JPWO2009145218A1 - 無線ｉｃデバイス用部品および無線ｉｃデバイス - Google Patents

Abstract

【課題】無線ＩＣチップの機械的強度および耐環境性能を向上しつつ、小型でかつ低背な無線ＩＣデバイス用部品および無線ＩＣデバイスを提供する。【解決手段】無線ＩＣチップ（５）と樹脂層を積層してなる給電回路基板（１０）とから構成される無線ＩＣデバイス用部品（２０Ａ）。無線ＩＣチップ（５）を給電回路基板（１０）に内蔵し、給電回路基板（１０）の内部に環状電極（２５）を配置した。この無線ＩＣデバイス用部品（２０Ａ）と放射板とで無線ＩＣデバイスを構成する。

Description

本発明は、無線ＩＣデバイス、特にＲＦＩＤ（Radio Frequency Identification）システムに用いられる無線ＩＣを有する無線ＩＣデバイス用部品および無線ＩＣデバイスに関する。

近年、物品の管理システムとして、誘導電磁界を発生するリーダライタと物品や容器などに付与された所定の情報を記憶したＩＣチップ（ＩＣタグ、無線タグ、無線ＩＣチップとも称する）とを非接触方式で通信し、情報を伝達するＲＦＩＤシステムが開発されている。ＩＣチップはアンテナすなわち放射板と接続されることによりリーダライタと通信が可能になるが、ＩＣチップを搭載した無線タグとしては、従来、特許文献１に記載されているものが知られている。

この無線タグは、ＩＣチップとその左右に形成された主アンテナ素子、ＩＣチップと主アンテナ素子との間に形成された整合部および主アンテナ素子の内側端面に近接して配置された補助アンテナ素子とで構成されている。このような無線タグでは、整合部においてＩＣチップと主アンテナ素子とのインピーダンスを整合させ、主アンテナ素子にて信号の送受信を行うことにより無線タグとして機能するものである。

しかし、前記無線タグにおいては、ＩＣチップの左右に配置された整合部が誘電体基板上に平面状に形成されているため、整合部で発生した電磁界が誘電体基板外部にも広がっている。そのため、無線タグを物品等に貼り付けた場合、整合部近傍の誘電率が変化することにより、整合部のインダクタンス値や容量値が変化し、ＩＣチップと主アンテナ素子との整合状態が変化する。このように、ＩＣチップと主アンテナ素子との整合状態が変化すると、主アンテナ素子において所望の放射特性が得られず、無線タグと無線通信を行うリーダライタとの間での通信不良が発生し、無線タグとしての動作が不安定になるという問題があった。

また、前記無線タグにおいては、誘電体基板上に配置したＩＣチップの左右に整合部を配置しているため、無線タグのサイズが大型化するという問題もあった。

さらに、前記無線タグにおいては、ＩＣチップが誘電体基板上に外部から見えるように配置されているため、無線タグを物品等に貼り着けた後、その物品の移動時や運搬時においてＩＣチップが他の物品と接触する可能性があり、その接触時の衝撃等によりＩＣチップが破壊されたり、誘電体基板から脱落することにより無線タグとして動作しなくなるという問題もあった。また、ＩＣチップが外部に露出していた場合、無線タグ周囲の温度や湿度による腐食などが発生し、耐環境性能が悪いと言う問題もあった。

特開２００５−２４４７７８号公報

そこで、本発明の目的は、無線ＩＣと放射板とのインピーダンス整合状態を変化させず、かつ機械的強度および耐環境性能を向上することにより安定的に動作可能な小型で低背な無線ＩＣデバイス用部品および無線ＩＣデバイスを提供することにある。

前記目的を達成するために、本発明の第１の形態である無線ＩＣデバイス用部品は、無線ＩＣと、前記無線ＩＣを内蔵し、前記無線ＩＣと結合するインダクタンス素子を含む共振回路および／または整合回路を含む給電回路を設けた給電回路基板と、を備え、前記給電回路基板は複数の樹脂層と複数の電極とを積層してなる多層基板であることを特徴としている。

前記無線ＩＣデバイス用部品においては、給電回路を備えた給電回路基板に無線ＩＣチップを内蔵している。このような構造にすることにより、無線ＩＣデバイス用部品としての機械的強度を向上することができ、無線ＩＣデバイス用部品として安定的に動作させることができる。また、給電回路基板を樹脂を用いた多層基板で形成することにより、無線ＩＣデバイス用部品を小型・低背化することができる。さらに、整合回路を含む給電回路を多層基板である給電回路基板に形成しているため、基板外部に近接配置される物品等の影響を受けにくく、インピーダンス整合状態の変化を抑制することができる。

本発明の第２の形態である無線ＩＣデバイスにおいては、前記給電回路と電磁界結合する放射板を、さらに備えることを特徴としている。

前記給電回路基板は一方主面と他方主面とを備え、前記給電回路は前記樹脂層の積層方向における前記無線ＩＣと前記一方主面との間および前記無線ＩＣと前記他方主面との間に配置されていることが好ましい。このような構造にすることにより、所望の特性の無線ＩＣデバイスとして動作させることができ、さらに給電回路の配置面積を増やすことができ、その回路規模や配置位置の設計自由度を向上することができる。

また、前記無線ＩＣの直上および／または直下に前記無線ＩＣへの応力を緩和するための応力緩和用電極を配置してもよい。無線ＩＣの直上や直下に電極を配置することにより、給電回路基板に衝撃などの応力が加わった場合、その電極により応力が緩和され、無線ＩＣに加わる応力を低減することができる。これにより、無線ＩＣデバイスの機械的強度を向上することができる。

また、前記インダクタンス素子は、前記給電回路基板に形成されたビアホール導体と前記複数の電極とで環状に形成された少なくとも一つの環状電極で構成され、前記環状電極の巻回軸は前記積層方向に対して垂直であることが好ましい。このような構造にすることにより環状電極の内側であり、給電回路基板の積層方向に垂直な方向に磁界が発生する。これにより、例えば給電回路基板の他方主面を実装面として物品に近接して配置したとき、その実装面と平行に磁界が発生するため、給電回路で発生する電磁界はその物品の影響を受けにくく、安定した通信特性を得ることができる。また、給電回路基板内のビアホール導体をインダクタンス素子の一部として使用しているため、インダクタンス素子のＱ値を大きくすることができ、電気特性の良好な給電回路を構成することができる。

また、前記無線ＩＣは前記環状電極を前記積層方向に垂直な方向からみたときに、前記環状電極の内側に配置され、前記環状電極の一部が前記放射板に近接して配置されていることが好ましい。このような構造にすることにより、給電回路基板全体を利用して給電回路を構成することができ、給電回路の設計自由度を向上することができる。また、放射板と結合させる主面に近接して給電回路を配置することができるため、給電回路と放射板との結合を強くすることができ、放射板における信号の放射特性を向上することができる。

また、前記給電回路は前記複数の電極を対向して配置して構成したキャパシタンス素子を含み、前記キャパシタンス素子を構成する前記複数の電極は、前記応力緩和用電極を兼ねていてもよい。キャパシタンス素子を構成する電極を給電回路基板の積層方向に垂直な方向に配置することにより、インダクタンス素子を構成する環状電極で発生する磁界の向きとその電極の延在方向とが平行になる。これにより、インダクタンス素子で発生する磁界がキャパシタンス素子を構成する電極で乱されず、所望の設計値を得ることができ、所定の共振特性や整合特性を備えた給電回路を得ることができる。さらに、無線ＩＣの直上および／または直下に配置される応力緩和用電極を、前記キャパシタンス素子を構成する電極で兼ねていてもよい。このような構造にすることにより、給電回路基板内の電極層数を低減することができ、無線ＩＣデバイスを小型・低背化することができる。

また、前記給電回路基板はフレキシブルな部分とリジッドな部分とを有し、前記無線ＩＣは前記リジッドな部分に配置されていることが好ましい。給電回路基板は複数の樹脂層で構成されているため、基本的にはフレキシブルであるが、部分的にリジッドにして該リジッドな部分に無線ＩＣを配置すれば、無線ＩＣに加わる応力を低減させることができる。環状電極や応力緩和用電極を形成した部分は曲げられることが抑制されるリジッドな部分になる。特に、環状電極を銅箔で形成すれば環状電極の内側部分をよりリジッドにすることができる。

また、前記無線ＩＣデバイスでは、前記放射板において送受信される信号の周波数は、前記給電回路の共振周波数によって実質的に決定されることが好ましい。このように給電回路における共振周波数によって通信に使用する信号の周波数を実質的に決定することにより、放射板および無線ＩＣデバイスを取り付ける物品の形状や材質が変化しても放射板により送受信される信号の周波数はほとんど変化しない。そのため、無線ＩＣデバイスを種々の物品に貼り着けても、また、無線ＩＣデバイスを貼り着けた物品を変形したとしても動作不良は発生せず、無線ＩＣデバイスとしての動作を安定化させることができる。

本発明によれば、給電回路基板を複数の樹脂層と複数の電極とを積層して多層基板を形成するため、無線ＩＣデバイス用部品および無線ＩＣデバイスを小型・低背化することができる。また、無線ＩＣチップを給電回路基板に内蔵することにより、無線ＩＣチップを保護することができ、機械的強度および耐環境性能を向上した無線ＩＣデバイス用部品および無線ＩＣデバイスを提供することができる。

本発明の第１実施例である無線ＩＣデバイス用部品を示す斜視図。 前記無線ＩＣデバイス用部品を示す分解斜視図。 無線ＩＣチップ示す斜視図。 第１実施例である無線ＩＣデバイス用部品を備えた無線ＩＣデバイスを示す斜視図。 前記無線ＩＣデバイスの等価回路図。 本発明の第２実施例である無線ＩＣデバイス用部品を示す分解斜視図。 第２実施例である無線ＩＣデバイス用部品を備えた無線ＩＣデバイスの等価回路図。 本発明の第３実施例である無線ＩＣデバイス用部品を示す分解斜視図。 第３実施例である無線ＩＣデバイス用部品を備えた無線ＩＣデバイスの等価回路図。

以下、本発明に係る無線ＩＣデバイス用部品および無線ＩＣデバイスの実施例について添付図面を参照して説明する。なお、各図において、共通する部品、部分は同じ符号を付し、重複する説明は省略する。

（第１実施例、図１から図５参照）
図１および図２に本発明の第１実施例である無線ＩＣデバイス用部品２０Ａを示す。なお、図１は無線ＩＣデバイス用部品２０Ａの内部構造を示すための透視図であり、図２は無線ＩＣデバイス用部品２０Ａを構成する樹脂層ごとに分解した分解斜視図である。この無線ＩＣデバイス用部品２０Ａは、所定周波数の送受信信号を処理する無線ＩＣである無線ＩＣチップ５と、該無線ＩＣチップ５を内蔵した給電回路基板１０とから構成されている。

無線ＩＣチップ５は、クロック回路、ロジック回路、メモリ回路などを含み、必要な情報がメモリされている。また、図３は無線ＩＣチップ５を示す斜視図であり、裏面に入出力電極６ａ，６ｂおよび実装用端子電極７，７が設けられている。入出力電極６ａ，６ｂが給電回路基板１０の内部に設けた電極８ａ，８ｂに金属バンプ等を介して電気的に接続されている。なお、金属バンプの材料としては、Ａｕ、半田などを用いることができる。

給電回路基板１０の一方主面１１側には、Ｃｕなどの電極を用いて線状に形成された複数の線状電極１３が一方主面１１にそれぞれ平行になるように並んで形成されている。また、給電回路基板１０の他方主面１２側にも、複数の線状電極１４が他方主面１２にそれぞれ平行になるように並んで形成されている。そして、線状電極１３の端部と、線状電極１４の端部とをそれぞれ接続するような複数のビアホール導体２１，２２が給電回路基板１０の内部に形成されている。このように給電回路基板１０の内部には、線状電極１３、線状電極１４およびビアホール導体２１，２２により環状電極２５が形成されている。そして、給電回路基板１０の樹脂層の積層方向に垂直な方向から環状電極２５をみたときに、螺旋状になるように隣り合う環状電極どうしが接続されている。そして、これら環状電極２５は、所定箇所（コイルの両端部に位置するビアホール導体２１，２２）において接続電極２８ａ，２８ｂを介して電極８ａ，８ｂと接続されている。

給電回路基板１０における無線ＩＣチップ５の下部には、少なくとも一部が重なるように矩形の平板電極９ａ，９ｂが積層方向に対向して配置されている。そして、平板電極９ａ，９ｂは、それぞれ接続電極２９ａ，２９ｂを介して環状電極２５の所定箇所（コイルの両端部に位置するビアホール導体２１，２２）と接続されている。また、環状電極２５を給電回路基板１０の積層方向に垂直な方向からみたときに、無線ＩＣチップ５および平板電極９ａ，９ｂは環状電極２５の内側に配置されている。

また、給電回路基板１０は、図２の分解斜視図に示すように、樹脂層４１ａ〜４１ｇ上に形成された複数の線状電極１３，１４、電極８ａ，８ｂ、平板電極９ａ，９ｂおよび接続電極２８ａ，２８ｂ，２９ａ，２９ｂと、樹脂層４１ｂ〜４１ｆをそれぞれ貫通するように形成されたビアホール導体２１ａ〜２１ｅ，２２ａ〜２２ｅから構成されている。なお、本実施例における無線ＩＣデバイス用部品２０Ａにおける樹脂層の材料としては、液晶ポリマやポリイミド等を用いることができる。複数の線状電極１３，１４、電極８ａ，８ｂ、平板電極９ａ，９ｂおよび接続電極２８ａ，２８ｂ，２９ａ，２９ｂは、樹脂層４１ａ〜４１ｇ上のＣｕ等の電極をエッチングすることにより形成したものである。また、ビアホール導体２１ａ〜２１ｅ，２２ａ〜２２ｅは、樹脂層をレーザや機械パンチ等により穴あけし、その穴の中にＡｇやＣｕなどの導電性材料を充填・硬化させることにより形成したものである。また、無線ＩＣチップ５は所定の樹脂層上に形成した電極８ａ，８ｂ上に実装されており、その樹脂層と他の前記樹脂層とを積層・圧着することにより給電回路基板１０を得ることができる。

なお、複数の線状電極１３，１４は、同一樹脂層上に形成しても、別の樹脂層上に形成しても構わない。別の樹脂層上に形成することにより、線状電極間の電磁界による結合量を調整することができる。また、線状電極１３，１４は、給電回路基板１０の内部だけでなく、その一方主面１１あるいは他方主面１２の上に形成しても構わない。

無線ＩＣデバイス用部品２０Ａにおいて、線状電極１３，１４およびビアホール導体２１，２２により形成された環状電極２５は、給電回路におけるインダクタンス素子Ｌとして機能する。そして、このインダクタンス素子Ｌは、複数の環状電極２５が螺旋状に接続されて構成されているため、積層方向に垂直な方向から環状電極２５をみたときに、複数の環状電極の内側を通過するように磁界が発生する。また、複数の環状電極２５は、所定箇所において接続電極２８ａ，２８ｂを介して無線ＩＣチップ５と接続されている。そのため、無線ＩＣチップ５からみると、環状電極２５は、図５に示すように、インダクタンス素子Ｌが無線ＩＣチップ５の両端に接続された構成となる。

さらに、無線ＩＣチップ５の下部には、対向する平板電極９ａ，９ｂが形成されてキャパシタンス素子Ｃ（図５参照）を構成している。そして、これら２枚の平板電極９ａ，９ｂは、それぞれ所定箇所でインダクタンス素子Ｌである環状電極２５と接続電極２９ａ，２９ｂを介して並列に接続されることにより、共振回路または整合回路を構成している。本実施例のように、給電回路基板１０において、無線ＩＣチップ５の上部および下部に給電回路を配置することにより、多くの回路素子を給電回路基板１０内に配置することができ、給電回路基板１０および無線ＩＣデバイス用部品２０Ａを小型・低背化することができ、給電回路の設計自由度も向上する。

なお、平板電極９ａ，９ｂは、無線ＩＣチップ５の下部に配置されることにより、応力緩和用電極としても機能する。本発明において給電回路基板１０は柔らかい樹脂により形成されるため、無線ＩＣデバイス用部品２０Ａに外部から衝撃などが加わると、給電回路基板１０にソリが発生する。そのソリによる応力が無線ＩＣチップ５に加わると、無線ＩＣチップがたわんだり、ゆがんだりするため、破壊する可能性がある。また、破壊しなくとも、給電回路基板１０にソリが発生することにより、無線ＩＣチップ５と電極８ａ，８ｂとの間で接続不良が発生し、無線ＩＣデバイス用部品として動作しないという不具合が発生する可能性がある。その際、無線ＩＣチップ５の下部に配置した平板電極９ａ，９ｂが応力を緩和し、給電回路基板１０に発生するソリを抑制し、無線ＩＣチップ５の破壊や、接続不良による動作不良を防止することができる。また、平板電極９ａ，９ｂは環状電極２５で発生する磁界の向きに平行になるように配置されているため、磁界を乱すことがなく、所定の共振回路または整合回路の特性を得ることができる。

なお、本実施例においては、平板電極９ａ，９ｂは無線ＩＣチップ５の下方に２枚配置しているが、無線ＩＣチップの下方だけでなく上方に配置することにより（図２の平板電極９ｃ参照）、無線ＩＣチップ５へ加わる応力をさらに低減することができ、無線ＩＣデバイス用部品２０Ａの機械的強度をさらに向上することができる。また、平板電極９ａ，９ｂの枚数についても２枚である必要はなく、所定のキャパシタンス値を得るために３枚以上配置してもよい。さらに、環状電極２５よりも平板電極９ａ，９ｂを給電回路基板１０の他方主面側に配置してもよい。給電回路基板１０の他方主面側に平板電極９ａ，９ｂを配置することにより、放射板と給電回路とを電界結合させることができる。これにより、放射板と給電回路との間における電磁界結合量を調整することができ、放射板からの信号の放射特性を制御することができる。

（無線ＩＣデバイス、図４、図５参照）
前記無線ＩＣデバイス用部品２０Ａを、放射板３０と組み合わせて無線ＩＣデバイス１Ａとした実施例を図４に示す。放射板３０は、ＰＥＴフィルムなどの基板３５上に形成した放射電極３８を備えている。放射電極３８は、無線ＩＣデバイス用部品２０Ａと結合するための結合部３９を有し、その結合部３９は放射電極３８の長手方向の中央部に配置されている。そして、無線ＩＣデバイス用部品２０Ａは、接着剤等により結合部３９に貼着して搭載されている。また、放射電極３８は、無線ＩＣデバイス用部品２０Ａから見てその両側に設けられ、いわゆるダイポール型の形状である。そして、放射電極３８はその両端部に幅広部３８ａ，３８ｂを有しており、放射特性および指向性を向上させている。

無線ＩＣデバイス用部品２０Ａ内の給電回路と、結合部３９とは電気的に絶縁された状態で配置され、給電回路を構成する環状電極２５（インダクタンス素子Ｌ）で発生した磁界により給電回路と結合部３９とは電磁界結合している。給電回路基板１０には所定の共振周波数を有する共振回路（インダクタンス素子Ｌとキャパシタンス素子Ｃ）が内蔵されており、無線ＩＣチップ５から発信された所定の周波数を有する送信信号を放射電極３８に伝達し、かつ、放射電極３８で受けた信号から所定の周波数を有する受信信号を選択し、無線ＩＣチップ５に供給する。それゆえ、この無線ＩＣデバイス１Ａは、放射電極３８で受信された信号によって無線ＩＣチップ５が動作され、該無線ＩＣチップ５からの応答信号が放射電極３８から外部に放射される。

前記無線ＩＣデバイス１Ａの等価回路を図５に示す。図５に示すように、給電回路基板１０は、インダクタンス素子Ｌおよびキャパシタンス素子Ｃを含む共振回路・整合回路を有する給電回路を備えている。また、インダクタンス素子Ｌはそれぞれ放射電極３８と磁界結合し、この給電回路が無線ＩＣチップ５と接続されている。

給電回路基板１０においては、インダクタンス素子Ｌとキャパシタンス素子Ｃで構成された共振回路にて共振周波数特性が決定される。放射電極３８から放射される信号の共振周波数は、共振回路の自己共振周波数によって実質的に決まる。

ところで、共振回路は無線ＩＣチップ５のインピーダンスと放射電極３８のインピーダンスを整合させるための整合回路を兼ねてもよい。給電回路基板１０は、インダクタンス素子Ｌやキャパシタンス素子Ｃで構成された共振回路とは別に設けられた整合回路を備えていてもよい（この意味で、共振回路を整合回路とも称する）。共振回路に整合回路の機能をも付加しようとすると、共振回路の設計が複雑になる傾向がある。共振回路とは別に整合回路を設ければ、共振回路、整合回路をそれぞれ独立して設計できる。

以上のように、本無線ＩＣデバイス１Ａにあっては、樹脂層で形成した給電回路基板１０に無線ＩＣチップ５を内蔵し、その無線ＩＣチップの上方および下方に給電回路を配置することができるため、給電回路の設計自由度を向上できるとともに、給電回路基板１０を小型・低背化することができる。また、無線ＩＣチップ５を給電回路基板１０に内蔵するため、無線ＩＣチップ５の機械的強度と耐環境性能を向上することができる。

（第２実施例、図６、図７参照）
図６に本発明の第２実施例である無線ＩＣデバイス用部品２０Ｂを示す。基本的には前記第１実施例と同様に、樹脂層からなる給電回路基板１０内に螺旋状電極５１，５２，５３，５４によって環状電極５５（インダクタンス素子Ｌ）を形成し、無線ＩＣチップ５を内蔵したものである。

各螺旋状電極５１〜５４は樹脂層６１ａ〜６１ｄ上に形成され、螺旋状電極５１の端部５１ａはビアホール導体６２ａを介して螺旋状電極５２の端部５２ａに接続され、該螺旋状電極５２の端部５２ｂはビアホール導体６２ｂを介して螺旋状電極５３の端部５３ａに接続されている。さらに、螺旋状電極５３の端部５３ｂはビアホール導体６２ｃを介して螺旋状電極５４の端部５４ａに接続されている。

螺旋状電極５１の端部５１ｂはビアホール導体６２ｄを介して樹脂層６１ｂ上に形成した線状電極５６の端部５６ａに接続され、該線状電極５６の端部５６ｂは無線ＩＣチップ５の入出力電極６ａ（図３参照）に接続されている。一方、螺旋状電極５４の端部５４ｂはビアホール導体６２ｅ，６２ｆを介して樹脂層６１ｂ上に形成した電極５７に接続され、該電極５７は無線ＩＣチップ５の入出力電極６ｂに接続されている。

この無線ＩＣデバイス用部品２０Ｂにおいては、図７に示すように、螺旋状電極５１〜５４からなる環状電極５５（インダクタンス素子Ｌ）が無線ＩＣチップ５に対して直列に接続され、インダクタンス素子Ｌが放射電極３８と電磁界結合している。

以上の構成からなる無線ＩＣデバイス１Ｂの作用効果は前記第１実施例と同様であり、放射電極３８で受信された信号によって無線ＩＣチップ５が動作され、該無線ＩＣチップ５からの応答信号が放射電極３８から外部に放射される。なお、本給電回路基板１０においては環状電極５５の内側領域がリジッドな領域となる。すなわち、給電回路基板１０は、複数の樹脂層で構成されているため、基本的にはフレキシブルであるが、螺旋状電極５１〜５４からなる環状電極５５により曲げられることが抑制されるため、環状電極５５の内側領域はリジッドな領域となる。特に、本第２実施例では、螺旋状電極５１〜５４を複数回巻回させているので、前記第１実施例に比べて、環状電極５５の内側領域がよりリジッドとなる。そして、リジッドな領域に、無線ＩＣチップ５が配置されているので、無線ＩＣチップ５に加わる応力を低減させることができる。なお、環状電極５５の内側領域に、図２に示した応力緩和用の平板電極９ｃを形成してもよい。これにより、環状電極５５の内側領域のリジッドな領域が、よりリジッドとなるので、無線ＩＣチップ５に加わる応力をより低減させることができる。

（第３実施例、図８、図９参照）
図８に本発明の第３実施例である無線ＩＣデバイス用部品２０Ｃを示す。基本的には前記第１実施例と同様に、樹脂層からなる給電回路基板１０内に２重の線状電極７１，７２，７３，７４，７５，７６によって環状電極７７（インダクタンス素子Ｌ１，Ｌ２）、および、対向する平板電極８３，８４（キャパシタンス素子Ｃ）を形成し、無線ＩＣチップ５を内蔵したものである。

各線状電極７１〜７６は樹脂層８１ａ〜８１ｃ上に形成され、線状電極７１の端部７１ｂはビアホール導体７８ａを介して線状電極７３の端部７３ａに接続され、該線状電極７３の端部７３ｂはビアホール導体７８ｂを介して線状電極７５の端部７５ａに接続されている。該線状電極７５の端部７５ｂはビアホール導体７８ｃを介して樹脂層８１ｄ上に形成された平板電極８４の端部８４ａに接続されている。一方、線状電極７２は線状電極７１から分岐し、端部７２ａはビアホール導体７８ｄを介して線状電極７４の端部７４ａに接続され、該線状電極７４の端部７４ｂはビアホール導体７８ｅを介して線状電極７６の端部７６ａに接続されている。さらに、線状電極７６の端部７６ｂは平板電極８３に接続されている。

線状電極７１の端部７１ａはビアホール導体７８ｆを介して樹脂層８１ｂ上に形成した電極８５の端部８５ａに接続され、該電極８５の端部８５ｂは無線ＩＣチップ５の入出力電極６ａ（図３参照）に接続されている。一方、平板電極８３はビアホール導体７８ｇを介して樹脂層８１ｂ上に形成した電極８６に接続され、該電極８６は無線ＩＣチップ５の入出力電極６ｂに接続されている。

この無線ＩＣデバイス用部品２０Ｃにおいては、図９に示すように、線状電極７１〜７６からなる環状電極７７でインダクタンス素子Ｌ１，Ｌ２が構成され、互いに磁気結合（相互インダクタンスＭで示す）している。このインダクタンス素子Ｌ１，Ｌ２とその一端に直列に接続されたキャパシタンス素子Ｃ（平板電極８３，８４）とで共振回路・整合回路を有する給電回路が構成されている。また、インダクタンス素子Ｌ１，Ｌ２はそれぞれが放射電極３８Ａと磁界結合し、キャパシタンス素子Ｃが放射電極３８Ｂと電界結合している。

以上の構成からなる無線ＩＣデバイス１Ｃの作用効果は前記第１実施例と同様であり、放射電極３８Ａ，３８Ｂで受信された信号によって無線ＩＣチップ５が動作され、該無線ＩＣチップ５からの応答信号が放射電極３８Ａ，３８Ｂから外部に放射される。なお、本給電回路基板１０においては環状電極７７の内側領域および平板電極８３，８４が形成されている部分がリジッドな領域となる。そして、無線ＩＣチップ５が、平板電極８３，８４の直上に配置され、リジッドな領域に位置しているので、無線ＩＣチップ５に加わる応力を低減させることができる。

以上のように、本発明は、無線ＩＣデバイス用部品および無線ＩＣデバイスに有用であり、特に、無線ＩＣと放射板とのインピーダンス整合状態を変化させず、安定的に動作可能である点で優れている。

１Ａ，１Ｂ，１Ｃ 無線ＩＣデバイス
５ 無線ＩＣチップ
６ａ，６ｂ 入出力電極
８ａ，８ｂ 電極
９ａ，９ｂ，８３，８４ 平板電極
９ｃ 応力緩和用電極
１０ 給電回路基板
１３，１４，７１〜７６ 線状電極
２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃ 無線ＩＣデバイス用部品
２１，２２ ビアホール導体
２５，５５，７７ 環状電極
２８，２９ 接続電極
３０ 放射板
３８，３８Ａ，３８Ｂ 放射電極
３９ 結合部
５１〜５４ 螺旋状電極
Ｌ，Ｌ１，Ｌ２ インダクタンス素子
Ｃ キャパシタンス素子

Claims (13)

1. 無線ＩＣと、
   前記無線ＩＣを内蔵し、前記無線ＩＣと結合するインダクタンス素子を含む共振回路および／または整合回路を含む給電回路を設けた給電回路基板と、
   を備え、
   前記給電回路基板は複数の樹脂層と複数の電極とを積層してなる多層基板であること、
   を特徴とする無線ＩＣデバイス用部品。
2. 前記給電回路基板は一方主面と他方主面とを備え、前記給電回路は前記樹脂層の積層方向における前記無線ＩＣと前記一方主面との間および前記無線ＩＣと前記他方主面との間に配置されていること、を特徴とする請求項１に記載の無線ＩＣデバイス用部品。
3. 前記無線ＩＣの直上および／または直下に前記無線ＩＣへの応力を緩和するための応力緩和用電極を配置したことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の無線ＩＣデバイス用部品。
4. 前記インダクタンス素子は、前記給電回路基板に形成されたビアホール導体と前記複数の電極とで環状に形成された少なくとも一つの環状電極で構成され、前記環状電極の巻回軸は前記積層方向に対して垂直であること、を特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の無線ＩＣデバイス用部品。
5. 前記無線ＩＣは、前記環状電極を前記積層方向に垂直な方向からみたときに、前記環状電極の内側に配置されていること、を特徴とする請求項４に記載の無線ＩＣデバイス用部品。
6. 前記給電回路は前記複数の電極を対向して配置して構成したキャパシタンス素子を含むことを特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の無線ＩＣデバイス用部品。
7. 前記キャパシタンス素子を構成する前記複数の電極は、前記応力緩和用電極を兼ねていること、を特徴とする請求項６に記載の無線ＩＣデバイス用部品。
8. 前記給電回路基板はフレキシブルな部分とリジッドな部分とを有し、
   前記無線ＩＣは前記リジッドな部分に配置されていること、
   を特徴とする請求項１ないし請求項７のいずれかに記載の無線ＩＣデバイス用部品。
9. 前記リジッドな部分は前記環状電極によって形成されていることを特徴とする請求項８に記載の無線ＩＣデバイス用部品。
10. 前記リジッドな部分は前記応力緩和用電極によって形成されていることを特徴とする請求項８に記載の無線ＩＣデバイス用部品。
11. 請求項１ないし請求項１０のいずれかに記載の無線ＩＣデバイス用部品と、
    前記給電回路と電磁界結合する放射板と、
    を備えたことを特徴とする無線ＩＣデバイス。
12. 前記環状電極の一部が前記放射板に近接して配置されていることを特徴とする請求項１１に記載の無線ＩＣデバイス。
13. 前記放射板において送受信される信号の周波数は、前記給電回路の共振周波数によって実質的に決定されること、を特徴とする請求項１１または請求項１２に記載の無線ＩＣデバイス。

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