TWI235632B - Multi-layer printed circuit board, its manufacturing method and solder resist composition - Google Patents

Description

1235632 玫、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種多層印刷電路板，防焊劑組成物， 多層印刷電路板之製造方法以及半導體裝置。 【先前技術】 …般被稱為多層增厚電路基板之多層印刷電路板係藉 由半加成法（semi-additive meth〇d)等來製造，係在稱為核 心（core)t (^七醜纟右的經玻璃布等補強之樹脂基板 上將藉銅等所構成之導體電路與層間樹脂絕緣層交互積 層來製作。此多層印刷電路板之隔著層間樹脂絕緣層之導 體電路間的連接係以導通孔（via h〇le)來進行。 以往，增厚多 號公報專所揭示的 亦即，首先， 孔，接著施行化學 次’對基板的表面 來形成導體電路， 刻等形成粗化面。 成樹脂絕緣層之後 開口，之後，經由 緣層。 層印刷電路板係以例如特開平9_丨3〇〇5〇 方法來製造。 於張貼有銅落之銅面積層板上形成貫通 鍍銅處理以形成通孔（through hole)。其 以形成導體圖案狀的方式進行蝕刻處理 然，於此導體電路之表面藉化學鍍或蝕 接著於具有此粗化面之導體電路上形 進订曝光、顯像處理以形成導通孔用 UV硬化、正式硬化，形成層間樹脂絕 再者’對層間樹脂絕緣層 理之後’形成薄的化學鍍膜， 鍍劑之後，藉電鍍進行增厚， 以酸或氧化劑等施以粗化處 接著於此化學鍍膜上形成防 於防鍍劑剝離後進行蝕刻， 1235632 路 形成-與下層之導體電路係藉由導通孔來連接之導體電 反覆此製程，畏括去& 敢後為保護導體電路，乃形成防焊劑厣 ，為了與1C晶片等之雷；命丄 曰 矛 < 電子零件或是主機板等進行連接， 乃於露出開口的部分絲ri 刀^以鍍敷等之後，印刷焊料糊來形成 焊料凸塊，藉此，增屋容 予夕層印刷電路板的製造便得以完成 〇 以上述方式製造之多層印刷電路板，於載置π晶片之 後’進行熔焊（refl°w)，讓焊料凸塊# 1C晶片的焊塾（pad) 連接’然後於IC晶片的下方形成下填層(under fin，樹脂 層）、於1C晶片的上方形成由樹脂等所構成之密封層，藉 此，便完成搭載著1C晶片的半導體裝置之製造。 #以上述方式製造之半導體裝置，通常，受到各層之材 貝的衫響，於各層的膨脹率（線膨脹係數）乃不同。亦即， 雖1C日日#、下填層、層$樹脂絕緣層的線膨服係數通常 為20 X 1 ο Κ以下，但防焊劑層會因為所使用之樹脂的不 同，結果其線膨脹係數會高達，甚至 最高會超過100X10-W1。 _若作動此種構成之半導體裝置，1C晶片會發熱，此熱 會經由下填層傳達到防谭劑層、$間樹脂絕緣層等處，於 是該等層即因為溫度的上升而熱膨脹。 此時，雖由於1C晶片與下填層在線膨脹係數上的差異 不大，故昇溫造成之膨脹的程度無多大的變化，而不會因 兩者的熱膨脹差發生大的應力，惟，由於下填層或層間樹 1235632 脂絕緣層與被挾持於下填層或層間樹脂絕緣層中的防焊劑 層彼此的線膨脹係數差異很大，因昇溫造成之膨脹的程度 乃有很大的差異，伴隨之於防焊劑層會發生很大的應力， 依情況的不同，有時會於防焊劑層發生龜裂，或是防焊劑 層與下填層或層間樹脂絕緣層之間發生剝離。 上述龜裂或剝離，有時於形成焊料凸塊之際之加熱等 亦會發生，又，在將多層印刷電路板置於過於嚴苛之條件 下進行熱循環試驗或於高溫高壓下的可靠度試驗時，龜裂 等會更容易發生。 若於防焊劑層發生龜裂，會無法維持防焊劑層下之導 體電路與焊料凸塊等的絕緣性，從而導致絕緣性或可靠度 的降低。 又，就以上述方法所製造之以往的多層印刷電路板而 言，由於在層間樹脂絕緣層中使用到環氧樹脂、丙烯酸樹 脂等之混合物，於GHz頻帶之介電常數或介電耗損因子乃 门此時，若搭載上使用著GHz頻帶之高頻訊號的[si晶 片等，則由於層間樹脂絕緣層具高介電常數，將有訊號延 遲或訊號錯誤的發生的情形。 是以，為解決上述問題，乃提出—種將介電常數低的 聚烯烴系樹脂、聚苯醚樹脂、氟樹脂等作為層間樹脂絕緣 層來使用之多層印刷電路板。 …就此種多層印刷電路板而言，由於導體電路的大部分 係形成於層間樹脂絕緣層中，故訊號延遲或訊號錯誤的發 生這些問題可得到某種程度的解決。 1235632 惟’近年來隨著ic晶片的頻率的高頻率化，ic曰 曰曰月 之配線乃高密度化，線寬亦隨之變窄，從而，亦要求與π 晶片連接之印刷電路基板的外部端子用焊墊的間隔要窄， 又，每單位面積之外部端子用焊墊的數量亦變多，成為言 密度化。 是以，當防焊劑層之介電常數或介電耗損因子高的時 候，由於配線間之電磁的相互作用或於其周圍所存在的絕 緣體的高介電性，有時即使於防焊劑層之外部端子用凸塊 内或配線間亦會發生訊號延遲等的問題。 又，即使是一將不易發生上述之訊號延遲或訊號錯誤 之低介電耗損因子、低介電常數的聚苯醚樹脂作為層間樹 脂絕緣層來使用的多層印刷電路板，當防焊劑層的^電4 數高時，其效果會被抵銷，而有發生訊號延遲或訊號俨二 的情形。 β〜曰祆 又，於以往之多層印刷電路板之製造中，例如，作為 防焊劑組成物，係使用由線性型環氧樹脂之（甲基W㈣ 酿、咪唑硬化劑、2官能性（甲基）丙烯酸g旨單體、分子量 5匕〇〇〜5_左右之（甲基）丙烯酸g旨之聚合物、雙盼型環氧: 月曰專所構成之熱硬化性樹脂；含有多元丙烯酸系 =光性早體、乙二醇鱗系溶劑等之糊狀的流動體；藉由將 /、塗佈、硬化來形成防焊劑層。 《 、 ^有上述防焊劑層之多層印刷電路板係搭载著⑴晶片 ::電子零件來使用。是以，因各種的原因造。 專者火時，乃希望能忍受這種情 曰曰 y ，、篮而a ’以能通過 10 1235632 UL試驗規袼之UL94的判定基準為佳，尤其是以能通過 · 94V-0之燃燒時間的判定基準為佳。 . 又’多層印刷電路板除了滿足上述難燃性的基準外， — 於形成導通孔用開口或焊墊用開口之際，相較於既存之多 層印刷電路板的樹脂絕緣層或防焊劑層，其開口性以不至 於降低為佳，又，樹脂絕緣層等與導體電路的密接性不至 於降低亦為所希望的。再者，於進行可靠度試驗之際，多 層印刷電路板的性能不致降低亦為所希望的。 惟，具有使用以往之防焊劑組成物來形成防焊劑層的籲 多層印刷電路板，在難燃性方面並非滿足所需之物。 【發明内容】

本發明係用以解決上述問題所得之物，其目的在於提 供一種多層印刷電路板、於該多層印刷電路板之製造時所 使用之防焊劑組成物、以及使用該防焊劑組成物之多層印 刷電路板之製造方法，其於多層印刷電路板之製程中或於 該多層印刷電路板搭載± IC晶片之後，不會因為防焊劑 曰與其他部分的熱膨脹差而發生龜裂等現象。 夕又，本發明之另一目的在於提供一種具有防焊劑層之 :層印刷電路板以及半導體裝置，即使在使用GHz頻；之 内頻訊號之時，亦不易發生訊號延遲或訊號錯 又，本發明之又-目的在於提供一種具有防焊：。之 :層：刷電路板，其具有優異的難燃性、與導體電路的密 著性高、並形成有想要之形狀的開口。

一群之本發明之第一發明係一 種多層印刷電路板， 11 1235632 係於基板上依序形成導體電路與樹脂絕緣層，又於最外層 形成有防焊劑層；其特徵在於， 上述防焊劑層係含有無機填料。 /又，第一群之本發明之第二發明係一種防焊劑組成物 係用於第一群之本發明之第-發明之多層印刷電路板的 製造上；其特徵在於， 极的 於合有防焊劑層用樹脂之糊中配合有無機填料。 I第一群之本發明之第三發明係一種多層印刷電路板之 製造方法，係於基板上依序形成導體電路與樹脂絕緣層，_ 又於最外層形成有防焊劑層；其特徵在於， 係使用上述防焊劑組成物。 又，第二群之本發明之第一發明係一種多層印刷電路 板，係於基板上依序形成導體電路與樹脂絕緣層，又於最 外層形成有防焊劑層；其特徵在於， 上述防焊劑層係含有彈性體成分。 又’第二群之本發明之第二發明係一種防焊劑組成物 ’係用於第二群之本發明之第—發明之多層印刷電路板㈤ _ 製造上；其特徵在於， 於έ有防焊劑層用樹脂之糊中配合有彈性體成分。 第二群之本發明之第三發明係一種多層印刷電路板之 製造方法’係於基板上依序形成導體電路與樹脂絕緣層， 又於最上層形成有防焊劑層；其特徵在於， 係使用第二群之本發明之第二發明的防焊劑組成物。 又’第三群之本發明之第一發明係一種多層印刷電路 12 1235632 又於最 板’係於基板上依序形成導體電路與樹脂絕緣層 外層形成有防焊劑層；其特徵在於， 上述防焊劑層於職之介電常數為3〇以下。 U7群之本發明之第二發明係—種多層印刷電路 ，係於基板上依序形成導體電路與樹腊絕緣層，又於最 外層形成有防焊劑層；其特徵在於， 上述防焊劑層係由聚烯烴系樹脂所構成。 第三群之本發明之第三發明係—種半導體裝置，係由

在基板上依序形成導體電路與樹脂絕緣層、最上層形成具 焊料凸塊之防桿劑層而成之多層印刷電路板，以及於前述 多層印刷電路板上隔著上述焊料凸塊來連接之IC晶片所 構成，其特徵在於， 上述防焊劑層係由聚烯烴系樹脂所構成， 上述樹脂絕緣層係由聚烯烴系樹脂、聚苯系樹脂、或 是氟系樹脂所構成。

又弟四群之本發明之第一發明係一種多層印刷電路 板’係於基板上依序形成導體電路與樹脂絕緣層，又於最 外層形成有防焊劑層；其特徵在於， 上述防焊劑層之於1GHz的介電耗損因子為0.01以下 第四群之本發明之第二發明係一種多層印刷電路板， 係於基板上依序形成導體電路與樹脂絕緣層，又於最外層 形成有防焊劑層；其特徵在於， 上述防焊劑層係由聚苯醚樹脂所構成。 13 1235632 第四群之本發明之第三發明係一種半導體裝置，係由 在基板上依序形成導體電路與樹脂絕緣層、最上層形成具 焊料凸塊之防焊劑層而成之多層印刷電路板，以及於前述 多層印刷電路板上隔著上述焊料凸塊來連接之ic晶片所 構成；其特徵在於， 上述防焊劑層係由聚苯醚樹脂所構成， 上述樹脂絕緣層係由聚苯醚樹脂、聚烯烴系樹脂、或 是氟系樹脂所構成。

第五群之本發明係一種多層印刷電路板，係於基板上 依序形成導體電路與樹脂絕緣層，又於最外層形成有防焊 劑層；其特徵在於’上述防焊劑層係含有環氧樹脂，該環 氧樹脂係含有P原子。 發明之詳細銳曰q 首先’就第一群之本發明詳細地說明。

^第一群之本發明之第一發明係一種多層印刷電路板， 係於基板上依序形《導體電路與樹脂絕緣層，又於最外層 形成有防焊劑層；其特徵在於， 日 上述防焊劑層係含有無機填料。 依據第一群之本發明之第一發明之多層印刷電路板， 由於防焊劑層含有無機填料，則上述防焊劑層會因為此益 機填料的存在而熱膨脹率降低，與周圍所存在的層間樹脂 :緣層或下填層等的線膨脹率的差變小，於是，可防止於 夕層印刷電路板之製程或於製造出之多層印刷電路板搭載 π晶片等之電子零件後在防焊劑層之龜裂的發生，或是防 14 1235632 焊劑層與其他層之間發生剝離的情形。 亦即、，由於上述無機填料之線膨脹係數較構成防焊劑 層之樹脂為低，則當防焊劑層受熱膨服而與下填 樹脂絕緣層等的線膨脹係數出現差異，造成於防焊劑⑼ 生大的内部應力之際，上述無機填料具有緩和此情況的功 用士 jtb邊又II由無機填料來緩和防焊劑層之内部應力的 果將可防止於防焊劑層發生龜裂或剝離的情形。 作為上述無機填料並無特別的限^，可舉出例如紹化 5物、約化合物、鉀化合物、鎂化合物1化合物等。這 些化合物可單獨使用、亦可將1種以上併用。 作為上述紹化合物，可舉出例如氧化紹、氣氧化 ’作為上述約化合物，可舉出例如碳_、氫氧化約等。 =上述釺化合物，可舉出例如碳酸鉀等，作為上述 作:/可舉出例如氧化鎭、白雲母、驗性碳酸鎭等， 為上述矽化合物，可舉出例如二氧化矽、沸石等。 作為上述無機填料的形狀並無特別的 如球狀、橢圓球狀、多面體狀算盆…4 了舉出例 料的前端突出容易“I 中，若考慮到無機填 為宜。出谷易發生龜裂的情形’則以球狀、橢圓球狀 上述無機填料的士」 jhL E a 〇 ] 5 n 、，最長°卩分的長度（或是直徑）以 .1〜5.0/zm的範圍為佳。 於熱膨脹力m.1心’要緩和防焊劑層 膨脹率=;〇内部應力上有困難，而無法調整熱 行光料 ㈣，防焊劑層本身既硬且跪，又，進 先更化或熱硬化之際，無機填料會妨礙樹 1235632 、、疋♦易發生龜裂現象。綜合上述的 以透明之物為佳。 ^無枝填料 作為上述無機填料，在配合si〇 3〜50重量％的範圍為佳 2…配合量以 埶膨胳焱t & 滿3重里/〇，有防烊劑層之 重匕脹係數無法充分地降低之情形，另一方面，若超過5〇 里。’有解析度下降導致開口部異常 圍在5〜40重量％。 文住的乾 旦❶又，於防焊劑層中之無機填料的含有比例以5〜4〇重 里％為佳。藉由使用含有上述比例的無機填料，可有效果 地降低防焊劑層之線膨脹係數，而可有效果地緩和因熱膨 脹所發生之應力。 此乃由於，構成該防焊劑層的樹脂或樹脂之複合體的 線膨脹係數通常雖高達，但藉由於該 層中3有上述無機填料，可將線膨脹係數降低至 40〜SOxlO^K·1左右之故。 再者，於防焊劑層中以配合由彈性體所構成之樹脂為 佳由於彈性體本身畜有柔軟性、反作用彈性，即使受到 應力亦可將該應力吸收、或是緩和該應力，是以，可防止 龜裂、剝離的發生。又，藉由設定為海島構造，可進一步 防止因應力所造成的龜裂或剝離。又，上述之海島構造， 係於由彈性體以外之防焊劑組成物所構成之「海」的當中 ，彈性體成分以「島」狀分散著的狀態。 作為上述彈性體，可舉出例如天然橡膠、合成橡膠、 熱可塑性橡膠、熱硬化性橡膠等。尤其，可充分緩和應力 16 1235632 之物係由熱硬化性述之所構成之彈性體。 ， 作為由上述熱硬化性樹脂所構成之彈性體而言，可舉 - 出例如聚酯系彈性體、苯乙烯系彈性體、聚氣乙烯系彈性 ， 體、氟系彈性體、醯胺系彈性體、烯烴系彈性體等。 構成第一群之本發明之第一發明之多層印刷電路板的 防焊劑層除了上述無機填料、彈性體以外，亦可含有例如 熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂與熱可塑性 樹脂所成的複合體等。作為此種樹脂層，可舉出例如由線 性型環氧樹脂之（甲基）丙烯酸酯、2官能性（曱基）丙烯酸酯 _ 單體、分子量500〜5000左右之（甲基）丙烯酸酯之聚合物、 雙酚型環氧樹脂等所構成之熱硬化性樹脂；使得由多元丙 烯酸系單體等之感光性單體所構成之組成物聚合、硬化之 物等。 —作為上述2官能性（甲基）丙烯酸酯單體並無特別之限 可舉出例如各種二元醇類t丙稀酸或甲&丙稀酸的醋 等’在市售品方面，可舉出日本化藥公司製造之r_6〇4、

PM2、PM21 等。 作為上述線性型環氧樹脂之（甲基）丙烯酸酿，可舉 例如令酚醛線性或甲酚線性之環氧丙醚與丙烯酸或曱其 烯酸等反應所得之環氧樹脂等。X，關於製造此種多^ 刷電路板的方法係後述如下。 物說就第—群之本發明之第二發明的防焊劑層紐 第 一群之本發明之第 二發明之防焊劑組成物 係用於 17 1235632 第一群之本發明之第一發明之多層印刷電路板的製造上； · 其特徵在於， . 於含有防焊劑層用樹脂之糊中配合有無機填料。 — 作為上述無機填料，可使用上述所提之物。又，其配 合量在所形成之防焊劑層中的含有比例以5〜2〇重量％為佳 〇 第一群之本發明之第二發明之防焊劑組成物，除了上 述無機填料以外，較佳為由上述線性型環氧樹脂之（甲基） 丙烯酸酯、咪唑硬化劑、2官能性（甲基）丙烯酸酯單體、籲 刀子Ϊ 500〜5 000左右之（甲基）丙烯酸酯之聚合物、雙酚型 %氧樹脂等所構成之熱硬化性樹脂；包含多元丙烯酸系單 體等之感光性單體、乙二醇醚系溶劑等之糊狀的流動體； 其黏度以調整為於25°C下1〜l〇Pa· s為佳。 作為上述咪唑硬化劑雖無特別的限定，但以於25。〇為 液狀之咪唑硬化劑為佳。此乃由於粉末狀態難以均一地混 練’而液狀狀態則可均一地混練。 作為此種液狀咪嗤硬化劑，可舉出例如卜苯酿基一 2 _ 甲基咪唑（四國化成公司製造，1B2MZ)、1 一氰乙基一 2 乙基~4一甲基咪唑（四國化成公司製造，2Ε4μζ_〇ν)、4 甲基一 2—乙基咪唑（四國化成公司製造，2E4mz)等。 作為上述乙二醇醚系溶劑，以具有 化學構造之物為佳，具體而言，以使用擇自二=:二 喊（DMDG)ix及三乙二醇二甲醚（DMTG)中之至少丨種為佳 。此乃由於這些溶劑藉由30〜5(rc左右的加溫可讓聚合起 18 1235632 始劑之苯齡、米細、乙胺基苯盼完全地溶解。 CH30—(CH2CH2〇)n—CH3 ···(!) (上述式中η為1〜5的整數） 使用上述防焊劑組成物形成防焊劑層之際，首先， 由後面將提到的製程’於形成有複數層之導體電路與居； 樹脂絕緣層、最上層係形成導體電路的基板上，將具：曰 述組成之糊以輥塗法塗佈之後，使其乾燥，讓防焊劑= 物成形為薄膜狀’然後壓合該薄膜。之後，於相當於下 之導體電路的既定位置之防焊劑層的部分，形成；料凸塊 形成用之開口，依必要性，#由進行硬化處理， 劑層。 々坪 第:群之本發明之第三發明之多層印刷電路板之製造 方法係於基板上依序形成導體電路與樹脂絕緣層，又於 最外層形成有防焊劑層；其特徵在於， 係使用第一群之本發明之第二發明之防焊劑組成物。 關於第一群之本發明之第三發明之多層印刷電路板之 製造方法，依序說明其製程。 _ (1)於上述多層印刷電路板之製造方法中，首先，製作 一於絕緣性基板之表面形成有導體電路的基板。 作為上述絕緣性基板，以樹脂基板為佳，具體而言， 可舉出例如破璃環氧基板、聚酯基板、聚醯亞胺基板、雙 順丁稀一 &〜二B丫秦樹脂基板、熱硬化性聚苯醚基板、氟 樹脂基板、陶瓷基板、銅面積層板、RCC基板等。 此時’亦可於該絕緣性基板設置貫通孔。就此情形而 19 1235632 吕’貫通孔以使用直徑100〜3〇〇//m的鑽子、雷射光等形 成為佳。 (2)其次，於施行化學鍍之後，於基板上形成導體電路 形狀的阻钱劑，然後藉由蝕刻來形成導體電路。作為化學 鍍以鍍銅為佳。又，於絕緣性基板設有通孔（thr〇ugh h〇le) 用貫通孔之時，亦可於該通孔用貫通孔之壁面同時施行化 子鍍來形成通孔，藉此，將基板的兩面的導體電路間進行 電連接。

再者，於該化學鍍後，通常，連同化學鍍層表面形成 有通孔之情形，係進行連同通孔内壁的粗化處理。作為粗 化形成處理方法，可舉出例如黑化（氧化）_還原處理、藉有 機酸與銅錯合物的混合水溶液進行之喷霧處理、藉以一州 一 Ρ針狀合金電鍍進行之處理等。 作為上述黑化（氧化）-還原處理的具體方法，有將含;

NaOH (l〇g/i)、NaC1〇2(4〇g/1)、ν^ρ〇4(6§/ι)之水溶液當 黑化浴（氧化浴）進行黑化處理之方法，以及將含.

動卿的）、NaBH4(6g/i)之水溶液當作還原 處理之方法等。 史订還> 於上述噴霧處理所使用之有機酸與銅錯合 溶：：：=上述有機酸，可舉出例如犧酸1酸二 敎、己酸、丙烯酸、巴豆酸、硝酸、丙一於 琥轴酸、紅酸、順了稀二酸、苯^ 一^ 酸等。 本"夂、乙一酸、氨基石 上述之物可單獨使用亦可將 種以上併用 於上述混 20 1235632 合溶液中 乃由於可維持已氧化的銅之溶解性 故。 上述有機酸的含有量以 1〜3〇重量％為佳。此 且確保觸媒安定性之 作為上述銅錯合物，以唑類之鋼 ^ Jbu A , 曰口物马佳0此口坐I 銅錯a物係作為將金屬銅等氧 為相， 蜀』哥虱化的氧化劑而作用著… 類’可舉出例如二唾 - * 2— 四1專。其中，以咪 甲基咪唑、2—乙基咪唑、2 — 2^., A ^ , 乙基一4 一甲基咪唑 本土咪唑、2—十一碳咪唑為佳。 %上述鍅刻液中， 边鋼錯合物的含有量 1

3更里/0為佳。此乃由於在溶 安定性上優異、並可溶解構成觸媒核之Pd等的貴 屬之故。 作為上述電鍍處理的具體方法而言，可舉出以含有硫 西夂銅（1〜40g/l)、硫酸錄（〇1〜6 〇g/1)、擰檬酸⑽〜2_)、次 亞磷酸鈉（10〜l00g/1)、硼酸（1〇〜4〇g/1)、以及界面活性劑（ 日信化學工業公司製造，沙費諾# 465)(〇 〇i〜i〇洲的 PH=9之化學鍍浴施行化學鍍的方法。 在该製程中，若形成有通孔的情形，係將樹脂填充材鲁 填充於通孔中。又，依必要性，亦可於絕緣性基板表面之 未形成下層導體電路的凹部填充樹脂填充材，之後，進行 研磨等來將絕緣性基板表面平坦化。 若於通孔内已填充了樹脂填充材之時，係將樹脂填充 材以例如100°C /20分鐘的條件乾燥之後，使其硬化。 硬化以於溫度50〜25(TC之間來進行為佳。作為其硬化 條件的一例，可舉出於l〇(TC加熱i小時後，於l5(rc加 21 1235632 …、1小時的方法。依必要性，亦可依序自低溫到高溫來變 化溫度使其硬化、即進行階段硬化。 又進行研磨將導體層之表面平坦化的情形，依必要 性，可再-次進行下層導體電路的粗化處理。作為粗化處 理方法，例如可舉出黑化（氧化）-還原處理、藉有機酸與 銅錯合物之混合水溶液的噴霧處理、藉Cu—Ni—Ρ合金電 鍍之處理等。 口 (3)其次，於已形成此導體電路之基板上形成樹脂組成 物之層’再於此樹脂組成物之層形成導通孔用開口 (依必要 性亦可形成貫通孔），藉此，形成層間樹脂絕緣層。 乍為上述層間树月曰絕緣層的材料，可舉出粗化面形成 用樹脂組成物、聚苯驗樹脂、聚稀烴系樹脂、氟樹脂、熱 可塑性彈性體等。 上述樹脂組成物之層亦可藉塗佈未硬化之樹脂來成形 ，又，亦可將未硬化之樹脂薄膜行熱壓接來形成。再者， 亦可於未硬化之樹脂薄膜的單面貼附上由銅箔等金屬層所 形成之樹脂薄膜。 曰 作為上述粗化面形成用樹脂組成物，可舉出例如讓在 酸或氧化劑中為可溶性之粒子（以下稱為可溶性粒子）分散 於在酸或氧化劑中為難溶性之樹脂（以下稱為難溶性樹脂） 當中所得之物。 又，上述「難溶性」、「可溶性」一詞，係指在同一 粗化液中浸潰同一時間的情形下，相對溶解速度較快之物 扭宜地稱為「可溶性」，相對溶解速度較慢之物權宜地稱 22 1235632 马'難溶性」。 作為上述可溶性粒子，座 可、、容性”… 于了舉出例如於酸或氧化劑中為 化劑中A w ^卜 性树知粒子）、於酸或氧 化W f為可浴性之無機粒子 ^ ^ ^ (下無為可浴性無機粒子）、 於酉文或氧化劑中為可溶性金 粒子以⑧之金屬粒子（以下稱為可溶性金屬 才子）等。廷些可溶性粒子可單 用。 j早獨使用、亦可將1種以上併 作為上述可溶性粒子的形 ^ ^ 卞扪形狀（粒徑等）並無特別的限定 惟，以使用（a)平均粒徑在10 ⑻將平均粒徑在以下之^"以下之可溶性粒子’ ^ ^ ( 可/合性粒子凝集所成之凝集 粒子，（c)平均粒徑在2〜1〇 、 可〉谷性粒子與平均粒徑在 2 // m以下之可溶性粒子曰 9 1Λ 斤成之化合物，（d)於平均粒徑在 2〜！〇心之可溶性粒子的表面讓平均粒徑在以⑺以下之 耐熱性樹脂粉末或無機粉末中 疑㈣尽，一1種附著其上所成的 疑似粒子，（e)平均粒徑在〇 1〜〇 s " ^ 8 β m之可溶性粒子斑平 均粒徑超過〇. 8 # m作未$ 2 物+ 以111之可溶性粒子所成之混合 物，（0平均粒徑在（My ·〇 , 可洛性粒子這些粒子為佳 。此乃由於這些粒子可形成更複雜㈣定物。 作為上述可溶性樹脂粒子， .^ t J舉出由熱硬化性樹脂、 ,、、、可』性樹脂等所構成之物，杏、、舍、、主 夕、、六、、六rb 士 田/又〆貝於由酸或氧化劑所成 /谷液中之時，只要為較上述 危—仏，> 難，合性樹脂有更快的溶解速 度之物則無特別的限定。 氣為上述可/合1^科月曰粒子的具體例’可舉出例如由環 ㈣树脂、聚酿亞胺樹脂、聚二苯樹脂、聚烯煙 23 1235632 系樹脂、氟樹脂、胺樹脂(三聚氰胺樹脂、尿素樹脂 胺樹脂作所構成之物，可W這些樹脂之—種所構成之物 ，亦可為由1種以上之樹脂的混合物所構成之物。 又，作為上述可溶性樹脂粒子，亦可使用由橡膠所構 成之樹脂粒子。作為上述橡膠，可舉出例如聚丁二稀橡膠 ，裱氧改質、氨醋改質、（甲基)丙稀腈改質等之各種改質 聚丁二稀橡膠；含有叛基之（甲基）丙稽•丁二烯橡膠等 。藉由使用這些橡膠，可溶性樹脂粒子會易於溶解在 氧化劑之中。亦即’使用酸來溶解可溶性樹脂粒子之卜 即使是強酸以外的酸亦可將其溶解，χ，使用氧化劑:产 解可溶性樹脂粒子之際，即使是氧化力> ^ ^ 六絃 卩便疋乳化力較弱的過錳酸亦可 其溶：。I又：t用鉻酸的情形亦同樣地，可以低濃度將 ’、: 疋以，酸或氧化劑不會殘存於樹脂表面，後面將 提到於粗化面形成後，賦予氯化鈀等之觸媒之際合 有無法賦予觸媒、觸媒被氧化的情形。 θ 作為上述可溶性無機粒子，可舉出例如擇自 、辦化合物、卸化合物、鎮化合物、以及石夕 ：： 群之中至少一種所形成的粒子。 所構成 作為上述紹化合物，可舉出例如氧化紹 ，作為上述約化合物，可舉出例如碳_、氣氧 作為上述卸化合物，可舉出例如碳酸钾等，作為 口物’可舉出例如氧化鎂、白雲母、驗性碳酸鎂等'

上述矽化合物’可舉出例如二氧化矽、沸石等。 I 物可單獨使用、亦可將！種以上併用。 二5 24 1235632 : 乍為上述可溶性金屬粒子，可舉出例如擇自銅、錄、 $ ,卜1 、金、銀、紹、鎂、每、以及石夕所構成群之中 主^ 一種所形成之粒子。又 A 丄 為確保廷些可溶性金屬粒子 ' ，其表層亦可以樹脂等來被覆。 、-人：上?述了’合性粒子之1種以上混合來使用之時，在所 :二…種可溶性粒子的組合方面，以樹脂粒子與無機粒 子的、、且合為佳。此乃由於兩者導 導電性均低而可確保樹脂 ?、、’陘’同時，可易於謀求與難溶性樹脂間的熱膨 脹的㉟整，從而使用樹脂薄膜所形成之層間樹脂絕緣層中 不會發生龜裂，於層間樹脂絕緣層與導體電路之間 發生剝離。 θ 、作為上述難溶性樹脂，只要是對層間樹脂絕緣層以酸 或氧化劑來形成粗化面之際可保持粗化面之形狀之物即可 ’並無特別的限定，可舉出例如熱硬化性樹脂、熱可塑性 樹脂、這些樹脂的複合體等。又’亦可為對這些樹脂賦予 感光性所成之感光性樹脂。 14些物質當中，以含有熱硬化性樹脂之物為佳。並原 因在於，即使受到鑛液或各種加熱處理的作用亦可保持粗 化面的形狀。 作為上述熱硬化性樹脂，可舉出例如環氧樹脂、酚醛 樹脂、聚醯亞胺樹脂等。又，作為感光化樹脂，可舉出例 如甲基丙稀酸或丙稀酸等與熱硬化基進行㈣酸化反應所 得之物。尤其，以將環氧樹脂丙烯酸化之物為佳。i中， 又以於1分子中具有1個以上之環氧基的環氧樹脂為更佳 25 1235632 。此理由在於，由於不僅可形成上述之粗化面，在耐孰性 等亦優異之故，即使在熱循環條件下，亦不會於金屬層發 生應力的集中’從而金屬層的剝離等將不易發生。 作為上述環氧樹脂，可金+ , 牛出例如甲酚線性型環氧樹脂 、雙紛Α型環氧樹脂、雙盼F型環氧樹脂、㈣線性型環 氧：脂、烷基苯齡線性型環氧樹脂、二苯⑬f型環氧樹脂 、奈型環氧樹脂、二環戊二烯型環氧樹脂、苯酚類與具有 苯酚性經基之芳香族酸所形成之縮合物的環氧化物、三環

氧丙基三聚異氰酸6旨、脂環式環氧樹脂等。這些物質可單 獨使用#可將1種以上併用。藉此，成為在对熱性等優 異之物。 作為上述熱可塑性樹脂，可舉出例如聚醚磺（pEs)、聚 楓類（PSF)、聚苯硼（PPS)、聚苯撐硫⑽剛、聚苯醚（ppE) 、聚醚醯亞胺（PI)、苯氧樹脂、氟樹脂等。 上述熱硬化性樹脂與熱可塑性樹脂的混合比例以熱硬 化性樹脂/熱可塑性樹脂=95/5〜50/50為佳。此乃由於不會 損及耐熱性，又可確保高韌性值。 鲁 /上述可溶性粒子的混合重量比相對於難溶性樹脂的固 形分以5〜50重量％為佳，又以1〇〜4〇重量％為更佳。 使用未硬化之樹脂薄膜來形成上述層間樹脂絕緣層之 時，於該樹脂薄膜中，上述可溶性粒子以在上述難溶性樹 脂中均一地分散為佳。此乃由於可形成具有均一粗度之凹 凸的粗化面，又即使於樹脂薄膜形成導通孔或通孔，仍可 確保於其上面所形成之導體電路之金屬層的密接性。又， 26 1235632 亦可僅於形成粗化面之表層部使用含有可 相。藉此，由於樹脂薄模之表層部以外的地方立子之樹月旨 酸或氧化劑的環境中，隔著層間樹脂 =會處於 的絕緣性乃得以確保。 ㈢之導體電路間 於上述樹脂薄膜中’分散於難 子的配合量相對於樹脂薄膜以3〜40重量之：溶性粒 Γ::配合量ί滿3重量％，有時無法形成具有：::性 ☆性：化面右超過AO重量％，使用酸或氧化劑來、容解可 粒子之際，溶解會直達樹脂薄膜的深部 I ° 持隔有層間樹脂絕緣層（係 、…法维 體電路間的絕緣性’成為短路的原因。 導 以外，^樹月曰薄膜係，除了上述可溶性粒子與難溶性樹脂 :义要性’亦可含有硬化劑、溶劑、其他成分等。 作為上述聚苯亀並無特別的限定 —苯醚（PPO)、聚苯醚（PPE)等。 ^ :::述聚烯烴系樹脂’可舉出例如聚乙烯、聚丙烯 樹脂的共聚物等。'異戍婦、環稀烴系樹脂、這些 上述物質當中’從介電常數與介電耗損因子低、即使 使用GHz頻帶之高頻訊號的情形亦不易發生訊號延遲或訊 號錯誤、再者在剛性等之機械特性上亦優異這些方面來看 以使用裱烯烴系樹脂為佳。 作為上述裱烯烴系樹脂，以2 —原菠烷、5 —乙又—2 原菠烷、或是這些物質的衍生物所構成之單體的均聚物 27 1235632 或Z、聚物等為佳。作為上述衍生物’可舉出於上述原 茨烧等之環婦煙中結合上用以形成交聯的胺基、無水财 稀二酸殘基、或是順丁烯二酸改質物等所得者。 作為於合成上述共聚物之時的單體，可舉出例如 、丙烯等。 ’ 、曰上述環烯烴系樹脂可為上述樹脂之2種或2種以上的 此合物、亦可為含有環婦煙系樹脂以外之樹脂之物。 又，上述環稀烴系樹脂以熱硬化性環稀煙系樹脂為佳 。此乃由於藉由進行加熱來形成㈣，剛性會更高、機械 特性會提升之故。 、上述環稀烴系樹脂的玻璃轉移溫度（Tg)以13〇〜20(rc 為佳。 上述環烯烴系樹脂亦可使用已經成形為樹脂片（薄膜） 之物’也可為將單體或具有一定分子量之低分子量的聚合 物分散於甲苯、環？| ^ 1 ’谷知彳中而成為未硬化溶液的狀 為树月曰片的情形時，亦可使用所謂RCC(RESIN COATED COPPER ··附樹脂鋼箔）。 …上述環稀烴系樹脂可為不含填料等之物，亦可為含有 風氧化鋁、氫氧化鎂、磷酸酯等之難燃劑之物。 乍為上述氟树月曰’可舉出例如乙基/四氟乙烯共聚樹脂 (ETFE)、聚氣二氟乙稀（pcTpjg)等。 作為上述熱可塑性彈性體樹脂並無特別的限定，可舉 _#“烯系熱可塑性彈性體、稀煙系熱可塑性彈性體 28 1235632 、氨3曰系熱可塑性彈性體、聚酯系熱可塑性彈性體、聚醯 ,系熱可塑性彈性體、丨，2一聚丁二烯系熱可塑性彈性體、 氣=:系熱可塑性彈性體、氟系熱可塑性彈性體等。這些 貝田中，從電氣特性優異的方面來看，以烯烴系熱可塑 性彈性體與氟系熱可塑性彈性體為佳。 猎由張貼上述樹脂薄膜來形成層間樹脂絕緣層的情形 下°亥層間樹脂絕緣層的形成，以使用真空積層器等之裝 ，，在減塵或真空下，於0 2〜10Mpa的壓力、6〇〜12代的

溫度進行Μ接，之後，將樹脂薄膜熱硬化來進行為佳。 又，上述熱硬化亦可於形成後述之導通孔用開口以及 貫通孔之後來進行。 形成上述樹脂組成物之後，藉由於該樹脂組成物之層 處形成導通孔用開口（依必要性亦可形成貫通孔），來形成 層間樹脂絕緣層。 上述導通孔用開口係以雷射處理等來形成。又，於形 成由感光性樹脂構成之樹脂組成物之層之時，亦可藉由進 行曝光、顯像處理，來設置導通孔用開口。此時為所 使用之雷射光’可舉出例如碳酸氣體（CQ2)雷射、紫外線雷 射、準分子雷射等，其中，以準分子雷射或短脈衝的碳酸 氣體雷射為佳。 準分子雷射係如後述般，藉由對要形成導通孔用開口 之部分使用形成有貫通孔的光罩’可—次即形成複數的導 通孔用開口，X，使用短脈衝之碳酸氣體雷射，是因為開 口内之樹脂殘量少’對於開口邊緣之樹脂所造成的損傷亦 29 1235632 小之故。 又’在準分子雷射當中，以使用全息照相方式之準分 子雷射為#。所謂全息照相方式，係讓雷射光透過全息照 相、集光透境、雷射光罩、複製透鏡等照射到目的物的方 式，藉由使用此種方式，以一次的照射即可於樹脂組成物 之層鬲效率地形成複數的開口。 4 ·,’使用碳酸氣體雷射的情形，其脈衝間隔以10· 〜10秒為佳。又’用以形成開口之照射雷射光的時間以 100〜500 //秒為佳。 又，於形成導通孔用開口之部分已形成貫通孔的光罩 所具之貫通孔必須為正圓，&乃因為雷射光的光點形狀係 設定為正圓的緣故。上述貫通孔的直徑已…職左右為 又’藉由經光學系統透鏡與光罩來照射雷射光 次即可形成複數之導通孔用開口。此乃由於藉由經光學

統透鏡與光罩，可以同—強度、且照射強度為同—之雷 光同時照射到複數的地方之故。 以雷射光來形成開口之時’尤其是在使用碳酸氣體 射的情形下，以進行去污處理為佳。上述去污 由鉻酸、過猛酸鹽等之水溶液所構成之氧化劑來進〜 ，亦可以氧等離子體、與氧的的混合等離= 放電等進行處理。又，亦可# 體或電 進行表面改質。 了使用低壓水銀燈照射紫外線 又，於形成有編成物之層的基板來形成貫通孔 30 1235632 情形下’係使用直押 且k 50〜300 # m的鑽頭、雷射光等來形成 貫通孔。 Λ (4)其次，於句八 ^ 3導通孔用開口之内壁的層間樹脂絕緣 層表面與藉上述劁# ^、 壬形成有貫通孔的情況下之貫通孔的内 壁處’使用酸或氧化劑來形成粗化面。 作為上述酸，可* . J牛出硫酸、石肖酸、鹽酸、磷酸、墙酸 等，作為上述氧化劍^^ α W ’可舉出鉻酸、鉻硫酸、過錳酸納等 之過猛酸鹽等。 、、y *為使用酸來形成粗化面的情形時為使用驗等 水溶液、若為使用急^ 义用乳化劑來形成粗化面的情形時則使用中 和液，來中和導 孔用開口内或貫通孔内。在以此操作來 去除酸或氧化劑之眭 J之守’要避免對下一製程造成影響。又， 於此製程所形成之相几：“ 粗化面的平均粗度Rz以〇·1〜5/zm為佳 〇 Ί、人❻必要性’對已形成之粗化面賦予觸媒。作 為上述觸媒可舉出例如氯化鈀等。 此時’為確實地賦予觸媒，係藉由實施氧、氮等之等 離子體處理或電暈處理等 寺之乾式處理，來去除酸或氧化劑 的乂邊，同時將層間樹 T月曰、、邑緣層的表面予以改質，從而， IS:觸媒，提升化學鍍時之金屬的析出以及化學 Γ;=:脂絕緣層的密接性，尤其，▲導通孔用 開口的底面，可獲得很大的效果。 (6)接著，依必要性，於 m ^ 、已形成之層間樹脂絕緣層上藉 化子鍍、濺鍍等形成由錫、辞、 f 銅、鎳、鈷、鉈、鉛等所 31 1235632 構成之薄膜導體層。上述薄膜導體層可為單層、亦可為】 層以上所形成之物。 # 上述物質當中，若考慮電氣特性、經濟性等方面，則 以銅或銅與鎳所構成之薄膜導體層為佳。 又，於上述（3)之製程已形成貫通孔的情形下，亦可藉 此製程在貫通孔的内壁面同樣地形成由金屬所構成之薄‘ 導體層來作為通孔。 、

在上述（6)之製程中已形成通孔的情形下，乃希望進行 以:的處理製程。亦即，以針對化學制表面與通孔内^ 進行之黑化（氧化）—還原處理、藉有機酸與銅錯合物之混 合水溶液所進行之嘴霧處理、藉Cu—Ni—p針狀合金電: 所進行之處理等來進行粗化形成處理。之後，進—步以 脂填充材等填充通孔内，接著，以拋光研磨等之研磨處二 方法將樹脂填充材之表層部與化學鍍層表面平坦化。

再者’進行化學鑛，於已經形成之由金屬構成之薄膜 導體層與樹脂填充層之表層部形成化學鍍層，藉此，於 通孔上形成覆鍍層。 、 ⑺其次’於上述層間樹脂絕緣層上的—部分以乾式薄 膑來形成防鍍劑，之後’對上述薄膜導體層進行電氣電鍍 以作為電鍍導線，於上述防鍍劑非形成部形成電鍍層。 作為上述電鍍，以使用鍍銅為佳。 此時’可以電鍍來填充導通孔用開口而成為增厚（仏 ㈣構造，或是亦可於導通孔用開口填充導電性糊等： 於其上形成覆鍍層而成為增厚構造。藉由形成增厚才 32 !235632 造，可於導通孔的正上方設置導通孔。 (8) 形成電鍍層之後，剝離防鍍劑，將存在於防鍍層下 之由金屬所構成的薄膜導體層以蝕刻去除，成為獨立之導 體電路。作為上述電鍍，以使用鍍銅為佳。 作為蝕刻液，可舉出例如硫酸一過氧化氫水溶液、過 硫酸銨、過硫酸鈉、過硫酸鉀等之過硫酸鹽水溶液；氯化 鐵、氯化銅等之水溶液；鹽酸、硝酸、熱稀硫酸等。又， 亦可使用含有上述銅錯合物與有機酸之蝕刻液，與導體電 路間之蝕刻同時來形成粗化面。 又，依必要性，亦可使用酸或氧化劑將層間樹脂絕緣 層上的觸媒去除。由於藉由去除觸媒，故作為觸媒用的把 等之金屬乃消失，便可防止電氣特性的降低。 (9) 之後，依必要性，重複（3)〜（8)的製程，之後，如有 必要於最外層的導體電路上形成粗化面之時，使用上述之 沣化面:¾/成處理方法，形成具有粗化面的導體電路。， (10) 其次，於已形成最外層之導體電路的基板上 上述防焊劑層。 β、θ上述防焊劑層係以輥塗法等塗佈上述防焊劑組成物、 H成上述防焊劑組成物的樹脂薄膜之後進行熱壓接， 然後：進行藉由曝光、顯像處理、雷射處理等之開：處理 ，再進仃硬化處理等所形成之物。 (11) 其次’以電鍍、錢、或是蒸料方式於 :之=部！形成由Νι、Αΐ等所構成之抗餘金屬層，之 '於ic晶片連接面，以印刷方式將焊糊形成為焊料凸 33 1235632 塊，於外部基板連接面，配置焊球或焊銷等，藉此，— 成多層印刷電路板的製造。X，作為上述配料球或= 等的方法，可使用以往眾知之方法。 。又，為形成製品識別文字，可適時地進行文字印刷製 程；為將防焊劑層改質，可適時地進行氧或四氣 等離子體處理。 <、A寺之 然亦可採用全加成法。 群之本發明之第一發明

以上的方法雖依據半加成法， 藉由經上述製程，可製造第一 之多層印刷電路板。 其次’就第二群之本發明說明之。 第二群之本發明之第一發明係一種多層印刷電路板， 係於基板上依序形&導體電路與樹脂絕緣層，又於最外層 形成有防焊劑層；其特徵在於， θ 上述防焊劑層係含有彈性體成分。 依據第二群之本發明之第一發明之多層印刷電路板， 由於防干劑層含有彈性體成分，上述防焊劑層會由於彈性

體本身所具之柔軟性、反作用彈性，即使於防焊劑層受到 f力作用之時，亦可將該應力吸收、或是緩和該應力，於 疋，可防止於多層印刷電路板之製程或於製造出之多層印 刷電路板上搭冑Ic晶片等之電子零件之後，於防焊劑層 舍生龜裂或剝離’進一步，即使發生龜裂的情形，可防止 該龜裂大幅地成長。 。作為第一群之本發明之第一發明所使用之彈性體成分 可牛出例如天然橡膠、合成橡膠、熱可塑性樹脂、熱硬 34 1235632 化性樹脂等。尤其，可充分吸收或緩和應力之物，係由熱 硬化性樹脂所構成之彈性體。這些彈性體成分可單獨使用、 、亦可將1種以上併用。 作為由上述熱硬化性樹脂所構成之彈性體，可舉出例 ‘ 如聚酉旨系彈性體、苯乙婦系彈性體、聚氣乙稀系彈㈣: 氟系彈性體、醯胺系彈性體、烯烴系彈性體等。 作為上述彈性體成分的形狀並無特別的限定，惟考慮 到在吸收或緩和應力上要具有優異的效果，則以球狀、擴 圓球狀為佳。 上述彈性體成分的大小並無特別的限定，最長部分的 長度（或是直徑）以的範圍為佳。若上述彈性體 成分的大小未滿〇.5#m,則在吸收或緩和應力上會變得困 難而容易發生龜裂，若超過15//m，則解析度會降低。 於：發明之多層印刷電路板中，上述彈性體成分以於 、、，〔，焊背]層之硬化後成為海島構造的方式處於微相分離 :態為佳。將彈性體成分分散成如此的理由在於，在藉由 弹性體成分獲得吸收或緩和應力的效果上，此為最適宜❸秦 方式。 旦^上述防焊劑層中之彈性體成分的含有比例以卜汕 重量％為佳。此乃由於若上述含有比例未滿丨重量％，則 或緩和應力上會變得困難從而容易發生龜裂，若超 過20重量％，則解析度會降低。 述防垾劑層除了具有上述彈性體成分以外，以配合 …、機真料為佳。藉由配合上述無機填料，基於與第一群之 35 1235632 本t明之第一發明之多層印刷電路板的說明中所記載的理 為同樣的理由，由於可將防焊劑層與其他層（層間樹脂絕 緣層等）的線膨脹係數加以整合，將可進—步防止因線膨脹 係數的差所造成之剝離或龜裂的發生。 作為上述無機填料並無特別的限定，可舉出例如鋁化 合物、鈣化合物、鉀化合物、鎂化合物、矽化合物等。具 體而言，係舉出與第一群之本發明之第一發明之多層印刷 電路板所使用者為相同之物。這些化合物可單獨使用、亦 可將1種以上併用。 又，於上述防焊劑層中之無機填料的含有比例以5〜2 重量％為佳。藉由使用具上述含有比例的無機填料，〜 效地降低防焊劑層之線膨脹係數，而可有效地抑制因_ 脹所造成之應力的發生。 … 構成第二群之本發明之第—發明之多層印刷電路^ 防焊劑層除了含有上述無機填料、彈性體成分以外，尚、 含有例如熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂玉 熱可塑性樹脂的複合體笤，作盔θ μ/, " 第一群之本發明之第一發明之 中所含者為相同之物。 卩刷電路板的防焊齊 u 其次，就第二群之本發明之第 說明之。 # p 月之防焊劑組成夺 於

第二㈣發明之第二發明之防焊劑组成物的特徵在 於含有防焊劑層用樹脂之糊中配合有彈性體成分。 作為上述彈性體成分可使用上述之物。又，其配合量 36 1235632 在防焊劑組成物中的含有_ _ ▼一 土至/〇两佳。 第二群之本發明之第二發明之防焊劑組成物，除了 述彈性體成分或無機填料以外，較佳為由上述線性型環^ 樹脂之（甲基）丙烯酸酯、咪唑硬化劑、2官能性（甲美氧 酸醋單體、分子量·〜5_左右之(甲基)丙婦酸心： 物、雙酚型環氧樹脂等所構成之熱硬化性樹脂丨含有夕_ 丙婦酸系單體等之感光性單體、乙二醇鱗系溶劑等之2 的流動體；其黏度以調整為於25t下s為佳。 作為上述咪唾硬化劑以及上述乙二醇喊系溶劑，係 出與第一群之本發明'、牛 月之第一發明之防焊劑組成物為 物。 、 使用上述防焊劑組成物形成防焊劑層之際，首 作一形成有複數層之導體電路與層間樹脂絕緣層、^ 層形成有導體電路的基板，之後，將具有上述組成 輥塗法等塗佈、乾燥。之後，於相當於下面 既定位置之防焊劑層的邱八 電路的 片…刀’形成焊料凸塊形成用之開口 ，依必要性，藉由進行硬化處理，形成防焊劑層。 第群之本《明之第三發明之多層印 方法，係於基板上依庠形士描祕 ^ ^ 最外層形成有防焊劑層；其特徵在於， 於 係使用第二群之本發明一 就第ϋ 第 ^防㈣組成物。 就第一群之本發明之 造方法而言，首先，與於第月：夕層印刷電路板之製 層印刷電路板之製造方法 弟一毛月之夕 、氣私（1)〜(9)同樣，製作出於 37 1235632 最外層形成有導體電路的基板。 其次’以上述的方法爽彦 ^ ^ ^ ;處理弟二群之本發明之第二發 防丈f*劑組成物，亦即， P 於主佈防知劑組成物或是壓接 由防;^劑組成物所構成 ^ n ^ 肩膑之後，猎由曝光顯像處理等 進仃開口處理，再者，兹士 — 精由進仃硬化處理來形成防焊劑層 〇 /、第群之本發明之第三發明之多層印刷電路 、造方法中的製程⑽以及⑴)同樣，製作出多層印刷 電路板。 又藉由使用上述製造方法，可製造出第二群之本發 明之第一發明之多層印刷電路板。 其次，就第三群之本發明之多層印刷電路板說明之。 第三群之本發明之第一發明係一種多層印刷電路板， 係於基板上依序形成導體電路與樹脂絕緣層，又於最外層 形成有防焊劑層；其特徵在於， 上述防焊劑層於1GHZ之介電常數為3 0以下。 依據上述第三群之本發明之第一發明之多層印刷電路 板，由於上述防焊劑層的介電常數低至3 0以下，即使使 用GHz頻帶之高頻訊號’仍可防止因於該防焊劑層發生訊 號傳送的延遲或訊號的電傳輸損&造成之訊號錯誤。 又，若使用介電耗損因子低的防焊劑層之時，除具有 j述特性，即使焊料凸塊間的距離變窄，不論外部端子用 焊塾的數量為何’均可防止因於上述防焊劑層發生訊號的 電傳輸損失所造成之訊號錯誤。 38 1235632 再者，於上述多層印刷雷收也由 . I刎冤路板中，作為層間樹脂絕緣 層右使用聚稀烛糸樹脂或聚笨系讲日匕堂 κ本糸树月日專之時，由於防焊劑 層與層間樹脂絕緣層的熱膨 I脤丰的差小，乃可防止龜裂或 剝離的發生。 於第三群之本發明之第一菸 示 I明之多層印刷電路板中， 防焊劑層於1 GHz之介電常數為 “ 数局3·ϋ 乂下。精由使用此種 低介電常數之物，可防止因於 、Λ號傳送的延遲或訊號的電 傳輸損失造成之訊號錯誤。上述介 工义，丨逼吊數以2.4〜2.7為佳 〇 於第三群之本發明之第一菸 币心月之夕層印刷電路板中， 防焊劑層於1GHz的介電旄指 冤耗扣因子以〇.〇1以下為佳。藉由 使用此種低介電耗損因子物 卞之物，可防止因於訊號傳送的延 遲或訊號的電傳輸損失造成之訊號錯誤。 於第三群之本發明之第一發 、、 f Θ之夕層印刷電路板中， 摆=述低介電常數與低介電耗損因子之防輝劑層以含有 罐糸樹脂、聚苯醚樹脂以及I系樹脂所構成群之 中至乂 一種所得之物為佳。 作為上述聚烯烴系樹脂之具體例，可Α + ^ # 、 八股妁了舉出例如聚乙烯 V丙烯、聚異丁烯、聚 月匕Τ 丁 一席I異戊烯、環烯烴系樹 月曰這些Η脂的共聚物等。 3Μ Γ為广述聚烯烴系樹脂之市售品，可舉出例如住友 以上ir造之商品名：1592 #。又，作為炫點在 石型聚稀烴系樹脂的市售品，可舉出例如三井 ，予工業公司製造之商品名·· τρχ(炼點24〇。〇、出光 39 J235632 石油匕學丁 4K、 菜公司製造之商品名：SPS(熔點270°c )等。 上述物質當中，從介電常數與介電耗損因子低、即使 使用GHz頻碟—> 。 貝T之面頻訊號的情形亦不易發生訊號延遲或訊 垅錯誤、再者在剛性等之機械特性上亦優異這些方面來看 ，以使用環烯烴系樹脂為佳。 作為上述環烯烴系樹脂，以2—原菠烷、5一乙又一 2 、原菠烷、或是這些物質的衍生物所構成之單體的均聚物 或？聚物等為4圭。作為上述衍生物，可舉出於上述2一原 ，…等之裒烯烴中結合上用以形成交聯的胺基、無水順丁 烯一酸殘基、或是順丁烯二酸改質物等所得者。 作為於合成上述共聚物之時的單體，可舉出例如乙 、丙烯等。 述％烯烴系樹脂可為上述樹脂之2種或2種以上的 合物、亦可為含有環烯烴系樹脂以外之樹脂之物 上述％烯烴系樹脂為共聚物之情形，可為嵌段聚 亦可為無規聚合物 又 述環烯烴系樹脂以熱硬化性環烯烴系樹脂為佳 牲於藉由進行加熱來形成交聯，剛性會更高、機械 特性會提升之故。

130 〜200〇C 上述環烯烴系樹脂的玻璃轉移溫度（Tg)以 為佳。 述％稀煙系樹脂亦可使用 J便用已經成形為樹脂片（薄膜） 之物’也可為將單體或具有一 ^ 疋分子ϊ之低分子量的聚合 物分散於甲苯、環己烷等之溶 幻'口 ”J τ而成為未硬化溶液的狀 1235632 態 又，為樹脂片的情形時，亦 coated C0PPER : 卜吏用所明 RCC(R_ …上述環烯烴系樹脂可為不含填料等之物，亦可為含有 風乳化紹、氫氧化鎮、磷酸s旨等之難燃劑之物。〜 於上述防焊劑層所使用之聚烯烴系樹脂通常為透明。 是以’將透明的聚稀烴系樹脂使用於防焊劑層之時，由於 組裝内層之導體電路或目標標記時或切斷個片時有誤讀的 可能，乃希望將形成防焊劑層的聚烯㈣樹脂著色為綠色 或燈色。藉此，可判別多層印刷電路板之内層與表層的對 準標記。 作為構成第三群之本發明之第一發明之多層印刷電路 Μ層間樹脂絕緣層的樹脂，以聚烯煙系樹脂、聚苯系樹 脂（ΡΡΕ、ΡΡΟ等）、氟系樹脂等為佳。 作為聚烯烴系樹脂，可舉出例如上述聚乙烯、聚丙烯 等作為氟系樹脂，可舉出例如乙基/四氟乙烯共聚樹脂 (ETFE)、聚氣三氟乙烯（pCTFE)等。 春 藉由使用上述樹脂，可降低多層印刷電路板全體之介 電吊數與介電耗損因子，即使使用GHz頻帶之高頻訊號亦 不易發生矾號延遲或訊號錯誤。又，由於使用上述樹脂絕 緣層的樹脂之熱膨脹率與於防焊劑層所使用之聚烯烴系樹 脂等的熱膨脹率的差距不大，故不易發生剝離或龜裂。 第三群之本發明之第二發明係一種多層印刷電路板， 係於基板上依序形成導體電路與樹脂絕緣層，又於最外層 41 1235632 形成有防焊劑層；其特徵在於，上述防焊劑層係由聚稀煙. 糸樹脂所構成。 依據上述第三群之本發明之第二發明之多層印刷電路 _ 板，由於於上述防焊劑層中使用聚烯烴系樹脂，即使使用 Hz之頻▼之冋頻汛唬，仍可防止因於該防焊劑層發生訊 唬傳送的延遲或訊號的電傳輸損失造成之訊號錯誤。 又使用”電吊數低的防焊劑層之時，即使使用GHz 頻帶之而頻訊说’可進一步防止因於該防焊劑層發生訊號 傳送的延遲或訊號的電傳輸損失造成之訊號錯誤。 # 又，若使用介電耗損因子低的防焊劑層之時，除具有 ^述特性，即使焊料凸塊間的距離變窄，不論外部端子用 焊塾的數量為何，均可防止因於上述防焊劑層發生訊號的 電傳輸損失所造成之訊號錯誤。 —再者，於上述多層印刷電路板中，作為層間樹脂絕緣 層右使用聚烯烴系樹脂或聚苯系樹脂等之時，由於防焊劑 層與層間樹脂絕緣層的熱膨脹率的差小，乃可防止龜裂或 剝離的發生。 籲 一於第三群之本發明之第二發明之多層印刷電路板中， 沈於防知劑層所使用之聚婦烴系樹脂而言並無特別的限定 ;1 GHz之"電常數以3 〇以下為佳。藉由使用此 種低"電常數之物’可防止因於訊號傳送的延遲或訊號的 電傳輸損失造成之訊號錯誤。上述介電常數以2.4〜2 7為 ίέ 〇 於第三群之本發明之第二發明之多層印刷電路板中， 42 1235632 於防焊劑層所使用之聚烯烴系樹脂於1GHz的介電耗損因 子以0.01以下為佳。藉由使用此種低介電耗損因子之物， 可防止因於訊號傳送的延遲或訊號的電傳輸損失造成之訊 號錯誤。 作為上述聚稀烴系樹脂之具體例，可舉出例如聚乙稀 、聚丙烯、聚異丁烯、聚丁二烯、聚異戊烯、環烯烴系樹 脂、這些樹脂的共聚物等。 作為上述聚烯烴系樹脂之市售品，可舉出例如於第三 群之本發明之第一發明所使用之物為相同者。 · 上述物質當中，從介電常數與介電耗損因子低、即使 使用GHZ頻帶之高頻訊號的情形亦不易發生訊號延遲或訊 號錯誤、再者在剛性等之機械特性上亦優異這些方面來看 ，以使用環烯烴系樹脂為佳。 就構成第三群之本發明之第二發明之多層印刷電路板 之層間樹脂絕緣層的樹脂而言，較佳者係與第三群之本發 明之第一發明所使用之物為相同者。 藉由使用上述樹脂，與第三群之本發明之第一發明之鲁 多層印刷電路板同樣地’可降低多層印刷電路板全體之介 電常數與介電耗損因子，即使使用GHz頻帶之高頻訊號亦 不易發生訊號延遲或訊號錯誤。又’由於使用上述樹脂絕 緣層的樹脂之熱膨脹率與於防辉劑層所使用之聚稀烴系樹 脂等的熱膨脹率的差距不大，故不易發生剝離或龜裂。 其次’就製造第三群之本發明之多層印刷電路板的方 法說明之。 43 1235632 第二群之本發明之第一盥第_ 係，^ τ μ ，、弟一 ι明之多層印刷電路板 ，、，除了使用包含上述樹脂（聚稀 .,,„ . 、κ⑽^二糸树月曰專）之防焊劑組 成物以外，可藉由與第一群之本 ^ ^ ^ Γ ^ 〜明之苐二發明之多層印 刷電路板的製造方法為同樣 7〆左木製造。又，就篦二雜 之本發明之第一與第二發明 7尤弟一群 之夕層印刷電路板的製造而言 ’形成具有開口之防焊劑居 m “丄 干以層之際，以使用雷射來形成開口 為佳此乃由於聚稀烴系樹脂裳從、吞^ 系树月曰4係適於以雷射來形成開口 之故。 又’就第三群之本發明之筮 沾你 +七月之第一與第二發明之多層印刷 電路板的製造而言，如上所十、 .. 斤述’作為層間樹脂絕緣層的材 料，以使用聚烯烴系樹腊、聚苯系樹脂、氣系樹脂為佳。 2:::這些材料形成層間樹脂絕緣層之時，藉雷射處理 來形成導通孔用開口乃為所希望的。 其次’就第三群之本發明之筮- 钐月之第二發明之半導體裝置說 明之。 第一群之本|S明之第三發明係一種半導體裝置，係由 在基板上依序形成導體電路與樹脂絕緣層、最上層形成具 焊料凸塊之防焊劑層而成之多層印刷電路板，以及於前述 多層印刷電路板上隔著上述焊料 、汗丁寸凸塊來連接之1C晶片所 構成；其特徵在於， 上述防焊劑層係由聚婦烴系樹脂所構成， 上述樹脂絕緣層係由聚稀烴系樹脂、聚苯系樹脂、或 是氟系樹脂所構成。 就於第二群之本發明之繁二称 义弟一I明之+導體裝置之防焊 44 1235632 副層所使用之聚稀煙系樹脂而言，可舉出例如與於第三群 之本發明之第一發明之多層印刷電路板所使用之聚烯：系 樹脂為同樣之物。上述聚烯烴系樹脂以環烯烴系樹脂為佳 。此乃由於其介電常數與介電耗損因子低、機械特性優異 之故。 第三群之本發明之第三發明之半導體裝置之樹脂絕緣 層:系由聚烯烴系樹脂、聚苯系樹脂、或是氟系樹脂所構成 。藉由使用此種樹脂，可降低多層印刷電路板全體之介電 吊數與介電耗損因子，即使使用GHz頻帶之高頻訊號亦不 _ 易發生訊號延遲或訊號錯誤。又，由於於上述樹脂絕緣層 所使用的樹脂之熱膨脹率與於防焊劑層所使用之聚烯烴系 樹脂的熱膨脹率的差距不大，故不易發生剝離或龜裂。 於製造第三群之本發明之第三發明之半導體裝置之際 ，藉由上述方法製造出具有焊料凸塊之多層印刷電路板之 後’於具有焊料凸塊之防焊劑層上之既定位置載置IC晶 片，藉由加熱來熔焊焊料，以連接印刷電路板之電路與 晶片。接著，於連接著IC晶片的印刷電路板填充下填層 鲁 ，然後進行樹脂密封，藉此，便完成半導體裝置之製造。 依據第三群之本發明之第三發明之半導體裝置，即使 1C晶片的頻率位於1GHz以上之高頻訊號區域，亦不會因 訊號傳送的延遲或訊號之電傳輸損失等而發生訊號錯誤。 其次，就第四群之本發明說明之。 第四群之本發明之第一發明係一種多層印刷電路板， 係於基板上依序形成導體電路與樹脂絕緣層，又於最外層 45 1235632 形成有防焊劑層；其特徵在於，上述防焊劑層於1 GHz的 介電耗損因子為〇.〇 1以下。 依據上述第四群之本發明之第一發明之多層印刷電路 板，由於上述防焊劑層於1GHz的介電耗損因子為〇〇1以 下，乃可防止因於上述防焊劑層發生訊號傳送的延遲或訊 5虎的電傳輸損失所造成之訊號錯誤。

又，若上述防焊劑層之介電耗損因子與介電常數皆低 之時，除具有上述特性’即使焊料凸塊間的距離變窄，不 論外部端子料墊的數量為何，均可防止因於上述防焊劑 層發生訊號的電傳輸損失所造成之訊號錯誤。 四群之本發明之第一發明之多層印刷電路板之防太 劑層於1GHz之介電耗損因子為㈣以下。藉由使用此# 低，電耗損因子之防焊劑層，可防止因於上述防焊劑層每 生訊號的電傳輸損失造成之訊號錯誤。介電耗損因子t 0.001以下為佳。 的介電常數以3.0以下為 電常數皆低之物，可更進 訊號的電傳輸損失所造成

又’上述防焊劑層於1GHz 佳。藉由使用介電耗損因子與介 一步確實防止因於防焊劑層發生 之訊號錯誤。 明之多層印刷電路板中， 電常數之防焊劑層以含有 、以及氟系樹脂所構成群 於第四群之本發明之第一發 具有上述低介電耗損因子與低介 擇自聚苯醚樹脂、聚烯烴系樹脂 之中至少一種所得之物為佳。 作為上述聚苯驗樹脂 可舉出與後面將提到之第四群 46 1235632 之本發明之第二之多層印刷電 同樣之物。 峪板所使用之聚笨醚樹脂為 =，作為上述聚烯烴系樹脂’可舉出例如與於第三群 "月之第一發明之多層印刷電路板之 之物為同樣者。 叶州層所使用 =上述氣系樹脂’可舉出例如乙基/四氣乙稀共 ^(etfe)、聚氣三氟乙烯（PCTFE)等。 :於本發明之多層印刷電路基板之樹脂絕緣層所使用 =曰而言’可舉出聚苯喊樹脂、聚稀煙系樹脂、氣系樹 作為上述聚苯喊樹脂，可舉出與後面將提到之第四群 :本發明之第二之防焊劑層所使用之_樹脂 物0 作為上述聚烯烴系樹脂或上述說系樹月旨，可舉出例如 與於上述防焊劑層所使用之物為同樣者。 藉由使用此種…旨’可降低多層印㈣路板全體之 電㊉數與介電耗損因子，即使使用GH^ ^ ^ ^ ^ 及▼之π頻汛號亦 易每生訊號延遲或訊號錯誤。再者，尤其是於層間樹脂 絕緣層與防焊劑層之兩者使用聚笨醚樹脂之時，由於防 劑層與層間樹脂絕緣層的熱膨脹率的差距不大，故 貫地防止龜裂或剝離的發生。 /第四群之本發明之第二發明係一種多層印刷電路板， 係於基板上依序形成導體電路與樹脂絕緣層，又於最外声 形成有防焊劑層；J:胜外+ M , , θ /、特被在於，上述防焊劑層係由聚苯醚 47 1235632 樹脂所構成。 依據上述第四群之本發明之第二發明之多層印刷電路 板’由於於上述防焊劑層中使用聚苯醚樹脂，即使使用 GHz之頻帶之高頻訊號，仍可防止因於該防焊劑層發生訊 號傳送的延遲或訊號的電傳輸損失所造成之訊號錯誤。 又’使用介電耗損因子低的防焊劑層之時，即使使用 GHz頻贡之咼頻訊號，可進一步防止因於該防焊劑層發生 訊號傳送的延遲或訊號的電傳輸損失所造成之訊號錯誤。 又，使用介電常數低的防焊劑層之時，除具有上述特 性，即使焊料凸塊間的距離變窄，不論外部端子用焊墊的 數量為何，均可防止因於上述防焊劑層發生訊號的電傳輸 損失所造成之訊號錯誤。 再者’於上述多層印刷電路板中，作為層間樹脂絕緣 層若使用聚苯醚樹脂之時，由於防焊劑層與層間樹脂絕緣 層的熱膨脹率的差小，乃可防止龜裂或剝離的發生。 於第四群之本發明之第二發明之多層印刷電路板中

就於防焊劑層所使用之聚苯醚樹脂而言並無特別的限定 可舉出例如具有以下述化學式⑺所表示之重複單位的教 塑型聚苯醚樹脂或具有以下述化學式(3)所表示之重複單 的熱硬化性聚苯醚樹脂等。

48 (3) 1235632 (式中’η表示2或2以上的整數

R1—CH=CH2 \ /m (式中，m表示2或2以上的整數。又，r1、r2 一 揮基、乙撐基、或是—CH2—〇—CH2—，兩者可為= 不同。）

又，具有以上述化學式（2)所表示之重複單位的熱可 性聚苯醚樹脂雖具有於苯環上結合著甲基的構造，惟、 為本發明所能使用之聚苯醚樹脂，亦可為將上述甲基取 為以乙基等之其他烷基所得之衍生物、或是甲基的氫取 為氟所得之衍生物。 上述聚苯醚樹脂可單獨使用、亦可將2種或2種以 併用。 上述聚苯醚樹脂當中，由藉加熱可提高剛性、機械特 性提升的方面來看，以上述化學式（3)所表示之熱硬化性聚 鲁 本鱗樹脂為佳。 又’作為上述聚苯喊樹脂，於1GHz之介電耗損因子 在0.01以下、介電常數在3·0以下之物為佳。 上述聚苯醚樹脂（包含熱硬化性聚苯醚樹脂）之代表性 之物係，不論是介電常數（1 MHz)在2.45〜2.50左右、介電 耗損因子（1 MHz)在0.7 X 10·3〜1 ·〇χ 1 (Γ3左右皆低且位於上述 較佳的範圍内，又，由於具有210〜250 °C左右之玻璃轉移 49 1235632 溫度、吸水率低至0.05%以下， ^ π 了適用於防焊劑層。 藉由使用具有上述介電常數與命 '、 包耗知因子之聚苯_ 树月曰，即使使用GHz頻帶之高頻％骑 I _ 貝讯唬，仍可防止訊號 或訊號錯誤。 ％ 上述聚本喊樹脂可使用已經成 、 战φ為樹脂片（薄膜）之物 ，也可為將單體或具有一定分子量 里之低为子ϊ的聚合物分 政於二甲苯、甲苯等之芳香族碳化 〜 Α 1匕虱糸〉谷劑、環己烷等之 浴劑中而成為未硬化溶液的狀態。

又，為樹脂'的情形日夺，亦可使用所謂RCC(RESIN COATED COPPER :附樹脂銅落）。 又，於防焊劑層所使用之樹脂，可為僅由上述聚苯喊 樹脂所構成之物、亦可在不損及低介電常數與低介電耗損 因子之範圍下配合其他成分。

就於第四群之本發明之第二發明之多層印刷電路板之 樹脂絕緣層所使用之樹脂而言’可舉出聚苯醚樹脂、聚稀 烴系樹脂、氟系樹脂等。作為上述聚苯醚系樹脂可舉出與 於上述防焊劑層所使用之聚苯醚樹脂為同樣之物。又，作 為上述聚烯烴系樹脂或上述氟系樹脂，可舉出與於第四群 之本發明之第一發明之所使用之物為相同者。 上述樹脂當中，以聚苯醚樹脂為佳。 作為絕緣性樹脂，藉由使用聚苯醚樹脂，可降低多層 印刷電路板全體之介電耗損因子與介電常數，即使使用 GHz頻帶之高頻訊號亦不易發生訊號延遲或訊號錯誤。又 ，由於層間樹脂絕緣層與防焊劑層的熱膨脹率的差距不大 50 1235632 ，故可更確實地防止龜裂或剝離的發生。 其次，就製造第四群之本發明之多層印刷電路板的方 法說明之。 第四群之本發明之第一與第二發明之多層印刷電路板 係，除了使用包含上述樹脂（聚苯醚樹脂等）之防焊劑組成 物以外，可藉由第一群之本發明之第三發明之多層印刷電 路板的製造方法來製造。又，就第四群之本發明之第一與 第二發明之多層印刷電路板的製造而言，形成具有開口之 防焊劑層之際，以使用雷射來形成開口為佳。此乃由於聚 苯醚樹脂等係適於以雷射來形成開口之故。 又，就第四群之本發明之第一與第二發明之多層印刷 電路板的製造而言，如上所述，作為層間樹脂絕緣層的材 料，以使用聚苯醚樹脂、聚烯烴系樹脂、氟系樹脂為佳。 又，使用這些材料形成層間樹脂絕緣層之時，藉雷射處理 來形成導通孔用開口乃為所希望的。 其次，就第四群之本發明之第三發明之半導體裝置說 明之。 第四群之本發明之第三發明係一種半導體裝置，係由 在基板上依序形成導體電路與樹脂絕緣層、最上層形成具 焊料凸塊之防焊劑層而成之多層印刷電路板，以及於前述 多層印刷電路板上隔著上述焊料凸塊來連接之1C晶片所 構成；其特徵在於， 上述防焊劑層係由聚苯醚樹脂所構成， 上述樹脂絕緣層係由聚苯醚樹脂、聚烯烴系樹脂、或 51 1235632 是氟系樹脂所構成。 . 就於第四群之本發明之第三發明之半導體裝置之防焊 。 劑層所使用之聚苯鍵樹脂而言，可舉出例如與於第四群之-本發明之第一發明所使用之聚苯醚樹脂為同樣之物。作為 上述聚苯醚樹脂，以熱硬化型聚苯醚樹脂為佳。此乃由於 其介電常數與介電耗損因子低、機械特性優異之故。 第四群之本發明《第三發明之半導體裝置之樹脂絕緣 層係由聚笨醚樹脂、聚烯烴系樹脂、或是氟系樹脂所構成 。藉由使用此種樹脂，可降低多層印刷電路板全體之介電# 常數與介電耗損因子’即使使用GHz頻帶之高頻訊號亦不 易發生訊號延遲或訊號錯誤。又，由於於上述樹脂絕緣層 所使用的樹脂之熱膨脹率與於防焊劑層所使用之聚烯烴系 樹脂的熱膨脹率的差距不大，故不易發生剝離或龜裂。 #於製造第四群之本發明之第三發明之半導體裝置之際 ’藉由上述方法製造出具有輝料凸塊之多層印刷電路板之 後，於具有焊料凸塊之防焊劑層上之既定位置載置ic晶 片’藉由加熱來熔焊焊料，以連接印刷電路板之電路與ic · a曰片接著於連接著1C晶片的印刷電路板填充下填層 ，然後進行樹脂密封，藉此，便完成半導體裝置之製造。 依據第四群之太蘇日 不^月之第三發明之半導體裝置，即使 IC晶片的頻率位於1 g pp 、GHZ以上之高頻訊號區域，亦不會因 訊5虎傳送的延遲或訊辨夕带 虎之電傳輸損失等而發生訊號錯誤。 其次，就第五群之本發明說明之。 $ i t本發明係_種多層印刷電路板，係於基板上 52 1235632 依序形成導體電路與樹腊絕緣岸 劑層；其特徵在於， θ，又於最外層形成有防烊 上述防焊劑層係含有 原子。 環氧樹脂 該環氧樹脂係含有Ρ 攸艨弟五群之本發明之 刷電路板會因為這此 ，、子之故，夕層印 ,^ 負的存在而在難姆性上偽s好 即祐#, 1層之原料的環氧樹脂含有p尼； 即使者火時樹脂開始燃燒有P原子， 停止。 在卩原子的部分的燃燒可一旦 八，田於形成 防焊劑層係使用具優異密接性刷電路板的 焊劑層與導體電路的密接性高，θ為原料，所以防 π又，作為上述防焊劑層的原料，除了含有上述Ρ原子 =氧^旨以外之物，係使料與通常所採用之物為相同 勿疋以，上述防焊劑層可藉由曝光、顯像處理等形 既定形狀的開口。 人於第五群之本發明之多層印刷電路板中，防焊劑層係 έ有環氧樹脂，又該環氧樹脂含有ρ原子。 一作為上述含有ρ原子之環氧樹脂，只要為含有碟之環 氧树脂則無特別的限定，其中，以含有磷酸殘基之環氧樹 脂為佳，又以具有磷酸酯鍵之環氧樹脂為更佳。 具體而言，以具有2價之磷酸殘基且兩末端具有環氧 基的環氧樹脂，或是於一側末端具有1價之磷酸殘基、另 53 !235632 —側^具有環氧基的環氧樹脂為佳。 氧樹具:二:之:酸殘基且兩末端具有環氧基的環 子之環氧__例如以下述通式⑷所表示之含有^ (式中’ X、χ2分別表示〇或是單鍵。） 、此處’右χ1以及/或是X2為〇(氧）之情形，以上述通籲 式（4)所表不之含有ρ原子的環氧樹脂會成為具有麟酸醋鍵 就以上述通式（4)所表示之環氧樹脂而言，係於磷酸殘 基結合以下述化學式（6)

0~CH2-Cf^~CH2 • · ·⑻

所表示之化合物，惟，於上述磷酸殘基所結合之化 物亦可為例如以下述化學式（7)

/CH2—CH—CH2 ⑺ ch2~c^ch2 所表示之化合物，又，結合於上述磷酸殘基上的化合 物可分別不同。 54 1235632 又二述於：側末端具有i價之鱗酸殘基、另^ 末立而具有％氧基的環氧樹炉 I； m㈣^人士 言，可舉出例如以下述通 ⑺所表不之含有p原子的環氣樹脂等。

I OH

OH o 1 · ·-⑸ (式中’X表示0或是 疋早鍵，R表示碳數2〜8的烷基 ° ) 此處，若X3為〇(氧）悴 V羊W之If形，以上述通式（5)所表示之 έ有P原子的環氧樹脂會诸 9成為具有磷酸酯鍵。 以上述通式（5)所表子 — 、 、之％氧樹脂中，結合於上述磷酸 :基的化合物亦可為例如以上述化學式⑺所表示之末端具 有環氧基的化合物。 又，作為上述燒基，可舉出乙基、丙基、異丙基、丁 土、二級丁基、四級丁基等。其中，又以丁基為佳。 上述含有Ρ原子之環氧樹脂在防焊劑層中的含有量以 70重里％為佳。若未滿重量％ ’有時多層印刷電路 板無法具備充分的難燃性，另-方面，即使超過70重量％ ’多層印刷電路板的難燃性亦無所提升。 上述防焊劑層以含有石夕化合物、紹化合物、鎮化 4來作為無機填料兔 、、 、、、佳。作為這些化合物的具體例，可兴 出例如與於第一群之本發之 ： 所使用之無機填料為相同之物。 電路板 55 1235632 上述化合物可單獨使用、亦可含有2種或2種以上。 若讓上述化合物包含於防焊劑層中，則如第―群之本 發明之第-發明之多層印刷電路板的說明所記載般，由於 發生在防焊劑層的應力得以缓和，於是’像是於防焊劑層 發生龜裂、或是防焊劑層與導體電路間發生剝離的情形會 幸父為不易發生。 上述無機填料的粒徑以Ο.ΚΟ^為佳。若上述粒徑 未則很難獲得將發生於防焊劑層之應力予以緩 和的效果，另一方面，苦令7讲$ ^ ,^ ^ ·〇# m，有時會對防焊劑組 之居^罢吟』， 艮的〜響，又，於防焊劑組成物 影響。 寻以丁、有時會對開口性造成不良 又I作為上述無機填料的形狀並無特㈣限定 出例如球狀、橢圓球狀、破碎狀、多面體狀等。 上述形狀當中，由层私 ㈣m 發生於防谭劑層之應力予以 、、友牙不易成為防焊劑層表面之穸把你& + 球狀為佳。 s表面之大起物的方面來看，則以 為佳卞述防焊劑層中之無機填料的含有量以^.㈠$重量％ 劑層=2=:1重量%’則缺乏將發生於防焊 、、彳&效果’若超過15重量％，古主么 防焊劑組成物夕M 里里/〇 ’有時會對 之層的硬化性造成不良的影響，又， 劑組成物之層# w 於防知 n又置焊料凸塊用開口等 造成不良影響。 负f «對開口性 56 1235632 構=五群之本發明之多層印刷電路板之防焊劑組成 /、 述含有P原子之環氧樹脂或無機填料以外， 可含有例如熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹 脂與熱可塑性樹脂所成之遴人挪哲 …史化〖生树 τ細所成之複合體等。作為其具體例，可舉 出例如由線性環氧樹脂之（甲基）丙烯酸醋、2 t能性（甲基） 日早體、分子量500〜觸左右之（甲基）丙稀酸酯之 I物、㈣型環氧樹脂等所構成之熱硬化性樹脂；讓多 Γ稀酸系單體等之感光性單體所構成之防辉劑組成物聚

5、硬化之物等之與於第—群之本發明之第—發明之多層 印刷電路板所使用之物為相同者。 作為形成上述防焊劑組成物之層的方法 法有：調製出包含上述含有ρ +出的方 XL 3有P原子之％氧樹脂等之未硬化 的防焊劑組成物’然後藉由輥塗法等將其塗佈，製作出由 未硬化之防焊劑組成物所構成之樹脂薄膜後，將此樹 膜進行熱壓接。 寻

…又，使得上述無機填料包含於防焊劑層中之情形，於 调製上述防焊劑組成物之際，讓上述無機填料分散於甲乙 酮等之溶劑之後再予以添加乃所希望的。 此乃由於，可讓無機填料在不致凝集的清形下均一地 分散於防焊劑層中之故。 t述防焊劑組成物，除了磷或磷化合物、無機填料以 外’較佳為由上述線性環氧樹脂之（曱基）丙婦酸酉旨、味唑 更化剤、2官能性（甲基）丙烯酸醋單體、分子量嶋 左右之(甲基)丙烯酸醋之聚合物、雙酚型環氧樹脂等所構 57 1235632 荨之感光性單 ’其黏度以調 成之熱硬化性樹脂；包含多元丙烯酸系單體 體乙—醇謎系溶劑等之糊狀的流動體。又 整為於25。(：下1〜10Pa· s為佳。 作為上述咪唑硬化劑或上述乙二醇醚系溶 例如與於第—雜夕士於 用之物Μ η: 之第二發明之防焊劑組成編 用之物為相同者。

由於由上述構成所形成之防焊劑層係包含上述含有ρ 原子之環氧樹脂所以在難燃性上優異’形成有該防焊劑声 的多層印刷電路板為通過UL試驗規格之则4(高分子二 料之難燃性試驗)的判定基準之物，其中又通 的判定基準。 ϋ -又，第五群之本發明之多層印刷電路板除了使用含有 ^樹脂（含有Ρ原子）之防焊劑組成物以外，亦可使用與 -群之本發明之多層印刷電路板之製造方法為同樣的方 2製造。、又’於第五群之本發明之多層印刷電路板的製 ^ ，形成樹脂絕緣層之際所使用的樹脂以含有上述罈氧

7脂（含有P原子）為佳。藉此，不僅是防焊劑層，由2樹 :曰絕緣層亦含有環氧樹脂(含有p原子)，故多層印刷電路 板之難燃性得以進一步提升。 【實施方式】 以下藉實施例進-步詳述第—群〜第五群之本發明。 (實施例1) A.上層之粗化面形成用樹脂組成物的調製 (I)將甲酚線性型環氧樹脂(日本化藥公司製造，分子 58 1235632 量：2500)之25%丙烯酸化物以80重量％的濃度溶解於二 乙二醇二甲醚（DMDG)所得之樹脂液35重量份、感光性單 體（東亞合成公司製造，阿洛尼克斯M3 1 5)3 · 1 5重量份、消 、 泡劑（二能普克公司製造S-65)0.5重量份、以及n —甲基 毗唆（ΝΜΡ)3·6重量份裝入容器中，進行攪拌混合，藉此調 製出混合組成物。 (Π )將聚醚磺（PES)12重量份、環氧樹脂粒子（三洋化 成公司製造，聚合物寶路）之平均粒徑1_〇 # m之物7·2重 量份與平均粒徑〇.5// m之物3·09重量份裝入別的容器中 _ ’進行攪拌混合之後，再添加ΝΜΡ30重量份，以珠式磨 床攪拌混合，調製出別的混合組成物。 (Π )將咪唾硬化劑（四國化成公司製造，2E4MZ-CN)2 重量份、光聚合起始劑（吉巴•特用化學公司製造，依魯喝 克亞1-907)2重量份、光增感劑（日本化藥公司製造， DETX-S)0.2重量份、以及NMP1.5重量份裝入又一容器中 ’藉由攪拌混合調製出混合組成物。 接著，藉由將（I )、（ π )、以及（m )所調製出之混合組 · 成物加以混合來獲得上層之粗化面形成用樹脂組成物。 B·下層之粗化面形成用樹脂組成物的調製 (I )將曱酚線性型環氧樹脂（日本化藥公司製造，分子 昼· 2500)之25%丙烯酸化物以80重量％的濃度溶解於二 乙二醇二甲醚（DMDG)所得之樹脂液35重量份、感光性單 體（東亞合成公司製造，阿洛尼克斯M3 15)4重量份、消泡 劑（三能普克公司製造S_65)0.5重量份、以及N—甲基姐 59 1235632 進仃攪拌混合，藉此調製 啶（ΝΜΡ)3·6重量份裝入容器中 出混合組成物。 (Π)將聚醚磺（PES)12重量份、以另f 士丄匕 M及％虱樹脂粒子（三 洋化成公司製造，聚合物寶路）之平 卞岣粒徑〇·5 // m之物 14.49重量份裝入別的容器巾’進行攪拌混合之後，再添 加NMP30重量份，以珠式磨床授掉混合，㈣ 合組成物。 OH)將咪唑硬化劑（四國化成公司製造，2e4mz_CN)2 重量份、力聚合起始劑(吉巴·特用化學公司製造，依魯嘎 克亞1-907)2重量份、光增感劑（日本化藥公司製造， DETX-S)0.2重量份、以及匪P1.5重量份裝入又__容器中 ’藉由攪拌混合調製出混合組成物。 接著’藉由將（I )、（ π )、以及（瓜）所調製出之混合組 成物加以混合來獲得下層之粗化面形成用樹脂組成物。 C ·樹脂填充材之調製 (I )將雙盼F型環氧單體（油化殼牌公司製造，分子量 3 10 ’ YL98 3U)1 〇〇重量份、表面被覆著石夕烧偶合劑之平 均粒控且最大粒子直徑在15/zm以下的si〇2球狀 粒子（阿得馬特克斯公司製造，CRS 1101-CE)170重量份、 以及調整劑（三能普克公司製造佩雷洛魯S4)1.5重量份裝 入谷裔中’進行攪拌混合，藉此，調製出黏度在23 ± 1 °C 為40〜50Pa · s之樹脂填充材。 又’作為硬化劑，係使用咪唑硬化劑（四國化成公司製 造 ’ 2E4MZ-CN)6.5 重量份。 1235632 D·多層印刷電路板之製造方法 0)於厚度1mm之玻璃環氧樹脂或是Βτ(雙順丁烯二 酉也抱亞胺Β丫秦）樹脂所構成之基板1的兩面積層1 8 #⑺之 · 銅箔8，將所得之銅張積層板作為起始材料（參照圖i(a))。 百先，將此銅面積層板鑽削孔，施以化學鍍處理，然後蝕 刻為圖案狀，藉此，於基板丨的兩面形成下層導體電路4 與通孔9。 (2) 將已形成通孔9與下層導體電路4的基板水洗、乾 燥後，以含有 NaOH(10g/l)、NaC1〇2(4〇g/1)、Na3p〇4(6g/i) _ 之水溶液作為黑化浴（氧化浴）進行黑化處理，並以含有

NaOHdOg/D、⑽叫㈣川之水溶液作為還原液進行還原 處理，在包含該通孔9的下層導體電路4之全表面上形成 粗化面4a，9a(參照圖1(b))。 (3) 調製出上述C記載之樹脂填充材之後，使用輥塗機 將此樹脂填充材10塗佈於基板的單面，藉此，填充至下 層導體電路4間或通孔9内’接著加熱乾燥之後，於另一 面亦同樣地將樹脂填充材10填充至導體電路4間或通孔$ · 内，然後加熱乾燥（參照圖l(c))。 (句對結束上述（3)之處理的基板之單面，藉使用#6〇〇 之帶式研磨紙（三共理化學公司製造）的帶式砂磨，將形成 於導體電路外緣部的樹脂填充材1〇之層或是形成於導體 電路非形成部的樹脂填充材1〇之層的上部加以研磨，接 著，進行抛光研磨以將上述帶式砂磨所造成之研磨痕跡去 除。此一連串的研磨亦於基板的另一面同樣地進行著。 61 I235632 又，依必要性， 9之平地部（land)9a 4a加以平垣化。 亦了於研磨的前後進行餘刻，將通孔 以及形成於下層導體電路4之粗化面 時的加熱處理 之後，進行100°c 1小時、150°C J 讓樹脂填充材之層完全硬化。 填充二二’可將形成於通孔9或導體電路非形成部的樹脂 ^曰0的表層部以及下層導體電路4的表面平坦化，

丨、、邑緣性基板’其樹脂填充材1G與下層導體電路2 則面4a經由粗化面強固地密接著、又通孔9之内壁面 ^與樹脂填充材10經由粗化面強固地密接著（參照圖i(d): (5)其次’對藉由上述製程形成了導體電路的絕緣性基 反進打鹼性脫脂、軟蝕刻，接著，以氣化鈀與有機酸所構 成之觸媒溶液進行處理來賦+ pd觸媒，再將此觸媒活性 化。 其次，於包含硫酸鋼（3.9xl0-2m〇1/丨）、硫酸錄（3 8χ 心，、檸檬酸鈉(7.8Xl〇_3m〇1/i)、次亞磷酸納(2 3χ 、界面活性劑（日信化學工業公司製造，沙費諾 魯465)(1.0g/1)的水溶液所構成之pH = 9之化學鍍浴中浸潰 基板’㈣i分鐘後’以每4秒i次的比例在縱方向與橫 方向振動’於下層導體電路以及通孔的平面部的表面設置 由Cu—Ni-P所構成之針狀合金的粗化層"(參照圖2⑷) ⑹接著’使用含有說硼化錫（Ohol/丨）、硫脲 62 1235632 (l.Omol/1)之溫度35°C、ρΗ=1·2之錫置換電鍍液，以浸潰 時間1 0分鐘進行Cu — Sn置換反應，於粗化層之表面設置 厚度0.3 // m的Sn層。其中，關於此Sn層並未予圖示。 (7) 於基板的兩面，讓上述b所記載之下層用之粗化面 形成用樹脂組成物（黏度：l .5Pa · s)於調製後24小時以内 藉親塗機塗佈之，於水平狀態放置2〇分鐘後，於6〇〇c進 行30分鐘的乾燥。接著，讓上述a所記載之上層用之粗 化面形成用樹脂組成物（黏度：7Pa · s)於調製後24小時以 内藉輥塗機塗佈，同樣地於水平狀態放置2〇分鐘後，於 60C進行30刀4里的乾燥’乃形成厚度35//rn之粗化面形 成用樹脂組成物之層2a、2b(參照圖2(b))。 (8) 於上述（7)之形成有粗化面形成用樹脂組成物之層的 基板的兩面，密接上印刷有直徑85 # m之黑圓的的光罩薄 膜，藉超向壓水銀燈以5〇〇mj/cm2的強度進行曝光之後， 以DMDG溶液進行喷霧顯像。之後，再將此基板藉超高壓 水銀燈以3000mJ/cm2的強度進行曝光，實施ι〇〇ΐ： ι小時 1 20 C 1小時、1 50 C 3小時的加熱處理，以形成厚度35 的層間樹脂絕緣層2(參照圖2⑷），其卜該層間樹脂 絕緣層具有相當於光罩薄膜之優異尺寸精度的直徑85ρ 的導通孔用開π。X，於成為導通孔的開口處，讓鏡锡層 部分地露出。 ⑼將已形成導通_開口 6的基板浸潰於鉻酸水溶液 (7500g/l)19分鐘’讓存在於層間樹脂絕緣層之表面的環氧 樹脂粒子溶解去除來粗化其表面，以得到粗糙面。之後， 63 1235632 浸漬於中和溶液（西普雷公司製造然後進行水洗。（參照 圖2⑷）。 再者，對經過粗糙面處理之該基板的表面賦予鈀觸媒（. 亞特提克公司製造），以於層間樹脂絕緣層的表面與導通孔 用開口的内壁面附著觸媒核。 (10)其次’將基板浸潰於以下之組成的化學錢銅水溶 液中，於粗縫面全體形成厚纟。.…心之化學鑛銅膜 12(參照圖3(a))。

0.08 mol/1 0.03 mol/1 0.05 mol/1 0.05 mol/1 80 mg/1 0· 1 0 g/1 [化學鍍水溶液]

EDTA 硫酸銅

HCHO

NaOH

α，α ,—聯二毗啶 PEG (聚乙二醇）

[化學鍍條件] 65°C之液溫20分鐘 (η)將市售之感光性乾式薄膜張貼於化學錄銅膜η ，載置光罩，以H)〇mJ/cm2進行曝光，然後以〇.8%碳酸 水溶液進行顯像處理，藉此， 又1 y予度1 5 /Z m之防鍍劑 參照圖3(b))。 (12)接著， 形成厚度1 5 # 對光阻非形成部以下述的條件施行電鍍銅 m之電鍍銅膜13(參照圖3(c))。 64 1235632 [電鍍水溶液] 硫酸 硫酸銅 添加劑 2.24 mol/l 0.26 mol/l 19.5 ml/1 (亞特長:克日本公司製造，卡帕拉錫得HL) [電鍍條件] 1 A/dm2 65分鐘 電流密度 時間

溫度 22±2〇C U3)再者，將防鍍劑以5%K〇H水溶液剝離去除之後 ，將位於該防鍍劑下的化學鍍膜以硫酸與過氧化氫的混合 液蝕刻處理來溶解去除，成為獨立的上層導體電路5(包含 導通孔7)(參照圖3(d))。 (14)對於已形成導體電路的基板，進行與上述（5)同樣 的處理，於導體電路的表面形成厚度2# m之由〜一犯― P所構成之合金粗化層11(參照圖4(a))。

(15) 接著，藉由重複上述（6)〜（14)的製程進一步形成上 層之導體電路（參照圖4(b)〜圖5(b))。 (16) 其次，將於一乙一醇二甲_(DMDG)中溶解成為 60重量。/〇之濃度的曱酚線性型環氧樹脂（日本化藥公司製造 )之環氧基50%已丙烯酸化之感光性賦予的低聚物（分子量 • 4〇〇〇)46.67重量份、溶解於甲乙酮之為80重量％之雙酉分 A型環氧樹脂（油化殼牌製造，商品名··愛皮克特1〇〇1)15 重量份、咪唑硬化劑（四國化成公司製造，商品名： 65 l235632 2E4MZ CN)1.6 $ s份、感光性單體之多官能丙烯 日本化藥公司製造，商品名：R6G4)3重量份、同為丙( 稀酸單體（共榮化學公司製造，商品名：DpE6A)i5重量份 最長^刀之平均粒徑為1〇 “ m之橢圓球狀之氧化鋁粒 子（作為無機填料）12.G重量份、分散«泡劑

司衣k冑。。名.S_65)G.71 t量份裝人容器中進行授掉 、混合以調製出混合組成物，對此混合組成物加人作為光 聚合起始劑之苯齡（關東化學公司製造）2()重量份、作為光 增感劑之米蚩嗣(關東化學公司製造)〇·2重量份，以得到邦 度调整成於25。。為2.0Pa· s之防焊劑組成物。 、又’黏度測定係依據B型黏度計（東京測量儀器公司製 w DVL-B型）於60rpm的情形為迴轉器n〇 *、於〜^的 情形為迴轉器No.3。

(17)其次’於多層印刷電路板的兩面塗佈上述防焊劑 組成物2〇/Zm的厚度，卩7代20分鐘、70。(：30分鐘的條 件進行乾燥處理後，讓騎著防焊劑開口部之㈣的厚度 5随的光罩密接於防焊劑層，以嶋樣⑽之紫外線: 光’然後以DMTG溶液進行顯像處理，形成2〇〇 ”之直 位的開口。 。接著，再以8(TC1小時、1〇〇tl小時、12〇tl小時、 150C 3小時的條件分別進行加熱處理來硬化防焊劑層，形 成一焊塾部分已開口之厚度2Q//m的防焊劑層（有機樹脂 絕緣層）14。 (18)其—人，讓已形成防焊劑層（有機樹脂絕緣層的 66 1235632

基板於包含氯化錄（2·3 X lO^mol/l)、次亞磷酸納（2 8 χ ι〇 imol/1)、棒樣酸納（1.6X l〇-〗mol/1)之pH=9之化學鍍錄浴中 浸潰20分鐘後，於開口部形成厚度5// m之鍍鎳層15。再 者，讓該基板於含有氰化金鈣（7.6xl(r3m〇1/1)、氣化銨〇 9 X 、檸檬酸鈉（1.2 X 10-〗m〇1/1)、次亞磷酸鈉7 X lO^mol/l)的化學鍍液中以8(rc的條件浸潰7」分鐘，於鍍 鎳層15上形成厚度〇.〇3//m之錢金層16。 (19)之後，於防焊劑層14之開口印刷焊料糊，藉由 20CTC的熔焊來形成焊料凸塊17，乃製造出具有焊料:塊 鲁 1 7的多層印刷電路板（參照圖5 (C))。 (實施例2) A.上層與下層粗化面形成用樹脂組成物以及樹脂填充 材的調製係與實施例1同樣地進行。 、 B ·多層印刷電路板之製造方法 (1)於厚度1.0mm之玻璃環氧樹脂或是βτ(雙順丁烯二 醯抱亞胺吖秦）樹脂所構成之基板1的兩面積層之 銅箔8 ’將所得之銅張積層板作為起始材料（參照圖6^))。 φ 首先’將此銅面積層板鑽削孔’施以化學鑛處理，然後姓 刻為圖案狀，藉此，於基板i的兩面形成下層導體電路4 與通孔9。 ⑺將已形成通孔9與下層導體電路4的基板水洗、# 燥後’以含有 Na〇H(1〇g/1)、NaC1〇2(4Gg/1)、Na3p〇4(_ 之水溶液作為黑化浴（氧化浴）進行黑化處理，％以 制叩购、NaBH4(_之水溶液作為還職進行還原 67 上心632 處理，在包含該通孔9的下層導體 粒化面4a，9a(參照圖咐)）。 电路4之全表面上形成 (3)調製出上述樹脂填充材之後 内藉下述方法於於通孔9内 在调製後24小時以 路非形成部與導體電路4 1的單面之導體電 層。 緣°卩形成樹脂填充材10之 亦即，首先，以厚薄規於通 ，以戰、如分鐘的條件使=塞:樹脂填充材之後 導體電路非形成部的部分有開光載置人於：在相當於 用厚薄規於成為凹部的導體電路2罩載置於基板上，使 材10之層，以HHTC Λ 成部來形成樹脂填充 6(c乃。 为鐘的條件使其乾燥（參照圖 束上述（3)之處理的基板之單面，藉使用咖 之f式研磨紙（三共理化學公司製造）的帶式砂磨，以於内

層銅圖案4之表面或诵；^丨Q / 孔9之平面部表面不致殘留樹脂填 充材10的方式加以研磨，接著，進行抛光研磨以將上述 帶式砂磨所造成之研磨；庐时土 ^ 风研愿痕跡去除。此-連串的研磨亦於基 板的另一面同樣地進行著。 接著’進行HKTC1小時、12〇t3小時、l5〇ti小時 、180°C7小時的加熱處理以硬化樹脂填充材1〇。 藉此，可將形成於通孔9或導體電路非形成部的樹脂 填充材10的表層部以及下層導體電路4的表面平坦化， 而付到一絕緣性基板，其樹脂填充材1〇與下層導體電路4 之側面4a經由粗化面強固地密接著、又通孔9之内壁面 68 1235632 9a與樹脂填充材1〇經由粗化面強固地密接著（參照圖6⑷) 〇 (5)將上述基板水洗、酸性脫脂之後，進行軟蝕刻，接 著，以噴霧器將蝕刻液吹附上基板的兩面，將下層導體電 路4的表面與通孔9的平面部表面、内壁蝕刻，以於下層 導體電路4的全表面形成粗化面4a、9a(參照圖7(a))。作 為钱刻液，係使用由咪唑銅（π )錯合物1〇重量份、乙二酸 7重1份、氯化鉀5重量份所構成之蝕刻液（美克公司製造 ’美克埃及邦得）。 (6)於基板的兩面，讓下層用之粗化面形成用樹脂組 成物（黏度· 1.5Pa · s)於調製後24小時以内藉輕塗機塗佈 之，於水平狀態放置2〇分鐘後，於6〇〇c進行3〇分鐘的乾 無。接著，讓上層用之粗化面形成用樹脂組成物（黏度： 7Pa · s)於調製後24小時以内藉輥塗機塗佈，同樣地於水 平狀態放置20分鐘後，於60°C進行30分鐘的乾燥，乃形 成尽度35 # m之粗化面形成用樹脂組成物之層2a、2b(參 照圖7(b))。 (7)於上述（6)之形成有粗化面形成用樹脂組成物之層 2a、2b的基板1的兩面，密接上一藉遮光墨描繪出直徑85 # m之黑圓的的光罩薄膜，藉超高壓水銀燈以3〇〇〇mJ/cm2 的強度進行曝光。之後，實施l〇(rc 1小時、1小時 、1 50°C 3小時的加熱處理，以形成厚度35〆m的層間樹脂 絕緣層2(參照圖7(c))，其中，該層間樹脂絕緣層具有相當 於光罩薄膜之優異尺寸精度的直徑85 # m的導通孔用開口 69 1235632 。又’於成為導通孔的開口.處，讓鍍錫層部分地露出。 〜⑻將已形成導通孔用開口6的基板浸漬於含有 ^夜中19分鐘，讓存在於層間樹脂絕緣層2之表面的夂产 虱樹脂粒子溶解去除，使得層間樹脂絕緣層2之 衣

粗糖面(深度一，之後，浸潰於中和溶液(西普'雷= 製造），然後進行水洗。（參照圖7(d))。 A 再者，對經過粗链面處理之該基板的表面賦予飽觸

亞特提克公司製造）’以於層間樹脂絕緣層2的表面與導通 孔用開口 6的内壁面附著觸媒核。 ⑼其次，將基板浸潰於以下之組成的化學鑛銅水溶液 中，於粗縫面全體形成厚度之化學鑛銅膜12( 參照圖8 (a))。

[化學鍍水溶液] NiS04 0.003 mol/1 酒石酸 0.200 mol/1 硫酸銅 0.030 mol/1 HCHO 0.050 mol/1 NaOH 0.100 mol/1 α，α ' —聯二毗啶 40 mg/1 聚乙二醇（PEG) 0.10 g/1 [化學鍍條件] 35°C之液溫40分鐘 (1 0)藉熱壓接方式將市售之感光性乾式薄膜張貼於化 銅膜12上，載置光罩， 以100mJ/cm2進行曝光後，接 70 1235632 著以0.8%碳酸鈉進行顯像處理，藉此，設置厚度b ^ 之防鍍劑3(參照圖8(b))。 (Π)接著，以下述的條件施行電鍍銅，形成厚度μ# m之電鍍銅膜！3(參照圖8(c))。 [電錢水溶液] 硫酸 硫酸銅 添加劑 (亞特提克曰本公司 [電鍍條件] 2.24 m〇l/l 0.26 m〇l/i 19.5 ml/1 造’卡帕拉錫得HL)

1 A/dm2 65分鐘 電流密度 時間

/又 22±2〇C

(12)將防鍍劑3以5%Κ0Η剝離去除之後，將位於該 防鍍劑3下的化學鐘膜12以硫酸與過氧化氮的混合液進 行姓刻處理來溶解去除，成為由化學㈣貞12與鑛_ 13所構成之獨立的導體電路（包含導通孔7)5(參照圖8⑷) (U)藉由重複上述（5)〜⑽的製程進—步形成上層之層 間樹月旨絕緣層與導體電路，得到多層電路板。#中，於表 層之粗化面上並未因Sni換等而形成被覆層（參照圖^ 圖 10(b))。 (14)其次’將於：乙：醇ldmdg)中溶解成為 60重量％之濃度的甲酚線性型環氧樹脂(曰本化藥公司製造 71 1235632

)之環氧基50%已丙烯酸化之感光性賦予的低聚物（分子量 • 4000)46.67重量份、溶解於甲乙酮之為8〇重量％之雙酚 A型環氧樹脂（油化殼牌製造，商品名：愛皮克特 ^01)15.0重量份、咪唑硬化劑（四國化成公司製造，商品 名·· 2E4MZ-CN)1.6重量份、感光性單體之多元丙烯酸單 體（日本化藥公司製造，商品名：R6〇4)3重量份、同為多 凡丙烯酸單體（共榮化學公司製造，商品名：DpE6A)i 5重 里知、平均粒徑為1〇 # m之球狀二氧化矽（作為無機填料 )0重里伤、分散系消泡劑（三能普克公司製造，商品名： 人65)〇·71重里份裝入容器中，進行攪拌、混合以調製出混 口組成物，對此混合組成物加入作為光聚合起始劑之苯酚（ 關東化學公司製造）2 G重量份、作為光增感劑之米贵嗣（關 東化學公司製造)〇·2重量份，以得到黏度調整成於25。〇為 2,〇Pa · s之防焊劑組成物。 ^又，黏度測定係依據B型黏度計（東京測量儀器公司製

VL B型）於6〇rpm的情形為迴轉器Νο·4、於0rpm的 情形為迴轉器No.3。 έ ( 5)其认，於多層印刷電路板的兩面塗佈上述防焊 、、且成物2 0 // m的厚产，以7 Λ。广ο 件 予度U 70。2〇分鐘、7(rc30分鐘的 干進仃乾燥處理後，堉少合 交讓描、、，曰者防焊劑開口部之圖案的厚 光二光罩饴接於防焊劑層，M lOOOmJ/cm2之紫外線 後U DMTG溶液進行顯像處理，形& 200 a m之 的開口。 接著 再以80°c 1小時

Wot 1小時、120°c 1小時、 72 1235632 1 5 0 °C 3小時的條杜 — 〃、1 2 3 4卞返仃加熱處理來硬化防焊劑層，形成具 有開口之厚度2〇Mm的防焊劑層14。 _ ()之後將以過硫酸鈉為主成分之蝕刻液的濃調 整成每分鐘具2"m 、、 # m左右的蝕刻速度，將經過上述製程之 基板次〉貝於此虫刻液φ 一 、、 夜中1刀釦，讓基板之表面的平均粗度 (Ra)成為 1 // Π1。 ㈣（,17)其久’ s襄進行過上述粗化處理的基板於包含氯化 :. XI〇 — W】）、次亞磷酸納⑽！〜/】）、摔檬酸 ^ WWk PH心之化學鐘錄浴中浸潰2〇分鐘 L於人1 口部形成厚度5_之鑛錄層15。再者，讓該基 板於έ有氰化金#5 (7 6 X 1 η」 W1、 匕 1 W1、 （/·6 X 10 mol/1)、氯化銨（1.9 X 1〇· mo 1/1)、轉檬酸納d 夂納（1·2Χ10 m〇1/1)、次亞磷酸鈉（"xi〇 mol/l)的化學鍍液中以8〇 、 ^ 仵/5：/貝5 6 7 8 9·10分鐘，於鍍鎳 曰 上形成厚度〇·〇3/ζ m之鍍金層16。 (1 8)之後，於防焊劑層1 9ηΛ〇Γ ΛΑ 14 H印刷焊料糊，藉由 200 C的熔焊來形成焊料凸塊17， 73 1 7 ^ ^ 1 W出具有烊料凸塊 2 ^的夕層印刷電路板（參照圖1〇(c))。 3 (實施例3) 4 除了於⑽之調製防焊劑組成物的製程中，進一牛火 5 (實施例4) 6 除了於⑽之調製防焊劑組成物的製程中，進一+、天 7 貝施例1同樣，製造出多層印刷電路板。 ’、 8 加末端環氧化聚丁二烯7重量份 / _ 9 馮弹性體以外，其餘與 10 力:末端環氧化聚丁二稀7重量份作為彈性體以外，其餘: 1235632 實施例2同樣，製造出多層印刷電路板。 (比較例1) 除了於防焊劑組成物的調势 其餘與實施例！同樣，得=中未添加無機填料以外， J锿付到多層印刷電路板。 (比較例2) 除了於防焊劑組成物的製 其餘與實施例2同樣，得到，么未添加無機填料以外， 丨」樣，仟到多層印刷電路板。 路二们〜4與比較例1〜2所得之多層印刷電 又，可ΓΓ 驗之後’藉顯微鏡觀察焊料凸塊部分。 罪-錢係以讓多層印刷電路板在相 溫度130。(：的周圍淨产下姑¥ 度85/〇 圍衣兄下放置300小時的條件來進行。 又，將上述試驗後之多層印刷電路板以刀具 顯微鏡觀察防焊劑層的部分。 曰 :二"層印刷電路板’進行熱循環試驗之後，將 坆二夕層印刷電路板以刀具切斷，觀 現龜裂等情形。又，熱循環試 疋否出 讓夕層印刷電路板在-65 C的周圍料下維# 3分鐘之後，接著於 境下維持3分鐘，重複此循環2_次來進行/的周圍私 ==實_ Η所得之多層印刷電路板，並未見 ，相=:發生，且亦未見到焊料凸塊的損傷或破壞 在：、 ⑽例1〜2所得之多層印刷電路板，已知 了 於防焊劑層發生了龜裂現象…亦發現 1斗枓凸塊的損傷。 又’關於熱循環試驗’由實施例卜4所得之多層印刷 74 1235632 電路板並未觀察到龜裂等現象，然由比較例丨〜2所得之多 層印刷電路板則觀察到龜裂現象。 · (實施例5) # 除了以下述方法來調製防焊劑組成物以外，其餘與實 施例1同樣，製造出多層印刷電路板。 一只 防焊劑組成物的調製 (I )讓甲酚線性型環氧樹脂（日本化藥公司製造）之環氧 基50%丙烯酸化之感光性賦予之低聚物（分子量·· 4㈧以 成為60重量％的濃度的方式溶解於二乙二醇二甲醚 # (DMDG)所得之樹脂液46·67重量份、感光性單體之多官能 丙烯酸單體（日本化藥公司製造，商品名：r6〇4)3重量2 、末端環氧化聚丁二稀7重量份、以及分散系消泡劑 普克公司製造S-65)0.71重量份裝入容器中’進行攪拌^ 合，藉此調製出混合組成物。 /心 (Π)讓雙酚A型環氧樹脂（油化殼牌製造，商品名：愛 皮^特1001)以成為80重量％的濃度的方式溶解於甲乙酮 所得之樹脂液15重量份、感光性單體之多元丙稀酸單體（· j化學公司製造，商品名·· DPE6A)15重量份裝入另一 谷為中，進行攪拌混合，藉此調製出混合組成物。 (m)將咪唑硬化劑（四國化成公司製造，2E4MZ_CN)16 重量份、光聚合起始劑之苯酚（關東化學公司製造）2·0重量 切光增感劑之米蚩酮（關東化學公司製造）〇·2重量份裝入 又一容器中，藉由攪拌混合調製出混合組成物。 接著’藉由將（1 )、（π )、以及ΟΠ )所調製出之混合組 75 1235632 成物加以混合來獲得黏度在25t Λ L 4 2.0Pa · s之防焊劑組成 物。 又’黏度測定係依據B型黏度計（東京測量儀器公司势 造，DVL-B型）於術轉的情形為迴轉器n〇 4、於、 情形為迴轉器No.3。 9 (實施例6) 除了使用與實施例5同樣㈣出之防㈣組成物以外 ，其餘與貫施例2同樣，製造出多層印刷電路板。 (實施例7) 除了以下述方法來調製防焊劑組成物以外 施例5同樣，製造出多層印刷電路板。 八〜、貫 ⑴讓甲I線性型環氧樹脂（日本化藥公司製造）之 基、50%丙稀=化之感光性賦予之低聚物（分子量：4000)以 成為 60重量％的濃产的古 扪/辰度的方式溶解於二乙二醇二 (DMDG)所得之樹脂液46 6 -、 Ϊ里伤、感光性單體之多 丙烯酸單體（曰本化藥公司勢 b △ J I 仏，商 σ口名：R6〇4)3 重 、平均粒徑為〇.5//m之球狀二氧化矽13 山 環氧化聚丁二烯7重量份、 里刀 端 q制、止 里伤以及刀散糸消泡劑（三能普克公 司S-65)〇,71重量份奘 六哭由 ^ & 仂凌入谷杰中，進行攪拌混合，蕤 此调製出混合組成物^ ^ (Π )讓雙紛A型環4并4· B匕/、丄Μ i衣乳树月日（油化殼牌製造，商品名••愛 所：广01)以成為80重量％的濃度的方式溶解於甲乙獅 二重量份、感光性單體之多元丙烯酸單體( ，、 子Λ勹I k，商品名：DPE6AV1 S壬 υα〇Α)ΐ·5重量份裝人另— 76 1235632 容器 進行攪拌混合，藉此調製出混合組成物。 旦⑷將味唑硬化劑（四國化成公司製造，2E4MZ_CN)1.6 重罝份、光聚合起始劑之苯酚(關東化學公司製造)2·〇重量 份、光增感劑之米蚩_(關東化學公司製造)0.2重量份裝入 又一容器中，藉由㈣混合調製出混合組成物。 接著，藉由將（I )、（Π)、以及 成物加以混合來獲得黏度在25 °C為 物0 (in )所調製出之混合組 2.0Pa · s之防焊劑組成 d苑例8) 除了與實施例7同樣來調製防焊劑組成 與貫施例6同樣，製造出多層印刷電路板。 '、餘 (比較例3) :了 =劑組成物的調製中未添加末端環丁 一烯以外，其餘與實施例5同樣 (比較例4) 付到多層印刷電路板。 除了於防焊劑組成物的調製 二稀以外，其餘與實施例6同樣 ^末;^減聚丁 關於以上述實施…比較 電路板’與實施例丨同樣進行 ：之夕層印刷 觀察焊料凸塊部分。 …驗之後’藉顯微鏡 將上述试驗後之多層印带 顯微鏡觀察防焊劑層的部分。 反以刀具切斷，藉 層印例1同樣進行熱猶環試驗之後，將這此多 路板以刀具切斷，觀察於防焊劑層是否出現；： 77 1235632 等情形。

結果，由實施例5〜6所得之多層印刷電路板，雖見到 若干的龜裂的發生，但不致於對多層印刷電路板的性能造 成影響，又，並未見到剝離的發生或是焊料凸塊的損傷或 破壞。又，由實施例7〜8所得之多層印刷電路板，完全未 見到龜裂的發生，亦未見到剝離的發生或是焊料凸塊的損 傷或破壞。另一方面，由比較例3〜4所得之多層印刷電路 板，在可靠度試驗後於防焊劑層發生了大幅成長的龜裂， 又，亦發現了焊料凸塊的損傷。 又，關於熱循環試驗，就實施例丨〜2而言，雖見到若 干之龜裂的發生’㈣致於對多層印刷電路板的性能造成 影響，又’就實施例3〜4而言，則完全未見到龜裂的發生 。相對於此，就比較例丨〜2而言，則觀察到大幅成長的龜 裂。 (實施例9) A.樹脂填充材之調製

與實施例1同樣來調製樹脂填充材。 B ·多層印刷電路板之製造 (1)於厚度1.0mm之玻璃環氧樹脂或是Βτ(雙順丁烯 醯抱亞胺吖秦)樹脂所構成之基板i的兩面積層Up 銅羯8,將所得之銅張積層板作為起始材料（參照圖11(2 。首先，將此銅面積層板鑽削孔’接著形成防焊劑之後 對此基板施以化學鍍處理形成通孔9，再者，依照一般丨 方法將銅猪蝕刻為圖案狀，藉此，於基板的兩面形成内^ 78 1235632 銅圖案（下層導體電路）4。 (2) 將已形成下層導體電路4的基板水洗、乾燥後，以 噴霧器將蝕刻液吹附上基板的兩面，將下層導體電路*的 表面與通孔9的平面部表面、内壁蝕刻，以於下層導體電 路4的全表面形成粗化面4a、9a(參照圖。作為蝕刻 液，係使用由咪唑銅（Π)錯合物1〇重量份、乙二酸7重量 份、氣化鉀5重量份以及離子交換水78重量份所混合2 物0 (3) s周製出上述樹脂填充材之後，在調製後24小時以 内使用印刷機將樹脂填充材10塗佈於基板的兩面，藉以 填充下層導體電路4間或是通孔9内，然後進行加熱乾燥 。亦即，藉此製程，將樹脂填充材1〇填充於下層導體電 路4之間或是通孔9内（參照圖1 i(c))。 (4) 對結束上述（3)之處理的基板之單面，藉使用帶 磨紙（三共理化學公司製造）的帶式砂磨，以於下層導體電 路4之表面或通孔9之平面部表面不致殘留樹脂填曰充材丨〇 的方式加以研磨，接著，進行拋光研磨以將上述帶式砂磨 所造成之研磨痕跡去除。此一連串的研磨亦於基板的另一 面同樣地進行著。然後’將已填充之樹脂填充材10加熱 硬化（參照圖11(d))。 藉此，可將填充於通孔9的樹脂填充材1〇之表層部以 及下層導體電路4之表面的粗化層4a去除來將基板的兩面 平坦化，而得到一電路基板，其樹脂填充材1〇盘下層導 «路4之側面4a經由粗化面4a強固地密接著、又通孔 79 Ϊ235632 内土面與树脂填充材1 〇經由粗化面9a強固地密接著 〇 m (5)其次，於經過上述製程之基板的兩面，讓厚度50# · =之熱硬化型環烯烴系樹脂片一邊昇溫至溫度5〇〜丨5〇^、 乂邊以壓力〇.5Mpa進行真空壓接積層，來設置由環烯烴 "Ο月曰所構成之層間樹脂絕緣層2(參照圖P⑷）。真空壓 接時的真空度為lOmmHg。 ” \6)/、认，以波長248nm之準分子雷射於熱硬化型環烯 义糸樹脂所構成之層間樹脂絕緣層2設置直徑8〇"m之_ 鲁 =孔用開π 6(參照圖12(b))。之後，使用氧等離子體 去污處理。 (7) 其_人，使用日本真空技術股份有限公司製造之 4540 ’ W Ni為滅錢革巴在氣壓〇 6pa、溫度8〇〇c、電力 200W、時間5分鐘的條件下進行_，讓w金屬層… 在層間樹脂絕緣層2的表面形成（參照圖12(c))。此時，所 形成之Ni金屬層12a的厚度為〇.1//m。 (8) 其次，將基板浸潰於以下組成之化學鍍銅水溶液中 _ :於Νι金屬層12a的表面全體形成厚度〇.6〜l2//m之化 學鑛銅膜12b(參照圖12(d))。 [化學鍍銅水溶液]

edta 硫酸銅 hch〇 NaOH 〇·〇8 mol/l 〇·〇3 m〇i/i 〇·〇5 m〇l/i 0.05 mol/l 80 1235632 α，α , —聯二吡啶 PEG(聚乙二醇） 80 mg/1 0.10 g/1 [化學鍍條件] 65°C之液溫20分鐘 (9)於結束上述處理之基板的兩面，藉熱壓接將市售之 感光性乾式薄膜張貼於化學鍍銅膜丨2上，接著載置光罩 ，以100mJ/cm2進行曝光後，以〇·8%碳酸鈉進行顯像處理 ，形成厚度15 // m之防鍍劑3的圖案（參照圖13(a))。 (ίο)其次，以下面的條件施以電鍍，形成厚度15 “功 之電鍍膜 13(參照圖13(b))。又 於後述製程之成為導體電路5 ^ 孔7之部分的電鍍填充等。又 亞特提克公司製造之卡帕拉錫得 ，藉由此電鍍膜1 3來進行 之部分的增厚以及成為導通 電鍍水溶液中之添加劑為 HL。 [電鍍水溶液] 硫酸 硫酸銅 添加劑 2,24 mol/1 0.26 mol/1 [電鍍條件] 電流密度 時間 溫度 19.5 ml/1

1 A/dm2 65分鐘 22±2〇C (11)再者，將防鍍劑3 後，將位於該防鑛劑下的化 合液蝕刻處理來溶解去除，

路5(包 1235632 含導通孔7)(參照圖n(c))。 〇2)接著，藉由重複上述（5)〜（11)的製程進一步形成上 層之導體電路（參照圖14(a)〜圖15(a))。 (13) 其次，於已形成上層導體電路之多層電路基板的

兩面，讓厚度20 // m之熱硬化型聚烯烴系樹脂片（住友3M 么司製造，商品名：1592)—邊昇溫至溫度5〇〜15〇。。、一 邊以壓力0.5Mpa進行真空壓接積層，來設置由聚烯烴系 樹脂所構成之防焊劑層14。真空壓接時的真空度為 lOmmHg。 (14) 其次，藉波長248nm之準分子雷射於熱硬化型聚 烯烴系樹脂所構成之防焊劑層14形成直徑為2〇〇#m的開 口。之後，使用氧等離子體進行去污處理，來形成焊墊部 分呈開口之厚度20// m的防焊劑層（有機樹脂絕緣層）14。 (15) 其次，讓已形成防焊劑層（有機樹脂絕緣層）14的 基板於包含氣化鎳（2.3 X lO^moi/i)、次亞磷酸鈉（2 8 χ 1〇· mol/1)、擰;f豕酸納（1 ·6 X i〇-〗m〇in)之ρΗ=4 5之化學錢鎳液 中浸潰20分鐘後，於開口部形成厚度m之鍍鎳層15。 再者，讓該基板於含有氰化金鈣（7·6χ 1〇_3m〇1/1)、氯化銨 (lJXlO^mol/l)、檸檬酸鈉 〇 2χ1〇·1ηι〇1/ι)、次亞磷酸鈉 的化學鍍液中以8〇r的條件浸潰7·5分鐘 ，於鍍鎳層15上形成厚度〇.〇3//m之鍍金層16。 (1 6)之後於防坏劑層14之開口印刷焊料糊，藉由 200°C的熔焊來形成焊料凸塊（焊接體）17，乃製造出具有焊 料凸塊1 7的多層印刷電路板（參照圖1 5(匕））。 82 1235632 (1 7)使用以上述方法带先 ^ 去所製造之多層印刷電路板的另 部份進行與1C晶片的接八反的另— ，經助焊劑洗淨後，以目栌 凌置 I軚5己為基準，進行多層印刷雷 路板之焊料凸塊與設於 s 】電 俨悝袓、 、 曰日片上之凸塊的對位，接著熔 干、、U接合多層印刷電路板之焊料凸塊與」 :塊。接著，進行助焊劑洗淨，於…片與多層:二 e路板之間填充下填層，藉此得到連接有1C曰曰曰片之多層 P刷電路板，也就是半導體裝置。 曰 (實施例10) =了於實施例9之製程（13)中，取代熱硬化型聚稀煙 开^:1，改用厚度2()心之熱硬化型環烯㈣樹脂片， A成由熱硬化型環烯烴系播^ ^ 碲糸树知所構成之防焊劑層以外，直 餘與實施例9同樣，势造客Μ ρ '、 』银^夕層印刷電路板，於此多層印刷 龟路板連接1C晶片得到半導體裝置。 (實施例1 1) A.與實施例i同樣，調製出上 樹脂組成物以及樹脂填充材。/、下層杻化面形成用 B·多層印刷電路板之製造方法 ⑴於厚度^麵之玻璃環氧樹脂或是bt( 酿抱亞贿秦動所構成之基板1的兩面積層 ^ 81所得之《㈣板作為起始材料（參照^ Μ⑷） 。百先，將此銅面積層板鑽削孔，施以化學錢處理，缺後 姓刻為圖案狀，藉此，於餘1的兩面形成 4與通孔9。 彳餒罨路 83 1235632 (2) 將已形成通孔9與下層導體電路4的基板水洗、乾 燥後，以含有 NaOH(10g/1)、NaC1〇2(4〇g/1)、Naj…（6g/i) 之水溶液作為黑化浴（氧化浴）進行黑化處理，並以含有 ·

NaOHUOg/i)、NaBH4(6g/1)i水溶液作為還原液進行還原 處理，在包含該通孔9的下層導體電路4之全表面上形成 粗化面4a，9a(參照圖16(b))。 (3) 凋製出上述樹脂填充材之後，在調製後24小時以 内使用印刷機將樹脂填充材1〇塗佈於基板的兩面，藉以 填充下層導體電路4間或是通孔9内，然後進行加熱乾燥 _ 。亦即’藉此製程，樹脂填充材1 〇會填充於下層導體電 路4之間或通孔9内（參照圖16(c乃。 *(4)對結束上述（3)之處理的基板之單面，藉使用料㈧ 之帶式研磨紙（三共理化學公司製造）的帶式砂磨，以於内 層銅圖案4之表面或通孔9之平面部表面不致殘留樹脂填 =材1〇的方式加以研磨’接著，進行拋光研磨以將上述 V式/磨所造成之研磨痕跡去除。此一連串的研磨亦於基 板的另一面同樣地進行著。 接著，進行10(TC1小時、120t3小時、150tl小時 1 80 C 7小時的加熱處理以硬化樹脂填充材丨〇。 藉此，可將形成於通孔9或導體電路非形成部的樹脂 填=材10㈤表層部以及下層導體電路4㈤表面平坦化， 而知到繞緣性基板，其樹脂填充材10與下層導體電路4 之側面士 “經由粗化面強固地密接著、又通孔9之内壁面 人4 ί月曰填充材丨〇經由粗化面強固地密接著（參照圖 84 1235632 16(d))。 (5)將上述基板水洗、酸性脫脂之後，進行軟蝕刻，接 著’以噴霧器將钱刻液吹附上基板的兩面，將下層導體電 · 路4的表面與通孔9的平面部表面、内壁钱刻，以於下層 ‘體電路4的全表面形成粗化面4a、9a(參照圖1 7(a))。作 為钱刻液，係使用由咪唑銅（11)錯合物1 〇重量份、乙二酸 7重量份、氣化鉀5重量份所構成之蝕刻液（美克公司製造 ，美克埃及邦得）。 (6)於基板的兩面，讓下層用之粗化面形成用樹脂組 _ 成物（黏度· 1.5Pa · s)於調製後24小時以内藉報塗機塗佈 之’於水平狀恶放置20分鐘後，於6〇°c進行30分鐘的乾 燥。接著，讓上層用之粗化面形成用樹脂組成物（黏度： 7Pa · s)於調製後24小時以内藉輥塗機塗佈，同樣地於水 平狀態放置20分鐘後，於6〇t進行3〇分鐘的乾燥，乃形 成厚度35#m之粗化面形成用樹脂組成物之層2a、2b(參 照圖 17(b))。 ⑺於上述(6)之形成有粗化面形成用樹脂組成物之層 . 2a、2b的基板1的兩φ，密接上_藉遮光墨描繪出直徑85 // m之黑圓的的光罩薄膜’藉超高壓水銀燈以则❽㈤了/⑽〗 的強度進行曝光。之後，實施l〇(rc]L小時、小時 、15(TC3小時的加熱處理，以形成厚度35# m的層間樹脂 絕緣層2(參照圖n(c))，其中，該層間樹脂絕緣層具有相 當於光罩薄膜之優異尺寸精度的直徑85"m的導通孔用開 口 6 X W成為導通孔的開口處，讓鍍錫層部分地露出 85 I235632 (8)將已形成導通孔用開口 6的基板浸潰於含有絡酸之 :19分鐘，讓存在於層間樹脂絕緣層2之表面的# 虱樹脂粒子溶解去除，使得層間樹脂絕緣層2 、 粗糙面（深；# < 、 ^ 表®成為 、又6 # ^，之後，浸潰於中和溶液（西普雷公司 、這）’然後進行水洗。（參照圖1 7(d))。

，者，對經過粗糙面處理之該基板的表面賦予鈀觸媒( 亞特提克公司製造）’以於層間樹脂絕緣層2的表面與導通 孔用開口 6的内壁面附著觸媒核。 (9)其次，將基板浸潰於以下之組成的化學鐘銅水溶液 中於粗心面全體形成厚度〇 6~12”之化學錢銅膜叫 參照圖18(a))。 [化學鑛水溶液]

NiS〇4 酒石酸 硫酸銅

HCHO

NaOH α，α ' —聯二吡啶 聚乙二醇（PEG) [化學鍍條件] 35°C之液溫40分鐘 (10)藉熱壓接方式將市 學鍍銅膜12上，載置光罩 0.003 mol/1 0.200 mol/1 0.030 mol/1 0.050 mol/1 0.100 mol/1 40 mg/1 0.10 g/1 售之感光性乾式薄膜張貼於化 以100mJ/cm2進行曝光後，接

86 1235632 著以Ο · 8 %碳酸鈉進行偾垮 仃颁像處理，藉此，設置厚 之防鍍劑3(參照圖18〇3))。 β (1Ό接者’ UT述的條件施行電錄銅，形成 m之電鍍銅膜13(參照圖18(c))。 # [電鍍水溶液] 2.24 mol/1 〇·26 mol/1 19.5 ml/1 卡帕拉錫得HL)

1 A/dm2 65分鐘 硫酸 硫酸銅 添加劑 (亞特提克日本公司製造 [電鍍條件] 電流密度 時間 (1 2 )將防鑛劑3以

5%K0H剝離去除之後，將位於 防鑛劑3下的化學鐘膜12以琉酸與過氧化氨的混合液 仃钱刻處理來溶解去除，形成由化學鑛銅冑Μ與_ 13所構成之導體電路（包含導通孔7)5(參照圖_))。 (13)藉由重複上述（5)〜（12)的製程進—步形成上層之 間樹脂絕緣層與導體電路，得到多層電路板（參照圖; 圖 20(a))。 (⑷其次，於已形成上層導體電路之多層電路板的。 面與實施例2同樣地形成由熱硬化型環婦烴系樹脂所構力 ^防焊劑層’再者’與實施例9之⑽〜（16)之製程同樣由 4這夕層電路印刷基板，藉此得到連接著1C晶片之多j 87 1235632 印刷電路板（半導體裝置）。 (比較例5 ) (1) 與實施例11之（1)〜（13)之製程同樣，得到多層電路 板（參照圖21(a))。 (2) 其次，使用美克公司製造之美克埃及邦得，將導體 黾路（包含導通孔7)5的表面钱刻，以於導體電路（包含導 通孔7)5的表面形成粗化面（參照圖21(b))。 (3) 其次，將於二乙二醇二甲醚（DMDG)中溶解成為6〇 重量％之濃度的甲酚線性型環氧樹脂（日本化藥公司製造）鲁 之％氧基50°/。已丙烯酸化之感光性賦予的低聚物（分子量： 4000)46.67重量份、溶解於甲乙酮之為8〇重量％之雙酚a 型％氧樹脂（油化殼牌製造，商品名：愛皮克特1〇〇1)15重 $份、味唾硬化劑（四國化成公司製造，商品名：2E4m乙 CN)丨·6重量份、感光性單體之多官能丙烯酸單體（日本化 藥公司製造，商品名·· R604)3重量份、同為多元丙烯酸單 體（共榮化學公司製造，商品名：DPE6A) 1.5重量份、分散 系〆肖泡劑（三能普克公司製造’商品名：S-65)0.71重量份 _ 放入谷器中’進行攪拌、混合以調製出混合組成物，對此 此。組成物加入作為光聚合起始劑之苯酚（關東化學公司製 & )2.0重量份、作為光增感劑之米蚩酮（關東化學公司製造 )〇 · 2售' 民/八 • 里切’以得到黏度調整成於25。(：為2.0Pa · s之防焊 训組成物（有機樹脂絕緣材料）。 又’點度測定係依據B型黏度計（東京測量儀器公司製 , Ύ 'v 型）於60rpm的情形為迴轉器ν〇·4、於6rpm的 88 1235632 情形為迴轉器No.3。 (4)其次，於多層印 电路板的兩面塗佈上述防焊劑組 成物20/zm的厚度，以7〇 、隹—弘酽忐 C 20刀|里、70〇c 3〇分鐘的條 進仃乾燥處理後，讓描繪 r 1干 5mm的光罩密接於防焊劑声， 予度 Φ 妒4 v m 曰 1000mJ/cm2之紫外線曝 *以仃_處理，形成2G()/zm之直 徑的開口。 〜且 接著，再以80〇C 1小時、1〇〇〇Γ】,士 。 100 C 1 小時、120°C 1 小時、 1 5 0 C 3小時的條件分另丨、隹 怦仵刀別進仃加熱處理來硬化 成一焊墊部分已開口之厚产川 ^ 絕緣層）14。 X 〇_的防焊劑層（有機樹脂 (5)其次，讓已形成防焊劑層（有機樹脂絕緣層）14的美 板於包含氯化鎳（2.3 X l〇」mol/1)、 土 )_人亞磷酸鈉（2.8 X 1〇_ mol/l)、衿棣酸鈉（1.6 χ ^ ^ 由mn八“ 尺pH—4.5之化學鑛錄浴 中…貝20 “里後，於開口部形成厚度5…錄錄層15。 再者’讓該基板於含有氰化金鈣(7 6χ1〇、, 0.9X10、，、擰檬酸鈉〇 2><1〇，, 女 ’ -人亞石舞酸納 (1.7X10- ?>5 ，於鍍鎳層15上形成厚度〇.〇3/Zm之鍍金層16。 刀、里 (6)之後，於防弹劑層14之開口印刷焊料糊，藉由糊 C的炫焊來形成焊料凸塊（焊接體）丨7，乃制 7衣4出具有焊料 凸塊1 7的多層印刷電路板（參照圖2 1 (c))。 之後，使用此多層印刷電路板獲得半導體裝置。 關於實施例9〜11以及比較例5所得之多層印刷電路 89 1235632 板，測定介電常數與介電耗損因子，再者，使用製造出之 半導體裝置來評價是否出現訊號延遲以及訊號錯誤 果示於下述之表1。 多例Τ f施例10π 比較例 2.9 及子(tan 占) 0.01 訊號錯誤 Μ. 由上述表1之結果可明顯地看出，就實施例9〜"之 多層印刷電路板而t ’多層印刷電路板全體之介電常數與 介電耗損因子皆低，蚀用士夕 -便用此夕層印刷電路板所製造之半導 體裝置亦未發生訊號延遲或訊 乂也就錯决，相對於此，就使用 比較例5之多層印刷電路板的半導體裝置而言，則發生了 訊號延遲與訊號錯誤。 (實施例12) Α.與實施例1同樣，調製出樹脂填充材。 Β.多層印刷電路板之製造 ⑴於厚度G.8mm之玻璃環氧樹脂或是Βτ(雙順丁稀二 醯抱亞胺口丫秦）樹脂所構成之基板i的兩面積層Up之 銅箱8’將所得之銅張積層板作為起始材料（參關耶)） 。首先’將此鋼面積層板鑽削孔，接著形成防鍍劑之後， 於此基板施以化學鍍銅處理來形成通孔9,再者，依照一 般方法將銅猪1虫刻為圖案狀’藉此，於基板！的兩面形成 内層銅圖案（下層導體電路）4。 ⑺將已形成下層導體電路4的基板水洗、乾燥後，以 90 1235632 嗔霧為將餘刻液吹附上基板的兩面，將下層導體電路4的 表面與通孔9的平面部表面、内壁蝕刻，以於下層導體電 路4的全表面形成粗化面4a、9a(參照圖22(b))。作為蝕刻 展’係使用由咪唑鋼（n )錯合物1 〇重量份、乙二酸7重量

知、乳化卸5重量份、以及離子交換水78重量份混人所 得之物。 D

(3)調製出上述樹脂填充材之後，在調製後24小時以 内使用印刷機將樹脂填充材1 〇塗佈於基板的兩面，藉以 真=下層導體電路4間或是通孔9内，然後進行加熱乾燥 亦P藉此製程’樹脂填充材1 〇會填充於下層導體電 路4之間或通孔9内（參照圖22〇))。 β)對結束上述（3)之處 磨紙（三共理化學公司製造）的帶式砂磨，以於内層銅圖 4之表面或通孔9之平面部表面不致殘留樹脂填充材1〇 :式加以研磨’接著，進行拋光研磨以將上述帶式砂磨 &成之研磨痕跡去除。此—連串的研磨亦於基板的另—

同樣地進行著。接著，將填充後之樹脂填充材10加熱 化（參照圖22(d))。 …、 稭此，可將填充於通孔9等之樹脂填充材1〇的表 以及下層導體電路4上面的粗化層钩去除來將基板的 千2化，而得到一電路基板，其樹脂填充材10與下 體電路4之側面經由粗化面4a強固地密接著、又通孔 内壁面與樹脂填充材丨。經由粗化面9a強固地密接I著。 (5)將上述基板水洗、酸性脫脂之後，進行軟蝕刻 91 1235632 I二Γ器將钱刻液吹附上基板的兩面，將下層導體電 二 4:表面與通孔9的平面部表面、内壁钱刻，以於下層 =電路4的全表面形成粗化面4a、9a(參照圖23⑷）。作 = 使用由味唾銅⑷錯合物重量份、乙二酸 伤1化鉀5重量份所構成之蝕刻液(美克公司製造 ’美克埃及邦得）。 ㈠’、人於經過上述製程之基板的兩面，讓厚度別# m之於上述化學式（3)中RIfCHf CH2—〇— CH^-之熱硬化型聚苯_脂片—邊昇溫至溫度⑽抓 .、I力〇.5Mpa進行真空壓接積層，來設置由聚苯 趟樹脂所構成之層間樹脂絕緣層2(參照圖23⑻）。真空麗 接時的真空度為lOmmHg。 (7)其次，以波長248nm之準分子雷射於熱硬化型聚苯 物旨所構成之層間樹脂絕緣層2設置直徑8〇”之導通 孔用開π 6(蒼照圖23⑷）。之後，使用氧等離子體進行去 污處理。 (8) 其次，使用日本真空技術股份有限公司製造之sv_ 454〇，以Ni為濺鍍靶在氣壓〇 6Pa、溫度8〇。〇、電力 200W、時5分鐘的條件下進行_，讓薄膜層⑽金屬 層）12在層間樹脂絕緣層2的表面形成（參照圖23(句）。此 時，所形成之Νι金屬層的厚度為 (9) 於結束上述處理之基板的兩面，藉熱壓接將市售之 感光性乾式薄膜張貼於薄膜層（Ni金屬層）12上，接著載置 光罩，以lOOmJ/cm2進行曝光後，以〇8%碳酸鈉進行顯像 92 1235632 H Μ厚纟15 μ m之防錄劑3的圖案（參照圖24⑷）。 (ίο)其次，以下面的條件施以電鑛，形成厚纟15心 之電鍍膜13(參照圖24(b)) 。又’藉由此電鍍膜13來進行 於後述製程之成為導體電路 5之部分的增厚以及成為導通 孔7之部分的電鍍填充等。 又，電鍍水溶液中之添加劑為 亞特提克公司製造之卡帕拉錫得Hl。 [電鍛水溶液] 硫酸 硫酸銅 添加齊J [電鍍條件] 2.24 mol/1 0.26 mol/1 19.5 ml/1 電流密度 1 A/dm2 時間 65分鐘 溫度 22±2〇C (1 Ό再者，將防鍍劑3 以5%KOH剝離去除之後，將 位於該防鍍劑3下的化學鍍膜以硫酸與過氧化氫的混合液 處理來〉谷解去除，成為獨立的上層導體電路5(包含導 通孔7)(參照圖24(c))。

(12)接著，藉由重複上述（5)〜（11)的製程進一步形成上 層之導體電路（參照圖25(a)〜圖26(b))。 〇3)其次，於已形成上層導體電路之多層電路基板的 兩面，讓厚度20//Π1之於上述化學式（3)中Ri為一 CH2 — CH2、r2為一 CH2— 〇—CH2—之熱硬化型聚苯醚樹脂片一 邊昇洫至溫度50〜150°C、一邊以壓力〇.5Mpa進行真空壓 93 1235632 接積層，來设置由聚苯醚樹脂所構成之防焊劑層14。真空 壓接時的真空度為lOmmHg。 ’ (14)其次，藉波長248nm之準分子雷射於熱硬化型聚 苯醚樹脂所構成之防焊劑層14形成直徑為⑽^的開口 之後使^等離子體進行纟污處自，來形成焊塾部分 王開口之厚度20# m的防焊劑層(有機樹脂絕緣層)14。 (b)其次，讓已形成防焊劑層（有機樹脂絕緣層）14的 基板於包合氯化錦（2 3 x 10.Im〇1/1)、次亞鱗酸納

擰檬酸納（1.6xl0.lmol/k PH=4 5之化學鑛錄液 中浸潰加分鐘，於開口部形成厚度5# m之鏟錄層15。再 者，讓該基板於含有氰化㈣（76χι〇·3ηκ)Ι/ι)、氯化錢（ι 9 χιο、，、擰檬酸鈉（1 2xl〇.lm〇i/i)、次亞鱗酸納（⑺ W/D的化學鍍液中以帆的條件浸潰7·5分鐘，於錄 鎳層15上形成厚度錢金層μ。

。〇6)之後，於防焊劑層14之開口印刷焊料糊，藉由 20CTC的溶焊來形成焊料凸塊（焊接體）17，乃製造出具有焊 料凸塊17的多層印刷電路板（參照圖26(c))。 (Π)使用以上述方法所製造之多層印刷電路板的另 進仃與IC晶片的接合。'亦即，使用既定之安裝裝 ’經助焊劑洗淨後，以目標標記為基準，進行多層^刷 ，板之焊料凸塊與設於IC晶片上之凸塊的對位，接著 坏¥料’以接合多層印刷電路板之焊料凸塊與W晶片 凸塊。接著’進行助焊劑洗淨，於該IC晶片與多層印 電路板之間填充下填層，藉此得f|j連接有K晶片之多 94 1235632 印刷電路板（半導體裝置）。 (實施例13) 除了於實施例12之製程（6)中，& ； 取代熱硬化型聚苯_ 樹脂’改用厚纟2b m之熱硬化型料烴系樹脂，來 由熱硬化型聚烯烴系樹脂所構成之層間樹脂絕緣層以^, 其餘與實施例12同樣來製造多層印刷電路板此得到 連接著1C晶片的多層印刷電路板（半導體事置）。 、 (比較例6)

A·上層之粗化面形成用樹脂組成物的調製 (I)將曱酚線性型環氧樹脂（日本化藥公司製造，分子 量·· 2500)之25%丙烯酸化物以8〇重量％的濃度溶解二二 乙二醇二曱醚（DMDG)所得之樹脂液35重量份、感光性單 體（東亞合成公司製造，阿洛尼克斯M315)315重量份、消 /包劑（二能普克公司製造S-65)0.5重量份、以及N—甲基 Dtt。定（ΝΜΡ)3·6重量份裝人容器中，進㈣拌混合，藉此二 製出混合組成物。

(Π)將聚醚磺（PES)12重量份、環氧樹脂粒子（三洋化 成公司製造，聚合物寶路）之平均粒徑i.Ovm之物72重 i伤與平均粒徑〇·5 # m之物3·〇9重量份裝入別的容器中 進行棍拌此合之後’再添加NMP30重量份，以珠式磨 床攪拌混合，調製出別的混合組成物。 (ΠΙ )將味σ坐硬化劑（四國化成公司製造，2E4MZ-CN)2 重畺份、光聚合起始劑（吉巴•特用化學公司製造，依魯嘎 克亞^907)2重量份、光增感劑（曰本化藥公司製造， 95 1235632 DETX-S)0.2重量份、以及NMP1.5重量份裝入又一容器中 ’藉由攪拌混合調製出混合組成物。 接著，藉由將（I )、（ π )、以及（m )所調製出之混合組 成物加以混合來獲得粗化面形成用樹脂組成物。 B·下層之粗化面形成用樹脂組成物的調製 (I )將甲酚線性型環氧樹脂（日本化藥公司製造，分子 量·· 2500)之25%丙烯酸化物以8〇重量％的濃度溶解於二

乙二醇二甲驗（DMDG)所得之樹脂液35重量份、感光性單 體（東亞合成公司製造，阿洛尼克斯M315)4重量份、消泡 劑（三能普克公司製造S_65)0.5重量份、以及n—甲基毗 。定（NMP)3.6重量份裝人容器中，進行搜拌混合，藉此㈣ 出混合組成物。 ⑷將聚喊石黃_)12 ^量份、以及環氧樹脂粒子（三 洋化成公司製造，聚合物寶路)之平均粒# 〇5”之物 14.49重量份裝人別的容器巾，進㈣拌混合之後，再添 加NMP30重量份，u1也 ^ 珠式磨床攪拌混合，調製出別的混

合組成物。 θ(ΙΠ)將1^坐硬化劑（四國化成公司製造，2E4MZ_CN)2 重量份、光聚合起始劑（吉巴•特用化學公司製造，依魯嗔

克亞1 9〇7)2重里份、光增感劑（曰本化藥公司製造， DETX-S)0.2重量份、以及N ^重ϊ份裝入又一容器中 ，藉由攪拌混合調製出混合組成物。 "接著’藉由將（Ι)、（Π)、以及⑷所調製出之混合組 成物加以混合來獲得粗化面形成用樹脂組成物。 96 1235632 c ·樹脂填充材之調製 與實施例1同樣，調製出樹脂填充材。 D·多層印刷電路板的製造 ⑴於厚度0.8mm之玻璃環氧樹脂或是Βτ(雙順丁稀二 醯抱亞胺吖秦）樹脂所構成之基板丨的兩面積層之 銅落8,將所得之銅張積層板作為起始材料（參照_ 。首先’將此銅面積層板鑽削孔’施以化學鍍處理，秋後 姓刻為圖案狀，藉此，於基,的兩面形成下層導體電路 4與通孔9。 ⑺將已形成通孔9與下層導體電路4的基板水洗、乾 燥後’以含有 Na卿明、NaC1〇2⑽g/1)、Na3p〇4(6g/i) 之水溶液作為黑化浴（氧化浴）進行黑化處理，並以含有 Na〇H(10g/1)、NaBH4(6g/I)之水溶液作為還原液進行二原 處理，在包含該通1 9的下層導體電路4之全表面上形成 粗化面4a，9a(參照圖27(b))。 =製出上述C記載之樹脂填充材之後，使用幸昆塗機 :s’爿曰填充材10塗佈於基板的單面，藉此，填充至下 層導體電路4間或通孔9内，接著加熱乾燥之後，於另一 面亦同樣地將樹脂填充材1〇填充至導體電路4間或通孔9 内’然後加熱乾燥（參照圖27(c))。 (4)對結束上述（3)之處理的基板之單面，藉使用麵 ▼式研磨紙（三共理化學公司製造）的帶式砂磨，以於内 層銅圖牵' ^ 表面或通孔9之平面部表面不致殘留樹脂填 10的方式加以研磨，接著，進行拋光研磨以將上述 97 1235632 帶式砂磨所 板的另一面 造成之研磨痕跡去除。此一 云丨示此連串的研磨亦於基 同樣地進行著。 接著， 、180〇C 7 4 藉此， 填充材10 而得到一絕 之側面 4a 9a與樹脂 27⑷）。 進行 loot 1 小時、12(rc3 , n士 士 才 L j小時、150〇c 1小時 ‘時的加熱處理以硬化樹脂填充材。 可將形成於通孔9哎導體#枚a 双导體包路非形成部的樹脂 的表層部以及下層導體電路4的表面平坦化， )緣性基板，其樹脂填充# 1〇與下層導體電路4 經由粗化面強固地密接著、又通& 9之内壁面 填充材ι〇經由粗化面強固地密接著（參照圖 “（5)將上述基板水洗、酸性脫脂之後，進行軟則，接 著’以噴霧器將姓刻液吹附上基板的兩面，將下層導體電 路4的表面與通孔9的平面部表面、内壁姓刻，二於=層 導體電路4的全表面形成粗化面4a、^(參照圖Μ⑷）。作 為蝕刻液，係使用由咪唑銅（n )錯合物1〇重量份、乙二酸 7重量份、氯化鉀5重量份所構成之蝕刻液（美克公司製造 ，美克埃及邦得）。 _ (6)於基板的兩面，讓下層用之粗化面形成用樹脂組 成物（黏度：1·5 Pa · s)於調製後24小時以内藉輥塗機塗佈 之，於水平狀態放置20分鐘後，於6〇°c進行3〇分鐘的乾 燥。接著，讓上層用之粗化面形成用樹脂組成物（黏度·· 7Pa · s)於調製後24小時以内藉輥塗機塗佈，同樣地於水 平狀態放置20分鐘後，於60°C進行30分鐘的乾燥，乃形 成厚度35 /z m之粗化面形成用樹脂組成物之層2a、2b(參 98 1235632 照圖 28(b))。 (7)於上述（6)之形成有粗化面形成用樹脂組成物之層 2a、2b的基板1的兩面，密接上一藉遮光墨描繪出直徑$5 // m之黑圓的的光罩薄膜，藉超高壓水銀燈以3〇〇〇inj/cm2 的強度進行曝光。之後，實施100°c 1小時、12(rc i小時 、150°C 3小時的加熱處理，以形成厚度35 # m的層間樹脂 絕緣層2(參照圖28(c))，其中，該層間樹脂絕緣層具有相 當於光罩薄膜之優異尺寸精度的直徑85 # m的導通孔用開 口 6。又，於成為導通孔的開口處，讓鍍錫層部分地露出 (8)將已形成導通孔用開口 6的基板浸潰於含有鉻酸之 >谷液中19分鐘，讓存在於層間樹脂絕緣層2之表面的環 虱樹脂粒子溶解去除，使得層間樹脂絕緣層2之表面成為 粗糙面（/木度6 # m)，之後，浸潰於中和溶液（西普雷公^ 製造），然後進行水洗。（參照圖28(d))。 ° 再者，對經過粗糙面處理之該基板的表面賦予 亞特提克公司製造)，以於層間樹脂絕緣層2的表面與導:甬 孔用開π 6的内壁面附著觸媒核。 /、、 ()”次，將基板浸潰於以下之組成的化學鍵銅水溶、、 ’於粗糖面全體形成厚度06〜12Am : 銅膜）12(參照圖29(a))。 化予差 [化學鍍水溶液]

NiS〇4 酒石酸 0.003 mol/1 0.200 mol/1 1235632 硫酸銅 hcho NaOH α，α 聯二 Dtt 咬 聚乙二醇（PEG) [化學鍍條件] 0.030 mol/1 0.050 mol/1 0.100 mol/1 40 mg/1 0.10 g/1 35t之液溫40分鐘 ⑽藉熱壓接方式將市t之感光性乾式薄膜張貼於 膜層（化學鍍銅膜）12上，載置光罩，以i〇〇mj/cm2進行 光後’接著以0.8%碳酸鈉進行顯像處理，藉此，設置厚 15//m之防鍍劑3(參照圖巧⑺））。

(11)接著’以下述的條件施行電鍍銅，形成厚度15// m之電鍍銅膜13(參照圖29(c))。 [電鍍水溶液] 硫酸 硫酸銅 添加劑 (亞特提克曰本公司製造 [電錢條件] 電流密度 時間 溫度 2.24 mol/1 0.26 mol/1 19.5 ml/1 卡帕拉錫得HL)

1 A/dm2 6 5分鐘 22±2〇C (12)將防鍍劑3以5%KOH剝離去除之後，將位於該 防鍵劑3下的化學鍍膜以硫酸與過氧化氫的混合液進行蝕 100 1235632 刻處理來溶解本^ 〜， 去除，以形成由薄膜層（化學鍍 銅膜13所構成之卢# ic> 观⑴m)i2與鍍 彝成之；度18/zni的導體電路（包 參照圖29(d))。 、匕3等通孔7)5( 上述（5)〜（12)的製程進一步形成上 體電路，得到多層電路板（參照圖 (13)接著，藉由重複 層之層間樹脂絕緣層與導 30(a)〜圖 3 1 (a))。 (1 4)其次，使用與上述势 、上乩I耘（5)所使用之蝕刻液為同樣 勺蝕刻液，將導體電路（包 V 3导通孔7)5的表面钱刻，以於

導體電路（包含導诵^丨ς )的表面形成粗化面（參照圖3 1 (b))

〇曰5)其认，將於二乙二醇二甲醚（DMDG)中溶解成為 重里/。之/辰度的甲酉分線性型環氧樹脂（曰本化藥公司製造 )之環氧基5〇%已丙烯酸化之感光性賦予的低聚物(分子量 4000)46.67重里份、溶解於甲乙酮之為重量％之雙酚 A «氧樹脂（油化殼牌製造，商品名：愛皮克特则）15 重量份、咪唑硬化劑（四國化成公司製造，商品名： 2E4MZ-CN)1.6 t量份、感光性單體之多官能丙烯酸單體（ 日本化藥公司製造’商品名：R6Q4)3重量份、同為多元丙 烯§夂單體(共榮化學公司製造，商品名：dpe6A” .5重量份 、分散系消泡劑(二能普克公司製造，商品名：“5)〇.71 重量份裝入容器中，進行檀拌、混合以調製出混合組成物 ’對此混合組成物加入作為光聚合起始劑之苯酚(關東化學 公司製造)2·0重量份、作為光增感劑之米蚩酮(關東化學公 司製造）0·2重量份，以得到點度調整成於抓& 2〇pa · § 101 1235632 之防焊劑組成物（有機樹脂絕緣材料）。 又，黏度測定係依據B型黏度計（東京測量儀器公司製 造，DVL-B型）於60rpm的情形為迴轉器Ν〇·4、於6r_的 情形為迴轉器No.3。 (16) 其次，於多層印刷電路板的兩面塗佈上述防焊劑 組成物20// m的厚度，以7(rc 2〇分鐘、7〇它3〇分鐘的條 件進行乾燥處理後，讓描繪著防焊劑開口部之圖案的厚度 5mm的光罩密接於防焊劑層，以1〇〇〇mj/cm2之紫外線曝 光，然後以DMTG溶液進行顯像處理，形成2〇〇 #瓜之直 徑的開口。 接著，再以8(TC 1小時、10(rc i小時、12〇〇c 1小時、 1 50 C 3小時的條件分別進行加熱處理來硬化防焊劑層，形 成丈干墊部分具有開口之厚度2〇 # m白勺防焊劑層（有機樹脂 絕緣層）14。 (17) 其次，讓形成防焊劑層（有機樹脂絕緣層）14的基 板於包含氯化鎳（2·3 X l〇-im〇i/i)、次亞磷酸鈉（2·8 χ ι〇·

Wi/丨）、擰檬酸帜“乂丨叫㈣㈧之ρΗ=45之化學鍍鎳浴 中浸潰20分鐘後，於開口部形成厚度5 # m之鍍鎳層丨5。 再者，讓該基板於含有氰化金鈣（76xl〇_3m〇1/l)、氣化銨 (1·9 X 1(rimol/1)、檸檬酸鈉（1 2 χ 10_Im〇i/1}、次亞磷酸鈉 (1.7Xl(^m〇l/l)的化學鍍液中以8〇t的條件浸潰7·5分鐘 ’於鍵鎳層15上形成厚度0.03// m之鍍金層16。 (18) 之後，於防焊劑層14之開口部印刷焊料糊，藉由 200°C的熔焊來形成焊料凸塊（焊接體）17，乃製造出具有焊 102 1235632 料凸塊17的多層印刷電路板（參照圖31(c))。 之後，使用此多層印刷電路板來得到連接著ic晶片的 多層印刷電路板（半導體裝置）。 關於貫施例12〜13以及比較例6所得之多層印刷電路 板測疋η電常數與介電耗損因子，再者，使用製造出之 半導體裝置來評價是否出現訊號延遲以及訊號錯誤。其結 果示於下述之表2。

由上述表2之結果可明顯地看出，就實施例丨2〜丨3之 夕層印刷電路板而言，多層印刷電路板全體之介電常數與 w電耗損因子皆低，使用此多層印刷電路板所製造之半導 體裝置亦未發生訊號延遲或訊號錯誤；相對於此，就使用 比較例6之多層印刷電路板的半導體裝置而言，則發生了 訊號延遲與訊號錯誤。 (實施例14) A ·上層之粗化面形成用樹脂組成物的調製 (1)將曱酚線性型環氧樹脂（日本化藥公司製造，分子 ϊ ·· 2500)之25%丙烯酸化物以8〇重量％的濃度溶解於二 乙二醇二曱醚（DMDG)所得之樹脂液400重量份、感光性 單體（東亞合成公司製造，阿洛尼克斯M325)6〇重量份、 消泡劑（三能普克公司製造S-65)5重量份、以及N—甲基 毗啶（NMP)35重量份裝入容器中，進行攪拌混合，藉此調 103 1235632 製出混合組成物。 、（2)將聚醚磺（PES)80重量份、環氧樹脂粒子（三洋化成 a司製造，聚合物寶路）之平均粒徑㈤之物72重量份 ” 與平均粒徑0.5 // m之物3丨重量份裝入別的容器中，進行 攪拌混合之後，再添加Nmp257重量份，以珠式磨床攪拌 混合，調製出別的混合組成物。 (3)將哺嗤硬化劑（四國化成公司製造，2E4MZ-CN)20 重里份、光聚合起始劑（苯酚）2〇重量份、光增感劑（吉巴· 特用化學公司製造，EAB)4重量份、以及NMpi6重量份 春 波入又谷裔中，藉由授拌混合調製出混合組成物。 接著，藉由將（1)、（2)、以及（3)所調製出之混合組成 物加以混合來獲得粗化面形成用樹脂組成物。 B ·下層之粗化面形成用樹脂組成物的調製 (1) 將曱酚線性型環氧樹脂（日本化藥公司製造，分子 畺· 2500)之25%丙稀酸化物以重量的濃度溶解於二 乙二醇二曱醚（DMDG)所得之樹脂液4〇〇重量份、感光性 單體（東亞合成公司製造，阿洛尼克斯M325)6〇重量份、 通 /肖泡劑（二此普克公司製造S-65)5重量份、以及—曱笑 D比咬（NMP)35重量份裝入容器中，進行攪拌混合，藉此調 製出混合組成物。 (2) 將聚醚磺（PES)80重量份、以及環氧樹脂粒子（三洋 化成公司製造，聚合物寶路）之平均粒徑〇·5//ιη之物145 重量份裝入別的容器中，進行攪拌混合之後，再添加 ΝΜΡ285重量份，以珠式磨床攪拌混合，調製出別的混人 104 1235632 組成物。 (3)將咪唑硬化劑（四國化成公司製造，2E4mZ-CN)20 重置份、光聚合起始劑（苯酚）2〇重量份、光增感劑（吉巴· 特用化學公司製造，EAB)4重量份、以及NMP16重量份 裝入又一容器中，藉由攪拌混合調製出混合組成物。 接著’藉由將（1)、（2)、以及（3)所調製出之混合組成 物加以混合來獲得粗化面形成用樹脂組成物。 C.樹脂填充材之調製

U )將雙酚F型環氧單體（油化殼牌公司製造，分子量 • 3 1 0，YL983U) 1 00重量份、表面被覆著矽烷偶合劑之平 均粒徑1.6ym且最大粒子直徑在15/zm以下的以〇2球狀 粒子（阿得馬特克斯公司製造，CRS 1101-CE)170重量份、 以及凋整劑（二能普克公司製造佩雷洛魯s4)l $重量份裝 入容器中，進行攪拌混合，藉此，調製出黏度在23±1它 為45〜49Pa · s之樹脂填充材。

又’作為硬化劑，係使用㈣硬化劑（四國化成公司製 造，2E4MZ-CN)6.5 重量份。 D·夕層印刷電路板之製造方法 ⑴於厚度0.8mm之玻璃環氧樹脂或是βτ(雙顺 知抱亞胺吖秦)樹脂所構成之基板丨的兩面積層…爪 ΪΓ;Λ所得之銅張積層板作為起始材料(參照圖6⑷) 積層板鑽削孔’施以化學鑛處理，然後 =Γ，精此，於基板1的兩面形成下層導體電路 105 1235632 〇 /2)將已形成通孔9與下層導體電路4的基板水洗、乾 :後 以含有 NaOH(l〇g/l)、NaC102(40g/l)、

Na3P〇4(l6g/l)之水溶液作為黑化浴（氧化浴）進行黑化處理 ’並以含# NaOH(19g/1)、NaBH4(5g/1)之水溶液作為還原 液進行還原處理，纟包含該通孔9的下層導體電路4之全 表面上形成粗化面4a，9a(參照圖6(b))。

(3)調製出上述D中記載之樹脂填充材之後，在調製後 24小，以内藉下述方法於通孔9内、以及基板}的單面之 導體电路㈣成部與導體電4 4之外緣部形成樹脂填充材 、亦即。’ Μ，以厚薄規於通孔内塞入樹脂填充材之 ’以100 C、20分鐘的條件使其乾燥。其次，將在相當 導體電路非形成部的部分有開口的光罩載置於基板上， 用厚缚規於成為凹部的導體電路非形成部來形成樹脂填 材1〇之層，以·。c、20分鐘的條件使其乾燥（參昭 6(c))。 、

• (4)對結束上述（3)之處理的基板之單面，藉使用料 之Τ式研磨紙(三共理化學公司製造)的帶式砂磨，以於 層銅圖案4之表面或通孔9之平面邮本 <十面。卩表面不致殘留樹脂 :材的方式加以研磨’接著，進行拋光研磨以將上 π式砂磨所造成之研磨痕跡去除。 方I示此一連串的研磨亦於 板的另一面同樣地進行著。 接著，進行贿】小時、120t3小時、150tl小 、：I 80 c 7小時的加熱處理以硬化樹脂填充材1〇。 106 1235632 藉此，可將形成於通孔9或導體電路非形成部的樹脂 填充材10的表層部以及下層導體電路4的表面平土曰 而得到一絕緣性基板，其樹脂填充材10與下層導體電 之側面4a經由粗化面強固地密接著、又通孔9之内壁面 九與樹脂填充材1〇經由粗化面強固地密接著（參照圖6(幻) 。藉此製程，樹脂填充材1〇的表面與下層導體電路4的 表面會成為同一平面。 (5)將上述基板水洗、酸性脫脂之後’進行軟蝕刻，接 著，以喷霧器將蝕刻液吹附上基板的兩面，將下層導體電 路4的表面與通孔9的平面部表面 '内壁姓刻，:於下層 導體電路4的全表面形成粗化面4a、9a(參照圊7⑷）。^ 為钱刻液’係使用由味嗤銅（π )錯合物1〇重量份 '乙二酸 7重量份、氣化鉀5重量份所構成之蝕刻液(美克公司製造 ’美克埃及邦得）。 藉輥塗機塗佈上述B之粗化面形 1.5Pa · s)，於水平狀態放置2〇分 分鐘的乾燥，形成粗化面形成用樹 (6)於基板的兩面 成用樹脂組成物（黏度·· 鐘後，於60。(：進行3〇 脂層2a。 者藉矣b塗機於該粗化面形成用樹脂層2 a之上塗佈 」、 化面形成用樹脂組成物（黏度：7Pa · s)，於水 平狀態放置2G分鐘後，於帆進行30分鐘的乾燥，形成 幸化面七成用樹脂層2b，從而形成了厚度Μ # 〇之粗化面 形成用樹脂層（參照圖7(b))。 ()於上述（6)之形成有粗化面形成用樹脂層的基板1的 107 1235632 兩面’讀上—印刷有直徑85" m之黑圓的光罩薄膜，藉 超高塵水銀燈u 500mJ/cm2的強度進行曝光之後，藉 DMDG溶液進行噴霧顯像。之後，進一步藉超高塵水銀燈 。以3000mJ/cm2的強度曝光此基板，實施i〇〇〇ci小時、⑽ °C1小時、15(TC3小時的加熱處理，以形成厚度35口的 層間樹脂絕緣層2(參照圖7(c))’其中，該層間樹脂絕緣層 具有相當於光罩薄膜之優異尺寸精度的❹…爪的導通 孔用開口 6。 W將已形成導通孔用開口 6的基板浸潰於含有8〇〇 之絡酸之7(TC的溶液中19分鐘，讓存在於層間樹脂絕 2之表面的環氧樹脂粒子溶解去除，使得層間樹脂絕

層 層 ,—,β、 /W「日. 2之表面成為粗糙面（深度3#m)(參照圖7(d)) (9) 其次，將結束上述處理的基板浸潰於中和溶液⑺ 普雷公司製造），然後進行水洗。 再者，對經過粗縫面處理之該基板的表面賦予㈣媒（ 亞特提克公司製造）’以於層間樹脂絕緣層2的表面與導通 孔用開口 6的内壁面附著觸媒核。 (10) 其次，將基板浸潰於以下之組成的化學鍍銅水溶 液中’於粗糙面全體形成厚度0 8/zm之化學鍍銅層12(參 照圖8(a))。

0.003 mol/1 0.200 mol/1 0.030 mol/1 [化學鍍水溶液] NiS04 酒石酸 硫酸銅 108 1235632 0.050 mol/1 0.100 mol/1 40 mg/1 0.10 g/1

HCHO

NaOH a，a ' —聯二[]比唆 聚乙二醇（PEG) [化學鍍條件] 35°C之液溫40分鐘

(1 1 )其-人’將市售之感光性乾式薄膜張貼於化學鍍鋼 層I2上，載置光罩，以100mJ/cm2進行曝光後，接著以 0.8%碳酸鈉進行顯像處理，藉此，設置厚度之防鍍 劑3(參照圖8(b))。 (12)接著’將基板以5〇t的水洗淨後脫脂，再以25。〇 的水來水洗後’進一步以硫酸進行洗淨，然後以下述的條 件施行電鑛銅，形成電鍍銅層13(參照圖8(c))。 [電鍍水溶液] 硫酸 2.24 mol/1 硫酸銅 〇. 2 6 m ο 1 /1

添加劑 19.5 ml/1 (亞特提克日本公司製造，卡帕拉錫得HL) [電鍍條件] 電流密度 1 A/dm2 時間 65分鐘

溫度 22±2°C (13)再者，將防鑛劑3以5°/〇K〇H剝離去除之後，將 位於該防鍍劑3下的化學鍍層1 2以硫酸與過氧化氫的混 109 !235632 =進行姓刻處理來溶解去除’成為獨立 導通孔7)5(參照圖8(d))。 I電袼（包含 d4)藉由重複上述（5)〜（13)的製程，進一 導體電路，以得到多層電路板（參 :形成上層之 (5)其次，以下述的方法來調製包含環氧料1)。 原子）之防焊劑組成物。 紂知（含有p 將於二乙二醇二甲⑽MDG)中溶解成為6 派度之於上述通式（4)中X】以及X2 夏ΐ0/〇之

有Ρ原子）之環氧基50〇/。已丙烯酸化^ _ )之％氧樹脂（含 (分子量：4000)46.67重量份、溶解；乙生賦予的低聚物 0/ ^ 於甲乙S同之為80#晉 /〇之雙酚A型環氧樹脂6.67重量份止， 重 里里知、咪唑硬化劑（四 成公司製造，2E4MZ-CN)1.6重量p 1 國 里里切、感光性單體之2官

能丙稀酸單體(曰本化藥公_，R6〇4)4.5重量份、同為 多元丙稀酸單體(共榮化學公司製造，DPE6a)i,5重量份、 由丙稀酸醋聚合物所構成之調整劑（共榮化學公司製造，聚 福祿N。·？取364量份裝入容器巾，進行授拌、混合以調 製出混合組成物’對此混合組成物加入作為光聚合起始劑 之苯紛(關東化學公司製造)2.〇重量份、作為光增感劑之米 蚩酮(關東化學公司製造)0.2重量份、以及dmdg〇6重量 份，以得到黏度調整成於25。(：為s之防焊劑 組成物。 又，黏度測定係依據B型黏度計（東京測量儀器公司製 造，DVL-B型）於60rpm的情形為迴轉器Ν〇·4、於6rpm的 情形為迴轉器No.3。 110 1235632 (1 6)其二人，於多層印刷 包路板的兩面塗佈上述防焊判 組成物20// m的厚度，以Μ Μ 子度以7〇C2〇分鐘、7CTC30分鐘的條 件進行乾燥處理後，讓描怜 /、 、·、曰者防焊劑開口部之圖案的厚声 5mm的光罩密接於防焊劑 人 ⑷、、且成物之層，以900mJ/cm2之势 外線曝光，然後以純水進行 ” 仃4像處理，形成直徑125 e m 的開口。 接著，再以300〇mj/Cm2的砍从、紅/ 的條件進行UV硬化，以80γ 1 小時、100°c 1 小時、12(rr ] ，士 C 1小岭、15〇它3小時的條 为別進行加熱處理來硬化防俨

化防谇劑組成物之層，形成具有開 口之厚度25 // m的防焊劑層工4。 (1 7)其次’讓已形成防焊 干d層14的基板於包含氯化 (30 g/Ι)、次亞磷酸鈉（1〇 /n ” 8 } 柃杈酸鈉（10g/l)之pH = 5之 化學鍍鎳浴中浸潰20分鐘，於 J丨形成；度5 /z m之鍍 鎳層15。再者，讓該基板於含右梟儿么 3有虱化金鈣（2 g/Ι)、氯化銨 (75 g/υ、檸檬酸鈉⑼g/1)、次亞碟酸納⑽_的

液中以饥的條件浸潰23秒，於錢錄層15上形 0.03// m之鍍金層16。 (18)之後，於防焊劑層14之開口部印刷焊料糊，藉由 200°c的炼焊來形成焊料凸塊（焊接體m，乃製造出具有焊 料凸塊17的多層印刷電路板（參照圖i〇(c))。 (實施例15) A.層間樹脂絕緣層用樹脂薄膜之製作 讓雙酚A型環氧樹脂（環氧去 田里469，油化殼牌環氧公 司製造炎皮克特1001)30重量份、 里知T酚線性型環氧樹脂（ 111 1235632 環氧當量215，大日太黑水化風 本墨水化學工業公司製造愛皮克龍 N-673)40重量份、含右r D丫矣 有一丫秦構造之酚醛線性樹脂（酚醛 性羥基當量12〇，大日太黑匕各姐 大日本土水化學工業公司製造酚能萊特 7052)30重置份於乙二醇乙酸酯⑼f量份、溶劑油 (s〇lvent naphtha)20重量份中—邊授拌一邊加熱溶解，然 後對其添加末端環氧化聚丁二稀橡膠（長瀨化成卫業公司製 造迪那雷克斯R-45EPT)15重量份、2_苯基—4,5—雙（經

甲基）L5重量份、微粉碎二氧化硬2重量份、 矽系消泡劑0.5重量份’以調製環氧樹脂組成物。 將所得之樹脂組成物以乾燥後之厚度成為5—的方 式藉㈣機塗佈於厚度38心《ρΕτ薄膜上，然後於 8〇 120 C乾;li 1 〇分鐘，藉此，製作出層間樹脂絕緣層用 樹脂薄膜。 B·多層印刷電路板之製造方法

(1) 於厚度1.0mm之玻璃環氧樹脂或是Βτ(雙順丁烯二 醯抱亞胺吖秦）樹脂所構成之基板丨的兩面積層“^㈤之 銅羯8,將所得之銅張積層板作為起始材料（參照圖32(a)) 。首先，將此銅面積層板蝕刻為圖案狀，藉此，於基板i 的兩面形成下層導體電路4。 (2) 將上述基板水洗、酸性脫脂之後，進行軟蝕刻，接 著以育務器將餘刻液吹附上基板的兩面，藉搬送輥將钱 刻液搬送至基板表面，將下層導體電路4的表面蝕刻，以 於下層導體電路4的全表面形成粗化面4a(參照圖32(b))。 作為蝕刻液，係使用由咪唑銅（Π )錯合物1 〇重量份、乙二 112 1235632 酸7重量份、氯化鉀5重量 造，美克埃及邦得）。 份所構成之蝕刻液（美克公司製 丞板的兩面 較A所製作之基板略大之層間相 月曰絕緣層用树脂薄膜栽 OA〇0 ^ 罝於基板上，以壓力0.4MPa、溫肩 80 C、壓接時間10和、、# —紅广 /進仃暫壓接然後裁斷之後，在以7 的條件下使用真空積層梦 — ^ ^ 凌置進仃張貼來形成層間樹脂絕_ 層2(蒼照圖32(c))。亦时 Ρ，將層間樹脂絕緣層用樹脂薄應 載置於基板上，以真空声 又 〇.5Torr、壓力 〇 4MPa、溫度 8<

°C、壓接時間60秒進杆不斗、两、# 正式壓接，之後，於170°C熱硬化 30 分鐘。 (4)其次，於層間樹脂 了舳、、€緣層2上，透過一形成有厚j 1.2mm之貫通孔的光罩，藉 稽田及長10.4//m之c〇2氣體） 射，在光束直徑4.0mm、妒石承抬a . 超硬杈式、脈衝寬度8.0//秒 光罩之貫通孔的直經A 1 n 直仫為1.0mm、1曝光照射的條件下，今 層間樹脂絕緣層2形成直徑8〇…導通孔用開“。’

再者，將已形成此層間樹脂絕緣層2的基板鑽削孔 形成貫通孔18(參照圖32(d))。 ⑺讓已形成導通孔用開口 6與貫通孔18的基板於包 含琴之過錳酸的溶液中浸潰1〇分鐘，將存在於層間樹 脂絕緣層2之表面的環惫格士 氧树月日粒子〉谷解去除，使得層間樹 脂絕緣層2的表面成為粗糙面（參照圖33(&))。 再者，對經過粗糙面處理(粗化深度6㈣的該基板之 表面賦予鈀觸媒(亞特提克公司製造），以於層間樹脂絕緣 層2以及貫通孔18的表面、導通孔用開口的内壁面6附 113 1235632 著觸媒核。 (6) 其次，將基板浸潰於以下組成之化學鍍銅水溶液中 ，於粗糙面全體形成厚度0· 6〜3.0 //m的化學鍍銅膜12 a(參 照圖 33(b))。 [化學鍍水溶液] 0.003 mol/1 0.200 mol/1 0.030 mol/1 0.050 mol/1 0.100 mol/1 40 mg/1 0.10 g/1

NiS04

酒石酸 硫酸銅 HCHO NaOH α，α , —聯二p比咬 聚乙二醇（peg) [化學鍍條件] 3 5 °C之液溫40分鐘 (7) 將已形成化學鍍膜12a的基板水洗、乾燥後，以含 有 Na〇H(l0g/1)、NaC1〇2(4〇g/1)、Na3p〇4(6g/1)之水溶液作 為黑化浴（氧化浴）進行黑化處理，並以含有Na〇H(1〇g/1)、 ^ H4(6g/1)之水溶液作為還原液進行還原處理，在化學鍍 膜1 2 a的全表面上形成粗化面。 ⑻調製出上述B中記載之樹脂填充材之後，在調製後 24小時以内藉下述方法於通孔29内填充樹脂填充材。 广P ’以厚薄規於通孔29内塞入樹脂填充材之後，以 C、20分鐘的條件使其乾燥。 ;乾秌結束後，藉施以拋光研磨，將化學鍍膜1 h之 1235632 表面以及樹脂填充材之表 1〇n〇r ,,, 衣層邛1〇a平坦化。其次，進行 10〇ci小時、120t3小 退订 λ為忐 150 c 1小時、180°c 7小時的 熱處理’來硬彳_旨填充#10(參關33(c))e (亞特:Ί:由對樹脂填充材之表層部10a賦予紐觸媒

造）’以於樹料充材之表層部…附著 、，某心再者以與上述（6)同樣的條件進行化學鍍，在上 述⑹所形成之化學鑛媒12a與樹脂填充材之表層部心之 上進-步形成厚度0.6〜3_”m之化學㈣I2b(參照圖 33⑷）。藉此製程，得以於通孔29之上形成覆鑛層。 (1 〇)將市售之感光性乾式薄膜張貼於化學鐘銅膜1 2b 上，載置光罩，以l〇〇mJ/cm2進行曝光後，接著以〇8%碳 酸鈉進行顯像處理，藉此，設置厚度3〇#m之防鍍劑3(參 照圖 34(a))。

(Π)接著，將基板以50°C的水洗淨後脫脂，再以25°C 的水來水洗後，進一步以硫酸進行洗淨，然後以下述的條 件施行電鑛銅，形成厚度20 // m之電鑛銅膜1 3 (參照圖 34(b)) 。 · [電鍍水溶液] 石荒酸 2.24 mol/1 硫酸銅 0.26 mol/1 添加劑 19.5 ml/1 (亞特提克日本公司製造，卡帕拉錫得HL) [電鍍條件] 電流密度 1 A/dm2 115 1235632 時間 65分鐘 、、田 危 '皿度 22±2。。 (12)將防鍍劑3以5%Na〇H剝離去除之後，將位於該 防鑛劑3下的化學鍍m 12a、m以硫酸與㉟氧化氮的混合 液進行蝕刻處理來溶解去除，形成由化學鍍銅膜12盥電 鑛銅膜η所構成之厚度18”之導體電路(包含導通孔 7)5(參照圖 34(c))。 & (13)進仃與⑺同樣的處理，藉由含有銅錯合物與有機 酸之蝕刻液來形成粗化面（參照圖34(d))。 ⑽藉由重複上述⑹〜(13)的製程，進一步形成上層之 體電路，以得到多層電路板（參照圖35⑷〜圖36(a》。

^(15)其次，以下述的方法來調製包含環氧樹脂（含有P 原子）之防焊劑組成物。 、將於一乙二醇二甲_(DMDG)中溶解成4 60重量％之 :::I線性型環氧樹脂之環氧基50%已丙烯 :性職予的低聚物(分子量：4_)46·67重量份、溶解於： ^同之為80重量％之於上述通式（价χ 、甲 基之環氧樹脂（含有ρ原子）6.67重量份、 R為丁 化成公司製造，2E4MZ-CN)I.6重量份硬化劍（四國 吕他丙婦酸皁體（日本化藥公司製造，R6〇4)4 之2 為多元丙婦酸單體（共榮化學公司製造，咖里^、同 、由丙婦酸醋聚合物所構成之謂 )·重量份 聚福# No 75)0 W舌曰, 索化學公司製造， ㈣：)6重量份裝入容器中，進行授拌… 出混合組成物，對此混合組成物加入作為亦/ 以 馬先聚合起始 116 1235632 劑之苯酚（關東化學公司製造） 重量份、作為光增 米蚩酮（關東化學公司製造）〇 2 " 之 旦八一 更里伤、以及DMDG0.6重 里伤，以付到黏度調整成於2 $ i 今， C為l4±〇.3Pa · s之防煜 劑組成物。 万斗 (16)其次，於多層電路其 ?f) ^ 、兩面塗佈上述防焊劑組 烕物20/z m的厚度，以7〇〇c 〜2〇分鐘、7(Γ(：3〇分鐘的 進行乾燥處理後’讓描纷著防焊劑開口部之圖 5_的光罩密接於防焊劑組成物之層，以一m2之； 外線曝光，然後以純水進行靖 — 仃顯像處理，形成直徑125心 開口。 接著’再以3000mJ/cm2的條件進行—硬化以阶 1 小時、loot： 1 小時、120°Γ 1 I D士 了 2ϋ(： 1小時、150〇C3小時的條件 为別進行加熱處理來硬化 更化防斗劑組成物之層，形成具有開 口之厚度2 5 /z m的防焊劑層μ。 ⑴)其次’讓已形成防焊劑層14的基板於包含氯化鎳 (2.3x10 mol")、次亞鱗酸納pm】爪〇1/1)、摔檬酸鈉 (.6 10 mol/1)之pH=45之化學鍍鎳浴中浸潰分鐘， 於開口部形成厚度5…鍍制15。再者，讓該基板於 ^有氰化金約（7.6xl0-3m〇1/1)、氯化铵（1 9χΐ〇·】 mol/1)、檸 才豕酉义鋼（1·2χ 10 mol")、次亞碟酸鈉（丄7χ ι〇」則"】）的化學 錄金液…ot的條件浸潰7 5分鐘，於麵15上形 成厚度0.03// m之鍍金層16。 (18)之後，於基板之載置1C晶片之面的防焊劑層14 開 處，印刷含有錫一鉛之焊糊，進一步於另一面之防焊 117 1235632 劑層μ開口處，印刷含有錫—銻之焊糊，於 置接腳之後，藉由二⑻^的熔焊於载置著zc曰/、干；胡上载 成焊料凸塊（焊接體）17，並於另_面 曰曰片的面上形 層印刷電路板（參照圖36(b))。 ，製造出多 實施例1 6 除了於實施例Μ之（15)製程中， 為之球狀二氧切 I ^平均粒徑 出防焊劑組成物以外，其餘盘實施無機填料，調製 層印刷電路板。例14同樣，製造出多

實施例1 7 除了於實施例15之(15)製程中，進― 為之球狀二氧切 ^人平均粒徑 出防焊劑組成物以外，1餘…“作為無機填料，調製 層印刷電路板。例丨5同樣，製造出多 比較例7

除了作為防桿劑組成物，將 (DMDG)中溶解成為 ％ —甲醚 脂(曰本化藥公司製％之濃度之甲料性型環氧樹 賦予的低聚物（分子^.之％氧基5〇%已丙稀酸化之感光性 之為重量％之雙齡·Α 〇)46.67重量份、溶解於甲乙酮 愛皮克特剛）6 67 *旦型環氧樹脂（油化殼牌公司製造， 造，2E4MZ_CN)1 6 ,旦里份…米嗤硬化劑（四國化成公司製 單體(曰本化藥公司製、：份、感光性單體之2官能丙稀酸 酸單體（共榮化學公=Γ6〇4)4.5重量份、同為多元丙稀 、艳，DPE6A)1.5重量份、由丙烯酸 118 1235632 s旨聚合物所構成之調整劑(共榮化學公司製造，聚福祿 一 ）0.36重1份裝入谷益中，進行攪拌、混合以調製出 混合組成物，對此混合組成物加入作為光聚合起始劑之苯 齡(關東化學公司製造)2.0重量份、作為光增感劑之米黄鲷 (關東化學公司製造）0·2重量份、以及DMDG06重量份， 以得到黏度調整成力饥為s之防焊劑組成 物m卜’其餘與實施例14同樣’製造出多層印刷電路板

比較例8 製出與比較例1同樣的防 15同樣，製造出多層印 作為防焊劑組成物，除了調 焊劑組成物以外，其餘與實施例 刷電路板。 多 裂 接著，對於由實施例14〜17以及比較例 層印刷電路板’藉由以下的方法來評價難 防焊劑層與導體電路間之剝離的發生或於 的發生的有無，結果示於表3。 評價方法 7〜8所製作之 燃性、開口性 防烊劑層之龜

U)難燃性之評價 依據_的規袼，切割多層印刷電路板，藉垂直 仃難燃性試驗，進行以下的評價。又， 9 弋為12.7mmX 127mmx指定厚度。 …的尺寸 評價基準 由94V-0之判定基準來看為合格 由9体〇之判定基準來看為不合格 119 1235632 (開口性之評價） 於實施例1〜4齒a & 使其硬化後，於開口邱〜2，在防谭劑層形成開口， 形狀.. ^ ^形成鍍層前先以顯微鏡觀察開口的 仏狀，再者，於多声 曰p刷電路板之製造結束後，將該多層 1和电路板之形成右士曰 切斷之截面L 部分切斷’藉顯微鏡觀察 顯微鏡觀察，麵ml料成之❹的截面形狀以 曰 下的评價基準進行評價。 評價基準 ' 露出：導來看開口形狀為所希望之物，自開口所 導體電路表面未殘留樹脂。 X :開口的形狀呈現前尖 體電路表面殘留著— 自開口所露出之導 戈邊者樹脂’或是有未開口的情形。 (3)剝離或龜裂的發生的有無的觀察 與上述(2)同樣，將多層印刷電路板切斷 4面，來觀察防谭劑層與導體電路間是否有二鏡銳 再者Μ察於防焊劑層是否有龜裂的發生。 又，關於上述多層印刷電路板，進 覆於-65°C的η鬥严讲 …、循每試驗，反 c的周圍核境下維持3分鐘後再於 ^下維持3分鐘循環職次，之後 的周圍壤 防焊劑層與導體*路F1 a $ + ”上述同樣，觀察 一等體包路間疋否有剝離的發生， 防焊劑層是否有龜裂的發生。 冉者’觀察於 120 1235632

表3 實施例 比i 14 15 16 1 Π 7 難燃性 〇 〇 〇 〇 X Ο 開口性 〇 〇 〇 〇 〇 〇^ 於熱循環試驗前d 剝離或龜裂的發生 益 無 無 益 益 4^\\ 無 ------- 無 ——---- 於熱循環試驗後之 剝離或龜裂的發生 Μ. m、 無 無 Μ Ml — — ---- 如表3所示，由實施例14〜17所製造之多層印刷電路 板，於UL94之試驗規格中94V_〇之判定基準來看係合格 ^ 丨’丨/从〜，々坪劑層，在開 性上優異’沒有龜裂的發生或是與導體電路間發生剝離 情形。相對於此’由比較例7〜8戶斤製造之多層印刷電路 权由於在燃燒時間上長，卩94V_〇的判定基準來看並不 格’在難燃性上屬不佳之物。 皮業上可利用性

…如以上之說明’依據第-群之本發明之第一發明之 f路板，由於在多層印刷電路板的 = 機填料，線膨脹係數乃低，於是，可防止於多層二 反之製程或於該印刷電路板搭載ic晶片等 ，因防焊劑層與其他部分的 子：件4 又，依據第-群之本發明之第I生龜“的情形。 Θ之第_發明之防焊南f ’由於該防焊㈣絲含有成物 組成物，可於印刷電路板形成二真科’猎由使用此防焊劑 可防止於多層印刷防W層， 之I私中，因防焊劑層與 121 1235632 其他部分的熱膨脹差發生龜裂等的情形。 又，依據第一群之本發明之第三發明之多層印刷電路 板之製造方法，可適切地製造出上述第一群之本發明之第 一發明之多層印刷電路板。

又，依據弟《一群之本發明之弟一發明之多層印刷電路 板’由於多層印刷電路板之防焊劑層含有彈性體成分，乃 可將作用於多層印刷電路板之防焊劑層的應力吸收、或是 緩和該應力，於是，於多層印刷電路板之製程或於該多層 印刷電路板搭載ic晶片之後，將不易因防焊劑層與其他 部分的熱膨脹差發生龜裂等情形，即使發生龜裂的情形， 該龜裂亦不致大幅地成長。 * π w〜⑺圩削殂成

，由於該防焊劑組成物含有彈性體成分，藉由使用此防 劑組成物，可於多層印刷電路板形成含有彈性體成分之 燁劑層，於是，於多層印刷電路板之製程中，將不易因 焊劑層與其他部分的熱膨脹差而發生龜裂等的情形，即 發生龜裂的情形，該龜裂亦不致大幅地成長。 又，依據第二群之本發明之第三發明之多層印刷電 板之製造方法，可適切地製造出上述第二群之本發明… 一發明之多層印刷電路板。 ^ 又，心第三群之本發明之[發明q層印 反之防焊劑層於1GHz的介電常數低至3 〇 m Λ 卜，即使

Hz頻帶之高頻訊號，亦不易發生訊號 。 处或訊號錯 122 1235632 又’第二群之本發明之第二發明之多層印刷電路板， 由於使用聚烯烴系樹脂作為防焊劑層，即使使用GHz頻帶 之咼頻訊號，亦不易發生訊號延遲或訊號錯誤。 . 又’第三群之本發明之第三發明之半導體裝置，由於 使用聚稀經系樹脂作為防焊劑層，並使用聚烯烴系樹脂作 為層間樹脂絕緣層，介電常數與介電耗損因子乃小，是以 ，即使疋搭載有1C晶片（使用高頻訊號）之半導體裝置，亦 不易發生訊號延遲或訊號錯誤。 又，依據第四群之本發明之第一發明之多層印刷電路 _ 板’由於防焊劑層於1GHZ的介電耗損因子為001以下， 即使使用GHz頻帶之高頻訊號，亦不易發生訊號延遲或訊 號錯誤。 又據第四群之本發明之第二發明之多層印刷電路板， 由於使用聚苯樹脂作為防焊劑層，即使使用GHz之頻帶 之高頻訊號，亦不易發生訊號延遲或訊號錯誤。 又第四群之本發明之第三發明之半導體裝置，由於 使用聚本鱗樹脂作為防焊劑層，並使用聚苯醚樹脂作為$ 籲 間樹脂絕緣層’故介電常數或介電耗損因子乃小，是以， =吏是搭載有IC晶片（使用GHz，頻帶之高頻訊號）之半導 版4置，亦不易發生訊號延遲或訊號錯誤。 曰第五群之本發明之多層印刷電路板在難燃性上優異， 防焊劑層與導體電路的 要& π又，具有形成著所希望 九/狀的開口的防焊劑層。 【圖式簡單說明】 123 1235632 (一）圖式部> 圖i(a)〜(d)戶斤一 ^ 一部分的截面_。""係本發明之多層印刷電路板之製程之 圖2(a)〜（d)戶斤— 一部分的截面圖。$係本發明之多層印刷電路板之製程之 圖 3(a)〜（d)— 一部分的截面圖。$係本發明之多層印刷電路板之製程之 圖 4(a)〜(c) -部分的截面圖。本發明之多層印刷電路板之製程之 圖 5(a)〜（c) -部分的截面圖。糸本么明之多層印刷電路板之製程之 圖 6(a)〜(d) 一部分的截面圈。^本發明之多層印刷電路板之製程之 圖7(a)〜(d)所一〆 -部分的截面圖。糸本發明之多層印刷電路板之製程之 圖8(a)〜（幻辦一 / -部分的截面圖。^係本發明之多層印刷電路板之製程之 圖 9(a)〜(c) -部分的截面圖。本發明之多層印刷電路板之製程之 圖10(a)〜… -部分的截面圖。不係本發明之多層印刷電路板之製程之 圖n(a)〜(d)所一 a 一部分的截面_。係本發明之多層印刷電路板之製程之 圖12(^〜（d)席一/ 厅不係本發明之多層印刷電路板之製程之 124 1235632 部分的截面圖。 圖13⑷〜(c)斛一 部分的截面^本發明之多層印刷電路板之製程之 圖14(a)〜(c)戶斤—γ丄 -部分的截面圖。不發明之多層印刷電路板之製程 圖 15(a)，(b) -部分的截面圖。本發明之多層印刷電路板之製程 圖16(a)〜（d)所示係 一部分的截面圖。 月之夕層印刷電路板之製程 之 之 之 圖 一部分的截面圖 所示係本發明之多層印刷電路板 之製程之 圖18(a)〜(句 一/ -部分的截面圖。不係本發明之多層印刷電路板之製程 圖 19(a)〜（c) ^ -部分的截面圖。丁係本务明之多層印刷電路板之製程 圖20⑷，（b)所示係本發明 一部分的截面圖。 曰P刷黾路板之製程 圖 21(a)〜（c) 一 ^ 斤不係本發明之容爲 一部分的截面圖。 夕層印刷電路板之製程 圖 22(a)〜(d) 斤不係本發明之多声 一部分的截面圖。 夕層印刷電路板之製程之 圖 23(a)〜（d) 一 ^ 斤不係本發明之多声 一部分的截面圖。 夕續印刷電路板之製程 之 之 之 之 之 圖24(a)〜（c)所 不係本發明之多層印刷電路板之製程 之 125 1235632 一部分的截面圖。 圖25(a)〜（c)所 一部分的截面圖。 圖26(a)〜(c)戶斤 一部分的截面圖。 不係本發明之多層印刷電路板之製程之 不係本發明之多層印刷電路板之製程之 圖27(a)〜(句所 一部分的截面圖。 圖28(a)〜(句所 一部分的截面圖。 圖29(a)〜(d)戶斤 一部分的截面圖。 圖30(a)〜(c)戶斤 一部分的截面圖。 圖31(a)〜(c)所 一部分的截面圖。 圖32(a)〜(己)所 一部分的截面圖。 圖33(a)〜((1)所 一部分的截面圖。 圖34(a)〜(d)所 一部分的截面圖。 圖35(a)〜（c)戶斤 一部分的截面圖。 圖 36(a)，(b)所 示係本發明之多層印刷電路板之製程之 示係本發明之多層印刷電路板之製程之 不係本發明之多層印刷電路板之製程之 不係本發明之多層印刷電路板之製程之 示係本發明之多層印刷電路板之製程之 不係本發明之多層印刷電路板之製程之 示係本發明之多層印刷電路板 示係本發明之多層印刷電路板 不係本發明之多層印刷電路板 不係本發明之多層印刷電路板 之製程之 之製程之 之製程之 之製程之

126 1235632 部分的截面圖 (二）元件代表符號 1 基板 2 層間樹脂絕緣層 2a，2b 粗化面形成用樹脂組成物層 3 防鍍劑 4 下層導體電路 4a 粗化面 5 上層導體電路 6 導通孔用開口 7 導通孔 8 銅f白 9 通孔 9a 粗化面（内壁面） 10 樹脂填充材 10a 表層部 11 粗化層 12 化學鍍銅膜 12a Ni金屬層 12b 化學鍵銅膜 13 電鍍銅膜 14 防焊劑層（有機樹脂絕緣層） 15 鍍鎳層 16 鍍金層

127 1235632 17 焊料凸塊 18 貫通孔 29 通孔

128

Claims (1)

1235632 拾、申請專利範圍： 1.種多層印刷電路板，係於基板上依序形成導體電 路與樹脂絕緣層，又於最外層形成有防焊劑層；其特徵在 於， 前述防焊劑層係含有彈性體成分1〜2〇重量％。 2·如申請專利範圍第1項之多層印刷電路板，其中， =述彈性體成分係擇自天然橡膠、合成橡膠、熱可塑性橡 膠、以及熱硬化性橡膠所構成群之中至少1種。

3·如申請專利範圍帛1或第2項之多層印刷電路板， /、 $述彈丨生肪'成分係以於前述防焊劑層之硬化後成為 海島構造的方式處於微相分離狀態。 4.:申請專利範圍帛！或2項項之多層印刷電路板， 其中，則述防焊劑層係配合有無機填料。 乂、/如_請專利範圍第4項之多層印刷電路板，其中， 所述無機填料係擇自化合物、_化合物、鉀化合物、鎮 化合物、以及矽化合物所構成群之令至少1種。

6·種防焊劑組成物，係用於申請專利範圍第1〜5項 中任一：之多層印刷電路板的製造上；其特徵在於，、 於3有防焊劑層用樹脂之糊中配合有彈性體成分卜2〇 種多層印刷電路板之製造方法 形成導體電路盥樹俨绍給爲 ，、'土枫上ί •甘mm /、十9、、、邑、，彖層，又於最上層形成有防焊| 物了、被在於，係使用中請專利範圍帛6項之防焊齊u 129