JPH06177097A - ウエハ裏面研削用テープおよびその使用方法 - Google Patents
ウエハ裏面研削用テープおよびその使用方法Info
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- JPH06177097A JPH06177097A JP4330218A JP33021892A JPH06177097A JP H06177097 A JPH06177097 A JP H06177097A JP 4330218 A JP4330218 A JP 4330218A JP 33021892 A JP33021892 A JP 33021892A JP H06177097 A JPH06177097 A JP H06177097A
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- wafer
- weight
- parts
- grinding
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 光重合開始剤としてアクリル化ベンゾフェノ
ン化合物を用いた紫外線硬化型粘着剤を、EVAとPP
の2層からなる厚さ110μmのフィルムのコロナ処理
したEVA面にロールコーターにて塗布し、90℃で乾
燥して塗布厚み30μmの紫外線硬化型粘着剤を有する
ウエハ裏面研削用テープを得る。 【効果】 本ウエハ裏面研削方法によれば大口径ウエハ
を薄く研削した場合でも、ウエハの破損を防ぎ、かつ、
ウエハ表面を汚染しない。
ン化合物を用いた紫外線硬化型粘着剤を、EVAとPP
の2層からなる厚さ110μmのフィルムのコロナ処理
したEVA面にロールコーターにて塗布し、90℃で乾
燥して塗布厚み30μmの紫外線硬化型粘着剤を有する
ウエハ裏面研削用テープを得る。 【効果】 本ウエハ裏面研削方法によれば大口径ウエハ
を薄く研削した場合でも、ウエハの破損を防ぎ、かつ、
ウエハ表面を汚染しない。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はウエハ裏面研削用テープ
およびこれを用いるウエハ裏面研削方法に関するもので
ある。ウエハ裏面研削用テープは半導体集積回路(以
下、ICという)製造工程において使用される。
およびこれを用いるウエハ裏面研削方法に関するもので
ある。ウエハ裏面研削用テープは半導体集積回路(以
下、ICという)製造工程において使用される。
【0002】
【従来の技術】ICは、通常高純度シリコン単結晶等を
スライスして半導体ウエハ(以下、単にウエハと略すこ
ともある)とした後、その表面に不純物熱拡散や超微細
加工等の手段で集積回路を組み込み、ダイシングしてチ
ップ化する方法で製造されている。これら工程の内、ウ
エハを薄くするためにウエハ裏面を研削する工程があ
る。この工程においてウエハ表面にウエハ裏面研削テー
プが用いられている。このウエハ裏面研削用テープに要
求される性能は、研削中にシリコンの屑や潤滑、冷却、
シリコン屑の除去のために噴射される純水からウエハ表
面を保護し、ウエハの破損を防ぐことである。従来、ウ
エハ裏面研削用テープの粘着剤として通常の水系エマル
ジョン粘着剤や溶剤系粘着剤が用いられてきた。
スライスして半導体ウエハ(以下、単にウエハと略すこ
ともある)とした後、その表面に不純物熱拡散や超微細
加工等の手段で集積回路を組み込み、ダイシングしてチ
ップ化する方法で製造されている。これら工程の内、ウ
エハを薄くするためにウエハ裏面を研削する工程があ
る。この工程においてウエハ表面にウエハ裏面研削テー
プが用いられている。このウエハ裏面研削用テープに要
求される性能は、研削中にシリコンの屑や潤滑、冷却、
シリコン屑の除去のために噴射される純水からウエハ表
面を保護し、ウエハの破損を防ぐことである。従来、ウ
エハ裏面研削用テープの粘着剤として通常の水系エマル
ジョン粘着剤や溶剤系粘着剤が用いられてきた。
【0003】ところが、近年、半導体チップの小型化に
つれて、ウエハを薄型化する傾向が進み、従来研削後の
厚さで250〜400μm程度であったものが、200
μm以下になりつつあり、一方、ウエハ径は大型化が進
み、8インチ以上になりつつあるため、従来のウエハ裏
面研削用テープを用いると、ウエハからウエハ裏面研削
用テープを剥離する際、ウエハとウエハ裏面研削用テー
プの粘着力が強く、ウエハが破損するという問題があっ
た。さらに、ウエハとウエハ裏面研削用テープの粘着力
を弱くすると、研削時に純水がウエハとウエハ裏面研削
用テープの間に浸入し、次いでシリコン屑も浸入し、や
はりウエハが破損するという問題があった。
つれて、ウエハを薄型化する傾向が進み、従来研削後の
厚さで250〜400μm程度であったものが、200
μm以下になりつつあり、一方、ウエハ径は大型化が進
み、8インチ以上になりつつあるため、従来のウエハ裏
面研削用テープを用いると、ウエハからウエハ裏面研削
用テープを剥離する際、ウエハとウエハ裏面研削用テー
プの粘着力が強く、ウエハが破損するという問題があっ
た。さらに、ウエハとウエハ裏面研削用テープの粘着力
を弱くすると、研削時に純水がウエハとウエハ裏面研削
用テープの間に浸入し、次いでシリコン屑も浸入し、や
はりウエハが破損するという問題があった。
【0004】そこで、ウエハ裏面研削用テープの粘着剤
として光硬化型粘着剤が用いられる場合があった。この
粘着剤を用いると、ウエハ裏面研削時には、表面を保護
するのに必要な粘着力が得られ、かつ、ウエハ裏面研削
用テープを剥離する際には、光を照射することにより粘
着力を低下させることが出来る。
として光硬化型粘着剤が用いられる場合があった。この
粘着剤を用いると、ウエハ裏面研削時には、表面を保護
するのに必要な粘着力が得られ、かつ、ウエハ裏面研削
用テープを剥離する際には、光を照射することにより粘
着力を低下させることが出来る。
【0005】このようなウエハ裏面研削用テープとして
は、特開昭60−189938号などに開示されたもの
がある。しかして、一般に、光を照射すると同時に熱も
発生し、ウエハ裏面研削用テープおよび光硬化型粘着剤
も加熱され、通常のゴム系あるいはアクリル系の粘着
剤、例えば、特開昭60−189938号に開示される
如きウエハ裏面研削用テープの粘着剤を用いると、耐熱
性が弱い為、いわゆる糊残りは生じない場合でも、半導
体部品において問題となるミクロンオーダーあるいはサ
ブミクロンオーダーの汚染がブリードしてくるという問
題点があった。
は、特開昭60−189938号などに開示されたもの
がある。しかして、一般に、光を照射すると同時に熱も
発生し、ウエハ裏面研削用テープおよび光硬化型粘着剤
も加熱され、通常のゴム系あるいはアクリル系の粘着
剤、例えば、特開昭60−189938号に開示される
如きウエハ裏面研削用テープの粘着剤を用いると、耐熱
性が弱い為、いわゆる糊残りは生じない場合でも、半導
体部品において問題となるミクロンオーダーあるいはサ
ブミクロンオーダーの汚染がブリードしてくるという問
題点があった。
【0006】このブリードしてくる汚染の一因としてラ
ジカルを発生した光重合開始剤の内、ポリマー鎖に取り
込まれず、再結合したものや2次生成物となったものが
粘着剤中に残存し、これらが光硬化型粘着剤中からブリ
ードしてくることが挙げられる。
ジカルを発生した光重合開始剤の内、ポリマー鎖に取り
込まれず、再結合したものや2次生成物となったものが
粘着剤中に残存し、これらが光硬化型粘着剤中からブリ
ードしてくることが挙げられる。
【0007】この問題に関し、例えば、特開昭60−2
48786には、粘着剤のポリマー鎖中に光重合開始剤
を共重合させる方法が開示されているが、光反応性ビニ
ル化合物を添加して、光照射により粘着力を低下させる
ようなウエハ裏面研削用テープの粘着剤に対して、この
方法を用いると、光重合開始剤がポリマー鎖中に結合し
ているため、移動しづらく、未反応の光反応性ビニル化
合物が残存してしまい、かえってこれらが汚染の原因と
なる。
48786には、粘着剤のポリマー鎖中に光重合開始剤
を共重合させる方法が開示されているが、光反応性ビニ
ル化合物を添加して、光照射により粘着力を低下させる
ようなウエハ裏面研削用テープの粘着剤に対して、この
方法を用いると、光重合開始剤がポリマー鎖中に結合し
ているため、移動しづらく、未反応の光反応性ビニル化
合物が残存してしまい、かえってこれらが汚染の原因と
なる。
【0008】さらには、特開昭60−189938号に
開示される如きウエハ裏面研削用テープの基材フィル
ム、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレ
ン、ポリプロピレン等では、硬度が大きく、研削時の外
力を吸収しきれず、ウエハを薄く研削した場合には、ウ
エハが割れるという問題点があった。又、ポリ塩化ビニ
ル等では、可塑剤を添加する事により硬度を小さくする
ことが出来るが、可塑剤を添加すると、可塑剤が粘着剤
中に移行し、紫外線照射により粘着力が充分に低下しな
い、あるいは、ウエハ表面が汚染されるという問題点が
あった。
開示される如きウエハ裏面研削用テープの基材フィル
ム、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレ
ン、ポリプロピレン等では、硬度が大きく、研削時の外
力を吸収しきれず、ウエハを薄く研削した場合には、ウ
エハが割れるという問題点があった。又、ポリ塩化ビニ
ル等では、可塑剤を添加する事により硬度を小さくする
ことが出来るが、可塑剤を添加すると、可塑剤が粘着剤
中に移行し、紫外線照射により粘着力が充分に低下しな
い、あるいは、ウエハ表面が汚染されるという問題点が
あった。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】以上の点に鑑み、本発
明は、ウエハ裏面研削時および研削後の剥離時にウエハ
の破損を防止し、かつウエハ表面を汚染しないウエハ裏
面研削用テープおよびこれを使用するウエハ裏面研削方
法を提供することを目的とする。
明は、ウエハ裏面研削時および研削後の剥離時にウエハ
の破損を防止し、かつウエハ表面を汚染しないウエハ裏
面研削用テープおよびこれを使用するウエハ裏面研削方
法を提供することを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記目的
を達成する為に、鋭意検討した結果、ラジカルを発生し
た光重合開始剤の内、ポリマー鎖に取り込まれず、再結
合したものや2次生成物となったものが粘着剤中に残存
し、これらが光硬化型粘着剤中からブリードし、ウエハ
を汚染することをつきとめ、光重合性炭素−炭素二重結
合をもつ光重合開始剤を共重合させず、混合して使用す
ると、光重合開始剤が自由に移動出来、光反応性ビニル
化合物と効率良く反応する上、光重合開始剤がポリマー
鎖に取り込まれるので、光反応性ビニル化合物や光重合
開始剤により、ウエハ表面が汚染されないことを見出
し、さらには、ウエハ裏面研削用テープの基材フィルム
として、ショアD型硬度40以下のものを用いると、ウ
エハを薄く研削した場合にも、ウエハの破損を防止する
ことが出来ることを見出し本発明を完成した。
を達成する為に、鋭意検討した結果、ラジカルを発生し
た光重合開始剤の内、ポリマー鎖に取り込まれず、再結
合したものや2次生成物となったものが粘着剤中に残存
し、これらが光硬化型粘着剤中からブリードし、ウエハ
を汚染することをつきとめ、光重合性炭素−炭素二重結
合をもつ光重合開始剤を共重合させず、混合して使用す
ると、光重合開始剤が自由に移動出来、光反応性ビニル
化合物と効率良く反応する上、光重合開始剤がポリマー
鎖に取り込まれるので、光反応性ビニル化合物や光重合
開始剤により、ウエハ表面が汚染されないことを見出
し、さらには、ウエハ裏面研削用テープの基材フィルム
として、ショアD型硬度40以下のものを用いると、ウ
エハを薄く研削した場合にも、ウエハの破損を防止する
ことが出来ることを見出し本発明を完成した。
【0011】即ち、本発明の要旨は、一層または二層以
上の光透過性のフィルムからなり、少なくともその内の
一層がショアーD型硬度が40以下である基材フィルム
に光重合性炭素−炭素二重結合を有する光重合開始剤を
用いた光硬化型粘着剤を塗布してなることを特徴とする
ウエハ裏面研削用テープであり、これを使用することを
特徴とするウエハ裏面研削方法である。
上の光透過性のフィルムからなり、少なくともその内の
一層がショアーD型硬度が40以下である基材フィルム
に光重合性炭素−炭素二重結合を有する光重合開始剤を
用いた光硬化型粘着剤を塗布してなることを特徴とする
ウエハ裏面研削用テープであり、これを使用することを
特徴とするウエハ裏面研削方法である。
【0012】本発明で用いる基材フィルムの少なくとも
一層は、光を透過し、かつ、ショアーD型硬度が40以
下の合成樹脂または合成、天然ゴムのフィルムである。
好ましくは、エチレン−酢酸ビニル共重合体および/ま
たはブタジエンゴムである。
一層は、光を透過し、かつ、ショアーD型硬度が40以
下の合成樹脂または合成、天然ゴムのフィルムである。
好ましくは、エチレン−酢酸ビニル共重合体および/ま
たはブタジエンゴムである。
【0013】ショアーD型硬度が40を越えると研削時
ウエハにかかる外力を分散させる能力が乏しくなり、ウ
エハが破損してしまう。ここで、ショアーD型硬度と
は、ASTM D−2240によるショアーD型硬度計
を用いて測定した値である。エチレン−酢酸ビニル共重
合体および/またはブタジエンゴムの厚さは、保護する
ウエハの形状、表面状態および研削方法により適宜決め
られるが、通常10〜2000μmが好ましい。
ウエハにかかる外力を分散させる能力が乏しくなり、ウ
エハが破損してしまう。ここで、ショアーD型硬度と
は、ASTM D−2240によるショアーD型硬度計
を用いて測定した値である。エチレン−酢酸ビニル共重
合体および/またはブタジエンゴムの厚さは、保護する
ウエハの形状、表面状態および研削方法により適宜決め
られるが、通常10〜2000μmが好ましい。
【0014】さらに、エチレン−酢酸ビニル共重合体お
よび/またはブタジエンゴムは貼付け、剥離時の作業性
を改善するために、他のフィルムと積層することが出来
る。この際、他のフィルムのショアーD硬度は40を越
えるものが望ましい。ショアーD硬度が40以下の場
合、貼付け、剥離時の作業性を改善することが出来な
い。
よび/またはブタジエンゴムは貼付け、剥離時の作業性
を改善するために、他のフィルムと積層することが出来
る。この際、他のフィルムのショアーD硬度は40を越
えるものが望ましい。ショアーD硬度が40以下の場
合、貼付け、剥離時の作業性を改善することが出来な
い。
【0015】積層するフィルムの厚さは保護するウエハ
の形状、表面状態、研削方法およびエチレン−酢酸ビニ
ル共重合体および/またはブタジエンゴムの厚さにより
適宜決められるが、通常10〜1000μmが好まし
い。
の形状、表面状態、研削方法およびエチレン−酢酸ビニ
ル共重合体および/またはブタジエンゴムの厚さにより
適宜決められるが、通常10〜1000μmが好まし
い。
【0016】積層方法としては、接着剤による貼り合わ
せ、共押出、コロナ処理をかけて圧着する等、公知の方
法が適宜用いることが出来る。
せ、共押出、コロナ処理をかけて圧着する等、公知の方
法が適宜用いることが出来る。
【0017】本発明で用いられる光硬化型粘着剤は、エ
チレン性二重結合を有するモノマーと官能基を有する共
重合性モノマーとの共重合物で、かつ、光重合性炭素−
炭素二重結合を有するものに、光反応性ビニル化合物、
光重合開始剤を配合したものである。
チレン性二重結合を有するモノマーと官能基を有する共
重合性モノマーとの共重合物で、かつ、光重合性炭素−
炭素二重結合を有するものに、光反応性ビニル化合物、
光重合開始剤を配合したものである。
【0018】本発明に用いられる、エチレン性二重結合
を有するモノマーとは、例えばメタクリル酸メチル、ア
クリル酸ブチル、アクリル酸−2−エチルヘキシル、ア
クリル酸エチル等の(メタ)アクリル酸エステルモノマ
ー、酢酸ビニルの如きビニルエステル、アクリロニトリ
ル、アクリルアミド、スチレン、フッ素含有(メタ)ア
クリル酸エステルモノマー等が挙げられ、これらは1種
でもよく、2種以上組み合わせて使用しても良い。
を有するモノマーとは、例えばメタクリル酸メチル、ア
クリル酸ブチル、アクリル酸−2−エチルヘキシル、ア
クリル酸エチル等の(メタ)アクリル酸エステルモノマ
ー、酢酸ビニルの如きビニルエステル、アクリロニトリ
ル、アクリルアミド、スチレン、フッ素含有(メタ)ア
クリル酸エステルモノマー等が挙げられ、これらは1種
でもよく、2種以上組み合わせて使用しても良い。
【0019】本発明に用いられる官能基を有する共重合
性モノマーとは(メタ)アクリル酸、マレイン酸、2−
ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、グリシジル
(メタ)アクリレート、N−メチロール(メタ)アクリ
ルアミドなどの1種もしくは2種以上が挙げられる。
性モノマーとは(メタ)アクリル酸、マレイン酸、2−
ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、グリシジル
(メタ)アクリレート、N−メチロール(メタ)アクリ
ルアミドなどの1種もしくは2種以上が挙げられる。
【0020】エチレン性二重結合を有するモノマーと官
能基を有する共重合性モノマーの割合は95.0重量部
対5.0重量部〜80.0重量部対20.0重量部の範
囲である。官能基を有する共重合性モノマーが5.0重
量部より少ないと光重合性炭素−炭素二重結合の導入が
不十分になり易い。また、20.0重量部を越えると、
光照射前の粘着力が十分に得られなくなる。
能基を有する共重合性モノマーの割合は95.0重量部
対5.0重量部〜80.0重量部対20.0重量部の範
囲である。官能基を有する共重合性モノマーが5.0重
量部より少ないと光重合性炭素−炭素二重結合の導入が
不十分になり易い。また、20.0重量部を越えると、
光照射前の粘着力が十分に得られなくなる。
【0021】本発明において、エチレン性二重結合を有
するモノマーと官能基を有する共重合性モノマーとの共
重合物の分子中に光重合性炭素−炭素二重結合を導入す
る方法としては上記共重合物中に存在するカルボキシル
基、ヒドロキシル基、グリシジル基などの官能基と反応
し得る基を有する重合性炭素−炭素二重結合を含む光反
応性モノマーを共重合させればよい。
するモノマーと官能基を有する共重合性モノマーとの共
重合物の分子中に光重合性炭素−炭素二重結合を導入す
る方法としては上記共重合物中に存在するカルボキシル
基、ヒドロキシル基、グリシジル基などの官能基と反応
し得る基を有する重合性炭素−炭素二重結合を含む光反
応性モノマーを共重合させればよい。
【0022】共重合させる割合は、重合性炭素−炭素二
重結合を含む光反応性モノマーと官能基を有する共重合
性モノマーの種類および添加量に応じて、エチレン性二
重結合を有するモノマーと官能基を有する共重合性モノ
マーとの共重合物100重量部に対して、3.0〜2
0.0重量部の範囲で適宜選択することが出来る。
重結合を含む光反応性モノマーと官能基を有する共重合
性モノマーの種類および添加量に応じて、エチレン性二
重結合を有するモノマーと官能基を有する共重合性モノ
マーとの共重合物100重量部に対して、3.0〜2
0.0重量部の範囲で適宜選択することが出来る。
【0023】本発明に用いられる光反応性ビニル化合物
とは、分子中に光重合を行う重合性炭素−炭素二重結合
を少なくとも1個、好ましくは2個以上、さらに好まし
くは4個以上有する多官能性の化合物である。
とは、分子中に光重合を行う重合性炭素−炭素二重結合
を少なくとも1個、好ましくは2個以上、さらに好まし
くは4個以上有する多官能性の化合物である。
【0024】例示するならば、トリプロピレングリコー
ルジ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパント
リ(メタ)アクリレート、テトラメチロールメタンテト
ラアクリレート、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)
アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)
アクリレートなどが挙げられる。
ルジ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパント
リ(メタ)アクリレート、テトラメチロールメタンテト
ラアクリレート、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)
アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)
アクリレートなどが挙げられる。
【0025】光反応性ビニル化合物の添加量としては、
エチレン性二重結合を有するモノマーと官能基を有する
共重合性モノマーとの共重合物100.0重量部に対し
て、1.0〜20.0重量部であり、さらに、好ましく
は1.0〜10.0である。1.0重量部より少ない
と、光照射後、粘着力を十分に低下させることが出来な
い。また、20.0重量部を越えると、光照射後、十分
な凝集力が得られず、また、未反応成分が表面にブリー
ドし、糊残りする。
エチレン性二重結合を有するモノマーと官能基を有する
共重合性モノマーとの共重合物100.0重量部に対し
て、1.0〜20.0重量部であり、さらに、好ましく
は1.0〜10.0である。1.0重量部より少ない
と、光照射後、粘着力を十分に低下させることが出来な
い。また、20.0重量部を越えると、光照射後、十分
な凝集力が得られず、また、未反応成分が表面にブリー
ドし、糊残りする。
【0026】本発明に用いられる光重合開始剤として
は、光重合性炭素−炭素二重結合をもつ光重合開始剤で
あり、例示するならば、α−アリルベンゾイン、α−ア
リルベンゾインアリールエーテル、アクリル化ベンゾフ
ェノン化合物、4−(2−アクリロキシエトキシ)フェ
ニル−2−ヒドロキシ−2−プロピルケトン等が挙げら
れる。
は、光重合性炭素−炭素二重結合をもつ光重合開始剤で
あり、例示するならば、α−アリルベンゾイン、α−ア
リルベンゾインアリールエーテル、アクリル化ベンゾフ
ェノン化合物、4−(2−アクリロキシエトキシ)フェ
ニル−2−ヒドロキシ−2−プロピルケトン等が挙げら
れる。
【0027】光重合開始剤の添加量としては、エチレン
性二重結合を有するモノマーと官能基を有する共重合性
モノマーとの共重合物100重量部に対して、1.0〜
20.0重量部であり、1.0重量部より少ないと、光
照射後、粘着力を十分に低下させることが出来ない。ま
た、20.0重量部を越えると、光照射後、開始剤が残
存し、ブリードを起こして、ウエハ表面を汚染する。
性二重結合を有するモノマーと官能基を有する共重合性
モノマーとの共重合物100重量部に対して、1.0〜
20.0重量部であり、1.0重量部より少ないと、光
照射後、粘着力を十分に低下させることが出来ない。ま
た、20.0重量部を越えると、光照射後、開始剤が残
存し、ブリードを起こして、ウエハ表面を汚染する。
【0028】本発明に用いられる光硬化型粘着剤には架
橋剤を添加してもよく、架橋剤としてはイソシアネート
系、エポキシ系、アジリジン系などエチレン性二重結合
を有するモノマーと官能基を有する共重合性モノマーと
の共重合物の官能基と反応するものから適宜選択するこ
とが出来る。
橋剤を添加してもよく、架橋剤としてはイソシアネート
系、エポキシ系、アジリジン系などエチレン性二重結合
を有するモノマーと官能基を有する共重合性モノマーと
の共重合物の官能基と反応するものから適宜選択するこ
とが出来る。
【0029】本発明の光硬化型粘着剤は、以上の化合物
を配合して得られるが、粘度調整のために溶剤を添加し
たり、あるいは、熱重合禁止剤等の添加剤を添加したり
することが出来る。
を配合して得られるが、粘度調整のために溶剤を添加し
たり、あるいは、熱重合禁止剤等の添加剤を添加したり
することが出来る。
【0030】基材フィルムに粘着剤を塗布する方法とし
ては、リバースロールコーター、グラビヤコーター、バ
ーコーター、ダイコーター、コンマコーター等の公知の
コーティング方法で塗布することができ、基材フィルム
の全面もしくは部分的に塗布することが出来る。塗布厚
さは、乾燥後で通常1μm〜100μmぐらいである。
又、必要に応じて粘着剤層を保護するためにセパレータ
ーと称する合成樹脂フィルムを粘着剤層側に貼付けてお
くのが好ましい。
ては、リバースロールコーター、グラビヤコーター、バ
ーコーター、ダイコーター、コンマコーター等の公知の
コーティング方法で塗布することができ、基材フィルム
の全面もしくは部分的に塗布することが出来る。塗布厚
さは、乾燥後で通常1μm〜100μmぐらいである。
又、必要に応じて粘着剤層を保護するためにセパレータ
ーと称する合成樹脂フィルムを粘着剤層側に貼付けてお
くのが好ましい。
【0031】照射する光は紫外線が使用出来る。紫外線
照射方法としてはキセノンランプ、水銀ランプ、太陽
光、カーボンアーク等が使用出来る。
照射方法としてはキセノンランプ、水銀ランプ、太陽
光、カーボンアーク等が使用出来る。
【0032】ウエハの裏面研削方法は、特に制限はな
く、グラインダー等による物理的研削でも、ケミカルエ
ッチング等による化学的研削でも、公知の方法が適宜用
いられる。
く、グラインダー等による物理的研削でも、ケミカルエ
ッチング等による化学的研削でも、公知の方法が適宜用
いられる。
【0033】
【実施例】以下実施例にて本発明を更に具体的に説明す
る。尚、本実施例におけるウエハ表面の異物数の評価は
下記の方法で実施した。日立電子エンジニアリング
(株)製レーザー表面検査装置HLD−300Bにより
ウエハ表面の異物数を測定した。
る。尚、本実施例におけるウエハ表面の異物数の評価は
下記の方法で実施した。日立電子エンジニアリング
(株)製レーザー表面検査装置HLD−300Bにより
ウエハ表面の異物数を測定した。
【0034】実施例1 2−エチルヘキシルアクリレート46重量部、エチルア
クリレート25重量部、メチルアクリレート21重量
部、アクリル酸8重量部、トルエン100重量部、過酸
化ベンゾイル0.05重量部を窒素置換したフラスコに
仕込み、攪拌しながら75℃で約10時間反応させた。
これに、グリシジル(メタ)アクリレート5重量部とテ
トラデシルジメチルベンジルアンモニウムクロライド2
重量部を添加し、空気を吹き込みながら105℃で約6
時間反応させ重合性炭素−炭素二重結合を導入した。こ
の重合生成物207.5重量部に対し、ジペンタエリス
リトールヘキサアクリレート5重量部、アクリル化ベン
ゾフェノン化合物(ダイセル・ユーシービー株式会社製
Uvecryl P36)5重量部、ポリグリコールポ
リグリシジルエーテル2重量部、トルエン30重量部を
添加し、紫外線硬化型粘着剤を得た。
クリレート25重量部、メチルアクリレート21重量
部、アクリル酸8重量部、トルエン100重量部、過酸
化ベンゾイル0.05重量部を窒素置換したフラスコに
仕込み、攪拌しながら75℃で約10時間反応させた。
これに、グリシジル(メタ)アクリレート5重量部とテ
トラデシルジメチルベンジルアンモニウムクロライド2
重量部を添加し、空気を吹き込みながら105℃で約6
時間反応させ重合性炭素−炭素二重結合を導入した。こ
の重合生成物207.5重量部に対し、ジペンタエリス
リトールヘキサアクリレート5重量部、アクリル化ベン
ゾフェノン化合物(ダイセル・ユーシービー株式会社製
Uvecryl P36)5重量部、ポリグリコールポ
リグリシジルエーテル2重量部、トルエン30重量部を
添加し、紫外線硬化型粘着剤を得た。
【0035】この紫外線硬化型粘着剤を、Tダイ法にて
製膜したショアーD型硬度が30で厚さが70μmのエ
チレン−酢酸ビニル共重合体とショアーD型硬度が80
で厚さが40μmのポリプロピレンの2層からなるフィ
ルムのコロナ処理したエチレン−酢酸ビニル共重合体面
にロールコーターにて塗布し、90℃で乾燥して塗布厚
さ30μmの紫外線硬化型粘着剤を有するウエハ裏面研
削用テープを得た。
製膜したショアーD型硬度が30で厚さが70μmのエ
チレン−酢酸ビニル共重合体とショアーD型硬度が80
で厚さが40μmのポリプロピレンの2層からなるフィ
ルムのコロナ処理したエチレン−酢酸ビニル共重合体面
にロールコーターにて塗布し、90℃で乾燥して塗布厚
さ30μmの紫外線硬化型粘着剤を有するウエハ裏面研
削用テープを得た。
【0036】こうして得たウエハ裏面研削用テープをミ
ラーウエハに貼付け、24時間放置後、該テープを剥が
し、ウエハ表面の異物数を測定した。さらに、こうして
得たウエハ裏面研削用テープを厚さ750μmの8イン
チウエハに貼付け、バックグラインダーDFG−82I
F/8(株式会社ディスコ製)を用い、厚さ200μm
までウエハを研削した後、該ウエハ裏面研削用テープを
剥離した。この作業をウエハ5枚について行った。破損
は無く、良好であった。
ラーウエハに貼付け、24時間放置後、該テープを剥が
し、ウエハ表面の異物数を測定した。さらに、こうして
得たウエハ裏面研削用テープを厚さ750μmの8イン
チウエハに貼付け、バックグラインダーDFG−82I
F/8(株式会社ディスコ製)を用い、厚さ200μm
までウエハを研削した後、該ウエハ裏面研削用テープを
剥離した。この作業をウエハ5枚について行った。破損
は無く、良好であった。
【0037】実施例2 2−エチルヘキシルアクリレート40重量部、エチルア
クリレート27重量部、メチルアクリレート25重量
部、アクリル酸8重量部、トルエン100重量部、過酸
化ベンゾイル0.05重量部を窒素置換したフラスコに
仕込み、攪拌しながら75℃で約10時間反応させた。
これに、グリシジル(メタ)アクリレート5重量部とテ
トラデシルジメチルベンジルアンモニウムクロライド2
重量部を添加し、空気を吹き込みながら105℃で約6
時間反応させ重合性炭素−炭素二重結合を導入した。こ
の重合生成物207.5重量部に対し、テトラメチロー
ルメタンテトラアクリレート5重量部、4−(2−アク
リロキシエトキシ)フェニル−2−ヒドロキシ−2−プ
ロピルケトン5重量部、テトラメチロール−トリ−β−
アジリジニルプロピオネート1重量部、酢酸エチル30
重量部を添加し、紫外線硬化型粘着剤を得た。
クリレート27重量部、メチルアクリレート25重量
部、アクリル酸8重量部、トルエン100重量部、過酸
化ベンゾイル0.05重量部を窒素置換したフラスコに
仕込み、攪拌しながら75℃で約10時間反応させた。
これに、グリシジル(メタ)アクリレート5重量部とテ
トラデシルジメチルベンジルアンモニウムクロライド2
重量部を添加し、空気を吹き込みながら105℃で約6
時間反応させ重合性炭素−炭素二重結合を導入した。こ
の重合生成物207.5重量部に対し、テトラメチロー
ルメタンテトラアクリレート5重量部、4−(2−アク
リロキシエトキシ)フェニル−2−ヒドロキシ−2−プ
ロピルケトン5重量部、テトラメチロール−トリ−β−
アジリジニルプロピオネート1重量部、酢酸エチル30
重量部を添加し、紫外線硬化型粘着剤を得た。
【0038】この紫外線硬化型粘着剤を、ショアD型硬
度が20で厚さ200μmのブタジエンゴムのフィルム
にロールコーターにて塗布し、90℃で乾燥して塗布厚
さ30μmの紫外線硬化型粘着剤を有するウエハ裏面研
削用テープを得た。こうして得たウエハ裏面研削用テー
プを用い、実施例1と同様に、ウエハ表面の異物数、研
削作業および剥離作業によるウエハの破損数を測定し
た。結果を表1に示す。
度が20で厚さ200μmのブタジエンゴムのフィルム
にロールコーターにて塗布し、90℃で乾燥して塗布厚
さ30μmの紫外線硬化型粘着剤を有するウエハ裏面研
削用テープを得た。こうして得たウエハ裏面研削用テー
プを用い、実施例1と同様に、ウエハ表面の異物数、研
削作業および剥離作業によるウエハの破損数を測定し
た。結果を表1に示す。
【0039】比較例1 実施例1と同様の重合生成物207.5重量部に対し、
ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート5重量部、
ベンゾフェノン5重量部、ポリグリコールポリグリシジ
ルエーテル2重量部、トルエン30重量部を添加し、紫
外線硬化型粘着剤を得た。
ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート5重量部、
ベンゾフェノン5重量部、ポリグリコールポリグリシジ
ルエーテル2重量部、トルエン30重量部を添加し、紫
外線硬化型粘着剤を得た。
【0040】この紫外線硬化型粘着剤を、Tダイ法にて
製膜したショアーD型硬度が30で厚さが70μmのエ
チレン−酢酸ビニル共重合体とショアーD型硬度が80
で厚さが40μmのポリプロピレンの2層からなるフィ
ルムのコロナ処理したエチレン−酢酸ビニル共重合体面
にロールコーターにて塗布し、90℃で乾燥して塗布厚
さ30μmの紫外線硬化型粘着剤を有するウエハ裏面研
削用テープを得た。こうして得たウエハ裏面研削用テー
プを用い、実施例1と同様に、ウエハ表面の異物数、研
削作業および剥離作業によるウエハの破損数を測定し
た。結果を表1に示す。
製膜したショアーD型硬度が30で厚さが70μmのエ
チレン−酢酸ビニル共重合体とショアーD型硬度が80
で厚さが40μmのポリプロピレンの2層からなるフィ
ルムのコロナ処理したエチレン−酢酸ビニル共重合体面
にロールコーターにて塗布し、90℃で乾燥して塗布厚
さ30μmの紫外線硬化型粘着剤を有するウエハ裏面研
削用テープを得た。こうして得たウエハ裏面研削用テー
プを用い、実施例1と同様に、ウエハ表面の異物数、研
削作業および剥離作業によるウエハの破損数を測定し
た。結果を表1に示す。
【0041】比較例2 実施例2と同様の重合生成物207.5重量部に対し、
テトラメチロールメタンテトラアクリレート5重量部、
2−ヒドロキシ−2−メチル−1−フェニルプロパン−
1−オン5重量部、テトラメチロール−トリ−β−アジ
リジニルプロピオネート1重量部、酢酸エチル30重量
部を添加し、紫外線硬化型粘着剤を得た。
テトラメチロールメタンテトラアクリレート5重量部、
2−ヒドロキシ−2−メチル−1−フェニルプロパン−
1−オン5重量部、テトラメチロール−トリ−β−アジ
リジニルプロピオネート1重量部、酢酸エチル30重量
部を添加し、紫外線硬化型粘着剤を得た。
【0042】この紫外線硬化型粘着剤を、ショアD型硬
度が20で厚さ100μmのブタジエンゴムのフィルム
にロールコーターにて塗布し、90℃で乾燥して塗布厚
さ30μmの紫外線硬化型粘着剤を有するウエハ裏面研
削用テープを得た。こうして得たウエハ裏面研削用テー
プを用い、実施例1と同様に、ウエハ表面の異物数、研
削作業および剥離作業によるウエハの破損数を測定し
た。結果を表1に示す。
度が20で厚さ100μmのブタジエンゴムのフィルム
にロールコーターにて塗布し、90℃で乾燥して塗布厚
さ30μmの紫外線硬化型粘着剤を有するウエハ裏面研
削用テープを得た。こうして得たウエハ裏面研削用テー
プを用い、実施例1と同様に、ウエハ表面の異物数、研
削作業および剥離作業によるウエハの破損数を測定し
た。結果を表1に示す。
【0043】比較例3 実施例1と同様の紫外線硬化型粘着剤を、ショアD型硬
度が80であるポリプロピレンの厚さ100μmのフィ
ルムにロールコーターにて塗布し、90℃で乾燥して塗
布厚さ30μmの紫外線硬化型粘着剤を有するウエハ裏
面研削用テープを得た。こうして得たウエハ裏面研削用
テープを用い、実施例1と同様に、ウエハ表面の異物
数、研削作業および剥離作業によるウエハの破損数を測
定した。結果を表1に示す。
度が80であるポリプロピレンの厚さ100μmのフィ
ルムにロールコーターにて塗布し、90℃で乾燥して塗
布厚さ30μmの紫外線硬化型粘着剤を有するウエハ裏
面研削用テープを得た。こうして得たウエハ裏面研削用
テープを用い、実施例1と同様に、ウエハ表面の異物
数、研削作業および剥離作業によるウエハの破損数を測
定した。結果を表1に示す。
【0044】比較例4 実施例2と同様の紫外線硬化型粘着剤を、ショアD型硬
度が40である可塑剤入り塩化ビニルの厚さ100μm
のフィルムにロールコーターにて塗布し、90℃で乾燥
して塗布厚さ30μmの紫外線硬化型粘着剤を有するウ
エハ裏面研削用テープを得た。こうして得たウエハ裏面
研削用テープを用い、実施例1と同様に、ウエハ表面の
異物数、研削作業および剥離作業によるウエハの破損数
を測定した。結果を表1に示す。
度が40である可塑剤入り塩化ビニルの厚さ100μm
のフィルムにロールコーターにて塗布し、90℃で乾燥
して塗布厚さ30μmの紫外線硬化型粘着剤を有するウ
エハ裏面研削用テープを得た。こうして得たウエハ裏面
研削用テープを用い、実施例1と同様に、ウエハ表面の
異物数、研削作業および剥離作業によるウエハの破損数
を測定した。結果を表1に示す。
【0045】比較例5 温度計、還流冷却器、滴下ロート、窒素導入口及び攪拌
機を付けたフラスコに、脱イオン水150.0重量部、
反応性界面活性剤としてポリオキシエチレンノニルフェ
ニルエーテル(エチレンオキサイド20モル)のベンゼ
ン環にアリル基を付加させた化合物3.0重量部を入
れ、窒素雰囲気下で攪拌しながら70℃まで昇温した
後、過硫酸アンモニウム(重合開始剤)0.5重量部を
添加し溶解させる。 次いで、メタクリル酸メチル2
2.5重量部、アクリル酸−2−エチルヘキシル73.
5重量部、メタクリル酸グリシジル2.0重量部、メタ
クリル酸2.0重量部からなるモノマー混合物を4時間
で連続滴下し、滴下終了後も3時間攪拌を続けて重合
し、固形分約40重量%のアクリル系樹脂エマルジョン
粘着剤を得た。
機を付けたフラスコに、脱イオン水150.0重量部、
反応性界面活性剤としてポリオキシエチレンノニルフェ
ニルエーテル(エチレンオキサイド20モル)のベンゼ
ン環にアリル基を付加させた化合物3.0重量部を入
れ、窒素雰囲気下で攪拌しながら70℃まで昇温した
後、過硫酸アンモニウム(重合開始剤)0.5重量部を
添加し溶解させる。 次いで、メタクリル酸メチル2
2.5重量部、アクリル酸−2−エチルヘキシル73.
5重量部、メタクリル酸グリシジル2.0重量部、メタ
クリル酸2.0重量部からなるモノマー混合物を4時間
で連続滴下し、滴下終了後も3時間攪拌を続けて重合
し、固形分約40重量%のアクリル系樹脂エマルジョン
粘着剤を得た。
【0046】こうして得た配合液を、Tダイ法にて製膜
したショアーD型硬度が30で厚さが70μmのエチレ
ン−酢酸ビニル共重合体とショアーD型硬度が80で厚
さが40μmのポリプロピレンの2層からなるフィルム
のコロナ処理したエチレン−酢酸ビニル共重合体面にロ
ールコーターにて塗布し、90℃で乾燥して塗布厚さ3
0μmのアクリル系樹脂エマルジョン粘着剤層を有する
ウエハ裏面研削用テープを得た。こうして得たウエハ裏
面研削用テープを用い、実施例1と同様に、ウエハ表面
の異物数、研削作業および剥離作業によるウエハの破損
数を測定した。結果を表1に示す。
したショアーD型硬度が30で厚さが70μmのエチレ
ン−酢酸ビニル共重合体とショアーD型硬度が80で厚
さが40μmのポリプロピレンの2層からなるフィルム
のコロナ処理したエチレン−酢酸ビニル共重合体面にロ
ールコーターにて塗布し、90℃で乾燥して塗布厚さ3
0μmのアクリル系樹脂エマルジョン粘着剤層を有する
ウエハ裏面研削用テープを得た。こうして得たウエハ裏
面研削用テープを用い、実施例1と同様に、ウエハ表面
の異物数、研削作業および剥離作業によるウエハの破損
数を測定した。結果を表1に示す。
【0047】
【表1】 注1)EVA:エチレン−酢酸ビニル共重合体 2)PP :ポリプロピレン 3)異物数:4インチウエハ表面にある0.2μm以上
の異物数(個) 4)研削 :研削作業時のウエハの破損数(枚) 5)剥離 :剥離作業時のウエハの破損数(枚)
の異物数(個) 4)研削 :研削作業時のウエハの破損数(枚) 5)剥離 :剥離作業時のウエハの破損数(枚)
【0048】
【発明の効果】本発明のウエハ裏面研削用テープを用い
る研削方法によると、ウエハを薄く削っても破損するこ
となく、かつ、ウエハ表面を汚染しない。
る研削方法によると、ウエハを薄く削っても破損するこ
となく、かつ、ウエハ表面を汚染しない。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 武内 洋子 愛知県名古屋市南区丹後通2丁目1番地 三井東圧化学株式会社内
Claims (4)
- 【請求項1】 一層または二層以上の光透過性のフィル
ムからなり、少なくともその内の一層がショアーD型硬
度が40以下である基材フィルムに光重合性炭素−炭素
二重結合を有する光重合開始剤を用いた光硬化型粘着剤
を塗布してなることを特徴とするウエハ裏面研削用テー
プ。 - 【請求項2】 請求項1記載のウエハ裏面研削用テープ
を使用することを特徴とするウエハ裏面研削方法。 - 【請求項3】 ショアーD型硬度が40以下である基材
フィルムがエチレン−酢酸ビニル共重合体またはブタジ
エンゴムであることを特徴とする請求項1記載のウエハ
裏面研削用テープ。 - 【請求項4】 請求項3記載のウエハ裏面研削用テープ
を使用することを特徴とするウエハ裏面研削方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4330218A JPH06177097A (ja) | 1992-12-10 | 1992-12-10 | ウエハ裏面研削用テープおよびその使用方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4330218A JPH06177097A (ja) | 1992-12-10 | 1992-12-10 | ウエハ裏面研削用テープおよびその使用方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH06177097A true JPH06177097A (ja) | 1994-06-24 |
Family
ID=18230175
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4330218A Pending JPH06177097A (ja) | 1992-12-10 | 1992-12-10 | ウエハ裏面研削用テープおよびその使用方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH06177097A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005343997A (ja) * | 2004-06-02 | 2005-12-15 | Lintec Corp | 半導体加工用粘着シートおよび半導体チップの製造方法 |
-
1992
- 1992-12-10 JP JP4330218A patent/JPH06177097A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005343997A (ja) * | 2004-06-02 | 2005-12-15 | Lintec Corp | 半導体加工用粘着シートおよび半導体チップの製造方法 |
JP4574234B2 (ja) * | 2004-06-02 | 2010-11-04 | リンテック株式会社 | 半導体加工用粘着シートおよび半導体チップの製造方法 |
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