CN111015815B - 一种多层复合材料的切割方法 - Google Patents

一种多层复合材料的切割方法 Download PDF

Info

Publication number
CN111015815B
CN111015815B CN201911390887.9A CN201911390887A CN111015815B CN 111015815 B CN111015815 B CN 111015815B CN 201911390887 A CN201911390887 A CN 201911390887A CN 111015815 B CN111015815 B CN 111015815B
Authority
CN
China
Prior art keywords
cutter
cutting
multilayer composite
layer
composite material
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201911390887.9A
Other languages
English (en)
Other versions
CN111015815A (zh
Inventor
许红权
吴震
段军辉
张强
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Suzhou Keyang Semiconductor Co ltd
Original Assignee
Suzhou Keyang Photoelectric Science & Technology Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Suzhou Keyang Photoelectric Science & Technology Co ltd filed Critical Suzhou Keyang Photoelectric Science & Technology Co ltd
Priority to CN201911390887.9A priority Critical patent/CN111015815B/zh
Publication of CN111015815A publication Critical patent/CN111015815A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN111015815B publication Critical patent/CN111015815B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26F—PERFORATING; PUNCHING; CUTTING-OUT; STAMPING-OUT; SEVERING BY MEANS OTHER THAN CUTTING
    • B26F1/00—Perforating; Punching; Cutting-out; Stamping-out; Apparatus therefor
    • B26F1/38—Cutting-out; Stamping-out
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26F—PERFORATING; PUNCHING; CUTTING-OUT; STAMPING-OUT; SEVERING BY MEANS OTHER THAN CUTTING
    • B26F1/00—Perforating; Punching; Cutting-out; Stamping-out; Apparatus therefor
    • B26F1/38—Cutting-out; Stamping-out
    • B26F1/44—Cutters therefor; Dies therefor
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
    • B32B38/0004—Cutting, tearing or severing, e.g. bursting; Cutter details
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26F—PERFORATING; PUNCHING; CUTTING-OUT; STAMPING-OUT; SEVERING BY MEANS OTHER THAN CUTTING
    • B26F1/00—Perforating; Punching; Cutting-out; Stamping-out; Apparatus therefor
    • B26F1/38—Cutting-out; Stamping-out
    • B26F1/44—Cutters therefor; Dies therefor
    • B26F2001/4436—Materials or surface treatments therefore

Abstract

本发明涉及材料切割技术领域，公开一种多层复合材料的切割方法。其中多层复合材料的切割方法包括如下步骤：第一刀具切割多层复合材料的阻焊油层和绝缘胶层；第二刀具在所述第一刀具切割的切割槽的基础上，切割所述多层复合材料的硅层；第三刀具在所述第二刀具切割的切割槽的基础上，切割所述多层复合材料的环氧树脂胶水层和玻璃层。本发明解决了一把刀具单次切割造成良品率低，断刀严重，无法正常量产的问题，实现了多层复合材料的顺利量产，提高了多层复合材料的良品率，增加了刀具的使用寿命，降低了生产成本。

Description

一种多层复合材料的切割方法
技术领域
本发明涉及材料切割技术领域，尤其涉及一种多层复合材料的切割方法。
背景技术
多层复合材料在半导体行业中应用广泛，常应用于指纹锁、影像传感器等应用环境。如图1所示，多层复合材料的组成主要包含芯片层400、硅层500和玻璃层700，该多层复合材料由上至下依次为阻焊油层100、金属线路层200、绝缘胶层300、芯片层400、绝缘胶层300、硅层500、环氧树脂胶水层600及玻璃层700。其中，芯片层400和金属线路层200在切割部位为间断设置，保证切割过程中芯片层400和金属线路层200不受损坏。
现有技术中，常规的切割方法为一把刀具单次直接切断多层复合材料。一方面，此种切割方法在玻璃层700的切割部位加工粗糙，致使密封效果不良，空气中的雾气或者杂质容易进入玻璃内部，感应识别失效，设备故障；另一方面，由于硅材质较软，使用一把刀具进行切割容易造成硅层500开裂，破损的硅损坏芯片，成品率低；再者，一把刀具一次切割使刀的磨损严重，刀具寿命降低致使频繁换刀。上述多方面不良影响，使多层复合材料无法进行量产。
基于此，亟需一种多层复合材料的切割方法，以解决上述存在的问题。
发明内容
基于以上所述，本发明的目的在于提供一种多层复合材料的切割方法，实现了切割多层复合材料的顺利量产，提高了多层复合材料的良品率，增加了刀具的使用寿命，降低了生产成本。
为达上述目的，本发明采用以下技术方案：
一种多层复合材料的切割方法，包括如下步骤：
第一刀具切割多层复合材料的阻焊油层和绝缘胶层；
第二刀具在所述第一刀具切割的切割槽的基础上，切割所述多层复合材料的硅层；
第三刀具在所述第二刀具切割的切割槽的基础上，切割所述多层复合材料的环氧树脂胶水层和玻璃层。
作为优选地，在所述第二刀具切割所述硅层之前，所述第一刀具在所述硅层上切割第一切口。
作为优选地，所述第一切口的深度为5μm～10μm。
作为优选地，所述第三刀具分两次切割所述玻璃层，第一次切割所述环氧树脂胶水层，并在所述玻璃层切割第二切口，第二次在所述第二切口的基础上切断所述玻璃层。
作为优选地，采用切割设备对所述多层复合材料进行切割，在切割之前，所述多层复合材料通过固定件固定于所述切割设备的工作台上。
作为优选地，所述固定件为UV膜，所述UV膜位于所述玻璃层和所述工作台之间。
作为优选地，所述第三刀具第二次切割时，所述第三刀具在所述UV膜上切割第三切口，所述第三切口的深度为30～40μm。
作为优选地，所述第二刀具的厚度小于所述第一刀具的厚度，所述第三刀具的厚度小于所述第二刀具的厚度。
作为优选地，所述第一刀具厚度为70μm～80μm，所述第二刀具厚度为65μm～70μm，所述第三刀具厚度为50μm～55μm。
作为优选地，所述第一刀具和所述第二刀具均为镀镍刀具，所述第三刀具为金刚石刀具。
本发明的有益效果为：
本发明中多层复合材料的切割方法包括如下步骤：第一刀具切割多层复合材料的阻焊油层和绝缘胶层；第一刀具切割后表面粘附阻焊油和绝缘胶，为了防止污染及损坏硅层，将第一刀具更换为第二刀具。第二刀具在第一刀具切割的切割槽的基础上，切割多层复合材料的硅层；由于玻璃层与硅层材质不同，软硬程度不同，将第二刀具更换为第三刀具，第三刀具可以切割玻璃材质，第三刀具在第二刀具切割的切割槽的基础上，切割多层复合材料的环氧树脂胶水层和玻璃层。
使用三把不同的刀具切割多层复合材料，不同的材料层采用不同的刀具，针对处理，使切割的效果更优。解决了一把刀具单次切割造成良品率低，断刀严重，无法正常量产的问题，本发明实现了切割多层复合材料的顺利量产，提高了多层复合材料的良品率，增加了刀具的使用寿命，降低了生产成本。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对本发明实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据本发明实施例的内容和这些附图获得其他的附图。
图1是现有技术中多层复合材料的结构示意图；
图2是本发明具体实施方式提供的多层复合材料的切割方法的第一刀具切割示意图；
图3是本发明具体实施方式提供的多层复合材料的切割方法的第二刀具切割示意图；
图4是本发明具体实施方式提供的多层复合材料的切割方法的第三刀具第一次切割示意图；
图5是本发明具体实施方式提供的多层复合材料的切割方法的第三刀具第二次切割示意图。
图中标记如下：
100-阻焊油层；200-金属线路层；300-绝缘胶层；400-芯片层；500-硅层；600-环氧树脂胶水层；700-玻璃层；
10-阻焊油层；11-绝缘胶层；12-硅层；13-环氧树脂胶水层；14-玻璃层；
20-第一刀具；30-第二刀具；40-第三刀具；50-固定件。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。
在本发明的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
在本实施例的描述中，术语“上”、“下”、“左”、“右”等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅仅用于在描述上加以区分，并没有特殊的含义。
如图2-图5所示，本发明提供一种多层复合材料的切割方法，其包括如下步骤：第一刀具20切割多层复合材料的阻焊油层10和绝缘胶层11；第一刀具20切割后残留的阻焊油和绝缘胶，为了防止污染及损坏硅层12，将第一刀具20更换为第二刀具30。优选地，在第一刀具20切割完毕之后擦拭第一刀具20表面的阻焊油和绝缘胶，提高刀具的切割精度和刀具的使用寿命。第二刀具30在第一刀具20切割的切割槽的基础上，切割多层复合材料的硅层12；由于玻璃层14与硅层12材质不同，软硬程度不同，将第二刀具30更换为第三刀具40，第三刀具40可以切割玻璃材质，第三刀具40在第二刀具30切割的切割槽的基础上，切割多层复合材料的环氧树脂胶水层13和玻璃层14。
使用三把不同的刀具切割多层复合材料，不同的材料层采用不同的刀具，针对处理，使切割的效果更优。解决了一把刀具单次切割造成良品率低，断刀严重，无法正常量产的问题，本发明实现了切割多层复合材料的顺利量产，提高了多层复合材料的良品率，增加了刀具的使用寿命，降低了生产成本。
优选地，如图3所示，由于切割设备切割时具有误差，以及刀具磨损的不利因素影响，在第二刀具30切割硅层12之前，在第一刀具20切割阻焊油层10和绝缘胶层11的同时，在硅层12上切割第一切口。硅层12的厚度为50μm～60μm，将第一切口的深度设置为5μm～10μm。一方面，保证完全切断阻焊油层10和绝缘胶层11；另一方面，第一刀具20的头部进入第二硅层12，可以达到自行过滤刀头的效果，将第一刀具20的刀头上粘附的阻焊油和绝缘胶去除，简化工作流程。
进一步优选地，如图4和图5所示，由于玻璃层14厚度较厚，第三刀具40分两次切割玻璃层14，第一次切割环氧树脂胶水层13，并在玻璃层14切割第二切口，第二次在第二切口的基础上切断剩余的玻璃层14。玻璃层14的厚度为190μm～200μm，第二切口的深度优选为30μm～40μm。两次切割可以使切割加工时，第三刀具40切割状态稳定，使切口更平滑，以及增加了刀具的使用寿命。
需要特别说明的是，采用切割设备对多层复合材料进行切割，在切割之前，多层复合材料通过固定件50固定于切割设备的工作台上。固定件50优选为UV膜，采用UV膜将多层复合材料固定于切割设备的工作台上，UV膜位于玻璃层14和工作台之间。
第三刀具40进行第二次切割时，第三刀具40在UV膜上切割出第三切口，第三切口的深度为30～40μm。一方面，保证完全切断玻璃层14；另一方面，由于玻璃层14材质较硬，第三刀具40下刀时头部磨损严重，导致头部会磨损成U形或者V形。为了使玻璃层14刀口处加工平整，第三刀具40刀头磨损部位设置在UV膜层内，使刀头磨损处位于UV膜内进行玻璃层14的切割，保证了玻璃层14切割加工刀口的平整性。
进一步优选地，由于第二刀具30是在第一刀具20切割的基础上进行第二次切割，第三刀具40是在第二刀具30切割的基础上进行第三次切割，所以第二刀具30的厚度设计为小于第一刀具20的厚度，第三刀具40的厚度设计为小于第二刀具30的厚度，可以保证再次下刀过程中不会触碰到上一把刀加工后的多层复合材料的侧壁。本实施例中优选地，第一刀具20厚度为70μm～80μm，第二刀具30厚度为65μm～70μm，第三刀具40厚度为50μm-55μm。第一刀具20和第二刀具30均为镀镍刀具，切割阻焊油层10、绝缘胶层11及硅层12等较软材质，第三刀具40更换为金刚石刀具，切割环氧树脂胶水层13和玻璃层14等较硬材质。
注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。

Claims (6)

1.一种多层复合材料的切割方法，其特征在于，包括如下步骤：
第一刀具(20)切割多层复合材料的阻焊油层(10)和绝缘胶层(11)；
第二刀具(30)在所述第一刀具(20)切割的切割槽的基础上，切割所述多层复合材料的硅层(12)；
第三刀具(40)在所述第二刀具(30)切割的切割槽的基础上，切割所述多层复合材料的环氧树脂胶水层(13)和玻璃层(14)；
所述第一刀具(20)厚度为70μm～80μm，所述第二刀具(30)厚度为65μm～70μm，所述第三刀具(40)厚度为50μm-55μm；
所述第一刀具(20)和所述第二刀具(30)均为镀镍刀具，所述第三刀具(40)为金刚石刀具；
在所述第二刀具(30)切割所述硅层(12)之前，所述第一刀具(20)在所述硅层(12)上切割第一切口。
2.根据权利要求1所述的多层复合材料的切割方法，其特征在于，所述第一切口的深度为5μm～10μm。
3.根据权利要求1所述的多层复合材料的切割方法，其特征在于，所述第三刀具(40)分两次切割所述玻璃层(14)，第一次切割所述环氧树脂胶水层(13)，并在所述玻璃层(14)切割第二切口，第二次在所述第二切口的基础上切断所述玻璃层(14)。
4.根据权利要求3所述的多层复合材料的切割方法，其特征在于，采用切割设备对所述多层复合材料进行切割，在切割之前，所述多层复合材料通过固定件(50)固定于所述切割设备的工作台上。
5.根据权利要求4所述的多层复合材料的切割方法，其特征在于，所述固定件(50)为UV膜，所述UV膜位于所述玻璃层(14)和所述工作台之间。
6.根据权利要求5所述的多层复合材料的切割方法，其特征在于，所述第三刀具(40)第二次切割时，所述第三刀具(40)在所述UV膜上切割第三切口，所述第三切口的深度为30～40μm。
CN201911390887.9A 2019-12-30 2019-12-30 一种多层复合材料的切割方法 Active CN111015815B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201911390887.9A CN111015815B (zh) 2019-12-30 2019-12-30 一种多层复合材料的切割方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201911390887.9A CN111015815B (zh) 2019-12-30 2019-12-30 一种多层复合材料的切割方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN111015815A CN111015815A (zh) 2020-04-17
CN111015815B true CN111015815B (zh) 2021-08-10

Family

ID=70195647

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201911390887.9A Active CN111015815B (zh) 2019-12-30 2019-12-30 一种多层复合材料的切割方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN111015815B (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112171208B (zh) * 2020-09-30 2021-08-24 临沂华庚新材料科技有限公司 一种陶瓷内衬管管道切割工艺

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101522382A (zh) * 2006-10-13 2009-09-02 旭硝子株式会社 玻璃基板的钻孔法及该法制造的等离子显示器用玻璃基板
CN102017092A (zh) * 2008-09-02 2011-04-13 S.O.I.Tec绝缘体上硅技术公司 顺序冲切方法
CN102264513A (zh) * 2008-12-23 2011-11-30 特雷勒堡鲁博尔公司 形成部分穿透多层板结构的切割线的方法
CN106295534A (zh) * 2016-08-02 2017-01-04 苏州科阳光电科技有限公司 指纹盖板模组及其制作方法
CN108214954A (zh) * 2018-01-08 2018-06-29 福建省福联集成电路有限公司 一种晶圆芯片的切割方法

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103302753B (zh) * 2012-03-06 2015-08-19 深圳赛意法微电子有限公司 玻璃晶圆切割方法
NL2015230B1 (nl) * 2015-07-28 2017-02-20 W R R Holding Leiden B V Meerlaags foliesamenstel en werkwijze ter vorming van een markering.
TWI585844B (zh) * 2015-09-25 2017-06-01 光寶光電（常州）有限公司 發光二極體封裝結構及其製造方法
CN107579045A (zh) * 2017-08-14 2018-01-12 晶能光电（江西）有限公司 晶圆切割方法
CN109049370A (zh) * 2018-08-06 2018-12-21 甬矽电子(宁波)股份有限公司 晶圆切割方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101522382A (zh) * 2006-10-13 2009-09-02 旭硝子株式会社 玻璃基板的钻孔法及该法制造的等离子显示器用玻璃基板
CN102017092A (zh) * 2008-09-02 2011-04-13 S.O.I.Tec绝缘体上硅技术公司 顺序冲切方法
CN102264513A (zh) * 2008-12-23 2011-11-30 特雷勒堡鲁博尔公司 形成部分穿透多层板结构的切割线的方法
CN106295534A (zh) * 2016-08-02 2017-01-04 苏州科阳光电科技有限公司 指纹盖板模组及其制作方法
CN108214954A (zh) * 2018-01-08 2018-06-29 福建省福联集成电路有限公司 一种晶圆芯片的切割方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN111015815A (zh) 2020-04-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7405137B2 (en) Method of dicing a semiconductor substrate into a plurality of semiconductor chips by forming two cutting grooves on one substrate surface and forming one cutting groove on an opposite substrate surface that overlaps the two cutting grooves
JP5734355B2 (ja) 脆性材料用スクライビングホイールならびにこれを用いたスクライブ方法ならびにスクライブ装置、スクライブ工具
TWI440613B (zh) Cutter wheel, a method and a segmentation method using a brittle material substrate thereof, a method of manufacturing a cutter wheel
JP4079152B2 (ja) ドーナツ状ガラス基板を作成する方法
CN111015815B (zh) 一种多层复合材料的切割方法
TW201438078A (zh) 晶圓製程的切割方法
JP2013508971A (ja) 半導体ウェハ
CN107634032B (zh) 晶片及晶片制造方法
JP2015048260A (ja) スクライビングホイール、ホルダユニット及びスクライブ装置
CN101028728A (zh) 晶片级尺寸封装的切割方法
CN109904119B (zh) 一种芯片的制备方法
KR20130052721A (ko) 칩의 제조 방법
WO2003068450A3 (en) Cutting device for separating individual laminated chip assemblies from a strip thereof, method of separation and a method of making the cutting device
JP2007152440A (ja) 硬脆材の加工方法
CN111112697A (zh) 开孔工具及其制造方法
US7320930B2 (en) Multi-elevation singulation of device laminates in wafer scale and substrate processing
TWI412073B (zh) Wafer cutting method for contact image sensing unit
CN106596226B (zh) 三维mos存储芯片的样品制备方法及样品观测方法
JP2009016420A (ja) 半導体装置の製造方法
CN201950258U (zh) 一种微型菱齿铣刀
KR102453527B1 (ko) 커터 휠
KR200435082Y1 (ko) 액정표시기판의 고능률 절단을 위한 슬리팅 소오
CN216377942U (zh) 一种刀轮
CN215094800U (zh) 轮毂型划片刀
CN110253635B (zh) 一种钳修风扇机匣内环残留胶层的切割刀具及切割方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
CP01 Change in the name or title of a patent holder
CP01 Change in the name or title of a patent holder

Address after: No.568, Fangqiao Road, Caohu Industrial Park, Xiangcheng economic and Technological Development Zone, Suzhou City, Jiangsu Province

Patentee after: Suzhou Keyang Semiconductor Co.,Ltd.

Address before: No.568, Fangqiao Road, Caohu Industrial Park, Xiangcheng economic and Technological Development Zone, Suzhou City, Jiangsu Province

Patentee before: SUZHOU KEYANG PHOTOELECTRIC SCIENCE & TECHNOLOGY Co.,Ltd.