JP2011524083A - 漸進トリミング法 - Google Patents
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Abstract
Description
・第1のウェーハの厚さを含む第1の深さにわたって実行される第1のトリミングステップであり、さらに、第1のウェーハの縁から所定の第1の幅にわたって実行される第1のトリミングステップと、
・少なくとも第1のウェーハの厚さを含む第2の深さにわたって実行される少なくとも1つの第2のトリミングステップであり、さらに、第1の幅よりも小さい第2の幅にわたって実行される第2のトリミングステップと
を含む方法によって、上述の欠点を解決する。
Claims (14)
- 第2のウェーハ(102)に接合された第1のウェーハ(101)を含み、前記第1のウェーハが面取りされた縁(104、105)を有する構造(100)をトリミングする方法であって、
前記第1のウェーハ(101)の厚さ(e1)を含む第1の深さ(Pd1)にわたって実行される第1のトリミングステップであり、さらに、前記第1のウェーハ(101)の縁から所定の第1の幅(ld1)にわたって実行される第1のトリミングステップと、
少なくとも前記第1のウェーハ(101)の厚さ(e1)を含む第2の深さ(Pd2)にわたって実行される少なくとも1つの第2のトリミングステップであり、さらに、前記第1の幅(ld1)よりも小さい第2の幅(ld2)にわたって実行される第2のトリミングステップと
を含むことを特徴とする方法。 - 前記第2の深さ(Pd2)は第1の深さ(Pd1)よりも小さいことを特徴とする請求項1に記載の方法。
- 前記第2のウェーハ(102)の厚さのうち前記第1のトリミングステップの間に除去される部分の厚さは10μmから30μmであることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の方法。
- 前記第2のウェーハ(102)の厚さのうち前記第2のトリミングステップの間に除去される部分の厚さは0から10μmであることを特徴とする請求項1から3のいずれか一項に記載の方法。
- 前記第1のトリミングステップは、2mmから10mm、好ましくは2mmから6mmの第1の幅(ld1)にわたって実行されることを特徴とする請求項1から4のいずれか一項に記載の方法。
- 前記第2のトリミングステップは、0.1mmから2mmの第2の幅(ld2)にわたって実行されることを特徴とする請求項1から5のいずれか一項に記載の方法。
- 前記第1のウェーハ(101)は構成部品(103)を含むことを特徴とする請求項1から6のいずれか一項に記載の方法。
- 前記トリミングステップのうちの少なくとも1つのトリミングステップは、その下面に溝を備えるグラインダを用いて実行されることを特徴とする請求項1から7のいずれか一項に記載の方法。
- 3次元複合構造(500)を製造する方法であって、第1のウェーハ(200)の一方の面に構成部品(204)の層を製造する少なくとも1つのステップと、前記第1のウェーハ(200)の前記構成部品(204)の層を含む面を第2のウェーハ(300)上に接合するステップと、請求項1から8のいずれか一項に記載のトリミング法に従って、少なくとも前記第1のウェーハ(200)のトリミングを実行するステップとを含むことを特徴とする方法。
- 前記接合ステップの後に、前記第1のウェーハ(200)を薄くするステップを含むことを特徴とする請求項9に記載の方法。
- 前記構成部品(204)の第1の層を含む面の反対側の前記第1のウェーハ(200)の面に、微小構成部品(214)の第2の層を製造するステップをさらに含むことを特徴とする請求項9または請求項10に記載の方法。
- 前記接合ステップの前に、前記第1のウェーハ(200)の前記構成部品(204)の第1の層を含む面に、酸化物層(207)を形成するステップを含むことを特徴とする請求項9から11のいずれか一項に記載の方法。
- 前記第1のウェーハ(200)はSOI型構造であることを特徴とする請求項9から12のいずれか一項に記載の方法。
- 少なくとも前記構成部品(204)の第1の層はイメージセンサを含むことを特徴とする請求項9から13のいずれか一項に記載の方法。
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