TWI236317B - Multi-layer printed circuit board - Google Patents

Description

1236317 玖、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種多層印刷電路板，防焊劑組成物， 多層印刷電路板之製造方法以及半導體裝置。 【先前技術】 一般被稱為多層增厚電路基板之多層印刷電路板係藉 由半加成法（semi-additive method)等來製造，係在稱為核 心（core)之0.5〜1.5mm左右的經玻璃布等補強之樹脂基板 上，將藉銅等所構成之導體電路與層間樹脂絕緣層交互積 層來製作。此多層印刷電路板之隔著層間樹脂絕緣層之導 體電路間的連接係以導通孔（via h〇le)來進行。 以往’增厚多層印刷電路板係以例如特開平9_13〇〇5〇 5虎公報專所揭不的方法來製造。 亦即，首先，於張貼有銅箔之銅面積層板上形成貫通 孔，接著施行化學鍍銅處理以形成通孔（thr〇ugh h〇le)。其 次，對基板的表面以形成導體圖案狀的方式進行蝕刻處理 來形成導體電路，然後於此導體電路之表面藉化學鍍或蝕 刻等开v成粗化面。接著，於具有此粗化面之導體電路上形 成树月曰絕緣層之後，進行曝光、顯像處理以形成導通孔用 開口，之後，經由UV硬化、正式硬化，形成層間樹脂絕 緣層。 再者，對層間樹脂絕緣層以酸或氧化劑等施以粗化處 理之後’形成薄的化學錢膜，4妾著於此化學鑛膜上形成防 鍵劑之後’藉電料行增厚，於防鍍㈣離後進行鞋刻， 1236317 y成〃下層之導體電路係藉由導通孔來連接之導體電路 、反覆此製程’最後為保護導體電路’乃形成防焊劑層 為了 ” ic θθ片等之電子零件或是主機板等進行連接， :於露出開口的部分施以鍍敷等之後，印刷焊料糊來形成 焊料凸塊藉此，增厚多層印刷電路板的製造便得以完成 以上述方式製造之多層印刷電路板，於載置晶片之 後，進行料⑽㈣），讓焊料凸塊與lc晶片的焊塾_) 連接，然後於1C晶片的下方形成下填層(under刖樹脂 層）、於1C晶片的上方形成由樹脂等所構成之密封層，藉 此，便完成搭載著1C晶片的半導體裝置之製造。 以上述方式製造之半導體裝置，通常，受到各層之材 質的影響’於各層的膨脹率(線膨脹係數)乃不同。亦即， c 片了填層 '層間樹脂絕緣層的線膨脹係數通常 為20)00.6]^以下，但防焊劑層會因為所使狀樹脂的不 同，結果其線膨脹係數會高達60X10_0〜80X10-6K1，甚至 最高會超過lOOXlO^K-1。 若作動此種構成之半導體裝置，IC晶片會發熱，此執 會經由下填層傳達到防焊劑層、層間樹月旨絕緣層等處，於 是該等層即因為溫度的上升而熱膨服。 知脹係數上的差異 的變化，而不會因 於下填層或層間樹 不大 兩者 此時，雖由於1C晶片與下填層在線 ’故昇溫造成之膨脹的程度無多大 的熱膨脹差發生大的應力，惟，& 1236317 脂絕緣層與被挾持於下填層或層間樹脂絕緣層中的防焊劑 層彼此的線膨脹係數差異很大，因昇溫造成之膨脹的程度 乃有很大的差異，伴隨之於防焊劑層會發生很大的應力， 依情況的不同，有時會於防焊劑層發生龜裂，或是防焊劑 層與下填層或層間樹脂絕緣層之間發生剝離。 上述龜裂或剝離，有時於形成焊料凸塊之際之加熱等 亦會發生，又，在將多層印刷電路板置於過於嚴苛之條件 下進行熱循環試驗或於高溫高壓下的可靠度試驗時，龜裂 等會更容易發生。 若於防焊劑層發生龜裂，會無法維持防焊劑層下之導 體電路與焊料凸塊等的絕緣性，從而導致絕緣性或可靠度 的降低。 又就以上述方法所製造之以往的多層印刷電路板而

遲或訊號錯誤的發生的情形。

層來使用之多層印刷電路板。 而言’由於導體電路的大部分 ，故訊號延遲或訊號錯誤的發 的解決。 就此種多層印刷電路板市 係形成於層間樹脂絕緣層中， 生這些問題可得到某種程度的 1236317 惟，近年來隨著ic晶片的頻率的高頻率化，lc晶片 之配線乃高密度化’線寬亦隨之變窄，從而，亦要求與ic 晶片連接之印刷電路基板的外部端子用焊墊的間隔要窄， 又’每單位面積之外部端子用焊墊的數量亦變多，成為高 密度化。 是以，當防焊劑層之介電常數或介電耗損因子高的時 候，由於配線間之電磁的相互作用或於其周圍所存在的絕 緣體的高介電性，有時即使於防焊劑層之外部端子用凸塊

内或配線間亦會發生訊號延遲等的問題。 又，即使是-將不易發生上述之訊號延遲或訊號錯誤 之低介電耗損目？、低介電常㈣聚苯喊樹脂作為層間樹 脂絕緣層來使用的多層印刷電路板，當防焊劑層的介電常 數高時’纽果會被㈣’而㈣生訊號延遲或訊號錯誤 的情形。

又，於以往之多層印刷電路板之製造中，例如，作為 防焊劑組成物，係使用由線性型環氧樹脂之（曱基）丙烯酸 酉旨、咪唑硬化劑、2官能性（甲基）丙烯酸醋單體、分子量 500〜5000左右之(甲基)丙稀酸醋之聚合物、雙盼型環氧： 脂等所構成之熱硬化性樹脂；含有多元丙烯酸系單體等之 感光性單體、乙二醇I系溶劑等之糊狀的流動體；藉由將 其塗佈、硬化來形成防焊劑層。 具有上述防焊劑層之多層印刷電路板 等之電子零件來使m因各種的原因///= 等著火時，乃希望能忍受這種情形。具體而言，以能塌 10 1236317 UL試驗規格之UL94的判定基準為佳，尤其是以能通過 94V-0之燃燒時間的判定基準為佳。 又，多層印刷電、路_板除了滿足上述難燃性的基準外， 於形成導通孔·用、開口或焊墊用開口之際，相較於既存之多 層印刷電路板的樹脂絕緣層或防焊劑層，其開口性以不至 於降低為佳，又，樹脂絕緣層等與導體電路的密接性不至 於降低亦為所希望的。再者，於進行可靠度試驗之際，多 層印刷電路板的性能不致降低亦為所希望的。 惟，具有使用以往之防焊劑組成物來形成防焊劑層的 多層印刷電路板，在難燃性方面並非滿足所需之物。 【發明内容】 本發明係用以解決上述問題所得之物，其目的在於提 供-種多層印刷電路板、於該多層印刷電路板之製造時所 使用之防焊劑組成物、以及使用該防焊劑組成物之多層印 刷電路板之製造方法’其於多層印刷電路板之製程中或於 該多層印刷電路板搭載± IC晶片之後，不會因為防焊劑 層與其他部分的熱膨脹差而發生龜裂等現象。 又，本發明之另一目的在於提供一種具有防焊劑層之 f層印刷電路板以及半導體裝置，即使在使用GHz頻帶之 Γ7頻Λ唬之時’亦不易發生訊號延遲或訊號錯誤的情形。 又本發明之又一目的在於提供一種具有防焊劑層之 :層:刷電路板，其具有優異的難燃性、肖導體電路的密 著性高、並形成有想要之形狀的開口。 第群之本發明之第一發明係一種多層印刷電路板， 1236317 係於基板上依序形成導體電路與樹脂絕緣 形成有防焊劑層；其特徵在於， 層，又於最 外層 上述防焊劑層係含有無機填料。 發明係一種防焊劑組成物 發明之多層印刷電路板的 又第一群之本發明之第 ，係用於第一群之本發明之第 製造上；其特徵在於， =有防焊劑層用樹脂之糊中配合有無機填料。 m =本發明之第三發明係—種多層印刷電路板々

2 / n基板上依序形成導體電路與樹脂絕緣層， 又於最外層形成有防焊劑層；其特徵在於， 係使用上述防焊劑組成物。 又’第一群之本發明之H ^ no y ^ 之第發明係一種多層印刷電路 板’係於基板上依序形成導駚 风导體電路與樹脂絕緣層，又於最 外層形成有防焊劑層；其特徵在於， 上述防焊劑層係含有彈性體成分。 第群之本發明之第二發明係一種防焊劑組成物

，係用於第二群之本發明之第—發明之多層印刷電路板的 製造上；其特徵在於， 於3有防：^劑層用樹脂之糊中配合有彈性體成分。 第一群之本發明之第三發明係一種多層印刷電路板之 裝以方法，係於基板上依序形成導體電路與樹脂絕緣層， 又於最上層形成有防焊劑層；其特徵在於， 係使用第二群之本發明之第二發明的防焊劑組成物。 又’第二群之本發明之第一發明係一種多層印刷電路 12 1236317 板，係於基板上依序形成導體電路與樹脂絕緣層，又於最 * 外層形成有防焊劑層；其特徵在於， 上述防焊劑層於lGHz之介電常數為3〇以下。 又，第三群之本發明之第二發明係一種多層印刷電路 板，係於基板上依序形成導體電路與樹脂絕緣層，又於最 外層形成有防焊劑層；其特徵在於， 上述防焊劑層係由聚烯烴系樹脂所構成。 第三群之本發明之第三發明係一種半導體裝置，係由 在基板上依序形成導體電路與樹脂絕緣層、最上層形成具 _ 焊料凸塊之防焊劑層而成之多層印刷電路板，以及於前述 多層印刷電路板上隔著上述焊料凸塊來連接之ic晶片所 構成，其特徵在於， 上述防焊劑層係由聚烯烴系樹脂所構成， 上述樹脂絕緣層係由聚烯烴系樹脂、聚苯系樹脂、或 是氟系樹脂所構成。 第四群之本發明之第一發明係一種多層印刷電路 板，係於基板上依序形成$體電路與樹脂絕緣I，又於最 φ 外層形成有防焊劑層；其特徵在於， 上述防焊劑層之於1GHz的介電耗損因子為〇 〇1以下 〇 /第冑之本發明之第二發明係一種多層印刷電路板， 係於基板上依序形成導體電路與樹脂絕緣層，又於最外層 形成有防焊劑層；其特徵在於， 曰 上述防焊劑層係由聚苯醚樹脂所構成。 13 1236317 第四群之本發明之第三發明係一種半導體裝置，係由 在基板上依序形成導體電路與樹脂絕 焊料凸塊之㈣㈣而成之多料刷電路板，^於;述 多層印刷電路板上隔著上述焊料凸塊來連接之ic晶片所 構成；其特徵在於， 上述防焊劑層係由聚苯醚樹脂所構成， 上述樹脂絕緣層係由聚苯醚樹脂、聚烯烴系樹脂、或 是氟系樹脂所構成。 第五群之本發明係一種多層印刷電路板，係於基板上 依序形成導體電路與樹脂絕緣層，又於最外層形成有防焊 劑層；其特徵在於，上述防焊劑層係含有環氧樹脂，該環 氧樹脂係含有P原子。 璧lj月之詳細說昍 首先’就第一群之本發明詳細地說明。 ^第一群之本發明之第一發明係一種多層印刷電路板， 二；基板上依序形成導體電路與樹脂絕緣層，又於最外層 形成有防焊劑層；其特徵在於， 曰 上述防焊劑層係含有無機填料。 依據第-群之本發明之第一發明之多層印刷電路板， 於防焊劑層含有無機填料，則上述防烊劑層會因為此無 機填料的存在而熱膨脹率降低，與周圍所存在的層間齡 2緣層或下填層等的線膨脹率的差變小，於是，可防止^ I多層曰印刷電路板之製程或於製造出之多層印刷電路板搭載 Ic晶片等之電子零件後在防焊劑層之龜裂的發生，或是防 1236317 焊劑層與其他層之間發生剝離的情形。 亦即’由於上述無機填料之線膨脹係數 層之樹脂為低，則當防辉劑層受熱膨脹而心：成防焊劑 樹脂絕緣層等的線膨脹係數出 ^異層或層間 生大的内部應力之際，上述血料2於防焊劑層發 "此般，藉由無機填料來= 結果，將可防止於防烊劑層發生龜裂或剝離曰的情/應力的 作為上述無機填料並無特 ( 合物、料合物、鉀化合物、鎂化合物二 == 些化合物可早獨使用、亦可將1種以上併用。 "" :為上述紹化合物，可舉出例如氧化紹、氨氧 ，作為上述約化合物，可| ψ + 了舉出例如碳酸鈣、氫氧化鈣等。 作為上述鉀化合物，可舉㈣如錢 鎮化合物，可舉出例如氧化錢、白雲母、驗性碳述 作為上切化合物，可舉出例如二氧切、彿石等。 作為上述無機填料的形狀並無特別的 如球：、擴圓球狀、多面體狀等。其中，若考慮到= 為宜。出“發生龜裂的情形，則以球狀、橢圓球狀 上述無機填料的大小，最县 …州範圍為佳:若未::…度(或是直徑)以 ^ ^ + 禾滿〇.1以m，要緩和防焊劑屛 於熱膨脹之際所發生之内部應 a 胗脹垄·〜 有難，而無法調整熱 二脹革，右….〇心’防焊劑層本身既硬且脆，又，進 " 或’、、、硬化之際’無機填料會妨礙樹脂彼此的反應 15 1236317 ’於是’容易發生龜裂現象。综合上述的情形’無機填料‘ 以透明之物為佳。 作為上述無機填料，在配合Μ%之際，其配合量以 3〜50重量％的範圍為佳。若未$ 3重量％，有防焊劑層之 熱膨服係數無法充分地降低之情形，另一方面，若超過 重置％，有解析度下降導致開口部異常的情形。更佳的範 圍在5〜40重量％。 又，於防焊劑層中之無機填料的含有比例以5〜4〇重 畺/〇為佳。藉由使用含有上述比例的無機填料，可有效果 _ 地降低防烊劑層之線膨脹係數，而可有效果地緩和因熱膨 脹所發生之應力。 此乃由於，構成該防焊劑層的樹脂或樹脂之複合體的 線膨脹係數通常雖高達60 X ιο-^ομο-6；^，但藉由於該 層中含有上述無機填料，可將線膨脹係數降低至 40〜SOxlO^K·1左右之故。 再者，於防焊劑層中以配合由彈性體所構成之樹脂為 佳。由於彈性體本身富有柔軟性、反作用彈性，即使受到 應力亦可將該應力吸收、或是緩和該應力，是以，可防止 龜裂、剝離的發生。又，藉由設定為海島構造，可進一步 防止因應力所造成的龜裂或剝離。又，上述之海島構造， 係於由彈性體以外之防焊劑组成物所構成之「海」的當中 ’彈性體成分以「島」狀分散著的狀態。 作為上述彈性體’可舉出例如天然橡膠、合成橡膠、 熱可塑性橡膠、熱硬化性橡膠等。尤其，可充分緩和應力 16 1236317 之物係由熱硬化性述之所構成之彈性體。 作為由上述熱硬化性樹脂所構成之彈性體而言，可舉 出例如聚酯系彈性體、苯乙烯系彈性體、聚氯乙烯系彈性 體、氟系彈性體、醯胺系彈性體、烯烴系彈性體等。 構成第一群之本發明之第一發明之多層印刷電路板的 防焊劑層除了上述無機填料、彈性體以外，亦可含有例如 熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂與熱可塑性 樹脂所成的複合體等。作為此種樹脂層，可舉出例如由線 性型環氧樹脂之（甲基）丙烯酸酯、2官能性（甲基）丙烯酸酯 單體、分子量500〜5000左右之（甲基）丙烯酸酯之聚合物、 雙酚型環氧樹脂等所構成之熱硬化性樹脂；使得由多元丙 烯酸系單體等之感光性單體所構成之組成物聚合、硬化之 物等。 作為上述2冑能性（甲基）丙稀酸醋單體並無特別之限 疋，可舉出例如各種二元醇類之丙烯酸或甲基丙稀酸的酿 等’在市售品方面’可舉出日本化藥公司製造之R领、 PM2、PM21 等。 作為上述線性型環氧樹 例如令盼醛線性或甲酚線性 稀酸等反應所得之環氧樹脂 刷電路板的方法係後述如下 脂之（甲基）丙烯酸酯，可舉出 之環氧丙醚與丙烯酸或甲基丙 等。又，關於製造此種多層印 物說明之。帛群之本發明之第二發明的防焊劑層組成 第一群之本發明之第 二發明之防焊劑組成物 係用於 17 1236317 第群之本發明之第一發明之多層印刷電路板的製造上； 其特徵在於， 於含有防焊劑層用樹脂之糊中配合有無機填料。 作為上述無機填料，可使用上述所提之物。又，其配 口里在所形成之防焊劑層中的含有比例以5〜20重量％為佳

、第群之本發明之第二發明之防焊劑組成物，除了上 述無機填料以外，較佳為由上述線性型環氧樹脂之（甲基） =烯酸酯、咪唑硬化劑、2官能性（曱基）丙烯酸酯單體、 Τ子量500〜5〇〇〇左右之（甲基）丙烯酸酯之聚合物、雙酚型 環氧樹脂等所構成之熱硬化性樹脂；包含多元丙烯酸系單 體等之感光性單體、乙m容劑等之糊狀的流動體； 其黏度以調整為於25它下1〜10Pa · s為佳。 作為上述咪唑硬化劑雖無特別的限 液狀…硬化劑為佳。此乃由於粉末狀態難以均一= 練’而液狀狀態則可均一地混練。

作為此種液狀咪唑硬化劑，可舉出例如丨一苯醯基一 —甲基咪唑（四國化成公司製造，1B2MZ)、1一氰乙基一 —乙基—4—甲基味嗤（四國化成公司製造，2E4MZ-CN)， —甲基一2—乙基咪唑（四國化成公司製造，2e4mz)等。 作為上述乙項㈣溶劑，以具有下述通式⑴所示 化學構造之物為佳，具體而言’以使用擇自二乙二醇二 驗（DMDG)以及三乙二醇二甲醚（DMTG)中之至少1種為 。此乃由於這些溶劑藉自3〇〜5吖左右的加溫可讓聚合 18 1236317 始劑之苯盼、米蚩_、乙胺基苯酚完全地溶解。 CH30—(CH2CH2〇)n—CH3 ---(1) (上述式中η為1〜5的整數） 使用上述防焊劑組成物形成防焊劑層之際，首先，藉 由後面將提到的製程，於形成有複數層之導體電路與層^ 樹脂絕緣層、最上層係形成導體電路的基板上，將具有上 述組成之糊以輥塗法塗佈之後，使其乾燥，讓防焊劑組成 物成形為薄膜狀，然後壓合該薄膜。之後，於相當於下面 之導體電路的既定位置之防焊劑層的部分，形成焊料凸塊 形成用之開口，依必要性，藉由進行硬化處理，形成防焊 劑層。 第一群之本發明之第三發明之多層印刷電路板之製造 方法，係於基板上依序形成導體電路與樹脂絕緣層，又於 最外層形成有防焊劑層；其特徵在於， 係使用第一群之本發明之第二發明之防焊劑組成物。 關於第一群之本發明之第三發明之多層印刷電路板之 製造方法，依序說明其製程。 (1)於上述多層印刷電路板之製造方法中，首先，製作 一於絕緣性基板之表面形成有導體電路的基板。 作為上述絕緣性基板，以樹脂基板為佳，具體而言， 可舉出例如玻璃環氧基板、聚酯基板、聚醯亞胺基板、雙 順丁烯二酸一三吖秦樹脂基板、熱硬化性聚苯醚基板、氟 樹脂基板、陶瓷基板、銅面積層板、RCC基板等。 此時’亦可於該絕緣性基板設置貫通孔。就此情形而 1236317 言，貫通孔以使用直徑100〜30”m的鑽子、雷射 _ 成為佳。 (2)其次，於施行化學鑛之後，於基板上形成導體電路 形狀的阻餘劑’然後藉由银刻來形成導體電路。作為化學 鍛:鑛銅為佳。又，於絕緣性基板設有通孔（through hole) 用貫通孔之時’亦可於該通孔用貫通孔之壁面同時施行化 學鑛來形成通孔，藉此，將基板的兩面的導體電路間進行 電連接。 再者；^亥化學鍍後，$常，連同化學鍵層表面形成 _ 有通孔之情形，係進行連同通孔内壁的粗化處理。作為粗 化形成處理方法，可舉出例如黑化（氧化）_還原處理、藉有 機酸與銅錯合物的混合水溶液進行之喷霧處理、藉CU—Ni 一 p針狀合金電鍍進行之處理等。 作為上述黑化（氧化還原處理的具體方法，有將含有

Na〇H O〇g/1)、NaC1〇2(4〇g/1)、Νμ>〇4(6§/ι)之水溶液當作 ,，、、化浴（氧化浴）進行黑化處理之方法，以及將含有

NaOH(l〇g/i)、NaBH4(6g/1)之水溶液當作還原浴進行還原參 處理之方法等。 於上述噴霧處理所使用之有機酸與銅錯合物的混合水 /合液中，作為上述有機酸，可舉出例如蟻酸、醋酸、丙酸 、酪酸、戊酸、己酸、丙烯酸、巴豆酸、硝酸、丙二酸、 琥珀酸、戊二酸、順丁烯二酸、苯甲酸、乙二酸、氨基磺 酸等。 上述之物可單獨使用亦可將丨種以上併用。於上述混 20 1236317

作為上述鋼錯合物，以錢之鋼錯合物為b此嗤類 7錯合物係作為將金屬銅等氧化的氧化劑而作用著。作 ’、、、唑類’可舉出例如二唑、三唑、四唑等。其中，以咪嗤 、—2—曱基咪唑、2—乙基咪唑、2—乙基—4—甲基味唑、 2-苯基味唾、2—十一碳味嗤為佳。於上述蚀刻液中，上 述銅錯合物的含有量以卜15重量％為佳。此乃由於在溶解 性與安定性上優異、並可溶解構成觸媒核之pd等的貴金 屬之故。 作為上述電鍍處理的具體方法而言，可舉出以含有硫 酸銅（1〜40g/l)、硫酸鎳（0·1〜6.0g/1)、檸檬酸（1〇〜2〇g/i)、次 亞磷酸鈉（10〜lOOg/丨）、硼酸（10〜40g/1)、以及界面活性劑（ 曰k化學工業公司製造，沙費諾魯465)(〇 〇1〜l〇g/i)的 PH = 9之化學鍍浴施行化學鍍的方法。 在該製程中，若形成有通孔的情形，係將樹脂填充材 0 填充於通孔中。又，依必要性，亦可於絕緣性基板表面之 未形成下層導體電路的凹部填充樹脂填充材，之後，進行 研磨等來將絕緣性基板表面平坦化。 若於通孔内已填充了樹脂填充材之時，係將樹脂填充 材以例如100°C /20分鐘的條件乾燥之後，使其硬化。 硬化以於溫度50〜250°C之間來進行為佳。作為其硬化 條件的一例，可舉出於1 〇〇°C加熱1小時後，於15〇。〇加 21 1236317 熱1小時的方法 化溫度使其硬化、 依必要性’亦可依序自低溫到高溫來變 即進行階段硬化。 4 ^研磨將導體層之表面平坦化的情形，依必要 :再X進仃下層導體電路的粗化處理。作為粗化處 例如可舉出黑化（氧化）—還原處理、藉有機酸與 銅錯合物之混合水溶液的喷霧處理mP合金電 鍍之處理等。 ()，、人於已形成此導體電路之基板上形成樹脂組成 物之層’再於此樹脂組成物之層形成導通孔用開口（依必要 性亦可形成貫通孔)，藉此，形成層間樹脂絕緣層。 作為上述層間樹脂絕緣層的材料，可舉出粗化面形成 用树月曰組成物、聚苯醚樹脂、聚烯烴系樹脂、氟樹脂、熱 可塑性彈性體等。 … 上述樹脂組成物之層亦可藉塗佈未硬化之樹脂來成形 ，又，亦可將未硬化之樹脂薄膜行熱壓接來形成。再者， 亦可於未硬化之祕脂薄膜的單面貼附上由銅箔等金屬層所 形成之樹脂薄獏。 曰 作為上述粗化面形成用樹脂組成物，可舉出例如讓在 酸或氧化劑中為可溶性之粒子（以下稱為可溶性粒子）分散 於在酸或氧化劑中為難溶性之樹脂（以下稱為難溶性樹 當中所得之物。 又，上述「難溶性」、「可溶性」一詞，係指在同一 粗化液中浸潰同一時間的情形下，相對溶解速度較快之物 權宜地稱為「可溶性」，相對溶解速度較慢之物權宜地稱 22 1236317 難溶性 可溶性：二粒子，可舉出例如於酸或氧化劑中為 化劑中二：子(以下稱為可溶性樹脂粒子)、於酸或氧 於酸:氣::：無機粒子(以下稱為可料^ 粒子）等。、丄1 了/# 14之金屬粒子（以下稱為可溶性金屬 用。4些可溶性粒子可單獨使用、亦可们種以上併 ，惟作溶性粒子的形狀(粒徑等)並無特別的限定 (b)將平均+平均粒徑在10心以下之可溶性粒子， 粒子’⑷平均粒徑在2〜1()…二：凝集所成之凝集 2…下之可溶性粒子所成之、、θ::粒子與平均粒徑在 2〜10// f所成之犯合物’⑷於平均粒徑在 10心之可溶性粒子的表面讓平均粒徑在 耐熱性樹脂粉末或無機粉末中之至少i 疑似粒子，⑷平均粒徑在0 、 ’、 的 ·8 # m之可溶性粒子與平 句粒徑超過0.8" m但未滿2 ” 你T . 合性粒子所成之混合 此 粒徑在ο·1〜1.0"m之可溶性粒子這些粒子為佳 。此乃由於這些粒子可形成更複雜的錨定物。 作為上述可溶性樹脂粒子，可舉出由熱硬化性樹脂、 …：塑性樹脂等所構成之物，當浸潰於由酸或氧化劑所成 ^谷液中之時’只要為較上述難溶性樹脂有更快的溶解速 度之物則無特別的限定。 作為上述可溶性樹脂粒子的具體例，可舉出例如由環 氧樹脂、酚醛樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚二苯樹脂、聚烯烴 23 1236317 系樹脂、氟樹脂、胺樹脂（三聚氰胺樹脂、尿素樹脂、烏糞 胺樹脂）等所構成之物，可為由這些樹脂之一種所構成之物 亦可為由1種以上之樹脂的混合物所構成之物。 又’作為上述可溶性樹脂粒子，亦可使用由橡膠所構 成之樹脂粒子。作為上述橡膠，可舉出例如聚丁二稀橡膠 ;環氧改質、氨酯改質、（甲基)丙烯腈改質等之各種改質 聚:二烯橡膠；含有羧基之（甲基）丙歸腈•丁二稀橡勝等 ^猎由使用這些橡膠，可溶性樹脂粒子會易於溶解在酸或 乳化劑之中。亦即，使用酸來溶解可溶性樹脂粒子之際， 即使是強酸以外的酸亦可將其溶解，Λ，使用氧化劑來溶 解可溶性樹脂粒子之際，即使 將其溶解。又，使用鉻酸的:::=弱_酸亦可 m Β ^亦同樣地，可以低濃度將 提到^以’酸或氧化劑不會殘存於樹脂表面，後面將 有…形成後，賦予氣化把等之觸媒之際，不會 有無法賦予觸媒、觸媒被氧化的情形。 會 作為上述可溶性無機粒 1化合物、鉀化合物、…：舉出例如擇自紹化合物 群之中至少一種所形成的粒子物、以及石夕化合物所構成 作為上述|呂化合物，舉 ，作為上述約化合物，可列如氧化紹、氯氧化” 作為上述鉀化合物，可舉=如碳酸約、氯氧化約等， 合物，可舉出例如氧化炭酸卸等’作為上述鎮化 上述石夕化合物，可舉出例如二;=驗性碳酸鎮等，作為 物可單獨使用、亦可將1種以上併用。’弗石等。巧些化合 24 1236317 作為上述可溶性金屬粒子，可舉出例如擇自銅、鎳、 鐵、辞、錯、金、銀、！呂、鎖、辦、以及石夕所構成群之中 至少-種所形成之粒子。又，為罐保這些可溶性 的絕緣性，其表層亦可以樹脂等來被覆。 ” 胃將上述可溶性粒子t i種以上混合來使用之時，在所 此合之2種可溶性粒子的組合方面，以樹脂粒子與無機粒 子的組合為佳。此乃由於兩者之導電性均低而可確保樹脂 薄膜的絕緣性，同時，以於謀求與難溶性樹脂間的孰膨 脹的調整，從而使用樹脂薄膜所形成之層間樹脂絕緣層中 不會發生龜裂，於制樹脂絕緣層與導體電路之間液不會 發生剝離。 …作為上述難溶性樹脂’只要是對層間樹脂絕緣層以酸 或氧化劑來形成粗化面之際可保持粗化面之形狀之物即可 ’並無特W的限；t ’可舉出例如熱硬化性樹脂、熱可塑性 樹脂、這些樹脂的複合料。又，亦可為對這些樹脂賦予 感光性所成之感光性樹脂。 攻些物質當中，以含有熱硬化性樹脂之物為佳。其原 因在於’即使受到鍍液或各種加熱處理的作用亦可保持粗 化面的形狀。 作為上述熱硬化性樹脂，可舉出例如環氧樹脂、酚醛 樹脂、聚酿亞胺樹脂等。又，作為感光化樹脂，可舉出例 如甲基丙烯酸或丙烯酸等與熱硬化基進行丙稀酸化反應所 得之物。尤其，以將環氧樹脂丙烯酸化之物為佳。其中， 又以於1分子中具有！個以上之環氧基的環氧樹脂為更佳 25 1236317 /匕理由在於，由於不僅可形成上述之粗化面，在耐熱性 等亦k異之故’即使在熱循環條件下，亦不會於金屬層發 生應力的集中’從而金屬層的剝離等將不易發生。 作為上述環氧樹脂，可舉出例如甲紛線性型環氧樹脂 "雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、酚醛線性型環 氧^旨、烧基苯料性型環氧樹脂、二絲f型環氧樹脂 、奈型環氧樹脂、二環戊二烯型環氧樹脂、苯酚類與且有 細生經基之芳香族駿所形成之縮合物的環氧化物、三環 氧丙基二聚異氰酸g旨、脂環式環氧樹脂等。這些物質可翠 蜀使用#可將1種以上併用。藉此，成為在耐熱性等優 異之物。 作為上述熱可塑性樹脂，可舉出例如聚醚磺（pEs)、聚 楓類（PSF)、聚苯硼（PPS)、聚苯撐硫（ppEs)、聚苯醚（ppE) 、聚醚醯亞胺（PI)、苯氧樹脂、氟樹脂等。 上述熱硬化性樹脂與熱可塑性樹脂的混合比例以熱硬 化性樹脂/熱可塑性樹脂=95/5〜則〇》佳。此乃由於不會 損及耐熱性，又可確保高韌性值。 上述可溶性粒子的混合重量比相對於難溶性樹脂的固 形分以5〜50重量％為佳，又以1〇〜4〇重量％為更佳。 使用未硬化之樹脂薄膜來形成上述層間樹脂絕緣層之 時，於該樹脂薄膜中，上述可溶性粒子以在上述難溶性樹 脂中均一地分散為佳。此乃由於可形成具有均一粗度之凹 凸的粗化面，又即使於樹脂薄膜形成導通孔或通孔，仍可 確保於其上面所形成之導體電路之金屬層的密接性。又， 26 1236317 亦可僅於形成粗化面之表層部 薄膜。藉此，由於樹脂薄膜之表：可溶性粒子之樹脂 ^ ^日浔犋之表層部以外的地方 酸或氣化劑的環境中，隔著層間樹脂絕緣層^於 的絕緣性乃得以確保。 ㈢導體電路間 於上述樹脂薄膜中，分散於難溶性樹脂中 子的配合量相對於樹脂薄臈以3 / 粒子的配合量未滿3重量%，有時; 凸的粗化面，若超…量%，使用酸或= 溶性粒子之際，溶解會直達樹脂薄膜的深部，有時 持隔有層間樹脂絕緣層(係使用上述樹赌薄膜所形幻之導 體電路間的絕緣性，成為短路的原因。 上述樹脂薄膜係，除了上料溶性粒子與難溶性樹脂 以外，依必要性，亦可含有硬化劑、溶劑、其他成分等。 —作為上述聚苯鍵樹脂並無特別的限定，可舉出例如聚 一本驗（PPO)、聚苯驗（ppe)等。 作為上述聚烯烴系樹脂，可舉出例如聚乙稀、聚 、聚異丁稀、聚丁二婦、聚異戊稀、環稀煙系樹脂 樹脂的共聚物等。 二 上述物質當中’從介電常數與介電耗損因子低、即使 使用GHz頻帶之高頻訊號的情形亦不易發生訊號延遲或訊 號錯誤、再者在剛性等之機械特性上亦優異這些方面來看 ’以使用環烯烴系樹脂為佳。 作為上述環烯烴系樹脂，以2 一原菠烷、5 一乙又—2 -原緩烷、或是這些物質的衍生物所構成之單體的均聚物 27 Ϊ236317 或共聚物裳i & 疲貌等之環婦"：為上述衍生物’可舉出於上述2—原 烯二酸殘A ^結合上用以形成交聯的胺基、無水順丁 ^ 或疋順丁烯二酸改質物等所得者。 作為於合成上述共聚物之時的單體， 、丙烯等。 牛®例如乙烯 上述％烯系樹脂可為上述樹脂之 混合物、亦可為合古Μ… 裡飞2種以上的 J為3有裱烯烴系樹脂以外之樹脂之物。 。此環烯烴系樹脂以熱硬化性環稀烴系樹赌為佳 此乃由於藉由進行加熱來形成交 特性會提升之故。 f^ '機械 為佳t述㈣㈣樹脂的玻璃轉移溫度（Tg)以130〜2〇π 上：環稀烴系樹脂亦可使用已經成形為樹脂片( 可為將單體或具有一定分子量之低分子量的聚合 =政於甲苯、環己烧等之溶劑中而成為未硬化溶液的狀 又’為樹脂片的情形時’亦可使用所謂RCC(RESIN COATED COPPER :附樹脂鋼羯）。 …上述環烯烴系樹脂可為不含填料等之物，亦可為含有 虱氧化鋁、氫氧化鎂、磷酸酯等之難燃劑之物。 作為上述氟樹脂，可舉出例如乙基/四氟乙烯共聚㈣ (ETFE)、聚氯三氣乙烯（pCTFE)等。 作為上述熱可塑性彈性體樹脂並無特別的限定，可舉 出例如苯乙烯系熱可塑性彈性體、烯烴系熱可塑性彈性體 28 1236317 氨s曰系熱可塑性彈性體、聚酯系熱可塑性彈性體、聚醯 胺系熱可塑性彈性體、i，2〜聚丁二烯系熱可塑性彈性體、 氯乙烯系熱可塑性彈性體、氟系熱可塑性彈性體等。這些 物貝§中，從電氣特性優異的方面來看，以烯烴系熱可塑 生彈性體與氟糸熱可塑性彈性體為佳。 藉由張貼上述樹脂薄膜來形成層間樹脂絕緣層的情形 下’忒層間樹脂絕緣層的形《，以使用真空積層器等之裝 置’在減壓或真空下，於02〜1〇Mpa的壓力、6〇〜i2(rc的 概度進行壓接，之後，將樹脂薄膜熱硬化來進行為佳。 又’上述熱硬化亦可於形成後述之導通孔用開口以及 貫通孔之後來進行。 形成上述樹脂組成物之後，藉由於該樹脂組成物之層 處形成導通孔用開口（依必要性亦可形成貫通孔），來形成 層間樹脂絕緣層。 上述導通孔用開口係以雷射處理等來形成。又，於形 成由感光性樹脂構成之樹脂組成4勿之層之時，亦可藉由進 行曝光、顯像處理，來設置導通孔用開口。此時，作為所 使用之雷射光，可舉出例如碳酸氣體(c〇2)雷射、紫外線雷 射準刀子雷射等，其中，以準分子雷射或短脈衝的碳酸 氣體雷射為佳。 準分子雷射係如後述般，藉由對要形成導通孔用開口 之部分使用形成有貫通孔的光罩，可一次即形成複數的導 通孔用開口 ’又’使用短脈衝之碳酸氣體雷射，是因為開 口内之树月曰殘里少’對於開口邊緣之樹脂所造成的損傷亦 29 1236317 小之故。 又，在準分子雷射當中， ^ ^ 4+ ^ /i 吏用王心照相方式之準分 子雷射為佳。所謂全息照相 刀 相、隹氺、# p ^ 你系窗射先透過全息照 相集先透境、雷射光罩、福匍& ^ H 複I透鏡等照射到目的物的方 式’藉由使用此種方式，、一 一久的照射即可於樹脂組成物 之層南效率地形成複數的開口。 ^使用碳酸氣體雷射的情形，其脈衝間隔以ι〇 ❼為佳。又，用以形成開口之照射雷射光的時間以 100〜50(^秒為佳。 卞门以 又’於形成導通孔用開口之部分已形成貫通孔的光罩 所具之貫通孔必須為正圓，此乃因為雷射光的光點形狀係 设定為正圓的緣故。上述貫通孔的直徑已〇1〜2mm左右為 佳0 又，藉由經光學系統透鏡與光罩來照射雷射光，則一 一人即可形成複數之導通孔用開口。此乃由於藉由經光學系 統透鏡與光罩，可以同一強度、且照射強度為同一之雷射 光同時照射到複數的地方之故。 以雷射光來形成開口之時，尤其是在使用碳酸氣體雷 射的情形下，以進行去污處理為佳。上述去污處理可使用 由鉻酸、過錳酸鹽等之水溶液所構成之氧化劑來進行。又 ’亦可以氧等離子體、CF4與氧的的混合等離子體或電暈 放電等進行處理。又，亦可使用低壓水銀燈照射紫外線來 進行表面改質。 又’於形成有樹脂組成物之層的基板來形成貫通孔的 30 1236317 情形下’係使用直徑 貫通孔。 5()〜300//m的鑽頭、雷射光等來形成 (4)其次’於包人道 ^ ^ 3等通孔用開口之内壁的層間樹脂絕緣 層表面與藉上述製裎形 心成有貫通孔的情況下之貫通孔的内 壁處，使用酸或氧化劑來形成粗化面。 作為上述酸，可與. J竿出硫酸、硝酸、鹽酸、磷酸、蟻酸 等’作為上述氧化細 劑’可舉出鉻酸、鉻硫酸、過錳酸鈉等 之過猛酸鹽等。

之後力為使用酸來形成粗化面的情形時為使用驗等 水溶液、若為使用氧化劑來形成粗化面的情形時則使用中 來中和導通孔用開口内或貫通孔内。在以此操作來 去除酸或氧化劑之時’要避免對下一製程造成影響。又， 於此製程所形成之粗化面的平均粗度G1〜為佳 〇 (5)其次，依必要性，對已形成之粗化面賦予觸媒。作 為上述觸媒可舉出例如氯化鈀等。

此時，為確實地賦予觸媒，係藉由實施氧、氮等之等 離子體處理或電暈處理等之乾式處理，來去除酸或氧化劑 的殘渣，同時將層間樹脂絕緣層的表面予以改質，從而， 可確實地賦予觸媒，提升化學鍍時之金屬的析出以及化學 錢層之對於層間樹脂絕緣層的密接性，尤其，在導通孔用 開口的底面，可獲得很大的效果。 安考，依必要 ------- ^〜/耳间推T乃3 化學鍍、濺鍍等形成由錫、鋅、鋼、鎳、鈷、鉈、 鉛 31 1236317 構成之薄膜導體層。上述薄膜導體層可為單層、亦可為 層以上所形成之物。 上述物質當中，若考慮電氣特性、經濟性等方φ 以銅或銅與鎳所構成之薄膜導體層為佳。 ~ 又，於上述（3)之製程已形成貫通孔的情形下，亦可藉 此製程在貫通孔的内壁面同樣地形成由金屬所構成之薄曰 導體層來作為通孔。 在上述（6)之製程中已形成通 "▼罜進行 以下的處理製程。亦即，以針對化學鍍層表面與通孔内壁 進行之黑化（氧化）一還原處理、藉有機酸與銅錯合物之混 合水溶液所進行之噴霧處理、藉Cu—Ni—ρ針狀合金電$ 所進行之處理等來進行粗化形成處理。之後，進一牛了 脂填充材等填充通孔内，接著，以拋光研磨等之研磨處理 方法將樹脂填充材之表層部與化學鍍層表面平坦化。 再者，進行化學鍍，於已經形成之由金屬構成之薄膜 導體層與樹脂填充層之表層部形成化學鍍層，藉此，於導 通孔上形成覆鍍層。 、 (7)其次，於上述層間樹脂絕緣層上的一部分以乾式薄 膜來形成防鍍劑，之後，對上述薄膜導體層進行電氣電鍍 以作為電鍍導線，於上述防鍍劑非形成部形成電鍍層。 作為上述電鍍，以使用鍍銅為佳。 此時，可以電鍍來填充導通孔用開口而成為增厚（field — Μ)構造’《是亦可於導通孔用開口填充導電性糊等之 後’於其上形成覆鍍層而成為增厚構造。#由形成增厚構 32 1236317 绝，可於導通孔的正上方設置導通孔。 )形成電鑛層之後’剝離防鑛劑，將存在於防鑛層下 之由金屬所構成的薄膜導體層以蝕刻去除，成為獨立之導 體電路。作為上述電鑛，以使_銅為佳。 作為姓刻液，可舉出例如硫酸—過氧化氯水溶液、過 硫㈣、過硫酸鈉、過錢㈣之過硫㈣水溶液；氣化 鐵、氣化銅等之水溶液；鹽酉楚、硝酸、熱稀硫酸等。又， 亦可使用含有上述銅錯合物與有機酸之蝕刻液，與導體電 路間之钱刻同時來形成粗化面。 又，依必要性，亦可使用酸或氧化劑將層間樹脂絕緣 層上的觸媒去除。由於藉由去除觸媒，故作為觸媒用的把 等之金屬乃消失，便可防止電氣特性的降低。 (9) 之後，依必要性，重複（3)〜（8)的製程，之後，如有 必要於最外層的導體電路上形成粗化面之時，使用上述之 粗化面形成處理方法，形成具有粗化面的導體電路。 (10) 其次，於已形成最外層之導體電路的基板上形成 上述防焊劑層。 上述防焊劑層係以輥塗法等塗佈上述防焊劑組成物、 或是形成上述防焊劑組成物的樹脂薄膜之後進行熱壓接， 然後，進行藉由曝光、顯像處理、雷射處理等之開口處理 ，再進行硬化處理等所形成之物。 (11)其次，以電鍍、濺鍍、或是蒸鍍等方式於防焊劑 層之開口部分形成由Ni、A1等所構成之抗蝕金屬層，之 後，於1C晶片連接面，以印刷方式將焊糊形成為焊料凸 33 1236317 完

塊’於外部基板連接面’配置焊球或焊銷等，藉此， 成多層印刷電路板的製造。又，作為上述配^球或= 等的方法’可使用以往眾知之方法。 口 局形成製品識別文字，可適時地進行文字印刷製 程；為將防焊劑層改質，可適時地進行氧或四氣化碳 等離子體處理。 人（ 然亦可採用全加成法。 群之本發明之第一發明 以上的方法雖依據半加成法， 藉由經上述製程，可製造第一 之多層印刷電路板。

其次，就第二群之本發明說明之。 ^第二群之本發明之第一發明係一種多層印刷電路板， 係於基板上依序形成導體電路與樹脂絕緣層，又於最外層 形成有防焊劑層；其特徵在於， 上述防焊劑層係含有彈性

依據第二群之本發明之第一發明之多層印刷電路柄 由於防焊劑層含有彈性體成分’上述防焊劑層會由於彈 體本身所具之柔軟性、反作用彈性，即使於防焊劑層受 f力作用之時，亦可將該應力吸收、或是緩和該應力， 是，可防止於多層印刷電路板之製程或 刷電路板上搭们c晶片等之電子零件之後 發生龜裂或剝離，進—步，即使發生龜裂的情形，可防 該龜裂大幅地成長。 所使用之彈性體成分 熱可塑性樹脂、熱硬 作為第二群之本發明之第一發明 可舉出例如天然橡膠、合成橡膠、 34 1236317 化性樹脂等。尤其，可充分吸收或緩和應力之物，係由熱 硬化性樹脂所構成之彈性體。這些彈性體成分可單獨使用 、亦可將1種以上併用。 作為由上述熱硬化性樹脂所構成之彈性體，可舉出例 :聚酯系彈性體、$乙烯系彈性體、聚氣乙烯系彈性體、 氟系彈性體、醯胺系彈性體、烯烴系彈性體等。 作為上述彈性體成分的形狀並無特別的限定，惟考慮 到在吸收或緩和應力上要具有優異的效果，則以球狀、橢 圓球狀為佳。 上述彈性體成分的大小並無特別的限定，最長部分的 長度(或是直徑)以0.5〜1.5/zm的範圍為佳。若上述彈性體 成分的大小未滿0.5#m，則在吸收或緩和應力上會變得困 難而容易發生龜裂’若超過I—，則解析度會降低。 於本發明之多層印刷電路板中，上述彈性體成分以於 上述防焊劑層t硬化;^成為$島構&的方式處於微相分離 狀態為佳。將彈性體成分分散成如此的理由在於，在藉由 彈性體成分獲得吸收或緩和應力的效果上，此為最適宜的 方式。 曰於上述防焊劑層中之彈性體成分的含有比例以1〜20 重量％為佳。此乃由於若上述含有比例未％ 1 ^量％，則 在吸收或緩和應力上會變得困難從而容易發生龜裂，若超 過20重量％ ’則解析度會降低。 上述防焊劑層除了具有上述彈性體成分以外，以配合 無機填料為佳。#由配合上述無機填料，&於與卜群之 35 1236317 本發明之第一發明夕 < 庶匕 夕層印刷電路板的說明中所記載的理 由為同樣的理由，由於可 、將防知劑層與其他層（層間樹脂絕 緣層4)的線膨脹係數加整人 # ^^ 豎口，將可進一步防止因線膨脹 ’、、、斤迨成之剝離或龜裂的發生。 ^述無機填料並無特別的限定，可舉出例如銘化 合物、鈣化合物、鈿彳卜人队^ 驊一 /物冑化合物、鎂化合物、矽化合物等。具 δ，係舉出與第一群之本發明之第一發明之多層印刷 所使用者為相同之物。這些化合物可單獨使用、亦 可將1種以上併用。 於上述防焊劑層+ <無機填料的含有比例以 八 重蕃％焱杜 计· .....η从 ^ ’、、 。s由使用具上述含有比例的無機填料，可有 效地降低防焊劑層之線膨 , 係數而可有效地抑制因熱膨 脹所造成之應力的發生。 構成第二群之本發明 防焊劑層除了含有上述無 含有例如熱硬化性樹脂、 熱可塑性樹脂的複合體等 第一群之本發明之第一發 中所含者為相同之物。 之第一發明之多層印刷電路板的 機填料、彈性體成分以外，尚可 熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂與 ，作為具體例，係舉出與於構成 明之多層印刷電路板的防焊劑層 其次 說明之。 就第二群之本發明 之第一發明之防焊劑組成物 於 第一群之本發明之第二發明之防焊劑組成物的特徵在 於3有防焊劑層用樹脂之糊中配合有彈性體成分。 作為上述彈性體成分可使用上述之物。又，其配合量 36 1236317 在防焊劑組成物中的含有比例以成為5〜1〇重量％為佳。 第二群之本發明之第二發明之防焊劑組成物，除了上 述彈性體成分或無機填料以外，較佳為由上述線性型環氧 樹脂之（甲基）丙烯酸酯、咪唑硬化劑、2官能性（甲基）丙烯 酸酯單體、分子量500〜5〇〇〇左右之（甲基）丙烯酸酯之聚合 物、雙酚型環氧樹脂等所構成之熱硬化性樹脂；含有多元 丙烯酸系單體等之感光性單體、乙二醇醚系溶劑等之糊狀 的流動體’·其黏度以調整為於25t下丨〜⑺以· s為佳。

作為上述咪唑硬化劑以及上述乙二醇醚系溶劑，係舉 出與第-群之本發明之第二發明之防焊劑組成物為相同之 物。

使用上述防焊劑組成物形成防焊劑層之際，首先， 作-形成有複數層之導體電路與層間樹脂絕緣層、且最 層形成有導體電路的基板，之後，將具有上述組成之糊 輥塗法等塗佈、乾燥。之後，於相當於下面之導體電路 既定位置之防焊劑層的部分，形成焊料凸塊形成用之開 ，依必要性’藉由進行硬化處理，形成防焊劑層。 第一群之本發明之第三發明之 方法’係於基板上依序形成導體電 最外層形成有防焊劑層；其特徵在 多層印刷電路板之製造 路與樹脂絕緣層，又於 於， 係使用第二群之本發明之 就第二群之本發明之第三 造方法而言，首先，與於第一 層印刷電路板之製造方法中的 第二發明之防焊劑組成物。 發明之多層印刷電路板之製 群之本發明之第三發明之多 製程⑴〜(9)同樣，製作出於 37 1236317 最外層形成有導體電路的基板。 — -、人以上述的方法來處理第二群之本發明之第二發 明之防焊劑組成物’亦即，於塗佈防辉劑組成物或是壓接 方焊切組成物所構成之薄膜之後，藉由曝光顯像處理等 進行開口處理，再者，藉由進行硬化處理來形成防焊劑層 〇 再者，與第一群之本發明之第三發明之多層印刷電路 板之製造方法中的製程⑽以及⑼同樣，製作出多層印刷 電路板。 又，藉由使用上述製造方法，可製造出第二群之本發 明之第一發明之多層印刷電路板。 /、_人，就第二群之本發明之多層印刷電路板說明之。 ^第一群之本發明之第一發明係一種多層印刷電路板， 係於基板上依序形成導體電路與樹脂絕緣層，又於最外層 形成有防焊劑層；其特徵在於， 曰 上述防焊劑層於lGHz之介電常數為3〇以下。 依據上述第三群之本發明之第一發明之多層印刷電路 _ 板，由於上述防焊劑層的介電常數低至30以下，即使使 用GHz頻帶之高頻訊號’仍可防止因於該防谭劑層發生訊 諕傳送的延遲或訊號的電傳輸損失造成之訊號錯誤。 又，若使用介電耗損因子低的防焊劑層之時，除具有 上述特性，即使焊料凸塊間的距離變窄，不論外部端子用 焊塾的數量為何，均可防止因於上述防焊劑層發生訊號的 電傳輸損失所造成之訊號錯誤。 38 1236317 再者，於上述多層印刷電路板中’作為層間樹脂絕緣 層若使用聚烯烴系樹脂或聚苯系樹脂等之時，由於防焊齊! 層與層間樹脂絕緣層的熱膨脹率的差小，乃可防止龜裂< 剝離的發生。 於第三群之本發明之第一發明之多層印刷電路板中， 防焊劑層於1GHz之介電常數為3.0以下。藉由使用此種 低介電常數之物，可防止因於訊號傳送的延遲或訊號的電 傳輸損失造成之訊號錯誤。上述介電常數以2.4〜2.7為佳 〇

於第三群之本發明之第一發明之多層印刷電路板中， 防焊劑層於1GHz的介電耗損因子以〇·01以下為佳。藉由 使用此種低介電耗損因子之物，可防止因於訊號傳送的延 遲或訊號的電傳輸損失造成之訊號錯誤。 於第三群之本發明之第一發明之多層印刷電路板中， 具有上述低介電常數與低介電耗損因子之防焊劑層以含有

擇自聚烯烴系樹脂、聚苯醚樹脂以及氟系樹脂所構成群之 中至少一種所得之物為佳。 作為上述聚烯烴系樹脂之具體例，可舉出例如聚乙稀 、聚丙烯、聚異丁烯、聚丁二烯、聚異戍烯、環烯烴系樹 脂、這些樹脂的共聚物等。 作為上述聚烯烴系樹脂之市售品，可舉出例如住友 3Μ Α司製造之商品名：1592等。又，作為熔點在2⑻。c 以上之熱可塑型聚烯烴系樹脂的市售品，可舉出例如三井 石油化學工業公司製造之商品名：τρΧ(熔點240。(：）、出光 39 1236317 石/由化學工業公司製造之商品名：SPS(熔點270°c)等。 上述物貝當中’從介電常數與介電耗損因子低、即使 使用GHz頻帶之尚頻訊號的情形亦不易發生訊號延遲或訊 號錯誤、在岡"生等之機械特性上亦優異這些方面來看 ，以使用環烯烴系樹脂為佳。 作為上述環烯烴系樹脂，以2一原菠烷、5一乙叉一2 、原菠烷、或是這些物質的衍生物所構成之單體的均聚物 或共聚物等為佳。作為上述衍生⑯，可舉出於上述2-原 緩烧等之環稀煙中結合上用以形成交聯的胺基、無水順； 稀-I殘基、或是順丁烯：酸改質物等所得者。 作為於合成上述共聚物之時的單體，可舉出例如 、丙烯等。 日人^稀煙系樹脂可為上述樹脂之2種或2種以上^ 勿、亦可為含有環烯烴系樹脂以外之樹脂之物。 a物又貪上述％烯烴系樹脂為共聚物之情形，可為嵌段聚 Q物、亦可為無規聚合物。 。此烯烴系樹脂以熱硬化性環烯烴系樹脂為佳 特進行加熱來形成交聯，剛性會更高、機械 為佳，述環烯煙系樹脂的玻璃轉移溫度（τ_ 13〇~2〇代 上述環烯烴系樹脂亦 之物，也可為將罝躲+曰 取办為树脂片（溥臈） 物分散於甲苯：严ΡΊ、有一定分子量之低分子量的聚合 、 》燒等之溶劑中而成為未硬化溶液的狀 1236317

又’為樹脂片的情开^车 ΓΠΔ 、，亦可使用所謂rcc(resin COATED COPPER ··附樹脂銅落）。 不含填料等之物，亦可為含有 酯等之難燃劑之物。 氫 上述環烯烴系樹脂可為 氧化銘、氫氧化鎂、磷酸 s、於上述防焊劑層所使用之聚烯烴系樹脂通常為透明。 疋、將透月的聚烯㈣、樹脂使用於防焊劑層之時，由於 、、虞内層之導體電路或目標標記時或切斷個片時有誤讀的 可月&，乃希望將形成防焊劑層的㈣烴系樹脂著色為綠色 或橙色。#此，可判別多層印刷電路板之内層與表層 準標記。 作為構成第三群之本發明之第一發明之多層印刷電路 板之層間樹脂絕緣層的樹脂，以聚烯烴系樹脂、聚苯系樹 脂（PPE、PP0等）、氟系樹脂等為佳。 作為聚烯烴系樹脂，可舉出例如上述聚乙烯、聚丙烯 等，作為氟系樹脂，可舉出例如乙基/四氣乙稀共聚樹脂 (ETFE)、聚氣三氟乙烯（pCTFE)等。 藉由使用上述樹脂，可降低多層印刷電路板全體之介 電常數與介電耗損因子，即使使用GHz頻帶之高頻訊號亦 不易發生訊號延遲或訊號錯誤。又，由於使用上述樹脂絕 緣層的樹脂之熱膨脹率與於防焊劑層所使用之聚烯烴系樹 脂等的熱膨脹率的差距不大，故不易發生剝離或龜裂。 弟二群之本發明之第二發明係一種多層印刷電路板， 係於基板上依序形成導體電路與樹脂絕緣層，又於最外層 1236317 形成有防焊劑層；其特徵在於，上述防焊劑層係由聚煉烴 系樹脂所構成。 依據上述第三群之本發明之第二發明之多層印刷電路 板’由於於上述防焊劑層中使用聚烯烴系樹脂，即使使用 GHz之頻帶之高頻訊號’仍可防止因於該防焊劑層發生訊 號傳送的延遲或訊號的電傳輸損失造成之訊號錯誤。 又，使用介電常數低的防焊劑層之時，即使使用GHz 頻帶之高頻訊號，可進一步防止因於該防焊劑層發生訊號 傳送的延遲或訊號的電傳輸損失造成之訊號錯誤。 又，若使用介電耗損因子低的防焊劑層之時，除具有 上述特性，即使焊料凸塊間的距離變窄，不論外部端子用 焊墊的數量為何，均可防止因於上述防焊劑層發生訊號的 電傳輸損失所造成之訊號錯誤。 再者，於上述多層印刷電路板中，作為層間樹脂絕緣 層若使用聚烯烴系樹脂或聚苯系樹脂等之時，由於防焊劑 層與層間樹脂絕緣層的熱膨脹率的差小，乃可防止龜裂或 剝離的發生。 於第三群之本發明之第二發明之多層印刷電路板中， 就於防焊劑層所使用之聚烯烴系樹脂而言並無特別的限定 ’惟’於1GHz之介電常數g 3〇以下為佳。藉由使用此 種低介電常數之物，可防止因於訊號傳送的延遲或訊號的 電傳輸損失造成之訊號錯誤。上述介電常數以2·4〜2·7為 佳。 ， 於第一群之本發明之第二發明之多層印刷電路板中， 42 1236317 於防焊劑層所使用之聚烯烴系樹脂於1 GHz的介電耗損因 子以0·01以下為佳。藉由使用此種低介電耗損因子之物， 可防止因於訊號傳送的延遲或訊號的電傳輸損失造成之訊 號錯誤。 作為上述聚烯烴系樹脂之具體例，可舉出例如聚乙烯 、聚丙烯、聚異丁烯、聚丁二烯、聚異戊烯、環烯烴系樹 脂、這些樹脂的共聚物等。 作為上述聚烯烴系樹脂之市售品，可舉出例如於第三 群之本發明之第一發明所使用之物為相同者。 上述物質當中，從介電常數與介電耗損因子低、即使 使用GHz頻帶之高頻訊號的情形亦不易發生訊號延遲或訊 號錯誤、再者在剛性等之機械特性上亦優異這些方面來看 ，以使用環烯烴系樹脂為佳。 就構成第三群之本發明之第二發明之多層印刷電路板 之層間樹脂絕緣層的樹脂而言，較佳者係與第三群之本發 明之第一發明所使用之物為相同者。 藉由使用上述樹脂，與第三群之本發明之第一發明之 多層印刷電路板同樣地’可降低多層印刷電路板全體之介 電常數與介電耗損因子，即使使用GHz頻帶之高頻訊號亦 不易發生訊號延遲或訊號錯誤…由於使用上述樹脂絕 緣層的樹脂之熱膨脹率與於防焊劑層所使用之聚烯烴系樹 脂等的熱膨脹率的差距不大，故不易發生_或龜裂。 其次，就製造第三群之本發明之多層印刷電路板的方 法說明之。 43 1236317 弟二群之本發明之第一 々 # ^ T ^ ® ^ ^ 一 一第二發明之多層印刷電路板 n 除了使用包含上述樹 成物以外π #丄， 曰（聚烯烴系樹脂等）之防焊劑組 刷電路;te μ ^ & 群之本發明之第三發明之多層印 刷電路板的製造方法為同 之太菸昍夕I 樣的方法來製造。又，就第三群 本卷月之第一與第二發 ，彬士、θ 士 月之夕層印刷電路板的製造而言 lL 〗層之際，以使用雷射來形成開π 為佳0此乃由於聚烯烴系 _ ., ’、树月曰專係適於以雷射來形成開口 之故。 ?尤第-群之本發明之第-與第二發明之多層印刷 祖的製w而口 ’如上所述，作為層間樹脂絕緣層的材 …以使^聚烯烴系樹脂、聚苯系樹脂、t㈣脂為佳。 使用這些材料形成層間樹脂絕緣層之時，藉雷射處理 來形成導通孔用開口乃為所希望的。 三發明之半導體裝置說 其次，就第三群之本發明之第 明之。 第一群之本發明之第三發明係一種半導體裝置，係由 =基板上依序形成導體電路與樹脂絕緣層、最上層形成具 :料凸塊之防焊劑層而成之多層印刷電路板，以及於前述 夕層p刷電路板上隔著上述焊料凸塊來連接之ic晶片所 構成，其特徵在於， 上述防焊劑層係由聚烯烴系樹脂所構成， 上述樹脂絕緣層係由聚烯烴系樹脂、聚苯系樹脂、或 疋氟糸樹脂所構成。 就於第二群之本發明之第三發明之半導體裝置之防焊 1236317 劑層所使用之聚烯烴系樹脂而言’可舉出例如與於第三群 之本發明a第一發明t多層㈣電路板所使用t聚稀煙系 樹脂為同樣之物。上述聚烯烴系樹脂以環烯烴系樹脂 。此乃由於其介電常數與介電耗損因子低、機械特性優異 之故。 第三群之本發明《第三發明導體《置之樹脂絕緣 層係由聚稀烴系樹脂、聚苯系樹脂、或是說系樹脂所構成 。藉由使用此種樹脂，可降低多層印刷電路板全體之介電 常數與介電耗損因子，即使使用GHz頻帶之高頻訊號亦不 易發生訊號延遲或訊號錯誤。又，由於於上述樹脂絕緣層 所使用的樹脂之熱膨脹率與於防焊劑層所使用之聚烯烴系 樹脂的熱膨脹率的差距不大，故不易發生剝離或龜裂。 於製造第三群之本發明之第三發明之半導體裝置之際 ，藉由上述方法製造出具有焊料凸塊之多層印刷電路板之 後，於具有焊料凸塊之防焊劑層上之既定位置載置晶 片，藉由加熱來熔焊焊料，以連接印刷電路板之電路與1C 曰曰片。接著，於連接著Ic晶片的印刷電路板填充下填層 ，然後進行樹脂密封，藉此，便完成半導體裝置之製造。 依據第三群之本發明之第三發明之半導體裝置，即使 1C晶片的頻率位於1GHz以上之高頻訊號區域，亦不會因 訊號傳送的延遲或訊號之電傳輸損失等而發生訊號錯誤。 其次’就第四群之本發明說明之。 乂第四群之本發明之第一發明係一種多層印刷電路板， 係於基板上依序形成導體電路與樹脂絕緣層，又於最外層 45 1236317 形成有防焊劑層；其特徵在於，上述防焊劑層於1GHz的 介電耗損因子為0 01以下。 依據上述第四群之本發明之第一發明之多層印刷電路 板，由於上述防焊劑層於1GHZ的介電耗損因子為0 M以 下，乃可防止因於上述防焊劑層發生訊號傳送的延遲或訊 號的電傳輸損失所造成之訊號錯誤。 又，若上述防焊劑層之介電耗損因子與介電常數皆低 之時，除具有上述特性，即使焊料凸塊間的距離變窄，不 淪外部端子用焊墊的數量為何，均可防止因於上述防焊劑 層發生訊號的電傳輸損失所造成之訊號錯誤。 第四群之本發明之第一發明之多層印刷電路板之防焊 劑層於1GHZ之介電耗損因子為〇 〇1以下。藉由使用此 低介電耗損因子之防焊劑層，可防止因於上述防焊劑層發 生訊號的電傳輸損失造成之訊號錯誤。介電耗損因子以 0.001以下為佳。 又，上述防焊劑層於1GHz的介電常數以3 0以下為 佳。藉由使用介電耗損因子與介電常數皆低之物，可更進 一步確實防止因於防焊劑層發生訊號的電傳輸損失所造成 之訊號錯誤。 於第四群之本發明之第一發明之多層印刷電路板中， 具有上述低介電耗損因子與低介電常數之防焊劑層以含有 擇自聚苯驗樹脂、聚稀烴系樹脂、以及氟系樹脂所構成群 之中至少一種所得之物為佳。 作為上述聚苯醚樹脂，可舉出與後面將提到之第四群 46 1236317 本ι明之第二之多層印刷電路板所使用之聚苯醚樹脂為 同樣之物。 又作為上述聚稀煙糸樹脂，可舉出例如與於第三群 矣月之第一發明之多層印刷電路板之防焊劑層所使用 之物為同樣者。 作為上述氟系樹脂，可舉出例如乙基/四氟乙浠共聚樹 脂（ETFE)、聚氣三氟乙烯（PCTFE)等。 士就於本發明之多層印刷電路基板之樹脂絕緣層所使用 之树月曰而5，可舉出聚苯醚樹脂、聚烯烴系樹脂、氟系樹 脂等。 作為上述聚苯醚樹脂，可舉出與後面將提到之第四群 之本發明之第二之防焊劑層所使用之聚苯鱗樹脂為同樣之 物。 作為上述聚烯烴系樹脂或上述氟系樹脂，可舉出例如 與於上述防焊劑層所使用之物為同樣者。 藉由使用此種樹脂，可降低多層印刷電路板全體之介 電常數與介電耗損因子，即使使用GHz頻帶之高頻訊號亦 不易發生訊號延遲或訊號錯誤。再者，尤其是於層間樹脂 絕緣層與防焊劑層之兩者使用聚苯醚樹脂之時，由於防焊 劑層與層間樹脂絕緣層的熱膨脹率的差距不大，故可更確 實地防止龜裂或剝離的發生。 第四群之本發明之第二發明係一種多層印刷電路板， 係於基板上依序形成導體電路與樹脂絕緣層，又於最外層 形成有防焊劑層；其特徵在於，上述防焊劑層係由聚苯醚 47 1236317 樹脂所構成。 依據上述第四群之本發明之第二發明之多層印刷電路 板，由於於上述防焊劑層中使用聚苯醚樹脂，即使使用 GHz之頻帶之高頻訊號，仍可防止因於該防焊劑層發生訊 號傳送的延遲或訊號的電傳輸損失所造成之訊號錯誤。 又’使用介電耗損因子低的防焊劑層之時，即使使用 GHz頻帶之高頻訊號，可進一步防止因於該防焊劑層發生 訊號傳送的延遲或訊號的電傳輸損失所造成之訊號錯誤。 又，使用介電常數低的防焊劑層之時，除具有上述特 _ 性，即使焊料凸塊間的距離變窄，不論外部端子用焊墊的 數里為何，均可防止因於上述防焊劑層發生訊號的電傳輸 才貝失所造成之訊號錯誤。 再者，於上述多層印刷電路板中，作為層間樹脂絕緣 層右使用聚苯_脂之時，由於防焊劑層與層間樹脂絕緣 層的熱膨脹率的差小，乃可防止龜裂或剝離的發生。 於第四群之本發明之第二發明之多層印刷電路板中， 就於防焊劑層所使用之聚苯鱗樹脂而言並無特別的限定， 可舉出例如具有以下述化學式(2)所表示之重複單位的熱可 塑型聚苯喊樹脂或具有以下述化學式（3)所表示之重複單位 的熱硬化性聚苯醚樹脂等。

48 (3) 1236317 (式中，η表示2或2以上的整數

ChNCH R1—CH=CH, 2 m 又，R1、R2表示甲 ，兩者可為相同或 (式中，m表示2或2以上的整數。 撐基、乙撐基、或是—CH2—O—CHp 不同。） 又，具有以上述化學式（2)所表

▼—，又个m 性聚苯醚樹脂雖具有於苯環上結合著甲基的構造，惟， 為本發明所能使用之聚苯醚樹脂，亦可為將上述甲基取 為以乙基等之其他烷基所得之衍生物、或是甲基的氫取 為氟所得之衍生物。 上述聚苯醚樹脂可單獨使用、亦可將2種或2種以 併用。 上述聚笨鱗樹脂當中’由藉加熱可提高剛性、機械特 性提升的方面來看，以上述化學式（3)所表示之熱硬化性聚 苯醚樹脂為佳。 又’作為上述聚本鱗樹脂，於1GHz之介電耗損因子 在0.01以下、介電常數在3.0以下之物為佳。 上述聚苯醚樹脂（包含熱硬化性聚苯喊樹脂）之代表性 之物係，不論是介電常數（1MHz)在2.45〜2.50左右、介電 耗損因子（1MHz)在0.7 X 1〇-3〜1 ·〇χ 1〇_3左右皆低且位於上述 較佳的範圍内，又，由於具有210〜250°C左右之玻璃轉移 49 1236317 溫度、吸水率低至0.05%以下’乃可適用於防焊劑層。 错由使用具有上述介電常數盥 樹脂，即使使用GHz頻帶之高頻;^電耗知因子之聚苯趟 或訊號錯誤。貝帶之逸《，仍可防止訊號延遲 上述聚苯_樹脂可使用已經成 乂々马树脂片（薄膜）之物 」也可為將單體或具有一定分子量之低分子量的聚合物分 散於H甲苯等之芳香族碳化氫系溶劑、環己院等之 溶劑中而成為未硬化溶液的狀態。 又，為樹脂片的情形時，亦可使用所謂RCC(RESIN COATED COPPER :附樹脂銅箱）。 又，於防焊劑層所使用之樹脂，可為僅由上述聚苯鍵 樹月旨所構成之物、亦可在不損及低介電常數與低介電耗損 因子之範圍下配合其他成分。 就於第四群之本發明之第二發明之多層印刷電路板之 樹脂絕緣層所使用之樹脂而言’可舉出聚苯醚樹脂、聚烯 烴系樹脂、氟系樹脂等。作為上述聚苯醚系樹脂可舉出與 於上述防焊劑層所使用之聚苯醚樹脂為同樣之物。又，作 為上述聚烯烴系樹脂或上述氟系樹脂，可舉出與於第四群 之本發明之第一發明之所使用之物為相同者。 上述樹脂當中，以聚苯醚樹脂為佳。 作為絕緣性樹脂，藉由使用聚苯醚樹脂，可降低多層 印刷電路板全體之介電耗損因子與介電常數，即使使用 GHz頻帶之高頻訊號亦不易發生訊號延遲或訊號錯誤。又 ’由於層間樹脂絕緣層與防焊劑層的熱膨脹率的差距不大 50 1236317 ’故可更確實地防止龜裂或剝離的發生。 - 其次’就製造第四群之本發明之多層印刷電路板的方 法說明之。 第四群之本發明之第一與第二發明之多層印刷電路板 係’除了使用包含上述樹脂（聚苯醚樹脂等）之防焊劑組成 物以外’可藉由第一群之本發明之第三發明之多層印刷電 路板的製造方法來製造。又，就第四群之本發明之第一與 第二發明之多層印刷電路板的製造而言，形成具有開口之 防焊劑層之際，以使用雷射來形成開口為佳。此乃由於聚 春 苯驗樹脂等係適於以雷射來形成開口之故。 又’就第四群之本發明之第一與第二發明之多層印刷 電路板的製造而言，如上所述，作為層間樹脂絕緣層的材 料’以使用聚笨醚樹脂、聚烯烴系樹脂、氟系樹脂為佳。 又’使用這些材料形成層間樹脂絕緣層之時，藉雷射處理 來形成導通孔用開口乃為所希望的。 其次’就第四群之本發明之第三發明之半導體裝置說 明之。 第四群之本發明之第三發明係一種半導體裝置，係由 在基板上依序形成導體電路與樹脂絕緣層、最上層形成具 焊料凸塊之防焊劑層而成之多層印刷電路板，以及於前述 多層印刷電路板上隔著上述焊料凸塊來連接之ic晶片所 構成；其特徵在於， 上述防焊劑層係自聚苯_脂所構成， 述树月曰、、、邑緣層係由聚苯驗樹脂、聚稀烴系樹脂、或 51 1236317 是氟系樹脂所構成。 就於第四群之本發明之第三發明之半導體裝置之防焊 劑層所使用之聚苯醚樹脂而言，可舉出例如與於第四群之 本發明之第一發明所使用之聚苯醚樹脂為同樣之物。作為 上述聚苯醚樹脂，以熱硬化型聚苯醚樹脂為佳。此乃由於 其介電常數與介電耗損因子低、機械特性優異之故。 第四群之本發明之第三發明之+導體$置之樹脂絕緣 層:系由聚苯咖、聚烯烴系樹脂、或是氟系樹脂所構成 。藉由使用此種樹脂，可降低多層印刷電路板全體之介電 常數與介電耗損因子，即使使用GHz頻帶之高頻訊號亦不 易發生訊號延遲或訊號錯誤。又，由於於上述樹脂絕緣層 所使用的樹脂之熱膨脹率與於防焊劑層所使用之聚烯烴系 樹脂的熱膨脹率的差距不大，故不易發生剝離或龜裂。 於製造第四群之本發明之第三發明之半導體裝置之際 :藉由上述方法製造出具有焊料凸塊之多層印刷電路板之 後於具有焊料凸塊之防焊劑層上之既定位置載置IC晶 片藉由加熱來熔焊焊料，以連接印刷電路板之電路與Ie 曰曰片。接著，於連接著IC晶片的印刷電路板填充下填層 然後進行樹脂密封，藉此，便完成半導體裝置之製造。 依據第四群之本發明之第三發明之半導體裝置，即使 1C晶片的頻率位於1GHz以上之高頻訊號區域，亦不會因 訊號傳送的延遲或訊號之電傳輸損失等而發生訊號錯誤。 其次，就第五群之本發明說明之。 第五群之本發明係一種多層印刷電路板，係於基板上 52 1236317 依序形成導體電路與樹脂絕緣層， = 劑層；其特徵在於， 又於最外層形成有防焊 上述防焊劑層係含有 原子。 ⑽脂’該環氧樹脂係含有p 依據第五群之本發明之多居 層含有環氧樹脂，而該環氧樹脂含有p:板’由於防焊劑 刷電路板會因為這些物質 ’、子之故，多層印 由在於，由於為防烊劑層之原料的二難撚:生上優異。其理 即使著火時樹脂開始燃燒，纟、:乳樹月曰含有p原子， 停止。 在p原子的部分的燃燒可一旦 又，由於形成於第五群之本發明 防焊劑層係使用具優異密接 > ㈢ί7刷電路板的 焊劑層與導體電路的密接性高。w樹脂為原料’所以防 又，作為上述防焊劑層的原料，除 之環氧樹脂以外之物，係使 3 述ρ原子 勿疋以’上述防桿劑層可藉由曝光、 二 既疋形狀的開口。 寻Α成 含有：第：群之本發明之多層印刷電路板中，防焊劑層係 有衣虱树脂，又該環氧樹脂含有p原子。 ’、 ::為上述含有ρ原子之環氧樹脂，只 ⑽脂則無特別的限定，其中，以含有嶙酸 = 月曰為佳，又以具有磷酸酯鍵之環氧樹脂為更佳。土衣乳树 體而έ，以具有2價之磷酸 基的環氧樹脂，或是於一側末端且右，押“具有環氧 疋於側末鈿具有1價之磷酸殘基、另 53 1236317 -側末端具有環氧基的環氧樹脂為佳。 就上述具有2價之磷酸殘其 ^ ^ ^ ^ & & +文茂暴且兩末端具有環氧基的裱 乳树脂而言，可舉出例如 ®妁如以下述通式（4)所表示之含有P原 子之環氧樹脂等。 (式中，X1、X2分別表示〇或是單鍵。） 、此處，若χ1以及/或是X2為〇(氧）之情形，以上述通 · 式（4)所表示之含有ρ原子的環氧樹脂會成為具有磷酸酯鍵 就以上述通式（4)所表示之環氧樹脂而言，係於磷酸殘 基結合以下述化學式（6)

• · · (6)

所表示之化合物，惟，於上述磷酸殘基所結合之化合 物亦可為例如以下述化學式（7)

所表示之化合物，又，結合於上述磷酸殘基上的化合 物可分別不同。 54 1236317 ϋ末端具有1價之錢殘基、另一側 末端具有環氧基的環氧樹脂而言，可舉出例如以下述通式 (5)所表示之含有Ρ原子的環氧樹脂等。

r^N^R

V ) OH Cf^2—^CH〜I X^p= U I OH

9H

O 1 · · · (5) (式中x表不〇或是單鍵，尺表示碳數2〜8的烷基 °) •此地右X 4 〇(氧）之情形，以上述通式⑺所表示之 含有P原子的環氧樹脂會成為具有磷酸g旨鍵。 、、上述通式（5)所表不之環氧樹脂中，結合於上述構酸 殘基的化合物亦可為你丨a m ρ ”、 上述化學式（7)所表示之末端具 有裱氧基的化合物。 又，作為上述院基，可舉出乙基、丙基、異丙基、丁 …級：基、四級丁基等。其中，又以丁基為佳。 v有p原子之裱氧樹脂在防焊劑層中的含有量以 0.1〜70重量％為佳。若 板m供“ 未滿0.1重量％，有時多層印刷電路 反…、法具備充分的難烬性， ,^ βΙ φ ^ … 另一方面，即使超過7〇重量％ 曰Ρ刷電路板的難燃性亦無所提升。 :述防焊劑層以含有石夕化合物、銘化合 專來作為無機填料為 、化“勿 出☆ 作為廷些化合物的具體例，可兴 出例如與於第一群之本發 了舉 所使用之無機填料為相同之物。Η…刷電路板 55 1236317 上述化合物可單獨使用、亦可含有2種或2種以上。 若讓上述化合物包含於防焊劑層中，則如第一太 =月：第一發明之多層印刷電路板的說明所記載 ::::焊的應力得以緩和，於是，像是於防焊劑層 或疋防焊劑層與導體電路間發生剝離的情形會 季乂為不易發生。 上述無機填料的粒徑以為佳1上述師 未滿則很難獲得將發生於防焊劑層之應力予以: 另一方面’若超過5.°#m，有時會對防焊劑植 之二=!造成不良的影響，x，於防焊劑組成物 影^置知枓凸塊用開口等之際有時會對開口性造成不良 又，作為上述無機填料的形狀並無特別的限定 出例如球狀、橢圓球狀、破碎狀、多面體狀等。 牛 緩和上=狀當中’由易於將發生於防焊劑層之應力予以 ，、口、胃成為防焊制表面之突起物的方 球狀為佳。 个’則以 上述防焊劑層中之無機填料的含有量以〇. 為佳。 3直里/〇 劑二=有量未滿0.1重量％，則缺乏將發生於防焊 :-予以緩和的效果，若超過15重量％，有時會對 ^干劑組成物之層的硬化性造成不良的影響，又，於^焊 :勿=設置焊料凸塊用開口等之際有時會對開口性 造成不良影響。 < & 56 1236317 構成第五群之本發明之多 物係，除了上述含有…1明路板之防焊劑組成 '、之環氧樹脂或無機填料以外， 亦可含有例如熱硬化性樹脂、 腊與熱可塑性樹脂所成之複合體熱硬化性樹 等作為其具體例，可舉

出例如由線性環氧樹脂之fI 。 树細之（甲基）丙烯酸酯、2官能性（甲基） =8夂0日早體、^子量則〜5嶋左右之（甲基）丙烯酸酯之 / a物、雙紛型環氧樹脂等所構成之熱硬化性樹脂；讓多 元丙烯酸系單體等之咸央w置_ & g丄 以光性早體所構成之防焊劑組成物聚 合、硬化之物等之血於楚一魏η Κ/、於第群之本發明之第一發明之多層 印刷電路板所使用之物為相同者。 作為形成上述防焊劑組成物之層的方法，可舉出的方 法有：調製出包含上述含有Ρ原子之環氧樹脂等之未硬化 的防焊劑組成物，然後藉由輥塗法等將其塗佈，製作出由 未硬化之防焊劑組成物所構成之樹脂薄膜後，將此樹脂薄 膜進行熱壓接。 又，使得上述無機填料包含於防焊劑層中之情形，於 調製上述防焊劑組成物之際，讓上述無機填料分散於甲乙 嗣等之溶劑之後再予以添加乃所希望的。 此乃由於，可讓無機填料在不致凝集的情形下均一地 分散於防焊劑層中之故。 上述防焊劑組成物，除了磷或磷化合物、無機填料以 外’較佳為由上述線性環氧樹脂之（甲基）丙烯酸酯、味唾 硬化劑、2官能性（甲基）丙烯酸酯單體、分子量5〇〇〜5〇〇〇 左右之（甲基）丙烯酸酯之聚合物、雙酚型環氧樹脂等所構 57 1236317 成之熱硬化性樹脂；包含多元丙烯酸系單體等之感光性單 體、乙二醇醚系溶劑等之糊狀的流動體…其黏度以調 整為於25°C下1〜lOPa · s為佳。 作為上述咪。坐硬化劑或上述乙二醇峻系溶齊1，可舉出 例如與於第—群之本發明之第二發明之防焊劑組成物所使 用之物為相同者。 由於由上述構成所形成之防焊劑層係包含上述含有Ρ 原子之環氧樹脂所以在難燃性上優異，形成有該防焊劑声 的多層印刷電路板為通㉟UL試驗規格之UL94(高分子材 料之難燃性試驗)的判定基準之物，其中又通過 的判定基準。 又，第五群之本發明之多層印刷t路板除了使用含有 環^樹脂（含有p原子）之防焊劑組成物以外，亦可使用與 、!：：之本發明之多層印刷電路板之製造方法為同樣的’方 & 1 又，於第五群之本發明之多層印刷電路板的製 形成樹脂絕緣層之際所使用的樹脂以含有上述環氧 Μ月曰（含有P原子）為 。 精此，不僅疋防烊劑層，由於樹 月曰、、邑緣層亦含有環氧樹 有原子），故多層印刷電路 板之難燃性得以進一步提升。 【實施方式】 以下藉實施例進_步詳述第—群〜第五群之本發明。 (實施例1) 上層之粗化面形成用樹脂組成物的調製 ()將甲酚線性型環氧樹脂（日本化藥公司製造，分子 58 1236317 量：2500)之25%丙烯酸化物以80重量％的濃度溶解於二 乙二醇二甲醚（DMDG)所得之樹脂液35重量份、感光性單 體（東亞合成公司製造’阿洛尼克斯Μ315)3·15重量份、消 泡劑（三能普克公司製造S-65)0.5重量份、以及Ν—甲基 毗啶（ΝΜΡ)3.6重量份裝入容器中，進行攪拌混合，藉此調 製出混合組成物。 (Π )將聚驗磺（PES)12重量份、環氧樹脂粒子（三洋化 成公司製造，聚合物寶路）之平均粒徑# m之物入2重 昼份與平均粒徑〇 · 5 # m之物3 · 0 9重量份裝入別的容器中 ’進行攪拌混合之後，再添加NMP30重量份，以珠式磨 床攪拌混合，調製出別的混合組成物。 (Π )將咪嗤硬化劑（四國化成公司製造，2E4MZ-CN)2 重量份、光聚合起始劑（吉巴•特用化學公司製造，依魯脅 克亞1_907)2重量份、光增感劑（日本化藥公司製造， DETX-S)0.2重量份、以及NMP1.5重量份裝入又一容器中 ，藉由攪拌混合調製出混合組成物。 接著，藉由將（I )、（ Π )、以及（瓜）所調製出之混合組 成物加以混合來獲得上層之粗化面形成用樹脂組成物。 B.下層之粗化面形成用樹脂組成物的調製 (I )將甲酚線性型環氧樹脂（日本化藥公司製造，分子 量：2500)之25%丙烯酸化物以80重量％的濃度溶解於二 乙二醇二曱醚（DMDG)所得之樹脂液35重量份、感光性單 體（東亞合成公司製造，阿洛尼克斯M3 15)4重量份、消泡 劑（三能普克公司製造S_65)0.5重量份、以及N—甲基口比 1236317 啶（NMP)3.6重量份裝入容器中，進行攪拌混合，藉此調製 出混合組成物。 (Π)將聚醚磺（PES)12重量份、以及環氧樹脂粒子（三 洋化成公司製造’聚合物寶路）之平均粒徑〇 · 5 # m之物 14.49重量份裝入別的容器中’進行攪拌混合之後，再添 加NMP30重量份，以珠式磨床攪拌混合，調製出別的混 合組成物。 (ΠΙ )將口米峻硬化劑（四國化成公司製造，2E4MZ-CN)2 重量份、光聚合起始劑（吉巴•特用化學公司製造，依魯喝 克亞1-907)2重量份、光增感劑（曰本化藥公司製造， DETX-S)0.2重量份、以及NMP1.5重量份裝入又一容器中 ，藉由攪拌混合調製出混合組成物。 接著，藉由將（I )、（ Π )、以及（m )所調製出之混合組 成物加以混合來獲得下層之粗化面形成用樹脂組成物。 C·樹脂填充材之調製 (I )將雙酚F型環氧單體（油化殼牌公司製造，分子量 • 3 10 ’ YL983U) 100重量份、表面被覆著石夕烧偶合劑之平 均粒徑1.6// m且最大粒子直徑在15# m以下的si〇2球狀 粒子（阿得馬特克斯公司製造，CRS 1 101-CE) 170重量份、 以及調整劑（三能普克公司製造佩雷洛魯S4)l .5重量份裝 入容器中’進行攪拌混合，藉此，調製出黏度在23 ± 1它 為40〜50Pa · s之樹脂填充材。 又’作為硬化劑，係使用咪唑硬化劑（四國化成公司製 造，2E4MZ_CN)6.5 重量份。 1236317 D ·多層印刷電路板之製造方法 „ 之玻璃環氧樹脂或是bt(雙順丁稀二 醯抱亞鱗秦）樹脂所構成之基板i的兩面積層 ⑺之 銅箔8，將所得之銅張積層板作為 ~ %始材枓（參照圖1(a))。 首先，將此銅面積層板鑽削孔，施以化學鍍處理，缺後蝕 刻為圖案狀，藉此，於基板丨的兩面形成下層導體電路4 與通孔9。 ⑺將已形成通孔9與下層導體電路4的基板水洗、乾 燥後，以含有 NaOHdOg/D、NaC1〇2(4〇g/1)、Na3p〇4(6g/i) 之水溶液作為黑化浴（氧化浴）進行黑化處理，並以含有

Na〇H(10g/1)、NaBH4(6g/1)之水溶液作為還原液進行還原 處理，在包含該通孔9的下層導體電路4之全表面上形成 粗化面4a，9a(參照圖1(b))。 (3) 凋製出上述C記載之樹脂填充材之後，使用輥塗機 將此樹脂填充材10塗佈於基板的單面，藉此，填充至下 層導體電路4間或通孔9内，接著加熱乾燥之後，於另一 面亦同樣地將樹脂填充材丨〇填充至導體電路4間或通孔9 内’然後加熱乾燥（參照圖1 (c))。 (4) 對結束上述（3)之處理的基板之單面，藉使用#6〇〇 之帶式研磨紙（三共理化學公司製造）的帶式砂磨，將形成 於導體電路外緣部的樹脂填充材1 〇之層或是形成於導體 電路非形成部的樹脂填充材1 〇之層的上部加以研磨，接 著’進行拋光研磨以將上述帶式砂磨所造成之研磨痕跡去 除。此一連串的研磨亦於基板的另一面同樣地進行著。 61 1236317 又’依必要性，亦可於研磨的前後進行蝕刻，將通孔 9之平地部（land)9a以及形成於下層導體電路4之粗化面 4a加以平坦化。 之後，進行100°C 1小時、150°C 1小時的加熱處理， 讓樹脂填充材之層完全硬化。 藉此’可將形成於通孔9或導體電路非形成部的樹脂 填充材10的表層部以及下層導體電路4的表面平坦化， 而得到一絕緣性基板，其樹脂填充材丨〇與下層導體電路4 之側面4a經由粗化面強固地密接著、又通孔9之内壁面 9a與樹脂填充材1〇經由粗化面強固地密接著（參照圖 〇 (5) 其次，對藉由上述製程形成了導體電路的絕緣性基 板進仃鹼性脫脂、軟蝕刻，接著，以氣化鈀與有機酸所構 成之觸媒溶液進行處理來賦予pd觸媒，再將此觸媒活性 化。

」其次，於包含硫酸銅（3.9xl(r2m〇1/1)、硫酸鎳（3·8χ mol/1) w豕酸鈉（7·8 X 3m〇"i)、次亞磷酸鈉（2.3 X 1〇、。1/1)、界面活性劑(日信化學工業公司製造，沙費諾 65)(l.〇g/l)的水溶液所構成之之化學鍍浴中浸潰 /又/貝1刀鐘後，以每4秒丨次的比例在縱方向與橫 方向振動’於下層導體電路以及通孔的平面部的表面設置 由H”斤構成之針狀合金的粗化層η(參照圖2⑷） (6) 接者，使用含有氟硼化錫（O.lmol/1)、硫脲 62 1236317 (1.0mol/l)之溫度35它、ρΗ=1·2之錫置換電鍍液，以浸潰 時間10分鐘進行Cu〜Sn置換反應，於粗化層之表面設置 厚度〇·3 // m的Sn層。其中，關於此Sn層並未予圖示。 (7)於基板的兩面，讓上述b所記載之下層用之粗化面 形成用樹脂組成物（黏度：l.5Pa · s)於調製後24小時以内 藉輥塗機塗佈之，於水平狀態放置2〇分鐘後，於6〇。〇進 行30分鐘的乾燥。接著，讓上述a所記載之上層用之粗 化面形成用樹脂組成物（黏度：7Pa · s)於調製後24小時以 内藉輥塗機塗佈，同樣地於水平狀態放置2〇分鐘後，於 60°C進行30分鐘的乾燥，乃形成厚度35#m之粗化面形 成用樹脂組成物之層2a、2b(參照圖2(b))。 (8)於上述（7)之形成有粗化面形成用樹脂組成物之層的 基板的兩面，密接上印刷有直徑85 # m之黑圓的的光罩薄 膜’藉超局壓水銀燈以500mJ/cm2的強度進行曝光之後， 以DMDG溶液進行喷霧顯像。之後，再將此基板藉超高壓 水銀燈以3000mJ/cm2的強度進行曝光，實施1〇〇t： i小時 120 C 1小時、150 C 3小時的加熱處理，以形成厚度3$

Am的層間樹脂絕緣層2(參照圖2(c))，其中，該層間樹脂 絕緣層具有相當於光罩薄臈之優異尺寸精度的直徑 的導通孔用開Π。X，於成為導通孔的開口處，讓鑛錫層 部分地露出。 9 (9)將已形成導通孔用開口 6的基板浸潰於鉻酸水溶液 (7500g/l)19分鐘，讓存在於層間樹脂絕緣層之表面的環氧 樹脂粒子溶解去除來粗化其表面，以得到粗链面。之後， 63 1236317 浸潰於中和溶液（西普雷公司製造），’然後進行水洗。（來昭 圖 2(d))。 “、、 再者’對經過粗链面處ί里之該基板的表面賦予麵觸媒（ 亞特提克公司製造）’以於層間樹脂絕緣層的表面與導通孔 用開口的内壁面附著觸媒核。 (10)其次，將基板浸潰於以下之組成的化學鍍銅水溶 液中’於粗糖面全體形成厚度 12(參照圖3(a))。 [化學鍍水溶液]

EDTA 硫酸銅

HCHO

NaOH

ο：，α '—聯二 D[tσ定 PEG (聚乙二醇） [化學鍍條件] 6 5 C之液溫2 0分鐘 0.6〜之化學鍍銅膜 0.08 mol/1 0.03 mol/1 0.05 mol/1 0.05 mol/1 80 mg/1 0.10 g/1

薄臈張貼於化學鍍鋼膜1 2上 進行曝光，然後以0.8%碳酸鈉 ’設置厚度1 5 # ni之防鍍劑3 ( (H)將市售之感光性乾式 ’載置光罩，以100mJ/em2 水溶液進行顯像處理，藉此 參照圖3(b))。 / ()接著對光阻非形成部以下述的條件施行電鍍銅 形成厚度15/zm之電錢銅膜13(參照圖3(c))。 64 1236317 [電鍍水溶液] 2.24 m〇l/i 〇·26 mol/i 19.5 ml/1 卡帕拉錫得HL) 1 A/dm2 65分鐘 硫酸 硫酸銅 添加劑 (亞特提克日本公司製造 [電鍍條件] 電流密度 時間

A (1 3)再者’將防錢劑以$^u 攸 W 乂 5/〇Κ〇Η水溶液剝離去除之 ’將位於該防鑛劑下的化璺辦 广们化予鍍膜以硫酸與過氧化氫的混 液蝕刻處理來溶解去除，Λ ^α 除成為獨立的上層導體電路5(包 導通孔7)(參照圖3(d))。 ，一，，八 疋1丁兴上迎p) 理，於導體電路的表面形成厚度2//m之由cu—n P所構成之合金粗化層11(參照圖4(a))。

(15)接著，藉由重複上述（6)〜（14)的製程進一步形成 層之導體電路（參照圖4(b)〜圖5(b))。 (16)其次，將於二乙一醇二甲S^(DMDG)中溶解成為 6〇重量％之濃度的甲酚線性型環氧樹脂（日本化藥公司製造 )之環氧基50%已丙烯酸化之感光性賦予的低聚物（分子量 :4000)46.67重量份、溶解於甲乙酮之為80重量％之雙齡 A型環氧樹脂（油化殼牌製造，商品名··愛皮克特1001)15 重量份、咪唑硬化劑（四國化成公司製造，商品名： 65 1236317 lEAMZ-CN)^重量份、感光性單體之多官能丙烯酸單體（ 日本化藥公司製造，商品名：R6〇4)3重量份、同為多元丙 烯酸單體（共榮化學公司製造，商品名：DPE6A)1.5重量份 、最長部分之平均粒徑為1 ·0# m之橢圓球狀之氧化銘粒 子（作為無機填料）12.0重量份、分散系消泡劑（三能普克公 司製造，商品名：S_65)0.71重量份裝入容器中，進行攪^ 、混合以調製出混合組成物，對此混合組成物加入作為光 聚合起始劑之苯酚（關東化學公司製造）2〇重量份、作為光 增感劑之米蚩_(關東化學公司製造）〇.2重量份，以得到黏 度調整成於25°C為2.0Pa · s之防焊劑組成物。 又，黏度測定係依據B型黏度計（東京測量儀器公司製 造，DVL-B型）於60rpm的情形為迴轉器Ν〇·4、於6rpm的 情形為迴轉器No.3。 (17) 其次，於多層印刷電路板的兩面塗佈上述防焊劑 組成物2〇/zm的厚度，卩7〇t2〇分鐘、7η：3〇分鐘的條 件進行乾燥處理後，讓描繪著防焊劑開口部之圖案的厚度 5mm的光罩密接於防焊劑層，以之紫外線曝 光，然後以DMTG溶液進行顯像處理，形成2〇〇^m之直 徑的開口。 。接著’再以80°c 1小時、loot 1小時、120°c 1小時、 1 50 c 3小時的條件分別進行加熱處理來硬化防焊劑層，形 成-焊塾部分已開口之厚度2〇…防焊劑層(有機樹脂 絕緣層）14。 (18) 其—人，讓已形成防焊劑層（有機樹脂絕緣層）14的 66 1236317 基板於包含氣化鎳（2.3 X lO^mol/l)、次亞磷酸鈉（2·8 χ 1〇_ ^οΐβ)、檸檬酸鈉（i_6xl0-lm〇1/1)之pH = 9之化學鍍鎳浴中 浸潰20分鐘後，於開口部形成厚度5 之鍍鎳層15。再 者，讓該基板於含有氰化金鈣（7·6χ 1〇_3m〇1/1)、氣化銨（ι·9 X lo-^oi/i)、擰檬酸鈉（1.2>< 1(rlm〇1/1)、次亞磷酸鈉（ι·7χ lC^mol/l)的化學鍍液中以8(rc的條件浸潰7·5分鐘，於鍍 鎳層15上形成厚度003am之鑛金層16。 (19)之後，於防焊劑層14之開口印刷焊料糊，藉由 200°C的熔焊來形成焊料凸塊17，乃製造出具有焊料凸塊 17的多層印刷電路板（參照圖5(c))。 (實施例2) A·上層與下層粗化面形成用樹脂組成物以及樹脂填充 材的調製係與實施例1同樣地進行。 B·多層印刷電路板之製造方法 (1) 於厚度1.0mm之玻璃環氧樹脂或是Βτ(雙順丁烯二 醯抱亞胺吖秦）樹脂所構成之基板丨的兩面積層18#爪二 銅箱8，將所得之銅張積層板作為起始材料（參照圖 首先，將此銅面積層板鑽削孔，施以化學鍍處理，然後蝕 刻為圖案狀，藉此，於基板丨的兩面形成下層導體電路4 與通孔9。 (2) 將已形成通孔9與下層導體電路4的基板水洗、乾 燥後，以含有 Na〇H(1〇g/1)、NaC1〇2(4〇g/1)、心31>〇4(6^) 之水溶液作為黑化浴（氧化浴）進行黑化處理，並以含有

Na〇H(10g/1)、NaBH4(6g/i)之水溶液作為還原液進行還原 67 1236317 在包含该通孔9的下層導體雷 ^ 等體電路4之全表面上形成 租化面4a，9a(參照圖6(b))。 (3)調製出上述樹脂填充材之 ^ μΤ it ^ 曼在凋製後24小時以 円糟下述方法於於通孔9内、 路非擗士加*播 及基板1的單面之導體電 路非七成部與導體電路4之外 層。 卜緣一形成樹脂填充材10之 亦即，百先，以厚薄規於通孔 ,lnn〇r Λ 、扎内塞入樹脂填充材之後 以100 c、20分鐘的條件使 ‘。其次，將在相當於 導體電路非形成部的部分有 田眉㉝& 旧尤罩載置於基板上，使 “㈣導體電路非形成部來形成樹脂填充 Λ之層，以10(rc、20分鐘的條件使其乾燥（參照圖 6(c)) 〇 ⑷對結束上述（3)之處理的基板之單面，藉使用賴 之帶式研磨紙(三共理化學公司製造)的帶式砂磨，以於内 曰銅圖案4之表面或通孔9之平面部表面不致殘留樹脂填 充材10时式加以研磨，接著，進行拋光研磨以將上述 帶式砂磨所造成之研磨冑跡去❺。此一連串的W磨亦於基 板的另一面同樣地進行著。 接著，進行100°C 1小時、12(rc 3小時、15〇〇c i小時 、180 C 7小時的加熱處理以硬化樹脂填充材1 〇。 藉此’可將形成於通孔9或導體電路非形成部的樹脂 填充材10的表層部以及下層導體電路4的表面平坦化， 而得到一絕緣性基板，其樹脂填充材1 〇與下層導體電路4 之側面4a經由粗化面強固地密接著、又通孔9之内壁面 68 1236317 9a與樹脂填充材10經由粗化面強固地密接著（參照圖6(d)) Ο (5)將上述基板水洗、酸性脫脂之後，進行軟蝕刻，接 著’以喷霧器將蝕刻液吹附上基板的兩面，將下層導體電 路4的表面與通孔9的平面部表面、内壁蝕刻，以於下層 導體電路4的全表面形成粗化面4a、9a(參照圖7(a))。作 為蚀刻液，係使用由咪唑銅（Π )錯合物1 〇重量份、乙二酸 7重量份、氣化鉀5重量份所構成之蝕刻液（美克公司製造 ，美克埃及邦得）。 (6)於基板的兩面，讓下層用之粗化面形成用樹脂組 成物（黏度·· 1.5Pa· s)於調製後24小時以内藉輥塗機塗佈 之，於水平狀態放置20分鐘後，於60°C進行30分鐘的乾 燥。接著，讓上層用之粗化面形成用樹脂組成物（黏度： 7Pa · s)於調製後24小時以内藉輥塗機塗佈，同樣地於水 平狀態放置20分鐘後，於60°C進行30分鐘的乾燥，乃形 成厚度35 // m之粗化面形成用樹脂組成物之層2a、2b(參 照圖7(b))。 (7)於上述（6)之形成有粗化面形成用樹脂組成物之層 2a、2b的基板1的兩面，密接上一藉遮光墨描繪出直徑85 # m之黑圓的的光罩薄膜，藉超高壓水銀燈以3〇〇〇mJ/em2 的強度進行曝光。之後，實施l〇〇°C 1小時、120°C 1小時 、1 5 0 C 3小時的加熱處理，以形成厚度3 5 /z m的層間樹脂 絕緣層2(參照圖7(c))，其中，該層間樹脂絕緣層具有相當 於光罩薄膜之優異尺寸精度的直徑85//m的導通孔用開口 69 1236317 又’於成為導通孔的開口處，讓鍍錫層部分地露出。 ()將已形成導通孔用開口 6的基板浸潰於含有鉻酸之 '液中19刀鐘’讓存在於層間樹脂絕緣層2之表面的環 氧树知粒子溶解去除，使得層間樹脂絕緣層2之表面成為 粗糙面（深度6// m)，之後，浸潰於中和溶液（西普雷公司 製造），然後進行水洗。（參照圖。

再者，對經過粗糙面處理之該基板的表面賦予鈀觸媒（ 亞特提克公司製造），以於層間樹脂絕緣層2的表面與導通 孔用開口 6的内壁面附著觸媒核。 (9)其次，將基板浸潰於以下之組成的化學鍍銅水溶液 中，於粗糙面全體形成厚度〇«2//m之化學鍍銅膜12( 參照圖8(a))。 [化學鍍水溶液] 0.003 mol/1 0.200 mol/1 0.030 mol/1 0.050 mol/1 0.100 mol/1 40 mg/1 0.10 g/1

NiS04 酒石酸 硫酸銅

HCHO

NaOH ol ^ a r 一* 聯二 0比σ定 聚乙二醇（PEG) [化學鍍條件] 35°C之液溫40分鐘 (10)藉熱壓接方式將市 學鍍銅膜12上，載置光罩， 售之感光性乾式薄膜張貼於化 以100mJ/cm2進行曝光後，接 70 1236317 著以0-8%碳酸納進行顯像處理，藉此，言史置厚度i5^ 之防鍍劑3(參照圖8(b))。 ⑴）接著’以下述的條件施行電鍍銅，形成厚度b # m之電鍍銅膜13(參照圖8(c))。 [電鍍水溶液] 2.24 mol/1 0.26 mol/1 19.5 ml/1 卡帕拉錫得HL) 硫酸 硫酸銅 添加劑 (亞特提克日本公司製造， [電鍍條件]

1 A/dm2 65分鐘 22±2°C 電流密度 時間 溫度 (12)將防鑛劑3以5%k〇h剝離去除之後，將位於該 防鍍劑3下的化學鍍膜12以硫酸與過氧化氫的混合液進 行姓刻處理來溶解去除，成為由化學鑛銅冑12與鑛銅膜 13所構成之獨立的導體電路（包含導通孔7)5(參照圖8⑽ (13) 藉由重複上述（5)〜（12)的製程進—步形成上層之層 間樹脂絕緣層與導體電路，得到多層電路板。其中，於表 層之粗化面上並未因Sn置換等而形成被覆層（參照圖9(a)〜 圖 10(b))。 (14) 其次，將於二乙二醇二甲醚（DMDG)中溶解成為 60重量％之濃度的甲酚線性型環氧樹脂（日本化藥公司製造 71 1236317 )之環氧基50%已丙烯酸化之感光性賦予的低聚物（分子量 • 4000)46.67重量份、溶解於甲乙酮之為8〇重量％之雙酚 A型環氧樹脂（油化殼牌製造，商品名：愛皮克特 1 0〇1)1 5.0重量份、咪唑硬化劑（四國化成公司製造，商品 名· 2E4MZ-CN)1.6重量份、感光性單體之多元丙烯酸單 體（日本化藥公司製造，商品名：R6〇4)3重量份、同為多 元丙烯酸單體（共榮化學公司製造，商品名：DPE6A) 1.5重 里份、平均粒徑為1〇//m之球狀二氧化矽（作為無機填料 )10重1份、分散系消泡劑（三能普克公司製造，商品名： 一 65)0.71重篁份裝入容器中，進行攪拌、混合以調製出混 口組成物，對此混合組成物加入作為光聚合起始劑之苯酚（ 關東化學公司製造似重量份、作為光增感劑之米贵明（關 東化予公司製造）〇·2重量份，以得到黏度調整成於25<>c為 2,〇Pa · s之防焊劑組成物。 ^又，黏度測定係依據B型黏度計（東京測量儀器公司製 梃DVL-B型）於60rpm的情形為迴轉器N〇.4、於心㈣的 情形為迴轉器N 〇. 3。 一人，π夕層即刷電路板的 .，U -tr τ久叼呵囬里神工地防焊$ 組成物20"m的厚度，以7〇t2〇分鐘、7〇口〇分鐘… 件進行乾燥處理後，讓騎著防焊劑開口部之圖案的厚/ 5職的光罩密接於防焊劑層，以1〇〇〇mj/cm2之紫外❸ 光，然後以DMTG溶液進行顯像處理，形成謂心之] 徑的開口。 接著 再以80°C 1小時、 100°C 1 小時、120°C 1 小時、 72 1236317 c小時的條件進行加熱處理來硬化防焊劑層，形成具 有開口之厚度2〇 # m的防焊劑層i 4。 (―1 6)之後，將以過硫酸鈉為主成分之蝕刻液的濃度調 成母刀鐘具2//m左右的姓刻速度，將經過上述製程之 基板浸潰於此餘刻液中1分鐘，讓基板之表面的平均粗度 (Ra)成為 1 # m。 (17)其次，讓進行過上述粗化處理的基板於包含氣化

錄（2.3 X 1〇 m〇1/1)、次亞磷酸鈉（2.8 X lO^mol/l)、檸檬酸 納（1.6XlG_im()1/1)之ρΗ=4·5之化學鍍祕中浸㊄2〇分鐘 後於開口部形成厚度5 # m之鍍錄層1 5。再者，讓該基 板於3有氰化金鈣（7·6 χ WhoM)、氣化銨（Μ X ^0171卜挣樣酸鈉（1·2 x 1〇-1mol/l)、次亞磷酸鈉（17 χ 1〇· lm〇1/1)的化學鍍液中以8〇°C的條件浸潰7·5分鐘，於鍍鎳 層15上形成厚度0.〇3//m之鍍金層16。

〇8)之後，於防焊劑層14之開口部印刷焊料糊，藉由 200 C的炼焊來形成焊料凸& 17,乃製造出具有焊料凸塊 17的多層印刷電路板（參照圖10(c))。 (實施例3) 除了於（16)之調製防焊劑組成物的製程中，進一步添 力末舳環氧化聚丁二烯7重量份作為彈性體以外，其餘與 實施例1同樣，製造出多層印刷電路板。 ^ (實施例4) 除了於（14)之調製防焊劑組成物的製程中，進一步添 加末端％氧化聚丁二烯7重量份作為彈性體以外，其餘與 73 1236317 實施例2同樣，製造出多層印刷電路板。 (比較例1) 除了於防焊劑組成物的調製中未添加無機填料以外 其餘與實施例1同樣，得到多層印刷電路板。 (比較例2) 除了於防焊劑組成物的調製中未添加無機填料以外， 其餘與實施例2同樣，得到多層印刷電路板。 對以上述實施例丨〜4與比較例丨〜2所得 ^ 〜夕增印刷電 路板進行可靠度試驗之後，藉顯微鏡觀察焊料凸塊部分。 又’可靠度試驗係以讓多層印刷電路板在相對濕度“：、 溫度13(TC的周圍環境下放置3〇〇小時的條件來進行。。 又，將上述試驗後之多層印刷電路板以刀具 顯微鏡觀察防焊劑層的部分。 9 又，關於多層印刷電路板，進行熱循環試驗之後，將 這些多層印刷電路板以刀具切斷，觀察於防谭劑層是否出 等情形。又，熱循環試驗係讓多層印刷電路板在-“ =的周圍環境下維# 3分鐘之後，接著於咖㈢周圍環 坆下維持3分鐘，重複此循環2〇〇〇次來進行。 由實施，"〜4所得之多層印刷電丁路板，並未見 =剝離的發生’且亦未見到焊料凸塊的損傷或破壞 ==此，由比較例】〜2所得之多層印刷電路板，已知 ::罪度試驗後於防烊劑層發生了龜裂現象…亦發現 了焊料凸塊的損傷。 又 關於熱循環試驗，由實施例 4所得之多層印刷 1236317 電路板並未觀察到龜裂等現象，然由比較例丨~2所得之多 層印刷電路板則觀察到龜裂現象。 (實施例5) 除了以T述方法來調製防焊齊I组成物以夕卜，其餘與實 施例1同樣，製造出多層印刷電路板。 防焊劑組成物的調製 (I )讓甲酚線性型環氧樹脂（日本化藥公司製造）之環氧 基50%丙稀酸化之感光性賦予之低聚物（分子量：4㈧=以 成為60重量％的濃度的方式溶解於二乙二醇二甲鍵 (DMDG)所得之樹脂液46·67重量份、感純單體之多官炉 丙稀酸單體（日本化藥公司製造，商品名：R6(m)3重量: 、末端環氧化聚丁二烯7重量份、以及分散系消泡劑(三能 :克公司製造“5)0.71重量份裝入容器中，進行授拌混 石’藉此調製出混合組成物。 (π )讓雙酚A型環氧樹脂（油化殼牌製造，商品名：愛 皮^特1GG1)以成為8G重量％的濃度的方式溶解於甲乙綱 所诗之樹脂液15重量份、感光性單體之多元丙稀酸單體（ 二榮化予A司製造，商品名· DpE6A)l 5重量份裝入另一 谷器中，進行攪拌混合，藉此調製出混合組成物。 (冚）將米唾硬化劑（四國化成公司製造，.6 昼伤 光聚合起始劑之苯酚（關東化學公司製造）2·〇重量 伤、光增感劑之米蚩酮（關東化學公司製造）0.2重量份裝入 又一谷器中，藉由攪拌混合調製出混合組成物。 接者’藉由將（I )、（Π )、以及（m)所調製出之混合組 75 1236317 之防焊劑組成 成物加以混合來獲得黏度在25〇c為2 〇pa 物。 京測量儀器公司製 Νο·4、於 6rpm 的 又，黏度測定係依據B型黏度計（東 造，DVL-B型）於60rpm的情形為迴轉器 情形為迴轉器No.3。 (實施例6) 除了使用與實施例5同樣調製出之防焊劑組成物以外 ，其餘與實施例2同樣’製造出多層印刷電路板。 (實施例7) 除了以下述方法來調製防焊劑組成物以外，其餘與實 施例5同樣，製造出多層印刷電路板。 ⑴讓甲I線性型環氧樹脂（日本化藥公司製造）之環氧 基50%丙稀酸化之感光性賦予之低聚物(分子量：4000)以 成為60 ^量％的濃度的方式溶解於二乙二醇二甲醚 所得之樹脂液46.67重量份、感光性單體之多官能 丙稀酸單體（日本化藥公司製造，商品名：職)3重量份 、平均粒徑為〇 · 5 // m之球狀-备外， — 綠狀一乳化矽U.5重量份、末端 化聚丁二稀7重量份、以及分散系消泡劑(三能普克公 司製造S-65)0.71重量份步人六獎士 _ 此調製出混合組成物。、^，㈣拌混合’藉 U)讓雙酴A型環氧樹脂（油化殼牌製造，商品名：愛 克特腦）以成為8G重量％的濃度的方式溶解於甲乙嗣 =之樹脂液15重量份、感光性單體之多以烯酸單體（ 、榮化學公司製造’商品名：DPE6A)1.5重量份裝入另一 76 1236317 谷器中，進行攪拌混合，藉此調製出混合組成物。 (m)將咪唑硬化劑（四國化成公司製造，2E4mz_cN)1 6 重篁份、光聚合起始劑之苯酚（關東化學公司製造重量 份、光增感劑之米蚩酮（關東化學公司製造）〇 2重量份裝2 又一容器中，藉由攪拌混合調製出混合組成物。 接著，藉由將⑴、U)、以及(ΙΠ)所調製出之混合板 成物加以混合來獲得黏度在抑為2 GPa· s之防焊劑組成 (實施例8) 除了與實施例7同樣來調製防焊劑組成物以外，其餘 與實施例ό同樣，製造出多層印刷電路板。 八、 (比較例3) 除了於防焊劑組成物的調製中未添加末端環氧化聚丁 二烯以外’其餘與實施例5同樣，得到多層印刷電路板。 (比較例4) 除了於防焊劑組成物的調製中未添加末端環氧化聚丁 二烯以外’其餘與實施例6同樣，得到多層印刷電路板 關於以上述實施例5〜8與比較例3〜4所得之 電路板，與實射|! 1同樣進行可#度試驗之後，_ 觀察焊料凸塊部分。 & 又’將上述試驗後之客爲（， 層印刷電路板以刀具切斷， 顯微鏡觀察防焊劑層的部分。 曰 層 又，與實施例1同 印刷電路板以刀具切 樣進行熱循環試驗之後，將這些多 斷，觀察於防焊劑層是否出現龜裂 77 1236317 等情形。 結果，由實施例5〜6所得之多層印刷電路板，雖見到 若干的龜裂的發生，但不致於對多層印刷電路板的性能造 成影響，又，並未見到剝離的發生或是焊料凸塊的損傷或 破壞。又，由實施例7〜8所得之多層印刷電路板，完全未 見到龜裂的發生，亦未見到剝離的發生或是焊料凸塊的損 傷或破壞。另一方面，由比較例3〜4所得之多層印刷電路 板，在可靠度試驗後於防焊劑層發生了大幅成長的龜裂， 又，亦發現了焊料凸塊的損傷。 又，關於熱循環試驗，就實施例丨〜2而言，雖見到若 干之龜裂的發生，但不致於對多層印刷電路板的性能造成 影響，又，就實_ 3〜4而言，則完全未見到龜裂的發生 。相對於此，就比較例i〜2而言，則觀察到大幅成長的龜 裂0 (實施例9) A ·樹脂填充材之調製

與實施例1同樣來調製樹脂填充材。 B ·多層印刷電路板之製造 ⑴於厚纟1.0mm之玻璃環氧樹脂或《Βτ(雙順丁稀 醯抱亞胺吖秦)樹脂所構成之基板1的兩面積層18"m 銅8’將所得之銅張積層板作為起始材料（參照圖川 。首先，將此銅面積層板鑽削孔，接著形成防焊劑之後 對此基板施以化學鍍處理形成通孔9，再者，依照一般 方法將銅箱蝕刻為圖案狀，藉此，於基板的兩面：成内又 78 1236317 銅圖案（下層導體電路。 (2) 將已形成下層導體電路4的基板水洗、乾燥後，以 喷霧器將蝕刻液吹附上基板的兩面，將下層導體電路4的 表面與通孔9的平面部表面、内壁触刻，以於下層導體電 路4的全表面形成粗化面4a、9a(參照圖丨。作為蝕刻 液’係使用由咪唑銅（Π )錯合物1 〇重量份、乙二酸7重量 份、氣化鉀5重量份以及離子交換水78重量份所混合之 物。 (3) 調製出上述樹脂填充材之後，在調製後24小時以 内使用印刷機將樹脂填充材1 〇塗佈於基板的兩面，藉以 填充下層導體電路4間或是通孔9内，然後進行加熱乾燥 。亦即，藉此製程，將樹脂填充材10填充於下層導體電 路4之間或是通孔9内（參照圖n(c))。 (4) 對結束上述（3)之處理的基板之單面，藉使用帶式研 磨紙（二共理化學公司製造）的帶式砂磨，以於下層導體電 路4之表面或通孔9之平面部表面不致殘留樹脂填充材ι〇 的方式加以研磨，接著，進行拋光研磨以將上述帶式砂磨 所造成之研磨痕跡去除。此一連串的研磨亦於基板的另一 面同樣地進行著。然後，將已填充之樹脂填充材1〇加熱 硬化（參照圖11(d))。 藉此’可將填充於通孔9的樹脂填充材10之表層部以 及下層導體電路4之表面的粗化層4a去除來將基板的兩面 平坦化，而得到一電路基板，其樹脂填充材1 〇與下層導 體電路4之側面4a經由粗化面4a強固地密接著、又通孔 79 1236317 9之内壁面與樹脂填充材丨〇經由粗化面9a強固地密接著 0 (5) 其次’於經過上述製程之基板的兩面，讓厚度50// m之熱硬化型環烯烴系樹脂片一邊昇溫至溫度5〇〜15(rc、 一邊以壓力〇.5Mpa進行真空壓接積層，來設置由環烯烴 系樹脂所構成之層間樹脂絕緣層2(參照圖12(a))。真空壓 接時的真空度為l〇mmHg。 (6) 其次’以波長248nm之準分子雷射於熱硬化型環烯 蜂系樹脂所構成之層間樹脂絕緣層2設置直徑8〇 # m之導 通孔用開口 6(參照圖12(b))。之後，使用氧等離子體進行 去污處理。 (7) 其次，使用日本真空技術股份有限公司製造之SV_ 4540，以Ni為濺鍍靶在氣壓〇 6pa、溫度8〇。〇、電力 200W、時間5分鐘的條件下進行濺鍍，讓Ni金屬層i2a 在層間樹脂絕緣層2的表面形成（參照圖12(c))。此時，所 形成之Ni金屬層12a的厚度為〇·ΐμηι。 (8) 其次，將基板浸潰於以下組成之化學鍍銅水溶液中 ’於Ni金屬層12a的表面全體形成厚度〇.6〜12# m之化 學鍍銅骐12b(參照圖12(d))。 [化學鍍銅水溶液] EDTA 0.08 mol/1 硫酸銅 0.03 mol/1 HCHO 0.05 mol/1

NaOH 0.05 mol/1 1236317 α，α 聯二吡啶 80 mg/1 PEG(聚乙二醇） 0·10 g/1 [化學鍍條件] 6 5 C之液溫2 0分鐘 (9)於結束上述處理之基板的兩面，藉熱壓接將市售之 感光性乾式薄膜張貼於化學鍵銅膜1 2上，接著载置光罩 ，以lOOmJ/cm2進行曝光後，以〇·8%碳酸鈉進行顯像處理 ’形成厚度15# m之防鍍劑3的圖案（參照圖13(a))。

(ίο)其次，以下面的條件施以電鍍，形成厚度15 #瓜 之電鍍膜13(參照圖13(b))。又，藉由此電鍍膜13來進行 於後述製程之成為導體電路5之部分的增厚以及成為導通 孔7之部分的電鍍填充等。又，電鍍水溶液中之添加劑為 亞特提克公司製造之卡帕拉錫得HL。 [電鍍水溶液] 2.24 mol/1 0.26 mol/1 19.5 ml/1

1 A/dm2 65分鐘 硫酸 硫酸銅 添加劑 [電鍍條件] 電流密度 時間

/皿 /又 22±2°C (Π)再者，將防鍍劑3以5%K〇H水溶液剝離去除之 後，將位於該防鍍劑下的化學鍍膜以硫酸與過氧化氫的混 合液蝕刻處理來溶解去除，成為獨立的上層導體電路5(包 81 1236317 含導通孔7)(參照圖13(c))。 (12) 接著，藉由重複上述（5)〜（π)的製程進一步形成上 層之導體電路（參照圖14(a)〜圖15(a))。 (13) 其次，於已形成上層導體電路之多層電路基板的 兩面，讓厚度20# m之熱硬化型聚烯烴系樹脂片（住友3m 公司製造，商品名：1592) —邊昇溫至溫度5〇〜15(rc、一 邊以壓力〇.5Mpa進行真空壓接積層，來設置由聚稀烴系 树脂所構成之防焊劑層14。真空壓接時的真空度為 lOmmHg。 (14) 其次，藉波長248nm之準分子雷射於熱硬化型聚 烯烴系樹脂所構成之防焊劑層14形成直徑為2〇〇 # m的開 口。之後，使用氧等離子體進行去污處理，來形成焊墊部 分呈開口之厚度20# m的防焊劑層（有機樹脂絕緣層）14。 (15) 其次，讓已形成防焊劑層（有機樹脂絕緣層）14的 基板於包含氯化鎳（2.3 X lO^moi/i)、次亞磷酸鈉（2·8 X 1〇_ 檸檬酸鈉（1.6><1〇-1111〇1/1)之pH=4 5之化學鍍鎳液 中浸潰20分鐘後，於開口部形成厚度m之鍍鎳層15。 再者，讓該基板於含有氰化金鈣（7·6χ 1〇_3m〇1/1)、氯化銨 (1.9X10-W1/1)、檸檬酸鈉（12><1〇_1111〇1/1)、次亞磷酸鈉 (lJXlO^mol/l)的化學鍍液中以8〇χ：的條件浸潰7·5分鐘 ’於鍍錄層15上形成厚度之鍍金層16。 (16) 之後，於防焊劑層14之開口印刷焊料糊，藉由 200 C的熔焊來形成焊料凸塊（焊接體）17，乃製造出具有焊 料凸塊1 7的多層印刷電路板（參照圖15(b))。 82 1236317 (17)使用以上述方法所 部份進行與iC晶片的接合 夕層印刷電路板的另一 ，經助烊劍洗淨後，以目心P，使用既定之安裝裝置 路& λ祕ύ 下不屺為基準，進行多層印刷電 路板之焊科凸塊與設於1C θ 焊惺Μ ^ . 日日月上之凸塊的對位，接著熔 坪知料’以接合多層印刷雷 Λ揷姑# 路板之痒料凸塊與1C晶片之 凸兔。接者，進行助辉劑渰淫 電$ & Μ # 《该1C晶片與多層印刷 電路板之間填充下填層，藉此得到連接有ic晶片之多声 印刷電路板，也就是半導體裝置。 曰 (實施例10) 除了於實施例9之製藉m+ 系# ()中，取代熱硬化型聚烯烴 糸树月曰片，改用厚度2〇 …更化型環烯烴系樹脂片， 心成由熱硬化型環烯烴系樹脂 T乃曰所構成之防焊劑層以外，其 餘與實施例9同樣，製造多層印 ^ ,, ln J電路板，於此多層印刷 冤路板連接1C晶片得到半導體襞置。 (實施例11) A_與實施例1同樣，調製出上 層與下層粗化面形成用 树月日組成物以及樹脂填充材。 B·多層印刷電路板之製造方法 ⑴於厚度Umm之玻璃環氧樹脂或是Βτ(雙順丁稀二 S篮抱亞胺吖秦)樹脂所構成之基板i的兩面積層…爪之 銅箱8,將所得之銅張積層板作為起始材料（參照_ μ⑽ 。首先’將此銅面積層板鑽削孔，施以化學鍍處理，缺後 餘刻為圖案狀’藉此’於基板i的兩面形成下層導體電路 4與通孔9。 83 1236317 (2) 將已形成通孔9與下層導體電路4的基板水洗、乾 燥後，以含有 NaOHdOg/l)、NaC1〇2(4〇g/1)、Na3p〇4(6g/i) 之水洛液作為黑化浴（氧化浴）進行黑化處理，並以含有

NaOHdOg/D、NaBH4(6g/1)之水溶液作為還原液進行還原 處理，在包含該通孔9的下層導體電路4之全表面上形成 粗化面4a，9a(參照圖16(b))。 (3) 调製出上述樹脂填充材之後，在調製後24小時以 内使用印刷機將樹脂填充材10塗佈於基板的兩面，藉以 填充下層導體電路4間或是通孔9内，然後進行加熱乾燥 亦即藉此製私，樹脂填充材10會填充於下層導體電 路4之間或通孔9内（參照圖16(c))。 (4) 對結束上述（3)之處理的基板之單面，藉使用#6〇〇 之帶式研磨紙（三共理化學公司製造）的帶式砂磨，以於内 層銅圖案4之表面或通& 9之平面部表面不致殘留樹脂填 充材1〇的方式加以研磨，接著，進行拋光研磨以將上述 帶式砂磨所造成之研磨痕跡去除。此一連串的研磨亦於基 板的另一面同樣地進行著。 接著’進行10(TC1小時、12(rc3小時、15(Γ(η小時 、1 80 c 7小時的加熱處理以硬化樹脂填充材i 〇。 藉此，可將形成於通孔9或導體電路非形成部的樹脂 填充材10的表層部以及下層導體電路4的表面平坦化， 而侍到一絕緣性基板，其樹脂填充材丨〇與下層導體電路4 之側面4a經由粗化面強固地密接著、又通孔9之内壁面 %與樹脂填充材10經由粗化面強固地密接著（參照圖 84 1236317 16(d))。 (5)將上述基板水洗、酸性脫脂之後，進行軟蝕刻，接 著’以噴霧器將蝕刻液吹附上基板的兩面，將下層導體電 路4的表面與通孔9的平面部表面、内壁蝕刻，以於下層 導體電路4的全表面形成粗化面4a、9a(參照圖17(a))。作 為餘刻液，係使用由咪唑銅（π )錯合物1 〇重量份、乙二酸 7重ϊ份、氣化鉀5重量份所構成之蝕刻液（美克公司製造 ’美克埃及邦得）。 (6)於基板的兩面，讓下層用之粗化面形成用樹脂組 成物（黏度：1.5Pa · s)於調製後24小時以内藉輥塗機塗佈 之’於水平狀態放置20分鐘後，於60°C進行30分鐘的乾 燥。接著，讓上層用之粗化面形成用樹脂組成物（黏度： 7Pa · s)於調製後24小時以内藉輥塗機塗佈，同樣地於水 平狀態放置20分鐘後，於6(TC進行30分鐘的乾燥，乃形 成厚度35 // m之粗化面形成用樹脂組成物之層2a、2b(參 照圖 17(b))。 (7)於上述（6)之形成有粗化面形成用樹脂組成物之層 2a、2b的基板！的兩面，密接上一藉遮光墨描繪出直徑85 # m之黑圓的的光罩薄膜，藉超高壓水銀燈以3〇〇〇mJ/em2 的強度進行曝光。之後，實施1〇〇1小時、12〇艺1小時 、15 0 C 3小時的加熱處理，以形成厚度3 5 # m的層間樹脂 絕緣層2(參照圖17(c))，其中，該層間樹脂絕緣層具有相 當於光罩薄膜之優異尺寸精度的直徑85//m的導通孔用開 口 6。又’於成為導通孔的開口處，讓鍍錫層部分地露出 85 1236317 (8 )將已形成導通孔用開口 6的基板浸潰於含有鉻酸之 /谷液中19分鐘，讓存在於層間樹脂絕緣層2之表面的環 氧樹脂粒子溶解去除，使得層間樹脂絕緣層2之表面成為 粗糙面（深度6 /z m)，之後，浸潰於中和溶液（西普雷公司 製造），然後進行水洗。（參照圖17(d))。 再者’對經過粗糙面處理之該基板的表面賦予把觸媒（ 亞特提克公司製造），以於層間樹脂絕緣層2的表面與導通 孔用開口 6的内壁面附著觸媒核。 (9)其次，將基板浸潰於以下之組成的化學鍍銅水溶液 中’於粗糙面全體形成厚度〇·6〜1.2//m之化學鍍銅膜i2( 參照圖18(a))。 [化學鍍水溶液]

NiS04 0.003 mol/1 酒石酸 0.200 mol/1 硫酸銅 0.030 mol/1 HCHO 0.050 mol/1 NaOH 0.100 mol/1 α，α ' —聯二毗啶 40 mg/1 聚乙二醇（PEG) 0.10 g/1

[化學鍍條件] 35°C之液溫40分鐘 (10)藉熱壓接方式將市售之感光性乾式薄臈張貼於化 學鍍銅膜12上，載置光罩，以100mJ/cm2進行曝光後，接 86 1236317 著以0.8%碳酸鈉進行顯像處理，藉此，設置厚度μ 之防鍍劑3(參照圖18(b))。 (11)接著，以下述的條件施行電鍍銅，形成厚度l5# m之電鍍銅膜13(參照圖18(c))。 [電鍍水溶液] 硫酸 硫酸銅 添加劑 2.24 m〇l/l 0-26 m〇l/l 19.5 ml/1 (亞特心克日本公司製造，卡帕拉錫得hl) [電鍍條件] 1 A/dm2 65分鐘 電流密度 時間

/皿 /又 22±2〇C (12) 將防鍍劑3以5%K〇H剝離去除之後，將位於該 防鍍劑3下的化學鍍膜12以硫酸與過氧化氫的混合液進 仃蝕刻處理來溶解去除，形成由化學鍍銅膜12與鍍銅膜 U所構成之導體電路（包含導通孔7)5(參照圖μ⑷）。 (13) 藉由重複上述（5)〜（12)的製程進一步形成上層之層 1树月曰絕緣層與導體電路，得到多層電路板（參照圖19(幻〜 圖 20(a))。 ()八人，於已形成上層導體電路之多層電路板的兩 面/、實施例2同樣地形成由熱硬化型環烯烴系樹脂所構成 T劑層，再者，與實施例9之叫⑽之製程同樣地 製&夕層電路印刷基板，藉此得到連接著π晶片之多層 87 1236317 印刷電路板（半導體裝置）。 (比較例5) ⑴與實施例u之⑴〜(13)之製程同樣，得到多層電路 板（參照圖21(a))。 ⑺其次，使用美克公司製造之美克埃及邦得，將導體 電路（包+導通1 7)5的表面钮刻，以於導體電路（包含導 通孔7)5的表面形成粗化面（參照圖21(b))。 田（3)其次，將於二乙二醇二甲喊（DMDG)中溶解成為⑽ 重量％之濃度的曱I線性型環氧樹脂（日本化藥公司製造） 之％軋基50〇/〇已丙烯酸化之感光性賦予的低聚物(分子量： 4000)46.67重量份、溶解於甲乙_之為8()重量％之雙紛a ^環氧樹脂（油化殼牌製造，商品名··愛皮克# 1G01)15重 里伤、咪唑硬化劑（四國化成公司製造，商品名：2E4MZ_ CN)1.6重量份、感光性單體之多官能丙烯酸單體（日本化 藥公司製造’商品名：R6〇4)3重量份、同為多元丙稀酸單 體（共榮化學公司製造，商品名：DPE6A) 1.5重量份、分散 ，消/包劑（二能普克公司製造，商品名·· S-65)0.71重量份 谷器中進行授拌、混合以調製出混合組成物，對此 此σ組成物加入作為光聚合起始劑之苯酚（關東化學公司製 ;止、9 π 壬曰 • 里份、作為光增感劑之米蚩酮（關東化學公司製造 )〇·2重里份’以得到黏度調整成於25°C為2.0Pa · s之防焊 诏組成物（有機樹脂絕緣材料）。 又’黏度測定係依據B型黏度計（東京測量儀器公司製 ^ DVL-B型）於6〇rpm的情形為迴轉器N〇 4、於6rpm的 88 1236317 情形為迴轉器No.3。 ()/、 於夕層印刷電路板的兩面塗佈上述防焊劑組 成物20 // m的厚唐，、 ' 、—^ )予度以7〇C20分鐘、7(rc3〇分鐘的條件 進行乾燥處理後’讓描繪著防焊劑開口部之圖案的厚度 5mm的光罩密接於防焊劑層，以咖mjw之紫外線曝 光，然後以DMTG溶液進行顯像處理，形成2，m之直 徑的開口。 接著，再以8〇t 1小時、1〇〇〇c i小時、l2〇t： ι小時、 150C3小時的條件分別進行加熱處理來硬化防焊劑層，形 成-焊墊部分已開口之厚度2〇"m的防焊劑層(有機樹脂 絕緣層）14。 (5) 其次，讓已形成防焊劑層（有機樹脂絕緣層）14的基 板於包含氯化鎳（2·3 X l〇-im〇i/i)、次亞磷酸鈉（2·8 χ 1〇· ^ol/l)、擰檬酸鈉（1.6><1〇-1111〇1/1)之ρΗ==4·5之化學鍍鎳浴 中浸潰20分鐘後，於開口部形成厚度m之鍍鎳層15。 再者’讓該基板於含有氰化金鈣氣化錢 (l^Xli^mol/l)、檸檬酸、次亞磷酸鈉 (ljXli^mol/l)的化學鍍液中以8(rc的條件浸潰75分鐘 ’於鍍錄層15上形成厚度〇·〇3#ηι之鍍金層16。 (6) 之後，於防焊劑層14之開口印刷焊料糊，藉由2〇〇 °C的熔焊來形成焊料凸塊（焊接體）17，乃製造出具有焊料 凸塊17的多層印刷電路板（參照圖21(c))。 之後，使用此多層印刷電路板獲得半導體裝置。 關於實施例9〜11以及比較例5所得之多層印刷電路 89 1236317 板'則定，1電常數與介電耗損因子，再者，使用製造出之 半導體裝置來評價是否出現訊號延遲以及訊號錯m 果示於下述之表1〇

，就眚族柄 11 多層印刷電路板而f ’多層印刷電路板全體之介電常數與 介電耗損因子皆低，使用此多層印刷電路板所製造之半導 體裝置亦未發生訊號延遲或訊號錯誤；相對於此，就使用 比較例5之多層印刷電路板的半導體裝置而言，則發生了 訊5虎延遲與§TL號錯誤。 (實施例12) A.與實施例1同樣，調製出樹脂填充材。 B·多層印刷電路板之製造 (1) 於厚度〇.8mm之玻璃環氧樹脂或是BT(雙順丁烯二 醯抱亞胺吖秦）樹脂所構成之基板丨的兩面積層18#爪之 銅箔8，將所得之銅張積層板作為起始材料（參照圖 。首先，將此銅面積層板鑽削孔，接著形成防鍍劑之後， 於此基板施以化學錢銅處理來形成通孔9，再者，依照一 般方法將銅箔餘刻為圖案狀，藉此，於基板丨的兩面形成 内層銅圖案（下層導體電路）4。 ，以 (2) 將已形成下層導體電路4的基板水洗、乾燥後 90 1236317 喷霧為將钱刻液吹附上基板的兩面，將下層導體電路4的 表面與通孔9的平面部表面、内壁蝕刻，以於下層導體電 路4的全表面形成粗化面4a、9a(參照圖22(b))。作為蝕刻 液’係使用由咪唑銅（π )錯合物1〇重量份、乙二酸7重量 份、氣化鉀5重量份、以及離子交換水78重量份混合所 得之物。 (3) 調製出上述樹脂填充材之後，在調製後24小時以 内使用印刷機將樹脂填充材丨〇塗佈於基板的兩面，藉以 填充下層導體電路4間或是通孔9内，然後進行加熱乾燥 亦即’藉此製程，樹脂填充材1 〇會填充於下層導體電 路4之間或通孔9内（參照圖22(c))。 (4) 對結束上述（3)之處理的基板之單面，藉使用帶式研 Ά (一 /、理化學公司製造）的帶式砂磨，以於内層銅圖案 4之表面或通孔9之平面部表面不致殘留樹脂填充材⑺的 方式加以研磨，接著，進行拋光研磨以將上述帶式砂磨所 造成之研磨痕跡去除。此一連串的研磨亦於基板的另一面 同樣地進行著。接著，將填充後之樹脂填充材10加熱硬 化（參照圖22(d))。 、藉此，可將填充於通孔9等之樹脂填充材丨〇的表層部 、乂及下層導體電路4上面的粗化層4a去除來將基板的兩面 平-化，而得到一電路基板，其樹脂填充材1 〇與下層導 體電路4之側面經由粗化面4a強固地密接著、又通孔9之 内壁面與樹脂填充材10經由粗化面9a強固地密接著。 (5) 將上述基板水洗、酸性脫脂之後，進行軟蝕刻，接 91 1236317 著，以喷霧态將蝕刻液吹附上基板的兩面，將下層導體電 _ 路4的表面與通孔9的平面部表面、内壁姓刻，以於下層 導體電路4的全表面形成粗化面4&、％(參照圖^⑷）。作 為蝕刻液，係使用由咪唑銅（n )錯合物1〇重量份、乙二酸 7重里伤、氯化钟5重量份所構成之蝕刻液（美克公司製造 ’美克埃及邦得）。 (6) 其次，於經過上述製程之基板的兩面，讓厚度5〇# m之於上述化學式（3)中R1為一 CH2 一、r2為一 cH2—〇— CH2—之熱硬化型聚苯醚樹脂片一邊昇溫至溫度50〜150°C φ 、一邊以壓力〇.5Mpa進行真空壓接積層，來設置由聚苯 醚樹月曰所構成之層間樹脂絕緣層2(參照圖23(b))。真空壓 接時的真空度為10inmHg。 (7) 其次，以波長248nm之準分子雷射於熱硬化型聚苯 峻树知所構成之層間樹脂絕緣層2設置直徑8 〇 # m之導通 孔用開口 6(參照圖23(c))。之後，使用氧等離子體進行去 污處理。 (8) 其次，使用日本真空技術股份有限公司製造之sv_ φ% 〇 以Ni為錢艘把在氣壓〇·6ρ&、溫度8〇°c、電力 200W、時間5分鐘的條件下進行濺鍍，讓薄膜層（Ni金屬 層）12在層間樹脂絕緣層2的表面形成（參照圖23(旬）。此 時’所形成之Ni金屬層的厚度為〇·1/Ζιη。 (9) 於結束上述處理之基板的兩面，藉熱壓接將市售之 感光性乾式薄膜張貼於薄膜層（Ni金屬層）12上，接著載置 光罩，以100mJ/cm2進行曝光後，以〇.8%碳酸鈉進行顯像 92 1236317 處理’形成厚度15 # m之防鍍劑3的圖案（參照圖24(a))。 (ίο)其次，以下面的條件施以電鍍，形成厚度15//m 之電鍵膜13(參照圖24(b))。又，藉由此電鍍膜13來進行 於後述製程之成為導體電路5之部分的增厚以及成為導通 孔7之部分的電鍍填充等。又，電鍍水溶液中之添加劑為 亞特提克公司製造之卡帕拉錫得HL。 [電鍍水溶液] 硫酸 2.24 mol/1 硫酸鋼 0.26 mol/1 添加劑 19.5 ml/1 [電鍍條件] 電流密度 1 A/dm2 時間 65分鐘 溫度 22±2〇C (U)再者，將防鍍劑 3以5%KOH剝離去除之後 位於該防鍍劑3下的化學鍍膜以硫酸與過氧化氫的混合液 蝕刻處理來溶解去除，成為獨立的上層導體電路5(包含導 通孔7)(參照圖24(c))。 U2)接著，藉由重複上述（5)〜（11)的製程進一步形成上 層之導體電路（參照圖25(a)〜圖26(b))。 (13)其次，於已形成上層導體電路之多層電路基板的 兩面，讓厚度20/zm之於上述化學式（3)中R1為一 cH2 — CH2、R2為一CH2— 0—CH2—之熱硬化型聚苯醚樹脂片一 邊昇溫至溫度50〜150°C、一邊以壓力〇.5Mpa進行真空壓 93 1236317 接積層，來設置由聚苯醚樹脂所構成之防焊劑層14。真空 壓接時的真空度為1 OmmHg。 (14) 其次，藉波長248nm之準分子雷射於熱硬化型聚 苯醚樹脂所構成之防焊劑層14形成直徑為2〇〇 # m的開口 。之後’使用氧等離子體進行去污處理，來形成焊墊部分 呈開口之厚度20// m的防焊劑層（有機樹脂絕緣層）14。 (15) 其次，讓已形成防焊劑層（有機樹脂絕緣層）14的 基板於包含氯化鎳（2.3 X lO^mol/i)、次亞磷酸鈉（2·8 χ 1〇· hol/l)、檸檬酸鈉（16xl〇-lm〇1/1)之ρΗ=4·5之化學鍍鎳液 中浸潰20分鐘，於開口部形成厚度5"m之錢錄層15。再 者’讓該基板於含有氰化金㉟（7·6χ10·3ιη()1/1)、氣化糾9 檸檬酸納（1.2><1〇_1111〇1/1)、次亞磷酸納（ι·7χ lO-Wi/i)的化學鍍液中以8代的條件浸潰7·5分鐘，於錢 鎳層15上形成厚度〇.〇3#m2鍍金層μ。 〜π - -r ， ιι ^ 2〇(TC的熔焊來形成焊料凸塊（焊接體）ΐ7，乃製造出具有烤 料凸塊17的多層印刷電路板(參照圖26卜”。 (17)使用以上述方法所製造之多層印刷電路板的另一 部份進行與1C晶片的技人 . 一 妾σ。亦即，使用既定之安農穿晉 ，經助知劑洗淨後，以目桿 的上 知铋记為基準，進行多層印刷電 路板之焊料凸塊與設於1C θ ^ 焊焊料，以；&人夕π 3片上之凸塊的對位，接著炼 坪坪料 以接合多層jki丨φ g办1 路板之焊料凸塊與ic 凸塊。接著，進行助焊劑洗唪^ L日日片之 電路板之間填充下填層一層印刷 藉此侍到連接有Ic晶片之多層 1236317 印刷電路板（半導體裝置）。 . (實施例13) 除了於實施例12之製程（6)中，取代熱硬化型聚苯醚 樹脂，改用厚度20 // m之熱硬化型環烯烴系樹脂，來形成 由熱硬化型聚烯烴系樹脂所構成之層間樹脂絕緣層以外， 其餘與實施例12同樣來製造多層印刷電路板，藉此得到 連接著1C晶片的多層印刷電路板（半導體裝置）。 (比較例6) A.上層之粗化面形成用樹脂組成物的調製 鲁 (I )將甲紛線性型環氧樹脂（日本化藥公司製造，分子 1 : 2500)之25%丙烯酸化物以80重量％的濃度溶解於二 乙二醇二甲WDMDG)所得之樹脂液35重量份、感光性單 體（東亞合成公司製造，阿洛尼克斯M315)3 15重量份、消 泡劑（三能普克公司製造S-65)0.5重量份、以及N—甲基 吡。定(着)3.6重量份裝入容器中，進行授拌混合，藉此二 製出混合組成物。 (m將聚料（PES)12重量份、環氧樹脂粒子（三洋化 成公司製造，聚合物寶路）之平均粒徑1〇“m之物7 2重 量份與平均粒# 0.5" m之物3.09重量份裴入別的容器中 ’進行授拌混合之後，再添加NMP30重量份，以珠式磨 床攪拌混合，調製出別的混合組成物。 (1Π )將味唾硬化劑（四國化成公司製造，2E4MZ_cN)2 重量份、光聚合起始劑（吉巴•特用化學公司製造，依魯嘎 克亞1-907)2重量份、光增感劑（曰本化藥公司製造， 95 1236317 DETX-S)0.2重量份、以及NMP1.5重量份裝入又一容器中 ’藉由攪拌混合調製出混合組成物。 接著，藉由將（I )、（n)、以及（m)所調製出之混合組 成物加以混合來獲得粗化面形成用樹脂組成物。 B ·下層之粗化面形成用樹脂組成物的調製 (I )將甲酚線性型環氧樹脂（日本化藥公司製造，分子 量：2500)之25%丙烯酸化物以80重量％的濃度溶解於二 乙二醇二甲醚（DMDG)所得之樹脂液35重量份、感光性單 體（東亞合成公司製造，阿洛尼克斯M315)4重量份、消泡 劑（二能普克公司製造S_65)0.5重量份、以及n—甲基姐 啶（ΝΜΡ)3·6重量份裝入容器中，進行攪拌混合，藉此調製 出混合組成物。 (Π)將聚¾磺（PES)12重量份、以及環氧樹脂粒子（三 洋化成公司製造，聚合物寶路）之平均粒徑m之物 14.49重量份裝入別的容器中，進行攪拌混合之後，再添 加NMP30重量份，以珠式磨床攪拌混合，調製出別的混 合組成物。 (HI )將味峻硬化劑（四國化成公司製造，2E4MZ-CN)2 重量份、光聚合起始劑（吉巴•特用化學公司製造，依魯嘎 克亞重量份、光增感劑（曰本化藥公司製造， DETX-S)0.2重量份、以及NMP1.5重量份裝入又一容器中 ，藉由攪拌混合調製出混合組成物。 接著，藉由將（I )、（ Π )、以及（羾）所調製出之混合組 成物加以混合來獲得粗化面形成用樹脂組成物。 96 1236317 c ·樹脂填充材之調製 與實施例1同樣，調製出樹脂填充材。 D·多層印刷電路板的製造 (1)於厚度0.8mm之玻璃環氧樹脂或是Βτ(雙順丁烯二 醯抱亞胺吖秦）樹脂所構成之基板丨的兩面積層之 鋼箔8，將所得之銅張積層板作為起始材料（參照圖”（&)) 。首先，將此銅面積層板鑽削孔，施以化學鍍處理，然後 蝕刻為圖案狀，藉此，於基板丨的兩面形成下層導體電路 4與通孔9。 (2)將已形成通孔9與下層導體電路4的基板水洗、乾 燥後，以含有 NaOH(10g/l)、NaC102(40g/l)、Na3p〇4(6g/1) 之水溶液作為黑化浴（氧化浴）進行黑化處理，並以含有

NaOH(l〇g/1)、NaBH4(6g/1)2水溶液作為還原液進行還原 處理，在包含該通孔9的下層導體電路4之全表面上形成 粗化面4a，9a(參照圖27(b))。 —(3)凋製出上述C記載之樹脂填充材之後，使用親塗機 將此樹脂填充材10塗佈於基板的單面，藉此，填充至下 層導體電4 4間或通孔9内，接著加熱乾燥之後，於另一 面亦同樣地將樹脂填充材10填充至導體電路4間或通孔9 内’然後加熱乾燥（參照圖27(c))。 (4)對結束上述（3)之處理的基板之單面，藉使用#6〇〇 之帶式研磨紙（三共理化學公司製造）的帶式砂磨，以於内 曰銅圖案4之表面或通孔9之平面部表面不致殘留樹脂填 充材10的方式加以研磨，接著，進行拋光研磨以將上述 97 1236317 、y磨所k成之研磨痕跡去除。此一連串的研磨亦於基 板的另一面同樣地進行著。 接著進订100°C 1小時、120°C 3小時、15CTC 1小時 17小時的加熱處理以硬化樹脂填充材10。 精此’可將形成於通孔9或導體電路非形成部的樹脂 真充材10㈤表層部以及下層導體電路4❺表面平坦化， 而知到、、、邑緣性基板，其樹脂填充材i 〇與下層導體電路4 之側面4a經由粗化面強固地密接著、又通孔$之内壁面 /、樹月曰填充材丨〇經由粗化面強固地密接著（參照圖 27(d))。 (5)將上述基板水洗、酸性脫脂之後，進行軟蝕刻，接 著，以噴霧器將蝕刻液吹附上基板的兩面，將下層導體電 路4的表面與通孔9的平面部表面、内壁蝕刻，以於下層 導體電路4的全表面形成粗化面4a、9a(參照圖28(川。作 為蝕刻液，係使用由咪唑銅（n )錯合物1〇重量份、乙二酸 7重里伤、氣化鉀5重量份所構成之蝕刻液（美克公司製造 ，美克埃及邦得）。 (6)於基板的兩面，讓下層用之粗化面形成用樹脂組 成物（黏度：1.5Pa· s)於調製後24小時以内藉輥塗機塗佈 之’於水平狀態放置20分鐘後，於60°C進行30分鐘的乾 燥。接著，讓上層用之粗化面形成用樹脂組成物（黏度： 7Pa· s)於調製後24小時以内藉輥塗機塗佈，同樣地於水 平狀態放置20分鐘後，於60°C進行30分鐘的乾燥，乃形 成厚度35// m之粗化面形成用樹脂組成物之層2a、2b(參 98 1236317 照圖 28(b))。 (7) 於上述（6)之形成有粗化面形成用樹脂組成物之層 2a、2b的基板1的兩面，密接上一藉遮光墨描繪出直徑85 // m之黑圓的的光軍薄膜，藉超高壓水銀燈以3〇〇〇mj/cm2 的強度進行曝光。之後，實施l〇〇°C 1小時、120°C 1小時 1 5 0 C 3 J時的加熱處理，以形成厚度3 ㈤的層間樹脂 絕緣層2(參照圖28(c))，其中，該層間樹脂絕緣層具有相 田於光罩薄膜之優異尺寸精度的直徑85#爪的導通孔用開 口 6。又，於成為導通孔的開口處，讓鍍錫層部分地露出 鲁 〇 (8) 將已形成導通孔用開口 6的基板浸潰於含有鉻酸之 溶液中19分鐘，讓存在於層間樹脂絕緣層2之表面的環 氧樹脂粒子溶解去除，使得層間樹脂絕緣層2之表面成為 粗糙面（深度6/zm)，之後，浸潰於中和溶液（西普雷公司 製造）’然後進行水洗。（參照圖28(d))。 再者，對經過粗糙面處理之該基板的表面賦予鈀觸媒（ 亞特提克公司製造），以於層間樹脂絕緣層2的表面與導通鲁麵 孔用開口 6的内壁面附著觸媒核。 (9) 其次，將基板浸潰於以下之組成的化學鍍銅水溶液 中，於粗糙面全體形成厚度〇6〜12//m之薄膜層（化學鍍 銅膜）12(參照圖29(a))。 [化學鍍水溶液]

NlS04 0.003 mol/1 酒石酸 0.200 mol/1 99 1236317 0.030 mol/1 0.050 mol/1 0.100 mol/1 40 mg/1 0.10 g/1

硫酸銅 HCHO NaOH 〇i , 〇L '—聯二卩比咬 聚乙二醇（PEG) [化學鍍條件] 35°C之液溫40分鐘

(10)藉熱壓接方式將市售之感光性乾式薄膜張貼於薄 膜層（化學鍍銅膜）12上，載置光罩，以1〇〇mJ/cm2進行曝 光後，接著以0.8%碳酸鈉進行顯像處理，藉此，設置厚度 15/z m之防鍍劑3(參照圖29(b))。 (π)接著，以下述的條件施行電鍍銅，形成厚度15〆 m之電鍍銅膜13(參照圖29(c))。 [電鍍水溶液] 硫酸 硫酸銅 添加劑

2.24 mol/1 0.26 mol/1 19.5 ml/1 (亞特提克日本公司製造，卡帕拉錫得HL) [電鍍條件] 電流密度 1 A/dm2 時間 65分鐘 溫度 22±2。(： (12)將防鍍劑3以5%KOH剝離去除之後，將位於該 防鍍劑3下的化學鍍膜以硫酸與過氧化氫的混合液進行韻 100 1236317 刻處理來溶解去除，以形成由薄膜層（化學鍍銅膜）12與鍍 - 銅膜13所構成之厚度18//m的導體電路（包含導通孔7)5( 參照圖29(d))。 〇3)接著，藉由重複上述（5)〜（12)的製程進一步形成上 層之層間樹脂絕緣層與導體電路，得到多層電路板（參照圖 30(a)〜圖 31(a)) 〇 (14) 其次，使用與上述製程（5)所使用之蝕刻液為同樣 的钱刻液，將導體電路（包含導通孔7)5的表面钱刻，以於 導體電路（包含導通孔7)5的表面形成粗化面（參照圖31(b)) _ 〇 (15) 其次，將於二乙二醇二甲醚（Dmdg)中溶解成為 60重量％之濃度的甲酚線性型環氧樹脂（日本化藥公司製造 )之環氧基50%已丙烯酸化之感光性賦予的低聚物（分子量 • 4000)46.67重量份、溶解於甲乙酮之為8〇重量％之雙酚 A型環氧樹脂（油化殼牌製造，商品名：愛皮克特"ΜΗ 5 重量份、咪唑硬化劑（四國化成公司製造，商品名： 2E4MZ_CN)1.6 t量份、感光性單體之多官能丙稀酸單體（籲_ 日本化藥公司製造，商品名：R6〇4)3重量份、同為多元丙 烯酸單體（共榮化學公司製造，商品名·· DPE6A)1.5重量份 、分散系消泡劑（三能普克公司製造，商品名：S-65)0.71 重量份裝入容器中，進行攪拌、混合以調製出混合組成物 ’對此混合組成物加入作為光聚合起始劑之苯盼（關東化學 公司製造）2·0重量份、作為光增感劑之米蚩酮（關東化學公 司製造）0.2重量份，以得到黏度調整成於25°C為2.〇Pa · s 101 1236317 之防焊劑組成物（有機樹脂絕緣材料）。 、 又，黏度測定係依據B型黏度計（東京測量儀器公司製 以，DVL-B型）於6〇rpm的情形為迴轉器Νο·4、於6rpm的 情形為迴轉器No.3。 (16) 其次’於多層印刷電路板的兩面塗佈上述防焊劑 組成物20#m的厚度，以7(rc2〇分鐘、7〇t：3〇分鐘的條 件進行乾燥處理後，讓描繪著防焊劑開口部之圖案的厚度 5mtn的光罩密接於防焊劑層，以1〇〇〇mj/cm2之紫外線曝 光，然後以DMTG溶液進行顯像處理，形成2〇〇 # m之直 徑的開口。 接著，再以80°C 1小時、i〇〇°C i小時、i2〇〇c 1小時、 1 50 C 3小時的條件分別進行加熱處理來硬化防焊劑層，形 成焊墊部分具有開口之厚度2〇 # m的防焊劑層（有機樹脂 絕緣層）14。 (17) 其次’讓形成防焊劑層（有機樹脂絕緣層）14的基 板於包含氣化鎳（2·3 X l〇-im〇i/i)、次亞磷酸鈉（2 8 X 1〇_ mol/1)、檸檬酸鈉（ι·6χ 1〇_lm〇1/1)之ρΗ=4·5之化學鍍鎳浴鲁肇 中浸潰20分鐘後，於開口部形成厚度5 # m之鍍鎳層15。 再者，讓忒基板於含有氰化金鈣（7·6 χ 1〇_3m〇1/1)、氣化錄 (1·9 X 10 imol/1)、檸檬酸鈉（12 χ 1〇_lm〇1/1)、次亞磷酸鈉 (lJXli^mol/l)的化學鍍液中以8〇它的條件浸潰7.5分鐘 ’於鍍錄層15上形成厚度心们以^之鍍金層16。 (1 8)之後’於防焊劑層14之開口部印刷焊料糊，藉由 200 C的熔焊來形成焊料凸塊（焊接體）17，乃製造出具有焊 102 1236317 料凸塊17的多層印刷電路板（參照圖31(c))。 之後’使用此多層印刷電路板來得到連接著1C晶片的 多層印刷電路板（半導體裝置）。 關於實施例12〜1 3以及比較例6所得之多層印刷電路 板’測定介電常數與介電耗損因子，再者，使用製造出之 半導體裝置來評價是否出現訊號延遲以及訊號錯誤。其結 果示於下述之表2。 表2 介電常數(ε) 介電耗損因子(tan 5) 訊號延遲 訊號錯誤 實施例12 2.6 0.0005 無 無 實施例13 2.8 0.0009 無 比較例6 3.8 0.02 有 有 由上述表2之結果可明顯地看出，就實施例丨2〜1 3之 多層印刷電路板而言，多層印刷電路板全體之介電常數與 介電耗損因子皆低，使用此多層印刷電路板所製造之半導 體裝置亦未發生訊號延遲或訊號錯誤；相對於此，就使用 比較例6之多層印刷電路板的半導體裝置而言，則發生了 訊號延遲與訊號錯誤。 (實施例14) A·上層之粗化面形成用樹脂組成物的調製 (1)將甲盼線性型環氧樹脂（日本化藥公司製造，分子 量：2500)之25%丙烯酸化物以80重量％的濃度溶解於二 乙一醇一曱鍵（DMDG)所得之樹脂液4 0 〇重量份、感光性 單體（東亞合成公司製造，阿洛尼克斯M325)60重量份、 消泡劑（三能普克公司製造S-65)5重量份、以及n—甲基 吡啶（NMP)35重量份裝入容器中，進行攪拌混合，藉此調 103 1236317 製出混合組成物。 - (2) 將聚醚磺（PES)80重量份、環氧樹脂粒子（三洋化成 公司製造，聚合物寶路）之平均粒徑l.O^m之物72重量份 與平均粒徑之物31重量份裝入別的容器中，進行 授拌混合之後’再添加NMP257重量份，以珠式磨床攪拌 混合，調製出別的混合組成物。 (3) 將咪峻硬化劑（四國化成公司製造，2E4mz-CN)20 重量份、光聚合起始劑（苯酚）20重量份、光增感劑（吉巴· 特用化學公司製造’ EAB)4重量份、以及NMP16重量份 鲁 裝入又一容器中’藉由攪拌混合調製出混合組成物。 接著，藉由將（1)、（2)、以及（3)所調製出之混合組成 物加以混合來獲得粗化面形成用樹脂組成物。 B.下層之粗化面形成用樹脂組成物的調製 (1) 將曱酚線性型環氧樹脂（日本化藥公司製造，分子 量·· 2500)之25%丙烯酸化物以80重量％的濃度溶解於二 乙二醇二甲醚（DMDG)所得之樹脂液400重量份、感光性 單體（東亞合成公司製造，阿洛尼克斯M325)60重量份、 鲁孀 消泡劑（三能普克公司製造S-65)5重量份、以及N—甲基 吡啶（NMP)35重量份裝入容器中，進行攪拌混合，藉此調 製出混合組成物。 (2) 將聚醚磺（PES)80重量份、以及環氧樹脂粒子（三洋 化成公司製造，聚合物寶路）之平均粒徑0.5 // m之物145 重量份裝入別的容器中，進行攪拌混合之後，再添加 NMP285重量份，以珠式磨床攪拌混合，調製出別的混合 104 1236317 組成物。 (3)將咪唑硬化劑（四國化成公司製造，2E4MZ-CN)20 重量份、光聚合起始劑（苯酚）20重量份、光增感劑（吉巴· 特用化學公司製造，EAB)4重量份、以及NMP16重量份 裝入又一容器中，藉由攪拌混合調製出混合組成物。 接著’藉由將（1)、（2)、以及（3)所調製出之混合組成 物加以混合來獲得粗化面形成用樹脂組成物。 C ·樹脂填充材之調製

(I )將雙酚F型環氧單體（油化殼牌公司製造，分子量 :3 10 ’ YL983U) 100重量份、表面被覆著矽烷偶合劑之平 均粒徑1.6// m且最大粒子直徑在15// m以下的Si02球狀 粒子（阿得馬特克斯公司製造，CRS 1 1〇1-CE)1 70重量份、 以及调整劑（三能普克公司製造佩雷洛魯S4) 1 ·5重量份裝 入谷器中，進行攪拌混合，藉此，調製出黏度在23 ± i 為45〜49Pa · s之樹脂填充材。

又，作為硬化劑，係使用咪唑硬化劑（四國化成公司製 造，2E4MZ-CN)6.5 重量份。 D.多層印刷電路板之製造方法 (1)於厚度0.8mm之玻璃環氧樹脂或是BT(雙順丁烯二 酿抱亞胺吖秦）樹脂所構成之基板丨的兩面積層i8"m之 銅箱8,將所得之銅張積層板作為起始材料（參照圖6(a))。 首先，將此銅面積層板鑽削孔，施以化學鍍處理，然後蝕 刻為圖案狀，藉此，於基板丨的兩面形成下層導體電路4 與通孔9。 105 1236317 (2)將已形成通孔9與下層導體電路4的基板水洗、乾 燥後，以含有 NaOH(l〇g/l) 、 NaC102(40g/l)、

NasPOjigg/i)之水溶液作為黑化浴（氧化浴）進行黑化處理 並以含有NaOH(19g/l)、NaBH4(5g/l)之水溶液作為還原 液進行還原處理，在包含該通孔9的下層導體電路4之全 表面上形成粗化面4a，9a(參照圖6(b))。 ()调製出上述D中§己載之樹脂填充材之後，在調製後 24小時以内藉下述方法於通孔9内、以及基板i的單面之 導體電路非形成部與導體電^ 4之外緣部形成樹脂填充材 10之層。 亦即，首先，以厚薄規於通孔内塞入樹脂填充材之後 ’以loot、20分鐘的條件使其乾燥。其次，將在相當於 導體電路非形成部的部分有開口的光罩載置於基板上，使 用厚薄規於成為凹部的導體電路非形成部來形成樹脂填充 之層，以1 〇〇 c、20分鐘的條件使其乾燥（參照圖 6(C)) 〇 (4)對結束上述（3)之處理的基板之單面，藉使用#6⑼ 之帶式研磨紙（三共理化學公司製造）的帶式砂磨，以於内 曰銅圖案4之表面或通1 9之平面部表面不致殘留樹脂填 充材1 〇的方式加以研磨，接著，進行拋光研磨以將上述 帶式砂磨所造成之研磨痕跡去除。此一連串的研磨亦於基 板的另一面同樣地進行著。 接著，進行100。〇 i小時、12〇。〇 3小時、15〇它i小時 、18〇C 7小時的加熱處理以硬化樹脂填充材1〇。 106 1236317 糟此，可將形成於通孔9或導體電路非形成部的樹脂 _ 填充材10的表層部以及下層導體電路4的表面平坦化， 而得到一絕緣性基板，其樹脂填充材1〇與下層導體電路4 之側面4a經由粗化面強固地密接著、又通孔9之内壁面 %與樹脂填充材1G經由粗化面強固地密接著（參照圖6(d)) 。藉此製程，樹脂填充材1〇的表面與下層導體電路4的 表面會成為同一平面。 (5)將上述基板水洗、酸性脫脂之後，進行軟蝕刻，接 者 乂喷霧器將钱刻液吹附上基板的兩面，將下層導體電 _ 路4的表面與通孔9的平面部表面、内壁蝕刻，以於下層 導體電路4的全表面形成粗化面4a、9 a(參照圖7(a))。作 為蝕刻液，係使用由咪唑銅（n )錯合物1〇重量份、乙二酸 7重篁份、氯化鉀5重量份所構成之蝕刻液（美克公司製造 ’美克埃及邦得）。 (6)於基板的兩面，藉輥塗機塗佈上述B之粗化面形 成用樹脂組成物（黏度：L5Pa· s)，於水平狀態放置2〇分 知後於60 C進行30分鐘的乾燥，形成粗化面形成用樹籲 脂層2a。 再者，藉輥塗機於該粗化面形成用樹脂層2a之上塗佈 上述A之粗化面形成用樹脂組成物（黏度·· 7pa· s)，於水 平狀態放置2G分鐘後，於6(rc進行％分鐘的乾燥，形成 粗化面形成用樹脂層2b，4足而形成了厚度35#m之粗化面 形成用樹脂層（參照圖7(bh。 (7)於上述（6)之形成有粗化面形成用樹脂層的基板丨的 107 1236317 兩面，遂、接上一印刷有直徑85 # m之黑圓的光罩薄膜藉 * 超高壓水銀燈以50〇mj/cm2的強度進行曝光之後，藉 DMDG溶液進行噴霧顯像。之後，進一步藉超高壓水銀^ 以3000mJ/cm2的強度曝光此基板，實施1〇(rci小時、丨2〇 C 1小時、15(TC 3小時的加熱處理，以形成厚度35 “爪的 層間樹脂絕緣層2(參照圖7⑷)’其中，該層間樹脂絕緣層 具有相當於光罩薄膜之優異尺寸精度的直以m的導通 孔用開口 6。 (8) 將已幵y成導通孔用開口 6的基板浸潰於含有_ 之鉻酸之7(TC的溶液中19分鐘，讓存在於層間樹脂絕緣 層2之表面的環氧樹脂粒子溶解去除，使得層間樹脂絕緣 層2之表面成為粗糙面（深度3 # 參照圖7(d))。 (9) 其次，將結束上述處理的基板浸潰於中和溶液（西 普雷公司製造），然後進行水洗。 再者對▲過粗糖面處理之該基板的表面賦予把觸媒（ 亞特提克公司製造），以於層間樹脂絕緣層2的表面與導通 孔用開口 6的内壁面附著觸媒核。 (1〇)其次，將基板浸潰於以下之組成的化學鍍銅水溶 液中於粗糙面全體形成厚度〇·8 μ m之化學鍍銅層12(參 照圖 8(a)) 。 乂 [化學鍍水溶液] 0.003 mol/1 0.200 mol/1 0.030 mol/1

NiS04 酒石酸 硫酸銅 108 1236317 0.050 mol/1 0.100 mol/1 40 mg/1 0.10 g/1

HCHO

NaOH a，a ’ 一聯二P比ϋ定 聚乙二醇（PEG) [化學鍍條件] 3 5 C之液溫4 0分鐘 (11)其次，將市售之感光性乾式薄膜張貼於化學鍍銅 層12上，載置光罩，以1〇〇mJ/cm2進行曝光後，接著以 0·8〇/〇碳酸納進行顯像處理，藉此，設置厚度25#m之防錢 劑3(參照圖8(b))。 (12)接著，將基板以5〇〇c的水洗淨後脫脂，再以25〇c 的水來水洗後’進-步以硫酸進行洗淨，然後以下述的條 件施行電鍍銅，形成電鍍銅層13(參照圖8(c))。 [電鍍水溶液] 硫酸 硫酸銅 添加劑 (亞特提克日本公司製造， [電鍍條件] 電流密度 時間 溫度 (13)再者，將防鍍劑3以 位於該防鍍劑3下的化學鍍層 2.24 m〇l/l 0.26 mol/l 19.5 ml/1 卡帕拉錫得HL)

1 A/dm2 65分鐘 22±2〇C 5%K0H剝離去除之後，將 12以硫酸與過氧化氫的混 109 1236317 合液進行蝕刻處理來溶解去除，成為獨立的導體電路（包含 導通孔7)5(參照圖8(d))。 〇4)藉由重複上述（5)〜（13)的製程，進一步形成上層之 導體電路，以得到多層電路板（參照圖9(a)〜圖1〇(b))。曰 (15)其次，以下述的方法來調製包含環氧樹脂（含有p 原子）之防焊劑組成物。 將於二乙二醇二甲醚（DMDG)中溶解成為6〇重量％之 浪度之於上述通式⑷中χΐ以及χ2為◦(氧）之環氧樹脂（含 有Ρ原子）之環氧基50%已丙烯酸化之感光性賦予的低聚物 φ (分子量：4000)46.67重量份、溶解於甲乙酮之為8〇重量 /〇之雙酚Α型環氧樹脂6.67重量份、咪唑硬化劑（四國化 成公司製造，2E4MZ_CN)1.6重量份、感光性單體之2官 能丙烯酸單體（日本化藥公司製造，R6〇4)45重量份、同為 多元丙烯酸單體（共榮化學公司製造，DpE6A)i 5重量份、 由丙烯酸酯聚合物所構成之調整劑（共榮化學公司製造，聚 福祿Ν〇·75)0.36重量份裝入容器中，進行攪拌、混合以調 製出混合組成物，對此混合組成物加人作為光聚合起始冑 之苯盼（關東化學公司製造）2·0重量份、作為光增感劑之米 贵明（關東化學公司製造）0.2重量份、以及dmdg〇.6重量 份，以得到黏度調整成於25它為Miojpa· s之防焊劑 組成物。 又，黏度測定係依據B型黏度計（東京測量儀器公司製 造，DVL-B型）於60rpm的情形為迴轉器N〇 4、於豺㈣的 情形為迴轉器No.3。 110 1236317 (16) 其次’於多層印刷電路板的兩面塗佈上述防焊劑 且成物2〇" m的厚度，以70。〇20分鐘、70°C 30分鐘的條 件進行乾燥處理後，讓描繪著防焊劑開口部之圖案的厚度 5_的光罩密接於防焊劑組成物之層，以9⑼mj/em2之紫 外線曝I然|以純水進行顯像處理，形成直# 125心 的開口。 接著，再以3000mJ/cm2的條件進行uv硬化，以8〇它 1小時、100 C 1小時、120°C 1小時、15(rc 3小時的條件 分別進行加熱處理來硬化防焊劑組成物之層，形成具有開 口之厚度25//m的防焊劑層14。 (17) 其次，讓已形成防焊劑層14的基板於包含氣化鎳 (30 g/Ι)、次亞磷酸鈉（10 g/1)、檸檬酸鈉（l〇g/l)之pH=5之 化學鑛錄浴中浸潰20分鐘，於開口部形成厚度之錄 鎳層15。再者，讓該基板於含有氰化金鈣（2 g/i)、氣化銨 (75 g/丨）、檸檬酸鈉（50 g/1)、次亞磷酸鈉（i〇 g/i)的化學鍍 液中以93°C的條件浸潰23秒，於鍍鎳層15上形成厚^ 0.03 // m之鑛金層16。 (1 8)之後，於防焊劑層14之開口部印刷焊料糊，藉由 200°C的熔焊來形成焊料凸塊（焊接體）17，乃製造出具^焊 料凸塊17的多層印刷電路板（參照圖1〇卜））。 (實施例15) A ·層間樹月曰絕緣層用樹脂薄膜之製作 讓雙酚A型環氧樹脂（環氧當量469，油化殼牌環氧公 司製造愛皮克特1001)30重量份、甲盼線性型環氧樹脂^ 111 1236317 環氧當量215,大曰本墨水化學工業公司製造愛皮克龍 N-673)4G重量份、含有三„丫秦構造之㈣線性樹脂（盼酸 性經基s里120’大日本墨水化學卫業公司製造盼能萊特 KA-7052)3〇重量份於乙二醇乙酸酷2〇冑量份、溶劑油 ㈣爾t卿心）2〇重量份中一邊授拌一邊加熱溶解然 後對其添加末端環氧化聚丁二烯橡膠（長瀬化成卫業公司製 造迪那雷克斯R-45EPT)15重量份、2一苯基—4 5—雙（經 甲基)咪唾粉….5重量份、微粉碎二氧化石夕2重量份、 矽系消泡劑0.5重量份，以調製環氧樹脂組成物。 將所得之樹脂組成物以乾燥後之厚度成為心爪的方 式藉輥塗機塗佈於厚度38" m < ρΕτ薄膜上，然後於 8〇〜1抓乾燥10分鐘，藉此，製作出層間樹脂絕緣層用 樹脂薄膜。 Β·多層印刷電路板之製造方法 (1)於厚度1.0mm之玻璃環氧樹脂或是Βτ(雙順丁烯二

醯抱亞胺吖秦)樹脂所構成之基板i的兩面積層Β”之 銅箱8,將所得之銅張積層板作為起始材料(參照圖32⑷) 。首先，將此銅面積層板蝕刻為圖案狀，藉此，於基板】 的兩面形成下層導體電路4。 (2)將上述基板水洗、酸性脫脂之後，進行軟敍刻， 著，以噴霧器將触刻液吹附上基板的兩Φ，藉搬魏將 刻液搬送至基板表面，將下層導體電路4的表面触刻， 於下層導體電路4的全表面形成粗化面4a(參照圖3糊 作為蝕刻液，係使用由咪唑銅（Π )錯合物丨〇重量严、乙 112 1236317 商夂7重里伤、虱化鉀5重量份所構成之蝕刻液(美克公司製 造’美克埃及邦得）。 ^ ()於基板的兩面’將較A所製作之基板略大之層間樹 曰1緣層用；^脂薄膜載置於基板上，以壓力⑴、溫度 0 C壓接時間1G秒進行暫壓接然後裁斷之後，在以下 的條件下使用直ca?# 用具二積層裝置進行張貼來形成層間樹脂絕緣 層2(參照圖32(c))。亦即，將層間樹脂絕緣層用樹脂薄膜 載置於基板上’以真空度〇 5τ〇η、壓力〇 4Mpa、溫度8〇 C '壓接時間60秒進行正式壓接，之後，於170°C熱硬化 30分鐘。 (4) 其次，於層間樹脂絕緣層2上，透過一形成有厚度 1.2mm之貫通孔的光罩，藉由波長丨〇·4#爪之c〇2氣體雷 射，在光束直徑4.〇mm、超硬模式、脈衝寬度8 〇 #秒、 光罩之貫通孔的直徑為1〇mm、丨曝光照射的條件下，於 層間樹脂絕緣層2形成直徑80//m之導通孔用開口 6。

再者’將已形成此層間樹脂絕緣層2的基板鑽削孔， 形成貫通孔18(參照圖32(d))。 (5) 讓已形成導通孔用開口 6與貫通孔18的基板於包 含60g/l之過錳酸的溶液中浸潰1〇分鐘，將存在於層間樹 脂絕緣層2之表面的環氧樹脂粒子溶解去除，使得層間樹 脂絕緣層2的表面成為粗糙面（參照圖33(a))。 再者’對經過粗糙面處理（粗化深度m)的該基板之 表面賦予把觸媒（亞特提克公司製造），以於層間樹脂絕緣 層2以及貫通孔18的表面、導通孔用開口的内壁面6附 113 1236317 著觸媒核。 (6)其次，將基板浸潰於以下組成之化學鍍銅水溶液中 ，於粗糙面全體形成厚度0.6〜3.0// m的化學鍍銅膜12a(參 照圖 33(b))。 [化學鍍水溶液]

NiS04 酒石酸 硫酸銅

HCHO NaOH 0.003 mol/1 0.200 mol/1 0.030 mol/1 0.050 mol/1 0.100 mol/1 α，α Λ—聯二卩比咬 40 mg/1 聚乙二醇（PEG) 0.10 g/1 [化學鍍條件] 35°C之液溫40分鐘 (7) 將已形成化學鍍膜12a的基板水洗、乾燥後，以含 有 NaOH(l〇g/l)、NaC102(40g/l)、Na3P04(6g/l)之水溶液作 為黑化浴（氧化浴）進行黑化處理，並以含有NaOH(10g/l)、 NaBH4(6g/l)之水溶液作為還原液進行還原處理，在化學鍍 膜12a的全表面上形成粗化面。 (8) 調製出上述b中記載之樹脂填充材之後，在調製後 24小時以内藉下述方法於通孔29内填充樹脂填充材1 〇。 亦即’以厚薄規於通孔29内塞入樹脂填充材之後，以 1 〇〇 C、20分鐘的條件使其乾燥。 於乾燥結束後，藉施以拋光研磨，將化學鍍膜12a之 1236317 表面以及樹脂填充材之表層冑1Ga平坦化。其次，進行 小時、120t3小時、15〇tl小時、_7小時的 加熱處理，來硬化樹脂填充材1〇(參照圖33(〇)。

(9)其次，藉由對樹脂填充材之表層部心賦予把觸媒 (亞特提克公司製造)，以於樹脂填充材之表層冑心附著 觸媒核。再者’以與上述⑹同樣的條件進行化學鍍，在上 述⑹所形成之化學鍍膜12a與樹脂填充材之表層部心之 上進-步形成厚度0.6〜3.”m之化學鍍冑12b(參照圖 33(d))。藉此製程，得以於通孔29之上形成覆鍍層。 (ίο)將市售之感光性乾式薄臈張貼於化學錄銅膜 上，載置光罩，以1〇〇mJ/cm2進行曝光後，接著以〇 8%碳 酸鈉進行顯像處理，藉此，設置厚度3〇#m之防鍍劑3(參 照圖 34(a))。

(11)接著，將基板以50°C的水洗淨後脫脂，再以25qC 的水來水洗後，進一步以硫酸進行洗淨，然後以下述的條

件她行電鍍銅，形成厚度20// m之電鍍銅膜1 3(參照圖 34(b))。 [電鍍水溶液] 硫酸 硫酸銅 添加劑 (亞特提克曰本 [電鍍條件] 電流密度 2.24 mol/1 0.26 mol/1 19.5 ml/1 公司製造，卡帕拉錫得hl) 1 A/dm2 115 1236317 日㈣ 65分鐘

'皿& 22±2〇C (2)將防鍍劑3以5%NaOH剝離去除之後，將位於該 防錢劑3下的化學鍍膜⑶⑵以硫酸與過氧化氫的混合 液進行蝕刻處理來溶解去除，形成由化學鍍銅《 12與電 二銅膜13所構成之厚度18#m之導體電路（包含導通孔 7)5(參照圖 34(c))。 (13)進仃與⑺同樣的處理，藉由含有銅錯合物與有機 次之蝕刻液來形成粗化面（參照圖34(旬）。 04)藉由重複上述（6)〜（13)的製程，進一步形成上層之 體電路’以得❹層電路板（參照圖35⑷〜圖36⑷ (15)其次’以下述的方法來調製包含環氧樹脂（含有p 原子）之防焊劑組成物。 曲將於二乙二醇二甲醚（DMDG)中溶解成$ 6〇重量％之 甲盼線性型環氧樹脂之環氧基5〇%已丙稀酸化之感 先性賦予的低聚物(分子量：4000)46.67重量份、溶解於甲 乙_之為80重量％之於上述通式（ 、 、V 入為早鍵且R為丁 暴之環氧樹脂（含有P原子）6.67重詈a 丄 务士、 ； 重里伤、咪唑硬化劑（四國 ::公司製造，2E4MZ_CN)1.6重量份、感光性單體之2 B月匕丙烯酸單體（曰本化藥公司製 Λ ^ ^ 0 ^ R604)4.5 重量份、同 為夕^婦酸單體（共榮化學公司製造，DpE6A)i.5重 、由丙烯酸i旨聚合物所構成之調整劑（共榮化學 : 聚福祿Ν〇·75)0·36重量份裝入容器中， 調製出混合組成物，對此混合組成物:搜拌、混合以 成物加入作為光聚合起始 116 1236317 劑之苯酴（關東化學公司製造）2.〇重量份、作為光增感劑之 米蚩酮（關東化學公司製造）0.2重量份、以及DMDG0 6重 里伤，以彳寸到黏度調整成於25〇C為i 4±〇 3Pa · s之防焊 劑組成物。 (1 6)其-人，於多層電路基板的兩面塗佈上述防焊劑組 成物20#m的厚度，以7(rc2〇分鐘、7(Γ(：3〇分鐘的條件 進仃乾燥處理後，讓描繪著防焊劑開口部之圖案的厚度 5mm的光罩岔接於防焊劑組成物之層，以9⑼mJ/cm2之紫 外線曝光，然後以純水進行顯像處理，形成錢125“阳 的開口。 接著，再以300〇mJ/cm2的條件進行uv硬化，以8〇 小時的條件 形成具有開 ·· 1 小時、100°C 1 小時、i2(rc !小時、15(rc 3 分別進行加熱處理來硬化防焊劑組成物之層， 口之厚度25//m的防焊劑層14。 (17)其次’讓已形成防焊劑層14的基板於包含氣化錄 mol/1)、次亞磷酸鈉（2 8xl(rl m〇i/i)、檸檬酸鈉 U&W 之pH=4.5之化學鑛鎳浴中浸潰2()分鐘， 於開口部形成厚度5# m之鑛_ 15。再者，讓該基板於 含有氰化金即如^福心氣化即州^则㈧摔 檬酸鈉（1.2x10.1 mom)、次亞碟酸納（17xl(rl则叫的化學 錢金液中a m：的條件浸潰7.5分鐘，於鍍㈣15上形 成厚度0.03//m之鍍金層16。 (18)之後，於基板之載置Ic晶片之面的防焊劑層i 開口處’印刷含有錫—鉛之焊糊，進一步於另一面之防舞 117 1236317 劑層14開口處，印刷含有錫一銻 ^ ^ 3於该焊糊上載 置接腳之後，藉由20(TC的熔焊於載置 .L ^日日片的面上形 成焊料凸塊（焊接體）17，並於另—面形& pga，製 層印刷電路板（參照圖36(b))。 以夕 實施例16 步加入平均粒徑 無機填料，調製 同樣，製造出多

除了於實施例14之（15)製程中，進一 為1·〇// m之球狀二氧化矽1〇重量份作為 出防焊劑組成物以外，其餘與實施例14 層印刷電路板。 實施例17 丨紫了於實施例 為i 〇 七 （15)製程中，進-步加入平均粒徑 出 重里伤作為無機填料，調製 層印刷電路板。〃餘與實把例丨5同樣，製造出多 比較例7 除了作為防焊劑組成物 ^ 將於一乙二醇二甲醚

(MDG)中溶解成為6〇番旦0/ ♦、會由 脂（ 重里/〇之濃度之甲酚線性型環氧樹 樂公司製造）之環氧基5〇 賦予的低聚物(分子量·— 内料化之感先性 之為 〇〇0)46·67重量份、溶解於甲乙酮 〜两8〇重詈％之餹μ 愛& . 型環氧樹脂（油化殼牌公司製造， 造， 里里伤、咪唑硬化劑（四國化成公司製 2E4MZ-CN)1.6 重蕃八 a , 單體(曰本化藥公司製造，： 體之2官能丙烯酸 酸單體(共榮化學公司製1 :)4.5重量份、同為多元丙烯 k ’ DPE6A)1.5重量份、由丙烯酸 118 1236317 酯聚合物所構成之調整劑（共榮化學公司製造，聚福祿 N〇.75)0.36重篁份裝入谷器中，進行攪拌、混合以調製出 混合組成物，對此混合組成物加入作為光聚合起始劑之笨 盼（關東化學公司製造）2.0重量份、作為光增感劑之米贵明 (關東化學公司製造）0.2重量份、以及DMDG〇 6重量份， 以得到黏度調整成於251為ijiojpa· s之防焊劑組成 物以外，其餘與實施例14同樣，製造出多層印刷電路板 〇 比較例8 作為防焊劑組成物’除了調製出與比較合"同樣的防 焊劑組成物以外，其餘與實施例15㈣，製造出多層印 刷電路板。 接著，對於由實施例14〜17以及比較例7〜8所製作之 多層印刷電路板，藉由以下的方法來評價難燃性、開口性 、防焊劑層與導體電路間之剝離的發生或於防焊㈣之龜 裂的發生的有無，結果示於表3。 評價方法 (1)難燃性之評價 依據UL94的規格，切割多層印刷電路板，藉垂直法 ，于難燃性試驗’進行以下的評價。又，試驗片的尺寸係 疋為12.7mmXl27mmX指定厚度。 評價基準 〇：由94V_〇之判定基準來看為合格。 X :由94V-0之判定基準來看為不合格。 119 1236317 (開口性之評價） 於實施例丨〜4與比較例^2’在防焊劑層形成開口， 使其硬化後，於開口部形成鍍層前先以顯微鏡觀察開口的 形狀，再者，於多層印刷電路板之製造結束後，將該多層 印刷電路板之形成有焊料凸塊的部分切斷，藉顯微鏡觀察 切斷之截面’來對於防焊劑層所形成之開口的截面形狀以 顯微鏡觀察，並藉由以下的評價基準進行評價。 評價基準 〇：由平面上來看開口形狀為所希望之物，自開口所 露出之導體電路表面未殘留樹脂。 X開口的形狀呈現前尖的形狀，自開口所露出之導 體電路表面殘留著樹脂，或是有未開口的情形。 (3)剝離或龜裂的發生的有無的觀察 〃上述（2)同樣’將多層印刷電路板切斷，藉顯微鏡觀 察截面’來觀察防焊劑層與導體電路間是否有剝離的發生 ’再者，觀察於防焊劑層是否有龜裂的發生。 又’關於上述多層印刷電路板，進行熱循環試驗，反 ，於-65°C的周圍環境下維持3分鐘後再於13代的周圍環 圭兄下維持3分鐘循環1 ^ a 心 盾衣1000次，之後，與上述同樣，觀察 防焊劑層與導體雷败 θ '、 防焊劑層是否有龜裂的發生。 械察於 120 1236317 於熱循環試驗前之 感龜裂的發生 ZT ^ μ ~ " --------- 14 〇 〇 無 實办 15 〇 〇 無 匕例 16 L〇 — 無 ΓΤ7 〇 益 比幸 7 X 無 8 _X 無 於熱循環試驗後之 參裂的發生 Jt、1、 ^ Λ Λ ___ 無 無 無 無 無 益 Ό、 如表3所示’由實施例14〜17所製造之多層印刷電路 ^，於⑽4之試驗規格中94V-〇之判定基準來看係合格 …層印刷電路板所形成之防焊劑層，在開口 優異，沒有龜裂的發生或是與導體電路間發生剝離的 月厂相對於此，由比較例7〜8所製造之多 格由：在燃燒時間上長，…。的判定基準來看並二 格’在難燃性上屬不佳之物。 可利用神 乂上之況明’依據第—群之本發明之第—發明之 層印刷電路板，由於在多層印刷雷 機埴料❹ *夕廣印刷電路板的防焊劑層含有無 數純，於是，可防止於多層印刷電路 板之1¾或於該印刷電路板搭載IC曰曰曰片等之 ，因防焊劑層與其他部分的熱膨脹差發生龜裂等的情形。 又，依據第-群之本發明之第二發明之防焊劑组成物 二：該;方焊劑組成物含有無機填料’藉由使用此防焊劑 ，成可於印刷電路板形成含有無機填料之防焊劑層， 於是，可防止於多層印刷電路板之製程中， 121 1236317 其他部分的熱膨脹差發生龜裂等的情形。 又’依據第一群之本發明之第三發明之多層印刷電路 板之製造方法，可適切地製造出上述第一群之本發明之第 一發明之多層印刷電路板。 又’依據第二群之本發明之第一發明之多層印刷電路 板’由於多層印刷電路板之防焊劑層含有彈性體成分，乃 可將作用於多層印刷電路板之防焊劑層的應力吸收、或是 緩和該應力，於是，於多層印刷電路板之製程或於該多層 印刷電路板搭載ic晶片之後，將不易因防焊劑層與其他 部分的熱膨脹差發生龜裂等情形，即使發生龜裂的情形， 該龜裂亦不致大幅地成長。 又’依據第二群之本發明之第二發明之防焊劑組成物 ’由於該防焊劑組成物含有彈性體成分，藉由使用此防焊 劑組成物，可於多層印刷電路板形成含有彈性體成分之防 焊劑層’於是，於多層印刷電路板之製程中，將不易因防 焊劑層與其他部分的熱膨脹差而發生龜裂等的情形，即使 發生龜裂的情形，該龜裂亦不致大幅地成長。 又’依據第二群之本發明之第三發明之多層印刷電路 板之製造方法，可適切地製造出上述第二群之本發明之第 發明之多層印刷電路板。 又’由於第三群之本發明之第一發明之多層印刷電路 板之防焊劑層於1GHz的介電常數低至3.0以下，即使使 用GHZ頻帶之高頻訊號，亦不易發生訊號延遲或訊號錯誤 122 1236317 又’第三群之本發明之第二發明之多層印刷電路板， 由於使用聚烯烴系樹脂作為防焊劑層，即使使用GHz頻帶 之高頻訊號’亦不易發生訊號延遲或訊號錯誤。 又’第三群之本發明之第三發明之半導體裝置，由於 使用聚烯烴系樹脂作為防焊劑層，並使用聚烯烴系樹脂作 為層間樹脂絕緣層，介電常數與介電耗損因子乃小，是以 ，即使疋搭載有ic晶片（使用高頻訊號）之半導體裝置，亦 不易發生訊號延遲或訊號錯誤。 又，依據第四群之本發明之第一發明之多層印刷電路 板，由於防焊劑層於1GHz的介電耗損因子為〇〇1以下， 即使使用GHz頻帶之高頻訊號，亦不易發生㈣延 依據第四群之本發明之第二發明之多層印刷電路板， 由，使用聚苯喊樹腊作為防焊劑層，即使使用GHz之 之尚頻訊號’亦不易發生訊號延遲或訊號錯誤。 又，第四群之本發明之第三發明之半導體裝置，由於 使用聚苯鍵樹脂作為防焊劑層，並使用聚苯峻樹脂 間樹脂絕緣層，故介電常數或介電耗損因子乃,】、，是以曰 gh— '、 發生況號延遲或訊號錯誤。 第五群之本發明之多層印刷電路板在難 防焊劑層與導體電路的密接性高，又 …’ 之形狀的開口的防焊劑層。 /、形成者所希望 【圖式簡單說明】 123 1236317 (一）圖式部分 圖1(a)〜（d)所— 不係本發明夕 一部分的截面圖。 夕層印刷電路板之製程之 圖2⑷〜(d)所示係本發明之 一部分的截面圖。 夕層印刷電路板之製程之 圖3(a)〜（d)戶斤—〆丄 厅7F係本發明之农 一部分的截面圖。 層印刷電路板之製程之 圖4(a)〜（e)戶斤 一部分的截面圖。 圖5(a)〜(e)戶斤 一部分的截面圖。 圖6(a)〜(d)所 一部分的截面圖。 圖7(a)〜(d)所 一部分的截面圖。 卞係本發明之多層印刷電路板之製程 丁係本發明之多層印刷電路板之製程 示係本發明之多層印刷電路板之製程 不係本發明之多層印刷電路板之製程 之

之 之 圖8(a)〜(d)所 一部分的截面圖。 圖9(a)〜(c)所 一部分的截面圖。 示係本發明之多層 示係本發明之多層 印刷電路板之製程之 印刷電路板之製程之

示係本發明之多層 示係本發明之多層 圖l〇(a)〜(c)所 一部分的截面圖。 圖11(a)〜(d)所 一部分的截面圖。 印刷電路板之製程之 印刷電路板之製程之 圖 12(a)〜(句所 示係本發明之多層印刷 電路板之製程之 124 1236317 一部分的截面圖。 圖 13(a)〜（c> _ ^ -部分的截面圖，係本發明之多層印刷電路板之製程之 圖 14(a)〜(e)戶一 ^ 明之多層印刷電路板之製程 部分的截面圖 -部分的截面圖。v係本發明之多層印刷電路板之製程之 圖15(a)，(b)所示係本發 之 圖16(a)〜(匀所 一部分的截面圖。 圖17(a)〜(a)所 一部分的截面圖。 圖18(a)〜(句所 一部分的截面圖。 圖19(a)〜(c)所 一部分的截面圖。 圖 20(a)，(b)所 一部分的截面圖。 圖21(a)〜(e)戶斤 一部分的截面圖。 圖22(a)〜(句戶斤 一部分的截面圖。 圖23(a)〜(句所 一部分的截面圖。 圖24(a)〜(e)戶斤 示係本發明 示係本發明 示係本發明 示係本發明 示係本發明 示係本發明 示係本發明 示係本發明 示係本發明

之多層印刷電路板之製程之 之多層印刷電路板之製程之 之多層印刷電路板之製程之 之多層印刷電路板之製程之 之多層印刷電路板之製程之 之多層印刷電路板之製程之 之多層印刷電路板之製程之 之多層印刷電路板之製程之 之多層印刷電路板之製程之 125 1236317 一部分的截面圖。 圖25(a)〜(e)戶斤 一部分的截面圖。 圖26(a)〜(e)戶斤 一部分的截面圖。 圖27(a)〜(d)所 一部分的截面圖。 圖28(a)〜(d)所 一部分的截面圖。 圖29(a)〜(d)所 一部分的截面圖。 圖30(a)〜(e)所 一部分的截面圖。 圖31(a)〜(e)所 一部分的截面圖。 圖32(a)〜(d)所 一部分的截面圖。 圖33(a)〜U)所 一部分的截面圖。 圖34(a)〜(句所 一部分的截面圖。 圖35(a)〜(e)戶斤 一部分的截面圖。 圖36(a)，（b)戶斤 不係本發明之多層印刷電路板之製程之 不係本發明之多層印刷電路板之製程之 不係本發明之多層印刷電路板之製程之 不係本發明之多層印刷電路板之製程之 示係本發明之多層印刷電路板之製程之 不係本發明之多層印刷電路板之製程之 不係本發明之多層印刷電路板之製程之 不係本發明之多層印刷電路板之製程之 示係本發明之多層印刷電路板之製程之 示係本發明之多層印刷電路板之製程之 示係本發明之多層印刷電路板之製程之 示係本發明之多層印刷電路板之製程之

126 1236317 一部分的截面圖。 (二）元件代表符號 1 基板 2 層間樹脂絕緣層 2a，2b 粗化面形成用樹脂組成物層 3 防鍍劑 4 下層導體電路 4a 粗化面

5 上層導體電路 6 導通孔用開口 7 導通孔 8 銅箔 9 通孔 9a 粗化面（内壁面） 10 樹脂填充材 10a 表層部

11 粗化層 12 化學鍍銅膜 12a Ni金屬層 12b 化學鍍銅膜 13 電鍍銅膜 14 防焊劑層（有機樹脂絕緣層） 15 鍍鎳層 16 鍍金層 127 1236317 17 焊料凸塊 18 貫通孔 29 通孔

128

Claims (1)

1. 1236317 拾、申請專利範圍： 種多層印刷電路板，係於基板上依序形成 路與樹月日絕緣層，又於最外層形成有防焊劑層；其特徵在 於’ 含p原子之環氧樹脂01〜70重 前述防焊劑層係含有 量％。 其中， 、且兩 义2·如申請專利範圍第1項之多層印刷電路板， 則述含p原子之環氧樹脂係—具有2價之嶙酸殘基 末端具有環氧基的環氧樹脂。 3·如申請專利範圍第2 前述具有2價之磷酸殘基、 脂係以下述通式（4) 項之多層印刷電路板，其中， 且兩末端具有環氧基的環氧樹

   督 OH 〇-CH2^C^_CH2 ⑷ (式中X、X2分別表示〇或是單鍵） 所表示之環氧樹脂。

   4. 如申請專利範圍第丨頂之夕 俞、f八古弟1員之夕層印刷電路板，其^ 則述3有P原子之環氧樹脂 碚其、s —加+ 1⑷禾、具有1價之巧 土另一側末端具有環氧基的環氧樹脂。 5. 如申請專利範圍帛4項之多 前述於-側末端具有丨 9 1電路板，其4 N ^ 1 4貝之碟酸殘基、p ., 氧基的環氧樹脂係以下述通式（5) —側末％具孝 129 (5)1236317

   CH2—CH— OH 、〇/ ' (式中，X3表示O或是單鍵，R表示碳數2〜8的烷基） 所表示之環氧樹脂。 6.如申請專利範圍第1〜5項中任一項之多層印刷電路 板，其中，前述防焊劑層係含有擇自矽化合物、鋁化合物 、以及鎂化合物所構成群之中至少一種。 拾壹、囷式： 如次頁 130