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  1. 第1のトランジスタと、第2のトランジスタと、を有する半導体装置であって、
    前記第1のトランジスタは、第1の半導体層と、第1のゲート電極と、を有し、
    前記半導体装置は、前記第1のトランジスタの少なくとも一部を覆う絶縁膜を有し、
    前記第2のトランジスタは、バックゲート電極と、前記バックゲート電極上の第2の半導体層と、前記第2の半導体層上の第2のゲート電極と、を有し、
    前記絶縁膜は、前記バックゲート電極と前記第2の半導体層の間に挟まれ、
    前記第2の半導体層は、酸化物半導体層を有し、
    前記バックゲート電極は前記第1のゲート電極と同じ膜から形成されていることを特徴とする半導体装置。
  2. 第1のトランジスタと、第2のトランジスタと、を有する半導体装置であって、
    前記第1のトランジスタは、第1の半導体層と、第1のゲート電極と、を有し、
    前記半導体装置は、前記第1のトランジスタの少なくとも一部を覆う絶縁膜を有し、
    前記第2のトランジスタは、バックゲート電極と、前記バックゲート電極上の第2の半導体層と、前記第2の半導体層上の第2のゲート電極と、ソース電極と、ドレイン電極と、を有し、
    前記絶縁膜は、前記バックゲート電極と前記第2の半導体層の間に挟まれ、
    前記第2の半導体層は、酸化物半導体層を有し、
    前記バックゲート電極は前記第1のゲート電極と同じ膜から形成され、
    前記第1のゲート電極は前記ソース電極またはドレイン電極の一方と接続していることを特徴とする半導体装置。
  3. 第1のトランジスタと、第2のトランジスタと、容量素子と、を有する半導体装置であって、
    前記第1のトランジスタは、第1の半導体層と、第1のゲート電極と、を有し、
    前記半導体装置は、前記第1のトランジスタの少なくとも一部を覆う絶縁膜を有し、
    前記第2のトランジスタは、バックゲート電極と、前記バックゲート電極上の第2の半導体層と、前記第2の半導体層上の第2のゲート電極と、を有し、
    前記容量素子は、第1の電極と、前記第1の電極上の第2の電極と、を有し
    前記絶縁膜は、前記バックゲート電極と前記第2の半導体層の間に挟まれ、
    前記第2の半導体層は、酸化物半導体層を有し、
    前記バックゲート電極と、前記第1のゲート電極と、前記第2の電極と、は同じ膜から形成されていることを特徴とする半導体装置。
  4. 請求項1乃至請求項3のいずれか一項において、
    前記第1のトランジスタは、SOI基板が用いられていることを特徴とする半導体装置。
  5. 請求項1乃至請求項4のいずれか一項において、
    前記絶縁膜は、水平な表面を有することを特徴とする半導体装置。
  6. 請求項1乃至請求項5のいずれか一項において、
    前記第1のゲート電極の上面は、前記絶縁膜から露出していることを特徴とする半導体装置。
  7. 請求項1乃至請求項6のいずれか一項において、
    前記バックゲート電極と前記第2の半導体層のチャネル形成領域との距離は、前記第1の半導体層の厚さに等しいことを特徴とする半導体装置。
  8. 請求項1乃至請求項7のいずれか一項において、
    前記半導体装置はメモリ素子であることを特徴とする半導体装置。
  9. 請求項1乃至請求項8のいずれか一項において、
    前記半導体装置は反転素子であることを特徴とする半導体装置。
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