JP2575370Y2 - イオン注入装置 - Google Patents

イオン注入装置

Info

Publication number
JP2575370Y2
JP2575370Y2 JP1992011392U JP1139292U JP2575370Y2 JP 2575370 Y2 JP2575370 Y2 JP 2575370Y2 JP 1992011392 U JP1992011392 U JP 1992011392U JP 1139292 U JP1139292 U JP 1139292U JP 2575370 Y2 JP2575370 Y2 JP 2575370Y2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
clamper
wafer
ion
ion implantation
sputtered
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP1992011392U
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0573851U (ja
Inventor
宣夫 長井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nissin Electric Co Ltd
Original Assignee
Nissin Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nissin Electric Co Ltd filed Critical Nissin Electric Co Ltd
Priority to JP1992011392U priority Critical patent/JP2575370Y2/ja
Publication of JPH0573851U publication Critical patent/JPH0573851U/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2575370Y2 publication Critical patent/JP2575370Y2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本考案は、イオン照射対象物であ
るウエーハに不純物イオンをイオン注入するイオン注入
装置に関するものであり、特に、不純物イオンのイオン
種が汚染物質として作用することを防止するイオン注入
装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来のイオン注入装置は、例えば図2に
示すように、オリフラ合わせの完了したウエーハ51を
保持するクランプ機構52をファラデー箱57内に有し
ており、このクランプ機構52は、ウエーハ51を支持
する支持部材53と、この支持部材53に載置されたウ
エーハ51の側周面およびビーム照射面となる上面に当
接する環状のクランパ54と、クランパ54を支持部材
53方向に付勢する付勢手段55とを有している。そし
て、このクランプ機構52は、クランパ54をウエーハ
51の側周面および上面に当接させ、ウエーハ51を支
持部材53方向に押圧して固定させることによってイオ
ン注入時の位置ずれを防止するようになっている。
【0003】
【考案が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のイオン注入装置では、図3に示すように、イオン注
入時にイオン種がクランパ54にイオン注入され、この
イオン注入されたイオン種が他のイオン種をイオン注入
する際にスパッタされてウエーハ51の表面に付着する
ため、イオン種が汚染物質として作用することがあると
いう問題がある。
【0004】即ち、例えばpタイプドーパントである硼
素等のイオン種をイオン注入した後、他のウエーハ51
にnタイプドーパントである砒素等のイオン種をイオン
注入する場合、クランパ54にイオン注入されたpタイ
プドーパントのイオン種がスパッタされ、このスパッタ
粒子がウエーハ51の表面に付着するため、pタイプド
ーパントのイオン種がnタイプドーパントの汚染物質と
して作用することになる。このような現象は、クロスコ
ンタミネーションと呼ばれている。
【0005】また、上記従来のイオン注入装置では、上
述のクランパ54に存在するイオン種のスパッタと共
に、クランパ54自身もイオンビーム56によってスパ
ッタされるため、クランパ54の構成材料がスパッタ粒
子58としてウエーハ51の表面に付着し、この構成材
料が汚染物質として作用するという問題もある。この問
題は、クランパ54をウエーハ51に対して無害なシリ
コン等の構成材料により形成することによって解決する
ことができるが、この構成のみでは、上述のイオン種が
汚染物質として作用するという問題を解決することがで
きない。
【0006】そこで、図4に示すように、クランパ54
の内周部をナイフエッジ形状に形成し、スパッタ粒子5
8の飛び出し方向をウエーハ51方向とは異なる方向に
設定することによって、スパッタ粒子58のウエーハ5
1への付着を防止する方法が考えられるが、この場合に
は、クランパ54によってイオンビーム56のウエーハ
51への進行が遮断され、イオンビーム56の未照射部
分51aが拡大するという問題が発生することになる。
特に、近年におけるイオン注入装置は、図5に示すよう
に、イオンビーム56をウエーハ51のビーム照射面に
対して斜め方向から照射する斜め注入を行なうようにな
っており、この斜め注入時にイオンビーム56の未照射
部分51aの拡大が顕著になるため、クランパ54の内
周部をナイフエッジ形状に形成することができない。
【0007】従って、本考案においては、スパッタ粒子
58が汚染物質として作用することを防止できるイオン
注入装置を提供することを目的としている。
【0008】
【課題を解決するための手段】本考案のイオン注入装置
は、上記課題を解決するために、ウエーハに対して無害
な構成材料によって形成されたクランパを有したクラン
プ機構と、上記クランプ機構を収容したファラデー箱と
を有し、上記クランパにイオンビームを照射することに
よって、クランパに存在するイオン種をスパッタして除
去するクリーニング動作を実行可能になっている。そし
て、上記ファラデー箱は、上記クランパからのスパッタ
粒子を通過させるスパッタ粒子放出口をクリーニング動
作時に形成可能な可動隔壁を有していることを特徴とし
ている。
【0009】
【作用】上記の構成によれば、クリーニング動作によっ
てクランパに存在するイオン種をイオンビームによりス
パッタさせて除去することが可能になっている。従っ
て、イオン種の切り換え毎にクリーニング動作を行なう
ことによって、クランパからのスパッタ粒子がウエーハ
に付着した場合でも、スパッタ粒子が汚染物質として作
用することを防止できることになる。また、スパッタに
よって飛び出したスパッタ粒子をスパッタ粒子放出口を
介して外部に放出させるため、クリーニング動作時にス
パッタ粒子がファラデー箱の壁面に付着し、このスパッ
タ粒子が汚染物質として作用することも防止できること
になる。
【0010】
【実施例】本考案の一実施例を図1に基づいて説明すれ
ば、以下の通りである。
【0011】本実施例に係るイオン注入装置は、図1に
示すように、ウエーハ2を保持するクランプ機構1を有
している。このクランプ機構1は、ウエーハ2を支持す
る支持部材3を有しており、この支持部材3は、A方向
およびB方向に回動可能に配設されている。上記の支持
部材3の上面には、ウエーハ2に対して無害な構成材料
により形成された環状のクランパ4が設けられており、
このクランパ4は、支持部材3に載置されたウエーハ2
の側周面およびビーム照射面となる上面に当接するよう
になっている。尚、クランパ4の構成材料には、ウエー
ハ2の構成材料と同一の構成材料であるシリコン等を用
いることができる。
【0012】上記のクランパ4は、イオンビーム6を照
射される上面部4aが外周側から内周側にかけてウエー
ハ2方向に傾斜して形成されており、支持部材3がB方
向に回動されてイオン注入される際に、イオンビーム6
のウエーハ2への未照射部を低減させるようになってい
る。また、クランパ4には、クランパ4を支持部材3方
向に付勢する付勢手段5が設けられており、これらの支
持部材3、クランパ4、および付勢手段5を有したクラ
ンプ機構1は、クランパ4をウエーハ2の側周面および
上面に当接させ、ウエーハ2を支持部材3方向に押圧し
て固定させることによってイオン注入時の位置ずれを防
止するようになっている。
【0013】上記のクランプ機構1は、イオン注入時に
発生した2次電子を検出するファラデー箱7に収容され
ている。これらのクランプ機構1とファラデー箱7と
は、ビーム電流検出器8に接続されており、イオンビー
ム6によって生じたビーム電流をビーム電流検出器8に
よって高精度に測定させるようになっている。
【0014】上記のファラデー箱7は、クランプ機構1
の側方に位置する側面部9と、クランプ機構1の後方に
位置する背面部10とからなっている。側面部9の隔壁
は、B方向に回動された支持部材3の上面に対向する側
が固定隔壁9aと可動隔壁9bとからなっている。固定
隔壁9aは、側面部9の上部に固設されており、下端9
cがB方向に回動された支持部材3の上面に対する垂線
(図示1点鎖線)よりも上方に位置するように設定され
ている。また、可動隔壁9bは、固定隔壁9aの側面に
沿って移動自在に配設されており、図示しない移動手段
によって上下動され、固定隔壁9aの下端9cよりも上
方の位置から側面部9の下端の位置まで移動するように
なっている。そして、これらの固定隔壁9aと可動隔壁
9bとは、クリーニング動作時に可動隔壁9bが実線で
示す位置に移動されて開状態にされることによってスパ
ッタ粒子放出口13を形成するようになっている一方、
イオン注入動作時に可動隔壁9bが2点鎖線で示す位置
に移動されて閉状態にされるようになっている。尚、上
記のクリーニング動作とは、クランパ4に存在するイオ
ン種を除去することを目的とした動作のことである。
【0015】上記の固定隔壁9aおよび可動隔壁9bか
らなる隔壁の外側方向には、スパッタ粒子12…を付着
させるスパッタ粒子コレクタ板11が配設されている。
尚、このスパッタ粒子コレクタ板11は、スパッタ粒子
12…を付着させ易い材質によって形成されていること
が望ましく、例えばシリコンやグラファイト等によって
形成されていることが望ましい。
【0016】上記のスパッタ粒子コレクタ板11は、第
1傾斜部11aと第2傾斜部11bと立上部11cとか
らなっている。これらの各部11a・11b・11c
は、B方向に回動された支持部材3の上面に対して交差
する角度に形成されており、各部11a・11b・11
cに付着したスパッタ粒子12…が再スパッタされた場
合でも、ウエーハ2方向に移動しないようにされてい
る。即ち、スパッタ粒子コレクタ板11は、第1傾斜部
11aの下端が側面部9の下方に位置され、僅かに斜め
上方向に傾斜された後、第2傾斜部11bが例えば45
°の傾斜角度で立ち上げられ、さらに、立上部11cが
垂直に立ち上げられて形成されている。
【0017】上記の構成において、イオン注入装置の動
作について説明する。
【0018】例えばイオンビーム6のイオン種が切り換
えられると、イオン注入動作に先立ってクリーニング動
作が実行されることになり、側面部9の可動隔壁9bが
実線で示す位置まで上方に移動されることになる。そし
て、可動隔壁9bが開状態にされることによってスパッ
タ粒子放出口13が形成されることになる。また、クラ
ンプ機構1の支持部材3に未注入および未処理のクリー
ニング用のウエーハ2が載置され、クランパ4によって
固定された後、支持部材3と共にB方向に例えば45°
の傾斜角度に回動されることになる。
【0019】続いて、希ガス等のイオン種やこのクリー
ニング動作後にイオン注入するイオン種の不純物イオン
からなるクリーニング用のイオンビーム6がクランプ機
構1のクランパ4およびウエーハ2に照射されることに
なる。尚、クリーニング用のイオンビーム6は、クリー
ニング動作を短時間で完了させるため、質量数の大きな
イオン種の不純物イオンを用いることが望ましい。
【0020】ウエーハ2およびクランパ4に照射された
イオンビーム6は、ウエーハ2およびクランパ4の構成
材料をスパッタすると共に、クランパ4にイオン注入さ
れていたイオン種をスパッタすることになる。そして、
これらのスパッタによって、コサイン分布に従った飛び
出し方向にスパッタ粒子12…が飛び出すことになり、
これらのスパッタ粒子12…は、スパッタ粒子放出口1
3方向に移動し、このスパッタ粒子放出口13を通過し
てスパッタ粒子コレクタ板11に付着することになる。
これにより、ファラデー箱7は、クリーニング動作時に
スパッタ粒子12…がファラデー箱7の壁面に付着する
ことによる汚染が防止されることになる。
【0021】上記のクリーニング用のイオンビーム6を
所定時間照射することによってクランパ4に存在してい
たイオン種が除去されると、クリーニング動作が終了さ
れ、イオンビーム6が停止された後、支持部材3がA方
向に回動されてウエーハ2が除去されることになると共
に、可動隔壁9bが2点鎖線で示す位置まで下方向に移
動されることになる。そして、イオン注入動作が実行さ
れることになり、未照射のウエーハ2が支持部材3およ
びクランパ4によって固定され、切り換えたイオン種の
不純物イオンからなるイオンビーム6がウエーハ2に照
射されることになる。この際、クランパ4からのスパッ
タ粒子12…がウエーハ2に付着するが、これらのスパ
ッタ粒子12…は、ウエーハ2に対して無害なクランパ
4の構成材料のみであるため、汚染物質として作用する
ことがない。
【0022】このように、本実施例のイオン注入装置
は、イオン注入動作に加えて、クリーニング動作を実行
可能になっていると共に、クランパ4をウエーハ2に対
して無害な構成材料によって形成し、ファラデー箱7の
側面部9にスパッタ粒子放出口13をクリーニング動作
時に形成可能な可動隔壁9bを設けた構成である。従っ
て、このイオン注入装置は、クリーニング動作によって
クランパ4に存在するイオン種をクリーニング用のイオ
ンビーム6によってスパッタさせて除去することが可能
になっているため、イオン種の切り換え毎にクリーニン
グ動作を行なうことによって、クランパ4からのスパッ
タ粒子12…がウエーハ2に付着した場合でも、スパッ
タ粒子12…が汚染物質として作用することを防止でき
るようになっている。
【0023】また、このイオン注入装置は、スパッタに
よって飛び出したスパッタ粒子12…をスパッタ粒子放
出口13を介して外部のスパッタ粒子コレクタ板11方
向に放出させるため、クリーニング動作時にスパッタ粒
子12…がファラデー箱7の壁面に付着し、これらのス
パッタ粒子12…が汚染物質として作用することも防止
できるようになっている。
【0024】
【考案の効果】本考案のイオン注入装置は、以上のよう
に、ウエーハに対して無害な構成材料によって形成され
たクランパを有したクランプ機構と、上記クランプ機構
を収容したファラデー箱とを有し、上記クランパにイオ
ンビームを照射することによって、クランパに存在する
イオン種をスパッタして除去するクリーニング動作を実
行可能であり、上記ファラデー箱が、上記クランパから
のスパッタ粒子を通過させるスパッタ粒子放出口をクリ
ーニング動作時に形成可能な可動隔壁を有している構成
である。
【0025】これにより、イオン種の切り換え毎にクリ
ーニング動作を行なうことによって、クランパからのス
パッタ粒子がウエーハに付着した場合でも、スパッタ粒
子が汚染物質として作用することを防止できる。また、
スパッタによって飛び出したスパッタ粒子をスパッタ粒
子放出口を介して外部に放出させるため、クリーニング
動作時にスパッタ粒子がファラデー箱の壁面に付着し、
このスパッタ粒子が汚染物質として作用することも防止
できるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案のイオン注入装置におけるクリーニング
動作時のファラデー箱の状態を示す説明図である。
【図2】従来例を示すものであり、イオン注入動作時の
説明図である。
【図3】クランパからスパッタされたスパッタ粒子の状
態を示す説明図である。
【図4】クランパからスパッタされたスパッタ粒子の状
態を示す説明図である。
【図5】斜め注入によるイオン注入動作時の説明図であ
る。
【符号の説明】
1 クランプ機構 2 ウエーハ 3 支持部材 4 クランパ 5 付勢手段 6 イオンビーム 7 ファラデー箱 8 ビーム電流検出器 9 側面部 9a 固定隔壁 9b 可動隔壁 9c 下端 10 背面部 11 スパッタ粒子コレクタ板 12 スパッタ粒子 13 スパッタ粒子放出口

Claims (1)

    (57)【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】ウエーハに対して無害な構成材料によって
    形成されたクランパを有したクランプ機構と、上記クラ
    ンプ機構を収容したファラデー箱とを有し、上記クラン
    パにイオンビームを照射することによって、クランパに
    存在するイオン種をスパッタして除去するクリーニング
    動作を実行可能なイオン注入装置であって、 上記ファラデー箱は、上記クランパからのスパッタ粒子
    を通過させるスパッタ粒子放出口をクリーニング動作時
    に形成可能な可動隔壁を有していることを特徴とするイ
    オン注入装置。
JP1992011392U 1992-03-06 1992-03-06 イオン注入装置 Expired - Fee Related JP2575370Y2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1992011392U JP2575370Y2 (ja) 1992-03-06 1992-03-06 イオン注入装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1992011392U JP2575370Y2 (ja) 1992-03-06 1992-03-06 イオン注入装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0573851U JPH0573851U (ja) 1993-10-08
JP2575370Y2 true JP2575370Y2 (ja) 1998-06-25

Family

ID=11776742

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1992011392U Expired - Fee Related JP2575370Y2 (ja) 1992-03-06 1992-03-06 イオン注入装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2575370Y2 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5194133B2 (ja) * 2009-01-15 2013-05-08 株式会社日立ハイテクノロジーズ イオンビーム装置

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0573851U (ja) 1993-10-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH088245B2 (ja) 集束イオンビームエッチング装置
KR101444469B1 (ko) 이온 주입 빔 각도 교정
JP2009014709A (ja) 原位置でのstemサンプル作製方法
US6838685B1 (en) Ion beam apparatus, ion beam processing method and sample holder member
JP2000214056A5 (ja)
JPS6255854A (ja) 半導体ウエハ−用イオン注入装置
EP0385710A2 (en) Wafer rotation control for an ion implanter
JP2575370Y2 (ja) イオン注入装置
TW446987B (en) Method and apparatus for low energy ion implantation
JPH05326471A (ja) 半導体製造装置のクリーニング方法
US8461552B2 (en) Active particle trapping for process control
JP2000306982A (ja) ウェハサイズコンバーションホルダー及びそれを用いたウェハの保持方法
JP2004095339A (ja) イオンビーム装置およびイオンビーム加工方法
JPH09167593A (ja) イオン注入装置
JP2813762B2 (ja) イオン注入装置
JPH0718342U (ja) イオン注入装置
JPH05159738A (ja) イオン注入装置
JP2000294187A (ja) イオン注入装置及びイオン注入方法
JPH08325733A (ja) 真空処理方法および真空処理装置
JPH0737231Y2 (ja) イオン注入装置
JPH088221B2 (ja) イオン注入方法
JPH06140294A (ja) 真空処理装置
JPH10223553A (ja) イオン注入装置
JPH0245921A (ja) イオン注入装置
JPH0734545U (ja) イオン注入装置

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees