TWI236327B - Multi-layer printed circuit board and semiconductor device - Google Patents

Description

1236327 玖、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種多層印刷電路板，防焊劑組成物， 多層印刷電路板之製造方法以及半導體裝置。 【先前技術】 一般被稱為多層增厚電路基板之多層印刷電路板係藉 由半加成法（semi-additive method)等來製造，係在稱為核 心（core)之〇_5〜1.5mm左右的經玻璃布等補強之樹脂基板 上’將藉銅等所構成之導體電路與層間樹脂絕緣層交互積 層來製作。此多層印刷電路板之隔著層間樹脂絕緣層之導 體電路間的連接係以導通孔（via hole)來進行。 以往，增厚多層印刷電路板係以例如特開平9_丨3〇〇5〇 號公報等所揭示的方法來製造。 亦即，首先，於張貼有銅箔之銅面積層板上形成貫通 孔’接著施行化學鍍銅處理以形成通孔（thr〇ugh h〇le)。其 次’對基板的表面以形成導體圖案狀的方式進行蝕刻處理 來形成導體電路，然後於此導體電路之表面藉化學鍍或蝕 刻等形成粗化面。接著，於具有此粗化面之導體電路上形 成樹脂絕緣層之後’進行曝光、顯像處理以形成導通孔用 開口，之後，經由UV硬化、正式硬化，形成層間樹脂絕 緣層。 再者’對層間樹脂絕緣層以酸或氧化劑等施以粗化處 理之後’形成薄的化學鍍臈，接著於此化學鍍膜上形成防 鍍劑之後，藉電鍍進行增厚，於防鍍劑剝離後進行蝕刻， 1236327 形成一與下層之導體電路係藉由導通孔來連接之導體電路 反覆此製程，最後為保護導體電路，乃形成防焊劑層 ，為了與ic晶片等之電子零件或是主機板等進行連接， 乃於露出開口的部分施以鍍敷等之後，印刷焊料糊來形成 焊料凸塊，藉此，增厚多層印刷電路板的製造便得以完成 以上述方式製造之多層印刷電路板，於載置晶片之 後，進行熔焊（reflow)，讓焊料凸塊與IC晶片的焊墊（㈣) 連接，然後於ic晶片的下方形成下填層（under fiu，樹脂 層）、於1C晶片的上方形成由樹脂等所構成之密封層 此，便完成搭載著1C晶片的半導體裝置之製造。 曰 *以上述方式製造之半導體$置，通常，^各層之材 質的影響，於各層的膨脹率（線膨脹係數）乃不同。亦即， 雖1C 0Θ片、下填層、層間樹脂絕緣層的線膨脹係數通常 為20X1()t以下，但防焊劑層會因為所使用之樹脂的不 同，結果其線膨脹係數會高達6〇χι〇·6〜，甚至 最高會超過ΙΟΟΧΙΟ^Κ-1。 若作動此種構成之半導體襞置，IC晶片會發熱，此熱 =經由下填層傳達到防焊劑層、層間樹脂絕緣層等處，於 是該等層即因為溫度的上升而熱膨脹。 此時，雖由於1C晶片肖下填層在線膨脹係數上的差異 不大 兩者 故昇溫造成之膨脹的程度無多大的變化，而不會因 惟’由於下填層或層間樹 的熱膨脹差發生大的應力 1236327 脂絕緣層與被挾持於下填層或層間樹脂絕緣層中的防焊劑 層彼此的線膨脹係數差異很大，因昇溫造成之膨脹的程度 乃有很大的差異，伴隨之於防焊劑層會發生很大的應力， 依情況的不同，有時會於防焊劑層發生龜裂，或是防焊劑 層與下填層或層間樹脂絕緣層之間發生剝離。 上述龜裂或剝離，有時於形成焊料凸塊之際之加熱等 亦會發生，又，在將多層印刷電路板置於過於嚴苛之條件 下進行熱循環試驗或於高溫高壓下的可靠度試驗時，龜裂 等會更容易發生。 若於防焊劑層發生龜裂，會無法維持防焊劑層下之導 -電路 >、烊料凸塊荨的絕緣性，從而導致絕緣性或可靠度 的降低。 丄又，T尤以上述方法所製造之以㈣多層印刷電路板而 言，由於在層間樹脂絕緣層中使用到環氧樹脂、丙稀酸樹 脂等之混合物，於GHZ頻帶之介電常數或介電耗損因子乃 L此時’若搭載上使用著GHZ頻帶之高頻訊號的LSI晶 久’則由於層間樹脂絕緣層具高介電常數，將有訊號延 遲或Λ就錯誤的發生的情形。 聚嫌解決上述問題，乃提出—種將介電常數低的 乂稀、工系树脂、聚苯醚、 層來使用之多層印刷電路板。作為層間樹脂絕緣 係形層印刷電路板而言，由於導體電路的大部分 生这此門韻曰間樹脂絕緣層中，故訊號延遲或訊號錯誤的發 乂些問題可得到某種程度的解決。 1236327 淮近年來&著ic晶片的頻率的高頻率化，ic晶片

之配線乃高密度化，線寬亦隨之變窄，從而，亦要求與W 晶片連接之印刷電路基板的外部端子用焊墊的間隔要窄， 又，每單位面積之外部端子用焊墊的數量亦變多，成為高 密度化。 是以，當防焊劑層之介電常數或介電耗損因子高的時 候’由於配線間之電磁的相互作用或於其㈣所存在的絕 緣體的高介電性，有時即使於防焊劑層之外部端子用凸塊 内或配線間亦會發生訊號延遲等的問題。 又，即使是-將不易發生上述之訊號延遲或訊號錯誤 之低介電耗損因子、低介電常數的聚苯醚樹脂作為層間樹 脂絕緣層來使用的多層印刷電路板，#防焊劑層的介電常 數高時，其效果會被抵鎖，而有發生《延遲或《錯誤 的情形。 又，於以往之多層印刷電路板之製造中，例如 防焊劑組成物，係使用由線性型環氧樹脂之(甲基酸 醋、味唾硬化劑、2官能性(甲基)丙烯酸醋單體 旦 _〜测左右之（甲基）丙稀酸醋之聚合物、雙盼型環^ 脂等所構成之熱硬化性樹脂；含有多元丙婦酸系： 感光性單體、乙二賴系溶劑等之糊狀的流動體；藉由將 其塗佈、硬化來形成防焊劑層。 、 具有上述防焊劑層之客S m h， 晶

j ^ l夕層印刷電路板係搭載著IC

曰B

等之電子零件來使用。是以，因各種的原因造成 等著火時，乃希望能忍受這種情形。具體而言，以能通 10 1236327 尤其是以能通過 UL試驗規格之UL94的判定基準為佳， 94V-0之燃燒時間的判定基準為佳。 /又夕層印刷電路板除了滿足上述難燃性的基準外， 於形成導通孔用開Π或焊塾用開σ之際，4目較於既存之多 層印刷電路板的樹脂絕緣層或防焊劑層，丨開口性以不至 於降低為佳’ X ’樹脂絕緣層等與導體電路的密接性不至 於降低亦為所希望的。再者，於進行可#度試驗之際，多 層印刷電路板的性能不致降低亦為所希望的。

准具有使用以往之防焊劑組成物來形成防焊劑層的 多層印刷電路板，在難燃性方面並非滿足所需之物。 【發明内容】

本發明係用以解決上述問題所得之物，其目的在於提 供一種多層印刷電路板、於該多層印刷電路板之製造時所 使用之防焊劑組成物、以及使用該防焊劑組成物之多層印 刷電路板之製造方法，其於多層印刷電路板之製程中或於 違多層印刷電路板搭載上IC晶片之後，不會因為防焊劑 層與其他部分的熱膨脹差而發生龜裂等現象。 又，本發明之另一目的在於提供一種具有防焊劑層之 多層印刷電路板以及半導體裝置，即使在使用GHz頻帶之 呵頻訊號之時，亦不易發生訊號延遲或訊號錯誤的情形。 又’本發明之又一目的在於提供一種具有防焊劑層之 多層印刷電路板，其具有優異的難燃性、與導體電路的密 著性高、並形成有想要之形狀的開口。 第一群之本發明之第一發明係一種多層印刷電路板， 11 1236327 ^板上依序形成導體電路與樹脂絕緣層，又於最外層 瓜成有防焊劑層；其特徵在於， 上述防焊劑層係含有無機填料。 ^ 第群之本發明之第二發明係一種防焊劑組成物 用於帛_之本發明之第-發明之多層印刷電路板的 製造上；其特徵在於， 於含有防焊劑層用樹脂之糊中配合有無機填料。

^第群之本發明之第三發明係一種多層印刷電路板之 製w方法，係於基板上依序形成導體電路與樹脂絕緣層， 又於最外層形成有防焊劑層；其特徵在於， 係使用上述防焊劑組成物。 又第一群之本發明之第一發明係一種多層印刷電路 板，係於基板上依序形成導體電路與樹脂絕緣層，又於最 外層形成有防焊劑層；其特徵在於， 上述防焊劑層係含有彈性體成分。 又，第二群之本發明之第二發明係一種防焊劑組成物

，係用於第二群之本發明之第一發明之多層印刷電路板的 製造上；其特徵在於， 於含有防焊劑層用樹脂之糊中配合有彈性體成分。 第二群之本發明之第三發明係一種多層印刷電路板之 製造方法，係於基板上依序形成導體電路與樹脂絕緣層， 又於最上層形成有防焊劑層；其特徵在於， 係使用第二群之本發明之第二發明的防焊劑組成物。 又’第三群之本發明之第一發明係一種多層印刷電路 12 1236327 板，係於基板上依序形成導體電路與樹脂絕緣層，又於最 ' 外層形成有防焊劑層；其特徵在於， 上述防焊劑層於1GHz之介電常數為3.0以下。 又’第三群之本發明之第二發明係一種多層印刷電路 板’係於基板上依序形成導體電路與樹脂絕緣層，又於最 外層形成有防焊劑層；其特徵在於， 上述防焊劑層係由聚烯烴系樹脂所構成。 第三群之本發明之第三發明係一種半導體裝置，係由 在基板上依序形成導體電路與樹脂絕緣層、最上層形成具 _ 焊料凸塊之防焊劑層而成之多層印刷電路板，以及於前述 多層印刷電路板上隔著上述焊料凸塊來連接之1C晶片所 構成；其特徵在於， 上述防焊劑層係由聚烯烴系樹脂所構成， 上述樹脂絕緣層係由聚烯烴系樹脂、聚苯系樹脂、或 是氟系樹脂所構成。 又第四群之本發明之第一發明係一種多層印刷電路 板係於基板上依序形成導體電路與樹脂絕緣層，又於最 _ 外層形成有防焊劑層；其特徵在於， 上述防焊劑層之於1GHZ的介電耗損因子為0 01以下 〇 ^第四群之本發明之第二發明係一種多層印刷電路板， 係於基板上依序形成導體電路與樹脂絕緣層，又於最外層 形成有防焊劑層；其特徵在於， 上述防焊劑層係由聚苯醚樹脂所構成。 13 1236327 第四群之本發明之第三發明係一種半導體裝置，係由 在基板上依序形成導體電路與樹脂絕緣層、最上層形成具 焊料凸塊之防焊劑層而成之多層印刷電路板，以及於前述 多層印刷電路板上隔著上述焊料凸塊來連接之IC晶片所 構成；其特徵在於， 上述防焊劑層係由聚苯醚樹脂所構成， 上述樹脂絕緣層係由聚苯醚樹脂、聚烯烴系樹脂、或 疋氣糸樹脂所構成。

第五群之本發明係一種多層印刷電路板，係於基板上 依序形成導體電路與樹脂絕緣層，又於最外層形成有防焊 劑層，其特徵在於，上述防焊劑層係含有環氧樹脂，該環 氧樹脂係含有p原子。 發明之詳細說明 首先，就第一群之本發明詳細地說明。

^第群之本發明之第一發明係一種多層印刷電路板 係於基板上依序形成導體電路與樹脂絕緣層，又於最外 形成有防焊劑層；其特徵在於， 上述防焊劑層係含有無機填料。 依據第-群之本發明之第—發明之多層印刷電路板 由於防焊劑層含有無機填料，則上述防焊劑層會因為此 機填料的存以熱膨脹率降低，與周圍所存在的層間樹j 絕緣層或下填層I @ 、 、、、、〉服率的差變小，於是，可防止； 多層印刷電路板之_条+ 板之裊私或於製造出之多層印刷電路板搭Ί 之電子零件後在防焊劑層之龜裂的發生，或是Ρ 14 1236327 焊劊層與其他層之間發生剝離的情形。 亦即，由於上述無機填料之線膨脹係數較構成防焊劑 層之樹脂為低，則當防谭劑層受熱膨脹而與下填層或層間 樹脂絕緣層等的線膨服係數出現差異，造成於= 生大的内部應力之際，上述無機填料具有緩和此情況^ 用。如此般，藉由無機填料來緩和防焊劑層之内部應力的 結果，將可防止於防焊劑層發生龜裂或剝離的情形。 作為上述無機填料並無特別的限定，可舉出例如鋁化 合物、鈣化合物、鉀化合物、鎂化合物、矽化合物等 些化合物可單獨使用、亦可將1種以上併用。 作為上述銘化合物，可舉出例如氧化銘、氫氧化銘等 ’作為上述鈣化合物，可舉出例如碳酸鈣、氫氧化鈣等。 、，作為上述鉀化合物，可舉出例如碳酸鉀等，作為上述 鎂化合物’可舉出例如氧化鎂、白雲母、鹼性碳酸鎂等， 作為上述⑦化合物，可舉出例如二氧切、沸石等。 作為上述無機填料的形狀並無特別的限定，可舉 橢0球狀、多面體狀等。其中’若考慮到無機填 為宜。 ㈣生龜髮的情形’則以球狀、橢圓球狀 上述無機填料的大小，最長部分的長度（或是直⑴以 的範圍為佳。若未滿〇·ι…要緩和防焊劑層 故=脹之際所發生之内部應力上有困難，而無法調整熱 :率，若超過5.0"m，防焊劑層本身既硬且脆，又，進 "化或熱硬化之際，無機填料會妨礙樹脂彼此的反應 15 1236327 ::是，$易發生龜裂現象。综合上述的情形 以透明之物為佳。 具科 作為上述無機填料，在配合Si〇2之際，其配合量以 3〜50重量％的範圍為佳。若未滿3重量％，有防焊劑層之 熱膨脹係數無法充分地降低之情形，另—方面，若超過Μ 重量％ ’有解析度下降導致開口部異常的情形。更 圍在5〜40重量％。 旦又，於防焊劑層中之無機填料的含有比例以5〜40重 量％為佳》藉由使用含有上述比例的無機填料，可有效& 鲁 地降低防焊劑層之線膨脹係數，而可有效果地緩和因熱膨 脹所發生之應力。 此乃由於，構成該防焊劑層的樹脂或樹脂之複合體的 線膨脹係數通常雖高達60 X ι〇-6〜8〇χ10·6κ·ι，但藉由於該 層中含有上述無機填料，可將線膨脹係數降低至 40〜50Χ10-6Κ·1左右之故。 再者，於防焊劑層中以配合由彈性體所構成之樹脂為 佳。由於彈性體本身富有柔軟性、反作用彈性，即使受到 春 應力亦可將该應力吸收、或是緩和該應力，是以，可防止 龜裂、剝離的發生。又，藉由設定為海島構造，可進一步 防止因應力所造成的龜裂或剥離。又，上述之海島構造， 係於由彈性體以外之防焊劑組成物所構成之「海」的當中 ’彈性體成分以「島」狀分散著的狀態。 作為上述彈性體，可舉出例如天然橡膠、合成橡膠、 熱可塑性橡膠、熱硬化性橡膠等。尤其，可充分緩和應力 16 1236327 之物係由熱硬化性述之所構成之彈性體。 作為由上述熱硬化性樹脂所構成之彈性體而言，可舉 出例如聚酯系彈性體、苯乙烯系彈性體、聚氯乙烯系彈性 體、氟系彈性體、醯胺系彈性體、烯烴系彈性體等。 構成第一群之本發明之第一發明之多層印刷電路板的 防焊劑層除了上述無機填料、彈性體以外，亦可含有例如 熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂與熱可塑性 樹脂所成的複合體等。作為此種樹脂層，可舉出例如由線 性型環氧樹脂之（甲基）丙烯酸酯、2官能性（甲基）丙烯酸酯 單體、分子量500〜5000左右之(甲基)丙烯酸酯之聚合物、 雙齡型環氧樹脂等所構成之熱硬化性樹脂；使得由多元丙 烯酸系單體等之感光性單體所構成之組成物聚合、硬化之 物等。 單體並無特別之限 或甲基丙稀酸的酯 司製造之R-604、

作為上述2官能性（甲基）丙烯酸酯 定，可舉出例如各種二元醇類之丙稀酸 等，在市售品方面，可舉出曰本化藥公 PM2、PM21 等。 作為上述線性型環氧樹脂之（ 例如令_線性或甲I線性u f _ 了舉 稀酸等反應所得之環氧樹脂料㈣酸或甲基 刷電路板的方法係後述如下。 關於製造此種多層 其次，就第一群之本發明之 物說明之。 —务明的防焊劑層組, 第一群之本發明夕& 係用 之第-發明之+ d之防焊劑組成物， 17 1236327 第群之本發明之第一發明之多層印刷電路板的製造上；-其特徵在於， 於含有防焊劑層用樹脂之糊中配合有無機填料。 人作為上述無機填料，可使用上述所提之物。又，其配 合量在所形成之防焊劑層中的含有比例以5〜2〇重量％為佳 〇 、第一群之本發明之第二發明之防焊劑組成物，除了上 述無機填料以外，較佳為由上述線性型環氧樹脂之（甲基） 丙烯酸酯、咪唑硬化劑、2官能性（甲基）丙烯酸酯單體、籲 刀子里500〜5000左右之（曱基）丙烯酸酯之聚合物、雙酚型 環氧樹脂等所構成之熱硬化性樹脂；包含多元丙烯酸系單 體等之感光性單體、乙二醇醚系溶劑等之糊狀的流動體； 其黏度以調整為於25°C下1〜l〇Pa · s為佳。 作為上述味唾硬化劑雖無特別的限定，但以於2 5為 液狀之味嗤硬化劑為佳。此乃由於粉末狀態難以均一地混 練’而液狀狀態則可均一地混練。 作為此種液狀咪嗤硬化劑，可舉出例如1 一苯醯基一 2 ^ —甲基咪唑（四國化成公司製造，1B2MZ)、1 ~氰乙基—2 一乙基一4一曱基咪唑（四國化成公司製造，2E4mZ-cn)、4 —甲基一2—乙基咪唑（四國化成公司製造，2E4MZ)等。 作為上述乙一醇醚糸溶劑’以具有下述通式（1)所示之 化學構造之物為佳，具體而言，以使用擇自二乙二醇二甲 醚（DMDG)以及三乙二醇二曱醚（DMTG)中之至少1種為佳 。此乃由於這些溶劑藉由30〜50°C左右的加溫可讓聚合起 18 1236327 始劑之苯酚、米蚩辆！、乙胺基苯酚完全地溶解。 CH30—(CH2CH2〇)n—CH3 · · .(1) (上述式中n為1〜5的整數） 使用上述防焊劑組成物形成防焊劑層之際，首先，藉 由後面將提到的製程，於形成有複數層之導體電路與“ 樹脂絕緣層、最上層係形成導體電路的基板上，將具^ 述組成之糊以輥塗法塗佈之後，使其乾燥，讓防焊劑組成 物成形為薄膜狀，然後壓合該薄膜。之後，於相當於下面 之導體電路的既定位置之防焊劑層的部分，形成焊料凸塊 形成用之開口，依必要性，藉由進行硬化處理，形成防焊 劑層。 第一群之本發明之第三發明之多層印刷電路板之製造 方法’係於基板上依序形成導體電路與樹脂絕緣層，又於 最外層形成有防焊劑層；其特徵在於， 係使用第一群之本發明之第二發明之防焊劑組成物。 關於第一群之本發明之第三發明之多層印刷電路板之 製造方法，依序說明其製程。 (1)於上述多層印刷電路板之製造方法中，首先，製作 一於絕緣性基板之表面形成有導體電路的基板。 作為上述絕緣性基板’以樹脂基板為佳，具體而言， 可舉出例如玻璃環氧基板、聚酯基板、聚醯亞胺基板、雙 順丁浠二酸一三D丫秦樹脂基板、熱硬化性聚苯醚基板、氟 樹脂基板、陶瓷基板、銅面積層板、RCC基板等。 此時，亦可於該絕緣性基板設置貫通孔。就此情形而 19 1236327 言，貫通孔以使用直徑100〜300 //m的鑽子、雷射光等形 成為佳。 (2)其次，於施行化學鍍之後，於基板上形成導體電路 形狀的阻蝕劑，然後藉由蝕刻來形成導體電路。作為化學 鍍以鍍銅為佳。又，於絕緣性基板設有通孔（thr〇ugh hole) 用貫通孔之時，亦可於該通孔用貫通孔之壁面同時施行化 學鍍來形成通孔’藉此，將基板的兩面的導體電路間進行 電連接。 再者，於該化學鍍後，通常，連同化學鍍層表面形成 有通孔之情形，係進行連同通孔内壁的粗化處理。作為粗 化形成處理方法，可舉出例如黑化（氧化還原處理、藉有 機酸與銅錯合物的混合水溶液進行之喷霧處理、藉Cu—Ni 一 P針狀合金電鍍進行之處理等。 作為上述黑化（氧化）-還原處理的具體方法，有將含有 NaOH (l〇g/i)、NaC1〇2(4〇g/1)、Na3P〇4(6g/1)之水溶液當作 黑化浴（氧化浴）進行黑化處理之方法，以及將含有

NaOH(l〇g/l)、NaBH4(6g/1)2水溶液當作還原浴進行還原 處理之方法等。 於上述噴霧處理所使用之有機酸與銅錯合物的混合水 洛液中，作為上述有機酸，可舉出例如蟻酸、醋酸、丙酸 、酪酸、戊酸、己酸、丙烯酸、巴豆酸、硝酸、丙二酸、 琥珀酸、戊二酸、順丁稀二酸、苯甲酸、乙二酸、氨基石黃 酸等。 上述之物可單獨使用亦可將1種以上併用。於上述混 20 1236327 〇·1〜3〇重量％為佳。此 且確保觸媒安定性之 合溶液中’上述有機酸的含有量以 乃由於可維持已氧化的銅之溶解性 故。 作為上述銅錯合物，以唑類之銅錯 之銅錯人舲尨於a抑入β 物為佳。此卩坐類 刎錯口物係作為將金屬銅等氧化 ^ J乳化劑而作用著。作 為唾類，可舉出例如二唾、三哇、者 ~田甘1 等0其中，以咪口坐 甲基咪唑、2—乙基咪唑、2〜 , 乙基—4—甲基咪唑、 本基味唑、2—十一碳咪唑為佳。 於上述蝕刻液中，上 述銅錯合物的含有量以i〜15重量

— 為佳。此乃由於在溶解 ，、女疋性上優異、並可溶解構成觸媒核之pd等的貴金 屬之故。 ^作為上述電鍍處理的具體方法而言，可舉出以含有硫 駄銅（1〜40g/l)、硫酸鎳（o.iw.og/i)、檸檬酸（ι〇〜2〇g^)、次 亞磷酸鈉（10〜l00g/1)、硼酸（10〜40g/1)、以及界面活性劑（ 曰仏化學工業公司製造，沙費諾魯465)(〇 〇1〜1〇吕川的 PH=9之化學鍍浴施行化學鍍的方法。 在該製程中，若形成有通孔的情形，係將樹脂填充材 鲁 填充於通孔中。又，依必要性，亦可於絕緣性基板表面之 未形成下層導體電路的凹部填充樹脂填充材，之後，進行 研磨等來將絕緣性基板表面平坦化。 若於通孔内已填充了樹脂填充材之時，係將樹脂填充 材以例如100°C /20分鐘的條件乾燥之後，使其硬化。 硬化以於溫度50〜250°C之間來進行為佳。作為其硬化 條件的一例，可舉出於l〇〇°C加熱1小時後，於150°C加 21 1236327 熱、ι小時的方法。依必要性，亦可依序自低溫到高溫來變. 化溫度使其硬化、即進行階段硬化。 又進行研磨將導體層之表面平坦化的情形，依必要 性’可再-次進行下層導體電路的粗化處理。作為粗化處 方法例如可舉出黑化（氧化）一還原處理、藉有機酸與 銅錯合物之混合水溶液的喷霧處理、藉Cu-Ni—P合金電 鑛之處理等。 "" (3)其次，於已形成此導體電路之基板上形成樹脂組成 物之層，再於此樹脂組成物之層形成導通孔用Μ 口（依必要 φ 性亦可形成貫通孔），藉此，形成層間樹脂絕緣層。 作為上述層間樹脂絕緣層的材料，可舉出粗化面形成 用樹脂組成物、聚苯驗樹脂、聚烯烴系樹脂、氟樹脂、熱 可塑性彈性體等。 上述樹脂組成物之層亦可藉塗佈未硬化之樹脂來成形 又，亦可將未硬化之樹脂薄膜行熱壓接來形成。再者， 亦可於未硬化之樹脂薄膜的單面貼附上由銅箱等金屬層所 形成之樹脂薄膜。 _ 作為上述粗化面形成用樹脂組成物，可舉出例如讓在 酸或氧化劑中為可溶性之粒子（以下稱為可溶性粒子）分散 於在酸或氧化劑中為難溶性之樹脂（以下稱為難溶性樹脂） 當中所得之物。 又，上述「難溶性」、「可溶性」一詞，係指在同一 粗化液中浸潰同一時間的情形下’相對溶解速度較快之物 權宜地稱為「可溶性」，相對溶解速度較慢之物權宜地稱 22 !236327 為「難溶性」。 :為上述可溶性粒子，可舉出例如於酸或氧化劑" 之樹脂粒子(以下稱為可溶性樹脂粒子）、於 粒早、… 了洛性之金屬粒子(以下稱為可溶性金屬 用。 k些可'谷性粒子可單獨使用、亦可將1種以上併 作為上述可溶性粒子的形狀（粒徑等）並無特別的

以使物平均粒徑在1()心以下之可溶性粒子， 、平均粒徑在2 # m以下之可溶性彳 鼓不,Λτ 广ι』心〖生粒子凝集所成之凝集 以均㈣在2〜1()心之可溶性粒子與平均粒徑在 二以下之可溶性粒子所成之混合物，⑷於平均粒徑在 〇…可溶性粒子的表面讓平均粒徑在2…下之 耐熱性樹脂粉末或無機粉末中之至 :：= U Jltj ^ JiL /、T ! nT f 具上所成的 =粒子’⑷平均粒㈣0.48^之可溶性粒子盘平

:…過0.8…旦未滿2…可溶性粒子所成之::人 物，⑺平均粒徑在心 。此乃由料些粒子可形錢複雜的料粒物子；4絲子為佳 孰可===:=脂Γ子，可舉“熱硬化性樹脂、 二1料於由酸或氧化劑所成 K中之時’只要為較上述難溶性樹脂有更 度之物則無特別的限定。 、的/合解速 作為上述可溶性樹脂粒子的具_， 氧樹脂、酚醛樹脂、聚醯亞胺樹脂 如由銥 衩一本树脂、聚烯烴 23 1236327 系樹脂、氟樹脂、胺樹脂（三聚氰胺樹脂、尿素樹脂、鳥糞 胺樹脂）等所構成之物，可為由這些樹脂之一種所構成之物 ，亦可為由1種以上之樹脂的混合物所構成之物。 又，作為上述可溶性樹脂粒子，亦可使用由橡膠所構 成，樹脂粒子。作為上述橡膠，可舉出例如聚丁二稀橡膠 :環氧改質、氨酯改質、（甲基)丙烯腈改質等之各種改質 聚丁二稀橡膠；含有幾基之（甲基）丙烯腈•丁二稀橡膠等 2藉由使用這些橡夥，可溶性樹脂粒子會易^溶解在酸或 軋化劑之中。亦即，使用酸來溶解可溶性樹脂粒子之際， =使，強酸以外的酸亦可將其溶解，χ，使用氧化劑幻容 丨便疋乳化力較弱的過錳酸亦可 將其溶解。又，使用鉻酸的情 1 Η、 ㈣㈣亦同樣地，可以低濃度將 &以’酸或氧化劑不會殘存於樹脂表面，後面將 提到，於粗化面形成後，# 後面將 予虱化鈀等之觸媒之際，不會 有.，、、法賦予觸媒、觸媒被氧化的情形。 作為上述可溶性無機粒子，可舉 、鈣化合物、鉀化合物、心人札 利鋁化合物 群之中至少一種所形成的粒子。 勿所構成 作為上述鋁化合物， ，作為上述妈化合物，可^出例如氧化銘、氫氧化銘等 作為上述鉀化合物，可舉^例如碳_、氫氧化舞等， 合物，可舉出例如氧化/Γ碳酸卸等，作為上述鎮化 上述石夕化合物，可舉出例如_雲母、驗性碳酸鎂等，作為 物可單獨使用、亦可將！―乳化石夕、沸石等。這些化合 J ^ 1種以上併用。 24 1236327 作為上述可溶性金屬粒子，可舉出例如摆 Ί干曰乘I、鎳、 鐵I鋅、錯、金、銀、銘、鎮、約、以及石夕所構成群之中 至少一種所形成之粒子。又，為確保這些可溶性金屬粒子 的絕緣性，其表層亦可以樹脂等來被覆。 將上述可溶性粒子之1種以上混合來 、曰人 ι< 時，在所 之2種可溶性粒子的組合方面，以樹脂粒子與無機粒 S的組合為佳。此乃由於兩者之導電性均低而可確:樹脂 >專膑的絕緣性，同時，可易於謀求與難溶性樹脂間的舞膨 服的調整，從而使用樹脂薄膜所形成之層間樹脂絕緣層： 不會發生龜裂，於層間樹脂絕緣層與導體電路之間= 發生剝離。 會 作為上述難溶性樹脂，只要是對層間樹脂絕緣層以萨 或氧化劑來形成粗化面之際可保持粗化面之形狀之物即可夂 ’並無特別的限^，可舉出例如熱硬化性樹脂、孰可塑性 樹脂、這些樹脂的複合體等。又，亦可為對這些樹脂職予 感光性所成之感光性樹脂。 这些物質當中，以含有熱硬化性樹脂之物為佳。其原 因在於，即使$到鍍液或各種加熱處理的作用亦可保 化面的形狀。 作為上述熱硬化性樹脂，可舉出例如環氧樹脂、㈣ 樹脂、聚醯亞胺樹脂等。又’作為感光化樹脂，可舉出例 如甲基丙烯酸或丙婦酸等與熱硬化基進行丙烯酸化反應所 得之物。尤其，以將環氧樹脂丙稀酸化之物為佳。直中， 又以於1分子尹具有j個以μ# 、 上之％氧基的環氧樹脂為更佳 25 1236327 由在於自於不僅可形成上述之粗化面，在耐熱性· 等亦優異之故，即使在熱循環條件下，亦不會於金屬層發 生應力的集中，從而金屬層的剝離等將不易發生。 作為上述環氧樹脂，可舉出例如甲盼線性型環氧樹脂 、雙酴A型環氧樹脂、雙紛F型環氧樹脂、紛酿線性型環 氧，：烧基苯盼線性型環氧樹脂、二笨酴f型環氧樹脂 、萘型環氧樹脂、二環戊二烯型環氧樹脂、苯酴類與且有 苯酚性羥基之芳香族醛所形成之縮合物的環氧化物、三環 氧丙基三聚異氰酸醋、脂環式環氧樹脂等。這些物質可丨籲 獨使用’亦可將1種以上併用。藉此，成為在财熱性等優 異之物。 作為上述熱可塑性樹脂，可舉出例如聚醚磺（pEs)、聚 楓類（PSF)、聚苯硼（PPS)、聚苯撐硫（ppES)、聚苯醚（pp幻 、聚驗醯亞胺（PI)、苯氧樹脂、氟樹脂等。 上述熱硬化性樹脂與熱可塑性樹脂的混合比例以熱硬 化性樹脂/熱可塑性樹脂=95/5〜5〇/5〇為佳。此乃由於不會 損及耐熱性，又可確保高韌性值。 春 上述可溶性粒子的混合重量比相對於難溶性樹脂的固 形分以5〜50重量％為佳，又以10〜4〇重量％為更佳。 使用未硬化之樹脂薄膜來形成上述層間樹脂絕緣層之 時，於該樹脂薄膜中，上述可溶性粒子以在上述難溶性樹 脂中均一地分散為佳。此乃由於可形成具有均一粗度之凹 凸的粗化面，又即使於樹脂薄膜形成導通孔或通孔，仍可 確保於其上面所形成之導體電路之金屬層的密接性。又， 26 !236327 ^ ;开乂成粗化面之表層部使用含有可溶性粒子之樹脂 、 萨j藉此，由於樹脂薄膜之表層部以外的地方不會處於 Γ戈氧化劑的環境中，隔著層間樹脂絕緣層之導體電路間 的絕緣性乃得以確保。 ;上述树月曰薄膜中，分散於難溶性樹脂中之可溶性粒 的配合量相對於樹脂薄膜以3〜4〇重量％為佳。若可溶性 /子的配合置未滿3 4量％，有時無法形成具有想要之凹 :的粗化面’若超過4〇重量％，使用酸或氧化劑來溶解可 ^粒子之際，溶解會直達樹脂薄膜的深部，有時無法維鲁 持隔有層間樹脂絕緣層（係使用上述樹脂薄膜所形成)之導 體電路間的絕緣性，成為短路的原因。 、上述树月曰薄膜係，除了上述可溶性粒子與難溶性樹脂 以外’依必要性，亦可含有硬化劑、溶劑、其他成分等。 作為上述聚苯醚樹脂並無特別的限定，可舉出例如聚 二苯鱗（PP0)、聚苯醚（PPE)等。 $作為上述聚烯烴系樹脂，可舉出例如聚乙稀、聚丙烯 聚異丁烯、聚丁二烯、聚異戊烯、環烯烴系樹脂、這些 φ 樹脂的共聚物等。 一 上述物質當中，從介電常數與介電耗損因子低、即使 使用GHz頻帶之高頻訊號的情形亦不易發生訊號延遲或訊 號錯誤、再者在剛性等之機械特性上亦優異這些方面來看 ，以使用環烯烴系樹脂為佳。 作為上述環烯烴系樹脂，以2—原菠烷、5_乙又一 2 -原疲烧、或是這些物質的衍生物所構成之單體的均聚物 27 ^36327 或共聚物等為佳。作為上述衍生物，可舉出於上述2-原， 渡烷等之環烯烴令結合上用以形成交聯的胺基、無水順丁 烯二酸殘基、或是順丁稀二酸改f物等所得者。 作為於合成上述共聚物之時的單體，可舉出例如乙 、丙烯等。 、θ上述環烯煙系樹脂可為上述樹脂之2種或2種以上的 此。物、亦可為含有環烯烴系樹脂以外之樹脂之物。 又，上述環烯煙系樹脂以熱硬化性環稀烴系樹脂為佳 。此乃由於藉由進行加熱來形成交聯，剛性會更高、機械φ 特性會提升之故。 上述％烯烴系樹脂的玻璃轉移溫度（^)以^儿〜 為佳。 上述環稀㈣樹脂亦可使用已經成形為樹脂片（薄膜） 之物’也可為將單體或具有一定分子量之低分子量的聚合 物刀政於甲苯、環己烧等之溶劑中而成為未硬化溶液的狀 態。 為树月曰片的情形時，亦可使用所謂rcc(resin φ COATED COPPER :附樹脂銅箔）。 …上述環稀烴系樹脂可為不含填料等之物，亦可為含有 虱氧化鋁、氫氧化鎂、磷酸酯等之難燃劑之物。 作為上述氟树脂，可舉出例如乙基/四氟乙稀共聚樹脂 (ETFE)、聚氣三氟乙稀（pctfe)等。 作為上述熱可塑性彈性體樹脂並無特別的限定，可舉 出例如苯乙烯系熱可塑性彈性體、稀㈣熱可塑性彈性體 28 1236327 氨酯系熱可塑性彈性體、聚酯系熱可塑性彈性體、聚醯 _ 系熱了塑性彈性體、1，2一聚丁二稀系熱可塑性彈性體、 氯乙烯系熱可塑性彈性體、氟系熱可塑性彈性體等。這些 物貝§中，從電氣特性優異的方面來看，以烯烴系熱可塑 性彈性體與氟系熱可塑性彈性體為佳。 藉由張貼上述樹脂薄膜來形成層間樹脂絕緣層的情形 下，該層間樹脂絕緣層的形成，以使用真空積層器等之裝 置在減壓或真空下，於〇·2〜l.OMpa的壓力、60〜120°C的 度進行壓接，之後，將樹脂薄膜熱硬化來進行為佳。 籲 又，上述熱硬化亦可於形成後述之導通孔用開口以及 貫通孔之後來進行。 形成上述樹脂組成物之後，藉由於該樹脂組成物之層 處形成導通孔用開口（依必要性亦可形成貫通孔），來形成 層間樹脂絕緣層。 上述導通孔用開口係以雷射處理等來形成。又，於形 成由感光性樹脂構成之樹脂組成物之層之時，亦可藉由進 行曝光、顯像處理，來設置導通孔用開口。此時，作為所 φ 使用之雷射光，可舉出例如碳酸氣體（⑶Μ射、紫外線雷 射、準分子雷射等，其中，以準分子雷射或短脈衝的碳酸 氣體雷射為佳。 準分子雷射係如後述般，藉由對要形成導通孔用開口 之部分使用形成有貫通孔的光罩，可一次即形成複數的導 通孔用開 又，使用短脈衝之碳酸氣體雷射，是因為開 口内之樹月曰殘$少’對於開口邊緣之樹脂所造成的損傷亦 29 1236327 小之故。 又，在準分子雷射當中 子雷射a# 以使用全息照相方式之準分 于霉射為佳。所谓全息照相 相、隼#^ 式係讓雷射光透過全息照 序目杲先透境、雷射光罩、葙制、乐μ # .μ丄± 複1透鏡等照射到目的物的方 式’错由使用此種方式，以 , 、 次的照射即可於樹脂細 之層高效率地形成複數的開口。 ”於編成物 又，使用碳酸氣體雷射的伴 钉的障形，其脈衝間隔以1 〇- 〜1〇 秒為佳。又，用以形忐„ 用形成開口之照射雷射光的時間以 100〜500 /Ζ秒為佳。 又，於形成導通孔用開口之部分已形成貫通孔的光罩 所具之貫通孔必須為正圓，此乃因為雷射光的光點形狀係 设定為正圓的緣故。上述貫通孔的直徑已G1〜2mm左右為 佳0 又，藉由經光學系統透鏡與光罩來照射雷射光，則一 次即可形成複數之導通孔用Μ口。此乃由於藉由經光學系 統透鏡與光罩，可以同一強度、且照射強度為同一之雷射 光同時照射到複數的地方之故。 以雷射光來形成開口之時，尤其是在使用碳酸氣體雷 射的情形下，以進行去污處理為佳。上述去污處理可使用 由鉻酸、過錳酸鹽等之水溶液所構成之氧化劑來進行。又 ’亦可以氧等離子體、CF4與氧的的混合等離子體或電暈 放電等進行處理。又，亦可使用低壓水銀燈照射紫外線來 進行表面改質。 又’於形成有樹脂組成物之層的基板來形成貫通孔的 30 1236327 f月形下係、使用直彼5〇〜3〇〇" m的鐵頭、雷射光等來形成 貫通孔。 ⑷/、人’於包含導通孔用開口之内壁的層間樹脂絕緣 層表面與藉上述製程形成有貫通孔的情況下之貫通孔的内 壁處，使用酸或氧化劑來形成粗化面。 ^ ::述西文可舉出硫酸、石肖酸、鹽酸、鱗酸、蟻酸 等，作為上述氧化劑，可舉出鉻酸、鉻硫酸、過猛酸納等 之過錳酸鹽等。

γ ’右為使用酸來形成粗化面的情形時為使用驗等 、若為使用氧化劑來形成粗化面的情形時則使用中 和液’來中和導通孔用開口内或貫通孔 去除酸或氧化劑之時，要避^此㈣來 4避免對下-製程造成影響。又， 於此製程所形成之粗化 田幻十岣粗度Rz以為 依必要性，對已形成之粗化面賦予觸媒 >t. ，一 * . 匕 為上述觸媒可舉出例如氯化鈀等 離二二:藉”施氧、氣等之等 的殘渣，同時將層間樹::::::面予來去除酸或氧化制 可確實地賦予鲡據，妲n β Μ 從而， 梦… 升化學鑛時之金屬的析出以及化- 鍍層之對於層間樹脂絕緣層乂及化予 開ητ λλ十 得性’尤其，在導诵ί丨田 ’口的底面，可獲得很大的效果。 通孔用 (6)接著，依必要性，於 化學铲 ^ 、夕成之層間樹脂絕緣層上# 予鑛、錢鍍等形成由錫、辞碚 m 鈷、鉈、鉛等所 31 1236327 構成之薄膜導體層。上述薄膜導體層可為單層、亦可為 層以上所形成之物。 ' 上述物質當中，若考慮電氣特性、經濟性等方面，則 以銅或銅與鎳所構成之薄膜導體層為佳。 、 又’於上述（3)之製程已形成貫通孔的情形下，亦可藉 此製程在貫通孔的内壁面同樣地形成由金屬所構成之薄膜 導體層來作為通孔。 、 在上述（6)之製程中已形成通孔的情形下，乃希望進行 以下的處理製程。亦即，以針對化學鍍層表面與通孔内壁 進行之黑化（氧化）一還原處理、藉有機酸與銅錯合物之混 合水溶液所進行之喷霧處理、藉Cu—Ni—P針狀合金電鍍 所進行之處理等來進行粗化形成處理。之後，進一步以樹 脂填充材等填充通孔内，接著，以拋光研磨等之研磨處理 方法將樹脂填充材之表層部與化學鍍層表面平坦化。 再者，進行化學鍍，於已經形成之由金屬構成之薄膜 導體層與樹脂填充層之表層部形成化學鍍層，藉此，於導 通孔上形成覆鍍層。 (7)其次，於上述層間樹脂絕緣層上的一部分以乾式薄 膜來形成防鍍劑，之後，對上述薄膜導體層進行電氣電鍍 以作為電鍍導線，於上述防鍍劑非形成部形成電鍍層。 作為上述電鍍，以使用鍍銅為佳。 此時，可以電鍍來填充導通孔用開口而成為增厚 Ud)構造，或疋亦可於導通孔用開口填充導電性糊等之 後，於其上形成覆鍍層而成為增厚構造。藉由形成增厚構 1236327 造’可於導通孔的正上方設置導通孔。 (8)形成電鑛層之後，剝離防鐘劑，將存在於防鑛 之由金屬所構成的薄膜導體層以蝕刻去除，成為獨立： 體電路。作為上述電鍍，以使用鍍銅為佳。 作為姓刻液，可舉出例如硫酸—過氧化氯水溶液、過 硫酸銨、過硫酸鈉、過硫酸鉀等之過硫酸鹽水溶液，·氯化 鐵、氣化銅等之水溶液；鹽酸、頌酸、熱稀硫酸等。又，

亦可使用含有上述銅錯合物與有機酸之制液，與導體電 路間之蝕刻同時來形成粗化面。 又，依必要性，亦可使用酸或氧化劑將層間樹脂絕緣 層上的觸媒去除。由於藉由去除觸媒，故作為觸媒用的把 等之金屬乃消失，便可防止電氣特性的降低。 (9) 之後，依必要性，重複（3)〜（8)的製程，之後，如有 必要於最外層的導體電路上形成粗化面之時，使用上述之 粗化面形成處理方法，形成具有粗化面的導體電路。

(10) 其次，於已形成最外層之導體電路的基板上形成 上述防焊劑層。 上述防焊劑層係以輥塗法等塗佈上述防焊劑組成物、 或是形成上述防焊劑組成物的樹脂薄膜之後進行熱壓接， 」後進行藉由曝光、顯像處理、雷射處理等之開口處理 ’再進行硬化處理等所形成之物。 01)其次，以電鍍、濺鍍、或是蒸鍍等方式於防焊劑 層之開口部分形成由Ni、A1等所構成之抗蝕金屬層，之 後’於1C晶片連接面，以印刷方式將焊糊形成為焊料凸 33 1236327 =於外部基板連接面，配置焊球切鎖等，藉此 成夕層印刷電路板的製造。 ^ 等的方法，可使用以往眾知之方法心置桿球或焊销 1，為形成製品識別文字，可適時地進行文字 :離子:::劑層改質，可適時地進行氧或 以上的方法雖依據半加成法，然亦可採用全加成法。 藉由經上述製程，可製造第一群之本發明之第一發明 之多層印刷電路板。 其次’就第二群之本發明說明之。 第二群之本發明之第一發明係一種多層印刷電路板， 係於基板上依序形成導體電路與樹脂絕緣層，又於最外層 形成有防焊劑層；其特徵在於， 上述防焊劑層係含有彈性體成分。 依據第二群之本發明之第一發明之多層印刷電路板， 由於防焊劑層含有彈性體成分，以防焊劑層會由於彈性 體本身所具之柔軟性、反作用彈性，即使於防焊劑層受到 _ 應力作用之時可將該應力吸收、或是緩和該應力，於 疋’可防止於多層印刷電路板之製程或於製造出之多層印 刷電路板上搭載1C晶片等之電子零件之後，於防焊劑層 么生龜裂或剝離’進一步，即使發生龜裂的情形，可防止 邊龜裂大幅地成長。 作為第二群之本發明之第一發明所使用之彈性體成分 ’可舉出例如天然橡膠、合成橡膠、熱可塑性樹脂、熱硬 34 1236327 化性樹脂等。尤其，可充分吸收或緩和應力之物，係由熱 硬化性樹脂所構成之彈性體。這些彈性體成分可單獨使用 、亦可將1種以上併用。 作為由上述熱硬化性樹脂所構成之彈性體，可舉出例 如聚酯系彈性體、苯乙稀系彈性體、聚氣乙烯系彈性體、 氟系彈性體、醯胺系彈性體、烯烴系彈性體等。 作為上述彈性體成分的形狀並無特別的限定，惟考慮 到在吸收或緩和應力上要具有優異的效果，則以球狀、橢 圓球狀為佳。 上述彈性體成分的大小並無特別的限定，最長部分的 長度（或是直徑）以0.5〜1.5//m的範圍為佳。若上述彈性體 成分的大小未滿0.5 // m，則在吸收或緩和應力上會變得困 難而容易發生龜裂，若超過15//m，則解析度會降低。 於本發明之多層印刷電路板中，上述彈性體成分以於 上述防蟬劑層之硬化後成為海島構造的方式處於微相分離 狀態為佳。將彈性體成分分散成如此的理由在於，在藉由 彈〖生體成刀獲得吸收或緩和應力的效果上，此為最適宜的 方式。 於上述防焊劑層中之彈性體成分的含有比例以1〜20 重里/〇為佳。此乃由於若上述含有比例未滿1重量％，則 在吸收或緩和應力上會變得困難從而容易發生龜裂，若超 過20重量％ ’則解析度會降低。 述防焊劑層除了具有上述彈性體成分以外，以配合 無機填料為佳。蕻ώ jL i + 稭甶配合上述無機填料，基於與第一群之 35 1236327 名务日月 ^ 發明之多層印刷電路板的說明中所記載的理 5樣的里由’由於可將防焊劑層與其他層（層間樹脂絕 緣層等）的線膨脹係數加以整合，將可進—步防止因線膨服 係數的差所造成之剝離或龜裂的發生。 作為上述無機填料並無特別的限定，可舉出例如鋁化 合物、約化合物、鉀化合物、鎮化合物、石夕化合物等。具 體而言，係舉出與第一群之本發明之第一發明之多層印刷 電路板所使用者為相同之物。這些化合物可單獨使用、亦 可將1種以上併用。 又’於上述防焊劑層中之無機填料的含有比例以5〜20 重量％為佳。藉由使用具上述含有比例的無機填料，可有 效地降低防焊劑層之線膨脹係數，而可有效地抑制因熱膨 脹所造成之應力的發生。 構成第二群之本發明之第一發明之多層印刷電路板的 防焊劑層除了含有上述無機填料、彈性體成分以外，尚可 含有例如熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂與 熱可塑性樹脂的複合體等，作為具體例，係舉出與於構成 第一群之本發明之第一發明之多層印刷電路板的防焊劑層 中所含者為相同之物。 其次，就第二群之本發明之第二發明之防燁劑組成物 說明之。 第二群之本發明之第二發明之防焊劑組成物的特徵在 於’於含有防焊劑層用樹脂之糊中配合有彈性體成分。 作為上述彈性體成分可使用上述之物。又，其配合量 36 1236327 在防焊劑組成物中的含有比例以成為5〜Η)重量%為佳。 、+…第_之本發明之第二發明之防焊劑組成物’除了上 :彈I·生體成刀或無機填料以外’較佳為由上述線性型環氧 樹脂之（甲基）丙稀酸醋、㈣硬化劑、2官能性（甲基）丙烤 酸醋单體、分子量5⑻〜麵左右之（甲基）丙烯酸醋之聚合 物雙盼型％氧樹脂等所構成之熱硬化性樹脂；含有多元 丙稀1系單體等之感光性單體、乙二醇㈣溶劑等之糊狀 的流動體；其黏度以調整為於25。口 i〜lopa· s為佳。 作為上述咪唑硬化劑以及上述乙二醇醚系溶劑，係舉 出與第-群之本發明之第二發明之防焊劑組成物為相同之 物0 使用上述防焊劑組成物形成防焊劑層之際，首先，製 作一形成有複數層之導體電路與層間樹脂絕緣層、且最上 層形成有導體電路的基板，之後，將具有上述組成之糊以 輥塗法等塗佈、乾燥。之後，於相當於下面之導體電路的 既定位置之防焊劑層的部分，形成焊料凸塊形成用之開口 ，依必要性，藉由進行硬化處理，形成防焊劑層。 籲 第一群之本發明之第三發明之多層印刷電路板之製造 方法’係於基板上依序形成導體電路與樹脂絕緣層，又於 最外層形成有防焊劑層；其特徵在於， 係使用第二群之本發明之第二發明之防焊劑組成物。 就第二群之本發明之第三發明之多層印刷電路板之製 造方法而& ’首先’與於第一群之本發明之第三發明之多 層印刷電路板之製造方法中的製程（1)〜（9)同樣，製作出於 37 1236327 袁外層形成有導體電路的基板。 其次’以上述的方法來處理第二群之本發明之第二發 明之防焊劑組成物，亦即，於塗佈防焊剤組成物或是壓接 由防~知彳組成物所構成之薄膜之後，藉由曝光顯像處理等 進仃開口處理，再者，藉由進行硬化處理來形成防焊劑層 〇 再者’與第一群之本發明之第三發明之多層印刷電路 板之製造方法中的製程（1〇)以及（11)同樣，製作出多層印刷 電路板。 又，藉由使用上述製造方法，可製造出第二群之本發 明之第一發明之多層印刷電路板。 其次’就第三群之本發明之多層印刷電路板說明之。 第二群之本發明之第一發明係一種多層印刷電路板， 係於基板上依序形成導體電路與樹脂絕緣層，又於最外層 形成有防焊劑層；其特徵在於， 上述防焊劑層於1GHz之介電常數為3 ·〇以下。 依據上述第三群之本發明之第一發明之多層印刷電路 板，由於上述防焊劑層的介電常數低至3〇以下，即使使 用GHz頻帶之高頻訊號，仍可防止因於該防焊劑層發生訊 號傳送的延遲或訊號的電傳輸損失造成之訊號錯誤。 又，若使用介電耗損因子低的防焊劑層之時，除具有 上述特性，即使焊料凸塊間的距離變窄，不論外部端子用 焊墊的數量為何，均可防止因於上述防焊劑層發生訊號的 電傳輸損失所造成之訊號錯誤。 38 1236327 再者，於上述多層印刷電路板中，作為層間樹脂絕緣 層若使用聚烯烴系樹脂或聚苯系樹脂等之時，由於防焊劑 層與層間樹脂絕緣層的熱膨脹率的差小，乃可防止龜裂或 剝離的發生。 於第三群之本發明之第一發明之多層印刷電路板中， 防焊劑層於1GHz之介電常數Λ 3 ^丨v 丁 .., 中数马3·0以下。藉由使用此種 低介電常數之物，可防止因於訊號傳送的延遲或訊號的電 傳輸損失造成之訊號錯誤。上述介電常數卩2 4〜2·7為佳 〇

於第三群之本發明之第一發明之多層印刷電路板中， 防焊劑層於1 GHz的介電耗指闵；Λ Λ t 电粍楨因子以〇〇1以下為佳。藉由 使用此種低介電耗損因子之物， 卞之物可防止因於訊號傳送的延 遲或訊號的電傳輸損失造成之訊號錯誤。 於第三群之本發明之第一發明之多層印刷電路板中， 具有上述低介電常數與低介電耗損因子之防焊劑層以含有

t自聚稀烴㈣脂、聚苯_脂以及u樹脂所構成群之 中至少一種所得之物為佳。 作為上述聚烯烴系樹脂之且 π树钿之具體例，可舉出例如聚乙烯 t丙稀、聚異丁稀、聚丁—橋 ^ 取丁一烯、聚異戊烯、環烯烴系樹 月曰、這些樹脂的共聚物等。 作為上述聚烯煙糸始+日匕+ + > ν 糸树月曰之市售品，可舉出例如住友 3Μ公司製造之商品名：

L 等。又，作為熔點在200°C 石、由：：可塑型聚烯烴系樹脂的市售，可舉出例如三井 w化學I業公司m品名：τρχ(熔點鳩。〇、出光 39 1236327 /由化子工業公司製造之商品名：SPS(溶點270°c)等。 述物質虽中，從介電常數與介電耗損因子低、即使 使用_頻帶之高頻訊號的情形亦不易發生訊號延遲或訊 5虎錯条、再者在剛性等之機械特性上亦優異這些方面來看 ，以使用環烯烴系樹脂為佳。 一作為上述環烯烴系樹脂，卩2-原获烧、5一乙叉一 2 * 一或疋這些物質的衍生物所構成之單體的均聚物 或共聚物等為佳。作或 乍為上述衍生物，可舉出於上述2—原 菠烷等之環婦炉φ έ士人L m 二、…B上用以形成交聯的胺基、無水順丁 ‘二酸殘基、或是順丁稀二酸改質物等所得者。 作為於合成上述共聚物之時的單體，可舉出例如乙烯 、丙烯等。 b上述％婦扭系樹脂可為上述樹脂之2種或2種以上的 混合物、亦可為含有環烯烴系樹脂以外之樹脂之物。 述裒烯烃系樹脂為共聚物之情形，可為嵌段聚 合物、亦可為無規聚合物。 述衣稀fe系樹脂以熱硬化性環稀烴系樹脂為佳 乃由於藉由進行加熱來形成交聯，剛性會更高、機械 特性會提升之故。 日又门機械 A上述㈣您系樹脂的玻璃轉移溫度（Tg)以130〜200〇c 為佳。 上述環稀烴系日匕★ +心u 糸树知亦可使用已經成形為樹脂片（薄膜） 之物’也可為將單體或 —八工田 物分散於甲苯、環已;^有一疋刀子1之低分子量的聚合 衣己烷4之溶劑中而成為未硬化溶液的狀 1236327

又，為樹脂片的情形時，亦可使用所謂rcc(resin COATED COPPER :附樹脂銅荡）。 〃上述環烯烴系樹脂可為不含填料等之物，亦可為含有 氫氧化鋁、氫氧化鎂、磷酸酯等之難燃劑之物。 於上述防焊劑層所使用之聚稀烴系樹脂通常為透明。 是以，將透明的聚烯烴系樹脂使用於防焊劑層之時，由於 組裝内層之導體電路或目標標記時或切斷個片時有誤讀的 可月t* ’乃希望將形成防焊劑層的聚烯烴系樹脂著色為綠& _ 或板色。藉此，可判別多層印刷電路板之内層與表層的對 準標記。 作為構成第三群之本發明之第一發明之多層印刷電路 板之層間樹脂絕緣層的樹脂，以聚烯烴系樹脂、聚苯系樹 脂（PPE、PPO等）、氟系樹脂等為佳。 作為聚烯烴系樹脂，可舉出例如上述聚乙稀、聚丙烯 等，作為氟系樹脂，可舉出例如乙基/四氟乙烯共聚樹脂 (ETFE)、聚氣三氟乙烯（pCTFE)等。 _ 藉由使用上述樹脂，可降低多層印刷電路板全體之介 電节數與介電耗損因子，即使使用GHz頻帶之高頻訊號亦 不易發生訊號延遲或訊號錯誤。又，由於使用上述樹脂絕 緣層的樹脂之熱膨脹率與於防焊劑層所使用之聚烯烴系樹 脂等的熱膨脹率的差距不大，故不易發生剝離或龜裂。 第三群之本發明之第二發明係一種多層印刷電路板， 係於基板上依序形成導體電路與樹脂絕緣層，又於最外層 41 1236327 元成有防焊劑層；其特徵在於’上述防焊劑層係由聚烯烴· 系樹脂所構成。 依據上述第三群之本發明之第二發明之多層印刷電路 板，由於於上述防焊劑層中使用聚烯烴系樹脂，即使使用 GHz之頻帶之高頻訊號，仍可防止因於該防焊劑層發生訊 號傳送的延遲或訊號的電傳輸損失造成之訊號錯誤。 又，使用介電常數低的防焊劑層之時，即使使用 頻帶之高頻訊號，可進一步防止因於該防焊劑層發生訊號 傳送的延遲或訊號的電傳輸損失造成之訊號錯誤。 籲 又，若使用介電耗損因子低的防焊劑層之時，除具有 上述特性，即使焊料凸塊間的距離變窄，不論外部端子用 焊塾的數量為何，均可防止因於上述防焊劑層發生訊號的 電傳輸損失所造成之訊號錯誤。 再者，於上述多層印刷電路板中，作為層間樹脂絕緣 層若使用聚烯烴系樹脂或聚苯系樹脂等之時，由於防焊劑 層與層間樹脂絕緣層的熱膨脹率的差小，乃可防止龜裂或 剝離的發生。 _ 於第三群之本發明之第二發明之多層印刷電路板中， 就於防焊劑層所使用之聚烯烴系樹脂而言並無特別的限定 ’惟’於1GHz之介電常數以3·〇以下為佳。藉由使用此 種低介電常數之物’可防止因於訊號傳送的延遲或訊號的 電傳輸損失造成之訊號錯誤。上述介電常數以2.4〜27為 佳。 於第三群之本發明之第二發明之多層印刷電路板中， 42 1236327 於防焊劑層所使用之聚烯烴系樹脂於1 GHz的介電耗損因 · 子以0·01以下為佳。藉由使用此種低介電耗損因子之物， 可防止因於訊號傳送的延遲或訊號的電傳輸損失造成之訊 5虎錯誤。 作為上述聚稀烴糸樹脂之具體例，可舉出例如聚乙烯 、聚丙稀、聚異丁烯、聚丁二烯、聚異戊烯、環烯烴系樹 脂、這些樹脂的共聚物等。 作為上述聚稀烴系樹脂之市售品，可舉出例如於第三 群之本發明之第一發明所使用之物為相同者。 春 上述物質當中’從介電常數與介電耗損因子低、即使 使用GHz頻帶之高頻訊號的情形亦不易發生訊號延遲或訊 號錯誤、再者在剛性等之機械特性上亦優異這些方面來看 ’以使用環烯烴系樹脂為佳。 就構成第三群之本發明之第二發明之多層印刷電路板 之層間樹脂絕緣層的樹脂而言，較佳者係與第三群之本發 明之第一發明所使用之物為相同者。 藉由使用上述樹脂’與第三群之本發明之第一發明之春 多層印刷電路板同樣地’可降低多層印刷電路板全體之介 電书數與介電耗損因子，即使使用GHz頻帶之高頻訊號亦 不易發生訊號延遲或訊號錯誤。又，由於使用上述樹脂絕 緣層的樹脂之熱膨脹率與於防焊劑層所使用之聚稀烴系樹 脂等的熱膨脹率的差距不大，故不易發生剝離或龜裂。 其-人’就製造第二群之本發明之多層印刷電路板的方 法說明之。 43 1236327 第二群之本發明之第一與第二發明之多層印刷電路板 · 係，除了使用包含上述樹脂（聚烯烴系樹脂等）之防焊劑組 成物以外，可藉由與第一群之本發明之第三發明之多層印 刷電路板的製造方法為同樣的方法來製造。又，就第三群 之本發明之第一與第二發明之多層印刷電路板的製造而言 ，形成具有開口之防焊劑層之際，以使用雷射來形成開口 為佳。此乃由於聚烯烴系樹脂等係適於以雷射來形成開口 之故。 又，就第三群之本發明之第一與第二發明之多層印刷籲 電路板的製造而言，如上所述，作為層間樹脂絕緣層的材 料，以使用聚烯烴系樹脂、聚苯系樹脂、氟系樹脂為佳。 又，使用這些材料形成層間樹脂絕緣層之時，藉雷射處理 來形成導通孔用開口乃為所希望的。 其-人，就第二群之本發明之第三發明之半導體裝置說 明之。 第一群之本發明之第二發明係一種半導體裝置，係由 在基板上依序形成導體電路與樹脂絕緣層、最上層形成具 鲁 焊料凸塊之防焊劑層而成之多層印刷電路板，以及於前述 多層印刷電路板上隔著上述焊料凸塊來連接之ic晶片所 構成；其特徵在於， 上述防焊劑層係由聚烯烴系樹脂所構成， 上述樹脂絕緣層係由聚烯烴系樹脂、聚苯系樹脂、或 是氟系樹脂所構成。 就於第三群之本發明<第三發明導體裝置之防焊 44 1236327 劑層所使用之聚烯烴系樹脂而言，可舉出例如與於第三群 . 之本發明之第一發明之多層印刷電路板所使用之聚烯烴系 樹脂為同樣之物。上述聚烯烴系樹脂以環烯烴系樹脂為佳 。此乃由於其介電常數與介電耗損因子低、機械特性優異 之故。 第三群之本發明之第三發明之半導體裝置之樹脂絕緣 層係由聚烯烴系樹脂、聚苯系樹脂、或是氟系樹脂所構成 。藉由使用此種樹脂，可降低多層印刷電路板全體之介電 吊數與介電耗損因子，即使使用GHz頻帶之高頻訊號亦不 _ 易發生汛號延遲或訊號錯誤。又，由於於上述樹脂絕緣層 所使用的樹脂之熱膨脹率與於防焊劑層所使用之聚烯烴系 樹脂的熱膨脹率的差距不大，故不易發生剝離或龜裂。 於製造第三群之本發明之第三發明之半導體裝置之際 ，藉由上述方法製造出具有焊料凸塊之多層印刷電路板之 後’於具有焊料凸塊之防焊劑層上之既定位置載置1C晶 片，藉由加熱來熔焊焊料，以連接印刷電路板之電路與1C 晶片。接著，於連接著1C晶片的印刷電路板填充下填層 籲 ’然後進行樹脂密封，藉此，便完成半導體裝置之製造。 依據第二群之本發明之第三發明之半導體裝置，即使 1C晶片的頻率位於1 GHz以上之高頻訊號區域，亦不會因 訊號傳送的延遲或訊號之電傳輸損失等而發生訊號錯誤。 其次，就第四群之本發明說明之。 第四群之本發明之第一發明係一種多層印刷電路板， 係於基板上依序形成導體電路與樹脂絕緣層，又於最外層 45 1236327 形成有防焊劑層；其特徵在於，上述防焊劑層於1 GHz的 · 介電耗損因子為0.01以下。 依據上述第四群之本發明之第一發明之多層印刷電路 板，由於上述防焊劑層於1GHz的介電耗損因子為〇 〇1以 下’乃可防止因於上述防焊劑層發生訊號傳送的延遲或訊 號的電傳輸損失所造成之訊號錯誤。 又，若上述防焊劑層之介電耗損因子與介電常數皆低 之時，除具有上述特性，即使焊料凸塊間的距離變窄，不 論外部端子用焊墊的數量為何，均可防止因於上述防焊齊！鲁 層發生訊號的電傳輸損失所造成之訊號錯誤。 第四群之本發明之第一發明之多層印刷電路板之防焊 劑層於1GHz之介電耗損因子為Q()1以下。藉由使用此種 低介電耗損因子之防焊劑層，可防止因於上述防焊劑層發 生訊號的電傳輸損失造成之訊號錯誤。介電耗損因子以 0.001以下為佳。 又’上述防焊劑層於1GHZ的介電常數以3 0以下為 佳。藉由使用介電耗損因子與介電常數皆低之物，可更$ Φ 一步確實防止因於防焊劑層發生訊號的電傳輸損失所造成 之訊號錯誤。 於第四群之本發明之第一發明之多層印刷電路板中， 具有上述低介電耗損因子與低介電常數之防焊劑層以含有 擇自聚苯醚樹脂、聚烯烴系樹脂、以及氟系樹脂所構成群 之中至少一種所得之物為佳。 作為上述聚苯峻樹脂，可舉出與後面將提到之第四群 46 1236327 之本發明之第二之多層印刷電路板所使用之聚苯醚樹脂為 · 同樣之物。 又，作為上述聚烯烴系樹脂，可舉出例如與於第三群 之本發明之第一發明之多層印刷電路板之防焊劑層所使用 之物為同樣者。 t作為上述氟系樹脂，可舉出例如乙基/四氟乙烯共聚樹 月曰（ETFE)、聚氣三氟乙烯（pcTFE)等。 士就於本發明之多層印刷電路基板之樹脂絕緣層所使用 之樹脂而言，可舉出聚苯物旨、聚烯烴系樹脂、氟系樹 φ 脂等。 作為上述聚苯醚樹脂，可舉出與後面將提到之第四群 之本發明之第二之防焊劑層所使用之聚苯轉樹脂為同樣之 作為上述聚烯煙系樹脂或上述氟系樹脂，可舉 與於上述防焊劑層所使用之物為同樣者

藉由使用此種樹脂，可降低多層印刷電路板全體$ 電常數與介電耗損因子，即使使用GHz頻帶之高頻訊费 不易發生訊號延遲或訊號錯誤。再者，尤其是於層間相 絕緣層與防焊劑層之兩者使用聚苯醚樹脂之時，由於阳 劑層與層間樹脂絕緣層的熱膨脹率的差距不大，故可更 實地防止龜裂或剝離的發生。 第四群之本發明之第二發明係一種多層印刷電路板， 係於基板上依序形成導體電路與樹脂絕緣層，又於最外層 形成有防焊制，·其特徵在於，上述防㈣層係由聚^ 47 1236327 樹脂所構成。 依據上述第四群之本發明之第二發明之多層印刷電路 板，由於於上述防焊劑層中使用聚苯醚樹脂，即使使用 GHz之頻帶之高頻訊號，仍可防止因於該防焊劑層發生訊 號傳送的延遲或訊號的電傳輸損失所造成之訊號錯誤。 又，使用介電耗損因子低的防焊劑層之時，即使使用 GHz頻帶之高頻訊號，可進一步防止因於該防焊劑層發生 訊號傳送的延遲或訊號的電傳輸損失所造成之訊號錯誤。

又，使用介電常數低的防焊劑層之時，除具有上述特 性’即使焊料凸塊間的距離變窄，不論外部端子用焊塾的 數量為何，均可防止因於上述防焊劑層發生訊號的電傳輸 損失所造成之訊號錯誤。 再者，於上述多層印刷電路板中，作為層間樹脂絕緣 層若使用聚苯醚樹脂之時，由於防焊劑層與層間樹脂絕緣 層的熱膨服率的差小，乃可防止龜裂或剥離的發生。

於第四群之本發明之第二發明之多層印刷電路板中 就於防焊制所使狀聚苯㈣言並無特別的 可舉出例如具有以下述化學式⑺所表*之重 塑型聚苯醚樹脂或具有以下述化學式(3)所表示之重：： 的熱硬化性聚苯醚樹脂等。 早

\ ch3

(2) 48 1236327

又，R1、 R2表示甲 兩者可為相同或 (式中，m表示2或2以上的整數。 撐基、乙撐基、或是一CH2—〇—ch2-不同。）

…· κ •〜王吸早位 性聚苯醚樹脂雖具有於苯環上結合著甲基的構造，· 為本發明所能使用之聚苯醚樹脂，亦可為將上=甲=， 為以乙基等之其他烷基所得之衍生物、或是甲基的氫 為氟所得之衍生物。 11 上述聚苯醚樹脂可單獨使用、亦可將2種或2種以上 併用。 上述聚苯轉樹脂當中，由藉加熱可提高剛性、機械特

性提升的方面來看，以上述化學式（3)所表示之熱硬化性聚 苯醚樹脂為佳。 又’作為上述聚苯醚樹脂，於1 GHz之介電耗損因子 在0·01以下、介電常數在3 〇以下之物為佳。 上述聚苯醚樹脂（包含熱硬化性聚苯醚樹脂）之代表性 之物係，不論是介電常數（1MHz)在2.45〜2·50左右、介電 耗損因子（1MHz)在0.7Χ 1〇_3〜ι·〇χ10-3左右皆低且位於上述 較佳的範圍内，又，由於具有210〜250°C左右之玻璃轉移 49 1236327 溫度、吸水率低至〇·〇5%以下，乃可適用於防焊劑層。 藉由使用具有上述介電常數與介電耗損因子之聚苯醚 樹脂，即使使用GHz頻帶之高頻訊號，仍可防止訊號延遲 或訊號錯誤。 上述聚苯醚樹脂可使用已經成形為樹脂片（薄膜）之物 ，也可為將單體或具有一定分子量之低分子量的聚合物分 散於二甲苯、甲苯等之芳香族碳化氫系溶劑、環己烷等之 溶劑中而成為未硬化溶液的狀態。 又，為樹脂片的情形時，亦可使用所謂Rcc(resin _ COATED COPPER :附樹脂銅箔）。 又，於防焊劑層所使用之樹脂，可為僅由上述聚苯醚 樹脂所構成之物、亦可在不損及低介電常數與低介電耗損 因子之範圍下配合其他成分。 就於第四群之本發明之第二發明之多層印刷電路板之 樹脂絕緣層所使用之樹脂而言，可舉出聚苯醚樹脂、聚烯 烴系樹脂、氟系樹脂等。作為上述聚苯醚系樹脂可舉出與 於上述防焊劑層所使用之聚苯醚樹脂為同樣之物。又，作 _ 為上述聚烯烴系樹脂或上述氟系樹脂，可舉出與於第四群 之本發明之第一發明之所使用之物為相同者。 上述樹脂當中，以聚苯醚樹脂為佳。 作為絕緣性樹脂，藉由使用聚苯驗樹脂，可降低多層 印刷電路板全體之介電耗損因子與介電常數，即使使用 GHz頻帶之高頻訊號亦不易發生訊號延遲或訊號錯誤。又 ’由於層間樹脂絕緣層與防焊劑層的熱膨脹率的差距不大 50 1236327 ，故可更確實地防止龜裂或剝離的發生。 其次，就製造第四群之本發明之多層印刷電路板的方 法說明之。 第四群之本發明之第一與第二發明之多層印刷電路板 係，除了使用包含上述樹脂（聚苯醚樹脂等）之防焊劑組成 物以外，可藉由第一群之本發明之第三發明之多層印刷電 路板的製造方法來製造。又，就第四群之本發明之第一盥 第一發明之多層印刷電路板的製造而言，形成呈有開口之 防焊劑層之際，以使用雷射來形成開口為佳。此乃由於聚 苯醚樹脂等係適於以雷射來形成開口之故。 又，就第四群之本發明之第一與第二發明之多層印刷 電路板的製造而言，如上所述，作為層間樹脂絕緣層的材 料，以使用聚苯醚樹脂、聚烯烴系樹脂、氟系樹脂為佳。 又’使用這些材料形成層間樹脂絕緣層之時，藉雷射處理 來形成導通孔用開口乃為所希望的。 其次，就第四群之本發明之第三發明之半導體裝置說 明之。 第四群之本發明之第三發明係一種半導體裝置，係由 在基板上依序形成導體電路與樹脂絕緣層、最上層形成具 焊料凸塊之防焊劑層而成之多層印刷電路板，以及於前述 多層印刷電路板上隔著上述焊料凸塊來連接之IC晶片所 構成；其特徵在於， 上述防焊劑層係由聚苯醚樹脂所構成， 上述樹脂絕緣層係由聚苯醚樹脂、聚烯烴系樹脂、或 51 1236327 是氟系樹脂所構成。 就於第四群之本發明之第三發明之半導體裝置之防焊 劑層所使用之聚苯_脂而t，可舉出例如與於第四群之 本發明之第-發明所使用之聚苯醚樹脂為同樣之物。作為 上述聚苯醚樹脂，以熱硬化型聚苯醚樹脂為佳。此乃由於 其介電常數與介電耗損因子低、機械特 ，群之本發明之第三發明之半導體優裝置之二 層係由聚苯醚樹脂、聚稀烴系樹脂、或是氟系樹脂所構成 。藉由使用此種樹脂，可降低多層印刷電路板全體之介電 常數與介電耗損因子，即使使用GHz頻帶之高頻訊號亦不 易發生訊號延遲或訊號錯誤。又，由於於上述樹脂絕緣層 所使用的樹脂之熱膨脹率與於防焊劑層所使用之聚烯烴系 樹脂的熱膨脹率的差距不大，故不易發生剝離或龜裂。 於製造第四群之本發明之第三發明之半導體裝置之際 ，藉由上述方法製造出具有焊料凸塊之多層印刷電路板之 後’於具有焊料凸塊之防焊劑層上之既定位置載置1C晶 片，藉由加熱來熔焊焊料，以連接印刷電路板之電路與JC 曰曰片。接著，於連接著1C晶片的印刷電路板填充下填層 ，然後進行樹脂密封，藉此，便完成半導體裝置之製造。 依據第四群之本發明之第三發明之半導體裝置，即使 1C晶片的頻率位於i GHz以上之高頻訊號區域，亦不會因 訊號傳送的延遲或訊號之電傳輸損失等而發生訊號錯誤。 其次，就第五群之本發明說明之。 第五群之本發明係一種多層印刷電路板，係於基板上 52 1236327 二序形其成::在電:與_絕緣層’…外層形成有防焊

該環氧樹脂係含有P 上述防焊劑層係含有環氧樹脂 原子。 依據第五群之本發明之多層 層含有環氧樹脂，而該環氧樹脂含 ：，由於：焊劑 =路板會因為這些物f的存在而在難燃二^ 由在於，由於為防焊劑層之原料的環氧樹脂含彳p原子， 即使著火時樹脂開始燃燒，…子的部分的燃燒可一曰 停止。 一 又，由於形成於第五群之本發明之多層印刷電路板的 :焊劑層係使用具優異密接性之環氧樹脂為料，所以防 知劑層與導體電路的密接性高。 又，作為上述防焊劑層的原料，除了含有上述p原子 之環氧樹脂以外之物，係使用著與通常所採用之物為相同 之物，是以，上述防焊劑層可藉由曝光、顯像處理等形成 既定形狀的開口。 於第五群之本發明之多層印刷電路板中，防焊劑層係 含有環氧樹脂，又該環氧樹脂含有P原子。 作為上述含有P原子之環氧樹脂，只要為含有磷之環 氧樹脂則無特別的限定，其中，以含有磷酸殘基之環氧樹 脂為佳，又以具有磷酸酯鍵之環氧樹脂為更佳。 具體而言，以具有2價之磷酸殘基且兩末端具有環氧 基的環氧樹脂，或是於一側末端具有1價之磷酸殘基、另 !236327 末端具有環氧基的環氧樹脂為佳。 氧樹=具Ϊ舉2:二磷酸殘基且兩末端具有環氧基的環 子之環氧樹脂等例如以下述通式⑷所表示之…原 (式中，X1、X2分別表示〇或是單鍵。） 此處，-若t以及/或是X、〇(氧）之情形，以上述通 工⑷所表不之含有ρ原子的環氧樹脂會成為具有磷酸醋鍵 就以上述通式（4)所表示之環氧樹脂而言，係於磷酸殘 基結合以下述化學式（6)

〇一CH2 - O^CH2 • · · (6)

所表示之化合物，惟，於上述磷酸殘基所結合之化合 物亦可為例如以下述化學式（7)

严—CV"2\^Η2—ChH—CHa (7) 所表示之化合物，又，結合於上述磷酸殘基上的化合 物可分別不同。 54 1236327 又 就上述於一側末端且 . .„ ^ ”有1價之磷酸殘基、另一側 末端具有裱氧基的環氧樹脂 式 °，可舉出例如以下述通式 (5)所表不之s有p原子的環氣 、〇,

機 (式中，X3表示〇 。） 或是單鍵，尺表示碳數2〜8的炫基 =若χ、0(氧)之情形，以上述通式(5)所表示之 3有ρ原子的環氧樹脂會成為具有磷酸醋鍵。 殘其=上34通式（5)所表*之環氧樹脂中，結合於上述磷酸 殘基的化合物亦可為例述唞 有環氧基的化合物。 34化學式⑺所表示之末端具 某又料上述燒基，可舉出乙基、丙基、異丙基、丁 土、：：：基、四級丁基等。其中，又以丁基為佳。 板無法具備充分 ’.1重里有時多層印刷電路 燃性’另-方面，即使超過70重量％ 夕層印刷電路板的難燃性亦無所提升。 上述防焊劑層以含有石夕化合物、銘化合 :來作為無機填料為佳。作為這些化合物的具體例= 出例如盥於筮一被 八腹例，可舉 η 、 群之本發明之第一發明之多層印刷雷々^ 使用之無機填料為相同之物。 電路板 55 1236327 上述化合物可單獨使用、亦可含有2種或2種以上。 若讓上述化合物包含於防焊劑層中，則如第一群之本 1明之第-發明之多層印刷電路板的說明所記載般，由於 7生在防焊劑層的應力得以緩和，於是，像是於防焊劑層 發生龜裂、或是防焊劑層與導體電路間發生剝離的情形: 車父為不易發生。 上述無機填料的粒徑以G1〜5 為佳1上述粒徑 未滿則很難獲得將發生於防焊劑層之應力予以緩 ΓΓ果，另—方面，若超過5^m，有時會對防焊劑組 =之層的硬化性造成不良的影H於防焊劑組成物 〇層設置焊料凸塊關口等之際有時會對開口性造成不良 衫響0 又，作為上述無機填料的形狀並無特別的限《，可舉 出例如球狀、橢圓球狀、破碎狀、多面體狀等。 牛 上述形狀當中，由易於將發生於防焊劑層之應力予以 、、口、不易成為防焊劑層表面之突起物的方 球狀為佳。 个I則以 上述防焊劑層中之無機填料的含有 為佳。 5里以〇·1〜15重量％ 右上述含有量未滿ο·1重量％，則缺乏將發生於防焊 七層之應力予以緩和的效果’若超過i 5重量％日吝合 :彻組成物之層的硬化性造成不良的影響，又，於二 =二層設置焊料凸塊用㈣之際有時會對開口性 56 1236327 ，構成第五群之本發明之多層印刷電路板之防焊劑組成 物係’除了上述含冑P原子之環氧樹脂或無機填料以外， t可含有例如熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹 月曰與熱可塑性樹脂所成之複合體等。作為其具體例，可舉 出例如由線性環氧樹脂之（甲基）丙烯酸酯、2官能性（甲基） 丙埽酸酉旨單體、分子量500〜5000左右之（甲基）丙稀酸醋之 聚合物、雙酚型環氧樹脂等所構成之熱硬化性樹脂；讓多 凡丙烯酸系I冑等之感光性單體所構成《防焊劑組成物聚 合、硬化之物等之與於第一群之本發明之第一發明之多層 籲 印刷電路板所使用之物為相同者。 作為形成上述防焊劑組成物之層的方法，可舉出的方 法有：調製出包含上述含有P原子之環氧樹脂等之未硬化 的防焊劑組成物，然後藉由輥塗法等將其塗佈，製作出由 未硬化之防焊劑組成物所構成之樹脂薄膜後，將此樹脂薄 膜進行熱壓接。 又’使得上述無機填料包含於防焊劑層中之情形，於 調製上述防焊劑組成物之際，讓上述無機填料分散於甲乙 籲 酉同等之溶劑之後再予以添加乃所希望的。 此乃由於，可讓無機填料在不致凝集的情形下均一地 分散於防焊劑層中之故。 上述防焊劑組成物，除了磷或磷化合物、無機填料以 外’較佳為由上述線性環氧樹脂之（甲基）丙烯酸酯、味嗤 硬化劑、2官能性（甲基）丙烯酸酯單體、分子量5〇〇〜5〇〇〇 左右之（曱基）丙烯酸酯之聚合物、雙酚型環氧樹脂等所構 57 1236327 $之：硬化性樹脂；包含多元丙烯酸系單體等之感光性單 整為系溶劑等之糊狀的流動體。又，其黏 登為於25C下1〜10Pa· s為佳。 合“:為上述米唾硬化劑或上述乙二醇㈣溶劑，可舉出 用之物為相同者。 …防斗劑組成物所使 由於由上述構成所形成之防焊劑層係包含上述含有p ”子之％氧樹脂所以在難燃性 ，彡> ^ ^ ^ ^ ^ ^ a ^ 1笑并 $成有该防焊劑層 夕曰p刷電路板為通過UL試驗規格 料之難燃性試驗）的判定基準之物4(冋刀子材 的判定基準。1疋基卓之物，其中又通過了 94V-0 Μ I，第五群之本發明之多層印刷電路板除了使用含有 第=脂（含有ρ原子）之防焊劑組成物以外，亦可使用與 本發明之多層印刷電路板之製造方法為同樣的方 造中⑨第五群之本發明之多層印刷電路板的製 絕緣層之際所使料樹脂以含有上述環氧 树月日（含有P原子）為 藉此不僅疋防焊劑層，由於樹 月曰、、邑緣層亦含有環氧樹脂 板之難燃性得以進-步提！;。有ρ原、子），故多層印刷電路 【實施方式】 以下藉實施例進一步詳述第一群〜第五群之本發明。 (實施例1) A.上層之粗化面形成用樹脂組成物的調製 π)將甲盼線性型環氧樹脂（日本化藥公司製造，分子 58 1236327

乙二醇二甲醚（DMDG)所得之樹脂液35重量份、感光性單 體（東亞合成公司製造，阿洛尼克斯M3l5)3l5重量份、 重量份、以及N—甲基 進行攪拌混合，藉此調 泡劑（三能普克公司製造S_65)0.5 吡啶（NMP)3·6重量份裝入容器中， 製出混合組成物。 (Π)將聚醚磺（PES)12重量份、環氧樹脂粒子（三洋化 成公司製造，聚合物寶路）之平均粒徑1.〇 V m之物7 2重 量份與平均粒徑0.5 之物3.09重量份裝入別的容器中 籲 ’進行攪拌混合之後，再添加NMP30重量份，以珠式磨 床攪拌混合，調製出別的混合組成物。 (Π)將咪唑硬化劑（四國化成公司製造，2E4mZ-CN)2 重量份、光聚合起始劑（吉巴•特用化學公司製造，依魯嘎 克亞1-907)2重量份、光增感劑（曰本化藥公司製造， DETX-S)0.2重量份、以及NMP1.5重量份裝入又一容器中 ’藉由攪拌混合調製出混合組成物。 接著，藉由將（I )、（ π )、以及（m )所調製出之混合組 _ 成物加以混合來獲得上層之粗化面形成用樹脂組成物。 B.下層之粗化面形成用樹脂組成物的調製 (I )將甲酚線性型環氧樹脂（日本化藥公司製造，分子 量：2500)之25%丙烯酸化物以80重量％的濃度溶解於二 乙二醇二甲醚（DMDG)所得之樹脂液35重量份、感光性單 體（東亞合成公司製造，阿洛尼克斯M3 15)4重量份、消泡 劑（三能普克公司製造S-65)0.5重量份、以及N—甲基p比 59 1236327 進行攪拌混合，藉此調製 °定（ΝΜΡ)3·6重量份裝入容器中 出混合組成物。 (Π)將聚鱗石黃（pes)12重 置置伤、以及環氧樹脂粒子 洋化成公司製造，聚合物寶路^亚认 貞峪）之平均粒徑0.5// in之物 14.49重量份裝入別的容器中 為甲進仃攪拌混合之後，再添 加ΝΜΡ30重量份，以珠式磨床糌 袖制h 不復拌混合，調製出別的混 合組成物。 胃（瓜）將味唾硬化劑（四國化成公司製造，2E4mz_cn)2 重篁份、光聚合起始劑(吉巴·特用化學公司製造，依魯嘎 克亞1_907)2重量份、光增感劑（日本化藥公司製造， DETX_S)0.2重量份、以及NMP1 5重量份裝入又一容器中 ，藉由攪拌混合調製出混合組成物。 接著，藉由將（I )、（Π )、以及（m)所調製出之混合組 成物加以混合來獲得下層之粗化面形成用樹脂組成物。 C·樹脂填充材之調製 (I )將雙酚F型環氧單體（油化殼牌公司製造，分子量 • 3 10 ’ YL983U) 100重量份、表面被覆著石夕烧偶合劑之平 均粒徑1.6# m且最大粒子直徑在15//m以下的Si02球狀 粒子（阿得馬特克斯公司製造，CRS 1101-CE) 170重量份、 以及調整劑（三能普克公司製造佩雷洛魯S4)l .5重量份裝 入容器中，進行攪拌混合，藉此，調製出黏度在23 ± 為40〜50Pa · s之樹脂填充材。 又，作為硬化劑，係使用咪唑硬化劑（四國化成公司製 造，2E4MZ-CN)6.5 重量份。 1236327 D.多層印刷電路板之製造方法 ⑴於厚度imm之玻璃環氧樹脂或是Βτ(雙順丁稀二 醯抱亞胺口丫秦）樹脂所構成之基板工的兩面積層…爪之 銅箱8’將所得之銅張積層板作為起始材料（參照圖i(a))。 首先’將此銅面積層板鑽削孔，施以化學鑛處理，然後敍 刻為圖案狀’藉此，於基板i的兩面形成下層導體電路4 與通孔9。 (2) 將已形成通孔9與下層導體電路4的基板水洗、乾 燥後，以含有 NaOHdOg/D、NaC1〇2(4〇g/1)、Na3p〇4(6g/l) # 之水溶液作為黑化浴（氧化浴）進行黑化處理，並以含有

NaOHdOg/丨）、NaBH4(6g/1)之水溶液作為還原液進行還原 處理，在包含該通孔9的下層導體電路4之全表面上形成 粗化面4a，9a(參照圖1(b))。 (3) 調製出上述C記載之樹脂填充材之後，使用輥塗機 將此樹脂填充材10塗佈於基板的單面，藉此，填充至下 層導體電路4間或通孔9内，接著加熱乾燥之後，於另一 面亦同樣地將樹脂填充材1〇填充至導體電路4間或通孔9 · 内，然後加熱乾燥（參照圖1(c))。 (4) 對結束上述（3)之處理的基板之單面，藉使用 之帶式研磨紙（三共理化學公司製造）的帶式砂磨，將形成 於導體電路外緣部的樹脂填充材1 〇之層或是形成於導體 電路非形成部的樹脂填充材10之層的上部加以研磨，接 著’進行拋光研磨以將上述帶式砂磨所造成之研磨痕跡去 除。此一連串的研磨亦於基板的另一面同樣地進行著。 61 1236327 又，依必要性，亦可於研磨的前後進行蝕刻，將通孔 9之平地部（land)9a以及形成於下層導體電路4之粗化面 4a加以平坦化。 之後’進行HKTC1小時、15(TC1小時的加熱處理， 讓樹脂填充材之層完全硬化。 藉此，可將形成於通孔9或導體電路非形成部的樹脂 填充材10的表層部以及下層導體電路4的表面平坦化， 而得到一絕緣性基板，其樹脂填充材i 〇與下層導體電路4 之側面4a經由粗化面強固地密接著、又通孔9之内壁面 9a與樹脂填充材10經由粗化面強固地密接著（參照圖1(d)) 〇 (5) 其次’對藉由上述製程形成了導體電路的絕緣性基 板進行驗性脫脂、軟钱刻，接著，以氣化纪與有機酸所構 成之觸媒溶液進行處理來賦予Pd觸媒，再將此觸媒活性 化。 其次’於包含硫酸銅（3.9 X l〇-2mol/l)、硫酸鎳（3.8 X Μ^ηιοΐ/Ι)、擰檬酸鈉（7·8 X 10-3^0^)、次亞鱗酸鈉（2·3 X M^mol/l)、界面活性劑（曰信化學工業公司製造，沙費諾 魯465)(l.〇g/l)的水溶液所構成之pH=9之化學鑛浴中浸潰 基板，浸潰1分鐘後，以每4秒1次的比例在縱方向與橫 方向振動，於下層導體電路以及通孔的平面部的表面設置 由Cu—Ni—P所構成之針狀合金的粗化層ιι(參照圖2(a)) 〇 (6) 接著，使用含有氟硼化錫（O.lmolA)、硫脲 62 1236327 (l.Omol/l)之溫度35t、ρΗ=1·2之錫置換電鍍液，以浸潰 · 時間10分鐘進行Cu—Sn置換反應，於粗化層之表面設置 厚度0·3 // m的Sri層。其中，關於此Sn層並未予圖示。 (7) 於基板的兩面，讓上述B所記載之下層用之粗化面 形成用樹脂組成物（黏度·· l.5Pa · s)於調製後24小時以内 藉輥塗機塗佈之，於水平狀態放置2〇分鐘後，於6〇t進 行30分鐘的乾燥。接著，讓上述a所記載之上層用之粗 化面形成用樹脂組成物（黏度·· 7Pa · s)於調製後24小時以 内藉輥塗機塗佈，同樣地於水平狀態放置2()分鐘後，於 馨 6〇°C進行30分鐘的乾燥，乃形成厚度35#m之粗化面形 成用樹脂組成物之層2a、2b(參照圖2(b))。 (8) 於上述（7)之形成有粗化面形成用樹脂組成物之層的 基板的兩面，密接上印刷有直徑85 V m之黑圓的的光罩薄 膜，藉超高壓水銀燈以500mJ/cm2的強度進行曝光之後， 以DMDG溶液進行噴霧顯像。之後，再將此基板藉超高壓 水銀燈以3000mJ/cm2的強度進行曝光，實施1〇〇t： i小時 、120°C 1小時、150°C3小時的加熱處理，以形成厚度35 φ //m的層間樹脂絕緣層2(參照圖2(c))，其中，該層間樹脂 絕緣層具有相當於光罩薄膜之優異尺寸精度的直徑85#m 的導通孔用開口。又，於成為導通孔的開口處，讓鍍錫層 部分地露出。 (9) 將已形成導通孔用開口 6的基板浸潰於鉻酸水溶液 (7500g/l)19分鐘，讓存在於層間樹脂絕緣層之表面的環氧 樹脂粒子溶解去除來粗化其表面，以得到粗糙面。之後， 63 1236327 浸潰於中和溶液（西普雷公司製造） 圖 2(d))。 然後進行水洗。（參照 再者，對經過粗糙面處 亞特提克公司製造），以於層 用開口的内壁面附著觸媒核 里之該基板的表面賦予把觸媒（ 間樹脂絕緣層的表面與導通孔 (1 〇 )其次’將基板浸潰於以 液中，於粗糙面全體形成厚度 12(參照圖3(a))。 下之組成的化學鍍銅水溶 〇·6〜1.2# m之化學鍍銅膜 [化學鍍水溶液] EDTA 硫酸銅 HCHO NaOH a ^ r 一聯二卩比咬 PEG (聚乙二醇） [化學鍍條件] 65°C之液溫20分鐘 〇.〇8 mol/1 0.03 mol/1 0.05 mol/1 0.05 mol/180 mg/10_ 10 g/1 (Π)將市售之感光性乾式镇 /專膜張貼於化學鍍銅膜12 ’載置光罩，以lOOmJ/cn^^ ,進仃曝光，然後以0.8%碳酸 水〉谷液進行顯像處理，藉此， 參照圖3(b))。 -置厚度之防鍵劑 (12)接著， ，形成厚度15// 子光阻非形成部以下述的條件施行電鍍銅 m之電錢銅膜13(參照圖3(c))。

64 1236327 [電鍍水溶液] · 石危酉楚 2.24 mol/1 石荒酸銅 0.26 mol/1 添加劑 19.5 ml/1 (亞特提克日本公司製造，卡帕拉錫得HL) [電鍍條件] f & 密度 1 A/dm2 時間 65分鐘 溫度 22±2°C φ (13) 再者，將防鍍劑以5%K〇H水溶液剝離去除之後 ，將位於該防鍍劑下的化學鍍膜以硫酸與過氧化氫的混合 液蝕刻處理來溶解去除，成為獨立的上層導體電路5(包含 導通孔7)(參照圖3(d))。 (14) 對於已形成導體電路的基板，進行與上述（5)同樣 的處理，於導體電路的表面形成厚度2//m之由Cu_Ni_ P所構成之合金粗化層11(參照圖4(a))。 (15) 接著，藉由重複上述（6)〜（14)的製程進一步形成上 _ 層之導體電路（參照圖4(b)〜圖5(b))。 (16) 其久’將於《一乙一醉二甲S^(DMDG)中溶解成為 60重量％之濃度的甲酚線性型環氧樹脂（日本化藥公司製造 )之環氧基50%已丙烯酸化之感光性賦予的低聚物（分子量 • 4000)46.67重量份、溶解於甲乙酮之為8〇重量％之雙齡 A型環氧樹脂（油化殼牌製造’商品名··愛皮克特1 〇 〇 1) 1 $ 重量份、咪唑硬化劑（四國化成公司製造，商品名· 65 1236327 a^MZ-CN)^重量份、感光性單體之多官能丙烯酸單體（ 日本化藥公司製造’商品名：R6〇4)3重量份、同尨炙-工 烯酸單體（共榮化學公司製造，商品名：DpE6A)l5重=份 、最長部分之平均粒徑為l_0//m之橢圓球狀之氧化鋁粒 子（作為無機填料）12.0重量份、分散系消泡劑（三能普克公 司製造，商品名：S-65)0.71重量份裝入容器中，進行攪拌 、混合以調製出混合組成物，對此混合組成物加入作為光 聚合起始劑之苯酚（關東化學公司製造）2〇重量份、作為光 增感劑之米蚩酮（關東化學公司製造）〇·2重量份，以得到黏 度调整成於25°C為2.0Pa · s之防焊劑組成物。 又，黏度測定係依據B型黏度計（東京測量儀器公司製 造，DVL-B型）於60rpm的情形為迴轉器ν〇·4、於心师的 情形為迴轉器No.3。 (17) 其次，於多層印刷電路板的兩面塗佈上述防焊劑 組成物20_的厚度，以7(rc2〇分鐘、7(rc3〇分鐘的條 件進仃乾燥處理後，讓描繪著防焊劑開口部之圖案的厚度 5職的光罩密接於防焊劑層，以之紫外線曝 光，然後以DMTG溶液進行顯像處理，形成200 # m之直 徑的開口。 。接著再以80 C 1小時、100°C 1小時、120°c 1小時、 、 】寺的條件分別進行加熱處理來硬化防焊劑層，形 成一焊塾部分Ρ Η 開口之厚度20// m的防焊劑層（有機樹脂 絕緣層）14。 曰 (18) 其次，讓已形成防焊劑層（有機樹脂絕緣層）14的 66 1236327 基板於包含氣化錄（2 · 3 X 1 〇 mol/1)、次亞鱗酸鈉（2 8χ 1 〇' iol/l)、檸檬酸鈉（ι·6Χ lO^mol/l)之ρη=9之化學鍍鎳浴中 次潰2 0分鐘後’於開口部形成厚度5 // m之鍍鎳層15。再 者’讓該基板於含有氰化金妈（7.6 X 1 〇-3m〇i/i)、氣化銨（J ·9 XH^mol/l)、檸檬酸鈉、次亞磷酸鈉（1·7χ lO^mol/l)的化學鍍液中以80°C的條件浸潰7.5分鐘，於鍍 鎳層15上形成厚度〇.〇3“111之鍍金層16。 (19)之後’於防焊劑層14之開口印刷焊料糊，藉由 200°C的溶焊來形成焊料凸塊17,乃製造出具有焊料凸塊 17的多層印刷電路板（參照圖5(c))。 (實施例2) A.上層與下層粗化面形成用樹脂組成物以及樹脂填充 材的調製係與實施例1同樣地進行。 B·多層印刷電路板之製造方法 首先，將此銅面積層板鑽削孔， 刻為圖案狀’藉此，於基板1后 與通孔9。 (1)於厚度1.0mm之玻璃環氧樹脂或是bT(雙順丁稀二 醯抱亞胺吖秦）樹脂所構成之基板丨的兩面積層之 銅箱8,將所得之銅張積層板作為起始材料（參照圖6(a))。 ，施以化學鍍處理，然後蝕 的兩面形成下層導體電路4 (2)將已形成通孔9與下層導體雷敗^t

1236327 處理’在包含該通孔9的下層導體電路4之全表面上形成. 粗化面4a，9a(參照圖6(b))。 (3) 調製出上述樹脂填充材之後，在調製後24小時以 内藉下述方法於於通孔9内、以及基板i的單面之導體電 路非形成部與導體電路4之外緣部形成樹脂填充材1〇之 層。 亦即，f先，以厚薄規於通孔内塞入樹脂填充材之後 ’以l〇G°C、20分鐘的條件使其乾燥。其次，將在相當於 導體電路非形成部的部分有開口的光罩載置於基板上，使 · 用厚薄規於成為凹部的導體電路非形成部來形成樹脂填充 材1〇之層，以100。(：、20分鐘的條件使其乾燥（參照圖 6(c)) 〇 (4) 對結束上述（3)之處理的基板之單面，藉使用#6〇〇 之帶式研磨紙（三共理化學公司製造）的帶式砂磨，以於内 «銅圖案4之表面或通孔9之平面部表面不致殘留樹脂填 充材10的方式加以研磨，接著，進行抛光研磨以將上述 帶式、磨所造成之研磨痕跡去除。此一連串的研磨亦於基 鲁 板的另一面同樣地進行著。 接著，進行loot： 1小時、120°C 3小時、150°C 1小時 、1 80°C 7小時的加熱處理以硬化樹脂填充材1 〇。 藉此’可將形成於通孔9或導體電路非形成部的樹脂 填充材10的表層部以及下層導體電路4的表面平坦化， 而知到一絕緣性基板’其樹脂填充材10與下層導體電路4 之側面4a經由粗化面強固地密接著、又通孔9之内壁面 68 1236327 9a與樹脂填充材10經由粗化面強固地密接著（參照圖6(d)) Ο (5)將上述基板水洗、酸性脫脂之後，進行軟蝕刻，接 著’以噴霧器將钱刻液吹附上基板的兩面，將下層導體電 路4的表面與通孔9的平面部表面、内壁蝕刻，以於下層 導體電路4的全表面形成粗化面4a、9a(參照圖7(a))。作 為餘刻液，係使用由咪唑銅（Π )錯合物10重量份、乙二酸 7重T份、氣化鉀5重量份所構成之钱刻液（美克公司製造 ，美克埃及邦得）。 (6)於基板的兩面，讓下層用之粗化面形成用樹脂組 成物（黏度：1.5Pa· s)於調製後24小時以内藉輥塗機塗佈 之，於水平狀態放置20分鐘後，於60°C進行30分鐘的乾 燥接著，讓上層用之粗化面形成用樹脂組成物（黏度： 7Pa · s)於調製後24小時以内藉輥塗機塗佈，同樣地於水 平狀悲放置20分鐘後，於6〇。〇進行3〇分鐘的乾燥，乃形 成厚度35# m之粗化面形成用樹脂組成物之層2a、2b(參 照圖7(b))。 (7)於上述（6)之形成有粗化面形成用樹脂組成物之層 2a、2b的基板1的兩面，密接上一藉遮光墨描繪出直徑85 # m之黑圓的的光罩薄膜，藉超高壓水銀燈以3000mJ/cm2 的強度進行曝光。之後，實施1〇〇〇c i小時、12〇〇c i小時 、150°C 3小時的加熱處理，以形成厚度35 # m的層間樹脂 絕緣層2(參照圖7(e)) ’其中，該層間樹脂絕緣層具有相當 於光罩薄膜之優異尺寸精度的直徑85/zm的導通孔用開口 69 1236327 6。又’於成為導通孔的間口處，讓鍍錫層部分地露出。 (8)將已形成導通孔用開口 6的基板浸潰於含有鉻酸之 溶液中19分鐘，讓存在於層間樹脂絕緣層2之表面的環 氧樹脂粒子溶解去除，使得層間樹脂絕緣層2之表面成為 粗糙面（深度6# m)’之後，浸潰於中和溶液（西普雷公司 製造），然後進行水洗。（參照圖7(d))。 再者，對經過粗糙面處理之該基板的表面賦予鈀觸媒（

亞特提克公司製造）’以於層間樹脂絕緣層2的表面與導通 孔用開口 6的内壁面附著觸媒核。 ⑼其次’將基板浸潰於以下之組成的化學鑛銅水溶液 中，於粗糖面全體形成厚度〇 6〜12/^之化學鑛銅膜叫 參照圖8(a))。 [化學鍍水溶液] NiS04 0.003 mol/1 酒石酸 0.200 mol/1 硫酸銅 0.030 mol/1 HCHO 0.050 mol/1 NaOH 0.100 mol/1 α，α ' —聯二D比咬 40 mg/1 聚乙二醇（PEG) 0.10 g/1 [化學鍍條件] 35°C之液溫40分鐘 (10)藉熱壓4妾$式將市售之感光性乾式薄膜張貼於化 干鍍銅膜12上’載置光罩，以1〇〇mJ/cm2進行曝光後，接 70 1236327 著以0.8%碳酸鈉進行顯像處理，藉此 之防鍍劑3(參照圖8(b))。 设置厚度1 5 // m (11)接著’以下述的條件施行f鍍銅，形成厚产 m之電鍍銅膜丨3(參照圖8(c))。 又 [電鍍水溶液] 硫酸 硫酸銅 添加劑 (亞特提克日本公司製造， [電鍍條件] 2.24 mol/1 0.26 mol/1 19.5 ml/1 卡帕拉錫得hl)

電流密度 時間 1 A/dm2 65分鐘 溫度

22±2°C 02)將防鍍劑3以5%k〇h剝離去除之後，將位於該 防鑛劑3下的化學鑛臈12以硫酸與過氧化氣的混合液進 行勉刻處理來溶解去除，成為由化學鑛銅帛12與鑛銅膜 13所構成之獨立的導體電路(包含導通& 7)5(參照圖8⑷)

(13) 藉由重複上述（5)〜（12)的製程進一步形成上層之層 間樹脂絕緣層與導體電路，得到多層電路板。其中，於^ 層之粗化面上並未因Sn置換等而形成被覆層（參照圖9(a)〜 圖 10(b))。 (14) 其次，將於二乙二醇二甲醚（dmdg)中溶解成為 60重量％之濃度的甲酚線性型環氧樹脂（日本化藥公司製造 71 !236327 )之彡衣氧基50%已丙稀酸化之感光性賦予的低聚物（分子量 · :4000)46.67重量份、溶解於甲乙酮之為8〇重量％之雙酚 A型環氧樹脂（油化殼牌製造，商品名：愛皮克特 100 1) 15.0重量份、咪σ坐硬化劑（四國化成公司製造，商品 名：2E4MZ-CN)1.6重量份、感光性單體之多元丙烯酸單 體（曰本化藥公司製造，商品名：R6〇4)3重量份、同為多 元丙烯酸單體（共榮化學公司製造，商品名：DpE6A)i 5重 量份、平均粒徑為LOAm之球狀二氧化矽（作為無機填料 )1 〇重里份、分散系消泡劑（三能普克公司製造，商品名： 鲁 S-65)0.71重量份裝人容器中，進行㈣、混合以調製出混 口組成物，對此混合組成物加入作為光聚合起始劑之苯酚（ 關東化學公司製造）2·0重量份、作為光增感劑之米贵嗣（關 東化學公司製造）〇·2重量份，以得到黏度調整成於25°c為 2.0Pa · s之防焊劑組成物。 ^又黏度測定係依據B型黏度計（東京測量儀器公司製 w DVL-B型）於6〇rpm的情形為迴轉器ν〇·4、於㈣㈤的 情形為迴轉器No.3。 _ 於夕層印刷電路板的兩面塗佈上述防焊劑 成物m的厚度，以70°。20分鐘、7〇。(： 30分鐘的條 ' 燥處理後，讓描繪著防焊劑開口部之圖案的厚度 罩密接於防焊劑層’卩1000樣工2之紫外線曝 、\ 、後以DMTG溶液進行顯像處理，形成200 // m之直 徑的開口。 接著，再以8(TC1小時、1〇(rci小時、im：1小時、 72 1236327 150°C 3小時的條件進行加熱處理來硬化防焊劑層，形成具 有開口之厚度20 /z m的防焊劑層14。 (16)之後，將以過硫酸鈉為主成分之蝕刻液的濃度調 整成每分鐘具2//m左右的蝕刻速度，將經過上述製程之 基板浸潰於此蝕刻液中1分鐘，讓基板之表面的平均粗度 (Ra)成為 1 # m。

(17)其次，讓進行過上述粗化處理的基板於包含氯化 鎳（2·3 X l〇-im〇l/i)、次亞磷酸鈉（2·8 X 1〇-lm〇1/1)、捧樣酸 鈉（1.6X10-^01/1)之ρΗ=4·5之化學鍍鎳浴中浸潰分鐘 後’於開口部形成厚度5//m之鍍鎳層15。再者，讓該美 板於含有氰化金鈣（7·6 X 10-3mol/1)、氣化銨〇·9 X ι〇 mol/1)、檸檬酸鈉（12 χ 1〇-im〇1/1)、次亞填酸鈉（1 7 X 4〇1/1)的化學鍍液中以8〇。〇的條件浸潰7·5分鐘，於鍍鎳 層15上形成厚度〇·〇3//ηι之鍍金層16。 (1 8)之後，於防焊劑層丨4之開口部印刷焊料糊，藉由

2〇〇°C的熔焊來形成焊料凸塊17，乃製造出具有垾料凸塊 17的多層印刷電路板（參照圖1〇(c乃。 (實施例3) 除了於（16)之調製防焊劑組成物的製程中， % —步添 加末端環氧化聚丁二烯7重量份作為彈性體以外，其餘與 實施例1同樣，製造出多層印刷電路板。 ’、’、 (實施例4) 除了於（14)之調製防焊劑組成物的製程中， 遣一步添 加末端環氧化聚丁二烯7重量份作為彈性體以外，其餘與 73 1236327 實施例2同樣’製造出多層印刷電路板。 (比較例1) 除了於防焊劑組成物的調製中未添加無機填料以外， 其餘與實施例1同樣，得到多層印刷電路板。 (比較例2) 除了於防焊劑組成物的調製中未添加無機填料以外， 其餘與實施例2同樣，得到多層印刷電路板。 對以上述實施例卜4與比較例卜2所得之多層印刷電 路板進Γ靠度試驗之後，藉顯微鏡觀察焊料凸塊部分。 又，可罪度成驗係以讓多層印刷電路板在相對濕度85%、 溫度的周_境下放置3qm、時的條件來進行。 ⑼又’將上述試驗後之多層印刷電路板以刀具切斷，藉 顯微鏡觀察防焊劑層的部分。 又，關於多層印刷電路板，進行熱循環試驗之後，將 ==電路板以刀具切斷’觀察於防焊劑層是否出 。=夕又’熱循環試驗係讓多層印刷電路板在·65 環境下料3分鐘之後，接著於13代的周圍環 兄下維持3分鐘，重複此循環2000次來進行。 結果’由實施例卜4所得之多層印刷電路板，並未見 到龜裂或剝離的發生，且亦未見到焊料凸塊的損傷或破壞 ’相車父於此’由比較例Η所得之多層印刷電路板，已知 在可罪度試驗後於防焊劑層發生了龜裂現象。 了焊料凸塊的損傷。 兀發現 又’關於熱循環試驗，由實施例i〜4所得之多層印刷 74 1236327 電路板並未觀察到龜裂等現象，然由比較w u所 層印刷電路板則觀察到龜裂現象。 于夕 (實施例5) 除了以下述方法來調製防焊劑組成物以外，1餘血實 施例1同樣，製造出多層印刷電路板。 ..... 防焊劑組成物的調製 (I )讓甲酚線性型環氧樹脂（日本化藥公司製造）之環氧 基50%丙烯酸化之感光性賦予之低聚物（分子量：4=以 成為60重量％的濃度的方式溶解於二乙二醇二甲醚 (DMDG)所得之樹脂液46.67重量份、感光性單體之多官能 丙稀酸單體（日本化藥公司製造’商品名：R604)3重量份 、末端環氧化聚丁二稀7重量份、以及分散系消泡劑（= 普克公司製造S-65)0.71重量份裝入容器中，進行攪拌混 合’藉此調製出混合組成物。 (Π )讓雙酚A型環氧樹脂（油化殼牌製造，商品名：愛 皮克特1001)以成為80重量％的濃度的方式溶解於甲乙酮 所得之樹脂液15重量份、感光性單體之多元丙烯酸單體（ 榮化學公司製造’商品名：DPE6A)1.5重量份裝入另一 容器中，進行攪拌混合，藉此調製出混合組成物。 (Μ )將咪嗤硬化劑（四國化成公司製造，2E4MZ-CN)1.6 重量份、光聚合起始劑之苯酚（關東化學公司製造）2·〇重量 份、光增感劑之米蚩酮（關東化學公司製造）0.2重量份裝入 又一容器中，藉由攪拌混合調製出混合組成物。 接著，藉由將（I )、（ Π )、以及（ΠΙ )所調製出之混合組 1236327 成物加以混合來獲得黏度在 物。 之防谭劑組成 又，黏度測定係、依據b型黏度計（東京測量儀器公司製 造，肌-B型）於術pm的情形為迴轉器 情形為迴轉器No.3。 於6rpm的 (實施例6 ) 除了使用與實施例5 jg] μ难制山 ，凋製出之防焊劑組成物以外 ，其餘與實施例2同樣，製造出多層印刷電路板。 (實施例7) 除了以下述方法來調製防焊劑組成物以外 施例5同樣’製造出多層印刷電路板。 一 (1)讓甲盼線性型環氧樹脂(曰本化藥公司製造)之環氧 基—之感光…之低聚物(分子二二 成為60重量％的濃度的方式溶解於二乙二醇二甲醚 所得之樹脂液46.67重量份、感光性單體之多官能 丙烯U體（日本化藥公司製造，商品名：_)3重量份 r :均粒徑為〇.5…球狀二氧…3.5重量份、末端 丁一稀7重量份、以及分散系消泡劑(三能普克公 此二S’0·71重量份裝入容器中’進行攪拌混合，藉 此调製出混合組成物。 (Π)讓雙酚A型環氧樹脂（油化殼牌製造，商品名：愛 ^克特藤）以成為8〇重量％的濃度的方式溶料甲乙啊 =之樹脂液15重量份、感光性單體之多元丙稀酸單體（ 、榮化學公司製造’商品名：DPE6A)1.5重量份裝入另一 76 1236327 谷器中，進行攪拌混合，藉此調製出混合組成物。 (皿）將咪唑硬化劑（四國化成公司製造，2E4Mz_cN)i 6 重量份、光聚合起始劑之苯酚（關東化學公司製造）2 〇重量 份、光增感劑之米蚩酮（關東化學公司製造）〇·2重量份裝入 又一容器中，藉由攪拌混合調製出混合組成物。 接著’藉由將（I )、（Π )、以及（m)所調製出之混合組 成物加以混合來獲得黏度在25它為2 〇pa· s之防焊劑組成 物。 (實施例8) 除了與實施例7同樣來調製防焊劑組成物以外，其餘 與實施例6同樣，製造出多層印刷電路板。 (比較例3) 除了於防焊劑組成物的調製中未添加末端環氧化聚丁 二烯以外，其餘與實施例5同樣，得到多層印刷電路板。 (比較例4) 除了於防焊劑組成物的調製中未添加末端環氧化聚丁 二烯以外，其餘與實施例6同樣，得到多層印刷電路板。 關於以上述實施例5〜8與比較例3〜4所得之多層印刷 電路板’與實施例1同樣進行可靠度試驗之後，藉顯微鏡 觀察焊料凸塊部分。 又’將上述試驗後之多層印刷電路板以刀具切斷，藉 顯微鏡觀察防焊劑層的部分。 又，與實施例1同樣進行熱循環試驗之後，將這些多 層印刷電路板以刀具切斷，觀察於防焊劑層是否出現龜裂 77 1236327 等情形。 結果，由實施例5〜6所得之多層印刷電路板，雖見到 若干的龜裂的發生，但不致於對多層印刷電路板的性能造 成於響’又’並未見到剝離的發生或是焊料凸塊的損傷或 破壞。又，由實施例7〜8所得之多層印刷電路板，完全未 見到龜裂的發生，亦未見到剝離的發生或是焊料凸塊的損 傷或破壞。另一方面，由比較例3〜4所得之多層印刷電路 板，在可罪度試驗後於防焊劑層發生了大幅成長的龜裂， 又，亦發現了焊料凸塊的損傷。 又關於熱彳盾试驗’就實施例1〜2而言，雖見到若 干之龜裂的發生，但不致於對多層印刷電路板的性能造成 影響，又，就實施例3〜4而言，則完全未見到龜裂的發生 。相對於此，就比較例丨〜2而言，則觀察到大幅成長的龜 裂。 (實施例9) A ·樹脂填充材之調製 與實施例1同樣來調製樹脂填充材。 鲁 B·多層印刷電路板之製造 (1)於厚度l.Omm之玻璃環氧樹脂或是Βτ(雙順丁烯二 酿，亞胺0丫秦）樹脂所構成之基板1的兩面積層心„^之 銅箔8,將所得之銅張積層板作為起始材料（參關11⑷） 。百先，將此銅面積層板鑽削孔，接著形成防焊劑之後， 對此基板施以化學鑛處理形成通孔9,再者，依照一般的 方法將銅荡钱刻為圖案狀，藉此，於基板的兩面形成内層 78 1236327 銅圖案（下層導體電路）4。 · ^ ):已$成下層導體電路4的基板水洗、乾燥後，以 、格器將餘刻液吹附上基板的兩面，將下層導體電路4的 ♦面/、通孔9的平面部表面、内壁蝕刻，以於下層導體電 4 Afl jb jr- / ^王衣面形成粗化面4a、9a(參照圖11(b))。作為蝕刻 液’係使用由咪唑銅(π)錯合物10重量份、乙二酸7重量 , 氯匕鉀5重置份以及離子交換水7 8重量份人 物。 (3)凋製出上述樹脂填充材之後，在調製後24小時以 肇 吏用P刷機將樹脂填充材丨〇塗佈於基板的兩面，藉以 、^下層導體電路4間或是通孔9内，然後進行加熱乾燥 亦即，藉此製程，將樹脂填充材10填充於下層導體電 路4之間或是通孔9内(參照圖"⑷)。 “（）子、°束上述（3)之處理的基板之單面，藉使用帶式研 磨紙（三共理化學公司製造）的帶式砂磨，以於下層導體電 、之表面或通孔9之平面部表面不致殘留樹脂填充材1 〇 的^式加以研磨’接著’進行拋光研磨以將上述帶式砂冑籲 斤w成之研磨痕跡去除。此一連串的研磨亦於基板的另一 面同樣地進仃著。然後，將已填充之樹脂填充# 10加埶 硬化（參照圖u(d))。 … 精此，可將填充於通孔9的樹脂填充材1〇之表層部以 及:層導體電路4之表面的粗化層4a去除來將基板的兩面 ' 而得到一電路基板，其樹脂填充材1 〇與下層導 -電路4之側面4a經由粗化面4a強固地密接著、又通孔 79 1236327 9之内壁面與樹脂填充材10經由粗化面9a強固地密接著 0 (5) 其次’於經過上述製程之基板的兩面，讓厚度 m之熱硬化型環烯烴系樹脂片一邊昇溫至溫度5〇〜15〇〇c、 一邊以壓力〇.5Mpa進行真空壓接積層，來設置由環烯烴 系树脂所構成之層間樹脂絕緣層2(參照圖丨2(a))。真空壓 接時的真空度為lOmmHg。 (6) 其次，以波長248nm之準分子雷射於熱硬化型環烯 煙系樹脂所構成之層間樹脂絕緣層2設置直徑80 // m之導 通孔用開口 6(參照圖12(b))。之後，使用氧等離子體進行 去污處理。 (7) 其次’使用日本真空技術股份有限公司製造之SV-4540 ’以Ni為濺鍍靶在氣壓〇.6Pa、溫度8〇ι、電力 2〇〇W、時間5分鐘的條件下進行濺鍍，讓Ni金屬層12a 在層間樹脂絕緣層2的表面形成（參照圖12(c))。此時，所 形成之Ni金屬層12a的厚度為〇.l/zm。 (8) 其次，將基板浸潰於以下組成之化學鍍銅水溶液中 ’於Ni金屬層12a的表面全體形成厚度〇.6〜1.2 // m之化 學鑛鋼膜12b(參照圖12(d))。 [化學鍍銅水溶液] EDtA 0.08 mol/1 石危酉曼銅 0.03 mol/1

Hch〇 0.05 mol/1

Na〇H 0.05 mol/1 1236327 α，α 聯二吡啶 80 mg/1 PEG(聚乙二醇） 0.10 g/1 [化學鍍條件] 65°C之液溫20分鐘 (9)於結束上述處理之基板的兩面，藉熱壓接將市售之 感光性乾式薄膜張貼於化學鍍銅膜12上，接著載置光罩 ，以100mJ/cm2進行曝光後，以〇·8%碳酸鈉進行顯像處理 形成厚度15/z m之防鍍劑3的圖案（參照圖i3(a))。 (1〇)其次’以下面的條件施以電鍍，形成厚度15 V m 之電鍍膜13(參照圖13(b))。又，藉由此電鍍膜13來進行 於後述製程之成為導體電路5之部分的增厚以及成為導通 孔7之部分的電鍍填充等。又，電鍍水溶液中之添加劑為 亞特提克公司製造之卡帕拉錫得HL。

[電鍍水溶液] 硫酸 硫酸銅 添加劑 [電鍍條件] 電流密度 時間 2.24 mol/1 0.26 mol/1 19.5 ml/1 1 A/dm2 65分鐘

(Π)再者，將防鍍劑3以5%K〇H水溶液剝離去除之 後將位於该防鑛劑下的化學鍍膜以硫酸與過氧化氫的混 合液蝕刻處理來溶解去除，成為獨立的上層導體電路5(包 81 1236327 含導通孔7)(參照圖13(c))。 (12) 接著，藉由重複上述（5)〜（11)的製程進一步形成上 層之導體電路（參照圖14(a)〜圖15(a乃。 (13) 其次，於已形成上層導體電路之多層電路基板的 兩面，讓厚度20/zm之熱硬化型聚烯烴系樹脂片（住友3m 公司製造，商品名：1592)一邊昇溫至溫度5〇〜15〇它、一 邊以壓力〇.5Mpa進行真空壓接積層，來設置由聚烯烴系 樹脂所構成之防焊劑層14。真空壓接時的真空度為 1 OmmHg。 (14) 其次，藉波長248nm之準分子雷射於熱硬化型聚 烯烴系樹脂所構成之防焊劑層14形成直徑為2〇〇em的開 口。之後，使用氧等離子體進行去污處理，來形成焊墊部 分呈開口之厚度20/zm的防焊劑層（有機樹脂絕緣層）14。 (15) 其次，讓已形成防焊劑層（有機樹脂絕緣層）14的 基板於包含氣化鎳（2.3 X lO^moi/i)、次亞磷酸鈉（2·8 χ 1〇· ^rnol/l)、檸檬酸納（1.6><10-1111〇1/1)之ρΗ==4·5之化學鍵鎳液 中浸潰20分鐘後，於開口部形成厚度鍍鎳層ΐ5。 再者，讓該基板於含有氰化金鈣、氣化銨 (1.9 X 10、〇1/1)、檸檬酸鈉（12 χ 1〇_lm〇1/1)、次亞磷酸鈉 (ljXH^mom)的化學鍍液中以8〇t的條件浸潰7·5分鐘 ，於鍍鎳層15上形成厚度〇.〇3//111之鍍金層16。 (16) 之後，於防焊劑層14之開口印刷焊料糊，藉由 200°C的熔焊來形成焊料凸塊（焊接體）17，乃製造出具有焊 料凸塊17的多層印刷電路板（參照圖15(b))。 1236327 ⑼使用以上述方法所製造之多層印刷電路板 部份進行與1c晶片的接合。亦即，使用既定之安裝裝置 ’經助焊劑洗淨後，以目標標記為基準，進行多層印刷電 路板之焊料凸塊與設於Ic晶片上之凸塊的對位，接著溶 焊焊料’以接合多層印刷電路板之焊料凸塊與κ晶片之 凸塊。接著，進行助焊劑洗淨，於該IC自片與^印刷 電路板之間填充下填層’藉此得到連接有ic曰曰曰片之多層 印刷電路板’也就是半導體裝置。

(實施例10) 除了於實施例9之製程(13)中，取代熱硬化型聚烯烴 系樹脂片，改用厚度心爪之熱硬化型環稀煙系樹脂片， 形成由熱硬化型環烯烴系樹脂所構成之防焊劑層以外，其 餘與實施你"同樣，製造多層印刷電路板，於此多層印刷 電路板連接1C晶片得到半導體裝置。 (實施例11)

A.與實施例1同樣，調製出上層與下層粗化面形成用 樹脂組成物以及樹脂填充材。 B·多層印刷電路板之製造方法 (1)於厚度1.0mm之玻璃環氧樹脂或是Βτ(雙順丁烯二 醯抱亞胺吖秦）樹脂所構成之基板丨的兩面積層18#爪之 銅箔8,將所得之銅張積層板作為起始材料（參照圖“（a)) 。首先，將此銅面積層板鑽削孔，施以化學鍍處理，然後 蝕刻為圖案狀，藉此，於基板1的兩面形成下層導體電路 4與通孔9。 83 1236327 (2) 將已形成通孔9與下層導體電路4的基板水洗、乾 - 燥後，以含有 NaOH(10g/l)、NaC102(40g/l)、Na3P04(6g/l) 之水溶液作為黑化浴（氧化浴）進行黑化處理，並以含有 NaOH(10g/l)、NaBH4(6g/l)之水溶液作為還原液進行還原 處理，在包含該通孔9的下層導體電路4之全表面上形成 粗化面4a，9a(參照圖16(b))。 (3) 調製出上述樹脂填充材之後，在調製後24小時以 内使用印刷機將樹脂填充材1 〇塗佈於基板的兩面，藉以 填充下層導體電路4間或是通孔9内，然後進行加熱乾燥 鲁 。亦即’藉此製程，樹脂填充材1 〇會填充於下層導體電 路4之間或通孔9内（參照圖16(c))。 (4) 對結束上述（3)之處理的基板之單面，藉使用#6〇〇 之帶式研磨紙（三共理化學公司製造）的帶式砂磨，以於内 層銅圖案4之表面或通孔9之平面部表面不致殘留樹脂填 充材10的方式加以研磨，接著，進行拋光研磨以將上述 帶式砂磨所造成之研磨痕跡去除。此一連串的研磨亦於基 板的另一面同樣地進行著。 _ 接著’進行l〇〇°C 1小時、12〇。〇 3小時、150°C 1小時 、1 80 C 7小時的加熱處理以硬化樹脂填充材1 〇。 藉此’可將形成於通孔9或導體電路非形成部的樹脂 填充材10的表層部以及下層導體電路4的表面平坦化， 而得到一絕緣性基板，其樹脂填充材10與下層導體電路4 之側面4a經由粗化面強固地密接著、又通孔9之内壁面 9a與樹脂填充材1〇經由粗化面強固地密接著（參照圖 84 1236327 16(d)) 〇 . (5)將上述基板水洗、酸性脫脂之後，進行軟蝕刻，接 著，以喷霧器將蝕刻液吹附上基板的兩面，將下層導體電 路4的表面與通孔9的平面部表面、内壁蝕刻，以於下層 導體電路4的全表面形成粗化面4a、9a(參照圖n(a))。作 為蝕刻液，係使用由咪唑銅（π)錯合物1〇重量份、乙二酸 7重里伤、氣化鉀5重量份所構成之蝕刻液（美克公司製造 ，美克埃及邦得）。 (6)於基板的兩面，讓下層用之粗化面形成用樹脂組 籲 成物（黏度· 1.5Pa · s)於調製後24小時以内藉輥塗機塗佈 之，於水平狀態放置20分鐘後，於6(rc進行3〇分鐘的乾 燥。接著，讓上層用之粗化面形成用樹脂組成物（黏度： 7Pa· s)於調製後24小時以内藉輥塗機塗佈，同樣地於水 平狀態放置2G分鐘後，於6(rc進行3()分鐘的乾燥，乃形 成厚度35/zm之粗化面形成用樹脂組成物之層以、2b(參 照圖 17(b))。 ()於上述（6)之形成有粗化面形成用樹月旨組成物之層 _ 2a、2b的基板1的兩面，密接上一藉遮光墨描繪出直徑85 A m之”、、圓的的光罩薄膜’藉超高壓水銀燈以川⑼mJ/cm2 的強度進行曝光。之後，實施l〇〇°C 1小時、120°C 1小時 、15〇°C3小時的加熱處理，以形成厚度35/zm的層間樹脂 =緣層2(參照圖17(c))，其中，該層間樹脂絕緣層具有相 當於光罩薄膜之優異尺寸精度的直徑85" m的導通孔用開 口 6。又，於成為導通孔的開口處，讓鍍錫層部分地露出 85 1236327 (8) 將已形成導通孔用開口 6的基板浸潰於含有鉻酸之 溶液中19分鐘，讓存在於層間樹脂絕緣層2之表面的環 氧樹脂粒子溶解去除，使得層間樹脂絕緣層2之表面成為 粗糙面（深度6 // m)，之後，浸潰於中和溶液（西普雷公司 製造），然後進行水洗。（參照圖17(d))。

再者，對經過粗糙面處理之該基板的表面賦予鈀觸媒（ 亞特提克公司製造），以於層間樹脂絕緣層2的表面與導通 孔用開口 6的内壁面附著觸媒核。 (9) 其次，將基板浸潰於以下之組成的化學鍍銅水溶液 中’於粗輪面全體形成厚度0.6〜ι·2νπι之化學鍍銅膜i2( 參照圖1 8(a))。 [化學鍍水溶液] 0.003 mol/1 0.200 mol/1 0.030 mol/1 0.050 mol/1 0.100 mol/1 40 mg/1 0.10 g/1

NiS04 酒石酸 硫酸銅

HCHO

NaOH α，α '—聯二 Dth °定 聚乙二醇（PEG) [化學鍍條件] 35°C之液溫40分鐘 學 (10)藉熱壓接方式將市 锻銅膜12上，载置光罩 售之感光性乾式薄膜張貼於化 ，以100mJ/cm2進行曝光後，接 86 1236327 著以0· 8%碳酸鈉進行顯像處理，藉此，設置厚度15"n 之防鍍劑3(參照圖18(b))。 (11)接著’以下述的條件施行電鍍銅，形成厚度丨5 " m之電鍍銅膜13(參照圖18(c))。 2.24 mol/1 [電鑛水溶液] 硫酸 硫酸銅 添加劑 0.26 mol/1 19.5 ml/1

(亞特提克曰本公司製造，卡帕拉錫得HL) [電鍍條件] 電流密度 1 A/dm2 時間 65分鐘

溫度 22±2°C

(12) 將防鍍劑3以5%KOH剝離去除之後，將位於該 防鍍劑3下的化學鍍膜12以硫酸與過氧化氫的混合液進 打蝕刻處理來溶解去除，形成由化學鍍銅膜12與鍍銅膜 13所構成之導體電路（包含導通孔7)5(參照圖18(d))。 (13) 藉由重複上述（5)〜（12)的製程進一步形成上層之層 間樹脂絕緣層與導體電路，得到多層電路板（參照圖i9(a)〜 圖 20(a)) 〇 (14)其次，於已形成上層導體電路之多層電路板的兩 面與實施例2同樣地形成由熱硬化型環烯烴系樹脂所構成 之防焊劑層，再者，與實施例9之〇4)〜⑽之製程同樣地 製造多層電路印刷基板，藉此得到連接著IC晶片之多層 87 1236327 印刷電路板（半導體裝置）。 - (比較例5) (1) 與實施例1 1之（1)〜（13)之製程同樣，得到多層電路 板（參照圖21(a))。 (2) 其次，使用美克公司製造之美克埃及邦得，將導體 電路（包含導通孔7)5的表面蝕刻，以於導體電路（包含導 通孔7)5的表面形成粗化面（參照圖21(b))。 (3) 其次，將於二乙二醇二甲醚（DMDG)中溶解成為6〇 重量％之濃度的甲酚線性型環氧樹脂（日本化藥公司製造）鲁 之環氧基50%已丙烯酸化之感光性賦予的低聚物（分子量·· 4000)46.67重量份、溶解於甲乙酮之為8〇重量％之雙盼a 型環氧樹脂（油化殼牌製造，商品名：愛皮克特1〇〇1)15重 量份、味唾硬化劑（四國化成公司製造，商品名：2E4MZ_ CN)1_6重量份、感光性單體之多官能丙烯酸單體（日本化 藥公司製造，商品名：R604)3重量份、同為多元丙烯酸單 體（共榮化學公司製造，商品名：DPE6A)1.5重量份、分散 系消泡劑（二能普克公司製造，商品名：S-65)0.71重量份籲 裝入容中，進行攪拌、混合以調製出混合組成物，對此 混合組成物加入作為光聚合起始劑之苯酚（關東化學公司製 造）2.0重里份、作為光增感劑之米蚩酮（關東化學公司製造 )〇·2重量份，以得到黏度調整成於25°C為2.0Pa · s之防焊 劑組成物（有機樹脂絕緣材料）。 又，黏度測定係依據B型黏度計（東京測量儀器公司製 造’ DVL_B型）於60rPm的情形為迴轉器Νο·4、於6rpm的 88 1236327 情形為迴轉器No.3。 (4) 其次，於多層印刷電路板的兩面塗佈上述防焊劑組 成物20/zm的厚度，以7〇°C2〇分鐘、7〇β(：3〇分鐘的條件 進行乾燥處理後，讓描繪著防焊劑開口部之圖案的厚度 5mm的光罩密接於防焊劑層，以1〇〇〇mJ/cm2之紫外線= 光，然後以DMTG溶液進行顯像處理，形成2〇〇/^m之直 徑的開口。 接著，再以8(TC1小時、10(rci小時、12(rci小時、 150°C3小時的條件分別進行加熱處理來硬化防焊劑層，形籲 成一焊墊部分已開口之厚度20/zm的防焊劑層（有機樹脂 絕緣層）14。 (5) 其次，讓已形成防焊劑層（有機樹脂絕緣層）14的基 板於包含氣化鎳（2.3 X l〇-im〇l/l)、次亞磷酸鈉（2 8 χ 1〇_

Wi/i)、擰檬酸鈉⑴以丨^则⑹之ρΗ：=4 5之化學鍍鎳浴 中浸潰20分鐘後，於開口部形成厚度5//m之鍍鎳層15。 再者，讓該基板於含有氰化金鈣（7·6 X l〇-3m〇1/1)、氯化銨 (UXlO-imol/l)、檸檬酸鈉（1.2><1〇-1111〇1/1)、次亞磷酸鈉 _ (l^XH^mol/l)的化學鍍液中以8(rc的條件浸潰7·5分鐘 ’於鍍鎳層15上形成厚度〇〇3"rn之鍍金層16。 (6) 之後’於防焊劑層14之開口印刷焊料糊，藉由2〇〇 C的熔焊來形成焊料凸塊（焊接體）17，乃製造出具有焊料 凸塊17的多層印刷電路板（參照圖21(c))。 之後，使用此多層印刷電路板獲得半導體裝置。 關於實施例9〜11以及比較例5所得之多層印刷電路 89 1236327 板，測定介電常數與介電耗損因子，再者，使用製造出之 半導體裝置來評價是否出現訊號延遲以及訊號錯誤。其結 果示於下述之表1。 表1 介電常數(ε) 因子(tan 5 ) 訊號延遲 訊7虎錯誤 實施例9 2.9 ___0.01 無 實施例10 2.7 ___0.004 無 4if 實施例11 2.8 _0.005 無 比較例5 3.8 有 有 由上述表1之結果可明顯地看出，就實施例9〜n之 多層印刷電路板而言，多層印刷電路板全體之介電常數與春 介電耗損因子皆低，使用此多層印刷電路板所製造之半導 體裝置亦未發生訊號延遲或訊號錯誤；相對於此，就使用 比較例5之多層印刷電路板的半導體裝置而言，則發生了 訊號延遲與訊號錯誤。 (實施例12) A.與實施例1同樣，調製出樹脂填充材。 B·多層印刷電路板之製造 (1) 於厚度0.8mm之玻璃環氧樹脂或是BT(雙順丁烯二 醯抱亞胺吖秦）樹脂所構成之基板丨的兩面積層18#瓜之 銅猪8,將所得之銅張積層板作為起始材料（參照圖22(幻) 。首先，將此銅面積層板鑽削孔，接著形成防鍍劑之後， 於此基板施以化學鍍銅處理來形成通孔9，再者，依照一 般方法將銅箔蝕刻為圖案狀，藉此，於基板丨的兩面形成 内層銅圖案（下層導體電路）4。 (2) 將已形成下層導體電路4的基板水洗、乾燥後，以 90 1236327 喷霧器將蝕刻液吹附上基板的兩面，將下層導體電路4的 ♦ 表面與通孔9的平面部表面、内壁餘刻，以於下層導體電 路4的全表面形成粗化面4a、9a(參照圖22(b))。作為蝕刻 液’係使用由咪唑銅（Π )錯合物1〇重量份、乙二酸7重量 份、氣化鉀5重量份、以及離子交換水78重量份混合所 得之物。 (3) 調製出上述樹脂填充材之後，在調製後24小時以 内使用印刷機將樹脂填充材10塗佈於基板的兩面，藉以 填充下層導體電路4間或是通孔9内，然後進行加熱乾燥 _ 亦即，藉此製程，樹脂填充材1 〇會填充於下層導體電 路4之間或通孔9内（參照圖22(c))。 (4) 對結束上述（3)之處理的基板之單面，藉使用帶式研 磨紙（三共理化學公司製造）的帶式砂磨，以於内層銅圖案 4之表面或通孔9之平面部表面不致殘留樹脂填充材1〇的 方式加以研磨，接著，進行拋光研磨以將上述帶式砂磨所 造成之研磨痕跡去除。此一連串的研磨亦於基板的另一面 同樣地進行著。接著，將填充後之樹脂填充材10加熱硬 _ 化（參照圖22(d))。 藉此’可將填充於通孔9等之樹脂填充材1 0的表層部 以及下層導體電路4上面的粗化層4a去除來將基板的兩面 平坦化’而得到一電路基板，其樹脂填充材1〇與下層導 體電路4之側面經由粗化面4a強固地密接著、又通孔9之 内壁面與樹脂填充材10經由粗化面9a強固地密接著。 (5) 將上述基板水洗、酸性脫脂之後，進行軟蝕刻，接 91 1236327 者’以贺霧器將餘刻液吹附上基板的兩面，將下層導體電 路4的表面與通孔9的平面部表面、内壁蝕刻，以於下層 導體電路4的全表面形成粗化面4&、％(參照圖”⑷）。作 為蝕刻液，係使用由咪唑銅（E)錯合物1〇重量份、乙二酸 7重量份、氣化鉀5重量份所構成之蝕刻液(美克公司製造 ’美克埃及邦得）。 (6) 其久，於經過上述製程之基板的兩面，讓厚度π" m之於上述化學式（3)中R1為一 CH2_、y為一 cH2—〇—

2之…、硬化型I本蜮樹脂片一邊昇溫至溫度5〇〜15〇它 、-邊以壓力G.5Mpa $行真空壓接積層，來設置由聚苯 峻樹脂所構成之層間樹脂絕緣層2(參照圖23(b))。真空壓 接時的真空度為10mmiIg。 (7) 其次，以波長248nm之準分子雷射於熱硬化型聚笨 醚樹脂所構成之層間樹脂絕緣層2設置直徑之導通 孔用開π 6(參照圖23(e))。之後，使用氧等離子體進行去 污處理。 (8) 其次，使用日本真空技術股份有限公司製造之Sv_ 4540，以Nl為濺鍍靶在氣壓0.6Pa、溫度80°C、電力 200 W、㈣5分鐘的條件下進行ί賤鍍，讓薄膜層（Ni金屬 層）12在層間樹脂絕緣層2的表面形成（參照圖23(幻）。此 時，所形成之Ni金屬層的厚度為〇1//m。 (9) 於結束上述處理之基板的兩面，藉熱壓接將市售之 感光性乾式薄膜張貼於薄膜層（Ni金屬層）12上，接著載置 光罩，以100mJ/cm2進行曝光後，以〇 8%碳酸鈉進行顯像 92 1236327 處理形成厚度15 # m之防鍍劑3的圖案（參照圖24(a))。 (1 〇)其次，以下面的條件施以電鍍，形成厚度丨5 “瓜 之電鍍膜13(參照目24(b))。又，藉由此電鍍膜13來進行 於後述製私之成為導體電路5之部分的增厚以及成為導通 孔7之部分的電鍍填充等。又，電鍍水溶液中之添加劑為 亞特提克公司製造之卡帕拉錫得hl。 [電鍍水溶液] 硫酸 2.24 mol/1 硫酸銅 0.26 mol/1 添加劑 19.5 ml/1 [電鍍條件] 電流密度 1 A/dm2 時間 65分鐘 溫度 22±2〇C (11)再者，將防鍍劑： 5以5%KOH彔

將 位於該防鍍劑3下的化學鍍膜以硫酸與過氧化氫的混合液

蝕刻處理來溶解去除，成為獨立的上層導體電路5(包含導 通孔7)(參照圖24(c))。 〇2)接著，藉由重複上述（5)〜（π)的製程進一步形成上 層之導體電路（參照圖25(a)〜圖26(b))。 (13)其次，於已形成上層導體電路之多層電路基板的 兩面，讓厚度20#m之於上述化學式（3)中Rl為一^仏一 CH2、R2為一 CH2— 0—CH2—之熱硬化型聚苯醚樹脂片一 邊昇溫至溫度50〜150°C、一邊以壓力05Mpa進行真空壓 93 1236327 接積層，來設置由聚苯醚樹脂所構成之防焊劑層14。真空 壓接時的真空度為1 OmmHg。 (14)其次，藉波長248nm之準分子雷射於熱硬化型聚 苯醚樹脂所構成之防焊劑層14形成直徑為2〇〇//m的開口 。之後，使用氧等離子體進行去污處理，來形成焊墊部分 呈開口之厚度20 # m的防焊劑層（有機樹脂絕緣層）14。 (15) 其次，讓已形成防焊劑層（有機樹脂絕緣層）14的 基板於包含氣化鎳（2.3 X lO^mol/l)、次亞填酸納（2.8 X ι〇· 4〇1/1)、檸檬酸_(1.6xl0-lm〇1/1)之pH=4 5之化學鍍鎳液 中浸潰20分鐘，於開口部形成厚度5 " m之鍍鎳層15。再 者，讓該基板於含有氰化金鈣（7.6xl〇-3m〇1/1)、氣化銨（1·9 X 、檸檬酸鈉（1·2χ10·1ηι〇1/1)、次亞磷酸鈉（ι·7χ lO-hol/i)的化學鍍液中以8(rc的條件浸潰7·5分鐘，於鍍 錄層15上形成厚度鍍金層16。

(16) 之後，於防焊劑層14之開口印刷焊料糊，藉由 200 C的熔焊來形成焊料凸塊（焊接體）17，乃製造出具有焊 料凸塊1 7的多層印刷電路板（參照圖26(c))。 (17)使用以上述方法所製造之多層印刷電路板的另一 部份進行與IC晶片的接合。亦即，使用既定之安裝裝置 ’經助焊劑洗淨後’以目標標記為基準，進行多層印刷電 路板之焊料凸塊與設於IC晶片上之凸塊的對位，接著熔 焊焊料，以接合多層印刷電路板之焊料凸塊與ic晶片之 凸塊。接著’進行助焊劑洗淨，於該IC b曰曰片與多層印刷 電路板之間填充下填層，藉此得到連接有ic晶片之多層 94 1236327 印刷電路板（半導體裝置）。 (實施例1 3 ) 除了於實施例12之製程⑹中’取代熱硬化型聚笨峻 樹脂，改用厚度御m之熱硬化型環烯烴系樹脂，來形成 由熱硬化型聚稀烴系樹脂所構成之層間樹脂絕緣層以^， 其餘：實施例12㈣來製造多層印刷電路板，藉此得到 連接者1C曰曰片的多層印刷電路板（半導體裳置）。 (比較例6) A_上層之粗化面形成用樹脂組成物的調製 鲁 (I )將甲盼線性型環氧樹脂（曰本化藥公司製造，分子 ΐ · 2500)之25%丙烯酸化物以80重量％的濃度溶解於二 乙二醇二甲醚（DMDG)所得之樹脂液35重量份、感光性單 體（東亞合成公司製造，阿洛尼克斯M315)315重量份、消 泡劑（三能普克公司製造S-65)〇 5重量份、以及N—甲基 吡啶（NMP)3.6重量份裝入容器中，進行攪拌混合，藉此調 製出混合組成物。 (Π)將聚醚磺（PES)12重量份、環氧樹脂粒子（三洋化 鲁 成公司製造，聚合物寶路）之平均粒徑l〇//m之物7·2重 里伤與平均粒徑〇·5 # m之物3 〇9重量份裝入別的容器中 ’進行攪拌混合之後，再添加NMP30重量份，以珠式磨 床授拌混合，調製出別的混合組成物。 (ΠΙ )將咪嗤硬化劑（四國化成公司製造，2E4MZ-CN)2 重量份、光聚合起始劑（吉巴•特用化學公司製造，依魯唉 克亞1-907)2重量份、光增感劑（曰本化藥公司製造， 95 1236327 DETX-S)0.2重量份、以及NMPl .5重量份裝入又一容器中 · ’藉由攪拌混合調製出混合組成物。 接著，藉由將（I )、（ Π )、以及（Π )所調製出之混合組 成物加以混合來獲得粗化面形成用樹脂組成物。 Β·下層之粗化面形成用樹脂組成物的調製 (I )將甲酚線性型環氧樹脂（日本化藥公司製造，分子 量：2500)之25%丙烯酸化物以80重量％的濃度溶解於二 乙二醇二甲醚（DMDG)所得之樹脂液35重量份、感光性單 體（東亞合成公司製造，阿洛尼克斯M3 15)4重量份、消泡 _ 劑（三能普克公司製造S-65)0.5重量份、以及Ν—曱基卩比 咬（NMP)3_6重量份裝入容器中，進行攪拌混合，藉此調製 出混合組成物。 (Π )將聚醚磺（PES)12重量份、以及環氧樹脂粒子（三 洋化成公司製造，聚合物寶路）之平均粒徑〇·5// m之物 14.49重量份裝入別的容器中，進行攪拌混合之後，再添 加NMP30重量份，以珠式磨床攪拌混合，調製出別的混 合組成物。 _ (瓜）將咪峻硬化劑（四國化成公司製造，2E4MZ-CN)2 重量份、光聚合起始劑（吉巴•特用化學公司製造，依魯嘎 克亞1-907)2重量份、光增感劑（曰本化藥公司製造， DETX_S)0_2重量份、以及NMP1.5重量份裝入又一容器中 ’藉由攪拌混合調製出混合組成物。 接著’藉由將（I )、（Π)、以及（瓜）所調製出之混合組 成物加以混合來獲得粗化面形成用樹脂組成物。 96 1236327 C.樹脂填充材之調製 與實施例1同樣，調製出樹脂填充材。 D·多層印刷電路板的製造 (1) 於厚度〇.8mm之玻璃環氧樹脂或是Βτ(雙順丁烯二 醯抱亞胺吖秦）樹脂所構成之基板1的兩面積層18//111之 銅箔8,將所得之銅張積層板作為起始材料（參照圖27(a)) 。首先，將此銅面積層板鑽削孔，施以化學鍍處理，然後 蝕刻為圖案狀，藉此，於基板1的兩面形成下層導體電路 4與通孔9。 (2) 將已形成通孔9與下層導體電路4的基板水洗、乾 燥後，以含有 Na〇H(10g/1)、NaC1〇2(4〇g/1)、Na3p〇4(6g/1) 之水溶液作為黑化浴（氧化浴）進行黑化處理，並以含有

Na〇H(l〇g/i)、NaBH4(6g/1)i水溶液作為還原液進行還原 處理，在包含該通孔9的下層導體電路4之全表面上形成 粗化面4a，9a(參照圖27(b))。 (3) 凋製出上述C記載之樹脂填充材之後，使用輥塗機 將此樹脂填充# 10塗佈於基板的單面，藉此，填充至下 層導體電路4間或通孔9内’接著加熱乾燥之後，於另一 面亦同樣地將樹脂填充材i 〇填充至導體電路4間或通孔9 内’然後加熱乾燥（參照圖27(c))。 (4) 對釔束上述（3)之處理的基板之單面，藉使用#6〇〇 之帶式研磨紙(三共理化學公司製造)的帶式砂磨，以於内 層銅圖案4之表面或通孔9之平面部表面不致殘留樹脂填 充材1〇 @方式加以研磨，接著，進行拋光研磨以將上述 97 1236327 帶式砂磨所造成之研磨痕跡去除。此一連串的研磨亦於基 -板的另一面同樣地進行著。 接著，進行100°c 1小時、120°C 3小時、150°c 1小時 、1 80 C 7小時的加熱處理以硬化樹脂填充材1 〇。 藉此’可將形成於通孔9或導體電路非形成部的樹脂 填充材10的表層部以及下層導體電路4的表面平坦化， 而得到一絕緣性基板，其樹脂填充材1〇與下層導體電路4 之側面4a經由粗化面強固地密接著、又通孔9之内壁面 9a與樹脂填充材10經由粗化面強固地密接著（參照圖 馨 27(d)) 〇 (5)將上述基板水洗、酸性脫脂之後，進行軟姓刻，接 著’以喷霧器將钱刻液吹附上基板的兩面，將下層導體電 路4的表面與通孔9的平面部表面、内壁蝕刻，以於下層 導體電路4的全表面形成粗化面4a、9a(參照圖28(a))。作 為餘刻液，係使用由咪唑銅（Π)錯合物1〇重量份、乙二酸 7重里份、氣化鉀5重量份所構成之蝕刻液（美克公司製造 ，美克埃及邦得）。 籲 (6)於基板的兩面，讓下層用之粗化面形成用樹脂組 成物（黏度：h5Pa· s)於調製後24小時以内藉親塗機塗佈 之’於水平狀態放置2G分鐘後，於6Gt進行3()分鐘的乾 燥。接著，讓上層用之粗化面形成用樹脂組成物（黏度： 7Pa.S)於調製後24小時以内藉輥塗機塗佈，同樣地於水 平狀態放置20分鐘後，於帆進行3G分鐘的乾燥，乃形 成厚度35# m之粗化面形成用樹脂組成物之層以、2b(參 98 1236327 照圖 28(b))。 (7) 於上述（6)之形成有粗化面形成用樹脂組成物之層 2a、2b的基板！的兩面，密接上一藉遮光墨描繪出直徑μ // m之黑圓的的光罩薄膜，藉超高壓水銀燈以3〇〇〇mj^m2 的強度進行曝光。之後，實施100°C 1小時、120°C 1小時 15 0 C 3小時的加熱處理，以形成厚度3 5 # m的層間樹脂 絕緣層2(參照圖28(c))，其中，該層間樹脂絕緣層具有相 當於光罩薄膜之優異尺寸精度的直徑85/zm的導通孔用開 口 6。又’於成為導通孔的開口處，讓鍍錫層部分地露出 〇 (8) 將已形成導通孔用開口 6的基板浸潰於含有鉻酸之 溶液中19分鐘，讓存在於層間樹脂絕緣層2之表面的環 氧樹脂粒子溶解去除，使得層間樹脂絕緣層2之表面成為 粗輪面（深度6 # m)，之後，浸潰於中和溶液（西普雷公司 製造），然後進行水洗。（參照圖28(d))。 再者，對經過粗糙面處理之該基板的表面賦予鈀觸媒（ 亞特提克公司製造），以於層間樹脂絕緣層2的表面與導通 孔用開口 6的内壁面附著觸媒核。 (9) 其次，將基板浸潰於以下之組成的化學鍍銅水溶液 中’於粗糙面全體形成厚度〇_6〜之薄膜層（化學鍍 銅膜）12(參照圖29(a))。 [化學鑛水溶液]

NiS04 0.003 mol/1 酒石酸 0.200 mol/1 99 1236327 硫酸銅 0.030 mol/1 HCHO 0.050 mol/1 NaOH 0.100 mol/1 J，ύ：,—聯二卩比°定 40 mg/1 聚乙二醇（PEG) 0.10 g/1 [化學鍍條件] 3 5 C之液溫4 0分鐘

(10)藉熱壓接方式將市售之感光性乾式薄膜張貼於薄 膜層（化學鍍銅膜）12上，載置光罩，以100mJ/cm2進行曝 光後，接著以0.8%碳酸鈉進行顯像處理，藉此，設置厚度 15// m之防鍍劑3(參照圖29(b))。 (Π)接著，以下述的條件施行電鍍銅，形成厚度15# m之電鍍銅膜13(參照圖29(c))。 [電鍍水溶液] 硫酸 硫酸銅 2.24 mol/1 0.26 mol/1 添加劑 19.5 ml/1

(亞特提克日本公司製造，卡帕拉錫得hl) [電鍍條件]

1 A/dm2 65分鐘 22±2〇C 電流密度 時間 溫度 (12)將防鑛劑3以5%KOH剝離去除之後，將位於該 防鍍劑3下的化學鍍膜以硫酸與過氧化氫的混合液進行餘 100 1236327 刻處理來溶解去除，以形成由薄膜層（化學鑛銅膜）12鮮 銅膜u所構成之厚度…m的導體電路（包含導通孔^ 參照圖29(d))。 J 1 (13)接著，藉由重複上述⑺〜(12)的製程進一步形成上 層之層間樹脂絕緣層與導體電路，得到多層電路板（參照圖 30(a)〜圖 31(a)) 〇 (1句其次，使用與上述製程（5)所使用之蝕刻液為同樣 ㈣刻液’將導體電路（包含導通孔7)5的表面韻刻，以於 導體電路（包含導通孔7)5的表面形成粗化面（參照圖3i(b)) (15)其次’將於二乙二醇二甲醚（DMDG)中溶解成為 60重1 %之濃度的甲酚線性型環氧樹脂（日本化藥公司製造 )之環氧基50%已丙烯酸化之感光性賦予的低聚物（分子量 • 4000)46.67重量份、溶解於甲乙酮之為8〇重量％之雙酚 A型環氧樹脂（油化殼牌製造，商品名：愛皮克特5 重量份、咪嗤硬化劑（四國化成公司製造，商品名： 2E4MZ-CN)1.6重量份、感光性單體之多官能丙烯酸單體（ 曰本化藥公司製造，商品名：R6〇4)3重量份、同為多元丙 烯酸單體（共榮化學公司製造，商品名：DPE6A)1_5重量份 、分散系消泡劑（三能普克公司製造，商品名：S-65)0.71 重量份裝入容器中，進行攪拌、混合以調製出混合組成物 ，對此混合組成物加入作為光聚合起始劑之苯酚（關東化學 公司製造）2.0重量份、作為光增感劑之米蚩酮（關東化學公 司製造）0.2重量份，以得到黏度調整成於25°C為2.OPa · s 101 1236327 之防焊劑組成物（有機樹脂絕緣材料）。 、又，黏度測定係依據B型黏度計（東京測量儀器公司製 造’ DVL-B型）於60rpm的情形為迴轉器N〇 4、於㈣爪的 情形為迴轉器No.3。 (16) 其次，於多層印刷電路板的兩面塗佈上述防焊劑 組成物20/zm的厚度，以7(rc2〇分鐘、7〇t3〇分鐘的條 件進行乾燥處理後，讓描繪著防焊劑開口部之圖案的厚度 5mm的光罩密接於防焊劑層，以1〇〇〇mj/cm2之紫外線曝 光，然後以DMTG溶液進行顯像處理，形成2〇〇 "爪之直馨 徑的開口。 接著，再以8(TC 1小時、1〇〇亡！小時、12〇t i小時、 15 0 C 3小時的條件分別進行加熱處理來硬化防焊劑層，形 成焊墊部分具有開口之厚度2〇 " m的防焊劑層(有機樹脂 絕緣層）14。 (17) 其次，讓形成防焊劑層（有機樹脂絕緣層）14的基 板於包含氣化鎳（2.3 X l〇_im〇i/i)、次亞磷酸鈉（2·8 X 1〇·

Wi/i)、擰檬酸納（1.6X10-Im〇1/1)之ρΗ=4 5之化學鑛鎳浴修 中次〉貝20分鐘後，於開口部形成厚度5 #㈤之鍍鎳層丨5。 再者’讓該基板於含有氰化金鈣（7·6>< 1〇_3m〇1/1)、氯化銨 (1·9Χ 10 lm〇1/1)、檸檬酸鈉（1·2 X lO-Wl/l)、次亞磷酸鈉 (UXli^mol/l)的化學鍍液中以8〇它的條件浸潰7.5分鐘 ，於鍍鎳層15上形成厚度〇 〇3#m之鍍金層16。 (18) 之後’於防焊劑層ι4之開口部印刷焊料糊，藉由 200 C的熔焊來形成焊料凸塊（焊接體）17，乃製造出具有焊 102 1236327 料凸塊17的多層印刷電路板（參照圖31(c))。 之後，使用此多層印刷電路板來得到連接著1C晶片的 多層印刷電路板（半導體裝置）。 關於實施例12〜1 3以及比較例6所得之多層印刷電路 板，測定介電常數與介電耗損因子，再者，使用製造出之 半導體裝置來評價是否出現訊號延遲以及訊號錯誤。其結 果示於下述之表2。 表2 介電常數(ε) 介電耗損因子(tan 5) 訊號延遲 訊號錯誤 實施例12 2.6 0.0005 無 無 實施例13 2.8 0.0009 益 無 比較例6 3.8 0.02 有 有 由上述表2之結果可明顯地看出，就實施例12〜1 3之 多層印刷電路板而言，多層印刷電路板全體之介電常數與 介電耗損因子皆低，使用此多層印刷電路板所製造之半導 體裝置亦未發生訊號延遲或訊號錯誤；相對於此，就使用 比較例6之多層印刷電路板的半導體裝置而言，則發生了 訊號延遲與訊號錯誤。 (實施例14) A·上層之粗化面形成用樹脂組成物的調製 (1)將甲酚線性型環氧樹脂（日本化藥公司製造，分子 量：2500)之25%丙烯酸化物以80重量％的濃度溶解於二 乙二醇二曱醚（DMDG)所得之樹脂液400重量份、感光性 單體（東亞合成公司製造，阿洛尼克斯M325)60重量份、 消泡劑（三能普克公司製造S-65)5重量份、以及N—甲基 吡啶（NMP)35重量份裝入容器中，進行攪拌混合，藉此調 103 1236327 製出混合組成物。 - (2) 將聚醚磺（PES)8〇重量份、環氧樹脂粒子（三洋化成 公司製造’聚合物寶路）之平均粒徑l〇V m之物72重量份 與平均粒徑0.5 // m之物3 1重量份裝入別的容器中，進行 攪拌混合之後，再添加NMP257重量份，以珠式磨床攪拌 混合，調製出別的混合組成物。 (3) 將哺唾硬化劑（四國化成公司製造，2E4mz-CN)20 重量份、光聚合起始劑（苯酚）2〇重量份、光增感劑（吉巴· 特用化學公司製造，EAB)4重量份、以及NMP16重量份 鲁 裝入又一容器中，藉由攪拌混合調製出混合組成物。 接著，藉由將（1)、（2)、以及（3)所調製出之混合組成 物加以混合來獲得粗化面形成用樹脂組成物。 B·下層之粗化面形成用樹脂組成物的調製 (1) 將甲盼線性型壤氧樹脂（日本化藥公司製造，分子 量·· 2500)之25%丙烯酸化物以8〇重量％的濃度溶解於二 乙二醇二曱酿（DMDG)所得之樹脂液4〇〇重量份、感光性 單體（東亞合成公司製造，阿洛尼克斯M325)60重量份、_ 消泡劑（三能普克公司製造S-65)5重量份、以及N—曱基 吡啶（NMP)35重量份裝入容器中，進行攪拌混合，藉此調 製出混合組成物。 (2) 將聚醚磺（PES)80重量份、以及環氧樹脂粒子（三洋 化成公司製造，聚合物寶路）之平均粒徑〇·5 # m之物145 重量份裝入別的容器中’進行攪拌混合之後，再添加 NMP285重量份，以珠式磨床攪拌混合，調製出別的混合 104 1236327 組成物。 . (3)將味σ坐硬化劑（四國化成公司製造，2E4MZ-CN)20 重里份、光聚合起始劑（苯酚）2〇重量份、光增感劑（吉巴· 特用化學公司製造，EAB)4重量份、以及NMP16重量份 裝入又一容器中，藉由攪拌混合調製出混合組成物。 接著’藉由將（1)、（2)、以及（3)所調製出之混合組成 物加以混合來獲得粗化面形成用樹脂組成物。 C ·樹脂填充材之調製 U )將雙酚F型環氧單體（油化殼牌公司製造，分子量 鲁 310 YL983U)l〇()重量份、表面被覆著石夕烧偶合劑之平 均粒彳工1.6/zm且最大粒子直徑在15/zm以下的Si〇2球狀 粒子（阿得馬特克斯公司製造，CRS n〇1_CE)i7〇重量份、 以及調整劑（三能普克公司製造佩雷洛魯S4)1.5重量份裝 入容器中，進行攪拌混合，藉此，調製出黏度在23 土 i t 為45〜49Pa · s之樹脂填充材。 又，作為硬化劑，係使用咪唑硬化劑（四國化成公司製 造，2E4MZ-CN)6.5 重量份。 · D.多層印刷電路板之製造方法 (1)於厚度0.8mm之玻璃環氧樹脂或是Βτ(雙順丁烯二 醯抱亞胺吖秦）樹脂所構成之基板1的兩面積層18#茁之 銅箱8,將所得之銅張積層板作為起始材料(參照圖㈣。 首先，將此銅面積層板鑽削孔，施以化學鍍處理，然後蝕 刻為圖案狀’藉此，於基板1的兩面形成下層導體電路4 與通孔9。 105 1236327 (2) 將已形成通孔9與下層導體電路4的基板水洗、乾 · 燥後’以含有 NaOH(l〇g/l) 、 NaC102(40g/l)、

Na3P〇4(16g/l)之水溶液作為黑化浴（氧化浴）進行黑化處理 並以含有NaOH(19g/l)、NaBH4(5g/l)之水溶液作為還原 液進行還原處理，在包含該通孔9的下層導體電路4之全 表面上形成粗化面4a，9a(參照圖6(b))。 (3) 調製出上述D中記載之樹脂填充材之後，在調製後 24小時以内藉下述方法於通孔9内、以及基板1的單面之 導體電路非形成部與導體電4 4之外緣部形成樹脂填充材鲁 10之層。 亦即，首先，以厚薄規於通孔内塞入樹脂填充材之後 ，以100°c、20分鐘的條件使其乾燥。其次，將在相當於 導體電路非形成部的部分有開口的光罩載置於基板上，使 用厚薄規於成為凹部的導體電路非形成部來形成樹脂填充 材10之層，以loot：、20分鐘的條件使其乾燥（參照圖 6(c))。 (4)對結束上述（3)之處理的基板之單面，藉使用糾⑻ φ 之帶式研磨紙（三共理化學公司製造）的帶式砂磨，以於内 層銅圖案4之表面或通孔9之平面部表面不致殘留樹脂填 充材10 W式加以研磨H，進行拋光研磨以將上述 帶式y磨所^成之研磨痕跡去除。此一連串的研磨亦於基 板的另一面同樣地進行著。 接者，進行loot： 1小時、12(rc3小時、15〇t i小時 、180C7小時的加熱處理以硬化樹脂填充材1〇。 106 1236327 藉此’可將形成於通孔9或導體電路非形成部的樹脂 · 填充材10的表層部以及下層導體電路4的表面平坦化， 而得到一絕緣性基板，其樹脂填充材10與下層導體電路4 之側面4a經由粗化面強固地密接著、又通孔9之内壁面 9a與樹脂填充材1〇經由粗化面強固地密接著（參照圖6(d)) 。藉此製程，樹脂填充材10的表面與下層導體電路4的 表面會成為同一平面。 (5)將上述基板水洗、酸性脫脂之後，進行軟蝕刻，接 著，以喷霧器將蝕刻液吹附上基板的兩面，將下層導體電 鲁 路4的表面與通孔9的平面部表面、内壁蝕刻，以於下層 導體電路4的全表面形成粗化面4a、9a(參照圖7(a))。作 為蝕刻液，係使用由咪唑銅（n )錯合物1〇重量份、乙二酸 7重里份、氯化鉀5重量份所構成之蝕刻液（美克公司製造 ，美克埃及邦得）。 (6)於基板的兩面，藉輥塗機塗佈上述B之粗化面形 :用樹脂組成物(黏度：Hs)，於水平狀態放置2〇分 知後於60 c進行30分鐘的乾燥，形成粗化面形成用樹φ 再者，藉輥塗機於該粗化面形成用樹脂層23之上塗佈 述A之粗化面形成用樹脂組成物（黏度：7pa · y，於水 平狀態放置2 0分鐘後，於6 y1 俊【60 C進行30分鐘的乾燥，形成 粗化面形成用樹脂層2b，從 / ν取f厚度35 // m之粗化面 形成用樹脂層（參照圖7(b))。 ⑺於上述⑹之形成有粗化面形成㈣脂層的基板μ 107 1236327 兩面，密接上一印刷有直徑85 # m之黑圓的光罩薄膜，藉 -超南壓水銀燈以50〇mj/cm2的強度進行曝光之後，藉 DMDG洛液進行喷霧顯像。之後，進_步藉超高壓水銀燈 以3000mJ/cm2的強度曝光此基板，實施1〇(rc i小時、12〇 C 1小時、150 C 3小時的加熱處理，以形成厚度35 # m的 層間樹脂絕緣層2(參照圖7(c))，其中，該層間樹脂絕緣層 具有相當於光罩薄膜之優異尺寸精度的直# 85#m的導通 孔用開口 6。 ⑻將已形成導通孔用開口 6的基板浸潰於含有_g/i鲁 之鉻酸之70t的溶液中19分鐘，讓存在於層間樹脂絕緣 層2之表面的環氧樹脂粒子溶解去&，使得層間樹脂絕緣 層2之表面成為粗糙面（深度3//m)(參照圖7(d))。 (9) 其次，將結束上述處理的基板浸潰於中和溶液（西 普雷公司製造），然後進行水洗。 再者，對經過粗糙面處理之該基板的表面賦予把觸媒（ 亞特提克公司製造），以於層間樹脂絕緣層2的表面與導通 孔用開口 6的内壁面附著觸媒核。 籲 (10) 其次，將基板浸潰於以下之組成的化學鍍銅水溶 液中’於㈣面全體形成厚纟〇 之化學錢銅層12(參 照圖8(a))。 0.003 mol/1 0.200 mol/1 0.030 mol/1 [化學鍍水溶液] NiS04 酒石酸 硫酸銅 108 1236327 0.050 mol/1 0.100 mol/1 40 mg/1 0.10 g/1

HCHO

NaOH α，α '—聯二毗啶 聚乙二醇（PEG) [化學鍍條件] 35°C之液溫40分鐘

(11)其次’將市售之感光性乾式薄膜張貼於化學鍍銅 層12上’載置光罩，以i〇〇mj/cm2進行曝光後，接著以 0.8%碳酸鈉進行顯像處理，藉此，設置厚度25 # m之防鍍 劑3(參照圖8(b))。 (12)接著，將基板以兄它的水洗淨後脫脂，再以25〇c 的水來水洗後，進一步以硫酸進行洗淨，然後以下述的條 件施行電鍍銅，形成電鍍銅層13(參照圖8(c))。 [電鍍水溶液] 硫酸 硫酸銅 添加劑

2.24 mol/1 0.26 mol/1 19.5 ml/1 (亞特提克日本公司製造，卡帕拉錫得hl) [電鍍條件] 電流密度 1 A/dm2 時間 65分鐘

溫度 22±2°C (13)再者，將防鍍劑3以5%KOH剝離去除之後，將 <立於該防鍍劑3下的化學鍍層12以硫酸與過氧化氫的混 109 1236327 合液進行蝕刻處理來溶解去除，成為獨立的導體電路（包含 · 導通孔7)5(參照圖8(d))。 (14)藉由重複上述（5)〜（13)的製程，進一步形成上層之 導體電路，以得到多層電路板（參照圖9(a)〜圖1〇(b))。 (1 5)其次，以下述的方法來調製包含環氧樹脂（含有p 原子）之防焊劑組成物。 將於二乙二醇二甲醚（DMDG)中溶解成為6〇重量％之 濃度之於上述通式（4)中Χΐ以及X2為0(氧）之環氧樹脂（含 有Ρ原子）之環氧基50%已丙烯酸化之感光性賦予的低聚物 籲 (分子量：4000)46.67重量份、溶解於甲乙_之為8〇重量 %之雙齡Α型環氧樹脂6.67重量份、咪唑硬化劑（四國化 成公司製造，2E4MZ_CN)1.6重量份、感光性單體之2官 能丙烯酸單體（曰本化藥公司製造，R6〇4)4 5重量份、同為 多元丙烯酸單體（共榮化學公司製造，DPE6A)1.5重量份、 由丙烯酸酯聚合物所構成之調整劑（共榮化學公司製造，聚 福祿Ν〇·75)0·36重量份裝入容器中，進行攪拌、混合以調 製出混合組成物，對此混合組成物加入作為光聚合起始劑 籲 之本紛（關東化學公司製造）2.0重量份、作為光增感劑之米 蚩酮（關東化學公司製造）0.2重量份、以及DMDG0.6重量 份，以得到黏度調整成於25°C為1.4±〇.3Pa· s之防焊劑 組成物。 又，黏度測定係依據B型黏度計（東京測量儀器公司製 造，DVL-B型）於60rpm的情形為迴轉器Ν〇·4、於6rpm的 情形為迴轉器Νο·3。 110 1236327 (16)其次，於多層印刷電路板的兩面塗佈上述防焊劑 組成物20// m的厚度，以70°C2〇分鐘、7〇〇C3〇分鐘的條 件進行乾燥處理後，讓描繪著防焊劑開口部之圖案的厚度 5mm的光罩密接於防焊劑組成物之層，以9〇〇mj/cm2之紫 外線曝光，然後以純水進行顯像處理，形成直徑125“爪 的開口。 接著，再以3000mJ/cm2的條件進行uv硬化，以8〇〇c 1小時、100C 1小時、120°C 1小時、15(rc3小時的條件

为別進行加熱處理來硬化防焊劑組成物之層，形成具有開 口之厚度25# m的防焊劑層14。 (17)其次，讓已形成防焊劑層14的基板於包含氣化鎳 (30 g/Ι)、次亞磷酸鈉（10 g/1)、檸檬酸納（i〇g/i)之p㈣之 化學鍵錄浴中浸潰20分鐘，於開口部形成厚度&瓜之鍍 鎳層15。再者，讓該基板於含有氰化金鈣（2 g/i)、氣化銨 (75 g/Ι)、檸檬酸納（50 g/l)、次亞磷酸納（1〇 g/1)的化學鍍 液中以93 C的條件浸潰23秒，於鍵錄層15上形成 0·03// m之鍍金層16 〇 又

(18)之後’於防焊劑層14之開口部印刷焊料糊，藉由 200°C的熔焊來形成焊料凸塊（焊接體）17，乃製造出具有焊 料凸塊17的多層印刷電路板（參照圖1〇⑷）。 (實施例15) A·層間樹脂絕緣層用樹脂薄膜之製作 讓雙酚A型環氧樹脂（環氧當量柳，油化殼牌環 司製造愛皮克特職)30重量份、甲I線性型環氧樹二 111 1236327

環氧當量21:，大曰本墨水化學工業公司製造愛皮克龍 N 673)40重里份、含有三Β丫秦構造之齡酸線性樹脂（紛駿 性經基當量m，大曰本墨水化學工業公司製…萊特 KA-7〇52)3G重量份於乙二醇乙酸wo t量份、溶劑油 ㈣_卿心)2〇重量份中—邊搜拌一邊加熱溶解，缺 後對其添加末端環氧化聚丁二埽橡膠（長瀨化成工業公司製 造迪那雷克斯r-45EPT)15重量份、2—苯基—4,5—雙（經 甲基户米唾粉碎A 1>5重量份、微粉碎二氧化石夕2重量份、 石夕系消泡劑G.5重量份，以調製環氧樹脂組成物。 將所得之樹脂組成物以乾燥後之厚度成為5—的方 式藉輥塗機塗佈於厚度38“m < ρΕτ薄媒上，然後於 8〇〜12〇t乾燥1〇分鐘’藉此，製作出層間樹脂絕緣層用 樹脂薄膜。 B·多層印刷電路板之製造方法 ⑴於厚度1.0mm《玻璃環氧樹脂或I Βτ(雙順丁稀二 醯抱亞胺吖秦）樹脂所構成之基板1的兩面積層18"爪之 銅箱8,將所得之㈣積層板作為起始材料（參照目32⑷) 。首先，將此銅面積層板蝕刻為圖案狀，藉此，於基板夏 的兩面形成下層導體電路4。 (2)將上述基板水洗、冑性脫脂之後，進行軟姓刻，接 著，以喷霧器㈣刻液吹附上基板的兩面，藉搬送親將蚀 刻液搬送至基板表面，將下層導體電路4的表面蝕刻，以 於下層導體電路4的全表面形成粗化面4a(參照圖32(b))。 作為蝕刻液，係使用由咪唑銅（Π )錯合物10重量份、乙二 112 1236327 酉文7重量份、氣化鉀5重量份所構成之蝕刻液（美克公司製 · 造，美克埃及邦得）。 ^ (3)於基板的兩面，將較A所製作之基板略大之層間樹 月曰I緣層用樹脂薄膜载置於基板上，以壓力Q.4Mpa、溫度 8〇 C、壓接時間1〇秒進行暫壓接然後裁斷之後，在以下 的條件下使用真空積層裝置進行張貼來形成層間樹脂絕緣 層2(參照圖32(c))。亦即，將層間樹脂絕緣層用樹脂薄膜 載置於基板上’以真空度〇.5T〇rr、壓力〇.4MPa、溫度8〇 c、壓接時間60秒進行正式壓接，之後，於熱硬化籲 3 0分鐘。 (4) 其次’於層間樹脂絕緣層2上，透過一形成有厚度 1.2mm之貝通孔的光罩，藉由波長1〇.4#爪之c〇2氣體雷 射，在光束直徑4.0mm、超硬模式、脈衝寬度8 〇//秒、 光罩之貫通孔的直徑為K〇mm、丨曝光照射的條件下，於 層間樹脂絕緣層2形成直徑80 # m之導通孔用開口 6。 再者，將已形成此層間樹脂絕緣層2的基板鑽削孔， 形成貫通孔18(參照圖32(d))。 鲁 (5) 讓已形成導通孔用開口 6與貫通孔18的基板於包 含60g/l之過錳酸的溶液中浸潰1〇分鐘，將存在於層間樹 脂絕緣層2之表面的環氧樹脂粒子溶解去除，使得層間樹 脂絕緣層2的表面成為粗糙面（參照圖33(a))。 再者，對經過粗糙面處理（粗化深度6//m)的該基板之 表面賦予鈀觸媒（亞特提克公司製造），以於層間樹脂絕緣 層2以及貫通孔18的表面、導通孔用開口的内壁面6附 113 1236327 著觸媒核。 (6) 其次，將基板浸潰於以下組成之化學鍍銅水溶液中 ，於粗糙面全體形成厚度0.6〜3.0 /z m的化學鍍銅膜12a(參 照圖 33(b))。 [化學鍍水溶液] 0.003 mol/1 0.200 mol/1 0.030 mol/1 0.050 mol/1 0.100 mol/1 40 mg/1 0.10 g/1

NiS04 酒石酸 硫酸銅 HCHO NaOH α，α ' —聯二D比淀 聚乙二醇（PEG) [化學鍍條件] 35°C之液溫40分鐘

(7) 將已形成化學鍍膜12a的基板水洗、乾燥後，以含 有 NaOH(10g/l)、NaC102(40g/l)、Na3P04(6g/l)之水溶液作 為黑化浴（氧化浴）進行黑化處理，並以含有NaOH(lOgn)、 NaBH4(6g/l)之水溶液作為還原液進行還原處理，在化學鍍 膜12a的全表面上形成粗化面。 (8) 調製出上述B中記載之樹脂填充材之後，在調製後 24小時以内藉下述方法於通孔29内填充樹脂填充材10。 亦即，以厚薄規於通孔29内塞入樹脂填充材之後，以 100°C、20分鐘的條件使其乾燥。 於乾燥結束後，藉施以拋光研磨，將化學鍍膜12a之 114 1236327 表面以及樹脂填充材之 1〇〇〇Γ , . 衣層邛1〇a平坦化。其次，進行 〇c 1 小時、120〇C3 小 加熱處理，來硬化樹月匕埴㈣ 小時、180t7小時的 树知填充材參照圖33(c))。 (亞特糟由對樹脂填充材之表層部i〇a賦予鈀觸媒 H 造），以於樹脂填充材之表層部心附著

、十、核°再者1與上述⑹同樣的條件進行化學鑛，在上 ，⑹所形成之化學㈣12a與樹脂填充材之表層部心之 上進-步形成厚度0.6〜3.〇…化學…2b(參照圖 33⑷）。藉此製程，得以於通孔⑺之上形成㈣層。 (10)將市售之感光性乾式薄膜張貼於化學鑛銅膜m 上’載置光罩，以I00mj/cm2進行曝光後接著以〇篇碳 酸納進行顯像處理，藉此，設置厚度3〇"m之防鑛劑3(參 照圖 34(a))。 (11)接著，將基板以50°C的水洗淨後脫脂，再以25t 的水來水洗後’進一步以硫酸進行洗淨，然後以下述的條

件施行電鍍銅，形成厚度20# m之電鍍銅模13(參照圖 34(b))。 [電鍍水溶液] 2·24 mol/1 〇·26 mol/1 19·5 ml/1 卡帕拉錫得hl) 1 A/dm2 硫酸 硫酸銅 添加劑 (亞特提克曰本公司製造 [電鍍條件] 電流密度 115 1236327 時間 溫度 65分鐘

22±2〇C (12)將防鑛劑3卩5%NaC)H剝離去除之後，將位於該 防鑛劑3下的化學鑛膜12a、m以硫酸與過氧化氫的混合 液進行蝕刻處理來溶解去除，形成由化學鍍銅们2與電 鑛鋼膜13所構成之厚度18"m之導體電路（包含導通孔 7)5(參照圖 34(c))。 * (13)進行與（5)同樣的處理，藉由含有銅錯合物與有機

西文之蝕刻液來形成粗化面（參照圖34(d))。 U4)藉由重複上述⑹〜(13)的製程，進—步形成上層之 導體電路’以得到多層電路板（參照圖35⑷〜圖％⑷）。曰 (15)其次，以下述的方法來調製包含環氧樹脂(含有p 原子）之防焊劑組成物。

將於二乙二醇二甲喊（DMDG)中溶解成為6〇重量％ 濃度之甲盼線性型環氧樹脂之環氧基5〇%已丙稀酸化之 光性賦予的低聚物（分子量：4_)46·67重量份、溶解於 =之為80重量％之於上述通式_χ3為單鍵且汉為 土之％乳樹脂（含有Ρ原子）6.67重量份、_硬化劑（四丨 =成公司製造，2讓Z_CN)1 ·6重量份、感光性單體之 I能丙稀酸單體（日本化藥公司製造，⑽4)4.5重量份、 為多元丙烯酸單體（共榮化學公司製造，DpE6A)i5重量 、由丙烯酸醋聚合物所構成之調整劑(共榮化學公司製： ==版75)〇.36重量份裝入容器中，進行㈣、混合 料出混合組成物，對㈣合組絲加人作為光聚合起， 116 1236327 劑之苯酚（關東化學公司製造）2.0重量份、作為光增感劑之 · 米蚩嗣（關東化學公司製造）〇·2重量份、以及dmdGO.6重 量份，以得到黏度調整成於25。(：為M±〇.3Pa· s之防焊 劑組成物。 (16) 其次，於多層電路基板的兩面塗佈上述防焊劑組 成物20/zm的厚度，以7(TC20分鐘、7〇t：3〇分鐘的條件 進行乾燥處理後，讓描繪著防焊劑開口部之圖案的厚度 5mm的光罩密接於防焊劑組成物之層，以9〇〇mJ/cm2之紫 外線曝光，然後以純水進行顯像處理，形成直徑125 “饥 φ 的開口。 接著，再以3000mJ/cm2的條件進行硬化，以 1小時、100 C 1小時、120。(： 1小時、15(rc 3小時的條件 分別進行加熱處理來硬化防焊劑組成物之層，形成具有開 口之厚度25 # m的防焊劑層14。 (17) 其次，讓已形成防焊劑層14的基板於包含氣化鎳 (2.3x10-1 tnol/丨）、次亞磷酸鈉（2.8^0」m〇m)、檸檬酸鈉 (1·6χ1〇-ι mol/l)之ρΗ=4·5之化學鍍鎳浴中浸潰2〇分鐘，_ 於開口 σ卩形成厚度5/zm之錢錄層ι5。再者，讓該基板於 含有氰化金鈣（7.6X10-3 mol/Ι)、氯化銨（19xl(rl m〇1/1)、檸 才豕酸鈉（1·2χΐ〇-ι m〇i/i)、次亞磷酸鈉（1·7χ1(Γΐ m〇1/1)的化學 鍍金液中以8(TC的條件浸潰7·5分鐘，於鍍鎳層15上形 成厚度0.03//m之鍍金層16。 (18) 之後，於基板之載置Ic晶片之面的防焊劑層14 開口處，印刷含有錫一鉛之焊糊，進一步於另一面之防焊 117 1236327 劑層14開口處，印刷含有錫一銻之焊糊，於該焊糊上載 置接腳之後，藉由20(TC的熔焊於載置著ΪΓ曰u 曰日片的面上形 成知料凸塊（焊接體）17,並於另一面形成Pga，製造出多 層印刷電路板（參照圖36(b))。 & 夕 實施例1 6 除了於實施例μ之(15)製程中，進一步加入平均㈣ 為之球狀二氧化矽1〇重量份作為無機填料，調靠 出防焊劑組成物以外，其餘與實施例14同樣，製造出多

層印刷電路板。 實施例1 7 除了於實施例15之（15)製程中，進—步加人平均粒徑 為之球狀i氧化石夕1〇 4量份作為無機支真料，調製 出防焊劑組成物以外，其餘與實施例15同樣，製造出多 層印刷電路板。 比較例7 除了作為防焊劑組成物，將於二乙二醇二曱_ (?mdg)中浴解成$ 6〇重量％之濃度之甲盼線性型環氧樹φ 月曰(日本化藥公司製造）之環氧* 5G%已丙烯酸化之感光性 賦予的低聚物(分子量：4000)46.67重量份、溶解於曱乙酮 之為8〇重量％之餘“ 雙紛A型環氧樹脂（油化殼牌公司製造， :皮克特1001)6.67重量份、咪唑硬化劑(四國化成公司製 =’ 2E4MZ_CN)1·6重量份、感光性單體之2官能丙烯酸 單，（曰本化藥公司製造，R604)4.5重量份、同為多元丙烯 文單體(共榮化學公司製造，DPE6A) 1.5重量份、由丙烯酸 118 1236327 酯聚合物所構成之調整劑（共榮化學公司製' 1福祿 出 笨 酮 N〇.75)0.36重量份裝入容器中，進行攪拌、混合以調製 混合組成物，對此混合組成物加入作為光聚合起始劑之 酚（關東化學公司製造）2.0重量份、作為光增感劑之米蚩 (關東化學公司製造）0·2重量份、以及DMDG〇6重量份 以得到黏度調整成於25t為1.4±〇.3Pa· s之防焊劑組成 物以外，其餘與實施例14同樣，製造出多層印刷電路板 比較例8 ^ 作為防焊劑組成物，除了調製出與比較例丨同樣的防 焊劑組成物以外，其餘與實施例15同樣，製造出多層印 刷電路板。 接著，對於由實施例14〜17以及比較例7〜8所製作之 多層印刷電路板，藉由以下的方法來評價難燃性、開口性 、防焊劑層與導體電路間之剝離的發生或於防焊劑層之龜 裂的發生的有無，結果示於表3。 評價方法 _ (1)難燃性之評價 依據UL94的規格，切割多層印刷電路板，藉垂直法 進行難燃性試驗，進行以下的評價。又，試驗片的尺寸係 疋為12.7mmX127mmx指定厚度。 評價基準 Ο :由94V-0之判定基準來看為合格。 X ··由94V-0之判定基準來看為不合格。 119 1236327 (開口性之評價） 於實施例1〜4與比較例1〜2，士 在防焊劑層形成開口， 使其硬化後，於開口部形成鍍層前奏|V肢视μ >心a 引先以顯微鏡觀察開口的 形狀，再者，於多層印刷電路板之制i & 土 ^ 办 双 < 製造結束後，將該多層 印刷電路板之形成有焊料凸塊的部八^ J #刀切斷，藉顯微鏡觀察 切斷之截面，來對於防焊劑層所开彡士 /成之開口的截面形狀以 顯微鏡觀察，並藉由以下的評價基準進行i平^ 評價基準

〇：由平面上來看開口形狀為辦I 狀馬所希望之物，自開口所 露出之導體電路表面未殘留樹脂。 X :開口的形狀呈現前尖的形壯，ώ日日 ^ 穴旧仏狀，自開口所露出之導 體電路表面殘留著樹脂，或是有未開口的情形。 (3)剝離或龜裂的發生的有無的觀察 ”上述（2)同樣，將夕層印刷電路板切斷，藉顯微鏡觀 察截面，來觀察防焊劑層與導體電路間是否有剝離的發生 ，再者，觀察於防焊劑層是否有龜裂的發生。 又’關於上述多層印刷電路板，進行熱循環試驗，反 覆於仰的周圍環境下維持3分鐘後再於i3『c的周圍環 扰下維持3分鐘循環10〇〇 :欠’之後，與上述同樣，觀察 防焊劑層與導體電路間是否有剝離的發生，再者，觀察於 防焊劑層是否有龜裂的發生。 〃 120 Ϊ236327 板 者 開口性 環試驗前之_ 龜裂的發生 於熱循環試驗後之-龜裂的發生 如表3所示 --—----------j 由實施例14〜17所製造之多層印刷電及 ，於UL94之試驗規格中94V-〇之判定基準來看係合卓

又，於該多層印刷電路板所形成之防焊劑層，在開口 性上優異，沒有龜裂的發生或是與導體電路間發生剝離的 情形。相對於此，由比較例7〜8所製造之多層印刷電路板 ，由於在燃燒時間上長，以94v_〇的判定基準來看並不合 格’在難燃性上屬不佳之物。 t業上可利用料

如以上之說明，依據第一群之本發明之第一發明之多 層印刷電路板，由於在多層印刷電路板的防焊劑層含有無 機真料線知脹係數乃低，於是，可防止於多層印刷電路 板之製程或於該印刷電路板搭載IC晶片等之電子零件後 ，因防焊劑層與其他部分的熱膨脹差發生龜裂等的情形。 又’依據第一群之本發明之第二發明之防焊劑組成物 ，由於該防焊劑組成物含有無機填料，藉由使用此防焊劑 組成物’可於印刷電路板形成含有無機填料之防焊劑層， 於疋’可防止於多層印刷電路板之製程中，因防焊劑層與 121 1236327 其他部分的熱膨脹差發生龜裂等的情形。 · 又，依據第一群之本發明之第三發明之多層印刷電路 板之製造方法，可適切地製造出上述第一群之本發明之第 一發明之多層印刷電路板。 又’依據第一群之本發明之第一發明之多層印刷電路 板，由於多層印刷電路板之防焊劑層含有彈性體成分，乃 可將作用於多層印刷電路板之防焊劑層的應力吸收、或是 緩和該應力，於是，於多層印刷電路板之製程或於該多層 印刷電路板搭載ic晶片之後，將不易因防焊劑層與其他 鲁 部分的熱膨脹差發生龜裂等情形，即使發生龜裂的情形， 該龜裂亦不致大幅地成長。 又’依據第二群之本發明之第二發明之防焊劑組成物 ，由於該防焊劑組成物含有彈性體成分，藉由使用此防焊 劑組成物，可於多層印刷電路板形成含有彈性體成分之防 焊劑層，於是，於多層印刷電路板之製程中，將不易因防 焊劑層與其他部分的熱膨脹差而發生龜裂等的情形，即使 發生龜裂的情形，該龜裂亦不致大幅地成長。 籲 又’依據第二群之本發明之第三發明之多層印刷電路 板之製造方法，可適切地製造出上述第二群之本發明之第 一發明之多層印刷電路板。 又’由於第三群之本發明之第一發明之多層印刷電路 板之防焊劑層於1GHz的介電常數低至3·〇以下，即使使 用GHz頻帶之高頻訊號，亦不易發生訊號延遲或訊號錯誤 122 1236327 又，第二群之本發明之第二發明之多層印刷電路板， · 由於使用聚稀煙系樹脂作為防焊劑層，即使使用GHz頻帶 之高頻訊號，亦不易發生訊號延遲或訊號錯誤。 又，第二群之本發明之第三發明之半導體裝置，由於 使用聚烯烴系樹脂作為防焊劑層，並使用聚烯烴系樹脂作 為層間樹脂絕緣層，介電常數與介電耗損因子乃小，是以 ，即使是搭載有1C晶片（使用高頻訊號）之半導體裝置，亦 不易發生訊號延遲或訊號錯誤。 又，依據第四群之本發明之第一發明之多層印刷電路 麵 板，由於防焊劑層於1GHz的介電耗損因子為〇〇1以下， 即使使用GHz頻帶之高頻訊號，亦不易發生訊號延遲或訊 號錯誤。 依據第四群之本發明之第二發明之多層印刷電路板， 由於使用聚苯醚樹脂作為防焊劑層，即使使用GHz之頻帶 之鬲頻訊號，亦不易發生訊號延遲或訊號錯誤。 又，第四群之本發明之第三發明之半導體裝置，由於 使用聚苯醚樹脂作為防焊劑層，並使用聚苯醚樹脂作為層 春 間樹脂絕緣層，故介電常數或介電耗損因子乃小，是以， 即使是搭載有1C晶片（使用GHz頻帶之高頻訊號）之半導 體裝置，亦不易發生訊號延遲或訊號錯誤。 第五群之本發明之多層印刷電路板在難燃性上優異， 防焊劑層與導體電路的密接性高，又，具有形成著所希望 之形狀的開口的防焊劑層。 【圖式簡單說明】 123 1236327 (—)圖式部分 圖Ua)〜(d)所 一部分的截面圖。 圖2(a)〜(d)所 —部分的截面圖。 圖3(a)〜(d)所 一部分的截面圖。 圖4(a)〜(c)所 一部分的截面圖。 示係本發明 示係本發明 示係本發明 示係本發明 之夕層印刷電路板之製程之 之多層印刷電路板之製程之 之多層印刷電路板之製程之 之多層印刷電路板之製程之

圖5⑷〜㈨所示係本發明之 一部分的截面圖。 < 夕層印刷電路板之製程之 圖6(a)〜（d)戶斤一 厅7F係本發明之夕 一部分的截面圖。 夕層印刷電路板之製程之 圖7(a)〜（d)戶斤一〆 不係本發明之客 一部分的截面圖。 < 夕層印刷電路板之製程之 圖8(a)〜(d)所 一部分的截面圖。 示係本發明 之多層印刷電路板之製程之

圖9(a)〜（c)戶斤一 厅7F係本發明夕 一部分的截面圖。 之夕層印刷電路板之製程之 圖10(a)〜（幻 一 )所示係本發明 一部分的截面圖。 $月之夕層印刷電路板之製程之 圖n(a)〜U)所-& + 一部分的截面圖。不，、發明之多層印刷電路板之製程之 圖 12(a)〜(d) 不糸本發明之多層印刷電路板之製程之 124 1236327 一部分的截面圖。 圖13(a)〜(e)所 一部分的截面圖。 圖14(a)〜(e)所 一部分的截面圖。 圖 15(a)，（b)所 一部分的截面圖。 圖16(a)〜(…所 一部分的截面圖。 圖17(a)〜(句所 一部分的截面圖。 圖18(a)〜(行）所 一部分的截面圖。 圖19(a)〜(e)所 一部分的截面圖。 圖 20(a)，（b)所 一部分的截面圖。 圖21(a)〜(e)戶斤 一部分的截面圖。 圖22(a)〜(句所 一部分的截面圖。

不係本發明之多層印刷電路板之製程之 不係本發明之多層印刷電路板之製程之 不係本發明之多層印刷電路板之製程之 不係本發明之多層印刷電路板之製程之 不係本發明之多層印刷電路板之製程之 不係本發明之多層印刷電路板之製程之 不係本發明之多層印刷電路板之製程之 $係本發明之多層印刷電路板之製程之 $係本發明之多層印刷電路板之製程之 $係本發明之多層印刷電路板之製程之 圖23(a)〜(d)所 一部分的截面圖。 示係本發明 之多層印刷電路板之製程之 圖24(a)〜(e)戶斤_ ^ 不係本發明之多層印刷電路板之製程之 125 1236327 一部分的截面圖。 圖25(a)〜（e)所 一部分的截面圖。 圖26(a)〜(c)戶斤 一部分的截面圖。 圖27(a)〜U)所 一部分的截面圖。 圖28(a)〜(d)所 一部分的截面圖。 圖29(a)〜(d)所 一部分的截面圖。 圖30(a)〜(e)所 一部分的截面圖。 圖31(a)〜（e)戶厅 一部分的截面圖。 圖32(a)〜(d)所 一部分的截面圖。 圖33(a)〜(a)所 一部分的截面圖。 圖34(a)〜(行）所 一部分的截面圖。 圖35(a)〜(e)所 一部分的截面圖。 圖 36(a)，(b)所 示係本發明之多層印刷電路板之製程之 示係本發明之多層印刷電路板之製程之 示係本發明之多層印刷電路板之製程之 不係本發明之多層印刷電路板之製程之 示係本發明之多層印刷電路板之製程之 示係本發明之多層印刷電路板之製程之 不係本發明之多層印刷電路板之製程之 不係本發明之多層印刷電路板之製程之 不係本發明之多層印刷電路板之製程之 示係本發明之多層印刷電路板之製程之 不係本發明之多層印刷電路板之製程之 下係本發明之多層印刷電路板之製程之

126 1236327 部分的截面圖。 (二）元件代表符號 1 基板 2 層間樹脂絕緣層 2a，2b 粗化面形成用樹脂組成物層 3 防鍍劑 4 下層導體電路 4a 粗化面 5 上層導體電路 6 導通孔用開口 7 導通孔 8 銅f白 9 通孔 9a 粗化面（内壁面） 10 樹脂填充材 10a 表層部 11 粗化層 12 化學鍍銅膜 12a Ni金屬層 12b 化學鍍銅膜 13 電鍍銅膜 14 防焊劑層（有機樹脂絕緣層） 15 鍍鎳層 16 鍍金層

127 1236327 17 焊料凸塊 18 貫通孔 29 通孔

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Claims (1)

1236327 拾、申請專利範圍： 丨·—種多層印刷電路板，係於基板上依序形電 於:、樹脂絕緣層，又於最外層形成有防焊劑層；其特徵在 月J述防焊劑層係由聚烯烴系樹脂所構成。 一、2·如申請專利範圍帛1項之多層印刷電路板，其中， 别述防焊劑層於1GHz之介電f數為3()以下。 1申明專利範圍第1或2項之多層印刷電路板，其 ，前述防焊劑層於1GHz之介電耗損因子為Q()1以下。 ^如巾請專利範圍第i《2項之多層印刷電路板，其 月1J述防焊劑層係由環烯烴系樹脂所構成。 如申請專利範圍第4項之多層印刷電路板，其中， ^述環烯烴系樹脂係2 —原菠烷、5 —乙又一 2 —原菠烷、 或疋k些物質的衍生物所構成之單體的均聚物或共聚物。 6·如申凊專利範圍第4項之多層印刷電路板，其中， 則述環烯烴系樹脂係熱硬化性環烯烴系樹脂。 7·如申凊專利範圍第1或2項之多層印刷電路板，其 中’前述樹脂絕緣層係聚烯烴系樹脂或聚苯系樹脂。 8· —種半導體裝置，係由在基板上依序形成導體電路 7樹脂絕緣層、最上層形成具焊料凸塊之防焊劑層而成之 夕層印刷電路板，以及於前述多層印刷電路板上隔著上述 焊料凸塊來連接之IC晶片所構成；其特徵在於， 前述防焊劑層係由聚烯烴系樹脂所構成， 則述樹脂絕緣層係由聚烯烴系樹脂、聚苯系樹脂、或 129 1236327 是氟系樹脂所構成。 拾壹、圖式： 如次頁

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