JPS62123444A
(ja)
*
|
1985-08-07 |
1987-06-04 |
Japan Synthetic Rubber Co Ltd |
ポジ型感放射線性樹脂組成物
|
EP0260994B1
(en)
*
|
1986-09-18 |
1992-07-15 |
Japan Synthetic Rubber Co., Ltd. |
Process for producing integrated circuit
|
EP0718693B1
(en)
*
|
1986-12-23 |
2003-07-02 |
Shipley Company Inc. |
Photoresist compositions and components
|
US5128230A
(en)
*
|
1986-12-23 |
1992-07-07 |
Shipley Company Inc. |
Quinone diazide containing photoresist composition utilizing mixed solvent of ethyl lactate, anisole and amyl acetate
|
JPS63178228A
(ja)
*
|
1987-01-20 |
1988-07-22 |
Fuji Photo Film Co Ltd |
ポジ型フオトレジスト組成物
|
JPH07117746B2
(ja)
*
|
1987-04-16 |
1995-12-18 |
富士写真フイルム株式会社 |
感光性平版印刷版の製造方法
|
JPH0196646A
(ja)
*
|
1987-10-09 |
1989-04-14 |
Hitachi Ltd |
フオトレジスト組成物
|
US4886728A
(en)
*
|
1988-01-06 |
1989-12-12 |
Olin Hunt Specialty Products Inc. |
Use of particular mixtures of ethyl lactate and methyl ethyl ketone to remove undesirable peripheral material (e.g. edge beads) from photoresist-coated substrates
|
US4920028A
(en)
*
|
1988-03-31 |
1990-04-24 |
Morton Thiokol, Inc. |
High contrast high thermal stability positive photoresists with mixed cresol and hydroxybenzaldehyde prepared novolak and photosensitive diazoquinone
|
NO891062L
(no)
*
|
1988-03-31 |
1989-10-02 |
Thiokol Morton Inc |
Positiv fotofoelsom sammensetning.
|
NO891063L
(no)
*
|
1988-03-31 |
1989-10-02 |
Thiokol Morton Inc |
Novolakharpikser av blandede aldehyder og positive fotoresistmaterialer fremstilt fra slike harpikser.
|
US4996122A
(en)
*
|
1988-03-31 |
1991-02-26 |
Morton International, Inc. |
Method of forming resist pattern and thermally stable and highly resolved resist pattern
|
US4997734A
(en)
*
|
1988-08-02 |
1991-03-05 |
Morton International, Inc. |
Method of forming a thermally stable mixed aldehyde novolak resin containing resist pattern and that pattern on a substrate
|
US5130409A
(en)
*
|
1988-04-22 |
1992-07-14 |
Morton International, Inc. |
Mixed aldehyde novolak resins useful as high contrast high thermal stability positive photoresists
|
EP0349301A3
(en)
*
|
1988-06-28 |
1990-12-27 |
Mitsubishi Kasei Corporation |
Positive-type photoresist composition
|
DE68928823T2
(de)
*
|
1988-07-07 |
1999-02-25 |
Sumitomo Chemical Co., Ltd., Osaka |
Strahlungsempfindliche, positiv arbeitende Resistzusammensetzung
|
US5456995A
(en)
*
|
1988-07-07 |
1995-10-10 |
Sumitomo Chemical Company, Limited |
Radiation-sensitive positive resist composition
|
US5001040A
(en)
*
|
1988-07-11 |
1991-03-19 |
Olin Hunt Specialty Products Inc. |
Process of forming resist image in positive photoresist with thermally stable phenolic resin
|
US4959292A
(en)
*
|
1988-07-11 |
1990-09-25 |
Olin Hunt Specialty Products Inc. |
Light-sensitive o-quinone diazide composition and product with phenolic novolak prepared by condensation with haloacetoaldehyde
|
US4943511A
(en)
*
|
1988-08-05 |
1990-07-24 |
Morton Thiokol, Inc. |
High sensitivity mid and deep UV resist
|
JPH03502614A
(ja)
*
|
1988-09-30 |
1991-06-13 |
マクダーミツド インコーポレーテツド |
ホトレジストのソフト焼成処理
|
US4965167A
(en)
|
1988-11-10 |
1990-10-23 |
Olin Hunt Specialty Products, Inc. |
Positive-working photoresist employing a selected mixture of ethyl lactate and ethyl 3-ethoxy propionate as casting solvent
|
US5063138A
(en)
*
|
1988-11-10 |
1991-11-05 |
Ocg Microelectronic Materials, Inc. |
Positive-working photoresist process employing a selected mixture of ethyl lactate and ethyl 3-ethoxy propionate as casting solvent during photoresist coating
|
JPH03127067A
(ja)
*
|
1989-10-13 |
1991-05-30 |
Sumitomo Chem Co Ltd |
ポジ型感放射線性レジスト組成物
|
EP0496830B1
(en)
*
|
1989-10-16 |
1999-03-31 |
THE UNITED STATES OF AMERICA as represented by the Secretary UNITED STATES DEPARTMENT OF COMMERCE |
Total synthesis of northebaine, normorphine, noroxymorphone enantiomers and derivatives via n-nor intermediates
|
JPH04328747A
(ja)
*
|
1991-03-27 |
1992-11-17 |
Internatl Business Mach Corp <Ibm> |
均一にコートされたフォトレジスト組成物
|
JP3139088B2
(ja)
*
|
1991-04-26 |
2001-02-26 |
住友化学工業株式会社 |
ポジ型レジスト組成物
|
TW213532B
(GUID-C5D7CC26-194C-43D0-91A1-9AE8C70A9BFF.html)
*
|
1991-07-26 |
1993-09-21 |
Mitsubishi Gas Chemical Co |
|
TW267219B
(GUID-C5D7CC26-194C-43D0-91A1-9AE8C70A9BFF.html)
*
|
1991-12-27 |
1996-01-01 |
Sumitomo Chemical Co |
|
KR100341563B1
(ko)
*
|
1992-03-23 |
2002-10-25 |
제이에스알 가부시끼가이샤 |
레지스트도포조성물
|
JP3619261B2
(ja)
|
1993-06-15 |
2005-02-09 |
三菱レイヨン株式会社 |
溶剤組成物
|
JP3364727B2
(ja)
*
|
1993-10-22 |
2003-01-08 |
イハラケミカル工業株式会社 |
2,2−ビス(3,5−ジ置換−4−ヒドロキシフェニル)プロパン誘導体とその製造方法およびこの誘導体を用いるピロガロールの製造法
|
JPH07271023A
(ja)
*
|
1994-04-01 |
1995-10-20 |
Toagosei Co Ltd |
ポジ型フォトレジスト組成物
|
JPH07301917A
(ja)
*
|
1994-04-28 |
1995-11-14 |
Tokuyama Sekiyu Kagaku Kk |
ポジ型感放射線性樹脂組成物
|
US5977034A
(en)
*
|
1994-08-19 |
1999-11-02 |
Lifenet Research Foundation |
Composition for cleaning bones
|
FI100932B
(fi)
*
|
1995-04-12 |
1998-03-13 |
Nokia Telecommunications Oy |
Äänitaajuussignaalien lähetys radiopuhelinjärjestelmässä
|
DE19533608A1
(de)
*
|
1995-09-11 |
1997-03-13 |
Basf Ag |
Positivarbeitendes strahlungsempfindliches Gemisch und Verfahren zur Herstellung von Reliefstrukturen
|
JP3057010B2
(ja)
*
|
1996-08-29 |
2000-06-26 |
東京応化工業株式会社 |
ポジ型レジスト組成物及びレジストパターンの形成方法
|
US5910559A
(en)
*
|
1996-12-18 |
1999-06-08 |
Clariant Finance (Bvi) Limited |
Fractionated novolak resin from cresol-formaldehyde reaction mixture and photoresist composition therefrom
|
JP3365318B2
(ja)
|
1998-08-12 |
2003-01-08 |
信越化学工業株式会社 |
高分子化合物、レジスト材料及びパターン形成方法
|
US6200891B1
(en)
*
|
1998-08-13 |
2001-03-13 |
International Business Machines Corporation |
Removal of dielectric oxides
|
KR100498440B1
(ko)
*
|
1999-11-23 |
2005-07-01 |
삼성전자주식회사 |
백본이 환상 구조를 가지는 감광성 폴리머와 이를포함하는 레지스트 조성물
|
US6994799B2
(en)
|
1999-12-29 |
2006-02-07 |
Exxonmobil Chemical Patents Inc. |
Ester-containing fluid compositions
|
AU2001253090A1
(en)
*
|
2000-04-03 |
2001-10-15 |
Bristol-Myers Squibb Pharma Company |
Cyclic lactams as inhibitors of abeta protein production
|
JP4838437B2
(ja)
*
|
2000-06-16 |
2011-12-14 |
Jsr株式会社 |
感放射線性樹脂組成物
|
EP1193558A3
(en)
*
|
2000-09-18 |
2002-08-14 |
JSR Corporation |
Radiation-sensitive resin composition
|
JP4438218B2
(ja)
*
|
2000-11-16 |
2010-03-24 |
Jsr株式会社 |
感放射線性樹脂組成物
|
US7582226B2
(en)
*
|
2000-12-22 |
2009-09-01 |
Exxonmobil Chemical Patents Inc. |
Ester-containing fluid compositions
|
US6838225B2
(en)
*
|
2001-01-18 |
2005-01-04 |
Jsr Corporation |
Radiation-sensitive resin composition
|
US7192681B2
(en)
|
2001-07-05 |
2007-03-20 |
Fuji Photo Film Co., Ltd. |
Positive photosensitive composition
|
US7531286B2
(en)
*
|
2002-03-15 |
2009-05-12 |
Jsr Corporation |
Radiation-sensitive resin composition
|
JP4048824B2
(ja)
*
|
2002-05-09 |
2008-02-20 |
Jsr株式会社 |
感放射線性樹脂組成物
|
US6939662B2
(en)
|
2002-05-31 |
2005-09-06 |
Fuji Photo Film Co., Ltd. |
Positive-working resist composition
|
TWI314943B
(en)
*
|
2002-08-29 |
2009-09-21 |
|
Radiation-sensitive resin composition
|
JP3937996B2
(ja)
*
|
2002-10-08 |
2007-06-27 |
Jsr株式会社 |
感放射性樹脂組成物
|
KR20040092550A
(ko)
*
|
2003-04-24 |
2004-11-04 |
클라리언트 인터내셔널 리미티드 |
레지스트 조성물 및 레지스트 제거용 유기용제
|
JP4621870B2
(ja)
|
2003-09-11 |
2011-01-26 |
ナガセケムテックス株式会社 |
感放射線性樹脂組成物
|
JP4612999B2
(ja)
|
2003-10-08 |
2011-01-12 |
富士フイルム株式会社 |
ポジ型レジスト組成物及びそれを用いたパターン形成方法
|
JP4140506B2
(ja)
*
|
2003-10-28 |
2008-08-27 |
Jsr株式会社 |
感放射線性樹脂組成物
|
JP4448705B2
(ja)
|
2004-02-05 |
2010-04-14 |
富士フイルム株式会社 |
感光性組成物及び該感光性組成物を用いたパターン形成方法
|
JP4551704B2
(ja)
|
2004-07-08 |
2010-09-29 |
富士フイルム株式会社 |
液浸露光用保護膜形成組成物及びそれを用いたパターン形成方法
|
JP4621451B2
(ja)
|
2004-08-11 |
2011-01-26 |
富士フイルム株式会社 |
液浸露光用保護膜形成組成物及びそれを用いたパターン形成方法
|
JP4524154B2
(ja)
|
2004-08-18 |
2010-08-11 |
富士フイルム株式会社 |
化学増幅型レジスト組成物及びそれを用いたパターン形成方法
|
EP1637927A1
(en)
|
2004-09-02 |
2006-03-22 |
Fuji Photo Film Co., Ltd. |
Positive resist composition and pattern forming method using the same
|
JP4469692B2
(ja)
|
2004-09-14 |
2010-05-26 |
富士フイルム株式会社 |
感光性組成物、該感光性組成物に用いられる化合物及び該感光性組成物を用いたパターン形成方法
|
JP4474256B2
(ja)
|
2004-09-30 |
2010-06-02 |
富士フイルム株式会社 |
レジスト組成物及びそれを用いたパターン形成方法
|
JP4452632B2
(ja)
|
2005-01-24 |
2010-04-21 |
富士フイルム株式会社 |
感光性組成物、該感光性組成物に用いる化合物及び該感光性組成物を用いたパターン形成方法
|
TWI530759B
(zh)
|
2005-01-24 |
2016-04-21 |
富士軟片股份有限公司 |
適用於浸漬曝光之正型光阻組成物及使用它之圖案形成方法
|
JP4562537B2
(ja)
|
2005-01-28 |
2010-10-13 |
富士フイルム株式会社 |
感光性組成物、該感光性組成物に用いる化合物及び該感光性組成物を用いたパターン形成方法
|
JP4439409B2
(ja)
|
2005-02-02 |
2010-03-24 |
富士フイルム株式会社 |
レジスト組成物及びそれを用いたパターン形成方法
|
US8741537B2
(en)
|
2005-03-04 |
2014-06-03 |
Fujifilm Corporation |
Positive resist composition and pattern-forming method using the same
|
US7960087B2
(en)
|
2005-03-11 |
2011-06-14 |
Fujifilm Corporation |
Positive photosensitive composition and pattern-forming method using the same
|
JP4579019B2
(ja)
|
2005-03-17 |
2010-11-10 |
富士フイルム株式会社 |
ポジ型レジスト組成物及び該レジスト組成物を用いたパターン形成方法
|
EP1720072B1
(en)
|
2005-05-01 |
2019-06-05 |
Rohm and Haas Electronic Materials, L.L.C. |
Compositons and processes for immersion lithography
|
JP4724465B2
(ja)
|
2005-05-23 |
2011-07-13 |
富士フイルム株式会社 |
感光性組成物及び該感光性組成物を用いたパターン形成方法
|
KR101314033B1
(ko)
*
|
2005-06-15 |
2013-10-01 |
제이에스알 가부시끼가이샤 |
감광성 수지 조성물, 표시 패널용 스페이서의 형성 방법
|
JP4861767B2
(ja)
|
2005-07-26 |
2012-01-25 |
富士フイルム株式会社 |
ポジ型レジスト組成物およびそれを用いたパターン形成方法
|
JP4580841B2
(ja)
|
2005-08-16 |
2010-11-17 |
富士フイルム株式会社 |
ポジ型レジスト組成物及びそれを用いたパターン形成方法
|
JP4695941B2
(ja)
|
2005-08-19 |
2011-06-08 |
富士フイルム株式会社 |
液浸露光用ポジ型レジスト組成物及びそれを用いたパターン形成方法
|
TWI403843B
(zh)
|
2005-09-13 |
2013-08-01 |
Fujifilm Corp |
正型光阻組成物及使用它之圖案形成方法
|
TWI443461B
(zh)
|
2005-12-09 |
2014-07-01 |
Fujifilm Corp |
正型光阻組成物、用於正型光阻組成物之樹脂、用於合成該樹脂之化合物及使用該正型光阻組成物之圖案形成方法
|
JP4911456B2
(ja)
|
2006-11-21 |
2012-04-04 |
富士フイルム株式会社 |
ポジ型感光性組成物、該ポジ型感光性組成物に用いられる高分子化合物、該高分子化合物の製造方法及びポジ型感光性組成物を用いたパターン形成方法
|
JP4554665B2
(ja)
|
2006-12-25 |
2010-09-29 |
富士フイルム株式会社 |
パターン形成方法、該パターン形成方法に用いられる多重現像用ポジ型レジスト組成物、該パターン形成方法に用いられるネガ現像用現像液及び該パターン形成方法に用いられるネガ現像用リンス液
|
JP4905786B2
(ja)
|
2007-02-14 |
2012-03-28 |
富士フイルム株式会社 |
レジスト組成物及びそれを用いたパターン形成方法
|
EP1962139A1
(en)
|
2007-02-23 |
2008-08-27 |
FUJIFILM Corporation |
Negative resist composition and pattern forming method using the same
|
JP5162290B2
(ja)
|
2007-03-23 |
2013-03-13 |
富士フイルム株式会社 |
レジスト組成物及びそれを用いたパターン形成方法
|
US8088566B2
(en)
|
2007-03-26 |
2012-01-03 |
Fujifilm Corporation |
Surface-treating agent for pattern formation and pattern-forming method using the surface-treating agent
|
US7592118B2
(en)
|
2007-03-27 |
2009-09-22 |
Fujifilm Corporation |
Positive resist composition and pattern forming method using the same
|
US8182975B2
(en)
|
2007-03-28 |
2012-05-22 |
Fujifilm Corporation |
Positive resist composition and pattern forming method using the same
|
EP1975714A1
(en)
|
2007-03-28 |
2008-10-01 |
FUJIFILM Corporation |
Positive resist composition and pattern forming method
|
US7635554B2
(en)
|
2007-03-28 |
2009-12-22 |
Fujifilm Corporation |
Positive resist composition and pattern forming method
|
JP5039622B2
(ja)
|
2007-03-30 |
2012-10-03 |
富士フイルム株式会社 |
ポジ型レジスト組成物及びこれを用いたパターン形成方法
|
JP4982228B2
(ja)
|
2007-03-30 |
2012-07-25 |
富士フイルム株式会社 |
ポジ型レジスト組成物及びこれを用いたパターン形成方法
|
EP1980911A3
(en)
|
2007-04-13 |
2009-06-24 |
FUJIFILM Corporation |
Pattern forming method, resist composition to be used in the pattern forming method, negative developing solution to be used in the pattern forming method and rinsing solution for negative development to be used in the pattern forming method
|
JP4562784B2
(ja)
|
2007-04-13 |
2010-10-13 |
富士フイルム株式会社 |
パターン形成方法、該パターン形成方法に用いられるレジスト組成物、現像液及びリンス液
|
JP4617337B2
(ja)
|
2007-06-12 |
2011-01-26 |
富士フイルム株式会社 |
パターン形成方法
|
JP2008311474A
(ja)
|
2007-06-15 |
2008-12-25 |
Fujifilm Corp |
パターン形成方法
|
WO2008153155A1
(ja)
|
2007-06-15 |
2008-12-18 |
Fujifilm Corporation |
パターン形成用表面処理剤、及び該処理剤を用いたパターン形成方法
|
US8088550B2
(en)
|
2007-07-30 |
2012-01-03 |
Fujifilm Corporation |
Positive resist composition and pattern forming method
|
JP5066405B2
(ja)
|
2007-08-02 |
2012-11-07 |
富士フイルム株式会社 |
電子線、x線又はeuv用レジスト組成物及び該組成物を用いたパターン形成方法
|
JP5103316B2
(ja)
|
2007-08-03 |
2012-12-19 |
富士フイルム株式会社 |
新規なスルホニウム化合物を含有するポジ型レジスト組成物、該ポジ型レジスト組成物を用いたパターン形成方法及び新規なスルホニウム化合物
|
JP4547448B2
(ja)
|
2007-08-10 |
2010-09-22 |
富士フイルム株式会社 |
ポジ型レジスト組成物及びそれを用いたパターン形成方法
|
JP5449675B2
(ja)
|
2007-09-21 |
2014-03-19 |
富士フイルム株式会社 |
感光性組成物、該感光性組成物を用いたパターン形成方法及び該感光性組成物に用いられる化合物
|
JP4911469B2
(ja)
|
2007-09-28 |
2012-04-04 |
富士フイルム株式会社 |
レジスト組成物及びこれを用いたパターン形成方法
|
JP2009122325A
(ja)
|
2007-11-14 |
2009-06-04 |
Fujifilm Corp |
トップコート組成物、それを用いたアルカリ現像液可溶性トップコート膜及びそれを用いたパターン形成方法
|
JP5150296B2
(ja)
|
2008-02-13 |
2013-02-20 |
富士フイルム株式会社 |
電子線、x線またはeuv用ポジ型レジスト組成物及びこれを用いたパターン形成方法
|
US9046773B2
(en)
|
2008-03-26 |
2015-06-02 |
Fujifilm Corporation |
Actinic ray-sensitive or radiation-sensitive resin composition, pattern forming method using the same, polymerizable compound and polymer compound obtained by polymerizing the polymerizable compound
|
JP5244711B2
(ja)
|
2008-06-30 |
2013-07-24 |
富士フイルム株式会社 |
感活性光線性または感放射線性樹脂組成物及びそれを用いたパターン形成方法
|
JP5997873B2
(ja)
|
2008-06-30 |
2016-09-28 |
富士フイルム株式会社 |
感光性組成物及びそれを用いたパターン形成方法
|
JP5746818B2
(ja)
|
2008-07-09 |
2015-07-08 |
富士フイルム株式会社 |
感活性光線性または感放射線性樹脂組成物及びそれを用いたパターン形成方法
|
JP5106285B2
(ja)
|
2008-07-16 |
2012-12-26 |
富士フイルム株式会社 |
光硬化性組成物、インク組成物、及び該インク組成物を用いたインクジェット記録方法
|
JP5277128B2
(ja)
|
2008-09-26 |
2013-08-28 |
富士フイルム株式会社 |
液浸露光用ポジ型レジスト組成物及びパターン形成方法
|
US8771916B2
(en)
|
2008-12-12 |
2014-07-08 |
Fujifilm Corporation |
Actinic ray-sensitive or radiation-sensitive resin composition and pattern forming method using the same
|
EP2356516B1
(en)
|
2008-12-12 |
2017-10-25 |
FUJIFILM Corporation |
Actinic ray-sensitive or radiation-sensitive resin composition and pattern forming method using the composition
|
JP5377172B2
(ja)
|
2009-03-31 |
2013-12-25 |
富士フイルム株式会社 |
感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物及びそれを用いたパターン形成方法
|
EP3062151B1
(en)
|
2011-08-12 |
2021-05-05 |
Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. |
Resist composition, method for forming resist pattern, polyphenolic compound for use in the composition, and alcoholic compound that can be derived therefrom
|
US9182666B2
(en)
|
2011-11-18 |
2015-11-10 |
Mitsubishi Gas Chemical Co., Inc. |
Cyclic compound, method for producing the same, radiation-sensitive composition, and resist pattern formation method
|
WO2013073583A1
(ja)
|
2011-11-18 |
2013-05-23 |
三菱瓦斯化学株式会社 |
環状化合物、その製造方法、感放射線性組成物及びレジストパターン形成方法
|
KR102115330B1
(ko)
|
2012-10-17 |
2020-05-26 |
미쯔비시 가스 케미칼 컴파니, 인코포레이티드 |
레지스트 조성물
|
JP5764589B2
(ja)
|
2012-10-31 |
2015-08-19 |
富士フイルム株式会社 |
化学増幅型レジスト膜のパターニング用有機系処理液の収容容器、並びに、これらを使用したパターン形成方法及び電子デバイスの製造方法
|
JP6344607B2
(ja)
|
2013-02-08 |
2018-06-20 |
三菱瓦斯化学株式会社 |
レジスト組成物、レジストパターン形成方法及びそれに用いるポリフェノール誘導体
|
EP3007004B1
(en)
|
2013-06-07 |
2019-04-17 |
Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. |
Resist composition
|
US10488753B2
(en)
|
2015-09-08 |
2019-11-26 |
Canon Kabushiki Kaisha |
Substrate pretreatment and etch uniformity in nanoimprint lithography
|
US20170066208A1
(en)
|
2015-09-08 |
2017-03-09 |
Canon Kabushiki Kaisha |
Substrate pretreatment for reducing fill time in nanoimprint lithography
|
US10095106B2
(en)
|
2016-03-31 |
2018-10-09 |
Canon Kabushiki Kaisha |
Removing substrate pretreatment compositions in nanoimprint lithography
|
US10134588B2
(en)
|
2016-03-31 |
2018-11-20 |
Canon Kabushiki Kaisha |
Imprint resist and substrate pretreatment for reducing fill time in nanoimprint lithography
|
US10620539B2
(en)
|
2016-03-31 |
2020-04-14 |
Canon Kabushiki Kaisha |
Curing substrate pretreatment compositions in nanoimprint lithography
|
US10509313B2
(en)
|
2016-06-28 |
2019-12-17 |
Canon Kabushiki Kaisha |
Imprint resist with fluorinated photoinitiator and substrate pretreatment for reducing fill time in nanoimprint lithography
|
CN110325501A
(zh)
|
2017-02-23 |
2019-10-11 |
三菱瓦斯化学株式会社 |
化合物、树脂、组合物、图案形成方法和纯化方法
|
US10317793B2
(en)
|
2017-03-03 |
2019-06-11 |
Canon Kabushiki Kaisha |
Substrate pretreatment compositions for nanoimprint lithography
|
KR20190129907A
(ko)
|
2017-03-31 |
2019-11-20 |
더 스쿨 코포레이션 칸사이 유니버시티 |
레지스트 조성물 및 이를 이용하는 패턴형성방법, 그리고, 화합물 및 수지
|
US20200057370A1
(en)
|
2017-03-31 |
2020-02-20 |
The School Corporation Kansai University |
Compound, resist composition containing compound and pattern formation method using same
|
JP7252516B2
(ja)
|
2017-06-28 |
2023-04-05 |
三菱瓦斯化学株式会社 |
膜形成材料、リソグラフィー用膜形成用組成物、光学部品形成用材料、レジスト組成物、レジストパターン形成方法、レジスト用永久膜、感放射線性組成物、アモルファス膜の製造方法、リソグラフィー用下層膜形成材料、リソグラフィー用下層膜形成用組成物、リソグラフィー用下層膜の製造方法及び回路パターン形成方法
|
WO2019066000A1
(ja)
|
2017-09-29 |
2019-04-04 |
学校法人関西大学 |
リソグラフィー用組成物、パターン形成方法、及び化合物
|
US20200354501A1
(en)
|
2017-11-20 |
2020-11-12 |
Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. |
Composition for film formation for lithography, film for lithography, method for forming resist pattern, and method for forming circuit pattern
|
WO2019142897A1
(ja)
|
2018-01-22 |
2019-07-25 |
三菱瓦斯化学株式会社 |
化合物、樹脂、組成物及びパターン形成方法
|
EP3747857A4
(en)
|
2018-01-31 |
2021-03-17 |
Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. |
COMPOUND, RESIN, COMPOSITION, METHOD FOR MANUFACTURING RESIST PATTERN, METHOD FOR MANUFACTURING CIRCUIT PATTERN, AND METHOD FOR PURIFYING RESIN
|
US20210040290A1
(en)
|
2018-01-31 |
2021-02-11 |
Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. |
Composition, method for forming resist pattern and method for forming insulating film
|
US20210331994A1
(en)
|
2018-08-24 |
2021-10-28 |
Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. |
Compound, composition containing the same, method for forming resist pattern and method for forming insulating film
|
CN114450631B
(zh)
|
2019-09-30 |
2025-06-03 |
富士胶片株式会社 |
感光化射线性或感放射线性树脂组合物、感光化射线性或感放射线性膜、图案形成方法及电子器件的制造方法
|
KR102808955B1
(ko)
*
|
2019-12-02 |
2025-05-16 |
듀폰스페셜티머터리얼스코리아 유한회사 |
포지티브형 감광성 수지 조성물 및 이로부터 제조된 경화막
|
CN115362412A
(zh)
|
2020-03-30 |
2022-11-18 |
富士胶片株式会社 |
感光化射线性或感放射线性树脂组合物、感光化射线性或感放射线性膜、图案形成方法、电子器件的制造方法、光掩模制造用感光化射线性或感放射线性树脂组合物及光掩模的制造方法
|
IL296306A
(en)
|
2020-03-31 |
2022-11-01 |
Fujifilm Corp |
Actinic ray-sensitive or radiation-sensitive resin composition, actinic ray-sensitive or radiation-sensitive film, pattern forming method, and method for manufacturing electronic device
|
US20240369924A1
(en)
*
|
2021-07-30 |
2024-11-07 |
Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. |
Resist composition and resist film forming method using same
|
TW202409212A
(zh)
*
|
2022-07-14 |
2024-03-01 |
日商三菱瓦斯化學股份有限公司 |
稀釋劑組成物、及使用該稀釋劑組成物之半導體器件的製造方法
|
JPWO2024014329A1
(GUID-C5D7CC26-194C-43D0-91A1-9AE8C70A9BFF.html)
*
|
2022-07-14 |
2024-01-18 |
|
|
CN119452307A
(zh)
*
|
2022-07-14 |
2025-02-14 |
三菱瓦斯化学株式会社 |
抗蚀剂辅助膜组合物和使用了该组合物的图案形成方法
|