JPH08227925A - プロービィング方法 - Google Patents
プロービィング方法Info
- Publication number
- JPH08227925A JPH08227925A JP34130395A JP34130395A JPH08227925A JP H08227925 A JPH08227925 A JP H08227925A JP 34130395 A JP34130395 A JP 34130395A JP 34130395 A JP34130395 A JP 34130395A JP H08227925 A JPH08227925 A JP H08227925A
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- JP
- Japan
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- measured
- semiconductor wafer
- measurement
- probing
- probing method
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 誤操作の心配がなく、しかも作業効率の向上
が図れるプロ―ビィング方法を提供する。 【解決手段】 被測定物の生産工程を制御する計算機か
ら生産順情報を受け取る工程と、この生産順情報に基づ
いて、測定用パラメータを記憶する記憶手段から、当該
生産順情報に対応する測定用パラメータを入力する工程
と、入力された測定用パラメータに基づいて、被測定物
のプロービィングを行う工程とを具備している。
が図れるプロ―ビィング方法を提供する。 【解決手段】 被測定物の生産工程を制御する計算機か
ら生産順情報を受け取る工程と、この生産順情報に基づ
いて、測定用パラメータを記憶する記憶手段から、当該
生産順情報に対応する測定用パラメータを入力する工程
と、入力された測定用パラメータに基づいて、被測定物
のプロービィングを行う工程とを具備している。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハに形
成された集積回路等の半導体素子の電気的諸特性を測定
するプロ―ビィング方法に関する。
成された集積回路等の半導体素子の電気的諸特性を測定
するプロ―ビィング方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体ウエハの製造工程において
半導体ウエハ表面に多数形成された半導体素子（以下チ
ップ）の電気的諸特性を試験する場合、チップの良品・
不良品の判定を行い、不良チップに不良マークを付する
プローブ装置が使用されている。 プロ―ブ装置は当業
者において周知であり、例えばＸ−Ｙテーブル上に設け
られたウエハ載置台に半導体ウエハを載置して、半導体
ウエハに対向配置されチップの電極と同じ位置・配列を
有した測定用触針をチップの電極に順次当接して測定検
査を行う。この時不良品と判定されたチップにはインク
等でマーキングを行なう。
半導体ウエハ表面に多数形成された半導体素子（以下チ
ップ）の電気的諸特性を試験する場合、チップの良品・
不良品の判定を行い、不良チップに不良マークを付する
プローブ装置が使用されている。 プロ―ブ装置は当業
者において周知であり、例えばＸ−Ｙテーブル上に設け
られたウエハ載置台に半導体ウエハを載置して、半導体
ウエハに対向配置されチップの電極と同じ位置・配列を
有した測定用触針をチップの電極に順次当接して測定検
査を行う。この時不良品と判定されたチップにはインク
等でマーキングを行なう。
【０００３】ところで半導体ウエハの径やチップの形状
・配列パターンは半導体ウエハの品種により異なるた
め、プロ―ブ装置で測定を行う際にはこの半導体ウエハ
の径やチップの形状・配列パターン等の測定パラメー
タ、プログラムを予め作業者がプロ―ブ装置の駆動制御
部に入力しておく必要がある。これら測定に必要な測定
パラメータは非常に多く、測定毎に入力しようとすれば
大変な時間がかかるため、通常プロ―ブ装置では、半導
体ウエハの品番と対応した測定パラメータの情報がプロ
―ブ装置の内部メモリに予め記憶されている。従って実
際の作業では作業者が半導体ウエハの品番のみを入力装
置から入力するだけで該品番に対応する測定パラメ―タ
が内部メモリから自動的に呼出されて所定の測定作業が
行えるようになっている。
・配列パターンは半導体ウエハの品種により異なるた
め、プロ―ブ装置で測定を行う際にはこの半導体ウエハ
の径やチップの形状・配列パターン等の測定パラメー
タ、プログラムを予め作業者がプロ―ブ装置の駆動制御
部に入力しておく必要がある。これら測定に必要な測定
パラメータは非常に多く、測定毎に入力しようとすれば
大変な時間がかかるため、通常プロ―ブ装置では、半導
体ウエハの品番と対応した測定パラメータの情報がプロ
―ブ装置の内部メモリに予め記憶されている。従って実
際の作業では作業者が半導体ウエハの品番のみを入力装
置から入力するだけで該品番に対応する測定パラメ―タ
が内部メモリから自動的に呼出されて所定の測定作業が
行えるようになっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが、半導体ウエ
ハの品番は多数桁例えば英数字で10桁以上の場合が殆ど
であるため作業者が誤入力例えばKey Inミスをすること
が多いこと、また製造工程に変更が生じて半導体ウエハ
の測定順番に変更が発生した場合に作業者が製造工程の
変更に気付かずに変更前の品番を入力してしまい測定エ
ラー起こすこと等作業者が誤操作を起こしやすいという
問題があった。さらに半導体ウエハの品種が変わる毎に
作業者が品番を入力しなければならず作業効率の観点か
らも好ましくなかった。
ハの品番は多数桁例えば英数字で10桁以上の場合が殆ど
であるため作業者が誤入力例えばKey Inミスをすること
が多いこと、また製造工程に変更が生じて半導体ウエハ
の測定順番に変更が発生した場合に作業者が製造工程の
変更に気付かずに変更前の品番を入力してしまい測定エ
ラー起こすこと等作業者が誤操作を起こしやすいという
問題があった。さらに半導体ウエハの品種が変わる毎に
作業者が品番を入力しなければならず作業効率の観点か
らも好ましくなかった。
【０００５】本発明は上述した問題点を解決するために
なされたもので、作業者の入力作業を不要とすること
で、誤操作の心配がなく、しかも作業効率の向上が図れ
るプロ―ビィング方法を提供することを目的とする。
なされたもので、作業者の入力作業を不要とすること
で、誤操作の心配がなく、しかも作業効率の向上が図れ
るプロ―ビィング方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】第１の発明は、プロ―ブ
装置により、複数種の被測定物の電気的特性を連続して
測定するプロービィング方法において、前記被測定物の
生産工程を制御する計算機から生産順情報を受け取る工
程と、前記生産順情報に基づいて、測定用パラメータを
記憶する記憶手段から、当該生産順情報に対応する測定
用パラメータを入力する工程と、入力された前記測定用
パラメータに基づいて、前記被測定物のプロービィング
を行う工程とを具備したことを特徴とする。
装置により、複数種の被測定物の電気的特性を連続して
測定するプロービィング方法において、前記被測定物の
生産工程を制御する計算機から生産順情報を受け取る工
程と、前記生産順情報に基づいて、測定用パラメータを
記憶する記憶手段から、当該生産順情報に対応する測定
用パラメータを入力する工程と、入力された前記測定用
パラメータに基づいて、前記被測定物のプロービィング
を行う工程とを具備したことを特徴とする。
【０００７】また、第１の発明において、前記生産順情
報が品番情報であること、前記被測定物が半導体ウエハ
であることを特徴とする。
報が品番情報であること、前記被測定物が半導体ウエハ
であることを特徴とする。
【０００８】第２の発明は、プロ―ブ装置により、複数
種の被測定物の電気的特性を連続して測定するプロービ
ィング方法において、前記被測定物の生産工程を制御す
る計算機から前記被測定物の測定用パラメータを入力す
る工程と、入力された前記測定用パラメータに基づい
て、前記被測定物のプロービィングを行う工程とを具備
したことを特徴とする。
種の被測定物の電気的特性を連続して測定するプロービ
ィング方法において、前記被測定物の生産工程を制御す
る計算機から前記被測定物の測定用パラメータを入力す
る工程と、入力された前記測定用パラメータに基づい
て、前記被測定物のプロービィングを行う工程とを具備
したことを特徴とする。
【０００９】また、第２の発明において、前記被測定物
が半導体ウエハであることを特徴とする。
が半導体ウエハであることを特徴とする。
【００１０】本発明のプロ―ビィング方法によれば、製
造工程を管理する計算機からの情報により測定すべき被
測定物の測定パラメ―タをプローブ装置の測定制御部に
直接入力することで、測定パラメータの入力作業が廃止
でき、作業員の誤操作をなくし、作業効率の向上が可能
となる。
造工程を管理する計算機からの情報により測定すべき被
測定物の測定パラメ―タをプローブ装置の測定制御部に
直接入力することで、測定パラメータの入力作業が廃止
でき、作業員の誤操作をなくし、作業効率の向上が可能
となる。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明のプロ―ビィング方
法を半導体ウエハのプロ―ビィングに適用した例につい
て図を参照にしながら説明する。
法を半導体ウエハのプロ―ビィングに適用した例につい
て図を参照にしながら説明する。
【００１２】プロ―ブ装置（以下プロ―バ）即ち、図示
を省略したウエハカセットから取出された半導体ウエハ
１は、Ｘ−Ｙテーブル等の可動台上に設けられたウエハ
載置台２に載置される。
を省略したウエハカセットから取出された半導体ウエハ
１は、Ｘ−Ｙテーブル等の可動台上に設けられたウエハ
載置台２に載置される。
【００１３】ウエハ載置台２上方にはウエハ載置台と対
向してプローブカード３が配置されており、ウエハ載置
台を駆動機構により上下・水平方向に自在に移動させて
プローブカード３の半導体ウエハ１面側に装着された測
定用電極である触針４とチップに形成された電極とを接
触させて測定用パラメータを入力することにより、各チ
ップの電気的諸特性を予め記憶された期待値と比較し順
次測定検査する。
向してプローブカード３が配置されており、ウエハ載置
台を駆動機構により上下・水平方向に自在に移動させて
プローブカード３の半導体ウエハ１面側に装着された測
定用電極である触針４とチップに形成された電極とを接
触させて測定用パラメータを入力することにより、各チ
ップの電気的諸特性を予め記憶された期待値と比較し順
次測定検査する。
【００１４】上記駆動機構は、プロ―バ全体の制御例え
ば駆動制御やマ―キング動作制御等を行なうプロ―バCP
U １０内の載置台駆動制御機構１１にて制御されてい
る。
ば駆動制御やマ―キング動作制御等を行なうプロ―バCP
U １０内の載置台駆動制御機構１１にて制御されてい
る。
【００１５】ところで、載置台２の駆動制御を行なうに
際し、測定対象の半導体ウエハ１の径やチップの形状・
配列パタ―ン等の測定パラメ―タが必要であり、これら
測定パラメ―タを何らかの手段で予め設定しておかなけ
ればならない。
際し、測定対象の半導体ウエハ１の径やチップの形状・
配列パタ―ン等の測定パラメ―タが必要であり、これら
測定パラメ―タを何らかの手段で予め設定しておかなけ
ればならない。
【００１６】具体的な測定パラメ―タの例としては、 01…WAFER NAME 02…WAFER SIZE 03…OF ANGLE 04…X AXIS 05…Y AXIS 06…X θ INTERVAL CHIP 07…Y θ INTERVAL CHIP 08…X START POSITION 09…Y START POSITION 10…ALIGNMENT AXIS ： ： ： ： ： ： 等がある。
【００１７】本例では、測定パラメ―タ記憶用の記憶装
置１２を設けてこの記憶装置１２に複数種の半導体ウエ
ハの品番に対応させて予め設定した測定パラメ―タを記
憶させている。
置１２を設けてこの記憶装置１２に複数種の半導体ウエ
ハの品番に対応させて予め設定した測定パラメ―タを記
憶させている。
【００１８】記憶装置１２はプロ―バCPU １０内の通信
機構１３を介して半導体ウエハの生産工程を制御する計
算機例えばHOST CPU１４と接続されており、HOST CPU１
４からの生産順情報例えば品番情報を受けて該品番に対
応する測定パラメ―タを呼出してこれをプロ―バCPU １
０内の内部メモリ１５に送信する。
機構１３を介して半導体ウエハの生産工程を制御する計
算機例えばHOST CPU１４と接続されており、HOST CPU１
４からの生産順情報例えば品番情報を受けて該品番に対
応する測定パラメ―タを呼出してこれをプロ―バCPU １
０内の内部メモリ１５に送信する。
【００１９】HOST CPU１４は、半導体ウエハ製造工程全
体を管理例えば生産情況の確認や生産制御を行なってお
り、作業情況に基づいて測定すべき半導体ウエハの品番
情報を送信するのはもちろん、緊急出荷等により製造工
程に変更が生じた場合には、変更後の工程に基づいた品
番情報をプロ―バに送る。尚このHOST CPU１４はモニタ
機構１６により正常に機能しているか否かを監視されて
いる。
体を管理例えば生産情況の確認や生産制御を行なってお
り、作業情況に基づいて測定すべき半導体ウエハの品番
情報を送信するのはもちろん、緊急出荷等により製造工
程に変更が生じた場合には、変更後の工程に基づいた品
番情報をプロ―バに送る。尚このHOST CPU１４はモニタ
機構１６により正常に機能しているか否かを監視されて
いる。
【００２０】このような構成のプロ―バの動作について
第２図のフロ―チャ―トを参照にしながら説明する。
第２図のフロ―チャ―トを参照にしながら説明する。
【００２１】プロ―バで測定を行なう場合(100) 、まず
プロ―バのSET UPスイッチをONし(101) 、次にSTART ス
イッチをONする(102) 。そしてプロ―バの測定準備が完
了したことを知らせる信号をHOST CPUに出力する(103)
。
プロ―バのSET UPスイッチをONし(101) 、次にSTART ス
イッチをONする(102) 。そしてプロ―バの測定準備が完
了したことを知らせる信号をHOST CPUに出力する(103)
。
【００２２】HOST CPUではプロ―バで測定すべき半導体
ウエハの品種名を選択し(200) 、プロ―バから準備OKの
信号が入力されていればプロ―バの準備ができたと判断
し(201) 、通信機構を介してプロ―バに対し測定すべき
半導体ウエハの品種名を受信せよという命令をプロ―バ
に出力する(202) 。
ウエハの品種名を選択し(200) 、プロ―バから準備OKの
信号が入力されていればプロ―バの準備ができたと判断
し(201) 、通信機構を介してプロ―バに対し測定すべき
半導体ウエハの品種名を受信せよという命令をプロ―バ
に出力する(202) 。
【００２３】プロ―バはこの品種名の信号を受信し、記
憶装置内に記憶されている測定パラメ―タから該品種に
対応する測定パラメータがファイルされているか否かを
確認し(104) 、ファイルされていればその測定パラメー
タを記憶装置から呼出す(105) 。 呼出された測定パラ
メータはプローバCPU 内の内部メモリに一時記憶され、
内部メモリから出力される測定パラメータの情報に基づ
いて載置台駆動制御装置が動作してウエハ搬送(106) 、
アライメント調整(107) 、５点チェック(108)の測定準
備を行なった後半導体ウエハに形成された各チップを順
次測定する(109) 。
憶装置内に記憶されている測定パラメ―タから該品種に
対応する測定パラメータがファイルされているか否かを
確認し(104) 、ファイルされていればその測定パラメー
タを記憶装置から呼出す(105) 。 呼出された測定パラ
メータはプローバCPU 内の内部メモリに一時記憶され、
内部メモリから出力される測定パラメータの情報に基づ
いて載置台駆動制御装置が動作してウエハ搬送(106) 、
アライメント調整(107) 、５点チェック(108)の測定準
備を行なった後半導体ウエハに形成された各チップを順
次測定する(109) 。
【００２４】このように作業工程に従って測定すべき半
導体ウエハの品番情報を自動的にHOST CPUから受信して
記憶装置から該品番情報に対応した測定パラメータを呼
出すことで作業者による測定パラメータの入力作業は不
要となる。
導体ウエハの品番情報を自動的にHOST CPUから受信して
記憶装置から該品番情報に対応した測定パラメータを呼
出すことで作業者による測定パラメータの入力作業は不
要となる。
【００２５】ところで、上述実施例ではHOST CPU１４か
らの情報は半導体ウエハの品番情報のみで、その他の測
定パラメータ例えばウエハ径やチップの形状・配列パタ
―ン等は予め記憶装置に記憶させる構成としたが、本発
明はこれに限定されるものではなく、本発明の他の実施
例としてHOST CPUからの情報として半導体ウエハの品番
だけではなく、測定に必要なパラメータを全て送信する
ような構成にしてもよい。即ち第１図において記憶装置
１２を無くし、全ての測定パラメータをHOST CPU１４か
ら直接プローバCPU １０の内部メモリ１５へ送信する構
成とするものである。このような構成のプロ―バの動作
は第２図に示す如く、プロ―バの測定準備が完了したこ
とを確認した後(201) 、品番情報を出力し(202) 、さら
に該品番に対応した測定パラメータを出力する(203) 。
このようにHOST CPUから測定すべき半導体ウエハの測定
パラメータの全てを受信する構成としてプロ―バの記憶
装置を不要としてもよい。
らの情報は半導体ウエハの品番情報のみで、その他の測
定パラメータ例えばウエハ径やチップの形状・配列パタ
―ン等は予め記憶装置に記憶させる構成としたが、本発
明はこれに限定されるものではなく、本発明の他の実施
例としてHOST CPUからの情報として半導体ウエハの品番
だけではなく、測定に必要なパラメータを全て送信する
ような構成にしてもよい。即ち第１図において記憶装置
１２を無くし、全ての測定パラメータをHOST CPU１４か
ら直接プローバCPU １０の内部メモリ１５へ送信する構
成とするものである。このような構成のプロ―バの動作
は第２図に示す如く、プロ―バの測定準備が完了したこ
とを確認した後(201) 、品番情報を出力し(202) 、さら
に該品番に対応した測定パラメータを出力する(203) 。
このようにHOST CPUから測定すべき半導体ウエハの測定
パラメータの全てを受信する構成としてプロ―バの記憶
装置を不要としてもよい。
【００２６】ところで、緊急出荷等が発生して製造工程
に変更が生じた場合でも、HOST CPUが製造工程の変更に
基づいた測定パラメ―タの情報を送信するので測定の順
番を間違えるような問題は発生しない。
に変更が生じた場合でも、HOST CPUが製造工程の変更に
基づいた測定パラメ―タの情報を送信するので測定の順
番を間違えるような問題は発生しない。
【００２７】
【発明の効果】以上説明したように本発明のプロ―ビィ
ング方法によれば、作業者による測定パラメ―タの入力
作業が不要となるので、誤操作の心配がなく、しかも作
業効率の向上がはかれる。
ング方法によれば、作業者による測定パラメ―タの入力
作業が不要となるので、誤操作の心配がなく、しかも作
業効率の向上がはかれる。
【図１】本発明に係るプロ―ブ装置の構成を示す図であ
る。
る。
【図２】本発明に係るプロ―ブ装置のフローチャートで
ある。
ある。
１……半導体ウエハ ２……ウエハ載置台 ３……プロ―ブカ―ド ４……触針 １０…プロ―バCPU １１…載置台駆動制御機構 １２…記憶装置 １３…通信機構 １４…HOST CPU、 １５…内部メモリ
Claims (5)
- 【請求項１】 プロ―ブ装置により、複数種の被測定物
の電気的特性を連続して測定するプロービィング方法に
おいて、 前記被測定物の生産工程を制御する計算機から生産順情
報を受け取る工程と、 前記生産順情報に基づいて、測定用パラメータを記憶す
る記憶手段から、当該生産順情報に対応する測定用パラ
メータを入力する工程と、 入力された前記測定用パラメータに基づいて、前記被測
定物のプロービィングを行う工程とを具備したことを特
徴とするプロービィング方法。 - 【請求項２】 請求項１記載のプロービィング方法にお
いて、 前記生産順情報が品番情報であることを特徴とするプロ
ービィング方法。 - 【請求項３】 請求項１〜２記載のプロービィング方法
において、 前記被測定物が半導体ウエハであることを特徴とするプ
ロービィング方法。 - 【請求項４】 プロ―ブ装置により、複数種の被測定物
の電気的特性を連続して測定するプロービィング方法に
おいて、 前記被測定物の生産工程を制御する計算機から前記被測
定物の測定用パラメータを入力する工程と、 入力された前記測定用パラメータに基づいて、前記被測
定物のプロービィングを行う工程とを具備したことを特
徴とするプロービィング方法。 - 【請求項５】 請求項４記載のプロービィング方法にお
いて、 前記被測定物が半導体ウエハであることを特徴とするプ
ロービィング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34130395A JPH08227925A (ja) | 1995-12-27 | 1995-12-27 | プロービィング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34130395A JPH08227925A (ja) | 1995-12-27 | 1995-12-27 | プロービィング方法 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61257973A Division JPH077791B2 (ja) | 1986-10-29 | 1986-10-29 | プロ−ブ装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08227925A true JPH08227925A (ja) | 1996-09-03 |
Family
ID=18345014
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34130395A Pending JPH08227925A (ja) | 1995-12-27 | 1995-12-27 | プロービィング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08227925A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100395697B1 (ko) * | 2001-04-07 | 2003-08-25 | (주)지우텍 | 반도체 공정 파라미터를 이용한 반도체 공정 장비 제어 방법 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5619635A (en) * | 1979-07-27 | 1981-02-24 | Hitachi Ltd | Manufacturing apparatus |
| JPS5918654A (ja) * | 1982-07-22 | 1984-01-31 | Nec Corp | 誘電体分離基板の製造方法 |
| JPS5967638A (ja) * | 1982-10-09 | 1984-04-17 | Toshiba Corp | 半導体装置の製造システム |
| JPS5969917A (ja) * | 1982-10-14 | 1984-04-20 | Toshiba Corp | 半導体ウエハ識別方法 |
-
1995
- 1995-12-27 JP JP34130395A patent/JPH08227925A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPS5619635A (en) * | 1979-07-27 | 1981-02-24 | Hitachi Ltd | Manufacturing apparatus |
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| JPS5969917A (ja) * | 1982-10-14 | 1984-04-20 | Toshiba Corp | 半導体ウエハ識別方法 |
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| KR100395697B1 (ko) * | 2001-04-07 | 2003-08-25 | (주)지우텍 | 반도체 공정 파라미터를 이용한 반도체 공정 장비 제어 방법 |
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