JP4896096B2 - 荷電粒子線装置用試料ホールダ - Google Patents
荷電粒子線装置用試料ホールダ Download PDFInfo
- Publication number
- JP4896096B2 JP4896096B2 JP2008200325A JP2008200325A JP4896096B2 JP 4896096 B2 JP4896096 B2 JP 4896096B2 JP 2008200325 A JP2008200325 A JP 2008200325A JP 2008200325 A JP2008200325 A JP 2008200325A JP 4896096 B2 JP4896096 B2 JP 4896096B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sample
- holder
- holding
- held
- ion beam
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Description
圧電源と、イオンビームを試料面上に集束するレンズと、集束されたイオンビームを試料
面上で走査する偏向装置と試料を固定した試料ホールダを挿入する試料室を備えた集束イ
オンビーム加工装置試料ホールダ用試料台において該試料ホールダの形状が円柱または角
柱状であることを特徴とする集束イオンビーム加工装置試料ホールダ用試料台は、微小試
料を載せた試料台を、試料に衝撃や応力を加えずにしかも簡単な操作で試料ホールダに挿
入または取り外すことを可能とする。また、試料を透過電子顕微鏡の中で傾斜、または回
転して観察する際に試料台が電子線通路を妨害することも最小限に抑えることができる。
さらにFIB加工時に常に問題となる散乱イオンビームによる試料台のスパッタに起因す
る試料汚染の低減にも効果がある。
または角錐状であることを特徴とする集束イオンビーム加工装置試料ホールダ用試料台は
、上述の集束イオンビーム加工装置試料ホールダ用試料台で解決しようとする試料台のス
パッタによる試料加工表面の汚染防止効果を促進するものである。また、透過電子顕微鏡
や走査電子顕微鏡の特性X線分析機能を用いた元素分析の際、分析精度低下の原因となっ
ている試料台からのノイズ信号を最小限に抑える効果もある。
してあることを特徴とする集束イオンビーム加工装置試料ホールダ用試料台は、円柱状ま
たは角柱状試料台に設けられた円錐状または角錐状の最先端部に微小試料を接着,固定す
る際の微小試料の機械的安定性を確保する上で効果の高い技術である。
ることを特徴とする集束イオンビーム加工装置試料ホールダ用試料台は、FIB加工試料
の表面がFIB加工時に損傷または汚染を受けた場合、その損傷または汚染を電解研磨法
などにより除去する上で重要な技術である。
研磨剤に対し耐食性を有していることを特徴とする集束イオンビーム加工装置試料ホール
ダ用試料台は、FIB加工試料の表面がFIB加工時に損傷または汚染を受けた場合、そ
の損傷または汚染を強酸などの化学研磨剤を用いて除去する場合の重要な働きをする技術
である。
Claims (8)
- 円錐形状の試料支持部を含む試料ホールダを準備し、
前記円錐形状の先端部に試料を保持し、
前記試料ホールダに保持された前記試料にイオンビームを照射して前記試料を加工し、
前記試料支持部に保持された前記試料をエッチング液と接触させて前記試料を化学研磨する、試料加工方法。 - 角錐形状の試料支持部を含む試料ホールダを準備し、
前記角錐形状の先端部に試料を保持し、
前記試料ホールダに保持された前記試料にイオンビームを照射して前記試料を加工し、
前記試料支持部に保持された前記試料をエッチング液と接触させて前記試料を化学研磨する、試料加工方法。 - 試料を保持できる試料支持部と、試料支持部を保持できる保持部と、を備え、当該試料支持部の先端部が細く、当該試料支持部の前記保持部に保持される被保持部が太く形成され、前記先端部に試料を保持する試料ホールダを準備し、
前記試料支持部の先端部に試料を保持し、
前記試料ホールダに保持された前記試料にイオンビームを照射し、前記試料を加工し、
前記試料支持部に保持された前記試料をエッチング液と接触させ、前記試料を化学研磨する、試料加工方法。 - 請求項1−3何れか記載の試料加工方法であって、
前記ホールダの先端部の材質が、セラミックであることを特徴とする方法。 - 円錐形状の試料支持部を含む試料ホールダを準備し、
前記円錐形状の先端部に試料を保持し、
前記試料ホールダに保持された前記試料にイオンビームを照射して前記試料を加工し、
前記試料支持部に保持された前記試料を電界研磨液と接触させて前記試料に電流を流し、前記試料を電界研磨する、試料加工方法。 - 角錐形状の試料支持部を含む試料ホールダを準備し、
前記角錐形状の先端部に試料を保持し、
前記試料ホールダに保持された前記試料にイオンビームを照射して前記試料を加工し、
前記試料支持部に保持された前記試料を電界研磨液と接触させて前記試料に電流を流し、前記試料を電界研磨する、試料加工方法。 - 試料を保持できる試料支持部と、試料支持部を保持できる保持部と、を備え、当該試料支持部の先端部が細く、当該試料支持部の前記保持部に保持される被保持部が太く形成され、前記先端部に試料を保持する試料ホールダを準備し、
前記試料支持部の先端部に試料を保持し、
前記試料ホールダに保持された前記試料にイオンビームを照射して前記試料を加工し、
前記試料支持部に保持された前記試料を電界研磨液と接触させて前記試料に電流を流し、前記試料を電界研磨する、試料加工方法。 - 請求項5−7何れか記載の試料加工方法であって、
前記ホールダの先端部の材質が、金属であることを特徴とする方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008200325A JP4896096B2 (ja) | 2008-08-04 | 2008-08-04 | 荷電粒子線装置用試料ホールダ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008200325A JP4896096B2 (ja) | 2008-08-04 | 2008-08-04 | 荷電粒子線装置用試料ホールダ |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002366018A Division JP4199996B2 (ja) | 2002-12-18 | 2002-12-18 | 荷電粒子線装置用試料ホールダ |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008262929A JP2008262929A (ja) | 2008-10-30 |
JP2008262929A5 JP2008262929A5 (ja) | 2008-12-18 |
JP4896096B2 true JP4896096B2 (ja) | 2012-03-14 |
Family
ID=39985212
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008200325A Expired - Fee Related JP4896096B2 (ja) | 2008-08-04 | 2008-08-04 | 荷電粒子線装置用試料ホールダ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4896096B2 (ja) |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08124507A (ja) * | 1994-10-25 | 1996-05-17 | Hitachi Ltd | 試料台およびこれを用いた装置 |
JPH09306404A (ja) * | 1996-05-17 | 1997-11-28 | Suzuki Motor Corp | 分析用試料の保持装置 |
JP4323655B2 (ja) * | 2000-01-25 | 2009-09-02 | 新日本製鐵株式会社 | 電界イオン顕微鏡観察用針状試料作製方法 |
JP4178741B2 (ja) * | 2000-11-02 | 2008-11-12 | 株式会社日立製作所 | 荷電粒子線装置および試料作製装置 |
JP2004087214A (ja) * | 2002-08-26 | 2004-03-18 | Hitachi High-Technologies Corp | 荷電粒子線装置用試料ホールダ |
JP2004179038A (ja) * | 2002-11-28 | 2004-06-24 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 透過電子顕微鏡用試料の固定方法および試料台 |
JP4199996B2 (ja) * | 2002-12-18 | 2008-12-24 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 荷電粒子線装置用試料ホールダ |
-
2008
- 2008-08-04 JP JP2008200325A patent/JP4896096B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2008262929A (ja) | 2008-10-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6914244B2 (en) | Ion beam milling system and method for electron microscopy specimen preparation | |
US8723144B2 (en) | Apparatus for sample formation and microanalysis in a vacuum chamber | |
TWI687671B (zh) | 製備微結構診斷用的樣品的方法以及微結構診斷用的樣品 | |
JP2011124162A (ja) | 荷電粒子線装置及び試料観察方法 | |
CN108666194B (zh) | 试样保持器具、部件安装用器具以及带电粒子束装置 | |
JP2006017729A (ja) | 基板から微視的なサンプルを取り出すための方法 | |
JP4654216B2 (ja) | 荷電粒子線装置用試料ホールダ | |
JP2008027602A (ja) | ホルダ装置及び加工観察方法 | |
JP4199996B2 (ja) | 荷電粒子線装置用試料ホールダ | |
JP2009216534A (ja) | 薄膜試料作製方法 | |
US10658143B2 (en) | Method of manufacturing emitter | |
JP2010181339A (ja) | 微小マニピュレータ装置 | |
JP4896096B2 (ja) | 荷電粒子線装置用試料ホールダ | |
JP2006292766A (ja) | はり部材およびはり部材を用いた試料加工装置ならびに試料摘出方法 | |
JP5772647B2 (ja) | 薄片試料作製装置及び薄片試料作製方法 | |
JP4654018B2 (ja) | 集束イオンビーム加工装置、試料台、及び試料観察方法 | |
JP3106846U (ja) | 荷電粒子線装置用試料ホールダ | |
JP2010009774A (ja) | 試料台及び試料ホルダ | |
JP2012068033A (ja) | グリッド採取用治具及びその治具を用いたグリッドの採取方法 | |
WO2012060056A1 (ja) | サンプリング装置 | |
JP5024468B2 (ja) | 試料加工装置 | |
JP2004309499A (ja) | 試料作製装置および試料作製方法 | |
JP2004301853A (ja) | 試料作製装置および試料作製方法 | |
JP2008014631A (ja) | 真空チャンバーにおけるサンプル形成及びマイクロ分析のための方法及び装置 | |
JP2011002405A (ja) | 集束イオンビーム加工装置用プローブ、プローブ装置、及びプローブの製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080804 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080827 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080804 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080827 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A132 Effective date: 20110208 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110519 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20111122 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20111220 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150106 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |