JP5691843B2 - 半導体装置の製造方法および化学機械研磨装置 - Google Patents
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Description
20A 化学機械研磨装置
20B データ処理装置
20C 欠陥検査装置
21 プラテン
21M,22M,23Mモータ
21P 研磨パッド
22 研磨ヘッド
23 コンディショニングディスク
23A アーム
23B 軸受け部
23N,23P 回転軸
33 コンディショニングブラシ
r0〜r4 区間
Claims (7)
- 化学機械研磨装置において、研磨パッドを担持したプラテンを回転させながら、前記研磨パッドの表面をアームに保持されたコンディショニングディスクによりドレッシングする工程を含み、
前記ドレッシングは、前記コンディショニングディスクを前記研磨パッドの表面に押圧し、さらに前記アームを前記アームの回転軸回りで回転運動させ、前記コンディショニングディスクの位置を、前記プラテンの径方向上に、前記プラテンの中心部と外周部との間で変化させることにより実行され、
前記ドレッシングの際、前記アームに作用するトルクの平均値<N>および変動幅Yを、前記コンディショニングディスクの、前記プラテンの径方向上における複数の位置にわたって求め、前記トルクの平均値<N>および前記トルクの変動幅Yの値をもとに、前記アームに対するメンテナンスの要否を判定し、
前記研磨パッドの表面には、前記プラテンの径方向に複数の区間が設定され、前記複数の位置は前記複数の区間の一つに含まれ、前記複数の区間の少なくとも一つにおいて前記トルクの平均値<N>に対するトルクの変動幅Yの比Y/<N>が所定値を超えた場合に、前記アームに対するメンテナンスが必要であると判定することを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 化学機械研磨装置において、研磨パッドを担持したプラテンを回転させながら、前記研磨パッドの表面をアームに保持されたコンディショニングディスクによりドレッシングする工程を含み、
前記ドレッシングは、前記コンディショニングディスクを前記研磨パッドの表面に押圧し、さらに前記アームを前記アームの回転軸回りで回転運動させ、前記コンディショニングディスクの位置を、前記プラテンの径方向上に、前記プラテンの中心部と外周部との間で変化させることにより実行され、
前記ドレッシングの際、前記アームに作用するトルクの平均値<N>および変動幅Yを、前記コンディショニングディスクの、前記プラテンの径方向上における複数の位置にわたって求め、前記トルクの平均値<N>および前記トルクの変動幅Yの値をもとに、前記アームに対するメンテナンスの要否を判定し、
前記研磨パッドの表面には、前記プラテンの径方向上に複数の区間が設定され、前記複数の位置は前記複数の区間にわたって分布し、前記トルクの平均値<N>および前記トルクの変動幅Yは、前記複数の区間の各々について求められ、さらに前記複数の区間にわたり、前記トルクの平均値<N>の平均値<<N>>および前記トルクの変動幅Yの平均値<Y>を求め、前記トルクの平均値<N>の平均値<<N>>に対する前記トルクの変動幅Yの平均値<Y>の比<Y>/<<N>>が所定値を超えた場合に、前記アームに対するメンテナンスが必要であると判断することを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記複数の位置は、前記アームの折り返し点に対応する位置を避けて選ばれることを特徴とする請求項1または2記載の半導体装置の製造方法。
- 前記ドレッシングの後、前記研磨パッド上においてウェハの化学機械研磨を行うことを特徴とする請求項1〜3のうち、いずれか一項記載の半導体装置の製造方法。
- 前記ウェハの化学機械研磨では、シリコン酸化膜の化学機械研磨が行われ、前記所定値は0.8以下であることを特徴とする請求項4記載の半導体装置の製造方法。
- 研磨パッドを担持して回転するプラテンと、
前記プラテン上の研磨パッドにスラリを供給するスラリ供給ノズルと、
前記プラテン上の研磨パッドに被研磨材を回転し押圧する研磨ヘッドと、
前記プラテン上の研磨パッドに回転し押圧され、前記研磨パッドの表面をドレッシングするコンディショニングディスクと、
前記コンディショニングディスクを担持し、前記コンディショニングディスクに前記研磨パッドの表面を走査させ、ドレッシングを行わせるアームと、
前記アームに作用するトルクの値を、前記プラテンの半径方向上における前記コンディショニングディスクの複数の位置において測定するトルク測定部と、
前記トルク測定部により測定されたトルクの値を処理するデータ処理部と、
を備え、
前記データ処理部は、前記複数の位置における前記トルクの値から前記トルクの平均値<N>および前記トルクの変動幅Yを求め、前記トルクの平均値<N>および変動幅Yに基づいて、前記アームに対してメンテナンスを行う必要があることを示すアラーム信号を発し、
前記データ処理部は前記研磨パッドの表面に、前記プラテンの半径方向上において複数の区間を設定し、前記データ処理部は、前記複数の区間の少なくとも一つにおいて前記トルクの平均値に対するトルクの変動幅の比Y/<N>が所定値を超えた場合に、前記アラーム信号を発することを特徴とする化学機械研磨装置。 - 研磨パッドを担持して回転するプラテンと、
前記プラテン上の研磨パッドにスラリを供給するスラリ供給ノズルと、
前記プラテン上の研磨パッドに被研磨材を回転し押圧する研磨ヘッドと、
前記プラテン上の研磨パッドに回転し押圧され、前記研磨パッドの表面をドレッシングするコンディショニングディスクと、
前記コンディショニングディスクを担持し、前記コンディショニングディスクに前記研磨パッドの表面を走査させ、ドレッシングを行わせるアームと、
前記アームに作用するトルクの値を、前記プラテンの半径方向上における前記コンディショニングディスクの複数の位置において測定するトルク測定部と、
前記トルク測定部により測定されたトルクの値を処理するデータ処理部と、
を備え、
前記データ処理部は、前記複数の位置における前記トルクの値から前記トルクの平均値<N>および前記トルクの変動幅Yを求め、前記トルクの平均値<N>および変動幅Yに基づいて、前記アームに対してメンテナンスを行う必要があることを示すアラーム信号を発し、
前記データ処理部は前記研磨パッドの表面に、前記プラテンの半径方向上において複数の区間を設定し、前記データ処理部は、前記複数の区間の各々において、前記トルクの平均値<N>および前記トルクの変動幅Yを求め、さらに前記複数の区間にわたり、前記トルクの平均値<N>の平均値<<N>>、および前記トルクの変動幅の平均値<Y>を求め、前記トルクの平均値<N>の平均値<<N>>に対する前記トルクの変動幅Yの平均値の比<Y>/<<N>>が所定値を超えた場合に、前記アラーム信号を発することを特徴とする化学機械研磨装置。
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