CN103042470A - 一种抛光液添加装置 - Google Patents

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郭隐彪
吴沿鹏
杨炜
梁恺
叶卉
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Abstract

一种抛光液添加装置，涉及抛光设备。提供一种能够提高抛光液的利用效率，减少花费及提高抛光效果的抛光液添加装置。包括工件夹具连接座、工件夹具、上端盖、下端盖、箱体和电子节流阀；夹具连接座外接抛光机转轴，夹具连接座与工件夹具上端螺接，工件夹具内设有引流槽，引流槽进口露于工件夹具外表面，引流槽出口设有至少3个，各引流槽出口分布在工件夹具底表面；箱体套在工件夹具外部，上端盖和下端盖分别固于箱体的上端面和下端面，箱体壁上设有通液孔，电子节流阀设于箱体外壁上，电子节流阀出液口与箱体壁上的通液孔及引流槽连通，工件夹具通过轴承与箱体转动配合。

Description

一种抛光液添加装置
技术领域
本发明涉及抛光设备，尤其是涉及一种抛光液添加装置。
背景技术
化学机械抛光技术(Chemical Mechanical Polishing，简称CMP)是1965年由Monsanto提出来的，在磨盘和研磨料的作用下，先通过抛光浆料的化学作用使材料表面薄层软化，随后在磨料、磨盘及抛光布的机械作用下将其磨掉并带走，从而实现平坦化。主要应用于超大规模集成电路(ULSI)制造中，已成为半导体加工行业实现硅片全局平面化的实用技术和核心技术（[1]董伟.化学机械抛光技术研究现状及进展[J].制造技术与机床,2012,(07):93-97.）。
CMP抛光加工过程中需要添加抛光液，目前的抛光液添加方法都是从抛光机旁边引出两根管道并置于抛光垫上方，一根用来添加蒸馏水，另一根用来添加抛光液。使用该方法，会导致抛光时抛光液无法均匀分布在工件的表面及其附近区域，影响工件的表面质量。由于在抛光过程中，工件夹具旋转，一部分抛光液在得到利用之前会被夹具旋转时所产生的离心力甩出去，造成了极大的浪费。相比较而言，如果采用从工件夹具周围向工件表面喷射抛光液的方法，将大大提高抛光液的利用效率及抛光效果。
发明内容
本发明针对传统抛光液添加方法造成抛光液极大浪费的问题，提供一种能够提高抛光液的利用效率，减少花费及提高抛光效果的抛光液添加装置。
本发明包括工件夹具连接座、工件夹具、上端盖、下端盖、箱体和电子节流阀；
夹具连接座外接抛光机转轴，夹具连接座与工件夹具上端螺接，工件夹具内设有引流槽，引流槽进口露于工件夹具外表面，引流槽出口设有至少3个，各引流槽出口分布在工件夹具底表面；箱体套在工件夹具外部，上端盖和下端盖分别固于箱体的上端面和下端面，箱体壁上设有通液孔，电子节流阀设于箱体外壁上，电子节流阀出液口与箱体壁上的通液孔及引流槽连通，工件夹具通过轴承与箱体转动配合。
所述工件夹具与箱体内壁之间最好设有上端轴承和下端轴承，上端轴承与下端轴承之间设有套在工件夹具外壁上的定位套筒，定位套筒上端面与上端轴承之间设有上端密封层，定位套筒下端面与下端轴承之间设有下端密封层，定位套筒壁上设有通孔，该通孔与引流槽及箱体壁上的通液孔连通。
所述引流槽最好其上部为T字形槽，下部为至少3条呈放射状均布的分流槽。
本发明的工作原理及有益效果如下：加工时，抛光机转轴经夹具连接座带动工件夹具旋转，抛光液通过电子节流阀从箱体上的孔注入，流经工件夹具内部的引流槽，从引流槽各出口喷射至被加工工件表面及其加工区域附近，通过调节电子节流阀，即可根据加工需要控制抛光液的添加速度，从而使得抛光液得到更加充分的利用。
附图说明
图1是本发明实施例的结构示意图（半剖图）。
图2是本发明实施例的使用示意图。
具体实施方式
参见图1和2，本发明实施例设有工件夹具连接座1，上端盖2，上端轴承3，上端密封层4，工件夹具5，下端盖6，下端轴承7，下端密封层8，箱体9，电子节流阀10和套筒11。夹具连接座1外接抛光机转轴，夹具连接座1与工件夹具5上端螺接，工件夹具5内设有引流槽，引流槽上部为T字形槽51，引流槽下部为放射状均布的16条分流槽52。T字形槽51进口露于工件夹具5外表面，各分流槽出口分布在工件夹具5底表面。箱体9套在工件夹具5外部，上端盖2和下端盖6分别固于箱体9的上端面和下端面，箱体9壁上设有通液孔，电子节流阀10设于箱体9外壁上，电子节流阀10出液口与箱体9壁上的通液孔连通。工件夹具5与箱体9内壁之间设有上端轴承3和下端轴承7，上端轴承3与下端轴承7之间设有套在工件夹具5外壁上的定位套筒11，定位套筒11上端面与上端轴承3之间设有上端密封层4，定位套筒11下端面与下端轴承7之间设有下端密封层8。定位套筒11壁上设有与引流槽上部51连通的通孔，该通孔与箱体9壁上的通液孔相通。
加工时，抛光机转轴P1带动工件夹具5旋转，抛光液通过电子节流阀10从箱体9上的通液孔注入，流经工件夹具5内部的引流槽51和52后喷射至设于抛光机工作台P2上的被加工工件的表面以及加工区域附近，通过调节电子节流阀10，即可根据加工需要控制抛光液的添加速度，从而使得抛光液得到更加充分的利用。图2中上部箭头表示抛光机上的转轴P1旋转方向，下部箭头表示抛光机工作台旋转方向。

Claims (3)

1.一种抛光液添加装置，其特征在于包括工件夹具连接座、工件夹具、上端盖、下端盖、箱体和电子节流阀；
夹具连接座外接抛光机转轴，夹具连接座与工件夹具上端螺接，工件夹具内设有引流槽，引流槽进口露于工件夹具外表面，引流槽出口设有至少3个，各引流槽出口分布在工件夹具底表面；箱体套在工件夹具外部，上端盖和下端盖分别固于箱体的上端面和下端面，箱体壁上设有通液孔，电子节流阀设于箱体外壁上，电子节流阀出液口与箱体壁上的通液孔及引流槽连通，工件夹具通过轴承与箱体转动配合。
2.如权利要求1所述的一种抛光液添加装置，其特征在于所述工件夹具与箱体内壁之间设有上端轴承和下端轴承，上端轴承与下端轴承之间设有套在工件夹具外壁上的定位套筒，定位套筒上端面与上端轴承之间设有上端密封层，定位套筒下端面与下端轴承之间设有下端密封层，定位套筒壁上设有通孔，该通孔与引流槽及箱体壁上的通液孔连通。
3.如权利要求1所述的一种抛光液添加装置，其特征在于所述引流槽的上部为T字形槽，下部为至少3条呈放射状均布的分流槽。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103586754A (zh) * 2013-11-26 2014-02-19 厦门大学 一种光学元件抛光装置
CN112621569A (zh) * 2021-03-09 2021-04-09 烟台工程职业技术学院(烟台市技师学院) 一种液体抛光剂进给控制装置
CN113400188A (zh) * 2020-03-16 2021-09-17 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 化学机械研磨方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5931725A (en) * 1996-07-30 1999-08-03 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. Wafer polishing machine
JP2003220554A (ja) * 2002-01-28 2003-08-05 Mitsubishi Materials Corp 研磨装置及びこれを用いた被研磨材の研磨方法
KR100412478B1 (ko) * 1995-10-27 2003-12-31 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 화학 기계 연마를 위한 가공 시스템
CN201516576U (zh) * 2009-09-17 2010-06-30 中国航空工业集团公司北京航空材料研究院 一种中心供料式机械抛光工具
CN102615576A (zh) * 2012-04-16 2012-08-01 大连理工大学 自清洁磨抛工具

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100412478B1 (ko) * 1995-10-27 2003-12-31 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 화학 기계 연마를 위한 가공 시스템
US5931725A (en) * 1996-07-30 1999-08-03 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. Wafer polishing machine
JP2003220554A (ja) * 2002-01-28 2003-08-05 Mitsubishi Materials Corp 研磨装置及びこれを用いた被研磨材の研磨方法
CN201516576U (zh) * 2009-09-17 2010-06-30 中国航空工业集团公司北京航空材料研究院 一种中心供料式机械抛光工具
CN102615576A (zh) * 2012-04-16 2012-08-01 大连理工大学 自清洁磨抛工具

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103586754A (zh) * 2013-11-26 2014-02-19 厦门大学 一种光学元件抛光装置
CN113400188A (zh) * 2020-03-16 2021-09-17 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 化学机械研磨方法
CN112621569A (zh) * 2021-03-09 2021-04-09 烟台工程职业技术学院(烟台市技师学院) 一种液体抛光剂进给控制装置
CN112621569B (zh) * 2021-03-09 2021-05-07 烟台工程职业技术学院(烟台市技师学院) 一种液体抛光剂进给控制装置

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PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
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C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

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