JP4140506B2 - 感放射線性樹脂組成物 - Google Patents
感放射線性樹脂組成物 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4140506B2 JP4140506B2 JP2003367470A JP2003367470A JP4140506B2 JP 4140506 B2 JP4140506 B2 JP 4140506B2 JP 2003367470 A JP2003367470 A JP 2003367470A JP 2003367470 A JP2003367470 A JP 2003367470A JP 4140506 B2 JP4140506 B2 JP 4140506B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- group
- acid
- carbon atoms
- formula
- methyl
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 0 CC(C)(C*[Si](C)(OC)OC)C(C(F)(F)F)(C(F)(F)F)O* Chemical compound CC(C)(C*[Si](C)(OC)OC)C(C(F)(F)F)(C(F)(F)F)O* 0.000 description 7
- YADULIHSBVCGOJ-UHFFFAOYSA-N C(C1)C2SC1CC2 Chemical compound C(C1)C2SC1CC2 YADULIHSBVCGOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DFHZNQKUOKQSSD-UHFFFAOYSA-N CC1C(CCC2)CC2=CC1C Chemical compound CC1C(CCC2)CC2=CC1C DFHZNQKUOKQSSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DUGLMATUSUVYMV-UHFFFAOYSA-N c1c(cc2)[o]c2c1 Chemical compound c1c(cc2)[o]c2c1 DUGLMATUSUVYMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L83/04—Polysiloxanes
- C08L83/06—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/039—Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/0008—Organic ingredients according to more than one of the "one dot" groups of C08K5/01 - C08K5/59
- C08K5/0025—Crosslinking or vulcanising agents; including accelerators
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/36—Sulfur-, selenium-, or tellurium-containing compounds
- C08K5/41—Compounds containing sulfur bound to oxygen
- C08K5/42—Sulfonic acids; Derivatives thereof
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Materials For Photolithography (AREA)
- Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
- Silicon Polymers (AREA)
Description
このような配線パターンの微細化に対応しうる手段の一つとして、リソグラフィープロセスに用いる放射線を短波長化する方法があり、近年では、g線(波長436nm)やi線(波長365nm)等の紫外線に替えて、KrFエキシマレーザー(波長248nm)、ArFエキシマレーザー(波長193nm)やF2 エキシマレーザー(波長157nm)等の遠紫外線や、電子線、X線等が用いられるようになっている。
ところで、従来のレジスト組成物には、樹脂成分としてノボラック樹脂、ポリ(ビニルフェノール)等が用いられてきたが、これらの材料は構造中に芳香環を含み、193nmの波長に強い吸収があるため、例えばArFエキシマレーザーを用いたリソグラフィープロセスでは、高感度、高解像度、高アスペクト比に対応した高い精度が得られない。
そこで、193nm以下、特に、ArFエキシマレーザー(波長193nm)、F2 エキシマレーザー(波長157nm)等に対して透明で、かつ芳香環と同等レベル以上の耐ドライエッチング性を有するレジスト用樹脂材料が求められている。その一つとしてシロキサン系ポリマーが考えられ、MIT R.R.Kunzらは、シロキサン系ポリマーが、193nm以下の波長、特に157nmでの透明性に優れるという測定結果を提示しており、このポリマーが193nm以下の波長を用いるリソグラフィープロセスにおけるレジスト材料に適していると報告している(例えば、非特許文献1、非特許文献2参照。)。また、ポリシロキサン系ポリマーは耐ドライエッチング性に優れ、中でもラダー構造をもつポリオルガノポリシルセスキオキサンを含むレジストが高い耐プラズマ性を有することも知られている。
また、ポリ(2−カルボキシエチルシロキサン)のカルボキシル基をt−ブチル基等の酸解離性基で保護したポリマーを用いたポジ型レジストが開示されている(例えば、特許文献2参照。)。しかし、このレジストではカルボキシル基の保護率が低いために、未露光部分にカルボン酸成分が多く存在し、通常のアルカリ現像液での現像は困難である。
また、酸解離性エステル基を有するポリオルガノシルセスキオキサンを用いたレジスト樹脂組成物が開示されている(例えば、特許文献3参照。)。しかし、このポリオルガノシルセスキオキサンは、ビニルトリアルコキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルトリアルコキシシラン等の縮合生成物に、酸解離性基含有(メタ)アクリルモノマーを付加反応させることにより製造されるものであり、ポリマー側鎖に(メタ)アクリルモノマーに由来する不飽和基が残存するため、193nm以下の波長における透明性の面で問題がある。また該公報には、ポリヒドロキシカルボニルエチルシルセスキオキサンをt−ブチルアルコールでエステル化したポリマーを用いたレジスト樹脂組成物も記載されているが、このポリマーもカルボキシル基の保護率が低く、レジストとして特許文献2のものと同様の問題がある。
(A)下記式(I)で表される構造単位を有する樹脂、(B)下記式(II)で表される繰り返し単位を有する樹脂および(C)感放射線性酸発生剤を含有することを特徴とする感放射線性樹脂組成物、
からなる。
−COO−または−O−が結合した基(但し、該−COO−中のカルボニル基は式(II) における主鎖炭素原子に結合している。)を示し、該(c+1)価の直鎖状もしくは分岐状の炭化水素基、(c+1)価の脂環式炭化水素基および(c+1)価の芳香族基はそれぞれ置換されていてもよく、R5 は水素原子または1価の酸解離性基を示し、aおよびbは相互に独立に0〜3の整数で、(a+b)≧1を満たし、cは1〜3の整数である。〕
シロキサン樹脂(A)
本発明における(A)成分は、前記式(I)で表される構造単位(以下、「構造単位(I)」という。)を有する樹脂(以下、「シロキサン樹脂(A)」という。)からなる。 式(I)において、R1 の炭素数1〜20の2価の直鎖状もしくは分岐状の炭化水素基としては、例えば、メタン、エタン、プロパン、ブタン、ペンタン、ヘキサン、ヘプタン、オクタン、ノナン、デカン、ドデカン、テトラデカン、ヘキサデカン、オクタデカン、アイコサン等に由来する基を挙げることができる。
これらの2価の直鎖状もしくは分岐状の炭化水素基のうち、エタン、プロパン、ブタン、ペンタン、ヘキサン等に由来する基が好ましい。
これらの2価の脂環式炭化水素基のうち、シクロペンタン、シクロヘキサン、ビシクロ[2.2.1]ヘプタン、テトラシクロ[ 6.2.1.13,6 .02,7 ]ドデカン等に由来する基が好ましい。
これらの置換基のうち、フッ素原子、ヒドロキシル基、シアノ基、炭素数1〜4のパーフルオロアルキル基、炭素数2〜5のアルコキシカルボニルアミノ基等が好ましい。
前記置換基は、各置換誘導体中に1個以上あるいは1種以上存在することができる。
これらのアルキル基のうち、メチル基、エチル基等が好ましい。
これらの1価の脂環式炭化水素基および2価の脂環式炭化水素基のうち、シクロペンタン、シクロヘキサン、アダマンタン、ビシクロ[2.2.1]ヘプタン等に由来する基が好ましい。
これらの置換基のうち、ヒドロキシル基、カルボキシル基、ヒドロキシメチル基、シアノ基、シアノメチル基等が好ましい。
前記置換基は、各置換誘導体中に1個以上あるいは1種以上存在することができる。
t−ブチル基、2−メチル−2−ブチル基、2−エチル−2−ブチル基、3−メチル−3−ブチル基、3−エチル−3−ブチル基、3−メチル−3−ペンチル基等のトリアルキルメチル基;
1−メチルシクロペンチル基、1−エチルシクロペンチル基、1−n−プロピルシクロペンチル基、1−メチルシクロヘキシル基、1−エチルシクロヘキシル基、1−n−プロピルシクロヘキシル基等の1−アルキルシクロアルキル基;
2−メチルアダマンタン−2−イル基、2−メチル−3−ヒドロキシアダマンタン−2−イル基、2−エチルアダマンタン−2−イル基、2−エチル−3−ヒドロキシアダマンタン−2−イル基、2−n−プロピルアダマンタン−2−イル基、2−n−ブチルアダマンタン−2−イル基、2−メトキシメチルアダマンタン−2−イル基、2−メトキシメチル−3−ヒドロキシアダマンタン−2−イル基、2−エトキシメチルアダマンタン−2−イル基、2−n−プロポキシメチルアダマンタン−2−イル基、
2−メチルビシクロ[2.2.1]ヘプタン−2−イル基、2−メチル−5−ヒドロキシビシクロ[2.2.1]ヘプタン−2−イル基、2−メチル−6−ヒドロキシビシクロ[2.2.1]ヘプタン−2−イル基、2−メチル−5−シアノビシクロ[2.2.1]ヘプタン−2−イル基、2−メチル−6−シアノビシクロ[2.2.1]ヘプタン−2−イル基、2−エチルビシクロ[2.2.1]ヘプタン−2−イル基、2−エチル−5−ヒドロキシビシクロ[2.2.1]ヘプタン−2−イル基、2−エチル−6−ヒドロキシビシクロ[2.2.1]ヘプタン−2−イル基、
13,6 .02,7 ]ドデカン−4−イル基、4−エチル−10−ヒドロキシテトラシクロ[ 6.2.1.13,6 .02,7 ]ドデカン−4−イル基、
8−メチルトリシクロ[ 5.2.1.02,6 ]デカン−8−イル基、8−メチル−4−ヒドロキシトリシクロ[ 5.2.1.02,6 ]デカン−8−イル基、8−メチル−4−シアノトリシクロ[ 5.2.1.02,6 ]デカン−8−イル基、8−エチルトリシクロ[ 5.2.1.02,6 ]デカン−8−イル基、8−エチル−4−ヒドロキシトリシクロ[ 5.2.1.02,6 ]デカン−8−イル基
等のアルキル置換有橋式炭化水素基;
等を挙げることができる。
式(I)における基−COO−C(R2)3 は、酸の存在下で解離してカルボキシル基を生成する酸解離性基をなしている。
シロキサン樹脂(A)において、構造単位(I)は、単独でまたは2種以上が存在することができる。
好ましい他の構造単位としては、例えば、下記式(III)で表される構造単位(以下、「構造単位(III)」という。)、下記式(IV) で表される構造単位(以下、「構造単位(IV) 」という。)を挙げることができる。
これらの(f+1)価の直鎖状もしくは分岐状の炭化水素基のうち、エタン、プロパン、ブタン、ペンタン、ヘキサン等に由来する基が好ましい。
これらの(f+1)価の脂環式炭化水素基のうち、ビシクロ[2.2.1]ヘプタンに由来する基、ビシクロ[2.2.1]ヘプタンに由来する基がメチレン基に結合した基、トリシクロ[5.2.1.02,6 ]デカンに由来する基がメチレン基に結合した基、テトラシクロ[6.2.1.13,6 .02,7 ]ドデカンに由来する基がメチレン基に結合した基等が好ましい。
これらの置換基のうち、フッ素原子、ヒドロキシル基、シアノ基、炭素数1〜4のパーフルオロアルキル基、炭素数2〜5のアルコキシカルボニルアミノ基等が好ましい。
前記置換基は、各置換誘導体中に1個以上あるいは1種以上存在することができる。
メトキシカルボニル基、エトキシカルボニル基、n−プロポキシカルボニル基、i−プロポキシカルボニル基、n−ブトキシカルボニル基、2−メチルプロポキシカルボニル基、1−メチルプロポキシカルボニル基、t−ブトキシカルボニル基、n−ペンチルオキシカルボニル基、ネオペンチルオキシカルボニル基、n−ヘキシルオキシカルボニル基、n−ヘプチルオキシカルボニル基、n−オクチルオキシカルボニル基、2−エチルヘキシルオキシカルボニル基、n−ノニルオキシカルボニル基、n−デシルオキシカルボニル基、シクロペンチルオキシカルボニル基、シクロヘキシルオキシカルボニル基等のアルコキシカルボニル基;
1−メチルシクロペンチル基、1−エチルシクロペンチル基、1−メチルシクロヘキシル基、1−エチルシクロヘキシル基、2−メチルアダマンタン−2−イル基、2−エチルアダマンタン−2−イル基、2−メチルビシクロ[2.2.1]ヘプタン−2−イル基、2−エチルビシクロ[2.2.1]ヘプタン−2−イル基等のアルキル置換脂環族基;
トリメチルゲルミル基、エチルジメチルゲルミル基、トリエチルゲルミル基、i−プロピルジメチルゲルミル基、i−プロピルジエチルゲルミル基、トリ−i−プロピルゲルミル基、t−ブチルジメチルゲルミル基、t−ブチルジフェニルゲルミル基、トリベンジルゲルミル基、トリ−p−キシリルゲルミル基、メチルジフェニルゲルミル基、トリフェニルゲルミル基、t−ブチル・メトキシ・フェニルゲルミル基等のアルキルゲルミル基
等を挙げることができる。
また、dおよびeとしてはそれぞれ、特に3が好ましく、fとしては、特に1が好ましい。
これらの3価の脂環式炭化水素基のうち、シクロヘキサン、ビシクロ[2.2.1]ヘプタン、トリシクロ[ 5.2.1.02,6 ]デカン等に由来する基が好ましい。
これらの置換基のうち、フッ素原子、ヒドロキシル基、シアノ基、炭素数1〜4のパーフルオロアルキル基、炭素数2〜5のアルコキシカルボニルアミノ基等が好ましい。
前記置換基は、各置換誘導体中に1個以上あるいは1種以上存在することができる。
これらのアルキル基のうち、メチル基、エチル基等が好ましい。
これらのフッ素化アルキル基のうち、トリフルオロメチル基、ペンタフルオロエチル基、ヘプタフルオロ−n−プロピル基、ノナフルオロ−n−ブチル基等が好ましい。
これらの1価の酸解離性基のうち、t−ブトキシカルボニル基、メトキシメチル基、エトキシメチル基等が好ましい。
また、他の構造単位の含有率は、通常、95モル%以下、好ましくは90モル%以下である。この場合、他の構造単位の含有率が95モル%を超えると、解像度が低下する傾向がある。
シロキサン樹脂(A)は、例えば、構造単位(I)を与えるシラン化合物を、場合により、他の構造単位を与えるシラン化合物と共に、酸性条件下あるいは塩基性条件下にて、無溶媒または溶媒中で重縮合させることによって製造することができるが、酸性条件下にて重縮合させたのち、塩基性条件下にて反応を継続させて製造することが好ましい。
酸性条件下における重縮合に際しては、酸性触媒が使用される。
前記酸性触媒としては、例えば、塩酸、硫酸、硝酸、蟻酸、酢酸、n−プロピオン酸、酪酸、吉草酸、しゅう酸、マロン酸、琥珀酸、マレイン酸、フマル酸、アジピン酸、フタル酸、テレフタル酸、無水酢酸、無水マレイン酸、クエン酸、ホウ酸、燐酸、四塩化チタン、塩化亜鉛、塩化アルミニウム、ベンゼンスルホン酸、p−トルエンスルホン酸、メタンスルホン酸等を挙げることができる。
前記酸性触媒は、単独でまたは2種以上を混合して使用することができる。
酸性触媒の使用量は、シラン化合物の全量100重量部に対して、通常、0.01〜10,000重量部である。
n−ヘキシルアミン、n−ヘプチルアミン、n−オクチルアミン、n−ノニルアミン、n−デシルアミン、シクロヘキシルアミン等の直鎖状、分岐状もしくは環状のモノアルキルアミン類;
ジ−n−ブチルアミン、ジ−n−ペンチルアミン、ジ−n−ヘキシルアミン、ジ−n−ヘプチルアミン、ジ−n−オクチルアミン、ジ−n−ノニルアミン、ジ−n−デシルアミン、シクロヘキシルメチルアミン、ジシクロヘキシルアミン等の直鎖状、分岐状もしくは環状のジアルキルアミン類;
トリエチルアミン、トリ−n−プロピルアミン、トリ−n−ブチルアミン、トリ−n−ペンチルアミン、トリ−n−ヘキシルアミン、トリ−n−ヘプチルアミン、トリ−n−オクチルアミン、トリ−n−ノニルアミン、トリ−n−デシルアミン、シクロヘキシルジメチルアミン、ジシクロヘキシルメチルアミン、トリシクロヘキシルアミン等の直鎖状、分岐状もしくは環状のトリアルキルアミン類;
エチレンジアミン、N,N,N',N’−テトラメチルエチレンジアミン、テトラメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、4,4’−ジアミノジフェニルメタン、4,4’−ジアミノジフェニルエーテル、4,4’−ジアミノベンゾフェノン、4,4’−ジアミノジフェニルアミン、2,2−ビス(4−アミノフェニル)プロパン、2−(3−アミノフェニル)−2−(4−アミノフェニル)プロパン、2−(4−アミノフェニル)−2−(3−ヒドロキシフェニル)プロパン、2−(4−アミノフェニル)−2−(4−ヒドロキシフェニル)プロパン、1,4−ビス〔1−(4−アミノフェニル)−1−メチルエチル〕ベンゼン、1,3−ビス〔1−(4−アミノフェニル)−1−メチルエチル〕ベンゼン等のジアミン類;
ピリジン、2−メチルピリジン、4−メチルピリジン、2−エチルピリジン、4−エチルピリジン、2−フェニルピリジン、4−フェニルピリジン、2−メチル−4−フェニルピリジン、ニコチン、ニコチン酸、ニコチン酸アミド、キノリン、4−ヒドロキシキノリン、8−オキシキノリン、アクリジン等のピリジン類;ピペラジン、1−(2’−ヒドロキシエチル)ピペラジン等のピペラジン類のほか、
ピラジン、ピラゾール、ピリダジン、キノザリン、プリン、ピロリジン、ピペリジン、モルホリン、4−メチルモルホリン、1,4−ジメチルピペラジン、1,4−ジアザビシクロ [2.2.2] オクタン等の他の含窒素複素環化合物
等を挙げることができる。
前記塩基性触媒は、単独でまたは2種以上を混合して使用することができる。 塩基性触媒の使用量は、シラン化合物の全量100重量部に対して、通常、0.01〜10,000重量部である。
2−ブタノン、2−ペンタノン、3−メチル−2−ブタノン、2−ヘキサノン、4−メチル−2−ペンタノン、3−メチル−2−ペンタノン、3,3−ジメチル−2−ブタノン、2−ヘプタノン、2−オクタノン等の直鎖状もしくは分岐状のケトン類;
シクロペンタノン、3−メチルシクロペンタノン、シクロヘキサノン、2−メチルシクロヘキサノン、2,6−ジメチルシクロヘキサノン、イソホロン等の環状のケトン類;
プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノ−n−プロピルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノ−i−プロピルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノ−n−ブチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノ−i−ブチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノ−sec−ブチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノ−t−ブチルエーテルアセテート等のプロピレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類;
3−メトキシプロピオン酸メチル、3−メトキシプロピオン酸エチル、3−エトキシプロピオン酸メチル、3−エトキシプロピオン酸エチル等の3−アルコキシプロピオン酸アルキル類;
エタノール、n−プロパノール、i−プロパノール、n−ブタノール、t−ブタノール、シクロヘキサノール、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノ−n−プロピルエーテル、エチレングリコールモノ−n−ブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノ−n−プロピルエーテル等のアルコール類;
エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノ−n−プロピルエーテルアセテート等のエチレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類;
トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類;
2−ヒドロキシ−2−メチルプロピオン酸エチル、エトキシ酢酸エチル、ヒドロキシ酢酸エチル、2−ヒドロキシ−3−メチル酪酸メチル、3−メトキシブチルアセテート、3−メチル−3−メトキシブチルアセテート、3−メチル−3−メトキシブチルプロピオネート、3−メチル−3−メトキシブチルブチレート、酢酸エチル、酢酸n−プロピル、酢酸n−ブチル、アセト酢酸メチル、アセト酢酸エチル、ピルビン酸メチル、ピルビン酸エチル等の他のエステル類のほか、
これらの溶媒は、単独でまたは2種以上を混合して使用することができる。
溶媒の使用量は、シラン化合物の全量100重量部に対して、通常、2,000重量部以下である。
本発明における(B)成分は、前記式(II)で表される繰り返し単位(以下、「繰り返し単位(II)」という。)を有する樹脂(以下、「含フッ素樹脂(B)」という。)からなる。
式(II)において、R3 としては、水素原子、フッ素原子またはトリフロロメチル基が何れも好ましいが、特に水素原子が好ましい。
これらの(c+1)価の直鎖状もしくは分岐状の炭化水素基のうち、メタン、エタン、プロパン、ブタン等に由来する基が好ましい。
これらの(c+1)価の脂環式炭化水素基のうち、シクロヘキサン、ビシクロ[2.2.1]ヘプタン、トリシクロ[ 5.2.1.02,6 ]デカン等に由来する基が好ましい。
これらの(c+1)価の芳香族炭化水素基のうち、ベンゼン、ナフタレン等に由来する基が好ましい。
前記置換基は、各置換誘導体中に1個以上あるいは1種以上存在することができる。
メトキシカルボニル基、エトキシカルボニル基、n−プロポキシカルボニル基、i−プロポキシカルボニル基、n−ブトキシカルボニル基、2−メチルプロポキシカルボニル基、1−メチルプロポキシカルボニル基、t−ブトキシカルボニル基、n−ペンチルオキシカルボニル基、ネオペンチルオキシカルボニル基、n−ヘキシルオキシカルボニル基、n−ヘプチルオキシカルボニル基、n−オクチルオキシカルボニル基、2−エチルヘキシルオキシカルボニル基、n−ノニルオキシカルボニル基、n−デシルオキシカルボニル基、シクロペンチルオキシカルボニル基、シクロヘキシルオキシカルボニル基等のアルコキシカルボニル基;
1−メチルシクロペンチル基、1−エチルシクロペンチル基、1−メチルシクロヘキシル基、1−エチルシクロヘキシル基、2−メチルアダマンタン−2−イル基、2−エチルアダマンタン−2−イル基、2−メチルビシクロ[2.2.1]ヘプタン−2−イル基、2−エチルビシクロ[2.2.1]ヘプタン−2−イル基等のアルキル置換脂環族基;
トリメチルゲルミル基、エチルジメチルゲルミル基、トリエチルゲルミル基、i−プロピルジメチルゲルミル基、i−プロピルジエチルゲルミル基、トリ−i−プロピルゲルミル基、t−ブチルジメチルゲルミル基、t−ブチルジフェニルゲルミル基、トリベンジルゲルミル基、トリ−p−キシリルゲルミル基、メチルジフェニルゲルミル基、トリフェニルゲルミル基、t−ブチル・メトキシ・フェニルゲルミル基等のアルキルゲルミル基
等を挙げることができる。
また、aおよびbとしてはそれぞれ、特に3が好ましく、cとしては、特に1が好ましい。
含フッ素樹脂(B)において、繰り返し単位(II)は、単独でまたは2種以上が存在することができる。
好ましい他の繰り返し単位としては、例えば、下記式(V)で表される繰り返し単位、下記式(VI)で表される繰り返し単位を挙げることができる。
これらの1価の酸解離性基のうち、t−ブトキシカルボニル基、メトキシメチル基、エトキシメチル基等が好ましい。
i−プロピル基、1−メチルプロピル基、1−メチルブチル基等の1−分岐アルキル基;
ビシクロ[2.2.1]ヘプタン−2−イル基、5−ヒドロキシビシクロ[2.2.1]ヘプタン−2−イル基、5−〔2−ヒドロキシ−2,2−ジ(トリフルオロメチル)エチル〕ビシクロ[2.2.1]ヘプタン−2−イル基、
テトラシクロ[ 6.2.1.13,6 .02,7 ]ドデカン−4−イル基、9−ヒドロキシテトラシクロ[ 6.2.1.13,6 .02,7 ]ドデカン−4−イル基、9−〔2−ヒドロキシ−2,2−ジ(トリフルオロメチル)エチル〕テトラシクロ[ 6.2.1.13,6 .
02,7 ]ドデカン−4−イル基等の環式酸解離性基
等を挙げることができる。
スチレン、α−メチルスチレン、4−メチルスチレン、4−メトキシスチレン、4−(2−t−ブトキシカルボニルエチルオキシ)スチレン等のビニル芳香族化合物;
(メタ)アクリル酸メチル、(メタ)アクリル酸エチル、(メタ)アクリル酸n−プロピル、(メタ)アクリル酸n−ブチル、(メタ)アクリル酸2−メチルプロピル、(メタ)アクリル酸n−ペンチル、(メタ)アクリル酸n−ヘキシル、(メタ)アクリル酸2−エチルヘキシル、(メタ)アクリル酸フェニル、(メタ)アクリル酸フェネチル等の(メタ)アクリル酸エステル類;
(メタ)アクリル酸2−ヒドロキシエチル、(メタ)アクリル酸2−ヒドロキシプロピル、(メタ)アクリル酸3−ヒドロキシプロピル等の不飽和カルボン酸のヒドロキシアルキルエステル類;
(メタ)アクリル酸2−カルボキシエチル、(メタ)アクリル酸2−カルボキシ−n−プロピル、(メタ)アクリル酸3−カルボキシ−n−プロピル等の不飽和カルボン酸のカルボキシアルキルエステル類;
(メタ)アクリロニトリル、α−クロロアクリロニトリル、クロトンニトリル、マレインニトリル、フマロニトリル等の不飽和ニトリル化合物;
(メタ)アクリルアミド、N,N−ジメチル(メタ)アクリルアミド、クロトンアミド、マレインアミド、フマルアミド等の不飽和アミド化合物;
マレイミド、N−フェニルマレイミド、N−シクロヘキシルマレイミド等の不飽和イミド化合物;
N−ビニル−ε−カプロラクタム、N−ビニルピロリドン、2−ビニルピリジン、3−ビニルピリジン、4−ビニルピリジン、2−ビニルイミダゾール、4−ビニルイミダゾール等の他の含窒素ビニル化合物;等の重合性不飽和結合が開裂した単位を挙げることができる。
また、他の繰り返し単位の含有率は、通常、95モル%以下、好ましくは90モル%以下である。この場合、他の繰り返し単位の含有率が95モル%を超えると、LERの改良効果や解像度が低下する傾向がある。
含フッ素樹脂(B)は、繰り返し単位(II) を与えるビニル系モノマーを、場合により、他の繰り返し単位を与えるビニル系モノマーと共に、例えばラジカル重合開始剤を用いて常法により重合することにより製造することができる。
本発明の感放射線性樹脂組成物は、シロキサン樹脂(A)、含フッ素樹脂(B)および(C)感放射線性酸発生剤(以下、「酸発生剤(C)」という。)を含有するものである。
本発明の感放射線性樹脂組成物において、シロキサン樹脂(A)および含フッ素樹脂(B)は、それぞれ単独でまたは2種以上を混合して使用することができる。
本発明の感放射線性樹脂組成物におけるシロキサン樹脂(A)と含フッ素樹脂(B)との使用比率(シロキサン樹脂(A):含フッ素樹脂(B))は、好ましくは99.5:0.5〜50:50(重量比)、さらに好ましくは99.5:0.5〜70:30(重量比)である。
本発明の感放射線性樹脂組成物においては、シロキサン樹脂(A)と共に、他のシロキサン樹脂を1種以上併用することもでき、また含フッ素樹脂(B)と共に、他の非ケイ素系樹脂を1種以上併用することもできる。
前記他のシロキサン樹脂としては、例えば、前記式(1)または式(2)で表される構造単位を1種以上有する樹脂等を挙げることができ、また前記他の非ケイ素系樹脂としては、例えば、前記他の繰り返し単位を1種以上有する樹脂を挙げることができる。
酸発生剤(C)は、露光により酸を発生する成分であり、その酸の作用によって、シロキサン樹脂(A)あるいは含フッ素樹脂(B)中に存在する酸解離性基を解離させ、その結果レジスト被膜の露光部がアルカリ現像液に易溶性となり、ポジ型のレジストパターンを形成する作用を有するものである。
酸発生剤(C)は、前記作用を有する限り特に限定されるものではないが、好ましい酸発生剤(C)としては、露光により、トリフルオロメタンスルホン酸または下記式(3)で表される酸(以下、「酸(3)」という。)を発生する化合物(以下、「酸発生剤(C1)」という。)を含むものが好ましい。
本発明における酸発生剤(C)としては、酸発生剤(C1)のみを使用することもできるが、酸発生剤(C1)と、下記式(4)で表される酸(以下、「酸(4)」という。)、下記式(5)で表される酸(以下、「酸(5)」という。)あるいは下記式(6)で表される酸(以下、「酸(6)」という。)を発生する感放射線性酸発生剤(以下、「酸発生剤(C2)」という。)とを組み合わせて使用することもできる。
式(10)において、qは1〜18の整数である。
式(11)において、rは0〜3の整数である。〕
トリフルオロメタンスルホン酸、ペンタフルオロエタンスルホン酸、ヘプタフルオロ−n−プロパンスルホン酸、ノナフルオロ−n−ブタンスルホン酸、パーフルオロ−n−オクタンスルホン酸、1,1,2,2,−テトラフルオロ−n−プロパンスルホン酸、1,1,2,2,−テトラフルオロ−n−ブタンスルホン酸、1,1,2,2,−テトラフルオロ−n−オクタンスルホン酸や、
−CF2 CF(CF3)SO3 H、−CF(CF3)CF2 SO3 H、
−CF(CF3)CF(CF3)SO3 H、−C(CF3)2 CF2 SO3 Hまたは
−CF2 C(CF3)2 SO3 Hの基が結合した酸、例えば、下記式(3−1) 〜(3−10) の酸等を挙げることができる。
1−フルオロエタンスルホン酸、1−フルオロ−n−プロパンスルホン酸、1−フルオロ−n−ブタンスルホン酸、1−フルオロ−n−オクタンスルホン酸、1,1−ジフルオロエタンスルホン酸、1,1−ジフルオロ−n−プロパンスルホン酸、1,1−ジフルオロ−n−ブタンスルホン酸、1,1−ジフルオロ−n−オクタンスルホン酸、1−トリフルオロメチル−n−プロパンスルホン酸、1−トリフルオロメチル−n−ブタンスルホン酸、1−トリフルオロメチル−n−オクタンスルホン酸、1,1−ビス(トリフルオロメチル)エタンスルホン酸、1,1−ビス(トリフルオロメチル)−n−プロパンスルホン酸、1,1−ビス(トリフルオロメチル)−n−ブタンスルホン酸、1,1−ビス(トリフルオロメチル)−n−オクタンスルホン酸や、
メタンスルホン酸、エタンスルホン酸、n−プロパンスルホン酸、n−ブタンスルホン酸、i−ブタンスルホン酸、sec−ブタンスルホン酸、t−ブタンスルホン酸、n−ペンタンスルホン酸、n−ヘキサンスルホン酸、n−オクタンスルホン酸、シクロペンタンスルホン酸、シクロヘキサンスルホン酸等の直鎖状、分岐状もしくは環状のアルキルスルホン酸類;
ベンゼンスルホン酸、p−トルエンスルホン酸、ベンジルスルホン酸、α―ナフタレンスルホン酸、β―ナフタレンスルホン酸等の芳香族スルホン酸類;
10−カンファースルホン酸や、
前記式(7)〜(13)で表される基の結合手に、−SO3 H基が結合した酸等を挙げることができる。
酢酸、n−プロピオン酸、酪酸、イソ酪酸、吉草酸、イソ吉草酸、カプロン酸、安息香酸、サリチル酸、フタル酸、テレフタル酸、α―ナフタレンカルボン酸、β−ナフタレンカルボン酸、シクロブタンカルボン酸、シクロペンタンカルボン酸、シクロヘキサンカルボン酸、1,1−シクロブタンジカルボン酸、1,2−シクロブタンジカルボン酸、1,1−シクロペンタンジカルボン酸、1,2−シクロペンタンジカルボン酸、1,3−シクロペンタンジカルボン酸、1,1−シクロヘキサンジカルボン酸、1,2−シクロヘキサンジカルボン酸、1,3−シクロヘキサンジカルボン酸、1,4−シクロヘキサンジカルボン酸、2−ノルボルナンカルボン酸、2,3−ノルボルナンジカルボン酸、ノルボルニル−2−酢酸、1−アダマンタンカルボン酸、1−アダマンタン酢酸、1,3−アダマンタンジカルボン酸、1,3−アダマンタンジ酢酸、 リトコール酸、デオキシコール酸、ケノデオキシコール酸、コール酸や、
前記式(7)〜(13)で表される基の結合手に、−COOH基が結合した酸等を挙げることができる。
ジフェニルヨードニウム塩、ビス(4−t−ブチルフェニル)ヨードニウム塩、トリフェニルスルホニウム塩、
4−ヒドロキシフェニル・フェニル・メチルスルホニウム塩、シクロヘキシル・2−オキソシクロヘキシル・メチルスルホニウム塩、ジシクロヘキシル・2−オキソシクロヘキシルスルホニウム塩、2−オキソシクロヘキシルジメチルスルホニウム塩、4−ヒドロキシフェニル・ベンジル・メチルスルホニウム塩、
1−ナフチルジメチルスルホニウム塩、1−ナフチルジエチルスルホニウム塩、4−シアノ−1−ナフチルジメチルスルホニウム塩、4−シアノ−1−ナフチルジエチルスルホニウム塩、4−ニトロ−1−ナフチルジメチルスルホニウム塩、4−ニトロ−1−ナフチルジエチルスルホニウム塩、4−メチル−1−ナフチルジメチルスルホニウム塩、4−メチル−1−ナフチルジエチルスルホニウム塩、4−ヒドロキシ−1−ナフチルジメチルスルホニウム塩、4−ヒドロキシ−1−ナフチルジエチルスルホニウム塩、
等を挙げることができる。
また、酸(3)、酸(4) あるいは酸(5) を発生するスルホン酸化合物としては、例えば、スルホン酸エステル、スルホン酸イミド、アリールスルホン酸エステル、イミノスルホネート等を挙げることができる。
また、酸(6) を発生するカルボン酸化合物としては、例えば、カルボン酸エステル、カルボン酸イミド、カルボン酸シアネート等を挙げることができる。
また、酸(3)、酸(4) 、酸(5) あるいは酸(6) を発生するハロゲン含有化合物としては、例えば、ハロアルキル基含有炭化水素化合物、ハロアルキル基含有複素環式化合物等を挙げることができる。
本発明における酸発生剤(C1)と酸発生剤(C2)との使用比率(酸発生剤(C1):酸発生剤(C2))は、好ましくは100:0〜100:150(重量比)である。
ジフェニルヨードニウムピレンスルホネート、ジフェニルヨードニウム n−ドデシルベンゼンスルホネート、ジフェニルヨードニウムヘキサフルオロアンチモネート、ビス(4−t−ブチルフェニル)ヨードニウム n−ドデシルベンゼンスルホネート、ビス(4−t−ブチルフェニル)ヨードニウムヘキサフルオロアンチモネート、ビス(4−t−ブチルフェニル)ヨードニウムナフタレンスルホネート、トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、トリフェニルスルホニウムナフタレンスルホネート、トリフェニルスルホニウム10−カンファースルホネート、4−ヒドロキシフェニル・フェニル・メチルスルホニウムp−トルエンスルホネート、4−ヒドロキシフェニル・ベンジル・メチルスルホニウム p−トルエンスルホネート等の他のオニウム塩化合物;
4−トリスフェナシルスルホン、メシチルフェナシルスルホン、ビス(フェニルスルホニル)メタン等の他のスルホン化合物;
ベンゾイントシレート、ニトロベンジル−9,10−ジエトキシアントラセン−2−スルホネート等の他のスルホン酸化合物;
フェニルビス(トリクロロメチル)−s−トリアジン、4−メトキシフェニルビス(トリクロロメチル)−s−トリアジン、1−ナフチルビス(トリクロロメチル)−s−トリアジン等の(トリクロロメチル)−s−トリアジン誘導体、1,1−ビス(4−クロロフェニル)−2,2,2−トリクロロエタン等の他のハロゲン含有化合物;
等を挙げることができる。
また、R18の具体例としては、フェニル基、トシル基、ナフチル基等を挙げることができる。
2’−チエニルケトン−O−メチルスルホニルオキシム、(1,1−ジクロロ−1−チオフェノキシ)メチル−2’−フリルケトン−O−(n−プロピル)スルホニルオキシム、
2’―シアノアセトフェノンオキシム)―O−1,4−ベンゼンスルホン酸、1,4−ビス〔1’−(n−プロピルスルホニルオキシイミノ)−2’,2’−ジフルオロ−2’−(メチルスルホニル)エチル〕ベンゼン、1,1,4,4−テトラフルオロ−1,4−ジ(メチルスルホニル)―2,3−ブタンジオン−O,O−ジ(メチルスルホニル)ジオキシム
等を挙げることができる。
本発明において、酸発生剤(C)は、単独でまたは2種以上を混合して使用することができる。
本発明の感放射線性樹脂組成物には、酸拡散制御剤、溶解制御剤、界面活性剤等の各種の添加剤を配合することができる。
前記酸拡散制御剤は、露光により酸発生剤から生じる酸のレジスト被膜中における拡散現象を制御し、非露光領域における好ましくない化学反応を抑制する作用を有する成分である。
このような酸拡散制御剤を配合することにより、得られる感放射線性樹脂組成物の貯蔵安定性がさらに向上し、またレジストとしての解像度がさらに向上するとともに、露光から現像処理までの引き置き時間(PED)の変動によるレジストパターンの線幅変化を抑えることができ、プロセス安定性に極めて優れた組成物が得られる。
酸拡散制御剤としては、レジストパターンの形成工程中の露光や加熱処理により塩基性が変化しない含窒素有機化合物が好ましい。
このような含窒素有機化合物としては、例えば、下記式(16) で表される化合物(以下、「酸拡散制御剤(D) 」という。)を挙げることができる。
さらに、酸拡散制御剤(D) 以外の含窒素有機化合物としては、例えば、4級アンモニウムヒドロキシド化合物、アミド基含有化合物、ウレア化合物、含窒素複素環化合物等を挙げることができる。
含窒素化合物(D3)としては、例えば、ポリエチレンイミン、ポリアリルアミン、2−ジメチルアミノエチルアクリルアミドの重合体等を挙げることができる。
前記4級アンモニウムヒドロキシド化合物としては、例えば、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、テトラエチルアンモニウムヒドロキシド、テトラ−n−プロピルアンモニウムヒドロキシド、テトラ−n−ブチルアンモニウムヒドロキシド等を挙げることができる。
前記含窒素複素環化合物としては、例えば、イミダゾール、4−メチルイミダゾール、1−ベンジル−2−メチルイミダゾール、4−メチル−2−フェニルイミダゾール、ベンズイミダゾール、2−フェニルベンズイミダゾール等のイミダゾール類;ピリジン、2−メチルピリジン、4−メチルピリジン、2−エチルピリジン、4−エチルピリジン、2−フェニルピリジン、4−フェニルピリジン、2−メチル−4−フェニルピリジン、ニコチン、ニコチン酸、ニコチン酸アミド、キノリン、4−ヒドロキシキノリン、8−オキシキノリン、アクリジン等のピリジン類;ピペラジン、1−(2−ヒドロキシエチル)ピペラジン等のピペラジン類のほか、ピラジン、ピラゾール、ピリダジン、キノザリン、プリン、ピロリジン、ピペリジン、3−ピペリジノ−1,2−プロパンジオール、モルホリン、4−メチルモルホリン、1,4−ジメチルピペラジン、1,4−ジアザビシクロ [2.2.2] オクタン等を挙げることができる。
酸拡散制御剤の配合量は、酸発生剤(C)に対して、通常、100モル%以下、好ましくは50モル%以下、さらに好ましくは30モル%以下である。この場合、酸拡散制御剤の配合量が100モル%を超えると、レジストとしての感度や露光部の現像性が低下する傾向がある。なお、酸拡散制御剤の配合量が0.1モル%未満であると、プロセス条件によっては、レジストとしてのパターン形状や寸法忠実度が低下するおそれがある。
を示し、かつR20の少なくとも1つが式(19) で表される基であり、tおよびuは相互に独立に0〜2の整数である。〕
また、R20の炭素数1〜10の直鎖状もしくは分岐状のフッ素化アルキル基としては、例えば、フルオロメチル基、ジフルオロメチル基、トリフルオロメチル基、ペンタフルオロエチル基、ヘプタフルオロ−n−プロピル基、ヘプタフルオロ−i−プロピル基、ノナフルオロ−n−ブチル基、パーフルオロ−n−ペンチル基、パーフルオロ−n−ヘキシル基、パーフルオロ−n−ヘプチル基、パーフルオロ−n−オクチル基、パーフルオロ−n−ノニル基、パーフルオロ−n−デシル基等を挙げることができる。
t−ブトキシカルボニル基、メトキシカルボニル基、エトキシカルボニル基、i−プロポキシカルボニル基、9−フルオレニルメチルカルボニル基、2,2,2−トリクロロエチルカルボニル基、2−(トリメチルシリル)エチルカルボニル基、i−ブチルカルボニル基、ビニルカルボニル基、アリルカルボニル基、ベンジルカルボニル基、4−エトキシ−1−ナフチルカルボニル基、メチルジチオカルボニル基等の有機カルボニル基;
1−メチルシクロペンチル基、1−エチルシクロペンチル基、1−メチルシクロヘキシル基、1−エチルシクロヘキシル基、2−メチルアダマンタン−2−イル基、2−エチルアダマンタン−2−イル基、2−メチルビシクロ[2.2.1]ヘプタン−2−イル基、2−エチルビシクロ[2.2.1]ヘプタン−2−イル基等のアルキル置換脂環族基;
等を挙げることができる。
このような界面活性剤としては、例えば、ポリオキシエチレンラウリルエーテル、ポリオキシエチレンステアリルエーテル、ポリオキシエチレンオレイルエーテル、ポリオキシエチレンn−オクチルフェニルエーテル、ポリオキシエチレンn−ノニルフェニルエーテル、ポリエチレングリコールジラウレート、ポリエチレングリコールジステアレート等のノニオン系界面活性剤のほか、以下商品名で、KP341(信越化学工業(株)製)、ポリフローNo.75,同No.95(共栄社化学(株)製)、エフトップEF301,同EF303,同EF352(トーケムプロダクツ(株)製)、メガファックスF171,同F173(大日本インキ化学工業(株)製)、フロラードFC430,同FC431(住友スリーエム(株)製)、アサヒガードAG710,サーフロンS−382,同SC−101,同SC−102,同SC−103,同SC−104,同SC−105,同SC−106(旭硝子(株)製)等を挙げることができる。
これらの界面活性剤は、単独でまたは2種以上を混合して使用することができる。
界面活性剤の配合量は、全樹脂成分100重量部に対して、通常、2重量部以下である。
また、前記以外の添加剤としては、ハレーション防止剤、接着助剤、保存安定化剤、消泡剤等を挙げることができる。
本発明の感放射線性樹脂組成物は、普通、その使用に際して、全固形分濃度が、通常、1〜25重量%、好ましくは2〜15重量%となるように、溶剤に溶解したのち、例えば孔径0.2μm程度のフィルターでろ過することによって、組成物溶液として調製される。
前記組成物溶液の調製に使用される溶剤としては、例えば、
2−ブタノン、2−ペンタノン、3−メチル−2−ブタノン、2−ヘキサノン、4−メチル−2−ペンタノン、3−メチル−2−ペンタノン、3,3−ジメチル−2−ブタノン、2−ヘプタノン、2−オクタノン等の直鎖状もしくは分岐状のケトン類;
シクロペンタノン、3−メチルシクロペンタノン、シクロヘキサノン、2−メチルシクロヘキサノン、2,6−ジメチルシクロヘキサノン、イソホロン等の環状のケトン類;
プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノ−n−プロピルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノ−i−プロピルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノ−n−ブチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノ−i−ブチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノ−sec−ブチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノ−t−ブチルエーテルアセテート等のプロピレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類;
3−メトキシプロピオン酸メチル、3−メトキシプロピオン酸エチル、3−エトキシプロピオン酸メチル、3−エトキシプロピオン酸エチル等の3−アルコキシプロピオン酸アルキル類や、
トリフルオロアセトアミド、パーフルオロトリブチルアミン、パーフルオロトリヘキシルアミン、パーフルオロトリペンチルアミン、パーフルオロトリプロピルアミン等のフッ素含有アミン類;
2,4−ジフルオロトルエン、パーフルオロデカリン、パーフルオロ(1,2−ジメチルシクロヘキサン)、パーフルオロ(1,3−ジメチルシクロヘキサン)等のフッ素置換環状炭化水素類
等のフッ素含有溶剤のほか、
等を挙げることができる。
本発明の感放射線性樹脂組成物においては、露光により酸発生剤から酸が発生し、その酸の作用によって、シロキサン樹脂(A)あるいは含フッ素樹脂(B)中の酸解離性基が解離してカルボキシル基あるいはヒドロキシル基を生じ、その結果、レジストの露光部のアルカリ現像液に対する溶解性が高くなり、該露光部がアルカリ現像液によって溶解、除去されて、ポジ型のレジストパターンが得られる。
本発明の感放射線性樹脂組成物からレジストパターンを形成する際には、組成物溶液を、回転塗布、流延塗布、ロール塗布等の適宜の塗布手段によって、例えば、シリコンウエハー、アルミニウムで被覆されたウエハーや、予め下層膜を形成した基板等の上に塗布することにより、レジスト被膜を形成し、場合により予め加熱処理(以下、「PB」という。)を行ったのち、所定のレジストパターンを形成するように該レジスト被膜に露光する。その際に使用される放射線としては、F2 エキシマレーザー(波長157nm)あるいはArFエキシマレーザー(波長193nm)に代表される遠紫外線、電子線、X線等が好ましい。
本発明においては、感放射線性樹脂組成物の潜在能力を最大限に引き出すため、使用される基板上に有機系あるいは無機系の下層膜を形成しておくこと(例えば、特許文献6参照。)ができ、また環境雰囲気中に含まれる塩基性不純物等の影響を防止するため、レジスト被膜上に保護膜を設けること(例えば、特許文献7参照。)もでき、あるいはこれらの技術を併用することもできる。
現像に使用される現像液としては、例えば、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸ナトリウム、けい酸ナトリウム、メタけい酸ナトリウム、アンモニア水、エチルアミン、n−プロピルアミン、ジエチルアミン、ジ−n−プロピルアミン、トリエチルアミン、メチルジエチルアミン、エチルジメチルアミン、トリエタノールアミン、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、ピロール、ピペリジン、コリン、1,8−ジアザビシクロ−[5.4.0]−7−ウンデセン、1,5−ジアザビシクロ−[4.3.0]−5−ノネン等のアルカリ性化合物の少なくとも1種を溶解したアルカリ性水溶液が好ましい。
前記アルカリ性水溶液の濃度は、通常、10重量%以下である。この場合、アルカリ性水溶液の濃度が10重量%を超えると、非露光部も現像液に溶解するおそれがあり好ましくない。
前記有機溶媒としては、例えば、アセトン、2−ブタノン、4−メチル−2−ペンタノン、シクロペンタノン、シクロヘキサノン、3−メチルシクロペンタノン、2,6−ジメチルシクロヘキサノン等のケトン類;メチルアルコール、エチルアルコール、n−プロピルアルコール、i−プロピルアルコール、n−ブチルアルコール、t−ブチルアルコール、シクロペンタノール、シクロヘキサノール、1,4−ヘキサンジオール、1,4−ヘキサンジメチロール等のアルコール類;テトラヒドロフラン、ジオキサン等のエーテル類;酢酸エチル、酢酸n−ブチル、酢酸i−アミル等のエステル類;トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類や、フェノール、アセトニルアセトン、ジメチルホルムアミド等を挙げることができる。
これらの有機溶媒は、単独でまたは2種以上を混合して使用することができる。
有機溶媒の使用量は、アルカリ性水溶液に対して、100容量%以下が好ましい。この場合、有機溶媒の使用量が100容量%を超えると、現像性が低下して、露光部の現像残りが多くなるおそれがある。
また、アルカリ性水溶液からなる現像液には、界面活性剤等を適量添加することもできる。
なお、アルカリ性水溶液からなる現像液で現像したのちは、一般に、水で洗浄して乾燥する。
各合成例で得た樹脂のMwは、下記の手順で測定した。
Mw:
東ソー(株)製GPCカラム(G2000HXL 2本、G3000HXL 1本、G4000HXL 1本)を用い、流量1.0ミリリットル/分、溶出溶媒テトラヒドロフラン、カラム温度40℃の分析条件で、単分散ポリスチレンを標準とするゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)により測定した。
撹拌機、還流冷却器、温度計を装着した3つ口フラスコに、下記式(a−1)で表されるシラン化合物36.3g、下記式(a−2)で表されるシラン化合物(以下、「シラン化合物(a−2)」という。)41.3g、メチルトリエトキシシラン22.4g、4−メチル−2−ペンタノン100g、1.75重量%蓚酸水溶液23.0gを仕込み、撹拌しつつ、60℃で6時間反応したのち、反応容器を氷冷して、反応を停止させた。
次いで、この反応溶液に蒸留水34.0g、トリエチルアミン47.7gを加えて、窒素気流中80℃で6時間攪拌したのち、氷冷し、蓚酸35.9gを蒸留水476.5gに溶解した水溶液を加えてさらに撹拌した。その後、反応溶液を分液ロートに移して、水層を廃棄し、さらにイオン交換水を加えて水洗して、反応溶液が中性になるまで水洗を繰り返した。その後、有機層を減圧留去して、樹脂62.1gを得た。この樹脂のMwは1,740であった。この樹脂を「樹脂(A-1) 」とする。
撹拌機、還流冷却器、温度計を装着した3つ口フラスコに、下記式(a−3)で表されるシラン化合物38.6g、シラン化合物(a−2)39.8g、メチルトリエトキシシラン21.6g、4−メチル−2−ペンタノン100g、1.75重量%蓚酸水溶液22.2gを仕込み、撹拌しつつ、60℃で6時間反応したのち、反応容器を氷冷して、反応を停止させた。
次いで、この反応溶液に蒸留水32.8g、トリエチルアミン46.0gを加えて、窒素気流中80℃で6時間攪拌したのち、氷冷し、蓚酸34.6gを蒸留水459.3gに溶解した水溶液を加えてさらに撹拌した。その後、反応溶液を分液ロートに移して、水層を廃棄し、さらにイオン交換水を加えて水洗して、反応溶液が中性になるまで水洗を繰り返した。その後、有機層を減圧留去して、樹脂65.0gを得た。この樹脂のMwは1,900であった。この樹脂を「樹脂(A-2) 」とする。
500ミリリットルの三つ口フラスコに、4−t−ブトキシスチレン21.9g(30モル%)および4−〔ジ(トリフルオロメチル)(ヒドロキシ)メチル〕スチレン78.1g(70モル%)を投入し、プロピレングリコールモノメチルエーテル100gに溶解させたのち、アゾビスイソブチロニトリル2.71gを加えた。その後、この溶液を30分間窒素パージしたのち、攪拌しながら70℃に加熱して6時間重合し、さらに95℃に加熱して30分間重合を継続させた。重合終了後、フラスコを水冷して30℃以下に冷却したのち、反応溶液をn−ヘプタン1,000g中へ投入して、樹脂を析出させた。その後、得られた樹脂をろ別したのち、n−ヘプタン400gと混合してスラリー状で洗浄する操作を2回行った。その後、樹脂をろ別し、60℃にて17時間乾燥して、樹脂86.2g(収率86.2重量%)を白色粉末として得た。
得られた樹脂は、Mwが17,200であり、4−t−ブトキシスチレンと4−〔ジ(トリフルオロメチル)(ヒドロキシ)メチル〕スチレンとの共重合モル比が30.8:69.2の共重合体であった。この樹脂を「樹脂(B-1) 」とする。
メタクリル酸1−メチルシクロペンチル16.7g(30モル%)、下記式(b−1)で表される化合物(以下、「化合物(b−1)」という。)83.3g(70モル%)をトルエン200gに溶解し、さらに2−ブタノン150gにアゾビスイソ吉草酸メチル7.60gを溶解した溶液を加えた単量体溶液を滴下漏斗に準備した。
別に、2−ブタノン100g入れた500ミリリットルの三つ口フラスコを30分間窒素パージしたのち、攪拌しながら80℃に加熱した。その後、前記単量体溶液を毎分1.4ミリリットルの速度で滴下して、滴下開始後5時間重合した。重合終了後、フラスコを水冷して30℃以下に冷却したのち、反応溶液をn−ヘプタン2,000g中へ投入して、樹脂を析出させた。その後、得られた樹脂をろ別したのち、n−ヘプタン400gと混合してスラリー状で洗浄する操作を2回行った。その後、樹脂をろ別し、60℃にて17時間乾燥して、樹脂92.1g(収率92.1重量%)を白色粉末として得た。
得られた樹脂は、Mwが6,600であり、メタクリル酸1−メチルシクロペンチルと化合物(b−1)との共重合モル比が30.2:69.8の共重合体であった。この樹脂を「樹脂(B-2) 」とする。
温度計を備えたセパラブルフラスコに、窒素雰囲気下で、アセナフチレン100部、トルエン78部、ジオキサン52部、アゾビスイソブチロニトリル3部を仕込み、70℃で5時間攪拌した。その後、p―トルエンスルホン酸1水和物5.2部、パラホルムアルデヒド40部を添加して、120℃に昇温したのち、さらに6時間攪拌した。その後、反応溶液を多量のi−プロピルアルコール中に投入し、沈殿したポリマーをろ別し、40℃で減圧乾燥して、Mwが22,000のポリマーを得た。
次いで、得られたポリマー10部、ビス(4−t−ブチルフェニル)ヨードニウム10−カンファ−スルホネート0.5部、4,4’−〔1−{4−(1−[ 4−ヒドロキシフェニル ]−1−メチルエチル)フェニル}エチリデン〕ビスフェノール0.5部を、シクロヘキサノン89部に溶解し、得られた溶液を孔径0.1μmのメンブランフィルターでろ過して、下層膜形成用組成物を調製した。
表1に示すシロキサン樹脂(A)、含フッ素樹脂(B)および酸発生剤(C)を、酸発生剤(C)の総量に対し8モル%の2−フェニルベンズイミダゾールと共に、2−ヘプタノン900部に均一に溶解して、組成物溶液を調製した。
次いで、各組成物溶液を、予めシリコンウエハー表面に下層膜(β−1)を形成した基板上に、スピンコートにより塗布し、ホットプレート上にて表1に示す温度で90秒間PBを行って、膜厚1,500Åのレジスト被膜を形成した。
ここで、下層膜(β−1)は、前記下層膜形成用組成物をシリコンウエハー上に、スピンコートにより塗布したのち、ホットプレート上にて、180℃で60秒間、さらに300℃で120秒間ベークして形成した膜厚3,000Åの膜である。
次いで、各レジスト被膜に対して、ArFエキシマレーザー(波長193nm、NA=0.78、σ=0.85)により露光量を変えて露光し、ホットプレート上にて表1に示す温度で90秒間PEBを行った。その後、2.38重量%のテトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液により、23℃で60秒間現像したのち、水洗し、乾燥して、ポジ型のレジストパターンを形成した。
また、この最適露光量でライン線幅100nmのライン・アンド・スペースパターン(1L1S)を形成したときのLERを、(株)日立ハイテクノロジーズ製SEM測定装置「S9220」を用いて測定した。この測定に際しては、加速電圧300V、プローブ電流8.0pA、加算フレーム32として、倍率15万倍で画像取り込みを行なった。その後取り込んだ画像を、100nmのラインの自動測長モードにおいて、エッジラフネス測定アルゴリズムによる32点平均値からのバラツキを3シグマ法で算出して、LERを評価した。
評価結果を表1に示す。
C-1:トリフェニルスルホニウムノナフルオロ−n−ブタンスルホネート
C-2:トリフェニルスルホニウム10−カンファースルホネート
Claims (3)
- (A)下記式(I)で表される構造単位を有する樹脂、(B)下記式(II)で表される繰り返し単位を有する樹脂および(C)感放射線性酸発生剤を含有することを特徴とする感放射線性樹脂組成物。
−COO−または−O−が結合した基(但し、該−COO−中のカルボニル基は式(II) における主鎖炭素原子に結合している。)を示し、該(c+1)価の直鎖状もしくは分岐状の炭化水素基、(c+1)価の脂環式炭化水素基および(c+1)価の芳香族基はそれぞれ置換されていてもよく、R5 は水素原子または1価の酸解離性基を示し、aおよびbは相互に独立に0〜3の整数で、(a+b)≧1を満たし、cは1〜3の整数である。〕 - (A)成分の樹脂がさらに下記式(III)で表される構造単位および/または式(IV) で表される構造単位を有する樹脂であることを特徴とする、請求項1に記載の感放射線性樹脂組成物。
式(IV) において、R8 は炭素数3〜20の3価の脂環式炭化水素基または原子数3〜20の3価の複素環式基を示し、該3価の脂環式炭化水素基および3価の複素環式基はそれぞれ置換されていてもよく、R9 は水素原子、フッ素原子、炭素数1〜4の直鎖状もしくは分岐状のアルキル基または炭素数1〜4の直鎖状もしくは分岐状のフッ素化アルキル基を示し、R10は水素原子または1価の酸解離性基を示す。〕
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003367470A JP4140506B2 (ja) | 2003-10-28 | 2003-10-28 | 感放射線性樹脂組成物 |
KR1020040086049A KR20050040745A (ko) | 2003-10-28 | 2004-10-27 | 감방사선성 수지 조성물 |
US10/975,052 US7297461B2 (en) | 2003-10-28 | 2004-10-28 | Radiation sensitive resin composition |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003367470A JP4140506B2 (ja) | 2003-10-28 | 2003-10-28 | 感放射線性樹脂組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005134456A JP2005134456A (ja) | 2005-05-26 |
JP4140506B2 true JP4140506B2 (ja) | 2008-08-27 |
Family
ID=34645468
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003367470A Expired - Fee Related JP4140506B2 (ja) | 2003-10-28 | 2003-10-28 | 感放射線性樹脂組成物 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7297461B2 (ja) |
JP (1) | JP4140506B2 (ja) |
KR (1) | KR20050040745A (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4140506B2 (ja) | 2003-10-28 | 2008-08-27 | Jsr株式会社 | 感放射線性樹脂組成物 |
JPWO2005087841A1 (ja) * | 2004-03-17 | 2008-01-24 | Jsr株式会社 | 感放射線性樹脂組成物 |
JP4861781B2 (ja) * | 2005-09-13 | 2012-01-25 | 富士フイルム株式会社 | ポジ型レジスト組成物及びそれを用いたパターン形成方法 |
JP4691442B2 (ja) * | 2005-12-09 | 2011-06-01 | 富士フイルム株式会社 | ポジ型レジスト組成物およびそれを用いたパターン形成方法 |
WO2008111203A1 (ja) * | 2007-03-14 | 2008-09-18 | Fujitsu Limited | レジスト組成物、レジストパターンの形成方法、及び電子デバイスの製造方法 |
JP5110077B2 (ja) * | 2007-03-14 | 2012-12-26 | 富士通株式会社 | レジスト組成物、レジストパターンの形成方法、及び電子デバイスの製造方法 |
JP5075977B2 (ja) * | 2010-12-27 | 2012-11-21 | 富士フイルム株式会社 | ポジ型レジスト組成物及びそれを用いたパターン形成方法 |
JP5075976B2 (ja) * | 2010-12-27 | 2012-11-21 | 富士フイルム株式会社 | ポジ型レジスト組成物及びそれを用いたパターン形成方法 |
Family Cites Families (41)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4910122A (en) | 1982-09-30 | 1990-03-20 | Brewer Science, Inc. | Anti-reflective coating |
US5215857A (en) | 1985-08-07 | 1993-06-01 | Japan Synthetic Rubber Co., Ltd. | 1,2-quinonediazide containing radiation-sensitive resin composition utilizing methyl 2-hydroxypropionate, ethyl 2-hydroxypropionate or methyl 3-methoxypropionate as the solvent |
JPS62123444A (ja) | 1985-08-07 | 1987-06-04 | Japan Synthetic Rubber Co Ltd | ポジ型感放射線性樹脂組成物 |
US5238774A (en) | 1985-08-07 | 1993-08-24 | Japan Synthetic Rubber Co., Ltd. | Radiation-sensitive composition containing 1,2-quinonediazide compound, alkali-soluble resin and monooxymonocarboxylic acid ester solvent |
JP2643056B2 (ja) | 1991-06-28 | 1997-08-20 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション | 表面反射防止コーティング形成組成物及びその使用 |
JPH05323611A (ja) | 1992-05-18 | 1993-12-07 | Oki Electric Ind Co Ltd | 放射線感応性樹脂組成物 |
JP3116751B2 (ja) | 1993-12-03 | 2000-12-11 | ジェイエスアール株式会社 | 感放射線性樹脂組成物 |
JP3175514B2 (ja) | 1994-12-09 | 2001-06-11 | 信越化学工業株式会社 | ポジ型レジスト材料 |
JP3804138B2 (ja) | 1996-02-09 | 2006-08-02 | Jsr株式会社 | ArFエキシマレーザー照射用感放射線性樹脂組成物 |
US6692887B1 (en) | 1996-02-09 | 2004-02-17 | Jsr Corporation | Radiation-sensitive resin composition |
JPH1160733A (ja) | 1997-08-14 | 1999-03-05 | Showa Denko Kk | 重合体、レジスト樹脂組成物、及びそれらを用いたパターン形成方法 |
TW482817B (en) * | 1998-06-18 | 2002-04-11 | Jsr Corp | Photosetting compositions and photoset articles |
JP3941268B2 (ja) | 1998-11-10 | 2007-07-04 | Jsr株式会社 | 感放射線性樹脂組成物 |
US6210856B1 (en) | 1999-01-27 | 2001-04-03 | International Business Machines Corporation | Resist composition and process of forming a patterned resist layer on a substrate |
JP2000221685A (ja) | 1999-01-28 | 2000-08-11 | Fuji Photo Film Co Ltd | ポジ型シリコーン含有感光性組成物 |
US6146793A (en) | 1999-02-22 | 2000-11-14 | Arch Specialty Chemicals, Inc. | Radiation sensitive terpolymer, photoresist compositions thereof and 193 nm bilayer systems |
TW550438B (en) | 1999-04-26 | 2003-09-01 | Jsr Corp | Radiation-sensitive resin composition |
US6403280B1 (en) | 1999-04-28 | 2002-06-11 | Jsr Corporation | Radiation sensitive resin composition |
EP1085379B1 (en) | 1999-09-17 | 2006-01-04 | JSR Corporation | Radiation-sensitive resin composition |
US6165682A (en) | 1999-09-22 | 2000-12-26 | Arch Specialty Chemicals, Inc. | Radiation sensitive copolymers, photoresist compositions thereof and deep UV bilayer systems thereof |
US6623907B2 (en) | 2000-02-04 | 2003-09-23 | Jsr Corporation | Radiation-sensitive resin composition |
US6531260B2 (en) * | 2000-04-07 | 2003-03-11 | Jsr Corporation | Polysiloxane, method of manufacturing same, silicon-containing alicyclic compound, and radiation-sensitive resin composition |
JP4576737B2 (ja) | 2000-06-09 | 2010-11-10 | Jsr株式会社 | 感放射線性樹脂組成物 |
JP2002072477A (ja) | 2000-06-12 | 2002-03-12 | Jsr Corp | 感放射線性樹脂組成物 |
JP4838437B2 (ja) | 2000-06-16 | 2011-12-14 | Jsr株式会社 | 感放射線性樹脂組成物 |
EP1193558A3 (en) | 2000-09-18 | 2002-08-14 | JSR Corporation | Radiation-sensitive resin composition |
JP4438218B2 (ja) | 2000-11-16 | 2010-03-24 | Jsr株式会社 | 感放射線性樹脂組成物 |
US6838225B2 (en) | 2001-01-18 | 2005-01-04 | Jsr Corporation | Radiation-sensitive resin composition |
JP3988517B2 (ja) | 2001-04-27 | 2007-10-10 | Jsr株式会社 | 感放射線性樹脂組成物 |
JP2003020335A (ja) * | 2001-05-01 | 2003-01-24 | Jsr Corp | ポリシロキサンおよび感放射線性樹脂組成物 |
JP3826777B2 (ja) | 2001-12-05 | 2006-09-27 | Jsr株式会社 | 感放射線性樹脂組成物 |
TW200304042A (en) | 2002-02-22 | 2003-09-16 | Jsr Corp | Radiation-sensitive resin composition |
US7531286B2 (en) | 2002-03-15 | 2009-05-12 | Jsr Corporation | Radiation-sensitive resin composition |
JP4048824B2 (ja) | 2002-05-09 | 2008-02-20 | Jsr株式会社 | 感放射線性樹脂組成物 |
TWI307819B (en) * | 2002-05-28 | 2009-03-21 | Arch Spec Chem Inc | Acetal protected polymers and photoresist compositions thereof |
US7078148B2 (en) | 2002-06-03 | 2006-07-18 | Jsr Corporation | Radiation sensitive resin composition |
TWI314943B (en) | 2002-08-29 | 2009-09-21 | Radiation-sensitive resin composition | |
JP3937996B2 (ja) | 2002-10-08 | 2007-06-27 | Jsr株式会社 | 感放射性樹脂組成物 |
US7005230B2 (en) | 2003-01-16 | 2006-02-28 | Jsr Corporation | Radiation-sensitive resin composition |
EP1679314A4 (en) * | 2003-10-15 | 2008-12-24 | Jsr Corp | SILANE COMPOUND, POLYSILOXANE, AND RADIATION RESISTANT RESIN COMPOSITION |
JP4140506B2 (ja) | 2003-10-28 | 2008-08-27 | Jsr株式会社 | 感放射線性樹脂組成物 |
-
2003
- 2003-10-28 JP JP2003367470A patent/JP4140506B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2004
- 2004-10-27 KR KR1020040086049A patent/KR20050040745A/ko not_active Application Discontinuation
- 2004-10-28 US US10/975,052 patent/US7297461B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US7297461B2 (en) | 2007-11-20 |
KR20050040745A (ko) | 2005-05-03 |
JP2005134456A (ja) | 2005-05-26 |
US20050171226A1 (en) | 2005-08-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7108955B2 (en) | Polysiloxane, process for production thereof and radiation-sensitive resin composition | |
JP2008241931A (ja) | パターン形成方法 | |
JP4534371B2 (ja) | 感放射線性樹脂組成物 | |
JP2007031627A (ja) | ポリシロキサンおよび感放射線性樹脂組成物 | |
JP5029598B2 (ja) | 感放射線性組成物 | |
JP4140506B2 (ja) | 感放射線性樹脂組成物 | |
JP2003330196A (ja) | 感放射線性樹脂組成物 | |
JP2007154047A (ja) | ポリシロキサン及び感放射線性樹脂組成物 | |
JP2004210922A (ja) | ポリシロキサンとその製造方法および感放射線性樹脂組成物 | |
JP4385839B2 (ja) | 感放射線性樹脂組成物 | |
JP2007182555A (ja) | ポリシロキサン及び感放射線性樹脂組成物 | |
JPWO2005101129A1 (ja) | 感放射線性樹脂組成物 | |
KR20060103882A (ko) | 감방사선성 수지 조성물 | |
JP3925448B2 (ja) | ケイ素含有化合物、ポリシロキサンおよび感放射線性樹脂組成物 | |
JP2007279073A (ja) | 感放射線性樹脂組成物 | |
JP4370898B2 (ja) | 感放射線性樹脂組成物 | |
JP2005139169A (ja) | シラン化合物、ポリシロキサンおよび感放射線性樹脂組成物 | |
JP2004107277A (ja) | ノルボルネン系化合物、ケイ素含有化合物、ポリシロキサンおよび感放射線性樹脂組成物 | |
JP2004123793A (ja) | ケイ素含有化合物、ポリシロキサンおよび感放射線性樹脂組成物 | |
JPWO2005087841A1 (ja) | 感放射線性樹脂組成物 | |
JP4613580B2 (ja) | シラン化合物、ポリシロキサンおよび感放射線性樹脂組成物 | |
JP4483405B2 (ja) | 新規な重合体および感放射線性樹脂組成物 | |
JP2005330342A (ja) | シロキサン樹脂および感放射線性樹脂組成物 | |
JP4110955B2 (ja) | 感放射線性樹脂組成物 | |
JP3841108B2 (ja) | 感放射線性樹脂組成物 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20051104 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080404 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20080520 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20080602 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110620 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4140506 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110620 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110620 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120620 Year of fee payment: 4 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120620 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130620 Year of fee payment: 5 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130620 Year of fee payment: 5 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |