JPH077791B2 - プロ−ブ装置 - Google Patents
プロ−ブ装置Info
- Publication number
- JPH077791B2 JPH077791B2 JP61257973A JP25797386A JPH077791B2 JP H077791 B2 JPH077791 B2 JP H077791B2 JP 61257973 A JP61257973 A JP 61257973A JP 25797386 A JP25797386 A JP 25797386A JP H077791 B2 JPH077791 B2 JP H077791B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- measurement
- semiconductor wafer
- prober
- wafer
- probe device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、半導体ウエハに形成された集積回路等の半導
体素子の電気的諸特性を測定するプローブ装置に関す
る。
体素子の電気的諸特性を測定するプローブ装置に関す
る。
（従来の技術） 従来、半導体ウエハの製造工程において半導体ウエハ表
面に多数形成された半導体素子（以下チップ）の電気的
諸特性を試験する場合、チップの良品・不良品の判定を
行い、不良チップに不良マークを付するプローブ装置が
使用されている。
面に多数形成された半導体素子（以下チップ）の電気的
諸特性を試験する場合、チップの良品・不良品の判定を
行い、不良チップに不良マークを付するプローブ装置が
使用されている。
プローブ装置は当業者において周知であり、例えばＸ−
Ｙテーブル上に設けられたウエハ載置台に半導体ウエハ
を載置して、半導体ウエハに対向配置されチップの電極
と同じ位置・配列を有した測定用触針をチップの電極に
順次当接して測定検査を行う。この時不良品と判定され
たチップにはインク等でマーキングを行なう。
Ｙテーブル上に設けられたウエハ載置台に半導体ウエハ
を載置して、半導体ウエハに対向配置されチップの電極
と同じ位置・配列を有した測定用触針をチップの電極に
順次当接して測定検査を行う。この時不良品と判定され
たチップにはインク等でマーキングを行なう。
ところで半導体ウエハの径やチップの形状・配列パター
ンは半導体ウエハの品種により異なるため、プローブ装
置で測定を行う際にはこの半導体ウエハの径やチップの
形状・配列パターン等の測定パラメータ、プログラムを
予め作業者がプローブ装置の駆動制御部に入力しておく
必要がある。これら測定に必要な測定パラメータは非常
に多く、測定毎に入力しようとすれば大変な時間がかか
るため、通常プローブ装置では、半導体ウエハの品番と
対応した測定パラメータの情報がプローブ装置の内部メ
モリに予め記憶されている。従って実際の作業では作業
者が半導体ウエハの品番のみを入力装置から入力するだ
けで該品番に対応する測定パラメータが内部メモリから
自動的に呼出されて所定の測定作業が行えるようになっ
ている。
ンは半導体ウエハの品種により異なるため、プローブ装
置で測定を行う際にはこの半導体ウエハの径やチップの
形状・配列パターン等の測定パラメータ、プログラムを
予め作業者がプローブ装置の駆動制御部に入力しておく
必要がある。これら測定に必要な測定パラメータは非常
に多く、測定毎に入力しようとすれば大変な時間がかか
るため、通常プローブ装置では、半導体ウエハの品番と
対応した測定パラメータの情報がプローブ装置の内部メ
モリに予め記憶されている。従って実際の作業では作業
者が半導体ウエハの品番のみを入力装置から入力するだ
けで該品番に対応する測定パラメータが内部メモリから
自動的に呼出されて所定の測定作業が行えるようになっ
ている。
（発明が解決しようとする問題点） ところが、半導体ウエハの品番は多数桁例えば英数字で
10桁以上の場合が殆どであるため作業者が誤入力例えば
Key Inミスをすることが多いこと、また製造工程に変更
が生じて半導体ウエハの測定順番に変更が発生した場合
に作業者が製造工程の変更に気付かずに変更前の品番を
入力してしまい測定エラー起こすこと等作業者が誤操作
を起こしやすいという問題があった。さらに半導体ウエ
ハの品種が変わる毎に作業者が品番を入力しなければな
らず作業効率の観点からも好ましくなかった。
10桁以上の場合が殆どであるため作業者が誤入力例えば
Key Inミスをすることが多いこと、また製造工程に変更
が生じて半導体ウエハの測定順番に変更が発生した場合
に作業者が製造工程の変更に気付かずに変更前の品番を
入力してしまい測定エラー起こすこと等作業者が誤操作
を起こしやすいという問題があった。さらに半導体ウエ
ハの品種が変わる毎に作業者が品番を入力しなければな
らず作業効率の観点からも好ましくなかった。
本発明は上述した問題点を解決するためになされたもの
で、作業者による測定パラメータの入力作業を不要とす
ることで、誤操作の心配がなく、しかも作業効率の向上
がはかれるプローブ装置を提供することを目的とする。
で、作業者による測定パラメータの入力作業を不要とす
ることで、誤操作の心配がなく、しかも作業効率の向上
がはかれるプローブ装置を提供することを目的とする。
［発明の構成］ （問題点を解決するための手段） 本発明のプローブ装置は、複数種の被測定物を連続して
測定するプローブ装置において、上記被測定物の生産工
程を制御する計算機からの生産順情報により被測定物の
測定用パラメータを入力して測定することを特徴とする
ものである。
測定するプローブ装置において、上記被測定物の生産工
程を制御する計算機からの生産順情報により被測定物の
測定用パラメータを入力して測定することを特徴とする
ものである。
（作用） 製造工程を管理する計算機からの生産順情報により測定
すべき被測定物の測定パラメータをプローブ装置の測定
制御部に直接自動的に入力することで、測定パラメータ
の入力作業が廃止でき、作業員の誤操作をなくし、作業
効率の向上が可能となる。
すべき被測定物の測定パラメータをプローブ装置の測定
制御部に直接自動的に入力することで、測定パラメータ
の入力作業が廃止でき、作業員の誤操作をなくし、作業
効率の向上が可能となる。
（実施例） 以下、本発明のプローブ装置を半導体ウエハプローバに
適用した一実施例について図を参照にしながら説明す
る。
適用した一実施例について図を参照にしながら説明す
る。
プローブ装置（以下プローバ）即ち、図示を省略したウ
エハカセットから取出された半導体ウエハ１は、Ｘ−Ｙ
テーブル等の可動台上に設けられたウエハ載置台２に載
置される。
エハカセットから取出された半導体ウエハ１は、Ｘ−Ｙ
テーブル等の可動台上に設けられたウエハ載置台２に載
置される。
ウエハ載置台２上方にはウエハ載置台と対向してプロー
ブカード３が配置されており、ウエハ載置台を駆動機構
により上下・水平方向に自在に移動させてプローブカー
ド３の半導体ウエハ１面側に装着された測定用電極であ
る触針４とチップに形成された電極とを接触させて測定
用パラメータを入力することにより、各チップの電気的
諸特性を予め記憶された期待値と比較し順次測定検査す
る。
ブカード３が配置されており、ウエハ載置台を駆動機構
により上下・水平方向に自在に移動させてプローブカー
ド３の半導体ウエハ１面側に装着された測定用電極であ
る触針４とチップに形成された電極とを接触させて測定
用パラメータを入力することにより、各チップの電気的
諸特性を予め記憶された期待値と比較し順次測定検査す
る。
上記駆動機構は、プローバ全体の制御例えば駆動制御や
マーキング動作制御等を行なうプローバCPU10内の載置
台駆動制御機構11にて制御されている。
マーキング動作制御等を行なうプローバCPU10内の載置
台駆動制御機構11にて制御されている。
ところで、載置台２の駆動制御を行なうに際し、測定対
象の半導体ウエハ１の径やチップの形状・配列パターン
等の測定パラメータが必要であり、これら測定パラメー
タを何らかの手段で予め設定しておかなければならな
い。
象の半導体ウエハ１の径やチップの形状・配列パターン
等の測定パラメータが必要であり、これら測定パラメー
タを何らかの手段で予め設定しておかなければならな
い。
具体的な測定パラメータの例としては、 01…WAFER NAME 02…WAFER SIZE 03…OF ANGLE 04…X AXIS 05…Y AXIS 06…X θ INTERVAL CHIP 07…Y θ INTERVAL CHIP 08…X START POSITION 09…Y START POSITION 10…ALIGNMENT AXIS ： ： ： ： ： ： 等がある。
本例では、測定パラメータ記憶用の記憶装置12を設けて
この記憶装置12に複数種の半導体ウエハの品番に対応さ
せて予め設定した測定パラメータを記憶させている。
この記憶装置12に複数種の半導体ウエハの品番に対応さ
せて予め設定した測定パラメータを記憶させている。
記憶装置12はプローバCPU10内の通信機構13を介して半
導体ウエハの生産工程を制御する計算機例えばHOST CPU
14と接続されており、HOST CPU14からの生産順情報例え
ば品番情報を受けて該品番に対応する測定パラメータを
呼出してこれをプローバCPU10内の内部メモリ15に送信
する。
導体ウエハの生産工程を制御する計算機例えばHOST CPU
14と接続されており、HOST CPU14からの生産順情報例え
ば品番情報を受けて該品番に対応する測定パラメータを
呼出してこれをプローバCPU10内の内部メモリ15に送信
する。
HOST CPU14は、半導体ウエハ製造工程全体を管理例えば
生産情況の確認や生産制御を行なっており、作業情況に
基づいて測定すべき半導体ウエハの品番情報を送信する
のはもちろん、緊急出荷等により製造工程に変更が生じ
た場合には、変更後の工程に基づいた品番情報をプロー
バに送る。尚このHOST CPU14はモニタ機構16により正常
に機能しているか否かを監視されている。
生産情況の確認や生産制御を行なっており、作業情況に
基づいて測定すべき半導体ウエハの品番情報を送信する
のはもちろん、緊急出荷等により製造工程に変更が生じ
た場合には、変更後の工程に基づいた品番情報をプロー
バに送る。尚このHOST CPU14はモニタ機構16により正常
に機能しているか否かを監視されている。
このような構成のプローバの動作について第２図のフロ
ーチャートを参照にしながら説明する。
ーチャートを参照にしながら説明する。
プローバで測定を行なう場合（100）、まずプローバのS
ET UPスイッチをONし（101）、次にSTARTスイッチをON
する（102）。そしてプローバの測定準備が完了したこ
とを知らせる信号をHOST CPUに出力する（103）。
ET UPスイッチをONし（101）、次にSTARTスイッチをON
する（102）。そしてプローバの測定準備が完了したこ
とを知らせる信号をHOST CPUに出力する（103）。
HOST CPUではプローバで測定すべき半導体ウエハの品種
名を選択し（200）、プローバから準備OKの信号が入力
されていればプローバの準備ができたと判断し（20
1）、通信機構を介してプローバに対し測定すべき半導
体ウエハの品種名を受信せよという命令をプローバに出
力する（202）。
名を選択し（200）、プローバから準備OKの信号が入力
されていればプローバの準備ができたと判断し（20
1）、通信機構を介してプローバに対し測定すべき半導
体ウエハの品種名を受信せよという命令をプローバに出
力する（202）。
プローバはこの品種名の信号を受信し、記憶装置内に記
憶されている測定パラメータから該品種に対応する測定
パラメータがファイルされているか否かを確認し（10
4）、ファイルされていればその測定パラメータを記憶
装置から呼出す（105）。
憶されている測定パラメータから該品種に対応する測定
パラメータがファイルされているか否かを確認し（10
4）、ファイルされていればその測定パラメータを記憶
装置から呼出す（105）。
呼出された測定パラメータはプローバCPU内の内部メモ
リに一時記憶され、内部メモリから出力される測定パラ
メータの情報に基づいて載置台駆動制御装置が動作して
ウエハ搬送（106）、アライメント調整（107）、５点チ
ェック（108）の測定準備を行なった後半導体ウエハに
形成された各チップを順次測定する（109）。
リに一時記憶され、内部メモリから出力される測定パラ
メータの情報に基づいて載置台駆動制御装置が動作して
ウエハ搬送（106）、アライメント調整（107）、５点チ
ェック（108）の測定準備を行なった後半導体ウエハに
形成された各チップを順次測定する（109）。
このように作業工程に従って測定すべき半導体ウエハの
品番情報を自動的にHOST CPUから受信して記憶装置から
該品番情報に対応した測定パラメータを呼出すことで作
業者による測定パラメータの入力作業は不要となる。
品番情報を自動的にHOST CPUから受信して記憶装置から
該品番情報に対応した測定パラメータを呼出すことで作
業者による測定パラメータの入力作業は不要となる。
ところで、上述実施例ではHOST CPU14からの情報は半導
体ウエハの品番情報のみで、その他の測定パラメータ例
えばウエハ径やチップの形状・配列パターン等は予め記
憶装置に記憶させる構成としたが、本発明はこれに限定
されるものではなく、本発明の他の実施例としてHOST C
PUからの情報として半導体ウエハの品番だけでなく、測
定に必要なパラメータを全て送信するような構成にして
もよい。即ち第１図において記憶装置12を無くし、全て
の測定パラメータをHOST CPU14から直接プローバCPU10
の内部メモリ15へ送信する構成とするものである。この
ような構成のプローバの動作は第２図に示す如く、プロ
ーバの測定準備がが完了したことを確認した後（20
1）、品番情報を出力し（202）、さらに該品番に対応し
た測定パラメータを出力する（203）。このようにHOST
CPUから測定すべき半導体ウエハの測定パラメータの全
てを受信する構成としてプローバの記憶装置を不要とし
てもよい。
体ウエハの品番情報のみで、その他の測定パラメータ例
えばウエハ径やチップの形状・配列パターン等は予め記
憶装置に記憶させる構成としたが、本発明はこれに限定
されるものではなく、本発明の他の実施例としてHOST C
PUからの情報として半導体ウエハの品番だけでなく、測
定に必要なパラメータを全て送信するような構成にして
もよい。即ち第１図において記憶装置12を無くし、全て
の測定パラメータをHOST CPU14から直接プローバCPU10
の内部メモリ15へ送信する構成とするものである。この
ような構成のプローバの動作は第２図に示す如く、プロ
ーバの測定準備がが完了したことを確認した後（20
1）、品番情報を出力し（202）、さらに該品番に対応し
た測定パラメータを出力する（203）。このようにHOST
CPUから測定すべき半導体ウエハの測定パラメータの全
てを受信する構成としてプローバの記憶装置を不要とし
てもよい。
ところで、緊急出荷等が発生して製造工程に変更が生じ
た場合でも、HOST CPUが製造工程の変更に基づいた測定
パラメータの情報を送信するので測定の順番を間違える
ような問題は発生しない。
た場合でも、HOST CPUが製造工程の変更に基づいた測定
パラメータの情報を送信するので測定の順番を間違える
ような問題は発生しない。
［発明の効果］ 以上説明したように本発明のプローブ装置によれば、作
業者により測定パラメータの入力作業が不要となるの
で、誤操作の心配がなく、しかも作業効率の向上がはか
れる。
業者により測定パラメータの入力作業が不要となるの
で、誤操作の心配がなく、しかも作業効率の向上がはか
れる。
第１図は本発明による一実施例のプローブ装置の構成を
示す図、第２図は実施例の動作を示すフローチャートで
ある。 １……半導体ウエハ、２……ウエハ載置台、３……プロ
ーブカード、４……触針、10……プローバCPU、11……
載置台駆動制御機構、12……記憶装置、13……通信機
構、14……HOST CPU、15……内部メモリ。
示す図、第２図は実施例の動作を示すフローチャートで
ある。 １……半導体ウエハ、２……ウエハ載置台、３……プロ
ーブカード、４……触針、10……プローバCPU、11……
載置台駆動制御機構、12……記憶装置、13……通信機
構、14……HOST CPU、15……内部メモリ。
Claims (1)
- 【請求項１】複数種の被測定物を連続して測定するプロ
ーブ装置において、 上記被測定物の生産工程を制御する計算機からの生産順
情報により被測定物の測定用パラメータを入力して測定
することを特徴とするプローブ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61257973A JPH077791B2 (ja) | 1986-10-29 | 1986-10-29 | プロ−ブ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61257973A JPH077791B2 (ja) | 1986-10-29 | 1986-10-29 | プロ−ブ装置 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34130395A Division JPH08227925A (ja) | 1995-12-27 | 1995-12-27 | プロービィング方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63110744A JPS63110744A (ja) | 1988-05-16 |
| JPH077791B2 true JPH077791B2 (ja) | 1995-01-30 |
Family
ID=17313781
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61257973A Expired - Lifetime JPH077791B2 (ja) | 1986-10-29 | 1986-10-29 | プロ−ブ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH077791B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101499047B1 (ko) * | 2007-04-03 | 2015-03-05 | 스캐니메트릭스 인크. | 활성 프로브 집적 회로를 이용한 전자 회로 테스팅 |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0241520A (ja) * | 1988-08-01 | 1990-02-09 | Tokyo Electron Ltd | データ転送装置 |
| JPH02191352A (ja) * | 1988-10-24 | 1990-07-27 | Tokyo Electron Ltd | プローブ装置 |
| US6185324B1 (en) | 1989-07-12 | 2001-02-06 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor failure analysis system |
| JP2941308B2 (ja) | 1989-07-12 | 1999-08-25 | 株式会社日立製作所 | 検査システムおよび電子デバイスの製造方法 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS568836A (en) * | 1979-07-03 | 1981-01-29 | Chiyou Lsi Gijutsu Kenkyu Kumiai | Manufacturing system for semiconductor device |
| JPS5969917A (ja) * | 1982-10-14 | 1984-04-20 | Toshiba Corp | 半導体ウエハ識別方法 |
| JPS6089936A (ja) * | 1983-10-24 | 1985-05-20 | Hitachi Ltd | デ−タ解析方法 |
| JPS612080A (ja) * | 1984-06-15 | 1986-01-08 | Canon Inc | プロ−ブ装置及びプロ−ブカ−ド |
-
1986
- 1986-10-29 JP JP61257973A patent/JPH077791B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS568836A (en) * | 1979-07-03 | 1981-01-29 | Chiyou Lsi Gijutsu Kenkyu Kumiai | Manufacturing system for semiconductor device |
| JPS5969917A (ja) * | 1982-10-14 | 1984-04-20 | Toshiba Corp | 半導体ウエハ識別方法 |
| JPS6089936A (ja) * | 1983-10-24 | 1985-05-20 | Hitachi Ltd | デ−タ解析方法 |
| JPS612080A (ja) * | 1984-06-15 | 1986-01-08 | Canon Inc | プロ−ブ装置及びプロ−ブカ−ド |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101499047B1 (ko) * | 2007-04-03 | 2015-03-05 | 스캐니메트릭스 인크. | 활성 프로브 집적 회로를 이용한 전자 회로 테스팅 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63110744A (ja) | 1988-05-16 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |