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【特許請求の範囲】
【請求項１】 永久裏材料および前記永久裏材料上の非感圧接着剤層を含む半導体ウェハ加工テープであって、前記非感圧接着剤が、少なくとも１つの第１の共重合したモノエチレン性不飽和モノマー、少なくとも１つの第２の共重合したモノエチレン性不飽和モノマー、および少なくとも１つの共重合した非イオン性架橋剤を含む共重合体を含み、前記第２のモノエチレン性不飽和モノマーが、前記第１のモノエチレン性不飽和モノマーよりも高いホモポリマーガラス転移温度を有する強化モノマーであり、さらにテープをウェハ表面に適用して除去した後に、前記接着剤が前記ウェハの光学濃度に実質的な変化を引き起こさない半導体ウェハ加工テープ。
【請求項２】 接着剤の前記露出層上に半導体ウェハをさらに含む、請求項１に記載の半導体ウェハ加工テープ。
【請求項３】 （ａ）半導体ウェハを提供するステップと、
（ｂ）前記半導体ウェハを、請求項１又は２に記載の半導体ウェハ加工テープの接着剤表面に接着結合するステップと、
（ｃ）前記ウェハの裏面の研摩または前記ウェハの集積回路半導体チップへのダイシングのどちらかによって、半導体ウェハを加工するステップと、
（ｄ）前記ウェハの光学濃度の実質的な変化なしにテープを除去するステップとを含む半導体ウェハ加工方法。
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TW (1) TW443964B (ja)
WO (1) WO1999050902A1 (ja)

Families Citing this family (49)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6235387B1 (en) * 1998-03-30 2001-05-22 3M Innovative Properties Company Semiconductor wafer processing tapes
US6543512B1 (en) 1998-10-28 2003-04-08 Micron Technology, Inc. Carrier, method and system for handling semiconductor components
KR100671312B1 (ko) * 1999-08-25 2007-01-19 히다치 가세고교 가부시끼가이샤 배선단자 접속용 필름
JP3862489B2 (ja) 1999-12-14 2006-12-27 日東電工株式会社 再剥離用粘着シート
JP2001240842A (ja) 2000-02-28 2001-09-04 Nitto Denko Corp 紫外線硬化型粘着剤組成物とその粘着シ―ト類
US8076216B2 (en) * 2008-11-11 2011-12-13 Advanced Inquiry Systems, Inc. Methods and apparatus for thinning, testing and singulating a semiconductor wafer
KR100894207B1 (ko) * 2000-03-31 2009-04-22 히다치 가세고교 가부시끼가이샤 접착제 조성물, 그의 제조 방법, 이것을 사용한 접착 필름,반도체 탑재용 기판 및 반도체 장치
CN1454140A (zh) * 2000-06-09 2003-11-05 3M创新有限公司 用于生产防水耐用的水性喷墨接受介质的材料和方法
US6655281B1 (en) 2000-08-08 2003-12-02 3M Innovative Properties Company Flexographic printing elements with improved air bleed
JP2002076040A (ja) * 2000-08-30 2002-03-15 Hitachi Ltd 半導体装置及びその製造方法
JP4780828B2 (ja) * 2000-11-22 2011-09-28 三井化学株式会社 ウエハ加工用粘着テープ及びその製造方法並びに使用方法
DE10121556A1 (de) * 2001-05-03 2002-11-14 Infineon Technologies Ag Verfahren zum Rückseitenschleifen von Wafern
US6949158B2 (en) * 2001-05-14 2005-09-27 Micron Technology, Inc. Using backgrind wafer tape to enable wafer mounting of bumped wafers
JP4883852B2 (ja) * 2001-07-30 2012-02-22 日東電工株式会社 加熱剥離型粘着シートからのチップ切断片の加熱剥離方法
JP4218785B2 (ja) * 2001-08-31 2009-02-04 株式会社村田製作所 電子部品取扱い装置及び取扱い方法
KR100840678B1 (ko) * 2002-06-12 2008-06-24 엘지디스플레이 주식회사 포토레지스트의 제거장치 및 이를 이용한 포토레지스트제거방법
US20040050911A1 (en) * 2002-09-18 2004-03-18 Ho-Young Lee Solder-fill and its manufacturing method for using semiconductor package and its application for mounting semiconductor chip on PCB
US20040081860A1 (en) * 2002-10-29 2004-04-29 Stmicroelectronics, Inc. Thin-film battery equipment
US6869894B2 (en) * 2002-12-20 2005-03-22 General Chemical Corporation Spin-on adhesive for temporary wafer coating and mounting to support wafer thinning and backside processing
US7064069B2 (en) * 2003-10-21 2006-06-20 Micron Technology, Inc. Substrate thinning including planarization
US6940181B2 (en) * 2003-10-21 2005-09-06 Micron Technology, Inc. Thinned, strengthened semiconductor substrates and packages including same
US20050096613A1 (en) * 2003-11-04 2005-05-05 Carper James D. Cling film fastening system for disposable soft goods
US20050158913A1 (en) * 2004-01-19 2005-07-21 Fuji Photo Film Co., Ltd. Solid state imaging apparatus and its manufacturing method
US7578891B2 (en) * 2004-05-18 2009-08-25 Hitachi Chemical Company, Ltd. Adhesive bonding sheet, semiconductor device using the same, and method for manufacturing such semiconductor device
NL1026749C2 (nl) * 2004-07-30 2005-08-19 Fico Bv Werkwijze omhullen van een elektronische component met behulp van een kunststof object, en kunststof object.
JP3923062B2 (ja) * 2004-08-02 2007-05-30 日東電工株式会社 液晶配向フィルムの製造方法、液晶配向フィルム、光学フィルムおよび画像表示装置
JP4630692B2 (ja) * 2005-03-07 2011-02-09 株式会社ディスコ レーザー加工方法
JP4668052B2 (ja) * 2005-12-06 2011-04-13 東京応化工業株式会社 剥離装置
JP4976075B2 (ja) * 2005-12-26 2012-07-18 リンテック株式会社 偏光板用粘着剤、粘着剤付き偏光板及びその製造方法
JP2007250598A (ja) * 2006-03-14 2007-09-27 Renesas Technology Corp 半導体装置の製造方法
US7504366B2 (en) * 2006-08-16 2009-03-17 Halliburton Energy Services, Inc. Subterranean treatment fluids, friction reducing copolymers, and associated methods
US20100264566A1 (en) * 2009-03-17 2010-10-21 Suss Microtec Inc Rapid fabrication of a microelectronic temporary support for inorganic substrates
KR101019756B1 (ko) * 2009-12-24 2011-03-09 제일모직주식회사 비자외선형 다이접착필름 및 제조방법
JP5419226B2 (ja) 2010-07-29 2014-02-19 日東電工株式会社 フリップチップ型半導体裏面用フィルム及びその用途
JP4976532B2 (ja) * 2010-09-06 2012-07-18 日東電工株式会社 半導体装置用フィルム
JP5770038B2 (ja) * 2011-07-25 2015-08-26 リンテック株式会社 粘着シート
ES2504969T3 (es) 2011-07-29 2014-10-09 3M Innovative Properties Company Cinta protectora perfilada para palas de rotores de generadores de turbina eólica
US8883565B2 (en) * 2011-10-04 2014-11-11 Infineon Technologies Ag Separation of semiconductor devices from a wafer carrier
US8940618B2 (en) * 2012-03-13 2015-01-27 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Method and device for cutting semiconductor wafers
JP5158907B1 (ja) * 2012-04-02 2013-03-06 古河電気工業株式会社 接着シート
KR101354781B1 (ko) * 2012-06-11 2014-01-23 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 반도체 디바이스의 제조 방법
US9059097B2 (en) 2012-08-09 2015-06-16 International Business Machines Corporation Inhibiting propagation of imperfections in semiconductor devices
TWI494410B (zh) * 2013-04-10 2015-08-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 膠帶
US9090461B2 (en) * 2013-04-30 2015-07-28 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Temporary optical wave diffusion-promoting film adhered to lidded MEMS wafer for testing using interferometer
JP6088371B2 (ja) * 2013-07-02 2017-03-01 東京応化工業株式会社 フッ化炭素、フッ化炭素の製造方法、及びその利用
WO2018203260A1 (en) 2017-05-05 2018-11-08 3M Innovative Properties Company Profiled films
JP6951124B2 (ja) * 2017-05-23 2021-10-20 株式会社ディスコ 加工方法
TW202114873A (zh) * 2019-06-03 2021-04-16 愛爾蘭商滿捷特科技公司 處理ｍｅｍｓ晶圓的方法
WO2023181635A1 (ja) * 2022-03-24 2023-09-28 デンカ株式会社 仮固定用組成物

Family Cites Families (78)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5653171A (en) 1979-09-11 1981-05-12 Hitachi Chem Co Ltd Preparation of adhesive film
US4379201A (en) 1981-03-30 1983-04-05 Minnesota Mining And Manufacturing Company Multiacrylate cross-linking agents in pressure-sensitive photoadhesives
JPH0616524B2 (ja) 1984-03-12 1994-03-02 日東電工株式会社 半導体ウエハ固定用接着薄板
JPH0630353B2 (ja) 1984-03-12 1994-04-20 日東電工株式会社 半導体ウエハの保護方法
DE3581514D1 (de) 1984-05-29 1991-02-28 Mitsui Toatsu Chemicals Film zur behandlung von halbleiterwaffeln.
EP0194706B1 (en) 1985-02-14 1989-08-23 Bando Chemical Industries, Ltd. A pressure sensitive adhesive and a pressure sensitive adhesive film having thereon a layer of the same
JPH0691057B2 (ja) 1985-09-07 1994-11-14 日東電工株式会社 半導体ウエハの保護部材
JPS6266825A (ja) 1985-09-18 1987-03-26 日東電工株式会社 積層マツト
JPS62181380A (ja) * 1985-09-26 1987-08-08 Teikoku Ink Seizo Kk 粘着剤の塗着された成形硬質基材及びその製造法
JPS62101677A (ja) 1985-10-30 1987-05-12 Nitto Electric Ind Co Ltd 半導体ウエハの保護部材
JPH0811788B2 (ja) 1985-10-30 1996-02-07 日東電工株式会社 半導体ウエハの保護部材
JPH068403B2 (ja) 1985-11-21 1994-02-02 三井石油化学工業株式会社 ウエハダイシング用接着シ−ト
US5187007A (en) 1985-12-27 1993-02-16 Lintec Corporation Adhesive sheets
DE3639266A1 (de) 1985-12-27 1987-07-02 Fsk K K Haftfolie
US4737559A (en) 1986-05-19 1988-04-12 Minnesota Mining And Manufacturing Co. Pressure-sensitive adhesive crosslinked by copolymerizable aromatic ketone monomers
JPH07105433B2 (ja) 1986-05-20 1995-11-13 三井東圧化学株式会社 ウエハ加工用フイルムの貼付け方法
US5214119A (en) 1986-06-20 1993-05-25 Minnesota Mining And Manufacturing Company Block copolymer, method of making the same, dimaine precursors of the same, method of making such diamines and end products comprising the block copolymer
EP0252739B1 (en) 1986-07-09 1993-10-06 LINTEC Corporation Adhesive sheets for sticking wafers thereto
JPS63153814A (ja) 1986-07-09 1988-06-27 F S K Kk ウエハ貼着用粘着シ−ト
JPS63160337A (ja) 1986-12-24 1988-07-04 Mitsubishi Electric Corp 半導体基板研削用保護テ−プ
JPS63177423A (ja) 1987-01-17 1988-07-21 Nitto Electric Ind Co Ltd 半導体ウエハの固定部材
JPS63176265A (ja) 1987-01-17 1988-07-20 Nitto Electric Ind Co Ltd 半導体ウエハの保護部材
JPS63194336A (ja) 1987-02-06 1988-08-11 Nitto Electric Ind Co Ltd 半導体ウエハの保護部材
JPS63241086A (ja) 1987-03-27 1988-10-06 F S K Kk 研摩用粘着シ−ト
JPH07107229B2 (ja) 1987-04-27 1995-11-15 三菱化学株式会社 ポリエステル含有繊維の染色法
JPH06101455B2 (ja) 1987-05-27 1994-12-12 リンテック株式会社 ウエハ研摩用保護シ−トおよびこのシ−トを用いたウエハ面の研摩方法
US5149586A (en) 1987-07-08 1992-09-22 Furukawa Electric Co., Ltd. Radiation-curable adhesive tape
JPH01110584A (ja) * 1987-10-22 1989-04-27 Nichiban Co Ltd 硬化型粘着テープまたはシート
JPH01123884A (ja) 1987-11-10 1989-05-16 Toyo Ink Mfg Co Ltd 粘着シート
JPH0715087B2 (ja) * 1988-07-21 1995-02-22 リンテック株式会社 粘接着テープおよびその使用方法
JPH0247833A (ja) 1988-08-09 1990-02-16 Nitto Denko Corp シリコンウエハ等の加工方法
DE3914374A1 (de) 1989-04-29 1990-10-31 Basf Ag Durch ultraviolette strahlung unter luftsauerstoffatmosphaere vernetzbare copolymerisate
KR920702018A (ko) 1989-08-01 1992-08-12 미시마 마사요시 웨이퍼 가공용 필름
JP3181284B2 (ja) 1990-01-12 2001-07-03 旭電化工業株式会社 エネルギー線反応性粘着剤組成物
KR910015403A (ko) 1990-02-14 1991-09-30 사와무라 하루오 웨이퍼 가공용 필름
JPH0750735B2 (ja) 1990-02-14 1995-05-31 三井東圧化学株式会社 ウエハ加工用フィルム
JPH0449618A (ja) 1990-06-19 1992-02-19 Mitsui Toatsu Chem Inc ウエハ加工用フィルム
US5085655A (en) 1990-07-19 1992-02-04 Avery Dennison Corporation Cohesive tape system
JP2919601B2 (ja) 1990-11-21 1999-07-12 三井化学株式会社 ウエハ加工用フィルム
JPH04199516A (ja) 1990-11-29 1992-07-20 Mitsui Toatsu Chem Inc ウエハ加工用フィルム
MY111332A (en) 1991-06-28 1999-11-30 Furukawa Electric Co Ltd Semiconductor wafer-securing adhesive tape.
US5538771A (en) * 1991-06-28 1996-07-23 Furukawa Electric Co., Ltd. Semiconductor wafer-securing adhesive tape
JPH05198542A (ja) 1991-09-02 1993-08-06 Mitsui Toatsu Chem Inc 半導体ウエハの裏面研削方法および該方法に用いる粘着テープ
KR930006846A (ko) 1991-09-02 1993-04-22 사와무라 하루오 반도체 웨이퍼의 이면 연삭방법 및 그 방법에 이용하는 점착 테이프
JPH0578629A (ja) 1991-09-18 1993-03-30 Furukawa Electric Co Ltd:The 放射線硬化性粘着テープ
JPH0582492A (ja) 1991-09-20 1993-04-02 Sony Corp 半導体ウエハー裏面の研削方法
JPH05136260A (ja) 1991-11-13 1993-06-01 Mitsui Toatsu Chem Inc ウエハ加工用テープ
JP2968879B2 (ja) 1991-12-05 1999-11-02 三井化学株式会社 半導体ウエハ加工用フィルム
US5424122A (en) 1991-12-09 1995-06-13 Minnesota Mining And Manufacturing Company Nonionic, Ph-neutral pressure sensitive adhesive
JP3171627B2 (ja) 1991-12-10 2001-05-28 大日本印刷株式会社 カード発行システム
JPH05171117A (ja) 1991-12-24 1993-07-09 Mitsui Toatsu Chem Inc ウエハ加工用テープ
JPH05179211A (ja) 1991-12-30 1993-07-20 Nitto Denko Corp ダイシング・ダイボンドフイルム
JP2728333B2 (ja) 1992-02-24 1998-03-18 リンテック株式会社 ウェハ貼着用粘着シートおよびチップのピックアップ方法
JPH05320587A (ja) * 1992-03-18 1993-12-03 Furukawa Electric Co Ltd:The 半導体ウエハ固定用粘着テープ
JP3208501B2 (ja) 1992-06-02 2001-09-17 日東電工株式会社 半導体ウエハの保護部材
JPH05345883A (ja) 1992-06-16 1993-12-27 Sekisui Chem Co Ltd 感光性保護シート
JPH0629266A (ja) 1992-07-09 1994-02-04 Mitsui Toatsu Chem Inc 半導体シリコンウエハの研磨方法および該方法に用いる粘着テープ
JPH0665548A (ja) 1992-08-25 1994-03-08 Mitsui Toatsu Chem Inc 半導体ウエハ表面保護用粘着テープの製造方法
JP3290471B2 (ja) 1992-08-27 2002-06-10 三井化学株式会社 ウエハ加工用テープおよびその使用方法
JPH0677193A (ja) 1992-08-27 1994-03-18 Mitsui Toatsu Chem Inc ウエハ加工用テープおよびその使用方法
JPH0673347A (ja) 1992-08-27 1994-03-15 Mitsui Toatsu Chem Inc ウエハ加工用テープおよびその使用方法
JPH0677194A (ja) 1992-08-28 1994-03-18 Mitsui Toatsu Chem Inc ウエハ加工用テープおよびその使用方法
DE4230784A1 (de) 1992-09-15 1994-03-17 Beiersdorf Ag Durch Strahlung partiell entklebendes Selbstklebeband (Dicing Tape)
JPH06136183A (ja) 1992-10-30 1994-05-17 Akishima Kagaku Kogyo Kk 加工性を改善したポリオレフィン系エラストマー
JPH06177094A (ja) 1992-12-10 1994-06-24 Mitsui Toatsu Chem Inc ウエハ裏面研削用テープおよびその使用方法
JP3410202B2 (ja) 1993-04-28 2003-05-26 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 ウェハ貼着用粘着シートおよびこれを用いた半導体装置の製造方法
JPH0729861A (ja) 1993-07-15 1995-01-31 Furukawa Electric Co Ltd:The 半導体ウエハダイシング用粘着テープ
US5506279A (en) 1993-10-13 1996-04-09 Minnesota Mining And Manufacturing Company Acrylamido functional disubstituted acetyl aryl ketone photoinitiators
DE69514795T2 (de) 1994-04-29 2000-08-31 Minnesota Mining & Mfg Präzisionsbeschichtungsverfahren zur herstellung polymerisierbarer dünnschichten
US5670260A (en) 1995-04-21 1997-09-23 Adhesives Research, Inc. Radiation-cured adhesive film having differential surface adhesion
TW311927B (ja) * 1995-07-11 1997-08-01 Minnesota Mining & Mfg
JP3510722B2 (ja) * 1995-10-18 2004-03-29 積水化学工業株式会社 粘弾性シートの製造方法
JP3388674B2 (ja) * 1996-04-19 2003-03-24 リンテック株式会社 エネルギー線硬化型感圧接着剤組成物およびその利用方法
JPH09292525A (ja) * 1996-04-26 1997-11-11 Nippon Synthetic Chem Ind Co Ltd:The 粘着剤層を有する偏光板
US6312800B1 (en) * 1997-02-10 2001-11-06 Lintec Corporation Pressure sensitive adhesive sheet for producing a chip
JP4072927B2 (ja) * 1997-08-28 2008-04-09 リンテック株式会社 エネルギー線硬化型親水性粘着剤組成物およびその利用方法
WO1999026282A1 (fr) * 1997-11-18 1999-05-27 Mitsui Chemicals, Incorporated Procede de fabrication pour plaquette en semiconducteur
US6235387B1 (en) * 1998-03-30 2001-05-22 3M Innovative Properties Company Semiconductor wafer processing tapes

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