JPH06177094A - ウエハ裏面研削用テープおよびその使用方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【構成】 光重合性炭素−炭素二重結合を有し、かつ、
フッ素を含有するアクリル系粘着剤、ジトリメチロール
プロパンテトラアクリレート及びアクリル化ベンゾフェ
ノン化合物を用いた紫外線硬化型粘着剤を、ショアーＤ
型硬度が３０のＥＶＡとＰＰの２層からなる基材フィル
ムにロールコーターにて塗布し、塗布厚み３０μｍの紫
外線硬化型粘着剤を有するウエハ裏面研削用テープを得
る。 【効果】 本ウエハ裏面研削用テープによれば、大口径
ウエハを薄く研削した場合でも、ウエハの破損を防ぎ、
かつ、表面を汚染しない。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はウエハ裏面研削用テープ
およびこれを使用するウエハ裏面研削方法に関するもの
である。ウエハ裏面研削用テープは半導体集積回路（以
下、ＩＣという）製造工程において使用される。

【０００２】

【従来の技術】ＩＣは、通常高純度シリコン単結晶等を
スライスして半導体ウエハ（以下、単にウエハと略すこ
ともある）とした後、その表面に不純物熱拡散や超微細
加工等の手段で集積回路を組み込み、ダイシングしてチ
ップ化する方法で製造されている。

【０００３】これら工程の内、ウエハを薄くするために
ウエハ裏面を研削する工程がある。この工程においてウ
エハ表面にウエハ裏面研削テープが用いられている。こ
のウエハ裏面研削用テープに要求される性能は、研削中
にシリコンの屑や潤滑、冷却、シリコン屑の除去のため
に噴射される純水からウエハ表面を保護し、ウエハの破
損を防ぐことである。

【０００４】従来、ウエハ裏面研削用テープの粘着剤と
して通常の水系エマルジョン粘着剤や溶剤系粘着剤が用
いられてきた。ところが、近年、半導体チップの小型化
につれて、ウエハを薄型化する傾向が進み、従来研削後
の厚さで２５０〜４００μｍ程度であったものが、２０
０μｍ以下になってきているため、従来のウエハ裏面研
削用テープを用いると、ウエハからウエハ裏面研削用テ
ープを剥離する際、ウエハとウエハ裏面研削用テープの
粘着力が強く、ウエハが破損するという問題があった。
さらに、ウエハとウエハ裏面研削用テープの粘着力を弱
くすると、研削時に純水がウエハとウエハ裏面研削用テ
ープの間に浸入し、次いでシリコン屑も浸入し、やはり
ウエハが破損するという問題があった。

【０００５】また、さらに、ウエハ裏面研削用テープの
粘着剤として光硬化型粘着剤が用いられる場合があっ
た。この粘着剤を用いると、ウエハ裏面研削時には、表
面を保護するのに必要な粘着力が得られ、かつ、ウエハ
裏面研削用テープを剥離する際には、光を照射すること
により粘着力を低下させることが出来る。

【０００６】このようなウエハ裏面研削用テープとして
は、特開昭６０−１８９９３８号などに開示されたもの
がある。しかして、一般に、光を照射すると同時に熱も
発生し、ウエハ裏面研削用テープおよび光硬化型粘着剤
も加熱され、通常のゴム系あるいはアクリル系の粘着
剤、例えば、特開昭６０−１８９９３８号に開示される
如きウエハ裏面研削用テープの粘着剤を用いると、耐熱
性が弱い為、いわゆる糊残りは生じない場合でも、半導
体部品において問題となるミクロンオーダーあるいはサ
ブミクロンオーダーの汚染がブリードしてくるという問
題点があった。

【０００７】このブリードしてくる汚染の一因としてラ
ジカルを発生した光重合開始剤の内、ポリマー鎖に取り
込まれず、再結合したものや２次生成物となったものが
粘着剤中に残存し、これらが光硬化型粘着剤中からブリ
ードしてくることが挙げられる。

【０００８】この問題に関し、例えば、特開昭６０−２
４８７８６には、粘着剤のポリマー鎖中に光重合開始剤
を共重合させる方法が開示されているが、光反応性ビニ
ル化合物を添加して、光照射により粘着剤を低下させる
ようなウエハ裏面研削用テープの粘着剤に対して、この
方法を用いると、光重合開始剤がポリマー鎖中に結合し
ているため、移動しづらく、未反応の光反応性ビニル化
合物が残存してしまい、かえってこれらが汚染の原因と
なる。

【０００９】さらには、特開昭６０−１８９９３８号に
開示される如きウエハ裏面研削用テープの基材フィル
ム、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレ
ン、ポリプロピレン等では、硬度が大きく、研削時の外
力を吸収しきれず、ウエハを薄く研削した場合には、ウ
エハが割れるという問題点があった。又、ポリ塩化ビニ
ル等では、可塑剤を添加する事により硬度を小さくする
ことが出来るが、可塑剤を添加すると、可塑剤が粘着剤
中に移行し、紫外線照射により粘着力が充分に低下しな
い、あるいは、ウエハ表面が汚染されるという問題点が
あった。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】以上の点に鑑み、本発
明は、ウエハ裏面研削時および研削後の剥離時にウエハ
の破損を防止し、かつウエハ表面を汚染しないウエハ裏
面研削用テープおよびこれを使用するウエハ裏面研削方
法を提供することを目的とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記目的
を達成する為に、鋭意検討した結果、従来、一般的に用
いられている粘着剤を硬化させるために添加される分子
量１００００以下の不飽和二重結合を有する低分子量物
の内、光架橋中にポリマーネットワークの中に取り込ま
れなかったものが粘着剤中に残存し、これらが光硬化型
粘着剤中からブリードし、ウエハを汚染することをつき
とめた。又、ラジカルを発生した光重合開始剤の内、ポ
リマー鎖に取り込まれず、再結合したものや２次生成物
となったものが粘着剤中に残存し、これらも光硬化型粘
着剤中からブリードし、ウエハを汚染することをつきと
めた。さらには、紫外線照射時、ウエハ裏面研削用テー
プの温度が上昇するため、ウエハ裏面研削用テープ光硬
化型粘着剤中の感圧接着性成分である重合体が熱に弱く
収縮し易いと、ブリードが促進されウエハが汚染され易
いことをつきとめた。

【００１２】しかして、分子量１００００以下の不飽和
二重結合を有する低分子量物の添加量を減らすと、光照
射による十分な粘着力の低減効果が得られない。そこ
で、さらに、鋭意検討した結果、光硬化型粘着剤中の感
圧接着性成分である重合体に光重合性炭素−炭素二重結
合を予め導入させておき、かつ、不飽和二重結合を有す
る低分子量物として（メタ）アクリロイル基を４個以上
有する化合物を用いると、不飽和二重結合を有する低分
子量物の添加量を低減させることが出来、かつ、不飽和
二重結合を有する低分子量物がポリマーネットワークに
取り込まれる割合が増え、光硬化型粘着剤中からの不飽
和二重結合を有する低分子量物のブリード量を低減し、
また、光重合性炭素−炭素二重結合をもつ光重合開始剤
を混合して用いると、光重合開始剤が自由に移動出来、
光反応性ビニル化合物と効率良く反応する上、光重合開
始剤がポリマー鎖に取り込まれ、ウエハ表面にブリード
しないことを見出し、さらには、光硬化型粘着剤中の感
圧接着性成分である重合体の原料モノマーにフッ素含有
モノマーを加えることにより、光硬化型粘着剤中の感圧
接着性成分である重合体の耐熱性を高めると、より低分
子量物のブリード量を低減する事が出来、ウエハ表面を
汚染しないことを見出した。

【００１３】又、さらには、ウエハ裏面研削用テープの
基材フィルムとして、ショアＤ型硬度４０以下のエチレ
ン−酢酸ビニル共重合体および／またはブタジエンゴム
を用いると、ウエハを薄く研削した場合でも、ウエハに
対する衝撃の吸収が良く、ウエハの破損を防止すること
が出来、かつ、可塑剤を含んだ塩化ビニルを用いた場合
の様な汚染も起こらないことを見出し本発明を完成し
た。

【００１４】即ち、本発明の要旨は、一層または二層以
上の光透過性のフィルムからなり、少なくともその内の
一層がショアーＤ型硬度が４０以下である基材フィルム
に、フッ素含有モノマーが３．０〜１５．０重量％であ
るモノマー混合物１００重量部を重合してなるアクリル
酸エステル共重合体に光重合性炭素−炭素二重結合を付
加したアクリル系粘着剤に、（メタ）アクリロイル基を
４個以上有する化合物及び光重合開始剤からなる光硬化
型粘着剤を塗布してなるウエハ裏面研削用テープであ
り、更にはこれを使用することを特徴とするウエハ裏面
研削方法である。

【００１５】本発明で用いる基材フィルムは、少なくと
も一層は、光を透過し、かつ、ショアーＤ型硬度が４０
以下の合成樹脂または合成、天然ゴムのフィルムであ
る。好ましくは、エチレン−酢酸ビニル共重合体および
／またはブタジエンゴムである。ショアーＤ型硬度が４
０を越えると研削時ウエハにかかる外力を分散させる能
力が乏しくなり、ウエハが破損してしまう。ここで、シ
ョアーＤ型硬度とは、ＡＳＴＭ Ｄ−２２４０によるシ
ョアーＤ型硬度計を用いて測定した値である。

【００１６】エチレン−酢酸ビニル共重合体および／ま
たはブタジエンゴムの厚さは、保護するウエハの形状、
表面状態および研削方法により適宜決められるが、通常
１０〜２０００μｍが好ましい。

【００１７】さらに、基材フィルムは貼付け、剥離時の
作業性を改善するために、他のフィルムと積層すること
が出来る。この際、他のフィルムのショアＤー硬度は４
０を越えるものが望ましい。ショアーＤ硬度が４０以下
の場合、貼付け、剥離時の作業性を改善することが出来
ない。また、積層するフィルムも光を透過するものであ
る必要がある。積層するフィルムの厚さは保護するウエ
ハの形状、表面状態、研削方法および積層されるフィル
ムの厚さにより適宜決められるが、通常１０〜１０００
μｍが好ましい。積層方法としては、接着剤による貼り
合わせ、共押出、コロナ処理をかけて圧着する等、公知
の方法が適宜用いることが出来る。

【００１８】本発明に用いられる光硬化型粘着剤は、ア
クリル酸エステル共重合体に光重合性炭素−炭素二重結
合を付加したアクリル系粘着剤に、（メタ）アクリロイ
ル基を４個以上有する化合物、光重合開始剤を配合した
ものである。

【００１９】本発明に用いられるモノマー混合物とは、
エチレン性二重結合を有するモノマーと官能基を有する
共重合性モノマーとフッ素含有モノマーの混合物であ
る。本発明に用いられる光重合性炭素−炭素二重結合を
付加させたアクリル酸エステル共重合体はその共重合体
の分子中に少なくとも１個の光重合性炭素−炭素二重結
合を付加させたものである。

【００２０】本発明に用いられるエチレン性二重結合を
有するモノマーとは、例えばメタクリル酸メチル、アク
リル酸ブチル、アクリル酸−２−エチルヘキシル、アク
リル酸エチル等の（メタ）アクリル酸エステルモノマ
ー、酢酸ビニルの如きビニルエステル、アクリロニトリ
ル、アクリルアミド、スチレン等が挙げられ、これらは
１種でもよく、２種以上組み合わせて使用しても良い。

【００２１】本発明に用いられる官能基を有する共重合
性モノマーとは（メタ）アクリル酸、マレイン酸、２−
ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、グリシジル
（メタ）アクリレート、Ｎ−メチロール（メタ）アクリ
ルアミドなどの１種もしくは２種以上が挙げられる。官
能基を有する共重合性モノマーを添加する割合はモノマ
ー混合物１００重量部に対して、５．０〜２０．０重量
％である。官能基を有する共重合性モノマーが５．０重
量％より少ないと重合性炭素−炭素二重結合の導入が不
十分になり易い。また、２０．０重量部を越えると、光
照射前の粘着力が十分に得られなくなる。

【００２２】フッ素含有モノマーとはフッ素を含有する
ビニル化合物であり、例示するならば、トリフルオロエ
チルアクリレート、トリフルオロエチルメタクリレー
ト、ヘプタデカフルオロデシルアクリレート、ヘプタデ
カフルオロデシルメタクリレート等が挙げられる。フッ
素含有モノマーを添加する割合はモノマー混合物１００
重量部に対して、３．０〜１５．０重量％である。３．
０重量％未満では耐熱性が充分に向上せず、１５．０重
量％を越えると、他のモノマーとの相溶性が悪く、うま
く共重合しない。

【００２３】本発明において、アクリル酸エステル共重
合体に光重合性炭素−炭素二重結合を付加させる方法と
しては上記アクリル酸エステル共重合体中に存在するカ
ルボキシル基、ヒドロキシル基、グリシジル基などの官
能基と反応し得る基を有する光重合性炭素−炭素二重結
合を含むモノマーを反応させればよい。反応させる割合
は、光重合性炭素−炭素二重結合を含むモノマーの種類
と官能基を有する共重合性モノマーの添加量に応じて、
アクリル酸エステル共重合体の固形分１００重量部に対
して、５．０〜２０．０重量部の範囲で適宜選択するこ
とが出来る。５．０重量部より少ないと、アクリル酸エ
ステル共重合体への重合性炭素−炭素二重結合の付加が
不十分となり、光照射後、十分に粘着力が低下しない。
反応温度および時間等の条件は反応物質の種類により適
宜決められる。

【００２４】本発明に用いられる（メタ）アクリロイル
基を４個以上有する化合物としてはペンタエリスリトー
ルテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトー
ルヘキサ（メタ）アクリレート、アルキル変性ジペンタ
エリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタ
エリスリトールモノヒドロキシペンタ（メタ）アクリレ
ート、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレートな
どが挙げられる。（メタ）アクリロイル基を４個以上有
する化合物の添加量としては、アクリル酸エステル共重
合体の固形分１００重量部に対して、１．０〜１０．０
重量部であり、１．０重量部より少ないと、光照射後、
粘着力を十分に低下させることが出来ない。また、１
０．０重量部を越えると、光照射後、光架橋中にポリマ
ーネットワークの中に取り込まれなかったものが粘着剤
中に残存し、これらが光硬化型粘着剤中からブリード
し、ウエハを汚染する十分な凝集力が得られず糊残りす
る。

【００２５】本発明に用いられる光重合開始剤として
は、光重合性炭素−炭素二重結合をもつ光開始剤であ
り、例示するならば、α−アリルベンゾイン、α−アリ
ルベンゾインアリールエーテル、アクリル化ベンゾフェ
ノン化合物、４−（２−アクリロキシエトキシ）フェニ
ル−２−ヒドロキシ−２−プロピルケトン等が挙げられ
る。光重合開始剤の添加量としては、アクリル酸エステ
ル共重合体１００重量部に対して、１．０〜１０．０重
量部であり、１．０重量部より少ないと、光照射後、粘
着力を十分に低下させることが出来ない。また、１０．
０重量部を越えると、光照射後、光重合開始剤が残存
し、ブリードを起こして、ウエハ表面を汚染する。

【００２６】本発明に用いられる光硬化型粘着剤には架
橋剤を添加してもよく、架橋剤としてはイソシアネート
系、エポキシ系、アジリジン系などエチレン性二重結合
を有するモノマーと官能基を有する共重合性モノマーと
の共重合物の官能基と反応するものから適宜選択するこ
とが出来る。

【００２７】本発明の光硬化型粘着剤は、以上の化合物
を配合して得られるが、粘度調整のために溶剤を添加し
たり、あるいは、熱重合禁止剤等の添加剤を添加したり
することが出来る。

【００２８】基材フィルムに粘着剤を塗布する方法とし
ては、リバースロールコーター、グラビヤコーター、バ
ーコーター、ダイコーター、コンマコーター等の公知の
コーティング方法で塗布することができ、基材フィルム
の全面もしくは部分的に塗布することが出来る。塗布厚
さは、乾燥後で通常１μｍ〜１００μｍぐらいである。

【００２９】又、必要に応じて粘着剤層を保護するため
にセパレーターと称する合成樹脂フィルムを粘着剤層側
に貼付けておくのが好ましい。

【００３０】照射する光は紫外線が使用出来る。紫外線
照射方法としてはキセノンランプ、水銀ランプ、太陽
光、カーボンアーク等が使用出来る。

【００３１】ウエハの裏面研削方法は、特に制限はな
く、グラインダー等による物理的研削でも、ケミカルエ
ッチング等による化学的研削でも、公知の方法が適宜用
いられる。

【００３２】

【実施例】以下実施例にて本発明を更に具体的に説明す
る。尚、本実施例におけるウエハ表面の異物数の評価は
下記の方法で実施した。日立電子エンジニアリング
（株）製レーザー表面検査装置ＨＬＤ−３００Ｂにより
ウエハ表面の異物数を測定した。

【００３３】実施例１ ２−エチルヘキシルアクリレート３８．０重量部、エチ
ルアクリレート２５．０重量部、メチルアクリレート２
４．０重量部、アクリル酸５．０重量部、ヘプタデカフ
ルオロデシルアクリレート８．０重量部、トルエン１０
０．０重量部、過酸化ベンゾイル０．０５重量部を窒素
置換したフラスコに仕込み、攪拌しながら７５℃で約１
０時間反応させた。これに、グリシジル（メタ）アクリ
レート５．０重量部とテトラデシルジメチルベンジルア
ンモニウムクロライド２．０重量部を添加し、空気を吹
き込みながら１０５℃で約６時間反応させ重合性炭素−
炭素二重結合を導入した。

【００３４】この重合生成物２０７．０５重量部に対
し、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート５．
０重量部、アクリル化ベンゾフェノン化合物（ダイセル
・ユーシービー株式会社製Ｕｖｅｃｒｙｌ Ｐ３６）５
重量部、ポリグリコールポリグリシジルエーテル２．０
重量部、トルエン３０．０重量部を添加し、紫外線硬化
型粘着剤を得た。

【００３５】この紫外線硬化型粘着剤を、Ｔダイ法にて
製膜したショアーＤ型硬度が３０で厚さが７０μｍのエ
チレン−酢酸ビニル共重合体とショアーＤ型硬度が８０
で厚さが４０μｍのポリプロピレンの２層からなるフィ
ルムのコロナ処理したエチレン−酢酸ビニル共重合体面
にロールコーターにて塗布し、９０℃で乾燥して塗布厚
さ３０μｍの紫外線硬化型粘着剤を有するウエハ裏面研
削用テープを得た。

【００３６】こうして得たウエハ裏面研削用テープをミ
ラーウエハに貼付け、２４時間放置後、該テープを剥が
し、ウエハ表面の異物数を測定した。さらに、こうして
得たウエハ裏面研削用テープを厚さ７５０μｍの８イン
チウエハに貼付け、バックグラインダーＤＦＧ−８２Ｉ
Ｆ／８（株式会社ディスコ製）を用い、厚さ２００μｍ
までウエハを研削した後、該ウエハ裏面研削用テープを
剥離した。この作業をウエハ５枚について行った。破損
は無く、良好であった。

【００３７】実施例２ ２−エチルヘキシルアクリレート３７．０重量部、エチ
ルアクリレート２７．５重量部、メチルアクリレート２
５．０重量部、アクリル酸７．５重量部、トルエン１０
０．０重量部、ヘプタデカフルオロデシル（メタ）クリ
レート３．０重量部、過酸化ベンゾイル０．０５重量部
を窒素置換したフラスコに仕込み、攪拌しながら７５℃
で約１０時間反応させた。

【００３８】これに、グリシジル（メタ）アクリレート
５．０重量部とテトラデシルジメチルベンジルアンモニ
ウムクロライド２．０重量部を添加し、空気を吹き込み
ながら１０５℃で約６時間反応させ重合性炭素−炭素二
重結合を導入した。この重合生成物２０７．０５重量部
に対し、ペンタエリスリトールヘキサアクリレート１
０．０重量部、４−（２−アクリロキシエトキシ）フェ
ニル−２−ヒドロキシ−２−プロピルケトン５重量部、
テトラメチロール−トリ−β−アジリジニルプロピオネ
ート１．０重量部、酢酸エチル３０．０重量部を添加
し、紫外線硬化型粘着剤を得た。

【００３９】この紫外線硬化型粘着剤を、ショアＤ型硬
度が２０で厚さ２００μｍのブタジエンゴムのフィルム
にロールコーターにて塗布し、９０℃で乾燥して塗布厚
さ３０μｍの紫外線硬化型粘着剤を有するウエハ裏面研
削用テープを得た。こうして得たウエハ裏面研削用テー
プを用い、実施例１と同様に、ウエハ表面の異物数、研
削作業および剥離作業によるウエハの破損数を測定し
た。結果を表１に示す。

【００４０】実施例３ ２−エチルヘキシルアクリレート３５．０重量部、エチ
ルアクリレート２１．０重量部、メチルアクリレート２
４．０重量部、アクリル酸５．０重量部、ヘプタデカフ
ルオロデシルアクリレート１５．０重量部、トルエン１
００．０重量部、過酸化ベンゾイル０．０５重量部を窒
素置換したフラスコに仕込み、攪拌しながら７５℃で約
１０時間反応させた。

【００４１】これに、グリシジル（メタ）アクリレート
５．０重量部とテトラデシルジメチルベンジルアンモニ
ウムクロライド２．０重量部を添加し、空気を吹き込み
ながら１０５℃で約６時間反応させ重合性炭素−炭素二
重結合を導入した。この重合生成物２０７．０５重量部
に対し、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタ
（メタ）アクリレート１．０重量部、アクリル化ベンゾ
フェノン化合物（ダイセル・ユーシービー株式会社製Ｕ
ｖｅｃｒｙｌ Ｐ３６）５重量部、ポリグリコールポリ
グリシジルエーテル２．０重量部、トルエン３０．０重
量部を添加し、紫外線硬化型粘着剤を得た。

【００４２】この紫外線硬化型粘着剤を、Ｔダイ法にて
製膜したショアーＤ型硬度が３０で厚さが７０μｍのエ
チレン−酢酸ビニル共重合体とショアーＤ型硬度が８０
で厚さが４０μｍのポリプロピレンの２層からなるフィ
ルムのコロナ処理したエチレン−酢酸ビニル共重合体面
にロールコーターにて塗布し、９０℃で乾燥して塗布厚
さ３０μｍの紫外線硬化型粘着剤を有するウエハ裏面研
削用テープを得た。こうして得たウエハ裏面研削用テー
プを用い、実施例１と同様に、ウエハ表面の異物数、研
削作業および剥離作業によるウエハの破損数を測定し
た。結果を表１に示す。

【００４３】比較例１ ２−エチルヘキシルアクリレート３８．０重量部、エチ
ルアクリレート２５．０重量部、メチルアクリレート２
４．０重量部、アクリル酸５．０重量部、ヘプタデカフ
ルオロデシルアクリレート８．０重量部、トルエン１０
０．０重量部、過酸化ベンゾイル０．０５重量部を窒素
置換したフラスコに仕込み、攪拌しながら７５℃で約１
０時間反応させた。

【００４４】この重合生成物２００．０５重量部に対
し、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート５．
０重量部、アクリル化ベンゾフェノン化合物（ダイセル
・ユーシービー株式会社製Ｕｖｅｃｒｙｌ Ｐ３６）５
重量部、ポリグリコールポリグリシジルエーテル２．０
重量部、トルエン３０．０重量部を添加し、紫外線硬化
型粘着剤を得た。

【００４５】この紫外線硬化型粘着剤を、Ｔダイ法にて
製膜したショアーＤ型硬度が３０で厚さが７０μｍのエ
チレン−酢酸ビニル共重合体とショアーＤ型硬度が８０
で厚さが４０μｍのポリプロピレンの２層からなるフィ
ルムのコロナ処理したエチレン−酢酸ビニル共重合体面
にロールコーターにて塗布し、９０℃で乾燥して塗布厚
さ３０μｍの紫外線硬化型粘着剤を有するウエハ裏面研
削用テープを得た。こうして得たウエハ裏面研削用テー
プを用い、実施例１と同様に、ウエハ表面の異物数、研
削作業および剥離作業によるウエハの破損数を測定し
た。結果を表２に示す。

【００４６】比較例２ 実施例２と同様の重合生成物２０７．０５重量部に対
し、テトラエチレングリコールジアクリレート１０．０
重量部、４−（２−アクリロキシエトキシ）フェニル−
２−ヒドロキシ−２−プロピルケトン５重量部、テトラ
メチロール−トリ−β−アジリジニルプロピオネート
１．０重量部、酢酸エチル３０．０重量部を添加し、紫
外線硬化型粘着剤を得た。

【００４７】この紫外線硬化型粘着剤を、ショアＤ型硬
度が２０で厚さ１００μｍのブタジエンゴムのフィルム
にロールコーターにて塗布し、９０℃で乾燥して塗布厚
さ３０μｍの紫外線硬化型粘着剤を有するウエハ裏面研
削用テープを得た。こうして得たウエハ裏面研削用テー
プを用い、実施例１と同様に、ウエハ表面の異物数、研
削作業および剥離作業によるウエハの破損数を測定し
た。結果を表２に示す。

【００４８】比較例３ 実施例１と同様の重合生成物２０７．０５重量部に対
し、テトラエチレングリコールジアクリレート２０．０
重量部、アクリル化ベンゾフェノン化合物（ダイセル・
ユーシービー株式会社製Ｕｖｅｃｒｙｌ Ｐ３６）５重
量部、テトラメチロール−トリ−β−アジリジニルプロ
ピオネート１．０重量部、酢酸エチル３０．０重量部を
添加し、紫外線硬化型粘着剤を得た。

【００４９】この紫外線硬化型粘着剤を、Ｔダイ法にて
製膜したショアーＤ型硬度が３０で厚さが７０μｍのエ
チレン−酢酸ビニル共重合体とショアーＤ型硬度が８０
で厚さが４０μｍのポリプロピレンの２層からなるフィ
ルムのコロナ処理したエチレン−酢酸ビニル共重合体面
にロールコーターにて塗布し、９０℃で乾燥して塗布厚
さ３０μｍの紫外線硬化型粘着剤を有するウエハ裏面研
削用テープを得た。こうして得たウエハ裏面研削用テー
プを用い、実施例１と同様に、ウエハ表面の異物数、研
削作業および剥離作業によるウエハの破損数を測定し
た。結果を表２に示す。

【００５０】比較例４ 実施例１と同様の重合生成物２０７．０５重量部に対
し、４−（２−アクリロキシエトキシ）フェニル−２−
ヒドロキシ−２−プロピルケトン５重量部、テトラメチ
ロール−トリ−β−アジリジニルプロピオネート１．０
重量部、酢酸エチル３０．０重量部を添加し、紫外線硬
化型粘着剤を得た。

【００５１】この紫外線硬化型粘着剤を、Ｔダイ法にて
製膜したショアーＤ型硬度が３０で厚さが７０μｍのエ
チレン−酢酸ビニル共重合体とショアーＤ型硬度が８０
で厚さが４０μｍのポリプロピレンの２層からなるフィ
ルムのコロナ処理したエチレン−酢酸ビニル共重合体面
にロールコーターにて塗布し、９０℃で乾燥して塗布厚
さ３０μｍの紫外線硬化型粘着剤を有するウエハ裏面研
削用テープを得た。こうして得たウエハ裏面研削用テー
プを用い、実施例１と同様に、ウエハ表面の異物数、研
削作業および剥離作業によるウエハの破損数を測定し
た。結果を表２に示す。

【００５２】比較例５ ２−エチルヘキシルアクリレート３９．０重量部、エチ
ルアクリレート２７．５重量部、メチルアクリレート２
５．０重量部、アクリル酸７．５重量部、トルエン１０
０．０重量部、ヘプタデカフルオロデシルメタクリレー
ト１．０重量部、過酸化ベンゾイル０．０５重量部を窒
素置換したフラスコに仕込み、攪拌しながら７５℃で約
１０時間反応させた。

【００５３】これに、グリシジル（メタ）アクリレート
５．０重量部とテトラデシルジメチルベンジルアンモニ
ウムクロライド２．０重量部を添加し、空気を吹き込み
ながら１０５℃で約６時間反応させ重合性炭素−炭素二
重結合を導入した。実施例２と同様の重合生成物２０
７．０５重量部に対し、トリメチロールプロパンテトラ
アクリレート５重量部、アクリル化ベンゾフェノン化合
物（ダイセル・ユーシービー株式会社製Ｕｖｅｃｒｙｌ
Ｐ３６）５重量部、テトラメチロール−トリ−β−ア
ジリジニルプロピオネート１重量部、酢酸エチル３０重
量部を添加し、紫外線硬化型粘着剤を得た。

【００５４】この紫外線硬化型粘着剤を、ショアＤ型硬
度が２０で厚さ１００μｍのブタジエンゴムのフィルム
にロールコーターにて塗布し、９０℃で乾燥して塗布厚
さ３０μｍの紫外線硬化型粘着剤を有するウエハ裏面研
削用テープを得た。こうして得たウエハ裏面研削用テー
プを用い、実施例１と同様に、ウエハ表面の異物数、研
削作業および剥離作業によるウエハの破損数を測定し
た。結果を表２に示す。

【００５５】比較例６ ２−エチルヘキシルアクリレート３２．０重量部、エチ
ルアクリレート２２．０重量部、メチルアクリレート２
１．０重量部、アクリル酸５．０重量部、ヘプタデカフ
ルオロデシルアクリレート２０．０重量部、トルエン１
００．０重量部、過酸化ベンゾイル０．０５重量部を窒
素置換したフラスコに仕込み、攪拌しながら７５℃で約
１０時間反応させた。

【００５６】これに、グリシジル（メタ）アクリレート
５．０重量部とテトラデシルジメチルベンジルアンモニ
ウムクロライド２．０重量部を添加し、空気を吹き込み
ながら１０５℃で約６時間反応させ重合性炭素−炭素二
重結合を導入した。実施例１と同様の重合生成物２０
７．０５重量部に対し、ジペンタエリスリトールヘキサ
アクリレート５．０重量部、４−（２−アクリロキシエ
トキシ）フェニル−２−ヒドロキシ−２−プロピルケト
ン５重量部、ベンゾイン３．０重量部、テトラメチロー
ル−トリ−β−アジリジニルプロピオネート１．０重量
部、酢酸エチル３０．０重量部を添加し、紫外線硬化型
粘着剤を得た。

【００５７】この紫外線硬化型粘着剤を、Ｔダイ法にて
製膜したショアーＤ型硬度が３０で厚さが７０μｍのエ
チレン−酢酸ビニル共重合体とショアーＤ型硬度が８０
で厚さが４０μｍのポリプロピレンの２層からなるフィ
ルムのコロナ処理したエチレン−酢酸ビニル共重合体面
にロールコーターにて塗布し、９０℃で乾燥して塗布厚
さ３０μｍの紫外線硬化型粘着剤を有するウエハ裏面研
削用テープを得た。こうして得たウエハ裏面研削用テー
プを用い、実施例１と同様に、ウエハ表面の異物数、研
削作業および剥離作業によるウエハの破損数を測定し
た。結果を表２に示す。

【００５８】比較例７ 実施例１と同様の紫外線硬化型粘着剤を、ショアＤ型硬
度が８０であるポリプロピレンの厚さ１００μｍのフィ
ルムにロールコーターにて塗布し、９０℃で乾燥して塗
布厚さ３０μｍの紫外線硬化型粘着剤を有するウエハ裏
面研削用テープを得た。こうして得たウエハ裏面研削用
テープを用い、実施例１と同様に、ウエハ表面の異物
数、研削作業および剥離作業によるウエハの破損数を測
定した。結果を表２に示す。

【００５９】比較例８ 実施例１と同様の重合生成物２０７．０５重量部に対
し、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート５．
０重量部、ベンゾフェノン５重量部、ポリグリコールポ
リグリシジルエーテル２．０重量部、トルエン３０．０
重量部を添加し、紫外線硬化型粘着剤を得た。

【００６０】この紫外線硬化型粘着剤を、Ｔダイ法にて
製膜したショアーＤ型硬度が３０で厚さが７０μｍのエ
チレン−酢酸ビニル共重合体とショアーＤ型硬度が８０
で厚さが４０μｍのポリプロピレンの２層からなるフィ
ルムのコロナ処理したエチレン−酢酸ビニル共重合体面
にロールコーターにて塗布し、９０℃で乾燥して塗布厚
さ３０μｍの紫外線硬化型粘着剤を有するウエハ裏面研
削用テープを得た。こうして得たウエハ裏面研削用テー
プを用い、実施例１と同様に、ウエハ表面の異物数、研
削作業および剥離作業によるウエハの破損数を測定し
た。結果を表２に示す。

【００６１】

【表１】

【００６２】

【表２】

【００６３】

【発明の効果】光重合性炭素−炭素二重結合を有し、か
つ、フッ素を含有するアクリル系粘着剤、（メタ）アク
リロイル基を４個以上有する化合物及び光重合性炭素−
炭素二重結合を有する光重合開始剤からなる光硬化型粘
着剤をショアＤ型硬度４０以下のエチレン−酢酸ビニル
共重合体および／またはブタジエンゴムである基材フィ
ルムに塗布してなるウエハ裏面研削用テープを用いるこ
とにより、ウエハを薄く削っても破損することなく、か
つ、ウエハ表面を汚染しない。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 武内 洋子 愛知県名古屋市南区丹後通２丁目１番地 三井東圧化学株式会社内

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 一層または二層以上の光透過性のフィル
   ムからなり、少なくともその内の一層がショアーＤ型硬
   度が４０以下である基材フィルムに、フッ素含有モノマ
   ーが３．０〜１５．０重量％であるモノマー混合物１０
   ０重量部を重合してなるアクリル酸エステル共重合体に
   光重合性炭素−炭素二重結合を付加したアクリル系粘着
   剤に、（メタ）アクリロイル基を４個以上有する化合物
   及び光重合性炭素−炭素二重結合を有する光重合開始剤
   からなる光硬化型粘着剤を塗布してなることを特徴とす
   るウエハ裏面研削用テープ。
2. 【請求項２】 請求項１のウエハ裏面研削用テープを使
   用することを特徴とするウエハ裏面研削方法。
3. 【請求項３】 ショアーＤ型硬度が４０以下である光透
   過性の基材フィルムがエチレン−酢酸ビニル共重合体お
   よび／またはブタジエンゴムであることを特徴とする請
   求項１のウエハ裏面研削用テープ。
4. 【請求項４】 請求項３のウエハ裏面研削用テープを使
   用することを特徴とするウエハ裏面研削方法。