JP2002543314A - 係止システム、このような係止システムを持つフロアボード、並びにフロアボード製造方法 - Google Patents

係止システム、このような係止システムを持つフロアボード、並びにフロアボード製造方法

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JP2002543314A JP2000615467A JP2000615467A JP2002543314A JP 2002543314 A JP2002543314 A JP 2002543314A JP 2000615467 A JP2000615467 A JP 2000615467A JP 2000615467 A JP2000615467 A JP 2000615467A JP 2002543314 A JP2002543314 A JP 2002543314A
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Abstract

(57)【要約】 本発明は、本体（３０）、後バランシング層（３４）、及び上面層（３２）から形成されたフロアボード（１）を機械的に接合するための係止システムに関する。フロアボードの本体（３０）と一体成形されており、接合平面（Ｆ）から隣接したボード（１）の下に突出したストリップ（６）は係止エレメント（８）を有し、このエレメントが隣接したボードの後側の係止溝（１４）と係合する。ストリップ（６）が設けられた接合縁部をバランシング層（３４）に関して変更する。これは、相対湿度の変化によるストリップ（６）の変形を阻止するため、例えばストリップ（６）の下のバランシング層に機械加工を施すことによって行われる。本発明は、更に、このような係止システムを備えたフロアボード並びにこのような係止システムを備えたフロアボードの製造方法に関する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、全体として、フロアボードの機械的係止の分野に関する。本発明は
、フロアボードを機械的に係止するための改良係止システム、このような改良係
止システムを備えたフロアボード、並びにこのようなフロアボードの製造方法に
関する。本発明は、全体として、ＷＯ９４２６９９９に記載されており且つ示さ
れた種類の係止システムに対する改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】
更に詳細には、本発明は、本体、両側の第１及び第２の接合縁部分及び本体の
後側に設けられたバランシング層（ｂａｌａｎｃｉｎｇ ｌａｙｅｒ）を持つ種
類のフロアボードを機械的に接合するための係止システムであって、機械的に接
合された位置にある隣接したフロアボードは、それらの第１及び第２の接合縁部
分が垂直接合平面のところで接合されており、前記係止システムは、 ａ）第１フロアボードの第１接合縁部分及び隣接した第２フロアボードの第２接
合縁部分を垂直方向で接合するため、第１接合縁部分に形成されたタング溝及び
第２接合縁部分に形成されたタングの形態の機械的協働手段、及び ｂ）第１フロアボードの第１接合縁部分及び隣接したフロアボードの第２接合縁
部分を水平方向で接合するための機械的協働手段を有し、 機械的協働手段は、 前記第２フロアボードの下側に形成されており、前記第２接合縁部分のところ
で垂直接合平面と平行に延び且つこの平面から所定距離のところにあり、下方へ
の開口部を持つ、係止溝、及び 前記第１フロアボードの本体と一部品で成形されたストリップであって、この
ストリップは前記第１接合縁部分のところで前記垂直接合平面から突出しており
、接合平面から所定距離のところに係止エレメントを有し、この係止エレメント
は、前記第１フロアボードの上側を含む平面に向かって突出しており、前記係止
溝と協働するための少なくとも一つの作用係止面を有する、ストリップを含み、 前記ストリップは、タング溝の下に第１接合縁部分の水平方向延長部を形成す
る、係止システムに関する。
【０００３】本発明の適用分野 本発明は、ファイバボード本体を持つ積層体フローリング及びベニヤフローリ
ング等の、上表面層、中間ファイバボード本体、及び下バランシング層でできた
薄い浮床フロアボードを機械的に接合するのに特に適している。従って、当該技
術分野の現状、周知のシステムと関連した問題点、及び本発明の目的及び特徴に
ついての以下の説明は、非限定的例として、この適用分野に注目し、詳細には、
約１．２ｍ×０．２ｍで厚さが約７ｍｍ乃至１０ｍｍの寸法の、長側部並びに短
側部のところで機械的に接合されるようになった矩形のフロアボードに注目する
。
【０００４】発明の背景 薄い積層フローリング及び木材ベニヤフローリングは、通常は、６ｍｍ乃至９
ｍｍのファイバボード、厚さが０．２ｍｍ乃至０．８ｍｍの上表面層、及び０．
１ｍｍ乃至０．６ｍｍの下バランシング層を含む本体を有する。表面層は、フロ
アボードに外観及び丈夫さを提供する。本体は安定性を提供し、バランシング層
は年間を通して相対湿度（ＲＨ）が変化する場合にボードのレベルを保持する。
ＲＨは、１５％乃至９０％の間で変化する。この種の従来のフロアボードは、通
常、長側部及び短側部のところで接着剤結合した本さねはぎ継手によって接合さ
れる。フロアを敷設するとき、ボードを水平方向で合わせることによって、第１
ボードの接合縁部に沿って突出したタングを第２ボードの接合縁部に沿って設け
られたタング溝に導入する。同じ方法を長側部及び短側部の両方で使用する。タ
ング及びタング溝は、このような水平方向接合のみについて設計されており、特
に、タングをタング溝内に効率的に接着剤結合できるように接着剤ポケット及び
接着表面を設計する方法に注意を払わなければならない。本さねはぎ継手は、完
成したフロアの表面が平らであるようにするため、ボードを垂直方向で位置決め
する上下の協働接触面を提供する。
【０００５】 接着剤結合本さねはぎ継手によって連結されたこのような従来のフロアに加え
、今日、接着剤でなく機械的に接合される、接着剤を使用する必要がないフロア
ボードが開発された。この種の機械的接合システムを、下文において、「ストリ
ップ係止システム」と呼ぶ。これは、このシステムの最も特徴的な構成要素が、
係止エレメントを支持する突出したストリップであるためである。
【０００６】 ＷＯ９４２６９９９（出願人：ベーリンゲアルミニウムＡＢ）には、建築用パ
ネル、特にフロアボードを接合するためのストリップ係止システムが開示されて
いる。この係止システムにより、ボードを、長側部及び短側部のところで、主平
面に対して直角に並びに主平面と平行に機械的に係止できる。このようなフロア
ボードの製造方法は、ＷＯ９８２４９９４及びＷＯ９８２４９９５に記載されて
いる。フロアボードの設計及び設置並びにその製造方法の基本的原理は、上掲の
三つの文献に記載されているように、本発明でも同様に使用でき、従って、これ
らの文献に触れたことにより、これらの文献に開示されている内容は本明細書中
に組入れたものとする。
【０００７】 本発明の理解を促すため、及び本発明を説明するため、並びに本発明の問題点
を理解するため、上述のＷＯ９４２６９９９によるフロアボードの基本的設計及
び機能を、添付図面のうちの図１、図２、及び図３を参照して以下に簡単に説明
する。適用可能である場合には、従来技術の以下の説明は、以下に説明する本発
明の実施例にも適用される。
【０００８】 かくして、図３ａ及び図３ｂは、夫々、周知のフロアボード１の平面図及び底
面図である。ボード１は矩形であり、上側２、下側３、接合縁部を形成する二つ
の両長側部４ａ、４ｂ、及び接合縁部を形成する二つの両短側部５ａ、５ｂを含
む。
【０００９】 接着剤を使用せずに、長側部４ａ、４ｂ及び短側部５ａ、５ｂを図１のｃの方
向Ｄ２で機械的に接合できる。この目的のため、ボード１は、工場で取り付けら
れた平らなストリップ６を有する。このストリップは、ボードの長側部４ａから
水平方向に突出しており、長側部４ａの長さに亘って延びている。ストリップは
、可撓性で弾性のアルミニウムシートで形成されている。ストリップ６は図示の
実施例に従って機械的に、又は接着剤によって、或いは任意の他の方法で固定で
きる。この他のストリップ材料、例えば他の金属製のシート、並びにアルミニウ
ム又はプラスチックの型材を使用できる。別の態様では、ストリップ６はボード
１と一部品をなして形成されているのがよく、例えばボード１の本体を適当に加
工することによって形成されているのがよい。かくして、本発明は、ストリップ
がボードと一体成形されたフロアボードに使用できる。いずれにせよ、ストリッ
プ６は常にボード１と一体化されていなければならない。即ち、フロアの敷設と
関連してボード１に取り付けられていてはならない。ストリップ６は、幅が約３
０ｍｍで厚さが約０．５ｍｍであるのがよい。同様であるがこれよりも短いスト
リップ６’がボード１の一つの短側部５ａに沿って設けられている。接合縁部４
ａから遠ざかる方向に向いたストリップ６の縁側部には、ストリップ６の長さに
亘って延びる係止エレメント８が形成されている。この係止エレメント８は、接
合縁部４ａに面しており且つ高さが例えば０．５ｍｍの作用係止面１０を有する
。フロアを敷設するとき、この係止面１０は、隣接したボード１’の向き合った
長側部４ｂの下側３に形成された係止溝１４と協働する。短側部ストリップ６’
には対応する係止エレメント８’が設けられており、反対側の短側部５ｂには対
応する係止溝１４’が設けられている。
【００１０】 更に、長側部及び短側部の両方を垂直方向（図１のｃの方向Ｄ１）でも機械的
に接合するため、ボード１には、横方向に開放した凹所１６が、一方の長側部４
ａ及び一方の短側部５ａに沿って形成されている。この凹所の底部は、夫々のス
トリップ６、６’によって画成される。反対側の縁部４ｂ及び５ｂには、凹所１
６（図２のａ参照）と協働する係止タング２０を画成する上凹所１８が設けられ
ている。
【００１１】 図１ａ乃至図１ｃは、２つのこのようなボード1 、1 ’の２つの長側部４ａ、
４ｂを下敷Ｕ上で、下方に傾けること（ｄｏｗｎｗａｒｄｌｙ ａｎｇｌｉｎｇ
）によって互いに接合できるようにする方法を示す。図２ａ乃至図２ｃは、この
ようなボード1 、1 ’の短側部５ａ、５ｂをスナップ作用で互いに接合できるよ
うにする方法を示す。長側部４ａ、４ｂは、両方法で互いに接合できるが、短側
部５ａ、５ｂは、第１の列が予め敷設されている場合には、通常は、長側部４ａ
、４ｂを互いに接合した後にスナップ作用のみで互いに接合される。
【００１２】 新たなボード１’及び予め設置したボード１を図１ａ乃至図１ｃに示すように
それらの長側部４ａ、４ｂに沿って互いに接合しようとする場合、新たなボード
１’の長側部４ｂを前のボード１の長側部４ａに図１ａに示すように押し付け、
これにより係止タング２０を凹所１６に導入する。次いで、図１ｂに示すように
ボード１’をサブフロア１２に向かって下方に傾ける。これと関連して、係止タ
ング２０が凹所１６に完全に進入し、この際、ストリップ６の係止エレメント８
が係止溝１４に進入する。このように下方に傾ける際、係止部材８の上部分９が
作動状態になり、新たなボード１’を予め設置したボード１に向かって案内する
。図１ｃに示す接合位置では、ボード１、１’は方向Ｄ１及び方向Ｄ２の両方向
でそれらの長側部４ａ、４ｂに沿って係止するが、接合部の長さ方向で互いに長
側部４ａ、４ｂに沿って変位できる。
【００１３】 図２ａ乃至図２ｃは、予め設置したボード１に向かって新たなボード１’を本
質的に水平方向に移動することによって、ボード１、１’の短側部５ａ及び５ｂ
をＤ１並びにＤ２の方向で機械的に接合できる方法を示す。詳細には、これは、
新たなボード１’の長側部を、隣接した列の予め設置したボードに、図１ａ乃至
図１ｃによる方法によって接合した後に行うことができる。図２ａの第１工程で
は、短側部５ａ、５ｂを互いに合わせることの直接的結果としてストリップ６’
が押し下げられるように、凹所１６と隣接した面取りを施した表面及び係止タン
グ２０の夫々が協働する。短側部を最終的に互いに押し合わせる際、係止エレメ
ント８’が係止溝１４’に進入するときにストリップ６’が上方にスナップ嵌め
する。
【００１４】 図１ａ乃至図１ｃ及び図２ａ乃至図２ｃに示す工程を繰り返すことによって、
接着剤を使用せずにフロア全体に全ての接合縁部に沿って敷設できる。かくして
、上述の種類の周知のフロアボードは、通常は、最初にこれらのフロアボードを
長側部で下方に傾けることによって機械的に接合され、長側部が固定されたとき
、短側部を長側部に沿って水平方向に変位させることによって互いにスナップ嵌
めする。ボード１、１’は、接合部を損傷することなく、敷設とは逆の順序で取
り外すことができ、再度敷設できる。これらの敷設原理は、本発明にも適用でき
る。 最適の機能のため、ボードは、互いに接合された後、それらの長側部に沿
って、係止面１０と係止溝１４との間に小さな遊びが存在できる位置をとること
ができなければならない。この遊びについての更に詳細な説明については、ＷＯ
９４２６９９９を参照されたい。
【００１５】 上掲の特許明細書から周知の事項に加え、ベーリンゲアルミニウムＡＢ、ノル
スケ・スコッグ・フローリングＡＳ（ＮＳＦ）のライセンシーは、ＷＯ９４２６
９９９に従って機械的に接合する積層体フロアを、ドイツ国ハノーバー市で開催
されたドモテックスの見本市と関連して、１９９６年１月に導入した。アロック
（アロック（Ａｌｌｏｃ）は登録商標である）の商標名で販売されているこの積
層フロアは、厚さが７．２ｍｍであり、タング側部に機械的に取り付けられた０
．６ｍｍのアルミニウムストリップ６を含む。係止エレメント８の作用係止面１
０は、ボードの平面に対して８０°の傾斜（以下、係止角度という）を有する。
垂直方向連結は、変更本さねはぎ継手として設計されている。「変更」という用
語は、角度を付けることによってタング及びタング溝を合わせることができると
いうことに関する。
【００１６】 ＷＯ９７４７８３４（出願人：ユニリン）は、ファイバボードストリップを有
し、本質的には上述の周知の原理に基づくストリップ係止システムを説明する。
この出願人が１９９７年後半に販売を開始した対応する製品である「ユニクリッ
ク」では、ボードの押圧を行おうとするものである。これは大きな摩擦を発生し
、ボードを互いに傾けてこれらのボードを変位させることが困難である。この文
献には、係止システムの幾つかの実施例が示してある。図４ｂの断面で示す「ユ
ニクリック」製品は、幅が５．８ｍｍのストリップを備えた８．１ｍｍの厚さの
ファイバボードを含み、ファイバボードでできた上部分、及びフロアボードのバ
ランシング層でできた下部分を含む。ストリップの係止エレメントの高さは０．
７ｍｍであり、係止角度は４５°である。タング及びタング溝を含む垂直方向連
結部のタング溝は深さが４．２ｍｍである。
【００１７】 ボード材料を機械的に接合するための他の周知の係止システムは、例えば、屋
外用木材パネルに延長接合部を提供するための片側機械的接合を示すドイツ国特
許第２，２５６，０２３号に記載されており、米国特許第４，４２６，８２０号
は、プラスチック製スポーツフロア用の機械的係止システムを示す。しかしなが
ら、このフロアは変位できず、短側部の係止はスナップ嵌めによって行われる。
これらの周知の係止システムの両方において、ボードは均等であり、別の表面層
及びバランシング層を備えていない。
【００１８】 １９９８年の秋に、ＮＳＦは、ファイバボードストリップを含むストリップ係
止システムを持つ７．２ｍｍの積層フロアを導入した。これは、ＷＯ９４２６９
９９に従って製造される。図４ａに断面で示すこの積層フロアは、フィボロック
（フィボロック（Ｆｉｂｏｌｏｃ）は登録商標である）の商標名で販売されてい
る。この場合も、ストリップは、ファイバボードでできた上部分及びバランシン
グ層でできた下部分を含む。ストリップは、幅が１０．０ｍｍであり、係止エレ
メントの高さが１．３ｍｍであり、係止角度が６０°である。タング溝の深さは
３．０ｍｍである。
【００１９】 １９９９年に、クロノテックスは、ストリップ係止体を持つ７．８ｍｍ厚の積
層フロアを商標名「イシロック（Ｉｓｉｌｏｃｋ）」で導入した。このシステム
を図４ｃに断面で示す。このフロアでも、ストリップは、ファイバボード及びバ
ランシング層を含む。ストリップは、４．０ｍｍであり、タング溝の深さが３．
６ｍｍである。「イシロック」は、高さが０．３ｍｍで係止角度が４０°の二つ
の係止押縁を有する。この係止システムは引張強度が低く、フロアの敷設が困難
である。
【００２０】発明の概要 ＷＯ９４２６９９９によるフロア及びフィボロックの商標名で販売されている
フロアには、従来の接着剤連結式フロアと比較して大きな利点があるが、主に費
用を節約することによって更に改良するのが望ましい。費用の節約は、ファイバ
ボードストリップの幅を現在の１０ｍｍから小さくすることによって得ることが
できる。比較的狭幅ストリップには、ストリップの形成と関連した材料の無駄が
少なくなるという利点がある。しかしながら、これは、ユニクリック及びイシロ
ック型の狭幅のストリップの試験結果が優れないため、不可能であった。この理
由は、狭幅のストリップは、係止溝が、ボードの上接合縁部に中心を持つ円弧に
従うため、角度をなすことによってボードを互いに接合できるようにするために
係止エレメントの係止面の水平方向平面に関する角度（係止角度と呼ぶ）を小さ
くする必要があることである。係止エレメントの高さもまた小さくしなければな
らない。これは、狭幅のストリップが可撓性でないため、スナップ嵌めが比較的
困難であるためである。
【００２１】 手短に述べると、狭幅のストリップには、材料の無駄が少なくなるという利点
があるが、傾けることができるように係止角度を小さくしなければならないとい
う欠点、及びスナップ嵌めによって接合できるように係止エレメントが低くなけ
ればならないという欠点がある。
【００２２】 同じバッチのフロアボードに敷設試行及び試験を繰り返し行うことにより、図
４ｂ及び図４ｃと同様の形状の接合部を持ち、後側にバランシング層を備えてお
り且つ係止角度が低く係止面が小さい係止エレメントを有する狭幅のファイバボ
ードストリップでできたストリップ係止体は、敷設試行の実行時に、同じフロア
ボードの経時的に異なる箇所で一定でなく且つ大幅に変化する非常に多くの性質
を有する。これらの問題点及びこのような問題点をもたらす理由は分かっていな
い。
【００２３】 更に、現在のところ、 （ｉ）ストリップ係止型機械式係止システムを持つフロアボードの接合部の機械
的強度、 （ｉｉ）このようなフロアボードの取り扱い及び敷設、 （ｉｉｉ）このようなフロアボードでできた完成した接合したフロアの性質、 と関連したこれらの問題点に対して適当な解決策を提供する周知の製品又は方法
はない。
【００２４】（ｉ）強度 経時的に特定の点で、フロアボードの接合システムは適当な強度を有する。経
時的に異なる点で試験を繰り返し行うと、同じフロアボードの強度が大幅に低下
し、フロアに引張応力を接合部の横方向に加えたときに係止エレメントが摺動に
より係止溝から比較的容易に脱出する。
【００２５】（ｉｉ）取り扱い及び敷設 １年のうちの特定の時期にボードを互いに接合できるが、他の時期には同じフ
ロアボードを接合するのが非常に困難である。接合システムに亀裂の形態の損傷
を及ぼす大きな危険がある。
【００２６】（ｉｉｉ）接合したフロアの性質 応力が加わった場合のフロアボードの上接合縁部間の隙間の形態の接合部の品
質は、同じフロアボードについて、１年の間の異なる時期で異なる。
【００２７】 相対湿度ＲＨが変化する場合、フロアボードが年間を通して伸びたり縮んだり
することが知られている。この伸び縮みは、ファイバの方向の横方向で、ファイ
バの方向でよりも１０倍大きい。接合システムの両接合縁部が本質的に同時に同
じ量だけ変化するため、伸び縮みは、ストリップ係止システムを低コストである
と同時に強度、敷設性、及び接合部の品質に関して高品質に設ける時期を厳密に
制限する望ましからぬ作用を説明できない。一般に周知の理論によれば、広幅の
ストリップは更に大きく延びなければならず、更に大きな問題点を引き起こす。
試験によれば、逆もまた真である。
【００２８】 手短に述べると、上述の必要条件、問題点、及び所望を従来技術よりも大きく
考慮に入れたストリップ係止システムに対する大きな必要がある。
【００２９】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、こうした必要を満たすことである。
【００３０】
【課題を解決するための手段】
本発明のこれらの及び他の目的は、独立項に述べた性質を示す係止システム、
フロアボード、及び製造方法によって達成される。好ましい実施例は従属項に記
載してある。
【００３１】 本発明は、上掲の問題点が、本体と一体化されたストリップがＲＨの変化時に
上方及び下方に曲がることと本質的に関連しているという第１の洞察に基づく。
更に、本発明は、その設計によりストリップのバランスが失われ、バイメタルの
ように作用するという洞察に基づく。ＲＨが減少すると、ストリップの後バラン
シング層がストリップのファイバボード部分よりも大きく収縮し、ストリップ全
体が後方に即ち下方に曲がる。このようなストリップ曲げは、最大で約０．２ｍ
ｍである。小さな、例えば０．５ｍｍの作用係止面及び例えば４５°の小さな係
止角度を持つ係止エレメントは、水平方向係止システムの上部分に遊びを提供す
る。これは、ストリップの係止エレメントが係止溝から摺動で容易に外れるとい
うことを意味する。ストリップが直線状である場合又は上方に傾斜している場合
、係止システムが湾曲したストリップに設けられているとフロアの敷設が極めて
困難になる。
【００３２】 問題点を解決することが困難な一つの理由は、フロアを敷設するとき又はフロ
アを取り外して再度敷設するときにストリップの変形がわからないということで
ある。これは、接着剤結合接合部と比較した場合のストリップ係止体の主な利点
の一つである。従って、ストリップ及び／又は係止溝の加工手段を前もってスト
リップの湾曲に適合することによって問題点を解決することはできない。これは
、ストリップの湾曲が分からないためである。
【００３３】 係止面が高く係止角度が大きい係止エレメントを持つ広幅のストリップを使用
することによってこの問題点を解決することは好ましくない。これは、広幅のス
トリップには、ストリップの形成と関連してかなりの材料の無駄が生じるという
欠点があるためである。広幅であるが比較的高価格のストリップが良好に作用す
る理由は、主に、係止面が最大ストリップ曲げよりもかなり大きいということ、
及び高い係止角度により目に見えない僅かに大きな遊びが生じるためである。
【００３４】 ストリップ曲げの問題点は、水分の影響が積層フローリングに一方の方向だけ
に加わることによって助長される。表面層及びバランシング層は完全には協働せ
ず、これにより所定量の膨出が常に生じる。凹状をなして上方に膨出することが
最大の問題点である。これは、これにより接合縁部が持ち上がるためである。そ
の結果、ボード間にこれらのボードの上側に望ましからぬ接合部開口部が形成さ
れ、接合縁部が大きく摩耗する。従って、後バランシング層を押圧することによ
り、通常の相対湿度で幾分上方に凸状をなしたフロアボードを提供することが望
ましい。従来の接着剤結合式フロアボードでは、このように押圧することは問題
にならず、むしろ望ましい利点を形成する。しかしながら、ストリップ係止体を
一体に備えた機械的に接合するフロアでは、バランシング層を押圧すると望まし
からぬ欠点が生じる。これは、押圧によりストリップの不均衡が助長され、従っ
て、ストリップの大きな望ましからぬ後方への曲げが生じるためである。この問
題点は、押圧がバランシング層の固有の品質であるため、解決が困難であり、及
び従って、バランシング層からなくすことができない。
【００３５】 本発明は、更に、接合部の形状と関連した第２の洞察に基づく。更に、タング
溝が比較的深いストリップ係止体がストリップを望ましからぬ程大きく湾曲させ
ることを発見した。この現象の背後にある理由は、タング溝もまたバランスがと
れていないことである。従って、タング溝はＲＨの増大時に開放し、バランシン
グ層がストリップのファイバボード部分よりも大きく収縮し、ストリップがタン
グ溝の下の接合縁部の延長部であるため、ストリップが下方に曲がる。
【００３６】 本発明の第１の特徴によれば、係止システムは冒頭で述べた種類で提供される
が、説明の一つは、本発明によれば、第２接合縁部が、タング溝の底部及び係止
エレメントの係止面によって画成された領域（Ｐ）内でバランシング層に関して
変更されている、ことを特徴とする。
【００３７】 かくして、タング溝の底部及び係止エレメントの係止面によって画成された前
記領域Ｐは、曲げに敏感な領域である。ストリップがこの領域Ｐで曲がると、係
止溝に対する係止面の位置決め及びかくして接合性が損なわれる。特に、この領
域Ｐ内に配置されたバランシング層の部分が、協働バランシング表面層をタング
溝内にも突出したストリップ上にも持たないため、この領域Ｐ全体のバランスが
損なわれるということに着目しなければならない。本発明によれば、この領域Ｐ
内でバランシング層を変更することによって、バランスが失われたこの状態を、
望ましからぬストリップ曲げが少なくなるか或いはなくなるように、良い方向に
変化させることができる。
【００３８】 「変更した」という用語は、（ｉ）バランシング層を「経時的に」変更した、
即ち製造プロセス中にバランシング層を先ず最初に領域Ｐ全体に亘って付けたが
、これに続いてフライス削りや溝付け及び／又は化学的加工等の変更処理を加え
た実施例、及び（ｉｉ）バランシング層を領域Ｐの少なくとも部分に亘って「空
間をなして」変更した変形例、即ち領域Ｐがバランシング層の外観／性質／構造
に関してボードの残りの部分と異なる変形例の両方に関する。
【００３９】 バランシング層は領域Ｐの水平方向全長に亘って、又はその一つの又は幾つか
の部分内だけを変更できる。更に、バランシング層は、係止エレメントの全体又
は一部の下を変更できる。しかしながら、下敷に対する支持をストリップに提供
するため、係止エレメントの少なくとも部分の下でバランシング層を無傷に保持
するのが好ましい。
【００４０】 好ましい実施例によれば、「変更」という用語は、バランシング層を完全に又
は部分的に除去したということを意味する。一実施例では、領域Ｐ全体でバラン
シング層が除去してある。
【００４１】 第２実施例では、領域Ｐの一つの又は幾つかの部分内にバランシング層が全く
設けられていない。バランシング層の種類及び接合システムの形状に応じて、例
えば、バランシング層の全体又は一部をタング溝の下に保持することができる。
【００４２】 第３実施例では、バランシング層を完全には除去せず、厚さを減少するに止め
る。後者の実施例を前の実施例と組み合わせることがでる。幾つかの層を部分的
に除去するだけで主な問題点をなくすことができるバランシング層が提供される
。残りのバランシング層は保持され、ストリップの強度及び可撓性を高めるのを
補助する。バランシング層は、更に、ストリップの後側の一つの領域内で層の部
分を除去した場合に表面のバランスをとり且つストリップ用の支持体として作用
できるように、様々な層を持つように特別設計できる。
【００４３】 変更という用語は、バランシング層の材料組成及び／又は材料の性質の変化を
意味することもできる。
【００４４】 好ましくは、変更は、フライス削り及び／又は研削等の機械加工によって行う
ことができるが、化学的加工、熱処理、又は材料を除去するか或いは材料の性質
を変化させる他の方法によっても行うことができる。
【００４５】 本発明は、更に、水分安定性ストリップ係止システムの製造方法を提供する。
本発明による方法は、 各フロアボードを本体から形成する工程、 本体の後側にバランシング層を設ける工程、 フロアボードに第１及び第２の接合縁部分を形成する工程、 前記第１接合縁部分に、 フロアボードの上側から延び且つ第１接合縁部分に沿って接合平面を画成する
第１接合縁部表面部分、 前記接合平面から本体内に延びるタング溝、及び 本体から形成され、前記接合平面から突出し、前記接合平面に面する係止面を
持つ上方に突出した係止エレメントがこの接合平面から所定距離のところで支持
されたストリップを形成する工程、及び 前記第２接合縁部分に、 フロアボードの上側から延び、前記第２接合縁部分に沿って接合平面を画成す
る第２接合縁部表面部分、 隣接したフロアボードの第１接合縁部分のタング溝と協働するため、この接合
平面から突出したタング、及び 前記第２接合縁部分の接合平面と平行に延び且つ平面から所定距離のところに
設けられており、下方への開口部を有し、係止エレメントを受け入れて係止エレ
メントの係止面と協働するように設計されている係止溝を形成する工程 を含む。
【００４６】 本発明による方法は、タング溝及び係止エレメントの係止面によって画成され
た領域内でバランシング層を加工する工程を有することを特徴とする。
【００４７】 接合システムのバランシング層の部分の適合又は除去を、表面層、本体、及び
バランシング層の接着剤結合／積層体と関連して、バランシング層を表面層に対
して変位させることによって、行うことができる。更に、係止システムと隣接し
て配置された部分がバランシング層の残りの部分とは異なる性質を持つように、
バランシング層の製造と関連して変更を行うことができる。
【００４８】 しかしながら、非常に適した製造方法は、フライス削り又は研削による機械加
工である。これは、接合システムの製造と関連して実施でき、フロアボードは、
フロアボードを１２個又はそれ以上含む大きなバッチで接着剤結合／積層化でき
る。
【００４９】 ストリップ係止システムは、好ましくは、フロアボード上面を基準点として使
用して製造される。フロアボードの厚さの許容差によりストリップの厚さが不均
等になる。これは、ストリップの上側からフロアまでの予備計測値が常にあるた
めである。このような製造方法により、後側に様々な深さを持つタング溝が形成
され、薄いバランシング層を制御された方法で部分的に取り外すことができない
。かくして、バランシング層の取り外しは、その代わりに、フロアボードの後側
を基準面として使用して行わなければならない。
【００５０】 無駄を少なくするためにストリップをできるだけ狭幅にし、タング溝をできる
だけ浅くし且つできるだけ強くすることによって、コストが最適であり、高品質
でもある接合部を提供することもまた目的である。これは、相対湿度の変化時に
タング溝が開放したりストリップ曲げ並びに上接合延長部の持ち上がりを生じる
状況をできるだけなくすためにタングを狭幅にすることができるためである。
【００５１】 ファイバボードのストリップ及びバランシング層を含む周知のストリップ係止
システムは、最も浅い周知のタング溝が、７．２ｍｍ厚のフロアボードで３．０
ｍｍであることを特徴とする。かくして、タング溝の深さは、フロアの厚さの０
．４２倍である。これは、１０．０ｍｍ幅のストリップとの組み合わせだけで周
知であり、これは、かくしてフロアの厚さの１．３９倍の幅を有する。狭幅のス
トリップに関する全ての他のこのような周知のストリップ接合部のタング溝の深
さは３．６ｍｍ以上であり、これはストリップ曲げに大きく寄与する。
【００５２】 上述の目的を満たすため、タング溝のタング溝深さ及びストリップの幅がフロ
ア厚の夫々０．４倍及び１．３倍であることを特徴とするストリップ係止システ
ムが提供される。この接合部は、特にタング溝の高い剛性と組み合わせて良好な
接合性を提供する。これは、できるだけ多くの材料をタング溝の上部分とフロア
表面との間並びにタング溝の下部分とフロアの後側との間に保持されるように設
計できると同時に、上文中に説明したストリップ曲げの問題点をなくすことがで
きるためである。このストリップ係止システムは、バランシング層の変更に基づ
く解決策と関連して開示した一つ又はそれ以上の好ましい実施例と組み合わせる
ことができる。
【００５３】 ボードの両接合延長部もまたバランスがとれていない。この場合、表面層が押
圧されず、バランスがとれていない部分が更に剛性であるため、問題点はそれ程
重大ではない。しかしながら、この場合も、ストリップをできるだけ薄く形成す
ることによって改良できる。これにより、接合システムの係止溝部分での材料の
除去を最小にでき、これによりこのバランスがとれていない部分の剛性が最大に
なる。
【００５４】 本発明によれば、ストリップの幅及び厚さと、一方では係止エレメントの高さ
と、他方ではフロアの厚さとの間に所定の関係があることを特徴とする接合部形
状を持つストリップ係止システムが提供される。更に、係止面に対して最小係止
角度が提供される。これらのパラメータは全て、別々に及び互いに組み合わせ、
上述の発明は、接合品質が高く且つ低コストで製造できるスナップ係止システム
の形成に寄与する。
【００５５】
【発明の実施の形態】
好ましい実施例を説明する前に、先ず最初に、ストリップ曲げの背景及び効果
を図５乃至図８を参照して詳細に説明する。
【００５６】 図５及び図６に示す断面は、仮定の公にされていない断面であるが、これらは
、図４ａの「フィボロック（フィボロック（Ｆｉｂｏｌｏｃ）は登録商標である
）」及び図４ｂのユニクリック（Ｕｎｉｃｌｉｃ）は登録商標である）」と非常
に似ている。従って、図５及び図６は、本発明を表す図ではない。前の図面にお
ける部分と対応する部分には、多くの場合、同じ参照番号が附してある。図５及
び図６のボードの設計、機能、及び材料組成は、本発明の実施例におけるのと本
質的に同じであり、従って、適用可能である場合には、図５及び図６の以下の説
明は、それに続いて説明される本発明の実施例にも適用される。
【００５７】 図示の実施例では、図５のフロアボード１、１’は矩形であり、両長側部４ａ
、４ｂ及び両短側部５ａ、５ｂを持つ。図５は、ボード１の長側部４ａの一部並
びに隣接したボード１’の長側部４ｂの部分の縦断面を示す。ボード１の本体は
、ファイバボード本体３０でできているのがよい。この本体は、表面層３２をそ
の前側で支持し、バランシング層３４をその後側で支持する。フロアボードの本
体及びバランシング層から形成されており且つ係止エレメント８を支持するスト
リップ６は、フロアボード１のタング溝３６の底部の延長部を構成する。ストリ
ップ６には係止エレメント８が形成されており、この係止エレメントの作用係止
面１０は、ボード１、１’を接合縁部の横方向（Ｄ２）で水平方向に係止するた
め、隣接したボード１’の対向接合縁部４ｂの係止溝１４と協働する。係止エレ
メント８は、高さ（ＬＨ）が比較的大きく、係止角度Ａが大きい。係止エレメン
トの上部分には、傾けることと関連してフロアボードを正しい位置に案内するガ
イド部分９が設けられている。係止溝１４は、添付図面から明らかなように、係
止エレメント８よりも広幅である。
【００５８】 方向Ｄ１で垂直方向に係止する目的のため、接合縁部分４ａには横方向に開放
したタング溝３６が設けられており、これと向き合った接合縁部分４ｂには接合
平面Ｆから横方向に突出したタング３８が設けられている。タング３８は、接合
位置では、タング溝３６内に受け入れられる。
【００５９】 図５による接合位置では、ボード１、１’の二つの隣接した上接合縁部表面部
分４１及び４２が、この垂直接合平面Ｆを画成する。
【００６０】 ストリップ６は、水平方向長さＷ（＝ストリップ幅）を有し、この長さは、（
ａ）接合平面Ｆ及び係止面１０の下部分を通る垂線によって画成される水平方向
長さＤ（係止距離）を持つ内部分、並びに（ｂ）水平方向長さＬ（係止距離）を
持つ外部分に分割できる。タング溝３６は、接合平面Ｆから内方にボード１に向
かってタング溝３６の底部と一致する垂直方向制限平面まで計測した水平方向タ
ング溝深さＧを有する。タング溝深さＧ及び係止距離の長さＤを合わせて、垂直
方向係止Ｄ１及び水平方向係止Ｄ２の部分を形成する構成要素を含む領域Ｐ内の
接合部分を形成する。
【００６１】 図６は、タング溝深さＧが深く、ストリップ幅Ｗ、高さＬＨ、及び係止面の係
止角度Ａが全て小さい点で図５の実施例と異なる実施例を示す。しかしながら、
領域Ｐの大きさは、図５及び図６の実施例で同じである。
【００６２】 次に、図５及び図６の夫々の実施例におけるストリップ曲げを示す図７及び図
８を参照する。問題を生じる湾曲の関連部分は領域Ｐである。これは、領域Ｐで
の湾曲が、係止面１０の位置を変えてしまうためである。領域Ｐの水平方向長さ
が両実施例で同じであり、その他が全て等しいため、係止面１０でのストリップ
曲げは、ストリップ長Ｗが異なるのにも拘わらず同じ大きさである。
【００６３】 図５の大きな係止面１０及び大きな係止角度Ａは、図７の大きな問題点を全く
生じない。これは、係止面１０の大部分がそれでも作用しているためである。大
きな係止角度Ａは、係止エレメント８と係止溝１４との間の遊びを部分的にしか
増大しないようにするのに寄与する。しかしながら、図８では、大きなタング溝
深さＧ並びに小さな係止面１０及び小さな係止角度Ａ２により大きな問題点が生
じる。係止システムの強度が大幅に低下し、係止エレメント８と係止溝１４との
間の遊びが非常に大きくなり、接合部開口部が引張応力と関連して形成される。
ボードの遊びが、製造時に、傾斜したストリップに合わせてある場合には、スト
リップ６が平らである場合又は上方に曲がっている場合にボードを敷設すること
ができないということがわかる。
【００６４】 ストリップ曲げは、相対湿度が変化したときに接合部分Ｐのバランスが損なわ
れること、及びストリップのバランシング層３４及びファイバボード部分３０の
形状変化が同じでないことによるということがわかっている。更に、バランシン
グ層３４の押圧力は、ストリップ６を後方／下方に曲げる作用をなす。
【００６５】 ストリップ曲げの決定的要因は、係止距離Ｄの長さ及びタング溝深さＧである
。タング溝３６及びストリップ６の外観もまた或る程度重要である。接合部分Ｐ
の大量の材料がタング溝及びストリップを更に剛性にし、ストリップ曲げに抗す
る作用をなす。
【００６６】 図９乃至図１１は、対費用効果が優れた、高品質の接合部を持つストリップ係
止システムを本発明に従って設計する方法を示す。図９は、短側部から見たボー
ド１全体の縦断面図であり、ボードの主部が除いてある。図１０は、長側部４ａ
、４ｂのところで接合した二つのこのようなボード１、１’を示す。図１１は、
長側部を、敷設に関して互いに傾け、取り外し時に上方に傾ける方法を示す。短
側部は同じ形状であるのがよい。
【００６７】 ストリップ係止システムと関連して、バランシング層３４は、タング溝３６の
下の全領域Ｇ及び幅Ｗに亘るストリップ６の後側全体に亘って（係止エレメント
８の下の領域Ｌを含む）の両方でフライス削りで除去してある。全領域Ｐでのバ
ランシング層３４の除去形態を本発明に従って変更することにより、水分の移動
による押圧力及びストリップ曲げの両方をなくす。
【００６８】 材料を節約するため、この実施例では、ストリップ６の幅Ｗがフロア厚の１．
３倍以下の値までできるだけ減少させてある。
【００６９】 タング溝３６のタング溝深さＧもまた、望ましからぬストリップ曲げに対抗す
るため及び材料を節約するための両方でできるだけ制限してある。その下部分で
は、タング溝３６及び接合部分Ｐを更に剛性にするため、タング溝３６に斜め部
分４５が設けられている。
【００７０】 ストリップ曲げの作用に抗するため、及び強度の必要条件に従うため、係止面
は少なくとも４５°の最小傾斜を有し、係止エレメントの高さはフロア厚さＴの
０．１倍以上である。
【００７１】 接合システムの係止溝部分をできるだけ安定させるため、係止距離Ｄの少なく
とも半分と対応する領域でのストリップの厚さＳＨをフロア厚さＴの最大０．２
５倍に制限した。係止エレメントの高さＬＨは、フロア厚さの０．２倍に制限さ
れる。このことは、比較的少量の材料を除去することによって係止溝１４を形成
できるということを意味する。
【００７２】 本発明の更に基本的な実施例では、「バランシング層の変更」という手段だけ
を使用する。
【００７３】 図１２は、望ましからぬストリップ曲げをなくすための変形例を示す。この図
では、バランシング層３４は、領域Ｐ（タング溝の下の領域Ｇを含む）内で完全
に除去してある。しかしながら、領域Ｌの係止エレメント８の下では、バランシ
ング層は無傷であり、残留領域３４’’の形態をなしている。これは、有利には
、係止エレメント８をサブフロアに対して支持する支持体を構成する。バランシ
ング層の残留部分３４’’が係止面１０の外側に配置されているため、残留部分
は、僅かではあるが、ストリップ曲げと関連した係止面１０の位置の変化及びか
くして含水量の変化に悪影響を及ぼす。
【００７４】 本発明の範疇には、ストリップ曲げを減少する多くの様々な方法が含まれる。
例えば、全領域Ｐ及びＬ内のバランシング層に様々な深さ及び幅の幾つかの溝を
形成できる。このような溝は、フロアボードのバランシング層３４とは性質が異
なる、ストリップ６の性質を例えば可撓性及び引張強度に関して変更するのに寄
与できる材料で完全に又は部分的に充填できる。目的がバランシング層の押圧力
を本質的になくすことである場合、性質が非常に類似した充填材料を使用するこ
ともできる。
【００７５】 バランシング層を領域Ｐで完全に又は部分的に除去し、適当な結合剤、プラス
チック材料、等で再充填することがストリップ６の一つの改良方法である。
【００７６】 図１３は、バランシング層の外層の一部だけを領域Ｐ全体に亘って除去した実
施例を示す。バランシング層の残りの薄い部分には参照番号３４’’が附してあ
る。部分３４’は、係止エレメント８の下の領域Ｌのところでそのまま残ってい
る。このような実施例の利点は、バランシング層の部分（３４’’）をストリッ
プ６用の強化層として保持しながら、ストリップ曲げの大部分をなくすことがで
きるということである。この実施例は、バランシング層３４が様々な性質の様々
な層で形成されている場合に特に適している。外層は、例えば、メラミン及び装
飾紙で形成でき、これに対して内層はフェノール及びフラフト紙で形成できる。
様々なプラスチック材料を様々な種類のファイバ強化体とともに使用できる。勿
論、全接合システムＰ＋Ｌの下で、層の部分的除去を、様々な深さ及び幅の一つ
又はそれ以上の溝と組み合わせて使用できる。傾けてスナップ作用を行うことと
関連してストリップの可撓性を高めるため、後側から加工を行うこともできる。
【００７７】 ストリップ曲げを少なくするか或いは無くすための二つの主な原理、即ち、（
ａ）領域Ｐ全体又はその部分内のバランシング層を変更すること、（ｂ）タング
溝の深さを減少し、タング溝の内部分の特別の設計を組み合わせることによって
接合部の形状自体を変更することを説明した。これらの二つの原理は、ストリッ
プ曲げの問題を低減するために別々に使用できるが、好ましくは、組み合わせて
使用できる。
【００７８】 本発明によれば、これらの二つの基本的原理は、接合部の形状の別の変更と組
み合わせることもできる。これらの変更の特徴は、 −ストリップを狭幅に、好ましくはフロアの厚さの１．３倍以下に形成すること
、 −係止面の傾斜が少なくとも４５°であること、 −係止エレメントの高さがフロアの厚さの０．１倍以上であり且つフロアの厚さ
の０．２倍以下であること、 −係止距離の少なくとも半分がフロアの厚さの０．２５倍以下の厚さを有するよ
うにストリップが設計されていることである。
【００７９】 上述の実施例は、別々に及び互いに組み合わせて使用でき、上述の主な原理は
、低い費用で製造できると同時に、敷設性、分解性、強度、接合部開放、及び経
時的な及び様々な環境での安定性に関して高品質の接合部を提供できる、ストリ
ップ係止システムの提供に寄与する。
【００８０】 本発明の幾つかの変更が可能である。接合システムは、上掲のパラメータの幾
つか又は全てが異なる場合、特に特定の性質に他の性質に対する優先権を与える
ことを目的とする場合、多くの様々な接合部形状で形成できる。
【００８１】 本出願人は、以上に関して多くの変更を考えて試験を行った。「比較的小さい
」は「比較的大きい」に変更でき、関係を変化させることができ、他の半径及び
角度を選択でき、長側部及び短側部に設けられた接合システムを異ならせること
ができ、二種類のボードを形成でき、この場合、例えば一方の種類は両側にスト
リップを持ち、他方の種類は対応する側部に係止溝を持ち、ボードは一方の側部
にストリップ係止体を持ち且つ他方の側部に従来の接着剤接合部を備えて形成で
き、ストリップ係止システムは、フロアボードを位置決めし、これらのフロアボ
ードを接着剤が硬化するまで互いに保持することによって全体に敷設を容易にす
るようになったパラメータを持つように設計でき、様々な材料を接合システムに
スプレーして水分が浸み込まないようにし、強化し、又は耐水性にすることがで
きる。更に、機械的装置であってもよく、接合部の形状の変更であってもよく、
及び／又は接着剤等の化学的添加剤であってもよい。特定の種類の敷設（角度を
付けること又はスナップ作用）、接合方向での変位、又はフロアの特定の取り外
し方法、例えば上方に角度を付け、又は接合縁部に沿って引っ張ることを妨げる
即ち阻止することを目的とする。
【図面の簡単な説明】
【図１】 （ａ）乃至（ｃ）は、フロアボードの長側部をＷＯ９４２６９９９に従って機
械的に接合するための下方に傾ける方法の三つの段階を示す図である。
【図２】 （ａ）乃至（ｃ）は、フロアボードの短側部をＷＯ９４２６９９９に従って機
械的に接合するためのスナップ作用方法の三つの段階を示す図である。
【図３】 （ａ）及び（ｂ）は、夫々、ＷＯ９４２６９９９によるフロアボードの平面図
及び底面図である。
【図４】 ファイバボード及びバランシング層でできた一体化したストリップを含む市販
の三つのストリップ係止システムを示す図である。
【図５】 タング溝深さが小さく、ファイバボードストリップが広幅で、このストリップ
が、大きな係止面及び大きな係止角度を持つ係止エレメントを支持する、ストリ
ップ係止体を示す図である。
【図６】 タング溝深さが大きく、ファイバボードストリップが狭幅で、このストリップ
が、小さな係止面及び小さな係止角度を持つ係止エレメントを支持する、ストリ
ップ係止体を示す図である。
【図７】 図５によるストリップ係止体のストリップ曲げを示す図である。
【図８】 図６によるストリップ係止体のストリップ曲げを示す図である。
【図９】 本発明の一実施例によるフロアボードの接合縁部を示す図である。
【図１０】 図９による二つのフロアボードの接合を示す図である。
【図１１】 図９による二つのフロアボードの接合を示す図である。
【図１２】 本発明の変形例を示す図である。
【図１３】 本発明の別の変形例を示す図である。
【符号の説明】
１ フロアボード ４ａ、４ｂ 長側部 ５ａ、５ｂ 短側部 ６ ストリップ ８ 係止エレメント ３４ バランシング層 ３６ タング溝
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (81)指定国 ＥＰ(ＡＴ，ＢＥ，ＣＨ，ＣＹ， ＤＥ，ＤＫ，ＥＳ，ＦＩ，ＦＲ，ＧＢ，ＧＲ，ＩＥ，Ｉ Ｔ，ＬＵ，ＭＣ，ＮＬ，ＰＴ，ＳＥ)，ＯＡ(ＢＦ，ＢＪ ，ＣＦ，ＣＧ，ＣＩ，ＣＭ，ＧＡ，ＧＮ，ＧＷ，ＭＬ， ＭＲ，ＮＥ，ＳＮ，ＴＤ，ＴＧ)，ＡＰ(ＧＨ，ＧＭ，Ｋ Ｅ，ＬＳ，ＭＷ，ＳＤ，ＳＬ，ＳＺ，ＴＺ，ＵＧ，ＺＷ )，ＥＡ(ＡＭ，ＡＺ，ＢＹ，ＫＧ，ＫＺ，ＭＤ，ＲＵ， ＴＪ，ＴＭ)，ＡＥ，ＡＧ，ＡＬ，ＡＭ，ＡＴ，ＡＵ， ＡＺ，ＢＡ，ＢＢ，ＢＧ，ＢＲ，ＢＹ，ＣＡ，ＣＨ，Ｃ Ｎ，ＣＲ，ＣＵ，ＣＺ，ＤＥ，ＤＫ，ＤＭ，ＤＺ，ＥＥ ，ＥＳ，ＦＩ，ＧＢ，ＧＤ，ＧＥ，ＧＨ，ＧＭ，ＨＲ， ＨＵ，ＩＤ，ＩＬ，ＩＮ，ＩＳ，ＪＰ，ＫＥ，ＫＧ，Ｋ Ｐ，ＫＲ，ＫＺ，ＬＣ，ＬＫ，ＬＲ，ＬＳ，ＬＴ，ＬＵ ，ＬＶ，ＭＡ，ＭＤ，ＭＧ，ＭＫ，ＭＮ，ＭＷ，ＭＸ， ＮＯ，ＮＺ，ＰＬ，ＰＴ，ＲＯ，ＲＵ，ＳＤ，ＳＥ，Ｓ Ｇ，ＳＩ，ＳＫ，ＳＬ，ＴＪ，ＴＭ，ＴＲ，ＴＴ，ＴＺ ，ＵＡ，ＵＧ，ＵＳ，ＵＺ，ＶＮ，ＹＵ，ＺＡ，ＺＷ

Claims (36)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 本体（３０）、両側の第１及び第２の接合縁部分（４ａ、４ｂ）及び前記本体
    （３０）の後側に設けられたバランシング層（３４）を持つ種類のフロアボード
    （１）を機械的に接合するための係止システムであって、機械的に接合された位
    置にある隣接したフロアボード（１、１’）は、それらの第１及び第２の接合縁
    部分（４ａ、４ｂ）が垂直接合平面（Ｆ）のところで接合されており、前記係止
    システムは、 ａ）前記第１フロアボード（１）の前記第１接合縁部分（４ａ）及び隣接した第
    ２フロアボード（１’）の前記第２接合縁部分（４ａ、４ｂ）を垂直方向で接合
    するため、前記第１接合縁部分（４ａ）に形成されたタング溝（３６）及び第２
    接合縁部分（４ｂ）に形成されたタング（３８）の形態の機械的協働手段（３６
    、３８）、及び ｂ）前記第１フロアボード（１）の前記第１接合縁部分（４ａ）及び隣接したフ
    ロアボード（１’）の前記第２接合縁部分（４ｂ）を水平方向で接合するための
    機械的協働手段（６、８、；１４）を有し、 前記機械的協働手段（６、８、；１４）は、 前記第２ボード（１’）の下側（３）に形成されており、前記第２接合縁部分
    （４ｂ）のところで前記垂直接合平面（Ｆ）と平行に延び且つこの平面から所定
    距離のところにあり、下方への開口部を持つ、係止溝（１４）、及び 前記第１フロアボード（１）の前記本体（３０）と一体成形されたストリップ
    （６）であって、このストリップは前記第１接合縁部分（４ａ）のところで前記
    垂直接合平面（Ｆ）から突出しており、前記接合平面（Ｆ）から所定距離のとこ
    ろに係止エレメント（８）を有し、この係止エレメントは、前記第１フロアボー
    ド（１）の上側（２）を含む平面に向かって突出しており、前記係止溝（１４）
    と協働するための少なくとも一つの作用係止面（１０）を有する、ストリップを
    含み、 前記ストリップ（６）は、前記タング溝（３６）の下に前記第１接合縁部分（
    ４ａ）の水平方向延長部を形成し、 前記第１接合縁部分（４ａ）は、前記タング溝（３６）の底部及び前記係止エ
    レメント（８）の前記係止面（１０）によって画成された領域（Ｐ）内において
    前記バランシング層（３４）に関して変更されている、ことを特徴とする係止シ
    ステム。
  2. 【請求項２】 請求項１に記載の係止システムにおいて、前記バランシング層（３４）は、前
    記第１接合縁部分（４ａ）の前記領域（Ｐ）内で無くしてあるか或いは全体に又
    は部分的に除去してある、係止システム。
  3. 【請求項３】 請求項１に記載の係止システムにおいて、前記バランシング層（３４）は、前
    記第１接合縁部分（４ａ）の前記領域（Ｐ）内で、その性質に関して、前記フロ
    アボード（１）の残りの部分内の前記バランシング層の性質に対して変更してあ
    る、係止システム。
  4. 【請求項４】 請求項１、２、又は３に記載の係止システムにおいて、本質的に全領域（Ｐ）
    が前記バランシング層に関して変更してある、係止システム。
  5. 【請求項５】 請求項１又は２に記載の係止システムにおいて、前記領域（Ｐ）は、その水平
    方向長さの僅か一部に亘って前記バランシング層（３４）に関して変更してある
    、係止システム。
  6. 【請求項６】 請求項５に記載の係止システムにおいて、前記領域（Ｐ）はその水平方向長さ
    の半分以上に亘って前記バランシング層（３４）に関して変更してある、係止シ
    ステム。
  7. 【請求項７】 請求項１乃至６のうちのいずれか一項に記載の係止システムにおいて、前記第
    １接合縁部分（４ａ）は、前記係止エレメント（８）の下の第２領域（Ｌ）でも
    、前記バランシング層（３４）に関して変更してある、係止システム。
  8. 【請求項８】 請求項１乃至６のうちのいずれか一項に記載の係止システムにおいて、前記第
    １接合縁部分（４ａ）は、変更していないバランシング層（３４’）を前記係止
    エレメント（８）の下の第２領域（Ｌ）に有する、係止システム。
  9. 【請求項９】 請求項１乃至８のうちのいずれか一項に記載の係止システムにおいて、前記変
    更は、前記バランシング層（３４）の厚さの変更に関する、係止システム。
  10. 【請求項１０】 請求項１乃至９のうちのいずれか一項に記載の係止システムにおいて、前記領
    域（Ｐ）は、その水平方向長さの少なくとも一部に亘ってバランシング層を全く
    備えていない、係止システム。
  11. 【請求項１１】 請求項１乃至１０のうちのいずれか一項に記載の係止システムにおいて、前記
    領域は、その水平方向全長又は一部に亘って、厚さを減少したバランシング層（
    ３４）を有する、係止システム。
  12. 【請求項１２】 請求項１乃至１１のうちのいずれか一項に記載の係止システムにおいて、前記
    第１接合縁部分（４ａ）は、前記領域（Ｐ）内が前記バランシング層（３４）の
    材料組成に関して変更してある、係止システム。
  13. 【請求項１３】 請求項１乃至１２のうちのいずれか一項に記載の係止システムにおいて、前記
    領域（Ｐ）内の前記第１接合縁部分（４ａ）は、前記バランシング層（３４）の
    材料組成に関して変更してある、係止システム。
  14. 【請求項１４】 請求項１乃至１３のうちのいずれか一項に記載の係止システムにおいて、前記
    係止システムは、前記タング（３８）を前記タング溝（３６）内で傾けることが
    でき、第１及び第２のフロアボードの接合縁部表面部分（４１、４２）間を接触
    した状態に維持しながら第１及び第２のフロアボード（１、１’）を互いに傾け
    て移動し、前記接合平面（Ｆ）と前記フロアボードの前記上縁部（２）との間の
    境界線に近付けることによって、前記係止エレメントを前記係止溝（１４）に挿
    入できるように設計されている、係止システム。
  15. 【請求項１５】 請求項１乃至１４のうちのいずれか一項に記載の係止システムにおいて、前記
    フロアボード（１、１’）は、前記バランシング層（３４）と協働する表面層（
    ３２）を前記本体（３０）の上側（２）に有する、係止システム。
  16. 【請求項１６】 請求項１乃至１５のうちのいずれか一項に記載の係止システムにおいて、前記
    タング溝（３６）は、前記ボード（１）の厚さ（Ｔ）の０．４倍以下のタング溝
    深さ（Ｇ）を有し、前記ストリップ（６）は、前記ボード（１）の厚さ（Ｔ）の
    １．３倍以下の幅（Ｗ）を有する、係止システム。
  17. 【請求項１７】 請求項１乃至１６のうちのいずれか一項に記載の係止システムにおいて、前記
    係止エレメント（８）の前記係止面（１０）の垂直方向長さ（ＬＨ）は、前記ボ
    ードの前記厚さ（Ｔ）の少なくとも０．１倍である、係止システム。
  18. 【請求項１８】 請求項１乃至１７のうちのいずれか一項に記載の係止システムにおいて、前記
    係止エレメント（８）の前記係止面（１０）は、前記水平方向平面に対して４５
    °以上の角度（Ａ）で傾斜している、係止システム。
  19. 【請求項１９】 請求項１乃至１８のうちのいずれか一項に記載の係止システムにおいて、前記
    タング溝（３６）は、所定の垂直方向高さを持つ外部分（Ｇ２）及び所定の垂直
    方向高さを持つ狭幅の内部分（Ｇ１）を有し、前記内部分（Ｇ１）の水平方向長
    さに亘る垂直方向高さの平均値は、前記外部分（Ｇ２）の前記垂直方向高さの０
    ．８倍以下である、係止システム。
  20. 【請求項２０】 請求項１乃至１９のうちのいずれか一項に記載の係止システムにおいて、前記
    係止エレメント（８）の前記係止面（１０）の垂直方向長さ（ＬＨ）は、前記ボ
    ードの前記厚さ（Ｔ）の０．２倍以下である、係止システム。
  21. 【請求項２１】 請求項１乃至２０のうちのいずれか一項に記載の係止システムにおいて、前記
    ストリップ（６）は、前記他方のボード（１）の前記係止面（１０）と前記接合
    縁部との間で水平方向に配置された前記ストリップの前記部分（Ｐ）の少なくと
    も半分に亘って、前記ボードの厚さ（Ｔ）の０．２５倍以下のストリップ厚さ（
    ＳＨ）を有する、係止システム。
  22. 【請求項２２】 請求項１乃至２１のうちのいずれか一項に記載の係止システムが設けられたフ
    ロアボード。
  23. 【請求項２３】 請求項２２に記載のフロアボードにおいて、スナップ−係止システムによって
    全ての四つの側部に沿って隣接したボードに機械的に接合できる、フロアボード
    。
  24. 【請求項２４】 機械的に接合できるフロアボード（１）の形成方法において、 各フロアボード（１）を本体（３０）から形成する工程と、 前記本体（３０）の前記後側にバランシング層（３４）を設ける工程と、 前記フロアボードに第１及び第２の接合縁部分（４ａ、４ｂ）を形成する工程
    と、 前記第１接合縁部分（４ａ）に、前記フロアボードの前記上側（２）から延び
    且つ前記第１接合縁部分（４ａ）に沿って接合平面（Ｆ）を画成する接合縁部表
    面部分（４１）と、前記接合平面（Ｆ）から前記本体内に延びるタング溝（３６
    ）と、前記本体（３０）から形成され、前記接合平面（Ｆ）から突出し、前記接
    合平面（Ｆ）に面する係止面（１０）を持つ上方に突出した係止エレメント（８
    ）がこの接合平面から所定距離のところで支持されたストリップ（６）とを形成
    する工程と、 前記第２接合縁部分（４ｂ）に、前記フロアボードの前記上側（２）から突出
    し、前記第２接合縁部分（４ｂ）に沿って接合平面（Ｆ）を画成する第２接合縁
    部表面部分（４２）と、隣接したフロアボードの前記第１接合縁部分（４ａ）の
    タング溝と協働するため、この接合平面から突出したタングと、前記第２接合縁
    部分（４ｂ）の前記接合平面（Ｆ）と平行に延び且つ前記平面から所定距離のと
    ころに設けられており、下方への開口部を有し、前記係止エレメント（８）を受
    け入れて前記係止エレメント（８）の係止面（１０）と協働するように構成され
    ている係止溝（１４）とを形成する工程とを含む方法において、 前記タング溝（３６）及び前記係止エレメント（８）の前記係止面（１０）に
    よって画成された領域（Ｐ）内でバランシング層を加工する工程を有する、こと
    を特徴とする方法。
  25. 【請求項２５】 請求項２４に記載の方法において、前記バランシング層（３４）を加工する前
    記工程は、機械加工工程を含む、方法。
  26. 【請求項２６】 請求項２５に記載の方法において、前記機械加工工程は、前記領域（Ｐ）にフ
    ライス削りで溝を形成する工程又はスロット形成工程を含む、方法。
  27. 【請求項２７】 請求項２４に記載の方法において、前記バランシング層（３４）を加工する前
    記工程は、化学的加工を含む、方法。
  28. 【請求項２８】 請求項２４乃至２７のうちのいずれか一項に記載の方法において、前記バラン
    シング層（３４）を加工する前記工程は、前記ストリップ（６）を前記本体（３
    ０）から形成する工程の前に行われる、方法。
  29. 【請求項２９】 請求項２４乃至２７のうちのいずれか一項に記載の方法において、前記バラン
    シング層（３４）を加工する前記工程は、前記ストリップ（６）を前記本体（３
    ０）から形成する工程の後に行われる、方法。
  30. 【請求項３０】 請求項２４乃至２９のうちのいずれか一項に記載の方法において、前記バラン
    シング層（３４）を加工する前記工程は、前記バランシング層（３４）の加工の
    結果が前記フロアボード（１）の厚さの許容差とは独立しているように、前記ボ
    ード（１）の前記後側（３）を基準面として使用して行われる、方法。
  31. 【請求項３１】 請求項２４乃至３０のうちのいずれか一項に記載の方法において、前記バラン
    シング層の本質的に全体が、前記加工により、前記領域（Ｐ）に亘って除去して
    ある、方法。
  32. 【請求項３２】 請求項２４乃至３０のうちのいずれか一項に記載の方法において、前記バラン
    シング層の本質的に全体が、前記加工により、前記領域（Ｐ）の一部だけに亘っ
    て除去してある、方法。
  33. 【請求項３３】 請求項２４乃至３０のうちのいずれか一項に記載の方法において、前記バラン
    シング層（３４）は、前記加工により、前記領域（Ｐ）の少なくとも一部（３４
    ’’）に亘って部分的にだけ除去してある、方法。
  34. 【請求項３４】 請求項２４乃至３３のうちのいずれか一項に記載の方法において、前記バラン
    シング層（３４）は前記領域の少なくとも５０％に亘って加工してある、方法。
  35. 【請求項３５】 請求項２４乃至３３のうちのいずれか一項に記載の方法において、前記バラン
    シング層（３４）を除去することにより形成された空間の少なくとも幾つかが、
    前記バランシング層（３４）とは性質が異なる材料で少なくとも部分的に充填し
    てある、方法。
  36. 【請求項３６】 本体（３０）、両側の第１及び第２の接合縁部分（４ａ、４ｂ）、及び前記本
    体（３０）の後側に設けられたバランシング層（３４）を持つ種類のフロアボー
    ド（１）を機械的に接合するための係止システムであって、機械的に接合された
    位置にある隣接したフロアボード（１、１’）の第１及び第２の接合縁部分（４
    ａ、４ｂ）は垂直方向接合平面（Ｆ）のところで接合されており、前記係止シス
    テムは、 ａ）前記第１フロアボード（１）の前記第１接合縁部分（４ａ）及び隣接した第
    ２フロアボード（１’）の前記第２接合部分（４ａ、４ｂ）を垂直方向で接合す
    るため、前記第１接合縁部分（４ａ）に形成されたタング溝（３６）及び第２接
    合縁部分（４ｂ）に形成されたタング（３８）を有する機械的協働手段（３６、
    ３８）と、 ｂ）前記第１フロアボード（１）の前記第１接合縁部分（４ａ）及び隣接した第
    ２フロアボード（１’）の前記第２接合縁部分（４ａ、４ｂ）を水平方向で接合
    するための機械的協働手段（６、８、；１４）とを有し、 前記機械的協働手段（６、８、；１４）は、 前記第２ボード（１’）の下側（３）に形成されており、前記第２接合縁部分
    （４）のところで前記垂直接合平面（Ｆ）と平行に延び且つこの平面から所定距
    離のところにあり、下方への開口部を持つ、係止溝（１４）と、 前記第１フロアボード（１）の前記本体（３０）と一体成形されたストリップ
    （６）であって、前記ストリップは前記第１接合縁部分（４ａ）のところで前記
    垂直接合平面（Ｆ）から突出しており、前記接合平面（Ｆ）から所定距離のとこ
    ろに係止エレメント（８）を有し、この係止エレメントは、前記第１フロアボー
    ド（１）の上側（２）を含む平面に向かって突出しており、前記係止溝（１４）
    と協働するための少なくとも一つの作用係止面（１０）を有する、ストリップ（
    ６）とを含み、 前記ストリップ（６）は、前記タング溝（３６）の下に前記第１接合縁部分（
    ４ａ）の水平方向延長部を形成する、係止システムにおいて、 前記タング溝の深さ（Ｇ）はボード（１）の厚さ（Ｔ）の０．４倍以下であり
    、前記ストリップの幅（Ｗ）は前記ボード（１）の厚さ（Ｔ）の１．３倍以下で
    ある、ことを特徴とする係止システム。
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