JPS62280737A - 半導体デバイス製造用ポジ型感放射線性樹脂組成物 - Google Patents
半導体デバイス製造用ポジ型感放射線性樹脂組成物Info
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03C—PHOTOSENSITIVE MATERIALS FOR PHOTOGRAPHIC PURPOSES; PHOTOGRAPHIC PROCESSES, e.g. CINE, X-RAY, COLOUR, STEREO-PHOTOGRAPHIC PROCESSES; AUXILIARY PROCESSES IN PHOTOGRAPHY
- G03C1/00—Photosensitive materials
- G03C1/72—Photosensitive compositions not covered by the groups G03C1/005 - G03C1/705
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
3、発明の詳細な説明
(産業上の利用分野)
本発明はポジ型感放・射線性樹脂組成物に関し、さらに
詳しくはアルカリ可溶性樹脂と特定の1゜2−キノンジ
アジド化合物とからなる、紫外線、遠紫外線、X線、電
子線、分子線、γ線、シンクロトロン放射線、プロトン
ビーム等の放射線に感応する、特に集積回路作製のため
のレジストとして好適なポジ型感放射線性樹脂組成物に
関する。
詳しくはアルカリ可溶性樹脂と特定の1゜2−キノンジ
アジド化合物とからなる、紫外線、遠紫外線、X線、電
子線、分子線、γ線、シンクロトロン放射線、プロトン
ビーム等の放射線に感応する、特に集積回路作製のため
のレジストとして好適なポジ型感放射線性樹脂組成物に
関する。
(従来の技術)
従来、集積回路作製用レジストとしては、環化ゴムにビ
スアジド化合物を配合したネガ型レジストと、アルカリ
可溶性樹脂に1.2−キノンジアジド化合物を配合した
ポジ型レジストが知られている。
スアジド化合物を配合したネガ型レジストと、アルカリ
可溶性樹脂に1.2−キノンジアジド化合物を配合した
ポジ型レジストが知られている。
ネガ型レジストは、紫外線照射によりビスアジド化合物
が窒素を脱離してナイトレンとなり、環化ゴムを三次元
架橋するため、環化ゴムの溶剤からなる現像液に対する
紫外線照射部分と未照射部分の熔解性に差が生じ、これ
によりパターニングされるが、架橋といっても紫外線照
射部分が完全に硬化するわけではないため、現像液中の
レジストパターンの膨潤が大きく、レジストパターンの
解像度が悪いという欠点がある。
が窒素を脱離してナイトレンとなり、環化ゴムを三次元
架橋するため、環化ゴムの溶剤からなる現像液に対する
紫外線照射部分と未照射部分の熔解性に差が生じ、これ
によりパターニングされるが、架橋といっても紫外線照
射部分が完全に硬化するわけではないため、現像液中の
レジストパターンの膨潤が大きく、レジストパターンの
解像度が悪いという欠点がある。
一方、ポジ型レジストは、アルカリ可溶性樹脂にアルカ
リ不溶性の1.2−キノンジアジド化合物を配合するた
め、アルカリ性水溶液からなる現像液に熔解しに(く、
はとんど膨潤もしないため、すなわち紫外線照射部分の
1,2−キノンジアジド化合物がインデンカルボン酸に
変化し、アルカリ性水溶液からなる現像液で現像されて
も、レジストパターンとなる未照射部分の変化が極端に
少ないため、マスクのパターンに忠実な、かつ高い解像
度のレジストパターンが得られる。その結果集積回路の
高集積度化が要求される近年は、解像度の優れたポジ型
レジストが多用されている。
リ不溶性の1.2−キノンジアジド化合物を配合するた
め、アルカリ性水溶液からなる現像液に熔解しに(く、
はとんど膨潤もしないため、すなわち紫外線照射部分の
1,2−キノンジアジド化合物がインデンカルボン酸に
変化し、アルカリ性水溶液からなる現像液で現像されて
も、レジストパターンとなる未照射部分の変化が極端に
少ないため、マスクのパターンに忠実な、かつ高い解像
度のレジストパターンが得られる。その結果集積回路の
高集積度化が要求される近年は、解像度の優れたポジ型
レジストが多用されている。
しかしながら、このポジ型レジストの場合にも、露光部
がウェーハと接している部分まで速やかに現像されなけ
ればマスクに忠実なレジストパターンを得ることが困難
であり、高集積度化につれてレジストパターン間隔が1
μm以下と狭くなると、レジストパターンの裾の部分の
現像性が大きく解像度に影響を与えるようになる。した
がって集積度が年々向上していく現在、現像性が良好で
、1μm以下のレジストパターンが解像できるポジ型レ
ジストの開発が強く要望されている。
がウェーハと接している部分まで速やかに現像されなけ
ればマスクに忠実なレジストパターンを得ることが困難
であり、高集積度化につれてレジストパターン間隔が1
μm以下と狭くなると、レジストパターンの裾の部分の
現像性が大きく解像度に影響を与えるようになる。した
がって集積度が年々向上していく現在、現像性が良好で
、1μm以下のレジストパターンが解像できるポジ型レ
ジストの開発が強く要望されている。
(発明が解決しようとする問題点)
本発明の目的は、前記従来技術の問題点を解決し、現像
性が良好で、高解像度を有する高集積度用ポジ型レジス
トとして好適なポジ型感放射線性樹脂組成物を提供する
ことにある。
性が良好で、高解像度を有する高集積度用ポジ型レジス
トとして好適なポジ型感放射線性樹脂組成物を提供する
ことにある。
(問題点を解決するための手段)
本発明は、アルカリ可溶性樹脂と1,2−キノンジアジ
ド化合物とからなるポジ型感放射線性樹脂組成物におい
て、該1.2−キノンジアジド化合物が、テトラヒドロ
キシベンゾフェノンの1゜2−キノンジアジドスルホン
酸エステルであって、かつそのテトラエステルの割合が
10〜80重量%であることを特徴とするポジ型感放射
線性樹脂組成物を提供するものである。
ド化合物とからなるポジ型感放射線性樹脂組成物におい
て、該1.2−キノンジアジド化合物が、テトラヒドロ
キシベンゾフェノンの1゜2−キノンジアジドスルホン
酸エステルであって、かつそのテトラエステルの割合が
10〜80重量%であることを特徴とするポジ型感放射
線性樹脂組成物を提供するものである。
本発明に用いられる1、2−キノンジアジド化合物は、
テトラヒドロキシベンゾフェノンの1゜2−キノンジア
ジドスルホン酸エステルである。
テトラヒドロキシベンゾフェノンの1゜2−キノンジア
ジドスルホン酸エステルである。
この1,2−キノンジアジド化合物は、2,3゜4.4
1−テトラヒドロキシベンゾフェノン、2゜2’、4.
4’−テトラヒドロキシベンゾフェノン、2.2’、4
.6−テトラヒドロキシベンゾフェノン等のテトラヒド
ロキシベンゾフェノン類の1種または数種と、1,2−
ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸クロリド、1.
2−ナフトキノンジアジド−4−スルホン酸クロリド、
1゜2−ベンゾキノンジアジド−4−スルホン酸クロリ
ド等の1,2−キノンジアジドスルホン酸ハライドの1
種または数種とを、塩基性触媒の存在下に縮合反応させ
ることにより得られる。
1−テトラヒドロキシベンゾフェノン、2゜2’、4.
4’−テトラヒドロキシベンゾフェノン、2.2’、4
.6−テトラヒドロキシベンゾフェノン等のテトラヒド
ロキシベンゾフェノン類の1種または数種と、1,2−
ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸クロリド、1.
2−ナフトキノンジアジド−4−スルホン酸クロリド、
1゜2−ベンゾキノンジアジド−4−スルホン酸クロリ
ド等の1,2−キノンジアジドスルホン酸ハライドの1
種または数種とを、塩基性触媒の存在下に縮合反応させ
ることにより得られる。
塩基性触媒としては、例えばトリメチルアミン、トリエ
チルアミン、トリプロピルアミン、ピリジン、テトラメ
チルアンモニウムヒドロキシド等のアミン類および水酸
化ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸ナトリウム等の無
機アルカリ類が用いられる。これらの塩基性触媒の使用
量は、使用する1、2−キノンジアジドスルホン酸ハラ
イド1モルに対して、通常、0.8〜2モル、好ましく
は1〜1.5モルである。縮合反応は、通常、溶媒の存
在下において行われる。この際用いられる溶媒としては
、例えば水、ジオキサン、ジエチルエーテル、テトラヒ
ドロフラン、アセトン、メチルエチルケトン、γ−ブチ
ロラクトン、N−メチルピロリドン、N、N−ジメチル
アセトアミド、N、 N−ジメチルホルムアミド、炭
酸エチレン、炭酸プロピレン等が挙げられる。これらの
溶媒の使用量は、通常、反応原料100重量部に対して
100〜1000重量部である。
チルアミン、トリプロピルアミン、ピリジン、テトラメ
チルアンモニウムヒドロキシド等のアミン類および水酸
化ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸ナトリウム等の無
機アルカリ類が用いられる。これらの塩基性触媒の使用
量は、使用する1、2−キノンジアジドスルホン酸ハラ
イド1モルに対して、通常、0.8〜2モル、好ましく
は1〜1.5モルである。縮合反応は、通常、溶媒の存
在下において行われる。この際用いられる溶媒としては
、例えば水、ジオキサン、ジエチルエーテル、テトラヒ
ドロフラン、アセトン、メチルエチルケトン、γ−ブチ
ロラクトン、N−メチルピロリドン、N、N−ジメチル
アセトアミド、N、 N−ジメチルホルムアミド、炭
酸エチレン、炭酸プロピレン等が挙げられる。これらの
溶媒の使用量は、通常、反応原料100重量部に対して
100〜1000重量部である。
縮合反応の温度は、使用する溶媒により異なるが、通常
、−20〜60℃、好ましくは0〜40℃である。
、−20〜60℃、好ましくは0〜40℃である。
縮合反応後の精製法としては、副成した塩酸塩を濾過す
るか、または水を添加して塩酸塩を溶解させた後、大量
の希塩酸水溶液のような酸性水で再沈殿精製した後、乾
燥する方法を例示することができる。
るか、または水を添加して塩酸塩を溶解させた後、大量
の希塩酸水溶液のような酸性水で再沈殿精製した後、乾
燥する方法を例示することができる。
本発明に用いられる1、2−キノンジアジド化合物とし
ては、例えば2.・3.4.4’−テトラヒドロキシベ
ンゾフェノン−1,2−ナフトキノンジアジド−5−ス
ルホン酸エステル、2,3゜4.4′−テトラヒドロキ
シベンシフ互ノン−1゜2−す?トキノンジアジドー4
−スルホン酸エステル、2.3.4.4’−テトラヒド
ロキシベンゾフェノン−1,2−ベンゾキノンジアジド
−4−スルホン酸エステル等が挙げられる。なおテトラ
ヒドロキシベンゾフェノンと1.2−キノンジアジドス
ルホン酸ハライドとの反応においては、テトラヒドロキ
シベンゾフェノンのモノスルホン酸エステルから、テト
ラヒドロキシベンゾフェノンに含まれる水酸基の全てが
反応したテトラスルホン酸エステルが生成する。
ては、例えば2.・3.4.4’−テトラヒドロキシベ
ンゾフェノン−1,2−ナフトキノンジアジド−5−ス
ルホン酸エステル、2,3゜4.4′−テトラヒドロキ
シベンシフ互ノン−1゜2−す?トキノンジアジドー4
−スルホン酸エステル、2.3.4.4’−テトラヒド
ロキシベンゾフェノン−1,2−ベンゾキノンジアジド
−4−スルホン酸エステル等が挙げられる。なおテトラ
ヒドロキシベンゾフェノンと1.2−キノンジアジドス
ルホン酸ハライドとの反応においては、テトラヒドロキ
シベンゾフェノンのモノスルホン酸エステルから、テト
ラヒドロキシベンゾフェノンに含まれる水酸基の全てが
反応したテトラスルホン酸エステルが生成する。
本発明に用いられる1、2−キノンジアジド化合物は、
そのテトラエステルの割合が10〜80重量%、好まし
くは20〜70重量%のものである。テトラエステルの
割合が10重量%未溝の場合には、ポジ型感放射線性樹
脂組成物として使用する際に放射線を照射しないときに
もアルカリ性水溶液からなる現像液に熔解しやすく、バ
ターニングが困難となり、一方、80重量%を越える場
合には、現像残りが認められ、高解像度を得ることが困
難となる。
そのテトラエステルの割合が10〜80重量%、好まし
くは20〜70重量%のものである。テトラエステルの
割合が10重量%未溝の場合には、ポジ型感放射線性樹
脂組成物として使用する際に放射線を照射しないときに
もアルカリ性水溶液からなる現像液に熔解しやすく、バ
ターニングが困難となり、一方、80重量%を越える場
合には、現像残りが認められ、高解像度を得ることが困
難となる。
また、テトラエステル以外のトリエステル、ジエステル
およびモノエステルの割合としては、ジエス′チルとト
リエステルの総量の割合が通常、2O〜60重量%、好
ましくは30〜60重量%、モノエステルの割合が通常
、30重量%以下、好ましくは20重量%以下である。
およびモノエステルの割合としては、ジエス′チルとト
リエステルの総量の割合が通常、2O〜60重量%、好
ましくは30〜60重量%、モノエステルの割合が通常
、30重量%以下、好ましくは20重量%以下である。
本発明において、1,2−キノンジアジド化合物の配合
量は、アルカリ可溶性樹脂100重量部に対して、通常
、5〜100重量部であり、好ましくは10〜50重量
部である。この配合量が5重量部未満の場合には1.2
−キノンジアジド化合物が放射線を吸収して生成するカ
ルボン酸量が少ないため、バターニングが困難であり、
一方、100重量部を越える場合には、短時間の放射線
照射では加えた1、2−キノンジアジド化合物の全てを
分解することができず、アルカリ性水溶液からなる現像
液による現像が困難となる。
量は、アルカリ可溶性樹脂100重量部に対して、通常
、5〜100重量部であり、好ましくは10〜50重量
部である。この配合量が5重量部未満の場合には1.2
−キノンジアジド化合物が放射線を吸収して生成するカ
ルボン酸量が少ないため、バターニングが困難であり、
一方、100重量部を越える場合には、短時間の放射線
照射では加えた1、2−キノンジアジド化合物の全てを
分解することができず、アルカリ性水溶液からなる現像
液による現像が困難となる。
本発明の組成物においては、前記1.2−キノンジアジ
ド化合物に本発明の効果を損ねない程度の量、通常、前
記テトラヒドロキシベンゾフェノンの1.2−キノンジ
アジドスルホン酸エステル100重量部に対して100
重量部以下、好ましくは40重量部以下の他の1,2−
キノンジアジド化合物を添加することができる。この際
用いられる他の1.2−キノンジアジド化合物としては
、例えばp−クレゾール−1,2−ベンゾキノンジアジ
ド−4−スルホン酸エステル、レゾルシノール−1,2
−ナフトキノンジアジド−4−スルホン酸エステル、と
ロガロール−1,2−ナフトキノンジアジド−5−スル
ホン酸二′ステル等の(ポリ)ヒドロキシベンゼンの1
.2−キノンジアジドスルホン酸エステル類、および2
.4−ジヒドロキシフェニル−プロピルケトン−1,2
−ベンゾキノンジアジド−4−スルホン酸エステル、2
゜4−ジヒドロキシフェニル−n−へキシルケトン−1
,2−ナフトキノンジアジド−4−スルホン酸エステル
、2.4−ジヒドロキシベンゾフェノン−1,2−ナフ
トキノンジアジド−5−スルホン酸エステル、2.3.
4−トリヒドロキシフェニル−n−へキシルケトン−1
,2−ナフトキノンジアジド−4−スルホン酸エステル
、2,3゜4−トリヒドロキシベンゾフェノン−1,2
−ナフトキノンジアジド−4−スルホン酸エステル、2
.3,4.−トリヒドロキシベンゾフェノン−1,2−
ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸エステル、2,
4.6−)ジヒドロキシベンゾフェノン−1,2−ナフ
トキノンジアジド−4−スルホン酸エステル、2.4.
6−トリヒドロキシベンゾフエノンー1.2−ナフトキ
ノンジアジド−5−スルホン酸エステル等の(ポリ)ヒ
ドロキシフェニルアルキルケトンまたは(ポリ)ヒドロ
キシフェニルアリールケトンの1.2−キノンジアジド
スルホン酸エステル類、ビス(p−ヒドロキシフェニル
)メタン−1,2−ナフトキノンジアジド−4−スルホ
ン酸エステル、ビス(2,4−ジヒドロキシフェニル)
メタン−1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン
酸エステル、ビス(2,3,4−トリヒドロキシフェニ
ル)メタン−1,2−ナフトキノンジアジド−5−スル
ホン酸エステル、2.2−ビス(p−ヒドロキシフェニ
ル)プロパン−1,2−ナフトキノンジアジド−4−ス
ルホン酸エステル、2.2−ビス(2゜4−ジヒドロキ
シフェニル)プロパン−1,2−ナフトキノンジアジド
−5−スルホン酸エステル、2.2−ビス(2,3,4
−)リヒドロキシフェニル)プロパン−1,2−ナフト
キノンジアジド−5−スルホン酸エステル等のビス〔(
ポリ)ヒドロキシフェニルコアルカンの1.2−キノン
ジアジドスルホン酸エステル1.3.5−ジヒドロキシ
安息香酸ラウリル−1,2−ナフトキノンジアジド−4
−スルホン酸エステル、2,3.4−トリヒドロキシ安
息香酸フェニル−1,2−ナフトキノンジアジド−5−
スルホン酸エステル、3゜4.5−)リヒドロキシ安息
香酸プロピル−1゜2−ナフトキノンジアジド−5−ス
ルホン酸エステル、3.4.5−)リヒドロキシ安息香
酸フェニル−1,2−ナフトキノンジアジド−5−スル
ホン酸エステル等のくポリ)ヒドロキシ安息香酸アルキ
ルエステルまたは(ポリ)ヒドロキシ安息香酸アリール
エステルの°1,2−キノンジアジドスルホン酸エステ
ル類、ビス(2,5−ジヒドロキシベンゾイル)メタン
−1,2−ナフトキノンジアジド−4−スルホン酸エス
テル、ビス(2゜3.4−トリヒドロキシベンゾイル)
メタン−1゜2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン
酸エステル、ビス(2,4,6−)ジヒドロキシベンゾ
イル)メタン−1,2−ナフトキノンジアジド−5−ス
ルホン酸エステル、p−ビス(2,5−ジヒドロキシベ
ンゾイル)ベンゼン−1,2−ナフトキノンジアジド−
4−スルホン酸エステル、p−ビス(2,3,4−1−
ジヒドロキシベンゾイル)ベンゼン−1,2−ナフトキ
ノンジアジド−5−スルホン酸エステル、p−ビス(2
,4,6−トリヒドロキシベンゾイル)ベンゼン−1,
2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸エステル等
のビス〔(ポリ)ヒドロキシベンゾイルコアルカンまた
はビス〔(ポリ)ヒドロキシベンゾイル〕ベンゼンの1
,2−キノンジアジドスルホン酸エステル類、エチレン
グリコールージ(3,5−ジヒドロキシベンゾエート)
−1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸エス
テル、ポリエチレングリコールージ(3,4,5−トリ
ヒドロキシベンゾエート)−1,2−ナフトキノンジア
ジド−5−スルホン酸エステル等のくポリ)エチレング
リコールージ((ポリ)ヒドロキシベンゾエート〕の1
.2−キノンジアジドスルホン酸エステル類が挙げられ
る。
ド化合物に本発明の効果を損ねない程度の量、通常、前
記テトラヒドロキシベンゾフェノンの1.2−キノンジ
アジドスルホン酸エステル100重量部に対して100
重量部以下、好ましくは40重量部以下の他の1,2−
キノンジアジド化合物を添加することができる。この際
用いられる他の1.2−キノンジアジド化合物としては
、例えばp−クレゾール−1,2−ベンゾキノンジアジ
ド−4−スルホン酸エステル、レゾルシノール−1,2
−ナフトキノンジアジド−4−スルホン酸エステル、と
ロガロール−1,2−ナフトキノンジアジド−5−スル
ホン酸二′ステル等の(ポリ)ヒドロキシベンゼンの1
.2−キノンジアジドスルホン酸エステル類、および2
.4−ジヒドロキシフェニル−プロピルケトン−1,2
−ベンゾキノンジアジド−4−スルホン酸エステル、2
゜4−ジヒドロキシフェニル−n−へキシルケトン−1
,2−ナフトキノンジアジド−4−スルホン酸エステル
、2.4−ジヒドロキシベンゾフェノン−1,2−ナフ
トキノンジアジド−5−スルホン酸エステル、2.3.
4−トリヒドロキシフェニル−n−へキシルケトン−1
,2−ナフトキノンジアジド−4−スルホン酸エステル
、2,3゜4−トリヒドロキシベンゾフェノン−1,2
−ナフトキノンジアジド−4−スルホン酸エステル、2
.3,4.−トリヒドロキシベンゾフェノン−1,2−
ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸エステル、2,
4.6−)ジヒドロキシベンゾフェノン−1,2−ナフ
トキノンジアジド−4−スルホン酸エステル、2.4.
6−トリヒドロキシベンゾフエノンー1.2−ナフトキ
ノンジアジド−5−スルホン酸エステル等の(ポリ)ヒ
ドロキシフェニルアルキルケトンまたは(ポリ)ヒドロ
キシフェニルアリールケトンの1.2−キノンジアジド
スルホン酸エステル類、ビス(p−ヒドロキシフェニル
)メタン−1,2−ナフトキノンジアジド−4−スルホ
ン酸エステル、ビス(2,4−ジヒドロキシフェニル)
メタン−1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン
酸エステル、ビス(2,3,4−トリヒドロキシフェニ
ル)メタン−1,2−ナフトキノンジアジド−5−スル
ホン酸エステル、2.2−ビス(p−ヒドロキシフェニ
ル)プロパン−1,2−ナフトキノンジアジド−4−ス
ルホン酸エステル、2.2−ビス(2゜4−ジヒドロキ
シフェニル)プロパン−1,2−ナフトキノンジアジド
−5−スルホン酸エステル、2.2−ビス(2,3,4
−)リヒドロキシフェニル)プロパン−1,2−ナフト
キノンジアジド−5−スルホン酸エステル等のビス〔(
ポリ)ヒドロキシフェニルコアルカンの1.2−キノン
ジアジドスルホン酸エステル1.3.5−ジヒドロキシ
安息香酸ラウリル−1,2−ナフトキノンジアジド−4
−スルホン酸エステル、2,3.4−トリヒドロキシ安
息香酸フェニル−1,2−ナフトキノンジアジド−5−
スルホン酸エステル、3゜4.5−)リヒドロキシ安息
香酸プロピル−1゜2−ナフトキノンジアジド−5−ス
ルホン酸エステル、3.4.5−)リヒドロキシ安息香
酸フェニル−1,2−ナフトキノンジアジド−5−スル
ホン酸エステル等のくポリ)ヒドロキシ安息香酸アルキ
ルエステルまたは(ポリ)ヒドロキシ安息香酸アリール
エステルの°1,2−キノンジアジドスルホン酸エステ
ル類、ビス(2,5−ジヒドロキシベンゾイル)メタン
−1,2−ナフトキノンジアジド−4−スルホン酸エス
テル、ビス(2゜3.4−トリヒドロキシベンゾイル)
メタン−1゜2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン
酸エステル、ビス(2,4,6−)ジヒドロキシベンゾ
イル)メタン−1,2−ナフトキノンジアジド−5−ス
ルホン酸エステル、p−ビス(2,5−ジヒドロキシベ
ンゾイル)ベンゼン−1,2−ナフトキノンジアジド−
4−スルホン酸エステル、p−ビス(2,3,4−1−
ジヒドロキシベンゾイル)ベンゼン−1,2−ナフトキ
ノンジアジド−5−スルホン酸エステル、p−ビス(2
,4,6−トリヒドロキシベンゾイル)ベンゼン−1,
2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸エステル等
のビス〔(ポリ)ヒドロキシベンゾイルコアルカンまた
はビス〔(ポリ)ヒドロキシベンゾイル〕ベンゼンの1
,2−キノンジアジドスルホン酸エステル類、エチレン
グリコールージ(3,5−ジヒドロキシベンゾエート)
−1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸エス
テル、ポリエチレングリコールージ(3,4,5−トリ
ヒドロキシベンゾエート)−1,2−ナフトキノンジア
ジド−5−スルホン酸エステル等のくポリ)エチレング
リコールージ((ポリ)ヒドロキシベンゾエート〕の1
.2−キノンジアジドスルホン酸エステル類が挙げられ
る。
本発明に用いられるアルカリ可溶性樹脂としては、代表
的なものとしてアルカリ可溶性ノボラック樹脂(以下、
単に「ノボラック樹脂」という)が挙げられる。ノボラ
ック樹脂は、フェノール類とアルデヒド類とを酸触媒の
存在下に重縮合して得られる。
的なものとしてアルカリ可溶性ノボラック樹脂(以下、
単に「ノボラック樹脂」という)が挙げられる。ノボラ
ック樹脂は、フェノール類とアルデヒド類とを酸触媒の
存在下に重縮合して得られる。
フェノール類としては、例えばフェノール、0−クレゾ
ール、m−クレゾール、p−クレゾール、0−エチルフ
ェノール、m−エチルフェノール、p−エチルフェノー
ル、0−ブチルフェノール、m−ブチルフェノール、p
−ブチルフェノール、2.3−キシレノール、2.4−
キシレノール、2.5−キシレノール、3.4−キシレ
ノール、3.5−キシレノール、2,3.5−トリメチ
ルフェノール、p−フェニルフェノール、ヒドロキノン
、カテコール、レゾルシノール、2−メチルレゾルシノ
ール、ピロガロール、α−ナフトール、ビスフェノール
A1ジヒドロキシ安息香酸エステル、没食子酸エステル
等が用いられ、これらのフェノール類のうちフェノール
、0−クレゾール、m−クレゾール、p−クレゾール、
2,5−キシレノール、3,5−キシレノール、2,3
.5−トリメチルフェノール、レゾルシノール、2−メ
チルレゾルシノールおよびビスフェノールAが好ましい
。これらのフェノール類は、単独でまたは2種以上混合
して用いられる。
ール、m−クレゾール、p−クレゾール、0−エチルフ
ェノール、m−エチルフェノール、p−エチルフェノー
ル、0−ブチルフェノール、m−ブチルフェノール、p
−ブチルフェノール、2.3−キシレノール、2.4−
キシレノール、2.5−キシレノール、3.4−キシレ
ノール、3.5−キシレノール、2,3.5−トリメチ
ルフェノール、p−フェニルフェノール、ヒドロキノン
、カテコール、レゾルシノール、2−メチルレゾルシノ
ール、ピロガロール、α−ナフトール、ビスフェノール
A1ジヒドロキシ安息香酸エステル、没食子酸エステル
等が用いられ、これらのフェノール類のうちフェノール
、0−クレゾール、m−クレゾール、p−クレゾール、
2,5−キシレノール、3,5−キシレノール、2,3
.5−トリメチルフェノール、レゾルシノール、2−メ
チルレゾルシノールおよびビスフェノールAが好ましい
。これらのフェノール類は、単独でまたは2種以上混合
して用いられる。
アルデヒド類としては、例えばホルムアルデヒド、パラ
ホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピルアルデ
ヒド、ベンズアルデヒド、フェニルアセトアルデヒド、
α−フェニルプロピルアルデヒド、β−フェニルプロピ
ルアルデヒド、〇−ヒドロキシベンズアルデヒド、m−
ヒドロキシベンズアルデヒド、p−ヒドロキシベンズア
ルデヒド、O−クロロベンズアルデヒド、m−クロロベ
ンズアルデヒド、p−クロロベンズアルデヒド、0−ニ
トロベンズアルデヒド、m−ニトロペンズアルデヒド、
p−ニトロベンズアルデヒド、〇−メチルベンズアルデ
ヒド、m−メチルベンズアルデヒド、p−メチルベンズ
アルデヒド、p−エチルベンズアルデヒド、p−n−ブ
チルベンズアルデヒド等が用いられ、これらの化合物の
うちホルムアルデヒド、アセトアルデヒドおよびベンズ
アルデヒドが好ましい。これらのアルデヒド類は、単独
でまたは2種以上混合して用いられる。
ホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピルアルデ
ヒド、ベンズアルデヒド、フェニルアセトアルデヒド、
α−フェニルプロピルアルデヒド、β−フェニルプロピ
ルアルデヒド、〇−ヒドロキシベンズアルデヒド、m−
ヒドロキシベンズアルデヒド、p−ヒドロキシベンズア
ルデヒド、O−クロロベンズアルデヒド、m−クロロベ
ンズアルデヒド、p−クロロベンズアルデヒド、0−ニ
トロベンズアルデヒド、m−ニトロペンズアルデヒド、
p−ニトロベンズアルデヒド、〇−メチルベンズアルデ
ヒド、m−メチルベンズアルデヒド、p−メチルベンズ
アルデヒド、p−エチルベンズアルデヒド、p−n−ブ
チルベンズアルデヒド等が用いられ、これらの化合物の
うちホルムアルデヒド、アセトアルデヒドおよびベンズ
アルデヒドが好ましい。これらのアルデヒド類は、単独
でまたは2種以上混合して用いられる。
アルデヒド類はフェノール類1モル当たり、好ましくは
0.7〜3モル、特に好ましくは0.7〜2モルの割合
で使用される。
0.7〜3モル、特に好ましくは0.7〜2モルの割合
で使用される。
酸触媒としては、例えば塩酸、硝酸、硫酸等の無機酸、
または蟻酸、蓚酸、酢酸等の有機酸が用いられる。これ
らの酸触媒の使用量は、フェノール類1モル当たり、1
×10″″4〜5X10−1モルが好ましい。
または蟻酸、蓚酸、酢酸等の有機酸が用いられる。これ
らの酸触媒の使用量は、フェノール類1モル当たり、1
×10″″4〜5X10−1モルが好ましい。
縮合反応においては、通常、反応媒質として水が用いら
れるが、縮合反応に用いられるフェノール類がアルデヒ
ド類の水溶液に溶解せず、反応初期から不均一系になる
場合には、反応媒質とじて親水性溶媒を使用することも
できる。これらの親水性溶媒としては、例えばメタノー
ル、エタノール、プロパツール、ブタノール等のアルコ
ール類、またはテトラヒドロフラン、ジオキサン等の環
状エーテル類が挙げられる。これらの反応媒質の使用量
は、通常、反応原料100重量部当たり、20〜100
0ffi量部である。
れるが、縮合反応に用いられるフェノール類がアルデヒ
ド類の水溶液に溶解せず、反応初期から不均一系になる
場合には、反応媒質とじて親水性溶媒を使用することも
できる。これらの親水性溶媒としては、例えばメタノー
ル、エタノール、プロパツール、ブタノール等のアルコ
ール類、またはテトラヒドロフラン、ジオキサン等の環
状エーテル類が挙げられる。これらの反応媒質の使用量
は、通常、反応原料100重量部当たり、20〜100
0ffi量部である。
縮合反応の反応温度は、反応原料の反応性に応じて適宜
調整することができるが、通常、10〜200℃、好ま
しくは70〜150℃である。
調整することができるが、通常、10〜200℃、好ま
しくは70〜150℃である。
縮合反応終了後、系内に存在する未反応原料、酸触媒お
よび反応媒質を除去するため、一般的には内温を130
〜230℃に上昇させ、減圧下に揮発分を留去し、次い
で溶融したノボラック樹脂をスチール製ベルト等の上に
流灘して回収する。
よび反応媒質を除去するため、一般的には内温を130
〜230℃に上昇させ、減圧下に揮発分を留去し、次い
で溶融したノボラック樹脂をスチール製ベルト等の上に
流灘して回収する。
また縮合反応終了後に、前記親水性溶媒に反応混合物を
熔解し、水、n−ヘキサン、n−へブタン等の沈殿剤に
添加することにより、ノボラック樹脂を析出させ、析出
物を分離し、加熱乾燥することにより回収することもで
きる。
熔解し、水、n−ヘキサン、n−へブタン等の沈殿剤に
添加することにより、ノボラック樹脂を析出させ、析出
物を分離し、加熱乾燥することにより回収することもで
きる。
本発明に用いられるノボラック樹脂以外のアルカリ可溶
性樹脂としては、例えばポリヒドロキシスチレンまたは
その誘導体、スチレン−無水マレイン酸共重合体、ポリ
ビニルヒドロキシベンゾエート、カルボキシル基含有メ
タアクリル系樹脂等が挙げられる。
性樹脂としては、例えばポリヒドロキシスチレンまたは
その誘導体、スチレン−無水マレイン酸共重合体、ポリ
ビニルヒドロキシベンゾエート、カルボキシル基含有メ
タアクリル系樹脂等が挙げられる。
これらのアルカリ可溶性樹脂は単独でまたは2種以上混
合して用いられる。
合して用いられる。
本発明の組成物には、レジストとしての感度を向上させ
るため、増感剤を配合することができる。
るため、増感剤を配合することができる。
増感剤としては、例えば2H−ピリド(3,2−b)−
1,4−オキサジン−3(4H)オン類、10H−ピリ
ド(3,2−b)(1,4)−ベンゾチアジン類、ウラ
ゾール類、ヒダントイン類、バルビッール酸類、グリシ
ン無水物類、1−ヒドロキシベンゾトリアゾール類、ア
ロキサン類、マレイミド類等を挙げることができる。増
感剤の配合量は、1,2−キノンジアジド化合物100
重量部に対し、通常、1〜100重量部、好ましくは4
〜60重量部である。
1,4−オキサジン−3(4H)オン類、10H−ピリ
ド(3,2−b)(1,4)−ベンゾチアジン類、ウラ
ゾール類、ヒダントイン類、バルビッール酸類、グリシ
ン無水物類、1−ヒドロキシベンゾトリアゾール類、ア
ロキサン類、マレイミド類等を挙げることができる。増
感剤の配合量は、1,2−キノンジアジド化合物100
重量部に対し、通常、1〜100重量部、好ましくは4
〜60重量部である。
さらに本発明の組成物には、塗布性、例えばストリエー
ションや乾燥塗膜形成後の放射線照射部の現像性を改良
するため界面活性剤を配合することができる。界面活性
剤としては、例えばポリオキシエチレンラウリルエーテ
ル、ポリオキシエチレンステアリルエーテル、ポリオキ
シエチレンオレイルエーテル等のポリオキシエチレンア
ルキルエーテル類、ポリオキシエチレンオクチルフェノ
ールエーテル、ポリオキシエチレンノニルフェノールエ
ーテル等のポリオキシエチレンアルキルフェノールエー
テル類、およびポリエチレングリコールジラウレート、
ポリエチレングリコールジステアレート等のポリエチレ
ングリコールジアルキルエーテル類のノニオン系界面活
性剤、エフトップEF30h EF303、EF352
(新秋田化成(株)製)、メガファックF171、F
173 (大日本インキ(株)製)、フロラードFC4
30、FC431(住友スリーエム(株)ys>、アサ
ヒガードAG710、サーフロンS−382,5C10
1,5C102,5C103、SCIO4.5C105
,5C106(旭硝子(株)製)等のフッ素系界面活性
剤、オルガノシロキサンポリマーKP341 (信越
化学工業(株)製)やアクリル酸系またはメタクリル酸
系(共)重合体ポリフローN11L75、患95 (共
栄社油脂化学工業(株) !!り等が用いられる。界面
活性剤の配合量は、本発明の組成物中のアルカリ可溶性
樹脂および1゜2−キノンジアジド化合物100重量部
当たり、通常、2M量部以下、好ましくはIM量部以下
である。
ションや乾燥塗膜形成後の放射線照射部の現像性を改良
するため界面活性剤を配合することができる。界面活性
剤としては、例えばポリオキシエチレンラウリルエーテ
ル、ポリオキシエチレンステアリルエーテル、ポリオキ
シエチレンオレイルエーテル等のポリオキシエチレンア
ルキルエーテル類、ポリオキシエチレンオクチルフェノ
ールエーテル、ポリオキシエチレンノニルフェノールエ
ーテル等のポリオキシエチレンアルキルフェノールエー
テル類、およびポリエチレングリコールジラウレート、
ポリエチレングリコールジステアレート等のポリエチレ
ングリコールジアルキルエーテル類のノニオン系界面活
性剤、エフトップEF30h EF303、EF352
(新秋田化成(株)製)、メガファックF171、F
173 (大日本インキ(株)製)、フロラードFC4
30、FC431(住友スリーエム(株)ys>、アサ
ヒガードAG710、サーフロンS−382,5C10
1,5C102,5C103、SCIO4.5C105
,5C106(旭硝子(株)製)等のフッ素系界面活性
剤、オルガノシロキサンポリマーKP341 (信越
化学工業(株)製)やアクリル酸系またはメタクリル酸
系(共)重合体ポリフローN11L75、患95 (共
栄社油脂化学工業(株) !!り等が用いられる。界面
活性剤の配合量は、本発明の組成物中のアルカリ可溶性
樹脂および1゜2−キノンジアジド化合物100重量部
当たり、通常、2M量部以下、好ましくはIM量部以下
である。
さらに本発明の組成物には、必要に応じて着色剤、接着
助剤、保存安定剤、消泡剤等も配合することができる。
助剤、保存安定剤、消泡剤等も配合することができる。
本発明の組成物は、溶剤に前記アルカリ可溶性樹脂、前
記1.2−キノンジアジド化合物および前記の各種配合
剤を所定量ずつ溶解させ、例えば孔径0.2μm程度の
フィルタで濾過することにより、調製される。
記1.2−キノンジアジド化合物および前記の各種配合
剤を所定量ずつ溶解させ、例えば孔径0.2μm程度の
フィルタで濾過することにより、調製される。
この際に用いられる溶剤としては、例えばエチレングリ
コールモノメチルエーテル、エチレングリコールセギエ
チルエーテル等のグリコールエーテル類、メチルセロソ
ルブアセテート、エチルセロソルブアセテート等のセロ
ソルブエステル類、2−オキシプロピオン酸メチル、2
−オキシプロピオン酸エチル等のモノオキシモノカルボ
ン酸エステル類、トルエン、キシレン等の芳香属炭化水
素類、メチルエチルケトン、シクロヘキサン等のケトン
類、酢酸エチル、酢酸ブチル等のエステル類が挙げられ
る。これらの溶剤は、単独でまたは2種以上混合して用
いられる。
コールモノメチルエーテル、エチレングリコールセギエ
チルエーテル等のグリコールエーテル類、メチルセロソ
ルブアセテート、エチルセロソルブアセテート等のセロ
ソルブエステル類、2−オキシプロピオン酸メチル、2
−オキシプロピオン酸エチル等のモノオキシモノカルボ
ン酸エステル類、トルエン、キシレン等の芳香属炭化水
素類、メチルエチルケトン、シクロヘキサン等のケトン
類、酢酸エチル、酢酸ブチル等のエステル類が挙げられ
る。これらの溶剤は、単独でまたは2種以上混合して用
いられる。
また必要に応じてベンジルエチルエーテル、ジヘキシル
エーテル等のエーテル類、ジエチレングリコールモノメ
チルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテ
ル等のグリコールエーテル類、アセトニルアセトン、イ
ソホロン等のケトン類、カプロン酸、カプリル酸等の脂
肪酸類、1−オクタツール、1−ノナノール、ベンジル
アルコール等のアルコール類、酢酸ベンジル、安息香酸
エチル、シュウ酸ジエチル、マレイン酸ジエチル、T−
ブチロラクトン、炭酸エチレン、炭酸プロピレン、フェ
ニルセロソルブアセテート等のエステル類のような高沸
点溶剤を添加することもできる。
エーテル等のエーテル類、ジエチレングリコールモノメ
チルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテ
ル等のグリコールエーテル類、アセトニルアセトン、イ
ソホロン等のケトン類、カプロン酸、カプリル酸等の脂
肪酸類、1−オクタツール、1−ノナノール、ベンジル
アルコール等のアルコール類、酢酸ベンジル、安息香酸
エチル、シュウ酸ジエチル、マレイン酸ジエチル、T−
ブチロラクトン、炭酸エチレン、炭酸プロピレン、フェ
ニルセロソルブアセテート等のエステル類のような高沸
点溶剤を添加することもできる。
本発明の組成物をシリコンウェハー等の基板に塗布する
方法としては、本発明の組成物を例えば濃度が5〜50
重量%となるように前記の溶剤に溶解し濾過した後、こ
れを回転塗布、流し塗布、ロール塗布等により塗布する
方法が挙げられる。
方法としては、本発明の組成物を例えば濃度が5〜50
重量%となるように前記の溶剤に溶解し濾過した後、こ
れを回転塗布、流し塗布、ロール塗布等により塗布する
方法が挙げられる。
本発明の組成物の現像液としては、例えば水酸化ナトリ
ウム、水酸化カリウム、炭酸ナトリウム、珪酸ナトリウ
ム、メタ珪酸ナトリウム、アンモニア水等の無機アルカ
リ類、エチルアミン、n−プロピルアミン等の第1級ア
ミン類、ジエチルアミン、ジ−n−プロピルアミン等の
第2級アミン類、トリエチルアミン、メチルジエチルア
ミン等の第3級アミン類、ジメチルエタノールアミン、
トリエタノールアミン等のアルコールアミン類、テトラ
メチルアンモニウムヒドロキシド、テトラエチルアンモ
ニウムヒドロキシド等の第4級アンモニウム塩またはビ
ロール、ピペリジン、1.8−ジアザビジクロ(5,4
,0)−7−ウンデセン、1.5−ジアザビシクロ(4
,3,0)−5−ノナン等の環状アミン類を溶解してな
るアルカリ性水溶液が使用される。
ウム、水酸化カリウム、炭酸ナトリウム、珪酸ナトリウ
ム、メタ珪酸ナトリウム、アンモニア水等の無機アルカ
リ類、エチルアミン、n−プロピルアミン等の第1級ア
ミン類、ジエチルアミン、ジ−n−プロピルアミン等の
第2級アミン類、トリエチルアミン、メチルジエチルア
ミン等の第3級アミン類、ジメチルエタノールアミン、
トリエタノールアミン等のアルコールアミン類、テトラ
メチルアンモニウムヒドロキシド、テトラエチルアンモ
ニウムヒドロキシド等の第4級アンモニウム塩またはビ
ロール、ピペリジン、1.8−ジアザビジクロ(5,4
,0)−7−ウンデセン、1.5−ジアザビシクロ(4
,3,0)−5−ノナン等の環状アミン類を溶解してな
るアルカリ性水溶液が使用される。
また前記現像液に水溶性有機溶媒、例えばメタノール、
エタノール等のアルコール類や界面活性剤を適量添加し
たアルカリ性水溶液を現像液として使用することもでき
る。
エタノール等のアルコール類や界面活性剤を適量添加し
たアルカリ性水溶液を現像液として使用することもでき
る。
(実施例)
以下、実施例により本発明をさらに詳しく説明する。
実施例1
(1)遮光下で、攪拌機、滴下ロートおよび温度計を備
えた5 00ml1セパラブルフラスコに、2゜3.4
.4’−テトラヒドロキシベンゾフェノン10、5 g
および1.2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸
クロリド34.5g (1,2−ナフトキノンジアジド
−5−スルホン酸クロリド/2゜3.4.4’−テトラ
ヒドロキシベンゾフェノン=3 (モル比)に相当〕を
仕込み、さらにジオキサン240gを加え、攪拌しなが
ら溶解させた。
えた5 00ml1セパラブルフラスコに、2゜3.4
.4’−テトラヒドロキシベンゾフェノン10、5 g
および1.2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸
クロリド34.5g (1,2−ナフトキノンジアジド
−5−スルホン酸クロリド/2゜3.4.4’−テトラ
ヒドロキシベンゾフェノン=3 (モル比)に相当〕を
仕込み、さらにジオキサン240gを加え、攪拌しなが
ら溶解させた。
別に滴下ロートにトリエチルアミン14.3 gを仕込
み、前記セパラブルフラスコを30℃に保持した水浴に
浸し、内温か30℃一定となった時点で、ゆっくりトリ
エチルアミンを滴下した。内温か35℃を越えないよう
にトリエチルアミンを添加した後、析出したトリエチル
アミン塩酸塩を濾過して除去し、濾液を大量の希塩酸中
に注入して1゜2−キノンジアジド化合物を析出させた
。これを濾過し、回収後40℃で一昼夜乾燥した。乾燥
重量を測定して得た収率は98%であった。
み、前記セパラブルフラスコを30℃に保持した水浴に
浸し、内温か30℃一定となった時点で、ゆっくりトリ
エチルアミンを滴下した。内温か35℃を越えないよう
にトリエチルアミンを添加した後、析出したトリエチル
アミン塩酸塩を濾過して除去し、濾液を大量の希塩酸中
に注入して1゜2−キノンジアジド化合物を析出させた
。これを濾過し、回収後40℃で一昼夜乾燥した。乾燥
重量を測定して得た収率は98%であった。
このようにして得られた1、2−キノンジアジド化合物
の組成分析の結果、テトラエステルの割合は63重量%
、ジエステルとトリエステルの総量の割合は32重量%
およびモノエステルの割合は5重量%であった。
の組成分析の結果、テトラエステルの割合は63重量%
、ジエステルとトリエステルの総量の割合は32重量%
およびモノエステルの割合は5重量%であった。
なお本発明で用いられる1、 2−キノンジアジド化
合物の組成分布は、ゲル浸透クロマトグラフィー(以下
、GPCと略記する)により測定した。
合物の組成分布は、ゲル浸透クロマトグラフィー(以下
、GPCと略記する)により測定した。
GPCの測定条件は次のとおりである。
分離カラム:平均孔径が7人のポリスチレンゲルを充填
した内径20龍、長さ6 0cmのカラム 溶離液:テトラヒドロフラン 流速: ’1m11分 検出器:昭和電工社製示差屈折計5HODEXSE31
型 分離カラム温度:25℃ 試料注入量:約1.0重量%のテトラヒドロフラン溶液
を100μl (2)500mj!フラスコに、m−クレゾール50g
およびp−クレゾール50gを仕込んだ後、37jii
量%ホルムアルデヒド水溶液55m1および蓚酸0.0
4 gを添加し、これを攪拌しながらフラスコを油浴中
に浸し、反応温度を100℃に保持して、6時間重縮合
させることにより、ノボラック樹脂を得た。反応後、系
内を30mmHHに減圧して水を除去し、さらに内温を
130℃に上昇させて未反応物を留去した。次いで溶融
したノボラック樹脂を室温に戻して回収した。
した内径20龍、長さ6 0cmのカラム 溶離液:テトラヒドロフラン 流速: ’1m11分 検出器:昭和電工社製示差屈折計5HODEXSE31
型 分離カラム温度:25℃ 試料注入量:約1.0重量%のテトラヒドロフラン溶液
を100μl (2)500mj!フラスコに、m−クレゾール50g
およびp−クレゾール50gを仕込んだ後、37jii
量%ホルムアルデヒド水溶液55m1および蓚酸0.0
4 gを添加し、これを攪拌しながらフラスコを油浴中
に浸し、反応温度を100℃に保持して、6時間重縮合
させることにより、ノボラック樹脂を得た。反応後、系
内を30mmHHに減圧して水を除去し、さらに内温を
130℃に上昇させて未反応物を留去した。次いで溶融
したノボラック樹脂を室温に戻して回収した。
(3) (2)で得られたノボラック樹脂20g。
(1)で得られた2、 3. 4. 4’−テトラヒ
ドロキシベンゾフェノン−1,2−ナフトキノンジアジ
ド−5−スルホン酸エステル5gおよびエチルセロソル
ブアセテート60gを室温でよ<攪拌して溶解後、孔径
0.2μmのメンブランフィルタで濾過し、本発明の組
成物の溶液を調製した。
ドロキシベンゾフェノン−1,2−ナフトキノンジアジ
ド−5−スルホン酸エステル5gおよびエチルセロソル
ブアセテート60gを室温でよ<攪拌して溶解後、孔径
0.2μmのメンブランフィルタで濾過し、本発明の組
成物の溶液を調製した。
この溶液をシリコン酸化膜を有するシリコンウェハーハ
上にスピンナーで塗布後、90℃、2分間プレベークし
て、1.2μm厚のレジスト層を形成させた。次いで、
ステツパーを用いパターンマスクを介し、0.58秒紫
外線照射し、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド(
以下、TMAと略記する)2.4重量%水溶液で60秒
間現像し、水でリンスし、乾燥した。得られたレジスト
パターンを走査電子顕微鏡で観察したところ、シリコン
ウェハーとレジストパターンとの接合部に現像しきれな
い部分、すなわち現像残りは認められず、線幅0.8μ
mのレジストパターンが解像できた。
上にスピンナーで塗布後、90℃、2分間プレベークし
て、1.2μm厚のレジスト層を形成させた。次いで、
ステツパーを用いパターンマスクを介し、0.58秒紫
外線照射し、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド(
以下、TMAと略記する)2.4重量%水溶液で60秒
間現像し、水でリンスし、乾燥した。得られたレジスト
パターンを走査電子顕微鏡で観察したところ、シリコン
ウェハーとレジストパターンとの接合部に現像しきれな
い部分、すなわち現像残りは認められず、線幅0.8μ
mのレジストパターンが解像できた。
比較例1
2.3,4.4’−テトラヒドロキシベンゾフェノン−
1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸エステ
ルの代わりに、2,3.4−1−リヒドロキシベンゾフ
ェノン−1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン
酸トリエステルを用い、その他は実施例1と同様に処理
してレジスト脂組成物の溶液を調製した。
1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸エステ
ルの代わりに、2,3.4−1−リヒドロキシベンゾフ
ェノン−1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン
酸トリエステルを用い、その他は実施例1と同様に処理
してレジスト脂組成物の溶液を調製した。
次いで、実施例1 (3)と同様にステフパーを用いパ
ターンマスクを介し、0.63秒紫外線照射し、TMA
2.4重量%水溶液で現像し、水でリンスし、乾燥した
。得られたレジストパターンを走査電子顕微鏡で観察し
たところ、線幅1.1μmまでは解像できていたが、レ
ジストパターンとシリコンウェハーとが接する部分に現
像残りが認められた。
ターンマスクを介し、0.63秒紫外線照射し、TMA
2.4重量%水溶液で現像し、水でリンスし、乾燥した
。得られたレジストパターンを走査電子顕微鏡で観察し
たところ、線幅1.1μmまでは解像できていたが、レ
ジストパターンとシリコンウェハーとが接する部分に現
像残りが認められた。
実施例2〜4
遮光下で、攪拌機、滴下ロートおよび温度計を備えた5
00m1セパラブルフラスコに、第1表に示す化合物
を第1表に示す割合で使用し、実施例1 (1)と同様
に処理して1,2−キノンジアジド化合物を得た。
00m1セパラブルフラスコに、第1表に示す化合物
を第1表に示す割合で使用し、実施例1 (1)と同様
に処理して1,2−キノンジアジド化合物を得た。
このようにして得られた1、2−キノンジアジド化合物
のGPCによる組成分析結果を第1表に示す・ 次に実施例1 (2)で得られたノボラック樹脂と、前
記1,2−キノンジアジド化合物とを用い、その他は実
施例1 (3)と同様に処理して本発明の組成物の溶液
を調製した。
のGPCによる組成分析結果を第1表に示す・ 次に実施例1 (2)で得られたノボラック樹脂と、前
記1,2−キノンジアジド化合物とを用い、その他は実
施例1 (3)と同様に処理して本発明の組成物の溶液
を調製した。
次いで、実施例1 (3)と同様にステッパーを用いパ
ターンマスクを介し、第1表に示す露光秒数で紫外線照
射し、第1表に示す各濃度のTMA水溶液で現像し、水
でリンスし、乾燥した。得られたレジストパターンの解
像度はいずれも0.9μmと高く、かつ現像残りも観察
されなかった。結果を第1表に示す。
ターンマスクを介し、第1表に示す露光秒数で紫外線照
射し、第1表に示す各濃度のTMA水溶液で現像し、水
でリンスし、乾燥した。得られたレジストパターンの解
像度はいずれも0.9μmと高く、かつ現像残りも観察
されなかった。結果を第1表に示す。
比較例2
1.2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸クロリ
ドの仕込み量を5.8g(1,2−ナフトキノンジアジ
ド−5−スルホン酸クロリド/2゜3.4.4’−テト
ラヒドロキシベンゾフェノン−0,5Cモル比)に相当
〕とし、その池は実施例1と同様に処理してレジスト組
成物の溶液を調製した。
ドの仕込み量を5.8g(1,2−ナフトキノンジアジ
ド−5−スルホン酸クロリド/2゜3.4.4’−テト
ラヒドロキシベンゾフェノン−0,5Cモル比)に相当
〕とし、その池は実施例1と同様に処理してレジスト組
成物の溶液を調製した。
次いで、原料仕込み量、得られた1、2−キノンジアジ
ド化合物のGPCによる組成分析結果を第1表に示す。
ド化合物のGPCによる組成分析結果を第1表に示す。
実施例1 (3)と同様にステッパーを用いパターンマ
スクを介し、0.41秒紫外線照射し、TMAl、2重
量%水溶液で現像を試みたが、未露光部の溶解がはなは
だしいため、バターニングが困難であった。結果を第1
表に示す。
スクを介し、0.41秒紫外線照射し、TMAl、2重
量%水溶液で現像を試みたが、未露光部の溶解がはなは
だしいため、バターニングが困難であった。結果を第1
表に示す。
比較例3
1.2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸クロリ
ドの仕込み量を51.8g (1,2−ナフトキノンジ
アジド−5−スルホン酸クロリド/2゜3.4.4”−
テトラヒドロキシベンゾフェノン−4,5(モル比)に
相当〕とし、その他は実施例1と同様に処理してレジス
ト組成物の溶液を調製した。原料仕込み量、得られた1
、2−キノンジアジド化合物のGPCによる組成分析結
果を第1表に示す。
ドの仕込み量を51.8g (1,2−ナフトキノンジ
アジド−5−スルホン酸クロリド/2゜3.4.4”−
テトラヒドロキシベンゾフェノン−4,5(モル比)に
相当〕とし、その他は実施例1と同様に処理してレジス
ト組成物の溶液を調製した。原料仕込み量、得られた1
、2−キノンジアジド化合物のGPCによる組成分析結
果を第1表に示す。
次いで、実施例1 (3)と同様にステッパーを用いパ
ターンマスクを介し、0.75秒紫外線照射し、T M
A 2.8重量%水溶液で現像し、水でリンスし、乾
燥した。得られたレジストパターンを走査電子顕微鏡で
観察したところ、線幅1.2μmまでは解像できていた
が、レジストパターンとシリコンウェハーとが接触する
部分に現像残りが認められた。結果を第1表に示す。
ターンマスクを介し、0.75秒紫外線照射し、T M
A 2.8重量%水溶液で現像し、水でリンスし、乾
燥した。得られたレジストパターンを走査電子顕微鏡で
観察したところ、線幅1.2μmまでは解像できていた
が、レジストパターンとシリコンウェハーとが接触する
部分に現像残りが認められた。結果を第1表に示す。
以下余白
実施例5〜8
実施例1 (2)で得られたノボラック樹脂の代わりに
、第2表に示す混合比の混合クレゾール・37重量%ホ
ルムアルデヒド(水溶液66mfおよびシュウ酸0.0
4 gを用いて重縮合させて得られた)ノボラック樹脂
を用い、その他は実施例1(2)および(3)と同様に
処理して本発明の組成物の溶液を調製した。
、第2表に示す混合比の混合クレゾール・37重量%ホ
ルムアルデヒド(水溶液66mfおよびシュウ酸0.0
4 gを用いて重縮合させて得られた)ノボラック樹脂
を用い、その他は実施例1(2)および(3)と同様に
処理して本発明の組成物の溶液を調製した。
次いで、実施例1 (3)と同様にステッパーを用いパ
ターンマスクを介し、第2表に示す露光秒数で紫外線照
射し、7MA2.4重量%水溶液で現像し、水でリンス
し、乾燥した。得られたレジストパターンの解像度は高
く、かつ現像残りも観察されなかった。
ターンマスクを介し、第2表に示す露光秒数で紫外線照
射し、7MA2.4重量%水溶液で現像し、水でリンス
し、乾燥した。得られたレジストパターンの解像度は高
く、かつ現像残りも観察されなかった。
以下余白
第 2 表
以上の結果から、本発明の組成物は、現像性が良好で、
高解像度であることが分る。
高解像度であることが分る。
(発明の効果)
本発明のポジ型感放射線性樹脂組成物はアルカリ可溶性
樹脂と特定の1.2−キノンジアジド化合物とからなり
、現像性が良好で、高解像度のものである。
樹脂と特定の1.2−キノンジアジド化合物とからなり
、現像性が良好で、高解像度のものである。
本発明のポジ型感放射線性樹脂組成物は、紫外線、遠紫
外線、X線、電子線、分子線、T線、シンクロトロン放
射線、プロトンビーム等の放射線に惑応し、集積回路作
製用レジスト、特に高集積度用ポジ型レジストとして好
適なものである。
外線、X線、電子線、分子線、T線、シンクロトロン放
射線、プロトンビーム等の放射線に惑応し、集積回路作
製用レジスト、特に高集積度用ポジ型レジストとして好
適なものである。
Claims (1)
- (1)アルカリ可溶性樹脂と1,2−キノンジアジド化
合物とからなるポジ型感放射線性樹脂組成物において、
該1,2−キノンジアジド化合物が、テトラヒドロキシ
ベンゾフェノンの1,2−キノンジアジドスルホン酸エ
ステルであって、かつそのテトラエステルの割合が10
〜80重量%であることを特徴とするポジ型感放射線性
樹脂組成物。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP12431186A JPH0648382B2 (ja) | 1986-05-29 | 1986-05-29 | 半導体デバイス製造用ポジ型感放射線性樹脂組成物 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPH02282745A (ja) * | 1989-04-25 | 1990-11-20 | Toray Ind Inc | ポジ型フォトレジスト組成物および該組成物を使用した微細パターンの形成方法 |
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-
1986
- 1986-05-29 JP JP12431186A patent/JPH0648382B2/ja not_active Expired - Lifetime
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JPH0346814B2 (ja) * | 1987-08-19 | 1991-07-17 | Mitsubishi Chem Ind | |
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---|---|
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