JP6637055B2 - イオンミリング装置 - Google Patents
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Description
前記永久磁石からの漏洩磁場を低減する磁気シールドを有することを特徴とするイオンミリング装置とする。
その際、イオンガンベースの加速電極が配置される面に強磁性体材料を形成することもできる。
また、ステンレスで形成される加速電極の外周面およびイオンガンベースの加速電極が配置される表面に強磁性体材料を被覆することもできる。
また、ステンレスで形成される加速電極の内周面およびイオンガンベースの加速電極が配置される表面に強磁性体材料を被覆することもできる。
また、イオンガン外部に強磁性体材料からなる磁気シールド構造を形成し、かつ、イオンガンベースの加速電極が配置される面に強磁性体材料を形成することもできる。
また、カソードリングを強磁性体材料により形成することもできる。
また、加速電極の内部に強磁性体材料からなる磁気シールド構造を形成することもできる。
(1)永久磁石を含み試料を加工するイオンを発生させるイオンガンと、前記試料を観察する走査電子顕微鏡と、を備えたイオンミリング装置において、
前記永久磁石からの漏洩磁場を低減する磁気シールドを有し、
前記磁気シールドは、前記磁気シールドの構造の変更により前記イオンガンにおける軸上磁場を制御する磁場制御板を構成するものであることを特徴とするイオンミリング装置。
(2)永久磁石を含み試料を加工するイオンを発生させるイオンガンを備えたイオンミリング装置において、
前記永久磁石の外周を取り囲んで配置され、強磁性材料からなり、前記イオンガンの軸上磁場強度を制御する磁場制御板が配置されていることを特徴とするイオンミリング装置。
(3)上記(2)に記載のイオンミリング装置において、
前記イオンガンは、前記イオンを加速する加速電極と、前記永久磁石と前記加速電極とを保持するイオンガンベースとを備え、
前記磁場制御板は、前記イオンガンベースの前記加速電極が配置される側の表面にも配置されていることを特徴とするイオンミリング装置。
(4)上記(2)に記載のイオンミリング装置において、
前記イオンガン内部の軸上磁場強度は、前記磁場制御板の構造の変更により制御されることを特徴とするイオンミリング装置。
Claims (12)
- 永久磁石を含み試料を加工するイオンを発生させるイオンガンと、前記試料を観察する走査電子顕微鏡と、を備えたイオンミリング装置において、
前記永久磁石からの漏洩磁場を低減する磁気シールドを有し、
前記イオンガンは、前記イオンを加速する加速電極を備え、
前記磁気シールドは、前記加速電極を強磁性体材料で構成したものであることを特徴とするイオンミリング装置。 - 請求項1に記載のイオンミリング装置において、
前記イオンガンは、前記永久磁石と前記加速電極とを保持するイオンガンベースを備え、
前記イオンガンベースの前記加速電極が配置される側の表面に強磁性体材料が配置されていることを特徴とするイオンミリング装置。 - 永久磁石を含み試料を加工するイオンを発生させるイオンガンと、前記試料を観察する走査電子顕微鏡と、を備えたイオンミリング装置において、
前記永久磁石からの漏洩磁場を低減する磁気シールドを有し、
前記イオンガンは、前記イオンを加速する加速電極と、前記永久磁石と前記加速電極とを保持するイオンガンベースとを備え、
前記磁気シールドは、前記加速電極の外周面および前記イオンガンベースの前記加速電極が配置される側の表面に被覆された強磁性体材料で構成されていることを特徴とするイオンミリング装置。 - 永久磁石を含み試料を加工するイオンを発生させるイオンガンと、前記試料を観察する走査電子顕微鏡と、を備えたイオンミリング装置において、
前記永久磁石からの漏洩磁場を低減する磁気シールドを有し、
前記イオンガンは、前記イオンを加速する加速電極と、前記永久磁石と前記加速電極とを保持するイオンガンベースとを備え、
前記磁気シールドは、前記加速電極の内周面および前記イオンガンベースの前記加速電極が配置される側の表面に被覆された強磁性体材料で構成されていることを特徴とするイオンミリング装置。 - 永久磁石を含み試料を加工するイオンを発生させるイオンガンと、前記試料を観察する走査電子顕微鏡と、を備えたイオンミリング装置において、
前記永久磁石からの漏洩磁場を低減する磁気シールドを有し、
前記イオンガンは、前記イオンを加速する加速電極と、前記永久磁石と前記加速電極とを保持するイオンガンベースとを備え、
前記磁気シールドは、前記イオンガンベースの前記加速電極が配置される側の表面に配置された強磁性体材料と、前記加速電極を覆い前記加速電極とは離間して配置された強磁性体材料とで構成されていることを特徴とするイオンミリング装置。 - 永久磁石を含み試料を加工するイオンを発生させるイオンガンと、前記試料を観察する走査電子顕微鏡と、を備えたイオンミリング装置において、
前記永久磁石からの漏洩磁場を低減する磁気シールドを有し、
前記イオンガンは、前記永久磁石の外周面に配置されたカソードリングを備え、
前記磁気シールドは、前記カソードリングを強磁性体材料で構成したものであることを特徴とするイオンミリング装置。 - 請求項1〜6のいずれか1項に記載のイオンミリング装置において、
前記磁気シールドは、パーマロイ、純鉄、ニッケル、銅、モリブデン、および前記の少なくとも一種を主成分とする材料で構成されていることを特徴とするイオンミリング装置。 - 請求項1に記載のイオンミリング装置において、
前記イオンガンは、前記永久磁石と前記加速電極とを保持するイオンガンベースを備え、
前記加速電極は、加速電極ガイド部材、第一の加速電極部材、第二の加速電極部材の3分割構造であり、
前記加速電極ガイド部材は、強磁性体以外の材料で形成され前記イオンガンベースに固定され、
前記第一の加速電極部材は、強磁性体で形成され前記加速電極ガイド部材の外側に設置され、
前記第二の加速電極部材は、強磁性体で形成され前記加速電極ガイド部材と前記第一の加速電極部材にて位置決めされて設置され、
前記第一および前記第二の加速電極部材は前記永久磁石の磁場により固定されていることを特徴とするイオンミリング装置。 - 永久磁石を含み試料を加工するイオンを発生させるイオンガンと、前記試料を観察する走査電子顕微鏡と、を備えたイオンミリング装置において、
前記永久磁石からの漏洩磁場を低減する磁気シールドを有し、
前記磁気シールドは、前記永久磁石の外側を取り囲んで配置され、強磁性体以外の材料からなる磁気シールドガイド部材と、前記磁気シールドガイド部材の外側を取り囲んで配置され強磁性体材料からなる磁気シールド部材とを有することを特徴とするイオンミリング装置。 - 永久磁石を含み試料を加工するイオンを発生させるイオンガンと、前記試料を観察する走査電子顕微鏡と、を備えたイオンミリング装置において、
前記永久磁石からの漏洩磁場を低減する磁気シールドを有し、
前記磁気シールドは、前記磁気シールドの構造の変更により前記イオンガンにおける軸上磁場を制御する磁場制御板を構成するものであることを特徴とするイオンミリング装置。 - 永久磁石を含み試料を加工するイオンを発生させるイオンガンを備えたイオンミリング装置において、
前記永久磁石の外周を取り囲んで配置され、強磁性材料からなり、前記イオンガンの軸上磁場強度を制御する磁場制御板が配置され、
前記イオンガンは、前記イオンを加速する加速電極と、前記永久磁石と前記加速電極とを保持するイオンガンベースとを備え、
前記磁場制御板は、前記イオンガンベースの前記加速電極が配置される側の表面にも配置されていることを特徴とするイオンミリング装置。 - 永久磁石を含み試料を加工するイオンを発生させるイオンガンを備えたイオンミリング装置において、
前記永久磁石の外周を取り囲んで配置され、強磁性材料からなり、前記イオンガンの軸上磁場強度を制御する磁場制御板が配置され、
前記イオンガン内部の軸上磁場強度は、前記磁場制御板の構造の変更により制御されることを特徴とするイオンミリング装置。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2015/077095 WO2017051469A1 (ja) | 2015-09-25 | 2015-09-25 | イオンミリング装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2017051469A1 JPWO2017051469A1 (ja) | 2018-07-05 |
JP6637055B2 true JP6637055B2 (ja) | 2020-01-29 |
Family
ID=58385912
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017541208A Active JP6637055B2 (ja) | 2015-09-25 | 2015-09-25 | イオンミリング装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10361065B2 (ja) |
JP (1) | JP6637055B2 (ja) |
CN (1) | CN107949899B (ja) |
DE (1) | DE112015006787B4 (ja) |
WO (1) | WO2017051469A1 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102464623B1 (ko) * | 2018-02-28 | 2022-11-09 | 주식회사 히타치하이테크 | 이온 밀링 장치 및 이온 밀링 장치의 이온원 조정 방법 |
CN108878249B (zh) * | 2018-06-19 | 2020-01-17 | 大连理工大学 | 一种脉冲潘宁放电等离子体发生装置 |
CN110449645B (zh) * | 2019-07-26 | 2020-06-16 | 武汉数字化设计与制造创新中心有限公司 | 一种提高fibm三维微结构面形精度的方法 |
US20220285123A1 (en) * | 2019-08-28 | 2022-09-08 | Hitachi High-Tech Corporation | Ion gun and ion milling machine |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4800281A (en) | 1984-09-24 | 1989-01-24 | Hughes Aircraft Company | Compact penning-discharge plasma source |
JPH08298092A (ja) | 1995-04-26 | 1996-11-12 | Hitachi Ltd | 走査電子顕微鏡の分析方法 |
JP2000195460A (ja) | 1998-12-28 | 2000-07-14 | Canon Inc | 走査電子顕微鏡による分析方法 |
JP4354657B2 (ja) * | 2001-01-11 | 2009-10-28 | エスアイアイ・ナノテクノロジー株式会社 | 集束イオンビーム装置 |
JP2003342757A (ja) * | 2002-05-28 | 2003-12-03 | Canon Inc | ミリング方法およびミリング装置 |
WO2010082466A1 (ja) * | 2009-01-15 | 2010-07-22 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | イオンビーム装置 |
JP2011154920A (ja) * | 2010-01-28 | 2011-08-11 | Hitachi High-Technologies Corp | イオンミリング装置,試料加工方法,加工装置、および試料駆動機構 |
KR101470267B1 (ko) | 2010-11-05 | 2014-12-05 | 가부시키가이샤 히다치 하이테크놀로지즈 | 이온 밀링 장치 |
JP5480110B2 (ja) * | 2010-11-22 | 2014-04-23 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | イオンミリング装置及びイオンミリング加工方法 |
JP5542749B2 (ja) * | 2011-06-30 | 2014-07-09 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 試料の作製装置,作製方法、及びそれを用いた荷電粒子線装置 |
EP2690648B1 (en) | 2012-07-26 | 2014-10-15 | Fei Company | Method of preparing and imaging a lamella in a particle-optical apparatus |
JP6100619B2 (ja) * | 2013-06-04 | 2017-03-22 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | イオン源およびイオンミリング装置 |
JP6180952B2 (ja) * | 2014-01-31 | 2017-08-16 | 東芝メモリ株式会社 | デバイス製造装置及び磁気デバイスの製造方法 |
-
2015
- 2015-09-25 WO PCT/JP2015/077095 patent/WO2017051469A1/ja active Application Filing
- 2015-09-25 US US15/760,994 patent/US10361065B2/en active Active
- 2015-09-25 DE DE112015006787.6T patent/DE112015006787B4/de active Active
- 2015-09-25 CN CN201580082721.4A patent/CN107949899B/zh active Active
- 2015-09-25 JP JP2017541208A patent/JP6637055B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE112015006787B4 (de) | 2021-11-25 |
DE112015006787T5 (de) | 2018-04-26 |
CN107949899A (zh) | 2018-04-20 |
US10361065B2 (en) | 2019-07-23 |
CN107949899B (zh) | 2019-11-15 |
JPWO2017051469A1 (ja) | 2018-07-05 |
WO2017051469A1 (ja) | 2017-03-30 |
US20180286633A1 (en) | 2018-10-04 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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