JPH10308567A - 電気回路基板の製造法 - Google Patents
電気回路基板の製造法Info
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- JPH10308567A JPH10308567A JP17535297A JP17535297A JPH10308567A JP H10308567 A JPH10308567 A JP H10308567A JP 17535297 A JP17535297 A JP 17535297A JP 17535297 A JP17535297 A JP 17535297A JP H10308567 A JPH10308567 A JP H10308567A
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- plating
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 電気回路基板に要求される剛性、耐熱性、
耐ハンダ性、熱膨張率を有し、かつ回路相当部分のめっ
き接着力に優れた電気回路基板を提供する。 【解決手段】（イ）易めっき性樹脂で形成された一つの
予め定められた型と、（ロ）難めっき性樹脂で形成され
た一つの予め定められた型とからなる成形体であって、
（イ）および（ロ）が成形体の表面上において電気回路
のパターンを形成するように組み合わされて一体的に射
出成形され、その後成形体表面の電気回路のパターンに
相当する部分に無電解めっきを施して製造する電気回路
基板の製造法において、易めっき性樹脂が、ポリフェニ
レンサルファイド樹脂とポリアミド樹脂との混合物と、
無機質繊維類と、塩化パラジウム処理した無機充填材と
からなる組成物である製造法。
耐ハンダ性、熱膨張率を有し、かつ回路相当部分のめっ
き接着力に優れた電気回路基板を提供する。 【解決手段】（イ）易めっき性樹脂で形成された一つの
予め定められた型と、（ロ）難めっき性樹脂で形成され
た一つの予め定められた型とからなる成形体であって、
（イ）および（ロ）が成形体の表面上において電気回路
のパターンを形成するように組み合わされて一体的に射
出成形され、その後成形体表面の電気回路のパターンに
相当する部分に無電解めっきを施して製造する電気回路
基板の製造法において、易めっき性樹脂が、ポリフェニ
レンサルファイド樹脂とポリアミド樹脂との混合物と、
無機質繊維類と、塩化パラジウム処理した無機充填材と
からなる組成物である製造法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、成形体表面に直接
導電回路をパターン化する電気回路基板の製造法に関す
る。さらに詳しくは、成形体表面の回路細線部を精密に
成形でき、かつ成形体表面の回路相当部分におけるめっ
き接着性に優れた電気回路基板の製造法に関する。
導電回路をパターン化する電気回路基板の製造法に関す
る。さらに詳しくは、成形体表面の回路細線部を精密に
成形でき、かつ成形体表面の回路相当部分におけるめっ
き接着性に優れた電気回路基板の製造法に関する。
【０００２】
【従来の技術】電気回路基板の回路には、精密なパター
ンを形成でき、かつ滑らかな表面を持つことが要求され
る。すなわち、回路部のめっきには、滑らかな仕上がり
と強いめっき密着強度を有することが必要である。従
来、酸、アルカリ溶剤に侵されにくい結晶性熱可塑性樹
脂は、めっき接着促進処理が困難なため、めっきする回
路部への使用は困難とされてきた。例えば、特開昭６３
−５０４８２号公報は、結晶性熱可塑性樹脂は接着促進
処理をしても実質上影響を受けず、疎水性のままかつ接
着めっきに耐性のまま残り、回路部分に相当する材料と
しては不適当である。しかし無定形熱可塑性樹脂は接着
促進処理により親水性となり、かつ無電解めっきとの親
和性に富むようになるので回路部分に相当する材料とし
て適していると記載している。このため、仮に結晶性熱
可塑性樹脂に無電解めっきを施しても、接着力および表
面平滑性が不足する、コストが高い等の問題点を有して
いる。また、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）
は、比較的材料価格が安く、耐熱性、寸法安定性等に優
れているため回路部分に相当する材料として有用と考え
られるが、めっき接着処理が難しいので実用化されるに
至っていない。例えば、特開平１−１３６３９４号公報
は、易めっき性熱可塑性樹脂材料の一つとしてＰＰＳを
挙げているが、めっき接着処理が難しいため、具体的な
説明は何らなされていない。特開平１−１８４９８３号
公報は、易めっき性樹脂として液晶性ポリエステル樹脂
を挙げているが、液晶特有の成形配向を生ずるため、電
気回路部品として反りが大きい、脆い、あるいは価格が
高い等の問題点を有している。
ンを形成でき、かつ滑らかな表面を持つことが要求され
る。すなわち、回路部のめっきには、滑らかな仕上がり
と強いめっき密着強度を有することが必要である。従
来、酸、アルカリ溶剤に侵されにくい結晶性熱可塑性樹
脂は、めっき接着促進処理が困難なため、めっきする回
路部への使用は困難とされてきた。例えば、特開昭６３
−５０４８２号公報は、結晶性熱可塑性樹脂は接着促進
処理をしても実質上影響を受けず、疎水性のままかつ接
着めっきに耐性のまま残り、回路部分に相当する材料と
しては不適当である。しかし無定形熱可塑性樹脂は接着
促進処理により親水性となり、かつ無電解めっきとの親
和性に富むようになるので回路部分に相当する材料とし
て適していると記載している。このため、仮に結晶性熱
可塑性樹脂に無電解めっきを施しても、接着力および表
面平滑性が不足する、コストが高い等の問題点を有して
いる。また、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）
は、比較的材料価格が安く、耐熱性、寸法安定性等に優
れているため回路部分に相当する材料として有用と考え
られるが、めっき接着処理が難しいので実用化されるに
至っていない。例えば、特開平１−１３６３９４号公報
は、易めっき性熱可塑性樹脂材料の一つとしてＰＰＳを
挙げているが、めっき接着処理が難しいため、具体的な
説明は何らなされていない。特開平１−１８４９８３号
公報は、易めっき性樹脂として液晶性ポリエステル樹脂
を挙げているが、液晶特有の成形配向を生ずるため、電
気回路部品として反りが大きい、脆い、あるいは価格が
高い等の問題点を有している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】結晶性熱可塑性樹脂
は、溶融流動性に優れているため、精細な成形品を作る
のに適している。このため、電気回路基板に必要とされ
る精細なパターンの製造に適した材料と考えられる。し
かし、めっき接着処理が難しく、実用化されるに至って
いない。本発明は、電気回路基板に要求される剛性、耐
熱性、耐ハンダ性、熱膨張率を有し、かつ回路相当部分
のめっき接着力に優れた電気回路基板の提供を目的とす
る。
は、溶融流動性に優れているため、精細な成形品を作る
のに適している。このため、電気回路基板に必要とされ
る精細なパターンの製造に適した材料と考えられる。し
かし、めっき接着処理が難しく、実用化されるに至って
いない。本発明は、電気回路基板に要求される剛性、耐
熱性、耐ハンダ性、熱膨張率を有し、かつ回路相当部分
のめっき接着力に優れた電気回路基板の提供を目的とす
る。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記目的
を達成すべく鋭意研究に努めた結果、シンジオタクチッ
クポリスチレン組成物が上記目的を達成しうることを見
いだし、本発明を完成するに至った。即ち、本発明は、
易めっき性樹脂で形成された一つの予め定められた型
（イ）と、難めっき性樹脂で形成された一つの予め定め
られた型（ロ）とからなる成形体であって、上記（イ）
および（ロ）が成形体の表面上において電気回路のパタ
ーンを形成するように組み合わされて一体的に射出成形
され、その後成型体表面の電気回路のパターンに相当す
る部分に無電解めっきを施して製造する電気回路基板の
製造法において、易めっき性樹脂が、ポリフェニレンサ
ルファイド樹脂とポリアミド樹脂との混合物と、無機質
繊維類と、塩化パラジウム処理した無機充填材とからな
る組成物である上記製造法を提供する。さらに本発明
は、上記電気回路基板の製造法において、易めっき性樹
脂が、ポリフェニレンサルファイド樹脂とポリエステル
樹脂との混合物とと、無機質繊維類と、塩化パラジウム
処理した無機充填材とからなる組成物である上記製造法
を提供する。
を達成すべく鋭意研究に努めた結果、シンジオタクチッ
クポリスチレン組成物が上記目的を達成しうることを見
いだし、本発明を完成するに至った。即ち、本発明は、
易めっき性樹脂で形成された一つの予め定められた型
（イ）と、難めっき性樹脂で形成された一つの予め定め
られた型（ロ）とからなる成形体であって、上記（イ）
および（ロ）が成形体の表面上において電気回路のパタ
ーンを形成するように組み合わされて一体的に射出成形
され、その後成型体表面の電気回路のパターンに相当す
る部分に無電解めっきを施して製造する電気回路基板の
製造法において、易めっき性樹脂が、ポリフェニレンサ
ルファイド樹脂とポリアミド樹脂との混合物と、無機質
繊維類と、塩化パラジウム処理した無機充填材とからな
る組成物である上記製造法を提供する。さらに本発明
は、上記電気回路基板の製造法において、易めっき性樹
脂が、ポリフェニレンサルファイド樹脂とポリエステル
樹脂との混合物とと、無機質繊維類と、塩化パラジウム
処理した無機充填材とからなる組成物である上記製造法
を提供する。
【０００５】
【発明の実施の形態】以下、添付図面に基づいて本発明
の基板を説明する。図１は本発明の電気回路基板の平面
図を、図２は図１のＡ−Ａ’線断面図を示す。図１にお
いて、電気回路基板１の回路部２は易めっき性樹脂材料
で構成された一つの予め定められた型（イ）の表面露出
部分である。残りの非回路部３は難めっき性樹脂材料で
構成された一つの予め定められた型（ロ）の表面露出部
分である。回路部２には、めっきにより電気回路が形成
される。
の基板を説明する。図１は本発明の電気回路基板の平面
図を、図２は図１のＡ−Ａ’線断面図を示す。図１にお
いて、電気回路基板１の回路部２は易めっき性樹脂材料
で構成された一つの予め定められた型（イ）の表面露出
部分である。残りの非回路部３は難めっき性樹脂材料で
構成された一つの予め定められた型（ロ）の表面露出部
分である。回路部２には、めっきにより電気回路が形成
される。
【０００６】本発明の基板は、易めっき性樹脂材料と難
めっき性樹脂材料とを用いて一体的に射出成形する二色
成形法により製造される。具体的に示すと次の通りであ
る。 （１） 回路設定部分に対応する易めっき性樹脂材料か
らなる一つの予め定められた型（イ）を作り、これを基
板全形を形成したキャビティを有する金型のキャビティ
内にセットし、ついで空間部を難めっき性樹脂材料で充
填成形して、基板表面上において、電気回路のパターン
を形成するように、回路形成部分と非回路部とを一体的
に組合わせて射出成形する方法である。非回路部の型
（ロ）を射出成形する際に難めっき性樹脂材料の流れが
阻害されるおそれのある場合には、型（イ）に孔４を設
けておくのが好ましい。また、回路部分に相当する細か
い部分のみを成形してもよいが、図２に示すように、型
（イ）のうち基板表面に出る回路を形成する部分５を細
かくし、基板内部では連結部６により回路形成部分５を
連結するようにしておいてもよい。 （２） （１）と逆に、非回路部を難めっき性樹脂材料
で形成し、ついでこれを回路部分形成用の別の金型内に
おき、易めっき性樹脂材料で空間部を補填するように射
出成形する方法である。
めっき性樹脂材料とを用いて一体的に射出成形する二色
成形法により製造される。具体的に示すと次の通りであ
る。 （１） 回路設定部分に対応する易めっき性樹脂材料か
らなる一つの予め定められた型（イ）を作り、これを基
板全形を形成したキャビティを有する金型のキャビティ
内にセットし、ついで空間部を難めっき性樹脂材料で充
填成形して、基板表面上において、電気回路のパターン
を形成するように、回路形成部分と非回路部とを一体的
に組合わせて射出成形する方法である。非回路部の型
（ロ）を射出成形する際に難めっき性樹脂材料の流れが
阻害されるおそれのある場合には、型（イ）に孔４を設
けておくのが好ましい。また、回路部分に相当する細か
い部分のみを成形してもよいが、図２に示すように、型
（イ）のうち基板表面に出る回路を形成する部分５を細
かくし、基板内部では連結部６により回路形成部分５を
連結するようにしておいてもよい。 （２） （１）と逆に、非回路部を難めっき性樹脂材料
で形成し、ついでこれを回路部分形成用の別の金型内に
おき、易めっき性樹脂材料で空間部を補填するように射
出成形する方法である。
【０００７】上記方法により成形した基板は、その表面
をめっき処理すると回路形成部のみがめっきされること
となるので、基板上に所望の回路を形成することができ
る。本発明において、めっきの密着性を強固にするた
め、適当な段階でめっきをすべき回路部分に対し、エッ
チング処理を施すこともできる。エッチング処理は、易
めっき性樹脂で形成された回路に相当する部分の成形品
単独の段階でも、または回路相当部分と非回路相当部分
とを一体化した成形品の段階で行ってもよい。エッチン
グ処理に使用される薬品としては塩化パラジウム処理し
たブタジエン系高分子化合物を使用する場合には、重ク
ロム酸カリウムまたは無水クロム酸の硫酸水溶液等が挙
げられる。塩化パラジウム処理した無機充填材を使用す
る場合には、充填材の種類により適切な薬品を選択して
使用する。例えば次の薬品が挙げられる。 重クロム酸カリウムまたは無機クロム酸の硫酸水溶
液等。 塩化第二錫と塩酸の水溶液、塩酸水溶液等。 炭素原子数２から５であるα−ハロゲン化脂肪族カ
ルボン酸（第１成分）と鉱酸（第２成分）を含む水溶
液。第１成分は次の式（１）および（２）で示されるカ
ルボン酸である。 ＣnＨ2n+1ＣＨ2-mＸmＣＯＯＨ （１） ＣＸ3ＣＯＯＨ （２） ［上式中、ＸはＦ，ＣｌまたはＢｒを示し、ｍは１〜２
の整数、ｎは０〜３の整数を示す］ 上式（１）および（２）により表される化合物を具体的
に例示すると次の通りである。モノクロロ酢酸、ジクロ
ロ酢酸、トリクロロ酢酸、モノクロロプロピオン酸、ジ
クロロ酪酸、モノクロロ吉草酸、ジクロロ吉草酸および
これらのフッ素または臭素置換体。第２成分の鉱酸とし
ては、塩酸または硫酸が例示される。第１成分または第
２成分として一種もしく二種以上を混合して使用するこ
ともできる。 アルカリ金属の水酸化物またはアルカリ土類金属の
水酸化物を主成分とする水溶液。アルカリ金属として
は、リチウム、ナトリウム、カリウム、アルカリ土類金
属としてはストロンチウム、バリウム等が例示される。
をめっき処理すると回路形成部のみがめっきされること
となるので、基板上に所望の回路を形成することができ
る。本発明において、めっきの密着性を強固にするた
め、適当な段階でめっきをすべき回路部分に対し、エッ
チング処理を施すこともできる。エッチング処理は、易
めっき性樹脂で形成された回路に相当する部分の成形品
単独の段階でも、または回路相当部分と非回路相当部分
とを一体化した成形品の段階で行ってもよい。エッチン
グ処理に使用される薬品としては塩化パラジウム処理し
たブタジエン系高分子化合物を使用する場合には、重ク
ロム酸カリウムまたは無水クロム酸の硫酸水溶液等が挙
げられる。塩化パラジウム処理した無機充填材を使用す
る場合には、充填材の種類により適切な薬品を選択して
使用する。例えば次の薬品が挙げられる。 重クロム酸カリウムまたは無機クロム酸の硫酸水溶
液等。 塩化第二錫と塩酸の水溶液、塩酸水溶液等。 炭素原子数２から５であるα−ハロゲン化脂肪族カ
ルボン酸（第１成分）と鉱酸（第２成分）を含む水溶
液。第１成分は次の式（１）および（２）で示されるカ
ルボン酸である。 ＣnＨ2n+1ＣＨ2-mＸmＣＯＯＨ （１） ＣＸ3ＣＯＯＨ （２） ［上式中、ＸはＦ，ＣｌまたはＢｒを示し、ｍは１〜２
の整数、ｎは０〜３の整数を示す］ 上式（１）および（２）により表される化合物を具体的
に例示すると次の通りである。モノクロロ酢酸、ジクロ
ロ酢酸、トリクロロ酢酸、モノクロロプロピオン酸、ジ
クロロ酪酸、モノクロロ吉草酸、ジクロロ吉草酸および
これらのフッ素または臭素置換体。第２成分の鉱酸とし
ては、塩酸または硫酸が例示される。第１成分または第
２成分として一種もしく二種以上を混合して使用するこ
ともできる。 アルカリ金属の水酸化物またはアルカリ土類金属の
水酸化物を主成分とする水溶液。アルカリ金属として
は、リチウム、ナトリウム、カリウム、アルカリ土類金
属としてはストロンチウム、バリウム等が例示される。
【０００８】ＰＰＳ樹脂とポリアミド樹脂との組成物、
またはＰＰＳ樹脂とポリエステル樹脂との樹脂組成物
は、一般に塩化パラジウム処理した無機充填材を加えな
い場合には、難めっき性であり、この場合本発明の型
（ロ）の素材として使用できる。これらの樹脂組成物を
易めっき性とし、本発明の型（イ）の素材として使用す
るためには、次の処理を実施することが必要である。す
なわちこれらの樹脂組成物に、無機質繊維類と、塩化パ
ラジウム処理した無機充填材を配合混合する。上記のよ
うにして得られた組成物は、引張強度、曲げ強度等の機
械的物性、耐熱性が優れると共に、めっきとの接着性に
優れている。すなわち塩化パラジウム処理した無機質充
填剤の配合混合により、ＰＰＳ樹脂特有の欠点であるめ
っきの滑らかさ不足が大幅に改善され、かつめっきとの
接着性も大幅に向上される。これらの樹脂組成物に無機
質繊維類を配合混合した組成物、すなわち易めっき性樹
脂組成物と塩化パラジウム処理した無機充填材を配合し
ていない点を除いてほぼ同一組成の組成物を難めっき性
樹脂として使用することにより、易めっき性樹脂は難め
っき性樹脂とより良く接着し、かつ温度変化による両者
のずれ、間隙等の不具合の発生を防止することができ
る。
またはＰＰＳ樹脂とポリエステル樹脂との樹脂組成物
は、一般に塩化パラジウム処理した無機充填材を加えな
い場合には、難めっき性であり、この場合本発明の型
（ロ）の素材として使用できる。これらの樹脂組成物を
易めっき性とし、本発明の型（イ）の素材として使用す
るためには、次の処理を実施することが必要である。す
なわちこれらの樹脂組成物に、無機質繊維類と、塩化パ
ラジウム処理した無機充填材を配合混合する。上記のよ
うにして得られた組成物は、引張強度、曲げ強度等の機
械的物性、耐熱性が優れると共に、めっきとの接着性に
優れている。すなわち塩化パラジウム処理した無機質充
填剤の配合混合により、ＰＰＳ樹脂特有の欠点であるめ
っきの滑らかさ不足が大幅に改善され、かつめっきとの
接着性も大幅に向上される。これらの樹脂組成物に無機
質繊維類を配合混合した組成物、すなわち易めっき性樹
脂組成物と塩化パラジウム処理した無機充填材を配合し
ていない点を除いてほぼ同一組成の組成物を難めっき性
樹脂として使用することにより、易めっき性樹脂は難め
っき性樹脂とより良く接着し、かつ温度変化による両者
のずれ、間隙等の不具合の発生を防止することができ
る。
【０００９】本発明で用いられるＰＰＳ樹脂は、架橋タ
イプ、線状タイプのいずれにかかわらず、市販の製品を
使用できる。本発明で用いられるポリアミド樹脂は、市
販のナイロン６、ナイロン６６、キシリレンジアミンと
直鎖脂肪族二塩基酸とから得られるポリアミド樹脂、ヘ
キサメチレンジアミン等の脂肪族ジアミン化合物とキシ
リレンジカルボン酸とから得られるポリアミド樹脂の単
体、もしくはこれらの混合物を使用できる。ＰＰＳ樹脂
とポリアミド樹脂との樹脂組成物中におけるＰＰＳ樹脂
とポリアミド樹脂との割合は、ＰＰＳ樹脂１０〜９０重
量％、ポリアミド樹脂９０〜１０重量％である。
イプ、線状タイプのいずれにかかわらず、市販の製品を
使用できる。本発明で用いられるポリアミド樹脂は、市
販のナイロン６、ナイロン６６、キシリレンジアミンと
直鎖脂肪族二塩基酸とから得られるポリアミド樹脂、ヘ
キサメチレンジアミン等の脂肪族ジアミン化合物とキシ
リレンジカルボン酸とから得られるポリアミド樹脂の単
体、もしくはこれらの混合物を使用できる。ＰＰＳ樹脂
とポリアミド樹脂との樹脂組成物中におけるＰＰＳ樹脂
とポリアミド樹脂との割合は、ＰＰＳ樹脂１０〜９０重
量％、ポリアミド樹脂９０〜１０重量％である。
【００１０】本発明で用いられるポリエステル樹脂と
は、市販されている熱可塑性樹脂を意味する。代表的製
品としてはポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリブチ
レンテレフタレート樹脂等があり、これらの単体、もし
くはこれらの混合物のいずれをも使用できる。ＰＰＳ樹
脂とポリエステル樹脂との樹脂組成物中における割合
は、ＰＰＳ樹脂１０〜９０重量％、ポリエステル樹脂９
０〜１０重量％である。
は、市販されている熱可塑性樹脂を意味する。代表的製
品としてはポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリブチ
レンテレフタレート樹脂等があり、これらの単体、もし
くはこれらの混合物のいずれをも使用できる。ＰＰＳ樹
脂とポリエステル樹脂との樹脂組成物中における割合
は、ＰＰＳ樹脂１０〜９０重量％、ポリエステル樹脂９
０〜１０重量％である。
【００１１】本発明で用いられる無機質繊維類として
は、樹脂の強度、剛性を向上させることができるもので
あれば、特に制限はない。例えば、広く使用されている
ガラス繊維でもよい。無機質繊維類の配合量は、樹脂組
成物１００重量部に対し５〜８０重量部、好ましくは１
０〜６０重量部である。上記の下限未満では補強効果が
少なく、期待する機械的強度、剛性を得ることが難し
い。上記の上限を超えると成形加工性が悪化し、めっき
層の表面外観が損なわれると共に、めっき層の密着強度
も低下する。
は、樹脂の強度、剛性を向上させることができるもので
あれば、特に制限はない。例えば、広く使用されている
ガラス繊維でもよい。無機質繊維類の配合量は、樹脂組
成物１００重量部に対し５〜８０重量部、好ましくは１
０〜６０重量部である。上記の下限未満では補強効果が
少なく、期待する機械的強度、剛性を得ることが難し
い。上記の上限を超えると成形加工性が悪化し、めっき
層の表面外観が損なわれると共に、めっき層の密着強度
も低下する。
【００１２】本発明で用いられる塩化パラジウム処理し
た無機充填剤とは、無機充填剤に塩化パラジウムを添加
混合したものである。無機充填剤としては、ケイ酸マグ
ネシウム、ケイ酸カルシウム、ケイ酸アルミニウム、カ
オリン、タルク、クレー、珪藻土、ウォラストナイト等
のケイ酸塩化合物、リン酸マグネシウム、リン酸カルシ
ウム、リン酸バリウム、リン酸亜鉛、ピロリン酸マグネ
シウム、ピロリン酸カルシウム等のリン酸塩化合物、炭
酸カルシウム、炭酸マグネシウム等の炭酸塩化合物等が
例示される。無機充填剤としては一般に市販されている
ものを使用できるが、粒径２０μｍ以下、好ましくは粒
径５μｍ以下のものが好ましく使用される。粒径が上記
上限より大きいと、基板表面の粗化が過大となり、めっ
き接着強度が低下し、めっき表面の外観が損なわれる。
塩化パラジウムは、無機充填材１００重量部に対し０．
００１〜２．０重量部、好ましくは０．０１〜１．０重
量部の範囲で添加混合される。塩化パラジウムの配合量
が上記下限よりも少ないとめっき接着強度が損なわれ
る。無機充填剤は、エッチング用化学薬品により侵され
易いため、エッチング処理を行うことにより、めっき密
着強度をさらに向上させることができる。塩化パラジウ
ム処理した無機充填剤の配合量は、樹脂組成物１００重
量部に対し５〜１００重量部、好ましくは１０〜９０重
量部である。上記の下限未満であるとエッチングによる
基板表面の粗化が不十分となり、めっき層の密着強度が
低くなり、表面平滑性が悪化し、めっき層の外観が損な
われる。
た無機充填剤とは、無機充填剤に塩化パラジウムを添加
混合したものである。無機充填剤としては、ケイ酸マグ
ネシウム、ケイ酸カルシウム、ケイ酸アルミニウム、カ
オリン、タルク、クレー、珪藻土、ウォラストナイト等
のケイ酸塩化合物、リン酸マグネシウム、リン酸カルシ
ウム、リン酸バリウム、リン酸亜鉛、ピロリン酸マグネ
シウム、ピロリン酸カルシウム等のリン酸塩化合物、炭
酸カルシウム、炭酸マグネシウム等の炭酸塩化合物等が
例示される。無機充填剤としては一般に市販されている
ものを使用できるが、粒径２０μｍ以下、好ましくは粒
径５μｍ以下のものが好ましく使用される。粒径が上記
上限より大きいと、基板表面の粗化が過大となり、めっ
き接着強度が低下し、めっき表面の外観が損なわれる。
塩化パラジウムは、無機充填材１００重量部に対し０．
００１〜２．０重量部、好ましくは０．０１〜１．０重
量部の範囲で添加混合される。塩化パラジウムの配合量
が上記下限よりも少ないとめっき接着強度が損なわれ
る。無機充填剤は、エッチング用化学薬品により侵され
易いため、エッチング処理を行うことにより、めっき密
着強度をさらに向上させることができる。塩化パラジウ
ム処理した無機充填剤の配合量は、樹脂組成物１００重
量部に対し５〜１００重量部、好ましくは１０〜９０重
量部である。上記の下限未満であるとエッチングによる
基板表面の粗化が不十分となり、めっき層の密着強度が
低くなり、表面平滑性が悪化し、めっき層の外観が損な
われる。
【００１３】難めっき性樹脂組成物としては、易めっき
性樹脂組成物と類似の成形収縮率および熱膨張率を持つ
結晶性熱可塑性樹脂組成物が適する。例えば易めっき性
樹脂組成物と同じＰＰＳ樹脂とポリアミド樹脂との混合
物、あるいはＰＰＳ樹脂とポリエステル樹脂との混合物
と無機質繊維類と無機充填剤とからなる組成物の使用が
適している。また、難めっき性樹脂組成物として、シン
ジオタクチックポリスチレン、ＰＰＳ樹脂、ポリアミド
樹脂、ポリエステル樹脂、ポリプロピレン樹脂等の単
体、もしくは混合物、あるいはこれらに無機質繊維類、
無機充填剤を配合して、易めっき性樹脂組成物とほぼ類
似の成形収縮率等を有するようにしたものであってもよ
い。
性樹脂組成物と類似の成形収縮率および熱膨張率を持つ
結晶性熱可塑性樹脂組成物が適する。例えば易めっき性
樹脂組成物と同じＰＰＳ樹脂とポリアミド樹脂との混合
物、あるいはＰＰＳ樹脂とポリエステル樹脂との混合物
と無機質繊維類と無機充填剤とからなる組成物の使用が
適している。また、難めっき性樹脂組成物として、シン
ジオタクチックポリスチレン、ＰＰＳ樹脂、ポリアミド
樹脂、ポリエステル樹脂、ポリプロピレン樹脂等の単
体、もしくは混合物、あるいはこれらに無機質繊維類、
無機充填剤を配合して、易めっき性樹脂組成物とほぼ類
似の成形収縮率等を有するようにしたものであってもよ
い。
【００１４】易めっき性樹脂組成物、難めっき性樹脂組
成物のいずれにおいても、安定剤、溶融流動改良剤等の
通常使用される各種添加剤を加えることができる。例え
ば、添加剤の添加による成形加工性を改良した樹脂組成
物、難燃性を改良した樹脂組成物等である。上記した各
種成分の混合は、種々の方法により実施しうるが、好ま
しいものとしては、通常のベント式押出機を用いて溶融
混練する方法である。
成物のいずれにおいても、安定剤、溶融流動改良剤等の
通常使用される各種添加剤を加えることができる。例え
ば、添加剤の添加による成形加工性を改良した樹脂組成
物、難燃性を改良した樹脂組成物等である。上記した各
種成分の混合は、種々の方法により実施しうるが、好ま
しいものとしては、通常のベント式押出機を用いて溶融
混練する方法である。
【００１５】
【発明の効果】本発明の製造法によれば、ＰＰＳ樹脂の
本来有する耐熱性と高強度、ポリアミド樹脂、ポリエス
テル樹脂の有する溶融流動性を損なうことなく、基板と
して十分な強度を保持し、２５０℃〜２８０℃で１０秒
間というハンダ耐熱性を有する電気回路基板が提供され
る。本発明によれば、ＰＰＳ樹脂のめっき接着性を改良
した電気回路基板の製造法が提供される。ＰＰＳ樹脂
は、線膨張率がプラスチックス中最も金属に近く、かつ
耐熱性が優れているので、めっき部分の金属と樹脂間の
熱膨張差による金属剥離も生じにくく、めっき部分の密
着性を高く維持できるという利点を有する。さらに本発
明の製造法に使用されるＰＰＳ樹脂とポリアミド樹脂と
の組成物、あるいはＰＰＳ樹脂とポリエステル樹脂との
組成物は、流動性が良好で、細線部まで精密に成形でき
るので精細なパターンを有する電気回路基板の提供に適
している。
本来有する耐熱性と高強度、ポリアミド樹脂、ポリエス
テル樹脂の有する溶融流動性を損なうことなく、基板と
して十分な強度を保持し、２５０℃〜２８０℃で１０秒
間というハンダ耐熱性を有する電気回路基板が提供され
る。本発明によれば、ＰＰＳ樹脂のめっき接着性を改良
した電気回路基板の製造法が提供される。ＰＰＳ樹脂
は、線膨張率がプラスチックス中最も金属に近く、かつ
耐熱性が優れているので、めっき部分の金属と樹脂間の
熱膨張差による金属剥離も生じにくく、めっき部分の密
着性を高く維持できるという利点を有する。さらに本発
明の製造法に使用されるＰＰＳ樹脂とポリアミド樹脂と
の組成物、あるいはＰＰＳ樹脂とポリエステル樹脂との
組成物は、流動性が良好で、細線部まで精密に成形でき
るので精細なパターンを有する電気回路基板の提供に適
している。
【００１６】
【実施例】以下実施例に基づき、本発明をより詳細に説
明する。 実施例１ ＰＰＳ樹脂３６重量部、ポリエステル樹脂（ポリブチレ
ンテレフタレート樹脂）２４重量部、ガラス繊維１５重
量部、塩化パラジウム０．０５重量％を添加混合したピ
ロリン酸カルシウム３５重量部を混合機で混合した後、
単軸スクリュウ型押出機を用い、シリンダー温度２６０
〜２９０℃で溶融混練してストランド状に押し出した。
ついで水洗冷却後ペレット状に切断し、乾燥してＰＰＳ
樹脂とポリエステル樹脂とからなる組成物を得た。この
ペレットを用いて試験片を成形作成した。この試験片に
ついて、物性試験、金属めっきを施したときのめっき性
を調べた。金属めっきは次のエッチング処理を施した
後、定法に従い銅の化学めっきを行って得た。
明する。 実施例１ ＰＰＳ樹脂３６重量部、ポリエステル樹脂（ポリブチレ
ンテレフタレート樹脂）２４重量部、ガラス繊維１５重
量部、塩化パラジウム０．０５重量％を添加混合したピ
ロリン酸カルシウム３５重量部を混合機で混合した後、
単軸スクリュウ型押出機を用い、シリンダー温度２６０
〜２９０℃で溶融混練してストランド状に押し出した。
ついで水洗冷却後ペレット状に切断し、乾燥してＰＰＳ
樹脂とポリエステル樹脂とからなる組成物を得た。この
ペレットを用いて試験片を成形作成した。この試験片に
ついて、物性試験、金属めっきを施したときのめっき性
を調べた。金属めっきは次のエッチング処理を施した
後、定法に従い銅の化学めっきを行って得た。
【００１７】 エッチング処理 脱脂 エニレックスＰＣ−１：１５ｇ／ｌ ５０℃ ５分 エニレックスＰＣ−２：１０ｍｌ／ｌ エッチング ＫＯＨ水溶液 ：４０〜６０重量％ ７０〜８０℃ ２０〜４０分 中和 ＨＣｌ水溶液 ：５重量％ 室温 ２分 注：“エニレックスＰＣ−１”、“エニレックスＰＣ−２”は荏原ユージライ ト(株)製
【００１８】 （１） 物性試験 引張強度(ASTMD639) 1,100〜1,300kgf/cm2 曲げ強度(ASTMD790) 1,400〜1,800kgf/cm2 曲げ弾性率(ASTMD790) 70,000〜100,000kgf/cm2 熱変形温度(1.80MPa)(ASTMD648) 230〜250℃ 線膨張係数(ASTMD696) 1.5〜2.5×10-5/℃ 成形収縮率(ASTMD150) 0.2〜0.8% 誘電率(1MHz)(ASTMD150) 3.6 誘電損失(1MHz)(ASTMD150) 0.01 （２） めっき性能 密着強度 1.0kg/cm めっき面外観 良好 耐ハンダ試験 フクレなし（250℃、10秒間)
【００１９】実施例２ ＰＰＳ樹脂３６重量部、ポリアミド樹脂（ポリメタキシ
リレンジアミド、以下ナイロンＭＸＤ６という）２４重
量部、ガラス繊維１５重量部、平均粒径３．５μｍの塩
化パラジウム０．０６重量％を添加混合したウォラスト
ナイト２０重量部を混合機で混合した後、単軸スクリュ
ウ型押出機を用い、シリンダー温度２６０〜２９０℃で
溶融混練してストランド状に押し出した。ついで水洗冷
却後ペレット状に切断し、乾燥してＰＰＳ樹脂とポリア
ミド樹脂の組成物を得た。このペレットを用いて試験片
を成形作成した。この試験片について、物性試験、金属
めっきを施したときのめっき性を調べた。金属めっきは
次のエッチング処理を施した後、定法に従い銅の化学め
っきを行って得た。
リレンジアミド、以下ナイロンＭＸＤ６という）２４重
量部、ガラス繊維１５重量部、平均粒径３．５μｍの塩
化パラジウム０．０６重量％を添加混合したウォラスト
ナイト２０重量部を混合機で混合した後、単軸スクリュ
ウ型押出機を用い、シリンダー温度２６０〜２９０℃で
溶融混練してストランド状に押し出した。ついで水洗冷
却後ペレット状に切断し、乾燥してＰＰＳ樹脂とポリア
ミド樹脂の組成物を得た。このペレットを用いて試験片
を成形作成した。この試験片について、物性試験、金属
めっきを施したときのめっき性を調べた。金属めっきは
次のエッチング処理を施した後、定法に従い銅の化学め
っきを行って得た。
【００２０】 エッチング処理 脱脂 エニレックスＰＣ−１：１５ｇ／ｌ ５０℃、 ５分 エニレックスＰＣ−２：１０ｍｌ／ｌ エッチング ジクロロ酢酸： ６０ｇ／ｌ ３０〜４０℃ ３６重量％ＨＣｌ：８７．５ｇ／ｌ １〜５分 エッチング後水洗 中和 ＮａＯＨ ： ２０ｇ／ｌ 室温 Ｈ2Ｏ2 ： １０ｍｌ／ｌ ３〜５分
【００２１】 （１） 物性試験 引張強度(ASTMD639) 1,200〜1,500kgf/cm2 曲げ強度(ASTMD790) 1,500〜2,000kgf/cm2 曲げ弾性率(ASTMD790) 70,000〜110,000kgf/cm2 熱変形温度(1.80MPa)(ASTMD648) 230〜250℃ 線膨張係数(ASTMD696) 1.5〜2.5×10-5/℃ 成形収縮率(ASTMD150) 0.3〜0.9% 誘電率(1MHz)(ASTMD150) 3.7 誘電損失(1MHz)(ASTMD150) 0.01 （２） めっき性能 密着強度 1.0kg/cm めっき面外観 良好 耐ハンダ試験 フクレなし（250℃、10秒間)
【００２２】実施例３ ＰＰＳ樹脂３６重量部、ポリエステル樹脂（ポリブチレ
ンテレフタレート樹脂）２４重量部、ガラス繊維２０重
量部を混合機で混合した後、単軸スクリュウ型押出機を
用い、シリンダー温度２６０〜２９０℃で溶融混練して
ストランド状に押し出した。ついで水洗冷却後ペレット
状に切断し、乾燥してＰＰＳ樹脂とポリエステル樹脂の
組成物を得た。このペレットを用いて試験片を成形作成
した。この試験片について、物性試験を行った。
ンテレフタレート樹脂）２４重量部、ガラス繊維２０重
量部を混合機で混合した後、単軸スクリュウ型押出機を
用い、シリンダー温度２６０〜２９０℃で溶融混練して
ストランド状に押し出した。ついで水洗冷却後ペレット
状に切断し、乾燥してＰＰＳ樹脂とポリエステル樹脂の
組成物を得た。このペレットを用いて試験片を成形作成
した。この試験片について、物性試験を行った。
【００２３】 （１） 物性試験 引張強度(ASTMD639) 1,100〜1,300kgf/cm2 曲げ強度(ASTMD790) 1,400〜1,800kgf/cm2 曲げ弾性率(ASTMD790) 70,000〜100,000kgf/cm2 熱変形温度(1.80MPa)(ASTMD648) 230〜250℃ 線膨張係数(ASTMD696) 1.5〜2.5×10-5/℃ 比重(ASTMD792) 1.25 成形収縮率(ASTMD150) 0.2〜0.8% 誘電率(1MHz)(ASTMD150) 3.6 誘電損失(1MHz)(ASTMD150) 0.01
【００２４】実施例４ 実施例１と実施例３で得たＰＰＳ樹脂とポリエステル樹
脂の組成物を用いて、電気回路基板を作成する。難めっ
き性樹脂として実施例３の組成物を、易めっき性樹脂と
して実施例１の組成物を使用して、図１および図２に示
す電気回路用の基板を二色射出成形により製造した。こ
れに実施例１と同様の方法により銅の化学めっきを施
し、電気回路パターンを有する電気回路基板を得た。こ
の電気回路基板について、１５０℃×１０分と−２０℃
×１０分との繰り返し冷熱試験を実施した。めっき部に
おける剥離断線は認められなかった。
脂の組成物を用いて、電気回路基板を作成する。難めっ
き性樹脂として実施例３の組成物を、易めっき性樹脂と
して実施例１の組成物を使用して、図１および図２に示
す電気回路用の基板を二色射出成形により製造した。こ
れに実施例１と同様の方法により銅の化学めっきを施
し、電気回路パターンを有する電気回路基板を得た。こ
の電気回路基板について、１５０℃×１０分と−２０℃
×１０分との繰り返し冷熱試験を実施した。めっき部に
おける剥離断線は認められなかった。
【００２５】比較例１ 実施例１において、ＰＰＳ樹脂３６重量部、ポリエステ
ル重量部２４重量部の代わりにポリアミド６６樹脂６０
重量部を用いた他は、実施例１と同様に操作してポリア
ミド６６樹脂の組成物を得た。得られたペレットから試
験片を成形作成し、実施例１と同様に操作して物性試験
およびめっき性試験を行った。 （１） 物性試験 引張強度(ASTMD639) 1,400〜1,700kgf/cm2 曲げ強度(ASTMD790) 1,900〜2,300kgf/cm2 曲げ弾性率(ASTMD790) 60,000〜90,000kgf/cm2 熱変形温度(1.80MPa)(ASTMD648) 240℃〜250℃ 線膨張係数(ASTMD696) 2.3〜2.5×10-5/℃ 比重(ASTMD792) 1.3 成形収縮率(ASTMD150) 0.2〜1.0% 誘電率(1MHz)(ASTMD150) 3.3 誘電損失(1MHz)(ASTMD150) 0.015 （２） めっき性能 密着強度 1.0kg/cm めっき面外観 良好 耐ハンダ試験 フクレ発生（250℃、10秒間)
ル重量部２４重量部の代わりにポリアミド６６樹脂６０
重量部を用いた他は、実施例１と同様に操作してポリア
ミド６６樹脂の組成物を得た。得られたペレットから試
験片を成形作成し、実施例１と同様に操作して物性試験
およびめっき性試験を行った。 （１） 物性試験 引張強度(ASTMD639) 1,400〜1,700kgf/cm2 曲げ強度(ASTMD790) 1,900〜2,300kgf/cm2 曲げ弾性率(ASTMD790) 60,000〜90,000kgf/cm2 熱変形温度(1.80MPa)(ASTMD648) 240℃〜250℃ 線膨張係数(ASTMD696) 2.3〜2.5×10-5/℃ 比重(ASTMD792) 1.3 成形収縮率(ASTMD150) 0.2〜1.0% 誘電率(1MHz)(ASTMD150) 3.3 誘電損失(1MHz)(ASTMD150) 0.015 （２） めっき性能 密着強度 1.0kg/cm めっき面外観 良好 耐ハンダ試験 フクレ発生（250℃、10秒間)
【図１】 電気回路基板の平面図である。
【図２】 図１のＡ−Ａ’線断面図である。
１ 電気回路基板 ２ 回路部 ３ 非回路部 ４ 孔 ５ 基板表面に出る回路形成部分 ６ 連結部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｈ０５Ｋ 3/18 Ｈ０５Ｋ 3/18 Ｅ 3/38 3/38 Ａ // Ｃ０８Ｌ 81/02 Ｃ０８Ｌ 81/02 (72)発明者 兵ケ谷 輝喜 兵庫県三田市三輪２丁目６番１号 菱電化 成株式会社内
Claims (6)
- 【請求項１】 （イ）易めっき性樹脂で形成された一つ
の予め定められた型と、（ロ）難めっき性樹脂で形成さ
れた一つの予め定められた型とからなる成形体であっ
て、上記（イ）および（ロ）が成形体の表面上において
電気回路のパターンを形成するように組み合わされて一
体的に射出成形され、その後成形体表面の電気回路のパ
ターンに相当する部分に無電解めっきを施して製造する
電気回路基板の製造法において、 易めっき性樹脂が、ポリフェニレンサルファイド樹脂と
ポリアミド樹脂との混合物と、無機質繊維類と、塩化パ
ラジウム処理した無機充填材とからなる組成物である上
記製造法。 - 【請求項２】 難めっき性樹脂が、ポリフェニレンサル
ファイド樹脂とポリアミド樹脂との混合物と、無機質繊
維類とからなる組成物である請求項１記載の製造法。 - 【請求項３】 請求項１記載の電気回路基板の製造法に
おいて、 易めっき性樹脂が、ポリフェニレンサルファイド樹脂と
ポリエステル樹脂との混合物と、無機質繊維類と、塩化
パラジウム処理した無機充填材とからなる組成物である
上記製造法。 - 【請求項４】 難めっき性樹脂が、ポリフェニレンサル
ファイド樹脂とポリエステル樹脂との混合物と、無機質
繊維類とからなる組成物である請求項３記載の製造法。 - 【請求項５】 難めっき性樹脂が、易めっき性樹脂と類
似の成形収縮率および熱膨張率を有する結晶性熱可塑性
樹脂組成物である請求項１または３記載の製造法。 - 【請求項６】 成形体表面の電気回路のパターンに相当
する部分が、エッチング処理されたものである請求項１
または３記載の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17535297A JPH10308567A (ja) | 1997-05-08 | 1997-05-08 | 電気回路基板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17535297A JPH10308567A (ja) | 1997-05-08 | 1997-05-08 | 電気回路基板の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10308567A true JPH10308567A (ja) | 1998-11-17 |
Family
ID=15994577
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17535297A Pending JPH10308567A (ja) | 1997-05-08 | 1997-05-08 | 電気回路基板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10308567A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010192551A (ja) * | 2009-02-17 | 2010-09-02 | Sankyo Kasei Co Ltd | 成形回路部品の製造方法 |
| US7916492B1 (en) | 1999-08-12 | 2011-03-29 | Ibiden Co., Ltd. | Multilayered printed circuit board |
| WO2016021618A1 (ja) * | 2014-08-05 | 2016-02-11 | 株式会社江東彫刻 | 配線回路部品の作製方法、配線回路部品を作製するための金型、樹脂製配線回路部品 |
-
1997
- 1997-05-08 JP JP17535297A patent/JPH10308567A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7916492B1 (en) | 1999-08-12 | 2011-03-29 | Ibiden Co., Ltd. | Multilayered printed circuit board |
| JP2010192551A (ja) * | 2009-02-17 | 2010-09-02 | Sankyo Kasei Co Ltd | 成形回路部品の製造方法 |
| WO2016021618A1 (ja) * | 2014-08-05 | 2016-02-11 | 株式会社江東彫刻 | 配線回路部品の作製方法、配線回路部品を作製するための金型、樹脂製配線回路部品 |
| US10390437B2 (en) | 2014-08-05 | 2019-08-20 | Koto Engraving Co., Ltd. | Method for manufacturing wiring circuit component, mold for manufacturing wiring circuit component, and resinous wiring circuit component |
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