DE3737904A1 - Verfahren und vorrichtung zum nassbehandeln von gegenstaenden, insbesondere von wafern, unter reinraumbedingungen - Google Patents
Verfahren und vorrichtung zum nassbehandeln von gegenstaenden, insbesondere von wafern, unter reinraumbedingungenInfo
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Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung zum
Naßbehandeln von Gegenständen, insbesondere von Wafern, unter
Reinraumbedingungen, bei dem die Gegenstände nacheinander für
vorbestimmte Zeitdauern in eine vorgegebene Anzahl und Reihen
folge von Bädern eingetaucht werden und die Bäder mit Behand
lungsflüssigkeiten gefüllt sind, deren Zustandsparameter,
insbesondere Temperatur, Leitfähigkeit, Füllstand und Zusammen
setzung einstellbar sind.
Ein Verfahren und eine Vorrichtung der vorgenannten Art sind
z.B. aus einem Prospekt "Clean Working Places and Manufacturing
Lines for the Microelectronics" der Anmelderin bekannt.
Bei der bekannten Vorrichtung sind in einen Arbeitstisch
nebeneinander eine Mehrzahl von Bädern, d.h. mit Behandlungs
flüssigkeit gefüllte Becken eingelassen. Jedem dieser Bäder
ist ein Kontrolltableau zugeordnet, auf dem mittels geeigneter
Einstellelemente die Verfahrensparameter des jeweiligen Bades
einstellbar sind. Nach dem Einfüllen der vorgesehenen Behand
lungsflüssigkeiten muß zunächst eine gewisse Zeit abgewartet
werden, bis das Behandlungsbad die gewünschten Verfahrenspara
meter, insbesondere die gewünschte Badtemperatur aufweist.
Wenn die Verfahrensbedingungen sämtlich vorhanden sind, wird
bei der bekannten Vorrichtung jeweils ein Halter mit zu behan
delnden Gegenständen, beispielsweise ein Korb mit kreisscheiben
förmigen Wafern in das Bad von oben eingesetzt und dort für
eine bestimmte Verweilzeit belassen, die über eine Zeitschaltuhr
signalisiert wird. Bei der bekannten Vorrichtung geschieht
das Einsetzen und Umsetzen der Gestelle mit den Gegenständen
von Hand.
Es ist darüberhinaus bekannt, zum Handhaben von Gegenständen
in Reinräumen Roboter einzusetzen, die einen bestimmten Ar
beitsraum ein Verfahren von Gegenständen gestatten.
In der älteren, nicht vorveröffentlichten Patentanmeldung
P 37 12 064.6 der Anmelderin, deren Offenbarungsgehalt durch
diese Bezugnahme auch zum Offenbarungsgehalt der vorliegenden
Anmeldung gemacht wird, wird eine Einrichtung zum Bearbeiten
von Werkstücken beschrieben, bei der ein an die Vorderseite
eines Behandlungstischs angebauter Handhabungsapparat in einer
vertikalen Richtung sowie in einer horizontalen Richtung
parallel zur Erstreckungsrichtung der nebeneinander angeordneten
Behandlungsbäder verfahrbar ist. Hierdurch ist es möglich,
die Körbe mit den Gegenständen in vertikaler Richtung aus
einem ersten Bad herauszuheben, in horizontaler Richtung über
das nächste Bad zu verfahren, dort abzusenken usw..
Der wesentliche Nachteil vorbekannter Vorrichtungen der eingangs
geschilderten Art ist, daß die einzelnen Bäder jeweils als
unabhängige Einzelgeräte ausgebildet sind, die separat einge
stellt werden müssen, so daß bei einer Änderung des Prozeßab
laufs oder bei einer unerwarteten Änderung der Prozeßparameter,
beispielsweise bei einer unerwarteten Abkühlung oder Erwärmung
der Bäder jeweils in eine Vielzahl von Steuerungen oder sonsti
gen Einstellorganen eingegriffen werden muß, was einen konti
nuierlichen Ablauf des Behandlungsprozesses und eine Reaktion
auf Parameteränderungen nicht oder nur mit erheblichem Aufwand
möglich macht.
Der Erfindung liegt demgegenüber die Aufgabe zugrunde, ein
Verfahren und eine Vorrichtung der eingangs genannten Art
dahingehend weiterzubilden, daß mit minimalem Aufwand der
Gesamtprozeß an gewünschte Veränderungen der Verfahrensparameter
oder an sich durch Änderung von Umweltbedingungen ergebende
Verfahrensparameter angepaßt werden kann.
Diese Aufgabe wird nach dem eingangs genannten Verfahren dadurch
gelöst, daß die Zustandsparameter erfaßt werden und daß die
Zeitdauer in Abhängigkeit von den Zustandsparametern bemessen
wird.
Gemäß der eingangs genannten Vorrichtung wird diese Aufgabe
dadurch gelöst, daß die Bäder mit Sensoren zum Erfassen der
Zustandsparameter versehen sind, daß die Sensoren an eine
Steuereinrichtung angeschlossen sind und daß die Steuereinheit
einen servomechanischen Handhabungsapparat zum Eintauchen der
Gegenstände steuert.
Die der Erfindung zugrundeliegende Aufgabe wird auf diese
Weise vollkommen gelöst, weil die Zustandsparameter aller
Bäder unmittelbar mit der Steuerung für die Handhabung der
Gegenstände verknüpft wird, so daß ein integrierter Gesamtprozeß
entsteht, der sowohl auf gewünschte Änderungen der Verfahrens
paramter wie auch auf sich ergebende zufällige Änderungen von
Verfahrensparametern flexibel zu reagieren im Stande ist.
Wenn sich z.B. die Temperatur des Bades infolge von äußeren
Einflüssen ändert, etwa dadurch, daß eine neue Charge von
Gegenständen eine höhere oder tiefere Eigentemperatur als die
vorhergehende Charge aufweist, so berücksichtigt das erfin
dungsgemäße Verfahren bzw. die erfindungsgemäße Vorrichtung
dies selbsttätig, indem die Verweildauer der Gegenstände in
dem fraglichen Bad entsprechend erhöht oder erniedrigt wird.
Hierdurch wird eine erhebliche Zeit gespart, weil ein Anpassen
der Badtemperatur durch Aufheizen oder Abkühlen des Bades
nicht abgewartet zu werden braucht, ganz abgesehen davon, daß
es mit großen Schwierigkeiten verbunden ist, eine Verweildauer
in einem Bad festzulegen, wenn sich dessen Temperatur mit der
Zeit ändert. Aber auch bei gewünschten Änderungen der Verfah
rensparameter ergeben sich Vorteile, wenn z.B. gewünscht wird,
aufeinanderfolgende Gegenstände mit unterschiedlichen Kon
zentrationen der Behandlungsflüssigkeit zu behandeln, gleich
zeitig aber eine konstante Behandlungsintensität gewünscht
wird. Erfindungsgemäß wird in diesem Falle durch geeignete
Einstellung der Zusammensetzung des Behandlungsbades die
gewünschte Konzentration eingestellt und gleichzeitig selbst
tätig durch Anpassung der Verweildauer sichergestellt, daß
trotz stärkerer oder geringerer Konzentration des Behandlungs
bades die Behandlungsintensität unverändert bleibt.
Bei einer bevorzugten Ausgestaltung des erfindungsgemäßen
Verfahrens wird die Temperatur der Behandlungsflüssigkeiten
erfaßt und die Zeitdauer umso länger eingestellt, je tiefer
die Temperatur ist.
Diese Maßnahme trägt der Tatsache Rechnung, daß die meisten
Naßbehandlungsprozesse bei höheren Temperaturen intensiver
verlaufen als bei niedrigen Temperaturen, so daß bei einer
gewollten oder ungewollten Veränderung der Temperatur die
Verweildauer gegenläufig, beispielsweise umgekehrt proportional
nachgeregelt wird.
Bei einer besonders bevorzugten Variante des erfindungsgemäßen
Verfahrens werden die Gegenstände mittels eines servomechani
schen Handhabungsapparates eingetaucht, deren Bewegungsablauf
in Abhängigkeit von Verfahrensparametern gesteuert wird.
Auf diese Weise entsteht ein vollständig integriertes System,
bei dem die nach dem erfindungsgemäßen Verfahren bestimmte
veränderte Verweildauer im Behandlungsbad dadurch realisiert
wird, daß der Bewegungsablauf des Handhabungsapparates in die
Prozeßsteuerung integriert wird.
Auf diese Weise entsteht eine praktisch mannlose Fertigung,
die in der bereits ausführlich geschilderten Weise flexibel
auf Änderungen der Verfahrensparameter reagieren kann.
Bei einer bevorzugten Ausgestaltung der erfindungsgemäßen
Vorrichtung ist das Steuergerät, das bevorzugt als speicher
programmierte Steuerung ausgebildet ist, an einen Monitor zum
graphischen und alphanumerischen Darstellen des Naßbehandlungs
prozesses und der Verfahrensparameter angeschlossen.
Diese Maßnahme hat den Vorteil, daß einem Benutzer oder einer
Überwachungsperson für die erfindungsgemäße Vorrichtung nicht
nur der jeweils ablaufende Naßbehandlungsprozeß in deutlicher
Weise dargestellt wird, es können auch die jeweils vorliegenden
Parameter abgelesen werden, so daß eine zusätzliche Überwachung
möglich ist.
Die Verwendung einer speicherprogrammierten Steuerung als
Steuergerät hat den Vorteil, daß durch den modularen Aufbau
einer derartigen Steuerung die Anlage in einfacher Weise an
unterschiedliche Anforderungen angepaßt werden kann.
Weiterhin ist eine Ausführungsform der erfindungsgemäßen
Vorrichtung bevorzugt, bei der das Steuergerät mit einer
Tastatur zur Vorgabe von Verfahrensparametern zusammenarbeitet
und das Steuergerät Ausgänge zum Ansteuern einer Temperierein
heit sowie zum Ansteuern von Ventilen für einen Zufluß, einen
Abfluß sowie ein Mischungsverhältnis der Behandlungsflüssig
keiten aufweist.
Diese Maßnahme hat den Vorteil, daß nicht nur der Verfahrens
ablauf einer integrierten Regelung unterliegt, der Benutzer
der Vorrichtung kann vielmehr auch die Eingangsparameter über
die Tastatur vorgeben, indem beispielsweise bei Inbetriebnahme
der Vorrichtung über die Tastatur zunächst die Anzahl, Art
und Reihenfolge der Bäder mit ihren sämtlichen Verfahrenspara
metern, einschließlich Füllstand und Zusammensetzung vorgegeben
werden und das Steuergerät durch Betätigen geeigneter Ventile
und durch Abfragen entsprechender Sensoren die gewünschten
Bäder in der vorgegebenen Reihenfolge, Zusammensetzung, Leit
fähigkeit sowie mit dem gewünschten Füllstand und der geforder
ten Betriebstemperatur einläßt.
Weitere Vorteile ergeben sich aus der Beschreibung und der
beigefügten Zeichnung.
Es versteht sich, daß die vorstehend genannten und die nach
stehend noch erläuterten Merkmale nicht nur in der jeweils
angegebenen Kombination sondern auch in anderen Kombinationen
oder in Alleinstellung verwendbar sind, ohne den Rahmen der
vorliegenden Erfindung zu verlassen.
Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung ist in der Zeichnung
dargestellt und wird in der nachfolgenden Beschreibung näher
erläutert. Es zeigen:
Fig. 1 eine schematisierte Vorderansicht einer erfin
dungsgemäßen Vorrichtung;
Fig. 2 eine entsprechende Seitenansicht;
Fig. 3 ein Diagramm zur Erläuterung einer möglichen
Parameterregelung der erfindungsgemäßen Vorrichtung.
In den Fig. 1 und 2 bezeichnet 10 einen Reinraum, der von
einem Grauraum 11 durch eine vertikale Wand 12 getrennt ist.
Ein Bearbeitungstisch 13 dient zum Naßbehandeln von Gegenstän
den, insbesondere von Wafern, wie sie von der Halbleiterin
dustrie unter Reinraumbedingungen zur Herstellung integrierter
Schaltkreise und sonstige Halbleiterelemente gehandhabt werden.
In den Bearbeitungstisch 13 sind eine Mehrzahl von Bädern 14,
14 a, 14 b eingelassen, die mit Behandlungsflüssigkeiten 15,
15 a, 15 b gefüllt sind. Die Bäder 14, 14 a, 14 b können über
eine Platte 16 des Bearbeitungstischs 13 überstehen oder auch
in diesen bündig eingelassen sein.
An beiden seitlichen Enden der Platte 16 befinden sich Gestelle
17 und 17 a, in denen Halter 18, 18 a, sogenannte "Carrier", für
Wafer 19, 19 a enthalten sind. An dem in Fig. 1 linken Ende
der Platte 16 befindet sich eine Ablagestation 20, auf der
noch unbearbeitete Wafer 19 abgelegt werden, während eine
Ablagestation 20 a am rechten Ende der Platte 16 zum Zwischen
speichern bereits bearbeiteter Wafer 19 a dient.
Die Reinraumbedingungen werden durch einen laminaren Luftstrom
21 gewährleistet, der von oben auf den Bearbeitungstisch 13
gerichtet ist.
Ein Handhabungsapparat 39 dient zum Verfahren der Halter 18,
18 a und in den Fig. 1 und 2 ist mit 18 b und 19 b ein gerade
gehandhabter Halter mit Wafern dargestellt.
Der Handhabungsapparat 39 ist an Führungsprofilen 41, 42 an
der Vorderseite des Bearbeitungstischs 13 in dessen Längsrich
tung verfahrbar, zu welchem Zwecke Rollenpaare 44, 45 auf
Führungsprofilen 41, 42 laufen, und die Rollenpaare 44, 45
ihrerseits einen Wagen 46 tragen. Hierdurch wird eine erste
Bewegungseinheit 49 gebildet, die es ermöglicht, die Halter
18 b mit Wafern 19 b nacheinander in die Positionen der verschie
denen Bäder 14, 14 a, 14 b zu bringen. Eine zweite Bewegungsein
heit 54 ist am Wagen 46 befestigt und dient zum Verfahren der
Halter 18 b mit Wafern 19 b in vertikaler Richtung. Die beiden
Bewegungsrichtungen des Handhabungsapparats 39 sind mit Pfeilen
55 (horizontale Richtung) und 56 (vertikale Richtung) bezeich
net.
Es wurde bereits eingangs erwähnt, daß weitere Einzelheiten
des Handhabungsapparates 39 der älteren Patentanmeldung
P 37 12 064.6 der Anmelderin zu entnehmen sind, zur Vermeidung
von Wiederholungen darf auf diese frühere Anmeldung verwiesen
werden.
Eine Steuereinrichtung 57, die bevorzugt als speicherpro
grammierte Steuerung ausgebildet ist, dient zum Einstellen
und Regeln der verschiedenen Zustandsparameter des Systems.
Um die Verfahrensparameter der Bäder 14, 14 a, 14 b zu erfassen,
sind vorzugsweise an jedem der Bäder 14, 14 a, 14 b ein Leit
wertsensor 80, ein Temperatursensor 81 sowie ein Füllstands
sensor 82 angeordnet, von denen in Fig. 1 der Übersichtlichkeit
halber jeweils nur einzelne Sensoren einzelnen Bädern zugeordnet
sind.
Ferner sind den Bädern 14, 14 a, 14 b Temperiereinheiten 83
zugeordnet, die wahlweise eine Erwärmung oder eine Abkühlung
der Behandlungsflüssigkeiten 15, 15 a, 15 b gestatten.
Schließlich sind die Bäder 14, 14 a, 14 b einerseits an Zufluß
leitungen 84 und andererseits an Abflußleitungen 85 angeschlos
sen, um den Zufluß bzw. Abfluß der Behandlungsflüssigkeiten
15, 15 a, 15 b einzustellen.
Hierzu ist in der Zuflußleitung 84 zunächst ein erstes Ventil
86 angeordnet, mit dem der Gesamtzufluß dosiert werden kann.
Die Zuflußleitung 84 verzweigt sich stromaufwärts des ersten
Ventils 86 und die entsprechenden Zufluß-Teilleitungen 84′
und 84′′ sind wiederum separat über ein zweites Ventil 87 und
ein drittes Ventil 88 einstellbar. Hierdurch können mittels
Fernsteuerung gewünschte Mischungsverhältnisse von zwei Kompo
nenten der Behandlungsflüssigkeit 15, 15 a, 15 b dosiert werden,
die jeweils über die Teilleitungen 84′ und 84′′ dosiert zuge
führt werden.
In entsprechender Weise ist in der Abflußleitung 85 ein viertes
Ventils 89 angeordnet, um den Abfluß der Behandlungsbäder 15,
15 a, 15 b einstellen zu können.
Die Steuereinrichtung 57 empfängt Signale von den Sensoren
80, 81 und 82 und gibt ihrerseits Steuersignale an die Tempe
riereinheit 83, an die Ventile 86 bis 89 sowie an die Bewegungs
einheiten 49 und 54 ab.
Mittels einer Tastatur, vorzugsweise einer Folientastatur 95
können der Steuereinrichtung 57 Eingangsbefehle übermittelt
werden. Die Steuereinrichtung 57 erzeugt ferner Daten-Aus
gangssignale für einen Monitor 96, auf dem der gesamte Be
handlungsprozeß in graphischer Form darstellbar ist und auch
die jeweils vorliegenden Verfahrensparameter alphanumerisch
angezeigt werden können.
Schließlich steht die Steuereinrichtung 57 über eine geeignete
Schnittstelle 97 noch wahlweise mit einer Datenverarbeitungs
anlage in Verbindung, mittels der beispielsweise mehrere der
in Fig. 1 und 2 dargestellten Vorrichtungen zentral gesteuert
werden können.
Die Wirkungsweise der in den Fig. 1 und 2 dargestellten Vor
richtung ist wie folgt:
Bei Inbetriebnahme der Vorrichtung kann der Benutzer über die
Folientastatur 95 das von ihm gewünschte Behandlungsprogramm
eingeben. Die Steuereinrichtung 57 bildet aus den Steuerbefehlen
des Benutzers Schaltbefehle zunächst für die Ventile 86 bis
89 sowie die Temperiereinheit 83. Über die Ventile 86 bis 89
werden nun die gewünschten Behandlungsflüssigkeiten 15, 15 a,
15 b in die Bäder 14, 14 a, 14 b eingelassen, wobei deren Zusammen
setzung und Reihenfolge in weiten Grenzen frei über die Folien
tastatur 95 vorwählbar ist. Mittels der Sensoren 80 bis 82
können die interessierenden Verfahrensparameter der Behandlungs
flüssigkeit 15, 15 a, 15 b erfaßt werden, um ggf. eine Nachrege
lung vorzunehmen.
Gleichzeitig wird über den Monitor 96 eine graphische Darstel
lung des eingestellten Behandlungsprozesses erzeugt und auf
dem Bildschirm angezeigt.
Erkennen nun die Sensoren 80 bis 82, daß alle gewünschten
Bäder 14, 14 a, 14 b eingelassen sind und die vorgegebenen
Parameter vorhanden sind, erzeugt die Steuereinrichtung 57
Schaltbefehle für die Bewegungseinheiten 49 und 54. Der Hand
habungsapparat 39 fährt nun zur linken Ablagestation 20 a,
entnimmt dort einen Halter 18 mit Wafern 19 und fährt in die
Höhe des ersten Bades 14, um den Halter 18 mit Wafern 19 dort
in das erste Behandlungsbad 14 einzusetzen und damit die Wafer
19 der Behandlungsflüssigkeit 15 auszusetzen.
Die Steuereinrichtung 57 hat hierzu eine vorbestimmte Verweil
zeit abgespeichert, nach deren Ablauf die zweite Bewegungsein
heit 54 betätigt wird, um den Halter 18 mit Wafern 19 aus dem
ersten Bad 14 nach oben herauszunehmen. Es schließen sich nun
weitere Behandlungen in den benachbarten Bädern 14 a, 14 b ...
an, wie dies zuvor beschrieben wurde.
Die Integration der Einstellung und Regelung der Verfahrens
parameter der Bäder 14, 14 a, 14 b einerseits und des Bewegungs
ablaufs des Handhabungsapparats 39 andererseits gestattet
nun, beide Größe in geeigneter Weise miteinander zu verknüpfen.
Ändert sich beispielsweise die Temperatur T einer Behandlungs
flüssigkeit 15, 15 a, 15 b, sei es weil dies so gewünscht wurde
und die Temperiereinheit 83 entsprechend angesteuert wurde
oder sei es durch externe Einflüsse, beispielsweise dadurch,
daß eine neue Charge von Haltern 18 mit Wafern 19 deutlich
kälter oder wärmer als die Eigentemperatur der Behandlungs
flüssigkeit ist, so wird dies von der Steuereinrichtung 57
berücksichtigt. Der Temperatursensor 81 erkennt die veränderte
Temperatur T der Behandlungsflüssigkeit 15 und bewirkt, daß
die Verweildauer Δ t entsprechend verlängert oder verkürzt
wird.
Dies kann beispielsweise in Abhängigkeit von einer Kurvenschar
erfolgen, wie sie schematisch in Fig. 3 gezeigt ist. Diese
Kurvenschar zeigt den Fall, daß bei absinkender Temperatur T
der Behandlungsflüssigkeit 15 die Verweildauer Δ t entspre
chend erhöht wird. Die Kurven der Fig. 3 können vorzugsweise
nach weiteren Betriebsparametern parametriert sein, beispiels
weise nach der elektrischen Leitfähigkeit, dem pH-Wert, der
Zusammensetzung und dgl..
Claims (7)
1. Verfahren zum Naßbehandeln von Gegenständen, insbesondere
von Wafern (19), unter Reinraumbedingungen, bei dem
die Gegenstände nacheinander für vorbestimmte Zeitdauer
(Δ t) in eine vorgegebene Anzahl und Reihenfolge von
Bädern (14) eingetaucht werden und die Bäder (14) mit
Behandlungsflüssigkeiten (15) gefüllt sind, deren
Zustandsparameter, insbesondere Temperatur (T), Leit
fähigkeit, Füllstand und Zusammensetzung einstellbar
sind, dadurch gekennzeichnet, daß die Zustandsparameter
erfaßt werden und daß die Zeitdauer (Δ t) in Abhängig
keit von den Zustandsparametern bemessen wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
die Temperatur (T) der Behandlungsflüssigkeiten (15)
erfaßt wird und daß die Zeitdauer (Δ t) umso länger
eingestellt wird, je tiefer die Temperatur (T) ist.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet,
daß die Gegenstände mittels eines servomechanischen
Handhabungsapparates (39) eingetaucht werden, dessen
Bewegungsablauf in Abhängigkeit von den Verfahrenspara
metern gesteuert wird.
4. Vorrichtung zum Naßbehandeln von Gegenständen, insbe
sondere von Wafern (19), unter Reinraumbedingungen,
bei dem die Gegenstände nacheinander für vorbestimmte
Zeitdauern (Δ t) in eine vorgegebene Anzahl und Reihen
folge von Bädern (14) eingetaucht werden und die
Bäder (14) mit Behandlungsflüssigkeiten (15) gefüllt
sind deren Zustandsparameter, insbesondere Temperatur
(T) Leitfähigkeit Füllstand und Zusammensetzung ein
stellbar sind, dadurch gekennzeichnet, daß die Bäder
(14) mit Sensoren (80 bis 82) zum Erfassen der Zu
standsparameter versehen sind, daß die Sensoren (80
bis 82) an eine Steuereinrichtung (57) angeschlossen
sind und daß die Steuereinheit (57) einen servomechani
schen Handhabungsapparat (39) zum Eintauchen der Gegen
stände steuert.
5. Vorrichtung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet,
daß die Steuereinrichtung (57) eine speicherprogrammierte
Steuerung ist.
6. Vorrichtung nach Anspruch 4 oder 5, dadurch gekennzeich
net, daß die Steuereinrichtung (57) an einen Monitor
(96) zur graphischen und alphanumerischen Darstellung
des Naßbehandlungsprozesses und der Verfahrensparameter
angeschlossen ist.
7. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 4 bis 6, dadurch
gekennzeichnet, daß die Steuereinrichtung (57) mit
einer Tastatur (95) zur Vorgabe von Verfahrensparametern
zusammenarbeitet und daß die Steuereinrichtung (57)
Ausgänge zum Ansteuern einer Temperiereinheit (83)
sowie zum Ansteuern von Ventilen (86 bis 89) für eine
Zuflußleitung (84), eine Abflußleitung (85) sowie ein
Mischungsverhältnis der Behandlungsflüssigkeiten (15)
aufweist.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19873737904 DE3737904A1 (de) | 1987-11-07 | 1987-11-07 | Verfahren und vorrichtung zum nassbehandeln von gegenstaenden, insbesondere von wafern, unter reinraumbedingungen |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19873737904 DE3737904A1 (de) | 1987-11-07 | 1987-11-07 | Verfahren und vorrichtung zum nassbehandeln von gegenstaenden, insbesondere von wafern, unter reinraumbedingungen |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE3737904A1 true DE3737904A1 (de) | 1989-05-18 |
Family
ID=6340051
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19873737904 Withdrawn DE3737904A1 (de) | 1987-11-07 | 1987-11-07 | Verfahren und vorrichtung zum nassbehandeln von gegenstaenden, insbesondere von wafern, unter reinraumbedingungen |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE3737904A1 (de) |
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