JPH0718342U - イオン注入装置 - Google Patents

イオン注入装置

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JPH0718342U
JPH0718342U JP5258193U JP5258193U JPH0718342U JP H0718342 U JPH0718342 U JP H0718342U JP 5258193 U JP5258193 U JP 5258193U JP 5258193 U JP5258193 U JP 5258193U JP H0718342 U JPH0718342 U JP H0718342U
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JP
Japan
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faraday
case
faraday case
ion beam
ion
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Application number
JP5258193U
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Inventor
哲男 新山
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Nissin Electric Co Ltd
Original Assignee
Nissin Electric Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 ファラデーケース内において金属コンタミネ
ーションが発生するのを防止することができるようにし
たイオン注入装置を提供する。 【構成】 第1のファラデーケース11を構成する四角
い箱状のファラデーケース11aの内面と、庇状のファ
ラデーケース11bの内面および外面と、平板状のファ
ラデーケース11cの前面および背面とを、アモルファ
ス状のカーボンフィルム21で覆った。更に、第2のフ
ァラデーケース12の内面および入口部の外面を、アモ
ルファス状のカーボンフィルム22で覆った。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
この考案は、ファラデーケースを有するイオン注入装置に関し、より具体的に は、そのファラデーケース内において金属コンタミネーションが発生するのを防 止する手段に関する。
【0002】
【従来の技術】
この種のイオン注入装置の従来例を図3および図4に示す。
【0003】 このイオン注入装置は、真空に排気される真空容器2内で、ホルダ(プラテン とも呼ばれる)4に保持されたウェーハ6にイオンビーム8を照射して、当該ウ ェーハ6にイオン注入を行うよう構成されている。
【0004】 ホルダ4は、ホルダ回転機構7によって回転させられる。また、ホルダ4およ びホルダ回転機構7の部分は、図示しない機構によってイオンビーム8に対して 傾けられ、それによって注入角度が例えば0〜60度の範囲内で変えられるよう 構成されている。図3(および後述する図1)は注入角度が0度の場合を示し、 図4(および後述する図2)は注入角度が60度の場合を示す。
【0005】 イオン注入されるウェーハ6を保持するホルダ4の周辺から上流側にかけて、 金属(例えばステンレス鋼)製のファラデーケース11および12が設けられて おり、これらによって、イオン注入される部分が接地電位から隔離されている。 これは、イオン注入時にホルダ4やウェーハ6から発生する二次電子が接地電位 へ逃げることによって、イオンビーム8のビーム電流、ひいてはウェーハ6に対 する注入量に測定誤差が生じるのを防ぐためである。
【0006】 第1のファラデーケース11は、ウェーハ6の前面近傍の周囲を囲むものであ り、この例では、ウェーハ6のすぐ前面近傍の周囲を囲む四角い箱状のファラデ ーケース11a、その一辺側(図3の上側)に設けられた庇状のファラデーケー ス11bおよびその反対側に設けられた平板状のファラデーケース11cから成 る。
【0007】 第2のファラデーケース12は、この例では断面四角形の箱状をしており、上 記第1のファラデーケース11の外側近傍からその上流側にかけての部分を囲ん でいる。
【0008】
【考案が解決しようとする課題】
上記イオン注入装置においては、注入角度が0度の場合に、イオンビーム8が ファラデーケース、より具体的にはファラデーケース11に直接当たらなくても 、注入角度を大きくするに従って(図4参照)、イオンビーム8がファラデーケ ース11に直接当たるようになり、それによってファラデーケース11がスパッ タされ、そのスパッタ粒子が金属コンタミネーション(金属の汚染物質)として ウェーハ6に到達するという問題がある。
【0009】 また、イオンビーム8が直接ファラデーケース11や12に当たらなくても、 ファラデーケース11、12内を迷走している粒子(原子やイオン等)によって ファラデーケース11、12がスパッタされるので、上記と同様の問題が生じる 。
【0010】 特に近年は、半導体デバイスの微細化が進んでおり、所望のイオン種以外の元 素、即ち上記金属コンタミネーションが半導体デバイスに及ぼす悪影響が無視で きなくなって来ている。
【0012】 そこでこの考案は、ファラデーケース内において金属コンタミネーションが発 生するのを防止することができるようにしたイオン注入装置を提供することを主 たる目的とする。
【0013】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、この考案のイオン注入装置は、前記第1のファラデ ーケースのイオンビームから見通すことのできる表面と、前記第2のファラデー ケースの内面および入口部の外面を、アモルファス状のカーボンフィルムで覆っ たことを特徴とする。
【0014】
【作用】
上記構成によれば、アモルファス状のカーボンフィルムで覆うことによって、 第1および第2のファラデーケースが、イオンビームやファラデーケース内を迷 走する粒子によってスパッタされるのが防止される。
【0015】 しかも、アモルファス状のカーボンフィルムは、高密度でスパッタ率が極めて 低くスパッタされにくい。しかも金属を使用していないので、金属コンタミネー ションが発生しない。
【0016】 また、アモルファス状のカーボンフィルムは、薄くて可撓性に富むため、湾曲 が可能であり、従って、ファラデーケースの平板部はもとより、湾曲部にも、そ の壁面に沿って容易に取り付けることができる。
【0017】
【実施例】
図1および図2は、この考案の一実施例に係るイオン注入装置を示す断面図で あり、図1は注入角度が0度の場合を、図2は注入角度が60度の場合を、それ ぞれ示す。図3および図4の従来例と同一または相当する部分には同一符号を付 し、以下においては当該従来例との相違点を主に説明する。
【0018】 この実施例においては、前述したような第1のファラデーケース11のイオン ビーム8から見通すことのできる表面を、アモルファス状のカーボンフィルム2 1で覆っている。より具体的には、この第1のファラデーケース11を構成する 前述した四角い箱状のファラデーケース11aの内面と、庇状のファラデーケー ス11bの内面および外面と、平板状のファラデーケース11cの前面および背 面とを、アモルファス状のカーボンフィルム21で覆っている。このファラデー ケース11cの背面をも覆うのは、図2に示すように、注入角度を大きくした場 合にそこにイオンビーム8が当たる可能性があるからである。
【0019】 更に、前述したような第2のファラデーケース12の内面および入口部の外面 を、アモルファス状のカーボンフィルム22で覆っている。このファラデーケー ス12の入口部の外面をも覆うのは、そこにもイオンビーム8が当たるからであ る。
【0020】 上記アモルファス状のカーボンフィルム21、22の物性の一例を示すと、密 度1.5〜1.6g/cm3 、曲げ強度30kg/mm2 、曲げヤング率450 0kg/mm2 で、例えば日清紡株式会社から「ガラス状カーボンフィルム(商 品名)」として一般に市販されている。
【0021】 この実施例のようにすれば、第1および第2のファラデーケース11および1 2の、イオンビーム8やファラデーケース内を迷走する粒子が当たる可能性のあ る表面がアモルファス状のカーボンフィルム21および22によって覆われてい るので、ファラデーケース11および12が、イオンビーム8やファラデーケー ス内を迷走する粒子によってスパッタされるのが防止される。
【0022】 しかも、アモルファス状のカーボンフィルム21および22は、材質的にも高 純度かつ高密度でスパッタ率が極めて低く、それにイオンビーム8等が当たるこ とによるパーティクルの発生も非常に少ない。また、ステンレス鋼等と違って、 アモルファス状のカーボンフィルム21、22にイオンビーム8等が当たっても 、Zn 、Cu 、Fe 、Cr 、Al 等の金属のスパッタ粒子が発生しないので、金 属コンタミネーションの発生を防止することができる。従って、このような金属 コンタミネーションがウェーハ6に付着混入して、ウェーハ6上の半導体デバイ ス等に悪影響が及ぶことを防止することができる。
【0023】 また、アモルファス状のカーボンフィルム21、22は、薄くて可撓性に富む ため、湾曲が可能であり、従って、ファラデーケース11、12の平板部はもと より、湾曲部にも、その壁面に沿って容易に取り付けることができる。
【0024】 なお、ファラデーケース11および12の構造は、図1および図2に示したも のに限られるものではない。
【0025】
【考案の効果】
以上のようにこの考案によれば、第1および第2のファラデーケースの上記の ような表面をアモルファス状のカーボンフィルムで覆ったので、イオンビームや ファラデーケース内を迷走する粒子によってファラデーケースがスパッタされる のが防止される。しかも、アモルファス状のカーボンフィルムにイオンビームや 迷走粒子が当たっても金属のスパッタ粒子は発生せず、従って、ファラデーケー ス内において金属コンタミネーションが発生するのを防止することができる。そ の結果、このような金属コンタミネーションがウェーハに付着混入して、ウェー ハ上の半導体デバイス等に悪影響が及ぶことを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この考案の一実施例に係るイオン注入装置を示
す断面図であり、注入角度が0度の場合を示す。
【図2】この考案の一実施例に係るイオン注入装置を示
す断面図であり、注入角度が60度の場合を示す。
【図3】従来のイオン注入装置の一例を示す断面図であ
り、注入角度が0度の場合を示す。
【図4】従来のイオン注入装置の一例を示す断面図であ
り、注入角度が60度の場合を示す。
【符号の説明】
2 真空容器 4 ホルダ 6 ウェーハ 8 イオンビーム 11 第1のファラデーケース 12 第2のファラデーケース 21,22 アモルファス状のカーボンフィルム

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 真空容器内で、ホルダに保持されたウェ
    ーハにイオンビームを照射してイオン注入を行う装置で
    あって、ホルダの前面近傍の周囲を囲む第1のファラデ
    ーケースと、この第1のファラデーケースの外側近傍か
    らその上流側にかけての部分を囲む第2のファラデーケ
    ースとを備えるイオン注入装置において、前記第1のフ
    ァラデーケースのイオンビームから見通すことのできる
    表面と、前記第2のファラデーケースの内面および入口
    部の外面を、アモルファス状のカーボンフィルムで覆っ
    たことを特徴とするイオン注入装置。
JP5258193U 1993-09-02 1993-09-02 イオン注入装置 Pending JPH0718342U (ja)

Priority Applications (1)

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JP5258193U JPH0718342U (ja) 1993-09-02 1993-09-02 イオン注入装置

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JP5258193U JPH0718342U (ja) 1993-09-02 1993-09-02 イオン注入装置

Publications (1)

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JPH0718342U true JPH0718342U (ja) 1995-03-31

Family

ID=12918777

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JP5258193U Pending JPH0718342U (ja) 1993-09-02 1993-09-02 イオン注入装置

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002033292A (ja) * 2000-07-18 2002-01-31 Miyazaki Oki Electric Co Ltd イオンビーム電流計測装置の構造
JP2010507194A (ja) * 2006-10-11 2010-03-04 アクセリス テクノロジーズ, インコーポレイテッド イオン注入装置のためのセンサ

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