JPH09171197A - 液晶表示装置の製造方法 - Google Patents

液晶表示装置の製造方法

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JPH09171197A JP30947296A JP30947296A JPH09171197A JP H09171197 A JPH09171197 A JP H09171197A JP 30947296 A JP30947296 A JP 30947296A JP 30947296 A JP30947296 A JP 30947296A JP H09171197 A JPH09171197 A JP H09171197A
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庭鎬 李
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 写真工程を減らして生産性を向上させる液晶
表示装置の製造方法を提供する。 【解決手段】 １次写真工程でＴＦＴ部Ｃ及びパッド部
Ｄの基板２０上に第１金属膜２２及び第２金属膜２４が
順次に積層されてなるゲート電極及びゲート電極パッド
を形成する段階と、基板２０の全面に絶縁膜２６を形成
する段階と、２次写真工程でＴＦＴ部Ｃの絶縁膜２６上
に半導体膜パターンを形成する段階と、３次写真工程で
ＴＦＴ部Ｃに第３金属膜からなるソース電極３２ａ及び
ドレイン電極３２ｂを形成する段階と、４次写真工程で
ソース電極３２ａ及びドレイン電極３２ｂの形成された
基板上にドレイン電極３２ｂの一部とゲートパッドの一
部を露出させる保護膜パターン３４を形成する段階と、
５次写真工程を用いて基板上にドレイン電極３２ｂと連
結されゲートパッドと連結された画素電極３６を形成す
る段階とを含む。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は液晶表示装置の製造
方法に係り、特に写真工程の数を減らし得る薄膜トラン
ジスタ液晶表示装置の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】液晶表示装置のうち薄膜トランジスタを
能動素子として用いる薄膜トランジスタ−液晶表示装置
（ＴＦＴ−ＬＣＤ）は低消費電力、低電圧駆動力、薄
型、軽量等の多様な長所を有している。一方、薄膜トラ
ンジスタ（以下、ＴＦＴという）は一般のトランジスタ
に比べて非常に薄いので、この製造工程は一般トランジ
スタの製造工程より複雑で、生産性に劣り、高コストで
ある。特に、製造段階毎にマスクが用いられるため、最
少７枚のマスクが要る。従って、ＴＦＴの生産性を向上
させながら製造単価を下げるための方法が色々と研究さ
れており、特に製造工程に用いられるマスクの数を減ら
すための方法が広く研究されている。
【０００３】以下、添付した図面に基づき従来の技術に
よる液晶表示装置の製造方法を説明する。図１乃至図４
は従来の技術による液晶表示装置の製造方法を説明する
ための断面図であり、米国特許第5,054,887 号を参照し
たものである。各図面の参照符号ＡはＴＦＴ部を示し、
Ｂはパッド部を示す。
【０００４】図１を参照すると、透明な基板２上に純粋
アルミニウム(Al)を蒸着して第１金属膜を形成した後、
前記第１金属膜を１次写真蝕刻してゲートパターン４、
４ａを形成する。前記ゲートパターンはＴＦＴ部ではゲ
ート電極４として用いられ、パッド部ではゲートパッド
４ａとして用いられる。図２を参照すると、通常の写真
工程を施してパッド部の一部領域を覆うフォトレジスト
パターン（図示せず）を形成した後、前記フォトレジス
トパターンを酸化防止膜として、前記第１金属膜を酸化
させて陽極酸化膜６を形成する。この際、前記陽極酸化
膜６はＴＦＴ部に形成されたゲート電極４の全面と、パ
ッド部に位置するゲートパッド４ａの一部領域に形成さ
れる。
【０００５】図３を参照すると、陽極酸化膜６の形成さ
れた前記基板２の全面に、例えば窒化膜を蒸着して絶縁
膜８を形成する。次いで、絶縁膜８の形成された基板２
の全面に非晶質シリコン膜１０と不純物のドーピングさ
れた非晶質シリコン膜１２を連続的に蒸着して半導体膜
を形成した後、前記半導体膜を３次写真蝕刻してＴＦＴ
部に活性領域として用いられる半導体膜パターン（１０
＋１２）を形成する。
【０００６】図４を参照すると、半導体膜パターンの形
成された基板２の全面に４次写真工程を施して、パッド
部に形成されたゲートパッド４ａの一部を露出させるフ
ォトレジストパターン（図示せず）を形成する。次い
で、前記フォトレジストパターンをマスクとして前記絶
縁膜８を蝕刻することにより、ゲートパッド４ａの一部
を露出させるコンタクトホールを形成する。
【０００７】次に、コンタクトホールの形成された基板
の全面に、例えばクロム(Cr)を蒸着してから前記クロム
膜を５次写真蝕刻して、ＴＦＴ部にはソース電極１４ａ
及びドレイン電極１４ｂを形成し、パッド部には前記コ
ンタクトホールを通して前記ゲートパッド４ａと連結さ
れるパッド電極１４ｃを形成する。この際、前記５次写
真蝕刻工程時にＴＦＴ部に形成された前記ゲート電極４
の上部の不純物のドーピングされた非晶質シリコン膜１
２も一部蝕刻されて非晶質シリコン膜１０の一部が露出
される。
【０００８】図５を参照すると、ソース電極１４ａ、ド
レイン電極１４ｂ及びパッド電極１４ｃの形成された基
板２の全面に、例えば酸化膜を蒸着して保護膜１６を形
成する。次に、前記保護膜を６次写真蝕刻してＴＦＴ部
のドレイン電極１４ｂの一部とパッド部のパッド電極１
４ｃの一部を露出させるコンタクトホールを形成する。
【０００９】次いで、コンタクトホールの形成された基
板の全面に透明導電物質のインジウムすず酸化物（ＩＴ
Ｏ）を蒸着した後、前記ＩＴＯ膜を７次写真蝕刻するこ
とにより画素電極１８、１８ａを形成する。よって、Ｔ
ＦＴではドレイン電極１４ｂと画素電極１８とが連結さ
れ、パッド部ではパッド電極１４ｃと画素電極１８ａと
が連結される。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
た従来の液晶表示装置の製造方法によると、ゲートライ
ンの低抵抗のためにゲート電極物質として純粋アルミニ
ウムを用いた。従って、アルミニウムによるヒールロッ
ク(hillock) を防止するためには陽極酸化工程を要する
ので、工程が大変複雑になり、生産性が低下する上に、
高コストになる問題点がある。
【００１１】本発明は前述した従来の問題点を解決する
ために案出されたものであり、写真工程の数を減らすこ
とにより、製造費用を減少させて生産性を向上させ得る
液晶表示装置の製造方法を提供するにその目的がある。
かつ、本発明の他の目的はゲート電極にアンダーカット
が発生しないようにして、素子の特性が低下することを
防止できる液晶表示装置の製造方法を提供することであ
る。
【００１２】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に本発明の液晶表示装置の製造方法は、１次写真工程を
用いてＴＦＴ部及びパッド部の基板上に第１金属膜及び
第２金属膜が順次に積層されてなるゲート電極及びゲー
トパッドをそれぞれ形成する段階と、ゲート電極及びゲ
ートパッドの形成された前記基板の全面に絶縁膜を形成
する段階と、２次写真工程を用いてＴＦＴ部の前記絶縁
膜上に半導体膜パターンを形成する段階と、３次写真工
程を用いてＴＦＴ部に第３金属膜からなるソース電極及
びドレイン電極を形成する段階と、４次写真工程を用い
てソース電極及びドレイン電極の形成された前記基板上
に、前記ドレイン電極の一部とゲートパッドの一部を露
出させる保護膜パターンを形成する段階と、５次写真工
程を用いて保護膜パターンの形成された前記基板上に、
前記ドレイン電極と連結され、前記ゲートパッドと連結
された画素電極を形成する段階とを含むことを特徴とす
る。
【００１３】前記第１金属膜はアルミニウム又はアルミ
ニウム合金から形成され、前記第２金属膜はクロム(C
r)、タンタル(Ta)、モリブデン(Mo)及びチタン(Ti)から
なる群から選択された何れか一つから形成されることが
望ましい。前記ゲート電極を形成する段階は、基板上に
第１及び第２金属膜を順番に形成する段階と、前記第２
金属膜上に前記第２金属膜の一部を覆うフォトレジスト
パターンを形成する段階と、前記フォトレジストパター
ンをマスクとして前記第２金属膜を蝕刻する段階と、前
記フォトレジストパターンをリフローさせる段階と、前
記リフローされたフォトレジストパターンをマスクとし
て前記第１金属膜を蝕刻する段階と、前記リフローされ
たフォトレジストパターンを取り除く段階とからなるこ
とを特徴とする。この際、前記第２金属膜を蝕刻する段
階で、前記第２金属膜にアンダーカットが発生するよう
に過度蝕刻する。かつ、前記フォトレジストパターンを
リフローさせる段階は多段階からなることが望ましい。
【００１４】かつ、前記ゲート電極を形成する段階は、
基板上に第１及び第２金属膜を順番に形成する段階と、
前記第２金属膜上に前記第２金属膜の一部を覆うフォト
レジストパターンを形成する段階と、前記フォトレジス
トパターンをマスクとして前記第２金属膜を蝕刻する段
階と、前記第１金属膜を蝕刻する段階とからなることを
特徴とする。この際、前記第２金属膜を湿式又は乾式蝕
刻し、前記第２金属膜の蝕刻後に前記フォトレジストパ
ターンをベークする段階を更に具備することが望まし
い。
【００１５】更に、前記ゲート電極を形成する段階は、
基板上に第１及び第２金属膜を順番に形成する段階と、
前記第２金属膜上に前記第２金属膜の一部を覆うフォト
レジストパターンを形成する段階と、前記フォトレジス
トパターンをマスクとして前記第２金属膜を蝕刻する段
階と、パタニングされた前記第２金属膜をマスクとして
前記第１金属膜を蝕刻する段階と、前記第２金属膜を更
に蝕刻する段階とからなることを特徴とする。この際、
前記第２金属膜の蝕刻後、第１金属膜を蝕刻する前に前
記フォトレジストパターンをベークする段階を更に具備
することが望ましい。
【００１６】本発明によると、ゲート電極をアルミニウ
ム又はアルミニウム合金と耐火性金属膜の二重構造に形
成することにより、アルミニウムとＩＴＯの直接的な接
触による電池反応及びヒールロックを防止することがで
きる。かつ、キャッピング膜により陽極酸化工程を省く
ことができ、絶縁膜及び保護膜を同時に蝕刻することが
できるため、写真工程の数を減らし得る。なお、第１金
属膜の大きさを第２金属膜と同様にするか、又は更に大
きくすることができるので、ゲート電極にアンダーカッ
トが発生しない。従って、ゲート電極の形成以後、絶縁
膜の蒸着時にステップカバレージの不良に起因して絶縁
特性が低下することを防止することができる。
【００１７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例を添付した
図面に基づき更に詳細に説明する。図６は本発明による
液晶表示装置を製造するための概略的なレイアウト図で
ある。参照符号１００はゲートラインを形成するための
マスクパターンを、１０５はゲートパッドを形成するた
めのマスクパターンを、１１０はデータラインを形成す
るためのマスクパターンを、１２０は半導体膜を形成す
るためのマスクパターンを、１３０はソース電極／ドレ
イン電極を形成するためのマスクパターンを、１４０は
ＴＦＴ部の画素電極とドレイン電極を連結するコンタク
トホールを形成するためのマスクパターンを、１４５は
パッド部のゲートパッドと画素電極を連結するコンタク
トホールを形成するためのマスクパターンを、１５０は
ＴＦＴ部の画素電極を形成するためのマスクパターン
を、１５５はパッド部の画素電極を形成するためのマス
クパターンをそれぞれ示している。
【００１８】図６を参照すると、横方向にゲートライン
１００が配列され、前記ゲートラインと直角方向にデー
タライン１１０がマトリックス状に配列され、前記ゲー
トライン１００の先端にはゲートパッド１０５が設けら
れ、前記データラインの先端にはデータパッド１１５が
設けられている。前記相互隣接した二本のゲートライン
とデータラインの境領域にそれぞれマトリックス状に画
素領域が配列される。各ＴＦＴのゲート電極は各ゲート
ラインから画素領域内へと突出して形成され、各ＴＦＴ
のドレイン電極とゲート電極間に半導体膜１２０が形成
され、ＴＦＴのソース電極は前記データライン１１０か
ら突出部状に形成され、透明なＩＴＯから構成される画
素電極１５０が各画素領域内に形成される。
【００１９】図７乃至図１１は本発明の第１実施例によ
る液晶表示装置の製造方法を説明するための断面図であ
る。参照符号のＣはＴＦＴ部であって、図６のＩ−Ｉ’
線による断面図である。かつ、Ｄはパッド部であって、
II−II’線による断面図である。図７はゲート電極を形
成する段階を示している。
【００２０】詳しくは、透明な基板２０上に例えばアル
ミニウム又はアルミニウム合金を 2,000Å− 4,000Å程
度の厚さで蒸着して第１金属膜２２を形成する。次に、
前記第１金属膜２２上に耐火金属を 500Å− 2,000Åの
厚さで蒸着して第２金属膜２４を形成する。次いで、前
記第２金属膜２４及び第１金属膜２２を１次写真工程に
より蝕刻してＴＦＴ部Ｃ及びパッド部Ｄにそれぞれゲー
トパターンを形成する。前記ゲートパターンはＴＦＴ部
Ｃではゲート電極として用いられ、パッド部Ｄではゲー
トパッドとして用いられる。この際、前記第１金属膜と
第２金属膜は一つのマスクを用いて湿式又は乾式蝕刻さ
れる。
【００２１】前記第１金属膜２２はアルミニウムを用い
て形成したり、アルミニウム−ネオジム(Nd)、アルミニ
ウム−ニオビウム(Al-Nb) 又はアルミニウム−タンタル
(Al-Ta) のようなアルミニウム合金を用いて形成する。
ゲート電極をアルミニウム合金から形成すると、ゲート
ラインの抵抗を下げることができ、かつヒールロックの
発生を防止することができる。
【００２２】なお、前記第２金属膜２４は、アルミニウ
ム合金と後続工程で形成されるＩＴＯ膜との接触を防止
するためのキャッピング膜であって、耐火性金属、例え
ばクロム(Cr)、タンタル(Ta)、モリブデン(Mo)及びチタ
ン(Ti)から構成された群から選択された何れか一つを用
いて形成する。このようにアルミニウム又はアルミニウ
ム合金膜上にキャッピング膜を形成することにより、従
来のような陽極酸化膜を形成するための別途の高温酸化
工程及び写真工程が要らなくなる。かつ、前記第２金属
膜２４はアルミニウムを含まないので、もし後続工程で
形成されるＩＴＯ膜と直接接触しても従来のような電池
反応が現れない。
【００２３】図８は半導体膜パターンを形成する段階を
示している。詳しくは、ゲートパターンの形成された基
板２０の全面に例えば窒化膜を 4,000Å程度の厚さで蒸
着して絶縁膜２６を形成する。次いで、前記絶縁膜２６
上に非晶質シリコン膜２８及び不純物のドープされた非
晶質シリコン膜３０をそれぞれ 1,000Å− 2,000Å及び
500Åの厚さで蒸着して非晶質シリコン膜２８及び不純
物のドープされた非晶質シリコン膜３０から構成された
半導体膜を形成する。次に、前記半導体膜を２次写真工
程により蝕刻してＴＦＴ部Ｃに活性領域として用いられ
る半導体膜パターンを形成する。
【００２４】図９はソース電極及びドレイン電極を形成
する段階を示している。詳しくは、半導体膜パターンの
形成された前記基板２０の全面に、例えばスパッタリン
グ方法にてクロム(Cr)を 1,000Å− 2,000Å程度蒸着し
て第３金属膜を形成する。次に、前記第３金属膜を３次
写真工程により蝕刻してＴＦＴ部にソース電極３２ａ及
びドレイン電極３２ｂを形成する。
【００２５】図１０は保護膜パターンを形成する段階を
示している。詳しくは、ソース電極３２ａ及びドレイン
電極３２ｂの形成された前記基板の全面に絶縁物質、例
えば酸化膜を 1,000Å− 3,000Å程度の厚さで蒸着して
保護膜を形成する。次いで、前記保護膜を４次写真工程
により蝕刻してドレイン電極３２ｂの一部と、パッド部
Ｄに形成されたゲート電極（２２＋２４）、即ちゲート
パッドの一部を露出させる保護膜パターン３４を形成す
る。前記パッド部Ｄでは前記ゲートパッド上に形成され
た保護膜３４と絶縁膜２６が同時に蝕刻される。
【００２６】図１１は画素電極を形成する段階を示して
いる。詳しくは、保護膜パターン３４の形成された前記
基板２０の全面に、例えばスパッタリング方法にて透明
導電膜のＩＴＯ膜を形成した後、前記ＩＴＯ膜を５次写
真工程により蝕刻してＴＦＴ部及びパッド部に画素電極
３６、３６ａを形成する。従って、ＴＦＴ部では画素電
極３６とドレイン電極３２ｂとが連結され、パッド部Ｄ
では画素電極３６ａとゲートパッド（２２＋２４）とが
連結される。
【００２７】前述した本発明の第１実施例による液晶表
示装置の製造方法によると、ゲート電極をアルミニウム
又はアルミニウム合金から形成し、その上に耐火性金属
を用いてキャッピング膜を形成することにより、アルミ
ニウムとＩＴＯの接触による電池反応とアルミニウムヒ
ールロックの発生を防止することができる。かつ、陽極
酸化工程を省き得るので、写真工程の数を減らすことが
でき、絶縁膜と保護膜に同時にコンタクトを形成するこ
とにより、写真工程の数を更に減らすことができる。
【００２８】一方、本発明の第１実施例におけるゲート
電極を構成する前記第１金属膜２２及び第２金属膜２４
は一つのマスクを用いて蝕刻される。従って、図１２に
示すようにゲート電極にアンダーカットが発生し得る。
よって、後続される絶縁膜（図１１の参照符号２６）の
蒸着工程で絶縁膜２６のステップカバレージが不良にな
るため、絶縁特性が低下する恐れがある。以下、本発明
の第２乃至第４実施例ではゲート電極にアンダーカット
が発生しないようにする方法を提示する。
【００２９】図１３乃至図１６は本発明の第２実施例に
よる液晶表示装置の製造方法を説明するための断面図で
あり、ゲート電極を形成する段階までを示している。図
１３はゲート電極用の導電膜を形成する段階を示してい
る。詳しくは、まず透明な基板４０上にアルミニウム又
はアルミニウム合金を 2,000Å− 4,000Å程度の厚さで
蒸着して第１金属膜４２を形成する。次に、前記第１金
属膜４２上にクロム(Cr)等の耐火性金属を 500Å− 2,0
00Åの厚さで蒸着してキャッピング膜として用いられる
第２金属膜４４を形成する。かつ、前記アルミニウム合
金としては、アルミニウム−ネオジム(Al-Nd) 、アルミ
ニウム−ニオビウム(Al-Nb) 又はアルミニウム−タンタ
ル(Al-Ta) を用いることができる。また、前記第２金属
膜４４はクロム(Cr)の他にタンタル(Ta)、モリブデン(M
o)及びチタン(Ti)を用いて形成することができる。
【００３０】図１４はフォトレジストパターン４６を形
成する段階を示している。詳しくは、前記第２金属膜４
４上にフォトレジストを塗布した後、露光及び現像工程
を経てフォトレジストパターン４６を形成する。次い
で、前記フォトレジストパターン４６をマスクとして第
２金属膜４４を蝕刻する。この際、過度蝕刻を十分に行
うことにより第２金属膜４４にアンダーカットを発生さ
せる。
【００３１】図１５はフォトレジストパターンをリフロ
ーさせる段階を示している。詳しくは、フォトレジスト
パターン（図１４の４６）の熱的安定性を用いてフォト
レジストパターンがリフローされる温度の約100 ℃以上
まで前記基板を加熱する。この際、フォトレジストパタ
ーンのリフロー特性を向上させるために前記基板を多段
階で熱処理することもできる。従って、パタニングされ
た前記第２金属膜４４がリフローされたフォトレジスト
パターン４６ａにより完全に覆われるようになる。
【００３２】図１６はゲート電極を形成する段階を示し
ている。詳しくは、リフローされた前記フォトレジスト
パターン（図１５の４６ａ）をマスクとして前記第１金
属膜４２を蝕刻してから、フォトレジストパターン４６
ａを取り除く。このようにすると、第１金属膜４２はフ
ォトレジスト（図１５の４６ａ）の厚さ分だけ第２金属
膜４４より広く蝕刻されるので、後続絶縁膜の蒸着工程
で絶縁膜のステップカバレージが良好になる。この際、
前記第１金属膜４２と後続工程で形成されるＩＴＯとの
接触を防止するためには、パタニングされた第２金属膜
４４の大きさがＩＴＯとゲートパッドを連結させるため
のコンタクトホールより大きく形成されるように前記フ
ォトレジストパターン４６ａの厚さ及び大きさを調節す
ることが望ましい。
【００３３】以後の工程は前述した第１実施例と同一に
施されるので、それに関る説明は省くことにする。図１
７乃至図１９は本発明の第３実施例による液晶表示装置
の製造方法を説明するための断面図であり、ゲート電極
を形成する段階まで示してある。図１７はゲート電極用
の導電膜である第１金属膜５２と第２金属膜５４及びフ
ォトレジストパターン５６を形成する段階を示したもの
であり、本発明の第２実施例（図１３参照）と同一に行
われる。
【００３４】図１８は第２金属膜５４をパタニングする
段階を示したものであり、前記フォトレジストパターン
（図１７の５６）をマスクとして前記第２金属膜５４を
湿式又は乾式蝕刻する。次に、前記フォトレジストパタ
ーン５６を取り除く。しかし、必ずしもこの段階で前記
フォトレジストパターン５６を取り除く必要はなく、第
１金属膜５２の蝕刻後に取り除くこともできる。
【００３５】一方、第２金属膜５４を湿式蝕刻する場合
にはアンダーカットが発生して、後に蝕刻される第１金
属膜５２の幅を縮めることができる。この際、フォトレ
ジストパターン５６を取り除かない場合にはフォトレジ
ストパターン５６のリフティングを防止するためにベー
キングを行うこともできる。図１９は第１金属膜５２を
蝕刻してゲート電極を形成する段階を示したものであ
り、パタニングされた第２金属膜５４をマスクとして第
１金属膜５２を蝕刻する。勿論、フォトレジストパター
ン５６を前段階で取り除かない場合には、フォトレジス
トパターン５６をマスクとして用いることができ、第１
金属膜５２の蝕刻後に前記フォトレジストパターン５６
を取り除く。
【００３６】図２０乃至図２３は本発明の第４実施例に
よる液晶表示装置の製造方法を説明するための断面図で
あり、ゲート電極を形成する段階まで示されている。図
２０はゲート電極用の導電膜である第１金属膜６２と第
２金属膜６４及びフォトレジストパターン６６を形成す
る段階を示したものであり、第２及び第３実施例と同一
に行われる。
【００３７】図２１は第２金属膜６４を蝕刻する段階を
示したものであり、前記フォトレジストパターン６６を
マスクとして前記第２金属膜６４を湿式蝕刻する。この
際、前記第２金属膜６４を十分に蝕刻することにより、
アンダーカットを発生させる。図２２は第１金属膜６２
を蝕刻する段階を示したものであり、前記パタニングさ
れた第２金属膜６４をマスクとして第１金属膜６２を湿
式蝕刻すると、図１２に示すようにゲート電極にアンダ
ーカットが形成される。
【００３８】図２３は第２金属膜６４を更に蝕刻する段
階を示したものであり、パタニングされた第２金属膜６
４を更に湿式蝕刻すると第１金属膜６２の下部の幅が前
記第２金属膜６４の幅より広くなり、結果的にゲート電
極のアンダーカットが取り除かれる。ここで、前記第１
金属膜６２の蝕刻時又は第２金属膜６４を更に蝕刻する
時に、フォトレジストのリフティングが発生する場合を
考慮して第２金属膜６４を１次蝕刻してからベーキング
を行うことができる。
【００３９】
【発明の効果】本発明による液晶表示装置の製造方法に
よると、ゲート電極をアルミニウム又はアルミニウム合
金膜と耐火性金属膜との２重構造から形成する。従っ
て、アルミニウムとＩＴＯの直接的な接触に起因する電
池反応を防止することができ、耐火性金属のストレス弛
緩作用によりアルミニウムのヒールロック発生を防止す
ることができる。かつ、前記耐火性金属膜により陽極酸
化工程を省くことができ、絶縁膜と保護膜を同時に蝕刻
できるので写真工程の数を減らすことができる。
【００４０】かつ、下部に形成されるアルミニウム又は
アルミニウム合金膜の大きさを上部に形成される耐火性
金属膜の大きさと同様にするか、又は更に大きくするこ
とができるので、ゲート電極にアンダーカットが発生し
ない。従って、ゲート電極の形成後、絶縁膜を蒸着する
時にステップカバレージの不良により絶縁特性が低下す
ることを防止することができる。
【００４１】本発明は前記実施例に限られず、多くの変
形が本発明の技術的思想内で当分野において通常の知識
を有する者により可能であることは明白である。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来の液晶表示装置の製造方法を説明するため
の断面図である。
【図２】従来の液晶表示装置の製造方法を説明するため
の断面図である。
【図３】従来の液晶表示装置の製造方法を説明するため
の断面図である。
【図４】従来の液晶表示装置の製造方法を説明するため
の断面図である。
【図５】従来の液晶表示装置の製造方法を説明するため
の断面図である。
【図６】本発明による液晶表示装置を製造するための概
略レイアウト図である。
【図７】本発明の第１実施例による液晶表示装置の製造
方法を説明するための断面図である。
【図８】本発明の第１実施例による液晶表示装置の製造
方法を説明するための断面図である。
【図９】本発明の第１実施例による液晶表示装置の製造
方法を説明するための断面図である。
【図１０】本発明の第１実施例による液晶表示装置の製
造方法を説明するための断面図である。
【図１１】本発明の第１実施例による液晶表示装置の製
造方法を説明するための断面図である。
【図１２】ゲート電極にアンダーカットが発生したこと
を示す断面図である。
【図１３】本発明の第２実施例による液晶表示装置の製
造方法を説明するための断面図である。
【図１４】本発明の第２実施例による液晶表示装置の製
造方法を説明するための断面図である。
【図１５】本発明の第２実施例による液晶表示装置の製
造方法を説明するための断面図である。
【図１６】本発明の第２実施例による液晶表示装置の製
造方法を説明するための断面図である。
【図１７】本発明の第３実施例による液晶表示装置の製
造方法を説明するための断面図である。
【図１８】本発明の第３実施例による液晶表示装置の製
造方法を説明するための断面図である。
【図１９】本発明の第３実施例による液晶表示装置の製
造方法を説明するための断面図である。
【図２０】本発明の第４実施例による液晶表示装置の製
造方法を説明するための断面図である。
【図２１】本発明の第４実施例による液晶表示装置の製
造方法を説明するための断面図である。
【図２２】本発明の第４実施例による液晶表示装置の製
造方法を説明するための断面図である。
【図２３】本発明の第４実施例による液晶表示装置の製
造方法を説明するための断面図である。
【符号の説明】
２０ 基板 ２２ 第１金属膜 ２４ 第２金属膜 ２６ 絶縁膜 ２８ 非晶質シリコン膜 ３０ 不純物のドープされた非晶質シリコン膜 ３２ａ ソース電極 ３２ｂ ドレイン電極 ３４ 保護膜パターン ３６ 画素電極 ３６ａ 画素電極 ４０ 基板 ４２ 第１金属膜 ４４ 第２金属膜 ４６ フォトレジストパターン ４６ａ フォトレジストパターン ５２ 第１金属膜 ５４ 第２金属膜 ５６ フォトレジストパターン ６２ 第１金属膜 ６４ 第２金属膜 ６６ フォトレジストパターン

Claims (11)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 １次写真工程を用いてＴＦＴ部及びパッ
    ド部の基板上に第１金属膜及び第２金属膜が順次に積層
    されてなるゲート電極及びゲートパッドをそれぞれ形成
    する段階と、 ゲート電極及びゲートパッドの形成された前記基板の全
    面に絶縁膜を形成する段階と、 ２次写真工程を用いてＴＦＴ部の前記絶縁膜上に半導体
    膜パターンを形成する段階と、 ３次写真工程を用いてＴＦＴ部に第３金属膜からなるソ
    ース電極及びドレイン電極を形成する段階と、 ４次写真工程を用いてソース電極及びドレイン電極の形
    成された前記基板上に、前記ドレイン電極の一部とゲー
    トパッドの一部を露出させる保護膜パターンを形成する
    段階と、 ５次写真工程を用いて保護膜パターンの形成された前記
    基板上に、前記ドレイン電極と連結され、前記ゲートパ
    ッドと連結された画素電極を形成する段階とを含むこと
    を特徴とする液晶表示装置の製造方法。
  2. 【請求項２】 前記第１金属膜はアルミニウム又はアル
    ミニウム合金から形成され、前記第２金属膜は耐火性金
    属から形成されることを特徴とする請求項１に記載の液
    晶表示装置の製造方法。
  3. 【請求項３】 前記第２金属膜はクロム(Cr)、タンタル
    (Ta)、モリブデン(Mo)及びチタン(Ti)からなる群から選
    択された何れか一つから形成されることを特徴とする請
    求項２に記載の液晶表示装置の製造方法。
  4. 【請求項４】 前記ゲート電極を形成する段階は、 前記基板上に第１及び第２金属膜を順番に形成する段階
    と、 前記第２金属膜上に前記第２金属膜の一部を覆うフォト
    レジストパターンを形成する段階と、 前記フォトレジストパターンをマスクとして前記第２金
    属膜を蝕刻する段階と、 前記フォトレジストパターンをリフローさせる段階と、 前記リフローされたフォトレジストパターンをマスクと
    して前記第１金属膜を蝕刻する段階と、 前記リフローされたフォトレジストパターンを取り除く
    段階とからなることを特徴とする請求項１に記載の液晶
    表示装置の製造方法。
  5. 【請求項５】 前記第２金属膜を蝕刻する段階で、前記
    第２金属膜にアンダーカットが発生するように過度蝕刻
    することを特徴とする請求項４に記載の液晶表示装置の
    製造方法。
  6. 【請求項６】 前記フォトレジストパターンをリフロー
    させる段階は多段階からなることを特徴とする請求項４
    に記載の液晶表示装置の製造方法。
  7. 【請求項７】 前記ゲート電極を形成する段階は、 前記基板上に第１及び第２金属膜を順番に形成する段階
    と、 前記第２金属膜上に前記第２金属膜の一部を覆うフォト
    レジストパターンを形成する段階と、 前記フォトレジストパターンをマスクとして前記第２金
    属膜を蝕刻する段階と、 前記第１金属膜を蝕刻する段階とからなることを特徴と
    する請求項１に記載の液晶表示装置の製造方法。
  8. 【請求項８】 前記第２金属膜を湿式蝕刻することを特
    徴とする請求項７に記載の液晶表示装置の製造方法。
  9. 【請求項９】 前記第２金属膜を乾式蝕刻し、前記第２
    金属膜蝕刻後に前記フォトレジストパターンをベークす
    る段階を更に具備することを特徴とする請求項７に記載
    の液晶表示装置の製造方法。
  10. 【請求項１０】 前記ゲート電極を形成する段階は、基
    板上に第１及び第２金属膜を順番に形成する段階と、 前記第２金属膜上に前記第２金属膜の一部を覆うフォト
    レジストパターンを形成する段階と、 前記フォトレジストパターンをマスクとして前記第２金
    属膜を蝕刻する段階と、 パタニングされた前記第２金属膜をマスクとして前記第
    １金属膜を蝕刻する段階と、 パタニングされた前記第２金属膜を更に蝕刻する段階と
    からなることを特徴とする請求項１に記載の液晶表示装
    置の製造方法。
  11. 【請求項１１】 前記第２金属膜蝕刻後、第１金属膜を
    蝕刻する前に前記フォトレジストパターンをベークする
    段階を更に具備することを特徴とする請求項１０に記載
    の液晶表示装置の製造方法。
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