JP2011210492A - 集束イオンビーム装置 - Google Patents
集束イオンビーム装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2011210492A JP2011210492A JP2010076336A JP2010076336A JP2011210492A JP 2011210492 A JP2011210492 A JP 2011210492A JP 2010076336 A JP2010076336 A JP 2010076336A JP 2010076336 A JP2010076336 A JP 2010076336A JP 2011210492 A JP2011210492 A JP 2011210492A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- gas
- ion
- ion beam
- tip
- sample
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 title claims abstract description 75
- 238000000605 extraction Methods 0.000 claims abstract description 58
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims abstract description 26
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims description 164
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 claims description 97
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 3
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 44
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 22
- 239000001307 helium Substances 0.000 description 22
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 description 22
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 22
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 8
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 7
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 4
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 3
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N Naphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 2
- 230000006870 function Effects 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 229910001338 liquidmetal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 2
- 229910000510 noble metal Inorganic materials 0.000 description 2
- YNPNZTXNASCQKK-UHFFFAOYSA-N phenanthrene Chemical compound C1=CC=C2C3=CC=CC=C3C=CC2=C1 YNPNZTXNASCQKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N Dioxygen Chemical compound O=O MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 1
- 201000009310 astigmatism Diseases 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001882 dioxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 239000000284 extract Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical class [H]* 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- PNDPGZBMCMUPRI-UHFFFAOYSA-N iodine Chemical compound II PNDPGZBMCMUPRI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052741 iridium Inorganic materials 0.000 description 1
- GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N iridium atom Chemical compound [Ir] GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052743 krypton Inorganic materials 0.000 description 1
- DNNSSWSSYDEUBZ-UHFFFAOYSA-N krypton atom Chemical compound [Kr] DNNSSWSSYDEUBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 1
- 150000002736 metal compounds Chemical class 0.000 description 1
- 150000001455 metallic ions Chemical class 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 229910052754 neon Inorganic materials 0.000 description 1
- GKAOGPIIYCISHV-UHFFFAOYSA-N neon atom Chemical compound [Ne] GKAOGPIIYCISHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- UJMWVICAENGCRF-UHFFFAOYSA-N oxygen difluoride Chemical compound FOF UJMWVICAENGCRF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 239000003507 refrigerant Substances 0.000 description 1
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010948 rhodium Substances 0.000 description 1
- MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N rhodium atom Chemical compound [Rh] MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 238000000638 solvent extraction Methods 0.000 description 1
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 1
- JOHWNGGYGAVMGU-UHFFFAOYSA-N trifluorochlorine Chemical compound FCl(F)F JOHWNGGYGAVMGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005641 tunneling Effects 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 1
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IGELFKKMDLGCJO-UHFFFAOYSA-N xenon difluoride Chemical compound F[Xe]F IGELFKKMDLGCJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/02—Details
- H01J37/04—Arrangements of electrodes and associated parts for generating or controlling the discharge, e.g. electron-optical arrangement or ion-optical arrangement
- H01J37/08—Ion sources; Ion guns
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/26—Electron or ion microscopes; Electron or ion diffraction tubes
- H01J37/261—Details
- H01J37/265—Controlling the tube; circuit arrangements adapted to a particular application not otherwise provided, e.g. bright-field-dark-field illumination
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
- H01J2237/006—Details of gas supplies, e.g. in an ion source, to a beam line, to a specimen or to a workpiece
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
- H01J2237/06—Sources
- H01J2237/08—Ion sources
- H01J2237/0802—Field ionization sources
- H01J2237/0807—Gas field ion sources [GFIS]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
- H01J2237/06—Sources
- H01J2237/08—Ion sources
- H01J2237/0822—Multiple sources
- H01J2237/0827—Multiple sources for producing different ions sequentially
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Electron Sources, Ion Sources (AREA)
Abstract
【解決手段】ガス種毎に、チップの設定温度と、イオン源ガスのガス圧力と、引出電極に印加する引出電圧と、コントラストの設定値と、ブライトネスの設定値と、を記憶する記憶部302と、ガス種を選択し入力する入力部106と、入力したガス種に対応する設定温度と、ガス圧力と、引出電圧と、コントラストの設定値と、ブライトネスの設定値と、を記憶部302から読み出し、それぞれヒーター1bと、ガス制御部104と、電圧制御部27と、観察像の調整部303を設定する制御部301と、を備えている集束イオンビーム装置を提供する。
【選択図】図1
Description
本発明に係る集束イオンビーム装置は、針状のチップと、チップを加熱し、チップ温度を調整するヒーターと、チップに複数のガス種のイオン源ガスを供給するイオン源ガス供給部と、チップからイオンを引き出す引出電極と、イオンを集束するレンズ系と、レンズ系で集束したイオンビームを照射する試料を載置する試料ステージと、試料から放出した二次荷電粒子を検出する検出器と、検出器の検出信号から試料の観察像を形成する像形成部と、観察像を表示する表示部と、観察像のコントラストとブライトネスを調整する調整部とを有する集束イオンビーム装置において、ガス種毎に、チップの設定温度と、イオン源ガスのガス圧力と、引出電極に印加する引出電圧と、コントラストの設定値と、ブライトネスの設定値と、を記憶する記憶部と、ガス種を選択し入力する入力部と、入力したガス種に対応するチップの設定温度と、ガス圧力と、引出電圧と、コントラストの設定値と、ブライトネスの設定値と、を記憶部から読み出し、それぞれヒーターと、イオン源ガス供給部と、引出電極と、調整部を設定する制御部と、を有する。これにより、ガス種毎に、チップの設定温度と、イオン源ガスのガス圧力と、引出電極に印加する引出電圧と、コントラストの設定値と、ブライトネスの設定値を事前に設定し、ガス種を切り替えた場合に、切り替えたガス種に対応したチップの設定温度と、イオン源ガスのガス圧力と、引出電極に印加する引出電圧と、コントラストの設定値と、ブライトネスの設定値を制御部で読み出し、制御部からヒーターと、イオン源ガス供給部と、引出電極と、調整部にそれぞれの設定値を設定することができる。
本実施形態の集束イオンビーム装置は、図1に示すように、針状のチップ1と、チップ1にガスを供給するイオン源用ガスノズル2、102と第一のイオン源用ガス供給源3と第二のイオン源用ガス供給源103とガス供給を制御するガス制御部104からなるガス供給部と、チップ1との間で電圧を印加し、チップ1の表面に吸着したガスをイオン化してイオンを引き出す引出電極4と、イオンを試料13に向けて加速させるカソード電極5からなるイオン銃部19を備えている。そして、試料13にイオンビーム11を集束させる集束レンズ電極6と対物レンズ電極8からなるレンズ系を備えている。また、集束レンズ電極6と対物レンズ電極8の間に開口部7aを有するアパーチャ7を備えている。また、アパーチャ7は開口径の異なる開口部を備えている(図示せず)。異なる大きさの開口径を選択し、ビーム軸上に設置することで、通過するイオンビーム11のビーム量を調整することができる。そして、イオン銃部19を装置の外側からレンズ系に対して相対的に移動可能な調整機構20を備える。
電界電離型イオン源は、図2に示すように、イオン発生室21と、チップ1と、引出電極4と、冷却装置24とを備えている。
図1に示すように、イオン銃部19は、上記電界電離型イオン源と引出電極4を通過したイオン11aを試料13に向けて加速させるカソード電極5とを備えている。そして、イオン銃部19は調整機構20と接続されている。調整機構20は真空外部からイオン銃部19をレンズ系に対して相対的に移動する。これによりレンズ系に入射するイオンビーム11の位置を調整することができる。
レンズ系は、チップ1側から試料13側に向けて順に、イオンビーム11を集束する集束レンズ電極6と、イオンビーム11を絞り込むアパーチャ7と、イオンビーム11の光軸を調整するアライナ(図示せず)と、イオンビーム11の非点を調整するスティグマ(図示せず)と、イオンビーム11を試料13に対して集束する対物レンズ電極8と、試料上でイオンビーム11を走査する偏向器(図示せず)とを備えて構成される。
ガス銃18は、試料13表面にデポジション膜の原料ガス(例えば、フェナントレン、ナフタレンなどのカーボン系ガス、プラチナやタングステンなどの金属を含有する金属化合物ガスなど)を原料容器からノズルを通して供給する構成になっている。
イオン源用のガスを切り替えるとき、イオンビーム照射、像観察に関する条件を適切に切り替える必要がある。引出電圧については、ガス種により電界電離強度が異なるため、最大電流密度が得られる引出電圧が異なる。チップ温度については、ガス種によりチップの最適動作温度が異なる。ガス圧力については、ガス種により放電開始圧力が異なるため、最大電流密度が得られるガス圧が異なる。ブランキングのタイミングについては、ガス種によって質量が異なるため、チップから試料に到達するまでのイオンの飛行時間が異なる。従って、ブランキング電極に電圧印加するタイミングが異なる。また、観察像のコントラストとブライトネスについては、照射するイオン種によって試料から放出される二次電子の発生効率が異なるため、像観察に適当なコントラストとブライトネスの設定値は異なる。
ガス種としてヘリウムからアルゴンに切り替える実施例について説明する。
(1)事前設定
イオンビームの電流量はチップ温度がガスの沸点付近まで冷却すると著しく増加し、沸点以下に冷却すると減少する。従って、イオンビーム電流量を大きくとるためにはガスの沸点付近にチップ温度を制御することが好ましい。ヘリウム、アルゴンの沸点をそれぞれのガスにおけるチップ温度として記憶部302に記憶する。
まず、チップ1の先端にピラミッド構造を形成する。これは、チップ1を700℃で5分間アニールすることにより行う。次に、チップ1の温度を記憶部302に記憶したヘリウムの沸点温度にする。チップ1の温度はセンサーで検出される。チップ1は冷却装置24により冷却されているので、制御部301からヒーター1bに指示を出し、ヒーター1bを加熱することで、チップ1の温度がヘリウムの沸点温度となるように調整する。そして、ヘリウムガスをイオン発生室21の真空度が10-3Paになるように制御部301からガス制御部104に指示を出す。ガス制御部104は、第一のイオン源用ガス供給源3からバルブ112を制御し、イオン源用ガスノズル102を介してヘリウムガスをイオン発生室21に供給する。そして、イオンビーム11を放出させてFIM像を観察する。引出電圧を徐々に増加させるにつれ、チップ1の先端が一つの原子でできたシングルのパターン、三つの原子でできたトリマーのパターン、さらに三回対称のピラミッドの稜線パターンと変化していくことをFIM像で確認する。これによりチップ1の先端にピラミッド構造が形成できたことを確認した。ここで、上記の変化が確認できない場合は、再度チップ1をアニールし、FIM像で確認する。次に、先端にピラミッド構造が形成されたことを確認できた場合、チップ1の先端がシングルになったときの引出電圧とトリマーになったときの引出電圧をそれぞれ記憶しておく。そして、再度チップ1をアニールし、ピラミッド構造を形成する。次に、引出電圧を、シングルになったときの引出電圧からトリマーになったときの引出電圧まで徐々に増加させ、そのときに放出されたイオンビーム11の電流量を測定する。そして、シングルで最大のイオンビーム電流量になったときの引出電圧をヘリウムガス用の引出電圧として記憶部302に記憶する。
次に、引出電圧を0Vにする。次にイオン発生室21のヘリウムガスを排気する。そしてチップ1の温度を記憶部302に記憶したアルゴンの沸点温度となるように制御部301からヒーター1bに指示を出し、調整する。そして、アルゴンガスをイオン発生室21の真空度が10-3Paになるように制御部301からガス制御部104に指示を出す。ガス制御部104は、第二のイオン源用ガス供給源103からバルブ122を制御し、イオン源用ガスノズル2を介してアルゴンガスをイオン発生室21に供給する。次にアルゴンガス用の引出電圧を設定する。ガスがイオン化するのに必要な電界電離強度はガス種毎で決まっており、アルゴンガス用の引出電圧は、(ヘリウムガス用の引出電圧)・(アルゴンの電界電離強度)/(ヘリウムの電界電離強度)と表される。この関係式より求めたアルゴンガス用の引出電圧を記憶部302に記憶する。実際に上記関係式で求めたアルゴンガス用の引出電圧に設定した後、その引出電圧付近で引出電圧を変化させて、イオンビーム11の電流量を測定することで、最大の電流量が得られた引出電圧をアルゴンガス用の引出電圧として再度設定することも可能である。
制御部301は記憶部302からヘリウムガス用の設定条件を読み出し、ガス制御部104、ヒーター1b、電圧制御部27、ブランキング電極105、観察像のコントラストとブライトネスを調整する調整部303に送り設定する。これによりチップ1からヘリウムイオンビームを試料13に照射し、試料13の観察を実施する。つぎに、入力部106からガス種をアルゴンに切り替える指示を制御部301に送る。制御部301は記憶部302からアルゴンガス用の設定条件を読み出し、ガス制御部104、ヒーター1b、電圧制御部27、ブランキング電極105、観察像のコントラストとブライトネスを調整する調整部303に送り設定する。引出電圧を0Vにして、イオン発生室21のヘリウムガスを排気し、アルゴンガスを導入する。この間ヒーター1bは加熱した状態にしておく。これによりチップ1に不純物が吸着することを防ぐことができる。そして、チップ1からアルゴンイオンビームを試料13に照射し、試料13の加工を実施する。
1a…先端
1b…ヒーター
2、102…イオン源用ガスノズル
3…第一のイオン源用ガス供給源
4…引出電極
5…カソード電極
6…集束レンズ電極
7…アパーチャ
7a…開口部
8…対物レンズ電極
9…ガンアライメント
11…イオンビーム
12…試料ステージ
13…試料
14…検出器
15…試料室
16…システム制御部
17…表示部
18…ガス銃
19…イオン銃部
20…調整機構
21…イオン発生室
24…冷却装置
25…ガス分子
27…電圧供給部
103…第二のイオン源用ガス供給源
104…ガス制御部
105…ブランキング電極
106…入力部
112、122…バルブ
Claims (2)
- 針状のチップと、チップを加熱し、チップ温度を調整するヒーターと、チップに複数のガス種のイオン源ガスを供給するイオン源ガス供給部と、チップからイオンを引き出す引出電極と、イオンを集束するレンズ系と、レンズ系で集束したイオンビームを照射する試料を載置する試料ステージと、試料から放出した二次荷電粒子を検出する検出器と、検出器の検出信号から試料の観察像を形成する像形成部と、観察像を表示する表示部と、観察像のコントラストとブライトネスを調整する調整部とを有する集束イオンビーム装置において、
前記ガス種毎に、前記チップの設定温度と、前記イオン源ガスのガス圧力と、前記引出電極に印加する引出電圧と、前記コントラストの設定値と、前記ブライトネスの設定値と、を記憶する記憶部と、
前記ガス種を選択し入力する入力部と、
入力した前記ガス種に対応する前記設定温度と、前記ガス圧力と、前記引出電圧と、前記コントラストの設定値と、前記ブライトネスの設定値と、を前記記憶部から読み出し、それぞれ前記ヒーターと、前記イオン源ガス供給部と、前記引出電極と、前記調整部を設定する制御部と、を有する集束イオンビーム装置。 - 前記記憶部は、前記ガス種毎にブランキング電極に電圧印加するタイミングの設定値を記憶し、
前記制御部は、前記ガス種に対応する前記タイミングの設定値を前記ブランキング電極に設定する請求項1に記載の集束イオンビーム装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010076336A JP2011210492A (ja) | 2010-03-29 | 2010-03-29 | 集束イオンビーム装置 |
US13/065,698 US8822945B2 (en) | 2010-03-29 | 2011-03-28 | Focused ion beam apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010076336A JP2011210492A (ja) | 2010-03-29 | 2010-03-29 | 集束イオンビーム装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011210492A true JP2011210492A (ja) | 2011-10-20 |
Family
ID=44655258
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010076336A Pending JP2011210492A (ja) | 2010-03-29 | 2010-03-29 | 集束イオンビーム装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8822945B2 (ja) |
JP (1) | JP2011210492A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014191982A (ja) * | 2013-03-27 | 2014-10-06 | Hitachi High-Tech Science Corp | 集束イオンビーム装置及びその制御方法 |
JP2015088337A (ja) * | 2013-10-30 | 2015-05-07 | 日本電子株式会社 | 荷電粒子線装置 |
JP2016115684A (ja) * | 2016-02-15 | 2016-06-23 | 株式会社日立ハイテクサイエンス | エミッタの作製方法 |
JPWO2017029742A1 (ja) * | 2015-08-20 | 2018-07-12 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | イオンビーム装置およびガス電界電離イオン源の洗浄方法 |
US10546721B2 (en) | 2017-03-10 | 2020-01-28 | Hitachi, Ltd. | Microstructure manufacturing method and microstructure manufacturing apparatus |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5383419B2 (ja) * | 2009-10-14 | 2014-01-08 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | イオンビーム装置 |
JP5989959B2 (ja) * | 2010-02-16 | 2016-09-07 | 株式会社日立ハイテクサイエンス | 集束イオンビーム装置 |
JP5830601B2 (ja) * | 2012-04-03 | 2015-12-09 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | ガス電界電離イオン源およびイオンビーム装置 |
US20140102881A1 (en) | 2012-10-12 | 2014-04-17 | Cymer Inc. | Method of and apparatus for in-situ repair of reflective optic |
JP6373096B2 (ja) * | 2013-07-08 | 2018-08-15 | カール ツァイス マイクロスコーピー エルエルシー | 荷電粒子ビームシステム及びその作動方法 |
US9218935B2 (en) * | 2013-07-08 | 2015-12-22 | Carl Zeiss Microscopy, Llc | Charged particle beam system and method of operating a charged particle beam system |
JP6490917B2 (ja) * | 2013-08-23 | 2019-03-27 | 株式会社日立ハイテクサイエンス | 修正装置 |
Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58106750A (ja) * | 1981-12-18 | 1983-06-25 | Toshiba Corp | フオ−カスイオンビ−ム加工方法 |
JPS6435843A (en) * | 1987-07-31 | 1989-02-06 | Tokyo Electron Ltd | Ion implanter |
JPH01265429A (ja) * | 1988-04-18 | 1989-10-23 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | イオン発生装置およびイオン発生方法 |
JPH0237649A (ja) * | 1988-07-26 | 1990-02-07 | Sony Corp | 電界電離型イオン源 |
JPH0266845A (ja) * | 1988-08-31 | 1990-03-06 | Jeol Ltd | 集束イオンビーム装置 |
JPH03110743A (ja) * | 1989-09-25 | 1991-05-10 | Fujitsu Ltd | 分析方法及び分析装置 |
JP2001084942A (ja) * | 1999-09-17 | 2001-03-30 | Hitachi Ltd | 走査電子顕微鏡 |
JP2005026192A (ja) * | 2003-07-03 | 2005-01-27 | Hitachi High-Technologies Corp | 荷電粒子ビーム装置 |
JP2008270039A (ja) * | 2007-04-23 | 2008-11-06 | Hitachi High-Technologies Corp | イオン源、イオンビーム加工・観察装置、及び試料断面観察方法 |
WO2009020150A1 (ja) * | 2007-08-08 | 2009-02-12 | Sii Nanotechnology Inc. | 複合集束イオンビーム装置及びそれを用いた加工観察方法、加工方法 |
JP2009187950A (ja) * | 2008-02-08 | 2009-08-20 | Ict Integrated Circuit Testing Ges Fuer Halbleiterprueftechnik Mbh | デュアルモードガス電界イオン源 |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0262039A (ja) * | 1988-08-29 | 1990-03-01 | Hitachi Ltd | 多層素子の微細加工方法およびその装置 |
JPH02173278A (ja) * | 1988-12-26 | 1990-07-04 | Hitachi Ltd | 微細加工方法及びその装置 |
US4994711A (en) * | 1989-12-22 | 1991-02-19 | Hughes Aircraft Company | High brightness solid electrolyte ion source |
JPH09283496A (ja) * | 1996-04-18 | 1997-10-31 | Hitachi Ltd | 荷電粒子ビーム照射によるパターン形成方法及びその装置 |
JP4178741B2 (ja) * | 2000-11-02 | 2008-11-12 | 株式会社日立製作所 | 荷電粒子線装置および試料作製装置 |
JP3867524B2 (ja) * | 2001-07-05 | 2007-01-10 | 株式会社日立製作所 | 電子線を用いた観察装置及び観察方法 |
JP4088533B2 (ja) * | 2003-01-08 | 2008-05-21 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 試料作製装置および試料作製方法 |
US20070228287A1 (en) * | 2006-03-20 | 2007-10-04 | Alis Technology Corporation | Systems and methods for a gas field ionization source |
US9159527B2 (en) * | 2003-10-16 | 2015-10-13 | Carl Zeiss Microscopy, Llc | Systems and methods for a gas field ionization source |
KR101359562B1 (ko) * | 2005-07-08 | 2014-02-07 | 넥스젠 세미 홀딩 인코포레이티드 | 제어 입자 빔 제조를 위한 장치 및 방법 |
EP1993119B1 (en) * | 2005-09-05 | 2017-11-08 | ICT, Integrated Circuit Testing Gesellschaft für Halbleiterprüftechnik mbH | Charged particle beam emitting device and method for operating a charged particle beam emitting device |
JP2008234874A (ja) * | 2007-03-16 | 2008-10-02 | Sii Nanotechnology Inc | 集束イオンビーム装置 |
EP2311063A2 (en) * | 2008-07-16 | 2011-04-20 | Carl Zeiss NTS, LLC. | Increasing current in charged particle sources and systems |
JP5194133B2 (ja) * | 2009-01-15 | 2013-05-08 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | イオンビーム装置 |
JP5410786B2 (ja) * | 2009-02-27 | 2014-02-05 | 株式会社日立ハイテクサイエンス | 集束イオンビーム装置 |
JP2011171009A (ja) * | 2010-02-16 | 2011-09-01 | Sii Nanotechnology Inc | 集束イオンビーム装置 |
JP5989959B2 (ja) * | 2010-02-16 | 2016-09-07 | 株式会社日立ハイテクサイエンス | 集束イオンビーム装置 |
-
2010
- 2010-03-29 JP JP2010076336A patent/JP2011210492A/ja active Pending
-
2011
- 2011-03-28 US US13/065,698 patent/US8822945B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58106750A (ja) * | 1981-12-18 | 1983-06-25 | Toshiba Corp | フオ−カスイオンビ−ム加工方法 |
JPS6435843A (en) * | 1987-07-31 | 1989-02-06 | Tokyo Electron Ltd | Ion implanter |
JPH01265429A (ja) * | 1988-04-18 | 1989-10-23 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | イオン発生装置およびイオン発生方法 |
JPH0237649A (ja) * | 1988-07-26 | 1990-02-07 | Sony Corp | 電界電離型イオン源 |
JPH0266845A (ja) * | 1988-08-31 | 1990-03-06 | Jeol Ltd | 集束イオンビーム装置 |
JPH03110743A (ja) * | 1989-09-25 | 1991-05-10 | Fujitsu Ltd | 分析方法及び分析装置 |
JP2001084942A (ja) * | 1999-09-17 | 2001-03-30 | Hitachi Ltd | 走査電子顕微鏡 |
JP2005026192A (ja) * | 2003-07-03 | 2005-01-27 | Hitachi High-Technologies Corp | 荷電粒子ビーム装置 |
JP2008270039A (ja) * | 2007-04-23 | 2008-11-06 | Hitachi High-Technologies Corp | イオン源、イオンビーム加工・観察装置、及び試料断面観察方法 |
WO2009020150A1 (ja) * | 2007-08-08 | 2009-02-12 | Sii Nanotechnology Inc. | 複合集束イオンビーム装置及びそれを用いた加工観察方法、加工方法 |
JP2009187950A (ja) * | 2008-02-08 | 2009-08-20 | Ict Integrated Circuit Testing Ges Fuer Halbleiterprueftechnik Mbh | デュアルモードガス電界イオン源 |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014191982A (ja) * | 2013-03-27 | 2014-10-06 | Hitachi High-Tech Science Corp | 集束イオンビーム装置及びその制御方法 |
JP2015088337A (ja) * | 2013-10-30 | 2015-05-07 | 日本電子株式会社 | 荷電粒子線装置 |
JPWO2017029742A1 (ja) * | 2015-08-20 | 2018-07-12 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | イオンビーム装置およびガス電界電離イオン源の洗浄方法 |
US10840070B2 (en) | 2015-08-20 | 2020-11-17 | Hitachi High-Tech Corporation | Ion beam device and cleaning method for gas field ion source |
JP2016115684A (ja) * | 2016-02-15 | 2016-06-23 | 株式会社日立ハイテクサイエンス | エミッタの作製方法 |
US10546721B2 (en) | 2017-03-10 | 2020-01-28 | Hitachi, Ltd. | Microstructure manufacturing method and microstructure manufacturing apparatus |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US8822945B2 (en) | 2014-09-02 |
US20110233401A1 (en) | 2011-09-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8822945B2 (en) | Focused ion beam apparatus | |
JP6266458B2 (ja) | イリジウムティップ、ガス電界電離イオン源、集束イオンビーム装置、電子源、電子顕微鏡、電子ビーム応用分析装置、イオン電子複合ビーム装置、走査プローブ顕微鏡、およびマスク修正装置 | |
JP4982161B2 (ja) | ガス電界電離イオン源、及び走査荷電粒子顕微鏡 | |
JP6001292B2 (ja) | エミッタの作製方法 | |
US9336979B2 (en) | Focused ion beam apparatus with precious metal emitter surface | |
JP2007172862A (ja) | 荷電粒子線源用清浄化装置及びそれを用いた荷電粒子線装置 | |
JP6501891B2 (ja) | イオンビーム装置およびガス電界電離イオン源の洗浄方法 | |
JP2011171009A (ja) | 集束イオンビーム装置 | |
JP5989959B2 (ja) | 集束イオンビーム装置 | |
JP5432028B2 (ja) | 集束イオンビーム装置、チップ先端構造検査方法及びチップ先端構造再生方法 | |
US8558192B2 (en) | Gas delivery system with voltage gradient for an ion microscope | |
JP2014191982A (ja) | 集束イオンビーム装置及びその制御方法 | |
CN108496238B (zh) | 场电离离子源、离子束装置以及光束照射方法 | |
JP5592136B2 (ja) | チップ先端構造検査方法 | |
JP5448971B2 (ja) | 荷電粒子ビーム装置、チップ再生方法、及び試料観察方法 | |
JP6116303B2 (ja) | 集束イオンビーム装置 | |
JP6236480B2 (ja) | エミッタの作製方法 | |
JP2011233509A (ja) | 電界電離型イオン源のエミッター、集束イオンビーム装置及び集束イオンビーム照射方法 | |
JP2010257854A (ja) | イオンビーム装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20121122 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20121227 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20131128 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140114 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140314 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20140902 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20141202 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20141209 |
|
A912 | Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20141226 |