JP2014236150A - 半導体装置 - Google Patents
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Abstract
Description
本発明の半導体装置の別の形態は、半導体チップが絶縁回路基板上に搭載されてケース内に設けられ、該半導体チップ又は該絶縁回路基板に接続する外部接続端子が該ケースから突出している半導体モジュールと、並列に配列された複数個の該半導体モジュールにおける特定の外部接続端子を連結して電気的に接続するバスバーと、複数個の該半導体モジュールにおける、バスバーが連結する外部接続端子とは異なる特定の外部接続端子を連結して電気的に接続するプリント基板と、該バスバーの一部を外部端子として外方に突出させる孔を有し、該バスバーにより連結された複数個の該半導体モジュールが覆われ、かつ固定される半導体モジュール用ケースとを備え、該プリント基板と該半導体モジュールの外部接続端子とが、レーザ溶接により接合されていることを特徴とする。
図1に、本発明の一実施形態の半導体装置1の斜視図を示す。図1(a)は、半導体装置1を上面斜め上方向から見た図であり、図1(b)は半導体装置1を底面斜め下方向から見た図である。図1(b)から分かるように、半導体装置1は、並列に配列された複数の、図示した例では4個のパワー半導体モジュール10と、これらのパワー半導体モジュール10が覆われて、かつ固定される半導体モジュール用ケース2とを備えている。図1(a)に示すように、半導体装置1は、短辺側の側面から見て凸形状を有する概略直方体の形状を有している。図示した例では、半導体装置1を上から見た時の長方形の平面形状において、パワー半導体モジュール10の長手方向が半導体装置1の短手方向であり、パワー半導体モジュール10の並列方向が半導体装置1の長手方向である。また半導体装置1は、上下方向に貫通する取り付け孔1aが、上方から見た平面形状における短手方向の端部近傍に形成され、長手方向に沿って複数個配列されている。この取り付け孔1aは、半導体装置1を構成する、並列に配置された半導体モジュール10に設けられた取り付け孔10a(図3参照)と対応し、同一軸線上に位置している。つまり、半導体装置1は、パワー半導体モジュール10に形成された取り付け孔10aを利用して、本実施形態の半導体装置1が使用される装置等に固定される。したがって、半導体モジュール用ケース2それ自体は、取り付け孔2aの近傍の部分について、装置等に固定するのに必要な剛性は不要である。
外部接続端子16、17、18は、図3(a)においては、上方から見た長方形の平面形状のパワー半導体モジュール10における短手方向の両端部に1個ずつ合計2個が設けられている。また、外部接続端子19A、19B、19C、19Dは、パワー半導体モジュール10の短手方向のいずれかの端部に1個ずつ設けられている。
また半導体モジュール用ケース2の裏面における、各パワー半導体モジュール10の短辺側両側壁10dに形成された凹部10gに対応する位置には、当該凹部10gと係止する突起部2gが形成されている。
2 半導体モジュール用ケース
3A、3B、3C バスバー
4 プリント基板
10 パワー半導体モジュール
11 半導体チップ
12A、12B 絶縁回路基板
16、17、18 外部接続端子
19A、19B、19C、19D 外部接続端子
20 ケース
30A、30B、30C 外部端子
40A、40B、40C、40D 外部端子
Claims (6)
- 半導体チップが絶縁回路基板上に搭載されてケース内に設けられ、該半導体チップ又は該絶縁回路基板に接続する外部接続端子が該ケースから突出している半導体モジュールと、
並列に配列された複数個の該半導体モジュールにおける特定の外部接続端子を連結して電気的に接続するバスバーと、
該バスバーの一部を外部端子として外方に突出させる孔を有し、該バスバーにより連結された複数個の該半導体モジュールが覆われ、かつ固定される半導体モジュール用ケースとを備え、
該バスバーと該半導体モジュールの外部接続端子とが、レーザ溶接により接合されていることを特徴とする半導体装置。 - 前記バスバーが、前記外部接続端子を挿通可能な孔、該端子を当接させる凹部又は該端子を把持する把持部を有する請求項1記載の半導体装置。
- 前記バスバーの少なくともレーザ溶接される部分が、めっきされてなる請求項1又は2記載の半導体装置。
- 半導体チップが絶縁回路基板上に搭載されてケース内に設けられ、該半導体チップ又は該絶縁回路基板に接続する外部接続端子が該ケースから突出している半導体モジュールと、
並列に配列された複数個の該半導体モジュールにおける特定の外部接続端子を連結して電気的に接続するバスバーと、
複数個の該半導体モジュールにおける、バスバーが連結する外部接続端子とは異なる特定の外部接続端子を連結して電気的に接続するプリント基板と、
該バスバーの一部を外部端子として外方に突出させる孔を有し、該バスバーにより連結された複数個の該半導体モジュールが覆われ、かつ固定される半導体モジュール用ケースとを備え、
該プリント基板と該半導体モジュールの外部接続端子とが、レーザ溶接により接合されていることを特徴とする半導体装置。 - 前記プリント基板が、前記端子を挿通可能な孔又は該孔に挿入されて前記端子を挿通可能若しくは当接可能な中間ピンを有する請求項4記載の半導体装置。
- 前記プリント基板の少なくともレーザ溶接される部分又は前記中間ピンがめっきされてなる請求項4又は5記載の半導体装置。
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