KR20180126018A - 광 확산을 위한 방법 및 장치 - Google Patents
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- H01L23/532—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames including external interconnections consisting of a multilayer structure of conductive and insulating layers inseparably formed on the semiconductor body characterised by the materials
- H01L23/53204—Conductive materials
- H01L23/53209—Conductive materials based on metals, e.g. alloys, metal silicides
- H01L23/53242—Conductive materials based on metals, e.g. alloys, metal silicides the principal metal being a noble metal, e.g. gold
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- H01L33/14—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies with a carrier transport control structure, e.g. highly-doped semiconductor layer or current-blocking structure
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- H01L33/02—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies
- H01L33/20—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies with a particular shape, e.g. curved or truncated substrate
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- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
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- H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H01L2221/68381—Details of chemical or physical process used for separating the auxiliary support from a device or wafer
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- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/16238—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation the bump connector connecting to a bonding area protruding from the surface of the item
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- H01L2224/75252—Means for applying energy, e.g. heating means in the upper part of the bonding apparatus, e.g. in the bonding head
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- H01L2224/7525—Means for applying energy, e.g. heating means
- H01L2224/753—Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure
- H01L2224/75301—Bonding head
- H01L2224/75302—Shape
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- H01L2224/7525—Means for applying energy, e.g. heating means
- H01L2224/753—Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure
- H01L2224/75301—Bonding head
- H01L2224/75302—Shape
- H01L2224/7531—Shape of other parts
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- H01L2224/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
- H01L2224/7525—Means for applying energy, e.g. heating means
- H01L2224/753—Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure
- H01L2224/75301—Bonding head
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- H01L2224/7525—Means for applying energy, e.g. heating means
- H01L2224/753—Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure
- H01L2224/75301—Bonding head
- H01L2224/75314—Auxiliary members on the pressing surface
- H01L2224/75317—Removable auxiliary member
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- H01L2224/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
- H01L2224/7565—Means for transporting the components to be connected
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- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
- H01L2224/757—Means for aligning
- H01L2224/75753—Means for optical alignment, e.g. sensors
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- H01L2224/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
- H01L2224/758—Means for moving parts
- H01L2224/75821—Upper part of the bonding apparatus, i.e. bonding head
- H01L2224/75824—Translational mechanism
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- H01L2224/758—Means for moving parts
- H01L2224/75841—Means for moving parts of the bonding head
- H01L2224/75842—Rotational mechanism
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- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
- H01L2224/758—Means for moving parts
- H01L2224/75841—Means for moving parts of the bonding head
- H01L2224/75842—Rotational mechanism
- H01L2224/75843—Pivoting mechanism
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- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/81—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a bump connector
- H01L2224/8119—Arrangement of the bump connectors prior to mounting
- H01L2224/81191—Arrangement of the bump connectors prior to mounting wherein the bump connectors are disposed only on the semiconductor or solid-state body
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- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/81—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a bump connector
- H01L2224/812—Applying energy for connecting
- H01L2224/81201—Compression bonding
- H01L2224/81205—Ultrasonic bonding
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Abstract
장치는 기판 및 LED의 제1 측 상의 도전성 패드들을 통해 기판에 부착된 LED를 포함한다. LED는 기판으로부터 멀어지는 방향으로 광을 반사 시키도록 LED의 제1 측에 인접하게 배치된 제1 반사 요소와, LED의 제1 측에 대향하는 LED의 제2 측에 인접하게 배치된 제2 반사 요소를 포함한다. 제2 반사 요소는 광을 주로 기판을 향하는 방향으로 반사 시키도록 배치된다.
Description
관련 특허 출원들에 대한 상호 참조
본 출원은 2016년 3월 18일자로 출원된, "광 확산을 위한 방법 및 장치(Method and Apparatus for Light Diffusion)"라는 명칭의 미국 특허 출원 번호 제15/075,001호의 우선권을 주장하며, 그 내용을 전체적으로 참고로 인용한다. 본 출원은 2015년 11월 12일자로 출원된, "반도체 장치의 전환 방법 및 장치(Method and Apparatus for Transfer of Semiconductor Devices)"라는 명칭의 미국 특허 출원 번호 제14/939,896호를 전체적으로 참고로 더 포함한다.
기본적인 액정 디스플레이(Liquid-Crystal Display, LCD)는 층들로 구성된다. LCD는 후방에는 미러(mirror)가 있어, LCD가 반사 특성을 가질 수 있다. 그 다음, 하부 측 상에 편광 필름(polarizing film)이 구비된 유리 부품(piece)과 상부 위에 인듐-주석 산화물(indium-tin oxide)로 만들어진 공통 전극 평면이 추가된다. 공통 전극 평면은 LCD의 전체 영역을 덮는다. 그 위는 액정 물질(substance) 층이다. 다음으로, 하부에 전극이 구비되고, 상부에 상기 제1 편광 필름에 직각으로 배치된 다른 편광 필름이 구비된 다른 유리 부품이 온다.
전극들은 전원에 연결된다. 전류가 인가되지 않을 때, LCD의 전면을 통해 들어오는 빛은 단순히 미러를 치고 곧바로 밖으로 다시 복귀된다. 그러나 전원이 전극들에 전류를 공급할 때, 공통 전극 평면과 직사각형 모양의 전극 사이의 액정이 뒤틀림을 일으켜 그 영역의 빛이 통과하는 것을 차단한다. 그러면 LCD에 검정색으로 표시된다.
컬러들을 나타낼 수 있는 LCD의 픽셀들은 일반적으로 각 컬러 픽셀을 생성하기 위해 적색, 녹색 및 청색 컬러 필터들을 갖는 3 개의 서브 픽셀들을 갖는다. 서브 픽셀들에 인가된 전압의 제어 및 변화를 통해, 각 서브 픽셀의 강도는 다수의 음영들(shades)(예를 들어, 256 음영들)에 걸쳐있을 수 있다. 서브 픽셀들을 결합하면 더 많은 팔레트(palette)를 만들 수 있다(예를 들어, 1680만 컬러들(빨간색의 256 음영들 x 녹색의 256 음영들 x 청색 256 음영들)).
LCD 기술은 끊임없이 진화하고 있다. 오늘날 LCD는 슈퍼 트위스트 네마틱스(super twisted nematics, STN), 듀얼 스캔 트위스티드 네마틱스(dual scan twisted nematics, DSTN), 강유전성 액정(ferroelectric liquid crystal, FLC), 및 표면 안정화된 강유전성 액정(surface stabilized ferroelectric liquid crystal, SSFLC)을 포함하는액정 기술의 여러 변형들을 채택하고 있다.
또한, 일반적으로, LCD에 광을 공급하기 위한 광원은 일반적으로 두 위치들 중 하나에 배치된다. 어떤 경우에, LCD의 에지를 따라 냉 음극 형광(cold cathode fluorescent, CCFL) 또는 발광 다이오드들(LEDs)의 어레이일 수 있으며, 광이 확산기(diffuser)의 측면 에지로 방출되기 때문에 종종 "에지-발광(edge-lit)" LCD로 불리는 것을 형성한다. 다른 경우에, 광원은 디스플레이 전면의 평면 뒤에 어레이 또는 매트릭스로 배열될 수 있으며, 빛이 디스플레이의 후면에서 확산기로 방출되기 때문에 종종 "후면-발광(back-lit)" LCD로 불리는 것을 형성한다. 두 경우 모두 광을 분산시키기 위해 확산기가 포함된 광학 시스템을 사용하면 이러한 광들은 디스플레이 픽셀을들 백라이트한다. 실제로 이러한 광들은 일반적으로 디스플레이의 유일한 광들이다.
광학 시스템은 광에 대한 흰색 배경을 만드는 제1 시트를 포함한다. 다음 부품은 "도광판"(light-guide plate, LGP) 또는 커버시트(coversheet)라고 한다. 에지-발광(edge-lit) 디스플레이에서 LGP의 에지로부터 광이 입사될 때, 광이 LGP 내의 많은 도트들 중 하나를 히트하지 않는 한, 빛은 전반사에 의해 판의 길이와 너비를 통해 전파된다. 도트들로 인해 광선의 일부가 앞쪽으로 드러난다. 다음으로, 도광판으로부터 도트 패턴을 제거하는 것을 돕기 위해 확산기 필름이 추가된다. 그 후에 "프리즘 필름"이 추가될 수 있다. 이것은 백라이트로부터의 광이 후면에 수직이 될 뿐만 아니라 경사각으로도 출사되기 때문에 사용된다. 이 프리즘 필름은 광 방출의 직각성을 증가시킨다. 마지막으로, 디스플레이 표면의 평면을 균일하게 비추는 것을 돕기 위해 또 다른 확산기 필름이 추가될 수 있다. 본질적으로, 도광판, 프리즘 필름 및 확산기 필름의 목적은 집합적으로 광을 디스플레이 표면의 전체 평면에 걸쳐 균일하게 비추기 위한 시도에서 광원의 광 방출을 확산시키는 확산기 층으로서 기능하는 것이고, 따라서 발 방출의 소스 포인트에서 광 스팟(spot)의 강도를 최소화한다.
LCD가 에지-발광인지 또는 후면-발광인지 여부에 관계없이, 사용되는 종래의 LED들의 크기는 광의 확산에 필요한 확산기의 크기뿐만 아니라 LCD의 두께에도 영향을 미친다.
종래의 디스플레이에 사용되는 LED의 크기와 관련하여, 최종 결과는 종래의 방법에 따른 제조 및 조립 공정에 의해 결정된다. 특히, LED 반도체 장치들의 제조는 전형적으로 무수한 단계들을 갖는 복잡한 제조 공정을 포함한다. 제조의 최종 제품은 "패키징된(packaged)" 반도체 장치이다. "패키징된"이라는 수식어는 최종 제품에 내장된 인클로저(enclosure) 및 보호 기능은 물론 패키지의 장치가 궁극적인 회로에 통합될 수 있도록 하는 인터페이스를 나타낸다. 이 패키징은 LED의 두께에 영향을 미친다.
특히, 반도체 장치에 대한 종래의 제조 공정은 반도체 웨이퍼를 취급하는 것으로 시작한다. 웨이퍼는, LED와 같은, 다수의 "패키징되지 않은(unpackaged)" 반도체 장치들로 다이싱 된다. "패키징되지 않은"이라는 수식어는 보호 기능이 없는 동봉되지 않은 LED를 나타낸다. 여기서, 패키징되지 않은 LED들은 간략화를 위해 "다이들(dies)"로 지칭될 수 있다. 일부 경우, 패키징되지 않은 LED의 두께는 50 미크론(mcrons) 이하일 수 있다.
상세한 설명은 첨부된 도면들을 참조하여 설명된다. 도면들에서, 참조 번호의 가장 왼쪽 숫자는 참조 번호가 처음 나타나는 숫자를 식별한다. 상이한 도면들에서 동일한 참조 번호의 사용은 유사하거나 동일한 항목을 나타낸다. 또한, 도면들은 개개의 도면들 내의 개별 구성 요소들의 상대적 크기에 대한 대략적인 묘사를 제공하는 것으로 간주될 수 있다. 그러나, 도면은 축척(scale)이 아니며, 개개의 도면들 내의 상이한 구성 요소들 사이의 개별 구성 요소의 상대적인 크기는 도시된 것과 다를 수 있다. 특히, 일부 도면들은 구성 요소들을 특정 크기 또는 모양으로 나타낼 수 있지만, 다른 도면들은 명료성을 위해 동일한 구성 요소를 더 큰 스케일 또는 다른 모양으로 묘사할 수 있다.
도 1은 광이 통상적으로 종래의 LED로부터 어떻게 방출되지를 도시한다.
도 2는 본 출원의 실시 예에 따른 장치의 측-단면도이다.
도 3은 본 출원의 다른 실시 예에 따른 장치의 측-단면도이다.
도 4는 본 출원의 다른 실시 예에 따른 장치의 측-단면도이다.
도 5는 본 출원의 실시 예에 따른 장치의 평면도이다.
도 6은 본 출원의 일 실시 예에 따른 장치의 측-단면도이다.
도 7은 본 출원의 다른 실시 예에 따른 장치의 측-단면도이다.
도 8은 본 출원의 실시 예에 따른 장치의 평면도이다.
도 9는 본 출원의 실시 예에 따른 예시적인 방법을 도시한다.
도 10은 본 출원의 실시 예에 따른 예시적인 방법을 도시한다.
도 1은 광이 통상적으로 종래의 LED로부터 어떻게 방출되지를 도시한다.
도 2는 본 출원의 실시 예에 따른 장치의 측-단면도이다.
도 3은 본 출원의 다른 실시 예에 따른 장치의 측-단면도이다.
도 4는 본 출원의 다른 실시 예에 따른 장치의 측-단면도이다.
도 5는 본 출원의 실시 예에 따른 장치의 평면도이다.
도 6은 본 출원의 일 실시 예에 따른 장치의 측-단면도이다.
도 7은 본 출원의 다른 실시 예에 따른 장치의 측-단면도이다.
도 8은 본 출원의 실시 예에 따른 장치의 평면도이다.
도 9는 본 출원의 실시 예에 따른 예시적인 방법을 도시한다.
도 10은 본 출원의 실시 예에 따른 예시적인 방법을 도시한다.
본 개시는 일반적으로, 예를 들어 LCD를 갖는 장치의, 디스플레이 표면의 평면을 가로 질러 광의 효과적이고 일관된(consistent) 확산을 위한 방법 및 장치에 관한 것이다. 예를 들어, 본 출원은 "내재된 확산기(nested diffuser)"에 관한 방법 및 장치에 대한 설명을 제공한다. 내재된 확산기의 본 명세서에서 설명된 특징들은 디스플레이 표면에 걸쳐 균일한 광 분포를 제공하여 제조 비용을 감소시키고 및/또는 디스플레이의 두께를 최소화하기 위해 사용되는 광원들의 수를 최소화하면서 광의 확산을 증가시킨다(이전 방법들과 비교하여). "내재된 확산기"라는 용어는 광이 확산되는 LCD의 동일한 층, 즉 대략 광원의 높이/두께에서 확산기 내에서 광 확산이 발생한다는 특징을 설명하는데 사용된다. 환언하면, 광원은 광 확산을 제공하는 LCD의 층 내에 배치되거나 "내재될(nested)" 수 있다. 그러므로 내재된 확산기. 광 확산층 내에 직접 광원을 배치함으로써, LCD의 전체적인 두께가 감소될 수 있다.
또한, 본 출원의 방법 또는 장치가 적용되는 장치의 두께는 적어도 부분적으로 사용된 광원의 미세 크기 및 광 확산 방식으로 인해 감소될 수 있다. 특히, 확산기의 두께는 대략 광원의 높이까지 감소될 수 있다. 몇몇 경우, 광원들은 패키징된 또는 패키징되지 않은 LED로부터 선택될 수 있다. 패키징되지 않은 LED를 사용하면 패키징된 LED를 사용하는 디스플레이에 비해 더 얇은 디스플레이를 만들 수 있다.
도 1은 종래의 LED(102)의 발 방출(100)의 근사 패턴을 도시한다. 즉, 종래의LED(102)의 특성으로 인해, 일반적으로 LED(102)를 둘러싸는 다수의 방향으로 광이 방출된다. 도시된 바와 같이, 예시적인 목적을 위해 원형 파선 및 화살표로 도시된 광 방출 패턴(104)은 광이 LED(102)의 상부 측 및 LED(102)의 하부 측뿐만 아니라 그 측면으로부터 부분적으로 방출 함을 나타낸다. 광 방출 패턴(104)은 도 1에 도시된 바와 같은 정확한 패턴으로 제한되지 않을 수도 있음을 유의해야 한다. 일부 예에서, 종래의 LED(102)는 LED(102)의 단일 측 상에 반-반사 또는 미러링된 표면(도시되지 않음)을 포함할 수 있다.
이 종래의 구성에서는, LED(102)가 광을 방출하도록 전력을 공급받는 회로를 갖는 기판(도시되지 않음)에 LED(102)가 부착될 때, 도 1의 발광 패턴(104)은 LED(102)로부터 방출된 광의 약 절반이 LED(102)가 연결된 기판을 향해 지향된다는 것을 나타낸다. 기판의 형태 및 재료 특성 및 기판이 LED(102)를 사용하는 장치에서 구현되는 방식에 따라, 기판을 향하여 방출된 광은 일반적으로 손실되거나 장치의 발광의 의도된 목적에 최소한으로 기여한다.
균일한 광 확산을 위한 LED 및 내재된 확산기의 예시적인 실시 예들
본 출원의 실시 예에 따르면, 도 2는 디스플레이 표면의 평면에 대응하는 확산기의 평면을 가로질러 분포된 복수의 행들 및 열들로 배열될 수 있는 광원들의 어레이를 포함하는 장치(200)를 도시하며, 이에 따라 내재된 확산기를 형성한다. 부가적으로 및/또는 대안적으로, 광원들은 확산기를 통해 행들 및 열들 이외의 패턴으로 분포될 수 있다.
예시적인 실시 예에서, 장치(200)는 기판(202) 및 기판(202)에 고정된 다수의 LED들(예를 들어, LED들(204A, 204B))를 포함할 수 있다. 경우에 따라 하나의 LED만 있을 수 있음을 유의해야 한다. LED들(204A, 204B)은 상부 측에 전기 접촉부들을 갖는 표준 LED들일 수 있거나 또는 하부 측에 전기 접촉부들을 갖는 플립 칩들일 수 있다. 기판(202)은 LED들(204A, 204B)이 기판(202)에 부착되어 전력이 공급되는 회로 트레이스들(traces)(후에 보다 상세하게 도시되고 논의 됨)을 포함한다. 따라서, 기판(202)은 인쇄 회로 기판(PCB)과 같은 회로 기판일 수 있다. 또한, 기판(202)은 LED들(204A, 204B)의 높이와 대략 동일한 두께를 갖는 얇은 필름으로서 폴리머(polymer)로 형성될 수 있다. 기판(202)에 적합한 재료는 하나 이상의 LED들에서의 전류 흐름으로 인한 잠재적인 온도 변화에도 불구하고 구조적 완전성(integrity)을 유지할 수 있는 PET와 같은 재료들을 포함한다.
기판(202)에 장착된 LED들은 기술적 필요에 따라 각각 상이한 구조적 구성들을 가질 수 있거나, 모든 LED들이 유사한 구조적 구성을 가질 수 있다. LED(204A)와 관련하여 도시된 바와 같이(LED(204B)는 유사한 구성을 보여준다), 그리고 논의된 바와 같이, LED(204A)는 제1 반사 요소(206A) 및 제2 반사 요소(206B)를 포함한다. 제1 반사 요소(206A)는 기판(202)에 부착된 LED(204A)의 측에 대향하는 LED(204A)의 측면 상에 형성되어 광을 기판 쪽으로 반사시킬 수 있다. 제2 반사 요소(206B)는 기판(202)에 부착된 LED(204A)의 측 상에 형성될 수 있다.
또한, 제1 반사 요소(206A) 및 제2 반사 요소(206B)는 미러링된 표면들(mirrored surfaces)일 수 있다. 일부 예에서, 제1 반사 요소(206A) 및 제2 반사 요소(206B)는 금속 미러 접촉부들에 의해 형성된다. 알루미늄(Al)과 은(Ag)은 청색 LED 파장 범위에서 가장 높은 반사율을 갖는 금속이다. 무지향성(omnidirectional) 반사 요소는 상이한 굴절률을 갖는 유전체 재료들의 적층으로 제조될 수 있다. 이들 유전체 재료들은 TiO2, SiO2, HfO2, Ta2O5 등을 포함할 수 있다. 부가적으로, 및/또는 대안적으로, 백색 확산 폴리머-계 반사 요소 물질(일부 TiO2-유사 입자들을 갖는 방사 섬유일 수 있음)이 사용될 수 있다. 제1 반사 요소(206A) 및 제2 반사 요소(206B)는 동일한 재료 또는 상이한 재료들로 형성될 수 있다. 즉, 제1 반사 요소(206A)는 제1 재료로 형성될 수 있고 제2 반사 요소(206B)는 제1 재료와 다른 제2 재료로 형성될 수 있다(예를 들어, 제1 반사 요소(206A)는 알루미늄일 수 있고 제2 반사 요소(206B)는 은일 수 있고, 또는 그 반대일 수 있다).
전술한 LED들의 설계 및 구조가 방사된 광을 지향하는데 유용하기 때문에, LED들(204A, 204B)은 에지-발광(edge-lit) LCD의 LED들로서 구현되어 에지(도시되지 않음)로부터 광 가이드 판으로 광 방출을 집중시킬 수 있을 뿐만 아니라, 여기에 기술된 바와 같이 확산기에 중첩되어 있다.
일부 예에서, 다수의 LED들(204A, 204B)은 먼저 기판(202) 상에 배치될 수 있고, 확산기(208)는 복수의 LED들(204A, 204B)과 정렬되어 확산기(208) 내에 다수의 LED들(204A, 204B)을 중첩시킬 수 있다. 대안적으로, 다수의 LED들(204A, 204B)은 확산기(208)에 직접 중첩될 수 있고, 기판(202)상의 회로와 정렬된다. 도시된 바와 같이, 유리, 플라스틱 또는 다른 적절한 투명 또는 반투명 물질의 디스플레이 패널(209)은 기판(202)에 대향하는 LED들 및 확산기(208)의 측 상에 배치되어, 다수의 LED들(204A, 204B) 및 확산기(208)를 그들 사이에 샌드위치 시킬 수 있다. 확산기(208)는 다수의 LED들(204A, 204B)에 의해 방출된 광을 디스플레이 패널(209)에 걸쳐 균일하게 분포시키는 것을 돕기 위해 광 가이드 또는 확산기 판으로서 작용한다. 확산기(208)의 재료는 실리콘, 폴리카보네이트(PC), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 유리 등을 포함할 수 있다. 또한, 확산기(208)는 얇고 몰딩 가능한 폴리머 시트일 수 있다.
일부 예에서, 도시된 바와 같이, 제3 반사 요소(210)는 인접한 LED들 사이(204A와 204B 사이)의 기판(202) 표면의 영역을 적어도 부분적으로 덮기 위해 기판(202)의 표면 상에 또는 확산기(208)의 표면 상에 배치되거나 또는 코팅 될 수 있다. 제3 반사 요소(210)의 재료는 알루미늄, 은 등을 포함하는 제1 반사 요소(206A) 및 제2 반사 요소(206B)에 관해 상술 한 바와 같은 반사 재료로 형성될 수 있다. 제3 반사 요소(210)의 재료는 광 흡수를 최소화하는데 도움을 주며, 그렇지 않으면 확산기(208) 내의 인접한 LED들 사이에서 기판(202)을 통과하는 것과 같이 방출된 광이 기판(202)에 의해 부정적으로 영향을 받는 것을 최소화한다. 일부 예에서, 기판(202)은 본질적으로 반사성인 재료로 형성될 수 있다. 대안적으로, 특정 기술적 목적에 바람직하지 않을 수 있으므로 제3 반사 요소가 필요하지 않을 수 있다. 예를 들어, 기판(202)은 기판(202)을 통해 약간의 광 방출을 허용하기 위해 투명하거나 반투명 한 것이 바람직할 수 있다.
LED(204B)의 단면 클로즈-업 뷰(view)(212)는 광 방출(214)이 LED(204B)의 측면들에 도달 할 때까지 제1 반사 요소와 제2 반사 요소 사이에서 앞뒤로 반사될 수 있음을 나타내는 광 방출(214)의 반사율을 나타낸다. LED(204B)의 측면들에 도달하면, 광 방출(214)은 확산기(208)로 전달된다. 이러한 방식으로, 방출 된 광의 거의 모든 것이 포획(capture)되어 디스플레이 패널(209)을 향해 지향될 수 있고, 손실된 광량은 거의 남지 않는다.
부가적으로, 및/또는 대안적으로, 어떤 경우에는, 기판(202)에 대향하는 LED의 측 상에 배치된 반사 요소(222)는 여전히 반 투명한 채로 부분적으로 반사 표면을 제공하는 물질로 형성되어, 일부 광 방출(216)이 반사 표면을 통과하여 디스플레이 패널(209)를 통해 빠져나가도록 허용한다. 예를 들어, 반사 표면은 매우 얇은 은 층(예를 들어, 특정 두께보다 작음)으로 형성될 수 있다.
도 2의 뷰(212)에는 LED(204B)의 도전성 패드들(218)이 도시되어 있고, 이는 전력을 전도하고 LED(204B)를 회로 트레이스(trace)(220)를 통해 기판(202)에 부착 시키는데 사용된다. 회로 트레이스(220)는 스크린 인쇄, 잉크젯 인쇄, 레이저 인쇄, 수동 인쇄 또는 다른 인쇄 수단을 통해 배치된 도전성 잉크로 형성될 수 있다. 또한, 회로 트레이스(220)는 다이(die) 도전성 목적을 위해 여전히 활성화될 수 있는 반면에 부가적인 안정성을 제공하기 위해 예비-경화 및 반-건조 또는 건조될 수 있다. 습식 도전성 잉크가 또한 회로 트레이스(220)를 형성하는데 사용될 수 있거나, 습식 및 건식 잉크의 조합이 회로 트레이스(220)에 사용될 수 있다. 대안적으로, 또는 부가적으로, 회로 트레이스(220)는 와이어 트레이스 또는 포토-에칭으로, 또는 회로 패턴으로 형성된 용융된 재료로부터 예비-형성될 수 있으며, 이후 기판(202)에 접착, 실장 또는 고정될 수 있다.
회로 트레이스(220)의 재료는 은, 구리, 금, 탄소, 도전성 폴리머 등을 포함할 수 있지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 일부 예에서, 회로 트레이스(220)는 은-코팅된 구리 입자를 포함할 수 있다. 회로 트레이스(220)의 두께는 사용된 재료의 유형, 의도된 기능 및 그 기능을 달성하기 위한 적절한 강도 또는 유연성, 에너지 용량, LED의 크기 등에 따라 변할 수 있다. 예를 들어, 회로 트레이스의 두께는 약 5 미크론(microns) 내지 20 미크론, 약 7 미크론 내지 15 미크론, 또는 약 10 미크론 내지 12 미크론의 범위일 수 있다.
뷰(212)에 도시된 바와 같은 LED(204B)의 반사 요소들과 관련하여, 일부 경우에는, 반사 요소(222)는 LED(204B)의 폭 전체를 가로 질러 연장될 수 있거나, 대안적으로 반사 요소(224)는 LED(204B)의 폭을 상당히 가로 질러 또는 부분적으로 가로 질러 연장될 수 있다. LED의 폭의 전체를 가로 질러 연장하는 반사 요소, 또는 LED의 폭을 부분적으로만 가로질러 연장하는 반사 요소는 LED의 양 측에서 사용될 수 있다. 부가적으로 및/또는 대안적으로, LED 내의 두 반사 요소들 모두는 동일한 크기 일 수 있고 LED의 폭을 가로 질러 또는 LED의 폭을 부분적으로 가로 질러 연장될 수 있다.
도 2와 유사하게, 도 3에 도시된 장치(300)는 다수의 LED들(304A, 304B)이 배치된 회로 기판(302)을 포함한다. 각각의 LED(304A, 304B)는 반사 표면들(306A, 306B)을 포함할 수 있다. 확산기(308)는 다수의 LED들(304A, 304B)와 중첩(nest)되도록 기판(302)에 인접한 다수의 LED들(304A, 304B)과 정렬된다. 일부 예에서, 기판(302)은 본질적으로 반사성 재료로 형성될 수 있다. 대안적으로, 특정 기술적 목적에 바람직하지 않을 수 있으므로 제3 반사 요소가 필요하지 않을 수 있다. 예를 들어, 기판(302)이 기판(302)을 통해 약간의 광 방사를 허용하도록 투명하거나 반투명한 것이 바람직할 수 있다.
도 3에 도시된 바와 같이, 디스플레이 패널(310)은 기판(302)에 대향하여 배치되어 내재된 확산기(308)를 샌드위치 한다. 도 3에 도시된 추가의 세부 사항은 LED를 나가며 확산기(308)로 들어가는 광으로부터의 광 투과를 향상시키기 위해 LED들(304A, 304B)을 확산기(308)에 광학적으로 결합시키는 변형을 포함한다. 일부 실시 예들에서, LED들의 에지와 확산기 사이의 갭 또는 공간은 비교적 적거나 거의 없을 수 있다(LED들의 미세 크기 대비). 따라서, 상기 실시 예에서, 광 결합은 LED들의 측면들과 인접하는 확산기 벽 사이에서 직접 발생한다. 모든 도면들은 상이한 구성 요소들 사이의 구별을 나타내는 설명의 명료성을 위해 최소의 간격을 나타내고 있다. 그러나, 도 2 및 도 6은 LED와 확산기 사이의 갭 또는 공간을 나타내지 않을 수 있다.
부가적으로, 및/또는 대안적으로, 몇몇 경우에, LED(304A)와 확산기(308) 사이에 의도적으로 갭 또는 간격이 포함되며, 상이한 광학적 결합이 포함될 수 있다. 갭을 포함하는 실시 예의 일부 예에서, 형광체(330)는 LED(304A) 상에 및 LED(304A)의 적어도 측면 주위에 증착될 수 있어, 광 방출이 확산기(308)로 들어가기 전에 갭을 채우고 광 방출을 확산시킴으로써 LED(304A) 및 확산기(308)를 광학적으로 결합시킨다. 형광체를 사용하면 백색광이 필요할 때 특히 유용하다. 갭을 포함하는 실시 예의 다른 경우들에서, LED(304B)의 측면들 주위에 실리콘, 형광체 등과 같은 물질(340)이 증착될 수 있어, 광 방출이 확산기(308)로 들어가기 전에 갭을 채우고 광 방출을 확산시킴으로써 LED(304B)와 확산기(308)를 광학적으로 결합시킨다. LED들(304A 및 304B)의 상부 표면을 통과하는 것으로 도시된 광 방출의 양은 상이하다는 것을 유의해야 한다. 앞서 언급했듯이, 각각의 LED들 중 반사 표면들(306A, 306B)은 완전히 불투명한 상태에서 원하는 양의 광이 디스플레이 패널(310)로 통과할 수 있도록 투명도가 상이할 수 있다.
또한, 내재된 확산기(208, 308)의 구조적 개념은 다양한 방식으로 광 분배 및 확산에 사용되도록 고안 및 구성된다. 즉, 내재된 확산기는 디스플레이 패널 없이 삽입될 수 있으며, LCD들 이외의 장치에 확산 광을 제공하기에 적합하다. 몇몇 경우에 있어서, 내재된 확산기는 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이 개방된 공동들에 또는 관통 구멍들에 의해 그 내부에 중첩된 LED들을 포함한다. 부가적으로, 및/또는 대안적으로, LED들 또는 다른 광원들은 확산기 기판의 재료에 의해 하나 이상의 측면으로 덮일 수 있다. 또한, 이러한 확산기의 예시적인 실시 예는 도 4의 장치(400)이다. 장치(400)는 내부에 광원(404)(예를 들어, LED)이 내장 또는 중첩된 확산기 기판(402)을 포함한다. 확산기 기판(402)의 평균 두께는 광원(404)의 높이보다 얇을 수 있다(예를 들어, 약 12 미크론 내지 약 100 미크론, 또는 약 25 미크론 내지 약 80 미크론, 또는 약 35 미크론 내지 약 50 미크론의 범위 등). 확산기 기판(402)은 적어도 하나의 측면에서 광원(404)을 덮기 위해 몰딩되거나 달리 돌출된 부분(406)에 형성될 수 있다. 마찬가지로, 광원(404)의 하부 측은 확산기 기판(402)에 의해 적어도 부분적으로 덮일 수 있다. 광원(404)은 광원(404)이 전력을 공급받을 수 있는 도전성 패드들(408)을 포함한다.
또한, 광원(404)은 LED들(204A, 204B, 304A, 304B) 상에 도시된 것과 같은 하나 이상의 반사 요소들을 포함할 수도 있고 포함하지 않을 수도 있다. 확산기 기판(402)은 광원으로부터 방출된 광을 확산시키는 것을 돕기 위한 텍스처 피처들(texture features)(본 명세서에서 더 논의 됨)을 포함 할 수 있다는 것을 알 수 있다. 예를 들어, 일부 예에서, 확산기 기판은 중첩된 광원의 높이만큼 또는 높이보다 더 두껍고 텍스처는 확산기 기판의 표면에 추가될 수 있다.
따라서, 여기에서 논의된 내재된 확산기의 구현은 LCD에서의 사용에 한정되지 않으며, 내재된 확산기는 다수의 다른 용도를 위한 평면 또는 기판 확산된 광원으로서 작용할 수 있다.
도 5는 LED(500)의 평면 모습을 도시한다. LED(500)는 광을 생성하기 위한 하나 이상의 반도체 물질의 층들(502)을 포함할 수 있다. LED(500)는 도전성 패드들(506A, 506B)을 통해 LED(500)에 전도되는 전력을 LED(500)에 안전하게 제공하는 것을 돕는 전류 확산 층들(504A, 504B)을 더 포함한다. 어떤 경우에, 전류 확산 층들(504A, 504B)에 대해 선택된 재료는 반도체 재료(502)와 함께 선택되어 배치될 수 있어, 대향 측은 제2 반사 요소를 포함할 수 있는 반면, LED(500)의 측들 중 하나 상에서 제1 반사 요소로 기능하는 반면, 대향 측은 제2 반사 요소를 포함할 수 있다. 전류 확산 층들(504A, 504B)은 도 5에 도시된 상대 크기로 제한되지 않는다. 즉, 전류 확산 층들(504A, 504B)은 원하는 반사율 특성 및 필요한 기능성 양상에 따라 도전성 패드들(506A, 506B)보다 크거나 작을 수 있다. 또한, 전류 확산 층들(504A, 504B)의 두께는 반사율을 증가 또는 감소 시키도록 변할 수 있다.
도 6에 도시된 바와 같이, 장치(600)의 측-단면은 확산기(606) 내에 중첩된 LED들의 어레이(604)가 배치된 회로 기판(602)을 포함한다. 어레이의 LED들(604)은 제1 반사 요소 및 제2 반사 요소들(도시되어 있지만 라벨링되지 않은)을 포함하는 본 출원에 따른 LED들일 수 있다. LED들의 어레이(604)를 갖는 기판(602)과 디스플레이 패널(608) 사이의 광학 거리 간격(Y)은 LED들(604)의 두께 및 확산기(606)를 통한 확산 효과에 따라 변할 수 있다. LED들의 어레이(604)는 회로 기판(602)의 표면을 가로 질러 LED들(604)의 열들 및 행들을 갖는 매트릭스로 배열될 수 있다(평면도는 도 8 참조). 인접한 LED들의 중심 사이의 LED 간격(X)은 LED들(604)의 크기 및 확산기(606) 및 디스플레이 패널(608)을 통한 확산 효과에 따라 변할 수 있다. 거리(X)는 궁극적으로 인접한 LED들의 폭에 의해 제한된다. 또한, 거리(Y)는 궁극적으로 기판(602)상의 LED(들)의 높이에 의해 제한된다.
많은 경우들에서, 기판(602)과 디스플레이 패널(608) 사이의 높이의 간격은 인접한 LED들(604) 사이의 간격과 상호 관련된다. 상호 관계는 사용된 LED들의 수, 확산 효과, 원하는 밝기, 원하는 두께의 장치 등에 따라 달라진다. 궁극적으로, 목표는 사용자를 위해 디스플레이 패널(608)의 표면 전체에 균일한 조명을 제공하면서, 비용 및 전력 소비를 줄이기 위해 LED들의 수를 최소화하고, 디스플레이의 전체 두께를 가능한 얇게 유지하도록 기판(602)과 디스플레이 패널(608) 사이의 거리(Y)를 최소화하는 것이다. 일반적으로 Y의 값이 감소함에 따라 X의 값도 감소하고, 이는 시각적으로 인지할 수 있는 광의 포인트들이 없이 디스플레이를 균일하게 비추도록 어레이의 LED들 수가 증가한다는 것을 의미한다.
거리(Y)를 줄이는데 필요한 LED들의 수를 최소화하기 위해, 텍스처가 확산기의 표면 및/또는 몸체에 추가될 수 있다. 예를 들어, 도 7에서, 장치(700)의 측-단면(VII)(도 8 참조)은 확산기(706) 내에 중첩된 LED들의 어레이(704)를 갖는 회로 기판(702)을 도시한다. 기판(702)과 디스플레이 패널(708) 간의 거리(Y)는 변할 수 있다. 일부 예에서, 확산기(706)는 텍스처 피처들(710)을 포함할 수 있다. 텍스처 피처들(710)은 도 7에 도시된 바와 같이 기판(702)을 향해 오목할 수 있거나, 또는 볼록할 수 있다(도시되지 않음). 부가적으로 및/또는 대안적으로, 텍스처 피처들(710)은 오목 및 볼록 구조의 조합을 포함할 수 있다. 텍스처 피처들(710)은 패턴으로 조직될 수 있거나 또는 확산기(706)의 표면에 걸쳐 또는 확산기(706) 내에 무작위로 배치될 수 있다.
도 7에서 어떤 경우들에서 반원들로 도시되거나 다른 경우에는 정점이 있는 함몰부들로 묘사된 텍스처 피처들(710)은 LED들(704)로부터의 광의 확산에 효과적인 다른 알려진 또는 랜덤한 형상일 수 있음을 알아야 한다. 예를 들어, 텍스처 피처들(710)은 삼각형, 피라미드, 구형, 직사각형, 육각형 등일 수 있다. 도 7의 텍스처 피처들(710)의 형상은 본 출원에 따른 예시적인 실시 예를 나타내는 것일 뿐이다. 또한, 도 7에 묘사된 텍스처 피처들은 LED들(704)로부터의 거리에 따라 폭뿐만 아니라 깊이도 증가하지만, 경우에 따라서는 광의 균일한 확산을 달성하기 위해 깊이 또는 단지 폭만이 변경될 수 있다. 따라서, 고려된 다른 텍스처 피처들은 동일한 폭을 갖지만 깊이가 증가하는 피처들을 포함하고(예를 들어, 동일한 폭을 가지며 확산기 내로 깊이가 증가하는 튜브형(tubular shapes)); 및 깊이는 같지만 폭이 넓어지는 피처들을 포함한다(예를 들어, 확산기 내로의 동일한 깊이이고 광원으로부터의 거리에 따라 변동하는 확산기를 가로 지르는 폭이 증가되는 팬케이크-형 오목부들).
디스플레이 패널을 통해 LED들에 의해 방출된 광을 확산시키기 위해 LED들 상에 제1 및 제2 반사 요소를 사용하는 것 이외에, 상술한 바와 같은 텍스처 피처들은 반사 요소들과 조합하여보다 균일하게 밝혀진 디스플레이 표면을 제공할 수 있다. 일부 경우, 도 8의 확산기(706)의 평면도에 도시된 바와 같이, 확산기(706)는 복수의 텍스처 피처들(710)을 포함할 수 있다. 어레이에서, 확산기(706) 상에 도시된 텍스처 피처들, 큰 원들(800)은 확산기(706) 내에 중첩된 LED들(도시되지 않음)의 위치를 나타낸다. 큰 원들(800)은 광이 그 위치에서 가장 밝을 것임을 반드시 나타내는 것은 아니며 오히려 단지 확산기(706)에 중첩된 LED들로부터 방출된 광의 초기 분포의 소스를 지시한다.
개별 텍스처 피처(802)는 큰 원(800)에서 LED의 위치의 중심으로부터 제1 방사상 거리에서 원으로 도시된다. 또 다른 개별 텍스처 피처(804)는 큰 원(800)에서 LED의 위치의 중심으로부터 제2 방사상 거리에서 상이한 크기의 원으로 도시된다. 텍스처 피처(804)는 텍스처 피처(802)보다 작다는 것에 유의해야 한다. 또한, 텍스처 피처들의 시리즈(806)에서, LED에 가장 가까운 텍스처 피처(예를 들어, 텍스처 피처(804))가 LED로부터 반경 방향으로 더 멀리 떨어진 텍스처 피처(예를 들어, 텍스처 피처(802))보다 크기가 작은 패턴이 나타난다. 즉, 어떤 경우에는, 텍스처 피처들과 LED 사이의 거리가 증가함에 따라, 텍스처 피처의 크기는 확산기(706) 및 그 위에 놓인(superimposed) 디스플레이 패널 전체를 통해 균일한 조명을 제공하기 위해 더 많은 광을 포획하여 확산시키기 위해 증가할 수 있다. 상관 관계에서, 텍스처 피처와 LED 사이의 거리가 감소함에 따라, 텍스처 피처의 크기는 광원에 근접하여 포획되는 광의 양을 감소시키기 위해 감소할 수 있다.
도 8에서 텍스처 피처들이 확산기(706)의 전체에 걸쳐 연장되지는 않지만(즉, LED들 사이의 텍스처 피처들이 없는 큰 갭), 도 8의 예시는 설명의 명료성을 위해 그리고 묘사의 복잡성을 피하기 위해 단지 예시로서 의도된 것으로 그려져 있다. 그럼에도 불구하고, 영역(808)에 도시된 바와 같이, 텍스처 피처들이 확산기(706)의 전체에 걸쳐 연속적으로 연장될 수 있다는 것이 고려된다. 인접한 LED들의 몇몇 경우에, 텍스처 피처들의 크기는 임의의 2 개의 인접한 LED들 사이의 대략 절반에서 최대 크기에 도달할 수 있음을 주목한다. 예를 들어, 영역(808)의 중간에 도시된 텍스처 피처는 측 방향으로 인접한 LED들 사이의 그들의 위치 때문에 최대 크기로 간주될 수 있다. 명료성을 위해, 그 사이의 확산기에 중첩된 LED들이 없을 때 2 개의 LED들이 측 방향으로 인접한 것으로 간주될 수 있다. 이와 같이, 도 8에서, LED들은 서로 대각선, 수평 또는 수직으로 배치되든지 간에 인접한 것으로 간주된다.
부가적으로 및/또는 대안적으로, 앞서 지적한 바와 같이, 텍스처 피처들은 확산의 균일성을 유지하도록 균등하게 분포되면서 랜덤하게 위치될 수 있다. 텍스처 피처들의 생성은 레이저-에칭, 널링(knurling), 몰딩, 스크레이핑(scraping) 등을 통해 달성될 수 있다.
LED 형성 방법의 예시적인 실시 예
본 출원의 실시 예에 따라 LED를 생성하는 방법(900)이 도 9에 도시된다. 방법(900)은 반도체를 형성하는 단계(902)를 포함한다. 몇몇 경우에, 반도체를 형성하는 단계는 LED들로서 사용하기 위한 종래의 반도체들을 형성하는데 사용되는 단계와 유사할 수 있다. 다른 경우, 다른 단계들이 수행될 수 있다. 방법(900)은 반사 표면을 갖는 제1 반사 요소를 생성하는 단계(904)를 더 포함한다. 제1 반사 요소는 반도체의 제1 측 상에 생성되어, 반사 표면이 반도체를 향하여 내측으로 광을 반사시킨다. 또한, 단계(906)에서, 반사 표면을 갖는 제2 반사 요소가 생성된다. 제2 반사 요소는 반도체의 제1 측에 대향하는 반도체의 제2 측 상에 생성되어, 제2 반사 요소의 반사 표면은 반도체쪽으로 반도체를 향하여 내측으로 그리도 제1 반사 요소를 향하여 광을 반사한다.
방법(900)에서, 제1 및 제2 반사 요소는 알루미늄, 은, TiO2, SiO2, HfO2, Ta2O5 또는 백색 확산 폴리머-계 반사 재료와 같은 재료로 형성될 수 있다. 또한, 제1 및 제2 반사 요소 중 하나 또는 둘 모두가 매우 얇은 층으로 형성되어(예를 들어, 임계 거리 미만), 반사 요소가 대체로 반사 표면을 유지하면서 어느 정도 반투명하게 형성될 수 있다.
내재된 확산기를 형성하기 위한 방법의 예시적인 실시 예
본 출원의 실시 예에 따라 내재된 확산기를 생성하는 방법(1000)이 도 10에 도시된다. 방법(1000)은 확산기 기판을 얻는 단계(1002)를 포함한다. 일부 경우에, 확산기 기판을 얻는 단계는 기판 상에 전술된 텍스처 피처들을 생성하는 추가 단계들을 포함할 수 있다. 텍스처 피처들의 생성은 레이저-에칭, 널링, 몰딩, 스크레이핑(scraping) 등을 통해 달성될 수 있다. 대안적으로, 어떤 경우에는, 텍스처 피처들은 확산기 기판에 미리 추가되거나, 확산기 기판이 텍스처 피처들을 전혀 포함하지 않을 수도 있다. 다른 경우, 다른 단계들이 수행될 수 있다. 방법(1000)은 확산기 기판 내에 하나 이상의 LED들을 중첩시키는 단계(1004)를 더 포함한다. 단계(1004)는 LED들을 회로 기판에 부착하기 전 또는 후에 수행될 수 있다. 또한, 단계(1006)에서, 내재된 확산기를 LCD 장치에 배치하는 선택적인 단계를 포함할 수 있다.
예시 절(Example Clauses)
A: 장치는 기판; 및 LED의 제1 측 상의 도전성 패드들을 통해 상기 기판에 부착된 상기 LED로서: 상기 LED의 상기 제1 측에 인접하게 배치되어 상기 기판으로부터
멀어지는 방향으로 광을 반사시키는 제1 반사 요소, 및 상기 LED의 상기 제1 측에 대향하는 상기 LED의 상기 제2 측에 인접하게 배치되는 제2 반사 요소로서, 주로 상기 기판을 향하는 방향으로 광을 반사시키도록 배치된 상기 제2 반사 요소를 포함하는, 상기 LED를 포함한다.
B: 단락 A에 따른 장치에 있어서, 상기 LED는 제1 LED이고, 상기 장치는 상기 기판 상에 배치되고 상기 제1 LED로부터 이격된 제2 LED를 더 포함하고, 및 상기 제1 LED 및 상기 제2 LED 사이의 상기 기판의 일부분은 상기 기판으로부터 멀어지는 방향으로 광을 반사시키도록 배치된 반사 표면을 포함한다.
C: 단락 A-B 중 어느 하나에 따른 장치에 있어서, 상기 LED는 제1 LED이고, 상기 장치는 상기 기판 상에 배치되고 상기 제1 LED로부터 이격된 제2 LED를 더 포함하고, 및 상기 제2 LED는 상기 제2 LED의 제1 측에 인접하게 배치되어 상기 기판으로부터 멀어지는 방향으로 광을 반사시키는 제1 반사 요소, 또는 제2 측에 인접하게 배치되어 상기 기판을 향하는 방향으로 광을 반사시키는 제2 반사 요소 중 적어도 하나를 포함한다.
D: 단락 A-C 중 어느 하나에 따른 장치에 있어서, 확산기 내에 상기 LED를 중첩(nest)시키도록 상기 LED와 정렬된 상기 확산기를 더 포함하고, 상기 확산기의 재료는 실리콘, 폴리카보네이트(PC), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 중 적어도 하나를 포함한다.
E: 단락 A-D 중 어느 하나에 따른 장치에 있어서, 상기 기판에 인접하게 상기 LED와 중첩되도록 배치된 몰딩 가능한(moldable) 폴리머 필름으로 형성된 확산기를 더 포함한다.
F; 단락 A-E 중 어느 하나에 따른 장치에 있어서, 상기 기판 상에 배치되고 상기 LED의 상기 도전성 패드들에 연결된 도전성 트레이스를 더 포함한다.
G: 단락 A-F 중 어느 하나에 따른 장치에 있어서, 상기 기판은 인쇄 회로 기판(printed circuit board, PCB)이다.
H: 단락 A-G 중 어느 하나에 따른 장치에 있어서, 상기 제1 반사 요소 또는 상기 제2 반사 요소 중 적어도 하나는 적어도 부분적으로 상기 LED의 폭을 가로질러 연장된다.
I: 단락 A-H 중 어느 하나에 따른 장치에 있어서, 상기 제1 반사 요소 또는 상기 제2 반사 요소 중 적어도 하나는 상기 LED의 전체 폭에 걸쳐 연장된다.
J: 단락 A-I 중 어느 하나에 따른 장치에 있어서, 상기 제1 반사 요소 또는 상기 제2 반사 요소 중 적어도 하나는 상기 LED의 전류 확산 층으로서 형성된다.
K: 단락 A-J 중 어느 하나에 따른 장치에 있어서, 상기 제1 반사 요소 또는 상기 제2 반사 요소 중 적어도 하나의 재료는 알루미늄, 은, TiO2, SiO2, HfO2, Ta2O5, 또는 백색 확산 폴리머-계 반사 재료 중 하나이다.
L: 장치는 확산기 기판; 및 상기 확산기 기판 내에 중첩된 LED들의 어레이로서, 각 LED는 상기 LED의 제1 측 상에 도전성 패드들을 포함하고, 각 LED는: 상기 LED의 상기 제1 측에 인접하게 배치되어 상기 확산기 기판의 평면을 가로 지르는 제1 방향으로 광을 반사시키는 제1 반사 요소, 및
상기 LED의 상기 제1 측에 대향하는 상기 LED의 상기 제2 측에 인접하게 배치되는 제2 반사 요소로서, 상기 확산기 기판의 평면을 가로지르며 상기 제1 방향에 대향하는 제2 방향으로 광을 반사시키도록 배치된 상기 제2 반사 요소를 포함하는, 상기 LED들의 어레이를 포함한다.
M: 단락 L에 따른 장치에 있어서, 상기 LED들에 부착된 회로 기판을 더 포함하는, 장치.
N; 단락 L-M 중 어느 하나에 따른 장치에 있어서, 상기 확산기 기판은 텍스처 피처들(texture features)을 포함한다.
O: 단락 L-N 중 어느 하나에 따른 장치에 있어서, 상기 확산기 기판의 표면은 상기 LED들의 어레이의 적어도 하나의 LED 주위에 원주 방향으로(circumferentially) 연장되는 텍스처 피처들을 포함한다.
P: 단락 L-O 중 어느 하나에 따른 장치에 있어서, 특정 텍스처 피처의 가장 큰 치수의 크기는 상기 적어도 하나의 LED와 상기 특정 텍스처 피처 사이의 반경 거리에 의존한다.
Q: 단락 L-P 중 어느 하나에 따른 장치에 있어서, 상기 적어도 하나의 LED로부터 제1 반경 거리만큼 떨어져 배치된 제1 특정 텍스처 피처의 가장 큰 치수는 상기 적어도 하나의 LED로부터 제2 반경 거리만큼 떨어져 배치된 제2 특정 텍스처 피처의 가장 큰 치수보다 작고, 상기 제1 반경 거리는 상기 제2 반경 거리보다 짧다.
R; 단락 L-Q 중 어느 하나에 따른 장치에 있어서, 상기 확산기 기판의 표면은 상기 LED들의 어레이의 적어도 하나의 LED 주위에 원주 방향으로 연장되는 텍스처 피처들을 포함하고, 각 텍스처 피처의 크기는 하나 이상의 LED들로부터의 반경 거리에 의존한다.
S; 단락 L-R 중 어느 하나에 따른 장치에 있어서, 인접한 두 개의 LED들 사이의 거리의 중간에 배치된 특정 텍스처 피처의 깊이 및/또는 폭은 상기 인접한 두 개의 LED들 사이의 중간 거리보다 작은 거리에 배치된 특정 피처의 대응하는 깊이 및/또는 폭보다 크다.
T: 장치는: 회로 기판; 상기 회로 기판에 실질적으로 평행하게 배치된 디스플레이 패널; 상기 회로 기판과 상기 디스플레이 패널 사이에 배치된 확산기 기판; 및 상기 확산기 기판의 평면을 가로질러 중첩되며 상기 회로 기판에 부착된 열들 및 행들의 LED들의 어레이로서, 각 LED는 상기 LED의 제1 측 상의 도전성 패드들을 통해 부착되며, 각 LED는: 상기 LED의 상기 제1 측에 인접하게 배치되어 상기 확산기 기판의 평면을 가로 지르는 제1 방향으로 광을 반사시키는 제1 반사 요소, 또는
상기 LED의 상기 제1 측에 대향하는 상기 LED의 상기 제2 측에
인접하게 배치되는 제2 반사 요소로서, 상기 확산기 기판의 평면을 가로지르며 상기 제1 방향에 대향하는 제2 방향으로 광을 반사시키도록 배치된 상기 제2 반사 요소 중 적어도 하나를 포함하고, 상기 확산기 기판은 상기 LED들의 어레이의 하나 이상의 LED들 주위에 원주 방향으로 연장되는 텍스처 피처들을 포함한다.
U: 장치는 약 12 미크론 내지 약 100 미크론 범위의 평균 두께를 갖는 확산기 기판; 및 상기 확산기 기판 내에 중첩된 광원으로서, 상기 광원이 전력을 공급받아 상기 확산기 기판을 조명하도록 구성된 도전성 패드들을 포함하는, 상기 광원을 포함한다.
V: 디스플레이 장치는: 기판; 복수의 LED들로서, 각 LED는 제1 측 및 제2 측을 갖고, 각 LED는 상기 LED의 상기 제1 측 상의 도전성 패드들을 통해 상기 기판에 부착되고, 각 LED는: 상기 LED의 상기 제1 측에 인접하게 배치되어 상기 기판으로부터
멀어지는 방향으로 광을 반사시키는 제1 반사 요소, 및 상기 LED의 상기 제1 측에 대향하는 상기 LED의 상기 제2 측에 인접하게 배치되는 제2 반사 요소로서, 주로 상기 기판을 향하는 방향으로 광을 반사시키도록 배치된 상기 제2 반사 요소를 포함하는, 상기 복수의 LED들; 및 상기 기판의 표면에 대해 상기 복수의 LED들과 정렬된 광 확산 특성을 갖는 확산기로서, 상기 복수의 LED들 중 적어도 하나의 LED 주위에 중첩되도록 정렬된 상기 확산기를 포함한다.
W: 단락 V에 따른 디스플레이 장치에 있어서, 상기 복수의 LED들은 상기 기판 상에 서로 이격된 제1 LED 및 제2 LED를 포함하고, 및 상기 제1 LED와 상기 제2 LED 사이의 상기 기판의 일부분은 상기 기판으로부터 멀어지는 방향으로 광을 반사시키도록 반사 표면을 포함한다.
X: 단락 V-W 중 어느 하나에 따른 디스플레이 장치에 있어서, 상기 복수의 LED들은 상기 기판 상에 서로 이격된 제1 LED 및 제2 LED를 포함한다.
Y: 단락 V-X 중 어느 하나에 따른 디스플렝 장치에 있어서, 상기 확산기의 재료는 실리콘, 폴리카보네이트(PC), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 중 적어도 하나를 포함한다.
Z: 단락 V-Y 중 어느 하나에 따른 디스플레이 장치에 있어서, 상기 확산기는 몰딩 가능한 폴리머 필름으로 형성된다.
AA: 단락 V-Z 중 어느 하나에 따른 디스플레이 장치에 있어서, 상기 기판 상에 배치되고 상기 복수의 LED들의 각 LED의 상기 도전성 패드들에 연결된 도전성 트레이스(trace)를 더 포함한다.
AB: 단락 V-AA 중 어느 하나에 따른 디스플레이 장치에 있어서, 상기 기판은 인쇄 회로 기판(PCB)이다.
AC: 단락 V-AB 중 어느 하나에 따른 디스플레이 장치에 있어서, 상기 제1 반사 요소 또는 상기 제2 반사 요소 중 적어도 하나는 적어도 부분적으로 상기 복수의 LED들 중 적어도 하나의 폭을 가로질러 연장된다.
AD: 단락 V-AC 중 어느 하나에 따른 디스플레이 장치에 있어서, 상기 제1 반사 요소 또는 상기 제2 반사 요소 중 적어도 하나는 상기 복수의 LED들 중 적어도 하나의 전체 폭에 걸쳐 연장된다.
AE: 단락 V-AD 중 어느 하나에 따른 디스플레이 장치에 있어서, 상기 제1 반사 요소 또는 상기 제2 반사 요소 중 적어도 하나는 전류 확산 층으로서 형성된다.
AF: 단락 V-AE 중 어느 하나에 따른 디스플레이 장치에 있어서, 상기 제1 반사 요소 또는 상기 제2 반사 요소 중 적어도 하나의 재료는 알루미늄, 은, TiO2, SiO2, HfO2, Ta2O5, 또는 백색 확산 폴리머-계 반사 재료 중 하나이다.
AG: 단락 V-AF 중 어느 하나에 따른 장치에 있어서, 상기 복수의 LED들 중 적어도 하나는 50 미크론 미만의 두께를 갖는다.
AH: 단락 V-AG 중 어느 하나에 따른 장치에 있어서, 상기 기판, 상기 복수의 LED들 중 적어도 하나, 및 상기 확산기는 170 미크론 미만의 결합된 두께를 갖는다.
AI: 단락 V-AH 중 어느 하나에 따른 장치에 있어서, 상기 확산기의 두께 치수는 상기 복수의 LED들의 높이 치수와 각각 거의 동일하다.
AJ: 단락 V-AI 중 어느 하나에 따른 장치에 있어서, 상기 확산기는 제1 및 제2 측을 갖고, 상기 확산기의 상기 제1 측은 상기 기판으로부터 멀어지는 방향으로 광을 반사시키기 위한 반사 표면을 포함한다.
AK: 장치는: 확산기 기판; 및 상기 확산기 기판 내에 중첩되도록 상기 확산기 기판과 정렬된 LED들의 어레이로서, 각 LED는 상기 LED의 제1 측 상에 도전성 패드들을 포함하고, 각 LED는: 상기 LED의 상기 제1 측에 인접하게 배치되어 상기 확산기 기판의 평면을 가로 지르는 제1 방향으로 광을 반사시키는 제1 반사 요소, 및 상기 LED의 상기 제1 측에 대향하는 상기 LED의 상기 제2 측에
인접하게 배치되는 제2 반사 요소로서, 상기 확산기 기판의 평면을 가로지르며 상기 제1 방향에 대향하는 제2 방향으로 광을 반사시키도록 배치된 상기 제2 반사 요소를 포함하는, 상기 LED들의 어레이를 포함하고, 상기 확산기 기판의 두께 치수는 상기 LED들의 어레이의 높이보다 크다.
AL: 단락 AK에 따른 장치에 있어서, 상기 LED들에 부착된 회로 기판을 더 포함한다.
AM: 단락 AK-AL 중 어느 하나에 따른 장치에 있어서, 상기 확산기 기판은 텍스처 피처들을 포함한다.
AN: 단락 AK-AM 중 어느 하나에 따른 장치에 있어서, 상기 확산기 기판의 표면은 상기 LED들의 어레이의 적어도 하나의 LED 주위에 원주 방향으로 연장되는 텍스처 피처들을 포함한다.
AO: 단락 AK-AN 중 어느 하나에 따른 장치에 있어서, 특정 텍스처 피처의 가장 큰 치수의 크기는 상기 적어도 하나의 LED와 상기 특정 텍스처 피처 사이의 반경 거리에 의존한다.
AP: 단락 AK-AO 중 어느 하나에 따른 장치에 있어서, 상기 적어도 하나의 LED로부터 제1 반경 거리만큼 떨어져 배치된 제1 특정 텍스처 피처의 가장 큰 치수는 상기 적어도 하나의 LED로부터 제2 반경 거리만큼 떨어져 배치된 제2 특정 텍스처 피처의 가장 큰 치수보다 작고, 상기 제1 반경 거리는 상기 제2 반경 거리보다 짧다.
AQ: 단락 AK-AP 중 어느 하나에 따른 장치에 있어서, 상기 확산기 기판의 표면은 상기 LED들의 어레이의 각 LED 주위에 원주 방향으로 연장되는 텍스처 피처들을 포함하고, 및 각 텍스처 피처의 크기는 하나 이상의 LED들로부터의 반경 거리에 의존한다.
AR: 단락 AK-AQ 중 어느 하나에 따른 장치에 있어서, 인접한 두 개의 LED들 사이의 거리의 중간에 배치된 특정 텍스처 피처의 깊이 및/또는 폭은 상기 인접한 두 개의 LED들 사이의 중간 거리보다 작은 거리에 배치된 특정 피처의 대응하는 깊이 및/또는 폭보다 크다.
AS: 장치는: 회로 기판; 상기 회로 기판에 실질적으로 평행하게 배치된 디스플레이 패널; 상기 회로기판과 상기 디스플레이 패널 사이에 배치된 확산기 기판; 및 상기 확산기 기판의 평면을 가로질러 중첩되어 상기 확산기 기판과 정렬되며 상기 회로 기판에 부착된 열들 및 행들의 LED들의 어레이로서, 각 LED는 상기 LED의 제1 측 상의 도전성 패드들을 통해 부착되며, 각 LED는: 상기 LED의 상기 제1 측에 인접하게 배치되어 상기 확산기 기판의 평면을 가로 지르는 제1 방향으로 광을 반사시키는 제1 반사 요소, 또는 상기 LED의 상기 제1 측에 대향하는 상기 LED의 상기 제2 측에 인접하게 배치되는 제2 반사 요소로서, 상기 확산기 기판의 평면을 가로지르며 상기 제1 방향에 대향하는 제2 방향으로 광을 반사시키도록 배치된 상기 제2 반사 요소 중 적어도 하나를 포함하고, 상기 확산기 기판은 상기 LED들의 어레이의 하나 이상의 LED들 주위에 원주 방향으로 연장되는 텍스처 피처들을 포함한다.
결론
여러 실시 예가 구조적 특징 및/또는 방법론적 동작에 특정한 언어로 설명되었지만, 청구 범위는 설명된 특정 특징 또는 동작에 반드시 제한되는 것은 아니라는 것을 이해해야 한다. 오히려, 특정 특징들 및 동작들은 청구된 주제를 구현하는 예시적인 형태 들로서 개시된다.
Claims (45)
- 기판(substrate); 및
LED의 제1 측(first side) 상의 도전성 패드들(conductive pads)을 통해 상기 기판에 부착된 상기 LED로서:
상기 LED의 상기 제1 측에 인접하게 배치되어 상기 기판으로부터 멀어지는 방향으로 광을 반사시키는 제1 반사 요소(reflective element), 및
상기 LED의 상기 제1 측에 대향하는(oppose) 상기 LED의 상기 제2 측에 인접하게 배치되는 제2 반사 요소로서, 주로 상기 기판을 향하는 방향으로 광을 반사시키도록 배치된 상기 제2 반사 요소를 포함하는, 상기 LED를 포함하는, 장치. - 청구항 1에 있어서, 상기 LED는 제1 LED이고,
상기 장치는 상기 기판 상에 배치되고 상기 제1 LED로부터 이격된 제2 LED를 더 포함하고, 및
상기 제1 LED 및 상기 제2 LED 사이의 상기 기판의 일부분은 상기 기판으로부터 멀어지는 방향으로 광을 반사시키도록 배치된 반사 표면을 포함하는, 장치. - 청구항 1에 있어서, 상기 LED는 제1 LED이고,
상기 장치는 상기 기판 상에 배치되고 상기 제1 LED로부터 이격된 제2 LED를 더 포함하고, 및
상기 제2 LED는 상기 제2 LED의 제1 측에 인접하게 배치되어 상기 기판으로부터 멀어지는 방향으로 광을 반사시키는 제1 반사 요소, 또는 제2 측에 인접하게 배치되어 상기 기판을 향하는 방향으로 광을 반사시키는 제2 반사 요소 중 적어도 하나를 포함하는, 장치. - 청구항 1에 있어서, 확산기(diffuser) 내에 상기 LED를 중첩(nest)시키도록 상기 LED와 정렬된 상기 확산기를 더 포함하고, 상기 확산기의 재료는 실리콘, 폴리카보네이트(PC), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 중 적어도 하나를 포함하는, 장치.
- 청구항 1에 있어서, 상기 기판에 인접하게 상기 LED와 중첩되도록 배치된 몰딩 가능한(moldable) 폴리머 필름으로 형성된 확산기를 더 포함하는, 장치.
- 청구항 1에 있어서, 상기 기판 상에 배치되고 상기 LED의 상기 도전성 패드들에 연결된 도전성 트레이스(conductive trace)를 더 포함하는, 장치.
- 청구항 1에 있어서, 상기 기판은 인쇄 회로 기판(printed circuit board, PCB)인, 장치.
- 청구항 1에 있어서, 상기 제1 반사 요소 또는 상기 제2 반사 요소 중 적어도 하나는 적어도 부분적으로 상기 LED의 폭을 가로질러 연장되는, 장치.
- 청구항 1에 있어서, 상기 제1 반사 요소 또는 상기 제2 반사 요소 중 적어도 하나는 상기 LED의 전체 폭에 걸쳐 연장되는, 장치.
- 청구항 1에 있어서, 상기 제1 반사 요소 또는 상기 제2 반사 요소 중 적어도 하나는 상기 LED의 전류 확산 층(current spreading layer)으로서 형성되는, 장치.
- 청구항 1에 있어서, 상기 제1 반사 요소 또는 상기 제2 반사 요소 중 적어도 하나의 재료는 알루미늄, 은, TiO2, SiO2, HfO2, Ta2O5, 또는 백색 확산 폴리머-계 반사 재료 중 하나인, 장치.
- 확산기 기판(diffuser substrate); 및
상기 확산기 기판 내에 중첩된 LED들의 어레이(array)로서, 각 LED는 상기 LED의 제1 측 상에 도전성 패드들을 포함하고, 각 LED는:
상기 LED의 상기 제1 측에 인접하게 배치되어 상기 확산기 기판의 평면을 가로 지르는 제1 방향으로 광을 반사시키는 제1 반사 요소, 및
상기 LED의 상기 제1 측에 대향하는 상기 LED의 상기 제2 측에 인접하게 배치되는 제2 반사 요소로서, 상기 확산기 기판의 평면을 가로지르며 상기 제1 방향에 대향하는 제2 방향으로 광을 반사시키도록 배치된 상기 제2 반사 요소를 포함하는, 상기 LED들의 어레이를 포함하는, 장치. - 청구항 12에 있어서, 상기 LED들에 부착된 회로 기판을 더 포함하는, 장치.
- 청구항 13에 있어서, 상기 확산기 기판은 텍스처 피처들(texture features)을 포함하는, 장치.
- 청구항 12에 있어서, 상기 확산기 기판의 표면은 상기 LED들의 어레이의 적어도 하나의 LED 주위에 원주 방향으로(circumferentially) 연장되는 텍스처 피처들을 포함하는, 장치.
- 청구항 15에 있어서, 특정 텍스처 피처의 가장 큰 치수의 크기는 상기 적어도 하나의 LED와 상기 특정 텍스처 피처 사이의 반경 거리(radial distance)에 의존하는, 장치.
- 청구항 15에 있어서, 상기 적어도 하나의 LED로부터 제1 반경 거리만큼 떨어져 배치된 제1 특정 텍스처 피처의 가장 큰 치수는 상기 적어도 하나의 LED로부터 제2 반경 거리만큼 떨어져 배치된 제2 특정 텍스처 피처의 가장 큰 치수보다 작고, 상기 제1 반경 거리는 상기 제2 반경 거리보다 짧은, 장치.
- 청구항 12에 있어서, 상기 확산기 기판의 표면은 상기 LED들의 어레이의 적어도 하나의 LED 주위에 원주 방향으로 연장되는 텍스처 피처들을 포함하고,
각 텍스처 피처의 크기는 하나 이상의 LED들로부터의 반경 거리에 의존하는, 장치. - 청구항 18에 있어서, 인접한 두 개의 LED들 사이의 거리의 중간에 배치된 특정 텍스처 피처의 깊이 및/또는 폭은 상기 인접한 두 개의 LED들 사이의 중간 거리보다 작은 거리에 배치된 특정 피처의 대응하는 깊이 및/또는 폭보다 큰, 장치.
- 회로 기판;
상기 회로 기판에 실질적으로 평행하게 배치된 디스플레이 패널;
상기 회로 기판과 상기 디스플레이 패널 사이에 배치된 확산기 기판; 및
상기 확산기 기판의 평면을 가로질러 중첩되며 상기 회로 기판에 부착된 열들 및 행들의 LED들의 어레이로서, 각 LED는 상기 LED의 제1 측 상의 도전성 패드들을 통해 부착되며, 각 LED는:
상기 LED의 상기 제1 측에 인접하게 배치되어 상기 확산기 기판의 평면을 가로 지르는 제1 방향으로 광을 반사시키는 제1 반사 요소, 또는
상기 LED의 상기 제1 측에 대향하는 상기 LED의 상기 제2 측에 인접하게 배치되는 제2 반사 요소로서, 상기 확산기 기판의 평면을 가로지르며 상기 제1 방향에 대향하는 제2 방향으로 광을 반사시키도록 배치된 상기 제2 반사 요소 중 적어도 하나를 포함하는, 상기 LED들의 어레이를 포함하고,
상기 확산기 기판은 상기 LED들의 어레이의 하나 이상의 LED들 주위에 원주 방향으로 연장되는 텍스처 피처들을 포함하는, 장치. - 약 12 미크론(microns) 내지 약 100 미크론 범위의 평균 두께를 갖는 확산기 기판; 및
상기 확산기 기판 내에 중첩된 광원으로서, 상기 광원이 전력을 공급받아 상기 확산기 기판을 조명하도록 구성된 도전성 패드들을 포함하는, 상기 광원을 포함하는, 장치. - 기판;
복수의 LED들로서, 각 LED는 제1 측 및 제2 측을 갖고, 각 LED는 상기 LED의 상기 제1 측 상의 도전성 패드들을 통해 상기 기판에 부착되고, 각 LED는:
상기 LED의 상기 제1 측에 인접하게 배치되어 상기 기판으로부터 멀어지는 방향으로 광을 반사시키는 제1 반사 요소, 및
상기 LED의 상기 제1 측에 대향하는 상기 LED의 상기 제2 측에 인접하게 배치되는 제2 반사 요소로서, 주로 상기 기판을 향하는 방향으로 광을 반사시키도록 배치된 상기 제2 반사 요소를 포함하는, 상기 복수의 LED들; 및
상기 기판의 표면에 대해 상기 복수의 LED들과 정렬된 광 확산 특성을 갖는 확산기로서, 상기 복수의 LED들 중 적어도 하나의 LED 주위에 중첩되도록 정렬된 상기 확산기를 포함하는, 디스플레이 장치. - 청구항 22에 있어서, 상기 복수의 LED들은 상기 기판 상에 서로 이격된 제1 LED 및 제2 LED를 포함하고, 및 상기 제1 LED와 상기 제2 LED 사이의 상기 기판의 일부분은 상기 기판으로부터 멀어지는 방향으로 광을 반사시키도록 반사 표면을 포함하는, 디스플레이 장치.
- 청구항 22에 있어서, 상기 복수의 LED들은 상기 기판 상에 서로 이격된 제1 LED 및 제2 LED를 포함하는, 디스플레이 장치.
- 청구항 22에 있어서, 상기 확산기의 재료는 실리콘, 폴리카보네이트(PC), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 중 적어도 하나를 포함하는, 디스플레이 장치.
- 청구항 22에 있어서, 상기 확산기는 몰딩 가능한 폴리머 필름으로 형성된, 디스플레이 장치.
- 청구항 22에 있어서, 상기 기판 상에 배치되고 상기 복수의 LED들의 각 LED의 상기 도전성 패드들에 연결된 도전성 트레이스(trace)를 더 포함하는, 디스플레이 장치.
- 청구항 22에 있어서, 상기 기판은 인쇄 회로 기판(PCB)인, 디스플레이 장치.
- 청구항 22에 있어서, 상기 제1 반사 요소 또는 상기 제2 반사 요소 중 적어도 하나는 적어도 부분적으로 상기 복수의 LED들 중 적어도 하나의 폭을 가로질러 연장되는, 디스플레이 장치.
- 청구항 22에 있어서, 상기 제1 반사 요소 또는 상기 제2 반사 요소 중 적어도 하나는 상기 복수의 LED들 중 적어도 하나의 전체 폭에 걸쳐 연장되는, 디스플레이 장치.
- 청구항 22에 있어서, 상기 제1 반사 요소 또는 상기 제2 반사 요소 중 적어도 하나는 전류 확산 층으로서 형성되는, 디스플레이 장치.
- 청구항 22에 있어서, 상기 제1 반사 요소 또는 상기 제2 반사 요소 중 적어도 하나의 재료는 알루미늄, 은, TiO2, SiO2, HfO2, Ta2O5, 또는 백색 확산 폴리머-계 반사 재료 중 하나인, 디스플레이 장치.
- 청구항 22에 있어서, 상기 복수의 LED들 중 적어도 하나는 50 미크론 미만의 두께를 갖는, 장치.
- 청구항 22에 있어서, 상기 기판, 상기 복수의 LED들 중 적어도 하나, 및 상기 확산기는 170 미크론 미만의 결합된 두께를 갖는, 장치.
- 청구항 22에 있어서, 상기 확산기의 두께 치수는 상기 복수의 LED들의 높이 치수와 각각 거의 동일한, 장치.
- 청구항 22에 있어서, 상기 확산기는 제1 및 제2 측을 갖고, 상기 확산기의 상기 제1 측은 상기 기판으로부터 멀어지는 방향으로 광을 반사시키기 위한 반사 표면을 포함하는, 장치.
- 확산기 기판; 및
상기 확산기 기판 내에 중첩되도록 상기 확산기 기판과 정렬된 LED들의 어레이로서, 각 LED는 상기 LED의 제1 측 상에 도전성 패드들을 포함하고, 각 LED는:
상기 LED의 상기 제1 측에 인접하게 배치되어 상기 확산기 기판의 평면을 가로 지르는 제1 방향으로 광을 반사시키는 제1 반사 요소, 및
상기 LED의 상기 제1 측에 대향하는 상기 LED의 상기 제2 측에 인접하게 배치되는 제2 반사 요소로서, 상기 확산기 기판의 평면을 가로지르며 상기 제1 방향에 대향하는 제2 방향으로 광을 반사시키도록 배치된 상기 제2 반사 요소를 포함하는, 상기 LED들의 어레이를 포함하고,
상기 확산기 기판의 두께 치수는 상기 LED들의 어레이의 높이보다 큰, 장치. - 청구항 37에 있어서, 상기 LED들에 부착된 회로 기판을 더 포함하는, 장치.
- 청구항 38에 있어서, 상기 확산기 기판은 텍스처 피처들을 포함하는, 장치.
- 청구항 37에 있어서, 상기 확산기 기판의 표면은 상기 LED들의 어레이의 적어도 하나의 LED 주위에 원주 방향으로 연장되는 텍스처 피처들을 포함하는, 장치.
- 청구항 40에 있어서, 특정 텍스처 피처의 가장 큰 치수의 크기는 상기 적어도 하나의 LED와 상기 특정 텍스처 피처 사이의 반경 거리에 의존하는, 장치.
- 청구항 40에 있어서, 상기 적어도 하나의 LED로부터 제1 반경 거리만큼 떨어져 배치된 제1 특정 텍스처 피처의 가장 큰 치수는 상기 적어도 하나의 LED로부터 제2 반경 거리만큼 떨어져 배치된 제2 특정 텍스처 피처의 가장 큰 치수보다 작고, 상기 제1 반경 거리는 상기 제2 반경 거리보다 짧은, 장치.
- 청구항 37에 있어서, 상기 확산기 기판의 표면은 상기 LED들의 어레이의 각 LED 주위에 원주 방향으로 연장되는 텍스처 피처들을 포함하고, 및
각 텍스처 피처의 크기는 하나 이상의 LED들로부터의 반경 거리에 의존하는, 장치. - 청구항 43에 있어서, 인접한 두 개의 LED들 사이의 거리의 중간에 배치된 특정 텍스처 피처의 깊이 및/또는 폭은 상기 인접한 두 개의 LED들 사이의 중간 거리보다 작은 거리에 배치된 특정 피처의 대응하는 깊이 및/또는 폭보다 큰, 장치.
- 회로 기판;
상기 회로 기판에 실질적으로 평행하게 배치된 디스플레이 패널;
상기 회로기판과 상기 디스플레이 패널 사이에 배치된 확산기 기판; 및
상기 확산기 기판의 평면을 가로질러 중첩되어 상기 확산기 기판과 정렬되며 상기 회로 기판에 부착된 열들 및 행들의 LED들의 어레이로서, 각 LED는 상기 LED의 제1 측 상의 도전성 패드들을 통해 부착되며, 각 LED는:
상기 LED의 상기 제1 측에 인접하게 배치되어 상기 확산기 기판의 평면을 가로 지르는 제1 방향으로 광을 반사시키는 제1 반사 요소, 또는
상기 LED의 상기 제1 측에 대향하는 상기 LED의 상기 제2 측에 인접하게 배치되는 제2 반사 요소로서, 상기 확산기 기판의 평면을 가로지르며 상기 제1 방향에 대향하는 제2 방향으로 광을 반사시키도록 배치된 상기 제2 반사 요소 중 적어도 하나를 포함하는, 상기 LED들의 어레이를 포함하고,
상기 확산기 기판은 상기 LED들의 어레이의 하나 이상의 LED들 주위에 원주 방향으로 연장되는 텍스처 피처들을 포함하는, 장치.
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