JP4178741B2 - 荷電粒子線装置および試料作製装置 - Google Patents

荷電粒子線装置および試料作製装置 Download PDF

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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、荷電粒子線と移送手段を利用して、試料基板から分析や観察に必要な部分のみを摘出して、分析や観察に好適な形状に加工する試料作製装置、および荷電粒子線下で試料の電気試験を行う荷電粒子線装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
半導体デバイスの高集積化に伴い、電子素子の分析や観察、評価の手段として、観察分解能が高い透過型電子顕微鏡(以下ではTEMとする)が有力視されている。TEM用の試料作製方法として、例えば特開平5−52721号公報に開示されている集束イオンビーム加工を利用する手段が考案されている。
【0003】
この手段は、集束イオンビーム(以下ではFIBとする)観察下で試料片を貼り付けたサイドエントリ型試料ステージを試料ステージ微動手段に装填し、真空容器内に導入する。なお、サイドエントリ型試料ステージは、真空容器内を大気に暴露することなく、真空容器外からの出し入れが可能である。この後、試料片の所望の観察部位を含む領域を、数μmから十数μmの所望の大きさにFIBで加工した後、探針移動機構を駆動して探針を該当する試料片に接触させて摘出し、一旦保持後、サイドエントリ型試料ステージを引き抜き、TEMホルダを搭載した別のサイドエントリ型試料ステージを導入する。サイドエントリ型試料ステージの交換後、探針移動機構の探針に保持されている試料片を、デポジション膜を形成することでTEMホルダに固着する。固着後、真空容器から引き抜き、TEM装置に装填することでTEM観察を行う手段である。
【0004】
またサブミクロンの配線を有する電子素子の評価手段として、例えば特開平9−326425号公報に開示されている、荷電粒子線観察下で高精度の探針移動機構を用い、直接探針を電子素子に接触させて動作試験を行う検査手段が考案されている。この探針に電圧印加手段、電流測定手段を設けることによって、微細な電子素子の電流電圧特性の評価、導通不良個所の特定が可能となる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
上述した微細な電子素子の評価手段として有効な試料作製装置、不良検査装置を、近年その導入が加速されている大口径の半導体ウェハを扱う装置に適用しようとした場合、以下の解決すべき問題を生じる。
【0006】
図13は、一例として従来の探針移動機構を大口径ウェハ用の試料作製装置に用いた場合の装置の断面図である。従来の探針移動機構1は、ウェハ17に対して水平方向から進入する構成となっている。一方、大口径ウェハ17を積載し、ウェハ17の直径以上の可動範囲を要するウェハステージ34と、それを収納する真空容器6は、大型化が避けられない。一概ではないが、12インチウェハ17用の真空容器6には、800mm角以上の面積を有する大きさを要することが予想できる。
【0007】
ところで、図13の従来例のように探針3をウェハ17に対して水平に進入させる移動機構1とした場合、探針3の移動量を吸収する探針移動機構1に不可欠なベローズ(図示せず)等の機械部品がウェハ17面より低い位置にくることが避けられず、このためこれら機械部品類はステージ34との干渉しない位置すなわちステージ34の可動範囲外になるように置かざるを得ない。このため真空容器6はさらに大型化が余儀なくされる。しかし、真空容器6の大型化は装置の占有面積の増大および大重量化、高価格化、また真空容器6の排気手段の大型化を招くことから、極力小型化しなければならない。
【0008】
また、上述のような配置とした場合、探針3を荷電粒子線の光学系における光学軸の中心近傍まで延長させる必要があるが、探針3および探針3を保持している探針ホルダ10が図13に示すように長大となることから、探針ホルダ10の剛性の著しい劣化は避けられず、数μmの試料片32の取扱いや、サブミクロンの配線を有する電子素子の所望の位置に短針を接触させる操作が極めて困難なものとなる。
【0009】
同様の問題は試料作製装置に不可欠な試料ホルダ(図示せず)、特にTEMホルダを搭載するサイドエントリ型試料ステージ(図示せず)にも発生する。また探針ホルダ10と同様にサイドエントリ型試料ステージを荷電粒子線の光学系26の光学軸中心近傍まで延長した場合、サイドエントリ型試料ステージをそのままTEM装置64に装填できないことになる。このため、操作者がピンセット等を用いて、数μmの試料片(図示せず)が固着されているTEMホルダをTEM用のサイドエントリ型試料ステージ42に移し変える操作を要することになり、使用・操作上の制限が課せられ、実用的ではない。
【0010】
この対策として、サイドエントリ型試料ステージ42そのものを真空容器6内に搬送する手段も考えられるが、専用の長大な搬送装置が必要となるため、さらに装置の大型化を招くことになる他、基本的に触手にて取り扱うサイドエントリ型試料ステージ42を真空容器6内に導入する事は、真空容器6内の圧力の増加、汚染等の問題を招くことになる。
【0011】
本発明の目的は、大口径ウェハ用の探針移動機構ならびにサイドエントリ型試料ステージを提供し、これらを試料作製装置あるいは不良検査装置に適用することで、真空容器の容積が必要最小限ですみ、占有面積が小さく、かつ従来より高いの操作性を有する試料作製装置、不良検査装置、荷電粒子線装置を提供することにある。
【0012】
さらに本発明の目的は、試料からイオンビームにより加工して取り出した数μmの試料片の取扱い操作およびサブミクロンの配線を有する電子素子上の所望の位置に位置付けたり、試料片を所定の位置に移動し荷電粒子線の照射光学系の方向に回動させたり、探針の操作を容易化した試料作製装置、不良検査装置、荷電粒子線装置を提供することにある。
【0013】
また、本発明の目的は試料からイオンビームにより加工して取り出した数μmの試料片が固着されているTEM用ホルダを試料作製装置の真空容器内に導入する際に真空容器内の圧力増加や汚染が生じにくい試料作製装置を提供することにある。
【0014】
【課題を解決するための手段】
上記本発明の目的は、以下の構成によって達成される。
【0015】
(1)少なくとも、真空容器内に試料を載置する試料ステージと、荷電粒子ビーム照射光学系と、荷電粒子ビームの照射によって発生する二次粒子を検出する二次粒子検出手段と、試料にその先端を接触可能な針状部材および上記針状部材を保持する探針ホルダとを備え、さらに上記針状部材を真空容器内で移動させる移送手段を備える荷電粒子線装置において、上記真空容器を真空状態に保持して真空装置外から探針ホルダを出し入れ可能とする導入手段を有し、かつ上記探針ホルダの概略中心軸が試料ステージの試料設置面と傾斜角を持って交わることを特徴とする荷電粒子線装置とする。
【0016】
(2)少なくとも、真空容器内に試料を載置する試料ステージと、荷電粒子ビーム照射光学系と、荷電粒子ビームの照射によって発生する二次粒子を検出する二次粒子検出手段と、試料にその先端を接触可能な針状部材および上記針状部材を保持する探針ホルダとを備え、さらに上記針状部材を真空容器内で移動させる移送手段を備える荷電粒子線装置において、上記真空容器を真空状態に保持して真空装置外から探針ホルダを出し入れ可能とする導入手段を有し、かつ上記探針ホルダを真空容器に支持する部材から荷電粒子ビーム照射光学系の概略中心軸までの最短距離が、上記試料ステージの水平方向最大可動範囲の1/2以下であることことを特徴とする荷電粒子線装置。
【0017】
これにより、真空容器の容積が必要最小限の、占有面積の小さい小型で、装置レイアウトの自由度が広い荷電粒子線装置を提供できる。
【0018】
(3)少なくとも、真空容器内に試料を載置する試料ステージと、イオンビーム照射光学系と、イオンビームの照射によって発生する二次粒子を検出する二次粒子検出手段と、上記試料の一部を分離した摘出試料片を保持する針状部材および上記針状部材を保持する探針ホルダと、上記摘出試料片を設置可能な試料ホルダを備え、さらに上記針状部材を真空容器内で移動させる移送手段を備える試料作製装置において、上記真空容器を真空状態に保持して真空装置外から探針ホルダを出し入れ可能とする導入手段を有し、かつ上記探針ホルダの概略中心軸が試料ステージの試料設置面と傾斜角を持って交わることを特徴とする試料作製装置とする。
【0019】
数μmの試料片の取り扱い操作の容易化を実現する試料作製装置を提供できる。
【0020】
(4)少なくとも、真空容器内に試料を載置する試料ステージと、イオンビーム照射光学系と、イオンビビームの照射によって発生する二次粒子を検出する二次粒子検出手段と、上記試料の一部を分離した摘出試料片を保持する針状部材および上記針状部材を保持する探針ホルダと、上記摘出試料片を設置可能な試料ホルダを備え、さらに上記針状部材を真空容器内で移動させる移送手段を備える試料作製装置において、上記真空容器を真空状態に保持して真空装置外から探針ホルダを出し入れ可能とする導入手段を有し、かつ上記探針ホルダを真空容器に支持する部材から荷電粒子ビーム照射光学系の概略中心軸までの最短距離が、上記試料ステージの水平方向最大可動範囲の1/2以下であることことを特徴とする試料作製装置とする。
【0021】
(5)(3)または(4)記載の試料作製装置において、上記試料ホルダを載置するサイドエントリ型試料ステージを備え、その概略中心軸が試料ステージの試料設置面と傾斜角を持って交わるように構成し、かつ上記サイドエントリ型試料ステージは、上記真空容器を真空状態に保持して上記真空容器外からの出し入れが可能な真空導入手段と、上記サイドエントリ型試料ステージの微動手段を有した構成とした試料作製装置とする。
【0022】
(6)(5)記載のサイドエントリ型試料ステージは、上記試料ホルダの上記試料片設置部が、上記探針ホルダの概略中心軸を上記試料ステージ試料設置面に投影した線分と平行線を回転軸として回転する回転自由度を有することを特徴とする。
【0023】
(7)(3)または(4)記載の移送手段は、上記探針ホルダの概略中心軸を上記試料ステージ試料設置面に投影した線分と平行線を回転中心軸として、上記針状部材が回転する回転自由度を有した移送手段である試料作製装置とする。
【0024】
(8)(5)記載のサイドエントリ型試料ステージにおいて、上記試料ホルダが上記真空導入手段の概略中心軸廻りに回転移動可能なサイドエントリ型試料ステージである試料作製装置とする。
【0025】
(9)(3)または(4)記載の移送手段は、上記針状部材は探針と探針保持具で構成され、上記探針の先端を保護する保護カバーを有し、上記保護カバーが上記探針を収納する構成とすることを特徴とする試料作製装置とする。
【0026】
(10)(5)記載のサイドエントリ型試料ステージが、集束荷電粒子ビーム装置、投射荷電粒子ビーム装置、透過型電子顕微鏡、走査型電子顕微鏡、走査プローブ顕微鏡、オージェ電子分光分析装置、電子プローブX線微小分析装置、電子エネルギ欠損分析装置、二次イオン質量分析装置、中性粒子イオン化質量分析装置、X線光電子分光分析装置、またはプローブを用いた電気計測装置のうちの少なくとも一つ以上に装填できることを特徴とする試料作製装置とする。
【0027】
(11)(1)または(2)記載の荷電粒子線装置において、上記針状部材は上記針状部材を上記試料に接触させて上記試料の一部に電圧を供給する電圧印加手段に連結していることを特徴とする荷電粒子線装置とする。
【0028】
(12)(1)または(2)記載の荷電粒子線装置において、上記針状部材を試料に接触させ、上記試料の電気的特性を測定することを特徴とする荷電粒子線装置とする。
【0029】
(13)(1)または(2)記載の荷電粒子線装置において、二次粒子検出器で得られた二次粒子像を表示する画像表示器と、上記針状部材に電圧を供給する電源とを有し、上記針状部材を上記試料に接触させて上記試料の一部に電圧を供給し、上記試料の二次粒子像を上記画像表示器に表示することを特徴とする荷電粒子線装置とする。
【0030】
以上の構成によって、真空容器の容積が必要最小限の、占有面積の小さい小型で、かつ従来より高い操作性を有する荷電粒子線装置、試料作製装置、荷電粒子線加工装置、不良解析装置を提供できる。さらに、サブミクロンの配線を有する電子素子の所望の位置への、探針の接触操作の容易化を実現できる。
【0031】
【発明の実施の形態】
図1は本発明の第1の実施例を示す試料作製装置の縦断面図であり、図2は第1の実施例に使用する探針移動機構1のみを抜粋した縦断面図、図3はその平面図である。なお、以下本明細書に示す符号において、同一の符号を用いた部材は同等の機能を有する部材である。
【0032】
図2および図3を用いて本発明の探針移動機構1を説明する。探針移動機構1に設けているエアロック室2は探針3の移動量を吸収するベローズ4を介してベースフランジ5に結合している。ベースフランジ5は真空シール7を介在させて真空容器6に固定される。エアロック室2の端面には開閉可能なエアロックバルブ8が配されており、円筒状のエアロックバルブ開閉機構9を回転させることで開閉の操作が行われる。図2ではエアロックバルブ8が開放され、探針ホルダ10はその中心軸がウェハ17面に対して斜めになるように真空容器6内に導入されている状態を示している。エアロックバルブ8、エアロックバルブ開閉機構9を収納するエアロック室外筒11は同心円状の中空2重構造としてあり、中空部の一端はエアロック室2と通じ、他端は排気管12に通じている。上記のような構成とすることで、従来必要としていたエアロック室2用の小型ベローズは不要となり、探針移動機構1の簡易化、小型化、安価化が実現できる。
【0033】
ベローズ4の固定側フランジ13には、気密機能を有する電流導入端子14を配している。電流導入端子14の真空側は、探針3を保持する絶縁材に探針3とプローブホルダストッパ15の接触部に導通処理を施した探針保持具49に導線16で接続させることで、大気側から探針3への給電が可能である。
【0034】
エアロック室外筒11の一方は、図示のようにウェハ17面に平行にY軸直進案内18aを固定したY軸ステージ19aが固定されており、図3に示すようにY軸直進案内18aを介してY軸ベース20に結合している。Y軸の直進駆動はY軸ベース20に保持されているY軸リニアアクチュエータ21aを用いて行う。Y軸リニアアクチュエータ21aの出力軸はY軸てこ22aを介してY軸ステージ19aと結合している。Y軸ベース20はZ軸ステージ19bと結合している。
【0035】
Z軸ステージ19bは、図示のようにY軸直進案内18aと90°位相の異なるウェハ17面に鉛直に配したZ軸直進案内18bを介してX軸ステージ19cと結合している。Z軸ステージ19bの直進駆動はX軸ステージ19cに保持されているZ軸リニアアクチュエータ21bを用いて行う。Z軸リニアアクチュエータ21bの出力軸はZ軸てこ22bを介してZ軸ステージ19bと結合している。
【0036】
同様にX軸ステージ19cは図示のようにY軸直進案内18aと90°位相の異なるウェハ17面に平行に配したX軸直進案内18cを介してベースフランジ5と結合している。X軸ステージ19cの直進駆動はベースフランジ5に保持しているX軸リニアアクチュエータ21cを用いて行う。X軸リニアアクチュエータ21cの出力軸はX軸てこ22cを介してX軸ステージ19cと結合している。
【0037】
以上のようにX,Y,Z軸を各々のてこを介して各々のリニアアクチュエータと結合することで、リニアアクチュエータ部分の突出物をなくすることが可能であり、探針移動機構1の小型化が実現できる。本実施例の探針移動機構1のX軸方向の幅およびZ軸方向の高さは、使用しているリニアアクチュエータとほぼ同じ172mm、165mmである。
【0038】
本実施例による探針ホルダ10の真空容器6内への導入は以下の手順を採る。探針ホルダ10をエアロックバルブ8の手前まで挿入する。この状態でエアロック室2は探針ホルダ10の外筒に配した真空シール7で気密が保たれる。挿入後排気管12からエアロック室外筒11の中空部分を通して、エアロック室2内を真空に排気する。エアロック室2の圧力が所定の圧力に到達したことを確認後、エアロックバルブ開閉機構9を用いてエアロックバルブ8を開放し、探針ホルダ10を真空容器6内に導入する。以上の操作で、真空容器6を大気にさらすことなく探針3を真空容器6内に導入することができる。
【0039】
探針ホルダ10の真空容器6からの引き抜きは、挿入と逆の手順を踏むことで可能である。すなわち探針ホルダ10をエアロックバルブ8の手前まで一旦引き抜き、この後エアロックバルブ8を、エアロックバルブ開閉機構9を用いて閉止する。閉止を確認後、排気管12からエアロック室2をリークする。大気圧確認後探針ホルダ10を探針移動機構1から取り出す。以上の構成を採ることによって、消耗品である探針3の交換作業を、真空容器6を大気にさらすことなく行うことができる。
【0040】
以上説明してきた探針移動機構1を用いた試料作製装置が図1である。探針ホルダ10を、探針ホルダ10の概略中心軸がウェハ17に対して斜めに進入する構成(本実施例では30度傾斜して入射させた)としたことで、探針ホルダ10を最小限の長さで荷電粒子線光学系の光学軸24近傍まで到達させることができたことから、剛性の高い探針ホルダ10が実現でき、数μmの試料片32の取扱いや、サブミクロンの配線を有する電子素子の所望の位置に探針先端を接触させるといった操作が極めて容易なものとなる。
【0041】
また、探針3の移動量を吸収するベローズ4などの機械部品が、ウェハ17面より低い位置にくることがないため、探針移動機構1は真空容器6の大きさに影響を与えることはなく、真空容器6はウェハ17の可動範囲で決定する最小の大きさとすることができる。装置の大きさを決定する真空容器6を最小とすることで、装置の占有面積の縮小、および軽量化、低価格化、また排気手段の小型化を可能とした探針移動機構を搭載した大口径用試料作製装置が実現できる。なお、本実施例では、探針ホルダ10の入射角度を30度としているが、30度に限定されるものではなく、探針3が画像表示器38で表示できる範囲にあるように真空容器6に斜めに挿入することで同様の効果が得られる。
【0042】
また、探針移動機構1と真空容器6を結合するベースフランジ5の中心と、光学軸24の垂線との交点までの距離を、試料ステージ34の水平方向の可動範囲の1/2以下、本実施例では150mm以下となる位置に探針移動機構1を配することで、任意の傾斜角度で探針ホルダ10を最小限の長さで真空容器6に導入することが可能となり、真空容器6の小型化を可能としながら、装置レイアウトの自由度を拡げることができる。さらに真空容器6に対して斜入射する探針移動機構1の各々のリニアアクチュエータと各々のステージをてこを介して結合した構成を採ることで、特出した突出物がない探針移動機構1とすることができるため真空容器6に配される他の測定機機などにレイアウト上の制限を与えず、また予期しない干渉等の問題を未然に防げ、装置の小型化が実現できる。
【0043】
本装置を用いた試料作製は以下の手順で行う。イオン源25から放出されたイオンビーム27は、光学系26を通ることでステージ34上の所望の位置に集束される。集束されたイオンビームすなわちFIB27は、ウェハ17表面を走査した形状にスパッタすることで、試料片(図示せず)の精密な加工が行える。ステージ34上には、ウェハ17と摘出した試料片を保持する試料ホルダ33aを載置しており、ステージ位置コントローラ35によってFIB加工および摘出する位置の特定を行う。
【0044】
探針移動機構1に装着された探針3は、ステージ34とは独立に駆動可能な探針位置コントローラ23によって、ウェハ17上の摘出位置まで移動させる。移動および加工の操作は、FIBコントローラ36によってウェハ17の摘出位置近傍にFIBを走査して、ウェハ17からの二次電子を二次電子検出器37によって検出し、得られた二次粒子像を画像表示器38に表示させ、観察しながら行う。
【0045】
試料片の摘出には、ウェハ17の姿勢を変化させながらFIB加工を行うことによって、試料片をクサビ状に切り出し、探針3を試料片の一端に接触させる接触部にはデポジションガス源39を用いて堆積ガスを供給し、イオンビームアシストデポジション膜を形成することで、探針3と試料片との接着を行う。この後、探針位置コントローラ23によって探針3をウェハ17から引き上げ、ステージ34上の試料ホルダ33bの位置に移動する。探針3を下降し、探針3に接着した試料片のクサビ部分が試料ホルダ33bの表面に接触したことを確認し、イオンビームアシストデポジションにて試料片の側面と試料ホルダ33aを接着する。探針3の先端はFIBによって試料片32から切断され、探針位置コントローラ23によって次の試料摘出位置への移動を行う。
【0046】
以上の工程によってウェハ17から所望とする箇所の試料片32を摘出し、試料ホルダ33bに移載することが可能である。また以上の動作は、中央演算処理装置40によって、一括して制御されている。なお、本実施例では、探針3と試料片32との接着手段としてイオンビームアシストデポジション膜による接着手段を採っているが、静電気による吸引力を用いた静電吸着手段でも何ら問題はなく、その際にも本実施例と同様の効果が得られる。
【0047】
図4は斜入射の試料ステージ微動手段41を用いた第2の実施例の試料作製装置の断面図を示している。図5は図4の探針3の周辺部分の拡大図であり、図6は図4に使用しているサイドエントリ型試料ステージ42を抜粋した縦断面図(a)および平面図(b)である。
【0048】
まず、サイドエントリ型試料ステージ42について、図6を用いて説明する。試料片32を固着する試料設置部43は試料ホルダ33aに保持する。試料ホルダ33aの駆動軸44側の端面に突出部45を設ける。突出部45の形状は問わない。駆動軸44の真空側の端面に、自由端が駆動軸44の回転中心軸から偏芯した位置に、前述した突出部45の面と駆動軸44の中心軸と平行な姿勢で接触する回転軸46を配する。試料ホルダ33aの回転移動は、駆動軸44をつまみ47を回転することで回転軸46が偏芯回転し、回転軸46の自由端が接触した突出部45が回転軸46の偏芯量と回転量に応じて回転軸受73を回転中心として回転移動する。すなわち試料ホルダ33aが回転移動する。本実施例では30°回転できる。また試料ホルダ33a部分の外筒48の一部を切り欠いた構造としたことで、試料片32の試料設置部43への固着およびFIBによる試料片32の成形加工が容易に行える。またサイドエントリ型試料ステージ42を駆動する試料ステージ微動機構41および試料ステージ位置コントローラ78を、図2および図3に示した探針移動機構1と同1の機構系、制御系を用いることで、生産性が向上し、装置価格の低価格化が図られる他、メンテナンス性、操作性の向上を実現できる。
【0049】
本発明による試料作製装置を用いた試料作製は以下の手順を踏む。サイドエントリ型試料ステージ42は、真空容器6への導入および引き抜きの操作は、前述した探針移動機構1における探針ホルダ10の操作を、サイドエントリ型試料ステージ42に置き換えた操作とすることで行われる。
【0050】
ウェハ17から所望の位置の試料片32を摘出するまでは、第1の実施例と同様の工程を採る。試料片32の摘出後、サイドエントリ型試料ステージ42を真空容器6内に真空容器6の真空を大気に暴することなく挿入する。この際、第1の実施例と同様に、サイドエントリ型試料ステージ42を、サイドエントリ型試料ステージ42の概略中心軸がウェハ17に対して斜入射した構成としたことで、真空容器6の大きさを最小限とすることができ、またサイドエントリ型試料ステージ42も必要最小限の長さでイオンビーム27の光学軸24とウェハ17の交点近傍まで到達できる。本実施例では、サイドエントリ型試料ステージ42はウェハ17面に対して30度傾斜して入射させているが、30度に限定されるものではなく、試料ホルダ33aが画像表示器38で表示できる範囲にあるように真空容器6に斜めに挿入することで同様の効果が得られる。
【0051】
本構成とすることで、前述した第1の実施例の探針移動機構1と同様の理由から、試料ステージ微動機構41は真空容器6の大きさに影響を与えることはなく、真空容器6はウェハ17の可動範囲で決定する最小の大きさとすることができる。また、試料ステージ微動機構41と真空容器6を結合するベースフランジ5の中心と、光学軸24の垂線との交点までの距離を、試料ステージ34の水平方向の可動範囲の1/2以下、本実施例では150mm以下となる位置に試料ステージ微動機構41を配することで、任意の傾斜角度でサイドエントリ型試料ステージ42を最小限の長さで導入することが可能となり、真空容器6の小型化を可能としながら、装置レイアウトの自由度を拡げることができる。
【0052】
サイドエントリ型試料ステージ42の挿入後、つまみ47を回して試料ホルダ33aに保持した試料設置部43を、図5に示すようにウェハ17面と平行になる角度、すなわち本実施例では30°回転させる。その後、試料片32を保持している探針3を、図4に示す探針移動機構1および探針位置コントローラ23によって駆動し、微小試料片32を試料ホルダ33aにデポジション膜を形成することで固着する。固着後、試料ホルダ33aを再びサイドエントリ型試料ステージ42の軸線と平行な姿勢になるまで回転させた後、サイドエントリ型試料ステージ42を前述した手段で真空容器6から引き抜き、例えばTEM装置(図示せず)に装填することでTEM観察が行える。試料ホルダ33aの回転は、TEM観察の際の試料片32の微妙な回転調整にも使用することで、より確実な分析が行える。
【0053】
本実施例による構成を採ることで、真空容器6の大きさを第1の実施例と同等の大きさに抑えた、ウェハ17の任意の個所の試料片32を摘出可能な探針移動機構1と各種分析装置に装填可能なサイドエントリ型試料ステージ42を搭載したFIB装置が実現できる。本FIB装置を用いることで、真空容器6内で大口径ウェハ17の任意の個所の試料片32の試料ホルダ33aへの移載が可能となり、さらに試料ホルダ33aを載置しているサイドエントリ型試料ステージ42を、真空容器6を大気にさらすことなく取り出す事で、速やかに各種の分析装置に装填、評価が行えるようになる。また試料ステージ微動手段として探針移動機構1と同方式を採ることで、装置の生産性、メンテナンス性、操作性の向上が実現できる。
【0054】
図7は本発明の別の実施例の試料作製装置の断面図を示している。第2の実施例とは、図8に示す探針3に図1に記載した座標系で示すY軸廻りの回転自由度を付加した探針ホルダ10を搭載した探針移動機構1と、図9に示す試料ホルダ33aにサイドエントリ型試料ステージ42の中心軸廻りの回転自由度を付加した試料ステージ微動機構を用いている点が異なる。
【0055】
図8を用いて、探針ホルダ10の構成を説明する。同図(a)は探針3が突出した状態を示しており、(b)は探針3が外筒48に収納した状態を示している。探針3は板ばね52を介して探針保持具49に固定されており、探針保持具49は回転自在な回転軸受50を介して直進移動する内筒51に保持される。内筒51は回転方向の自由度を規制させて外筒48内に挿入してあり、駆動軸53とは回転自在な軸受54を介して駆動軸53に押圧させている。探針保持具49の端は圧縮コイルバネ59と接続しており、圧縮コイルバネ59のもう一方の端は駆動軸53と結合している。回転軸受50の回転中心は、探針ホルダ10の挿入傾斜角度分だけ探針ホルダ10の中心線に対して傾斜させている。これによって、探針3は真空容器6内でウェハ17面と平行に回転移動することが可能である。
【0056】
駆動軸53は回転および直進自在な軸受55および真空シール(図示せず)を介在させて外筒48内に挿入する。駆動軸53の端部は外筒48から突出する。突出した駆動軸53には歯車56bを固定し、駆動軸53の端面には直進移動のアクチュエータである微小送り機構57を押圧させている。歯車56bと噛み合う別の歯車56aを、駆動軸53と平行に配し、歯車56aに回転移動用のつまみ47を固定する。図示していないがこれら歯車56a、56bは回転自在な部材を介して保持されていることは言うまでもない。以上が探針3の回転、および収納の2自由度を有する探針ホルダ10の基本的な構成である。
【0057】
次に動作を説明する。微小送り機構57を用いて駆動軸53を直進移動させる。駆動軸53の直進移動は外筒48に伝達されることで、探針ホルダ10に保持した探針3は回転することなく直進移動する。本構成とすることで、微細な探針ホルダ10の真空容器6への挿入または引き抜きなどの取り回しの際の、微細な探針3の損傷などの事故を未然に防ぐことができ、操作者は安易に使用できる。
【0058】
探針3の回転移動は、つまみ47を回し、歯車56a、56bを介して駆動軸53を回転運動させることでなされる。内筒51の回転自由度は規制されているので、駆動軸53の回転運動で内筒51が回転移動することはなく、圧縮コイルバネ59による弾性変形によって回転運動の方向が変化されるが、回転動力は探針保持具49に伝達され、内筒51と回転軸受50を介して保持している探針保持具49が回転移動する。以上述べてきたように単一の駆動軸53の直進および回転運動の簡易な操作によって探針3は直進移動および回転移動することができる。
【0059】
次に回転自由度付加したサイドエントリ型試料ステージ42微動機構について、図9の実施例を用いて説明する。X軸、Y軸、Z軸の各々の移動機構は図2および図3に示した探針移動機構1と同型であり、以下では変更点のみについて説明する。
【0060】
本実施例では、サイドエントリ型試料ステージ42の把持部60に歯車61aを配し、歯車61aと噛み合う歯車61bおよび歯車61bを回転駆動する駆動源62をY軸ステージ19a配した点が第2の実施例と異なる点である。本実施例の構成とすることによって、サイドエントリ型試料ステージ42は、試料ホルダ33a部分を、サイドエントリ型試料ステージ42ごと回転移動させることで、任意の角度に傾斜させることが可能である。また回転動力の伝達媒体として歯車61a、61bを用いることによって、サイドエントリ型試料ステージ42の抜き差しになんら支障をきたすことなく、ねじ等の機械部品を用いずに、サイドエントリ型試料ステージ42に結合している歯車61aと駆動源62と結合している歯車61bを結合することが可能である。
【0061】
図10は図7の試料作製装置で試料片32を加工する操作を工程に分けて示したものである。本図を用いて本実施の試料作製装置による試料作製手段を説明する。ウェハ17から試料片32を摘出する(a)までは第1の実施例と同じ工程を採る。
【0062】
ウェハ17の極表面の分析を行う場合は、第2の実施例で説明したように探針3を回転させずに、そのままウェハ17面と平行に回転移動させた試料設置部43に移載する。ウェハ17の深さ方向の分析を行う場合は、ウェハ17から試料片32を摘出後、探針3を90度回転させ、必要に応じてX軸、Y軸、Z軸を駆動し、ウェハ17の面と平行に回転移動させた試料設置部43に、イオンビームアシストデポジション膜にて接着する(図10(b))。試料片32を試料設置部43に移載後、探針3を、微小送り機構57を用いて外筒48内に収納するように直進移動させる。次につまみ47を回転し、試料設置部43を保持する試料ホルダ33aの傾斜を戻す(図10(c))。この後駆動源62を駆動させ試料設置部43がFIB27と対向するように試料ホルダ33aを回転移動させ、FIB27による試料片32の成形加工を行う(図10(d))。
【0063】
この際、加工の過程で試料ホルダ33aを回転、傾斜させて、図10(b)の姿勢にすることで、試料面からの二次粒子像を表示する画像表示器38を通して随時観察面の状態を観察することが可能である。成形加工後、サイドエントリ型試料ステージ42を真空容器6から引き抜き、例えばTEM等の分析装置にそのまま装填して分析することが可能である。
【0064】
本実施例による試料作製装置によれば、ウェハ17の極表面層および深さ方向の分析を可能とし、さらに各種分析装置に装填可能なサイドエントリ型試料ステージ42と同形状であることから試料の分析を多岐に渡って実施することが可能であり、試料作製装置としての運用範囲を格段に拡大することができる。
【0065】
以上の実施例では、説明上TEM試料の作製、観察を一例として説明してきたが、TEMに限定されるものではなく、集束イオンビーム、透過型電子顕微鏡、走査型電子顕微鏡、走査プローブ顕微鏡、オージェ電子分光分析装置、電子プローブX線微小分析装置、電子エネルギ欠損分析装置、二次イオン質量分析装置、二次中性子イオン化質量分析装置、X線光電子分光分析装置、またはプローブを用いた電気計測装置のうちのいずれかに装填できる構成とすることで、試料面分析や観察が容易にできるようになることは当然である。
【0066】
イオン源とイオン源からのイオンビームを集束するレンズとイオビームを偏向する偏向器と試料に照射するための対物レンズとから成るイオンビーム光学系を収納したイオビーム鏡筒を有する。更に、電子源と電子源からの電子ビームを集束するレンズと電子ビームを偏向する偏向器と試料に照射するための対物レンズとからなる電子ビーム光学系を収納した電子ビーム鏡筒を有する。このようなイオンビーム鏡筒と電子線鏡筒を有する荷電粒子線装置では、イオンビーム鏡筒と電子線鏡筒とが互いに試料ステージの試料載置面に対して相対的に傾斜させている。試料ステージに載置した試料から試料片をイオンビームで分離し探針の先端に取り付けられた針状部材にイオンビームとガスとで堆積接合して摘出する。取り出した試料片を電子線鏡筒の下に移動させ電子線が試料片の所定の部分に照射できるように試料片を保持している探針ホルダを回動させる。試料からの二次電子を検出器で検出して走査電子顕微鏡像を得ることも可能となる。
【0067】
また以上述べてきた試料作製装置において、説明上FIB27のみに特化して記載しているが、例えば偏向器30と対物レンズ31をマスク板と投射レンズに置き換えて構成される投射イオンビームを用いた試料作製装置、あるいは、イオン源25をレーザ光源に置き換えて構成されるレーザビームを用いた試料作製装置であっても、本発明と同様の効果が得られる。さらに以上述べてきた試料作製装置に、走査電子顕微鏡の光学系を付加した構成の試料作製装置としてもなんら問題はなく、その際は本発明の第3の実施例で示したY軸廻りの回転自由度を有する探針移動機構1を用いることによって、試料片32をウェハ17から摘出後、試料片32を探針3毎走査型電子顕微鏡の光学系に対向させることで、試料片32を高分解能に観察することができるようになる。
【0068】
図11は、本発明の探針移動機構1を、不良検査装置に適用した実施例を示す断面である。図において電子銃65から放出された電子ビーム66は電子ビーム光学系67を通過し、ステージ34上に積載したウェハ17面に集束される。ステージ34は、ステージ位置コントローラ35によって制御され、ウェハ17の評価する素子の位置を特定する。探針移動機構1は、本図では2式のみの記載であるが、紙面鉛直方向に互いに対向するようにさらに2式を配しており、不良検査装置として4式の探針移動機構1を備えている。
【0069】
上記4式の探針移動機構1に配されている探針3は、ステージ34とは独立に駆動可能な探針位置コントローラ23によって、ウェハ17上の評価素子の位置にそれぞれの探針3を移動させる。移動の際は、電子ビームコントローラ71によって、ウェハ17上の評価素子近傍に電子ビーム66を走査し、ウェハ17からの二次電子を二次電子検出器37により検出し、上記部分の画像を画像表示器38にひょうじさせ、確認しながら行う。
【0070】
本実施例では、探針3が接触したウェハ17の微小部分に電圧を印加できるように、各々の探針3には電源69が接続している。同時に各々の探針3に流れる電流を測定できるように、電流計70も接続している。評価方法の例として、ウェハ17上に形成されたMOSデバイスにおける場合を示す。まず三つの探針3を、それぞれソース電極、ゲート電極、ドレイン電極に接触させる。ここで探針3を用いてソース電極をアースに落とし、探針3によりゲート電極の電圧をパラメータとして振りながら、探針3によりドレイン電圧と、ソースードレイン間を流れるドレイン電流の関係を測定する。これによってMOSの出力特性を得ることができる。これらの動作は中央演算処理装置40によって一括して制御されている。
【0071】
各々の探針3の移動機構は、図2および図3に示した斜入射型の探針移動機構1を用いることによって、大口径のウェハ17の検査を小型の装置で実現でき、また探針3の交換などが容易に可能な構成であることから、装置の稼働率が向上できる。
【0072】
図12は、本発明の探針移動機構1を、試料観察装置に適用したときの断面図である。図において、イオン源25から放出されたイオンビーム27は、光学系26を通ることでステージ34上の所望の位置に集束される。集束されたイオンビームすなわちFIB27は、ウェハ17表面を走査した形状にスパッタすることで精密な加工が行える。ステージ34上には、ウェハ17や半導体チップ等を載置しており、ステージ位置コントローラ35によってウェハ17上の観察位置の特定を行う。探針移動機構1に装着された探針3は、ステージ34とは独立に駆動可能な探針位置コントローラ23によって、ウェハ17上の観察位置まで移動させる。移動および加工の際は、FIBコントローラ36によってウェハ17の観察位置近傍にFIBを走査して、ウェハ17からの二次電子を二次電子検出器37によって検出し、得られた二次粒子像を画像表示する画像表示器38で表示、観察しながら行う。接触したウェハ17の微小部分に電圧を印加できるよう、探針3には電源69が接続されている。観察を行う場合は、観察したい回路を他の回路から電気的に孤立させるように、FIBにて回路周囲に溝加工を施す。回路の一端に電圧を印加した探針3を接触させ、その回路に設計上接続されているであろう個所の観察を行う。もし断線もなく接続されている場合、コントラストが変化する(明るくなる)ため、回路の不良判定を行える。これらの動作は中央演算処理装置40によって一括して制御される。本実施例において、探針3の移動機構は、図2および図3に示した斜入射型の探針移動機構1を用いることによって、大口径のウェハ17の検査を小型の装置で実現でき、また探針3の交換などが容易に可能な構成であることから、装置の稼働率が向上できる。
【0073】
また本実施例において、偏向器30と対物レンズ31をマスク板と投射レンズに置き換えて構成される投射イオンビームを用いた試料作製装置、あるいは、イオン源25をレーザ光源に置き換えて構成されるレーザビームを用いた試料観察装置であっても、本発明と同様の効果が得られる。
【0074】
【発明の効果】
探針および試料ホルダを搭載するサイドエントリ型試料ステージを、ウェハに対して斜めに入射させることによって、真空容器の容積が必要最小限の設置面積の小さい小型で従来と同等の操作性を有する、大口径ウェハ用の試料作製装置が実現できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施例の試料作製装置を示す断面図。
【図2】本発明の第1の実施例の試料作製装置用探針移動機構を示す断面図。
【図3】本発明の第1の実施例の試料作製装置用探針移動機構を示す平面図。
【図4】本発明の第2の実施例の試料作製装置を示す断面図。
【図5】本発明の第2の実施例の試料作製装置の要部拡大図。
【図6】本発明の第2の実施例の試料ステージを示す断面図および平面図。
【図7】本発明の第3の実施例の試料作製装置を示す断面図。
【図8】本発明の第3の実施例の探針ホルダを示す断面図および平面図。
【図9】本発明の第3の実施例の試料ステージ微動機構を示す断面図。
【図10】本発明の第3の実施例の試料作製装置の部分拡大図。
【図11】本発明の第4の実施例の不良検査装置を示す断面図。
【図12】本発明の第5の実施例の試料観察装置を示す断面図。
【図13】従来の探針移動機構を備えた試料作製装置を示す断面図。
【符号の説明】
1…探針移動機構、2…エアロック室、3…探針、4…ベローズ、5…ベースフランジ、6…真空容器、7…真空シール、8…エアロックバルブ、9…エアロックバルブ開閉機構、10…探針ホルダ、11…エアロック室外筒、12…排気管、13…固定側フランジ、14…電流導入端子、15…プローブホルダストッパ、16…導線、17…ウェハ、18a…Y軸直進案内、18b…Z軸直進案内、18c…X軸直進案内、19a…Y軸ステージ、19b…Z軸ステージ、19c…X軸ステージ、20…Y軸ベース、21a…Y軸リニアアクチュエータ、21b…Z軸リニアアクチュエータ、21c…X軸リニアアクチュエータ、22a…Y軸てこ、22b…Z軸てこ、22c…X軸てこ、23…探針位置コントローラ、24…光学軸、25…イオン源、26…光学系、27…イオンビーム、28…ビーム制限アパーチャ、29…集束レンズ、30…偏向器、31…対物レンズ、32…試料片、33a…試料ホルダ、33b…試料ホルダ、34…ステージ、35…ステージ位置コントローラ、36…FIBコントローラ、37…二次電子検出器、38…画像表示機、39…デポジションガス源、40…中央演算処理装置、41…試料ステージ微動手段、42…サイドエントリ型試料ステージ、43…試料設置部、44…駆動軸、45…突出部、46…回転軸、47…つまみ、48…外筒、49…探針保持具、50…回転軸受、51…内筒、52…板ばね、53…駆動軸、54…軸受、55…軸受、56a…歯車a、56b…歯車b、57…微小送り機構、58…つまみ、59…圧縮コイルばね、60…把持部、61a…歯車a、61b…歯車b、62…駆動源、63…駆動部、64…TEM装置、65…電子銃、66…電子ビーム、67…電子ビーム光学系、68…アパーチャ、69…電源、70…電流計、71…電子ビームコントローラ、72…絶縁材、73…回転軸、74…回転軸受、75…集束レンズ、76…偏向器、77…対物レンズ、78…試料ステージ位置コントローラ。

Claims (25)

  1. 試料を載置する試料ステージと、
    当該試料ステージを内部に有する試料室と、
    イオンビームを試料に照射する照射光学系と、
    前記イオンビームの照射により前記試料より分離した試料片を載置する試料ホルダと、
    前記試料ホルダを搭載し、前記試料室内に導入可能なサイドエントリ型ステージとを備え、
    当該サイドエントリ型ステージは前記試料ステージの試料載置面に対して斜め方向から前記試料室内に導入されることを特徴とする試料作製装置。
  2. 請求項1に記載の試料作製装置において、
    さらに前記試料より分離した前記試料片を前記試料ホルダに移載する移送手段を備え、
    当該移送手段は、前記試料ステージに対して斜め方向から前記試料室内に導入されることを特徴とする試料作製装置。
  3. 請求項2に記載の試料作製装置において、
    前記移送手段は、前記試料片を保持する探針と、当該探針を移動する探針移動機構を備えることを特徴とする試料作製装置。
  4. 請求項3に記載の試料作製装置において、
    少なくとも前記探針が前記試料室内に導入されることを特徴とする試料作製装置。
  5. 請求項1に記載の試料作製装置において、
    前記イオンビームを前記試料片にも照射可能であることを特徴とする試料作製装置。
  6. 請求項1から5のいずれかに記載の試料作製装置において、
    さらに前記イオンビームを照射して生じる二次粒子を検出する検出器を有し、
    当該検出された二次粒子に基づくの信号を画像化して表示する表示手段とを備えることを特徴とする試料作製装置。
  7. 請求項6に記載の試料作製装置において、
    前記画像の視野内にあるように前記サイドエントリ型ステージが前記試料室内に導入されることを特徴とする試料作製装置。
  8. 請求項6に記載の試料作製装置において、
    前記画像の視野内にあるように前記探針が前記試料室内に導入されることを特徴とする試料作製装置。
  9. 請求項1に記載の試料作製装置において、
    さらに前記照射光学系を内部に有するイオンビーム鏡筒を備えることを特徴とする試料作製装置。
  10. 請求項9に記載の試料作製装置において、
    さらに前記イオンビーム鏡筒に対して傾斜して配置された電子ビーム鏡筒を備え、
    当該電子ビーム鏡筒内に、電子ビームを発生する電子ビーム光学系を備えることを特徴とする試料作製装置。
  11. 請求項10に記載の試料作製装置において、
    前記電子ビームを前記試料ホルダ上の前記試料片に照射することを特徴とする試料作製装置。
  12. 請求項1に記載の試料作製装置において、
    さらに前記試料片に電子ビームを照射する電子ビーム光学系を備えることを特徴とする試料作製装置。
  13. 試料を載置する試料ステージと、
    当該試料ステージを内部に有する試料室と、
    イオンビームを試料に照射する照射光学系と、
    前記イオンビームの照射により前記試料より分離した試料片を摘出する探針と、
    摘出された前記試料片を載置する試料ホルダと、
    少なくとも前記試料片に電子ビームを照射する電子ビーム光学系と、
    前記試料ホルダを搭載し、前記試料室内に導入可能なサイドエントリ型ステージとを備え、
    当該サイドエントリ型ステージは前記試料ステージの試料載置面に対して斜め方向から前記試料室内に導入されることを特徴とする試料作製装置。
  14. 請求項13に記載の試料作製装置において、
    前記探針は、前記試料ステージに対して斜め方向から前記試料室内に導入されることを特徴とする試料作製装置。
  15. 請求項13に記載の試料作製装置において、
    さらに前記イオンビームまたは前記電子ビームを照射して生じる二次粒子を検出する検出器を有し、
    当該検出された二次粒子に基づくの信号を画像化して表示する表示手段とを備えることを特徴とする試料作製装置。
  16. 請求項15に記載の試料作製装置において、
    前記イオンビームの照射により得られる前記画像の視野内にあるように前記サイドエントリ型ステージが前記試料室内に導入されることを特徴とする試料作製装置。
  17. 請求項15に記載の試料作製装置において、
    前記イオンビームの照射により得られる前記画像の視野内にあるように前記探針が前記試料室内に導入されることを特徴とする試料作製装置。
  18. 試料を載置する試料ステージと、
    当該試料ステージを内部に有する試料室と、
    イオンビームを試料に照射する照射光学系と、
    前記イオンビームの照射により前記試料より分離した試料片を摘出する探針と、
    摘出された前記試料片を載置する試料ホルダと、
    少なくとも前記試料片に電子ビームを照射する電子ビーム光学系と、
    前記試料ホルダを搭載し、前記試料室内に導入可能なサイドエントリ型ステージとを備え、
    当該サイドエントリ型ステージ及び前記探針は前記試料ステージに対して傾斜した状態で前記試料室内に導入されることを特徴とする試料作製装置。
  19. 請求項13または18に記載の試料作製装置において、
    前記試料ホルダに前記試料片を載置した後に当該試料片に前記イオンビームを照射することを特徴とする試料作製装置。
  20. 真空容器と、
    前記真空容器内に配置された試料を載置する試料ステージと、
    イオンビームを該試料に照射する照射光学系と、
    該イオンビームの照射により該試料より分離した試料片を載置する試料ホルダと、
    前記試料ホルダを搭載し、前記真空容器内に導入可能なサイドエントリ型ステージとを備え、
    前記サイドエントリ型ステージは前記試料ステージの試料載置面に対して斜め方向から前記真空容器内の導入され、
    前記サイドエントリ型ステージの前記真空容器への導入部は、前記真空容器と前記照射光学系との間に配置されていることを特徴とする試料作製装置。
  21. 請求項20記載の試料作製装置において、
    前記導入部は、前記試料ステージ上の前記真空容器と前記照射光学系との間に配置されていることを特徴とする試料作成装置。
  22. 請求項20記載の試料作製装置において、
    前記導入部は、前記真空容器の上方に配置されていることを特徴とする試料作製装置。
  23. 請求項20記載の試料作製装置において、
    前記導入部は、前記真空容器と前記試料光学系との間の傾斜部に配置されていることを特徴とする試料作製装置。
  24. 請求項20記載の試料作製装置において、
    さらに、前記サイドエントリ型ステージを駆動する試料ステージ微動機構と、
    前記試料ステージ微動機構と前記真空容器を接合するベースフランジとを備え、
    前記ベースフランジの中心と、前記照射光学系の光学軸の垂線との交点までの距離は、前記試料ステージの水平方向の可動範囲の1/2以下であることを特徴とする試料作製装置。
  25. 請求項1から24のいずれかに記載の試料作製装置において、
    前記試料ステージは、ウエハを載置するウエハステージであることを特徴とする試料作製装置。
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Families Citing this family (191)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4178741B2 (ja) * 2000-11-02 2008-11-12 株式会社日立製作所 荷電粒子線装置および試料作製装置
DE60144508D1 (de) * 2000-11-06 2011-06-09 Hitachi Ltd Verfahren zur Herstellung von Proben
US20040257561A1 (en) * 2000-11-24 2004-12-23 Takao Nakagawa Apparatus and method for sampling
JP4200665B2 (ja) * 2001-05-08 2008-12-24 株式会社日立製作所 加工装置
JP3820964B2 (ja) * 2001-11-13 2006-09-13 株式会社日立製作所 電子線を用いた試料観察装置および方法
JP2003156418A (ja) * 2001-11-26 2003-05-30 Mitsubishi Electric Corp 分析用試料の作製方法および分析方法並びにその分析用試料
JP4302933B2 (ja) * 2002-04-22 2009-07-29 株式会社日立ハイテクノロジーズ イオンビームによる穴埋め方法及びイオンビーム装置
DE10233002B4 (de) * 2002-07-19 2006-05-04 Leo Elektronenmikroskopie Gmbh Objektivlinse für ein Elektronenmikroskopiesystem und Elektronenmikroskopiesystem
JP2004093353A (ja) * 2002-08-30 2004-03-25 Seiko Instruments Inc 試料作製装置
US6877894B2 (en) * 2002-09-24 2005-04-12 Siemens Westinghouse Power Corporation Self-aligning apparatus for acoustic thermography
US7150811B2 (en) * 2002-11-26 2006-12-19 Pei Company Ion beam for target recovery
JP4088533B2 (ja) 2003-01-08 2008-05-21 株式会社日立ハイテクノロジーズ 試料作製装置および試料作製方法
NL1022426C2 (nl) * 2003-01-17 2004-07-26 Fei Co Werkwijze voor het vervaardigen en transmissief bestralen van een preparaat alsmede deeltjes optisch systeem.
JP2004227842A (ja) * 2003-01-21 2004-08-12 Canon Inc プローブ保持装置、試料の取得装置、試料加工装置、試料加工方法、および試料評価方法
JP2004245660A (ja) * 2003-02-13 2004-09-02 Seiko Instruments Inc 小片試料の作製とその壁面の観察方法及びそのシステム
US6927400B2 (en) * 2003-03-13 2005-08-09 Ascend Instruments, Llc Sample manipulation system
EP1473560B1 (en) * 2003-04-28 2006-09-20 ICT Integrated Circuit Testing Gesellschaft für Halbleiterprüftechnik mbH Apparatus and method for inspecting a sample of a specimen by means of an electron beam
JP2004354371A (ja) * 2003-05-06 2004-12-16 Sii Nanotechnology Inc 微小試料取り出し装置および微小試料取り出し方法
JP4297736B2 (ja) * 2003-06-11 2009-07-15 株式会社日立ハイテクノロジーズ 集束イオンビーム装置
EP1515360B1 (en) * 2003-06-13 2011-01-19 Fei Company Method and apparatus for manipulating a microscopic sample
NL1023657C2 (nl) * 2003-06-13 2004-12-14 Fei Co Werkwijze en apparaat voor het manipuleren van een microscopisch sample.
US6838683B1 (en) * 2003-06-18 2005-01-04 Intel Corporation Focused ion beam microlathe
JP4205992B2 (ja) 2003-06-19 2009-01-07 株式会社日立ハイテクノロジーズ イオンビームによる試料加工方法、イオンビーム加工装置、イオンビーム加工システム、及びそれを用いた電子部品の製造方法
JPWO2005003736A1 (ja) * 2003-07-08 2006-08-17 エスアイアイ・ナノテクノロジー株式会社 薄片試料作製方法および複合荷電粒子ビーム装置
US6946064B2 (en) * 2003-07-08 2005-09-20 International Business Machines Corporation Sample mount for performing sputter-deposition in a focused ion beam (FIB) tool
JP3887356B2 (ja) * 2003-07-08 2007-02-28 エスアイアイ・ナノテクノロジー株式会社 薄片試料作製方法
DE602004021750D1 (de) * 2003-07-14 2009-08-13 Fei Co Zweistrahlsystem
EP1512956A3 (en) * 2003-09-03 2006-04-26 FEI Company Method of expetiously using a focused-beam apparatus to extract samples for analysis from workpieces
JP2005079597A (ja) * 2003-09-03 2005-03-24 Fei Co 工作物から分析用の試料を抽出するために集束ビーム装置を迅速に使用する方法
US7786452B2 (en) * 2003-10-16 2010-08-31 Alis Corporation Ion sources, systems and methods
US7786451B2 (en) * 2003-10-16 2010-08-31 Alis Corporation Ion sources, systems and methods
US9159527B2 (en) * 2003-10-16 2015-10-13 Carl Zeiss Microscopy, Llc Systems and methods for a gas field ionization source
US8110814B2 (en) 2003-10-16 2012-02-07 Alis Corporation Ion sources, systems and methods
DE10351276A1 (de) * 2003-10-31 2005-06-16 Leo Elektronenmikroskopie Gmbh Teilchenstrahlgerät
US20060219919A1 (en) * 2003-11-11 2006-10-05 Moore Thomas M TEM sample holder and method of forming same
DE602005002379T2 (de) * 2004-02-23 2008-06-12 Zyvex Instruments, LLC, Richardson Benutzung einer Sonde in einer Teilchenstrahlvorrichtung
US7326293B2 (en) * 2004-03-26 2008-02-05 Zyvex Labs, Llc Patterned atomic layer epitaxy
EP1612836B1 (en) * 2004-07-01 2010-02-24 FEI Company Method for the removal of a microscopic sample from a substrate
EP1612837B1 (en) * 2004-07-01 2006-12-20 FEI Company Method for the removal of a microscopic sample from a substrate
ATE459091T1 (de) * 2004-07-01 2010-03-15 Fei Co Methode zum entfernen einer mikroskopischen probe von einem substrat
US7408178B2 (en) * 2004-07-01 2008-08-05 Fei Company Method for the removal of a microscopic sample from a substrate
US8723144B2 (en) * 2004-07-14 2014-05-13 Applied Materials Israel, Ltd. Apparatus for sample formation and microanalysis in a vacuum chamber
DE102004036441B4 (de) * 2004-07-23 2007-07-12 Xtreme Technologies Gmbh Vorrichtung und Verfahren zum Dosieren von Targetmaterial für die Erzeugung kurzwelliger elektromagnetischer Strahlung
WO2006020324A2 (en) * 2004-07-28 2006-02-23 Moore Thomas M Method and apparatus for in-situ probe tip replacement inside a charged particle beam microscope
US7253408B2 (en) * 2004-08-31 2007-08-07 West Paul E Environmental cell for a scanning probe microscope
NL1026942C2 (nl) * 2004-09-01 2006-03-02 Univ Delft Tech Werkwijze en inrichting voor de vorming van elektroden op nanometerschaal en dergelijke elektroden.
JP2006105960A (ja) * 2004-09-13 2006-04-20 Jeol Ltd 試料検査方法及び試料検査装置
JP5033314B2 (ja) 2004-09-29 2012-09-26 株式会社日立ハイテクノロジーズ イオンビーム加工装置及び加工方法
JP5509239B2 (ja) * 2004-09-29 2014-06-04 株式会社日立ハイテクノロジーズ イオンビーム加工装置及び加工方法
EP1812945B1 (en) 2004-11-03 2017-01-25 Omniprobe, Inc. Method and apparatus for the automated process of in-situ lift-out
US7119333B2 (en) * 2004-11-10 2006-10-10 International Business Machines Corporation Ion detector for ion beam applications
US7285775B2 (en) * 2004-12-02 2007-10-23 International Business Machines Corporation Endpoint detection for the patterning of layered materials
US20080308727A1 (en) * 2005-02-03 2008-12-18 Sela Semiconductor Engineering Laboratories Ltd. Sample Preparation for Micro-Analysis
US7442924B2 (en) * 2005-02-23 2008-10-28 Fei, Company Repetitive circumferential milling for sample preparation
JP2006242664A (ja) * 2005-03-02 2006-09-14 Sii Nanotechnology Inc 3次元構造物分析システム
US7312448B2 (en) * 2005-04-06 2007-12-25 Carl Zeiss Nts Gmbh Method and apparatus for quantitative three-dimensional reconstruction in scanning electron microscopy
US7256399B2 (en) 2005-04-07 2007-08-14 International Business Machines Corporation Non-destructive in-situ elemental profiling
JP2006331847A (ja) * 2005-05-26 2006-12-07 Hitachi High-Technologies Corp イオンビーム加工・観察装置及び方法
US7635844B2 (en) * 2005-06-16 2009-12-22 Touchstone Research Laboratory, Ltd. Microsystem manipulation apparatus
JP5020483B2 (ja) * 2005-07-08 2012-09-05 株式会社日立ハイテクノロジーズ 荷電粒子線装置
JP2008014631A (ja) * 2005-07-14 2008-01-24 Applied Materials Israel Ltd 真空チャンバーにおけるサンプル形成及びマイクロ分析のための方法及び装置
US7435955B2 (en) * 2005-07-29 2008-10-14 West Paul E Scanning probe microscope control system
JP4489652B2 (ja) * 2005-07-29 2010-06-23 アオイ電子株式会社 微小試料台集合体
JP5246995B2 (ja) * 2005-08-19 2013-07-24 株式会社日立ハイテクサイエンス 集束荷電粒子ビーム装置
JP4699168B2 (ja) * 2005-10-17 2011-06-08 ルネサスエレクトロニクス株式会社 電子顕微鏡用試料の作製方法
DE102005053669B4 (de) * 2005-11-08 2007-12-13 Kilper, Roland, Dr. Probenmanipulationsvorrichtung
JP4634288B2 (ja) * 2005-11-22 2011-02-16 株式会社日立ハイテクノロジーズ 集束イオンビーム加工方法及び荷電粒子ビーム装置
EP1979927A4 (en) * 2006-01-19 2012-11-14 Fibics Inc REDEPOSITION TECHNIQUE FOR MEMBRANE FIXATION
JP5099291B2 (ja) * 2006-02-14 2012-12-19 エスアイアイ・ナノテクノロジー株式会社 集束イオンビーム装置及び試料の断面加工・観察方法
JP5127148B2 (ja) 2006-03-16 2013-01-23 株式会社日立ハイテクノロジーズ イオンビーム加工装置
JP4730165B2 (ja) * 2006-03-27 2011-07-20 株式会社デンソー 交通情報管理システム
US20070278421A1 (en) * 2006-04-24 2007-12-06 Gleason K R Sample preparation technique
US7511282B2 (en) * 2006-05-25 2009-03-31 Fei Company Sample preparation
US7423263B2 (en) * 2006-06-23 2008-09-09 Fei Company Planar view sample preparation
JP4205122B2 (ja) * 2006-07-19 2009-01-07 株式会社日立ハイテクノロジーズ 荷電粒子線加工装置
EP1883095A1 (en) * 2006-07-26 2008-01-30 FEI Company Transfer mechanism for transferring a specimen
JP4785193B2 (ja) * 2006-08-03 2011-10-05 国立大学法人東京工業大学 集束イオンビームを用いる微細部位解析装置
JP4307470B2 (ja) * 2006-08-08 2009-08-05 株式会社日立ハイテクノロジーズ 荷電粒子線装置、試料加工方法及び半導体検査装置
EP1890136A1 (en) * 2006-08-16 2008-02-20 FEI Company Method for obtaining images from slices of a specimen
US8357913B2 (en) 2006-10-20 2013-01-22 Fei Company Method and apparatus for sample extraction and handling
JP5270558B2 (ja) * 2006-10-20 2013-08-21 エフ・イ−・アイ・カンパニー S/temのサンプルを作成する方法およびサンプル構造
CN100592065C (zh) * 2006-11-03 2010-02-24 中国科学院金属研究所 一种用离子束加工样品界面实现背散射表征的方法
US7804068B2 (en) * 2006-11-15 2010-09-28 Alis Corporation Determining dopant information
JP5183912B2 (ja) * 2006-11-21 2013-04-17 株式会社日立ハイテクノロジーズ 荷電ビーム装置、及びそのクリーニング方法
KR100848790B1 (ko) 2006-12-27 2008-07-30 연세대학교 산학협력단 소나무 재선충, 다이플로스캡터 및 예쁜 꼬마선충에 대한살선충제의 고속 스크리닝 방법
JP4100450B2 (ja) * 2007-02-23 2008-06-11 株式会社日立製作所 微小試料加工観察方法及び装置
US8168960B2 (en) * 2007-03-06 2012-05-01 Leica Mikrosysteme Gmbh Method for the production of a sample for electron microscopy
JP5055594B2 (ja) * 2007-03-13 2012-10-24 エスアイアイ・ナノテクノロジー株式会社 荷電粒子ビーム装置における試料移設方法及び荷電粒子ビーム装置
JP2008233035A (ja) * 2007-03-23 2008-10-02 Toshiba Corp 基板検査方法
DE102008064781B3 (de) * 2007-04-23 2016-01-07 Hitachi High-Technologies Corporation lonenstrahlbearbeitungs-/Betrachtungsvorrichtung
US7834315B2 (en) * 2007-04-23 2010-11-16 Omniprobe, Inc. Method for STEM sample inspection in a charged particle beam instrument
JP2008270072A (ja) * 2007-04-24 2008-11-06 Sii Nanotechnology Inc 荷電粒子ビーム装置
US8835845B2 (en) * 2007-06-01 2014-09-16 Fei Company In-situ STEM sample preparation
US8045145B1 (en) * 2007-06-06 2011-10-25 Kla-Tencor Technologies Corp. Systems and methods for acquiring information about a defect on a specimen
DE102007026847A1 (de) * 2007-06-06 2008-12-11 Carl Zeiss Nts Gmbh Teilchenstrahlgerät und Verfahren zur Anwendung bei einem Teilchenstrahlgerät
EP2006881A3 (en) * 2007-06-18 2010-01-06 FEI Company In-chamber electron detector
JP4795308B2 (ja) * 2007-06-25 2011-10-19 株式会社日立ハイテクノロジーズ 内部構造観察用及び電子顕微鏡用試料ホルダー
JP4722969B2 (ja) * 2007-06-29 2011-07-13 エフ イー アイ カンパニ マニピュレータへのサンプル取付け方法
JP2009037910A (ja) * 2007-08-02 2009-02-19 Sii Nanotechnology Inc 複合荷電粒子ビーム装置及び加工観察方法
DE502007002871D1 (de) * 2007-08-07 2010-04-01 Micronas Gmbh Positioniereinrichtung zum Positionieren einer Blende in einem lonenstrahl
WO2009020151A1 (ja) * 2007-08-08 2009-02-12 Sii Nanotechnology Inc. 複合集束イオンビーム装置及びそれを用いた加工観察方法、加工方法
US8402848B2 (en) 2007-10-10 2013-03-26 Cascade Microtech, Inc. Probe holder
JP5009126B2 (ja) * 2007-10-26 2012-08-22 真則 尾張 アトムプローブ用針状試料の加工方法及び集束イオンビーム装置
JP5017059B2 (ja) * 2007-10-29 2012-09-05 エスアイアイ・ナノテクノロジー株式会社 試料作成装置および試料姿勢転換方法
JP2009115677A (ja) * 2007-11-08 2009-05-28 Jeol Ltd 試料作製方法及びシステム
JP5086105B2 (ja) 2008-01-07 2012-11-28 株式会社日立ハイテクノロジーズ ガス電界電離イオン源
JP4901784B2 (ja) * 2008-03-05 2012-03-21 株式会社日立ハイテクノロジーズ 荷電粒子線装置
JP5304011B2 (ja) * 2008-04-24 2013-10-02 新日鐵住金株式会社 局所領域温度計測装置を備えた集束イオンビーム装置及び局所領域の温度計測方法
US8779380B2 (en) * 2008-06-05 2014-07-15 Hitachi High-Technologies Corporation Ion beam device
US8288740B2 (en) * 2008-06-27 2012-10-16 Omniprobe, Inc. Method for preparing specimens for atom probe analysis and specimen assemblies made thereby
JP4896096B2 (ja) * 2008-08-04 2012-03-14 株式会社日立ハイテクノロジーズ 荷電粒子線装置用試料ホールダ
DE102008042179B9 (de) * 2008-09-17 2013-10-10 Carl Zeiss Microscopy Gmbh Verfahren zur Analyse einer Probe
JP2009064790A (ja) * 2008-12-22 2009-03-26 Hitachi High-Technologies Corp 集束イオンビーム装置
JP5194133B2 (ja) 2009-01-15 2013-05-08 株式会社日立ハイテクノロジーズ イオンビーム装置
JP5192411B2 (ja) * 2009-01-30 2013-05-08 株式会社日立ハイテクノロジーズ イオンビーム加工装置及び試料加工方法
JP5378830B2 (ja) * 2009-02-20 2013-12-25 株式会社日立ハイテクサイエンス 集束イオンビーム装置、及びそれを用いた試料の加工方法
JP5103422B2 (ja) 2009-02-27 2012-12-19 株式会社日立ハイテクノロジーズ 荷電粒子ビーム装置
JP5702552B2 (ja) * 2009-05-28 2015-04-15 エフ イー アイ カンパニFei Company デュアルビームシステムの制御方法
JP5033844B2 (ja) 2009-06-30 2012-09-26 株式会社日立ハイテクノロジーズ イオン顕微鏡
DE102010001346B4 (de) * 2010-01-28 2014-05-08 Carl Zeiss Microscopy Gmbh Teilchenstrahlgerät und Verfahren zum Betreiben eines Teilchenstrahlgeräts
JP5564299B2 (ja) * 2010-03-18 2014-07-30 株式会社日立ハイテクサイエンス 試料加工観察方法
JP2011210492A (ja) * 2010-03-29 2011-10-20 Sii Nanotechnology Inc 集束イオンビーム装置
KR20110114026A (ko) * 2010-04-12 2011-10-19 삼성전자주식회사 시편 제조 장치 및 방법
EP2560186A4 (en) * 2010-04-16 2014-12-24 Hitachi High Tech Corp ION BEAM DEVICE AND ION BEAM PROCESSING METHOD
TWI416091B (zh) * 2010-06-01 2013-11-21 Inotera Memories Inc 電子顯微鏡試片與其製備方法以及製作三維影像之方法
EP2400506A1 (en) * 2010-06-23 2011-12-28 GSI Helmholtzzentrum für Schwerionenforschung GmbH Particle beam generating device
JP5517790B2 (ja) * 2010-07-02 2014-06-11 株式会社キーエンス 拡大観察装置
JP5690086B2 (ja) * 2010-07-02 2015-03-25 株式会社キーエンス 拡大観察装置
JP5386453B2 (ja) * 2010-08-24 2014-01-15 株式会社日立ハイテクノロジーズ 荷電粒子線装置および試料観察方法
EP2423661A1 (de) * 2010-08-30 2012-02-29 Helmholtz Zentrum München Deutsches Forschungszentrum für Gesundheit und Umwelt GmbH Vorrichtung und Verfahren zum automatisierten Isolieren und Transferieren mindestens einer mikroskopischen Probe von einem Probenträger zu einem Auffangsystem
US8258473B2 (en) * 2010-11-12 2012-09-04 Nanotem, Inc. Method and apparatus for rapid preparation of multiple specimens for transmission electron microscopy
US8368042B2 (en) * 2010-11-15 2013-02-05 Moshe Ein-Gal Physical wedge positioning
JP5825797B2 (ja) * 2011-02-08 2015-12-02 株式会社ブリヂストン 高分子材料の評価方法
US8513622B2 (en) 2011-04-04 2013-08-20 Omniprobe, Inc. Method for extracting frozen specimens and manufacture of specimen assemblies
JP2011203266A (ja) * 2011-05-27 2011-10-13 Sii Nanotechnology Inc 薄片試料作製方法
US9136794B2 (en) 2011-06-22 2015-09-15 Research Triangle Institute, International Bipolar microelectronic device
US8759765B2 (en) * 2011-08-08 2014-06-24 Omniprobe, Inc. Method for processing samples held by a nanomanipulator
DE102011111190A1 (de) * 2011-08-25 2013-02-28 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Verfahren und Vorrichtung zur Präparation einer Probe für die Mikrostrukturdiagnostik
JP5316626B2 (ja) * 2011-11-14 2013-10-16 株式会社日立製作所 微小試料加工観察方法及び装置
TWI457598B (zh) * 2012-01-20 2014-10-21 Academia Sinica 光學模組及顯微鏡
DE102012001267A1 (de) 2012-01-23 2013-07-25 Carl Zeiss Microscopy Gmbh Partikelstrahlsystem mit Zuführung von Prozessgas zu einem Bearbeitungsort
JP5846931B2 (ja) * 2012-01-25 2016-01-20 株式会社日立ハイテクノロジーズ 電子顕微鏡用試料ホルダ
US8740209B2 (en) * 2012-02-22 2014-06-03 Expresslo Llc Method and apparatus for ex-situ lift-out specimen preparation
JP6108674B2 (ja) * 2012-03-16 2017-04-05 株式会社日立ハイテクサイエンス 荷電粒子ビーム装置及び試料搬送装置
JP5969233B2 (ja) * 2012-03-22 2016-08-17 株式会社日立ハイテクサイエンス 断面加工観察方法及び装置
JP5952046B2 (ja) * 2012-03-22 2016-07-13 株式会社日立ハイテクサイエンス 複合荷電粒子ビーム装置
US20140082920A1 (en) * 2012-09-27 2014-03-27 International Business Machines Corporation High aspect ratio sample holder
KR102096048B1 (ko) * 2012-10-10 2020-04-02 삼성디스플레이 주식회사 레이저 가공장치
DE102012020478A1 (de) 2012-10-18 2014-05-08 Carl Zeiss Microscopy Gmbh Teilchenstrahlsystem und Verfahren zum Bearbeiten einer TEM-Probe
JP5875500B2 (ja) * 2012-10-31 2016-03-02 株式会社日立ハイテクノロジーズ 電子ビーム顕微装置
US8729469B1 (en) * 2013-03-15 2014-05-20 Fei Company Multiple sample attachment to nano manipulator for high throughput sample preparation
JP6250294B2 (ja) * 2013-03-28 2017-12-20 株式会社日立ハイテクサイエンス 集束イオンビーム装置、それを用いた試料の断面観察方法、及び集束イオンビームを用いた試料の断面観察用コンピュータプログラム
JP5899377B2 (ja) * 2013-04-23 2016-04-06 株式会社日立ハイテクノロジーズ 荷電粒子線装置及び当該装置を用いる試料作製方法
US9821486B2 (en) * 2013-10-30 2017-11-21 Fei Company Integrated lamellae extraction station
US9449785B2 (en) 2013-11-11 2016-09-20 Howard Hughes Medical Institute Workpiece transport and positioning apparatus
JP6140298B2 (ja) * 2013-12-05 2017-05-31 株式会社日立製作所 試料ホルダ及び真空分析装置
JP6529264B2 (ja) * 2014-01-22 2019-06-12 株式会社日立ハイテクサイエンス 荷電粒子ビーム装置および試料観察方法
JP6207081B2 (ja) * 2014-03-24 2017-10-04 株式会社日立ハイテクサイエンス 集束イオンビーム装置
JP6708547B2 (ja) 2014-06-30 2020-06-10 株式会社日立ハイテクサイエンス 自動試料作製装置
CN111496379B (zh) * 2014-08-19 2022-08-26 亮锐控股有限公司 用于减少在管芯级激光剥离期间所受机械损伤的蓝宝石收集器
US9620333B2 (en) 2014-08-29 2017-04-11 Hitachi High-Tech Science Corporation Charged particle beam apparatus
US9360401B2 (en) 2014-09-24 2016-06-07 Inotera Memories, Inc. Sample stack structure and method for preparing the same
US9696268B2 (en) 2014-10-27 2017-07-04 Kla-Tencor Corporation Automated decision-based energy-dispersive x-ray methodology and apparatus
WO2016067039A1 (en) * 2014-10-29 2016-05-06 Omniprobe, Inc Rapid tem sample preparation method with backside fib milling
JP6807334B2 (ja) * 2015-05-13 2021-01-06 ルミレッズ ホールディング ベーフェー ダイレベルのリフトオフの最中におけるメカニカルダメージを低減するためのサファイアコレクタ
CN105047512B (zh) * 2015-05-29 2017-03-15 光驰科技(上海)有限公司 具备多层载物能力的离子束刻蚀系统及其刻蚀方法
CN105225910B (zh) * 2015-09-25 2017-11-28 苏州大学 基于扫描电子显微镜的微操作系统
CN105445498A (zh) * 2015-09-30 2016-03-30 哈尔滨理工大学 Sem下微纳操作的探针轨迹规划及跟踪方法
JP6622061B2 (ja) * 2015-11-04 2019-12-18 日本電子株式会社 荷電粒子線装置
JP6711655B2 (ja) * 2016-03-18 2020-06-17 株式会社日立ハイテクサイエンス 集束イオンビーム装置
CN105699149A (zh) * 2016-04-05 2016-06-22 工业和信息化部电子第五研究所 芯片失效分析过程中的剥层方法
JP6885576B2 (ja) * 2017-01-19 2021-06-16 株式会社日立ハイテクサイエンス 荷電粒子ビーム装置
JP6900026B2 (ja) * 2017-03-27 2021-07-07 株式会社日立ハイテクサイエンス 荷電粒子ビーム装置
JP2018163878A (ja) * 2017-03-27 2018-10-18 株式会社日立ハイテクサイエンス 荷電粒子ビーム装置
NL2020235B1 (en) * 2018-01-05 2019-07-12 Hennyz B V Vacuum transfer assembly
CN109037015A (zh) * 2018-08-03 2018-12-18 德淮半导体有限公司 离子植入机及监测方法
JP7152757B2 (ja) * 2018-10-18 2022-10-13 株式会社日立ハイテクサイエンス 試料加工観察方法
CN111257358B (zh) * 2018-11-30 2021-08-31 浙江大学 使用多自由度样品杆进行样品原位动态三维重构的方法
CN110146352B (zh) * 2019-04-19 2022-04-29 河海大学 一种模拟错动带岩体的制样模具及制备方法
JP7054711B2 (ja) * 2020-01-23 2022-04-14 日本電子株式会社 荷電粒子線装置および荷電粒子線装置の調整方法
DE102020203580B4 (de) 2020-03-20 2021-10-07 Carl Zeiss Microscopy Gmbh Verfahren zum Ändern der Raum-Orientierung einer Mikroprobe in einem Mikroskop-System, sowie Computerprogrammprodukt
CN112147164B (zh) * 2020-09-23 2023-07-25 绍兴励思仪仪器设备有限公司 一种电镜液体样品室及其组装方法和安装方法
JP7530441B2 (ja) * 2020-11-30 2024-08-07 学校法人昭和大学 免疫染色方法、試料交換室、及び荷電粒子線装置
US11604212B1 (en) 2021-06-02 2023-03-14 Meta Platforms, Inc. Multi-angle sample holder with integrated micromanipulator
US12085522B2 (en) * 2021-07-08 2024-09-10 Changxin Memory Technologies, Inc. Sample rotation system and method
CN113707520B (zh) * 2021-08-25 2022-07-08 北京中科科仪股份有限公司 固定装置、监测探头组件以及电子显微镜系统
CN114345843B (zh) * 2021-12-06 2024-09-27 兰州空间技术物理研究所 一种用于月尘清除的真空辐射离心旋转系统及方法
CN114264846B (zh) * 2021-12-20 2024-03-12 中国科学院地质与地球物理研究所 一种微细颗粒指定层位的离子探针样品靶制备方法
JP7414862B2 (ja) 2022-01-26 2024-01-16 日本電子株式会社 試料カートリッジ保持装置
KR20250002245A (ko) * 2022-04-12 2025-01-07 와이오닉스 엘엘씨 마이크로미터 및 나노미터 스케일 파티클들을 식별, 수집, 재배치, 및 분석하기 위한 시스템, 장치 및 방법
JP7514886B2 (ja) 2022-07-15 2024-07-11 日本電子株式会社 試料加工用ホルダ及び試料加工方法

Family Cites Families (93)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US33193A (en) * 1861-09-03 Pipe-coupling
US3699334A (en) * 1969-06-16 1972-10-17 Kollsman Instr Corp Apparatus using a beam of positive ions for controlled erosion of surfaces
JPS5632658A (en) * 1979-08-23 1981-04-02 Mitsubishi Heavy Ind Ltd Scanning type electron microscope
US4476386A (en) 1980-06-11 1984-10-09 Commonwealth Scientific And Industrial Research Organization Method and apparatus for material analysis
JPS57132657A (en) * 1981-02-06 1982-08-17 Akashi Seisakusho Co Ltd Inclined moving body tube type scanning electron microscope and its similar apparatus
US4443278A (en) * 1981-05-26 1984-04-17 International Business Machines Corporation Inspection of multilayer ceramic circuit modules by electrical inspection of green specimens
JPS5856332A (ja) * 1981-09-30 1983-04-04 Hitachi Ltd マスクの欠陥修正方法
USRE33193E (en) * 1981-09-30 1990-04-03 Hitachi, Ltd. Ion beam processing apparatus and method of correcting mask defects
JPS58144755A (ja) 1982-02-23 1983-08-29 Fuji Electric Corp Res & Dev Ltd 回転速度検出方法
JPS58144755U (ja) 1982-03-26 1983-09-29 株式会社日立製作所 電子顕微鏡等の試料微動装置
DE3240653A1 (de) * 1982-11-04 1984-05-10 Dr.-Ing. Rudolf Hell Gmbh, 2300 Kiel Verfahren zur kontrolle von mittels elektronenstrahlgravierten druckformoberflaechen
JPS61265283A (ja) * 1985-05-17 1986-11-25 株式会社 成茂科学器械研究所 硝子電極等のマニピユレ−タ
IE58049B1 (en) * 1985-05-21 1993-06-16 Tekscan Ltd Surface analysis microscopy apparatus
US4694230A (en) * 1986-03-11 1987-09-15 Usa As Represented By The Secretary Of Commerce Micromanipulator system
GB8609740D0 (en) * 1986-04-22 1986-05-29 Spectros Ltd Charged particle energy analyser
US5093563A (en) * 1987-02-05 1992-03-03 Hughes Aircraft Company Electronically phased detector arrays for optical imaging
JPH0215648A (ja) 1988-07-04 1990-01-19 Hitachi Ltd 微細素子の断面観察装置
EP0363099B1 (en) * 1988-10-02 1996-02-28 Canon Kabushiki Kaisha Fine working method of crystalline material
US4891516A (en) * 1989-02-27 1990-01-02 Huntington Mechanical Laboratories, Inc. Device for axially and angularly positioning a beam or the like in a sealed chamber
US5093572A (en) * 1989-11-02 1992-03-03 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Scanning electron microscope for observation of cross section and method of observing cross section employing the same
DE69131528T2 (de) * 1990-05-30 2000-05-04 Hitachi, Ltd. Verfahren und Vorrichtung zur Behandlung eines sehr kleinen Bereichs einer Probe
US5412210A (en) * 1990-10-12 1995-05-02 Hitachi, Ltd. Scanning electron microscope and method for production of semiconductor device by using the same
US5594245A (en) * 1990-10-12 1997-01-14 Hitachi, Ltd. Scanning electron microscope and method for dimension measuring by using the same
US5866904A (en) * 1990-10-12 1999-02-02 Hitachi, Ltd. Scanning electron microscope and method for dimension measuring by using the same
US5358806A (en) * 1991-03-19 1994-10-25 Hitachi, Ltd. Phase shift mask, method of correcting the same and apparatus for carrying out the method
JP2774884B2 (ja) 1991-08-22 1998-07-09 株式会社日立製作所 試料の分離方法及びこの分離方法で得た分離試料の分析方法
DE4140710A1 (de) * 1991-12-10 1993-06-17 Integrated Circuit Testing Positioniersystem
US5369282A (en) * 1992-08-03 1994-11-29 Fujitsu Limited Electron beam exposure method and system for exposing a pattern on a substrate with an improved accuracy and throughput
JP3119959B2 (ja) * 1993-02-05 2000-12-25 セイコーインスツルメンツ株式会社 集束イオンビーム装置および加工観察装置
US5825035A (en) * 1993-03-10 1998-10-20 Hitachi, Ltd. Processing method and apparatus using focused ion beam generating means
US5504340A (en) * 1993-03-10 1996-04-02 Hitachi, Ltd. Process method and apparatus using focused ion beam generating means
US5576542A (en) * 1993-12-08 1996-11-19 Kabushiki Kaisha Toshiba Substrate cross-section observing apparatus
JPH07318468A (ja) 1994-05-25 1995-12-08 Hitachi Ltd 電子顕微鏡観察用試料の作製方法
JP3221797B2 (ja) * 1994-06-14 2001-10-22 株式会社日立製作所 試料作成方法及びその装置
US5989779A (en) * 1994-10-18 1999-11-23 Ebara Corporation Fabrication method employing and energy beam source
JPH08257959A (ja) * 1995-03-29 1996-10-08 Nikon Corp マイクログリッパーシステム用のマスタ入力装置
US5852298A (en) 1995-03-30 1998-12-22 Ebara Corporation Micro-processing apparatus and method therefor
DE29507225U1 (de) * 1995-04-29 1995-07-13 Grünewald, Wolfgang, Dr.rer.nat., 09122 Chemnitz Ionenstrahlpräparationsvorrichtung für die Elektronenmikroskopie
AU6477496A (en) * 1995-06-13 1997-01-09 Massively Parallel Instruments, Inc. Improved parallel ion optics and apparatus for high current low energy ion beams
US5659172A (en) * 1995-06-21 1997-08-19 Opal Technologies Ltd. Reliable defect detection using multiple perspective scanning electron microscope images
US5633502A (en) * 1995-08-11 1997-05-27 E. A. Fischione Instruments, Inc. Plasma processing system for transmission electron microscopy specimens and specimen holders
DE19543652C1 (de) * 1995-11-23 1997-01-09 Focus Gmbh Reflexionselektronenmikroskop
DE29520805U1 (de) * 1995-12-19 1996-03-07 Wiest, Peter P., Dipl.-Ing., 14052 Berlin Scheibenförmiger Tonträger, insbesondere CD
EP1369895B1 (en) * 1996-03-04 2012-05-09 Canon Kabushiki Kaisha Electron beam exposure apparatus and method, and device manufacturing method
JP3577839B2 (ja) 1996-06-04 2004-10-20 株式会社日立製作所 不良検査方法および装置
JP3796317B2 (ja) * 1996-06-12 2006-07-12 キヤノン株式会社 電子ビーム露光方法及びそれを用いたデバイス製造方法
JP2877199B2 (ja) 1996-06-21 1999-03-31 日本電気株式会社 ローミング方式
JP3544438B2 (ja) * 1996-09-30 2004-07-21 セイコーインスツルメンツ株式会社 イオンビームによる加工装置
US5734164A (en) * 1996-11-26 1998-03-31 Amray, Inc. Charged particle apparatus having a canted column
WO1998024129A1 (fr) * 1996-11-27 1998-06-04 The Furukawa Electric Co., Ltd. Dispositifs a semiconducteur au nitrure iii-v et leur procede de fabrication
US6188068B1 (en) * 1997-06-16 2001-02-13 Frederick F. Shaapur Methods of examining a specimen and of preparing a specimen for transmission microscopic examination
GB9713812D0 (en) * 1997-06-30 1997-09-03 Allied Colloids Ltd Particulate polymeric materials and their production
US5990478A (en) * 1997-07-10 1999-11-23 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd. Method for preparing thin specimens consisting of domains of different materials
WO1999005506A1 (fr) 1997-07-22 1999-02-04 Hitachi, Ltd. Procede et dispositif de preparation d'echantillons
US6828566B2 (en) * 1997-07-22 2004-12-07 Hitachi Ltd Method and apparatus for specimen fabrication
WO1999017103A2 (en) 1997-08-27 1999-04-08 Micrion Corporation In-line fib process monitoring with wafer preservation
JPH11108813A (ja) 1997-10-03 1999-04-23 Hitachi Ltd 試料作製方法および装置
US6039000A (en) * 1998-02-11 2000-03-21 Micrion Corporation Focused particle beam systems and methods using a tilt column
JP3965761B2 (ja) 1998-03-10 2007-08-29 株式会社日立製作所 試料作製装置および試料作製方法
JPH11260307A (ja) 1998-03-12 1999-09-24 Jeol Ltd 集束イオンビーム装置
US6476387B1 (en) * 1998-05-15 2002-11-05 Hitachi, Ltd. Method and apparatus for observing or processing and analyzing using a charged beam
JP3652144B2 (ja) * 1998-11-17 2005-05-25 株式会社日立製作所 プローブ装置
JP3805547B2 (ja) 1999-01-21 2006-08-02 株式会社日立製作所 試料作製装置
JP3851464B2 (ja) 1999-03-04 2006-11-29 株式会社日立製作所 マニピュレータおよびそれを用いたプローブ装置、試料作製装置
JP2000314710A (ja) * 1999-04-28 2000-11-14 Hitachi Ltd 回路パターンの検査方法及び検査装置
US6297503B1 (en) * 1999-06-09 2001-10-02 Lucent Technologies Inc. Method of detecting semiconductor defects
US6362475B1 (en) * 1999-06-22 2002-03-26 Agere Systems Guardian Corp. Scanning electron microscope/energy dispersive spectroscopy sample preparation method and sample produced thereby
US6300631B1 (en) * 1999-10-07 2001-10-09 Lucent Technologies Inc. Method of thinning an electron transparent thin film membrane on a TEM grid using a focused ion beam
US6452174B1 (en) * 1999-12-13 2002-09-17 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Charged particle beam apparatus and method of controlling same
WO2001063660A1 (en) * 2000-02-25 2001-08-30 Hitachi, Ltd. Apparatus for detecting defect in device and method of detecting defect
JP2001272316A (ja) * 2000-03-28 2001-10-05 Matsushita Electric Ind Co Ltd 透過型電子顕微鏡用試料の作製方法
JP2001305028A (ja) * 2000-04-25 2001-10-31 Nippon Steel Corp 固相反応試料の透過電子顕微鏡観察用試料作製方法および荷電粒子ビーム装置
US6420722B2 (en) * 2000-05-22 2002-07-16 Omniprobe, Inc. Method for sample separation and lift-out with one cut
JP4408538B2 (ja) * 2000-07-24 2010-02-03 株式会社日立製作所 プローブ装置
JP2004505313A (ja) * 2000-07-27 2004-02-19 ゼテティック・インスティチュート 差分干渉走査型の近接場共焦点顕微鏡検査法
US6841788B1 (en) * 2000-08-03 2005-01-11 Ascend Instruments, Inc. Transmission electron microscope sample preparation
JP2002062226A (ja) * 2000-08-18 2002-02-28 Jeol Ltd Fib試料作製装置
JP4178741B2 (ja) * 2000-11-02 2008-11-12 株式会社日立製作所 荷電粒子線装置および試料作製装置
DE60144508D1 (de) * 2000-11-06 2011-06-09 Hitachi Ltd Verfahren zur Herstellung von Proben
WO2002075370A2 (en) * 2001-03-19 2002-09-26 Weinstein Ronald S Miniaturized microscope array digital slide scanner
JP4200665B2 (ja) * 2001-05-08 2008-12-24 株式会社日立製作所 加工装置
EP2397875A3 (en) * 2001-12-14 2012-05-02 QUALCOMM MEMS Technologies, Inc. Uniform illumination system
JP2004093353A (ja) * 2002-08-30 2004-03-25 Seiko Instruments Inc 試料作製装置
US6777674B2 (en) * 2002-09-23 2004-08-17 Omniprobe, Inc. Method for manipulating microscopic particles and analyzing
US6873247B2 (en) * 2002-10-25 2005-03-29 Lear Corporation Combined vehicle immobilizing and steering column control system
JP4088533B2 (ja) * 2003-01-08 2008-05-21 株式会社日立ハイテクノロジーズ 試料作製装置および試料作製方法
JP2004354371A (ja) * 2003-05-06 2004-12-16 Sii Nanotechnology Inc 微小試料取り出し装置および微小試料取り出し方法
DE602004021750D1 (de) * 2003-07-14 2009-08-13 Fei Co Zweistrahlsystem
JP2005037205A (ja) * 2003-07-18 2005-02-10 Hitachi Kenki Fine Tech Co Ltd 走査型プローブ顕微鏡およびその計測方法
GB0318134D0 (en) * 2003-08-01 2003-09-03 Gatan Uk Specimen tip and tip holder assembly
US7126133B2 (en) * 2004-07-22 2006-10-24 Omniprobe, Inc. Kit for preparing a tem sample holder
JP4685627B2 (ja) * 2005-12-28 2011-05-18 株式会社日立ハイテクノロジーズ 試料加工方法
JP4307470B2 (ja) * 2006-08-08 2009-08-05 株式会社日立ハイテクノロジーズ 荷電粒子線装置、試料加工方法及び半導体検査装置

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