WO2010082466A1 - イオンビーム装置 - Google Patents

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WO2010082466A1
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ion
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emitter tip
sample
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志知広康
松原信一
佐保典英
荒井紀明
石谷亨
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株式会社日立ハイテクノロジーズ
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    • H01J2237/26Electron or ion microscopes
    • H01J2237/28Scanning microscopes

Definitions

  • the present invention relates to an ion beam apparatus such as an ion microscope and an ionome processing apparatus, a combined apparatus of an ion beam processing apparatus and an ion microscope, and a combined apparatus of an ion microscope and an electron microscope.
  • the present invention also relates to an analysis / inspection apparatus to which an ion microscope and an electron microscope are applied.
  • the structure of the sample surface can be observed.
  • SEM scanning electron microscope
  • the structure of the sample surface can also be observed by irradiating the sample while scanning with an ion beam and detecting secondary charged particles emitted from the sample.
  • SIM scanning ion microscope
  • the ion beam has a characteristic that it is more sensitive to information on the sample surface than the electron beam. This is because the excitation region of the secondary charged particle is localized on the sample surface as compared with the irradiation of the electron beam. In addition, since the electron beam property cannot be ignored in the electron beam, aberration occurs due to the diffraction effect. On the other hand, since the ion beam is heavier than electrons, the diffraction effect can be ignored.
  • the sample is irradiated with an ion beam and ions transmitted through the sample are detected, information reflecting the structure inside the sample can be obtained. This is called a transmission ion microscope.
  • a light ion species such as hydrogen or helium, the rate of transmission through the sample is increased, which is suitable for observation.
  • a focused ion beam apparatus (Focused Ion Beam, hereinafter abbreviated as FIB) using a liquid metal ion source (Liquid Metal Ion Source, hereinafter abbreviated as LMIS) is known as an ion beam processing apparatus.
  • FIB focused ion beam apparatus
  • LMIS liquid metal ion source
  • FIB-SEM apparatus of a scanning electron microscope (SEM) and a focused ion beam (FIB) is also used.
  • the cross section can be observed by SEM by irradiating the FIB and forming a square hole at a desired location.
  • the sample can also be processed by generating gas ions such as argon and xenon by a plasma ion source or a gas field ion source and irradiating the sample.
  • a gas field ionization ion source is suitable as an ion source.
  • a gas field ionization ion source supplies a gas such as hydrogen or helium to a metal emitter tip having a tip radius of curvature of about 100 nm and applies a high voltage of several kV or more to the emitter tip, thereby field ionizing gas molecules. This is extracted as an ion beam.
  • the feature of this ion source is that an ion beam with a narrow energy width can be generated, and that the size of the ion generation source is small, so that a fine ion beam can be generated.
  • the molecular density of the ion material gas (ionized gas) in the vicinity of the emitter tip may be increased.
  • the gas molecule density per unit pressure is inversely proportional to the gas temperature. Therefore, the emitter tip may be cooled to a very low temperature, and the temperature of the gas around the emitter tip may be lowered. Thereby, the molecular density of the ionized gas near the emitter tip can be increased.
  • the pressure of the ionized gas around the emitter tip can be set to about 10 ⁇ 2 to 10 Pa, for example.
  • the ion beam collides with the neutral gas and becomes neutral, and the ion current decreases.
  • the frequency of the gas molecules that collide with the high-temperature vacuum vessel wall and increase in temperature increases with the emitter tip.
  • the temperature of the emitter tip increases and the ion current decreases. Therefore, in the field ionization ion source, an ionization chamber that mechanically surrounds the periphery of the emitter tip is provided.
  • the ionization chamber is formed using an ion extraction electrode provided to face the emitter tip.
  • Patent Document 1 discloses that ion source characteristics are improved by forming a minute protrusion at the tip of an emitter tip.
  • Non-Patent Document 1 discloses that a minute protrusion at the tip of an emitter tip is manufactured using a second metal different from the emitter tip material.
  • Non-Patent Document 2 discloses a scanning ion microscope equipped with a gas field ion source that emits helium ions.
  • Patent Document 2 discloses a plurality of vibration-preventing supports that extend from the inner surface of the side wall toward the ion source at positions spaced in the circumferential direction of the side wall of the vacuum chamber of the ion source. It is disclosed that a tool is penetrated and the ion source is suppressed by sandwiching a heat insulating material between the inner end of the support and a support surface to prevent vibration of the ion source. However, heat inflow from the support to the ion source is not considered.
  • Patent Document 3 discloses that when a spherical device is exposed, the spherical device is suspended at a predetermined position on the superconducting material.
  • Patent Document 4 in a liquid metal ion source having an acicular member that is an ion emitter, an extraction electrode, and an acceleration electrode, an opening through which the extracted ions are passed to the side facing the acicular member of the acceleration electrode. It is disclosed that a shielding member is provided for preventing sputtered particles generated by the extracted ions colliding with themselves or the acceleration electrode from reaching the needle-like member. .
  • Patent Document 5 in an electron beam apparatus having a movable diaphragm that can be taken in and out of an electron beam passage, a spare chamber that communicates with the electron beam apparatus main body in a vacuum and can be shut off by air lock means, There is disclosed a scanning electron microscope provided with a means for exhausting and configured to be able to move and replace the movable diaphragm in the preliminary chamber without exposing the electron beam apparatus main body to the atmosphere. In this apparatus, it is possible to easily replace or clean the movable diaphragm with contamination without exposing the electron beam apparatus main body to the atmosphere.
  • Patent Document 6 discloses that in a charged particle beam apparatus, the apparatus is miniaturized by using a non-evaporable getter instead of an ion pump as a main exhaust unit of an electron source.
  • Patent Document 7 discloses a gas field ion source having a changeover switch for connecting a high-voltage lead-in wire for an extraction electrode to a high-voltage lead-in wire for an emitter tip.
  • this gas field ion source it is possible to prevent discharge between the emitter tip and the extraction electrode after a forced discharge treatment between the outer wall of the ion source and the emitter tip, so-called conditioning treatment.
  • Patent Document 8 proposes an apparatus for observing and analyzing defects and foreign matters by forming a square hole in the vicinity of an abnormal portion of a sample by FIB and observing a cross section of the square hole with an SEM apparatus.
  • Patent Document 7 proposes a technique for extracting a micro sample for observation with a transmission electron microscope from a bulk sample using an FIB and a probe.
  • a conventional gas ionization ion source having a nanopyramid structure at the tip of a metal emitter has the following problems.
  • the feature of this ion source is that it uses ions emitted from the vicinity of one atom at the tip of the nanopyramid. That is, the ion emission region is narrow and the ion light source is small to nanometer or less. For this reason, if the ion light source is focused on the sample at the same magnification or the reduction ratio is increased to about half, the characteristics of the ion source can be utilized to the maximum.
  • the size of the ion light source is estimated to be about 50 nm.
  • the reduction ratio needs to be 1/10 or less.
  • the oscillation of the emitter tip of the ion source is reduced to 1/10 or less on the sample.
  • the vibration of the beam spot on the sample is 1 nm or less. Therefore, the influence of the oscillation of the emitter tip on the beam diameter of 5 nm is negligible.
  • the reduction ratio is relatively large, about 1 to 1/2.
  • the 10 nm vibration in the emitter tip is 5 nm on the sample when the reduction ratio is 1/2, and the sample vibration with respect to the beam diameter is large. That is, for example, in order to realize a resolution of 0.2 nm, it is necessary to make the oscillation of the emitter tip at most 0.1 nm or less. Conventional ion sources are not always sufficient in terms of preventing vibration at the tip of the emitter tip.
  • the inventors of the present application focused on the fact that slight vibrations at the tip of the emitter tip deteriorate the resolution of the observed image. From this point of view, there has been an attempt to prevent vibration of the ion source from the side wall of the vacuum chamber of the ion source using a support. However, heat inflow to the ion source through the support material is not considered. There is a problem that the brightness of the ion source is lowered due to the temperature rise of the ion source. Further, there is a problem that the support material is distorted by the ion source cooling. The inventor of the present application has found that keeping the temperature of the ion source low and solving the problem that the support material is distorted by cooling leads to maximizing the performance of the ion source.
  • the gas field ion source uses a sharp emitter tip to ionize a gas such as helium and extract it as an ion beam.
  • a gas such as helium
  • gas molecules may adhere to the vicinity of the tip of the emitter tip.
  • the supply of helium to the tip of the nanopyramid is reduced, and the ion beam current is reduced. That is, the presence of the impurity gas makes the ion beam current unstable.
  • Conventional ion sources have not always been sufficient in terms of reducing the impurity gas to the emitter tip. In particular, consideration has not been given to the gas generated when an ion beam is applied to a beam limiting aperture or the like.
  • the inventor of the present application includes a gas generated when an ion beam is irradiated on a limiting aperture, a gas flowing into the ion source vacuum vessel from the sample chamber side, an impurity gas contained in an ion material gas supplied to the ion source, and the like.
  • An object of the present invention is to provide an ion beam apparatus that reduces the oscillation of an emitter tip for a gas field ion source and enables high-resolution sample observation. It is another object of the present invention to provide an ion beam apparatus that makes it possible to observe a sample with a stable ion beam and no unevenness in brightness in an observation image.
  • the object of the present invention is to replace a device for processing a sample with an ion beam to form a cross section and observing the cross section with an electron microscope.
  • An object is to provide an observation apparatus and a cross-section observation method.
  • Another object of the present invention is to provide an apparatus capable of performing sample observation with an ion beam apparatus, sample observation with an electron microscope and elemental analysis with a single apparatus, an analysis apparatus for observing and analyzing defects and foreign matters, and an inspection apparatus.
  • the purpose is to do.
  • an ion beam apparatus includes: a gas field ion source for generating an ion beam; an ion lens that focuses an ion beam extracted from the gas field ion source on a sample; A movable beam limiting aperture that limits the opening angle of the ion beam, a sample stage on which a sample is placed, the gas field ion source, the ion lens, the beam limiting aperture, and a vacuum vessel that houses the sample stage, etc.
  • the gas field ion source has an emitter tip for generating ions, an emitter base mount for supporting the emitter tip, and an extraction electrode provided to face the emitter tip, and the emitter.
  • a gas is supplied to an ionization chamber configured to surround the tip and the vicinity of the emitter tip. It has a gas supply tube, and has a magnetic interaction works mechanism between the emitter base mount and the vacuum vessel.
  • a part of the emitter base mount is a superconducting material.
  • the beam limiting aperture is a hole formed in the plate
  • the irradiation direction of the ion beam and the perpendicular of the plate are in an inclined relationship.
  • an ion beam apparatus that reduces the oscillation of an emitter tip for a gas field ion source and enables high-resolution sample observation.
  • an ion beam apparatus is provided that makes it possible to observe a sample with a stable ion beam and no unevenness in brightness in the observed image.
  • FIG. 1 is a schematic structural diagram of a gas field ion source of a first example of an ion microscope according to the present invention.
  • FIG. It is sectional drawing of the vibration prevention mechanism of the gas field ionization ion source of the 1st example of the ion microscope by this invention.
  • FIG. 1 is a schematic structural diagram of a vibration preventing mechanism of a gas field ion source of a first example of an ion microscope according to the present invention.
  • FIG. It is a schematic structure figure of the ionization room of the gas field ionization ion source of the 1st example of the ion microscope by the present invention.
  • the scanning ion microscope of this example includes a gas field ionization ion source 1, an ion beam irradiation system column 2, a sample chamber 3, and a cooling mechanism 4.
  • the ion beam irradiation system column 2 and the sample chamber 3 are kept in a vacuum.
  • the ion beam irradiation system includes an electrostatic condenser lens 5, a beam limiting aperture 6, a beam scanning electrode 7, and an electrostatic objective lens 8.
  • a sample stage 10 on which the sample 9 is placed and a secondary particle detector 11 are provided in the sample chamber 3.
  • the sample 9 is irradiated with the ion beam 14 from the gas field ion source 1 through the ion beam irradiation system.
  • the secondary particle beam from the sample 9 is detected by the secondary particle detector 11.
  • an electron gun for neutralizing the charge-up of the sample when irradiated with an ion beam and a gas gun for supplying etching and deposition gas in the vicinity of the sample are provided.
  • the cooling mechanism 4 has a refrigerator 40 for cooling the gas field ion source 1.
  • the central axis 40A of the refrigerator 40 is arranged in parallel with the optical axis 14A of the ion beam irradiation system.
  • the ion microscope of this example further includes an ion source evacuation pump 12 that evacuates the gas field ion source 1 and a sample chamber evacuation pump 13 that evacuates the sample chamber 3.
  • a base plate 18 is disposed on the device mount 17 disposed on the floor 20 via a vibration isolation mechanism 19.
  • the gas field ion source 1, the column 2, and the sample chamber 3 are supported by a base plate 18.
  • a column 103 is provided on the apparatus base 17.
  • the refrigerator 40 is supported by the column 103.
  • the vibration of the refrigerator 40 is transmitted to the device mount 17 via the support column 103. However, the vibration of the refrigerator 40 is reduced and transmitted to the base plate 18 by the vibration isolation mechanism 19.
  • the floor 20 is provided with a compressor unit (compressor) 16 using helium gas as a working gas, for example, and supplies high pressure helium gas to the Gifford-McMahon type (GM type) refrigerator 4 through a pipe 111, for example.
  • the high-pressure helium gas is periodically expanded inside the GM refrigerator to generate cold, and the low-pressure helium gas that has been expanded to a low pressure is recovered by the compressor unit through the pipe 112.
  • the vibration of the compressor unit (compressor) 16 is transmitted to the apparatus base 17 via the floor 20.
  • a vibration isolation mechanism 19 is disposed between the apparatus base 17 and the base plate 18, and high-frequency vibration of the floor is transmitted to the gas field ion source 1, the ion beam irradiation system column 2, the vacuum sample chamber 3, and the like. It is difficult to do. Therefore, the vibration of the compressor unit (compressor) 16 is difficult to be transmitted to the gas field ion source 1, the ion beam irradiation system column 2, and the sample chamber 3 via the floor 20.
  • the refrigerator 40 and the compressor 16 have been described as causes of the vibration of the floor 20. However, the cause of the vibration of the floor 20 is not limited to this.
  • the anti-vibration mechanism 19 may be configured by an anti-vibration rubber, a spring, a damper, or a combination thereof.
  • a column 104 is provided on the base plate 18. The lower part of the cooling mechanism 4 is supported by the column 104, which will be described later with reference to FIG.
  • the anti-vibration mechanism 19 is provided on the apparatus base 17, but the anti-vibration mechanism 19 may be provided on the leg of the apparatus base 17, or both may be used in combination.
  • FIG. 2 shows an example of the control apparatus of the ion microscope according to the present invention shown in FIG.
  • the control device of this example includes a field ionization ion source control device 91 that controls the gas field ion source 1, a refrigerator control device 92 that controls the refrigerator 40, a lens control device 93 that controls the condenser lens 5, and a beam limiting aperture. 6, a beam limiting aperture control device 94 that controls the beam scanning electrode 7, an ion beam scanning control device 95 that controls the beam scanning electrode 7, a secondary particle detector control device 96 that controls the secondary particle detector 11, and a sample that controls the sample stage 10. It has a stage controller 97, a vacuum pump controller 98 for controlling the sample chamber vacuum pump 13, and a calculation processor 99 for performing various calculations.
  • the calculation processing device 99 includes an image display unit.
  • the image display unit displays an image generated from the detection signal of the secondary particle detector 11 and information input by the input unit.
  • the sample stage 10 includes a mechanism that linearly moves the sample 9 in two orthogonal directions within the sample placement surface, a mechanism that linearly moves the sample 9 in a direction perpendicular to the sample placement surface, and the sample placement. It has a mechanism to rotate in the plane.
  • the sample stage 10 further includes a tilt function that can vary the irradiation angle of the ion beam 14 to the sample 9 by rotating the sample 9 about the tilt axis. These controls are executed by the sample stage control device 97 in accordance with commands from the calculation processing device 99.
  • the operation of the ion beam irradiation system of the ion microscope of this example will be described.
  • the operation of the ion beam irradiation system is controlled by a command from the calculation processing device 99.
  • the ion beam 14 generated by the gas field ion source 1 is focused by the condenser lens 5, the beam diameter is limited by the beam limiting aperture 6, and focused by the objective lens 8.
  • the focused beam is irradiated while being scanned on the sample 9 on the sample stage 10.
  • Secondary particles released from the sample are detected by the secondary particle detector 11.
  • the signal from the secondary particle detector 11 is modulated in luminance and sent to the calculation processing device 99.
  • the calculation processing device 99 generates a scanning ion microscope image and displays it on the image display unit. In this way, high-resolution observation of the sample surface can be realized.
  • FIG. 3 shows an example of the configuration of the gas field ion source 1 and its cooling mechanism 4 of the ion microscope according to the present invention shown in FIG.
  • the gas field ion source 1 and the emitter tip vibration isolation mechanism 70 will be described in detail with reference to FIG.
  • the cooling mechanism 4 will be described.
  • a cooling mechanism in which a GM refrigerator 40 and a helium gas spot 43 are combined is used as the cooling mechanism 4 of the gas field ion source 1.
  • the central axis of the GM refrigerator is arranged parallel to the optical axis of the ion beam irradiation system passing through the emitter tip 21 of the ion microscope.
  • the GM refrigerator 40 includes a main body 41, a first cooling stage 42A, and a second cooling stage 42B.
  • the main body 41 is supported by the support column 103.
  • the first cooling stage 42 ⁇ / b> A and the second cooling stage 42 ⁇ / b> B have a structure suspended from the main body 41.
  • the outer diameter of the first cooling stage 42A is larger than the outer diameter of the second cooling stage 42B.
  • the refrigerating capacity of the first cooling stage 42A is about 5W, and the refrigerating capacity of the second cooling stage 42B is about 0.2W.
  • the first cooling stage 42A is cooled to about 50K.
  • the second cooling stage 42B can be cooled to 4K.
  • the upper end portion of the first cooling stage 42A is surrounded by a bellows 69.
  • the lower end of the first cooling stage 42 ⁇ / b> A and the second cooling stage 42 ⁇ / b> B are covered with a gas-sealed pot 43.
  • the pot 43 has a large-diameter portion 43A configured to surround the first cooling stage 42A and a small-diameter portion 43B configured to surround the second cooling stage 42B.
  • the pot 43 is supported by the column 104. As shown in FIG. 1, the column 104 is supported by the base plate 18.
  • the bellows 69 and the pot 43 have a sealed structure, and the inside thereof is filled with helium gas 46 as a heat conduction medium.
  • the two cooling stages 42 ⁇ / b> A and 42 ⁇ / b> B are surrounded by the helium gas 46, but are not in contact with the pot 43.
  • neon gas or hydrogen may be used instead of helium gas.
  • the first cooling stage 42A is cooled to about 50K. Therefore, the helium gas 46 around the first cooling stage 42A is cooled to about 70K.
  • the second cooling stage 42B is cooled to 4K.
  • the helium gas 46 around the second cooling stage 42B is cooled to about 6K.
  • the lower end of the pot 43 is cooled to about 6K.
  • the vibration of the main body 41 of the GM refrigerator 40 is transmitted to the support column 103 and the two cooling stages 42A and 42B.
  • the vibration transmitted to the cooling stages 42 ⁇ / b> A and 42 ⁇ / b> B is attenuated by the helium gas 46.
  • the vibration of the compressor 16 is transmitted to the apparatus base 17 via the floor 20, but is prevented from being transmitted to the base plate 18 by the vibration isolation mechanism 19. . Accordingly, the vibration of the compressor 16 is not transmitted to the support column 104 and the pot 43.
  • the lower end of the pot 43 is connected to a cooling conduction rod 53 made of copper having a high thermal conductivity.
  • a gas supply pipe 25 is provided in the cooling conduction rod 53.
  • the cooling conduction rod 53 is covered with a copper cooling conduction tube 57.
  • a radiation shield (not shown) is connected to the portion 43 ⁇ / b> A having a large diameter of the pot 43, and this radiation shield is connected to a cooling conduction pipe 57 made of copper. Therefore, the cooling conduction rod 53 and the cooling conduction tube 57 are always maintained at the same temperature as the pot 43.
  • the GM refrigerator 40 is used, but instead, a pulse tube refrigerator or a Stirling refrigerator may be used.
  • the refrigerator has two cooling stages, but may have a single cooling stage, and the number of cooling stages is not particularly limited.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view taken along line AB in FIG.
  • the gas field ion source of this example includes an emitter tip 21, an emitter base mount 64, an extraction electrode 24, and an electrostatic lens 59.
  • the extraction electrode 24 has a hole through which the ion beam passes.
  • the electrostatic lens 59 has three electrodes, each having a central hole.
  • the emitter tip 21 is disposed to face the extraction electrode 24.
  • the electrostatic lens 59 there are a scanning deflection electrode 301, an aperture plate 302, and a shutter 303. And the secondary particle detector 305 is provided.
  • the ion beam passes along the center line 306 of the ion irradiation system.
  • the emitter tip 21 is suspended from the upper flange 51, and the support portion of the emitter tip 21 has a movable structure.
  • the extraction electrode 24 is fixedly attached to the vacuum vessel 68.
  • the vacuum vessel 68 is the upper structure of the column shown in FIG.
  • the emitter tip 21 is supported by a sapphire base 52.
  • the sapphire base 52 is connected to the cooling conduction rod 53 via the copper mesh wire 54.
  • the extraction electrode 24 is supported by the sapphire base 55.
  • the sapphire base 55 is connected to the cooling conduction rod 53 via a copper mesh wire 56. Accordingly, the emitter tip 21, the sapphire base 52, the copper mesh wire 54, the cooling conduction rod 53, and the pot 43 constitute a heat transfer path.
  • the extraction electrode 24, the sapphire base 55, the copper mesh wire 56, the cooling conductive rod 53, and the pot 43 constitute a heat transfer path.
  • the present cooling mechanism is a cold generating means for expanding the first high-pressure gas generated in the compressor unit to generate cold, and the helium gas in the pot 43 cooled by the cold of the cold generating means.
  • This is a cooling mechanism that cools the emitter tip 21 that is an object to be cooled with two gases.
  • a radiation shield 58 is provided so as to surround the emitter tip 21 and the extraction electrode 24.
  • the radiation shield 58 reduces heat inflow due to heat radiation to the extraction electrode 24 and the ionization chamber.
  • the radiation shield 58 is connected to the cooling conduction tube 57.
  • the electrode 60 closest to the extraction electrode 24 is connected to the radiation shield 58.
  • the electrode 60, the radiation shield 58, the cooling conduction tube 57, the radiation shield, and the pot 43 constitute a heat transfer path.
  • the sapphire bases 52 and 55 and the cooling conduction rod 53 are connected by deformable copper mesh wires 54 and 56.
  • the copper mesh wire 54 has a function of holding a heat transfer path including the emitter tip 21, the sapphire base 52, and the cooling conduction rod 53 even if the position of the emitter tip 21 is displaced. Further, the highly flexible copper mesh wire 54 prevents high-frequency vibrations from being transmitted to the sapphire base 52 and the emitter tip 21 via the cooling conduction rod 53.
  • the copper mesh wire 56 prevents high-frequency vibrations from being transmitted to the sapphire base 55 and the extraction electrode 24 via the cooling conduction rod 53.
  • the copper mesh wire 54 that is a heat transfer member is not limited to copper as long as it has a high thermal conductivity and is difficult to transmit vibration, and may be a silver mesh wire.
  • this device is devised to attenuate and transmit vibration from the floor and vibration of the refrigerator to the emitter tip.
  • the following vibration prevention mechanism is further provided. That is, the diamagnetic block 71 was inserted into a part of the emitter base mount 64 connected to the sapphire base 52, and the ring-shaped electromagnet 72 was disposed around the diamagnetic block 71.
  • the diamagnetic block 71 is preferably made of a material that exhibits diamagnetism at an extremely low temperature, such as Er 3 Ni.
  • the ring-shaped electromagnet is fixed to the vacuum container 68 with a support material 73.
  • a repulsive force acts as a magnetic interaction with the diamagnetic block 71, and a force for fixing the diamagnetic block 71 to the electromagnet is exerted.
  • the position of the ring-shaped electromagnet 72 can be adjusted by operating the knob 74 from the outside of the vacuum vessel, and the emitter tip position can be adjusted.
  • the diamagnetic block 71 and the ring-shaped electromagnet 72 are not in contact with each other and do not conduct heat to the emitter tip by conduction. For this reason, the emitter tip 21 is kept at a very low temperature, and the ion current from the emitter tip can be increased.
  • the electromagnet of the present embodiment is constituted by a superconducting (superconducting) coil
  • the emitter tip is firmly fixed by a stronger magnetic field.
  • the superconducting block is connected to the cooled radiation shield 58, and the superconducting block is cooled to a superconducting state.
  • the support material 73 is made of a material having low thermal conductivity, such as glass fiber reinforced plastic or peak material. Thereby, the heat conduction to the superconductor block is reduced and the superconducting state is maintained.
  • the fixing force of the emitter tip works in a direction perpendicular to the ion beam extraction direction.
  • an ion beam device that improves the resolution of the ion image is realized.
  • a diamagnetic block 71 and an electromagnet 72 may be disposed so that the fixing force of the emitter tip 21 acts in a direction parallel to the ion beam extraction direction.
  • the distance between the emitter tip and the extraction electrode is kept constant, and a stable ion beam current can be obtained.
  • the emitter tip can be more firmly fixed, and the effects of both can be realized simultaneously.
  • an emitter tip is realized at a very low temperature, and a gas field ion source capable of obtaining an ion beam with a larger current is provided.
  • a gas field ion source capable of obtaining an ion beam with a larger current is provided.
  • an ion microscope capable of high-resolution observation is provided. Play.
  • the extraction electrode is fixed with respect to the vacuum vessel, but the emitter tip is movable with respect to the extraction electrode. Therefore, the position of the emitter tip with respect to the hole of the extraction electrode and the axis adjustment of the emitter tip with respect to the optical system can be adjusted, and a fine ion beam can be formed.
  • the emitter base mount as used in this specification means the member which supports an emitter tip from a vacuum vessel, or its part.
  • “non-contact” means that a member that is in contact is not necessarily required to generate the fixing force, and for purposes other than the fixing force, for example, voltage supply or Even if there is a member in contact for the purpose of connecting wirings, it is defined as “non-contact”.
  • the shutter 302 is moved to decenter the hole provided in the shutter 302 from the central axis 306 of the ion beam irradiation system.
  • the ion beam 14 generated by the emitter tip 21 passes through the electrostatic lens 59, passes through the scanning deflection electrode 301, passes through the hole of the aperture plate 302, and collides with the shutter 302.
  • Secondary particles 304 such as secondary electrons are generated from the shutter 302.
  • Secondary particles 304 can be detected by a secondary particle detector 305 to obtain a secondary particle image. If a minute protrusion is provided on the shutter 302, the ion emission pattern of the emitter tip can be observed with a secondary particle image.
  • the aperture plate 302 is mechanically moved and scanned in two directions perpendicular to the ion beam, and the ion beam that has passed through the aperture plate 302 is irradiated to another shutter plate.
  • the ion emission pattern can be observed even if detected.
  • the shutter 302 After adjusting the axis of the emitter tip, the shutter 302 is moved. Thereby, the ion beam passes through the hole of the shutter 302.
  • the movable radiation pattern observation mechanism 303 can be used. That is, the movable radiation pattern observation mechanism 303 is moved to decenter the hole provided in the movable radiation pattern observation mechanism 303 from the central axis 306 of the ion beam irradiation system.
  • the movable radiation pattern observation mechanism 303 is provided with an ion image detector 307 from a microchannel plate and a fluorescent plate, and an image of the fluorescent plate can be observed with a mirror disposed under the ion image detector 307.
  • the radiation direction and radiation pattern of the ion beam can be observed.
  • the hole provided in the movable radiation pattern observation mechanism 303 is returned to the central axis 306 of the ion beam irradiation system, and the ion beam is allowed to pass through.
  • the gas field ion source of this example includes an emitter tip 21, a pair of filaments 22, a filament mount 23, a support rod 26, and an emitter base mount 64.
  • the emitter tip 21 is fixed to the filament 22.
  • the filament 22 is fixed to a support rod 26.
  • the support bar 26 is supported by the filament mount 23.
  • the filament mount 23 is fixed to the emitter base mount 64.
  • the emitter base mount 64 is attached to the upper flange 51 as shown in FIG.
  • the emitter base mount 64 and the radiation shield 58 or the vacuum vessel 68 are connected by a bellows 61.
  • this device has been devised not to transmit the vibration from the floor or the vibration of the refrigerator to the emitter tip.
  • the following vibration prevention mechanism is further provided. That is, the superconductor block 75 was inserted into a part of the emitter base mount 64 connected to the sapphire base 52, and the ring-shaped electromagnet 72 was disposed around the superconductor block 75.
  • the ring-shaped electromagnet is fixed to the vacuum container 68 with a support material 73. The position of the ring-shaped electromagnet 72 can be adjusted by operating the knob 74 from the outside of the vacuum vessel.
  • the gas field ion source of this example further includes an extraction electrode 24, a cylindrical resistance heater 30, a cylindrical side wall 28, and a top plate 29.
  • the extraction electrode 24 is disposed to face the emitter tip 21 and has a hole 27 through which the ion beam 14 passes.
  • An insulating material 63 is connected to the top plate 29.
  • a bellows 62 is mounted between the insulating material 63 and the filament mount 23.
  • the side wall 28 and the top plate 29 surround the emitter tip 21.
  • a space surrounded by the extraction electrode 24, the side wall 28, the top plate 29, the bellows 62, the insulating material 63, and the filament mount 23 is referred to as an ionization chamber 15.
  • a gas supply pipe 25 is connected to the ionization chamber 15.
  • An ion material gas (ionized gas) is supplied to the emitter tip 21 through the gas supply pipe 25.
  • the ion material gas (ionized gas) is helium or hydrogen.
  • the ionization chamber 15 is closed except for the hole 27 of the extraction electrode 24 and the gas supply pipe 25.
  • the gas supplied into the ionization chamber via the gas supply pipe 25 does not leak from a region other than the hole 27 of the extraction electrode and the gas supply pipe 25.
  • the diameter of the hole 27 of the extraction electrode 24 is, for example, 0.2 mm or less.
  • the resistance heater 30 is used for degassing the extraction electrode 24, the side wall 28, and the like. By heating the extraction electrode 24, the side wall 28, etc., the gas is further degassed.
  • the resistance heater 30 is disposed outside the ionization chamber 15. Therefore, even if the resistance heater itself is degassed, since it is performed outside the ionization chamber, the ionization chamber can be highly vacuumed.
  • a resistance heater is used for the degassing process, but a heating lamp may be used instead. Since the heating lamp can heat the extraction electrode 24 in a non-contact manner, the surrounding structure of the extraction electrode can be simplified. Further, since the heating lamp does not need to apply a high voltage, the structure of the heating lamp power source is simple. Further, instead of using a resistance heater, a high temperature inert gas may be supplied through the gas supply pipe 25 to heat the extraction electrode, the side wall, etc., and degassing treatment may be performed. In this case, the gas heating mechanism can be set to the ground potential. Furthermore, the surrounding structure of the extraction electrode is simplified, and wiring and a power source are unnecessary.
  • the sample chamber 3 and the sample chamber evacuation pump 13 are heated to about 200 ° C. by a resistance heater attached to the sample chamber 3 and the sample chamber evacuation pump 13, and the degree of vacuum of the sample chamber 3 is increased. It should be at most 10 ⁇ 7 Pa or less. Thereby, when the sample is irradiated with an ion beam, contamination is prevented from adhering to the surface of the sample, and the surface of the sample can be observed well.
  • the sample chamber 3 and the sample chamber evacuation pump 13 are heat-treated in a vacuum state to reduce the amount of residual hydrocarbon-based gas in the vacuum of the sample chamber 3. Thereby, the outermost surface of the sample can be observed with high resolution.
  • the inside of the vacuum vessel is evacuated by the ion source evacuation pump 12.
  • the extraction heater 24, the side wall 28, and the top plate 29 are degassed by the resistance heater 30. That is, the extraction electrode 24, the side wall 28, and the top plate 29 are heated to degas.
  • another resistance heater may be disposed outside the vacuum vessel to heat the vacuum vessel. Thereby, the degree of vacuum in the vacuum vessel is improved, and the residual gas concentration is reduced. By this operation, the temporal stability of the ion emission current can be improved.
  • ionized gas is introduced into the ionization chamber 15 through the gas supply pipe 25.
  • the ionized gas is helium or hydrogen, but here it will be described as helium.
  • the ionization chamber has a high degree of vacuum. Therefore, the rate at which the ion beam generated by the emitter tip 21 collides with the residual gas in the ionization chamber and becomes neutral is reduced. Therefore, a large current ion beam can be generated.
  • the number of high-temperature helium gas molecules that collide with the extraction electrode decreases. Therefore, the cooling temperature of the emitter tip and the extraction electrode can be lowered. Therefore, the sample can be irradiated with a large current ion beam.
  • a voltage is applied between the emitter tip 21 and the extraction electrode 24.
  • a strong electric field is formed at the tip of the emitter tip.
  • Most of the helium supplied from the gas supply pipe 25 is pulled to the emitter tip surface by the strong electric field.
  • Helium reaches the vicinity of the tip of the emitter tip having the strongest electric field.
  • helium is ionized and a helium ion beam is generated.
  • the helium ion beam is guided to the ion beam irradiation system via the hole 27 of the extraction electrode 24.
  • a method for fixing the emitter tip that is, a vibration preventing mechanism using a superconductor block as a part of the emitter tip mount connected to the sapphire base 52 will be described later.
  • a tungsten wire having a diameter of about 100 to 400 ⁇ m and an axial orientation ⁇ 111> is prepared, and its tip is sharply formed. Thereby, an emitter tip having a tip having a radius of curvature of several tens of nm is obtained. Platinum is vacuum-deposited on the tip of this emitter tip with another vacuum vessel. Next, the platinum atom is moved to the tip of the emitter tip under high temperature heating. As a result, a pyramidal structure with a nanometer order of platinum atoms is formed. This is called the nano pyramid.
  • Nanopyramids typically have a single atom at the tip, a layer of 3 or 6 atoms below it, and a layer of 10 or more atoms below it.
  • a thin tungsten wire is used, but a thin molybdenum wire can also be used.
  • a platinum coating is used, but a coating of iridium, rhenium, osmium, palladium, rhodium, or the like can also be used.
  • a coating of platinum, rhenium, osmium, or iridium is suitable.
  • hydrogen is used as the ionizing gas, a coating of platinum, rhenium, osmium, palladium, rhodium, or iridium is preferable. Note that these metal coatings can be formed by vacuum vapor deposition or by plating in a solution.
  • a method for forming the nanopyramid at the tip of the emitter tip field evaporation in a vacuum, ion beam irradiation, or the like may be used.
  • a tungsten atom or molybdenum atom nanopyramid can be formed at the tip of the tungsten wire or molybdenum wire.
  • the tip is composed of three tungsten atoms.
  • the emitter tip 21 of the gas field ion source according to the present invention is characterized by the nanopyramid.
  • the intensity of the electric field formed at the tip of the emitter tip 21 helium ions can be generated in the vicinity of one atom at the tip of the emitter tip. Therefore, the region from which ions are emitted, that is, the ion light source is a very narrow region, which is less than a nanometer.
  • the beam diameter can be reduced to 1 nm or less. Therefore, the current value per unit area and unit solid angle of the ion source increases. This is an important characteristic for obtaining an ion beam with a fine diameter and a large current on a sample.
  • a nanopyramid structure having one atom at the tip is stably formed.
  • the helium ion generation site is concentrated in the vicinity of one atom at the tip.
  • the locations where helium ions are generated are dispersed in the vicinity of the three atoms. Therefore, an ion source having a platinum nanopyramid structure in which helium gas is concentrated and supplied to one atom can increase the current emitted from the unit area and unit solid angle.
  • an emitter tip in which platinum is vapor-deposited on tungsten is effective for reducing the beam diameter on the sample of the ion microscope or increasing the current.
  • rhenium, osmium, iridium, palladium, rhodium, etc. are used, when a nanopyramid with one tip atom is formed, the current emitted from the unit area and unit solid angle should be increased in the same way. This is suitable for reducing the beam diameter on the sample of the ion microscope and increasing the current.
  • FIG. 8 shows an ion beam apparatus for reducing adhesion of desorbed gas from the beam limiting aperture to the emitter tip.
  • the ion beam 14 generated by the gas field ion source 1 is focused by the condenser lens 5, the beam diameter is limited by the beam limiting aperture 6, and is focused by the objective lens 8.
  • the focused beam is irradiated while being scanned on the sample 9 on the sample stage 10.
  • sufficient measures have not been taken from the viewpoints of adhesion to the emitter tip with respect to the gas generated when the ion beam is irradiated to the beam limiting aperture and the ion beam current stability decrease. .
  • the inventor of the present application has found a problem that desorbed molecules generated when an ion beam is irradiated onto a beam limiting aperture or the like adheres to the tip of the emitter tip and makes the ion beam current unstable. That is, when helium approaching the molecule attached to the tip of the emitter tip is ionized, the supply of helium to the tip of the nanopyramid is reduced and the ion beam current is reduced. That is, the presence of the impurity gas makes the ion beam current unstable.
  • the beam limiting aperture is a hole formed in the plate 500
  • the irradiation direction 501 of the ion beam and the vertical line 502 of the plate are in an inclined relationship as shown in FIG. According to this, most of the desorbed molecules 503 generated when the ion beam 14 is irradiated to the beam limiting aperture 500 do not fly in the direction of the emitter tip 21, and the molecules attached to the emitter tip 21 are drastically reduced. To do. Accordingly, there is provided an ion beam apparatus that reduces the instability of the ion beam current, that is, enables the sample observation in which the ion beam current is stable and the observation image does not have uneven brightness.
  • the ion beam current is particularly stable with almost no impurity gas molecules adhering to the emitter tip.
  • the vacuum vessel including the beam limiting aperture is provided with a baking heater 504 that can be heated to about 200 ° C., and the degree of vacuum can be reduced to 10 ⁇ 7 Pa or less by baking while evacuating. Further, it is more effective if the plate 500 of the beam limiting aperture is kept in a state where there are few adhered molecules by cleaning using plasma.
  • the vacuum pump 505 for exhausting the vacuum vessel containing the beam limiting aperture is preferably a noble pump, an ion pump, a non-evaporable getter pump, or the like.
  • a vacuum exhaust system that does not operate a turbo molecular pump or a rotary pump is used, an emitter tip is used. This produces an effect that a high resolution image can be obtained.
  • a light element such as helium or hydrogen as an ion beam
  • extract a heavy element such as neon, argon, krypton, or xenon as an ion beam and irradiate the beam limiting aperture.
  • a light element such as helium or hydrogen
  • a heavy element such as neon, argon, krypton, or xenon
  • the beam limiting aperture is reduced when a light element such as helium or hydrogen is irradiated as an ion beam.
  • an example in which the impurity in the ionized gas supplied to the periphery of the emitter tip focuses on the phenomenon of destabilizing the ion current will be described with reference to FIG.
  • the purity of the gas supplying the ionized gas of this ion source is high, and the impurity concentration is 1/10 5 level.
  • the inventor of the present application has found a problem that a slightly contained impurity gas adheres to the tip of the emitter tip and makes the ion beam current unstable.
  • an ion source purification buffer tank 511 containing a non-evaporable getter material is provided.
  • a baking heater 512 capable of heating the entire buffer tank to about 200 ° C.
  • an opening / closing valve 516 is provided between the ionic material gas cylinder 515 and an opening / closing valve 518 between the vacuum pump 517 and the ionic material gas cylinder 515.
  • the valve 518 between the vacuum pump 517 is opened and the buffer tank 511 is evacuated. Thereafter, the entire buffer tank is heated at about 200 ° C., and the impurity gas adsorbed on the inner wall of the tank is exhausted. Immediately after the heating, the non-evaporable getter material 513 is heated to 500 ° C. Thereby, the non-evaporable getter material 513 is activated and adsorbs gas molecules. However, when the ion material gas is an inert gas such as helium or argon, they are not adsorbed.
  • valve to the vacuum pump is closed, the valve 516 to the cylinder gas 515 is opened, and after a certain amount of ionic material gas has accumulated in the buffer tank, the valve 516 is closed. Then, the impurity gas contained in the ion source material is adsorbed by the non-evaporable getter material, and the ion source material gas is purified. This gas is introduced into the ion source by controlling the flow rate with a flow rate adjusting valve. In other words, it is introduced around the emitter tip 21 of the ionization chamber.
  • a non-evaporable getter material is used for the ionization chamber.
  • the getter material 520 is disposed on the wall where the gas released from the ion material gas supply pipe 25 collides.
  • a heater 30 is provided on the outer wall of the ionization chamber, and the non-evaporable getter material 520 is heated and activated before introducing the ionized gas.
  • a dirt prevention cover 521 is provided on the emitter tip so that the impurity gas emitted from the non-evaporable getter material does not go directly to the emitter tip 21. And after cooling an ion source to cryogenic temperature, ionization gas is supplied from the ion material gas supply piping 25. In this way, an ion beam apparatus is provided that enables the sample observation without drastic unevenness of brightness in the observation image, in which the impurity gas molecules adhering to the emitter tip are dramatically reduced, the ion beam current is stabilized. Similarly, it has been found that the impurity gas flowing from the sample chamber vacuum vessel into the ion source vacuum vessel adheres to the tip of the emitter tip and makes the ion beam current unstable.
  • the degree of vacuum in the sample chamber was evacuated to 10 ⁇ 7 Pa with a noble pump, ion pump and non-evaporable getter pump so that the impurity gas flowing into the ion source vacuum vessel was reduced as much as possible.
  • a noble pump, ion pump and non-evaporable getter pump so that the impurity gas flowing into the ion source vacuum vessel was reduced as much as possible.
  • an impurity gas molecule adhering to the emitter tip is drastically reduced, the ion beam current is stabilized, and an ion beam apparatus that enables sample observation with no unevenness of brightness in the observation image is provided.
  • this ion source uses ions emitted from the vicinity of one atom at the tip of the nanopyramid. That is, the ion emission region is narrow and the ion light source is small to nanometer or less. For this reason, if the ion light source is focused on the sample at the same magnification or the reduction ratio is increased to about one half, the characteristics of the ion source can be utilized to the maximum. In a conventional gallium liquid metal ion source, the size of the ion light source is estimated to be about 50 nm. Therefore, in order to realize a beam diameter of 5 nm on the sample, the reduction ratio needs to be 1/10 or less.
  • the oscillation of the emitter tip of the ion source is reduced to 1/10 or less on the sample.
  • the vibration of the beam spot on the sample is 1 nm or less. Therefore, the influence of the oscillation of the emitter tip on the beam diameter of 5 nm is negligible.
  • the reduction ratio is relatively large, about 1 to 1/2. Therefore, the vibration of 10 nm in the emitter tip is 5 nm on the sample when the reduction ratio is 1/2, and the vibration of the sample with respect to the beam diameter is large.
  • an anti-vibration mechanism is provided as shown in FIG. That is, the vibration isolation mechanism 19 makes it difficult for vibrations of the refrigerator 40 and the compressor 16 to be transmitted to the gas field ion source 1, the ion beam irradiation system column 2, and the sample chamber 3. The vibration of the compressor 16 is not easily transmitted to the pot 43 and the sample stage 10.
  • a vibration preventing mechanism using a superconductor block 75 is provided in a part of the emitter base mount 64 connected to the sapphire base 52.
  • a ring-shaped electromagnet 72 is disposed around the superconductor block, and the ring-shaped electromagnet is fixed to the vacuum container with a support material 73.
  • the electromagnet is operated at a temperature not in the superconducting state.
  • the superconductor block is brought into a superconducting state with the emitter tip cooling.
  • the superconductor block exhibits a so-called pinning effect that fixes the magnetic field from the electromagnet.
  • the superconductor block 75 and the ring-shaped electromagnet 72 are fixed in a non-contact manner, and the vibration of the emitter tip attached to the tip of the superconductor block 75 is prevented.
  • the position of the ring-shaped electromagnet can be adjusted from the outside of the vacuum vessel, and the emitter tip position can be adjusted.
  • the superconductor block and the ring-shaped electromagnet are not in contact with each other and do not conduct heat to the emitter tip by conduction. For this reason, the emitter tip is kept at a very low temperature, and the current from the emitter tip can be increased.
  • the electromagnet of the present invention is constituted by a superconducting coil
  • the emitter tip is firmly fixed by a stronger magnetic field.
  • a plurality of electromagnets may be arranged around the superconductor block 75.
  • the position of the emitter tip base mount can be controlled by controlling the magnetic field strength of the plurality of electromagnets.
  • high-resolution observation of the sample surface can be realized by generating an ion beam with a small diameter and preventing the oscillation of the emitter tip.
  • the ionization chamber is highly airtight, and the degree of vacuum is high outside the ionization chamber, so the ion beam collides with the gas in the vacuum and the neutralization rate is small. The effect is that it can be irradiated.
  • the number of high-temperature helium gas molecules that collide with the extraction electrode is reduced, the cooling temperature of the emitter tip and extraction electrode can be lowered, and the sample can be irradiated with a large current ion beam.
  • the emitter tip is heated for about 30 minutes (about 1000 ° C). Thereby, it is possible to regenerate the nanopyramid. That is, the emitter tip can be easily repaired. Therefore, a practical ion microscope can be realized.
  • the distance from the tip of the objective lens 8 to the surface of the sample 9 is called a work distance.
  • the resolution is less than 0.2 nm, and super-resolution is realized.
  • ions such as gallium have been used, there is a concern that sputtered particles from the sample contaminate the objective lens and hinder normal operation. In the ion microscope according to the present invention, there is little concern about this, and ultra-high resolution can be realized.
  • the gas field ion source and ion beam apparatus of the present invention vibration from the cooling mechanism is difficult to be transmitted to the emitter tip, and the emitter base mount fixing mechanism is provided to prevent the emitter tip from vibrating. High resolution observation is possible.
  • the gas field ion source of the present invention by making the hole 27 of the extraction electrode 24 sufficiently small, the sealing degree of the ionization chamber is increased, and a high gas pressure in the ionization chamber can be realized. Therefore, large current ion emission is possible.
  • the gas field ion source of the present invention since the heat transfer path from the cooling mechanism 4 to the emitter tip 21 is provided, the emitter can be cryogenized. Therefore, a large current ion beam can be obtained.
  • the extraction electrode has a fixed structure, the emitter tip has a movable structure, and the emitter tip and the extraction electrode are connected with a deformable material interposed therebetween. Adjustment can be facilitated and ion current can be increased.
  • the cooling mechanism 4 of this example includes a vacuum chamber 81 and a cooling tank 82.
  • the vacuum chamber 81 is constituted by a vacuum vessel, and a cooling tank 82 is accommodated therein.
  • the vacuum chamber 81 and the cooling tank 82 are not in contact. Therefore, vibration and heat are hardly transmitted between the vacuum chamber 81 and the cooling tank 82.
  • the cooling tank 82 has a vacuum exhaust port 83.
  • the vacuum exhaust port 83 is connected to a vacuum pump (not shown).
  • a cooling conduction rod 53 made of copper is connected to the cooling tank 82 in the same manner as in Example 1 shown in FIG.
  • the emitter tip 21, the sapphire base 52, the copper mesh wire 54, the cooling conduction rod 53, and the cooling tank 82 constitute a heat transfer path.
  • the extraction electrode 24, the sapphire base 55, the copper mesh wire 56, the cooling conduction rod 53, and the cooling tank 82 constitute a heat transfer path.
  • the copper mesh wire 54 that is a heat transfer member is not limited to copper as long as it has a high thermal conductivity and is difficult to transmit vibration, and may be a silver mesh wire.
  • liquid nitrogen is introduced into the cooling tank 82, and the inside of the cooling tank is evacuated through the vacuum exhaust port 83. Thereby, the temperature of the liquid nitrogen is lowered. Liquid nitrogen solidifies into solid nitrogen 84.
  • the vacuum pump connected to the vacuum exhaust port 83 is stopped, and an ion beam is generated from the emitter tip 21.
  • the mechanical vibration of the vacuum pump does not occur.
  • the vacuum pump connected to the vacuum exhaust port 83 is operated to evacuate the cooling tank 82.
  • the temperature of the liquid nitrogen decreases and solidifies.
  • the vacuum pump connected to the vacuum exhaust port 83 is stopped again.
  • the temperature of nitrogen in the cooling tank 82 can always be maintained near the melting point of nitrogen.
  • the temperature of nitrogen in the cooling tank 82 is always lower than the boiling point. Therefore, vibration due to the boiling of liquid nitrogen does not occur.
  • the cooling mechanism of this example does not generate mechanical vibration. Therefore, high-resolution observation is possible.
  • the temperature of nitrogen in the cooling tank 82 is measured. For example, when the temperature of nitrogen reaches a predetermined temperature higher than the melting point, the operation of the vacuum pump connected to the vacuum exhaust port 83 is started. When the temperature of nitrogen reaches a predetermined temperature lower than the melting point, the operation of the vacuum pump connected to the vacuum exhaust port 83 is stopped. Note that the degree of vacuum may be measured instead of the temperature of nitrogen in the cooling tank 82, thereby controlling the operation of the vacuum pump connected to the vacuum exhaust port 83.
  • the liquid nitrogen in the cooling tank 82 was cooled by evacuating the cooling tank 82.
  • gas phase nitrogen is evacuated and nitrogen decreases with time. Therefore, solid nitrogen in the cooling tank 82 may be cooled using a refrigerator. Thereby, a decrease in nitrogen can be prevented.
  • the ion beam generation by the gas field ion source 1 is stopped during the operation of the refrigerator. That is, according to the ion source of the present embodiment, an ion microscope capable of reducing mechanical vibration and performing high-resolution observation is provided.
  • a base plate 18 is disposed on the device mount 17 disposed on the floor 20 via a vibration isolation mechanism 19.
  • the gas field ion source 1, the column 2, and the sample chamber 3 are supported by a base plate 18.
  • a column 85 is provided on the device mount 17.
  • the vacuum exhaust port 83 of the cooling tank 82 is supported by the support column 85.
  • the support 85 and the vacuum chamber 81 are connected by a bellows 86.
  • a support 87 is provided on the base plate 18.
  • the vacuum chamber 81 is supported by the support column 87 and is suspended by the support column 85 via the bellows 86.
  • Bellows 86 reduces the transmission of high frequency vibrations. Therefore, even if vibration from the floor 20 is transmitted to the support column 85 via the device mount 17, it is reduced by the bellows 86. Therefore, vibration from the floor 20 is hardly transmitted to the vacuum chamber 81 via the support column 85. The vibration from the floor 20 is transmitted to the device mount 17. However, vibration from the floor 20 is hardly transmitted to the base plate 18 by the vibration isolation mechanism 19. Accordingly, vibration from the floor 20 is hardly transmitted to the vacuum chamber 81 via the support column 87.
  • vibration from the floor 20 is not transmitted to the vacuum chamber 81 and the cooling tank 82. Therefore, vibration from the floor 20 is not transmitted to the gas field ion source 1, the ion beam irradiation system column 2, and the sample chamber 3 through the cooling mechanism 4.
  • FIG. 11 shows an emitter tip vibration isolation mechanism in this embodiment.
  • a vibration preventing mechanism in which a plurality of permanent magnets 530 are embedded in a part of the emitter base mount 64 is provided.
  • a superconductor block 531 is disposed around the permanent magnet 530 and is fixed to the ionization chamber side wall 28.
  • the superconductor block 531 As the emitter tip, that is, the ionization chamber is cooled, the superconductor block 531 is brought into a superconducting state. Then, the so-called pinning effect that the superconductor block fixes the magnetic field from the permanent magnet 530 appears. Then, the superconductor block 531 and the permanent magnet 530 are fixed in a non-contact manner, and the vibration of the emitter tip attached to the tip of the emitter base mount 64 is prevented. Further, since the superconductor block is connected to the cryogenic ionization chamber side wall 28, the vibration isolating mechanism does not apply a large amount of heat to the emitter tip. For this reason, the emitter tip is kept at a very low temperature, and the ion beam current from the emitter tip can be increased.
  • the same effect can be obtained by embedding a superconductor block in the emitter base mount 64 and arranging a permanent magnet on the ionization chamber side wall 28.
  • a magnetic shield is disposed on the emitter tip mount 23 so that the magnetic field from the permanent magnet does not affect the ion beam trajectory. This makes it possible to prevent the emitter tip vibration and not to bend the ion beam trajectory.
  • vibration from the cooling mechanism is difficult to be transmitted to the emitter tip, and the emitter base mount fixing mechanism is provided to prevent the emitter tip from vibrating. High resolution observation is possible.
  • the cooling mechanism 4 of this example is a helium circulation system.
  • the cooling mechanism 4 of this example cools the helium gas, which is a refrigerant, using the GM refrigerator 401 and the heat exchangers 402, 405, 410, and 414, and circulates this through the compressor unit 400.
  • the cooled helium gas is transported through a pipe 403 in the insulated transfer tube 404 and flows into a heat exchanger 405 disposed near the gas field ion source 1.
  • the heat conductor 406 thermally integrated with the heat exchanger 405 is cooled to a temperature of about 65K, and the above-described radiation shield and the like are cooled.
  • the heated helium gas flows out of the heat exchanger 405 and flows into the heat exchanger 409 thermally integrated with the first cooling stage 408 of the GM refrigerator 401 through the pipe 407, and is cooled to a temperature of about 50K. And flows into the heat exchanger 410.
  • the helium gas heated by the heat exchanger 414 sequentially flows into the heat exchangers 410 and 402 through the pipe 415 and exchanges heat with the above-described helium gas to reach a temperature of about 275 K at about room temperature. Collected in the unit 400.
  • the above-described bass portion is housed in the vacuum heat insulating container 416 and is connected to the transfer tube 404 in a heat insulating manner (not shown).
  • the low temperature portion prevents heat from entering due to radiant heat from the room temperature portion by using a radiation shield plate, a laminated heat insulating material or the like.
  • the transfer tube 404 is firmly fixed and supported on the floor 20 or a support body 417 installed on the floor 20.
  • pipes 403, 407, 413, and 415 which are made of glass fiber plastic, which is a heat insulating material with low thermal conductivity, fixed and supported inside the transfer tube 404 by a heat insulator, are also fixed on the floor 20. It is supported.
  • the transfer tube 404 is supported and fixed to the base plate 18.
  • the transfer tube 404 is made of a glass fiber plastic that is a heat insulating material having a low thermal conductivity.
  • the pipes 403, 407, 413, and 415 fixed and supported inside the transfer tube 404 by a heat insulator are also fixed and supported by the base plate 18.
  • the present cooling mechanism expands the first high-pressure gas generated in the compressor unit 16 to generate cold, and cools it with the cold generated by the cold generating means, and circulates in the compressor unit 400. It is a cooling mechanism that cools an object to be cooled with helium gas that is a second moving refrigerant.
  • the cooling conduction rod 53 is connected to the emitter tip 21 via a deformable copper mesh wire 54 and a sapphire base. Thereby, cooling of the emitter tip 21 is realized.
  • the GM refrigerator causes the floor to vibrate, but the gas field ion source 1, ion beam irradiation system column 2, vacuum sample chamber 3, etc. are installed separately from the GM refrigerator.
  • the pipes 403, 407, 413, and 415 connected to the heat exchangers 405 and 414 installed in the vicinity of the gas field ion source 1 are firmly fixed and supported on the floor 20 and the base 18 that hardly vibrate and do not vibrate. Furthermore, since it is vibration-insulated from the floor, it is characterized by a system with very little transmission of mechanical vibration.
  • a vibration preventing mechanism as shown in FIG. 11 is provided. That is, permanent magnets are arranged at a plurality of locations around the emitter base mount, and superconductor blocks are arranged around the permanent magnets. This superconductor block is fixed to the side wall of the ionization chamber. In this case, the superconductor block becomes superconductive with the cooling of the ionization chamber. First, the emitter tip position is adjusted at a temperature not in the superconducting state. Then, the superconductor block is brought into a superconducting state with the emitter tip cooling.
  • the superconductor block exhibits a so-called pinning effect that fixes the magnetic field from the permanent magnet.
  • the emitter tip mount in which the permanent magnet is arranged is fixed in a non-contact manner to the ionization chamber in which the superconductor block is arranged, and the vibration of the emitter tip attached to the tip of the emitter tip mount is prevented. It will be.
  • the superconductor block is connected to the cryogenic ionization chamber side wall 28, the vibration isolating mechanism does not apply a large amount of heat to the emitter tip. For this reason, the emitter tip is kept at a very low temperature, and the ion beam current from the emitter tip can be increased.
  • the same effect can be obtained by arranging a superconductor block on the emitter base mount, arranging a permanent magnet around it, and fixing it to the ionization chamber side wall.
  • the gas field ion source and ion beam apparatus of the present invention vibration from the cooling mechanism is difficult to be transmitted to the emitter tip, and the emitter base mount fixing mechanism is provided to prevent the emitter tip from vibrating. High resolution observation is possible.
  • a cover 417 for spatially separating the compressor and the gas field ion source is provided.
  • a cover may be provided in order to reduce the influence of vibration caused by the sound of the compressor.
  • the second helium gas is circulated using the helium compressor 400.
  • the flow rate is adjusted to the pipes 111 and 112 of the helium compressor 16 via the flow rate adjustment valve.
  • the pipes 409 and 416 are communicated with each other through a valve, and a circulating helium gas is supplied into the pipe 409 using a part of the helium gas of the helium compressor 16 as a second helium gas, and the gas is supplied through the pipe 416 to the helium compressor 16. Even if recovered, the same effect is produced.
  • the GM type refrigerator 40 was used in this example, you may use a pulse tube refrigerator or a Stirling type refrigerator instead.
  • the refrigerator has two cooling stages, but may have a single cooling stage, and the number of cooling stages is not particularly limited.
  • a compact and low-cost ion beam apparatus can be realized by using a small Stirling refrigeration having a single cooling stage and a helium circulation refrigerator having a minimum cooling temperature of 50K.
  • neon gas or hydrogen may be used instead of helium gas.
  • the gas field ion source includes a heating power source 134 for heating the emitter tip 21, a high voltage power source 135 for supplying an acceleration voltage for accelerating ions to the emitter tip 21, and an extraction voltage for extracting ions 24. And a heating power source 142 for heating the resistance heater 30.
  • the heating power supplies 134 and 142 may be 10 V, the high voltage power supply 135 may be 30 kV, and the extraction power supply 141 may be 3 kV.
  • the filament 22 and the high voltage power supply 135 are connected by a copper thick wire 133 and a thin wire 136 made of a high temperature superconducting material.
  • the filament 22 and the heating power source 134 are connected by a thick copper wire 133.
  • the resistance heater 30 and the heating power source 142 are connected by a thick copper wire 138 and a thin wire 139 made of a high-temperature superconducting material.
  • the extraction electrode 24 and the resistance heater 30 have the same potential.
  • a cutting mechanism 137 is provided on the thick copper wire 133.
  • the cutting mechanism 137 has a movable mechanism and is configured to move between two positions: a cutting position where the copper thick wire 133 is cut from the filament 22 and a connection position where the copper thick wire 133 is connected to the filament 22.
  • a cutting mechanism 140 is provided on the thick copper wire 138.
  • the cutting mechanism 140 has a movable mechanism and moves between two positions: a cutting position where the copper thick line 138 is cut from the resistance heater 30 and a connection position where the copper thick line 138 is connected to the resistance heater 30. Is configured to do.
  • FIG. 13A shows a state where the cutting mechanisms 137 and 140 are both in the connection position
  • FIG. 13A shows a state where the cutting mechanisms 137 and 140 are both in the connection position
  • FIG. 13B shows a state where both the cutting mechanisms 137 and 140 are in the cutting position.
  • the cutting mechanisms 137 and 140 can be operated from the outside of the vacuum vessel.
  • an opening / closing valve for opening and closing the ionization chamber 15 is attached.
  • the on-off valve has a lid member 34. 13A shows a state where the lid member 34 is opened, and FIG. 13B shows a state where the lid member 34 is closed.
  • the extraction electrode 24, the side wall 28, and the top plate 29 are heated by the resistance heater 30 outside the side wall of the ionization chamber 15 to perform degassing treatment.
  • the cutting mechanism 140 is moved to the cutting position as shown in FIG. 13B. Thereby, heat is prevented from flowing into the ionization chamber 15 via the copper thick wire 138.
  • the lid member 34 of the ionization chamber 15 is closed and helium is supplied from the gas supply pipe 25.
  • a high voltage is supplied to the emitter tip 21 and an extraction voltage is applied to the extraction electrode 24.
  • the cutting mechanism 137 is moved to the cutting position. Thereby, heat is prevented from flowing into the ionization chamber 15 via the copper thick wire 133.
  • the acceleration voltage from the high voltage power source 135 is not applied to the filament 22 via the copper thick wire 133, but via the thin wire 136 made of high temperature superconducting material. Applied to the filament 22.
  • the drawing voltage from the drawing power supply 141 is not applied to the drawing power supply 141 via the copper thick wire 138, but via the thin wire 139 made of high temperature superconducting material.
  • the filament 22 and the lead-out power supply 141 are always connected to thin wires 136 and 139 made of high-temperature superconducting material, respectively. Therefore, heat may flow into the ionization chamber 15 through the thin stainless steel wires 136 and 139.
  • the stainless steel thin wires 136 and 139 have a sufficiently small cross section, the amount of heat transfer via the high temperature superconducting material thin wires 136 and 139 is sufficiently small.
  • the wiring structure of this example heat inflow from the copper wiring to the ionization chamber 15 can be avoided. Therefore, the emitter tip and the extraction electrode can be maintained at a desired temperature. That is, it is possible to improve the brightness of the ion source and increase the current of the ion beam. Furthermore, high resolution observation is possible.
  • the electrical resistance is extremely low at an extremely low temperature. This is sufficient to allow current to flow, and even when the wiring is not necessarily cut by the cutting mechanism, the effect of avoiding heat inflow into the ionization chamber 15 can be achieved.
  • the lid member 34 in the ionization chamber 15 it is possible to increase the conductance during rough evacuation even if the size of the hole of the extraction electrode is reduced.
  • the sealing degree of the ionization chamber 15 can be increased by reducing the size of the hole of the extraction electrode. Therefore, a high vacuum in the ionization chamber 15 can be achieved, and a large current ion beam can be obtained.
  • the wiring structure described here is also applicable to the examples shown in FIGS. 1, 10, and 12.
  • a scanning ion image is obtained by scanning an ion beam with an ion beam scanning electrode.
  • the ion beam is distorted because the ion beam is tilted when the ion beam passes through the ion lens. Therefore, there is a problem that the beam diameter does not become small. Therefore, instead of scanning the ion beam, the sample stage may be mechanically scanned in two orthogonal directions. In this case, it is possible to obtain a scanning ion image on the image display means of the calculation processing device by detecting secondary particles emitted from the sample and modulating the brightness thereof. That is, high resolution observation of less than 0.5 nm on the sample surface is realized. In this case, since the ion beam can always be held in the same direction with respect to the objective lens, the distortion of the ion beam can be made relatively small.
  • the first stage is a four-axis movable stage that can move several centimeters.
  • the first stage moves in two vertical directions (X and Y directions), moves in the height direction (Z direction), and tilts ( T direction) is possible.
  • the second stage is a two-axis movable stage that can move several micrometers, and can move in, for example, two vertical directions (X and Y directions) of a plane.
  • it is configured by arranging a second stage driven by a piezoelectric element on a first stage driven by an electric motor.
  • the sample is moved using the first stage, and in the case of high resolution observation, the second stage is used for fine movement.
  • an ion microscope capable of ultra-high resolution observation is provided.
  • the scanning ion microscope has been described above as an example of the ion beam apparatus of the present invention.
  • the ion beam apparatus of the present invention can be applied not only to a scanning ion microscope but also to a transmission ion microscope and an ion beam processing machine.
  • the vacuum pump 12 that evacuates the gas field ion source will be described.
  • the vacuum pump 12 is preferably configured by a combination of a non-evaporable getter pump and an ion pump, a combination of a non-evaporable getter pump and a noble pump, or a combination of a non-evaporable getter pump and an Excel pump.
  • a sublimation pump may be used. It has been found that by using such a pump, the influence of vibration of the vacuum pump 12 can be reduced, and high-resolution observation is possible.
  • a turbo molecular pump as the vacuum pump 12, it turned out that the vibration of a turbo molecular pump may interfere with observation at the time of sample observation by an ion beam.
  • the main evacuation pump at the time of sample observation with an ion beam is configured by a combination of a non-evaporable getter pump and an ion pump, a combination of a non-evaporable getter pump and a noble pump, or a combination of a non-evaporable getter pump and an Excel pump.
  • a configuration equipped with a turbo molecular pump does not hinder the object of the present invention.
  • the non-evaporable getter pump is a vacuum pump configured using an alloy that adsorbs gas when activated by heating.
  • helium is used as the ionization gas of the gas field ion source
  • helium is present in a relatively large amount in the vacuum vessel.
  • non-evaporable getter pumps exhaust little helium. That is, the getter surface is not saturated with adsorbed gas molecules. Therefore, the operation time of the non-evaporable getter pump is sufficiently long. This is an advantage when combining a helium ion microscope and a non-evaporable getter pump.
  • the ion emission current is stabilized by reducing the impurity gas in the vacuum vessel.
  • a compact and low-cost vacuum pump 12 can be obtained by combining a non-evaporable getter pump with an ion pump or a noble pump.
  • the vacuum pump 12 may be a combination of a getter pump or a titanium sublimation pump that heats and vaporizes a metal such as titanium, adsorbs gas molecules with a metal film, and evacuates.
  • the gas field ionization ion source and the ion capable of reducing mechanical vibration and enabling high-resolution observation are provided.
  • a microscope is provided.
  • the sample chamber evacuation pump 13 for evacuating the sample chamber 3 will be described.
  • a getter pump a titanium sublimation pump, a non-evaporation getter pump, an ion pump, a noble pump, an Excel pump, or the like may be used. It has been found that by using such a pump, the influence of vibration of the sample chamber evacuation pump 13 can be reduced, and high-resolution observation is possible.
  • a turbo molecular pump may be used as the sample chamber evacuation pump 13. However, a cost is required to realize the vibration reduction structure of the apparatus.
  • the main evacuation pump of the sample chamber at the time of sample observation with an ion beam is a combination of a non-evaporable getter pump and an ion pump, a combination of a non-evaporable getter pump and a noble pump, or a combination of a non-evaporable getter pump and an Excel pump. Consists of. However, even if a turbo molecular pump is installed as a device configuration and used for roughing vacuum from the atmosphere, the object of the present invention is not disturbed.
  • a resolution of 0.5 nm or less can be realized relatively easily using a turbo molecular pump.
  • the reduction rate of the ion beam from the ion light source to the sample is relatively large and is about 1 to 0.5. Thereby, the characteristics of the ion source can be utilized to the maximum.
  • the vibration of the ion emitter is reproduced on the sample with almost no reduction, it is necessary to take a cautious measure compared to the vibration measure of the conventional scanning electron microscope or the like.
  • the vibration of the sample chamber evacuation pump affects the sample stage, but it is not considered that the vibration of the sample chamber evacuation pump affects the ion emitter. Therefore, the inventor of the present application has found that the vibration of the sample chamber evacuation pump seriously affects the ion emitter.
  • the inventor of the present application considers that a non-vibrating vacuum pump such as a getter pump, titanium sublimation pump, non-evaporating getter pump, ion pump, noble pump, or Excel pump may be used as the main pump as the sample chamber vacuum pump. It was. Thereby, the vibration of the ion emitter is reduced, and high-resolution observation is possible.
  • the compressor unit (compressor) of the refrigerator gas used in this example or the compressor unit (compressor) that circulates helium may be a noise source. Noise can cause the ion microscope to vibrate. Therefore, according to the present invention, as shown in the example shown in FIG. 9, a cover is provided on the gas compressor unit (compressor) to prevent noise generated by the gas compressor unit from being transmitted to the outside. A sound shielding plate may be provided instead of the cover. Moreover, you may install a compressor unit (compressor) in another room. Thereby, vibration caused by sound is reduced, and high-resolution observation is possible.
  • a non-evaporable getter material may be placed in the ionization chamber.
  • the ionization chamber is highly evacuated and highly stable ion emission is possible.
  • hydrogen is adsorbed on the non-evaporable getter material or the hydrogen storage alloy and heated. If hydrogen released thereby is used as an ionized gas, there is no need to supply gas from the gas supply pipe 25, and a compact and safe gas supply mechanism can be realized.
  • non-evaporable getter material may be disposed in the gas supply pipe 25.
  • the impurity gas in the gas supplied via the gas supply pipe 25 is reduced by the non-evaporable getter material. Therefore, the ion emission current is stabilized.
  • helium or hydrogen is used as the ionization gas supplied to the ionization chamber 15 via the gas supply pipe 25.
  • neon, oxygen, argon, krypton, xenon, or the like may be used as the ionized gas.
  • neon, oxygen, argon, krypton, xenon, or the like there is an effect that a device for processing a sample or a device for analyzing a sample is provided.
  • a mass spectrometer may be provided in the sample chamber 3.
  • a mass spectrometer analyzes the secondary ions released from the sample.
  • energy analysis may be performed on Auger electrons emitted from the sample. Thereby, the elemental analysis of the sample becomes easy, and the sample observation and the elemental analysis by the ion microscope can be performed with one apparatus.
  • a negative high voltage can be applied to the emitter tip to extract electrons from the emitter tip.
  • the sample is irradiated with this electron beam, and X-rays or Auger electrons emitted from the sample are detected.
  • This facilitates elemental analysis of the sample, and enables ultrahigh resolution sample observation and elemental analysis with an ion microscope with a single device.
  • an ion image having a resolution of 1 nm or less and an elemental analysis image may be displayed side by side or superimposed. Thereby, the sample surface can be suitably characterized.
  • the electron beam can be focused on a large current and a fine beam diameter with high spatial resolution. Enables highly sensitive elemental analysis.
  • the disturbance of the external magnetic field was not taken into consideration, but it was found that shielding the magnetism is effective when the ion beam is focused to less than 0.5 nm. For this reason, ultrahigh resolution can be achieved by producing the gas field ionization ion source, the ion beam irradiation system, and the vacuum chamber of the sample chamber with pure iron or permalloy. Moreover, you may insert the board used as a magnetic shield in a vacuum vessel. Further, the inventor of the present application has found that the measurement can be performed with high accuracy by measuring the structural dimension on the semiconductor sample with an acceleration voltage of the ion beam of 50 kV or more.
  • an analysis apparatus suitable for measuring a structural dimension on a sample with an ion beam, a length measuring apparatus or an inspection apparatus using the ion beam are provided.
  • the measurement can be performed with high accuracy.
  • hydrogen used as the ionized gas
  • the amount of the sample surface is reduced and measurement with high accuracy can be performed.
  • a length measuring device or an inspection device using an ion beam suitable for measuring a structural dimension on a sample is provided.
  • the sample is processed with an ion beam to form a cross section and the cross section is observed with an ion microscope.
  • An apparatus and a cross-sectional observation method can be provided.
  • an apparatus capable of performing sample observation with an ion microscope, sample observation with an electron microscope, and elemental analysis with one apparatus, an analysis apparatus for observing and analyzing defects and foreign matters, and an inspection apparatus. be able to.
  • the ion microscope realizes ultra-high resolution observation.
  • the ion beam apparatus is used as a structural dimension measuring apparatus or inspection apparatus in the semiconductor sample manufacturing process, the ion beam irradiation is compared with the electron beam irradiation, which leads to the production of the destruction of the surface of the semiconductor sample.
  • the impact For example, when the ion beam energy is less than 1 keV, the sample is less likely to be altered, and the accuracy of dimension measurement is improved as compared with the case where the ion beam energy is 20 keV. In this case, the cost of the apparatus is reduced.
  • the acceleration voltage is 50 kV or more, the observation resolution can be reduced as compared with the case where the acceleration voltage is low.
  • the inventor of the present application sets the acceleration voltage of the ion beam to 200 kV or more, further irradiates the sample with a beam diameter reduced to 0.2 nm or less, and analyzes the energy of Rutherford backscattered ions from the sample. It was found that a three-dimensional structure including the plane and depth of the sample element can be measured in atomic units. Although the conventional Rutherford backscattering apparatus has a large ion beam diameter and three-dimensional measurement in the atomic order is difficult, it can be realized by applying the present invention.
  • the ion beam acceleration voltage is set to 500 kV or more
  • the beam diameter is further reduced to 0.2 nm or less and the sample is irradiated and the energy analysis of the X-rays emitted from the sample is performed, two-dimensional analysis of the sample element is performed. It becomes possible.
  • the following gas field ion source, ion microscope, and ion beam device are disclosed.
  • a vacuum vessel, an evacuation mechanism, and an emitter tip serving as a needle-like anode and an extraction electrode serving as a cathode are provided in the vacuum vessel, and gas molecules are supplied near the tip of the emitter tip,
  • a gas field ionization ion source that ionizes gas molecules by an electric field at the tip of the emitter tip
  • the mount of the emitter tip and the extraction electrode are connected to each other including a shape-variable mechanical component, and at least the emitter tip of the emitter tip is connected.
  • a gas electric field characterized in that an ionization chamber in which the emitter tip is generally surrounded by the mount, the extraction electrode, the shape-variable mechanism component, and the like can be deformed in the vacuum vessel with almost no contact with the vacuum vessel. Ionized ion source.
  • a vacuum vessel an evacuation mechanism, an emitter tip serving as a needle-shaped anode, a lead-out electrode serving as a cathode, a cooling mechanism for the emitter tip, and the like in the vacuum vessel, near the tip of the emitter tip
  • a gas field ionization ion source for supplying gas molecules to the emitter tip and ionizing the gas molecules with an electric field at the tip of the emitter tip, a lens system for focusing an ion beam extracted from the emitter tip, and a sample chamber containing the sample
  • An ion beam apparatus body including a secondary particle detector that detects secondary particles emitted from a sample, a base plate on which the ion beam apparatus body is mounted, and a gantry that supports the base plate.
  • An anti-vibration mechanism is provided between the ion beam device main body and the base plate, and the cooling mechanism is an ion
  • the ion beam apparatus is supported by a support mechanism fixed to a floor on which the ion beam apparatus is installed or an ion beam apparatus frame, and further includes a vibration isolation mechanism between the refrigerator and the vacuum vessel. .
  • An ion beam apparatus comprising: cooling means for cooling an object to be cooled with a gas cooled by the cold of the means.
  • vibration isolating mechanism between the refrigerator and the vacuum container includes at least a mechanism that prevents transmission of vibrations with helium or neon gas. Ion beam device.
  • the cooling mechanism is a mechanism that holds a coolant in a liquid or solid state, which is a gas state at room temperature and atmospheric pressure, by a vacuum vessel.
  • the vacuum vessel is connected to the vacuum vessel of the ion beam device with at least one vibration isolation mechanism component interposed therebetween, and at least one of the mechanical components whose shape is variable between the portion cooled by the coolant and the emitter tip
  • An ion beam apparatus characterized by being connected with a gap therebetween.
  • the gas field ion source according to (1) above comprising a resistance heater capable of heating the ionization chamber, and a plurality of electrical wirings connected to the resistance heater, and the plurality of electrical wirings
  • a gas field ion source is characterized in that at least one of the above can be mechanically cut by operating from outside the vacuum.
  • the following ion microscope, ion beam device, and ion beam inspection device are disclosed.
  • a gas field ionization ion source that supplies gas molecules to the emitter tip and ionizes the gas molecules with an electric field at the tip of the emitter tip, a lens for focusing the ion beam extracted from the emitter tip, an objective lens, and a sample are incorporated.
  • an ion beam device that includes a sample chamber and a secondary particle detector that detects secondary particles emitted from the sample
  • the distance between the objective lens tip and the sample surface is shortened to less than 2 mm to reduce the ion beam diameter.
  • a secondary particle detector for detecting secondary particles emitted from the sample the sample chamber can be heated to about 200 ° C. and the degree of vacuum in the sample chamber is at most 10 ⁇ 7 Pa
  • a vacuum vessel an evacuation mechanism, an emitter tip serving as a needle-like anode, an extraction electrode serving as a cathode, a cooling mechanism for the emitter tip, and the like in the vacuum vessel, and near the tip of the emitter tip
  • a gas field ionization ion source for supplying gas molecules to the emitter tip and ionizing the gas molecules with an electric field at the tip of the emitter tip, a lens system for focusing an ion beam extracted from the emitter tip, and a sample chamber containing the sample
  • An ion microscope including a secondary particle detector that detects secondary particles emitted from the sample and a vacuum pump that evacuates the sample chamber, and the sample chamber is evacuated during microscopic image observation with the ion microscope.
  • Main vacuum pumps are sublimation pumps, non-evaporable getter pumps, ion pumps, noble pumps or Excel pumps Ion microscope, characterized in that it comprises either a.
  • a gas electric field is observed during microscopic image observation with the ion microscope.
  • the main vacuum pumps that evacuate the ionization ion source are sublimation pumps, non-evaporation getter pumps and ion pumps, Ion microscope, characterized in that it comprises either a-pumped or Excel pump.
  • a vacuum vessel an evacuation mechanism, an emitter tip serving as a needle-like anode, an extraction electrode serving as a cathode, a container of liquid cryogen for cooling the emitter tip, and the above
  • a gas field ionization ion source configured to supply a gas molecule in the vicinity of the tip of the emitter tip and ionize the gas molecule in an electric field at the tip of the emitter tip;
  • An ion microscope including a lens system for focusing an ion beam drawn from an emitter tip, a sample chamber containing a sample, and a secondary particle detector for detecting secondary particles emitted from the sample
  • An ion beam apparatus comprising: a controller for controlling the temperature of the liquid cryogen container by controlling the operation of the vacuum pump by measuring the degree of vacuum of the liquid cryogen container or measuring the temperature.
  • a vacuum vessel an evacuation mechanism, an emitter tip serving as a needle-like anode, an extraction electrode serving as a cathode, a container of liquid cryogen for cooling the emitter tip, and the above
  • a gas field ionization ion source configured to supply a gas molecule in the vicinity of the tip of the emitter tip and ionize the gas molecule in an electric field at the tip of the emitter tip;
  • the cooling mechanism includes: The refrigerator stage is cooled by the cold of the cold generating means that expands the high-pressure gas generated in the compressor unit to generate cold.
  • a refrigerator wherein by providing a cover to the compressor unit for generating high-pressure gas, an ion beam apparatus characterized by a reduced sound from the compressor unit of the gas.
  • a vacuum vessel an evacuation mechanism, an emitter tip serving as a needle-like anode, an extraction electrode serving as a cathode, a container of liquid cryogen for cooling the emitter tip, and the above
  • a gas field ionization ion source configured to supply a gas molecule in the vicinity of the tip of the emitter tip and ionize the gas molecule in an electric field at the tip of the emitter tip;
  • An ion beam device comprising a chamber and a secondary particle detector for detecting secondary particles emitted from the sample; Charge stage mechanically scanning movement in two orthogonal directions, ion microscope by detecting secondary particles emitted from the sample; and obtaining an ion microscope image.
  • the sample stage having at least two types of moving mechanisms in at least two directions in the ion beam irradiation plane includes at least a stage using a piezoelectric element driving mechanism, An ion microscope characterized in that the image resolution of the ion microscope image is less than 0.5 nm.
  • a gas field ion source that supplies gas molecules near the tip of the emitter tip and ionizes the gas molecules in the electric field at the tip of the emitter tip, a lens system that focuses the ion beam extracted from the emitter tip, and a sample
  • An ion beam apparatus including a built-in sample chamber, a secondary particle detector that detects secondary particles emitted from the sample, and a vacuum pump that evacuates the sample chamber
  • An ion beam apparatus characterized in that a non-evaporable getter material is disposed in a supply pipe using an inert gas such as helium, neon, argon, krypton, or xenon.
  • a gas field ionization ion source that supplies gas molecules to the emitter tip and ionizes the gas molecules with an electric field at the tip of the emitter tip, a lens for focusing the ion beam extracted from the emitter tip, an objective lens, and a sample are incorporated.
  • an ion beam device that includes a sample chamber and a secondary particle detector that detects secondary particles emitted from the sample, a negative high voltage is applied to the emitter tip, electrons are extracted from the emitter tip, and the sample is irradiated. Elemental analysis is possible by detecting X-rays or Auger electrons emitted from the sample and scanning ions with a resolution of 1 nm or less.
  • An ion beam device that can display the image and the elemental analysis image side by side or superimposed.
  • a gas field ionization ion source that supplies gas molecules to the emitter tip and ionizes the gas molecules with an electric field at the tip of the emitter tip, a lens for focusing the ion beam extracted from the emitter tip, an objective lens, and a sample are incorporated.
  • An ion beam inspection apparatus characterized by.
  • a gas field ionization ion source that supplies gas molecules to the emitter tip and ionizes the gas molecules with an electric field at the tip of the emitter tip, a lens for focusing the ion beam extracted from the emitter tip, an objective lens, and a sample are incorporated.
  • An ion beam inspection apparatus characterized in that the ion beam energy is less than 1 keV in a sample chamber and an ion beam inspection apparatus that detects secondary particles emitted from the sample and measures the structural dimensions of the sample surface.
  • a gas field ionization ion source that supplies gas molecules to the emitter tip and ionizes the gas molecules with an electric field at the tip of the emitter tip, a lens for focusing the ion beam extracted from the emitter tip, an objective lens, and a sample are incorporated.
  • an ion beam apparatus including a sample chamber and a secondary particle detector that detects secondary particles emitted from the sample
  • a negative high voltage is applied to the emitter tip, electrons are extracted from the emitter tip, and the magnetic field type X-rays or X-rays emitted from the sample are irradiated by irradiating the sample through a composite objective lens that combines a lens and an electrostatic lens.
  • a gas field ionization ion source that supplies gas molecules to the emitter tip and ionizes the gas molecules with an electric field at the tip of the emitter tip, a lens for focusing the ion beam extracted from the emitter tip, an objective lens, and a sample are incorporated.
  • the ion beam acceleration voltage is set to 200 kV or more, and the beam diameter is further increased.
  • energy analysis is performed on ions scattered from Rutherford from the sample, An elemental analysis method for measuring a three-dimensional structure including a plane and depth in atomic units.
  • a gas field ionization ion source that supplies gas molecules to the emitter tip and ionizes the gas molecules with an electric field at the tip of the emitter tip, a lens for focusing the ion beam extracted from the emitter tip, an objective lens, and a sample are incorporated.
  • the sample beam is set to 500 kV or more and the beam diameter is further reduced to 0.2 nm or less.
  • An element analysis method in which a two-dimensional elemental analysis is performed by analyzing the energy of X-rays emitted from a sample by irradiating the sample.
  • a gas field ionization ion source that supplies gas molecules to the emitter tip and ionizes the gas molecules with an electric field at the tip of the emitter tip, a lens for focusing the ion beam extracted from the emitter tip, an objective lens, and a sample are incorporated.
  • an ion beam device that includes a sample chamber and a secondary particle detector that detects secondary particles emitted from the sample
  • the emitter tip is cooled to 50K or less, and ions emitted from the emitter tip are projected onto the sample.
  • ions emitted from the emitter tip are projected onto the sample.
  • a gas field ionization ion source that supplies gas molecules to the emitter tip and ionizes the gas molecules with an electric field at the tip of the emitter tip, a lens for focusing the ion beam extracted from the emitter tip, an objective lens, and a sample are incorporated.
  • the sample stage is a side entry type sample stage, and the tip is in contact with the sample chamber wall surface.
  • An ion beam device characterized by being.
  • a gas field ion source for generating an ion beam, an ion irradiation light system for guiding an ion beam from the gas field ion source onto a sample, the gas field ion source, and the ion irradiation
  • a vacuum vessel for storing an optical system, a sample chamber for storing a sample stage for holding a sample, and a gas circulation type cooling mechanism for cooling the gas field ion source, the cooling mechanism,
  • a refrigerator a pipe connecting between the refrigerator and the gas field ion source, a heat exchanger provided in the pipe, and a circulation compressor for circulating liquid helium in the pipe
  • the ion beam apparatus is characterized in that the pipe is fixedly supported on a floor or a support.
  • a gas field ion source for generating an ion beam, an ion irradiation light system for guiding an ion beam from the gas field ion source onto a sample, the gas field ion source, and the ion irradiation
  • a vacuum container for storing an optical system, a sample chamber for storing a sample stage for holding a sample, and a cooling mechanism for cooling the gas field ion source, wherein the cooling mechanism is a compressor unit.
  • a cold generating means for expanding the generated first high-pressure gas to generate cold, and cooling with the cold of the cold generating means, and to be cooled with helium gas as the second moving refrigerant circulating in the compressor unit An ion beam device characterized by being a cooling mechanism for cooling a body.
  • a gas field ion source for generating an ion beam, an ion irradiation light system for guiding an ion beam from the gas field ion source onto a sample, the gas field ion source, and the ion irradiation
  • a vacuum container for storing an optical system; a sample chamber for storing a sample stage for holding a sample; a cooling mechanism for cooling the gas field ion source; the field ion source; the vacuum container;
  • An ion beam apparatus comprising: a base plate that supports a sample chamber; and a mechanism that magnetically shields the ion beam irradiation path.
  • a gas field ion source for generating an ion beam, an ion irradiation light system for guiding an ion beam from the gas field ion source onto a sample, the gas field ion source, and the ion irradiation
  • a vacuum container for storing an optical system; a sample chamber for storing a sample stage for holding a sample; a cooling mechanism for cooling the gas field ion source; the gas field ion source; the vacuum container;
  • the ion beam apparatus having a base plate that supports the sample chamber, the main material of the gas field ionization ion source and the ion beam irradiation system, and the vacuum chamber of the sample chamber is iron or permalloy,
  • An ion beam apparatus having a resolution of a scanning ion image of 0.5 nm or less.
  • SYMBOLS 1 Gas field ionization ion source, 2 ... Ion beam irradiation system column, 3 ... Sample chamber, 4 ... Cooling mechanism, 5 ... Condenser lens, 6 ... Beam limiting aperture, 7 ... Beam scanning electrode, 8 ... Objective lens, 9 ... Sample 10 ... Sample stage 11 ... Secondary particle detector 12 ... Pump for ion source evacuation, 13 ... Pump for sample chamber evacuation, 14 ... Ion beam, 14A ... Optical axis, 15 ... Ionization chamber, 16 ... Compressor, 17 ... device mount, 18 ... base plate, 19 ... anti-vibration mechanism, 20 ... floor, 21 ... emitter tip, 22 ...
  • Bellows 63 ... Insulating material, 64 ... Emitter base mount, 68 ... Vacuum container, 69 ... Bellows, 70 ... Anti-vibration mechanism, 71 ... Diamagnetic block 71, 72 ... Ring electromagnet, 73 ... Support material 73, 74 ... Knob, 75 ... Superconductor block, 81 ... Liquid or solid nitrogen chamber, 82 ... Liquid Or solid nitrogen tank, 83 ... vacuum exhaust port, 84 ... solid nitrogen, 85 ... strut, 86 ... bellows, 87 ... strut, 91 ... field ionization ion source controller, 92 ... refrigerating machine control 93 ... Lens control device 94 ...
  • Beam limiting aperture control device 95 ... Ion beam scanning control device 96 ... Secondary particle detector control device 97 ... Sample stage control device 98 ... Vacuum pump control device DESCRIPTION OF SYMBOLS 99 ... Calculation processing apparatus, 101 ... Surface plate, 102 ... Anti-vibration leg, 103, 104 ... Strut, 133 ... Electric wire, 134 ... Power supply, 135 ... High voltage power supply, 136 ... Fine wire made of stainless steel, 137 ... Cutting mechanism, 138 ... Copper thick wire, 139 ... Stainless steel thin wire, 140 ... Cutting mechanism, 141 ... Ion extraction power source, 142 ... Power source, 301 ... Scanning deflection electrode, 302 ... Aperture plate, 303 ... Movable radiation pattern observation mechanism, 304 ... Secondary Particle, 305 ... Secondary particle detector.

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Abstract

 エミッタティップの振動を非接触で防止できるガス電界電離イオン源を備えたイオンビーム装置を提供する。 ガス電界電離イオン源は、イオンを生成するエミッタティップ(21)と、該エミッタティップを支持するエミッタベースマウント(64)と、前記エミッタティップに対向して設けられた引き出し電極(24)を有し且つ前記エミッタティップ(21)を囲むように構成されたイオン化室と、前記エミッタティップの近傍にガスを供給するガス供給管(25)と、を有し、エミッタベースマウントと真空容器との間に磁気的相互作用が働く機構を有する。

Description

イオンビーム装置
 本発明は、イオン顕微鏡およびイオンーム加工装置などのイオンビーム装置、また、イオンビーム加工装置とイオン顕微鏡との複合装置、イオン顕微鏡と電子顕微鏡との複合装置に関する。また、イオン顕微鏡と電子顕微鏡を適用した解析・検査装置に関する。
 電子を走査しながら試料に照射して、試料から放出される二次荷電粒子を検出すれば、試料表面の構造を観察することができる。これは走査電子顕微鏡(Scanning Electron Microscope以下、SEMと略記)と呼ばれる。一方、イオンビームを走査しながら試料に照射して、試料から放出される二次荷電粒子を検出しても、試料表面の構造を観察することができる。これは走査イオン顕微鏡(Scanning Ion Microscope以下、SIMと略記)と呼ばれる。特に、水素、ヘリウム、などの質量の軽いイオン種を試料に照射すれば、相対的にスパッタ作用は小さくなり試料を観察するのに好適となる。
 さらに、イオンビームは、電子ビームに比べて試料表面の情報に敏感である特徴を有する。これは、二次荷電粒子の励起領域が電子ビームの照射に比べて、試料表面により局在するからである。また、電子ビームでは、電子の波としての性質が無視できないため、回折効果により収差が発生する。一方、イオンビームでは、電子に比べて重いため、回折効果を無視することができる。
 また、イオンビームを試料に照射して、試料を透過したイオンを検出すれば、試料内部の構造を反映した情報を得ることもできる。これは透過イオン顕微鏡と呼ばれる。特に、水素、ヘリウム、などの質量の軽いイオン種を試料に照射すれば、試料を透過する割合が大きくなり観察するのに好適となる。
 逆にアルゴン、キセノン、ガリウムなどの質量の重いイオン種を試料に照射すれば、スパッタ作用により試料を加工するのに好適となる。特に、液体金属イオン源(Liquid Metal Ion Source、以下LMISと略記)を用いた集束イオンビーム装置(Focused Ion Beam、以下FIBと略記)がイオンビーム加工装置として知られている。更に、近年では走査電子顕微鏡(SEM)と集束イオンビーム(FIB)の複合機FIB-SEM装置も用いられる。FIB-SEM装置では、FIBを照射して所望の箇所に角穴を形成することにより、その断面をSEM観察することができる。また、プラズマイオン源やガス電界電離イオン源により、アルゴンやキセノンなどのガスイオンを生成して試料に照射するようにしても試料の加工は可能である。
 ところで、イオン顕微鏡では、イオン源として、ガス電界電離イオン源が好適である。ガス電界電離イオン源は先端曲率半径を100nm程度にした金属エミッタティップに水素あるいはヘリウムなどのガスを供給し、エミッタティップに数kV以上の高電圧を印加することにより、ガス分子を電界電離し、これをイオンビームとして引き出すものである。本イオン源の特徴は、エネルギ幅が狭いイオンビームを生成することができ、また、イオン発生源のサイズが小さいため、微細なイオンビームを生成することができることにある。
 イオン顕微鏡では、高信号/ノイズ比で試料を観察するためには、試料上で大きな電流密度のイオンビームを得る必要がある。そのためには、電界電離イオン源のイオン放射角電流密度を大きくする必要がある。イオン放射角電流密度を大きくするためには、エミッタティップ近傍のイオン材料ガス(イオン化ガス)の分子密度を大きくすればよい。単位圧力当たりのガス分子密度は、ガスの温度に逆比例する。そのため、エミッタティップを極低温に冷却し、エミッタティップ周辺のガスの温度を低温化すればよい。それによって、エミッタティップ近傍のイオン化ガスの分子密度が大きくすることができる。エミッタティップ周辺のイオン化ガスの圧力を、例えば、10-2~10Pa程度にすることができる。
 しかしながら、イオン材料ガスの圧力を~1Pa以上にすると、イオンビームが中性ガスと衝突して中性化し、イオン電流が低下する。また、電界電離イオン源内のガス分子の個数が多くなると、高温の真空容器壁に衝突して高温化したガス分子が、エミッタティップに衝突する頻度が高くなる。そのため、エミッタティップの温度が上昇してイオン電流が低下する。そのために、電界電離イオン源では、エミッタティップ周辺を機械的に囲うイオン化室が設けられる。イオン化室は、エミッタティップに対向して設けられたイオン引き出し電極を利用して形成される。
 特許文献1には、エミッタティップの先端に微小な突出部を形成することによって、イオン源特性が向上することが開示されている。非特許文献1には、エミッタティップ先端の微小な突出部を、エミッタティップ材料とは異なる第2金属を用いて作製することが開示されている。非特許文献2には、ヘリウムをイオン放出するガス電界電離イオン源を搭載した走査イオン顕微鏡が開示されている。
 特許文献2には、イオン源の真空槽の側壁の周方向に離間した位置に、該側壁内面から上記イオン源に向けて延びる、長さを外部にて調整可能な振動防止用の複数の支持具を貫設し、上記支持具の内端にて支持面との間に熱絶縁性材料を挟んで上記イオン源を抑えて、イオン源の振動を防止することが開示されている。しかしながら、支持具からイオン源への熱流入については考慮されていない。
 特許文献3には、球状デバイスを露光させる際に、球状デバイスを超電導物質上の所定の位置に浮遊せしめることが開示されている。
 特許文献4には、イオンエミッタである針状部材と、引き出し電極と、加速電極を有する液体金属イオン源において、加速電極の針状部材に対向する側に、引き出されたイオンを通過させる開口部を有し、引き出されたイオンが自分自身若しくは前記加速電極に衝突することにより発生するスパッタ粒子が針状部材に到達するのを防止するための遮蔽部材が設けられていることが開示されている。
 特許文献5には、電子線の通路から出し入れできる可動絞りを備えた電子線装置において、電子線装置本体とは真空的に連通し、かつエアーロック手段によって遮断できる予備室と、該予備室を排気する手段とを設け、電子線装置本体を大気にさらすことなく、該予備室に可動絞りを移動し、かつ交換できるよう構成した走査形電子顕微鏡が開示されている。本装置では、電子線装置本体を大気にさらすことなく、コンタミネーションの付着した可動絞りを容易に交換又はクリーニングすることができる。
 特許文献6には、荷電粒子線装置において、電子源の主な排気手段をイオンポンプでは無く非蒸発ゲッタにすることにより装置を小型化することが開示されている。
 また、特許文献7には、引き出し電極用高圧導入線をエミッタティップ用高圧導入線に接続するための切り換えスイッチを設けたガス電界電離イオン源が開示されている。このガス電界電離イオン源では、イオン源外壁とエミッタティップの間の強制放電処理いわゆるコンデショニング処理の後にエミッタティップと引き出し電極間の放電を防止することができる。
 特許文献8には、FIBにより試料の異常箇所近傍に角穴を形成し、当該角穴の断面をSEM装置で観察することにより、欠陥や異物などを観察及び解析する装置が提案されている。
 特許文献7には、FIB、及び、プローブを用いて、バルク試料から透過電子顕微鏡観察用の微小試料を摘出する技術が提案されている。
特開昭58-85242号公報 特開平7-282759号公報 特開2001-167999号公報 特開2003-123569号公報 特開平4-286843号公報 特開2007-311117号公報 特開2002-150990号公報 再公表特許WO99/05506号公報
H.-S. Kuo、 I.-S. Hwang、 T.-Y. Fu、 J.-Y. Wu、 C.-C. Chang、 and T. T. Tsong、 Nano Letters 4 (2004)、p.2379 J. Morgan、 J. Notte、 R. Hill、 and B. Ward、 Microscopy Today、 July 14 (2006)、p.24
 従来の金属エミッタ先端にナノピラミッド構造を持つガス電界電離イオン源では、次のような課題がある。本イオン源の特徴はナノピラミッドの先端の原子1個近傍から放出されたイオンを用いることである。すなわち、イオンが放出される領域が狭くイオン光源がナノメータ以下に小さい。このためイオン光源を同じ倍率で試料に集束するか、縮小率を2分の1程度に大きくすると、イオン源の特性を最大限に活かすことができる。従来のガリウム液体金属イオン源では、イオン光源の寸法は、約50nmと推定されている。従って、試料上で5nmのビーム径を実現するためには、縮小率を1/10以下にする必要がある。この場合、イオン源のエミッタティップの振動は、試料上では10分の1以下に縮小される。例えば、エミッタティップが10nm振動していても、試料上におけるビームスポットの振動は1nm以下となる。従って、5nmのビーム径に対する、エミッタティップの振動の影響は軽微である。ところが、本例では、縮小率が比較的大きく、1~1/2程度である。
 従って、エミッタティップにおける10nmの振動は、縮小率が1/2の場合には試料上では5nmの振動となり、ビーム径に対する試料の振動が大きい。すなわち、例えば0.2nmの分解能を実現するためには、大きくともエミッタティップの振動を0.1nm以下にする必要がある。従来のイオン源はエミッタティップ先端の振動防止という観点では必ずしも十分でなかった。
 本願発明者は、エミッタティップ先端のわずかな振動が観察像の分解能を劣化させることに着目した。この観点では従来、イオン源の真空槽の側壁から支持具によりイオン源の振動を防止する試みがあった。しかし、支持材を通してのイオン源への熱流入については考慮されていない。イオン源の温度上昇によりイオン源輝度が低下してしまうという問題があった。また、支持材がイオン源冷却により歪むという問題があった。本願発明者は、イオン源の温度を低く保ち、かつ支持材が冷却により歪むという問題を解決することが、本イオン源の性能を最大限活かすことに繋がることを見出した。
 また、前に述べたようにガス電界電離イオン源は、鋭利なエミッタティップ先端でヘリウムなどのガスを電界電離してこれをイオンビームとして引き出す。ここで、ガス分子に不純物が含まれるとこれがエミッタティップ先端近傍に付着する場合がある。ここに近づいたヘリウムがイオン化されると、ナノピラミッド先端へのヘリウムの供給が少なくなり、イオンビーム電流が少なくなってしまう。すなわち、不純物ガスの存在は、イオンビーム電流を不安定にする。従来のイオン源は、エミッタティップへの不純物ガスの低減という観点では必ずしも十分ではなかった。特に、イオンビームがビーム制限アパーチャなどに照射されたときに発生するガスに対する配慮は十分ではなかった。
 本願発明者は、イオンビームが制限アパーチャなどに照射されたときに発生するガス、試料室側からイオン源真空容器に流入するガス、イオン源へ供給するイオン材料ガス中に含まれる不純物ガスなどがエミッタティップ先端に付着してイオンビーム電流を不安定にするという問題を見出した。
 本発明の目的は、ガス電界電離イオン源用のエミッタティップの振動を低減し、高分解能の試料観察を可能にするイオンビーム装置を提供することにある。また、イオンビームが安定して、観察像に明るさのムラが無い試料観察を可能にするイオンビーム装置を提供することにある。
 また、本発明の目的は、試料をイオンビームにより加工して断面を形成して、断面を電子顕微鏡で観察する装置に替わり、イオンビームにより加工して断面を形成して、断面をイオン顕微鏡で観察する装置および断面観察方法を提供することを目的とする。
 また、本発明の目的は、イオンビーム装置による試料観察、電子顕微鏡による試料観察および元素分析が1台の装置で可能な装置、欠陥や異物などを観察・解析する解析装置、および検査装置を提供することを目的とする。
 本発明によると、イオンビーム装置は、イオンビームを生成するためのガス電界電離イオン源と、該ガス電界電離イオン源から引き出したイオンビームを試料上で集束させるイオンレンズと、該イオンレンズへのイオンビームの開き角を制限する可動のビーム制限アパーチャと、試料を置く試料台と、前記ガス電界電離イオン源、前記イオンレンズと、前記ビーム制限アパーチャと、前記試料台などを収納する真空容器と、を有し、前記ガス電界電離イオン源は、イオンを生成するエミッタティップと、該エミッタティップを支持するエミッタベースマウントと、前記エミッタティップに対向して設けられた引き出し電極を有し且つ前記エミッタティップを囲むように構成されたイオン化室と、前記エミッタティップの近傍にガスを供給するガス供給管と、を有し、エミッタベースマウントと真空容器との間に磁気的相互作用が働く機構を有する。
 また、本発明によると、上記イオンビーム装置は、前記エミッタベースマウントの一部が超電導物質である。
 また、本発明によると、イオンビーム装置は、前記ビーム制限アパーチャが板に開けられた穴であるとき、イオンビームの照射方向と板の垂線とが傾斜関係にある。
 本発明によると、ガス電界電離イオン源用のエミッタティップの振動を低減し、高分解能の試料観察を可能にするイオンビーム装置が提供される。また、イオンビームが安定して、観察像に明るさのムラが無い試料観察を可能にするイオンビーム装置が提供される。
本発明によるイオン顕微鏡の第1の例の概略構成図である。 本発明によるイオン顕微鏡の第1の例の制御系の概略構成図である 本発明によるイオン顕微鏡の第1の例のガス電界電離イオン源の冷却機構の概略構造図である。 本発明によるイオン顕微鏡の第1の例のガス電界電離イオン源の概略構造図である。 本発明によるイオン顕微鏡の第1の例のガス電界電離イオン源の振動防止機構の断面図である。 本発明によるイオン顕微鏡の第1の例のガス電界電離イオン源の振動防止機構の概略構造図である。 本発明によるイオン顕微鏡の第1の例のガス電界電離イオン源のイオン化室の概略構造図である。 本発明によるイオン顕微鏡の第1の例のビーム制限アパーチャ傾斜を示す概略構成図である。 本発明によるイオン顕微鏡の第1の例のイオン化材料純化機構の概略構成図である。 本発明によるイオン顕微鏡の第2の例の概略構成図である。 本発明によるイオン顕微鏡の第2の例のガス電界電離イオン源の振動防止機構の概略構造図である。 本発明によるイオン顕微鏡の第3の例の概略構成図である。 本発明によるイオン顕微鏡の第4の例のガス電界電離イオン源のイオン化室周辺の配線の切断機構(接続状態)の操作を説明する図である。 本発明によるイオン顕微鏡の第4の例のガス電界電離イオン源のイオン化室周辺の配線の切断機構(切断状態)の操作を説明する図である。
 図1を参照して本発明によるイオンビーム装置の例を説明する。以下に、イオンビーム装置として、走査イオン顕微鏡装置の第1の例を説明する。本例の走査イオン顕微鏡は、ガス電界電離イオン源1、イオンビーム照射系カラム2、試料室3、及び、冷却機構4を有する。イオンビーム照射系カラム2、及び、試料室3内は真空に保持される。イオンビーム照射系は、静電型のコンデンサレンズ5、ビーム制限アパーチャ6、ビーム走査電極7、及び、静電型の対物レンズ8を有する。試料室3内には、試料9を載置する試料ステージ10、及び、二次粒子検出器11が設けられている。ガス電界電離イオン源1からのイオンビーム14は、イオンビーム照射系を経由して、試料9に照射される。試料9からの二次粒子線は、二次粒子検出器11によって検出される。また、図示してないが、イオンビームを照射したときの試料のチャージアップを中和するための電子銃や、試料近傍にエッチングやデポジションガスを供給するガス銃を設ける。
 冷却機構4は、ガス電界電離イオン源1を冷却するための冷凍機40を有する。本例のイオン顕微鏡では、冷凍機40の中心軸線40Aはイオンビーム照射系の光軸14Aと平行に配置されている。
  本例のイオン顕微鏡は、更に、ガス電界電離イオン源1を真空排気するイオン源真空排気用ポンプ12、及び、試料室3を真空排気する試料室真空排気用ポンプ13を有する。
  床20の上に配置された装置架台17の上には、防振機構19を介して、ベースプレート18が配置されている。ガス電界電離イオン源1、カラム2、及び、試料室3は、ベースプレート18によって支持されている。
  装置架台17には支柱103が設けられている。支柱103によって、冷凍機40が支持されている。冷凍機40の振動は、支柱103を経由して、装置架台17に伝達される。しかしながら、防振機構19によって、冷凍機40の振動は、ベースプレート18には低減して伝達される。
 床20には、例えばヘリウムガスを作業ガスとする圧縮機ユニット(コンプレッサ)16が設置され、例えばギフォード・マクマホン型(GM型)冷凍機4に高圧力のヘリウムガスを、配管111を通じて供給する。そして高圧力のヘリウムガスがGM型冷凍機内部で周期的に膨張することにより寒冷を発生させ、膨張して低圧力になった低圧ヘリウムガスは配管112を通じて圧縮機ユニットに回収される。
圧縮機ユニット(コンプレッサ)16の振動は、床20を経由して、装置架台17に伝達される。装置架台17とベースプレート18との間には除振機構19が配置されており、床の高周波数の振動はガス電界電離イオン源1、イオンビーム照射系カラム2、真空試料室3などには伝達しにくいという特徴を持つ。従って、圧縮機ユニット(コンプレッサ)16の振動が、床20を経由して、ガス電界電離イオン源1、イオンビーム照射系カラム2、及び、試料室3に伝達しにくいという特徴を持つ。ここでは、床20の振動の原因として、冷凍機40及びコンプレッサ16を説明した。しかしながら、床20の振動の原因はこれに限定されるものではない。
 防振機構19は、防振ゴム、バネ、ダンパ、又は、これらの組合せによって構成されてよい。ベースプレート18には支柱104が設けられている。支柱104によって冷却機構4の下部が支持されているが、これについては後に図3を参照して説明する。
  本例では、装置架台17の上に防振機構19を設けたが、装置架台17の脚に防振機構19を設ける、あるいは両者を併用してもよい。
 図2は、図1に示した本発明によるイオン顕微鏡の制御装置の例を示す。本例の制御装置は、ガス電界電離イオン源1を制御する電界電離イオン源制御装置91、冷凍機40を制御する冷凍機制御装置92、コンデンサレンズ5を制御するレンズ制御装置93、ビーム制限アパーチャ6を制御するビーム制限アパーチャ制御装置94、ビーム走査電極7を制御するイオンビーム走査制御装置95、二次粒子検出器11を制御する二次粒子検出器制御装置96、試料ステージ10を制御する試料ステージ制御装置97、試料室真空排気用ポンプ13を制御する真空排気用ポンプ制御装置98、及び、各種の演算を行う計算処理装置99を有する。計算処理装置99は画像表示部を備える。画像表示部は、二次粒子検出器11の検出信号から生成された画像、及び、入力手段によって入力した情報を表示する。
 試料ステージ10は、試料9を試料載置面内にて直交2方向へ直線移動させる機構、試料9を試料載置面に垂直な方向への直線移動させる機構、及び、試料9を試料載置面内にて回転させる機構を有する。試料ステージ10は、更に、試料9を傾斜軸周りに回転させることによりイオンビーム14の試料9への照射角度を可変できる傾斜機能を備える。これらの制御は計算処理装置99からの指令によって、試料ステージ制御装置97によって実行される。
 本例のイオン顕微鏡のイオンビーム照射系の動作を説明する。イオンビーム照射系の動作は、計算処理装置99からの指令により制御される。ガス電界電離イオン源1によって生成されたイオンビーム14は、コンデンサレンズ5によって集束され、ビーム制限アパーチャ6によって、ビーム径が制限され、対物レンズ8によって、集束される。集束されたビームは、試料ステージ10上の試料9の上に走査されながら、照射される。
 試料から放出された二次粒子は、二次粒子検出器11によって検出する。二次粒子検出器11からの信号は、輝度変調され、計算処理装置99に送られる。計算処理装置99は、走査イオン顕微鏡像を生成し、それを画像表示部に表示する。こうして、試料表面の高分解能観察を実現することができる。
 図3は、図1に示した本発明によるイオン顕微鏡のガス電界電離イオン源1とその冷却機構4の構成の例を示す。ガス電界電離イオン源1およびエミッタティップの防振機構70については、図4にて詳細に説明する。ここでは、冷却機構4を説明する。本例ではガス電界電離イオン源1の冷却機構4として、GM型冷凍機40とヘリウムガスポット43を組み合わせた冷却機構を用いる。GM型冷凍機の中心軸線は、イオン顕微鏡のエミッタティップ21を通るイオンビーム照射系の光軸に平行に配置されている。これにより、イオンビームの集束性の向上と冷凍機能の向上を両立できる。
 GM型冷凍機40は、本体41と第1冷却ステージ42Aと第2冷却ステージ42Bを有する。本体41は支柱103によって支持されている。第1冷却ステージ42A及び第2冷却ステージ42Bは、本体41より吊り下げられた構造を有する。
 第1冷却ステージ42Aの外径は、第2冷却ステージ42Bの外径より大きい。第1冷却ステージ42Aの冷凍能力は約5Wであり、第2冷却ステージ42Bの冷凍能力は約0.2Wである。第1冷却ステージ42Aは、約50Kまで冷却される。第2冷却ステージ42Bは、4Kまで冷却可能である。
 第1冷却ステージ42Aの上端部は、ベローズ69によって囲まれている。第1冷却ステージ42Aの下端部と第2冷却ステージ42Bは、ガス密封型のポット43によって覆われている。ポット43は、第1冷却ステージ42Aを囲むように構成された径が大きい部分43Aと、第2冷却ステージ42Bを囲むように構成された径が小さい部分43Bを有する。ポット43は支柱104によって支持されている。支柱104は図1に示したように、ベースプレート18に支持されている。
 ベローズ69及びポット43は、密閉構造を有し、その内部に、熱伝導媒体としてヘリウムガス46が充填されている。2つの冷却ステージ42A、42Bはヘリウムガス46に囲まれているが、ポット43には接触していない。なお、ヘリウムガスの代わりにネオンガスや水素を用いてもよい。
 本例のGM型冷凍機40では、第1冷却ステージ42Aは約50Kまで冷却される。そのため第1冷却ステージ42Aの周囲のヘリウムガス46は、約70Kに冷却される。第2冷却ステージ42Bは、4Kまで冷却される。第2冷却ステージ42Bの周囲のヘリウムガス46は約6Kまで冷却される。こうして、ポット43の下端は、約6Kまで冷却される。
 GM型冷凍機40の本体41の振動は、支柱103と2つの冷却ステージ42A、42Bに伝達される。冷却ステージ42A、42Bに伝達された振動は、ヘリウムガス46にて減衰する。GM型冷凍機の冷却ステージ42A、42Bが振動しても、ヘリウムガスが中間に存在するため熱は伝導されるが、機械振動は減衰し、第1冷却ステージ41および第2冷却ステージ42で冷却される密封型のポット43に振動が伝播し難い。特に高い振動数の振動は伝達しにくい。すなわち、ポット43の機械振動はGM型冷凍機の冷却ステージ42A、42Bの機械振動に比べて極めて低減するという効果を奏する。
図1を参照して説明したように、コンプレッサ16の振動は、床20を経由して、装置架台17に伝達されるが、防振機構19によって、ベースプレート18に伝達されることが防止される。従って、コンプレッサ16の振動は、支柱104、及び、ポット43に伝達されることはない。
 なお、ポット43の下端は、熱伝導率の高い銅製の冷却伝導棒53に接続されている。冷却伝導棒53内にはガス供給配管25が設けられている。冷却伝導棒53は、銅製の冷却伝導管57によって覆われている。
  本例では、ポット43の径が大きい部分43Aに、図示しない輻射シールドが接続されており、この輻射シールドは、銅製の冷却伝導管57に接続されている。従って、冷却伝導棒53及び冷却伝導管57は常にポット43と同一の温度に保持される。
  本例では、GM型冷凍機40を用いたが、その代わりに、パルス管冷凍機、又はスターリング型冷凍機を用いてもよい。また、本例では、冷凍機は、2つの冷却ステージを有するが、単一の冷却ステージを有するものでもよく、冷却ステージの数は特に限定されるものではない。
 図4を参照して本発明によるイオン顕微鏡のガス電界電離イオン源、エミッタティップ防振機構70、及びその周辺の構成の例を詳細に説明する。また、図5は図4のAB線での断面図である。本例のガス電界電離イオン源は、エミッタティップ21、エミッタベースマウント64、引き出し電極24、及び、静電レンズ59を有する。引き出し電極24は、イオンビームが通る孔を有する。静電レンズ59は、本例では、3つの電極を有し、それぞれ中心孔を有する。エミッタティップ21は、引き出し電極24に対して対向して配置されている。
 静電レンズ59の下には、走査偏向電極301、アパーチャ板302、シャッタ303。及び、二次粒子検出器305が設けられている。なお、イオンビームはイオン照射系の中心線306に沿って通過する。
 エミッタティップ21は、上部フランジ51に吊り下げられており、エミッタティップ21の支持部は可動構造となっている。一方、引き出し電極24は真空容器68に対して固定的に装着されている。真空容器68は、図1に示したカラムの上部構造である。
 エミッタティップ21は、サファイアベース52によって支持されている。サファイアベース52は、銅網線54を介して、冷却伝導棒53に接続されている。引き出し電極24は、サファイアベース55によって支持されている。サファイアベース55は、銅網線56を介して、冷却伝導棒53に接続されている。従って、エミッタティップ21、サファイアベース52、銅網線54、冷却伝導棒53、及び、ポット43は伝熱経路を構成する。同様に、引き出し電極24、サファイアベース55、銅網線56、冷却伝導棒53、及び、ポット43は伝熱経路を構成する。
すなわち、本冷却機構は、圧縮機ユニットで発生させた第1の高圧ガスを膨張させて寒冷を発生する寒冷発生手段と、この寒冷発生手段の寒冷で冷却したポット43内のヘリウムガスである第2のガスで被冷却体であるエミッタティップ21を冷却する冷却機構である。
 また、エミッタティップ21及び引き出し電極24を囲むように輻射シールド58が設けられている。輻射シールド58は、引き出し電極24及びイオン化室への熱輻射による熱流入を低減する。輻射シールド58は、冷却伝導管57に接続されている。静電レンズ59の3つの電極のうち、引き出し電極24に最も近い電極60は、輻射シールド58に接続されている。電極60、輻射シールド58、冷却伝導管57、輻射シールド、及び、ポット43は伝熱経路を構成する。
 本例では、サファイアベース52、55と冷却伝導棒53は、変形可能な銅網線54、56によって接続されている。銅網線54は、エミッタティップ21の位置が変位しても、エミッタティップ21、サファイアベース52、及び、冷却伝導棒53からなる伝熱経路を保持する機能を有する。更に、可撓性が高い銅網線54は、冷却伝導棒53を経由して、サファイアベース52及びエミッタティップ21に高周波振動が伝達されるのを防止する。銅網線56は、冷却伝導棒53を経由して、サファイアベース55及び引き出し電極24に高周波振動が伝達されるのを防止する。なお、伝熱部材である銅網線54は熱伝導率が高く、振動を伝えにくい柔軟な部材であれば銅に限定されるものでなく、銀網線でも良い。
 本装置では既に述べたように、床からの振動や冷凍機の振動がエミッタティップに減衰して伝達する工夫を施している。しかしながら、本イオン源の特性を最大限に活かすために、さらに、次のような振動防止機構を備える。すなわち、サファイアベース52に接続されるエミッタベースマウント64の一部に反磁性体ブロック71を挿入し、この反磁性体ブロック71周囲にリング状電磁石72を配置した。反磁性体ブロック71は極低温で反磁性を示す物質、例えばErNiが好ましい。なお、リング状電磁石は支持材73で真空容器68に固定してある。この電磁石72を動作させると、反磁性体ブロック71との間に磁気的相互作用として反発力が働き、反磁性体ブロック71を電磁石に対して固定する力が働く。なお、リング状電磁石72はその位置を真空容器外部からノブ74を操作することにより調整でき、エミッタティップ位置を調整することが可能である。また、反磁性体ブロック71とリング状電磁石72とは非接触であり、エミッタティップに伝導では熱を伝えない。このため、エミッタティップ21が極低温に保たれ、エミッタティップからのイオン電流を大きくできるという効果も奏する。
なお、本実施例の電磁石の代わりに、反磁性体ブロック周囲に永久磁石を配置しても良い。
 また、本実施例の電磁石を超電導(超伝導)コイルによって構成すると、より強い磁場によってエミッタティップは強固に固定される。この場合には、超電導ブロックを冷却された輻射シールド58と接続して、超電導体ブロックを冷却して超電導状態にする。さらに、支持材73を熱伝導率の低い材料、例えばガラス繊維強化プラスチックやピーク材料などを用いる。これにより、超電導体ブロックへの熱の伝達を少なくして超電導状態を保つ。
 以上の例では、エミッタティップの固定力はイオンビーム引き出し方向とは垂直方向に働いている。この場合には、特にイオン像の分解能が向上するイオンビーム装置が実現する。これとは別に、図5に示すように反磁性体ブロック71と電磁石72を配置して、イオンビーム引き出し方向と平行方向にエミッタティップ21の固定力が働くようにしても良い。この場合には、エミッタティップと引き出し電極との距離が一定に保たれ、安定なイオンビーム電流が得られるという効果を奏する。また、両者を組み合わせれば、より強固なエミッタティップの固定が実現し、両者の効果を同時に実現することもできる。
こうして本実施例では、エミッタティップの極低温化を実現し、より大電流のイオンビームが得られるガス電界電離イオン源が提供され、ひいては高分解能観察が可能なイオン顕微鏡が提供されるという効果を奏する。
 なお、本例のガス電界電離イオン源では、引き出し電極は真空容器に対して固定されているが、エミッタティップは引き出し電極に対して可動である。そのため、引き出し電極の孔に対するエミッタティップの位置調整、及び、光学系に対するエミッタティップの軸調整が可能であり、微細なイオンビームを形成することが可能である。
 なお、本明細書でいうエミッタベースマウントとは、エミッタティップを真空容器から支える部材またはその一部を意味する。また、エミッタベースマウントを非接触で固定する場合の、「非接触」とは、固定力を発生させるのに必ずしも接触する部材が必要ないという意味で、固定力以外の目的で、例えば電圧供給や配線を接続する目的などで、接触する部材があっても、「非接触」であると定義する。
 エミッタティップの軸調整を説明する。シャッタ302を移動させて、シャッタ302に設けられた孔をイオンビーム照射系の中心軸線306から偏芯させる。エミッタティップ21によって生成されたイオンビーム14は、静電レンズ59を通過し、走査偏向電極301を通過し、更に、アパーチャ板302の穴を通過し、シャッタ302に衝突する。シャッタ302から、二次電子などの二次粒子304が発生する。二次粒子304を二次粒子検出器305によって検出し、二次粒子像を得ることができる。シャッタ302の上部に微小な突起を設けておけば、二次粒子像で、エミッタティップのイオン放射パターンを観察することができる。あるいは、微細な穴を設け、アパーチャ板302をイオンビームに垂直な2方向に機械的に移動走査させて、アパーチャ板302を通過したイオンビームが別のシャッタ板に照射されたときの二次粒子を検出してもイオン放出パターンを観察することができる。
 このようにイオン放射パターンを観察しながら、エミッタティップの位置、及び、角度を調整する。エミッタティップの軸調整の後に、シャッタ302を移動させる。それによって、イオンビームはシャッタ302の孔を通過する。また、可動放射パターン観察機構303を用いることができる。すなわち、可動放射パターン観察機構303を移動させて、可動放射パターン観察機構303に設けられた孔をイオンビーム照射系の中心軸線306から偏芯させる。可動放射パターン観察機構303にはマイクロチャンネルプレートと蛍光版からイオン像検出器307が配置されており、蛍光板の像をイオン像検出器307の下に配置した鏡によって観察することが可能である。すなわち、イオンビームの放射方向や放射パターンを観察することができる。観察が終了したら、可動放射パターン観察機構303に設けられた孔をイオンビーム照射系の中心軸線306に戻し、イオンビームを通過させる。
 図7を参照して、本発明によるイオン顕微鏡のガス電界電離イオン源の構成を更に詳細に説明する。なお、エミッタティップ21の非接触固定方法は前に述べた方法とは別の例を説明する。本例のガス電界電離イオン源は、エミッタティップ21、1対のフィラメント22、フィラメントマウント23、支持棒26、及び、エミッタベースマウント64を有する。エミッタティップ21は、フィラメント22に固定されている。フィラメント22は支持棒26に固定されている。支持棒26はフィラメントマウント23に支持されている。フィラメントマウント23は、エミッタベースマウント64に固定されている。エミッタベースマウント64は、図4に示したように、上部フランジ51に装着されている。エミッタベースマウント64と輻射シールド58又は真空容器68は、ベローズ61によって接続されている。
 本装置では既に述べたように、床からの振動や冷凍機の振動をエミッタティップに伝達しない工夫を施している。しかしながら、本イオン源の特性を最大限に活かすために、さらに、次のような振動防止機構を備える。すなわち、サファイアベース52に接続されるエミッタベースマウント64の一部に超電導体ブロック75を挿入し、この超電導体ブロック75周囲にリング状電磁石72を配置した。なお、リング状電磁石は支持材73で真空容器68に固定してある。なお、リング状電磁石72はその位置を真空容器外部からノブ74を操作することにより調整できる。
 本例のガス電界電離イオン源は、更に、引き出し電極24、円筒状の抵抗加熱器30、円筒状の側壁28、及び、天板29を有する。引き出し電極24はエミッタティップ21に対向して配置され、イオンビーム14が通るための孔27を有する。天板29には、絶縁材63が接続されている。絶縁材63とフィラメントマウント23の間には、ベローズ62が装着されている。
  側壁28及び天板29は、エミッタティップ21を囲んでいる。引き出し電極24、側壁28、天板29、ベローズ62、絶縁材63、及び、フィラメントマウント23によって囲まれる空間を、イオン化室15と呼ぶ。
 また、イオン化室15にはガス供給配管25が接続されている。このガス供給配管25によって、エミッタティップ21に、イオン材料ガス(イオン化ガス)が供給される。イオン材料ガス(イオン化ガス)は、ヘリウム又は水素である。
 イオン化室15は、引き出し電極24の孔27とガス供給配管25を除いて、閉じられている。ガス供給配管25を経由してイオン化室内には供給されたガスは、引き出し電極の孔27とガス供給配管25以外の領域から漏洩することは無い。引き出し電極24の孔27の径を十分小さくすることによって、イオン化室内を高い気密性及び高い密閉度を保持することができる。引き出し電極24の孔27の径は、例えば、0.2mm以下である。それによって、ガス供給管25からイオン化室15にイオン化ガスを供給すると、イオン化室15のガス圧力は真空容器のガス圧力よりも少なくとも1桁以上大きくなる。それによってイオンビームが真空中のガスと衝突して中性化する割合が減少し、大電流のイオンビームを生成することができる。なお、イオン化室に引き出し電極穴によるコンダクタンスに比べて小さいコンダクタンスの穴などを設けても本発明の効果を無くすものではない。
  抵抗加熱器30は、引き出し電極24、側壁28等を脱ガス処理するために用いる。引き出し電極24、側壁28等を加熱することによって、それより脱ガス化する。抵抗加熱器30は、イオン化室15の外側に配置する。従って、抵抗加熱器自身が脱ガス化しても、それはイオン化室外で行われるから、イオン化室内は高真空化することができる。
 本例では脱ガス処理に、抵抗加熱器を用いたが、代わりに、加熱用ランプを用いてもよい。加熱用ランプは、引き出し電極24を非接触で加熱できるため、引き出し電極の周囲構造を簡単にできる。更に、加熱用ランプでは、高電圧を印加する必要が無いため、加熱用ランプ電源の構造が簡単である。更に、抵抗加熱器を用いる代わりに、ガス供給配管25を介して高温の不活性ガスを供給して、引き出し電極、側壁等を加熱し、脱ガス処理してもよい。この場合、ガス加熱機構を接地電位にすることができる。更に、引き出し電極の周囲構造が簡単になり、且つ、配線及び電源が不要である。
 試料室3、及び、試料室真空排気用ポンプ13に装着された抵抗加熱器によって、試料室3、及び、試料室真空排気用ポンプ13を約200℃まで加熱し、試料室3の真空度を大きくとも10-7Pa以下にするとよい。それによって、イオンビームを試料に照射したときに、試料の表面にコンタミネーションが付着することが回避され、試料の表面を良好に観察できる。従来の技術では、試料の表面にヘリウムイオン又は水素イオンのビームを照射すると、コンタミネーションによるデポジションの成長が早いため、試料表面の観察が困難になる場合があった。そこで、試料室3、及び、試料室真空排気用ポンプ13を真空の状態で加熱処理し、試料室3の真空内のハイドロカーボン系の残留ガスを微量化する。それによって、試料の最表面を高分解能で観察できる。
 次に、本例のガス電界電離イオン源の動作を説明する。イオン源真空排気用ポンプ12によって真空容器内を真空排気する。抵抗加熱器30によって、引き出し電極24、側壁28、及び、天板29の脱ガス処理を行う。即ち、引き出し電極24、側壁28、及び、天板29を加熱することにより脱ガス化する。尚、同時に、真空容器の外側に別の抵抗加熱器を配置し、真空容器を加熱してよい。それによって、真空容器内の真空度が向上し、残留ガス濃度が低下する。この操作によりイオン放出電流の時間安定性を向上させることができる。
 脱ガス処理が終了すると、抵抗加熱器30による加熱を停止し、十分な時間が経過した後、冷凍機を運転する。それによってエミッタティップ21、引き出し電極24、及び、輻射シールド58等が冷却される。次に、ガス供給配管25によりイオン化ガスをイオン化室15に導入する。イオン化ガスはヘリウム又は水素であるが、ここでは、ヘリウムであるとして説明する。上述のように、イオン化室内は高い真空度を有する。従って、エミッタティップ21によって生成されたイオンビームがイオン化室内の残留ガスと衝突して中性化する割合が少なくなる。そのため、大電流のイオンビームを生成することができる。また、高温のヘリウムガス分子が引き出し電極と衝突する個数は減少する。そのため、エミッタティップ、及び、引き出し電極の冷却温度を下げることができる。したがって、大電流のイオンビームを試料に照射できる。
 次に、エミッタティップ21と引き出し電極24の間に電圧を印加する。エミッタティップの先端に強電界が形成される。ガス供給配管25から供給されたヘリウムの多くが、強電界によってエミッタティップ面に引っ張られる。ヘリウムは、最も電界の強いエミッタティップの先端近傍に到達する。そこでヘリウムが電界電離し、ヘリウムイオンビームが生成される。ヘリウムイオンビームは、引き出し電極24の孔27を経由して、イオンビーム照射系に導かれる。
  なお、エミッタティップの固定方法、すなわち、サファイアベース52に接続されるエミッタティップマウントの一部に超電導体ブロックを用いた振動防止機構については後述する。
 次に、エミッタティップ21の構造及び作製方法を説明する。先ず、直径約100~400μm、軸方位<111>のタングステン線を用意し、その先端を鋭利に成形する。それによって、曲率半径が数10nmの先端を有するエミッタティップが得られる。このエミッタティップの先端に、別の真空容器注で白金を真空蒸着させる。次に、高温加熱下にて、白金原子をエミッタティップの先端に移動させる。それによって、白金原子によるナノメートルオーダのピラミッド型構造が形成される。これをナノピラミッドと呼ぶことにする。ナノピラミッドは、典型的には、先端に1個の原子を有し、その下に3個又は6個の原子の層を有し、さらにその下に10個以上の原子の層を有する。
  なお、本例では、タングステンの細線を用いたがモリブデンの細線を用いることもできる。また、本例では、白金の被覆を用いたが、イリジウム、レニウム、オスミウム、パラジュウム、ロジュウム等の被覆を用いることもできる。
 イオン化ガスとしてヘリウムを用いる場合には、ヘリウムが電離する電界強度よりも金属の蒸発強度が大きいことが重要である。従って、白金、レニウム、オスミウム、イリジウムの被覆が好適となる。イオン化ガスとして水素を用いる場合には、白金、レニウム、オスミウム、パラジュウム、ロジュウム、イリジウムの被覆が好適である。なお、これらの金属の被覆の形成は、真空蒸着法によっても可能であるが、溶液中でのメッキによっても可能である。
 また、エミッタティップの先端にナノピラミッドを形成する方法として、他に、真空中での電界蒸発、イオンビーム照射等を用いてもよい。このような方法によって、タングステン線又はモリブデン線の先端にタングステン原子又はモリブデン原子ナノピラミッドを形成することができる。例えば<111>のタングステン線を用いた場合には、先端が3個のタングステン原子で構成されるのが特徴となる。
 上述のように、本発明によるガス電界電離イオン源のエミッタティップ21の特徴は、ナノピラミッドにある。エミッタティップ21の先端に形成される電界強度を調整することによって、エミッタティップの先端の1個の原子の近傍でヘリウムイオンを生成させることができる。従って、イオンが放出される領域、即ち、イオン光源は極めて狭い領域であり、ナノメータ以下である。このように、非常に限定された領域からイオンを発生させることによって、ビーム径を1nm以下とすることができる。そのため、イオン源の単位面積及び単位立体角当たりの電流値は大きくなる。これは試料上で微細径・大電流のイオンビームを得るためには重要な特性である。
 特に、タングステンに白金を蒸着した場合には、先端に1個の原子が存在するナノピラミッド構造が安定して形成される。この場合、ヘリウムイオン発生箇所は、先端の1個の原子近傍に集中される。タングステン<111>の先端の3個の原子の場合には、ヘリウムイオン発生箇所は、3個の原子近傍に分散される。したがって、ヘリウムガスが1個の原子に集中して供給される白金のナノピラミッド構造を持つイオン源の方が単位面積・単位立体角から放出される電流は大きくできる。すなわち、タングステンに白金を蒸着したエミッタティップとすれば、イオン顕微鏡の試料上のビーム径を小さくしたり、電流を増大したりするのに好適となる効果を奏する。なお、レニウム、オスミウム、イリジウム、パラジュウム、ロジュウム、などを用いても、先端原子1個のナノピラミッドが形成された場合には、同様に単位面積・単位立体角から放出される電流を大きくすることができ、イオン顕微鏡の試料上のビーム径を小さくしたり、電流を増大したりするのに好適となる。
 図8に、ビーム制限アパーチャから脱離ガスのエミッタティップへの付着低減に関するイオンビーム装置を示す。既に述べたように、ガス電界電離イオン源1によって生成されたイオンビーム14は、コンデンサレンズ5によって集束され、ビーム制限アパーチャ6によって、ビーム径が制限され、対物レンズ8によって、集束される。集束されたビームは、試料ステージ10上の試料9の上に走査されながら、照射される。ここで、従来のイオン顕微鏡では、イオンビームがビーム制限アパーチャなどに照射されたときに発生するガスに対するエミッタティップへの付着およびイオンビーム電流安定度低下という観点では十分な対策が採られていなかった。すなわち、本願発明者は、イオンビームがビーム制限アパーチャなどに照射されたときに発生する脱離分子がエミッタティップ先端に付着してイオンビーム電流を不安定にするという問題を見出した。すなわち、エミッタティップ先端に付着した分子に近づいたヘリウムがイオン化されると、ナノピラミッド先端へのヘリウムの供給が少なくなり、イオンビーム電流が少なくなってしまう。すなわち、不純物ガスの存在は、イオンビーム電流を不安定にする。
 そこで、ビーム制限アパーチャが板500に開けられた穴であるとき、本発明では図8に示すようにイオンビームの照射方向501と板の垂線502とが傾斜関係にあるように構成した。これによると、イオンビーム14がビーム制限アパーチャ500に照射されたときに発生する脱離分子503の多くはエミッタティップ21の方向には飛行せず、エミッタティップ21に付着する分子も飛躍的に減少する。したがって、イオンビーム電流を不安定にするということが少なくなる、すなわちイオンビーム電流が安定して、観察像に明るさのムラが無い試料観察を可能にするイオンビーム装置が提供される。特に、イオンビームの照射方向と板の垂線との角度を45度以上に大きくすると、エミッタティップには、ほとんど不純物ガス分子が付着することなくイオンビーム電流が特に安定することがわかった。
 また、ビーム制限アパーチャに吸着した不純物ガスが脱離するという観点で、ビーム制限アパーチャを含む真空容器の真空度を10-7Pa以下にすると特に効果的であることを見
出した。また、このビーム制限アパーチャを含む真空容器は約200℃に加熱可能なベーキングヒータ504を備えており真空排気しながらベーキングすることにより真空度を10-7Pa以下にすることが可能である。また、ビーム制限アパーチャの板500はプラズマを使ったクリーニングにより付着分子が少ない状態にしておくとさらに効果的である。なお、ビーム制限アパーチャを内包する真空容器を排気する真空ポンプ505はノーブルポンプ、イオンポンプ及び非蒸発ゲッタポンプなどが好適であり、特にターボ分子ポンプやロータリポンプを動作させない真空排気システムとすると、エミッタティップの振動が低下して高分解能の像が得られるという効果を奏する。
 また、ヘリウムや水素などの質量の軽い元素をイオンビームとして引き出す前に、ネオン、アルゴン、クリプトン、キセノンなどの質量の重い元素をイオンビームとして引き出して、ビーム制限アパーチャに照射する。こうすると、ビーム制限アパーチャに付着していた不純物の多くが脱離して、ヘリウムや水素などの質量の軽い元素をイオンビームとして照射する場合に、ビーム制限アパーチャから脱離する不純物ガスが減少することを見出した。すなわちイオンビーム電流が安定して、観察像に明るさのムラが無い試料観察を可能にするイオンビーム装置が提供される。
 次に、エミッタティップ周辺に供給するイオン化ガス中の不純物がイオン電流を不安定化する現象に着目した例について、図9を用いて説明する。本イオン源のイオン化ガスを供給するガスの純度は高く、不純物の濃度は1/105レベルである。しかし、本願発明者は、わずかに含まれる不純物ガスがエミッタティップ先端に付着してイオンビーム電流を不安定にするという問題を見出した。このため、本実施例では、図9に示すように非蒸発ゲッタ材料を含んだイオン源純化用バッファタンク511を設けた。本バッファタンク周囲にはバッファタンク全体を約200℃に加熱可能なベーキングヒータ512および、非蒸発ゲッタ材料513を500℃に加熱可能な活性化ヒータ514を備える。また、イオン材料ガスボンベ515との間に開閉バルブ516および、真空ポンプ517との間に開閉バルブ518を備える。
 次に、イオン源純化用バッファタンクの使い方について述べる。まず、真空ポンプ517との間のバルブ518を開けて、バッファタンク511を真空状態にする。その後、バッファタンク全体を約200℃で加熱して、タンク内壁に吸着した不純物ガスを排気する。
加熱終了直後に、非蒸発ゲッタ材料513を500℃に加熱する。これにより非蒸発ゲッタ材料513は活性化され、ガス分子を吸着する。ただし、イオン材料ガスをヘリウムや、アルゴンなどの不活性ガスにした場合にはこれらを吸着しない。次に、真空ポンプとの間のバルブを閉めて、ボンベガス515との間のバルブ516を開けて一定量バッファタンク中にイオン材料ガスが溜まった後、バルブ516を閉める。すると、イオン源材料中に含まれる不純物ガスは非蒸発ゲッタ材料に吸着して、イオン源材料ガスが純化される。このガスを流量調整バルブで流量を制御して、イオン源中に導く。すなわち、イオン化室のエミッタティップ21周辺に導入する。すると、エミッタティップ21に付着する不純物ガス分子も飛躍的に減少し、イオンビーム電流が安定して、観察像に明るさのムラが無い試料観察を可能にするイオンビーム装置が提供される
 また、図7では、イオン化室に非蒸発ゲッタ材料を用いている。本実施例では、イオン材料ガス供給配管25から放出されるガスが衝突する壁にゲッタ材料520を配置した。また、イオン化室外壁には加熱ヒータ30が備えられておりイオン化ガス導入前に、非蒸発ゲッタ材料520を加熱して活性化する。また、非蒸発ゲッタ材料から放出される不純物ガスがエミッタティップ21に直接向かわないように、エミッタティップには汚れ防止カバー521を設けた。そして、イオン源を極低温に冷却した後、イオン化ガスをイオン材料ガス供給配管25から供給する。このようにすると、エミッタティップに付着する不純物ガス分子が飛躍的に減少し、イオンビーム電流が安定して、観察像に明るさのムラが無い試料観察を可能にするイオンビーム装置が提供される
 また、同様に試料室真空容器からイオン源真空容器に流入する不純物ガスがエミッタティップ先端に付着してイオンビーム電流を不安定にするという問題を見出した。このため、試料室の真空度をノーブルポンプ、イオンポンプ及び非蒸発ゲッタポンプで10-7Paまで排気して、イオン源真空容器に流入する不純物ガスをできるだけ減少するようにした。これにより、エミッタティップに付着する不純物ガス分子も飛躍的に減少し、イオンビーム電流が安定して、観察像に明るさのムラが無い試料観察を可能にするイオンビーム装置が提供される。
 本イオン源の特徴はナノピラミッドの先端の原子1個近傍から放出されたイオンを用いることである。すなわち、イオンが放出される領域が狭くイオン光源がナノメータ以下に小さい。このためイオン光源を同じ倍率で試料に集束するか、縮小率を2分の1程度に大きくすると、イオン源の特性を最大限に活かすことができる。従来のガリウム液体金属イオン源では、イオン光源の寸法は、約50nmと推定されている。従って、試料上で5nmのビーム径を実現するためには、縮小率を1/10以下にする必要がある。この場合、イオン源のエミッタティップの振動は、試料上では10分の1以下に縮小される。例えば、エミッタティップが10nm振動していても、試料上におけるビームスポットの振動は1nm以下となる。
従って、5nmのビーム径に対する、エミッタティップの振動の影響は軽微である。ところが、本例では、縮小率が比較的大きく、1~1/2程度である。従って、エミッタティップにおける10nmの振動は、縮小率が1/2の場合には試料上では5nmの振動となり、ビーム径に対する試料の振動が大きい。すなわち、例えば0.2nmの分解能を実現するためには、大きくともエミッタティップの振動を0.1nm以下にする必要がある。従来のイオン源はエミッタティップ先端の振動防止という観点では必ずしも十分でなかった。
 そこで、本発明によると、図1に示したように、防振機構を設ける。即ち、防振機構19によって、冷凍機40及びコンプレッサ16の振動が、ガス電界電離イオン源1、イオンビーム照射系カラム2、及び、試料室3に伝達されにくくなる。コンプレッサ16の振動が、ポット43及び試料ステージ10に伝達されにくくなる。
 さらに、図7に示すように、本発明では、サファイアベース52に接続されるエミッタベースマウント64の一部に超電導体ブロック75を用いた振動防止機構を設けた。超電導体ブロック周囲にはリング状電磁石72が配置してあり、リング状電磁石は支持材73で真空容器に固定してある。まず、超電導状態に無い温度で電磁石を動作させておく。そして、エミッタティップ冷却に伴い超電導体ブロックを超電導状態にする。すると、超電導体ブロックは電磁石からの磁場を固定する、いわゆるピニング効果が表れる。すると、超電導体ブロック75とリング状電磁石72は非接触で固定されることになり、超電導体ブロック75の先端に取り付けられたエミッタティップの振動が防止されることになる。なお、リング状電磁石はその位置を真空容器外部から調整でき、エミッタティップ位置を調整することが可能である。また、超電導体ブロックとリング状電磁石とは非接触であり、エミッタティップに伝導では熱を伝えない。このため、エミッタティップが極低温に保たれ、エミッタティップからの電流を大きくできるという効果も奏する。
 なお、本発明の電磁石を超電導コイルによって構成すると、より強い磁場によってエミッタティップは強固に固定される。また、リング状電磁石の代わりに、超電導ブロック周囲に永久磁石を配置しても良い。
 また、超電導体ブロック75周囲に複数の電磁石を配置しても良い。そして、複数の電磁石の磁場強度を制御することにより、エミッタティップベースマウントの位置を制御することができるようになる。
以上述べたように、本発明によると、微小な径のイオンビームを生成し、かつエミッタティップの振動を防止することによって、試料表面の高分解能観察を実現することができる。また、本イオン源ではイオン化室の気密が高く、イオン化室の外側では真空度が高いためイオンビームが真空中のガスと衝突して中性化する割合が少ないため、大電流のイオンビームを試料に照射できるという効果を奏する。また、高温のヘリウムガス分子が引き出し電極と衝突する個数が少なくなり、エミッタティップおよび引き出し電極の冷却温度を下げることができ、大電流のイオンビームを試料に照射できるという効果を奏する。
 なお、不測の放電現象などによりナノピラミッドが損傷した場合は、エミッタティップを約30分間加熱(1000℃程度)する。それにより、ナノピラミッドを再生することが可能である。すなわち、容易にエミッタティップを修復することができる。そのため、実用的なイオン顕微鏡を実現することができる。
なお、対物レンズ8の先端と試料9の表面までの距離は仕事距離と称される。本イオンビーム装置では仕事距離を2mm未満にすると、分解能は0.2nm未満となり、超分解能が実現する。従来は、ガリウムなどのイオンが用いられていたため試料からのスパッタ粒子が対物レンズを汚染して、正常動作を妨げる懸念があった。本発明によるイオン顕微鏡ではこの懸念が少なく超高分解能を実現できた。
 以上、本発明のガス電界電離イオン源およびイオンビーム装置によれば、冷却機構からの振動は、エミッタティップに伝達されにくく、エミッタベースマウントの固定機構が備えられているためエミッタティップの振動が防止され高分解能観察が可能となる。
 更に、本発明のガス電界電離イオン源によれば、引き出し電極24の孔27を十分小さくすることによって、イオン化室の密閉度が高まり、イオン化室の高ガス圧力を実現できる。そのため、大電流のイオン放出が可能となる。
 また、本発明のガス電界電離イオン源によれば、冷却機構4からエミッタティップ21までの伝熱経路が設けられるため、エミッタの極低温化が実現できる。そのため、大電流のイオンビームが得られる。また、本発明のガス電界電離イオン源によれば、引き出し電極を固定構造とし、エミッタティップを可動構造とし、変形可能な素材を挟んでエミッタティップと引き出し電極を接続したことにより、エミッタティップの軸調整が容易化およびイオンの大電流化が実現できる。
 図10を参照して、本発明によるイオン顕微鏡の第2の例を説明する。本例のイオン顕微鏡を、図1に示した第1の例と比較すると、ガス電界電離イオン源1のための冷却機構4の構成が異なる。ここでは、冷却機構4について説明する。本例の冷却機構4は、真空チャンバ81と冷却タンク82を有する。真空チャンバ81は、真空容器によって構成されており、その中に、冷却タンク82が収納されている。真空チャンバ81と冷却タンク82は接触していない。従って、振動及び熱が、真空チャンバ81と冷却タンク82の間ではほとんど伝達されない。
 冷却タンク82は、真空排気口83を有する。真空排気口83は図示しない真空ポンプに接続されている。冷却タンク82には図3に示した例1と同様に銅製の冷却伝導棒53が接続されている。図3及び図4に示した冷却機構と同様に、本例でも、エミッタティップ21、サファイアベース52、銅網線54、冷却伝導棒53、及び、冷却タンク82は伝熱経路を構成する。同様に、引き出し電極24、サファイアベース55、銅網線56、冷却伝導棒53、及び、冷却タンク82は伝熱経路を構成する。なお、伝熱部材である銅網線54は熱伝導率が高く、振動を伝えにくい柔軟な部材であれば銅に限定されるものでなく、銀網線でも良い。
 先ず、冷却タンク82に、液体窒素を導入し、真空排気口83を介して、冷却タンク内を真空排気する。それによって、液体窒素の温度は低下する。液体窒素は凝固し、固体窒素84となる。
 本例では、液体窒素が完全に固化したら、真空排気口83に接続された真空ポンプを停止し、エミッタティップ21よりイオンビームを生成する。真空ポンプを停止すると、真空ポンプの機械振動は生じない。
 イオンビームの生成中、エミッタティップ21及び引き出し電極24と冷却タンク82の間の伝熱経路を介して、熱が伝達される。それによって、冷却タンク82内の固体窒素は、昇華又は融解する。本例ではエミッタティップ21及び引き出し電極24の冷却に、固体窒素の昇華熱、融解熱等の潜熱を利用することができる。
 固体窒素がすべて液化して沸騰が始まる前に、真空排気口83に接続された真空ポンプを作動し、冷却タンク82内を真空排気する。それによって、液体窒素の温度が低下し、固化する。液体窒素が全て固化したら、再度、真空排気口83に接続された真空ポンプを停止する。これを繰返し、冷却タンク82内の窒素の温度を常に窒素の融点付近に維持することができる。冷却タンク82内の窒素の温度は、常に、沸騰点より低温である。従って、液体窒素の沸騰に起因する振動は生じない。こうして本例の冷却機構は機械的振動を発生させない。そのため、高分解能観察が可能となる。
 本例では、真空排気口83に接続された真空ポンプの運転を制御するために、冷却タンク82内の窒素の温度を計測する。例えば、窒素の温度が融点より高い所定の温度になったら、真空排気口83に接続された真空ポンプの運転を開始する。窒素の温度が融点より低い所定の温度になったら、真空排気口83に接続された真空ポンプの運転を停止する。尚、冷却タンク82内の窒素の温度の代わりに、真空度を計測し、それによって、真空排気口83に接続された真空ポンプの運転を制御してもよい。
 本例では、冷却タンク82内を真空排気することによって、冷却タンク82内の液体窒素を冷却した。しかしながら、それでは、気相の窒素が排気され、窒素は時間と共に減少する。そこで、冷凍機を用いて、冷却タンク82内の固体窒素を冷却してもよい。それによって、窒素の減少を防止することができる。尚、好ましくは、冷凍機の運転中は、ガス電界電離イオン源1によるイオンビームの生成を停止する。すなわち、本実施例のイオン源によれば、機械振動の低減が実現し高分解能観察が可能なイオン顕微鏡が提供される。
 床20の上に配置された装置架台17の上には、防振機構19を介して、ベースプレート18が配置されている。ガス電界電離イオン源1、カラム2、及び、試料室3は、ベースプレート18によって支持されている。
 装置架台17には支柱85が設けられている。支柱85によって、冷却タンク82の真空排気口83が支持されている。支柱85と真空チャンバ81の間は、ベローズ86によって接続されている。ベースプレート18には支柱87が設けられている。真空チャンバ81は、支柱87によって支持されていると同時に、ベローズ86を介して、支柱85によって吊り下げられている。
 ベローズ86は、高周波の振動の伝達を低減する。従って、床20からの振動が、装置架台17を経由して支柱85に伝達されても、ベローズ86によって低減される。従って、床20からの振動は、支柱85を経由して真空チャンバ81にほとんど伝達されない。床20からの振動は、装置架台17に伝達される。しかしながら、防振機構19によって、床20からの振動は、ベースプレート18にはほとんど伝達されない。従って、床20からの振動は、支柱87を経由して、真空チャンバ81にほとんど伝達されない。
 以上より、本例によると、床20からの振動が、真空チャンバ81及び冷却タンク82に伝達されることはない。従って、床20からの振動が、冷却機構4を介してガス電界電離イオン源1、イオンビーム照射系カラム2、及び、試料室3に伝達されることがない。
 従来技術では、液体窒素を収納するタンクの振動を考慮する例があった。しかしながら、タンクの振動が真空チャンバに伝達し、更に、イオンビームに影響を及ぼすことは、充分検討されていなかった。本発明によると、冷却タンク82の振動は真空チャンバ81に伝達されにくい。また、真空チャンバ81及び冷却タンク82を介した床20からの振動が低減されるため、高分解能のイオンビーム顕微鏡が提供される。
 なお、本例では冷却タンク82に窒素を装填したが、窒素以外に、ネオン、酸素、アルゴン、メタン、水素などを用いてもよい。特に固体ネオンを用いた場合には、ヘリウム又は水素イオンビームを大電流化するのに好適な低温を実現できる。
次に、図11に本実施例でのエミッタティップ防振機構を示す。本実施例では、エミッタベースマウント64の一部に複数の永久磁石530を埋め込んだ振動防止機構を設けた。永久磁石530周囲には超電導体ブロック531が配置してあり、イオン化室側壁28に固定してある。エミッタティップすなわちイオン化室の冷却に伴い超電導体ブロック531を超電導状態にする。すると、超電導体ブロックは永久磁石530からの磁場を固定する、いわゆるピニング効果が表れる。すると、超電導体ブロック531と永久磁石530は非接触で固定されることになり、エミッタベースマウント64の先端に取り付けられたエミッタティップの振動が防止されることになる。また、超電導体ブロックは極低温のイオン化室側壁28に接続されているため、本防振機構は、エミッタティップに多量の熱を加えない。このため、エミッタティップが極低温に保たれ、エミッタティップからのイオンビーム電流を大きくできるという効果も奏する。
 なお、本実施例で、エミッタベースマウント64に超電導体ブロックを埋め込み、イオン化室側壁28に永久磁石を配置しても同様な効果が得られる。
 また、図示してないが、永久磁石からの磁場がイオンビーム軌道に影響しないように磁気シールドをエミッタティップマウント23上部に配置した。これによりエミッタティップ振動防止とイオンビームの軌道を曲げないことが両立する。
以上、本発明のガス電界電離イオン源およびイオンビーム装置によれば、冷却機構からの振動は、エミッタティップに伝達されにくく、エミッタベースマウントの固定機構が備えられているためエミッタティップの振動が防止され高分解能観察が可能となる。
 図12を参照して、本発明によるイオン顕微鏡の第3の例を説明する。本例のイオン顕微鏡を、図1に示した第1の例と比較すると、ガス電界電離イオン源1のための冷却機構4の構成が異なる。ここでは、冷却機構4について説明する。本例の冷却機構4は、ヘリウム循環方式である。
本例の冷却機構4は、冷媒となるヘリウムガスをGM型冷凍機401および熱交換器402、405、410、414を用いて冷却して、これを圧縮機ユニット400により循環させる。コンプレッサ403で加圧された例えば0.9MPaの常温の温度300Kのヘリウムガスは配管409を通じて熱交換器402に流入し、後述する戻りの低温のヘリウムガスと熱交換して温度約60Kに冷却される。冷却されたヘリウムガスは断熱されたトランスファーチューブ404内の配管403を通じて輸送され、ガス電界電離イオン源1近くに配置された熱交換器405に流入する。ここで、熱交換器405に熱的に一体化された熱伝導体406を温度約65Kに冷却し、前記した輻射シールド等を冷却する。加温されたヘリウムガスは熱交換器405を流出し配管407を通じて、GM型冷凍機401の第1冷却ステージ408に熱的に一体化された熱交換器409に流入し、温度約50Kに冷却され、熱交換器410に流入する。後述する戻りの低温のヘリウムガスと熱交換して温度約15Kに冷却され、そののち、GM型冷凍機401の第2冷却ステージ411に熱的に一体化された熱交換器412に流入し、温度約9Kに冷却され、トランスファーチューブ404内の配管413を通じて輸送され、ガス電界電離イオン源1近くに配置された熱交換器414に流入し、熱交換器414で熱的に接続された良熱伝導体の冷却伝導棒53を温度約10Kに冷却する。熱交換器414で加温されたヘリウムガスは配管415を通じて熱交換器410、402に順次流入し、前述のヘリウムガスと熱交換してほぼ常温お温度約275Kになって、配管415を通じて圧縮機ユニット400に回収される。なお、前述した低音部は真空断熱容器416ないに収納され、トランスファーチューブ404とは、図示していないが断熱的に接続されている。また、真空断熱容器416内において、図示していないが低温部は輻射シールド板や、積層断熱材等により室温部からの輻射熱による熱侵入を防止している。
 また、トランスファーチューブ404は床20または床20に設置された支持体417に強固に固定支持されている。ここで、図示していないが熱伝導率が低い断熱材であるガラス繊維入りのプラスチック製に断熱体でトランスファーチューブ404の内部で固定支持された配管403、407、413、415も床20で固定支持されている。また、ガス電界電離イオン源1近くにおいて、トランスファーチューブ404は、ベースプレート18に支持固定されており、同様にここで、図示していないが熱伝導率が低い断熱材であるガラス繊維入りのプラスチック製に断熱体でトランスファーチューブ404の内部で固定支持された配管403、407、413、415もベースプレート18で固定支持されている。
 すなわち、本冷却機構は、圧縮機ユニット16で発生させた第1の高圧ガスを膨張させて寒冷を発生する寒冷発生手段と、この寒冷発生手段の寒冷で冷却し、圧縮機ユニット400で循環する第2の移動する冷媒であるヘリウムガスで被冷却体を冷却する冷却機構である。
 冷却伝導棒53は変形可能な銅網線54およびサファイアベースを経てエミッタティップ21に接続される。これによりエミッタティップ21の冷却が実現する。この実施例では、GM型冷凍機は床を振動させる原因になるが、ガス電界電離イオン源1、イオンビーム照射系カラム2、真空試料室3などはGM冷凍機とは隔離されて設置されており、さらにガス電界電離イオン源1近傍に設置した熱交換器405、414に連結された配管403、407、413、415は殆ど振動しない床20やベース18に強固に固定支持されて振動せず、さらに床から振動絶縁されているため機械振動の伝達の極めて少ないシステムとなることが特徴である。
 しかしながら、本イオン源の特性を最大限に活かすために、図11に示したような振動防止機構を備える。すなわち、エミッタベースマウントの周囲に複数箇所に永久磁石を配置し、その周囲に超電導体ブロックを配置する。この超電導体ブロックはイオン化室側壁に固定される。この場合には超電導体ブロックはイオン化室冷却に伴い超電導状態になる。
まず、超電導状態に無い温度でエミッタティップ位置を調整しておく。そして、エミッタティップ冷却に伴い超電導体ブロックを超電導状態にする。すると、超電導体ブロックは永久磁石からの磁場を固定する、いわゆるピニング効果が表れる。すると、永久磁石が配置されたエミッタティップマウントは、超電導体ブロックが配置されたイオン化室に非接触で固定されることになり、エミッタティップマウントの先端に取り付けられたエミッタティップの振動が防止されることになる。また、超電導体ブロックは極低温のイオン化室側壁28に接続されているため、本防振機構は、エミッタティップに多量の熱を加えない。このため、エミッタティップが極低温に保たれ、エミッタティップからのイオンビーム電流を大きくできるという効果も奏する。なお、エミッタベースマウントに超電導体ブロックを配置し、その周囲に永久磁石を配置して、これをイオン化室側壁に固定しても同様な効果が得られる。
 以上、本発明のガス電界電離イオン源およびイオンビーム装置によれば、冷却機構からの振動は、エミッタティップに伝達されにくく、エミッタベースマウントの固定機構が備えられているためエミッタティップの振動が防止され高分解能観察が可能となる。
 更に、本願の発明者は、コンプレッサ16又は400の音がガス電界電離イオン源1を振動させてその分解能を劣化させることを突き止めた。そのため、本例では、コンプレッサとガス電界電離イオン源を空間的に分離するカバー417を設けた。これにより、コンプレッサの音に起因した振動の影響を低減することができる。それによって、高分解能観察が可能となる。尚、図1、図7、及び図8に示した例においても、コンプレッサの音に起因した振動の影響を低減するために、カバーを設けてもよい。
 また、本実施例の場合、ヘリウム圧縮機400を用いて第2のヘリウムガスを循環させたが、図示しないが流量調整弁を介して、ヘリウム圧縮機16の 配管111、112と、それぞれ流量調整弁を介して、配管409、416を連通し、配管409内にヘリウム圧縮機16の一部のヘリウムガスを第2のヘリウムガスとして循環ヘリウムガスを供給し、配管416でガスをヘリウム圧縮機16に回収しても、同様な効果を生じる。
また、本例では、GM型冷凍機40を用いたが、その代わりに、パルス管冷凍機、又はスターリング型冷凍機を用いてもよい。また、本例では、冷凍機は、2つの冷却ステージを有するが、単一の冷却ステージを有するものでもよく、冷却ステージの数は特に限定されるものではない。例えば、1段の冷却ステージを持つ小型のスターリング型冷凍を用いて、最低冷却温度を50Kとしたヘリウム循環冷凍機とすれば、コンパクトで低コストのイオンビーム装置を実現できる。また、この場合には、ヘリウムガスの代わりにネオンガスや水素を用いてもよい。
 図13A及び図13Bを参照して、本発明によるイオン顕微鏡の第4の例を説明する。ここでは、ガス電界電離イオン源のイオン化室の構造を説明する。本例では、イオン化室の配線構造に特徴がある。ガス電界電離イオン源は、エミッタティップ21を加熱するための加熱電源134、イオンを加速するための加速電圧をエミッタティップ21に供給する高電圧電源135、イオンを引き出すための引き出し電圧を引き出し電極24に供給する引き出し電源141、及び、抵抗加熱器30を加熱するための加熱電源142を有する。
 加熱電源134、142は10V、高電圧電源135は30kV、引き出し電源141は3kVであってよい。
 図13Bに示すように、フィラメント22と高電圧電源135は、銅製の太線133と高温超電導物質製の細線136によって接続されている。フィラメント22と加熱電源134は、銅製の太線133によって接続されている。抵抗加熱器30と加熱電源142は、銅線の太線138と、高温超電導物質製の細線139によって接続されている。引き出し電極24と抵抗加熱器30は同一電位を有する。
 銅線の太線133には切断機構137が設けられている。切断機構137は、可動機構を有し、銅製の太線133をフィラメント22から切断する切断位置と、銅製の太線133をフィラメント22に接続する接続位置の、2つの位置の間を移動するように構成されている。銅線の太線138には切断機構140が設けられている。切断機構140は、可動機構を有し、銅製の太線138を抵抗加熱器30から切断する切断位置と、銅製の太線138を抵抗加熱器30に接続する接続位置の、2つの位置の間を移動するように構成されている。図13Aは、切断機構137、140が共に接続位置にある状態を示し、図13Bは、切断機構137、140が共に切断位置にある状態を示す。切断機構137、140が共に切断位置にあるとき、銅製の太線133、138を経由して、それぞれ、熱が、フィラメント22及び引き出し電源141に、流入することが防止される。切断機構137、140は真空容器の外部から操作可能である。
  本例では、イオン化室15を開閉する開閉バルブが取り付けられている。開閉バルブは、蓋部材34を有する。図13Aは、蓋部材34が開けられた状態を示し、図13Bは、蓋部材34が閉じられた状態を示す。
 本例のガス電界電離イオン源の動作を説明する。先ず、図13Aに示すように、イオン化室15の蓋部材34を開けた状態で、粗排気を行う。イオン化室15の蓋部材34が開いているため、短時間で、イオン化室15内の粗排気が完了する。
 次に、イオン化室15の側壁の外側の抵抗加熱器30によって、引き出し電極24、側壁28、及び、天板29を加熱することにより脱ガス処理する。脱ガス処理が完了すると、図13Bに示すように、切断機構140を切断位置に移動させる。それによって、銅製の太線138を経由して熱がイオン化室15内に流入することが防止される。
 イオン化室15の蓋部材34を閉じ、ガス供給配管25からヘリウムを供給する。エミッタティップ21に高電圧を供給し、引き出し電極24に引き出し電圧を印加する。エミッタティップ21の先端からイオンビームが生成されると、切断機構137を切断位置に移動させる。それによって、銅製の太線133を経由して熱がイオン化室15内に流入することが防止される。切断機構137が切断位置にあるとき、高電圧電源135からの加速電圧は、銅製の太線133を経由してフィラメント22に印加されることはないが、高温超電導物質製の細線136を経由してフィラメント22に印加される。切断機構140が切断位置にあるとき、引き出し電源141からの引き出し電圧は、銅製の太線138を経由して引き出し電源141に印加されることはないが、高温超電導物質製の細線139を経由してフィラメント22に印加される。フィラメント22及び引き出し電源141は高温超電導物質製の細線136、139に、それぞれ常時接続されている。従って、ステンレス製の細線136、139を経由して、熱がイオン化室15内に流入する可能性がある。しかしながら、ステンレス製の細線136、139は断面が十分小さいため、高温超電導物質製の細線136、139を経由した伝熱量は十分小さい。
 本例の配線構造によると、銅配線からイオン化室15への熱流入を回避することができる。そのため、エミッタティップ及び引き出し電極を所望の温度に保持することができる。すなわち、イオン源の輝度の向上、イオンビームの大電流化を達成することができる。更に、高分解能観察が可能となる。
 なお、本実施例では、銅製の太線を用いたが高温超電導物質製の極細線を用いても良い、この場合には、極低温では電気抵抗が極めて低くなるため、極細線を用いてもフィラメント電流を流すのに充分であり、必ずしも切断機構により配線を切断しない場合にでも、イオン化室15への熱流入を回避することができるという効果を奏する。
  本例によれば、イオン化室15に蓋部材34を設けることにより、引き出し電極の孔の寸法を小さくしても、真空粗引き時のコンダクタンスを増大化することが可能である。また、引き出し電極の孔の寸法を小さくすることにより、イオン化室15の密閉度を高くすることが可能となる。そのため、イオン化室15内の高真空化が可能となり、大電流のイオンビームが得られる。
  ここで説明した配線構造は、図1、図10、及び図12に示した例においても適用可能である。
 また、上述の走査イオン顕微鏡では、イオンビームをイオンビーム走査電極により走査させることにより走査イオン像を得る。しかしながら、この場合、イオンビームがイオンレンズを通過するときにイオンビームが傾斜するためイオンビームが歪む。そのため、ビーム径が小さくならないという問題があった。そこで、イオンビームを走査させる代わりに、試料ステージを機械的に直交2方向に走査移動させてもよい。この場合、試料から放出される二次粒子を検出し、これを輝度変調することにより、計算処理装置の画像表示手段上に走査イオン像を得ることができる。すなわち、試料表面の0.5nm未満の高分解能観察を実現する。この場合、イオンビームを対物レンズに対して常に同じ方向に保持することができるため、イオンビームの歪を比較的に小さくすることができる。
 これは、例えば、第1及び第2のステージを組み合わせた試料ステージを用いて実現可能である。第1のステージは、数センチメートルの移動が可能な4軸可動ステージであり、例えば、平面の垂直2方向(X、Y方向)の移動、高さ方向(Z方向)の移動、及び傾斜(T方向)が可能である。第2のステージは、数マイクロメートルの移動が可能な2軸可動ステージであり、例えば、平面の垂直2方向(X、Y方向)に移動が可能である。
 例えば電気モータ駆動の第1のステージの上に、ピエゾ素子駆動による第2のステージを配置することによって構成される。試料の観察位置の探索などの場合には、第1のステージを用いて試料を移動させ、高分解能観察の場合には、第2のステージを用いて微動を行う。これにより、超高分解能観察が可能なイオン顕微鏡が提供される。
 以上、本発明のイオンビーム装置の例として走査イオン顕微鏡を説明した。しかしながら、本発明のイオンビーム装置は、走査イオン顕微鏡ばかりでなく、透過イオン顕微鏡、イオンビーム加工機にも適用可能である。
 次に、ガス電界電離イオン源を真空排気する真空ポンプ12について説明する。真空ポンプ12としては、非蒸発ゲッタポンプとイオンポンプの組合せ、非蒸発ゲッタポンプとノーブルポンプの組合せ、又は、非蒸発ゲッタポンプとエクセルポンプの組合せによって構成するのが好適である。また、サブリメーションポンプでもよい。このようなポンプを用いることによって、真空ポンプ12の振動による影響を低減することができ、高分解能観察が可能となることが判った。なお、真空ポンプ12としてはターボ分子ポンプを用いる時は、イオンビームによる試料観察時にターボ分子ポンプの振動が観察の妨げになることがあることがわかった。ただし、イオンビーム装置のいずれかの真空容器に、ターボ分子ポンプが装着されていたとしても、イオンビームによる試料観察時にターボ分子ポンプを停止させておけば高分解能観察が可能であることがわかった。すなわち、本発明では、イオンビームによる試料観察時の主たる真空排気ポンプを、非蒸発ゲッタポンプとイオンポンプの組合せ、非蒸発ゲッタポンプとノーブルポンプの組合せ、又は、非蒸発ゲッタポンプとエクセルポンプの組合せによって構成するが、ターボ分子ポンプを装着した構成としても本発明の目的を妨げるものではない。
 非蒸発ゲッタポンプは、加熱による活性化でガス吸着する合金を用いて構成された真空ポンプである。ガス電界電離イオン源のイオン化ガスとしてヘリウム用いる場合には、ヘリウムが真空容器内に比較的大量に存在する。しかしながら、非蒸発ゲッタポンプはヘリウムをほとんど排気しない。即ち、ゲッタ表面が吸着ガス分子で飽和することがない。そのため、非蒸発ゲッタポンプの動作時間は十分長い。これはヘリウムイオン顕微鏡と非蒸発ゲッタポンプを組み合わせた場合の利点である。また、真空容器中の不純物ガスが減少することによりイオン放出電流が安定するという効果も奏する。
 非蒸発ゲッタポンプは大きな排気速度でヘリウム以外の残留ガスを排気するが、これだけではヘリウムがイオン源に停留する。そのため、真空度が不十分となり、ガス電界電離イオン源が正常に動作しない。そこで不活性ガスの排気速度が大きいイオンポンプまたはノーブルポンプを非蒸発ゲッタポンプと組み合わせて用いる。イオンポンプまたはノーブルポンプのみでは、排気速度が不十分である。こうして本発明によると、非蒸発ゲッタポンプとイオンポンプ又はノーブルポンプを組合せることにより、コンパクトで低コストの真空ポンプ12を得ることができる。なお、真空ポンプ12として、チタンなどの金属を加熱蒸発させて金属膜でガス分子を吸着して真空排気するゲッタポンプあるいはチタンサブリメーションポンプを組み合わせたものを用いてもよい。
 従来の技術では、機械振動への配慮が足らずイオン顕微鏡の性能が十分には得られなかったが、本発明により、機械振動の低減が実現し高分解能観察が可能なガス電界電離イオン源およびイオン顕微鏡が提供される。
 次に、試料室3を真空排気するための試料室真空排気用ポンプ13について説明する。試料室真空排気用ポンプ13として、ゲッタポンプ、チタンサブリメーションポンプ、非蒸発ゲッタポンプ、イオンポンプ、ノーブルポンプ、エクセルポンプ等を用いてよい。このようなポンプを用いることによって、試料室真空排気用ポンプ13の振動による影響を低減することができ、高分解能観察が可能となることが判った。
なお、試料室真空排気用ポンプ13として、ターボ分子ポンプを用いてもよい。しかしながら、装置の振動軽減構造を実現するのにはコストが要する。また、試料室に、ターボ分子ポンプが装着されていたとしても、イオンビームによる試料観察時にターボ分子ポンプを停止させておけば高分解能観察が可能であることがわかった。すなわち、本発明では、イオンビームによる試料観察時の試料室の主たる真空排気ポンプを、非蒸発ゲッタポンプとイオンポンプの組合せ、非蒸発ゲッタポンプとノーブルポンプの組合せ、又は、非蒸発ゲッタポンプとエクセルポンプの組合せによって構成する。ただし、装置構成として、ターボ分子ポンプを装着して、大気からの真空粗引きに用いたとしても、本発明の目的を妨げるものではない。
 走査電子顕微鏡では、ターボ分子ポンプを用いて0.5nm以下の分解能を比較的容易に実現できる。しかし、ガス電界電離イオン源を用いるイオン顕微鏡では、イオン光源から試料までのイオンビームの縮小率が比較的大きく、1から0.5程度である。それによって、イオン源の特性を最大限に活かすことができる。しかしながら、イオンエミッタの振動はほとんど縮小されずに試料上に再現されるため、従来の走査電子顕微鏡などの振動対策に比べても慎重な対策が必要になるのである。
 従来技術では、試料室真空排気ポンプの振動が試料ステージに影響を与えることは考慮されていたが、試料室真空排気ポンプの振動がイオンエミッタにまで影響を与えることは考慮されていなかった。そこで、本願発明者は、試料室真空排気ポンプの振動がイオンエミッタに深刻な影響を与えることに見出した。本願発明者は、試料室真空排気用ポンプとして、ゲッタポンプ、チタンサブリメーションポンプ、非蒸発ゲッタポンプ、イオンポンプ、ノーブルポンプ、エクセルポンプ等の非振動型の真空ポンプを主ポンプとして用いることがよいと考えた。それによって、イオンエミッタの振動が低減し、高分解能観察が可能となるのである。
 また、本例で用いた冷凍機のガスの圧縮機ユニット(コンプレッサ)、あるいはヘリウムを循環させる圧縮機ユニット(コンプレッサ)は騒音の音源となる可能性がある。騒音は、イオン顕微鏡を振動させることもある。そこで、本発明によると、図9に示した例のように、ガスの圧縮機ユニット(コンプレッサ)にカバーを設けて、ガスの圧縮機ユニットが発生する騒音が外部に伝わるのを防止する。尚、カバーの代わりに、音の遮蔽板を設けてもよい。また、圧縮機ユニット(コンプレッサ)を別室に設置してもよい。それによって、音に起因する振動を低減し、高分解能観察が可能となる。
 また、イオン化室内に、非蒸発ゲッタ材料を配置してもよい。それによって、イオン化室内が高真空化し、高安定なイオン放出が可能となる。また、非蒸発ゲッタ材料あるいは水素吸蔵合金に水素を吸着させ、それを加熱する。それによって放出された水素をイオン化ガスとして用いれば、ガス供給配管25からガスを供給する必要がなく、コンパクトで安全なガス供給機構を実現できる。
 また、非蒸発ゲッタ材料をガス供給配管25内に配置してもよい。ガス供給配管25を経由して供給するガスの中に不純物ガスは、非蒸発ゲッタ材料によって減少する。そのため、イオン放出電流が安定する。
 なお、本発明ではガス供給配管25を経由してイオン化室15に供給するイオン化ガスとしてヘリウム、水素を用いる。しかしながら、イオン化ガスとして、ネオン、酸素、アルゴン、クリプトン、キセノン等を用いてもよい。特に、ネオン、酸素、アルゴン、クリプトン、キセノン等を用いた場合には、試料を加工する装置、あるいは試料を分析する装置が提供されるという効果を奏する。
 また、試料室3内に質量分析計を設けてもよい。質量分析計によって、試料から放出される二次イオンの質量分析を行う。あるいは、試料から放出されるオージェ電子をエネルギ分析してもよい。それによって、試料の元素分析が容易になり、イオン顕微鏡による試料観察および元素分析が1台の装置で可能となる。
 また、本発明のイオン顕微鏡では、エミッタティップに負の高電圧を印加して、エミッタティップから電子を引き出すこともできる。この電子ビームを試料に照射し、試料から放出されるX線またはオージェ電子を検出する。それによって、試料の元素分析が容易となり、イオン顕微鏡による超高分解能の試料観察および元素分析が1台の装置で可能となる。
  さらに、このとき1nm以下の分解能のイオン像と元素分析像を並べ、又は、重ねて表示してよい。それにより、試料表面を好適にキャラクタリゼーションできる。
 また、このときには、電子ビームを集束するための対物レンズに磁場型レンズと静電レンズを組み合せた複合型レンズを用いると電子ビームを大電流でかつ微細なビーム径に集束できて、高空間分解能で高感度な元素分析が可能になる。
 また、従来のイオンビーム装置では外部磁場の擾乱については考慮されていなかったが、イオンビーム0.5nm未満に集束する場合には、磁気をシールドすると効果があることを突き止めた。このためガス電界電離イオン源およびイオンビーム照射系、および試料室の真空チャンバを純鉄もしくはパーマロイで作製することにより超高分解能を達成できる。また、真空容器中に、磁気シールドとなる板を挿入しても良い。
また、本願の発明者は、イオンビームの加速電圧を50kV以上にして半導体試料上の構造寸法を計測すると精度よく計測できることを見出した。これはイオンビームによる試料のスパッタイールドが低下するため、試料の構造を破壊する程度が低くなり、寸法計測精度が向上することによる。特に、イオン化ガスとして、水素を用いるとスパッタイールドが低下し、寸法計測の精度が向上する。
以上、本発明によれば、イオンビームにより試料上の構造寸法を計測するのに好適な解析装置、イオンビームを用いた測長装置または検査装置が提供される。
 また、本発明によれば、従来の電子ビームを用いた計測に比べると、得られる画像の焦点深度が深いため精度の良い計測ができる。また、特にイオン化ガスとして、水素を用いると、試料表面を削る量が少なく精度の良い計測ができる。
  本発明によれば、試料上の構造寸法を計測するのに好適なイオンビームを用いた測長装置または検査装置が提供される。
 本発明によると、試料をイオンビームにより加工して断面を形成して、断面を電子顕微鏡で観察する装置に代わりに、イオンビームにより加工して断面を形成して、断面をイオン顕微鏡で観察する装置、及び、断面観察方法を提供することができる。
 本発明によると、イオン顕微鏡による試料観察、電子顕微鏡による試料観察、及び、元素分析が1台の装置で可能な装置、欠陥や異物などを観察及び解析する解析装置、及び、検査装置を提供することができる。
 イオン顕微鏡は超高分解能の観察を実現する。しかしながら、従来、イオンビーム装置を半導体試料の製造プロセスにおける構造寸法の計測装置あるいは検査装置として用いた時に、イオンビーム照射を、電子ビーム照射として比較して、半導体試料の表面の破壊の製造への影響を考察した例はない。例えば、イオンビームのエネルギを1keV未満にすると、試料が変質する割合が少なく、イオンビームのエネルギを20keVとする場合と比較すると、寸法計測の精度が向上する。この場合に装置のコストも小さくなるという効果を奏する。なお、逆に加速電圧が50kV以上の場合には、加速電圧が低い場合と比較すると観察分解能を小さくできる。
 また、本願の発明者は、イオンビームの加速電圧を200kV以上にして、さらにビーム径を0.2nm以下に細束化して試料に照射して、試料からラザフォード後方散乱されるイオンをエネルギ分析すると、試料元素の平面および深さを含めた3次元構造が原子単位で計測できることを見出した。従来のラザフォード後方散乱装置ではイオンビーム径が大きく原子オーダでの3次元計測は困難であったが、本発明を適用することによって実現できる。また、イオンビームの加速電圧を500kV以上にして、さらにビーム径を0.2nm以下に細束化して試料に照射して、試料から放出されるX線のエネルギ分析をすると試料元素の2次元分析が可能になる。
 本発明によると、以下のガス電界電離イオン源、イオン顕微鏡、イオンビーム装置が開示される。
 (1)真空容器と、真空排気機構と、前記真空容器内に、針状の陽極となるエミッタティップと、陰極となる引き出し電極などから構成され、前記エミッタティップ先端近傍にガス分子を供給し、前記エミッタティップ先端部にてガス分子を電界にてイオン化するガス電界電離イオン源において、前記エミッタティップのマウントと、前記引き出し電極が、形状可変な機構部品を含んで接続され、少なくとも前記エミッタティップのマウントと前記引き出し電極と、前記形状可変な機構部品などによって前記エミッタティップが概ね囲まれるイオン化室が前記真空容器にほとんど接することなく、前記真空容器内で変形可能であることを特徴とするガス電界電離イオン源。
 (2)上記(1)記載のガス電界電離イオン源であって、イオン化室にガス分子が供給されたときにイオン化室のガス圧力を前記真空容器のガス圧力よりも少なくとも1桁以上大とすることが可能であることを特徴とするガス電界電離イオン源。
 (3)上記(1)記載のガス電界電離イオン源であって、前記エミッタティップのマウントが、前記形状可変な機構部品とは別の形状可変な機構部品を含んで真空容器に接続されることを特徴とするガス電界電離イオン源。
 (4)上記(1)から(3)記載のガス電界電離イオン源であって、形状可変な機構部品がベローズであることを特徴とするガス電界電離イオン源。
 (5)上記(4)記載のガス電界電離イオン源であって、前記エミッタティップのマウントと、前記引き出し電極の間のベローズの最小直径が、前記エミッタティップのマウントと真空容器の間のベローズの最大直径よりも小なることを特徴とするガス電界電離イオン源。
 (6)真空容器と、真空排気機構と、前記真空容器内に、針状の陽極となるエミッタティップと、陰極となる引き出し電極、前記エミッタティップの冷却機構などから構成され、前記エミッタティップ先端近傍にガス分子を供給し、前記エミッタティップ先端部にてガス分子を電界にてイオン化するガス電界電離イオン源と、前記エミッタティップから引き出したイオンビームを集束するレンズ系と、試料を内蔵する試料室と、試料から放出される二次粒子を検出する二次粒子検出器とを含むイオンビーム装置本体と、イオンビーム装置本体を搭載するベースプレートと前記ベースプレートを支持する架台とからなるイオンビーム装置において、前記イオンビーム装置本体とベースプレートの間に防振機構を備え、前記冷却機構が、イオンビーム装置が設置される床もしくはイオンビーム装置架台に対して固定された支持機構に支持され、さらに前記冷凍機と前記真空容器との間に防振機構を備えることを特徴とするイオンビーム装置。
 (7)上記(6)記載のイオンビーム装置であって、前記冷却機構が、圧縮機ユニットで発生させた高圧ガスを膨張させて寒冷を発生する寒冷発生手段と、前記寒冷発生手段の寒冷でステージを冷却する冷凍機であることを特徴とするイオンビーム装置。
 (8)上記(6)6記載のイオンビーム装置であって、前記冷却機構が、圧縮機ユニットで発生させた第1の高圧ガスを膨張させて寒冷を発生する寒冷発生手段と、前記寒冷発生手段の寒冷で冷却したガスで被冷却体を冷却する冷却手段であることを特徴とするイオンビーム装置。
 (9)上記(6)記載のイオンビーム装置であって、前記冷却機構が、圧縮機ユニットで発生させた第1の高圧ガスを膨張させて寒冷を発生する寒冷発生手段と、前記寒冷発生手段の寒冷で冷却した第2の高圧ガスで被冷却体を冷却する冷却手段であることを特徴とするイオンビーム装置。
 (10)上記(6)記載のイオンビーム装置であって、前記冷凍機と前記真空容器との間の防振機構が、ヘリウムあるいはネオンガスで振動の伝達を妨げる機構を少なくとも含むことを特徴とするイオンビーム装置。
 (11)上記(6)記載のイオンビーム装置であって、前記冷却機構の冷却ステージとエミッタティップとの間に少なくとも形状可変な機構部品が存在することを特徴とするイオンビーム装置。
 (12)上記(6)記載のイオンビーム装置であって、前記冷却機構が、常温、大気圧下ではガス状態である冷媒ガスを液体または固体状態とした冷却剤を真空容器によって保持する機構であり、該真空容器は前記イオンビーム装置の真空容器と少なくとも一つの除振動機構部品を挟んで接続され、冷却剤によって冷却された箇所とエミッタティップとの間が形状可変な機構部品の少なくとも一つを挟んで接続されることを特徴とするイオンビーム装置。
 (13)上記(12)記載のガス電界電離イオン源であって、前記イオン化室を真空排気するコンダクタンスを可変とする機構が、真空容器外部で操作可能なバルブであり、イオン化室の壁構造体と機械的に切り離し可能であることを特徴とするガス電界電離イオン源。
 (14)上記(1)記載のガス電界電離イオン源であって、前記イオン化室を加熱可能な抵抗加熱器を備え、前記抵抗加熱器に接続される複数の電気配線と、前記複数の電気配線の少なくとも1本を真空外部から操作して機械的に切断が可能であることを特徴とするガス電界電離イオン源。
 (15)上記(1)記載のガス電界電離イオン源であって、前記冷却機構の冷却剤が、常温、大気圧下ではガス状態である冷媒ガスを固体状態とした冷却剤であることを特徴とするガス電界電離イオン源。
 (16)上記(1)から(5)、あるいは(13)から(15)のいずれかに記載のガス電界電離イオン源と、前記ガス電界電離イオン源から引き出したイオンを集束するレンズ系と、二次粒子を検出する二次粒子検出器と、イオン顕微鏡像を表す画像表示部と、を含むイオン顕微鏡。
 本発明によると、以下のイオン顕微鏡、イオンビーム装置、イオンビーム検査装置が開示される。
 (17)真空容器と、真空排気機構と、前記真空容器内に、針状の陽極となるエミッタティップと、陰極となる引き出し電極、前記エミッタティップの冷却機構などから構成され、前記エミッタティップ先端近傍にガス分子を供給し、前記エミッタティップ先端部にてガス分子を電界にてイオン化するガス電界電離イオン源と、前記エミッタティップから引き出したイオンビームを集束するレンズと対物レンズと、試料を内蔵する試料室と、試料から放出される二次粒子を検出する二次粒子検出器とを含むイオンビーム装置において、対物レンズ先端と試料の表面までの距離を2mm未満に短くして、イオンビーム径を0.2nm未満に集束することを特徴とするイオンビーム装置。
 (18)真空容器と、真空排気機構と、前記真空容器内に、針状の陽極となるエミッタティップと、陰極となる引き出し電極、前記エミッタティップの冷却機構などから構成され、前記エミッタティップ先端近傍にガス分子を供給し、前記エミッタティップ先端部にてガス分子を電界にてイオン化するガス電界電離イオン源と、前記エミッタティップから引き出したイオンビームを集束するレンズ系と、試料を内蔵する試料室と、試料から放出される二次粒子を検出する二次粒子検出器とを含むイオン顕微鏡において、試料室を約200℃まで加熱できるようにして試料室の真空度を大きくとも10-7Pa以下にできるようにしたことを特徴とするイオン顕微鏡。
 (19)真空容器と、真空排気機構と、前記真空容器内に、針状の陽極となるエミッタティップと、陰極となる引き出し電極、前記エミッタティップの冷却機構などから構成され、前記エミッタティップ先端近傍にガス分子を供給し、前記エミッタティップ先端部にてガス分子を電界にてイオン化するガス電界電離イオン源と、前記エミッタティップから引き出したイオンビームを集束するレンズ系と、試料を内蔵する試料室と、試料から放出される二次粒子を検出する二次粒子検出器と、試料室を真空排気する真空ポンプ、を含むイオン顕微鏡において、イオン顕微鏡での顕微鏡像観察中に試料室を真空排気する主たる真空ポンプが、サブリメーションポンプ、非蒸発ゲッタポンプ、イオンポンプ、ノーブルポンプあるいはエクセルポンプのいずれかを含むことを特徴とするイオン顕微鏡。
 (20)真空容器と、真空排気機構と、前記真空容器内に、針状の陽極となるエミッタティップと、陰極となる引き出し電極、前記エミッタティップの冷却機構などから構成され、前記エミッタティップ先端近傍にガス分子を供給し、前記エミッタティップ先端部にてガス分子を電界にてイオン化するガス電界電離イオン源と、前記ガス電界電離イオン源を真空排気する真空ポンプと、前記エミッタティップから引き出したイオンビームを集束するレンズ系と、試料を内蔵する試料室と、試料から放出される二次粒子を検出する二次粒子検出器、を含むイオン顕微鏡において、イオン顕微鏡での顕微鏡像観察中にガス電界電離イオン源を真空排気する主たる真空ポンプがサブリメーションポンプ、非蒸発ゲッタポンプとイオンポンプ、ノーブルポンプまたはエクセルポンプのいずれかを含むことを特徴とするイオン顕微鏡。
 (21)真空容器と、真空排気機構と、前記真空容器内に、針状の陽極となるエミッタティップと、陰極となる引き出し電極、前記エミッタティップの冷却機構するための液体寒剤の容器、および上記液体寒剤の容器を真空排気する真空ポンプなどから構成され、前記エミッタティップ先端近傍にガス分子を供給し、前記エミッタティップ先端部にてガス分子を電界にてイオン化するガス電界電離イオン源と、前記エミッタティップから引き出したイオンビームを集束するレンズ系と、試料を内蔵する試料室と、試料から放出される二次粒子を検出する二次粒子検出器、を含むイオン顕微鏡において、
前記液体寒剤の容器の真空度計測、あるいは温度計測により上記真空ポンプの動作を制御して、前記液体寒剤の容器の温度を制御する制御装置を備えることを特徴とするイオンビーム装置。
 (22)真空容器と、真空排気機構と、前記真空容器内に、針状の陽極となるエミッタティップと、陰極となる引き出し電極、前記エミッタティップの冷却機構するための液体寒剤の容器、および上記液体寒剤の容器を真空排気する真空ポンプなどから構成され、前記エミッタティップ先端近傍にガス分子を供給し、前記エミッタティップ先端部にてガス分子を電界にてイオン化するガス電界電離イオン源と、前記エミッタティップから引き出したイオンビームを集束するレンズ系と、試料を内蔵する試料室と、試料から放出される二次粒子を検出する二次粒子検出器、を含むイオンビーム装置において、前記冷却機構が、圧縮機ユニットで発生させた高圧ガスを膨張させて寒冷を発生する寒冷発生手段の寒冷で冷凍機のステージを冷却する冷凍機であって、前記高圧ガスを発生するための圧縮機ユニットにカバーを設けて、ガスの圧縮機ユニットからの音を低減したことを特徴とするイオンビーム装置。
 (23)真空容器と、真空排気機構と、前記真空容器内に、針状の陽極となるエミッタティップと、陰極となる引き出し電極、前記エミッタティップの冷却機構するための液体寒剤の容器、および上記液体寒剤の容器を真空排気する真空ポンプなどから構成され、前記エミッタティップ先端近傍にガス分子を供給し、前記エミッタティップ先端部にてガス分子を電界にてイオン化するガス電界電離イオン源と、前記エミッタティップから引き出したイオンビームを集束するレンズ系と、イオンビーム照射平面内の少なくとも2方向に対して少なくとも2種類の移動機構を持つ試料ステージと、該試料ステージに置かれた試料を内蔵する試料室と、試料から放出される二次粒子を検出する二次粒子検出器、を含むイオンビーム装置において、試料ステージを機械的に直交2方向に走査移動させて、試料から放出される二次粒子を検出してイオン顕微鏡像を得ることを特徴とするイオン顕微鏡。
 (24)上記(23)記載のイオンビーム装置において、前記イオンビーム照射平面内の少なくとも2方向に対して少なくとも2種類の移動機構を持つ試料ステージにおいて、少なくともピエゾ素子駆動機構を用いるステージを含み、イオン顕微鏡像の像分解能が0. 5nm未満であることを特徴とするイオン顕微鏡。
 (25)真空容器と、真空排気機構と、前記真空容器内に、針状の陽極となるエミッタティップと、陰極となる引き出し電極、前記エミッタティップの冷却機構、ガス供給配管などから構成され、前記エミッタティップ先端近傍にガス分子を供給し、前記エミッタティップ先端部にてガス分子を電界にてイオン化するガス電界電離イオン源と、前記エミッタティップから引き出したイオンビームを集束するレンズ系と、試料を内蔵する試料室と、試料から放出される二次粒子を検出する二次粒子検出器と、試料室を真空排気する真空ポンプ、を含むイオンビーム装置において、
ヘリウム、ネオン、アルゴン、クリプトン、キセノンなどの不活性ガスを用いて、供給配管に非蒸発ゲッタ材料を配置したことを特徴とするイオンビーム装置。
 (26)真空容器と、真空排気機構と、前記真空容器内に、針状の陽極となるエミッタティップと、陰極となる引き出し電極、前記エミッタティップの冷却機構などから構成され、前記エミッタティップ先端近傍にガス分子を供給し、前記エミッタティップ先端部にてガス分子を電界にてイオン化するガス電界電離イオン源と、前記エミッタティップから引き出したイオンビームを集束するレンズと対物レンズと、試料を内蔵する試料室と、試料から放出される二次粒子を検出する二次粒子検出器とを含むイオンビーム装置において、エミッタティップに負の高電圧を印加して、エミッタティップから電子を引き出して試料に照射して試料から放出されるX線またはオージェ電子を検出して元素分析が可能であり、1nm以下の分解能の走査イオン像と元素分析像を並べるあるいは重ねて表示すれることができるイオンビーム装置。
 (27)真空容器と、真空排気機構と、前記真空容器内に、針状の陽極となるエミッタティップと、陰極となる引き出し電極、前記エミッタティップの冷却機構などから構成され、前記エミッタティップ先端近傍にガス分子を供給し、前記エミッタティップ先端部にてガス分子を電界にてイオン化するガス電界電離イオン源と、前記エミッタティップから引き出したイオンビームを集束するレンズと対物レンズと、試料を内蔵する試料室と、試料から放出される二次粒子を検出して試料表面の構造寸法を計測するイオンビーム検査装置において、イオンビームの加速電圧を50kV以上にして半導体試料上の構造寸法を計測することを特徴とするイオンビーム検査装置。
 (28)上記(27)記載のイオンビーム検査装置において、水素ガスを用いることを特徴とするイオンビーム検査装置。
 (29)真空容器と、真空排気機構と、前記真空容器内に、針状の陽極となるエミッタティップと、陰極となる引き出し電極、前記エミッタティップの冷却機構などから構成され、前記エミッタティップ先端近傍にガス分子を供給し、前記エミッタティップ先端部にてガス分子を電界にてイオン化するガス電界電離イオン源と、前記エミッタティップから引き出したイオンビームを集束するレンズと対物レンズと、試料を内蔵する試料室と、試料から放出される二次粒子を検出して試料表面の構造寸法を計測するイオンビーム検査装置において、イオンビームのエネルギを1keV未満にすることを特徴とするイオンビーム検査装置。
 (30)真空容器と、真空排気機構と、前記真空容器内に、針状の陽極となるエミッタティップと、陰極となる引き出し電極、前記エミッタティップの冷却機構などから構成され、前記エミッタティップ先端近傍にガス分子を供給し、前記エミッタティップ先端部にてガス分子を電界にてイオン化するガス電界電離イオン源と、前記エミッタティップから引き出したイオンビームを集束するレンズと対物レンズと、試料を内蔵する試料室と、試料から放出される二次粒子を検出する二次粒子検出器とを含むイオンビーム装置において、エミッタティップに負の高電圧を印加して、エミッタティップから電子を引き出して、磁場型レンズと静電レンズを組み合せた複合型の対物レンズを通過させて試料に照射して、試料から放出されるX線またはオージェ電子を検出して元素分析が可能であることを特徴とするイオンビーム装置。
 (31)真空容器と、真空排気機構と、前記真空容器内に、針状の陽極となるエミッタティップと、陰極となる引き出し電極、前記エミッタティップの冷却機構などから構成され、前記エミッタティップ先端近傍にガス分子を供給し、前記エミッタティップ先端部にてガス分子を電界にてイオン化するガス電界電離イオン源と、前記エミッタティップから引き出したイオンビームを集束するレンズと対物レンズと、試料を内蔵する試料室と、試料から放出される二次粒子を検出する二次粒子検出器とを含むイオンビーム装置を用いた試料元素分析方法において、イオンビームの加速電圧を200kV以上にして、さらにビーム径を0.2nm以下に細束化して試料に照射して、試料からラザフォード後方散乱されるイオンをエネルギ分析して、試料元素の平面および深さを含めた3次元構造を原子単位で計測する元素分析方法。
 (32)真空容器と、真空排気機構と、前記真空容器内に、針状の陽極となるエミッタティップと、陰極となる引き出し電極、前記エミッタティップの冷却機構などから構成され、前記エミッタティップ先端近傍にガス分子を供給し、前記エミッタティップ先端部にてガス分子を電界にてイオン化するガス電界電離イオン源と、前記エミッタティップから引き出したイオンビームを集束するレンズと対物レンズと、試料を内蔵する試料室と、試料から放出される二次粒子を検出する二次粒子検出器とを含むイオンビーム装置を用いた試料元素分析方法において、500kV以上にして、さらにビーム径を0.2nm以下に細束化して試料に照射して、試料から放出されるX線のエネルギ分析をして2次元元素分析する元素分析方法。
 (33)真空容器と、真空排気機構と、前記真空容器内に、針状の陽極となるエミッタティップと、陰極となる引き出し電極、前記エミッタティップの冷却機構などから構成され、前記エミッタティップ先端近傍にガス分子を供給し、前記エミッタティップ先端部にてガス分子を電界にてイオン化するガス電界電離イオン源と、前記エミッタティップから引き出したイオンビームを集束するレンズと対物レンズと、試料を内蔵する試料室と、試料から放出される二次粒子を検出する二次粒子検出器とを含むイオンビーム装置において、エミッタティップを50K以下に冷却して、エミッタティップから放出されるイオンを試料上に投影する倍率を0.2よりも小さくして、さらに、エミッタティップと試料の相対位置の振動を0.1nm以下することにより、走査イオン像分解能を0.2nm以下としたたことを特徴とするイオンビーム装置。
 (34)真空容器と、真空排気機構と、前記真空容器内に、針状の陽極となるエミッタティップと、陰極となる引き出し電極、前記エミッタティップの冷却機構などから構成され、前記エミッタティップ先端近傍にガス分子を供給し、前記エミッタティップ先端部にてガス分子を電界にてイオン化するガス電界電離イオン源と、前記エミッタティップから引き出したイオンビームを集束するレンズと対物レンズと、試料を内蔵する試料室と、試料から放出される二次粒子を検出する二次粒子検出器とを含むイオンビーム装置において、試料ステージがサイドエントリ型の試料ステージであり、先端が試料室壁面に接触した構造であることを特徴とするイオンビーム装置。
 (35)イオンビームを生成するためのガス電界電離イオン源と、該ガス電界電離イオン源からのイオンビームを試料上に導くためのイオン照射光系と、前記ガス電界電離イオン源及び前記イオン照射光系を収納する真空容器と、試料を保持する試料ステージを収納する試料室と、前記ガス電界電離イオン源を冷却するためのガス循環方式の冷却機構と、を有し、前記冷却機構は、冷凍機と、前記冷凍機と前記ガス電界電離イオン源の間を接続する配管と、前記配管に設けられた熱交換器と、前記配管内にて液体ヘリウムを循環させる循環コンプレッサと、を有し、前記配管は床または支持体に固定支持されていることを特徴とするイオンビーム装置。
 (36)イオンビームを生成するためのガス電界電離イオン源と、該ガス電界電離イオン源からのイオンビームを試料上に導くためのイオン照射光系と、前記ガス電界電離イオン源及び前記イオン照射光系を収納する真空容器と、試料を保持する試料ステージを収納する試料室と、前記ガス電界電離イオン源を冷却するための冷却機構と、を有し、前記冷却機構は、圧縮機ユニットで発生させた第1の高圧ガスを膨張させて寒冷を発生する寒冷発生手段と、この寒冷発生手段の寒冷で冷却し、圧縮機ユニットで循環する第2の移動する冷媒であるヘリウムガスで被冷却体を冷却する冷却機構であることを特徴とするイオンビーム装置。
 (37)イオンビームを生成するためのガス電界電離イオン源と、該ガス電界電離イオン源からのイオンビームを試料上に導くためのイオン照射光系と、前記ガス電界電離イオン源及び前記イオン照射光系を収納する真空容器と、試料を保持する試料ステージを収納する試料室と、前記ガス電界電離イオン源を冷却するための冷却機構と、前記電界電離イオン源、前記真空容器、及び、前記試料室を支持するベースプレートと、を有しているイオンビーム装置において、イオンビーム照射経路に磁気シールドする機構を備えることを特徴とするイオンビーム装置。
 (38)イオンビームを生成するためのガス電界電離イオン源と、該ガス電界電離イオン源からのイオンビームを試料上に導くためのイオン照射光系と、前記ガス電界電離イオン源及び前記イオン照射光系を収納する真空容器と、試料を保持する試料ステージを収納する試料室と、前記ガス電界電離イオン源を冷却するための冷却機構と、前記ガス電界電離イオン源、前記真空容器、及び、前記試料室を支持するベースプレートと、を有しているイオンビーム装置において、ガス電界電離イオン源およびイオンビーム照射系、および試料室のいずれかの真空チャンバの主な材料が鉄もしくはパーマロイであり、走査イオン像の分解能が0.5nm以下であることを特徴とするイオンビーム装置。
1…ガス電界電離イオン源、2…イオンビーム照射系カラム、3…試料室、4…冷却機構、5…コンデンサレンズ、6…ビーム制限アパーチャ、7…ビーム走査電極、8…対物レンズ、9…試料、10…試料ステージ、11…二次粒子検出器、12…イオン源真空排気用ポンプ、13…試料室真空排気用ポンプ、14…イオンビーム、14A…光軸、15…イオン化室、16…コンプレッサ、17…装置架台、18…ベースプレート、19…防振機構、20…床、21…エミッタティップ、22…フィラメント、23…フィラメントマウント、24…引き出し電極、25…ガス供給配管、26…支持棒、27…孔、28…側壁、29…天板、30…抵抗加熱器、31…開口、32…蓋部材、33…操作棒、34…蓋部材、40…冷凍機、40A…中心軸線、41…本体、42A,42B…ステージ、43…ポット、46…ヘリウムガス、51…上部フランジ、52…サファイアベース、53…冷却伝導棒、54…銅網線、55…サファイアベース、56…銅網線、57…冷却伝導管、58…輻射シールド、59…静電レンズ、60…電極、61、62…ベローズ、63…絶縁材、64…エミッタベースマウント、68…真空容器、69…ベローズ、70…防振機構、71…反磁性体ブロック71、72…リング状電磁石、73…支持材73、74…ノブ、75…超電導体ブロック、81…液体又は固体窒素チャンバ、82…液体又は固体窒素タンク、83…真空排気口、84…固体窒素、85…支柱、86…ベローズ、87…支柱、91…電界電離イオン源制御装置、92…冷凍機制御装置、93…レンズ制御装置、94…ビーム制限アパーチャ制御装置、95…イオンビーム走査制御装置、96…二次粒子検出器制御装置、97…試料ステージ制御装置、98…真空排気用ポンプ制御装置、99…計算処理装置、101…定盤、102…除振脚、103,104…支柱、133…電線、134…電源、135…高電圧電源、136…ステンレス製の細線、137…切断機構、138…銅製の太線、139…ステンレス製の細線、140…切断機構、141…イオン引き出し電源、142…電源、301…走査偏向電極、302…アパーチャ板、303…可動放射パターン観察機構、304…二次粒子、305…二次粒子検出器。

Claims (21)

  1.  イオンビームを生成するためのガス電界電離イオン源と、
     該ガス電界電離イオン源から引き出されたイオンビームを試料上で集束させる対物レンズと、
     該対物レンズへのイオンビームの開き角を制限する可動のビーム制限アパーチャと、
     前記試料を置く試料台と、
     前記ガス電界電離イオン源と、前記対物レンズと、前記ビーム制限アパーチャと、前記試料台などを収納する真空容器と、を有し、
     前記ガス電界電離イオン源は、イオンを生成するエミッタティップと、該エミッタティップを支持するエミッタベースマウントと、前記エミッタティップに対向して設けられた引き出し電極を有し且つ前記エミッタティップを囲むように構成されたイオン化室と、前記エミッタティップの近傍にガスを供給するガス供給管と、を有し、
     前記エミッタベースマウントの前記真空容器に対する位置関係の変動を抑制するように、前記エミッタベースマウントと前記真空容器との間に非接触相互作用が働く機構を有することを特徴とするイオンビーム装置。
  2.  請求項1記載のイオンビーム装置において、
     前記非接触相互作用が、イオンビーム引き出し方向もしくは前記イオンビーム引き出し方向に対して概略垂直方向のいずれかの方向に働くことを特徴とする特徴とするイオンビーム装置。
  3.  請求項1記載のイオンビーム装置において、
     前記非接触相互作用が、前記エミッタベースマウントと前記真空容器との間に働く磁気的相互作用であることを特徴とする特徴とするイオンビーム装置。
  4.  請求項3記載のイオンビーム装置において、
     前記エミッタベースマウントの少なくとも一部が、反磁性体の材料で構成されていることを特徴とするイオンビーム装置。
  5.  請求項3記載のイオンビーム装置において、
     前記磁気的相互作用が、超電導物質によって構成された電磁石によって生じることを特徴とするイオンビーム装置。
  6.  請求項1記載のイオンビーム装置において、
     前記エミッタベースマウントの少なくとも一部が、超電導物質で構成されていることを特徴とするイオンビーム装置。
  7.  請求項6記載のイオンビーム装置において、
     前記イオンビームを引き出す時に、前記エミッタベースマウントの一部を冷却することにより当該部分が超電導状態であることを特徴とするイオンビーム装置。
  8.  請求項6記載のイオンビーム装置において、
     前記エミッタベースマウントの周囲に、前記真空容器に固定された永久磁石が配置されていることを特徴とするイオンビーム装置。
  9.  請求項3記載のイオンビーム装置において、
     前記エミッタベースマウントの少なくとも一部に永久磁石が配置され、
     前記エミッタベースマウントの周囲に、前記真空容器に固定されたバルク超電導が配置されていることを特徴とするイオンビーム装置。
  10.  請求項3記載のイオンビーム装置において、
     前記エミッタベースマウントに永久磁石を配置し、前記イオン化室の側壁にバルク超電導を配置したことを特徴とするイオンビーム装置。
  11.  請求項3記載のイオンビーム装置において、
     前記エミッタベースマウントにバルク超電導を配置し、前記イオン化室の側壁に永久磁石を配置したことを特徴とするイオンビーム装置。
  12.  請求項6記載のイオンビーム装置において、
     前記エミッタベースマウント周囲に配置された磁場強度分布制御機構により、前記エミッタベースマウントの位置を制御することを特徴とするイオンビーム装置。
  13.  請求項12記載のイオンビーム装置において、
     前記磁場強度分布制御機構が、前記エミッタベースマウント周囲に配置された複数の電磁石の磁場強度を制御する機構であることを特徴とするイオンビーム装置。
  14.  イオンビームを生成するためのガス電界電離イオン源と、
     該ガス電界電離イオン源から引き出されたイオンビームを試料上で集束させる対物レンズと、
    該対物レンズへのイオンビームの開き角を制限する可動のビーム制限アパーチャと、
     前記試料を置く試料台と、
     前記ガス電界電離イオン源、前記対物レンズと、前記ビーム制限アパーチャと、前記試料台などを収納する真空容器と、を有し、
     前記ガス電界電離イオン源は、イオンを生成するエミッタティップと、該エミッタティップを支持するエミッタベースマウントと、前記エミッタティップに対向して設けられた引き出し電極を有し且つ前記エミッタティップを囲むように構成されたイオン化室と、前記エミッタティップの近傍にガスを供給するガス供給管と、を有し、
     前記ガス電界電離イオン源は、前記エミッタティップに接続されたフィラメントと、該フィラメントに電圧を供給する電源と、前記フィラメントと前記電源とを接続する配線とをさらに有し、
     前記ガス電解電離イオン源内部の配線の少なくとも一部が超電導材料で構成されていることを特徴とするイオンビーム装置。
  15.  請求項14記載のイオンビーム装置において、
     前記ガス電界電離イオン源は、前記イオン化室を加熱する加熱器と、該加熱器に電力を供給する加熱器電源と、前記加熱器と前記加熱器電源を接続する配線と、を有し、
     前記ガス電解電離イオン源内部の配線の少なくとも一部が超電導材料で構成されていることを特徴とするイオンビーム装置。
  16.  イオンビームを生成するためのガス電界電離イオン源と、
     該ガス電界電離イオン源からのイオンビームを試料上で集束させる対物レンズと、
     該対物レンズへのイオンビームの開き角を制限する可動のビーム制限アパーチャと、
     前記試料を置く試料台と、
     前記ガス電界電離イオン源、前記対物レンズと、前記ビーム制限アパーチャと、前記試料台などを収納する真空容器と、を有し、
     前記ガス電界電離イオン源は、イオンを生成するエミッタティップと、該エミッタティップを支持するエミッタベースマウントと、前記エミッタティップに対向して設けられた引き出し電極を有し且つ前記エミッタティップを囲むように構成されたイオン化室と、前記エミッタティップの近傍にガスを供給するガス供給管と、を有し、
     前記ビーム制限アパーチャが板に開けられた穴であるとき、前記イオンビームの照射方向と該板に対する垂線とが所定の傾斜角を有することを特徴とするイオンビーム装置。
  17.  請求項16記載のイオンビーム装置において、
     前記イオンビームの照射方向と該板に対する垂線とのなす角が少なくとも45度以上であることを特徴とするイオンビーム装置。
  18.  請求項17記載のイオンビーム装置において、
     少なくとも2種類の質量数のガス分子を照射可能なイオンビーム装置であり、より大きい質量数のガス分子を照射した後、より小さい質量数のガス分子を照射して試料を観察することを特徴とするイオンビーム装置。
  19.  イオンビームを生成するためのガス電界電離イオン源と、
     該ガス電界電離イオン源からのイオンビームを試料上で集束させる対物レンズと、
     該対物レンズへのイオンビームの開き角を制限するビーム制限アパーチャと、
     前記試料を置く試料台と、
     前記ガス電界電離イオン源、前記対物レンズと、前記ビーム制限アパーチャと、前記試料台などを収納する真空容器と、を有し、
     前記ガス電界電離イオン源は、イオンを生成するエミッタティップと、該エミッタティップを支持するエミッタベースマウントと、前記エミッタティップに対向して設けられた引き出し電極を有し且つ前記エミッタティップを囲むように構成されたイオン化室と、前記エミッタティップの近傍にガスを供給するガス供給管と、を有し、
     前記ビーム制限アパーチャを収納する真空室を排気する真空ポンプの少なくとも一つが、非蒸発ゲッタポンプであることを特徴とするイオンビーム装置。
  20.  イオンビームを生成するためのガス電界電離イオン源と、
     該ガス電界電離イオン源からのイオンビームを試料上で集束させる対物レンズと、
     該対物レンズへのイオンビームの開き角を制限するビーム制限アパーチャと、
     前記試料を置く試料台と、
     前記ガス電界電離イオン源、前記対物レンズと、前記ビーム制限アパーチャと、前記試料台などを収納する真空容器と、を有し、
     前記ガス電界電離イオン源は、イオンを生成するエミッタティップと、該エミッタティップを支持するエミッタベースマウントと、前記エミッタティップに対向して設けられた引き出し電極を有し且つ前記エミッタティップを囲むように構成されたイオン化室と、前記エミッタティップの近傍にガスを供給するガス供給管と、を有し、
     前記イオン化室は、前記引き出し電極と、前記引き出し電極の周辺に連接して設けられた側壁と、該側壁の他端に連接して設けられた天板と、を有し、
     前記引き出し電極は前記エミッタティップからのイオンビームが通る孔を有し、
     前記イオン化室は、前記引き出し電極の孔と前記ガス供給管を除いて概ね閉じられ、前記イオン化室内部に非蒸発ゲッタ材料を含み、外部に加熱機構を有することを特徴とするイオンビーム装置。
  21.  請求項20記載のイオンビーム装置において、
     前記ガス供給管に接続されたガス供給経路に、内部に非蒸発ゲッタ材料を含んだ容器を備え、該容器は真空排気ポンプと接続されていることを特徴とするイオンビーム装置。
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