DE3028283C2 - - Google Patents

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Description

Die Erfindung bezieht sich auf ein Fertigungssystem für Halbleiterplättchen, mit einer fließbandartigen Förder­ straße, ferner mit einer Mehrzahl der Förderstraße zuge­ ordneten, in Förderstraßenlängsrichtung seitlich davon im Abstand nebeneinander angeordneten Behandlungsabschnitten, in denen die Werkstücke jeweils unterschiedlichen Behand­ lungen unterworfen werden, wobei jeder Behandlungsabschnitt eine Ladestelle und eine Entladestelle an der Förderstraße aufweist, weiter mit Transportmitteln, welche die Werkstücke fortlaufend zu den Ladestellen der Behandlungsabschnitte entlang der Förderstraße bringen und die behandelten Werk­ stücke an der Entladestelle dieses Behandlungsabschnittes aufnehmen und zu einer Behandlungsstation entlang der Förderstraße weiterleiten.
Die US-PS 40 15 536 betrifft eine programmgesteuerte Förderanlage, bei der insbesondere der Transfer in bedienungslosen Arbeits­ stationen automatisch durchführbar ist. Eine solche Anlage kann z. B. in einer Spinnerei eingesetzt werden, in der eine automatische Förderung für Fadenspulen zwischen Auf­ winderaum und Spinnraum vorgesehen ist. Staubabschottungen sind dabei weder erforderlich noch vorgesehen.
Bei der Fertigung von Halbleiterplättchen sind die Ver­ hältnisse wesentlich schwieriger. Der Verlauf der Plättchen- Bearbeitungsschritte, bei denen das Plättchen den verschie­ denen Behandlungen unterzogen wird, ändert sich in Abhängig­ keit von der Produktart, da die verschiedenen Produkte unterschiedlich zu behandeln sind. Wenn dabei als wirk­ same Auftragsverarbeitungsform die Verarbeitung mit steti­ gem Werkstückfluß angewandt wird, wobei Bearbeitungsvor­ richtungen in der Reihenfolge der durchzuführenden Bear­ beitungsschritte vorgesehen sind, ergibt sich ein gleich­ mäßiger Werkstückfluß, aber jede Produktart erfordert eine für sie spezifische Vorrichtungs-Auslegung. Wenn daher die verschiedenen Produkte in Massenfertigung herzu­ stellen sind, werden außerordentlich hohe Investitionen erforderlich, wodurch schließlich die Massenfertigung praktisch undurchführbar wird. Selbst wenn die Anlagen für die jeweiligen Produktarten so angeordnet sind, daß eine solche Massenfertigung möglich ist, besteht die Gefahr, daß die Anordnung der Anlagen schnell veraltet und unbrauch­ bar wird, da die Entwicklung in der Halbleitertechnik rasch fortschreitet und Produktänderungen radikal sind. Dies führt zu dem Nachteil, daß die für die Anlage aufge­ brachten Investitionen unwirtschaftlich sind, und somit kann wiederum keine Kostensenkung erzielt werden. Man hat deshalb auch schon ein spezielles Wafer-Transport­ system geschaffen (US-PS 41 41 458). Dabei ist ein Be­ handlungsraum für die Halbleiterplättchen vorgesehen, der eine hohe Luftreinheit bei allen Bearbeitungsstationen ergibt, wobei ein automatischer Transport von bzw. zu Eingabe- und Ausgabepositionen ausgebildet ist. Die Räume mit hoher Luftreinheit haben dabei aber keine Selektion erfahren, so daß der Raumbedarf dafür und infolgedessen der Kostenaufwand erheblich sind. Die Auslegung von Räumen für Reparatur und Justierung wird dort nicht diskutiert.
In der Zeitschrift "Heizung, Lüftung, Haustechnik", 1972, S. 349-352 ist ein Aufsatz von E. Zeller "Verringerung turbulenter Luftströmungen in reinen Räumen und an reinen Werkbänken" enthalten. Es wird dabei eine enge Zusammen­ arbeit aller für die Produktion zuständigen Stellen mit den Planern für Luft- und Klimatechnik sowie der gesamten übrigen Versorgungstechnik empfohlen.
Häufig wird eine Lösung entsprechend Fig. 1 angewandt, wobei Gruppen von Vorrichtungen zur Durchführung gemein­ samer Arbeitsschritte miteinander angeordnet sind. Dabei sind vorgesehen eine Diffusionskammer 2, in der eine Mehr­ zahl Diffusionsvorrichtungen 1 vorgesehen sind, eine Ionen­ implantationskammer 4, in der eine Mehrzahl Ionenimplantations­ vorrichtungen 3 angeordnet sind, eine Fotoresistkammer 7, in der eine Mehrzahl Fotoätzvorrichtungen 5 und Belich­ tungsvorrichtungen 6 angeordnet sind, eine Kammer 9 für chemisches Aufdampfen, in der eine Mehrzahl Aufdampfvor­ richtungen 8 usw. angeordnet sind, und eine Prüfkammer 11, in der eine Mehrzahl Prüfvorrichtungen 10 angeordnet sind. In den jeweiligen Gruppen von Vorrichtungen werden sehr verschiedenartige Werkstücke in großen Stückzahlen auf einmal behandelt. Da jedoch bei der Bearbeitung von Halbleiterplättchen mehrere hundert Arten von Werkstücken, auf die jeweils mehrere Fertigungs-Verfahrensschritte anzuwenden sind, in großen Mengen von mehreren zehntausend gleichzeitig im Werkstückfluß enthalten sind, ist es schwie­ rig, diesen Fluß zu leiten und zu überwachen. Außerdem wird viel Zeit benötigt, bis die Produkte fertigbearbeitet sind. Ein weiterer Nachteil besteht darin, daß viele Arbeits­ kräfte benötigt werden. Der Arbeitsraum, in dem die Plättchen behandelt werden, muß unbedingt ständig sauber gehalten werden. Da aber eine große Anzahl Arbeiter sich in den Arbeitsräumen in einer solchen Anlage bewegen, wird Staub und Schmutz, die am Boden und an den Kleidungsstücken haften, hochgewirbelt, die Plättchen verschmutzen und der Prozentsatz brauchbarer Produkte wird gesenkt. Immer feinere Muster der Wafer erfordern besonders saubere Arbeitsräume.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, die eingangs geschilderte Anlage dahingehend auszulegen, daß Räume mit hoher Luftreinheit verhältnismäßig klein gehalten werden können, wobei gleichzeitig die Auslegung von Räumen für Reparatur und Justierung gelöst werden soll.
Zur Lösung dieser Aufgabe dienen die im Anspruch 1 gekenn­ zeichneten Merkmale. Der Unteranspruch enthält eine zweck­ mäßige weitere Ausgestaltung.
Bei dem angegebenen erfindungsgemäßen Fertigungssystem sind der Auftragsbearbeitungs-Raum und der für Reparaturen und Justierarbeiten verfügbare Raum voneinander getrennt, wobei der erstere ein sehr sauberer Raum ist und kleiner als bisher ausgeführt sein kann. Daher ist eine Verkleine­ rung der Klimaanlage und Staubbeseitigungsanlage möglich, und die Anlagekosten können gesenkt werden.
Die Bedienungsperson betritt den Arbeitsraum nicht, die Behandlungsbedingungen usw. der entsprechenden Behandlungs­ vorrichtungen können durch den Rechner ordnungsgemäß ge­ steuert werden, so daß auch Feinbearbeitungsvorgänge genau und zuverlässig durchführbar sind und der Prozentsatz brauchbarer Produkte erhöht wird.
Die Auftragsbearbeitung und der stetige Werkstückfluß sind so kombiniert, daß der Werkstückfluß mit hohem Wir­ kungsgrad abläuft. Bei der Bearbeitung mit kontinuierlichem Werkstückfluß ist es sogar möglich, eine neue Produktserie als rationalisierte Fertigungsreihe in den Fluß einzubringen, indem einfach weitere Daten in den Rechner eingegeben werden. Selbst bei Einführung neuer Verfahren können diese reibungslos in die Behandlungsreihen eingeführt werden, indem sie als Gruppen zusätzlicher Einbauten behandelt werden. Wegen der Ausführung mit stetigem Materialfluß kann der Platzbedarf verringert werden.
Die Anzahl Personen, die bei der Fertigung benötigt werden, kann stark vermindert werden. Um sowohl die Vielseitigkeit, die für unterschiedliche Behandlungsarten nötig ist, als auch den hohen Wirkungsgrad, der für Behandlungen größerer Stückzahlen erforderlich ist, zu erzielen, erfolgt die Anordnung von entsprechenden Behandlungs-Abschnitten so, daß dort jeweils nur ein bestimmter Bearbeitungsvorgang erledigt wird, und der Aufbau der Behandlungsvorrichtungen selbst, die in den Behandlungs-Abschnitten vorgesehen sind, ist für kontinuierlichen Werkstückfluß ausgelegt, um eine konsekutive Automatisierung zu erzielen. Um auch den Ablauf bzw. die Leitung des Bearbeitungsverfahrens zu automatisieren, ist ein Speicher, der unfertige Produkte enthält, an einer bestimmten Stelle im System, z. B. in einem zentralen Teil, angeordnet, und der Prozeß läuft so ab, daß eine Fördereinheit, die von einer einen Rechner aufweisenden Steuereinheit gesteuert wird, zwischen dem Speicher und den Gruppen von Behandlungs-Abschnitten hin- und herbewegt wird. Das Fertigungssystem eignet sich besonders für die Herstellung von Halbleitervorrichtungen, die viele Arten von Produkten enthalten, deren jedes in Massenferti­ gung herstellbar ist.
In den Zeichnungen sind Ausführungsbeispiele der Erfindung dargestellt. Es zeigt
Fig. 1 den Grundriß eines üblichen Systems mit Plättchen- Bearbeitungskammern;
Fig. 2 eine Draufsicht auf ein Ausführungsbeispiel des Fertigungssystems nach der Erfindung;
Fig. 3 eine Vorderansicht eines Speichers;
Fig. 4 eine seitliche Schnittansicht des Speichers;
Fig. 5 eine Vorderansicht des Speichers und einer Fördereinheit;
Fig. 6 eine Vorderansicht der Fördereinheit und einer Gruppe von Behandlungsvorrichtungen;
Fig. 7 eine Seitenansicht der Fördereinheit;
Fig. 8 ein Ablaufdiagramm für die Steuerung von Be­ handlungsschritten; und
Fig. 9 eine Draufsicht auf ein weiteres Ausführungs­ beispiel.
Die Fig. 2-8 betreffen ein Fertigungssystem für Halbleiter­ vorrichtungen. Fig. 2 zeigt eine Draufsicht auf ein Plättchen- Bearbeitungssystem. Dieses System nimmt ein Gebäude vollstän­ dig oder teilweise ein, in dem viele Einrichtungen angeordnet sind. In der Mitte des Gebäudes ist eine Förderstraße 12 so an­ geordnet, daß sie in Gebäudelängsrichtung verläuft. Die Förder­ straße 12 weist eine Vielzahl Haltepunkte 13 auf. Eine Mehrzahl Behandlungs-Abschnitte, deren jeder mehrere Behandlungs­ vorrichtungen aufweist, sind zu beiden Seiten der Förder­ straße 12 angeordnet. Auf der einen Seite der Förderstraße 12 befinden sich: ein Aufdampf-Abschnitt 15, bestehend aus zwei automatischen chemischen Aufdampfvorrichtungen 14, ein Diffusions-Abschnitt 17, bestehend aus vier auto­ matischen Diffusionsvorrichtungen 16, ein Belichtungs- Abschnitt 19, bestehend aus vier automatischen Fotoresist­ lack-Belichtungsvorrichtungen 18, ein Ätzabschnitt 21, bestehend aus zwei automatischen Fotolack-Ätzvorrichtun­ gen 20, und ein Ionenimplantier-Abschnitt 23, bestehend aus zwei automatischen Ionenimplantiervorrichtungen 22. Auf der anderen Seite der Förderstraße 12 befinden sich: ein Aufdampf-Abschnitt 25, bestehend aus zwei automatischen Aufdampfvorrichtungen 24, ein Prüf-Abschnitt 27, bestehend aus drei automatischen Prüfvorrichtungen 26, und ein automatischer Speicher 28. An der Rückseite des Speichers 28 ist eine zentrale Informationsverarbeitungskammer 30 angeordnet, die verglast ist und in der eine zentrale Steuereinheit 29 mit einem Rechner usw. angeordnet ist. An der Seite des Speichers 28 sowie der zentralen Infor­ mationsverarbeitungskammer 30 ist ein Luftreinigungs- und Staubentfernungs-Maschinenraum 31 vorgesehen. Eine (nicht gezeigte) Vorrichtung zum Reinigen der Luft ist in diesem Maschinenraum 31 vorgesehen, und die Luft im gesamten Gebäude wird durch diese Vorrichtung gereinigt. Bereiche A in der Figur, d. h. Bereich, in dem die Förderstraße 12 liegt, ein Bereich, in dem der Speicher 28 angeordnet ist, Bereiche, in denen die verschiedenen Behandlungsvor­ richtungen angeordnet sind, und Bereiche, die den Vorder­ seiten der verschiedenen Behandlungsvorrichtungen und der Förderstraße 12 gegenüberliegen, werden in einem Zustand besonders hoher Luftreinheit gehalten; Bereiche B sind Räume zum Reparieren und Justieren der verschiedenen Be­ handlungsvorrichtungen. Ferner sind Türen 32 vorgesehen.
Selbst im Fall einer gleichen Behandlung unterscheiden sich z. B. die Behandlungsatmosphären je nach den Verfahren. Die Anzahl Behandlungsvorrichtungen nimmt in jedem Be­ handlungsschritt zu. Auch ist bei der Festlegung der Anzahl die Auslastung der verschiedenen Vorrichtungen in Betracht zu ziehen, so daß der Werkstückfluß im gesamten Gebäude gleichmäßig ist.
An einem Ende jeder Behandlungsvorrichtung entsprechend dem Haltepunkt 13 in der Förderstraße 12 sind eine Aufgabe­ position und eine Abgabeposition zum Verbringen des Werk­ stücks in die Vorrichtung und aus dieser angeordnet. Das der Aufgabeposition zugeführte Werkstück wird automatisch in den Bearbeitungsteil jeder Behandlungsvorrichtung ver­ bracht, einer vorbestimmten Behandlung unterworfen und anschließend zur Abgabeposition zurückgebracht (vgl. die Pfeile in der Kettenlinie). Der Haltepunkt 13 ist ferner dem Speicher 28 zugewandt.
Andererseits sind Fördereinheiten 33 auf der Förderstraße 12 angeordnet, deren jede eine Mehrzahl Werkstücke hält und fördert (in diesem Fall handelt es sich um einen Einsatz zur Aufnahme von Plättchen, z. B. einen Transporteinsatz, der 25 Plättchen aufnimmt, die parallel angeordnet sind). Die Fördereinheiten 33 sind in einer Anzahl von z. B. vier vorgesehen, und sie werden einzeln durch die zentrale Steuereinheit 29 so gesteuert, daß sie auf der Förderstraße 12 verfahrbar sind. An beiden Endabschnitten der Förder­ straße 12 sind Fördereinheits- Bereitschaftsstationen 34 vorgesehen, in denen nicht in Betrieb befindliche Förder­ einheiten 33 in Bereitschaft gehalten werden. Die Förder­ einheit 33 weist Räder 36 unter einem Sockel 35 auf (vgl. die Fig. 5-7) und ist unter Funksteuerung verfahrbar. Ein Werkstück-Aufnahmearm 38 erstreckt sich von einem über dem Sockel 35 liegenden Hauptteil 37 seitlich. Auf ihm sind die Werkstücke 39 angeordnet, die aus dem Speicher 28 entnommen werden (vgl. Fig. 5), und der Aufnahmearm 38 verschiebt die Werkstücke zur Aufgabestation 40 der Behandlungsvorrichtung (vgl. Fig. 6). (In der Abgabesta­ tion werden die Werkstücke empfangen. Die Überführungsein­ heit kann eine allgemein bekannte Vorrichtung sein und ist z. B. an der Seite jeder Behand­ lungsvorrichtung angeordnet.) Der Werkstück-Aufnahmearm 38 ist ferner so ausgelegt, daß er über dem Sockel 35 verdrehbar ist. Ferner fährt die Fördereinheit 33 längs der Förderstraße 12, während sie Streifen erfaßt, die längs der Förderstraße 12 befestigt sind und die durch optische, magnetische, mechanische od. dgl. Mittel erfaßbar sind. Zum Beispiel wird die Fördereinheit zu einem Bestimmungsort ver­ fahren, während sie die Haltepunkte 13 der Förderstraße 12 zählt.
Nach den Fig. 3 und 4 umfaßt der Speicher 28 ein Regal 42 mit einer Mehrzahl Fächer 41 zur Aufnahme der Werkstücke 39 und eine Überführungseinheit 43, die frei auf- oder abwärts sowie nach rechts oder links vor dem Regal 42 bewegbar ist. Unter der Steuerung durch die zentrale Steuereinheit 29 entnimmt die Überführungseinheit 43 die an einer vorbestimmten Stelle des Regals 42 positionier­ ten Werkstücke 39 und überführt sie zu der Fördereinheit 33, oder sie hält die von der Fördereinheit 33 geförder­ ten Werkstücke 39 und bringt sie in einem leeren Fach 41 des Regals unter. Die die Werkstücke 39 im Regal betref­ fende Gesamtinformation wird von der zentralen Steuer­ einheit 29 gesteuert.
Unter Bezugnahme auf das Ablaufdiagramm nach Fig. 8 wer­ den Plättchen-Verarbeitungsschritte erläutert. Zuerst werden sämtliche Werkstücke (Arten von zu behandelnden Objekten oder Losen), die im Speicher 28 aufgenommen sind, bestätigt (Produkt-Leitung). Wenn die Produkt-Arten be­ stätigt sind, sind anschließend durchzuführende Behand­ lungsvorgänge bekannt, da die Verarbeitungsflüsse vorher bestimmt wurden. Die momentanen Auftragszustände der ein­ zelnen Behandlungsvorrichtungen in jedem Behandlungs-Ab­ schnitt werden bestätigt, die Verteilzeiten und die Fertigstellungs-Zustände werden geprüft. Ferner werden die Prioritätsebenen der jeweiligen Produkte (Lose) be­ stimmt. Diese Operationen werden auf der Grundlage von in der zentralen Steuereinheit gespeicherter Information ausgeführt. Dann wird die An- oder Abwesenheit einer Leerleitung (jeder Behandlungs-Vorrichtung) geprüft, und es wird geprüft, ob Werkstücke (Lose) vorhanden sind, die diese Leerleitung benutzen können. Ferner wird geprüft, ob die Werkstücke (Lose) eine Störung der Prioritätsebenen zur Folge haben. Wenn die Prioritätsebenen nicht gestört werden, werden die Fördereinheit und die Überführungsein­ heit angetrieben, so daß sie bereit sind, die Werkstücke zu einer vorbestimmten Behandlungsvorrichtung zu verbringen.
Andererseits wird parallel mit dem vorgenannten Ablauf ge­ prüft, ob ein Los fertiggestellt ist. Wenn ein solches Los existiert, werden die Fördereinheit und die Überfüh­ rungseinheit angetrieben, um die Werkstücke in ein leeres Fach 41 im Regal zu verbringen. Nachdem sämtliche Leitun­ gen geprüft worden sind, werden die Behandlungsvorrichtungen, die Fördereinheiten und die Überführungseinheit betätigt, wobei kontinuierlich der Fortgang der Arbeitsgänge simuliert bzw. vor­ bestimmt wird.
Hin und wieder führt die zentrale Steuereinheit nicht nur das Verarbeitungs- und das Produkt-Management der Werkstücke (Lose) aus, sondern auch die Regelung der Be­ arbeitungszustände der verschiedenen Behandlungsvorrich­ tungen und das Sammeln der Behandlungsdaten derselben sowie die Regelung von Gruppen von Folgesteuerungen der Be­ handlungsvorrichtungen. Wenn sämtliche Dispositionen in der zentralen Steuereinheit durchgeführt werden, wird die Speicherkapazität, die Anzahl durchzuführender Berech­ nungen usw. sehr hoch, und die Einrichtung wird groß. Um diesen Nachteil zu vermeiden, ist es auch möglich, in den jeweiligen Behandlungsvorrichtungen, den Fördereinheiten, dem Speicher usw. kleine Steuereinheiten vorzusehen, um die Operationen des Speicherns, Berechnens, Regelns bzw. Steuerns usw. unter diesen und der zentralen Steuereinheit aufzuteilen. Über der zentralen Steuereinheit kann auch noch eine größere Steuereinrichtung vorhanden sein.
Das vorstehend angegebene Fertigungssystem verbindet organisch die automatische Steuerung der Vorrichtungen und die automatische Steuerung der Bearbeitung, wodurch die Anzahl Arbeiter, die bei der Fertigung be­ nötigt werden, stark vermindert wird. Um sowohl die für sehr verschiedenartige Behandlungen erforderliche Viel­ seitigkeit als auch den für die große Anzahl Behandlungen verlangten hohen Wirkungsgrad zu erzielen, sind die je­ weiligen Behandlungs-Abschnitte als Auftragsverarbeitungs- Abschnitte ausgelegt, und der Aufbau der Behandlungsvor­ richtungen selbst, die in den Behandlungs-Abschnitten vor­ gesehen sind, ist für kontinuierlichen Werkstückfluß ausgelegt, so daß eine fortlaufende Automatisierung er­ reicht wird. Um auch die Prozeß-Leitung zu automatisieren, ist der Speicher, in dem die unfertigen Produkte aufbe­ wahrt werden, an einer bestimmten Stelle im System, z. B. in der Mitte, angeordnet, während der Prozeß so abläuft, daß die von der einen Rechner enthaltenden Steuereinheit gesteuerte Fördereinheit zwischen dem Speicher und den Gruppen von Behandlungs-Abschnitten hin- und hergeht.
Infolgedessen werden die folgenden Vorteile mit dem Fertigungssystem erzielt:
  • 1. Die sog. kontinuierliche Bearbeitung, bei der Werkstücke den gleichen Behandlungen durch Behandlungsvorrichtungen in dem gleichen Behandlungs-Abschnitt unterworfen werden und wobei sie durch Einsatz einer Fördereinheit zwischen verschiedenen Behandlungs-Abschnitten bewegt werden, wird hier angewandt, und diese Vorgänge werden automatisch durch eine Steuereinheit gesteuert, indem auch das Produkt- und das Prozeß-Management in Betracht gezogen wird. Daher arbeiten die verschiedenen Behandlungsvorrichtungen sehr wirksam, und die Plättchen-Bearbeitungsschritte jedes ein­ zelnen Loses werden nacheinander fertiggestellt, so daß der Auftragsverarbeitungs-Wirkungsgrad hoch ist. Die Prozeß-Bedingungen, ein Prozeß-Monitor usw. werden eben­ falls von dem Rechner gesteuert, so daß eine gleichmäßige Bearbeitung mit hoher Güte stattfindet.
  • 2. Da das System die kontinuierliche Verarbeitung unter teilweisem Rückgriff auf Auftragsverarbeitung anwendet, kann die Fläche eines verwendeten Gebäudes kleiner als beim Stand der Technik sein.
  • 3. Grundsätzlich betritt keine Bedienungsperson den Bereich, in dem die Plättchen bewegt werden. Da ein Bediener, der die Ursache für die Erzeugung einer großen Staub- bzw. Schmutzmenge ist, nicht vorhanden ist, nehmen Verschmut­ zungen der Plättchen ab, und der Prozentsatz brauchbarer Produkte steigt.
  • 4. Da die jeweiligen Behandlungsvorrichtungen von rück­ wärts (d. h. von den Bereichen B in Fig. 2) her repariert und justiert werden, vermindert sich der einen hohen Sauberkeitsgrad erfordernde Raum, und die Luftreinigungs­ anlage kann kleiner als bisher ausgeführt werden.
  • 5. Da sämtliche Behandlungs- und Transportvorgänge bei diesem System automatisiert sind, kann die Anzahl Arbeiter verringert werden.
Die Anzahl Behandlungs-Ab­ schnitte kann höher sein, und die Anzahl Behandlungsvor­ richtungen kann sich von der angegebenen unterscheiden. Bei dem Ausführungsbeispiel ist die Fördereinheit zwar nur zum Verfahren innerhalb des Gebäudes ausgelegt, sie kann aber auch in Verbindung mit anderen Arbeitsvorgängen in ein benachbartes Gebäude bzw. aus diesem verfahrbar sein. Bei dem Ausführungsbeispiel ist die Aufgabeposition und die Abgabeposition jeder Behandlungsvorrichtung am gleichen Ende vorgesehen, und die einzige Überführungseinheit wird gemeinsam benutzt. Diese Auf- und Abgabepositionen können natürlich auch getrennt voneinander an den entsprechenden Enden der automatischen Behandlungsvorrichtungen vorge­ sehen sein. Die Überführungseinheit weist eine Vorrichtung zum Positionieren der Fördervorrichtung und eine Vorrich­ tung zum Bestätigen der Überführung von Werkstücken auf. Es ist auch möglich, nach dem Positionieren die Förder­ vorrichtung und die Behandlungsvorrichtung so miteinander zu koppeln, daß zwischen beiden ein Informationsaustausch stattfinden kann. Die Überführungseinheit kann ein Rollen­ förderer, ein Schubförderer od. dgl. sein. Die Förderein­ heit kann von einem induktiv wirkenden Leitkabel gesteuert werden. Die Fördereinheit muß nicht unbedingt ein Flurförderer sein. Es ist auch möglich (vgl. Fig. 9), den Speicher 28 in der Mitte anzuordnen und Fördereinheiten 33 um ihn umlaufen zu lassen, so daß sie Werkstücke zu entsprechenden Behandlungs-Abschnitten 44 verbringen.

Claims (2)

1. Fertigungssystem für Hableiterplättchen, mit einer fließbandartigen Förderstraße, ferner mit einer Mehrzahl der Förderstraße zuge­ ordneten, in Förderstraßenlängsrichtung seitlich davon im Abstand nebeneinander angeordneten Behandlungsabschnitten, in denen die Werkstücke jeweils unterschiedlichen Behandlungen unterworfen werden, wobei jeder Behandlungsabschnitt eine Ladestelle und eine Entladestelle an der Förderstraße aufweist, weiter mit Transportmitteln, welche die Werkstücke fortlaufend zu den Ladestellen der Behandlungsab­ schnitte entlang der Förderstraße bringen und die behandelten Werkstücke an der Entladestelle dieses Behandlungsabschnittes aufnehmen und zu einer Behandlungsstation entlang der Förderstraße weiterleiten, dadurch gekennzeichnet,
  • - daß die Förderstraße (12) und die Behandlungsabschnitte (15, 17, 19, 21, 23, 25, 27) in einem Raum (A) mit besonders hoher Luftreinheit untergebracht sind,
  • - daß die Transporteinheiten (33) Wagen (35) mit Rädern (36) auf­ weisen, die in dem Längsgang der Förderstraße fahrbar sind, und
  • - daß Bereiche (B) zum Reparieren und Justieren der Behandlungs­ vorrichtungen vorgesehen sind, die außerhalb des Raumes (A) mit besonders hoher Luftreinheit anschließend an jeden Behandlungsabschnitt, vorgesehen sind.
2. Fertigungssystem nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Raum (A) eine wesentlich höhere Luftreinheit aufweist als der Bereich (B), in dem auch Luftreinigungsmaschinen untergebracht sind (Raum 31).
DE19803028283 1979-07-27 1980-07-25 Fertigungssystem Granted DE3028283A1 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9500479A JPS5619635A (en) 1979-07-27 1979-07-27 Manufacturing apparatus

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Publication Number Publication Date
DE3028283A1 DE3028283A1 (de) 1981-02-19
DE3028283C2 true DE3028283C2 (de) 1987-11-26

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ID=14125760

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Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19803028283 Granted DE3028283A1 (de) 1979-07-27 1980-07-25 Fertigungssystem

Country Status (7)

Country Link
US (1) US4544318A (de)
JP (1) JPS5619635A (de)
DE (1) DE3028283A1 (de)
GB (1) GB2056169B (de)
HK (1) HK35985A (de)
MY (1) MY8500667A (de)
SG (1) SG41484G (de)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE9004208U1 (de) * 1990-04-11 1990-06-13 Groninger & Co Gmbh, 7180 Crailsheim, De

Families Citing this family (59)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5821318A (ja) * 1981-07-28 1983-02-08 Toshiba Corp ウエハ搬送方式
JPS58134441A (ja) * 1982-02-04 1983-08-10 Fujitsu Ltd ウエハ処理装置
US4682927A (en) * 1982-09-17 1987-07-28 Nacom Industries, Incorporated Conveyor system
JPS5981034U (ja) * 1982-11-22 1984-05-31 日立プラント建設株式会社 ウエハ搬送装置
JPS60186572A (ja) * 1984-03-06 1985-09-24 Hinode Eng Kk 塗料の製造方法
JPS61283337A (ja) * 1985-06-06 1986-12-13 Mitsui Eng & Shipbuild Co Ltd 少量多品種化学製品の生産方法
US4943457A (en) * 1985-10-24 1990-07-24 Texas Instruments Incorporated Vacuum slice carrier
JPS63229836A (ja) * 1987-03-19 1988-09-26 Nikon Corp ウエハ検査装置
JPS63283141A (ja) * 1987-05-15 1988-11-21 Tokyo Electron Ltd 全自動プロ−バ遠隔操作システム
JP2559617B2 (ja) * 1988-03-24 1996-12-04 キヤノン株式会社 基板処理装置
JPH0756879B2 (ja) * 1988-03-31 1995-06-14 日鉄セミコンダクター株式会社 半導体の無塵化製造装置
US5024570A (en) * 1988-09-14 1991-06-18 Fujitsu Limited Continuous semiconductor substrate processing system
JPH07101706B2 (ja) * 1988-09-14 1995-11-01 富士通株式会社 ウェーハの連続処理装置及び連続処理方法
US5536128A (en) * 1988-10-21 1996-07-16 Hitachi, Ltd. Method and apparatus for carrying a variety of products
JP2528708B2 (ja) * 1989-03-14 1996-08-28 富士通株式会社 半導体製造装置
JPH0313837A (ja) * 1989-06-12 1991-01-22 Mitsubishi Heavy Ind Ltd 排気弁の故障診断装置
US6185324B1 (en) 1989-07-12 2001-02-06 Hitachi, Ltd. Semiconductor failure analysis system
JP2941308B2 (ja) 1989-07-12 1999-08-25 株式会社日立製作所 検査システムおよび電子デバイスの製造方法
JP2565786B2 (ja) * 1990-03-09 1996-12-18 三菱電機株式会社 自動搬送装置及び方法
JP2525284B2 (ja) * 1990-10-22 1996-08-14 ティーディーケイ株式会社 クリ―ン搬送方法及び装置
US5668056A (en) * 1990-12-17 1997-09-16 United Microelectronics Corporation Single semiconductor wafer transfer method and manufacturing system
JP3351802B2 (ja) * 1991-01-01 2002-12-03 忠弘 大見 薄膜形成装置
ATE129361T1 (de) * 1992-08-04 1995-11-15 Ibm Fertigungsstrasse architektur mit vollautomatisierten und rechnergesteuerten fördereinrichtungen geeignet für abdichtbaren tragbaren unter druck stehenden behältern.
US5865319A (en) * 1994-12-28 1999-02-02 Advantest Corp. Automatic test handler system for IC tester
US6672819B1 (en) 1995-07-19 2004-01-06 Hitachi, Ltd. Vacuum processing apparatus and semiconductor manufacturing line using the same
JPH0936198A (ja) 1995-07-19 1997-02-07 Hitachi Ltd 真空処理装置およびそれを用いた半導体製造ライン
KR100487590B1 (ko) * 1995-08-21 2005-08-04 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 폴리싱장치
JPH08227925A (ja) * 1995-12-27 1996-09-03 Tokyo Electron Ltd プロービィング方法
AU730709B2 (en) 1996-10-03 2001-03-15 Marel Hf. Apparatus and process for meat packing
JP2883596B2 (ja) * 1997-06-23 1999-04-19 株式会社日立製作所 真空処理装置及び基板の処理方法
GB9713390D0 (en) 1997-06-26 1997-08-27 Trikon Equip Ltd Apparatus for processing workpieces
US6647303B1 (en) 1999-10-15 2003-11-11 Data I/O Corporation Feeder/programming/buffer control system and control method
NL1013569C2 (nl) * 1999-11-12 2001-05-15 Fico Bv Transportinrichting en werkwijze voor het verplaatsen van productdragers voor elektronische componenten.
US6631606B2 (en) 2000-01-18 2003-10-14 Dell Products L.P. System and method for accommodating atypical customer requirements in a mass customization manufacturing facility
US7096468B1 (en) * 2000-01-18 2006-08-22 Data I/O Corporation Programmer/feeder system task linking program
US6892104B2 (en) * 2000-01-18 2005-05-10 Dell Products L.P. System and method for manufacturing products according to customer orders
US6711798B2 (en) 2000-01-18 2004-03-30 Dell Products L.P. Method for manufacturing products according to customer orders
JP4915033B2 (ja) * 2000-06-15 2012-04-11 株式会社ニコン 露光装置、基板処理装置及びリソグラフィシステム、並びにデバイス製造方法
US6611727B2 (en) 2001-03-05 2003-08-26 Dell Products L.P. Method and system for simulating production within a manufacturing environment
US6529797B2 (en) 2001-03-05 2003-03-04 Dell Products L.P. System and method for automatically releasing collections of goods for shipment
US6560509B2 (en) 2001-03-05 2003-05-06 Dell Products L.P. System and method for automated management of a distribution facility
US6634506B2 (en) 2001-03-05 2003-10-21 Dell Products L.P. Reusable container management system and method
US6615092B2 (en) 2001-03-05 2003-09-02 Dell Products L.P. Method, system and facility for controlling resource allocation within a manufacturing environment
US6816746B2 (en) 2001-03-05 2004-11-09 Dell Products L.P. Method and system for monitoring resources within a manufacturing environment
US6505094B2 (en) 2001-03-05 2003-01-07 Dell Products L.P. System and method for shipping items from a distribution facility
JPWO2002103763A1 (ja) * 2001-06-14 2004-10-07 株式会社ルネサステクノロジ 半導体装置の製造方法
US6847858B2 (en) 2001-12-05 2005-01-25 Dell Products L.P. System and method for managing release of goods for packaging
US6726429B2 (en) 2002-02-19 2004-04-27 Vertical Solutions, Inc. Local store for a wafer processing station
JP3966211B2 (ja) * 2002-05-08 2007-08-29 株式会社ニコン 露光方法、露光装置及びデバイス製造方法
US6962306B2 (en) * 2002-07-15 2005-11-08 West Ronald R Units for storing flexible elongated objects
US7221993B2 (en) 2003-01-27 2007-05-22 Applied Materials, Inc. Systems and methods for transferring small lot size substrate carriers between processing tools
US7778721B2 (en) 2003-01-27 2010-08-17 Applied Materials, Inc. Small lot size lithography bays
US6840367B2 (en) * 2003-06-16 2005-01-11 Richard R. Tucker Material handling and manufacturing system and method
US7239930B2 (en) 2005-05-24 2007-07-03 International Business Machines Corporation Method, system, and computer program product for improved flow of development lots in a manufacturing facility
US7305276B2 (en) 2005-10-31 2007-12-04 International Business Machines Corporation Method, system, and computer program product for controlling the flow of material in a manufacturing facility using an extended zone of control
KR101340110B1 (ko) * 2008-09-30 2013-12-10 가부시키가이샤 섬코 반도체 제조 공장
DE202012011690U1 (de) 2012-03-09 2013-03-13 Schneider Gmbh & Co. Kg Anlage zum Bearbeiten optischer Linsen
DE102015015040A1 (de) 2015-11-12 2017-05-18 Schneider Gmbh & Co. Kg Verfahren, Anlage und System zur Bearbeitung optischer Linsen
DE102016007837A1 (de) 2016-05-25 2017-11-30 Schneider Gmbh & Co. Kg Verfahren und System zur Bearbeitung optischer Linsen

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL103467C (de) * 1959-05-12
US4015530A (en) * 1966-03-30 1977-04-05 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Two channel optical fuzing system
US3530571A (en) * 1967-12-15 1970-09-29 Cincinnati Milacron Inc Manufacturing system
US3765763A (en) * 1969-07-29 1973-10-16 Texas Instruments Inc Automatic slice processing
JPS5335316B2 (de) * 1972-12-20 1978-09-26
US3889355A (en) * 1973-02-05 1975-06-17 Ibm Continuous processing system
JPS5332586B2 (de) * 1973-01-19 1978-09-08
JPS5429797B2 (de) * 1974-08-30 1979-09-26
US4015536A (en) * 1974-11-09 1977-04-05 Unitika Ltd. Transfer system
SU521197A1 (ru) * 1975-04-25 1976-07-15 Специализированная Проектно-Конструкторская Организация По Наладке Технологических Процессов Производства И Оказанию Помощи Предприятиям "Оргтехстром" Латвийской Сср Устройство дл точного адресовани передаточной тележки
US4030622A (en) * 1975-05-23 1977-06-21 Pass-Port Systems, Inc. Wafer transport system
JPS5943822B2 (ja) * 1976-09-17 1984-10-24 株式会社日立製作所 カ−トリツジからのウエハ自動引出装置
JPS5856251B2 (ja) * 1977-04-25 1983-12-14 ア−ルシ−エ− コ−ポレ−ション 複数基板の一括処理装置
US4282825A (en) * 1978-08-02 1981-08-11 Hitachi, Ltd. Surface treatment device

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE9004208U1 (de) * 1990-04-11 1990-06-13 Groninger & Co Gmbh, 7180 Crailsheim, De

Also Published As

Publication number Publication date
GB2056169B (en) 1983-04-27
US4544318A (en) 1985-10-01
HK35985A (en) 1985-05-17
JPS5619635A (en) 1981-02-24
MY8500667A (en) 1985-12-31
SG41484G (en) 1985-03-08
DE3028283A1 (de) 1981-02-19
JPS646540B2 (de) 1989-02-03
GB2056169A (en) 1981-03-11

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