이후에는 본 발명의 실시예가 설명된다. 부가하여, 유기체 발광 소자에서는 양극 및 음극 중 적어도 하나가 투명하여 충분하게 빛을 발하고, 소자 구조에 대해 투명 양극이 기판에 형성되고 양극으로부터 빛이 취해지는 실시예가 설명된다. 실제로, 음극으로부터 빛이 취해지는 구조 및 기판의 반대측에서 빛이 취해지는 구조가 적용될 수 있다.
먼저, 도 5를 참고로 홀 운송 혼합층을 가지고 형성된 유기체 발광 소자의 실시예가 설명된다. 도 5에는 홀 운송 혼합층(503), 발광층(504), 전자 운송층(505), 및 음극(506)이 양극(502)을 갖는 기판(501) 상에 적층되는 구조가 도시된다. 부가하여, 발광층(504)이 삽입되지 않고, 홀 운송 혼합층(503)이나 전자 운송 혼합층(505)이 발광 전하를 취하는 것이 가능하다. 홀 운송 혼합층(503)은 홀 주입 물질 및 홀 운송 물질 모두를 혼합하여 형성된다.
부가하여, 도 2에 도시된 바와 같이, 홀 운송 혼합층(503)이 농도 경사도를 가지고 형성되고, 이는 홀 주입 물질 및 홀 운송 물질로 구성된다. 이 경우에는 산화알루미늄과 같은 절연 물질이 홀 주입 물질로 사용될 때 홀 주입 물질이 가파른 농도 경사도(양극측으로 신속하게 줄어드는)를 갖는 것이 바람직하다.
이어서, 도 6을 참고로, 전자 운송 혼합층을 가지고 형성된 유기체 발광 소자의 실시예가 설명된다. 도 6에서는 홀 운송층(603), 발광층(604), 전자 운송 혼합층(605), 및 음극(606)이 양극(602)을 갖는 기판(601)상에 적층된 구조가 도시되다. 부가하여, 발광층(604)이 삽입되지 않고, 전자 운송 혼합층(605) 또는 홀 운송층(603)이 발광 전하를 취하는 것이 가능하다. 전자 운송 혼합층(605)은 전자 주입 물질과 전자 운송 물질 모두의 혼합으로 형성된다.
부가하여, 도 3에 도시된 바와 같이, 전자 운송 혼합층(605)이 농도 경사도를 가지고 형성되고, 이는 전자 주입 물질 및 전자 운송 물질로 구성된다. 이 경우에는 불화리튬과 같은 절연 물질이 전자 주입 물질로 사용될 때 전자 주입 물질이 가파른 농도 경사도(양극측으로 신속하게 줄어드는)를 갖는 것이 바람직하다.
이어서, 도 7을 참고로, 쌍극-특성 혼합층을 가지고 형성된 유기체 발광 소자의 실시예가 설명된다. 도 7에서는 홀 주입층(703), 쌍극-특성 혼합층(704), 전자 주입층(705), 및 음극(706)이 양극(702)을 갖는 기판(701)상에 적층된 구조가 도시되다. 쌍극-특성 혼합층(704)은 홀 운송 물질과 전자 운송 물질을 모두 혼합하여 형성된다.
부가하여, 도 4에 도시된 바와 같이, 쌍극-특성 혼합층(704)이 농도 경사도를 가지고 형성되고, 이는 홀 운송 물질 및 전자 운송 물질로 구성된다.
또한, 도 24에 도시된 바와 같이, 혼합 영역(2407), 홀 운송 영역(2405), 및전자 운송 영역(2406)은 혼합 영역(2407)에 포함된 홀 운송 물질에 홀 운송 영역(2405)의 구성 물질을 사용하고, 혼합 영역(2407)에 포함된 전자 운송 물질에 전자 운송 영역(2406)의 구성 물질을 사용하여 연속적으로 결합될 수 있다. 이 경우에는 2가지 종류의 구성성분(홀 운송 물질 및 전자 운송 물질)이 홀 운송 영역, 발광 영역, 및 전자 운송 영역을 구비하는 종래 기술에서의 3개 층으로 동작할 수 있는 이점이 있다. 부가하여, 도 24에서는 도시되지 않았지만, 홀 주입층이 양극(2402) 및 홀 운송 영역(2405) 사이에 삽입될 수 있고, 전자 주입층이 음극(2404)과 전자 운송층(2406) 사이에 삽입될 수 있다.
이러한 소자 구조는 불순물층의 형성을 방지하도록 실현된다. 이 경우에는 유기체 발광 소자를 제작하는 처리가 중요하다. 여기서, 이러한 소자 구조를 제작하는 방법에 적절한 예가 설명된다.
도 31a 및 도 31b는 침착 장치를 도시하는 개념도이다. 도 31a는 그 장치를 도시하는 상면도이다. 침착 장치는 단일 챔버형으로, 하나의 진공 탱크(3110)가 침착 챔버로 설치되고 다수의 침착 소스가 진공관에 제공된다. 다수의 침착 소스에서는 각각 홀 주입 물질, 홀 운송 물질, 전자 운송 물질, 전자 주입 물질, 저지 물질, 발광 물질, 및 음극의 구성 물질과 같이 다른 기능의 다양한 물질이 분리되어 수신된다.
침착 챔버를 갖는 침착 장치에서, 양극(ITO 등)을 포함한 기판이 먼저 운반 챔버로 운반되고, 양극이 ITO와 같은 산화물인 경우, 예비처리 챔버에서는 산화 처리가 실행된다(부가하여, 비록 도 31a에는 도시되지 않았지만, 양극 표면을 청소하기 위한 자외선 방사 챔버를 설치하는 것이 가능하다). 또한, 유기체 발광 소자를 형성하는 모든 물질에는 진공 챔버(3110)에서 침착이 행해진다. 그러나, 음극이 진공 챔버(3110)에서 형성되거나, 분리된 침착 챔버가 음극 형성을 위해 제공될 수 있다. 간략하게, 음극을 형성될 때까지 단일 진공 챔버(3110)에서 침착이 실행되는 것으로 충분하다. 마지막으로, 봉합 챔버에서 봉합이 행해지고, 기판이 운반 챔버에서 꺼내진 이후에 유기체 발광 소자가 얻어진다.
이러한 단일 챔버형 침착 장치를 사용하여 본 발명에 따라 유기체 발광 소자를 제작하는 처리 과정이 도 31b를 참고로 설명된다(진공 챔버(3110)의 단면). 설명을 간략화하도록, 도 31b는 2개의 침착 소스(유기체 화합물 침착 소스a(3118) 및 유기체 화합물 침착 소스 b(3119))를 갖는 진공 챔버(3110)를 사용하여 홀 운송 물질(3116) 및 전자 운송 물질(3117)로 구성된 유기체 화합층을 형성하는 처리를 도시된다.
먼저, 양극(3102)을 갖는 기판(3101)이 진공 챔버(3110)로 주어지고 고정 베이스(3111)에 의해 고정된다(일반적으로, 침착하는 동안 기판이 회전된다). 이어서, 진공 챔버(3110)의 압력이 감소된 이후(바람직하게 10-4Pa 이하), 도관 a(3112)이 가열되어 홀 운송 물질(3116)을 증발시키고, 소정의 증발 비율(단위: [㎚/s])에 이른 이후에 셔터 a(3114)가 개방되어 침착을 시작한다. 이때, 도관 b(3113)는 셔터 b(3115)가 닫힌 동안 가열된다.
이어서, 셔터 a(3114)가 개방되면, 셔터 b(3115)는 홀 운송 물질(3117)에 코드 위치화가 행해지고(도 31b에 도시된 상태) 홀 운송 영역(3103) 뒤에 혼합영역(3104)을 형성하게 허용하도록 개방된다. 이 동작은 홀 운송 영역(3103)과 혼합 영역(3104) 사이에서 불순물의 혼합을 제거한다.
또한, 전자 운송 영역을 형성하기 위해, 셔터 b(3115)가 개방되면, 셔터 a(3114)는 도관 a(3112)의 가열을 종료시키도록 닫힌다. 이 동작은 혼합 영역(3104)과 전자 운송 영역 사이에서 불순물층의 형성을 제거한다.
또한, 똑같은 발광을 이루도록 도 26a에 도시된 혼합 영역(2607)에서 발광 물질을 도핑하는 방법이 있다. 이 경우에는 도펀트인 발광 물질이 혼합 영역(2607)에 포함된 홀 운송 물질 및 전자 운송 물질 보다 더 낮은 여기 에너지를 가질 것을 요구한다.
발광 물질이 도핑되는 경우에, 유기체 발광 소자를 제작하는 처리는 불순물 형성을 방지하기 위해 중요하다. 이후에는 제작 처리가 설명된다.
도 32a는 단일 챔버형의 침착 장치를 도시하는 상면도로, 진공 챔버(3210)가 침착 챔버로 설치되고, 다수의 침착 소스가 진공 챔버에 제공된다. 또한, 다수의 침착 소스에서는 각각 홀 주입 물질, 홀 운송 물질, 전자 운송 물질, 전자 주입 물질, 저지 물질, 발광 물질, 및 음극의 구성 물질과 같이 다른 기능의 다양한 물질이 분리되어 수신된다.
이러한 침착 챔버를 갖는 침착 장치에서, 양극(ITO 등)을 포함한 기판이 먼저 운반 챔버로 운반되고, 양극이 ITO와 같은 산화물인 경우, 예비처리 챔버에서는 산화 처리가 실행된다(부가하여, 비록 도 32a에는 도시되지 않았지만, 양극 표면을 청소하기 위한 자외선 방사 챔버를 설치하는 것이 가능하다). 또한, 유기체 발광소자를 형성하는 모든 물질에는 진공 챔버(3210)에서 침착이 행해진다. 그러나, 음극이 진공 챔버(3210)에서 형성되거나, 분리된 침착 챔버가 음극 형성을 위해 제공될 수 있다. 간략하게, 음극을 형성될 때까지 단일 진공 챔버(3210)에서 침착이 실행되는 것으로 충분하다. 마지막으로, 봉합 챔버에서 봉합이 행해지고, 기판이 운반 챔버에서 꺼내진 이후에 유기체 발광 소자가 얻어진다.
이러한 단일 챔버형 침착 장치를 사용하여 본 발명에 따라 유기체 발광 소자를 제작하는 처리 과정이 도 32b를 참고로 설명된다(진공 챔버(3210)의 단면). 설명을 간략화하도록, 도 32b는 3개의 침착 소스(유기체 화합물 침착 소스a(3216), 유기체 화합물 침착 소스 b(3217), 및 유기체 화합물 침착 소스 c(3218))를 갖는 진공 챔버(3210)를 사용하여 홀 운송 물질(3221), 전자 운송 물질(3222), 및 발광 물질(3223)로 구성된 유기체 화합층을 형성하는 처리를 도시한다.
먼저, 양극(3202)을 갖는 기판(3201)이 진공 챔버(3210)로 주어지고 고정 베이스(3211)에 의해 고정된다(일반적으로, 침착하는 동안 기판이 회전된다). 이어서, 진공 챔버(3210)의 압력이 감소된 이후(바람직하게 10-4Pa 이하), 도관 a(3112)이 가열되어 홀 운송 물질(3221)을 증발시키고, 소정의 증발 비율(단위: [㎚/s])에 이른 이후에 셔터 a(3214)가 개방되어 침착을 시작한다. 이때, 도관 b(3213)은 또한 셔터 b(3215)가 닫힌 동안 가열된다.
이어서, 셔터 a(3214)가 개방되면, 셔터 b(3215)는 전자 운송 물질(3222)에 코드 위치화가 행해져 홀 운송 영역(3203) 뒤에 혼합 영역(3204)을 형성하게 허용하도록 개방된다. 이 동작은 홀 운송 영역(3203)과 혼합 영역(3204) 사이에서 불순물의 혼합을 제거한다. 여기서는 혼합 영역(3204)의 형성 과정 동안 매우 작은 양의 발광 물질(3223)이 부가된다(도 32b에 도시된 상태).
또한, 전자 운송 영역을 형성하기 위해, 셔터 b(3215)가 개방되면, 셔터 a(3214)는 도관 a(3212)의 가열을 종료시키도록 닫힌다. 이 동작은 혼합 영역(3204)과 전자 운송 영역 사이에서 불순물층의 형성을 제거한다.
이 처리를 적용하면, 문제점을 해결하기 위한 방안에 대해 앞서 설명된 모든 유기체 발광 소자를 제작하는 것이 가능해진다. 예를 들어, 혼합 영역(3204)에 저지 물질을 부가하는 경우, 도 32b에 도시된 바와 같이 저지 물질의 침착을 위해 침착 소스를 설치하고 혼합 영역을 형성하는 과정에서 이를 증발하는 것으로 충분하다.
또한, 홀 주입 영역 또는 전자 주입 영역을 형성하는 경우, 각 충전 물질에 대해 똑같은 진공 도관(3210)에 침착 소스를 설치하는 것으로 충분하다. 예를 들면, 도 32b에서, 양극(3202)과 홀 운송 영역(3203) 사이에 침착으로 홀 주입 영역을 제공하는 경우, 불순물층의 형성은 홀 주입 물질이 양극(3202)에 침착되는 시점으로부터 간격을 두지 않고 홀 운송 물질(3221)을 증발시킴으로서 방지될 수 있다.
부가하여, 상술된 혼합 영역에 농도 경사도가 형성될 수 있으므로, 농도 경사도를 형성하는 모범적인 방법이 참고된다. 여기서는 침착이 저항 가열로 인하여 진공 침착으로 이루어질 수 있는 경우가 설명된다. 농도 경사도를 형성하는 방법에 대해, 물질의 증발 온도와 침착 비율(일반적으로 단위가㎚/s) 사이에 상관관계가 설정되는 경우, 온도 제어로 침착 비율을 제어하는 것이 가능하다. 그러나, 특히입자 형태로 사용되는 유기체 물질은 일반적으로 열전도성 면에서 열악하므로, 온도로 제어할 때 불균일성을 발생시키기 쉽다. 따라서, 분리된 침착 소스에서 농도 경사도의 형성을 위해 2가지 종류의 물질을 준비하고, 셔터를 사용하여 침착 비율을 제어하는 것이 바람직하다(막 두께는 크리스탈 발진기에 의해 모니터된다). 이러한 구성은 도 11에 도시된다.
도 11에서는 도 24에 도시된 소자 구조를 통해 농도 경사도를 형성하는 방법이 설명된다. 따라서, 도 24에서 사용되는 참고 번호는 도 11에서 참고된다. 먼저, 양극(1102)을 갖는 기판(1101)이 막 형성 챔버(1110)로 운반되고 고정 베이스(1111)에 고정된다(기판은 일반적으로 침착 동안 회전된다).
이어서, 홀 운송 물질(1116)을 수신하는 샘플 챔버 a(1112)가 가열되고, 셔터 a(1114)는 오픈되어 홀 운송 물질(1116)로 구성된 홀 운송 영역(2405)의 침착을 일으킨다. 이때, 전자 운송 물질(1117)을 수신하는 샘플 챔버 b(1113)는 또한 셔터 b(1115)가 닫힌 동안 동시에 가열된다.
홀 운송 영역(2405)이 소정의 막 두께에 이른 경우, 셔터 a(1114)는 점차적으로 닫히고, 동시에 셔터 b(1115)는 점차적으로 열린다. 이때, 개폐 속도는 혼합 영역(2407)에 대한 농도 경사도를 형성한다. 개폐 속도는 셔터 a(1114)가 완전히 닫힐 때, 혼합 영역(2407)이 소정의 막 두께에 이르고 전자 운송 물질(1117)이 소정의 침착 비율(전자 운송 영역(2406)의 침착시 비율)에 이르도록 설정될 수 있다. 이어서, 셔터 b(1115)가 열려 있는 동안, 전자 운송 영역(2406)이 형성되므로, 도 24에 도시된 소자 구조에 농도 경사도를 갖고 형성된 소자가 가능해진다.
부가하여, 이 방법은 도 24에 도시된 것 이외의 소자 구조에서 농도 경사도를 형성하는 경우에 모두 적용가능하다. 또한, 발광 물질이 쌍극-특성 혼합층 또는 혼합 영역에 부가되는 경우, 도 11에서 하나 이상의 침착 소스를 증가시키고 도핑 시간 주기 동안에만 도펀트 침착 소스에 대한 셔터를 개방시키는 것으로 충분하다.
그러나, 농도 경사도를 형성하는 방법은 상기 방법에 제한되지 않는다.
여기서, 상술된 몇가지 실시예는 조합되어 사용될 수 있다. 예를 들면, 홀 운송 혼합층, 전자 운송 혼합층, 및 쌍극-특성 혼합층이 조합되어 적용된다. 그에 대한 예는 도 8에 도시된다.
도 8에 도시된 소자 구조에서는 양극(802)을 갖는 기판(801)에 홀 주입 물질(811) 및 홀 운송 물질(812)로 구성된 홀 운송 혼합층(803), 홀 운송 물질(812) 및 전자 운송 물질(813)로 구성된 쌍극-특성 혼합층(804), 전자 운송 물질(813) 및 전자 주입 물질(814)로 구성된 전자 운송 혼합층(805), 및 음극(806)이 적층된다.
부가하여, 본 실시예로, 작은 양의 발광 물질(815)이 도핑된 발광 영역(807)은 쌍극-특성 혼합층(804)에 제공된다. 또한, 그래프(810)에 도시된 농도 경사도는 각 층에 형성되었다. 부가하여, 도 19b는 이러한 농도 경사도가 형성된 경우에 기대되는 대역도를 도시하는 도면이다.
소자 구조에서, 3층 구조(도 19b)는 종래 기술에서의 홀 주입층, 홀 운송층, 전자 운송층, 및 전자 주입층으로 구성된 4층 구조(도 19a)를 포함한다. 그 외에, 도 19b에 도시된 바와 같이, 각 혼합층에는 완만한 에너지 장벽만이 주어지고, 각혼합층은 연속적으로 홀 운송 물질(812) 및 전자 운송 물질(813)에 의해 연속하여 연결되어, 캐리어 이동에 유리하다.
이어서, 상기 방식으로 각 혼합층이 조합된 소자가 삼중 발광 다이오드에 적용되는 경우의 실시예가 설명된다. 일반적으로, 삼중 발광 다이오드의 기본적인 구조는 참고 8에서 주어진 바와 같이 도 9에 도시된다. 즉, 그 구조는 기판(901), 양극(902), 홀 운송층(903), 호스트 물질에서 삼중 발광 물질을 도핑하여 형성된 발광층(904), 저지층(905), 전자 운송층(906), 및 음극(907)으로 구성된다. 저지층(905)은 저지 물질로 구성되고, 발광층(904)에서 캐리어의 재조합 효율성을 증진시키고 발광층(904)에서 발생된 분자 여기자가 산란되는 것을 방지하게 동작하도록 홀을 저지한다. 또한, 그 층은 전자의 운반을 위한 물질이다.
도 9에 도시된 소자 구조에서, 발광 효율성은 홀 주입층과 전자 주입층을 제공함으로서 더 증진될 수 있다. 그러나, 도 9에 도시된 5-층 구조에 층들이 부가되면, 인터페이스의 수가 증가된다. 여기서, 본 발명이 적용된다.
즉, 도 9의 홀 운송층(903)이 홀 주입 물질 및 홀 운송 물질로 구성된 홀 운송 혼합층으로 만들어지고, 발광층(904)이 홀 운송 물질 및 발광층의 호스트 물질로 구성된 쌍극-특성 혼합층으로 만들어지고, 전자 운송층(906)이 전자 운송 물질 및 전자 주입 물질로 구성된 전자 운송 혼합층으로 만들어지는 방법이 제안된다. 삼중 발광 물질은 발광층의 호스트 물질이 주어지는 위치에서 도핑될 수 있다. 또한, 도 2 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 각 혼합층에 농도 경사도를 형성하는 것이 효과적이다.
부가하여, 저지층(905)이 도 9에서 단일층의 형태로 사용되는 동안, 이는 본 발명을 실시할 때 발광층의 호스트 물질과 혼합될 수 있다(즉, 저지 혼합층이 형성될 수 있다). 그러나, 분자 여기자의 분산을 방지한다는 견지에서, 저지 물질이 음극측에서 높은 농도를 갖도록 농도 경사도를 형성하는 것이 바람직하다.
상기를 고려하여, 도 10은 각 혼합층이 조합된 소자가 삼중 발광 다이오드에 적용되는 실시예를 도시한다. 보다 특정하게, 양극(1002)을 갖는 기판(1001)에는 홀 주입 물질(1011) 및 홀 운송 물질(1012)로 구성된 홀 운송 혼합층(1003), 홀 운송 물질(1012) 및 호스트 물질(1013)로 구성된 쌍극-특성 혼합층(1004), 호스트 물질(1013) 및 저지 물질(1014)로 구성된 저지 혼합층(1005), 저지 물질(1014)(이 경우에는 전자 운송 물질로도 동작하는) 및 전자 주입 물질(1015)로 구성된 전자 운송 혼합층(1006), 및 음극(1007)이 적층된다. 각 층에는 그래프(1010)에 도시된 농도 경사도가 형성된다.
부가하여, 본 발명은 삼중 발광 다이오드를 구비하므로, 작은 양의 삼중 발광 물질(1016)이 도핑된 발광 영역(1008)이 제공된다. 발광 영역(1008)은 바람직하게 도 10에 도시된 바와 같이 호스트 물질(1013)이 높은 농도인 영역에 배치된다. 또한, 도 20b는 그래프(1010)에 도시된 바와 같이 농도 경사도가 형성된 경우에 기대되는 대역도를 도시하는 도면이다.
소자 구조에서, 4-층 구조(도 20b)는 종래 기술에서의 홀 주입층, 홀 운송층, 발광층, 저지층(또한 전자 운송층으로 동작하는), 및 전자 주입층으로 구성된 5-층 구조(도 20a)를 포함한다. 그 외에, 도 20b에 도시된 바와 같이, 각 혼합층에는 완만한 에너지 장벽만이 주어지고, 각 혼합층은 연속적으로 홀 운송 물질(1012), 호스트 물질(1013), 및 저지 물질(1014)(또한 전자 운송 물질로 동작하는)에 의해 연속하여 연결되어, 캐리어 이동에 유리하다.
마지막으로, 이후에는 홀 주입 물질, 홀 운송 물질, 전자 운송 물질, 전자 주입 물질, 저지 물질, 발광 물질, 및 음극과 같은 구성 물질로 적절한 물질들이 열거된다. 그러나, 본 발명의 유기체 발광 소자로 사용되는 물질은 상기의 것에 제한되지 않는다.
홀 주입 물질로는, 유기체 물질 중에서 포르피린(porphyrin)-근거의 화합물이 유효하고, H2Pc(phthalocyanine), CuPc(copper phthalocyanine) 등을 포함한다. 또한, 전자전도성 고분자 화합물에 화학적 도핑을 적용하여 구해지는 물질이 있고, PSS(polystyrene sulfonic acid)로 도핑된 PEDOT(polyethylene dioxythiophene), PAni(polyaniline), PVK(polyvinyl carbazole) 등을 포함한다. 또한, 절연체인 고분자 화합물은 양극을 평평하게 하는데 효과적이고, PI(polyimide)가 자주 사용된다. 또한, 비유기체 화합물이 사용되고, 산화알루미늄(알루미나(alumina))의 초박막 뿐만 아니라 금, 백금 등의 얇은 금속막을 포함한다.
홀 주입 물질로 가장 널리 사용되는 물질은 방향성 아민-근거(amine-based) 화합물이다(즉, 벤젠 고리-질소 결합을 포함하는). 널리 사용되는 물질은 상술된 TPD에 부가하여, 그 유도체, 즉 4,4'-bis-[N-(1-naphthyl)-N-phenyl-amino]-biphenyl(α-NPD) 및 4,4',4"-tris(N,N-diphenyl-amino)-triphenyl amine(TDATA), 4,4',4"-tris [N-(3-methylphenyl)-N-phenyl-amino]-triphenyl amine(MTDATA) 등과같은 스타 버스트(star burst) 방향성 아민 화합물을 포함한다.
전자 운송 물질로는 때로 금속 복합체가 사용되고, 상술된 Alq3에 부가하여, tris(4-methyl-8-quinolinolate) aluminum(Al(mq3)), bis(10-hydroxybenzo [h]-quinolinate) beryllium(Be(Bq)3)와 같은 퀴놀린(quiniline) 골격 또는 벤조퀴놀린(benzoquinoline) 골격의 금속 복합체, 및 bis(2-methyl-8-quinolinolate)-(4-hydroxy-biphenylil)-aluminum(BAlq) 등과 같은 혼합 리간드(ligand) 복합체를 포함한다. 또한, 금속 복합체 중에는 bis [2-(2-hydroxypheyl)-benzooxazolate] zinc(Zn(BOX)2), bis [2-(2-hydroxypheyl)-benzothiazolate] zinc(Zn(BTZ)2) 등과 같은 옥사졸-근거(oxazole-based) 리간드 및 티아졸-근거(thiazole-based) 리간드를 갖는 것이 있다. 또한, 금속 복합체에 부가하여, 2-(4-biphenylyl)-5-(4-tert-butylphenyl)-1,3,4-oxadiazole(PBD), 1,3-bis [5-(p-tert-butylphenyl)-1,3,4-oxadiazole-2-il] benzene(OXD-7) 등과 같은 옥사디아졸 유도체, 5-(4-biphenylyl)-3-(4-tert-butylphenyl)-4-phenyl-1,2,4-triazole(TAZ), 5-(4-biphenylyl)-3-(4-tert-butylphenyl)-4-(4-ethylpheyl)-1,2,4-triazole(p-EtTAZ) 등과 같은 트라이아졸 유도체, 및 bathophenanthroline(BPhen), bathocupuroin(BCP) 등과 같은 페난트롤린 유도체가 있고, 이들 유도체는 전자 운송 특성을 갖는다.
상기에 주어진 전자 운송 물질은 전자 주입 물질로 사용될 수 있다. 부가하여, 불화리튬 등과 같은 알칼리 금속 할로겐화물 및 산화리튬과 같은 알칼리 금속산화물의 절연체의 초박막이 자주 사용된다. 또한, lithium acetyl acetonate(Li(acac)), 8-quinolinolate-lithium(Liq)과 같은 알칼리 금속 복합체도 또한 효과적이다.
저지 물질로는 높은 여기 에너지 레벨로 상술된 BAlq, OXD-7, TAZ, p-EtTAZ, BPhen, BCP 등이 사용될 수 있다.
발광물질로는(도펀트로 사용되는 것을 포함하여) 다양한 종류의 형광염료가 사용될 수 있고, Alq3, Al(mq)3, Be(Bq)2, BAq, Zn(BOX)2, Zn(BTZ)2등과 같은 상술된 금속 복합체도 사용가능하다. 또한, 삼중 발광 물질이 사용가능하고, 주로 중심 금속이 백금 또는 이리듐인 복합체로 구성된다. 삼중 발광 물질로는 tris(2-phenylpyridine) iridium(Ir(ppy)a), 2,3,7,8,12,13,17,18-octaethyl-21H, 23H-porphyrin-platinum(PtOEP) 등이 공지되어 있다.
각 기능을 갖는 상술된 물질을 조합하고 그 물질을 본 발명의 유기체 발광 소자에 적용함으로서, 종래의 것들 보다 구동 전압이 더 낮고 수명이 더 긴 유기체 발광 소자를 제작하는 것이 가능하다.
[실시예 1]
본 실시예에서는 도 5에 도시된 홀 운송 혼합층이 적용되는 소자를 구체적으로 설명한다.
먼저, 유리 기판(501) 상에는 ITO(indium tin oxide)가 양극(502)을 제공하도록 스퍼터링(sputtering)에 의해 약 100㎚의 막 두께로 침착된다. 이어서, 홀 주입 물질인 CuPc 및 홀 운송 물질인 α-NPD에는 홀 운송 혼합층(503)을 형성하도록 1:1의 침착 비율로 코드 위치화가 행해지고, 이는 50㎚의 막 두께를 갖는다.
또한, Alq3에 5wt%의 루브린(rubrene)을 도핑하여 구해진 층이 10㎚의 막 두께로 적층되어 발광층(504)을 제공한다. 마지막으로, 전자 운송층(505)을 제공하도록 Alq3가 40㎚의 막 두께로 침착되고, 음극(506)을 제공하도록 약 150㎚의 막 두께로 Al:Li 합금(질량 비율로 0.5wt%의 Li)이 침착되어, 루브린으로부터 기인된 노란색 빛의 유기체 발광 소자를 제작하는 것이 가능하다.
[실시예 2]
본 실시예에서는 도 6에 도시된 전자 운송 혼합층이 적용되는 소자를 구체적으로 설명한다.
먼저, 유리 기판(601) 상에는 ITO가 양극(602)을 제공하도록 스퍼터링에 의해 약 100㎚의 막 두께로 침착된다. 이어서, 홀 운송 물질인 α-NPD는 홀 운송층(603)을 형성하도록 50㎚의 막 두께로 침착된다.
또한, 퍼릴린(perylene)이 발광층(604)을 제공하도록 10㎚의 막 두께로 적층되고, 이어서 전자 운송 물질인 BPhen 및 전자 주입 물질인 Alq3에는 전자 운송 혼합층(605)을 형성하도록 1:1의 침착 비율로 코드 위치화가 행해지고, 이는 40㎚의 막 두께를 갖는다. 마지막으로, 음극(606)을 제공하도록 약 150㎚의 막 두께로 Al:Li 합금(질량 비율로 0.5wt%의 Li)이 침착되어, 퍼릴린으로부터 기인된 청색 빛의 유기체 발광 소자를 제작하는 것이 가능하다.
[실시예 3]
본 실시예에서는 도 24에 도시된 유기체 발광 소자에서 양극(2402)과 유기체 화합층(2403) 사이에 홀 주입 물질로 구성된 홀 주입 영역을 삽입하여 구해진 유기체 발광 소자가 구체적으로 설명된다.
먼저, 유리 기판(2401)이 준비되고, 그 위에는 ITO가 양극(2402)을 형성하도록 스퍼터링에 의해 약 100㎚의 막 두께로 침착된다. 양극(2402)을 갖는 유리 기판(2401)은 도 31a 및 도 31b에 도시된 바와 같이 진공 챔버로 운반된다. 본 실시예에서는 4가지 종류의 물질(3가지 종류는 유기체 화합물이고 1가지 종류는 음극을 형성하는 금속)이 침착되므로, 4개의 침착 소스가 필요하다.
먼저, 홀 주입 물질인 CuPc는 20㎚의 막 두께로 침착되고, 20㎚의 막 두께에 이르는 시점으로부터 CuPC의 침착이 종료될 때까지의 간격 없이, 홀 운송 물질인 α-NPD의 침착이 0.3㎚/sec의 침착 비율로 시작된다. 이러한 간격 없이 침착이 시작되는 이유는 상술된 불순물층의 형성을 방지하기 위한 것이다.
α-NPD 만으로 구성된 홀 운송층(2405)이 30㎚의 막 두께를 갖도록 형성된 이후에, 전자 운송 물질인 Alq3의 침착이 0.3㎚/sec의 침착 비율로 시작되고, α-NPD의 침착 비율은 0.3㎚/sec로 고정되어 유지된다. 즉, α-NPD 및 Alq3의 비율이 1:1인 혼합 영역(2407)이 코드 위치화에 의해 형성된다.
혼합 영역(2407)이 30㎚의 막 두께에 이른 이후에, α-NPD에 대한 침착은 종료되고, Alq3만이 계속하여 침착되어 전자 운송층(2406)을 형성하고, 이는 40㎚의막 두께를 갖는다. 마지막으로, 음극으로 약 150㎚의 막 두께로 Al:Li 합금이 침착되어 Alq3로부터 기인된 녹색 빛의 유기체 발광 소자를 구한다.
[실시예 4]
본 실시예에서는 도 29a에 도시된 유기체 발광 소자에서 양극(2702)과 유기체 화합층(2703) 사이에 홀 주입 물질로 구성된 홀 주입 영역을 삽입하여 구해진 유기체 발광 소자가 구체적으로 설명된다.
먼저, 유리 기판(2701)이 준비되고, 그 위에는 ITO가 양극(2702)을 형성하도록 스퍼터링에 의해 약 100㎚의 막 두께로 침착된다. 양극(2702)을 갖는 유리 기판(2701)은 도 32a 및 도 32b에 도시된 바와 같이 진공 챔버로 운반된다. 본 실시예에서는 5가지 종류의 물질(4가지 종류는 유기체 화합물이고 1가지 종류는 음극을 형성하는 금속)이 침착되므로, 5개의 침착 소스가 필요하다.
먼저, 홀 주입 물질인 CuPc는 20㎚의 막 두께로 침착되고, 20㎚의 막 두께에 이르는 시점으로부터 CuPC의 침착이 종료될 때까지의 간격 없이, 홀 운송 물질인 α-NPD의 침착이 0.3㎚/sec의 침착 비율로 시작된다. 이러한 간격 없이 침착이 시작되는 이유는 상술된 불순물층의 형성을 방지하기 위한 것이다.
α-NPD 만으로 구성된 홀 운송층(2705)이 30㎚의 막 두께를 갖도록 형성된 이후에, 전자 운송 물질인 Alq3의 침착이 0.3㎚/sec의 침착 비율로 시작되고, α-NPD의 침착 비율은 0.3㎚/sec로 고정되어 유지된다. 즉, α-NPD 및 Alq3의 비율이 1:1인 혼합 영역(2707)이 코드 위치화에 의해 형성된다. 동시에, 형광 염료 4-(dicyanomethylene)-2-methyl-6-(p-dimethylaminostyryl)-4H-pyran(DCM)이 발광성 물질(2708)로 부가된다. 침착 비율은 α-NPD:Alq3:DCM = 50:50:1로 이루어지도록 제어된다.
혼합 영역(2707)이 30㎚의 막 두께에 이른 이후에, α-NPD 및 DCM에 대한 침착은 종료되고, Alq3만이 계속하여 침착되어 전자 운송층(2706)을 형성하고, 이는 40㎚의 막 두께를 갖는다. 마지막으로, 음극으로 약 150㎚의 막 두께로 Al:Li 합금이 침착되어 DCM로부터 기인된 적색 빛의 유기체 발광 소자를 구한다.
[실시예 5]
본 실시예에서는 도 29b에 도시된 유기체 발광 소자가 구체적으로 설명된다.
먼저, 유리 기판(2701)이 준비되고, 그 위에는 ITO가 양극(2702)을 형성하도록 스퍼터링에 의해 약 100㎚의 막 두께로 침착된다. 양극(2702)을 갖는 유리 기판(2701)은 도 32a 및 도 32b에 도시된 바와 같이 진공 도관으로 운반된다. 본 실시예에서는 4가지 종류의 물질(3가지 종류는 유기체 화합물이고 1가지 종류는 음극을 형성하는 금속)이 침착되므로, 4개의 침착 소스가 필요하다.
홀 운송 물질인 α-NPD 만으로 구성된 홀 운송층(2705)이 40㎚의 막 두께를 갖도록 형성된 이후에, 전자 운송 물질인 Alq3의 침착이 0.3㎚/sec의 침착 비율로 시작되고, α-NPD의 침착 비율은 0.3㎚/sec로 고정되어 유지된다. 즉, α-NPD 및 Alq3의 비율이 1:1인 혼합 영역(2707)이 코드 위치화에 의해 형성된다.
혼합 영역(2707)은 30㎚의 막 두께를 갖도록 형성되고, 이때 혼합영역(2707)에서 10㎚ 막 두께의 중간 영역(즉, 30㎚ 막 두께의 혼합 영역(2707)에서 10㎚ 내지 20㎚ 부분)은 1wt%의 비율에서 발광 물질(2708)인 형광 염료 4-(dicyanomethylene)-2-methyl-6-(p-dimethylaminostyryl)-4H-pyran(DCM)로 도핑된다.
혼합 영역(2707)이 30㎚의 막 두께에 이른 이후에, α-NPD에 대한 침착은 종료되고, Alq3만이 계속하여 침착되어 전자 운송층(2706)을 형성하고, 이는 40㎚의 막 두께를 갖는다. 마지막으로, 음극으로 약 150㎚의 막 두께로 Al:Li 합금이 침착되어 DCM로부터 기인된 적색 빛의 유기체 발광 소자를 구한다.
[실시예 6]
본 실시예에서는 도 26b에 도시된 혼합 영역이 적용된 소자에 농도 경사도를 적응하여 구해진 소자가 구체적으로 도시된다. 부가하여, 농도 경사도를 형성하기 위해, 도 11에 도시된 장치가 소자를 제작하는데 사용된다. 본 실시예에서는 3가지 종류의 소스가 홀 운송 물질, 전자 운송 물질, 및 발광 물질로 필요하다.
먼저, 유리 기판(2601) 상에는 ITO가 양극(2602)을 제공하도록 스퍼터링에 의해 약 100㎚의 막 두께로 침착된다. 이어서, 홀 운송 물질인 α-NPD는 홀 운송 영역(2605)을 형성하도록 40㎚의 막 두께로 침착된다.
또한, 본 실시예에 대해, α-NPD 및 Alq3로 구성되고 농도 경사도를 갖는 혼합 영역(2607)은 홀 운송 물질(α-NPD)의 침착 소스를 위해 셔터를 점차적으로 닫음과 동시에 전자 운송 물질(본 실시예에서는 Alq3)의 침착 소스에 대한 셔터를 점차적으로 개방함으로서 20㎚의 막 두께로 침착된다. 이때, 20㎚ 두께의 혼합 영역(2607)에서 10㎚의 중간 영역은 발광 물질(2608)인 루브린으로 5wt%의 비율에서 도핑된다.
혼합 영역이 막 두께 20㎚에 이른 이후에, Alq3로 구성된 전자 운송 영역(2606)은 전자 운송 물질(Alq3)의 침착 소스에 대한 셔터만이 개방된 상태로 형성된다. 마지막으로, 음극(2604)으로 약 150㎚의 막 두께로 Al:Li 합금(무게 비율에서 0.5wt%의 Li)이 침착되어 루브린으로부터 기인된 노란색 빛의 유기체 발광 소자를 구한다.
[실시예 7]
본 실시예에서는 도 26b에 도시된 유기체 발광 소자에서 양극(2602)과 유기체 화합층(2603) 사이에 홀 주입 물질로 구성된 홀 주입 영역을 삽입하고 음극(2604)과 유기체 화합층(2603) 사이에 전자 주입 물질로 구성된 전자 주입 영역을 삽입하여 구해진 유기체 발광 소자가 구체적으로 설명된다.
먼저, 유리 기판(2601)이 준비되고, 그 위에는 ITO가 양극(2602)을 형성하도록 스퍼터링에 의해 약 100㎚의 막 두께로 침착된다. 양극(2602)을 갖는 유리 기판(2601)은 도 31a 및 도 31b에 도시된 바와 같이 진공 챔버로 운반된다. 본 실시예에서는 7가지 종류의 물질(6가지 종류는 유기체 화합물이고 1가지 종류는 음극을 형성하는 금속)이 침착되므로, 7개의 침착 소스가 필요하다.
먼저, 홀 주입 물질인 CuPc는 20㎚의 막 두께로 침착되고, 20㎚ 이르는 시점으로부터 CuPC의 침착이 종료될 때까지의 간격 없이, 홀 운송 물질인 TPD의 침착이 0.2㎚/sec의 침착 비율로 시작된다. 이러한 간격 없이 침착이 시작되는 이유는 상술된 불순물층의 형성을 방지하기 위한 것이다.
TPD 만으로 구성된 홀 운송층(2605)이 30㎚의 막 두께를 갖도록 형성된 이후에, 전자 운송 물질인 BeBq2의 침착이 0.8㎚/sec의 침착 비율로 시작되고, TPD의 침착 비율은 0.2㎚/sec로 고정되어 유지된다. 즉, TPD 및 BeBq2의 비율이 1:4인 혼합 영역(2607)이 코드 위치화에 의해 형성된다.
혼합 영역(2607)은 30㎚의 막 두께를 갖도록 형성되고, 이때 혼합 영역(2607)에서 10㎚ 막 두께의 중간 영역(즉, 30㎚의 혼합 영역(2607)에서 10㎚ 내지 20㎚ 부분)은 5wt%의 비율에서 발광 물질(2608)인 형광 염료 루브린으로 도핑된다. 또한, 혼합 영역(2607)에서 나머지 10㎚ 영역(즉, 30㎚의 혼합 영역에서 20㎚ 내지 30㎚ 부분)은 저지 물질(2609)인 BCP로 도핑된다. BCP로 도핑할 때 각 물질의 침착 비율은 TPD:BeBq2:BCP = 1:4:3 [㎚/s]이다.
혼합 영역(2607)이 30㎚의 막 두께에 이른 이후에, TPD 및 BCP의 침착은 종료되고, BeBq2만이 계속하여 침착되어 전자 운송층(2606)을 형성하고, 이는 40㎚의 막 두께를 갖는다. BeBq2의 침착이 종료될 시점으로부터 간격 없이, 전자 주입 물질인 Li(acac)의 침착이 시작되어 약 2㎚의 막 두께를 갖도록 시작된다. 이러한 간격 없이 침착이 시작되는 이유는 상술된 불순물층의 형성을 방지하기 위한 것이다.
마지막으로, 음극으로 약 150㎚의 막 두께로 알루미늄이 침착되어 루브린으로부터 기인된 노란색 빛의 유기체 발광 소자를 구한다.
[실시예 8]
본 실시예에서는 도 30b에 도시된 유기체 발광 소자가 구체적으로 설명된다.
먼저, 유리 기판(2701)이 준비되고, 그 위에는 ITO가 양극(2702)을 형성하도록 스퍼터링에 의해 약 100㎚의 막 두께로 침착된다. 양극(2702)을 갖는 유리 기판(2701)은 도 32a 및 도 32b에 도시된 바와 같이 진공 챔버로 운반된다. 본 실시예에서는 5가지 종류의 물질(4가지 종류는 유기체 화합물이고 1가지 종류는 음극을 형성하는 금속)이 침착되므로, 5개의 침착 소스가 필요하다.
홀 운송 물질인 MTDATA 만으로 구성된 홀 운송층(2705)이 40㎚의 막 두께를 갖도록 형성된 이후에, 전자 운송 물질인 PBD의 침착이 0.3㎚/sec의 침착 비율로 시작되고, MTDATA의 침착 비율은 0.3㎚/sec로 고정되어 유지된다. 즉, MTDATA 및 PBD의 비율이 1:1인 혼합 영역(2707)이 코드 위치화에 의해 형성된다.
혼합 영역(2707)은 30㎚의 막 두께를 갖도록 형성되고, 이때 혼합 영역(2707)에서 10㎚ 막 두께의 중간 영역(즉, 30㎚의 혼합 영역(2707)에서 10㎚ 내지 20㎚ 부분)에 형광 염료인 퍼릴린이 부가되고, 침착 비율은 이러한 부가 비율이 MTDATA:PBD:퍼릴린 = 4:16:1이 되도록 제어된다. 또한, BCP는 혼합 영역(2707)에서 10㎚의 마지막 영역(즉, 30㎚의 혼합 영역에서 20㎚ 내지 30㎚ 부분)에 저지 물질(2709)로 부가되고, 그 비율은 MTDATA:PBD:BCP = 1:4:5이다.
혼합 영역이 30㎚의 두께에 이른 이후에, MTDATA 및 BCP의 침착은 종료되고, PBD만이 계속하여 침착되어 전자 운송층(2706)을 형성하고, 이는 40㎚의 막 두께를갖는다. 마지막으로, 음극으로 약 150㎚의 막 두께로 Al:Li 합금이 침착되어 퍼릴린으로부터 기인된 청색 빛의 유기체 발광 소자를 구한다.
[실시예 9]
본 실시예에서는 도 8에 도시된 홀 운송 혼합층, 쌍극-특성 혼합층, 및 전자 운송 혼합층이 조합되어 적용된 소자가 구체적으로 설명된다. 부가하여, 본 실시예에서는 농도 경사도(도 8의 그래프(810))를 형성하기 위해, 도 11에 도시된 셔터를 갖는 침착 소스가 사용된다.
먼저, 유리 기판(801) 상에는 ITO가 양극(802)을 형성하도록 스퍼터링에 의해 약 100㎚로 침착된다. 이어서, 홀 주입 물질(811)인 CuPc 및 홀 운송 물질(812)인 α-NPD로 구성된 홀 운송 혼합층(803)이 40㎚로 침착된다. 이때, 셔터를 개폐함으로서, 그래프(810)에 도시된 바와 같은 농도 경사도가 형성된다.
이때, 농도 경사도를 갖는 쌍극-특성 혼합층(804)은 α-NPD의 침착 소스에 대한 셔터를 점차적으로 닫는 것과 동시에 전자 운송 물질(813)인 Alq3의 침착 소스에 대한 셔터를 점차적으로 개방함으로서 20㎚로 침착된다. 이때, 20㎚의 쌍극-특성 혼합층(804)에서 10㎚의 중간 영역(807)은 1wt%의 비율에서 발광 물질(815)인 4-(dicyanomethylene)-2-methyl-6-(p-dimethylaminostyryl)-4H-pyran(DCM)로 도핑된다.
쌍극-특성 혼합층(804)이 20㎚의 두께에 이른 이후에, Alq3는 Alq3에 대한 셔터만이 개방된 상태에서 35㎚로 침착된다. 5㎚의 마지막 영역에서 Alq3의 침착 소스에 대한 셔터를 점차적으로 닫는 것과 동시에 전자 주입 물질(814)인 Li(acac)의 침착 소스에 대한 셔터를 점차적으로 개방함으로서, 총 40㎚인 전자 운송 혼합층(805)이 형성된다. 즉, Li(acac)에 대한 농도 경사도는 가파르게 설정된다(전자 주입 물질(814)이 그래프(810)에서 일정한 경사로 도시되지만, 본 실시예의 마지막 부분은 갑작스럽게 상승된다).
마지막으로, 음극으로 약 150㎚의 막 두께로 알루미늄이 침착되어 DCM으로부터 기인된 적색 빛의 유기체 발광 소자를 구한다.
[실시예 10]
본 실시예에서는 도 29b에 도시된 유기체 발광 소자에서 양극(2702)과 유기체 화합층(2703) 사이에 홀 주입 물질로 구성된 홀 주입 영역을 삽입하고, 음극(2704)과 유기체 화합층 사이에 전자 주입 물질로 구성된 전자 주입 영역을 삽입하고, 또한 발광 물질로 삼중 발광 물질을 적용하여 구해진 유기체 발광 소자의 예가 구체적으로 설명된다. 이러한 소자 구조는 도 33에 도시된다.
먼저, 유리 기판이 준비되고, 그 위에는 ITO가 ITO(양극)를 형성하도록 스퍼터링에 의해 약 100㎚로 침착된다. ITO를 갖는 유리 기판은 도 32a 및 도 32b에 도시된 바와 같이 진공 챔버로 운반된다. 본 실시예에서는 7가지 종류의 물질(5가지 종류는 유기체 화합물이고 1가지 종류는 음극을 형성하는 비유기체 물질)이 침착되므로, 7개의 침착 소스가 필요하다.
먼저, 홀 주입 물질인 CuPc는 20㎚의 막 두께로 침착되고, 20㎚ 이르는 시점으로부터 CuPC의 침착이 종료될 때까지의 간격 없이, 홀 운송 물질인 α-NPD의 침착이 0.3㎚/sec의 침착 비율로 시작된다. 이러한 간격 없이 침착이 시작되는 이유는 상술된 불순물층의 형성을 방지하기 위한 것이다.
α-NPD만으로 구성된 홀 운송층이 30㎚의 두께를 갖도록 형성된 이후에, 전자 운송 물질인 BAlq의 침착이 0.3㎚/sec의 침착 비율로 시작되고, α-NPD의 침착 비율은 0.3㎚/sec로 고정되어 유지된다. 즉, α-NPD 및 BAlq의 비율이 1:1인 혼합 영역(α-NPD + BAlq)이 코드 위치화에 의해 형성된다.
혼합 영역은 20㎚의 막 두께를 갖도록 형성되고, 이때 혼합 영역에서 10㎚ 막 두께의 중간 영역(즉, 20㎚의 혼합 영역에서 5㎚ 내지 15㎚ 부분)에는 발광 물질로 삼중 발광 물질인 Ir(ppy)3가 부가된다. 이러한 부가의 비율은 α-NPD:BAlq:Ir(ppy)3= 50:50:7이다.
혼합 영역이 20㎚의 막 두께에 이른 이후에, α-NPD 및 Ir(ppy)3의 침착은 종료되고, BAlq만이 계속하여 침착되어 전자 운송 영역을 형성하고, 이는 20㎚의 막 두께를 갖는다. BAlq의 침착이 종료될 시점으로부터 간격 없이, 전자 주입 물질인 Alq3의 침착이 약 30㎚로 시작된다. 이러한 간격 없이 침착이 시작되는 이유는 상술된 불순물층의 형성을 방지하기 위한 것이다.
마지막으로, 음극을 형성하도록 약 1㎚로 LiF가 침착되고 약 150㎚로 알루미늄이 침착되어 Ir(ppy)3로부터 기인된 녹색 빛의 삼중 발광 소자를 구한다.
[실시예 11]
본 실시예에서는 도 9에 도시된 삼중 발광 다이오드에 본 발명을 적용하여구해진 소자가 구체적으로 설명된다. 그 소자 구조는 도 10에 도시된다. 부가하여, 본 실시예에서는 농도 경사도(도 10의 그래프(1010))를 형성하기 위해, 도 11에 도시된 셔터를 갖는 침착 소스가 사용된다.
먼저, 유리 기판(1001) 상에는 ITO가 양극(1002)을 형성하도록 스퍼터링에 의해 약 100㎚로 침착된다. 이어서, 홀 주입 물질(1011)인 CuPc 및 홀 운송 물질(1012)인 α-NPD로 구성된 홀 운송 혼합층(1003)이 40㎚로 침착된다. 이때, 셔터를 개폐함으로서, 그래프(1010)에 도시된 바와 같은 농도 경사도가 형성된다.
이어서, α-NPD 및 CBP로 구성되고 농도 경사도를 갖는 쌍극-특성 혼합층(1004)은 α-NPD의 침착 비율을 점차적으로 증가시키고 삼중 발광 물질의 호스트 물질(1013)인 4-4'-N,N'-dicarbazole-biphenyl(이후 "CBP"라 칭하여지는)의 침착 비율을 증가시킴으로서 20㎚의 두께로 형성된다. 이때, CBP 및 BCP로 구성되고 농도 경사도를 갖는 저지 혼합층(1005)은 CBP의 침착 비율을 감소시키고 저지 물질(1014)인 BCP의 침착 비율을 증가시켜 형성된다. 그래서, 저지 혼합층은 10㎚의 막 두께를 갖는다.
본 실시예는 삼중 발광 다이오드에 관련되므로, 삼중 발광 물질(1016)인 tris(2-phenylpyridine)irridium(이후 Ir(ppy)3라 칭하여지는)이 쌍극-특성 혼합층(1004) 및 저지 혼합층(1005)을 형성하는 동안 도핑된다. 호스트 물질인 CBP가 고농도인 영역, 즉 쌍극-특성 혼합층(1004)과 저지 혼합층(1005) 사이의 경계 가까이 있는 영역이 도핑 영역(1008)으로 가장 적절하다. 본 실시예에서, 경계 부근의 ±5㎚의 영역, 즉 총 10㎚의 폭을 갖는 영역은 6wt%의 도핑이 실시되는 경우도핑 영역(1008)으로 만들어진다.
또한, 전자 운송 혼합층(1006)은 BCP 및 Alq3로 구성되고, 이는 전자 운송 용량이 높다. 농도 경사도는 BCP의 농도가 양극으로부터 멀어짐에 따라 감소되고, Alq3가 양극으로부터 멀어짐에 따라 반대로 증가되도록 형성된다. 즉, 이 경우, BCP는 저지 물질 및 전자 운송 물질로 동작하고, Alq3는 전자 주입 물질(1015)로 동작한다. 전자 운송 혼합층(1006)은 40㎚의 막 두께를 갖는다.
마지막으로, 음극으로 약 150㎚의 막 두께로 Al:Li 합금(무게로 Li가 0.5wt%인)이 침착되어 Ir(ppy)3로부터 기인된 녹색 삼중 빛을 제시하는 유기체 발광 소자를 형성할 수 있다.
[실시예 12]
본 실시예는 본 발명에 따른 유기체 발광 소자를 포함하는 발광 디바이스를 설명한다. 도 12a는 본 발명의 유기체 발광 소자를 사용하는 활성 매트릭스 발광 디바이스의 단면도이다. 여기서는 활서어 매트릭스로 박막 트랜지스터(이후 TFT라 칭하여지는)가 사용되지만, 활성 소자는 MOS 트랜지스터가 될 수 있다.
한 예로 도시된 TFT는 상단 게이트 TFT(특정하게, 평면 TFT)이지만, 하단 게이트 TFT(전형적으로 역스태거(reverse stagger) TFT)가 대신에 사용될 수 있다.
도 12a에서,(1201)은 기판을 나타낸다. 여기서 사용되는 기판은 광선이 가시광선을 전송할 수 있다. 특별히, 유리 기판, 수정 기판, 크리스탈 유리 기판, 또는 플라스틱 기판(플라스틱막을 포함하는)이 사용될 수 있다. 기판(1201)은 기판의 표면에 형성된 절연막 + 기판을 칭한다.
기판(1201) 위에는 픽셀 부분(1211) 및 구동 회로(1212)가 제공된다. 먼저, 픽셀 부분(1211)이 설명된다.
픽셀 부분(1211)은 영상을 디스플레이하기 위한 영역이다. 다수의 픽셀은 기판상에 놓이고, 각 픽셀에는 유기체 발광 소자에 흐르는 전류를 제어하기 위한 TFT(1202)(이후 전류 제어 TFT라 칭하여지는), 픽셀 전극(양극)(1203), 유기체 화합막(1204), 및 음극(1205)이 제공된다. 비록 도 12a에서는 전류 제어 TFT만이 도시되지만, 각 픽셀은 전류 제어 TFT(이후 스위칭 TFT라 칭하여지는)의 게이트에 인가되는 전압을 제어하기 위한 TFT를 갖는다.
전류 제어 TFT(1202)는 여기서 바람직하게 p-채널 TFT이다. n-채널 TFT가 대신에 사용될 수 있지만, 전류 제어 TFT가 도 12a에 도시된 바와 같이 유기체 발광 소자의 양극에 연결되면, 전류 제어 TFT로 p-채널 TFT가 전류 소모를 줄이는데 더 성공적이다. 스위칭 TFT는 n-채널 TFT나 p-채널 TFT로 형성될 수 있음을 주목한다.
전류 제어 TFT(1202)의 드레인은 전기적으로 픽셀 전극(1203)에 연결된다. 본 실시예에서는 4.5 내지 5.5 eV의 작업 기능을 갖는 전도성 물질이 픽셀 전극(1203)의 물질로 사용되므로, 픽셀 전극(1203)은 유기체 발광 소자의 양극으로 동작한다. 픽셀 전극(1203)으로는 광투과 물질, 전형적으로 산화인듐, 산화주석, 산화아연, 또는 이들의 화합물(예를 들면, ITO)이 사용된다. 픽셀 전극(1203) 위에는 유기체 화합막(1204)이 형성된다.
유기체 화합막(1204)에는 음극(1205)이 제공된다. 음극(1205)의 물질은 바람직하게 2.5 내지 3.5 eV의 작업 기능을 갖는 전도성 물질이다. 전형적으로, 음극(1205)은 알칼리 금속 원소나 알칼리 지토류 금속 원소를 포함하는 전도성막으로, 또는 알루미늄을 포함하는 전도성막으로, 또는 상기 전도성막 중 하나에 알루미늄 또는 은막을 형성하여 구해진 적층으로 형성된다.
픽셀 전극(1203), 유기체 화합막(1204), 및 음극(1205)으로 구성된 층은 보호막(1206)으로 덮힌다. 보호막(1206)은 산소 및 습기로부터 유기체 발광 소자를 보호하도록 제공된다. 보호막(1206)에 사용될 수 있는 물질은 질화실리콘, 질산화실리콘, 산화알루미늄, 산화탄탈, 및 탄소(전형적으로, 다이어몬드형 탄소)를 포함한다.
다음에는 구동 회로(1212)가 설명된다. 구동 회로(1212)는 픽셀 부분(1211)에 전달되는 신호(게이트 신호 및 데이터 신호)의 타이밍을 제어하기 위한 영역이고, 쉬프트 레지스터, 버퍼, 및 래치(latch) 뿐만 아니라 아날로그 스위치(전달 게이트) 또는 레벨 쉬프트가 제공된다. 도 12a에서, 이들 회로의 기본 단위는 n-채널 TFT(1207) 및 p-채널 TFT(1208)로 구성된 CMOS 회로이다.
공지된 회로 구조는 쉬프트 레지스터, 버퍼, 래치, 및 아날로그 스위치(전달 게이트) 또는 레벨 쉬프트에 적용될 수 있다. 비록 픽셀 전극(1211) 및 구동 회로(1212)가 도 12a에서 똑같은 기판상에 제공되지만, IC 또는 LSI는 기판 상에 구동 회로(1212)를 놓는 대신에 기판에 전기적으로 연결될 수 있다.
픽셀 전극(양극)(1203)은 도 12a에서 전류 제어 TFT(1202)에 전기적으로 연결되지만, 그 대신에, 음극이 전류 제어 TFT에 연결될 수 있다. 이 경우, 픽셀 전극은 음극(1205)의 물질로부터 형성되고, 음극은 픽셀 전극(양극)(1203)의 물질로 형성된다. 이 경우의 전류 제어 TFT는 바람직하게 n-채널 TFT이다.
도 12a에 도시된 발광 디바이스는 픽셀 전극(1203)의 형성이 배선(1209)의 형성에 앞서는 처리로 제작된다. 그러나, 이 처리는 픽셀 전극(1203)의 표면을 거칠게 할 수 있다. 픽셀 전극(1203)의 거친 표면은 전류-구동형 소자이므로 유기체 발광 소자의 특성을 저하시킬 수 있다.
이어서, 픽셀 전극(1203)은 도 12b에 도시된 발광 디바이스를 구하도록 배선(1209)을 형성한 이후에 형성된다. 이 경우, 픽셀 전극(1203)으로부터의 전류 주입은 도 12a의 구조와 비교해 개선될 수 있다.
도 12a 및 도 12b에서, 전방향-테이퍼 뱅크(bank) 구조(1210)는 픽셀 부분(1211)에 놓인 픽셀들을 서로 분리시킨다. 이 뱅크 구조가 역방향-테이퍼이면, 뱅크 구조와 픽셀 전극 사이의 접촉이 방지될 수 있다. 그에 대한 예는 도 34에 도시된다.
도 34에서, 배선은 또한 분리 부분으로 동작하여, 배선 및 분리 부분(3410)을 형성한다. 도 34에 도시된 배선과 분리 부분(3410)의 형성(즉, 처마 구조)은 금속(예를 들면, 질화금속물) 보다 에칭 조건이 더 낮은 물질과 배선을 구성하는 금속을 적층하고, 이어서 그 적층을 에칭하여 구해진다. 이 형상은 음극(3405)과 픽셀 전극(3403) 또는 배선 사이의 단락 회로를 방지할 수 있다. 통상적인 활성 매트릭스 발광 디바이스와 다르게, 픽셀의 음극(3405)은 도 34의 디바이스에서 스트라이프 형상이 된다(능동 매트릭스 디바이스의 음극과 유사하게).
도 13a 및 도 13b는 도 12b에 도시된 활성 매트릭스 발광 디바이스의 외형을 도시한다. 도 13a는 상면도이고, 도 13b는 도 13a의 선 P-P'을 따라 취해진 단면도이다. 도 12a 및 도 12b의 심볼이 도 13a 및 도 13b에서 사용된다.
도 13a에서,(1301)은 픽셀 부분을 나타내고,(1302)는 게이트 신호측 구동 회로를 나타내고,(1303)은 데이터 신호측 구동 회로를 나타낸다. 게이트 신호측 구동 회로(1302) 및 데이터 신호측 구동 회로(1303)에 전달되는 신호는 입력 배선(1304)을 통해 TAB(tape automated bonding) 테이프(1305)로부터 입력된다. 도면에는 도시되지 않았지만, TAB 테이프(1305)는 IC(integrated circuit)내에 TAB 테이프를 제공하여 구해진 TCP(tape carrier package)로 대치될 수 있다.
(1306)은 도 12b에 도시된 발광 디바이스의 상단 부분에 제공되고 수지로 구성된 봉합 멤버(1307)와 결합되는 커버 멤버이다. 커버 멤버(1306)는 산소 및 습기를 투과하지 않는 임의의 물질이 될 수 있다. 본 실시예에서는 도 13b에 도시된 바와 같이, 커버 멤버(1306)가 플라스틱 멤버(1306a), 및 플라스틱 멤버(1306a)의 전후에 각각 형성된 탄소막(특별히, 다이아몬드형 탄소막)(1306b, 1306c)으로 구성된다.
도 13b에 도시된 바와 같이, 봉합 멤버(1307)는 유기체 발광 소자가 밀폐 공간(1309)에서 완전히 봉합되도록 수지로 구성된 봉합 멤버(1308)로 덮힌다. 밀폐 공간(1309)은 불활성 기체(전형적으로, 질소 기체 또는 희귀 기체), 수지, 또는 불활성 액체(예를 들면, 전형적인 예가 펄플루오로 알칸(perfluoro alkane)인 액정 불화탄소)로 채워진다. 또한, 공간에 흡습제 또는 탈산소제를 넣는 것도 효과적이다.
본 실시예에서는 발광 디바이스의 디스플레이 표면(영상이 디스플레이되어 시청자에 의해 관찰되는 면)에 편광판(polarizing plate)이 제공될 수 있다. 편광판은 외부로부터 입사광의 반사를 감소시키는 효과를 가지므로, 디스플레이 표면이 시청자에게 반사되어 도시되는 것을 방지한다. 일반적으로, 회전 편광판이 사용된다. 그러나, 유기체 화합막으로부터 방사되는 빛이 편광판에서 반사되어 뒤로 이동하는 것을 방지하기 위해 편광판이 굴절률을 조절하여 더 적은 내부 반사를 갖는 구조를 갖는 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 유기체 발광 소자는 본 실시예의 발광 디바이스에 포함되는 유기체 발광 소자로 사용될 수 있다.
[실시예 13]
본 실시예는 본 발명에 따른 유기체 발광 소자를 포함하는 발광 디바이스의 예로 활성 매트릭스 발광 디바이스를 도시한다. 실시예 12와 다르게, 본 실시예의 발광 디바이스에서는 활성 소자가 형성된 기판의 반대측으로부터 빛이 주어진다(이후 상향 방사라 칭하여진다). 도 35은 그 단면도이다.
여기서는 박막 트랜지스터(이후 TFT라 칭하여지는)가 활성 소자로 사용되지만, 활성 소자는 MOS 트랜지스터가 될 수 있다. 한 예로 도시된 TFT는 상단 게이트 TFT(특정하게, 평면 TFT)이지만, 하단 게이트 TFT(전형적으로 역스태거 TFT)가 대신에 사용될 수 있다.
본 실시예의 기판(3501), 픽셀 부분에 형성된 전류 제어 TFT(3502), 및 구동회로(3512)는 실시예 5와 똑같은 구조를 갖는다.
전류 제어 TFT(3502)의 드레인에 연결된 제 1 전극(3503)은 본 실시예에서 양극으로 사용되므로, 바람직하게, 큰 작업 기능을 갖는 전도성 물질로 형성된다. 전도성 물질의 전형적인 예는 니켈, 팔라듐, 텅스텐, 금, 및 은과 같은 금속을 포함한다. 본 실시예에서, 제 1 전극(3503)은 바람직하게 빛을 투과하지 못한다. 보다 바람직하게, 전극은 빛을 많이 반사하는 물질로 형성된다.
제 1 전극(3503) 위에는 유기체 화합막(3504)이 형성된다. 유기체 화합막(3504)에는 본 실시예에서 음극으로 동작하는 제 2 전극(3505)가 제공된다. 따라서, 제 2 전극(3505)의 물질은 바람직하게 2.5 내지 3.5 eV의 작업 기능을 갖는 전도성 물질이다. 전형적으로, 알칼리 금속 원소 또는 알칼리-지토류 금속 원소를 포함하는 전도성막, 알루미늄을 포함하는 전도성막, 또는 상기 전도성막 중 하나에 알루미늄이나 은막을 쌓아 구해진 적층이 사용된다. 그러나, 제 2 전극(3505)의 물질로는 광투과성이 필수적이다. 그러므로, 제 2 전극으로 사용될 때, 금속은 바람직하게 약 20㎚의 두께로 매우 얇은 박막에 형성된다.
제 1 전극(3503), 유기체 화합막(3504), 및 제 2 전극(3505)으로 구성된 층은 보호막(3606)으로 덮힌다. 보호막(3506)은 산소 및 습기로부터 유기체 발광 소자를 보호하도록 제공된다. 본 실시예에서는 빛을 투과시키는 임의의 물질을 보호막으로 사용할 수 있다.
제 1 전극(양극)(3503)은 도 35에서 전류 제어 TFT(3502)에 전기적으로 연결되지만, 그 대신에, 음극이 전류 제어 TFT에 연결될 수 있다. 이 경우, 제 1 전극은 음극의 물질로 형성되고, 제 2 전극은 양극의 물질로 형성된다. 이 경우, 전류 제어 TFT는 바람직하게 n-채널 TFT이다.
(3507)은 커버 멤버로, 수지로 형성된 봉합 멤버(3508)로 결합된다. 커버 멤버(3507)는 산호와 습기를 제외하고 빛을 투과하는 임의의 물질이 될 수 있다. 본 실시예에서는 유리가 사용된다. 밀폐 공간(3509)은 불활성 기체(전형적으로 질소 기체나 희귀 기체), 수지, 또는 불활성 액체(예를 들면, 전형적인 예가 펄플루오로 알칸(perfluoro alkane)인 액정 불화탄소)로 채워진다. 또한, 공간에 흡습제 또는 탈산소제를 넣는 것도 효과적이다.
게이트 신호측 구동 회로 및 데이터 신호측 구동 회로에 전달되는 신호는 입력 배선(3513)을 통해 TAB(tape automated bonding) 테이프(3514)로부터 입력된다. 도면에는 도시되지 않지만, TAB 테이프(3514)는 IC(integrated circuit)에 TAB 테이프를 제공하여 구해진 TCP(tape carrier package)로 대치될 수 있다.
본 실시예에서는 발광 디바이스의 디스플레이 표면(영상이 디스플레이되어 시청자에 의해 관찰되는 면)에 편광판이 제공될 수 있다. 편광판은 외부로부터 입사광의 반사를 감소시키는 효과를 가지므로, 디스플레이 표면이 시청자에게 반사되어 도시되는 것을 방지한다. 일반적으로, 회전 편광판이 사용된다. 그러나, 유기체 화합막으로부터 방사되는 빛이 편광판에서 반사되어 뒤로 이동하는 것을 방지하기 위해 편광판이 굴절률을 조절하여 더 적은 내부 반사를 갖는 구조를 갖는 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 유기체 발광 소자는 본 실시예의 발광 디바이스에 포함되는유기체 발광 소자로 사용될 수 있다.
[실시예 14]
본 실시예는 본 발명에서 설명된 유기체 발광 소자를 포함하는 발광 디바이스의 한 예로 수동 매트릭스 발광 디바이스를 도시한다. 도 14a는 상면도이고, 도 14b는 도 14a의 선 P-P'를 따라 취해진 단면도이다.
도 14a에서,(1401)은 여기서 플라스틱 물질로 형성된 기판을 나타낸다. 사용될 수 있는 플라스틱 물질은 폴리이미드, 폴리아미드, 아크릴 수지, 에폭시 수지(epoxy resin), PES(polyethylene sulfile), PC(polycarbonate), PET(polyethylene terephthalate), 또는 PEN(polyethylene naphthalate)의 플레이트 또는 막이다.
(1402)는 산화전도성막으로 형성된 주사선(양극)을 나타낸다. 본 실시예에서, 산화전도성막은 산화갈륨으로 산화아연을 도핑하여 구해진다. (1403)은 본 실시예에서 금속막, 창연(bismuth)막으로 형성된 데이터선(음극)을 나타낸다. (1404)는 아크릴 수지로 형성된 뱅크를 나타낸다. 뱅크는 데이터선(1403)을 서로 분리하는 분할벽으로 동작한다. 주사선(1402) 및 데이터선(1403)은 각각 스트라이프 패턴을 형성하고, 그 패턴은 수직으로 서로 교차한다. 도 14a에 도시되지 않았지만, 유기체 화합막은 주사선(1402)과 데이터선(1403) 사이에 샌드위치형으로 위치하고, 교차 부분(1405)은 픽셀로 동작한다.
주사선(1402)과 데이터선(1403)은 TAB 테이프(1407)를 통해 외부 구동 회로에 연결된다. (1408)은 많은 주사선(1402)으로 구성된 배선 그룹을 나타낸다.(1409)는 데이터선(1403)에 연결된 많은 연결 배선(1406)으로 구성된 배선 그룹을 나타낸다. 비록 도시되지 않았지만, TAB 테이프(1407)은 IC에 TAB 테이프를 제공함으로서 구해지는 TCP로 대치될 수 있다.
도 14b에서,(1410)은 봉합 멤버를 나타내고,(1411)은 봉합 멤버(1410)로 플라스틱 멤버(1401)에 결합된 커버 멤버를 나타낸다. 봉합 멤버(1410)로는 광경화 수지가 사용될 수 있다. 봉합 멤버의 바람직한 물질은 기체 누설을 거의 허용하지 않고 습기를 거의 흡수하지 않는 것이다. 커버 멤버는 바람직하게 기판(1401)과 똑같은 물질로 구성되고, 유리(수정 유리를 포함하는) 또는 플라스틱이 사용될 수 있다. 여기서는 커버 물질로 플라스틱 물질이 사용된다.
도 14c는 픽셀 영역의 구조를 확대한 도면이다. (1413)은 유기체 화합막을 나타낸다. 뱅크(1404)의 하단층은 상단층 보다 더 좁으므로, 뱅크는 데이터선(1403)을 서로 물리적으로 분리시킬 수 있다. 봉합 멤버(1410)로 둘러싸인 픽셀 부분(1414)은 수지로 형성된 봉합 멤버(1415)에 의해 외부 공기로부터 차단된다. 그래서, 유기체 화합막의 변형이 방지된다.
본 발명에 따라 상기와 같이 구성된 발광 디바이스에서는 픽셀 부분(1414)이 주사선(1402), 데이터선(1403), 뱅크(1404), 및 유기체 화합막(1413)으로 구성된다. 그러므로, 발광 디바이스는 매우 간단한 처리에 의해 제작될 수 있다.
본 실시예에 도시된 발광 디바이스의 디스플레이 표면(영상이 디스플레이되어 시청자에 의해 관찰되는 면)에 편광판이 제공될 수 있다. 편광판은 외부로부터 입사광의 반사를 감소시키는 효과를 가지므로, 그에 의해 디스플레이면이 시청자에게 반사되어 도시되는 것을 방지한다. 일반적으로, 원형 편광판이 사용된다. 그러나, 유기체 화합막으로부터 방사되는 빛이 편광판에서 반사되어 뒤로 이동하는 것을 방지하기 위해 편광판이 굴절률을 조절하여 더 적은 내부 반사를 갖는 구조를 갖는 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 유기체 발광 소자는 본 실시예의 발광 디바이스에 포함되는 유기체 발광 소자로 사용될 수 있다.
[실시예 15]
본 실시예는 디바이스를 모듈로 만들도록 실시예 14에 도시된 발광 디바이스에 프린트 배선 보드를 부착하는 예를 도시한다.
도 15a에 도시된 모듈에서, TAB 테이프(1504)는 기판(1501)(여기서는 픽셀 부분(1502) 및 배선(1503a, 1503b)을 포함하는)에 부착되고, 프린트 배선 모드(1505)는 TAB 테이프(1504)를 통해 기판에 부착된다.
프린트 배선 보드(1505)의 기능적 블록도는 도 15b에 도시된다. 프린트 배선 보드(1505)내에는 적어도 I/O 포트(입력 또는 출력 부분)(1506, 1509), 데이터 신호측 구동 회로(1507), 및 게이트 신호측 구동 회로(1508)로 동작하는 IC가 제공된다.
본 명세서에서, TAB 테이프를 표면 상에 픽셀 부분이 형성된 기판에 부착하고 구동 회로로 동작하는 프린트 배선 보드를 상기와 같이 TAB 테이프를 통해 기판에 부착하여 구성된 모듈은 특별히 외부 구동 회로를 갖춘 모듈이라 칭하여진다.
본 발명에서 설명된 유기체 발광 소자는 본 실시예의 발광 디바이스에 포함된 유기체 발광 소자로 사용될 수 있다.
[실시예 16]
본 실시예는 디바이스를 모듈로 만들도록 실시예 12, 13, 또는 14에 도시된 발광 디바이스에 프린트 배선 보드를 부착하는 예를 도시한다.
도 16a에 도시된 모듈에서, TAB 테이프(1605)는 기판(1601)(여기서는 픽셀 부분(1602), 데이터 신호측 구동 회로(1603), 게이트 신호측 구동 회로(1604), 및 배선(1603a, 1603b)을 포함하는)에 부착되고, 프린트 배선 보드(1606)는 TAB 테이프(1605)를 통해 기판에 부착된다. 프린트 배선 보드(1606)의 기능적 블록도는 도 16b에 도시된다.
도 16b에 도시된 바와 같이, 프린트 배선 보드(1606)내에는 적어도 I/O 포트(1607, 1610) 및 제어 유닛(1608)으로 동작하는 IC가 제공된다. 메모리 유닛(1609)은 여기서 제공되지 않지만, 항상 필수적인 것은 아니다. 제어 유닛(1608)은 구동 회로를 제어하고 영상 데이터의 정정을 위한 기능을 갖는다.
본 명세서에서, 제어기로 동작하는 프린트 배선 보드를 유기체 발광 소자가 상기와 같이 형성된 기판에 부착하여 구성된 모듈은 특별히 외부 제어기를 갖춘 모듈이라 칭하여진다.
본 발명에서 설명된 유기체 발광 소자는 본 실시예의 발광 디바이스에 포함된 유기체 발광 소자로 사용될 수 있다.
[실시예 17]
본 실시예는 실시예 10 및 11에 도시된 삼중 발광 다이오드가 디지털 시간그레이 스케일(gray scale) 디스플레이에 따라 구동되는 발광 디바이스의 예를 도시한다. 본 발명의 발광 디바이스는 삼중 여기 상태로부터의 발광을 사용함으로서 디지털 시간 그레이 스케일 디스플레이로 균일한 영상을 제공할 수 있으므로, 유용하다.
도 36a는 유기체 발광 소자를 사용하는 픽셀의 회로 구조를 도시한다. Tr은 트랜지스터를 나타내고, Cs는 저장 캐패시터를 나타낸다. 이 회로에서는 게이트선이 선택될 때, 전류가 Tr1에서 소스선으로 흐르고, 그 신호에 대응하는 전압은 Cs에 축적된다. 이어서 Tr2의 게이트-소스 전압(Vgs)에 의해 제어된 전류가 Tr2 및 유기체 발광 소자로 흐른다.
Tr1이 선택된 이후에, Tr1은 OFF 상태로 되어 Cs의 전압(Vgs)을 유지한다. 따라서, 전류는 Vgs에 의존하는 양으로 계속하여 흐른다.
도 36b는 디지털 시간 그레이 스케일 디스플레이에 따라 이 회로를 구동하는 챠트를 도시한다. 디지털 시간 그레이 스케일 디스플레이에서, 한 프레임은 다수의 서브-프레임으로 나뉜다. 도 36b는 한 프레임이 6개 서브-프레임으로 나뉜 6 비트 그레이 스케일을 도시한다. 이 경우, 서브-프레임의 발광 주기는 32:16:8:4:2:1이다.
도 36c는 본 실시예에서 TFT 기판의 구동 회로를 도시한다. 게이트 드라이버 및 소스 드라이버는 똑같은 기판에 제공된다. 본 실시예에서, 픽셀 회로 및 드라이버는 디지털적으로 구동되도록 설계된다. 따라서, TFT 특성의 변동은 디바이스에영향을 주지 않고, 디바이스는 균일한 영상을 디스플레이할 수 있다.
[실시예 18]
상기 실시예에서 설명된 본 발명의 발광 디바이스는 전력 소모가 낮고 수명이 긴 이점을 갖는다. 따라서, 이들 발광 디바이스를 디스플레이 유닛으로 포함하는 전자 제품은 종래의 것 보다 전력을 덜 소모하여 동작될 수 있으므로 오래 지속된다. 그 이점은 저전력 소모가 직접적으로 편의성을 제공하기 때문에(배터리가 더 오래 지속되기 때문에) 휴대용 장비와 같이, 전력 소스로 배터리를 사용하는 전자 제품에 특히 매우 유용하다.
발광 디바이스는 자체적으로 빛을 발하므로, 액정 디스플레이와 같은 백 라이트(back light)의 필요성을 제거하고, 두께가 1 μm 이하인 유기체 화합층을 갖는다. 그러므로, 발광 디바이스는 얇고 가볍게 만들어질 수 있다. 발광 디바이스를 디스플레이 유닛으로 포함하는 전자 제품은 그에 따라 종래의 것 보다 더 얇고 가벼워진다. 이는 직접적으로 편의성을 제공하고(운반시 가벼움과 간편함), 특히 휴대용 장비 및 다른 전자 제품에 매우 유용하다. 또한, 얇아지면(부피가 작아지면), 당연히 운송(많은 수의 제품이 운송될 수 있다) 및 설치(공간 절약)시 모든 전자 제품에 유용하다.
자체적으로 빛을 발하므로, 발광 디바이스는 액정 디스플레이 디바이스 보다 더 나은 밝은 곳에서의 가시성 및 더 넓은 시청각을 갖는 것을 특징으로 한다. 그러므로, 발광 디바이스를 디스플레이 유닛으로 포함하는 전자 제품은 또한 디스플레이를 시청할 때의 편의성 면에서 매우 유용하다.
요약하면, 본 발명의 발광 디바이스를 사용하는 전자 제품은 종래 유기체 발광 소자의 이점, 즉 얇음/가벼움 및 높은 가시성에 부가하여, 저전력 소모 및 수명 연장의 새로운 특성을 가지므로, 매우 유용하다.
본 실시예는 본 발명의 발광 디바이스를 디스플레이 유닛으로 포함하는 전자 제품의 예를 도시한다. 그에 대한 특정한 예는 도 17a 내지 도 17f와 도 18a 및 도 18b에 도시된다. 본 발명에서 설명되는 금속 복합체는 본 실시예의 전자 제품에 포함되는 유기체 발광 소자로 사용될 수 있다. 본 실시예의 전자 제품에 포함된 발광 디바이스는 도 12 내지 도 16 및 도 34 내지 도 36에서 설명된 구성 중 임의의 것을 가질 수 있다.
도 17a는 유기체 발광 소자를 사용하는 디스플레이 디바이스를 도시한다. 디스플레이는 케이스(1701a), 지지 베이스(1702a), 및 디스플레이 유닛(1703a)으로 구성된다. 본 발명의 발광 디바이스를 디스플레이 유닛(1703a)으로 사용함으로서, 디스플레이는 얇고 가벼울 뿐만 아니라 오래 간다. 따라서, 운송이 간편하고, 설치시 공간이 절약되고, 수명이 연장된다.
도 17b는 비디오 카메라를 도시하고, 이는 메인 본체(1701b), 디스플레이 유닛(1702b), 오디오 입력 유닛(1703b), 동작 스위치(1704b), 배터리(1705b), 및 영상 수신 유닛(1706b)으로 구성된다. 본 발명의 발광 디바이스를 디스플레이 유닛(1702b)으로 사용함으로서, 비디오 카메라는 얇고 가벼워질 수 있고, 전력을 덜 소모한다. 따라서, 배터리 소모가 감소되고 비디오 카메라의 운반이 덜 불편하다.
도 17c는 디지털 카메라를 도시하고, 메인 본체(1701c), 디스플레이 유닛(1702c), 접안 유닛(1703c), 및 동작 스위치(1704c)로 구성된다. 본 발명의 발광 디바이스를 디스플레이 유닛(1702c)으로 사용함으로서, 디지털 카메라는 얇고 가벼워질 수 있고, 전력을 덜 소모한다. 따라서, 배터리 소모가 감소되고 디지털 카메라의 운반이 덜 불편하다.
도 17d는 기록 매체를 갖춘 영상 재생 디바이스를 도시한다. 디바이스는 메인 본체(1701d), 기록 매체(CD, LD, 또는 DVD와 같은)(1702d), 동작 스위치(1703d), 디스플레이 유닛(A)(1704d), 및 디스플레이 유닛(B)(1705d)으로 구성된다. 디스플레이 유닛(A)(1704d)은 주로 영상 정보를 디스플레이하고, 디스플레이 유닛(B)(1705d)은 주로 텍스트 정보를 디스플레이한다. 본 발명의 발광 디바이스를 디스플레이 유닛(A)(1704d) 및 디스플레이 유닛(B)(1705d)으로 사용함으로서, 영상 재생 디바이스는 전력을 덜 소모하고, 얇고 가벼워질 수 있을 뿐만 아니라 오래 간다. 재생 매체를 갖춘 영상 재생 디바이스는 또한 CD 플레이어 및 게임기를 포함한다.
도 17e는(휴대용) 이동 컴퓨터를 도시하고, 이는 메인 본체(1701e), 디스플레이 유닛(1702e), 영상 수신 유닛(1703e), 스위치(1704e), 및 메모리 슬롯(1705e)으로 구성된다. 본 발명의 발광 디바이스를 디스플레이 유닛(1702e)으로 사용함으로서, 휴대용 컴퓨터는 얇고 가벼워질 수 있고, 전력을 덜 소모한다. 따라서, 배터리 소모가 감소되고, 컴퓨터의 운반이 덜 불편하다. 휴대용 컴퓨터는 비휘발성 메모리를 집적하여 구해진 기록 매체 또는 플래쉬 메모리(flash memory)에 정보를 저장할 수 있고, 저장된 정보를 재생할 수 있다.
도 17f는 개인용 컴퓨터를 도시하고, 이는 메인 본체(1701f), 케이스(1702f), 디스플레이 유닛(1703f), 및 키보드(1704f)로 구성된다. 본 발명의 발광 디바이스를 디스플레이 유닛(1703f)으로 사용함으로서, 개인용 컴퓨터는 얇고 가벼워질 수 있고, 전력을 덜 소모한다. 발광 디바이스는 배터리 소모 및 경량 면에서 운반되는 노트북 개인용 컴퓨터나 다른 개인용 컴퓨터에 특히 많은 장점을 갖는다.
이들 전자 제품들은 이제 인테넷과 같은 전자 통신선 및 무선파와 같은 무선 통신을 통해 전달된 주파수 정보, 특히 애니메이션 정보를 증가시켜 디스플레이한다. 유기체 발광 소자가 매우 빠른 응답 속도를 가지므로, 발광 디바이스는 애니메이션 디스플레이에 적절하다.
도 18a는 휴대폰을 도시하고, 이는 메인 본체(1801a), 오디오 출력 유닛(1802a), 오디오 입력 유닛(1803a), 디스플레이 유닛(1804a), 동작 스위치(1805a), 및 안테나(1806a)로 구성된다. 디스플레이 유닛(1804a)으로 본 발명의 발광 디바이스를 사용함으로서, 휴대폰은 얇고 가벼워질 수 있고, 전력을 덜 소모한다. 따라서, 배터리 소모가 감소되고, 휴대폰의 휴대가 편안하고, 메인 본체가 간결하다.
도 18b는 오디오(특정하게, 자동차 오디오)를 도시하고, 이는 메인 본체(1801b), 디스플레이 유닛(1802b), 및 동작 스위치(1803b, 1804b)로 구성된다. 본 발명의 발광 디바이스를 디스플레이 유닛(1802b)으로 사용함으로서, 오디오는얇고 가벼워질 수 있고, 전력을 덜 소모한다. 본 실시예에서는 비록 자동차 오디오가 한 예로 취해졌지만, 오디오는 가정용 오디오가 될 수 있다.
주위의 밝기를 측정하는 수단으로 전자 제품에 광센서를 제공하여 전자 제품이 사용되는 경우, 도 37a 내지 도 17f와 도 18a 및 도 18b에 도시된 전자 제품에는 주위의 밝기에 따라 조사된 빛의 휘도를 변조시키는 기능이 주어지는 것이 효과적이다. 사용자는 주위 밝기에 대한 조사광의 휘도의 대조 비율이 100 내지 150인 경우 어려움 없이 영상 또는 텍스트 정보를 인식할 수 있다. 이 기능으로, 영상의 휘도는 주위가 밝을 때 더 나은 시청을 위해 상승될 수 있고, 주위가 어두울 때 전력 소모를 줄이도록 낮추어질 수 있다.
본 발명의 발광 디바이스를 광원으로 사용하는 다양한 전자 제품은 또한 얇고 가볍고, 전력을 덜 소모하도록 동작할 수 있으므로, 전자 제품들을 매우 유용하게 만든다. 전후 라이트와 같은 액정 디스플레이 디바이스의 광원 또는 고정 광원은 전형적으로 본 발명의 발광 디바이스의 전형적인 용도를 광원으로 한다.
본 실시예에 따라 도 17a 내지 도 17f와 도 18a 및 도 18b에 도시된 전자 제품의 디스플레이 유닛으로 액정 디스플레이가 사용될 때, 이들 액정 디스플레이가 전후 라이트로 본 발명의 발광 디바이스를 사용하는 경우, 전자 제품은 얇고 가벼워질 수 있고, 전력을 덜 소모한다.
[실시예 19]
본 실시예에서는 활성 매트릭스형 상수-전류 구동 회로의 예가 설명되고, 이는 본 발명의 유기체 발광 소자에 상수 전류를 흐르게 함으로서 구동된다. 회로 구조는 도 37에 도시된다.
도 37에 도시된 픽셀(1810)은 신호선 Si, 제 1 주사선 Gj, 제 2 주사선 Pj, 및 전력 소스선 Vi를 갖는다. 부가하여, 픽셀(1810)은 트랜지스터(Tr1, Tr2, Tr3, Tr4), 혼합 접합형의 유기체 발광 소자(1811), 및 보유 캐패시터(1812)를 갖는다.
Tr3 및 Tr4의 게이트는 모두 제 1 주사선 Gj에 연결된다. Tr3의 소스 및 드레인에 대해, 하나는 신호선 Si에 연결되고, 다른 것은 Tr2의 소스에 연결된다. 또한, Tr4의 소스 및 드레인에서, 하나는 Tr2의 소스에 연결되고, 다른 것은 Tr1의 게이트에 연결된다. 그래서, Tr3의 소스 및 드레인 중 어느 하나와 Tr4의 소스 또는 드레인 중 어느 하나가 서로 연결된다.
Tr1의 소스는 전력 소스선 Vi과 연결되고, 드레인은 Tr2의 소스와 연결된다. Tr2의 게이트는 제 2 주사선 Pj에 연결된다. 또한, Tr2의 드레인은 유기체 발광 소자(1811)의 픽셀 전극과 연결된다. 유기체 발광 소자(1811)는 픽셀 전극, 카운터 전극, 및 픽셀 전극과 카운터 전극 사이에 제공된 유기체 발광 소자를 갖는다. 유기체 발광 소자(1811)의 카운터 전극에는 발광 패널의 외부에 제공되는 전원으로 일정 전압이 인가된다.
Tr3 및 Tr4는 n-채널형 TFT 및 p-채널형 TFT 모두를 채택할 수 있다. 그러나, Tr3 및 Tr4의 극성은 똑같다. 또한, Tr1도 n-채널형 TFT 및 p-채널형 TFT를 모두 채택할 수 있다. Tr2도 n-채널형 TFT 및 p-채널형 TFT를 모두 채택할 수 있다. 극성에 대해, 발광 전극의 픽셀 전극 및 카운터 전극의 경우, 하나는 양극이고 다른 하나는 음극이다. Tr2가 n-채널형 TFT인 경우, 음극을 픽셀 전극으로 사용하고양극을 카운터 전극으로 사용하는 것이 바람직하다.
보유 캐패시터(1812)는 Tr1의 게이트와 소스 사이에 형성된다. 보유 캐패시터(1812)는 Tr1의 게이트와 소스 사이에서 보다 특정하게 전압(VGS)을 유지하도록 제공된다. 그러나, 항상 제공될 필요는 없다.
도 37에 도시된 픽셀에서, 신호선 Si에 공급되는 전류는 신호선 구동 회로의 전류원에서 제어된다.
상술된 회로 구조를 적용함으로서, 상수-전류 구동이 실현될 수 있고, 그에 의해 유기체 발광 소자에 일정한 전류를 흐르게 함으로서 밝기가 유지될 수 있다. 본 발명의 혼합 영역을 갖는 유기체 발광 소자는 이전의 유기체 발광 소자 보다 더 긴 수명을 갖는다. 그 유기체 발광 소자는 상술된 상수-전류 구동을 실시함으로서 더 긴 수명이 실현될 수 있기 때문에 효과적이다.
본 발명은 전력 소모가 적고 수명이 연장된 발광 디바이스를 제공할 수 있도록 실시된다. 또한, 이러한 발광 디바이스를 광원 또는 디스플레이 유닛으로 사용함으로서, 밝고, 전력 소모가 적고, 또한 오래 지속되는 전자 제품이 얻어질 수 있다.