JPS62280737A - 半導体デバイス製造用ポジ型感放射線性樹脂組成物 - Google Patents

半導体デバイス製造用ポジ型感放射線性樹脂組成物

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JPS62280737A
JPS62280737A JP12431186A JP12431186A JPS62280737A JP S62280737 A JPS62280737 A JP S62280737A JP 12431186 A JP12431186 A JP 12431186A JP 12431186 A JP12431186 A JP 12431186A JP S62280737 A JPS62280737 A JP S62280737A
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sulfonic acid
acid ester
naphthoquinonediazide
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quinonediazide
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Kazumi Hanawa
塙 一美
Ikuo Nozue
野末 幾男
Yukihiro Hosaka
幸宏 保坂
Yoshiyuki Harita
榛田 善行
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    • G03CPHOTOSENSITIVE MATERIALS FOR PHOTOGRAPHIC PURPOSES; PHOTOGRAPHIC PROCESSES, e.g. CINE, X-RAY, COLOUR, STEREO-PHOTOGRAPHIC PROCESSES; AUXILIARY PROCESSES IN PHOTOGRAPHY
    • G03C1/00Photosensitive materials
    • G03C1/72Photosensitive compositions not covered by the groups G03C1/005 - G03C1/705

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 3、発明の詳細な説明 (産業上の利用分野) 本発明はポジ型感放・射線性樹脂組成物に関し、さらに
詳しくはアルカリ可溶性樹脂と特定の1゜2−キノンジ
アジド化合物とからなる、紫外線、遠紫外線、X線、電
子線、分子線、γ線、シンクロトロン放射線、プロトン
ビーム等の放射線に感応する、特に集積回路作製のため
のレジストとして好適なポジ型感放射線性樹脂組成物に
関する。
(従来の技術) 従来、集積回路作製用レジストとしては、環化ゴムにビ
スアジド化合物を配合したネガ型レジストと、アルカリ
可溶性樹脂に1.2−キノンジアジド化合物を配合した
ポジ型レジストが知られている。
ネガ型レジストは、紫外線照射によりビスアジド化合物
が窒素を脱離してナイトレンとなり、環化ゴムを三次元
架橋するため、環化ゴムの溶剤からなる現像液に対する
紫外線照射部分と未照射部分の熔解性に差が生じ、これ
によりパターニングされるが、架橋といっても紫外線照
射部分が完全に硬化するわけではないため、現像液中の
レジストパターンの膨潤が大きく、レジストパターンの
解像度が悪いという欠点がある。
一方、ポジ型レジストは、アルカリ可溶性樹脂にアルカ
リ不溶性の1.2−キノンジアジド化合物を配合するた
め、アルカリ性水溶液からなる現像液に熔解しに(く、
はとんど膨潤もしないため、すなわち紫外線照射部分の
1,2−キノンジアジド化合物がインデンカルボン酸に
変化し、アルカリ性水溶液からなる現像液で現像されて
も、レジストパターンとなる未照射部分の変化が極端に
少ないため、マスクのパターンに忠実な、かつ高い解像
度のレジストパターンが得られる。その結果集積回路の
高集積度化が要求される近年は、解像度の優れたポジ型
レジストが多用されている。
しかしながら、このポジ型レジストの場合にも、露光部
がウェーハと接している部分まで速やかに現像されなけ
ればマスクに忠実なレジストパターンを得ることが困難
であり、高集積度化につれてレジストパターン間隔が1
μm以下と狭くなると、レジストパターンの裾の部分の
現像性が大きく解像度に影響を与えるようになる。した
がって集積度が年々向上していく現在、現像性が良好で
、1μm以下のレジストパターンが解像できるポジ型レ
ジストの開発が強く要望されている。
(発明が解決しようとする問題点) 本発明の目的は、前記従来技術の問題点を解決し、現像
性が良好で、高解像度を有する高集積度用ポジ型レジス
トとして好適なポジ型感放射線性樹脂組成物を提供する
ことにある。
(問題点を解決するための手段) 本発明は、アルカリ可溶性樹脂と1,2−キノンジアジ
ド化合物とからなるポジ型感放射線性樹脂組成物におい
て、該1.2−キノンジアジド化合物が、テトラヒドロ
キシベンゾフェノンの1゜2−キノンジアジドスルホン
酸エステルであって、かつそのテトラエステルの割合が
10〜80重量%であることを特徴とするポジ型感放射
線性樹脂組成物を提供するものである。
本発明に用いられる1、2−キノンジアジド化合物は、
テトラヒドロキシベンゾフェノンの1゜2−キノンジア
ジドスルホン酸エステルである。
この1,2−キノンジアジド化合物は、2,3゜4.4
1−テトラヒドロキシベンゾフェノン、2゜2’、4.
4’−テトラヒドロキシベンゾフェノン、2.2’、4
.6−テトラヒドロキシベンゾフェノン等のテトラヒド
ロキシベンゾフェノン類の1種または数種と、1,2−
ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸クロリド、1.
2−ナフトキノンジアジド−4−スルホン酸クロリド、
1゜2−ベンゾキノンジアジド−4−スルホン酸クロリ
ド等の1,2−キノンジアジドスルホン酸ハライドの1
種または数種とを、塩基性触媒の存在下に縮合反応させ
ることにより得られる。
塩基性触媒としては、例えばトリメチルアミン、トリエ
チルアミン、トリプロピルアミン、ピリジン、テトラメ
チルアンモニウムヒドロキシド等のアミン類および水酸
化ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸ナトリウム等の無
機アルカリ類が用いられる。これらの塩基性触媒の使用
量は、使用する1、2−キノンジアジドスルホン酸ハラ
イド1モルに対して、通常、0.8〜2モル、好ましく
は1〜1.5モルである。縮合反応は、通常、溶媒の存
在下において行われる。この際用いられる溶媒としては
、例えば水、ジオキサン、ジエチルエーテル、テトラヒ
ドロフラン、アセトン、メチルエチルケトン、γ−ブチ
ロラクトン、N−メチルピロリドン、N、N−ジメチル
アセトアミド、N、  N−ジメチルホルムアミド、炭
酸エチレン、炭酸プロピレン等が挙げられる。これらの
溶媒の使用量は、通常、反応原料100重量部に対して
100〜1000重量部である。
縮合反応の温度は、使用する溶媒により異なるが、通常
、−20〜60℃、好ましくは0〜40℃である。
縮合反応後の精製法としては、副成した塩酸塩を濾過す
るか、または水を添加して塩酸塩を溶解させた後、大量
の希塩酸水溶液のような酸性水で再沈殿精製した後、乾
燥する方法を例示することができる。
本発明に用いられる1、2−キノンジアジド化合物とし
ては、例えば2.・3.4.4’−テトラヒドロキシベ
ンゾフェノン−1,2−ナフトキノンジアジド−5−ス
ルホン酸エステル、2,3゜4.4′−テトラヒドロキ
シベンシフ互ノン−1゜2−す?トキノンジアジドー4
−スルホン酸エステル、2.3.4.4’−テトラヒド
ロキシベンゾフェノン−1,2−ベンゾキノンジアジド
−4−スルホン酸エステル等が挙げられる。なおテトラ
ヒドロキシベンゾフェノンと1.2−キノンジアジドス
ルホン酸ハライドとの反応においては、テトラヒドロキ
シベンゾフェノンのモノスルホン酸エステルから、テト
ラヒドロキシベンゾフェノンに含まれる水酸基の全てが
反応したテトラスルホン酸エステルが生成する。
本発明に用いられる1、2−キノンジアジド化合物は、
そのテトラエステルの割合が10〜80重量%、好まし
くは20〜70重量%のものである。テトラエステルの
割合が10重量%未溝の場合には、ポジ型感放射線性樹
脂組成物として使用する際に放射線を照射しないときに
もアルカリ性水溶液からなる現像液に熔解しやすく、バ
ターニングが困難となり、一方、80重量%を越える場
合には、現像残りが認められ、高解像度を得ることが困
難となる。
また、テトラエステル以外のトリエステル、ジエステル
およびモノエステルの割合としては、ジエス′チルとト
リエステルの総量の割合が通常、2O〜60重量%、好
ましくは30〜60重量%、モノエステルの割合が通常
、30重量%以下、好ましくは20重量%以下である。
本発明において、1,2−キノンジアジド化合物の配合
量は、アルカリ可溶性樹脂100重量部に対して、通常
、5〜100重量部であり、好ましくは10〜50重量
部である。この配合量が5重量部未満の場合には1.2
−キノンジアジド化合物が放射線を吸収して生成するカ
ルボン酸量が少ないため、バターニングが困難であり、
一方、100重量部を越える場合には、短時間の放射線
照射では加えた1、2−キノンジアジド化合物の全てを
分解することができず、アルカリ性水溶液からなる現像
液による現像が困難となる。
本発明の組成物においては、前記1.2−キノンジアジ
ド化合物に本発明の効果を損ねない程度の量、通常、前
記テトラヒドロキシベンゾフェノンの1.2−キノンジ
アジドスルホン酸エステル100重量部に対して100
重量部以下、好ましくは40重量部以下の他の1,2−
キノンジアジド化合物を添加することができる。この際
用いられる他の1.2−キノンジアジド化合物としては
、例えばp−クレゾール−1,2−ベンゾキノンジアジ
ド−4−スルホン酸エステル、レゾルシノール−1,2
−ナフトキノンジアジド−4−スルホン酸エステル、と
ロガロール−1,2−ナフトキノンジアジド−5−スル
ホン酸二′ステル等の(ポリ)ヒドロキシベンゼンの1
.2−キノンジアジドスルホン酸エステル類、および2
.4−ジヒドロキシフェニル−プロピルケトン−1,2
−ベンゾキノンジアジド−4−スルホン酸エステル、2
゜4−ジヒドロキシフェニル−n−へキシルケトン−1
,2−ナフトキノンジアジド−4−スルホン酸エステル
、2.4−ジヒドロキシベンゾフェノン−1,2−ナフ
トキノンジアジド−5−スルホン酸エステル、2.3.
4−トリヒドロキシフェニル−n−へキシルケトン−1
,2−ナフトキノンジアジド−4−スルホン酸エステル
、2,3゜4−トリヒドロキシベンゾフェノン−1,2
−ナフトキノンジアジド−4−スルホン酸エステル、2
.3,4.−トリヒドロキシベンゾフェノン−1,2−
ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸エステル、2,
4.6−)ジヒドロキシベンゾフェノン−1,2−ナフ
トキノンジアジド−4−スルホン酸エステル、2.4.
6−トリヒドロキシベンゾフエノンー1.2−ナフトキ
ノンジアジド−5−スルホン酸エステル等の(ポリ)ヒ
ドロキシフェニルアルキルケトンまたは(ポリ)ヒドロ
キシフェニルアリールケトンの1.2−キノンジアジド
スルホン酸エステル類、ビス(p−ヒドロキシフェニル
)メタン−1,2−ナフトキノンジアジド−4−スルホ
ン酸エステル、ビス(2,4−ジヒドロキシフェニル)
メタン−1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン
酸エステル、ビス(2,3,4−トリヒドロキシフェニ
ル)メタン−1,2−ナフトキノンジアジド−5−スル
ホン酸エステル、2.2−ビス(p−ヒドロキシフェニ
ル)プロパン−1,2−ナフトキノンジアジド−4−ス
ルホン酸エステル、2.2−ビス(2゜4−ジヒドロキ
シフェニル)プロパン−1,2−ナフトキノンジアジド
−5−スルホン酸エステル、2.2−ビス(2,3,4
−)リヒドロキシフェニル)プロパン−1,2−ナフト
キノンジアジド−5−スルホン酸エステル等のビス〔(
ポリ)ヒドロキシフェニルコアルカンの1.2−キノン
ジアジドスルホン酸エステル1.3.5−ジヒドロキシ
安息香酸ラウリル−1,2−ナフトキノンジアジド−4
−スルホン酸エステル、2,3.4−トリヒドロキシ安
息香酸フェニル−1,2−ナフトキノンジアジド−5−
スルホン酸エステル、3゜4.5−)リヒドロキシ安息
香酸プロピル−1゜2−ナフトキノンジアジド−5−ス
ルホン酸エステル、3.4.5−)リヒドロキシ安息香
酸フェニル−1,2−ナフトキノンジアジド−5−スル
ホン酸エステル等のくポリ)ヒドロキシ安息香酸アルキ
ルエステルまたは(ポリ)ヒドロキシ安息香酸アリール
エステルの°1,2−キノンジアジドスルホン酸エステ
ル類、ビス(2,5−ジヒドロキシベンゾイル)メタン
−1,2−ナフトキノンジアジド−4−スルホン酸エス
テル、ビス(2゜3.4−トリヒドロキシベンゾイル)
メタン−1゜2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン
酸エステル、ビス(2,4,6−)ジヒドロキシベンゾ
イル)メタン−1,2−ナフトキノンジアジド−5−ス
ルホン酸エステル、p−ビス(2,5−ジヒドロキシベ
ンゾイル)ベンゼン−1,2−ナフトキノンジアジド−
4−スルホン酸エステル、p−ビス(2,3,4−1−
ジヒドロキシベンゾイル)ベンゼン−1,2−ナフトキ
ノンジアジド−5−スルホン酸エステル、p−ビス(2
,4,6−トリヒドロキシベンゾイル)ベンゼン−1,
2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸エステル等
のビス〔(ポリ)ヒドロキシベンゾイルコアルカンまた
はビス〔(ポリ)ヒドロキシベンゾイル〕ベンゼンの1
,2−キノンジアジドスルホン酸エステル類、エチレン
グリコールージ(3,5−ジヒドロキシベンゾエート)
−1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸エス
テル、ポリエチレングリコールージ(3,4,5−トリ
ヒドロキシベンゾエート)−1,2−ナフトキノンジア
ジド−5−スルホン酸エステル等のくポリ)エチレング
リコールージ((ポリ)ヒドロキシベンゾエート〕の1
.2−キノンジアジドスルホン酸エステル類が挙げられ
る。
本発明に用いられるアルカリ可溶性樹脂としては、代表
的なものとしてアルカリ可溶性ノボラック樹脂(以下、
単に「ノボラック樹脂」という)が挙げられる。ノボラ
ック樹脂は、フェノール類とアルデヒド類とを酸触媒の
存在下に重縮合して得られる。
フェノール類としては、例えばフェノール、0−クレゾ
ール、m−クレゾール、p−クレゾール、0−エチルフ
ェノール、m−エチルフェノール、p−エチルフェノー
ル、0−ブチルフェノール、m−ブチルフェノール、p
−ブチルフェノール、2.3−キシレノール、2.4−
キシレノール、2.5−キシレノール、3.4−キシレ
ノール、3.5−キシレノール、2,3.5−トリメチ
ルフェノール、p−フェニルフェノール、ヒドロキノン
、カテコール、レゾルシノール、2−メチルレゾルシノ
ール、ピロガロール、α−ナフトール、ビスフェノール
A1ジヒドロキシ安息香酸エステル、没食子酸エステル
等が用いられ、これらのフェノール類のうちフェノール
、0−クレゾール、m−クレゾール、p−クレゾール、
2,5−キシレノール、3,5−キシレノール、2,3
.5−トリメチルフェノール、レゾルシノール、2−メ
チルレゾルシノールおよびビスフェノールAが好ましい
。これらのフェノール類は、単独でまたは2種以上混合
して用いられる。
アルデヒド類としては、例えばホルムアルデヒド、パラ
ホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピルアルデ
ヒド、ベンズアルデヒド、フェニルアセトアルデヒド、
α−フェニルプロピルアルデヒド、β−フェニルプロピ
ルアルデヒド、〇−ヒドロキシベンズアルデヒド、m−
ヒドロキシベンズアルデヒド、p−ヒドロキシベンズア
ルデヒド、O−クロロベンズアルデヒド、m−クロロベ
ンズアルデヒド、p−クロロベンズアルデヒド、0−ニ
トロベンズアルデヒド、m−ニトロペンズアルデヒド、
p−ニトロベンズアルデヒド、〇−メチルベンズアルデ
ヒド、m−メチルベンズアルデヒド、p−メチルベンズ
アルデヒド、p−エチルベンズアルデヒド、p−n−ブ
チルベンズアルデヒド等が用いられ、これらの化合物の
うちホルムアルデヒド、アセトアルデヒドおよびベンズ
アルデヒドが好ましい。これらのアルデヒド類は、単独
でまたは2種以上混合して用いられる。
アルデヒド類はフェノール類1モル当たり、好ましくは
0.7〜3モル、特に好ましくは0.7〜2モルの割合
で使用される。
酸触媒としては、例えば塩酸、硝酸、硫酸等の無機酸、
または蟻酸、蓚酸、酢酸等の有機酸が用いられる。これ
らの酸触媒の使用量は、フェノール類1モル当たり、1
×10″″4〜5X10−1モルが好ましい。
縮合反応においては、通常、反応媒質として水が用いら
れるが、縮合反応に用いられるフェノール類がアルデヒ
ド類の水溶液に溶解せず、反応初期から不均一系になる
場合には、反応媒質とじて親水性溶媒を使用することも
できる。これらの親水性溶媒としては、例えばメタノー
ル、エタノール、プロパツール、ブタノール等のアルコ
ール類、またはテトラヒドロフラン、ジオキサン等の環
状エーテル類が挙げられる。これらの反応媒質の使用量
は、通常、反応原料100重量部当たり、20〜100
0ffi量部である。
縮合反応の反応温度は、反応原料の反応性に応じて適宜
調整することができるが、通常、10〜200℃、好ま
しくは70〜150℃である。
縮合反応終了後、系内に存在する未反応原料、酸触媒お
よび反応媒質を除去するため、一般的には内温を130
〜230℃に上昇させ、減圧下に揮発分を留去し、次い
で溶融したノボラック樹脂をスチール製ベルト等の上に
流灘して回収する。
また縮合反応終了後に、前記親水性溶媒に反応混合物を
熔解し、水、n−ヘキサン、n−へブタン等の沈殿剤に
添加することにより、ノボラック樹脂を析出させ、析出
物を分離し、加熱乾燥することにより回収することもで
きる。
本発明に用いられるノボラック樹脂以外のアルカリ可溶
性樹脂としては、例えばポリヒドロキシスチレンまたは
その誘導体、スチレン−無水マレイン酸共重合体、ポリ
ビニルヒドロキシベンゾエート、カルボキシル基含有メ
タアクリル系樹脂等が挙げられる。
これらのアルカリ可溶性樹脂は単独でまたは2種以上混
合して用いられる。
本発明の組成物には、レジストとしての感度を向上させ
るため、増感剤を配合することができる。
増感剤としては、例えば2H−ピリド(3,2−b)−
1,4−オキサジン−3(4H)オン類、10H−ピリ
ド(3,2−b)(1,4)−ベンゾチアジン類、ウラ
ゾール類、ヒダントイン類、バルビッール酸類、グリシ
ン無水物類、1−ヒドロキシベンゾトリアゾール類、ア
ロキサン類、マレイミド類等を挙げることができる。増
感剤の配合量は、1,2−キノンジアジド化合物100
重量部に対し、通常、1〜100重量部、好ましくは4
〜60重量部である。
さらに本発明の組成物には、塗布性、例えばストリエー
ションや乾燥塗膜形成後の放射線照射部の現像性を改良
するため界面活性剤を配合することができる。界面活性
剤としては、例えばポリオキシエチレンラウリルエーテ
ル、ポリオキシエチレンステアリルエーテル、ポリオキ
シエチレンオレイルエーテル等のポリオキシエチレンア
ルキルエーテル類、ポリオキシエチレンオクチルフェノ
ールエーテル、ポリオキシエチレンノニルフェノールエ
ーテル等のポリオキシエチレンアルキルフェノールエー
テル類、およびポリエチレングリコールジラウレート、
ポリエチレングリコールジステアレート等のポリエチレ
ングリコールジアルキルエーテル類のノニオン系界面活
性剤、エフトップEF30h EF303、EF352
 (新秋田化成(株)製)、メガファックF171、F
173 (大日本インキ(株)製)、フロラードFC4
30、FC431(住友スリーエム(株)ys>、アサ
ヒガードAG710、サーフロンS−382,5C10
1,5C102,5C103、SCIO4.5C105
,5C106(旭硝子(株)製)等のフッ素系界面活性
剤、オルガノシロキサンポリマーKP341  (信越
化学工業(株)製)やアクリル酸系またはメタクリル酸
系(共)重合体ポリフローN11L75、患95 (共
栄社油脂化学工業(株) !!り等が用いられる。界面
活性剤の配合量は、本発明の組成物中のアルカリ可溶性
樹脂および1゜2−キノンジアジド化合物100重量部
当たり、通常、2M量部以下、好ましくはIM量部以下
である。
さらに本発明の組成物には、必要に応じて着色剤、接着
助剤、保存安定剤、消泡剤等も配合することができる。
本発明の組成物は、溶剤に前記アルカリ可溶性樹脂、前
記1.2−キノンジアジド化合物および前記の各種配合
剤を所定量ずつ溶解させ、例えば孔径0.2μm程度の
フィルタで濾過することにより、調製される。
この際に用いられる溶剤としては、例えばエチレングリ
コールモノメチルエーテル、エチレングリコールセギエ
チルエーテル等のグリコールエーテル類、メチルセロソ
ルブアセテート、エチルセロソルブアセテート等のセロ
ソルブエステル類、2−オキシプロピオン酸メチル、2
−オキシプロピオン酸エチル等のモノオキシモノカルボ
ン酸エステル類、トルエン、キシレン等の芳香属炭化水
素類、メチルエチルケトン、シクロヘキサン等のケトン
類、酢酸エチル、酢酸ブチル等のエステル類が挙げられ
る。これらの溶剤は、単独でまたは2種以上混合して用
いられる。
また必要に応じてベンジルエチルエーテル、ジヘキシル
エーテル等のエーテル類、ジエチレングリコールモノメ
チルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテ
ル等のグリコールエーテル類、アセトニルアセトン、イ
ソホロン等のケトン類、カプロン酸、カプリル酸等の脂
肪酸類、1−オクタツール、1−ノナノール、ベンジル
アルコール等のアルコール類、酢酸ベンジル、安息香酸
エチル、シュウ酸ジエチル、マレイン酸ジエチル、T−
ブチロラクトン、炭酸エチレン、炭酸プロピレン、フェ
ニルセロソルブアセテート等のエステル類のような高沸
点溶剤を添加することもできる。
本発明の組成物をシリコンウェハー等の基板に塗布する
方法としては、本発明の組成物を例えば濃度が5〜50
重量%となるように前記の溶剤に溶解し濾過した後、こ
れを回転塗布、流し塗布、ロール塗布等により塗布する
方法が挙げられる。
本発明の組成物の現像液としては、例えば水酸化ナトリ
ウム、水酸化カリウム、炭酸ナトリウム、珪酸ナトリウ
ム、メタ珪酸ナトリウム、アンモニア水等の無機アルカ
リ類、エチルアミン、n−プロピルアミン等の第1級ア
ミン類、ジエチルアミン、ジ−n−プロピルアミン等の
第2級アミン類、トリエチルアミン、メチルジエチルア
ミン等の第3級アミン類、ジメチルエタノールアミン、
トリエタノールアミン等のアルコールアミン類、テトラ
メチルアンモニウムヒドロキシド、テトラエチルアンモ
ニウムヒドロキシド等の第4級アンモニウム塩またはビ
ロール、ピペリジン、1.8−ジアザビジクロ(5,4
,0)−7−ウンデセン、1.5−ジアザビシクロ(4
,3,0)−5−ノナン等の環状アミン類を溶解してな
るアルカリ性水溶液が使用される。
また前記現像液に水溶性有機溶媒、例えばメタノール、
エタノール等のアルコール類や界面活性剤を適量添加し
たアルカリ性水溶液を現像液として使用することもでき
る。
(実施例) 以下、実施例により本発明をさらに詳しく説明する。
実施例1 (1)遮光下で、攪拌機、滴下ロートおよび温度計を備
えた5 00ml1セパラブルフラスコに、2゜3.4
.4’−テトラヒドロキシベンゾフェノン10、5 g
および1.2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸
クロリド34.5g (1,2−ナフトキノンジアジド
−5−スルホン酸クロリド/2゜3.4.4’−テトラ
ヒドロキシベンゾフェノン=3 (モル比)に相当〕を
仕込み、さらにジオキサン240gを加え、攪拌しなが
ら溶解させた。
別に滴下ロートにトリエチルアミン14.3 gを仕込
み、前記セパラブルフラスコを30℃に保持した水浴に
浸し、内温か30℃一定となった時点で、ゆっくりトリ
エチルアミンを滴下した。内温か35℃を越えないよう
にトリエチルアミンを添加した後、析出したトリエチル
アミン塩酸塩を濾過して除去し、濾液を大量の希塩酸中
に注入して1゜2−キノンジアジド化合物を析出させた
。これを濾過し、回収後40℃で一昼夜乾燥した。乾燥
重量を測定して得た収率は98%であった。
このようにして得られた1、2−キノンジアジド化合物
の組成分析の結果、テトラエステルの割合は63重量%
、ジエステルとトリエステルの総量の割合は32重量%
およびモノエステルの割合は5重量%であった。
なお本発明で用いられる1、  2−キノンジアジド化
合物の組成分布は、ゲル浸透クロマトグラフィー(以下
、GPCと略記する)により測定した。
GPCの測定条件は次のとおりである。
分離カラム:平均孔径が7人のポリスチレンゲルを充填
した内径20龍、長さ6 0cmのカラム 溶離液:テトラヒドロフラン 流速: ’1m11分 検出器:昭和電工社製示差屈折計5HODEXSE31
型 分離カラム温度:25℃ 試料注入量:約1.0重量%のテトラヒドロフラン溶液
を100μl (2)500mj!フラスコに、m−クレゾール50g
およびp−クレゾール50gを仕込んだ後、37jii
量%ホルムアルデヒド水溶液55m1および蓚酸0.0
4 gを添加し、これを攪拌しながらフラスコを油浴中
に浸し、反応温度を100℃に保持して、6時間重縮合
させることにより、ノボラック樹脂を得た。反応後、系
内を30mmHHに減圧して水を除去し、さらに内温を
130℃に上昇させて未反応物を留去した。次いで溶融
したノボラック樹脂を室温に戻して回収した。
(3)  (2)で得られたノボラック樹脂20g。
(1)で得られた2、  3. 4. 4’−テトラヒ
ドロキシベンゾフェノン−1,2−ナフトキノンジアジ
ド−5−スルホン酸エステル5gおよびエチルセロソル
ブアセテート60gを室温でよ<攪拌して溶解後、孔径
0.2μmのメンブランフィルタで濾過し、本発明の組
成物の溶液を調製した。
この溶液をシリコン酸化膜を有するシリコンウェハーハ
上にスピンナーで塗布後、90℃、2分間プレベークし
て、1.2μm厚のレジスト層を形成させた。次いで、
ステツパーを用いパターンマスクを介し、0.58秒紫
外線照射し、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド(
以下、TMAと略記する)2.4重量%水溶液で60秒
間現像し、水でリンスし、乾燥した。得られたレジスト
パターンを走査電子顕微鏡で観察したところ、シリコン
ウェハーとレジストパターンとの接合部に現像しきれな
い部分、すなわち現像残りは認められず、線幅0.8μ
mのレジストパターンが解像できた。
比較例1 2.3,4.4’−テトラヒドロキシベンゾフェノン−
1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸エステ
ルの代わりに、2,3.4−1−リヒドロキシベンゾフ
ェノン−1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン
酸トリエステルを用い、その他は実施例1と同様に処理
してレジスト脂組成物の溶液を調製した。
次いで、実施例1 (3)と同様にステフパーを用いパ
ターンマスクを介し、0.63秒紫外線照射し、TMA
2.4重量%水溶液で現像し、水でリンスし、乾燥した
。得られたレジストパターンを走査電子顕微鏡で観察し
たところ、線幅1.1μmまでは解像できていたが、レ
ジストパターンとシリコンウェハーとが接する部分に現
像残りが認められた。
実施例2〜4 遮光下で、攪拌機、滴下ロートおよび温度計を備えた5
 00m1セパラブルフラスコに、第1表に示す化合物
を第1表に示す割合で使用し、実施例1 (1)と同様
に処理して1,2−キノンジアジド化合物を得た。
このようにして得られた1、2−キノンジアジド化合物
のGPCによる組成分析結果を第1表に示す・ 次に実施例1 (2)で得られたノボラック樹脂と、前
記1,2−キノンジアジド化合物とを用い、その他は実
施例1 (3)と同様に処理して本発明の組成物の溶液
を調製した。
次いで、実施例1 (3)と同様にステッパーを用いパ
ターンマスクを介し、第1表に示す露光秒数で紫外線照
射し、第1表に示す各濃度のTMA水溶液で現像し、水
でリンスし、乾燥した。得られたレジストパターンの解
像度はいずれも0.9μmと高く、かつ現像残りも観察
されなかった。結果を第1表に示す。
比較例2 1.2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸クロリ
ドの仕込み量を5.8g(1,2−ナフトキノンジアジ
ド−5−スルホン酸クロリド/2゜3.4.4’−テト
ラヒドロキシベンゾフェノン−0,5Cモル比)に相当
〕とし、その池は実施例1と同様に処理してレジスト組
成物の溶液を調製した。
次いで、原料仕込み量、得られた1、2−キノンジアジ
ド化合物のGPCによる組成分析結果を第1表に示す。
実施例1 (3)と同様にステッパーを用いパターンマ
スクを介し、0.41秒紫外線照射し、TMAl、2重
量%水溶液で現像を試みたが、未露光部の溶解がはなは
だしいため、バターニングが困難であった。結果を第1
表に示す。
比較例3 1.2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸クロリ
ドの仕込み量を51.8g (1,2−ナフトキノンジ
アジド−5−スルホン酸クロリド/2゜3.4.4”−
テトラヒドロキシベンゾフェノン−4,5(モル比)に
相当〕とし、その他は実施例1と同様に処理してレジス
ト組成物の溶液を調製した。原料仕込み量、得られた1
、2−キノンジアジド化合物のGPCによる組成分析結
果を第1表に示す。
次いで、実施例1 (3)と同様にステッパーを用いパ
ターンマスクを介し、0.75秒紫外線照射し、T M
 A 2.8重量%水溶液で現像し、水でリンスし、乾
燥した。得られたレジストパターンを走査電子顕微鏡で
観察したところ、線幅1.2μmまでは解像できていた
が、レジストパターンとシリコンウェハーとが接触する
部分に現像残りが認められた。結果を第1表に示す。
以下余白 実施例5〜8 実施例1 (2)で得られたノボラック樹脂の代わりに
、第2表に示す混合比の混合クレゾール・37重量%ホ
ルムアルデヒド(水溶液66mfおよびシュウ酸0.0
4 gを用いて重縮合させて得られた)ノボラック樹脂
を用い、その他は実施例1(2)および(3)と同様に
処理して本発明の組成物の溶液を調製した。
次いで、実施例1 (3)と同様にステッパーを用いパ
ターンマスクを介し、第2表に示す露光秒数で紫外線照
射し、7MA2.4重量%水溶液で現像し、水でリンス
し、乾燥した。得られたレジストパターンの解像度は高
く、かつ現像残りも観察されなかった。
以下余白 第   2   表 以上の結果から、本発明の組成物は、現像性が良好で、
高解像度であることが分る。
(発明の効果) 本発明のポジ型感放射線性樹脂組成物はアルカリ可溶性
樹脂と特定の1.2−キノンジアジド化合物とからなり
、現像性が良好で、高解像度のものである。
本発明のポジ型感放射線性樹脂組成物は、紫外線、遠紫
外線、X線、電子線、分子線、T線、シンクロトロン放
射線、プロトンビーム等の放射線に惑応し、集積回路作
製用レジスト、特に高集積度用ポジ型レジストとして好
適なものである。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)アルカリ可溶性樹脂と1,2−キノンジアジド化
    合物とからなるポジ型感放射線性樹脂組成物において、
    該1,2−キノンジアジド化合物が、テトラヒドロキシ
    ベンゾフェノンの1,2−キノンジアジドスルホン酸エ
    ステルであって、かつそのテトラエステルの割合が10
    〜80重量%であることを特徴とするポジ型感放射線性
    樹脂組成物。
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