KR970023803A - 화학 기계 연마를 위한 연속 가공 시스템 - Google Patents

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제임스 조셉 드롱
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Abstract

반도체 웨이퍼 및 다른 작업재료를 연마하는 장치는 다중 연마 스테이션에서 각각의 가압판 위에 장착된 연마 패드를 포함한다. 연마 스테이션의 수보다 적어도 하나 이상 많은 다중 웨이퍼 헤드는 각각의 웨이퍼로 적재될 수 있다. 웨이퍼 헤드는 카루우젤에 매달리며, 상기 카루우젤은 연마 패드에 대하여 헤드를 원주에 배치하도록 하며, 웨이퍼 헤드는 회전가능한 카루우젤에 대하여 방사방향으로 각각의 패드 사이에서 선형으로 스위핑하도록 카루우젤에 의하여 지지될 때 방사방향으로 왕복한다. 각각의 연마 스테이션은 연마 패드를 재조정하기 위하여 패드조정기를 포함하며 따라서 스테이션이 높은 연마 속도를 유지하도록 한다. 이송 및 세척 스테이션은 연마 스테이션 사이 그리고 연마 스테이션 및 이송 및 세척 스테이션 사이에서 카루우젤이 이동할 때 매치될 수 있다. 이송 및 세척 스테이션은 연마 패드에 유사하게 배치된다. 카루우젤은 이송 및 세척 스테이션 위에 헤드중 하나를 배치하며, 나머지 헤드는 웨이퍼 연마를 위하여 연마 스테이션 위에 배치되며, 따라서 웨이퍼의 적재 및 인출과 웨이퍼 및 웨이퍼 헤드의 세척은 웨이퍼 연마와 동시에 수행될 수 있다. 연마 장치의 측면에 배치된 로버트는 웨이퍼로 채워진 카세트를 보유(holding) 터브로 이동시키고, 보유 터브 및 이송 및 세척 스테이션 사이에서 카세트에 수직으로 보유된 각각의 웨이퍼를 이동시킨다. 다중 연마 패드는 여러 단계중 한 단계에서 웨이퍼 헤드에 보유된 웨이퍼를 순차적으로 연마하기 위하여 이용될 수 있다. 상기 스텝들은 동등할 수 있거나 또는 다른 다듬질 연마를 제공할 수 있거나, 또는 다른 연마 레벨로 설정될 수 있다.
※ 대표도 : 도 1

Description

화학 기계 연마를 위한 연속 가공 시스템
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

Claims (73)

  1. 적어도 두 개의 연마될 기판; 적어도 두 개의 제2연마 표면; 회전 가능한 카루우젤; 상기 카루우젤에 매달리고 상기 각각의 기판을 위에 보유하는 적어도 두 개의 제1기판 헤드 어셈블리; 및 상기 카루우젤을 이동시키고 상기 기판 헤드증 선택된 하나를 상기 연마 표면의 선택된 하나 위에 배치하기 위하여 상기 카루우젤에 연결된 위치 결정 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 연마 장치.
  2. 제1항에 있어서, 이송장치를 추가로 포함하고, 상기 연마 표면중 하나 위에 상기 기판 헤드중 하나를, 배치하는 동안 동시에 상기 카루우젤은 상기 이송 장치 위에 상기 기판 헤드중 하나를 배치하도록 상기 위치결정 부재에 의하여 배치될 수 있는 것을 특징으로 하는 기판 연마 장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 카루우젤은 연마 작업 중에 상기 연마 표면 사이에서 상기 헤드를 스위핑하는 것을 특징으로 하는 기판 연마 장치.
  4. 제3항에 도시된 바와 같이, 상기 카루우젤은 상기 카루우젤의 회전 방향에 대하여 방사방향으로 상기 연마 표면위로 상기 헤드를 스위핑하는 것을 특징으로 하는 기판 연마 장치.
  5. 제2항에 있어서, 상기 이송 장치는 수직으로 이동가능한 축받이 및 상기 축받이 위에 오정렬된 기판과 접촉가능한 다수의 이동가능한 핑거 어셈블리를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 연마 장치.
  6. 제5항에 있어서, 상기 기판은 분무하기 위하여 정렬된 분출구를 가진 적어도 하나의 분무 암을 포함하는 세척장치를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 연마 장치.
  7. 제1항에 있어서, 상기 연마표면중하나 위에 배치가능한 조정 부재를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 연마 장치.
  8. 제7항에 있어서, 상기 조정 부재는 상기 연마 표면중 하나 위에 배치가능한 조정면을 포함하며, 상기 조정면은 상기 연마 표면의 상부면과 동일선상의 축을 중심으로 회전가능한 것을 특징으로 하는 기판 연마 장치.
  9. 상부면 위에 지지된 각각의 연마 패드를 회전시키는 다수의 가압판; 바닥부분 위에 각각의 기판을 보유하는 다수의 기판 헤드; 및 상기 기판 헤드를 이동가능하게 지지하고 상기 각각의 기판 헤드중 하나위에 보유된 각각의 기판을 상기 다수의 연마 패드와 순차적으로 맞물릴 수 있는 지지부를 포함하는 것을 특징으로 하는 연속 기판 조정 장치.
  10. 제9항에 있어서, 상기 지지부는 회전축을 중심으로 회전할 수 있으며, 상기 기판 헤드는 상기 회전축에 대하여 상기 지지부의 상이한 각도 위치에서 지지되는 것을 특징으로 하는 연속 기판 조정 장치.
  11. 제10항에 있어서, 상기 가압판 N개는 상기 회전축을 중심으로 배치되고, 상기 기판 헤드는 N+1개인 것을 특징으로 하는 연속 기판 조정 장치.
  12. 제11항에 있어서. 상기 기판 헤드로부터 기판을 적재 및 인출하는 이송 스테이션을 추가로 포함하며, 상기 N개의 가압판 및 상기 이송 스테이션을 상기 회전축에 대하여 동일한 각도 위치에서 배열되는 것을 특징으로 하는 연속 기판 조정 장치.
  13. 회전 카루우젤 위에 각각의 각도 위치로 지지된 다수의 기판 헤드중 각각의 하나 위에 다수의 기판을 장착하는 단계; 지지 구조 위에 지지된 각각의 회전가능할 부재 위에 다수의 연마 표면을 장착하는 단계; 상기 모든 연마 표면에 인접한 각각의 상기 기판을 순차적으로 배치하기 위하여 다수의 불연속 각도 간격으로 상기 카루우젤을 회전시키는 단계; 및 상기 하나의 기판 표면을 연마하기 위하여 적어도 하나의 상기 기판 및 상기 연마 표면중 하나 사이에 상대 이동을 제공하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 연속 연마 방법.
  14. 제13항에 있어서, 상기 회전가능한 부재는 상기 지지구조 위에 배치되고 상기 기판 헤드의 상기 각도 위치는 상기 카루우젤 위에 배치되어 상기 카루우젤의 소정 회전은 다수의 기판이 상기 연마 표면중 각각의 하나에 인접하게 동시에 배치되도록 하는 것을 특징으로 하는 연속 연마 방법.
  15. 제14항에 있어서, 상기 기판의 상기 표면 연마를 다른 곳에서 수행하기 위하여 이송 스테이션에서 상기 기판 헤드중 하나에 대하여 상기 기판을 적재 및 인출하는 단계를 주가로 포함하며, 상기 이송 스테이션은 상기 지 지 구조 상의 위치에 배치되어 상기 카루우젤의 상기 소정 회전은 다른 기판이 상기 이송 스테이션에 인접하게 동시에 배치되도록 하는 것을 특징으로 하는 연속 연마 방법.
  16. 연마 표면을 지지하고 보유하는 회전 가압관; 및 상기 연마 표면과 마찰 접촉하며 기판을 보유하고, 연마 작업 중에 상기 기판 헤드의 축을 중심으로 회전 가능하고, 그리고 상기 연마 작업 중에 연마 패드 위에서 선형 방향으로 상반되게 이동가능한 기판 헤드를 포함하는 것을 특징으로 하는 연마 장치.
  17. 다수의 웨이퍼를 저장하는 카세트를 터브에 포함된 배드로 이송하는 단계를 포함하는데, 상기 카세트에 저장된 상기 웨이퍼에 주요표면은 수직으로 확장한 배드내에 정지하여 배치되며 ; 및 상기 배드내에 배치된 상기 카세트에 저장된 상기 웨이퍼중 선택된 하나를 웨이퍼 가공 장치로 이송하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 적재 방법.
  18. 제17항에 있어서, 상기 카세트는 상기 배드내에 정지상태로 배치되며, 상기 주요표면은 수직방향으로부터 15° 이하의 각도로 경사진 것을 특징으로 하는 웨이퍼 적재 방법.
  19. 제17항에 있어서. 상기 이송 단계는 상기 배드에 삽입된 블레이드에 선택된 웨이퍼를 진공 척킹하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 적재 방법.
  20. 다수의 기판을 보유하기 위하여 다수의 별도의 저장 위치를 가진 카세트; 내부의 액체 배드에 상기 카세트를 보유하는 터브; 이동가능한 암에 부착되고 액체 배드에 보유된 상기 카세트에 보유된 다수의 기판중 하나에 병치되기 위하여 상기 터브 내에 배치가능하며. 상기 하나의 기판쪽으로 병치된 측면 위에 리세스를 포함하는 블레이드; 및 상기 배드의 상기 하나의 기판을 선택적으로 진공 척킹하기 위하여 상기 리세스에 연결된 선택적인 진공 소스를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 적재 시스템.
  21. 제20항에 있어서, 상기 하나의 기판이 상기 배드에 진공 척킹되었는지를 결정하기 위하여 상기 리세스내의 가스 압력을 측정하는 센서를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 적재 시스템.
  22. 가압판 어셈블리의 상부위의 연마 표면에 연마 액체를 공급하는 방법에 있어서, 저장기를 형성하는 벽 및 바닥이 상기 바닥위의 상부측면 위에 견고하게 그 주위에 부착된 상기 가압판 어셈블리를 회전시키는 단계 ; 상기 가압판 어셈블리를 회전가능하게 지지하는 몸체에 부착된 정지 액체 포트로부터 상기 연마 액체를 상기 저장기에 채우는 단계; 및 상기 회전하는 가압판 어셈블리에 형성된 통로를 통하여 상기 저장기로부터 상기 연마 표면에 인접한 상기 가압판 어셈블리의 상부로 연마 액체를 펌핑하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  23. 제22항에 있어서, 상기 펌핑 단계는 상기 회전하는 가압판 어셈블리 위에 장착된 펌프에 의하여 수행되는 것을 특징으로 하는 방법.
  24. 제23항에 있어서, 상기 가압판 어셈블리에 회전하도록 연결된 공기 라인을 통하여 상기 펌프에 공기힘을 제공하는 단계를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  25. 연마 액체가 공급되는 연마 장치에 있어서, 그의 표면 위에 연마 표면을 가진 회전가능한 가압판 어셈블리; 상기 가압판 어셈블리의 회전축을 중심으로 상기 연마 표면하부에서 상기 회전가능한 가압판에 고정된 환형 저장기; 상기 연마 표면 및 상기 저장기 사이에 수직으로 배치되고 상기 회전가능한 가압판 어셈블리에 대하여 조립된 연마 액체용 포트; 및 상기 저장기로부터 연마 액체를 상기 연마 표면에 인접한 상기 회전가능한 가압판 어셈블리의 상부면으로 펌핑할 수 있는, 상기 회전가능한 가압판 어셈블리 위에서 회전하는 펌프를 포함하는 것은 특징으로 하는 연마 장치.
  26. 제25항에 있어서, 상기 회전가능한 가압판 어셈블리 위에 고정되고 상기 펌프에 선택적인 힘을 주기 위하여 상기 펌프에 연결된 정지 라인 및 이동가능한 라인을 연결하는 로터리 커플링을 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 연마 장치.
  27. 제25항에 있어서, 상기 가압판은 그의 회전 중심에 배치된 포트를 포함하며, 상기 펌프는 상기 포트에 연마 액체를 펌핑하는 것을 특징으로 하는 연마 장치.
  28. 회전 가압판 위에 지지된 연마 패드를 제거하는 방법에 있어서, 상기 가압판으로부터 상기 패드를 탈피하기 위하여 상기 회전 가압판 및 상기 연마 패드 사이의 계면의 중심 부분에 유체를 선택적으로 분출하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  29. 제28항에 있어서, 상기 분출하는 단계 전에, 상기 가압판의 회전을 정지시키는 단계; 상기 가압판에 고정된 커플링에 유체 호스를 부착하는 단계; 및 상기 유체의 양의 유체 압력으로 상기 유체 호스에 에너지를 제공하는 단계를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  30. 탈피가능한 패드를 가진 연마 장치에 있어서, 연마 패드를 지지하는 회전가능한 가압판; 상기 패드를 지지하는 중심 위치에 상기 가압판을 통과시키는 통로; 및 상기 통로에 선택적으로 연결되며 양의 유체 압력을 가진 유체 소스를 포함하며, 상기 양의 유체 압력은 상기 가압판으로부터 상기 패드를 분리하도록 거품을 생성할 수 있는 것을 특징으로 하는 연마 장치.
  31. 제30항에 있어서, 상기 가압판이 회전하지 않는 동안 부착 및 분리가능하도록 상기 통로 및 상기 유체 소스 사이에 분리가능한 접속부를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 연마 장치.
  32. 기판의 중심을 맞추기 위한 장치에 있어서, 표면 위에 상기 기판을 수용하는 축받이 ; 상기 축받이를 지지하는 칼럼 ; 상기 축받이를 중심으로 동일한 각도로 배치되며, 각각 상기 축받이의 원주 외부에 배치된 센터링 부재; 상기 축받이 하부로 방사방향으로 확장하고 상기 센터링 부재를 그의 말단 단부 위에 지지하는 암; 및 상기 칼럼을 따라 하방향으로 확장하고 그의 상부에 상기 암의 중간 단부를 지지하는 리브를 포함하는 3개의 센터링 어셈블리; 상기 칼럼에 인접하게 상기 리브의 하단부를 지지하는 힌지; 및 그의 상단부 및 하단부 사이에서 상기 리브에 연결된 액츄에이터를 포함중심하는 것을 특징으로 하는 장치.
  33. 제32항에 있어서, 각각의 센터링 부재는 상기 암의 말단 단부 위에 피보트 적으로 지지되고 상기 축받이 위에 지지된 상기 기판과 선택적으로 맞물릴 수 있는 단부 위에 두 개의 핑거를 가지는 클로우를 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
  34. 제32항에 있어서, 상기 칼럼 및 거기에 부착된 상기 축받이는 상기 센터링 부재에 대하여 수직으로 이동가능한 것을 특징으로 하는 장치.
  35. 제32항에 있어서, 상기 각각의 센터링 부재는 상기 축받이의 원주 외부에 배치된 수직 핀을 포함하며, 상기 수직 핀의 한쪽 위에 수평으로 확장하고 상기 센터링 어셈블리의 이동에 대하여 고정된 한 쌍의 정렬 가지를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
  36. 중심축 및 상기 중심축을 감싸고 이와 함께 회전가능한 환형 외부 부재 ; 상기 중심축을 따라 축방향으로 통과하고 외부 표면쪽으로 연결된 각각의 횡단 통로를 가진 다수의 제1축 통로; 상기 외부 부재에 형성된 다수의 제1유체 통로; 상기 중심축 또는 외부 부재에 형성되고 상기 외부 부재의 상기 중심측 및 상기 유체 통로중 각각의 하나에서 상기 횡단 통로중 각각의 하나와 유체가 연결된 다수의 제1유체 통로; 다지관의 측면에 배치되고, 상기 다지관의 중심을 향하여 확장하는 립 부분을 가지며, 후방 부분을 가지는 환형 립 밀봉부; 및 상기 립 밀봉부의 상기 후방 부분에 배치되고 상기 유체 통로의 유체압보다 작은 유체압 소스에 연결가능한 유체 통로를 포함하는 것을 특징으로 하는 로타리 유체 유니온.
  37. 제36항에 있어서, 2개의 립 밀봉부는 상기 각각의 환형 다지관의 축방향으로 대향하는 측면 위에 배치되는 것을 특징으로 하는 장치.
  38. 제37항에 있어서, 상기 립 밀봉부의 상기 후방 부분은 상기 외부 부재에 부착된 후방 표면 위에 안착되는 것을 특징으로 하는 장치.
  39. 제38항에 있어서, 상기 유체 통로는 축 방향으로 분리가능한 축 부분을 별도로 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
  40. 제39항에 있어서, 상기 후방 표면은 상기 축 부분 사이에 배치가능한 환형 부재인 것을 특징으로 하는 장치.
  41. 기계적으로 가공될 평면 기판을 보유하는 수용 표면 ; 상기 기판에 대하여 제1방향으로 회전시키고 가압할 때 상기 기판을 기계적으로 가공하기 위하여 표면 조정 표면을 보유하는 회전가능한 표면 조정 헤드 ; 상기 조정 헤드에 고정되고 이를 회전시키는 원형 회전 부재를 말단 단부 위에 지지하는 암; 피보팅 축을 중심으로 상기 암의 중간 단부를 피보호적으로 지지하는 지지 구조; 상기 지지 구조에 조립되고 상기 피보팅 축으로부터 상기 제1방향의 반대 위치에서 원형 구동 부재가 단부에 부착되는 구동축, 및 회전 부재 및 상기 구동부재 사이에 감긴 탄성 벨트를 포함하는 것을 특징으로 하는 자동 장력 기계 표면 가공 장치.
  42. 제41항에 있어서, 상기 수용 표면은 상기 조정 헤드가 회전하는 동안 회전하는 것을 특징으로 하는 자동 장력 기계 표면 가공 장치.
  43. 제42항에 있어서, 상기 조정 헤드를 상기 기판쪽으로 선택적으로 편향시키기 위하여 상기 지지 구조 및 상기 암 사이에 연결된 액츄에이터를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 자동 장력 기계 표면 가공 장치.
  44. 기판의 제2평면 표면을 중심으로 회전될 제1평면 표면을 보유하는 헤드; 상기 제1표면에 수직으로 향한 회전가능한 구동축; 및 상기 구동축 및 상기 헤드 사이에 연결되고, 상기 제1 및 2표면 사이의 계면에 또는 상기 계면 하부에 배치된 짐벌링 중심을 가지고 그리고 상기 헤드를 회전시키는 짐벌 구조를 포함하는 것을 특징으로 하는 짐벌 장치.
  45. 제44항에 있어서, 상기 짐벌 구조는; 상기 기판에 대하여 상기 제1표면을 보유할 수 있고 제1구형 표면을 포함하는 제1하부 부재; 상기 구동축에 연결되고 제2구형 표면을 가진 제2상부 부재를 포함하는데, 상기 제1 및 2구형 표면은 상기 구형 표면의 반경 보다 작은 간격 만큼 상기 제1 및 2평면 표면 사이의 계면에 또는 상기 계면 하부에 구형 대칭의 공통 중심을 가지며 ; 및 상기 제1 및 2구형 표면 사이에 삽입된 볼 베어링 어셈블리를 포함하는 것을 특징으로 하는 짐벌 장치.
  46. 제44항에 있어서, 상기 축 및 헤드 측면으로 향한 적어도 하나의 경사진 정렬 핀을 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 짐벌 장치.
  47. 제45항에 있어서, 상기 제1및 2부재 사이에 배치되고 상기 제1및 2부재 사이에서 회전 각도를 제한하기 위하여 배치된 탄성 O링을 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 짐벌 장치.
  48. 제44항에 있어서, 상기 기판은 조정될 연마 패드를 포함하는 것을 특징으로 하는 짐벌 장치.
  49. 가압된 기판을 연마하기 위하여 연마 표면을 가진 회전가능한 가압판; 상기 가압판에 인접하게 지지된 암에 고정된 연마제 표면을 가지며 상기 연마 표면을 조정하기 위하여 상기 가압판 위에 배치가능간 조정 헤드; 및 상기 연마제 표면을 가진 상기 조정 리드용 리셉터클을 포함하며, 상기 연마제 표면은 상기 조정 헤드가 상기 연마 표면을 조정하지 않을 때 상기 리셉터클과 접하는 것을 특징으로 하는 연마 시스템.
  50. 제49항에 있어서, 상기 리셉터클은 유체를 포함하는 것을 특징으로 하는 연마 시스템.
  51. 제49항에 있어서, 상기 리셉터클은 상기 조정 헤드를 저장하는 제1위치 및 상기 조정 헤드가 상기 연마 표면을 조정할 때의 위치 사이에 회전하도록 배치될 수 있는 것을 특징으로 하는 연마 시스템.
  52. 상부면 위에 기판을 보유하고 보유 표면에 다수의 구멍을 가진 가압판으로부터 기판을 척킹 및 디척킹하는 방법에 있어서, 상기 가압판에 기판을 척킹하기 위하여 상기 구멍을 통하여 음의 공기압을 공급하는 단계; 및 상기 가압판으로부터 상기 기판을 디척킹하기 위하여 상기 구멍을 통하여 양의 유체압을 공급하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  53. 제52항에 있어서 상기 양의 유체압을 제공하는 단계는 상기 구멍을 통하여 액체를 공급하는 것을 특징으로 하는 방법.
  54. 상부 표면을 통하는 구멍을 가진 가압판 위에 보유된 기판을 척킹하고 세척하는 방법에 있어서, 상기 구멍을 통하여 음의 공기압을 제공하기 위하여 상기 가압판에 상기 기판을 척킹하는 단계 ; 및 상기 구멍을 통하여 세척 액체를 사출하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  55. 제54항에 있어서, 상기 구멍은 상기 가압판의 중심에 인접한 중심 구멍 및 상기 중심과 상기 가압판의 주변사이의 다수의 오프셋 구멍을 포함하며, 상기 방법은 상기 중심 구멍을 통하여 상기 사출 단계가 상기 세척액체를 사출하는 것을 방지하는 단계를 추가로 포함하지만, 상기 척킹 단계는 상기 중심 구멍을 통하여 상기 음의 공기압을 공급하는 것을 특징으로 하는 방법.
  56. 제54항에 있어서, 기판 보유 헤드로부터 상기 가압판 위에 기판을 배치하는 단계를 추가로 포함하며, 상기 사출 단계는 기판 보유 헤드의 바닥을 세척하는 것을 특징으로 하는 방법.
  57. 기판을 보유하고 측면에 리프팅 고정물이 부착된 카세트 및 수평 수용 표면을 가진 기판 가공 시스템 사이에 기판을 이송하는 기판 처리 시스템에 있어서, 오버헤드 트랙; 수직축을 따라 상기 트랙으로부터 하강하고 상기 트랙을 따라 선형으로 이동가능한 암; 상기 암의 바닥으로부터 매달려 있고, 상기 수직축을 따라 상기 암으로부터 확장가능하고, 상기 수직축을 중심으로 회전 가능하고, 그리고 수평축을 중심으로 회전가능한 리스트 어셈블리 ; 상기 수평축으로부터 바깥방향으로 확장하는 상기 리스트 어셈블리에 부착되고 상기 기판중 하나와 선택적으로 맛물릴 수 있는 블레이드; 및 상기 수평축으로부터 바깥방향으로 확장하는 상기 리스트 어셈블리에 부착되고 상기 리프팅 고정물중 하나와 선택적으로 맞물릴 수 있는 커플링 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  58. 제57항에 있어서, 상기 블레이드는 상기 기판중 하나를 진공 척킹하기 위하여 주요표면 위에 진공 포트를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  59. 제58항에 있어서, 상기 각각의 보유 고정물은 상기 카세트의 측면으로부터 수평으로 확장하고 일정 공간만큼 상기 카세트의 상기 측면으로부터 분리된 추방부분을 가진 해들을 포함하며, 상기 커플링 부재는 상기 공간으로 삽입가능하고 상기 카세트의 상기 측면을 접촉하는 제1측면 및 상기 핸들의 바닥과 맞물리는 수평으로 확장하는 접촉 표면을 가진 제2측면을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  60. 제57항에 있어서, 상기 블레이드 및 상기 커플링 부재는 약 90°만큼 분리된 각각의 방향 각도를 따라 상기 리스트 어셈블리의 수평축으로부터 확장하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  61. 제1부재에 형성된 슬롯을 통과하고 상기 슬롯을 따라 종방향으로 이동어셈블리 가능한 분무 플레이트 어셈블리에 있어서, 상기 제1부재의 표면에 형성되고 상기 제1부재를 통과하는 슬롯을 포함하는 리세스; 상기 슬롯의 원주를 중심으로 상기 리세스의 바닥위로 상승하는 제1리지; 상기 슬롯의 측면으로부터 각 방향으로 배치된 위치에서 상기 리세스의 바닥으로부터 상방향으로 확장하는 가이드; 상기 축에 회전가능하도록 밀봉되고 원주를 중심으로 하방향으로 하강하는 제2리지를 가지는 D형 부재 ; 상기 종방향으로부터 오프셋된 각도에서 확장하는 상기 제1부재에 형성된 선형 채널; 및 상기 D형 부재로부터 수직으로 확장하고 상기 선형 채널과 맞물리는 가이드 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 분무 플레이트 어셈블리.
  62. 기판을 지지할 수 있는 상부 표면을 가진 가압판; 상기 상부 표면에 형성된 다수의 유체 포트; 상기 가압판을 지지하고 이를 통과하는 수직 채널을 가지며 상기 가압판을 통하여 상기 유체 포트에 유체적으로 연결된 칼럼 ; 액체 소스, 진공 소스, 및 상기 액체 및 진공 소스와 상기 수직 채널 사이의 Y연결부를 포함하는 것을 특징으로 하는 세척 및 보유 스테이션.
  63. 제62항에 있어서, 상기 가압판은 원형이며 상기 다수의 유체 포트는 상기 통로 위에 놓인 가압판의 중심에 배치된 상기 포트의 중심을 포함하며 상기 다수의 유체 포트는 상기 중심 유체 포트로부터 오프셋되며, 상기 세척 및 보유 스테이션은 상기 중심 유체 포트 및 상기 수직 통로 사이에 배치되어 가스는 흐르게 하지만 상기 유체가 상기 수직 통로로부터 흐를 것을 방지하는 체크 밸브를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 세척 및 보유 스테이션.
  64. 웨이퍼 이송 및 세척하는 방법에 있어서, 상부 지지표면 위에 다수의 유체 포트를 가진 가압판을 제공하는 단계; 상기 가압판 위에 놓인 웨이퍼 헤드의 바닥면 위에 웨이퍼를 보유하는 단계; 상기 웨이퍼 헤드 위에 보유된 상기 웨이퍼에 상기 유체 포트로부터 액체를 사출하는 단계; 상기 웨이퍼 헤드 및 가압판을 서로에 대하여 수직으로 상대적으로 이동시키며 웨이퍼 이송 위치에서 상기 이동을 정지하는 단계, 및 상기 웨이퍼 헤드 및 가압판이 상기 웨이퍼 이송 위치에 있는 동안 상기 웨이퍼 헤드로부터 상기 가압판에 웨이퍼를 이송시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  65. 제64항에 있어서, 상기 이송 단계는 상기 가압판에 상기 웨이퍼를 척킹하기 위하여 상기 유체 포트에 음의 가스 압력을 공급하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  66. 제64항에 있어서, 상기 가압판 또는 상기 웨이퍼 헤드가 웨이퍼를 보유하고 있지 않을 때, 상기 가압판 위에 놓인 상기 웨이퍼 헤드쪽으로 상기 유체 포트로부터 액체를 사출하는 단계를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  67. 기판 세칙 장치에 있어서, 웨이퍼를 지지하는 축받이; 하방향으로 향한 측면 위에 상기 웨이퍼를 선택적으로 보유하고 상기 축받이 위에 배치 가능한 웨이퍼 헤드 ; 상기 축받이가 배치되고 상부 개구를 통하여 상기 웨이퍼 헤드의 하방향으로 향한 측면을 수용하도록 배열된 수반 보호판; 및 상기 수반 보호판의 중간쪽으로 액체를 사출하기 위하여 상기 수반 보호판의 측면 위에 배치된 다수의 스프레이 분출구를 포함하며, 적어도 하나의 상기 축받이, 웨이퍼 헤드 및 수반 보호판은 수직으로 이동가능하여 상기 스프레이 분출구는 선택적으로, (a)상기 웨이퍼가 상기 축받이 위에 지지되는 동안 상기 웨이퍼 헤드의 하방향으로 향한 측면 및 상기 웨이퍼의 제1측면을 스프레이하고, 그리로 (b)상기 웨이퍼가 상기 웨이퍼 헤드에 의하여 수용되는 동안 상기 웨이퍼의 제2측면을 스프레이할 수 있는 것을 특징으로 하는 기판 세척 장치.
  68. 제1방향과 접하는 측면 위에 각각의 연마 패드를 가지고 있으며 제1라인을 따라 배열된 각각의 중심에 대하여 회전가능한 2개의 가압판; 상기 2개의 가압판 사이에 배치되고, 상기 제1방향을 향한 측면 위에 배치된 가늘고 긴 개구를 가진 세척 챔버를 포함하는데, 상기 개구는 상기 제1라인과 평행한 종축 및 상기 제1라인에 수직인 주축을 가지며, 상기 세칙 챔버는 상기 개구와 접하는 적어도 하나의 노즐을 가지며, 적어도 부분적으로 상기 제 1방향을 따라 상기 노즐로부터의 액체를 전달하며; 및 상기 제1방향과 반대로 향한 측면상에 웨이퍼를 선택적으로 보유하고 상기 연마 패드중 하나 및 상기 세척 챔버의 개구에 인접하게 상기 웨이퍼를 배치하도록 배치될 수 있는 적어도 하나의 웨이퍼 헤드를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 연마 시스템.
  69. 제68항에 있어서. 상기 웨이퍼와 접촉할 수 있는 상기 제1방향과 접하는 상기 세척 챔버의 상기 개구의 측면 위에 배치된 유연한 재료를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 연마 시스템.
  70. 제1회전 연마 패드와 마찰하도록 맞물린 웨이퍼를 회전시키는 단계 ; 상기 웨이퍼의 직경을 따라 확장하는 주축 및 이것에 수직으로 확장하는 종축을 가진 가늘고 긴 챔버의 밀봉표면에 대하여 압박된 상기 웨이퍼를 회전하는 단계; 상기 밀봉 표면에 대하여 압박된 상기 웨이퍼쪽으로 상기 챔버내에 액체를 스프레이하는 단계; 및 제2회전 연마 패드와 마찰하도록 맞물린 상기 웨이퍼를 회전시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 연마 방법.
  71. 원주 측면상의 슬롯개구부로 확장한 다수의 슬롯을 가진 회전가능한 카루우젤; 및 측면 위에 각각의 웨이퍼를 선택적으로 보유하며, 상기 슬롯 개구부를 통하여 상기 슬롯으로 삽입될 수 있고 삽입된 후에 상기 카루우젤에 조여질 수 있는 다수의 웨이퍼 헤드를 포함하는 것을 특징으로 하는 연마 장치.
  72. 제71항에 있어서, 상기 슬롯을 따라 확장하고 상기 웨이퍼 헤드를 지지하는 각각의 슬라이드를 추가로 포함하며, 상기 웨이퍼 헤드는 상기 웨이퍼 헤드가 상기 슬롯을 따라 방사방향으로 이동될 수 있도록 상기 슬라이드에 조립가능한 것을 특징으로 하는 연마 장치.
  73. 가압판으로부터 연마 패드를 제거하는 방법에 있어서, 연마 패드를 가진 상기 가압판의 제1주요 측면에 유체 채널을 제공하는 단계, 및 상기 연마 패드 및 상기 가압판 사이에 거품을 생성하기 위하여 대기압 이상으로 상기 유체 채널을 가압하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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