CN1274008C - Ⅲ族氮化物系化合物半导体器件及其制造方法 - Google Patents

Ⅲ族氮化物系化合物半导体器件及其制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN1274008C
CN1274008C CNB018094791A CN01809479A CN1274008C CN 1274008 C CN1274008 C CN 1274008C CN B018094791 A CNB018094791 A CN B018094791A CN 01809479 A CN01809479 A CN 01809479A CN 1274008 C CN1274008 C CN 1274008C
Authority
CN
China
Prior art keywords
compound semiconductor
based compound
nitride based
iii nitride
iii
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
CNB018094791A
Other languages
English (en)
Other versions
CN1429402A (zh
Inventor
手钱雄太
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toyoda Gosei Co Ltd
Original Assignee
Toyoda Gosei Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toyoda Gosei Co Ltd filed Critical Toyoda Gosei Co Ltd
Publication of CN1429402A publication Critical patent/CN1429402A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN1274008C publication Critical patent/CN1274008C/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/005—Processes
    • H01L33/0062—Processes for devices with an active region comprising only III-V compounds
    • H01L33/0066—Processes for devices with an active region comprising only III-V compounds with a substrate not being a III-V compound
    • H01L33/007—Processes for devices with an active region comprising only III-V compounds with a substrate not being a III-V compound comprising nitride compounds
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104—Forming layers
    • H01L21/02365—Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02367—Substrates
    • H01L21/0237—Materials
    • H01L21/0242—Crystalline insulating materials
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104—Forming layers
    • H01L21/02365—Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02436—Intermediate layers between substrates and deposited layers
    • H01L21/02439—Materials
    • H01L21/02455—Group 13/15 materials
    • H01L21/02458—Nitrides
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104—Forming layers
    • H01L21/02365—Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02518—Deposited layers
    • H01L21/02521—Materials
    • H01L21/02538—Group 13/15 materials
    • H01L21/0254—Nitrides
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104—Forming layers
    • H01L21/02365—Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02612—Formation types
    • H01L21/02617—Deposition types
    • H01L21/0262—Reduction or decomposition of gaseous compounds, e.g. CVD
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104—Forming layers
    • H01L21/02365—Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02612—Formation types
    • H01L21/02617—Deposition types
    • H01L21/02636—Selective deposition, e.g. simultaneous growth of mono- and non-monocrystalline semiconductor materials
    • H01L21/02639—Preparation of substrate for selective deposition
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104—Forming layers
    • H01L21/02365—Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02612—Formation types
    • H01L21/02617—Deposition types
    • H01L21/02636—Selective deposition, e.g. simultaneous growth of mono- and non-monocrystalline semiconductor materials
    • H01L21/02647—Lateral overgrowth
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104—Forming layers
    • H01L21/02365—Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02612—Formation types
    • H01L21/02617—Deposition types
    • H01L21/02636—Selective deposition, e.g. simultaneous growth of mono- and non-monocrystalline semiconductor materials
    • H01L21/02647—Lateral overgrowth
    • H01L21/0265—Pendeoepitaxy
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/02—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies
    • H01L33/025—Physical imperfections, e.g. particular concentration or distribution of impurities
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S2304/00—Special growth methods for semiconductor lasers
    • H01S2304/12—Pendeo epitaxial lateral overgrowth [ELOG], e.g. for growing GaN based blue laser diodes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00—Semiconductor lasers
    • H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/0206—Substrates, e.g. growth, shape, material, removal or bonding
    • H01S5/0213—Sapphire, quartz or diamond based substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00—Semiconductor lasers
    • H01S5/30—Structure or shape of the active region; Materials used for the active region
    • H01S5/32—Structure or shape of the active region; Materials used for the active region comprising PN junctions, e.g. hetero- or double- heterostructures
    • H01S5/323—Structure or shape of the active region; Materials used for the active region comprising PN junctions, e.g. hetero- or double- heterostructures in AIIIBV compounds, e.g. AlGaAs-laser, InP-based laser
    • H01S5/32308—Structure or shape of the active region; Materials used for the active region comprising PN junctions, e.g. hetero- or double- heterostructures in AIIIBV compounds, e.g. AlGaAs-laser, InP-based laser emitting light at a wavelength less than 900 nm
    • H01S5/32341—Structure or shape of the active region; Materials used for the active region comprising PN junctions, e.g. hetero- or double- heterostructures in AIIIBV compounds, e.g. AlGaAs-laser, InP-based laser emitting light at a wavelength less than 900 nm blue laser based on GaN or GaP

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Led Devices (AREA)
  • Semiconductor Lasers (AREA)
  • Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)

Abstract

蓝宝石衬底(1)蚀刻成10μm宽、10μm间隔、且10μm深的条带图案。厚度大约为40nm的AlN缓冲层(2)主要形成在衬底(1)上台阶的顶面和底面上。GaN层(3)通过垂直和水平外延生长形成。从而，台阶由台阶顶面上水平外延生长的缓冲层(21)覆盖，因此，该表面变得平坦。在GaN层(3)的在台阶底部之上的部分中的线位错与其在台阶顶部之上的部分相比被明显抑制。

Description

III族氮化物系化合物半导体器件及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种制造III族氮化物系化合物半导体的方法。更具体的说，本发明涉及一种采用外延横向附晶生长(epitaxial lateral overgrowth)(ELO)制造III族氮化物系化合物半导体的方法、III族氮化物系化合物半导体器件以及III族氮化物系化合物半导体衬底。III族氮化物系化合物半导体一般由AlxGayIn1-x-yN(其中，0≤x≤1，0≤y≤1，且0≤x+y≤1)表示，其示例包括诸如AlN、GaN的二元半导体；诸如AlxGa1-xN、AlxIn1-xN、以及GaxIn1-xN(其中0＜x＜1)的三元化合物半导体；以及诸如AlxGayIn1-x-yN(其中，0＜x＜1，0＜y＜1，且0＜x+y＜1)的四元化合物半导体。
在本说明书中，除非另外指定，“III族氮化物系化合物半导体”包括掺杂有杂质以呈现出p型或n型导电性的III族氮化物系化合物半导体。
背景技术
III族氮化物系化合物半导体为当用于诸如发光器件的器件中呈现出从UV到红光的大范围发射光谱的直接迁移型半导体，并且已经在诸如发光二极管(LED)和激光二极管(LD)之类的器件中得以应用。另外，由于他们的较宽的带隙，认为采用上述半导体的器件与采用其他类型半导体的器件相比在高温下呈现出可靠的工作特性，并因此积极地对他们在诸如FET的晶体管中的应用加以研究。此外，由于III族氮化物系化合物半导体不包含砷(As)作为主要元素，从环境方面上已经期望III族氮化物系化合物半导体应用于各种半导体器件中。这些III族氮化物系化合物半导体一般形成在蓝宝石衬底上。
发明内容
然而，当III族氮化物系化合物半导体形成在蓝宝石衬底上时，由于蓝宝石的晶格常数与半导体晶格常数之间的差异而发生失配诱发的位错，导致器件特性较差。失配诱发的位错为在纵向(即，在垂直于衬底表面的方向)穿透半导体层的线位错(threading dislocation)，且III族氮化物系化合物半导体伴随有如下问题，即，大约109cm-2大小的位错通过其扩散。上述位错通过由不同成份的III族氮化物系化合物半导体所形成的层扩散，直到他们到达最上层。当这种半导体植入例如一种发光器件中时，该器件呈现出在LD阈值电流、LED或LD寿命等方面的器件特性不令人满意的问题。另一方面，当III族氮化物系半导体植入任何其他类型的半导体器件中时，由于电子因III族氮化物系化合物半导体中的缺陷而扩散，因此，半导体器件成为具有较低的迁移率。这些问题即使在采用其他类型的衬底情况下也未解决。
下面，将参照图18的示意图描述上述位错。图18示出了衬底91、其上形成的缓冲层92、以及进一步形成于其上的III族氮化物系化合物半导体层93。传统上，衬底91由蓝宝石或类似的物质形成，而缓冲层92由氮化铝(AlN)或类似物质形成。设置氮化铝(AlN)形成的缓冲层92以缓和蓝宝石衬底91和III族氮化物系化合物半导体层93之间的失配。然而，位错的产生不能减小到零。线位错901从位错初始点900向上(在相对于衬底表面的垂直方向上)移动，穿透缓冲层92和III族氮化物系化合物半导体层93。当半导体器件是通过将所关注的各种类型的III族氮化物系化合物半导体层叠置在III族氮化物系化合物半导体层93上而制造时，线位错从III族氮化物系化合物半导体层93表面上的位错抵达点902经过半导体器件进一步向上扩散。由此，根据传统技术，在形成III族氮化物系化合物半导体层过程中不能防止位错的成问题的移动。
本发明已经本着试图解决上述问题而完成，本发明的目的是在抑制线位错产生的情况下制造III族氮化物系化合物半导体。
为了实现上述目的，呈现第一特征的本发明提供了一种在衬底上制造III族氮化物系化合物半导体的方法，该方法包括去除衬底表面的至少一部分，以在衬底表面上提供一个沟槽/立柱(trench/post)或沟槽/台地(trench/mesa)，以及在所述立柱的上表面、以及所述沟槽的底面和侧壁上垂直且横向地外延生长所需的III族氮化物系化合物半导体，从而所述衬底的所述沟槽/立柱的该沟槽的上部被所述所需的III族氮化物系化合物半导体的形成在所述立柱的该上表面上的部分的横向生长所覆盖，所述立柱的该上表面通过去除衬底的一部分而形成，从而形成岛状结构。
呈现第二特征的本发明提供了一种制造III族氮化物系化合物半导体的方法，其中，III族氮化物系化合物半导体在衬底上形成的缓冲层上生长，该方法包括去除衬底表面的至少一部分，从而在衬底表面上提供一个沟槽/立柱，在所述衬底上形成所述缓冲层，以及在包括所述缓冲层的所述衬底上垂直且横向地外延生长所需的III族氮化物系化合物半导体，从而所述衬底的所述沟槽/立柱的该沟槽的上部被所述所需的III族氮化物系化合物半导体的形成在所述立柱的上表面上的该缓冲层上的部分的横向生长所覆盖，缓冲层形成为岛状结构，并用作晶体生长的籽晶。
呈现第三特征的本发明提供了一种制造III族氮化物系化合物半导体的方法，其中，III族氮化物系化合物半导体生长于衬底上形成的缓冲层之上，该方法包括去除衬底表面的至少一部分，以在衬底表面上提供一个沟槽/立柱，在衬底上形成缓冲层，在缓冲层上垂直地外延生长III族氮化物系化合物半导体，从而形成单晶层，以及在包括所述单晶层的该衬底上垂直且横向外延生长所需的III族氮化物系化合物半导体，从而所述衬底的所述沟槽/立柱的该沟槽的上部被所述所需的III族氮化物系化合物半导体的形成在所述立柱上表面上的所述缓冲层上的该单晶层上的部分的横向生长所覆盖，该单晶层形成为岛状结构，并用作晶体生长的籽晶。
呈现第四特征的本发明提供了一种制造III族氮化物系化合物半导体的方法，其中，III族氮化物系化合物半导体生长于衬底上形成的缓冲层之上，该方法包括在衬底上形成缓冲层；去除缓冲层和衬底表面的至少一部分，从而提供沟槽/立柱，该沟槽/立柱具有其上在衬底表面上形成缓冲层的立柱或台地、以及其上不形成缓冲层的沟槽；以及以形成在衬底剩余表面上的缓冲层作用为用于晶体生长的籽晶，垂直并横向外延生长所需的III族氮化物系化合物半导体，从而覆盖衬底的沟槽/立柱中的沟槽的上部，缓冲层形成为岛状结构，如点状、带形、或网格状结构。
呈现第五特征的本发明提供了一种制造III族氮化物系化合物半导体的方法，其中，III族氮化物系化合物半导体生长于衬底上形成的缓冲层上，该方法包括在衬底上形成缓冲层；在缓冲层上垂直外延生长III族氮化物系化合物半导体，从而形成单晶层；去除III族氮化物系化合物半导体的单晶层、缓冲层和衬底表面的至少一部分，从而提供一沟槽/立柱，该沟槽/立柱具有其上在衬底表面上形成III族氮化物系化合物半导体的单晶层和缓冲层的立柱、以及其上不形成III族氮化物系化合物半导体的单晶层和缓冲层的沟槽；以及以形成在衬底剩余表面上的缓冲层上的III族氮化物系化合物半导体的单晶层作用为用于晶体生长的籽晶，垂直且横向外延生长所需的III族氮化物系化合物半导体，从而覆盖衬底的沟槽/立柱中的沟槽的上部，单晶层形成为岛状结构，如点状、带形、或网格状结构。
呈现第六特征的本发明提供了一种制造III族氮化物系化合物半导体的方法，其中，III族氮化物系化合物半导体生长于衬底上，该方法包括降低衬底表面至少一部分的光洁度并在衬底表面上形成其上将不充分形成III族氮化物系化合物半导体层的一部分的表面处理过程，在所述经处理的衬底上生长III族氮化物系化合物半导体并形成其上充分形成III族氮化物系化合物半导体的单晶层的一部分和其上不充分形成III族氮化物系化合物半导体单晶层的一部分的过程，以及以形成在衬底的其表面光洁度未降低的部分上的III族氮化物系化合物半导体的单晶层作用为晶体生长的籽晶，垂直并横向外延生长III族氮化物系化合物半导体，从而覆盖其上III族氮化物系化合物半导体单晶层未充分形成的部分的过程，该单晶层形成为岛状结构，如点状、带形、或网格状结构。
呈现第七特征的本发明提供了一种制造III族氮化物系化合物半导体的方法，其中III族氮化物系化合物半导体生长于衬底上形成的缓冲层上，该方法包括降低衬底表面的至少一部分的光洁度并于衬底表面上形成其上将充分形成缓冲层的一部分的表面处理过程，在经处理的衬底上生长缓冲层并形成其上充分形成缓冲层的一部分和其上未充分形成缓冲层的一部分的过程，以及以形成在衬底的其表面光洁度未降低的部分上的缓冲层作用为晶体生长的籽晶，垂直并横向外延生长所需的III族氮化物系化合物半导体，从而覆盖其上缓冲层未充分形成的部分的过程，缓冲层形成为岛状结构，如点状、带形或网格状结构。
呈现第八特征的本发明提供了一种制造III族氮化物系化合物半导体的方法，其中III族氮化物系化合物半导体生长于衬底上形成的缓冲层上，该方法包括降低衬底表面的至少一部分的光洁度并在衬底表面上形成其上将充分形成缓冲层的一部分的表面处理过程，在经处理的衬底上生长缓冲层并形成其上充分形成缓冲层的一部分和其上未充分形成缓冲层的一部分的过程，在其上充分形成缓冲层的部分上形成III族氮化物系化合物半导体的单晶层的过程，以及以形成在衬底的其表面光洁度未降低的部分上形成的缓冲层上的III族氮化物系化合物半导体的单晶层作用为晶体生长的籽晶，垂直并横向外延生长所需的III族氮化物系化合物半导体，从而覆盖其上未充分形成缓冲层的部分的过程，III族氮化物系化合物半导体的单晶层形成为岛状结构，如点状、带形、或网格状结构。
呈现第九特征的本发明提供了一种制造III族氮化物系化合物半导体的方法，其中III族氮化物系化合物半导体生长于衬底上形成的缓冲层上，该方法包括在衬底上形成缓冲层的过程，降低缓冲层表面至少一部分的光洁度并形成其上将不充分形成III族氮化物系化合物半导体的单晶层的一部分的表面处理过程，以缓冲层的其表面光洁度未降低的部分作用为晶体生长的籽晶，垂直并横向外延生长所需III族氮化物系化合物半导体，从而覆盖缓冲层的光洁度降低的部分的过程，缓冲层的该部分形成为岛状结构，如点状、带形、或网格状结构。
在呈现第十特征的本发明中提供了一种制造III族氮化物系化合物半导体的方法，其中III族氮化物系化合物半导体生长于衬底上形成的缓冲层上，该方法包括在衬底上形成缓冲层的过程，在缓冲层上形成第一III族氮化物系化合物半导体的过程，降低第一III族氮化物系化合物半导体至少一部分的光洁度并形成其上将不充分形成第二III族氮化物系化合物半导体的单晶层的一部分的表面处理过程，以及以第一III族氮化物系化合物半导体的其表面光洁度未降低的部分作为晶体生长的籽晶，垂直并横向外延生长第二III族氮化物系化合物半导体，从而覆盖第一III族氮化物系化合物半导体的光洁度降低的部分的过程，第一III族氮化物系化合物半导体的该部分形成为岛状结构，如点状、带形、或网格状结构。
呈现第十一特征的本发明提供了一种III族氮化物系化合物半导体器件，包括：在其表面具有立柱和沟槽的衬底，该立柱和沟槽具有岛状结构；形成在所述衬底的所述立柱和沟槽上的缓冲层；以及III族氮化物系化合物半导体，其通过在包括所述缓冲层作为籽晶的该衬底上生长III族氮化物系化合物半导体层来形成，其中所述立柱和沟槽的该沟槽的上部被所述III族氮化物系化合物半导体的形成在所述立柱的上表面上的该缓冲层上的部分的横向生长所覆盖。
呈现第十二特征的本发明提供了一种III族氮化物系化合物半导体发光器件，包括：在其表面具有立柱和沟槽的衬底，该立柱和沟槽具有岛状结构；形成在所述衬底的所述立柱和沟槽上的缓冲层；形成在所述缓冲层上的第一III族氮化物系化合物半导体；以及第二III族氮化物系化合物半导体，其通过利用所述第一III族氮化物系化合物半导体作为籽晶生长III族氮化物系化合物半导体层从而覆盖所述沟槽的上部来形成。
呈现第十三特征的本发明提供了一种制造III族氮化物系化合物半导体衬底的方法，其包括如第一到第三特征中任一项所述的制造III族氮化物系化合物半导体的方法，以及去除除了该III族氮化物系化合物半导体的通过横向外延生长所提供的部分的上部之外的基本整个部分，由此获得III族氮化物系化合物半导体衬底。
下面，将参照图1到11描述本发明制造III族氮化物系化合物半导体方法的示例的概要。
[根据第一到第三特征的发明]
如图1a所示，去除衬底1，由此形成诸如带形、或网格状结构的岛状结构，从而提供一个沟槽/立柱。接着，形成缓冲层2。下面将参照图1b描述包括主要形成在衬底1上的立柱上表面上的部分21和形成在沟槽底面上的部分22的缓冲层2的示例。
如图1b所示，以包括形成在立柱上表面上的部分21和形成在衬底1的沟槽底面上的部分22的缓冲层2作为晶体生长的籽晶，III族氮化物系化合物半导体3垂直并横向外延生长，衬底1具有诸如带形或网格状结构的岛状结构的沟槽。然后，如图1c所示，以形成在立柱上表面上的缓冲层21作用为晶体生长的籽晶或晶核，III族氮化物系化合物半导体31可以在从沟槽底面上形成的缓冲层22上生长的III族氮化物系化合物半导体32填埋沟槽之前覆盖沟槽的上部。此外，通过垂直或横向的外延生长III族氮化物系化合物半导体3，衬底沟槽的上部被如图1d所示的外延生长所覆盖，且在垂直方向扩散的线位错的密度被显著降低。
当自立柱或台地上表面上形成的缓冲层21横向外延生长的III族氮化物系化合物半导体31会合到从立柱的彼此面对的上表面起始的横向外延生长层的速率快于自沟槽底面上形成的缓冲层22沿垂直方向外延生长的III族氮化物系化合物半导体32生长到立柱上层的速率时，从沟槽底层上形成的缓冲层22扩散的线位错在如此填埋的III族氮化物系化合物半导体31的上部内得以显著抑制，由此提供了明显高质量的结晶区。在这种情况下，如图1d所示，自作为晶体生长的籽晶的形成在沟槽底部上的缓冲层22生长的III族氮化物系化合物半导体32的生长前沿未暴露在表面上，而作为空腔保留。并且，在空腔上方，自两侧的立柱的上层上形成的并作用为晶体生长的籽晶的缓冲层生长的III族氮化物系化合物半导体31的生长前沿会合。线位错自缓冲层22的扩散可以在空腔处得以防止。
在图1b中，缓冲层难于形成在衬底1的沟槽侧壁上。接着，下面将描述当缓冲层如图2a～2d所示形成在衬底1的沟槽侧壁上的情况。如图1a所示，沟槽/立柱通过蚀刻衬底1(图2a)而形成。然后，如图2b所示，以缓冲层2作为晶体生长的籽晶，III族氮化物系化合物半导体3垂直并横向外延生长，该缓冲层形成在衬底1的立柱上表面、沟槽下表面和沟槽侧壁上，该沟槽形成为具有岛状结构，如点状、带形或网格状结构。如图2c所示，自沟槽底面和侧壁处的缓冲层2沿垂直方向外延生长的III族氮化物系化合物半导体3填埋沟槽，并且自缓冲层2的立柱上表面生长的III族氮化物系化合物半导体3沿着横向生长，从而覆盖沟槽。在此，自沟槽侧壁的“在垂直方向生长”意味着在垂直于沟槽侧壁的方向上生长。然后，如图1d所示，衬底的沟槽上部由自沟槽侧壁上形成的缓冲层2垂直生长并填埋沟槽的III族氮化物系化合物半导体3，和自形成在立柱上表面的缓冲层2横向生长的III族氮化物系化合物半导体3占据。在沟槽侧壁上形成的缓冲层2上垂直生长的在垂直方向的III族氮化物系化合物半导体3中的线位错处于沟槽侧壁的法向上，而从衬底表面(立柱上表面和沟槽底面)沿着垂直方向扩散的线位错的密度得以极度减弱。
当自立柱上表面上形成的缓冲层横向外延生长的III族氮化物系化合物半导体3与从沟槽底面上形成的缓冲层2沿垂直方向外延生长的III族氮化物系化合物半导体3向立柱上层生长相比更快速会合时，在如此填埋的III族氮化物系化合物半导体3的上部内自缓冲层2的线位错扩散得以显著抑制，由此提供了明显高质量的结晶区。在这种情况下，如图2d所示，自用作晶体生长籽晶的沟槽底面上的缓冲层2生长的III族氮化物系化合物半导体3的生长前沿不从表面上出来，而是继续保持为空腔。并且在该空腔上方，自作用为晶体生长的籽晶的立柱上的缓冲层2生长的III族氮化物系化合物半导体3的生长前沿会合，且通过这个空腔防止了自沟槽底面上的缓冲层2扩散的线位错。
当III族氮化物系化合物半导体31采取{11-20}面作为沟槽侧壁的生长前沿时，上述的快速横向外延生长可以轻易实现。在横向外延生长过程中，至少生长前沿的上部可以优选地保持一个{11-20}面。当然，横向外延生长前沿不能局限于III族氮化物系化合物半导体的{11-20}面。
上述过程可以应用于不是在缓冲层上，而是直接在衬底上外延生长的III族氮化物系化合物半导体。图3a～3c图示了如下过程，即，去除衬底1的一部分从而形成沟槽(图3a)，垂直并横向生长III族氮化物系化合物半导体3(图3b)，以及以III族氮化物系化合物半导体3作用为晶体生长的籽晶，通过形成于立柱上表面上的一部分的横向生长覆盖沟槽(图3c)。且如图4a～4d所示，III族氮化物系化合物半导体的单晶层3(作为立柱上层的单晶层31和作为沟槽底层的单晶层32)可以形成在缓冲层2(作为立柱上层的缓冲层21和作为沟槽底层的缓冲层22)上(图4b)，由此，以立柱上层的单晶层31作用为晶体生长的籽晶，通过横向生长覆盖沟槽(图4c和图4d)。
[根据第四和第五特征的发明]
如图5a所示，缓冲层2形成在衬底1上。然后，如图5b所示，去除缓冲层2和衬底1的部分，从而提供沟槽/立柱。如图5c所示，主要以缓冲层2作用为晶体生长的籽晶，III族氮化物系化合物层31垂直并横向外延生长。图5c示出了自立柱/沟槽的底面和侧壁外延生长的III族氮化物系化合物半导体32。当自立柱上表面上形成的缓冲层2沿着横向外延生长的III族氮化物系化合物半导体31会合到起始于立柱的彼此面对的上表面的横向外延生长前沿的速率快于自沟槽底面和侧壁上形成的缓冲层2沿垂直方向外延生长的III族氮化物系化合物半导体32生长到立柱上层的速率时，自沟槽底层扩散的线位错在如此填埋的III族氮化物系化合物半导体31的上部内得以显著抑制，由此提供了明显高质量的结晶区。在这种情况下，如图5d所示，自作用为晶体生长的籽晶的沟槽底部上所形成的缓冲层2生长的III族氮化物系化合物半导体32的生长层不暴露在表面处，而是继续作为空腔。并且在该空腔上方，自形成在两侧立柱上层上并作用为晶体生长的籽晶的缓冲层2生长的III族氮化物系化合物半导体31的生长前沿会合。在空腔处可以防止线位错从缓冲层2扩散。
当平行于沟槽侧壁的III族氮化物系化合物半导体层31的生长前沿呈现{11-20}面时，上述快速横向外延生长可以轻易实现。在横向外延生长过程中，至少生长前沿的上部可以优选地保持{11-20}面。当然，横向外延生长前沿不能局限于III族氮化物系化合物半导体的{11-20}面。
如图6a～6d所示，形成了缓冲层2和III族氮化物系化合物半导体31的单晶层31(图6a)，形成了沟槽(图6b)，由此以立柱上层的单晶层31作为晶体生长的籽晶，通过横向生长覆盖沟槽(图6c和图6d)。
[根据第六到第八特征的发明]
如图7a所示，例如通过蚀刻或刮擦粗糙化的粗糙部分A形成在衬底1的表面上，从而衬底表面的不粗糙的其他部分变成岛状结构，如带形或网格状结构。然后，缓冲层2形成在衬底1上。与形成在表面不粗糙部分上的缓冲层21相比，形成在衬底表面粗糙部分A上的缓冲层22的表面层不能成为均匀的单晶层，且此外其生长速度非常缓慢(图7b)。当III族氮化物系化合物半导体3在其上垂直并横向外延生长时，以主要形成在衬底1的表面未粗糙化的部分上的缓冲层21作为晶体生长的籽晶，快速形成单晶层，且形成在粗糙部分A上的缓冲层22也通过横向生长而得以覆盖(图7c)。通过进一步在垂直和横向上外延生长III族氮化物系化合物半导体3，形成在粗糙部分A上的缓冲层22被以主要形成在表面上未粗糙化部分上的缓冲层21作为晶体生长的籽晶而横向外延生长的III族氮化物系化合物半导体3完全覆盖。在这种情况下，自粗糙部分A上形成的缓冲层22产生的垂直方向上的线位错不会扩散到沿着横向外延生长的III族氮化物系化合物半导体3上。
如图8a所示，例如通过蚀刻和蚀刻或刮擦粗糙化的粗糙部分A形成在衬底1的表面上，从而不粗糙的衬底表面的其他部分变成岛状结构，如带形或网格状结构。然后，在衬底1上外延生长的III族氮化物系化合物半导体3形成于其上。与形成在表面不粗糙部分上的III族氮化物系化合物半导体31相比，形成在衬底表面粗糙部分A上的III族氮化物系化合物半导体32内的表面层不能成为均匀的单晶层，且其生长速度相当缓慢(图8b)。通过垂直和横向进一步外延生长III族氮化物系化合物半导体3，形成在粗糙部分A上的III族氮化物系化合物半导体32的上部完全由横向外延生长的III族氮化物系化合物半导体31覆盖。在这种情况下，自形成在粗糙部分A上的III族氮化物系化合物半导体32产生的垂直方向上的线位错不会扩散到其上横向外延生长的III族氮化物系化合物半导体31上。
在图7a～7d中，在衬底1上只有单独一个III族氮化物系化合物半导体3垂直并横向外延生长。此外，如图9a～9d所示，缓冲层21形成在表面未粗糙化的部分上，III族氮化物系化合物半导体31在缓冲层21上沿垂直方向生长，作用为单晶层，而III族氮化物系化合物半导体32可以以III族氮化物系化合物半导体的单晶层31作为晶体生长的籽晶而沿垂直和横向方向在其上生长。
[根据第九和第十特征的发明]
如图10a～10d所示，在衬底1上形成缓冲层2(图10a)和通过蚀刻或刮擦损坏其表面(图10b)之后，III族氮化物系化合物半导体3可以沿垂直和横向方向在其上生长(图10c和10d)。如图11a～11d所示，在衬底1上形成缓冲层2和III族氮化物系化合物半导体31(图11a)并通过蚀刻或刮擦损坏其表面(图11b)之后，III族氮化物系化合物半导体层33可以沿垂直和横向方向生长于其上(图11c和11d)。形成在表面未粗糙化部分上的III族氮化物系化合物半导体层比形成在衬底粗糙部分上的生长更快，如图10c和11c所示。通过其以形成在表面未粗糙化部分上的部分作为晶体生长的籽晶沿横向生长III族氮化物系化合物半导体层，该层生长成覆盖带有粗糙表面的部分。
通过如上所述的过程，可以提供其中线位错在垂直方向扩散的III族氮化物系化合物半导体。
通过在III族氮化物系化合物半导体层的一部分上形成作为上层的器件元件，可以提供一种具有包含较少缺陷的层并被赋予了较高迁移率的半导体器件，其中III族氮化物系化合物半导体层是通过上述步骤横向外延生长而形成的(第十一特征)。
通过将作为上层的发光元件叠置在通过上述步骤形成的III族氮化物系化合物半导体层上，可以提供一种寿命得以提高且LD阈值得以改善的发光器件(第十二特征)。
通过从其他层选择性地分离形成在通过上述步骤横向外延生长而提供的III族氮化物系化合物半导体层一部分上的上层，可以产生一种高结晶度的III族氮化物系化合物半导体，其中，诸如位错之类的晶体缺陷得以明显抑制(第十三特征)。在这方面，为了制造方便的缘故，“基本上去除整个部分”的表达方式并未排除包含线位错的部分在一定程度上存在的情况。
附图说明
图1是一系列剖面图，示出了制造根据本发明第一实施例的III族氮化物系化合物半导体的步骤；
图2是一系列剖面图，示出了制造本发明的另一种III族氮化物系化合物半导体的步骤；
图3是一系列剖面图，示出了制造根据本发明第七实施例的III族氮化物系化合物半导体的步骤；
图4是一系列剖面图，示出了制造本发明的另一种III族氮化物系化合物半导体的步骤；
图5是一系列剖面图，示出了制造根据本发明第二实施例的III族氮化物系化合物半导体发光器件的步骤；
图6是一系列剖面图，示出了制造本发明的另一种III族氮化物系化合物半导体的步骤；
图7是一系列剖面图，示出了制造根据本发明第三实施例的III族氮化物系化合物半导体的步骤；
图8是一系列剖面图，示出了制造本发明的另一种III族氮化物系化合物半导体的步骤；
图9是一系列剖面图，示出了制造本发明另一种不同的III族氮化物系化合物半导体的步骤；
图10是一系列剖面图，示出了制造本发明另一种不同的III族氮化物系化合物半导体的步骤；
图11是是一系列剖面图，示出了制造本发明另一种不同的III族氮化物系化合物半导体的步骤；
图12是一系列剖面图，示出了制造根据本发明第四实施例的III族氮化物系化合物半导体的步骤；
图13是一系列剖面图，示出了制造根据本发明第五实施例的III族氮化物系化合物半导体发光器件的步骤；
图14是示出根据本发明第六实施例的一种III族氮化物系化合物半导体发光器件的剖面图；
图15是示出根据本发明第七实施例的一种III族氮化物系化合物半导体发光器件的剖面图；
图16是示出根据本发明第八实施例的一种III族氮化物系化合物半导体发光器件的剖面图；
图17是示出蚀刻第一III族氮化物系化合物半导体的另一示例的示意图；以及
图18是示出在III族氮化物系化合物半导体中扩散的线位错的剖面图。
具体实施方式
下面将参照附图描述本发明各实施例。本发明具有上述特征，且不局限于将具体描述的各实施例。
图1～8中每幅图示出了实施本发明的制造III族氮化物系化合物半导体的方法的模式。图1示出其中衬底1的切割的侧壁上不形成缓冲层2的示例。通过切割衬底1形成沟槽(图1a)，形成缓冲层(图1b)，且III族氮化物系化合物半导体层3沿横向外延生长(图1c)。图1a中所示的切割的宽度和深度确定成使得III族氮化物系化合物半导体层31在III族氮化物系化合物半导体层32如上所述填埋沟槽之前覆盖沟槽的上部，其中，III族氮化物系化合物半导体层31是以形成在立柱或台地上表面上的缓冲层21作为晶体生长的籽晶或晶核而垂直并横向生长的，而III族氮化物系化合物半导体层32是以形成在沟槽底面上的缓冲层2作为晶体生长的籽晶而垂直生长的。在图1c中，横向外延生长前沿例如采取{11-20}面。但是在本发明中，其不限制生长前沿表面的取向。于是，切割的形式和横向外延生长条件确定为使得III族氮化物系化合物半导体层31以形成在立柱上表面上的缓冲层21作为晶体生长的籽晶的横向生长在自沟槽底面的垂直生长填埋切割部分之前在通过切割形成的沟槽上部会合，由此线位错在通过切割获得的沟槽上部上形成的III族氮化物系化合物半导体层31的区域内被抑制(图1d)。
图2示出当缓冲层2也形成在沟槽每个侧壁上时的结构。其他将产生的效果与参照图1的情况在前面描述的效果相同。
图5示出在衬底1上形成缓冲层2之后进行切割的实施例。没有缓冲层2，形成在衬底1上的沟槽的底面和侧壁不会垂直生长，或以极其缓慢的速度生长。以形成在立柱上表面上的缓冲层2作为晶体生长的籽晶的横向生长覆盖通过切割形成的沟槽(图5c和5d)。如上所述，图2a所示的切割的宽度和深度确定为使得以形成在立柱上表面上的缓冲层21作为晶体生长的籽晶的III族氮化物系化合物半导体层31的横向生长在III族氮化物系化合物半导体层32自沟槽底面的垂直生长填埋切割部分之前覆盖沟槽的上部。在图2c中，横向外延生长前沿例如采取{11-20}面。但是在本发明中，其并不限制生长前沿表面的取向。
图7示出在使衬底1表面粗糙后形成缓冲层2的方式。粗糙部分A的面积确定为使得III族氮化物系化合物半导体层3以形成在衬底1表面未粗糙化部分上的缓冲层21作为晶体生长的籽晶在垂直和横向外延生长，并覆盖形成在粗糙部分A上的缓冲层22，该缓冲层的表面层不能成为均匀的单晶层，且该缓冲层生长速度较低。
图8示出在使衬底1的表面粗糙之后直接形成III族氮化物系化合物半导体的方式。粗糙部分A的面积确定为使得形成在衬底1的表面的未粗糙化部分上的III族氮化物系化合物半导体层31在垂直方向和横向外延生长，并覆盖形成在粗糙部分A上的III族氮化物系化合物半导体层32，后者的表面层不能成为均匀的单晶层，且后者生长速度较低。
实施本发明的上述方式允许如下面所述进行选择。
当要形成包括衬底和III族氮化物系化合物半导体的叠片时，衬底可以为蓝宝石、硅(Si)、碳化硅(SiC)、尖晶石(MgAl2O4)、ZnO、MgO等的无机晶体衬底，且可以使用III-V族化合物半导体，如磷化镓或砷化镓半导体，或III族氮化物系化合物半导体，如氮化镓(GaN)半导体。
形成III族氮化物系化合物半导体层的优选方法为金属有机化学气相沉积(MOCVD)或金属有机气相外延生长(MOVPE)。然而，可以使用分子束外延(MBE)、卤化物气相外延(halide VPE)、液相外延(LPE)等。并且，可以通过不同的生长方法形成各层。
当III族氮化物系化合物半导体层要形成在例如蓝宝石衬底上时，为了给该层赋予较好的结晶度，为了校正与蓝宝石衬底的晶格失配的目的，优选地形成缓冲层。当使用另一种材料的衬底时，采用缓冲层也是优选的。缓冲层优选的为低温形成的III族氮化物系化合物半导体AlxGayIn1-x-yN(0≤x≤1，0≤y≤1，0≤x+y≤1)，更优选地为AlxGa1-xN(0≤x≤1)。这种缓冲层可以为单层或包括不同成份的多成份层。缓冲层可以在380～420℃的低温下形成，或在1000～1180℃下通过MOCVD形成。另外，AlN缓冲层可以通过利用DC磁控溅射装置的反应溅射方法形成，作为材料，可以使用高纯度的铝和氮气。类似地，可以形成由分子式AlxGayIn1-x-yN(0≤x≤1，0≤y≤1，0≤x+y≤1，任意组成)表示的缓冲层。此外，可以采用气相沉积、离子镀、激光磨蚀或ECR。当缓冲层要通过物理气相沉积形成时，物理气相沉积优选地在200～600℃，更优选地在300～500℃，最优选地在350～450℃下进行。当采用诸如溅射的物理气相沉积时，缓冲层的厚度优选地为100～3000埃，更优选地为100～500埃，最优选地为100～300埃。作为横向外延生长的籽晶的III族氮化物系化合物半导体层和/或III族氮化物系化合物半导体的上层可以为包括重复的缓冲层单元的层(底层)，并可以形成单晶III族氮化物系化合物半导体层。底层最优选地可以包括作为最上层的单晶层，其可以作用为横向外延生长的籽晶。
即使在缓冲层、作用为横向外延生长的籽晶的III族氮化物系化合物半导体层、横向外延生长的层、以及/或位于上表面的III族氮化物系化合物半导体的组成成为使得一部分III族元素由硼(B)或铊(T1)替代或者一部分氮(N)原子由磷(P)、砷(As)、锑(Sb)、或铋(Bi)替代时，本发明也可以充分得以应用。同样，缓冲层和III族氮化物系化合物半导体可以掺杂这些元素中任一种到不在其组成中呈现的程度。例如，由AlxGa1-xN(0≤x≤1)表示且不包含铟(In)和砷(As)的III族氮化物系化合物半导体可以掺杂有铟(In)或砷(As)，铟的原子半径大于铝(Al)和镓(Ga)，而砷(As)的原子半径大于氮(N)，从而通过借助于压缩应变的对由氮原子散去而导致的晶体膨胀应变的补偿而获得改善的结晶度。在这种情况下，由于受主杂质容易占据III族原子的位置，可以随着生长获得p型晶体。通过结晶度的如此实现的改进与本发明的特征相结合，可以进一步将线位错降低到大约1/100到1/1000。在发光器件为目标产品的情况下，使用二元或三元的III族氮化物系化合物半导体是优选的。
当形成n型III族氮化物化合物半导体层时，可以加入作为n型杂质的IV族或VI族元素，如Si、Ge、Se、Te或C。II族或IV族元素，如Zn、Mg、Be、Ca、Sr或Ba可以作为p型杂质加入。相同的层可以掺杂多种n型或p型杂质，或掺杂n型和p型杂质二者。
优选地是，横向外延生长前沿垂直于衬底。然而，横向外延生长可以在保持相对于衬底的倾斜小面(facet)的同时进行。
优选地是，横向外延生长进行为至少横向外延生长前沿的上部垂直于衬底表面。更优选的是，生长前沿为III族氮化物系化合物半导体的{11-20}面。
要蚀刻的沟槽的深度和宽度确定为使得横向外延生长填充沟槽。在利用至少在生长初始阶段不发生自衬底表面或自不同层的垂直生长或生长非常缓慢的现象的同时确定蚀刻的条件。
当要形成在衬底上的III族氮化物系化合物半导体层的晶体取向可以预测时，掩蔽或切割以平行于III族氮化物系化合物半导体层的a面({11-20}面)或m面({1-100}面)的条带形式形成在衬底上的沟槽的侧壁是有利的。上述条带或掩模图案可以为岛状或网格状，或者可以呈现其他形式。横向外延生长的前沿可以垂直于或倾斜于衬底表面。为了使III族氮化物系化合物半导体层的a面，即{11-20}面变成横向外延生长前沿，条带的纵向例如必须垂直于III族氮化物系化合物半导体层的m面，即{1-100}面。例如，当衬底表面为蓝宝石的a面或c面时，蓝宝石的m面通常匹配衬底上形成的III族氮化物系化合物半导体层的a面。从而，切割按照各面的排列予以进行。在点状、网格状或岛状蚀刻情况下，限定外廓(侧壁)的面优选地为形成为上层的III族氮化物系化合物半导体层的{11-20}面。
蚀刻掩模可以包括氧化物或氮化物，如氧化硅(SiO2)、氮化硅(Si3N4)、氧化钛(TiOx)、或氧化锆(ZrOx)；或可以呈现其多层薄膜的形式。蚀刻掩模可以通过如气相沉积、溅射或CVD的气相生长方法或其他方法形成。
反应粒子束蚀刻(RIE)是优选的，但是可以采用任何其他的蚀刻方法。替换蚀刻的是，沟槽可以通过利用机械加工形成，如可以利用刮擦。其他任意方法，例如利用金刚石刀具的刮擦也可以用于使衬底粗糙化。
诸如FET或发光器件的半导体器件可以在上述具有抑制线位错的区域的III族氮化物化合物半导体上遍及整个区域或主要在线位错得以抑制的区域上形成。在发光器件情况下，发光层采取多量子阱(MQW)结构、单量子阱(SQW)结构、同质结构、单异质结构、或双异质结构，或者可以例如借助于pin节或pn节形成。
上述具有抑制线位错区域的III族氮化物系化合物半导体可以例如通过去除衬底1、缓冲层2和III族氮化物系化合物半导体的未抑制线位错部分而形成为III族氮化物系化合物衬底。如此形成的衬底可以允许III族氮化物系化合物半导体器件在其上形成，或者可以用作用于形成更大的III族氮化物系化合物半导体晶体的衬底。所述去除可以通过机械化学抛光或者任何其他适当的方法进行。
在处理衬底并形成带有较少线位错的区域之后，带有较少线位错的区域形成在具有较多线位错的区域的上部上。这作为可选示例也包括在本发明中。例如，根据本发明第一到第四特征，掩模形成在具有较多线位错的区域上，这些位错形成在包括具有较少线位错的区域和具有较多线位错的区域的III族氮化物系化合物半导体层中。然后以其上未形成掩模的具有较少线位错区域的表面作为晶体生长的籽晶，沿横向外延生长III族氮化物系化合物半导体层，并覆盖掩模的上部，由此获得具有普遍较少线位错的III族氮化物系化合物半导体层。作为另一种替换，可以进行在带有较多线位错的区域的上部上的第二横向外延生长。
下面将参照具体实施例描述本发明。各实施例将在描述制造发光器件的方法的同时予以说明。然而，本发明不局限于下面描述的实施例。本发明公开了一种制造III族氮化物系化合物半导体的方法，该方法可以应用于任何器件的制造中。
在下面描述的所有实施例中，本发明的III族氮化物系化合物半导体通过金属有机气相外延(以下称为MOVPE)制造。所使用的典型气体包括氨气(NH3)、载气(H2或N2)、三甲基镓(Ga(CH3)3，以下称为TMG)、三甲基铝(Al(CH3)3，以下称为TMA)、三甲基铟(In(CH3)3，以下称为TMI)、以及环戊二烯基镁((Mg(C5H5)2，以下称为Cp2Mg)。
[第一实施例]
制备单晶蓝宝石衬底1，使得通过有机净化和热处理而净化的其a面作用为其主表面。通过进行切割，分别为宽度10μm且深度10μm的沟槽以10μm的间隔形成为条带图案。接着，温度设定为400℃，且提供H2(10L/min)、NH3(5L/min)、和TMA(20μmol/min)大约3分钟，从而在蓝宝石衬底1上形成AlN的缓冲层2，该缓冲层2厚度大约为40nm。缓冲层2主要形成在衬底1的沟槽的上表面和底面上。
接着，在蓝宝石衬底1的温度保持在1150℃的同时，引入H2(20L/min)、NH3(10L/min)、和TMA(5μmol/min)，由此通过垂直和横向外延生长形成GaN层3。此时，自主要形成在立柱上表面上的缓冲层21的横向外延生长填充沟槽，并由此形成平坦的顶面(图1c)。随后，引入H2(20L/min)、NH3(10L/min)、和TMG(300μmol/min)，由此生长GaN层3，使得GaN层3的厚度变成10μm。与形成在立柱顶面上的GaN层3的各部分相反，形成在通过衬底1延伸至10μm深的沟槽底部上的GaN层32的各部分具有对线位错的显著抑制。
[第二实施例]
制备单晶蓝宝石衬底1，使得通过有机净化和热处理而净化的其a面作用为其主表面。温度下降到400℃，并供给H2(10L/min)、NH3(5L/min)、和TMA(20μmol/min)大约3分钟，由此在蓝宝石衬底1上形成厚度大约为40nm的AlN层(第一缓冲层)2。接着，通过进行切割，分别为宽度10μm、深度10μm的沟槽以10μm的间隔形成为条带图案。缓冲层2仅保留在衬底1的立柱上表面上(图5b)。
接着，在蓝宝石衬底1的温度保持在1150℃的同时，引入H2(20L/min)、NH3(10L/min)、和TMG(5μmol/min)，由此，通过垂直和横向外延生长形成GaN层3。此时，自主要形成在立柱上表面上的缓冲层2的横向外延生长填充沟槽，并由此形成平坦的顶面(图5c和5d)。随后，引入H2(20L/min)、NH3(10L/min)、和TMG(300μmol/min)，由此GaN层31生长来使得GaN层31的厚度为10μm。与GaN层31的形成在立柱顶面上的部分相比，形成在通过衬底1延伸至10μm深的沟槽底部上的部分具有对线位错的显著抑制。
[第三实施例]
制备单晶蓝宝石衬底1，使得通过有机净化和热处理而净化的其a面作用为其主表面。然后，衬底1的表面通过反应粒子束蚀刻(RIE)选择性干式蚀刻较短时间，从而具有间隔10μm的带形粗糙部分，该部分宽度为10μm。接着，在蓝宝石衬底1的温度保持在400℃的同时，引入H2(10L/min)、NH3(5L/min)、和TMA(20μmol/min)3分钟，由此形成厚度大约为40nm的AlN缓冲层2。粗糙部分22的表面形态不同于缓冲层2光滑部分21的表面形态(图7b)。
接着，在衬底1的温度保持在1150℃的同时，引入H2(20L/min)、NH3(10L/min)、和TMA(5μmol/min)，由此通过垂直和横向外延生长形成GaN层3。此时，主要自光滑部分21的横向外延生长覆盖缓冲层2的粗糙部分22，由此获得平坦表面(图7c和7d)。然后，引入H2(20L/min)、NH3(10L/min)、和TMG(300μmol/min)，由此形成厚度为3μm的GaN层3。与GaN层3的形成在光滑部分上的部分相反，GaN层3的形成在衬底1上的粗糙部分上的部分呈现出对线位错的显著抑制。
[第四实施例]
如图12所示，本实施例利用一底层，该底层包括重复的缓冲层和单晶III族氮化物系化合物半导体层。制备单晶蓝宝石衬底1，使得通过有机净化和热处理而净化的其a面作用为其主表面。温度下降到400℃，并供给H2(10L/min)、NH3(5L/min)、和TMA(20μmol/min)大约3分钟，由此在蓝宝石衬底1上形成厚度大约为40nm的第一AlN层2。接着，在蓝宝石衬底1的温度保持在1000℃的同时，引入H2(20L/min)、NH3(10L/min)、和TMG(300μmol/min)，由此形成厚度大约为0.3μm的GaN层212。接着，温度下降到400℃，并供给H2(10L/min)、NH3(5L/min)、和TMA(20μmol/min)大约3分钟，由此形成厚度大约为40nm的第二AlN层213。如此形成包括厚度大约为40nm的第一AlN层211、厚度大约为0.3μm的GaN层212和厚度大约为40nm的第二AlN层213的底层20。
接着，以与第二实施例类似的方式，通过切割形成沟槽。使得沟槽延伸到蓝宝石衬底1中10μm深。接着，在蓝宝石衬底1的温度保持在1150℃的同时，引入H2(20L/min)、NH3(10L/min)、和TMG(5μmol/min)，由此通过横向外延生长形成GaN层31。横向外延生长是在形成在立柱顶部的底层20作用为晶体生长的籽晶的同时进行的，从而填充沟槽，并因而形成平坦的顶面。随后，引入H2(20L/min)、NH3(10L/min)、和TMG(300μmol/min)，由此GaN层31生长来使得GaN层31厚度为10μm。与GaN层31的形成在立柱顶面上的部分相反，GaN层31的形成在沟槽10μm深部分上的部分呈现出对线位错的显著抑制，其中沟槽形成在蓝宝石衬底1中。
[第五实施例]
在以与第一实施例类似的方式形成的晶片上，图13所示的激光二极管(LD)100以如下方式形成。特别是，在GaN层3的形成过程中，引入硅烷(SiH4)，从而形成作用为GaN层的硅(Si)掺杂的n型GaN层。为了简化描述的目的，附图仅仅示出晶片1000，以总体上表示带沟槽的蓝宝石衬底1、形成在立柱上表面和沟槽底面上的缓冲层2、以及填充沟槽的GaN，以及示出GaN层103，以表示GaN层3的其余部分。
在晶片层1000上形成的n型GaN层103上，形成了硅(Si)掺杂的Al0.08Ga0.92N的n包层104、硅(Si)掺杂的GaN的n导引层105、MQW结构的发光层106、镁(Mg)掺杂的GaN的p导引层107、镁(Mg)掺杂的Al0.08Ga0.92N的p包层108、以及镁(Mg)掺杂的GaN的p接触层109，其中晶片层1000包括带沟槽的蓝宝石衬底1、AlN缓冲层2和GaN层3。接着金(Au)电极110A形成在p接触层109上。局部进行蚀刻，直到由两层GaN层和n型GaN层构成的三层GaN层103暴露出来为止。在暴露的GaN层103上，形成铝(Al)电极110B。如此形成的激光二极管(LD)呈现出器件寿命和发光效率的明显提高。
[第六实施例]
在以与第一实施例类似的方式形成的晶片上，图14所示的发光二极管(LED)200以如下方式形成。在形成GaN层3时，引入硅烷(SiH4)，从而GaN层3包括Si掺杂的n型GaN。为了简化说明的缘故，附图仅仅示出了晶片2000，以总体表示带沟槽的蓝宝石衬底1、形成在立柱上表面和沟槽底面上的缓冲层2、以及填充沟槽的GaN层，并且示出了GaN层203，以表示GaN层3的其余部分。
在形成于晶片层2000上的n型GaN层203上，形成有硅(Si)掺杂的Al0.08Ga0.92N的n包层204、发光层205、镁(Mg)掺杂的Al0.08Ga0.92N的p包层206、以及镁(Mg)掺杂的GaN的p接触层207，其中，晶片层2000包括带沟槽的蓝宝石衬底1、AlN缓冲层2以及填充沟槽的GaN层3。接着，金(Au)电极208A形成在p接触层207上。局部进行蚀刻，直到由GaN层和n型GaN层构成的双层GaN层203暴露出来为止。在暴露的GaN层203上，形成铝(Al)电极208B。如此形成的发光二极管(LED)呈现出器件寿命和发光效率的显著提高。
[第七实施例]
本实施例利用硅(Si)衬底。Si衬底301蚀刻成条带图案，并且分别为宽10μm、深10μm的沟槽以10μm的间隔形成为条带图案。接着，在硅衬底301的温度保持在1150℃的同时，引入H2(20L/min)、NH3(10L/min)、TMG(5μmol/min)、TMA(0.5μmol/min)和用氢气稀释的硅烷(SiH4)(0.01μmol/min)，由此自硅衬底上的沟槽的底面垂直生长n-Al0.15Ga0.85N层，并自硅衬底内立柱的顶面和沟槽的侧壁横向生长n-Al0.15Ga0.85N层。横向外延生长在立柱上部的表面主要用作籽晶的同时进行，由此填充衬底内形成的沟槽，并从而形成平坦的顶面。随后，引入H2(10L/min)、NH3(10L/min)、TMG(100μmol/min)、TMA(10μmol/min)和用氢气稀释的硅烷(SiH4)(0.2μmol/min)，由此生长厚度为3μm的n-Al0.15Ga0.85N层。此后，带沟槽的硅衬底301和n-Al0.5Ga0.85N层302由晶片3000概括地表示。
在晶片3000(带沟槽的硅衬底301和形成在衬底301上的n-Al0.15Ga0.85N层302)上，形成硅(Si)掺杂的GaN的n-导引层303、MQW结构的发光层304、镁(Mg)掺杂的GaN的p-导引层305、镁(Mg)掺杂的Al0.08Ga0.92N的p包层306、以及镁(Mg)掺杂的GaN的p接触层307。接着，金(Au)电极308A形成在p接触层307上，而铝(Al)电极308B形成在硅衬底301的背面上。图15中的如此形成的激光二极管(LD)300呈现出器件寿命和发光效率的显著提高。
[第八实施例]
本实施例利用硅(Si)衬底。如利用包括带沟槽的硅衬底301和其上形成的n-Al0.15Ga0.85N层302的晶片的第七实施例一样，本实施例利用包括带沟槽的硅衬底401和衬底401上形成的Al0.15Ga0.85N层402的晶片4000。在晶片4000上，形成发光层403和镁(Mg)掺杂的Al0.15Ga0.85N的p包层404。接着，金(Au)电极405A形成在p包层404上，而铝(Al)电极405B形成在硅衬底401的背面。图16中的如此形成的发光二极管(LED)400呈现出器件寿命和发光效率的明显提高。
[蚀刻的改进]
本实施例允许形成岛状立柱或形成如图17所示的粗糙部分B和光滑部分。为了便于理解，图17a的示意图包括周边区域。实际上，每个晶片可以形成好几千万个岛状立柱，在图17a中，沟槽B底部的面积是岛状立柱顶面的面积的三倍。在图17b中，沟槽B底部的面积是岛状立柱顶面的面积的八倍。
虽然本发明已经参照上述实施例加以描述，本发明不局限于此，而是在不背离本发明精髓前提下可以按需要进行改进。
本发明所要求优先权的日本专利申请第2000-71350的全部公开物和内容合并于此作为参考。

Claims (13)

1.一种在衬底上制造III族氮化物系化合物半导体的方法，包括如下步骤：
去除所述衬底表面的至少一部分，以在所述衬底表面上提供一沟槽/立柱；以及
在所述立柱的上表面、以及所述沟槽的底面和侧壁上垂直且横向地外延生长所需的III族氮化物系化合物半导体，从而所述衬底的所述沟槽/立柱的该沟槽的上部被所述所需的III族氮化物系化合物半导体的形成在所述立柱的该上表面上的部分的横向生长所覆盖，其中，所述立柱的该上表面通过去除所述衬底的表面而形成，从而形成岛状结构。
2.如权利要求1所述的方法，其中该岛状结构为点状结构、带形结构或网格状结构。
3.一种制造III族氮化物系化合物半导体的方法，其中，III族氮化物系化合物半导体在衬底上形成的缓冲层上形成，该方法包括如下步骤：
去除所述衬底表面的至少一部分，从而在所述衬底表面上提供一沟槽/立柱；
在所述衬底上形成所述缓冲层；以及
在包括所述缓冲层的所述衬底上垂直且横向地外延生长所需的III族氮化物系化合物半导体，从而所述衬底的所述沟槽/立柱的该沟槽的上部被所述所需的III族氮化物系化合物半导体的形成在所述立柱的上表面上的该缓冲层上的部分的横向生长所覆盖，其中，所述缓冲层形成为岛状结构，并用作晶体生长的籽晶。
4.如权利要求3所述的方法，其中该岛状结构为点状结构、带形结构或网格状结构。
5.一种制造III族氮化物系化合物半导体的方法，其中，III族氮化物系化合物半导体形成于衬底上形成的缓冲层之上，该方法包括如下步骤：
去除所述衬底表面的至少一部分，以在所述衬底的表面上提供一沟槽/立柱；
在所述衬底上形成缓冲层；
在所述缓冲层上垂直地外延生长III族氮化物系化合物半导体，从而形成单晶层；以及
在包括所述单晶层的该衬底上垂直且横向外延生长所需的III族氮化物系化合物半导体，从而所述衬底的所述沟槽/立柱的该沟槽的上部被所述所需的III族氮化物系化合物半导体的形成在所述立柱上表面上的所述缓冲层上的该单晶层上的部分的横向生长所覆盖，其中，所述单晶层形成为岛状结构，并用作晶体生长的籽晶。
6.如权利要求5所述的方法，其中该岛状结构为点状结构、带形结构或网格状结构。
7.一种III族氮化物系化合物半导体器件，包括：
在其表面具有立柱和沟槽的衬底，该立柱和沟槽具有岛状结构；
形成在所述衬底的所述立柱和沟槽上的缓冲层；以及
III族氮化物系化合物半导体，其通过在包括所述缓冲层作为籽晶的该衬底上生长III族氮化物系化合物半导体层来形成，其中所述立柱和沟槽的该沟槽的上部被所述III族氮化物系化合物半导体的形成在所述立柱的上表面上的该缓冲层上的部分的横向生长所覆盖。
8.如权利要求7所述的III族氮化物系化合物半导体器件，其中该岛状结构为点状结构、带形结构或网格状结构。
9.一种III族氮化物系化合物半导体发光器件，包括：
在其表面具有立柱和沟槽的衬底，该立柱和沟槽具有岛状结构；
形成在所述衬底的所述立柱和沟槽上的缓冲层；
形成在所述缓冲层上的第一III族氮化物系化合物半导体；以及
第二III族氮化物系化合物半导体，其通过利用所述第一III族氮化物系化合物半导体作为籽晶生长III族氮化物系化合物半导体层从而覆盖所述沟槽的上部来形成。
10.如权利要求9所述的III族氮化物系化合物半导体发光器件，其中该岛状结构为点状结构、带形结构或网格状结构。
11.一种制造III族氮化物系化合物半导体衬底的方法，包括如权利要求1所述的制造III族氮化物系化合物半导体的方法，以及去除除了该III族氮化物系化合物半导体的通过横向外延生长所提供的部分的上部之外的基本上整个部分，由此获得III族氮化物系化合物半导体衬底。
12.一种制造III族氮化物系化合物半导体衬底的方法，包括如权利要求3所述的制造III族氮化物系化合物半导体的方法，以及去除除了该III族氮化物系化合物半导体的通过横向外延生长所提供的部分的上部之外的基本上整个部分，由此获得III族氮化物系化合物半导体衬底。
13.一种制造III族氮化物系化合物半导体衬底的方法，包括如权利要求5所述的制造III族氮化物系化合物半导体的方法，以及去除除了该III族氮化物系化合物半导体的通过横向外延生长所提供的部分的上部之外的基本上整个部分，由此获得III族氮化物系化合物半导体衬底。
CNB018094791A 2000-03-14 2001-02-23 Ⅲ族氮化物系化合物半导体器件及其制造方法 Expired - Lifetime CN1274008C (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP71350/2000 2000-03-14
JP2000071350A JP2001267242A (ja) 2000-03-14 2000-03-14 Ｉｉｉ族窒化物系化合物半導体及びその製造方法
JP71350/00 2000-03-14

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNB2004101021001A Division CN100461340C (zh) 2000-03-14 2001-02-23 Ⅲ族氮化物系化合物半导体的制造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1429402A CN1429402A (zh) 2003-07-09
CN1274008C true CN1274008C (zh) 2006-09-06

Family

ID=18589947

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNB2004101021001A Expired - Lifetime CN100461340C (zh) 2000-03-14 2001-02-23 Ⅲ族氮化物系化合物半导体的制造方法
CNB018094791A Expired - Lifetime CN1274008C (zh) 2000-03-14 2001-02-23 Ⅲ族氮化物系化合物半导体器件及其制造方法

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNB2004101021001A Expired - Lifetime CN100461340C (zh) 2000-03-14 2001-02-23 Ⅲ族氮化物系化合物半导体的制造方法

Country Status (7)

Country Link
US (2) US6967122B2 (zh)
EP (1) EP1265272A4 (zh)
JP (1) JP2001267242A (zh)
KR (2) KR100623558B1 (zh)
CN (2) CN100461340C (zh)
AU (1) AU2001234169A1 (zh)
WO (1) WO2001069662A1 (zh)

Families Citing this family (111)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002008985A (ja) * 2000-06-21 2002-01-11 Nichia Chem Ind Ltd 窒化物半導体の製造方法及び窒化物半導体基板
JP3556916B2 (ja) * 2000-09-18 2004-08-25 三菱電線工業株式会社 半導体基材の製造方法
JP4092927B2 (ja) * 2002-02-28 2008-05-28 豊田合成株式会社 Ｉｉｉ族窒化物系化合物半導体、ｉｉｉ族窒化物系化合物半導体素子及びｉｉｉ族窒化物系化合物半導体基板の製造方法
US7008839B2 (en) 2002-03-08 2006-03-07 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method for manufacturing semiconductor thin film
KR100461238B1 (ko) * 2002-03-09 2004-12-14 엘지전자 주식회사 질화갈륨 에피층 형성방법
JP3968566B2 (ja) * 2002-03-26 2007-08-29 日立電線株式会社 窒化物半導体結晶の製造方法及び窒化物半導体ウエハ並びに窒化物半導体デバイス
US8294172B2 (en) 2002-04-09 2012-10-23 Lg Electronics Inc. Method of fabricating vertical devices using a metal support film
US20030189215A1 (en) 2002-04-09 2003-10-09 Jong-Lam Lee Method of fabricating vertical structure leds
US6841802B2 (en) * 2002-06-26 2005-01-11 Oriol, Inc. Thin film light emitting diode
JP2004153090A (ja) 2002-10-31 2004-05-27 Toyoda Gosei Co Ltd Ｉｉｉ族窒化物系化合物半導体発光素子及びその製造方法
JP2004153089A (ja) 2002-10-31 2004-05-27 Toyoda Gosei Co Ltd Ｉｉｉ族窒化物系化合物半導体発光素子及びその製造方法
JP4211358B2 (ja) * 2002-11-01 2009-01-21 日亜化学工業株式会社 窒化物半導体、窒化物半導体素子及びそれらの製造方法
US7524691B2 (en) * 2003-01-20 2009-04-28 Panasonic Corporation Method of manufacturing group III nitride substrate
KR100504180B1 (ko) * 2003-01-29 2005-07-28 엘지전자 주식회사 질화물 화합물 반도체의 결정성장 방법
US7276423B2 (en) * 2003-12-05 2007-10-02 International Rectifier Corporation III-nitride device and method with variable epitaxial growth direction
JP4540347B2 (ja) * 2004-01-05 2010-09-08 シャープ株式会社 窒化物半導体レーザ素子及び、その製造方法
EP1571241A1 (en) * 2004-03-01 2005-09-07 S.O.I.T.E.C. Silicon on Insulator Technologies Method of manufacturing a wafer
US7928424B2 (en) * 2004-03-11 2011-04-19 Epistar Corporation Nitride-based light-emitting device
US8562738B2 (en) 2004-03-11 2013-10-22 Epistar Corporation Nitride-based light-emitting device
US9524869B2 (en) 2004-03-11 2016-12-20 Epistar Corporation Nitride-based semiconductor light-emitting device
JP2005322786A (ja) * 2004-05-10 2005-11-17 Sharp Corp 窒化物半導体素子及びその製造方法
US7157297B2 (en) * 2004-05-10 2007-01-02 Sharp Kabushiki Kaisha Method for fabrication of semiconductor device
JP4651312B2 (ja) * 2004-06-10 2011-03-16 シャープ株式会社 半導体素子の製造方法
US20060017064A1 (en) * 2004-07-26 2006-01-26 Saxler Adam W Nitride-based transistors having laterally grown active region and methods of fabricating same
KR100638609B1 (ko) 2004-08-04 2006-10-26 삼성전기주식회사 질화물 반도체 결정성장방법 및 질화물 반도체 소자제조방법
CN100365767C (zh) * 2004-09-17 2008-01-30 同济大学 一种提高氮化镓基材料外延层质量的衬底处理方法
US7633097B2 (en) * 2004-09-23 2009-12-15 Philips Lumileds Lighting Company, Llc Growth of III-nitride light emitting devices on textured substrates
KR100580751B1 (ko) * 2004-12-23 2006-05-15 엘지이노텍 주식회사 질화물 반도체 발광소자 및 그 제조방법
CN100435360C (zh) * 2004-12-27 2008-11-19 北京大学 带有二维自然散射出光面的led芯片的制备方法
US10374120B2 (en) * 2005-02-18 2019-08-06 Koninklijke Philips N.V. High efficiency solar cells utilizing wafer bonding and layer transfer to integrate non-lattice matched materials
US20080035052A1 (en) * 2005-02-23 2008-02-14 Genesis Photonics Inc. Method for manufacturing a semiconductor substrate
CN1697205A (zh) * 2005-04-15 2005-11-16 南昌大学 在硅衬底上制备铟镓铝氮薄膜及发光器件的方法
WO2006116030A2 (en) 2005-04-21 2006-11-02 Aonex Technologies, Inc. Bonded intermediate substrate and method of making same
US20060270201A1 (en) * 2005-05-13 2006-11-30 Chua Soo J Nano-air-bridged lateral overgrowth of GaN semiconductor layer
CN100372137C (zh) * 2005-05-27 2008-02-27 晶能光电（江西）有限公司 具有上下电极结构的铟镓铝氮发光器件及其制造方法
JP5015440B2 (ja) * 2005-09-29 2012-08-29 株式会社デンソー 半導体基板の製造方法
US20090233414A1 (en) * 2005-10-20 2009-09-17 Shah Pankaj B Method for fabricating group III-nitride high electron mobility transistors (HEMTs)
CN100474642C (zh) * 2005-10-27 2009-04-01 晶能光电（江西）有限公司 含有金属铬基板的铟镓铝氮半导体发光元件及其制造方法
JP2007161525A (ja) * 2005-12-14 2007-06-28 Univ Of Tokushima 半導体装置用基材およびその製造方法
JP5187610B2 (ja) * 2006-03-29 2013-04-24 スタンレー電気株式会社 窒化物半導体ウエハないし窒化物半導体装置及びその製造方法
JP4637781B2 (ja) * 2006-03-31 2011-02-23 昭和電工株式会社 ＧａＮ系半導体発光素子の製造方法
US20070243703A1 (en) * 2006-04-14 2007-10-18 Aonex Technololgies, Inc. Processes and structures for epitaxial growth on laminate substrates
EP2016614A4 (en) * 2006-04-25 2014-04-09 Univ Singapore METHOD OF A ZINC OXIDE FILM GROWN ON THE EPITAXIAL LATERAL AGGREGATE GALLIUM NITRIDE ORIGIN
JP5076656B2 (ja) * 2006-06-19 2012-11-21 日亜化学工業株式会社 窒化物半導体レーザ素子
WO2008073414A1 (en) * 2006-12-12 2008-06-19 The Regents Of The University Of California Crystal growth of m-plane and semipolar planes of(ai, in, ga, b)n on various substrates
US20080149946A1 (en) * 2006-12-22 2008-06-26 Philips Lumileds Lighting Company, Llc Semiconductor Light Emitting Device Configured To Emit Multiple Wavelengths Of Light
US7663148B2 (en) * 2006-12-22 2010-02-16 Philips Lumileds Lighting Company, Llc III-nitride light emitting device with reduced strain light emitting layer
KR101008287B1 (ko) * 2006-12-30 2011-01-13 주식회사 에피밸리 3족 질화물 반도체 발광소자
US7732301B1 (en) 2007-04-20 2010-06-08 Pinnington Thomas Henry Bonded intermediate substrate and method of making same
KR101283261B1 (ko) * 2007-05-21 2013-07-11 엘지이노텍 주식회사 발광 소자 및 그 제조방법
US20090278233A1 (en) * 2007-07-26 2009-11-12 Pinnington Thomas Henry Bonded intermediate substrate and method of making same
KR101459754B1 (ko) * 2007-09-06 2014-11-13 엘지이노텍 주식회사 반도체 발광소자 및 그 제조방법
TW200929602A (en) * 2007-12-28 2009-07-01 Advanced Optoelectronic Tech Light-emitting device of III-nitride based semiconductor and manufacturing method thereof
JP5353113B2 (ja) * 2008-01-29 2013-11-27 豊田合成株式会社 Ｉｉｉ族窒化物系化合物半導体の製造方法
JP5167974B2 (ja) * 2008-06-16 2013-03-21 豊田合成株式会社 Ｉｉｉ族窒化物系化合物半導体発光素子及びその製造方法
TWI413279B (zh) * 2008-06-20 2013-10-21 Toyoda Gosei Kk Iii族氮化物半導體發光元件及其製造方法、以及燈
JP2010040867A (ja) 2008-08-06 2010-02-18 Showa Denko Kk Ｉｉｉ族窒化物半導体積層構造体およびその製造方法
US8803189B2 (en) * 2008-08-11 2014-08-12 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. III-V compound semiconductor epitaxy using lateral overgrowth
US8377796B2 (en) * 2008-08-11 2013-02-19 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. III-V compound semiconductor epitaxy from a non-III-V substrate
JP5293592B2 (ja) * 2008-12-26 2013-09-18 豊田合成株式会社 Ｉｉｉ族窒化物半導体の製造方法およびテンプレート基板
JP5293591B2 (ja) * 2008-12-26 2013-09-18 豊田合成株式会社 Ｉｉｉ族窒化物半導体の製造方法、およびテンプレート基板
US8680581B2 (en) 2008-12-26 2014-03-25 Toyoda Gosei Co., Ltd. Method for producing group III nitride semiconductor and template substrate
CN101840971B (zh) * 2009-03-17 2012-09-05 展晶科技(深圳)有限公司 一种发光二极管及其制造方法
WO2010140564A1 (ja) * 2009-06-01 2010-12-09 三菱化学株式会社 窒化物半導体結晶およびその製造方法
JP2012530027A (ja) * 2009-06-15 2012-11-29 コリア エレクトロニクス テクノロジ インスティチュート 異種基板、それを利用した窒化物系半導体素子及びその製造方法
CN101719465B (zh) * 2009-11-27 2015-10-21 晶能光电（江西）有限公司 硅衬底GaN基半导体材料的制造方法
JP5667360B2 (ja) * 2009-12-21 2015-02-12 住友化学株式会社 半導体基板、電子デバイスおよび半導体基板の製造方法
WO2011077541A1 (ja) 2009-12-25 2011-06-30 創光科学株式会社 エピタキシャル成長用テンプレート及びその作製方法
JP2011146589A (ja) * 2010-01-15 2011-07-28 Stanley Electric Co Ltd 半導体発光素子及びその製造方法
EP2384816B1 (en) * 2010-05-04 2018-04-04 IMEC vzw Method of manufacturing a nanochannel device
US8659031B2 (en) * 2010-06-07 2014-02-25 Soko Kagaku Co., Ltd. Method of producing template for epitaxial growth and nitride semiconductor device
TW201145564A (en) * 2010-06-14 2011-12-16 Tera Xtal Technology Corp Method of making light emitting diodes
CN102437260B (zh) * 2010-09-29 2016-02-10 展晶科技(深圳)有限公司 氮化镓基紫外光发光二极管及其制造方法
TWI495155B (zh) * 2010-12-02 2015-08-01 Epistar Corp 光電元件及其製造方法
TWI419367B (zh) * 2010-12-02 2013-12-11 Epistar Corp 光電元件及其製造方法
TWI458129B (zh) * 2010-12-21 2014-10-21 Lextar Electronics Corp 發光二極體晶片結構及其製造方法
CN102651438B (zh) * 2011-02-28 2015-05-13 比亚迪股份有限公司 衬底、该衬底的制备方法及具有该衬底的芯片
CN103236395B (zh) * 2011-05-25 2016-09-28 新加坡科技研究局 在基底上形成纳米结构的方法及其用途
KR20130035024A (ko) 2011-09-29 2013-04-08 삼성전자주식회사 고 전자 이동도 트랜지스터 및 그 제조방법
CN102339919A (zh) * 2011-10-21 2012-02-01 西安重装渭南光电科技有限公司 Led外延结构和工艺
KR20130047813A (ko) * 2011-10-31 2013-05-09 삼성전자주식회사 Ｉｉｉ-ｖ족 화합물 반도체층을 포함하는 반도체 소자 및 그 제조방법
CN103247725B (zh) * 2012-02-08 2016-01-20 郭磊 一种半导体结构及其形成方法
CN103247517B (zh) * 2012-02-08 2016-06-01 郭磊 一种半导体结构及其形成方法
KR101381988B1 (ko) * 2012-06-21 2014-04-07 서울바이오시스 주식회사 수직형 발광 다이오드 제조방법
KR101878754B1 (ko) 2012-09-13 2018-07-17 삼성전자주식회사 대면적 갈륨 나이트라이드 기판 제조방법
US8927398B2 (en) * 2013-01-04 2015-01-06 International Business Machines Corporation Group III nitrides on nanopatterned substrates
KR101603207B1 (ko) 2013-01-29 2016-03-14 삼성전자주식회사 나노구조 반도체 발광소자 제조방법
TWM460410U (zh) * 2013-02-26 2013-08-21 Phecda Technology Co Ltd 發光元件基板以及發光元件
TWM459528U (zh) * 2013-02-26 2013-08-11 Phecda Technology Co Ltd 發光元件基板以及發光元件
CN104603959B (zh) * 2013-08-21 2017-07-04 夏普株式会社 氮化物半导体发光元件
FR3010228B1 (fr) 2013-08-30 2016-12-30 St Microelectronics Tours Sas Procede de traitement d'une couche de nitrure de gallium comportant des dislocations
US9064699B2 (en) 2013-09-30 2015-06-23 Samsung Electronics Co., Ltd. Methods of forming semiconductor patterns including reduced dislocation defects and devices formed using such methods
US9640422B2 (en) * 2014-01-23 2017-05-02 Intel Corporation III-N devices in Si trenches
EP3134913A4 (en) * 2014-04-25 2017-11-01 Texas State University - San Marcos Material selective regrowth structure and method
JP6555261B2 (ja) * 2014-06-20 2019-08-07 ソニー株式会社 発光素子及びその製造方法
JP5869064B2 (ja) * 2014-07-17 2016-02-24 創光科学株式会社 エピタキシャル成長用テンプレート及びその作製方法
KR101645574B1 (ko) * 2014-08-19 2016-08-16 주식회사 소프트에피 3족 질화물 반도체층을 성장하는 방법
CN104393167A (zh) * 2014-09-25 2015-03-04 中国科学院物理研究所 霍尔条微器件
CN106018964B (zh) * 2016-05-16 2019-02-12 云南瑞博检测技术股份有限公司 一种用于薄膜材料及微纳结构的电学参数检测平台
JP6686876B2 (ja) * 2016-12-28 2020-04-22 豊田合成株式会社 半導体構造体および半導体素子
TWI757331B (zh) * 2017-08-31 2022-03-11 晶元光電股份有限公司 半導體元件及其製造方法
US10804429B2 (en) 2017-12-22 2020-10-13 Lumileds Llc III-nitride multi-wavelength LED for visible light communication
JP6998798B2 (ja) * 2018-03-02 2022-01-18 株式会社サイオクス ＧａＮ積層体およびその製造方法
CN110137323A (zh) * 2019-05-29 2019-08-16 福建兆元光电有限公司 带有AlN缓冲层的LED芯片及制造方法
US11264530B2 (en) 2019-12-19 2022-03-01 Lumileds Llc Light emitting diode (LED) devices with nucleation layer
US11211527B2 (en) 2019-12-19 2021-12-28 Lumileds Llc Light emitting diode (LED) devices with high density textures
US11581450B2 (en) * 2020-06-11 2023-02-14 Globalfoundries U.S. Inc. Photodiode and/or pin diode structures with one or more vertical surfaces
CN114335173A (zh) * 2020-10-12 2022-04-12 联华电子股份有限公司 半导体元件及其制作方法
CN115036366A (zh) 2021-03-05 2022-09-09 联华电子股份有限公司 半导体装置及其制作方法
EP4389692A1 (en) * 2022-12-19 2024-06-26 Epinovatech AB A device and a method for hydrogen storage
CN117438515B (zh) * 2023-12-21 2024-03-29 江西乾照半导体科技有限公司 一种led芯片粗化方法及led芯片

Family Cites Families (95)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5143944B2 (zh) 1972-03-15 1976-11-25
JPS49149679U (zh) 1973-04-27 1974-12-25
JPS51137393A (en) 1975-05-22 1976-11-27 Mitsubishi Electric Corp Manufacturing method for semiconductor light emitting device
JPS5534646A (en) 1978-08-30 1980-03-11 Sumitomo Metal Ind Ltd Heating method for furnace body in blowing-in of shaft furnace
JPS57115849A (en) 1981-01-12 1982-07-19 Fujitsu Ltd Manufacture of substrate for semiconductor device
JPS5833882A (ja) 1981-08-21 1983-02-28 Mitsubishi Electric Corp 発光ダイオ−ドの製造方法
JPH01316459A (ja) 1988-06-15 1989-12-21 Murata Mfg Co Ltd インラインスパッタリング装置およびその方法
JP2768988B2 (ja) 1989-08-17 1998-06-25 三菱電機株式会社 端面部分コーティング方法
JPH06105797B2 (ja) 1989-10-19 1994-12-21 昭和電工株式会社 半導体基板及びその製造方法
JP2623464B2 (ja) 1990-04-27 1997-06-25 豊田合成株式会社 窒化ガリウム系化合物半導体発光素子
JPH0484418A (ja) 1990-07-27 1992-03-17 Nec Corp 異種基板上への３―ｖ族化合物半導体のヘテロエピタキシャル成長法
JPH04303920A (ja) 1991-03-29 1992-10-27 Nec Corp Ｉｖ族基板上の絶縁膜／ｉｉｉ　−ｖ族化合物半導体積層構造
JP2954743B2 (ja) 1991-05-30 1999-09-27 京セラ株式会社 半導体発光装置の製造方法
JPH05110206A (ja) 1991-10-16 1993-04-30 Kubota Corp 半導体発光素子の製造方法及びその製造装置
JP3352712B2 (ja) 1991-12-18 2002-12-03 浩 天野 窒化ガリウム系半導体素子及びその製造方法
JPH05283744A (ja) 1991-12-20 1993-10-29 Toshiba Corp 半導体素子
JP2751963B2 (ja) 1992-06-10 1998-05-18 日亜化学工業株式会社 窒化インジウムガリウム半導体の成長方法
JPH07249830A (ja) 1994-03-10 1995-09-26 Hitachi Ltd 半導体発光素子の製造方法
JPH07273367A (ja) 1994-04-01 1995-10-20 Mitsubishi Cable Ind Ltd 半導体基板の製造方法および発光素子の製造方法
JP3974667B2 (ja) 1994-08-22 2007-09-12 ローム株式会社 半導体発光素子の製法
JPH0864791A (ja) 1994-08-23 1996-03-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd エピタキシャル成長方法
JP3326545B2 (ja) 1994-09-30 2002-09-24 ローム株式会社 半導体発光素子
JPH08222812A (ja) * 1995-02-17 1996-08-30 Matsushita Electric Ind Co Ltd 窒化ガリウム系化合物半導体の結晶成長方法
JPH08274411A (ja) 1995-03-31 1996-10-18 Hitachi Ltd 半導体レーザ素子
DE69622277T2 (de) 1995-09-18 2003-03-27 Hitachi, Ltd. Halbleitermaterial, verfahren zur herstellung des halbleitermaterials und eine halbleitervorrichtung
JPH0992882A (ja) * 1995-09-25 1997-04-04 Mitsubishi Electric Corp 半導体発光素子，及びその製造方法
JP3396356B2 (ja) 1995-12-11 2003-04-14 三菱電機株式会社 半導体装置，及びその製造方法
US5798536A (en) 1996-01-25 1998-08-25 Rohm Co., Ltd. Light-emitting semiconductor device and method for manufacturing the same
JPH09307193A (ja) 1996-05-20 1997-11-28 Nichia Chem Ind Ltd 窒化物半導体レーザ素子及びその製造方法
JP3139445B2 (ja) 1997-03-13 2001-02-26 日本電気株式会社 ＧａＮ系半導体の成長方法およびＧａＮ系半導体膜
JPH11191657A (ja) 1997-04-11 1999-07-13 Nichia Chem Ind Ltd 窒化物半導体の成長方法及び窒化物半導体素子
ATE550461T1 (de) 1997-04-11 2012-04-15 Nichia Corp Wachstumsmethode für einen nitrid-halbleiter
DE19715572A1 (de) 1997-04-15 1998-10-22 Telefunken Microelectron Verfahren zum Herstellen von epitaktischen Schichten eines Verbindungshalbleiters auf einkristallinem Silizium und daraus hergestellte Leuchtdiode
JPH10321954A (ja) 1997-05-15 1998-12-04 Fuji Electric Co Ltd Ｉｉｉ 族窒化物半導体素子およびその製造方法
JP3551751B2 (ja) 1997-05-16 2004-08-11 日亜化学工業株式会社 窒化物半導体の成長方法
KR20010021494A (ko) 1997-07-03 2001-03-15 추후제출 에피택셜 증착에 의한 프리 스탠딩 기판의 제조를 위한열적 부정합 보정
JP3189877B2 (ja) 1997-07-11 2001-07-16 日本電気株式会社 低転位窒化ガリウムの結晶成長方法
JPH1143398A (ja) 1997-07-22 1999-02-16 Mitsubishi Cable Ind Ltd ＧａＮ系結晶成長用基板およびその用途
JP3930161B2 (ja) 1997-08-29 2007-06-13 株式会社東芝 窒化物系半導体素子、発光素子及びその製造方法
JPH11135770A (ja) 1997-09-01 1999-05-21 Sumitomo Chem Co Ltd ３−５族化合物半導体とその製造方法および半導体素子
JPH11145519A (ja) 1997-09-02 1999-05-28 Toshiba Corp 半導体発光素子、半導体発光装置および画像表示装置
US6266355B1 (en) * 1997-09-12 2001-07-24 Sdl, Inc. Group III-V nitride laser devices with cladding layers to suppress defects such as cracking
JP3491538B2 (ja) 1997-10-09 2004-01-26 日亜化学工業株式会社 窒化物半導体の成長方法及び窒化物半導体素子
JPH11135832A (ja) 1997-10-26 1999-05-21 Toyoda Gosei Co Ltd 窒化ガリウム系化合物半導体及びその製造方法
JP3036495B2 (ja) 1997-11-07 2000-04-24 豊田合成株式会社 窒化ガリウム系化合物半導体の製造方法
JP3456413B2 (ja) 1997-11-26 2003-10-14 日亜化学工業株式会社 窒化物半導体の成長方法及び窒化物半導体素子
US6051849A (en) 1998-02-27 2000-04-18 North Carolina State University Gallium nitride semiconductor structures including a lateral gallium nitride layer that extends from an underlying gallium nitride layer
JP3620269B2 (ja) 1998-02-27 2005-02-16 豊田合成株式会社 ＧａＮ系半導体素子の製造方法
JP3839580B2 (ja) 1998-03-09 2006-11-01 株式会社リコー 半導体基板の製造方法
JPH11274082A (ja) 1998-03-24 1999-10-08 Fuji Electric Co Ltd Ｉｉｉ 族窒化物半導体およびその製造方法、およびｉｉｉ 族窒化物半導体装置
US6500257B1 (en) 1998-04-17 2002-12-31 Agilent Technologies, Inc. Epitaxial material grown laterally within a trench and method for producing same
JP3436128B2 (ja) 1998-04-28 2003-08-11 日亜化学工業株式会社 窒化物半導体の成長方法及び窒化物半導体素子
JPH11330546A (ja) 1998-05-12 1999-11-30 Fuji Electric Co Ltd Ｉｉｉ族窒化物半導体およびその製造方法
JP4390090B2 (ja) 1998-05-18 2009-12-24 シャープ株式会社 ＧａＮ系結晶膜の製造方法
JP3460581B2 (ja) 1998-05-28 2003-10-27 日亜化学工業株式会社 窒化物半導体の成長方法及び窒化物半導体素子
US6265289B1 (en) * 1998-06-10 2001-07-24 North Carolina State University Methods of fabricating gallium nitride semiconductor layers by lateral growth from sidewalls into trenches, and gallium nitride semiconductor structures fabricated thereby
JP4352473B2 (ja) * 1998-06-26 2009-10-28 ソニー株式会社 半導体装置の製造方法
KR100580307B1 (ko) 1998-07-14 2006-05-16 후지쯔 가부시끼가이샤 반도체 레이저 및 반도체 장치
JP3316479B2 (ja) 1998-07-29 2002-08-19 三洋電機株式会社 半導体素子、半導体発光素子および半導体素子の製造方法
US6319742B1 (en) 1998-07-29 2001-11-20 Sanyo Electric Co., Ltd. Method of forming nitride based semiconductor layer
US6335546B1 (en) * 1998-07-31 2002-01-01 Sharp Kabushiki Kaisha Nitride semiconductor structure, method for producing a nitride semiconductor structure, and light emitting device
JP3987660B2 (ja) * 1998-07-31 2007-10-10 シャープ株式会社 窒化物半導体構造とその製法および発光素子
JP2000044121A (ja) 1998-08-03 2000-02-15 Murata Mach Ltd 紡績機のスライバ案内クリール
JP3201475B2 (ja) * 1998-09-14 2001-08-20 松下電器産業株式会社 半導体装置およびその製造方法
JP3592553B2 (ja) * 1998-10-15 2004-11-24 株式会社東芝 窒化ガリウム系半導体装置
JP2000150959A (ja) 1998-11-18 2000-05-30 Hitachi Ltd 窒化ガリウム系化合物半導体発光素子
JP2000174393A (ja) 1998-12-04 2000-06-23 Fuji Electric Co Ltd Ｉｉｉ族窒化物半導体およびその製造方法、およびｉｉｉ族窒化物半導体装置
JP4304750B2 (ja) 1998-12-08 2009-07-29 日亜化学工業株式会社 窒化物半導体の成長方法及び窒化物半導体素子
JP3659050B2 (ja) 1998-12-21 2005-06-15 日亜化学工業株式会社 窒化物半導体の成長方法及び窒化物半導体素子
JP2000261106A (ja) 1999-01-07 2000-09-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体発光素子、その製造方法及び光ディスク装置
JP3594826B2 (ja) 1999-02-09 2004-12-02 パイオニア株式会社 窒化物半導体発光素子及びその製造方法
JP3770014B2 (ja) * 1999-02-09 2006-04-26 日亜化学工業株式会社 窒化物半導体素子
WO2000055893A1 (fr) * 1999-03-17 2000-09-21 Mitsubishi Cable Industries, Ltd. Base de semiconducteur et son procede de fabrication et procede de fabrication de cristal semiconducteur
JP4288743B2 (ja) 1999-03-24 2009-07-01 日亜化学工業株式会社 窒化物半導体の成長方法
TW464953B (en) 1999-04-14 2001-11-21 Matsushita Electronics Corp Method of manufacturing III nitride base compound semiconductor substrate
JP4231189B2 (ja) 1999-04-14 2009-02-25 パナソニック株式会社 Ｉｉｉ族窒化物系化合物半導体基板の製造方法
JP2001044121A (ja) 1999-06-07 2001-02-16 Agilent Technol Inc エピタキシャル層構造及びその製造方法
JP3786544B2 (ja) 1999-06-10 2006-06-14 パイオニア株式会社 窒化物半導体素子の製造方法及びかかる方法により製造された素子
JP3791246B2 (ja) 1999-06-15 2006-06-28 日亜化学工業株式会社 窒化物半導体の成長方法、及びそれを用いた窒化物半導体素子の製造方法、窒化物半導体レーザ素子の製造方法
JP2000357820A (ja) 1999-06-15 2000-12-26 Pioneer Electronic Corp 窒化ガリウム系半導体発光素子及びその製造方法
JP4005275B2 (ja) 1999-08-19 2007-11-07 日亜化学工業株式会社 窒化物半導体素子
JP4274504B2 (ja) 1999-09-20 2009-06-10 キヤノン株式会社 半導体薄膜構造体
JP2001111174A (ja) 1999-10-06 2001-04-20 Fuji Photo Film Co Ltd 半導体素子用基板およびその製造方法およびその半導体素子用基板を用いた半導体素子
JP4055304B2 (ja) 1999-10-12 2008-03-05 豊田合成株式会社 窒化ガリウム系化合物半導体の製造方法
JP2001122693A (ja) 1999-10-22 2001-05-08 Nec Corp 結晶成長用下地基板およびこれを用いた基板の製造方法
US6521514B1 (en) * 1999-11-17 2003-02-18 North Carolina State University Pendeoepitaxial methods of fabricating gallium nitride semiconductor layers on sapphire substrates
US20020069816A1 (en) * 1999-12-13 2002-06-13 Thomas Gehrke Methods of fabricating gallium nitride layers on textured silicon substrates, and gallium nitride semiconductor structures fabricated thereby
JP3518455B2 (ja) 1999-12-15 2004-04-12 日亜化学工業株式会社 窒化物半導体基板の作製方法
US6380108B1 (en) * 1999-12-21 2002-04-30 North Carolina State University Pendeoepitaxial methods of fabricating gallium nitride semiconductor layers on weak posts, and gallium nitride semiconductor structures fabricated thereby
JP4432180B2 (ja) * 1999-12-24 2010-03-17 豊田合成株式会社 Ｉｉｉ族窒化物系化合物半導体の製造方法、ｉｉｉ族窒化物系化合物半導体素子及びｉｉｉ族窒化物系化合物半導体
JP2001185493A (ja) * 1999-12-24 2001-07-06 Toyoda Gosei Co Ltd Ｉｉｉ族窒化物系化合物半導体の製造方法及びｉｉｉ族窒化物系化合物半導体素子
US6355497B1 (en) 2000-01-18 2002-03-12 Xerox Corporation Removable large area, low defect density films for led and laser diode growth
US6403451B1 (en) * 2000-02-09 2002-06-11 Noerh Carolina State University Methods of fabricating gallium nitride semiconductor layers on substrates including non-gallium nitride posts
JP2001313259A (ja) * 2000-04-28 2001-11-09 Toyoda Gosei Co Ltd Ｉｉｉ族窒化物系化合物半導体基板の製造方法及び半導体素子
JP3988018B2 (ja) 2001-01-18 2007-10-10 ソニー株式会社 結晶膜、結晶基板および半導体装置

Also Published As

Publication number Publication date
US7462867B2 (en) 2008-12-09
EP1265272A4 (en) 2009-08-05
KR100623564B1 (ko) 2006-09-13
JP2001267242A (ja) 2001-09-28
KR20020084193A (ko) 2002-11-04
CN100461340C (zh) 2009-02-11
EP1265272A1 (en) 2002-12-11
US20030162340A1 (en) 2003-08-28
US6967122B2 (en) 2005-11-22
US20060060866A1 (en) 2006-03-23
WO2001069662A1 (fr) 2001-09-20
AU2001234169A1 (en) 2001-09-24
CN1624876A (zh) 2005-06-08
CN1429402A (zh) 2003-07-09
KR20060019614A (ko) 2006-03-03
KR100623558B1 (ko) 2006-09-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1274008C (zh) Ⅲ族氮化物系化合物半导体器件及其制造方法
CN1189920C (zh) 制备ⅲ族氮化物半导体的方法及ⅲ族氮化物半导体器件
CN1298023C (zh) 制备ⅲ族氮化物半导体的方法及ⅲ族氮化物半导体器件
CN1264262C (zh) 氮化物半导体器件
US6855620B2 (en) Method for fabricating Group III nitride compound semiconductor substrates and semiconductor devices
CN1157804C (zh) 氮化半导体器件及其制造方法
US11430907B2 (en) Method for producing an optoelectronic semiconductor chip and optoelectronic semiconductor chip
CN1208849C (zh) 制造半导体发光装置的方法及其制造的半导体发光装置
CN1633700A (zh) Ⅲ族氮化物系化合物半导体的制造方法及ⅲ族氮化物系化合物半导体元件
CN1252883C (zh) 氮化镓系列化合物半导体元件
CN1254868C (zh) Iii族氮化物半导体器件及其制造方法
CN1302519C (zh) 半导体器件制造方法
EP1052684A1 (en) A method for manufacturing group III nitride compound semiconductor and a light-emitting device using group III nitride compound semiconductor
KR100449074B1 (ko) 반도체의 제조 방법 및 반도체 발광 소자
CN1678771A (zh) 通过气相外延法制造具有低缺陷密度的氮化镓膜的方法
CN1419301A (zh) 半导体发光器件及其制造方法
CN1586015A (zh) 紫外光发射元件
CN1909257A (zh) 半导体发光元件
CN1877805A (zh) 化合物半导体构件的损伤评价方法
CN1675809A (zh) GaN基半导体器件
CN1487606A (zh) 氮化物系半导体发光元件
JP2007317752A (ja) テンプレート基板
JP2007314360A (ja) テンプレート基板
CN1910738A (zh) Ⅲ族氮化物半导体多层结构
CN1855565A (zh) 半导体发光器件以及半导体器件的制造方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CX01 Expiry of patent term

Granted publication date: 20060906

CX01 Expiry of patent term