11-26 | 2021-06-04 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 제1 유전체 표면과 제2 금속성 표면을 포함한 기판 상에 타겟 막을 선택적으로 형성하기 위한 방법 |
CN112885693A (zh) | 2019-11-29 | 2021-06-01 | Asm Ip私人控股有限公司 | 基板处理设备 |
CN112885692A (zh) | 2019-11-29 | 2021-06-01 | Asm Ip私人控股有限公司 | 基板处理设备 |
JP2021090042A (ja) | 2019-12-02 | 2021-06-10 | エーエスエム アイピー ホールディング ビー.ブイ. | 基板処理装置、基板処理方法 |
KR20210070898A (ko) | 2019-12-04 | 2021-06-15 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 |
CN112992667A (zh) | 2019-12-17 | 2021-06-18 | Asm Ip私人控股有限公司 | 形成氮化钒层的方法和包括氮化钒层的结构 |
KR20210080214A (ko) | 2019-12-19 | 2021-06-30 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 상의 갭 피처를 충진하는 방법 및 이와 관련된 반도체 소자 구조 |
KR20210095050A (ko) | 2020-01-20 | 2021-07-30 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 박막 형성 방법 및 박막 표면 개질 방법 |
TW202130846A (zh) | 2020-02-03 | 2021-08-16 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 形成包括釩或銦層的結構之方法 |
TW202146882A (zh) | 2020-02-04 | 2021-12-16 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 驗證一物品之方法、用於驗證一物品之設備、及用於驗證一反應室之系統 |
US11776846B2 (en) | 2020-02-07 | 2023-10-03 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for depositing gap filling fluids and related systems and devices |
US11781243B2 (en) | 2020-02-17 | 2023-10-10 | Asm Ip Holding B.V. | Method for depositing low temperature phosphorous-doped silicon |
KR20210116240A (ko) | 2020-03-11 | 2021-09-27 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 조절성 접합부를 갖는 기판 핸들링 장치 |
KR20210116249A (ko) | 2020-03-11 | 2021-09-27 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 록아웃 태그아웃 어셈블리 및 시스템 그리고 이의 사용 방법 |
KR20210117157A (ko) | 2020-03-12 | 2021-09-28 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 타겟 토폴로지 프로파일을 갖는 층 구조를 제조하기 위한 방법 |
KR20210124042A (ko) | 2020-04-02 | 2021-10-14 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 박막 형성 방법 |
TW202146689A (zh) | 2020-04-03 | 2021-12-16 | 荷蘭商Asm Ip控股公司 | 阻障層形成方法及半導體裝置的製造方法 |
TW202145344A (zh) | 2020-04-08 | 2021-12-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 用於選擇性蝕刻氧化矽膜之設備及方法 |
US11821078B2 (en) | 2020-04-15 | 2023-11-21 | Asm Ip Holding B.V. | Method for forming precoat film and method for forming silicon-containing film |
KR20210132600A (ko) | 2020-04-24 | 2021-11-04 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 바나듐, 질소 및 추가 원소를 포함한 층을 증착하기 위한 방법 및 시스템 |
KR20210132605A (ko) | 2020-04-24 | 2021-11-04 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 냉각 가스 공급부를 포함한 수직형 배치 퍼니스 어셈블리 |
US11898243B2 (en) | 2020-04-24 | 2024-02-13 | Asm Ip Holding B.V. | Method of forming vanadium nitride-containing layer |
KR20210134226A (ko) | 2020-04-29 | 2021-11-09 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 고체 소스 전구체 용기 |
KR20210134869A (ko) | 2020-05-01 | 2021-11-11 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | Foup 핸들러를 이용한 foup의 빠른 교환 |
KR20210141379A (ko) | 2020-05-13 | 2021-11-23 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 반응기 시스템용 레이저 정렬 고정구 |
KR20210143653A (ko) | 2020-05-19 | 2021-11-29 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 |
KR20210145078A (ko) | 2020-05-21 | 2021-12-01 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 다수의 탄소 층을 포함한 구조체 및 이를 형성하고 사용하는 방법 |
TW202201602A (zh) | 2020-05-29 | 2022-01-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 基板處理方法 |
TW202218133A (zh) | 2020-06-24 | 2022-05-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 形成含矽層之方法 |
TW202217953A (zh) | 2020-06-30 | 2022-05-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 基板處理方法 |
TW202219628A (zh) | 2020-07-17 | 2022-05-16 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 用於光微影之結構與方法 |
TW202204662A (zh) | 2020-07-20 | 2022-02-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 用於沉積鉬層之方法及系統 |
US20220064792A1 (en) | 2020-08-25 | 2022-03-03 | Innovalens B.V. | Partial coating of intraocular lenses using spatial atomic layer deposition |
US11725280B2 (en) | 2020-08-26 | 2023-08-15 | Asm Ip Holding B.V. | Method for forming metal silicon oxide and metal silicon oxynitride layers |
USD990534S1 (en) | 2020-09-11 | 2023-06-27 | Asm Ip Holding B.V. | Weighted lift pin |
USD1012873S1 (en) | 2020-09-24 | 2024-01-30 | Asm Ip Holding B.V. | Electrode for semiconductor processing apparatus |
TW202229613A (zh) | 2020-10-14 | 2022-08-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 於階梯式結構上沉積材料的方法 |
TW202217037A (zh) | 2020-10-22 | 2022-05-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 沉積釩金屬的方法、結構、裝置及沉積總成 |
TW202223136A (zh) | 2020-10-28 | 2022-06-16 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 用於在基板上形成層之方法、及半導體處理系統 |
TW202235675A (zh) | 2020-11-30 | 2022-09-16 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 注入器、及基板處理設備 |
CN114639631A (zh) | 2020-12-16 | 2022-06-17 | Asm Ip私人控股有限公司 | 跳动和摆动测量固定装置 |
TW202231903A (zh) | 2020-12-22 | 2022-08-16 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 過渡金屬沉積方法、過渡金屬層、用於沉積過渡金屬於基板上的沉積總成 |
USD981973S1 (en) | 2021-05-11 | 2023-03-28 | Asm Ip Holding B.V. | Reactor wall for substrate processing apparatus |
USD980813S1 (en) | 2021-05-11 | 2023-03-14 | Asm Ip Holding B.V. | Gas flow control plate for substrate processing apparatus |
USD980814S1 (en) | 2021-05-11 | 2023-03-14 | Asm Ip Holding B.V. | Gas distributor for substrate processing apparatus |
USD990441S1 (en) | 2021-09-07 | 2023-06-27 | Asm Ip Holding B.V. | Gas flow control plate |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1057845B (de) * | 1954-03-10 | 1959-05-21 | Licentia Gmbh | Verfahren zur Herstellung von einkristallinen halbleitenden Verbindungen |
NL129707C (pl) * | 1959-06-18 | |||
US3218203A (en) * | 1961-10-09 | 1965-11-16 | Monsanto Co | Altering proportions in vapor deposition process to form a mixed crystal graded energy gap |
NL6709379A (pl) * | 1967-07-06 | 1969-01-08 | ||
US3602192A (en) * | 1969-05-19 | 1971-08-31 | Ibm | Semiconductor wafer processing |
US3721583A (en) * | 1970-12-08 | 1973-03-20 | Ibm | Vapor phase epitaxial deposition process for forming superlattice structure |
US4015558A (en) * | 1972-12-04 | 1977-04-05 | Optical Coating Laboratory, Inc. | Vapor deposition apparatus |
US3964937A (en) * | 1973-08-13 | 1976-06-22 | Materials Technology Corporation | Method of making a composite coating |
SE393967B (sv) * | 1974-11-29 | 1977-05-31 | Sateko Oy | Forfarande och for utforande av stroleggning mellan lagren i ett virkespaket |
US4048955A (en) * | 1975-09-02 | 1977-09-20 | Texas Instruments Incorporated | Continuous chemical vapor deposition reactor |
-
1979
- 1979-02-28 FI FI790680A patent/FI57975C/fi not_active IP Right Cessation
- 1979-06-21 US US06/050,606 patent/US4413022A/en not_active Expired - Lifetime
-
1980
- 1980-02-04 AT AT80100568T patent/ATE15820T1/de not_active IP Right Cessation
- 1980-02-04 DE DE8080100568T patent/DE3071110D1/de not_active Expired
- 1980-02-04 EP EP80100568A patent/EP0015390B1/en not_active Expired
- 1980-02-14 ZA ZA00800852A patent/ZA80852B/xx unknown
- 1980-02-15 IL IL59393A patent/IL59393A/xx unknown
- 1980-02-20 IN IN193/CAL/80A patent/IN152596B/en unknown
- 1980-02-21 MX MX181260A patent/MX151518A/es unknown
- 1980-02-21 AU AU55786/80A patent/AU535151B2/en not_active Ceased
- 1980-02-25 BR BR8001087A patent/BR8001087A/pt unknown
- 1980-02-26 CA CA000346409A patent/CA1166937A/en not_active Expired
- 1980-02-27 PL PL1980222293A patent/PL138247B1/pl unknown
- 1980-02-27 HU HU80445A patent/HU181779B/hu unknown
- 1980-02-27 DK DK084680A patent/DK157943C/da not_active IP Right Cessation
- 1980-02-27 SU SU802889600A patent/SU1085510A3/ru active
- 1980-02-27 NO NO800555A patent/NO155106C/no unknown
- 1980-02-28 JP JP55023480A patent/JPS6021955B2/ja not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
BR8001087A (pt) | 1980-10-29 |
DK84680A (da) | 1980-08-29 |
IL59393A0 (en) | 1980-05-30 |
PL222293A1 (pl) | 1980-11-03 |
CA1166937A (en) | 1984-05-08 |
SU1085510A3 (ru) | 1984-04-07 |
AU5578680A (en) | 1980-09-04 |
JPS55130896A (en) | 1980-10-11 |
FI57975C (fi) | 1980-11-10 |
ATE15820T1 (de) | 1985-10-15 |
DK157943C (da) | 1990-08-27 |
IN152596B (pl) | 1984-02-18 |
FI57975B (fi) | 1980-07-31 |
DK157943B (da) | 1990-03-05 |
HU181779B (en) | 1983-11-28 |
US4413022A (en) | 1983-11-01 |
MX151518A (es) | 1984-12-10 |
NO155106C (no) | 1987-02-11 |
AU535151B2 (en) | 1984-03-08 |
IL59393A (en) | 1983-06-15 |
DE3071110D1 (en) | 1985-10-31 |
EP0015390A1 (en) | 1980-09-17 |
NO155106B (no) | 1986-11-03 |
NO800555L (no) | 1980-08-29 |
EP0015390B1 (en) | 1985-09-25 |
ZA80852B (en) | 1981-02-25 |
JPS6021955B2 (ja) | 1985-05-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
PL138247B1 (en) | Method of producing thin films of compoenets of various elements,in particular thin oxide films on glass and apparatus therefor | |
Lee et al. | Rapid degradation of methyl orange using hybrid advanced oxidation process and its synergistic effect | |
US4389973A (en) | Apparatus for performing growth of compound thin films | |
Diwald et al. | The effect of nitrogen ion implantation on the photoactivity of TiO2 rutile single crystals | |
US5114770A (en) | Method for continuously forming functional deposited films with a large area by a microwave plasma cvd method | |
US8252112B2 (en) | High speed thin film deposition via pre-selected intermediate | |
JP5738601B2 (ja) | 薄膜太陽電池セルのための緩衝層蒸着 | |
CN101578707B (zh) | 用于形成太阳能电池吸收体的前驱物膜的卷对卷反应 | |
US5976257A (en) | Apparatus for continuously forming a large area deposited film by means of microwave plasma CVD process | |
EP2489757A2 (en) | Plasma grid implant system for use in solar cell fabrications | |
US20170144891A1 (en) | Phases interface reactor and methods for producing reaction product and secondary reaction product using phases interface reaction | |
WO2009066286A2 (en) | Amorphous group iii-v semiconductor material and preparation thereof | |
Kodama et al. | Fundamental study of Ti feedstock evaporation and the precursor formation process in inductively coupled thermal plasmas during TiO2 nanopowder synthesis | |
Jo et al. | Cell viability and measurement of reactive species in gas-and liquid-phase exposed by a microwave-excited atmospheric pressure argon plasma jet | |
JPH0330419A (ja) | マイクロ波プラズマcvd法により大面積の機能性堆積膜を連続的に形成する方法及び装置 | |
Kodama et al. | Two-dimensional spectroscopic observation of a pulse-modulated induction thermal plasma torch for nanopowder synthesis | |
Lin et al. | Performance of a Metal Ion‐Doped Titania‐Coated Planar Photocatalytic Microreactor | |
Hidaka et al. | Photoinduced Agn0 cluster deposition: Photoreduction of Ag+ ions on a TiO2-coated quartz crystal microbalance monitored in real time | |
Fan et al. | Cluster size effects on hydrazine decomposition on Irn/Al2O3/NiAl (1 1 0) | |
Inoue et al. | Superatom Generation and Deposition of Alkali-like Ta@ Si16 and Halogen-like Al13 via Atomic Aggregation | |
US20090050058A1 (en) | Programmed high speed deposition of amorphous, nanocrystalline, microcrystalline, or polycrystalline materials having low intrinsic defect density | |
JPH0330421A (ja) | マイクロ波プラズマcvd法により大面積の機能性堆積膜を連続的に形成する方法及び装置 | |
CA2396559A1 (en) | Ion cyclotron and converter and radio power microwave generator | |
Sebastian et al. | Formation of CuInSe2 thin films by selenization, employing CVTG, of electroless deposited Cu In alloy | |
JP2810531B2 (ja) | 堆積膜形成方法及び堆積膜形成装置 |