JPS5898917A - 原子層エビタキシヤル装置 - Google Patents

原子層エビタキシヤル装置

Info

Publication number
JPS5898917A
JPS5898917A JP19785881A JP19785881A JPS5898917A JP S5898917 A JPS5898917 A JP S5898917A JP 19785881 A JP19785881 A JP 19785881A JP 19785881 A JP19785881 A JP 19785881A JP S5898917 A JPS5898917 A JP S5898917A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
lamp
specimen
epitaxial growth
atomic layer
vacuum vessel
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP19785881A
Other languages
English (en)
Inventor
Seiichi Iwamatsu
誠一 岩松
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Epson Corp
Suwa Seikosha KK
Original Assignee
Seiko Epson Corp
Suwa Seikosha KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Seiko Epson Corp, Suwa Seikosha KK filed Critical Seiko Epson Corp
Priority to JP19785881A priority Critical patent/JPS5898917A/ja
Publication of JPS5898917A publication Critical patent/JPS5898917A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C30CRYSTAL GROWTH
    • C30BSINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B25/00Single-crystal growth by chemical reaction of reactive gases, e.g. chemical vapour-deposition growth
    • C30B25/02Epitaxial-layer growth
    • C30B25/10Heating of the reaction chamber or the substrate
    • C30B25/105Heating of the reaction chamber or the substrate by irradiation or electric discharge

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、原子装置エピタキシャル装置に関する。
最近、T、 8 a n t o (a、 J、ムnt
aon、  ム。
Pakka(a  and  8.LindfOr#、
’AtomicLayer  Epitaxy for
 Pro+lucing  ICL−Thin  Fi
lms、”、1980 8/D  Internati
ona18ymposiam、Digest  of 
 TechnicalPapers、P、P、10B−
109、Apr、1980゜に示される如く、真空容器
内の試料表1iliにガス吸着を1層づつ行ない、該ガ
ス吸着層を還元することにより1原子層のエピタキシャ
ル層成長が可能となった。
しかるに、前記従来技術では、試料基板の加熱を要する
事および2種のガス導入を要するなど、処理時間を要し
、低源成長が不可能等の欠点があった。
本発明は、かかる従来技術の欠点をなくシ、高速でかつ
低温の原子)titエピタキシャル成長が可能な装置を
提供することを目的とする。
上記目的t−達成するための不発明の基本的な構rft
は、真空容器内には試料保持がなされ、かつ、該真空容
器内にエピタキシャル成長させるための原子を含むガス
化合物の導入部が設けられ、かつ少なくとも試料表面を
光照射するランプが設けられた事を%淑とする。
以下、実施例を用いて本発明を詳#alK説明する。
第1図は、本発明による原子層エビタキ7ヤル装置の一
実施例を承す。IFi真空容器支持基板、2はペルジャ
ー、5Fi真空ポンプ、’Fi試料台、5は81ウエー
八等の試料、6はガス導入口であり、7はバルブ、8は
流量計である。
9および10はゴム等からなる真空保持の几めのパツキ
ンであり、11は光シヤツター、12は石英窓、15は
シャッター駆動モーター、14は水銀ランプ、15はラ
ンプ・ハウスである。真空容器内は真空ポンプ5により
10−sTorr以上の真空層に保たれ、試料表面は予
め通常のムrガス放電による清浄化が計られるものとす
る。ガス導入口6から微量の日ioj!、等のガスを導
入することにより、試料表面には一分子層の81 CA
、が形成され、その後、シャッター11f:開き、Hj
ランプ14からの光を試料表面に照射することにより、
試料表面に吸着せる1分子層の5i(1−が分解し、日
1と01とに光分解され、B1が試料表面[1原子層で
形成されることとなる。
この反応を1従来の方式による反応との対比で今少し詳
細にのべると、従来技術では、第2図に不すごとく、8
1ウエーハ基板上にs1原子′f1層エピタキシャル成
長させる場合、(a) B i基型上への81cJ2.
吸着、(b) 8 i Ci@ eL着層上へのH層吸
着9反応、((りHCjl除去の3工程が基板ffi[
を常il〜300もの範囲で制御しながら行なわれるの
に対し、本発明では、第5図に示すごとく、(a)81
基撤上へのS i C! 1.吸着、(b)光照射によ
る8 10 J!、分解による0名ガス除去の2工程が
常温から100℃以下で行なわれる。
上記の如く、本発明による原子層エビタキ7ヤル装置で
は、反応工程が短縮され、高速で原子層エピタキシャル
処理ができると共に、常温で原子層エピタキシャルが可
能となる効果がある。
【図面の簡単な説明】
$1図は、本発明の一実施例を示す原子層エピタキシャ
ル装置の概略図である。第2図は、従来の原子層エピタ
キシャル反応、第5図は、本発明による原子層エピタキ
シャル反応を模式的に示したものである。 1・・・真空容器基板   2・”°ベンジャー3・・
・真空ポンプ    4・・・試料台5・・・試 料 
     6・・・ガス導入ロア・・・ドルブ    
  8・・・流量計9.10・・・パツキン 11・・・シャッター   12・・・石英窓15・・
・モーター    14・・・水銀ランプ15・・・ラ
ンプ・ハウス。 以上 出願人 株式会社諏訪精工舎 嶌1図・

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 真空容器内には試料保持がなされ、かつ、該真空容器内
    にエピタキシャル成長させるための原子を含むガス化合
    物の導入部が設けられ、かつ、少なもとも試料表面を光
    照射するランプが設けられた事ヲ哲倣とする原子層エピ
    タキシャル装置。
JP19785881A 1981-12-09 1981-12-09 原子層エビタキシヤル装置 Pending JPS5898917A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP19785881A JPS5898917A (ja) 1981-12-09 1981-12-09 原子層エビタキシヤル装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP19785881A JPS5898917A (ja) 1981-12-09 1981-12-09 原子層エビタキシヤル装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS5898917A true JPS5898917A (ja) 1983-06-13

Family

ID=16381496

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP19785881A Pending JPS5898917A (ja) 1981-12-09 1981-12-09 原子層エビタキシヤル装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS5898917A (ja)

Cited By (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6134927A (ja) * 1984-07-26 1986-02-19 Res Dev Corp Of Japan 化合物半導体単結晶薄膜の成長法
JPS6134923A (ja) * 1984-07-26 1986-02-19 Res Dev Corp Of Japan 半導体結晶成長装置
JPS6134924A (ja) * 1984-07-26 1986-02-19 Res Dev Corp Of Japan 半導体結晶成長装置
JPS6134921A (ja) * 1984-07-26 1986-02-19 Res Dev Corp Of Japan 半導体装置の製造方法
JPS6134982A (ja) * 1984-07-26 1986-02-19 Res Dev Corp Of Japan 半導体ダイオ−ドの製造方法
JPS6134922A (ja) * 1984-07-26 1986-02-19 Res Dev Corp Of Japan 超格子半導体装置の製造方法
JPS6134928A (ja) * 1984-07-26 1986-02-19 Res Dev Corp Of Japan 元素半導体単結晶薄膜の成長法
JPS61124122A (ja) * 1984-11-21 1986-06-11 Res Dev Corp Of Japan 化合物半導体単結晶薄膜の成長方法
FR2578680A1 (fr) * 1984-07-26 1986-09-12 Japan Res Dev Corp Procede pour former une couche mince monocristalline de compose semi-conducteur
US6825134B2 (en) 2002-03-26 2004-11-30 Applied Materials, Inc. Deposition of film layers by alternately pulsing a precursor and high frequency power in a continuous gas flow
US6866746B2 (en) 2002-01-26 2005-03-15 Applied Materials, Inc. Clamshell and small volume chamber with fixed substrate support
US6868859B2 (en) 2003-01-29 2005-03-22 Applied Materials, Inc. Rotary gas valve for pulsing a gas
US6994319B2 (en) 2003-01-29 2006-02-07 Applied Materials, Inc. Membrane gas valve for pulsing a gas
US7078302B2 (en) 2004-02-23 2006-07-18 Applied Materials, Inc. Gate electrode dopant activation method for semiconductor manufacturing including a laser anneal
US7132338B2 (en) 2003-10-10 2006-11-07 Applied Materials, Inc. Methods to fabricate MOSFET devices using selective deposition process
US7166528B2 (en) 2003-10-10 2007-01-23 Applied Materials, Inc. Methods of selective deposition of heavily doped epitaxial SiGe
US8027746B2 (en) * 2001-07-27 2011-09-27 Applied Materials, Inc. Atomic layer deposition apparatus
US8387557B2 (en) 2005-06-21 2013-03-05 Applied Materials Method for forming silicon-containing materials during a photoexcitation deposition process
US8501594B2 (en) 2003-10-10 2013-08-06 Applied Materials, Inc. Methods for forming silicon germanium layers
US9051641B2 (en) 2001-07-25 2015-06-09 Applied Materials, Inc. Cobalt deposition on barrier surfaces
US10280509B2 (en) 2001-07-16 2019-05-07 Applied Materials, Inc. Lid assembly for a processing system to facilitate sequential deposition techniques

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS55130896A (en) * 1979-02-28 1980-10-11 Lohja Ab Oy Method and device for growing compound thin membrane

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS55130896A (en) * 1979-02-28 1980-10-11 Lohja Ab Oy Method and device for growing compound thin membrane

Cited By (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2578680A1 (fr) * 1984-07-26 1986-09-12 Japan Res Dev Corp Procede pour former une couche mince monocristalline de compose semi-conducteur
JPS6134927A (ja) * 1984-07-26 1986-02-19 Res Dev Corp Of Japan 化合物半導体単結晶薄膜の成長法
JPS6134924A (ja) * 1984-07-26 1986-02-19 Res Dev Corp Of Japan 半導体結晶成長装置
JPS6134921A (ja) * 1984-07-26 1986-02-19 Res Dev Corp Of Japan 半導体装置の製造方法
JPS6134922A (ja) * 1984-07-26 1986-02-19 Res Dev Corp Of Japan 超格子半導体装置の製造方法
JPS6134923A (ja) * 1984-07-26 1986-02-19 Res Dev Corp Of Japan 半導体結晶成長装置
JPS6134928A (ja) * 1984-07-26 1986-02-19 Res Dev Corp Of Japan 元素半導体単結晶薄膜の成長法
JPS6134982A (ja) * 1984-07-26 1986-02-19 Res Dev Corp Of Japan 半導体ダイオ−ドの製造方法
FR2578681A1 (fr) * 1984-07-26 1986-09-12 Japan Res Dev Corp Procede pour former une couche mince monocristalline d'element semi-conducteur
JPS61124122A (ja) * 1984-11-21 1986-06-11 Res Dev Corp Of Japan 化合物半導体単結晶薄膜の成長方法
US10280509B2 (en) 2001-07-16 2019-05-07 Applied Materials, Inc. Lid assembly for a processing system to facilitate sequential deposition techniques
US9051641B2 (en) 2001-07-25 2015-06-09 Applied Materials, Inc. Cobalt deposition on barrier surfaces
US8027746B2 (en) * 2001-07-27 2011-09-27 Applied Materials, Inc. Atomic layer deposition apparatus
US9031685B2 (en) 2001-07-27 2015-05-12 Applied Materials, Inc. Atomic layer deposition apparatus
US6866746B2 (en) 2002-01-26 2005-03-15 Applied Materials, Inc. Clamshell and small volume chamber with fixed substrate support
US6825134B2 (en) 2002-03-26 2004-11-30 Applied Materials, Inc. Deposition of film layers by alternately pulsing a precursor and high frequency power in a continuous gas flow
US6868859B2 (en) 2003-01-29 2005-03-22 Applied Materials, Inc. Rotary gas valve for pulsing a gas
US6994319B2 (en) 2003-01-29 2006-02-07 Applied Materials, Inc. Membrane gas valve for pulsing a gas
US7439142B2 (en) 2003-10-10 2008-10-21 Applied Materials, Inc. Methods to fabricate MOSFET devices using a selective deposition process
US7166528B2 (en) 2003-10-10 2007-01-23 Applied Materials, Inc. Methods of selective deposition of heavily doped epitaxial SiGe
US8501594B2 (en) 2003-10-10 2013-08-06 Applied Materials, Inc. Methods for forming silicon germanium layers
US7132338B2 (en) 2003-10-10 2006-11-07 Applied Materials, Inc. Methods to fabricate MOSFET devices using selective deposition process
US7611976B2 (en) 2004-02-23 2009-11-03 Applied Materials, Inc. Gate electrode dopant activation method for semiconductor manufacturing
US7078302B2 (en) 2004-02-23 2006-07-18 Applied Materials, Inc. Gate electrode dopant activation method for semiconductor manufacturing including a laser anneal
US8387557B2 (en) 2005-06-21 2013-03-05 Applied Materials Method for forming silicon-containing materials during a photoexcitation deposition process

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS5898917A (ja) 原子層エビタキシヤル装置
GB2200138A (en) Semiconductor crystal growth apparatus
HK64880A (en) Improvements in methods of producing compound thin films on substrates
US4348428A (en) Method of depositing doped amorphous semiconductor on a substrate
Freeman et al. Epitaxial synthesis of diamond by carbon-ion deposition at low energy.
Wu et al. MIRIRS studies of the growth of Si and Si-Ge alloys from molecular precursors
KR890009334A (ko) 다이아몬드 결정의 제조방법
JPS6057937A (ja) 紫外線洗浄方法
JPS59124124A (ja) 半導体装置の製造方法
JPH03116727A (ja) 半導体装置の製造方法
JP2997849B2 (ja) 酸化珪素膜の形成方法
JPH0648716A (ja) ダイヤモンドの欠陥除去方法
Allen et al. The structure of very thin gold layers produced by metalorganic chemical vapour deposition
JP4014700B2 (ja) 結晶薄膜製造方法
JP2520617B2 (ja) 半導体結晶成長方法及びそれを実施する装置
JPH02199820A (ja) 気相処理装置
JPS6134924A (ja) 半導体結晶成長装置
KR940016456A (ko) 초고진공 화학기상 증착법을 이용한 반도체 에피탁시 성장법
JPH05259089A (ja) 半導体結晶の製造方法
JPS62176986A (ja) 薄膜処理装置
JPH02248035A (ja) エピタキシャル成長方法
JPH04345017A (ja) 半導体装置の製造方法
JPS6390833A (ja) 2族および6族からなる化合物薄膜の製造方法
Jain et al. Physics and technology of vapour phase epitaxial growth of GaAs—A review
JPH08264460A (ja) 窒素化合物半導体結晶成長方法および成長装置