JP2002151253A - 発光装置及び表示装置 - Google Patents

発光装置及び表示装置

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Abstract

(57)【要約】 【課題】有機樹脂基板は表示装置の軽量化や耐衝撃性の
向上に対しては非常に有用であるが、ＥＬ素子の信頼性
を確保するためには、耐湿性を向上させる必要がある。 【解決手段】硬質の炭素膜を有機樹脂基板表面に形成す
る。またシール材の外面を覆うように形成する。代表的
にはＤＬＣ（Diamond like Carbon）膜を用いる。ＤＬ
Ｃ膜は短距離秩序的には炭素間の結合として、ＳＰ3結
合をもっているが、マクロ的にはアモルファス状の構造
となっている。ＤＬＣ膜の組成は炭素が９５〜７０原子
％、水素が５〜３０原子％であり、非常に硬く緻密であ
りガスバリア性と絶縁性に優れている。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、陽極および陰極か
ら成る一対の電極間に発光性材料を含む薄膜を挟んだ素
子（以下、発光素子という）を有する装置（以下、発光
装置という）に関する。特に、発光素子にエレクトロル
ミネセンス（Electro Luminescence；ＥＬ）が得られる
発光性材料（ＥＬ材料）からなる薄膜（以下、発光層と
いう）を用いた発光装置に関する。また、本発明は、有
機樹脂材料を基板とした表示装置に関する。特に、前記
基板上に、薄膜トランジスタとＥＬ材料を用いて画素部
を形成した表示装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】液晶やＥＬ材料を用いた表示装置は、従
来のＣＲＴと比べ軽量化や薄型化が可能であり、様々な
用途への応用が進められている。携帯電話や個人向け携
帯型情報端末（Personal Digital Assistant : ＰＤ
Ａ）などは、インターネットに接続することが可能とな
り、映像表示で示される情報量が飛躍的に増え、表示装
置にはカラー化や高精細化の要求が高まっている。
【０００３】一方、こうした携帯型情報端末に搭載する
表示装置は軽量化が重視される。例えば、携帯電話装置
では７０ｇを切る製品が市場に出されている。軽量化の
為には個々の電子部品、筐体、バッテリーなど使用する
殆どの部品の見直しが図られている。しかし、さらなる
軽量化を実現するためには、表示装置の軽量化も推進す
る必要がある。
【０００４】多くの場合、表示装置はガラス基板を用い
て作製されている。軽量化のためには、このガラス基板
の厚さを薄くする方法が考えられる。しかし、それに伴
って割れやすくなり耐衝撃性が低下してしまう。それ
は、携帯型情報端末に用いるうえで致命的な欠点となる
為、軽量化や耐衝撃性を同時に満たす手段として、有機
樹脂基板（プラスチック基板）を用いた表示装置の開発
が検討されている。
【０００５】ＥＬ材料を用いた発光素子を有する発光装
置の開発が進んでいる。発光素子で画素部を形成した表
示装置は自発光型であり、液晶表示装置のようにバック
ライトなどの光源を必要としないので、軽量化や薄型化
を実現する手段として有望視されている。
【０００６】有機ＥＬ材料を用いた典型的な発光素子の
構造を図２２に示す。図２２において、絶縁体２２０１
の上には陽極２２０２、発光層２２０３および陰極２２
０４が積層され、発光素子２２００を形成している。
【０００７】発光層から放射される光２２０５は陽極２
２０２を直接透過して観測されるか、もしくは陰極２２
０４で反射された後に陽極２２０２を透過して観測され
る。即ち、観測者２２０６は発光層２２０３が発光して
いる画素において陽極２２０２を透過した発光２２０５
を観測することができる。
【０００８】発光素子は、発光層を含む有機化合物層に
正孔を注入する電極（陽極）及び電子を注入する電極
（陰極）から形成されており、陽極から注入された正孔
および陰極から注入された電子が、発光層内で再結合す
る際に発光する現象を用いている。発光層を含む有機化
合物層は、熱、光、水分、酸素等によって劣化が促進さ
れることから、一般的にアクティブマトリクス型の発光
装置の作製において、画素部に配線や半導体素子を形成
した後に発光素子が形成される。
【０００９】そして、発光素子が形成された後、発光素
子が外気に曝されないように発光素子が設けられた第１
の基板と発光素子を封じるための第２の基板とを張り合
わせてシール材などにより封止（パッケージング）す
る。
【００１０】尚、本明細書中において、陰極と陽極との
間に設けられるすべての層を総称して有機化合物層と呼
んでいる。有機化合物層の構造は公知の構造に従い、例
えば、正孔注入層、発光層、電子輸送層、または電子注
入層などの積層体を総称して有機化合物層とする。そし
て有機化合物層に一対の電極から所定の電圧をかけ、そ
れにより発光層においてキャリアの再結合が起こって発
光する。
【００１１】ところが発光素子は、耐久性、特に対酸化
性の点で課題があった。有機化合物層に電子を注入させ
るために陰極として用いられる材料は、仕事関数が低い
アルカリ金属、またはアルカリ土類金属が一般的である
が、このような金属は、酸素または水分と反応を起こし
やすく、酸化されやすいことが知られている。陰極の酸
化は、陰極として用いられる材料から電子が失われるこ
とを意味する。また、酸化により陰極として用いられる
材料の表面に酸化膜が形成されてしまう。注入される電
子数の低下や酸化の影響によって、発光輝度の低下が起
こると考えられている。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】上述したように、発光
素子は、ごく僅かな酸素や水分によって容易に電極が酸
化されてしまい、劣化が簡単に起こる。発光素子が酸化
されないようにするための技術（例えば、酸素および水
分を透過しない金属やガラスで発光素子を封止する、樹
脂を用いて張り合わせる、窒素や不活性ガスを充填する
等）開発がされてきた。しかし、金属や樹脂によって封
止しても、酸素はわずかな隙間から簡単に入り込んで、
陰極や発光層を酸化してしまう。さらに、封止に用いる
樹脂も、発光素子からみれば、簡単に水分を通してしま
っており、ダークスポットと呼ばれる非発光部が形成さ
れ、時間の経過とともに拡大し、発光しなくなる現象が
問題になっていた。
【００１３】ＥＬ材料は青色発色が可能であり、フルカ
ラー表示の自発光型表示装置を実現させることが可能で
ある。しかし、有機発光素子には種々の劣化現象が確認
されており、実用化を妨げる課題として解決が急がれて
いる。ダークスポットは画素部に現れる非発光の点欠陥
であり、表示品位を著しく低下させるものとして問題視
されている。ダークスポットは進行型の欠陥であり、水
分が存在すれば、素子を動作させなくても増加すると言
われている。ダークスポットの原因は、アルカリ金属を
用いて形成される陰極の酸化反応であると考えられてい
る。ダークスポットの発生を防止するために、発光素子
を封止して、乾燥ガス中、または乾燥剤を入れるなどの
手段が凝らされているのが現状である。
【００１４】また、発光素子は熱にも弱く、熱が酸化を
助長する原因となるなど、酸化に結びつく要因が多いと
いった問題が発光装置を実用化する上で大きな障害とな
っていた。本発明はこのような問題点を克服し、信頼性
の高い発光装置を提供することを課題とする。そして、
そのような発光装置を表示部として用いることにより表
示部の信頼性が高い電子装置を提供することを目的とす
る。
【００１５】ところで、基板に有機樹脂材料を用いた場
合、それはガラス材料に比べ水蒸気透過率が高いことが
知られている。例えば、ポリエーテルイミドでは３６．
５g/m2・２４hr、ポリイミドでは３２．７g/m2・２４hr、
ポリエーテルテレフタレート（ＰＥＴ）では１２．１g/
m2・２４hrとなっている。
【００１６】従って、有機樹脂基板を用いて発光素子を
用いた表示装置を作製して、長期間空気中に放置してお
くと、水蒸気が除々に透過して有機発光素子を劣化させ
てしまうことは明白である。また、発光素子を封止する
シール材も有機樹脂材料が用いられ、そのシール部分か
ら空気中の酸素や水蒸気が浸入することを完全に防ぐこ
とは困難である。
【００１７】さらに、有機樹脂基板は金属やガラスと比
較して柔らかいので、擦り傷などが出来やすいという欠
点がある。また、直射日光などを長時間当て続けると、
光化学反応により変質し、着色化してしまう欠点があ
る。
【００１８】このように、有機樹脂基板は表示装置の軽
量化や耐衝撃性の向上に対しては非常に有用であるが、
発光素子の信頼性を確保するためには解決しなければな
らない課題が残存している。本発明はこのような問題点
を解決する技術であり、信頼性の高い発光素子を用いた
表示装置を提供することを目的としている。
【００１９】また、発光していない画素では入射した外
光（発光装置の外部の光）が陰極の裏面（有機化合物層
に接する側の面）で反射され、陰極の裏面が鏡のように
作用して外部の景色が映りこんでしまうという問題を解
決するために、円偏光フィルムを貼り付けて、観測面に
外部の景色が映らないような工夫をしているが、円偏光
フィルムは、非常に高価であるため製造コストが上がっ
てしまうという問題があった。そこで、円偏光フィルム
を用いずに発光装置の鏡面化を防ぐことを目的とする。
【００２０】
【課題を解決するための手段】本発明は、有機樹脂基板
を用いた表示装置において、水蒸気などの浸入を防ぎ、
かつ、表面の傷を防ぐ保護膜として、硬質の炭素膜を当
該基板表面に形成する。特に本発明では、ＤＬＣ（Diam
ond like Carbon）膜を用いる。ＤＬＣ膜は短距離秩序
的には炭素間の結合として、ダイヤモンド結合ＳＰ3結
合をもっているが、マクロ的にはグラファイト結合（Ｓ
Ｐ2結合）が混在したアモルファス状の構造となってい
る。ＤＬＣ膜の組成は炭素が９５〜７０原子％、水素が
５〜３０原子％であり、非常に硬く絶縁性に優れてい
る。このようなＤＬＣ膜は、また、水蒸気や酸素などの
ガス透過率が低いという特徴がある。また、微少硬度計
による測定で、１５〜２５GPaの硬度を有することが知
られている。
【００２１】ＤＬＣ膜はプラズマＣＶＤ法、マイクロ波
ＣＶＤ法、電子サイクロトロン共鳴（ＥＣＲ）ＣＶＤ
法、スパッタ法などで形成することができる。いずれの
成膜方法を用いても、有機樹脂基板を加熱しなくても、
密着性良くＤＬＣ膜を形成することができる。ＤＬＣは
基板をカソードに設置して成膜する。または、負のバイ
アスを印加して、イオン衝撃をある程度利用して緻密で
硬質な膜を形成できる。
【００２２】成膜に用いる反応ガスは、炭化水素系のガ
ス、例えばＣＨ4、Ｃ2Ｈ2、Ｃ6Ｈ6などを用い、グロー
放電によりイオン化し、負の自己バイアスがかかったカ
ソードにイオンを加速衝突させて成膜する。こうするこ
とにより、緻密で平滑なＤＬＣ膜を得ることができる。
基板を殆ど加熱することなしに成膜できるので、表示装
置が完成する最終工程でＤＬＣ膜を形成することができ
る。
【００２３】ＤＬＣ膜は有機樹脂基板の少なくとも一方
の表面に形成すると、ガスバリア性を高めることができ
る。或いは、ＴＦＴや発光素子が形成された有機樹脂基
板（以下、素子基板という）と、発光素子を封止する封
止基板とを貼り合わせるシール材部分に、外側からＤＬ
Ｃ膜を形成してガスバリア性を高める。その場合のＤＬ
Ｃ膜の厚さは５〜５００nmで形成する。また、ＤＬＣ膜
を光入射側の表面に形成しておくことにより、紫外線を
遮断して有機樹脂基板の光化学反応を抑え、その劣化を
防ぐことができる。
【００２４】第１の基板および第２の基板によって封じ
られた発光装置の第１の基板の側部からシール材の露出
部および第２の基板の側部まで（以下、端面という）を
連続的に酸素や水分を通さないＤＬＣ膜で覆う。こうす
ることで、従来では端面部分の樹脂を通じて侵入してし
まっていた酸素や水分が第１の基板と第２の基板との間
への侵入を防ぐことができる。
【００２５】また、発光素子の劣化を抑えるために、素
子基板と封止基板とシール材で封止された空隙に乾燥剤
を設ける。乾燥剤は酸化バリウムなどを好適に用いるこ
とができる。端面部分の封止の樹脂から侵入してしまっ
た酸素や水分、または、発光素子自身が有するガスや水
分を吸収させて発光素子に悪影響を及ぼさないようにす
るために乾燥剤を発光領域以外の場所（例えば、駆動回
路上部、隔壁上部または隔壁内部）に設ける。さらに、
黒色の樹脂を有機層間絶縁膜に用いることで、発光装置
の鏡面化（映りこみ）の問題を回避する。その他に、シ
ール材形成領域であっても良い。
【００２６】このような、ＤＬＣ膜を設けた表示装置
は、パッシブ型または、アクティブマトリクス型のいず
れであっても適用できる。以下、本発明を実施の形態に
より詳細に説明する。
【００２７】
【発明の実施の形態】[実施の形態１]本発明の態様につ
いて図１を用いて説明する。図１で示すのは発光素子を
用いた表示装置であり、図１（Ａ）はＴＦＴを用いて駆
動回路１０８と画素部１０９が形成された素子基板１０
１と、封止基板１０２とがシール材１０５で固定されて
いる状態を示している。素子基板１０１と封止基板１０
２との間の封止領域内には発光素子１０３が形成され、
乾燥剤１０６は駆動回路上または、シール材が形成され
た近傍に設けられている。または、図示されていない
が、画素部１０９及び駆動回路部１０８にかけて形成さ
れた隔壁１１０に設けても良い。
【００２８】素子基板及び封止基板にはポリイミド、ポ
リエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナ
フタレート（ＰＥＮ）、ポリエーテルサルフォン（ＰＥ
Ｓ）、アラミドなどの有機樹脂材料を用いる。基板の厚
さは３０〜１２０μm程度のものを採用し、可撓性を持
たせる。
【００２９】図１（Ａ）の例では、端部にガスバリア層
としＤＬＣ膜１０７を形成している。但し、ＤＬＣ膜は
外部入力端子１０４には形成されていない。シール材に
はエポキシ系接着剤が用いられる。ＤＬＣ膜１０７をシ
ール材１０５に沿って、かつ、素子基板１０１と封止基
板１０２の端部に沿って形成することで、この部分から
浸透する水蒸気を防ぐことができる。
【００３０】図１（Ｂ）は、ＤＬＣ膜１１０を素子基板
１０１側と、ＤＬＣ膜１０７をシール材１０５に沿っ
て、かつ、素子基板１０１と封止基板１０２の端部に沿
って形成した構成を示している。ＤＬＣ膜は、形成する
膜厚にもよるが、５００nm以下の短波長光の透過率が低
下するため、表示側である封止基板１０２の主表面には
形成しない一例を示している。しかし、ＴＦＴが形成さ
れた素子基板１０１側からの水蒸気の浸入を完全に遮断
できるので、ＴＦＴや発光素子の劣化を防止することが
できる。
【００３１】図１（Ｃ）はよりガスバリア性を高めた構
成であり、素子基板１０１及び封止基板１０２の全面と
シール材１０５が形成された端部にかけて、ＤＬＣ膜を
全面に形成する例を示している。こうして、ガスバリア
性を高め、かつ、基板表面をＤＬＣ膜で保護して傷が付
くことを防いでいる。
【００３２】図１（Ｄ）は、素子基板１１３、封止基板
１１４に予めＤＬＣ膜を形成しておいたものを用いる一
例を示している。そして両方の基板を固定するシール材
が形成される端部にもＤＬＣ膜を後から形成する。
【００３３】図２はＤＬＣ膜を形成するためのＣＶＤ装
置の一例を示している。図２は真空室とそれに付随する
処理手段を中心に示してある。真空室をその目的別に分
類すると、処理基板２１８を移動させる搬送手段２１０
が設けられた共通室２０２を中心として、当該処理基板
を出し入れするロードロック室２０１、当該処理基板に
ＤＬＣ膜を成膜する第１の反応室２０３及び第２の反応
室２０４が、ゲートバルブ２０５〜２０７を介して接続
されている。また、排気手段２０８、２０９、２１１、
２１２はそれぞれの真空室に設けられている。
【００３４】第１の反応室２０３には、ガス導入手段２
１２、放電発生手段２１３が設けられている。また、第
２の反応室２０４には、同様にガス導入手段２１５、放
電発生手段２１６が設けられている。ガス供給手段から
は、前述の炭化水素系のガスや、その他にＡｒやＨ2な
どを導入することが可能な構成とする。放電発生手段は
１〜１２０MHzの高周波電源と、各反応室中に設けられ
たカソード及びアノードなどから成っている。ＤＬＣ膜
は基板をカソード側に設置して成膜する。図１（Ｃ）で
示したように、素子基板と封止基板の両面にＤＬＣ膜を
形成するには、基板を反転させるなどして両面に成膜さ
れるようにする必要がある。
【００３５】その一例として、第１の反応室２０３で処
理基板の一方の面にＤＬＣ膜を形成し、第２の反応室２
０４で他方の面にＤＬＣ膜を形成する場合の反応室の構
成を図３を用いて説明する。
【００３６】図３（Ａ）は反応室３０１に、ガス導入手
段３０２が接続され、シャワー板３０９からガスが反応
室に供給されるアノード３０６と、高周波電源３０４が
接続されたカソード３０５が設けられている。その他に
排気手段３０３が設けられている。処理基板３０８はカ
ソード３０５上に配置されている。プッシャーピン３０
７は基板を搬送する際に用いる。このような反応室の構
成により、処理基板の一方の面と、端部にＤＬＣ膜を形
成することができる。また、図３（Ａ）で示すようにカ
ソードに段差を設けておくと、処理基板の裏面（端部の
近傍）にまでＤＬＣを回り込ませて成膜することができ
る。勿論、この領域に成膜されるＤＬＣ膜は、他の部分
と比較すると薄くなっている。
【００３７】図３（Ｂ）で示す反応室の構成は、図３
（Ａ）とは反対側の面、即ち処理基板の裏側にＤＬＣ膜
を形成する例を示している。反応室３１０に、ガス導入
手段３１２が接続し、シャワー板３２０を通して反応室
３１０内にガスを供給するアノード３１６と、高周波電
源３１４が接続されたカソード３１５が設けられてい
る。その他に排気手段３１３が設けられている。基板３
１８はカソード３１５に配置するため、ホルダー３１９
と、それを上下させる機構３１１が設けられている。処
理基板３１８は最初プッシャーピン３１７上に保持さ
れ、ホルダー３１９が上昇してカソード３１５に処理基
板がセットされる。こうして、図３（Ａ）とは反対側の
面、即ち処理基板の裏側にＤＬＣ膜を形成することが可
能となる。
【００３８】以上のように、図１（Ａ）〜（Ｄ）で示す
表示装置の構成、即ちガスバリア層としてのＤＬＣ膜
は、図２及び図３で説明したプラズマＣＶＤ装置により
形成することができる。勿論、ここで示す装置の構成は
一例であり、他の構成の成膜装置を用いて、図１（Ａ）
〜（Ｄ）に示す表示装置を作製しても良い。例えば、Ｄ
ＬＣを成膜するためには、マイクロ波や電子サイクロト
ロン共鳴を用いたＣＶＤ装置を適用しても良い。
【００３９】ＤＬＣ膜をガスバリア層として用いること
で、水蒸気や酸素が封止領域内に浸入することを防ぐ効
果が向上し、発光素子の安定性を高めることができる。
例えば、陰極が酸化して発生するダークスポットを減少
させることができる。
【００４０】[実施の形態２]図１４（Ａ）（Ｂ）は、絶
縁表面を有する基板（例えば、ガラス基板、セラミック
ス基板、結晶化ガラス基板、金属基板もしくはプラスチ
ック基板を用いることができる）に、画素部および駆動
回路を形成する一例を示している。
【００４１】図１４（Ａ）において、１４０１はゲート
側駆動回路、１４０２はソース側（データ側）駆動回
路、１４０３は画素部である。ゲート側駆動回路１４０
１およびソ−ス側駆動回路１４０２に伝達される信号
は、入力配線１４０４を伝わってＦＰＣ（フレキシブル
プリントサーキット）１４０５から供給される。
【００４２】また、封止基板１４０６は発光素子を封止
するための基板である。発光素子からの光は上面（封止
基板１４０６側）に放射されるため、封止基板１４０６
は透光性を有する必要がある。１４０７は封止用の封止
基板と素子基板１４００とを封止するための封止用樹脂
である。ここで、図１４（Ａ）をＡ−Ａ'で切断した断
面図を図１４（Ｂ）に示す。図１４（Ｂ）において、封
止基板１４０６の表面にも酸素が透過しないようにＤＬ
Ｃ膜で覆っている様子を図示している。
【００４３】素子基板１４００上に絶縁膜１４１１を形
成した後、陰極１４１３、有機化合物層（含む発光層）
１４１４および陽極１４１５からなる発光素子１４１２
を設け、さらに陰極１４１３上には保護膜１４１７が設
けられている。この保護膜１４１７は、酸素および水に
より劣化しやすい発光素子１４１２を保護するために設
けている。いずれにしても、可視光に対して透明若しく
は半透明な絶縁膜であることが好ましい。
【００４４】このとき、陰極１４１３および陽極１４１
５は可視光に対して透明もしくは半透明である。なお、
本明細書中において、可視光に対して透明とは可視光の
透過率が概略８０〜１００％であること、可視光に対し
て半透明とは可視光の透過率が概略５０〜８０％である
ことを指す。陽極１４１５は、仕事関数が４．５〜５．
５の酸化物導電膜を用い、陰極としては、仕事関数２．
０〜３．５の導電膜（代表的には、周期表の１族もしく
は２族に属する元素を含む金属膜）を用いる必要があ
る。ただし、金属膜は、可視光に対して不透明であるこ
とが多い。そこで、図１４（Ａ）（Ｂ）に示すような構
造とすることが好ましい。陰極１４１３は、膜厚が５〜
７０nm（好ましくは１０〜３０nm）と薄い金属膜と酸化
物導電膜（例えば、ＩＴＯ）とを積層にして用いている
ため、可視光に対して半透明の状態を得られる。尚、有
機化合物層（含む発光層）１４１４としては、公知の構
造を用いればよい。有機化合物層を単独で用いてもよい
し、有機化合物層にキャリア（電子または正孔）注入
層、キャリア輸送層もしくはキャリア阻止層を積層して
もよい。
【００４５】発光素子を酸素および水分からの劣化を防
ぐために、端面にＤＬＣ膜を成膜して覆い、さらに第１
の基板１４００と第２の基板１４０６との間にも乾燥剤
を設ける構造にしている。なお、乾燥剤を設ける方法と
しては、第２の基板にＥＢ蒸着により酸化バリウム（Ｂ
ａＯ2）膜を設ける、粉末の状態で封入するなどの方法
が考えられる。また、樹脂に乾燥剤を混ぜて、発光が放
射される領域以外の場所（例えば、駆動回路上、駆動回
路と画素をつなぐ配線上など）や隔壁上に設け、スペー
サーとしての機能を持つように設けてもよい。さらに、
隔壁を形成する樹脂に乾燥剤を混ぜ込むなど、上記のい
ずれかの方法を適応することができる。なお、本実施形
態では、乾燥剤として酸化バリウムの粉末を図１４
（Ｂ）のように封止用樹脂１０７と樹脂１４０７とに挟
まれた領域１４０９に設けている。
【００４６】図１４に示す構造では、発光は陰極を透過
して直接観察者に観察される。外光は、黒色樹脂を用い
た有機層間絶縁膜１４１９にほとんど吸収されるため、
問題とならない程度までに低減される。したがって、観
察者には反射光は届かず、外部の景色が観察面に映りこ
むといった問題を回避することができる。
【００４７】次に、素子基板１４００および封止基板１
４０６を張り合わせて作製された発光装置の端面にＤＬ
Ｃ膜を設ける方法について図１５（Ａ）（Ｂ）を用いて
説明する。発光装置１５０１は、保持する手段１５０２
ａにより保持して反応室１５００に設置する。反応室１
５００には、成膜に使用する原料ガスの導入口１５０８
および排気口１５０９が設けられており、反応室１５０
０内には、プラズマを励起させる手段（ＲＦ電極）１５
０３が設けられている。保持する手段１５０２ａは、反
応室に固定されており、１５０２ａ上におかれた発光装
置１５０１は、可動式の１５０２ｂによって動かないよ
うに固定される。
【００４８】電極１５０３には、（高周波）電源１５０
５および整合回路１５０４が接続されている。電源１５
０５は代表的にはＲＦ電源が用いられる。一対の電極１
５０３には、それぞれＲＦ電源１５０５が接続され、電
圧が印加されるようになっている。ＲＦ電源１５０５の
位相を調整して、互いに１８０°ずれて電極に供給でき
るように位相調整器１５１０を設けている。本実施形態
を示した図１５（Ａ）では電極が一対設けられた様子を
図示しているが、複数個設けても、または円筒状の電極
でもよい。
【００４９】また、発光装置１５０１の端面にＤＬＣ膜
を成膜させるためには膜成長表面にイオン衝撃を与える
ことが必要であるため、保持する手段１５０２には電源
１５０７が接続されており、さらに、セルフバイアスを
生じさせるために電源１５０７と保持する手段１５０２
ａとの間にコンデンサー１５１１を設けている。基板を
保持する手段１５０２ａは、基板にバイアスを印加させ
るための手段、さらに、１５０２ｂは、ＤＬＣ膜が発光
装置１５０１全面に成膜されないようにするため、発光
領域および外部入力端子（ＦＰＣ）が設けられる部分を
覆ってＤＬＣ膜が成膜されないようにマスクとして設け
られている。なお、成膜条件は、実施者が適宜決定すれ
ばよい。
【００５０】素子基板と封止基板が貼り合わされた端面
にＤＬＣ膜を設けるために、保持する手段１５０２ａの
発光が起こる領域をマスクする部分（以下、発光領域マ
スクとする）と外部入力端子をマスクする部分（以下、
外部入力端子マスクとする）とが一部のみつなげられた
状態で設けられている。発光領域マスクと外部入力端子
マスクとをつなぐ部分の幅（図１５（Ｂ）参照）は、５
mm以下になるようにするのが好ましい。また、保持手段
１５０２ｂの高さ（図１５（Ｂ）参照）との関係が、高
さ／幅≧２程度になるようにするのが好ましい。
【００５１】発光領域マスクと外部入力端子マスクとか
らなる保持手段以外にも、通常、ＣＶＤ装置でマスキン
グテープで外部入力端子部分を覆うことでＤＬＣ膜が成
膜されないようにしてもよい。発光素子の酸素および水
分による劣化を防ぐには、発光装置１５０１の４ヶ所の
端面にＤＬＣ膜を成膜させる必要がある。ＤＬＣ膜の成
膜を効率よく均一に行うために、保持する手段１５０２
ａを支える１５０６に回転する機能が付加されていても
よい。
【００５２】保持する手段１５０２ａは発光装置１５０
１に負の自己バイアスを印加するための電極も兼ねてい
る。電極１５０２ａには、電源１５０７により負の自己
バイアスが印加されており、この負の自己バイアス電圧
により、加速された原料ガスを発光装置１５０１の端面
に成膜し、緻密なＤＬＣ膜を設けることができる。な
お、原料ガスとしては、炭化水素、例えばメタン、エタ
ン、プロパン、ブタン等の不飽和炭化水素、もしくはベ
ンゼン、トルエン等の芳香族系を用いればよい。また、
炭化水素分子のうち１個もしくは複数個がＦ、Ｃｌ、Ｂ
ｒ等のハロゲン系元素に置き換わったハロゲン化炭化水
素を用いてもよい。
【００５３】以上のようにして、発光装置の端面を覆う
ように厚さ５〜１００nm（好ましくは１０〜３０nm）の
ＤＬＣ膜１５１０を成膜する。図２３に、本発明の成膜
装置を用いて発光装置にＤＬＣ膜が設けられた様子を示
す。本実施形態では基板の縁部および側部に直接ＤＬＣ
膜を設けた例を示したが、より密着性をあげるために、
ＤＬＣ膜を設ける前に窒化膜（例えば、窒化珪素膜また
は窒化酸化珪素膜）を下地膜として設けてもよい。その
際、窒化膜の膜厚は２〜２０nmとすればよい。
【００５４】
【実施例】[実施例１]本発明は発光素子を用いたあらゆ
る表示装置に適用することができる。図４はその一例で
あり、ＴＦＴを用いて作製されるアクティブマトリクス
型の表示装置の例を示す。ＴＦＴはチャネル形成領域を
形成する半導体膜の材質により、アモルファスシリコン
ＴＦＴやポリシリコンＴＦＴと区別されることがある
が、本発明はそのどちらにも適用することができる。
【００５５】有機樹脂基板は、現在市場に供給されてい
る材料の中で４５０℃以上の熱処理に耐えるものはな
い。しかし、レーザーアニール技術を使えば、基板加熱
温度が３００℃以下でもポリシリコンＴＦＴを作製する
ことが可能となる。また、ポリシリコンＴＦＴの製造プ
ロセスでは、水素化処理がしばしば必要とされるが、こ
れはプラズマを援用した水素化処理を行うことで、２０
０℃程度の基板温度でもその効果を得ることができる。
【００５６】図４では駆動回路部４５０にｎチャネル型
ＴＦＴ４５２とｐチャネル型ＴＦＴ４５３が形成され、
画素部４５１にスイッチング用ＴＦＴ４５４、電流制御
用ＴＦＴ４５５が形成されている様子を示している。こ
れらのＴＦＴは、島状半導体層４０３〜４０６、ゲート
絶縁膜４０７、ゲート電極４０８〜４１１などを用いて
形成されている。
【００５７】基板４０１はポリイミド、ポリエチレンテ
レフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート
（ＰＥＮ）、ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）、アラ
ミドなどの有機樹脂材料を用いる。そして、３０〜１２
０μm、代表的には７５μmの厚さの基板を用いる。ブロ
ッキング層４０２は基板４０１からオリゴマーなどが析
出しないように、酸化窒化シリコン（ＳｉＯxＮyで表さ
れる）、窒化シリコン膜などを５０〜２００nmの厚さに
形成して設ける。層間絶縁膜は窒化シリコン、酸化窒化
シリコンなどで形成される無機絶縁膜４１８と、アクリ
ルまたはポリイミドなどで形成される有機絶縁膜４１９
とから成っている。
【００５８】駆動回路部４５０の回路構成は、ゲート信
号側駆動回路とデータ信号側駆動回路とで異なるがここ
では省略する。ｎチャネル型ＴＦＴ４５２及びｐチャネ
ル型ＴＦＴ４５３には配線４１２、４１３が接続され、
これらのＴＦＴを用いて、シフトレジスタやラッチ回
路、バッファ回路などが形成される。
【００５９】画素部４５１では、データ配線４１４がス
イッチング用ＴＦＴ４５４のソース側に接続し、ドレイ
ン側の配線４１５は電流制御用ＴＦＴ４５５のゲート電
極４１１と接続している。また、電流制御用ＴＦＴ４５
５のソース側は電源供給配線４１７と接続し、ドレイン
側の電極４１６が発光素子の陽極と接続するように配線
されている。図５はこのような画素の上面図を示し、便
宜上図４と共通する符号を用いて示している。また、図
５において、Ａ−Ａ'線に対応する断面が図４において
示されている。
【００６０】そして、図４に示すように、これら配線を
覆うようにアクリルやポリイミドなどの有機樹脂、好適
には感光性の有機樹脂を用いて隔壁４２０、４２１が形
成される。発光素子４５６は、ＩＴＯ（酸化インジウム
・スズ）で形成される陽極４２２、発光性材料を含む有
機化合物層４２３、ＭｇＡｇやＬｉＦなどの材料を用い
て形成される陰極４２４とから成っている。隔壁４２
０、４２１は、陽極４２２の端部を覆うように形成さ
れ、この部分で陰極と陽極とがショートすることを防ぐ
ために設ける。
【００６１】有機化合物層を形成する材料は、低分子系
材料または高分子系材料のどちらであっても構わない。
低分子系材料を用いる場合は蒸着法を用いるが、高分子
系材料を用いる場合はスピンコート法や印刷法またはイ
ンクジェット法などを用いる。
【００６２】高分子系材料では、π共役ポリマー材料な
どが知られている。その代表例は結晶質半導体膜パラフ
ェニレンビニレン（ＰＰＶ）系、ポリビニルカルバゾー
ル（ＰＶＫ）系、ポリフルオレン系などが上げられる。
このような材料を用いて形成される有機化合物層は、単
層又は積層構造で用いられるが、積層構造で用いた方が
発光効率は良い。一般的には陽極上に正孔注入層／正孔
輸送層／発光層／電子輸送層の順に形成されるが、正孔
輸送層／発光層／電子輸送層、または正孔注入層／正孔
輸送層／発光層／電子輸送層／電子注入層のような構造
でも良い。本発明では公知のいずれの構造を用いても良
いし、有機化合物層に対して蛍光性色素等をドーピング
しても良い。
【００６３】代表的な材料としては、例えば、以下の米
国特許又は公開公報に開示された材料を用いることがで
きる。米国特許第4,356,429号、米国特許第4,539,507
号、米国特許第4,720,432号、米国特許第4,769,292号、
米国特許第4,885,211号、米国特許第4,950,950号、米国
特許第5,059,861号、米国特許第5,047,687号、米国特許
第5,073,446号、米国特許第5,059,862号、米国特許第5,
061,617号、米国特許第5,151,629号、米国特許第5,294,
869号、米国特許第5,294,870号、特開平１０−１８９５
２５号公報、特開平８−２４１０４８号公報、特開平８
−７８１５９号公報。
【００６４】尚、カラー表示には大別して四つの方式が
あり、Ｒ（赤）Ｇ（緑）Ｂ（青）に対応した三種類の発
光素子を形成する方式、白色発光の発光素子とカラーフ
ィルターを組み合わせた方式、青色又は青緑発光の発光
素子と蛍光体（蛍光性の色変換層：ＣＣＭ）とを組み合
わせた方式、陰極（対向電極）に透明電極を使用してＲ
ＧＢに対応した発光素子を重ねる方式がある。
【００６５】具体的な有機化合物層としては、赤色に発
光する有機化合物層にはシアノポリフェニレン、緑色に
発光する有機化合物層にはポリフェニレンビニレン、青
色に発光する有機化合物層にはポリフェニレンビニレン
またはポリアルキルフェニレンを用いれば良い。有機化
合物層の厚さは３０〜１５０nmとすれば良い。
【００６６】上記の例は発光層として用いることのでき
る有機ＥＬ材料の一例であり、これに限定されるもので
はない。発光層、電荷輸送層、電荷注入層を形成するた
めの材料は、その可能な組合せにおいて自由に選択する
ことができる。本実施例で示す有機化合物層は、発光層
とＰＥＤＯＴ（ポリチオフェン）またはＰＡｎｉ（ポリ
アニリン）から成る正孔注入層を設けた構造とする。
【００６７】有機化合物層４２３の上には陰極４２４が
設けられる。陰極４２４としては、仕事関数の小さいマ
グネシウム（Ｍｇ）、リチウム（Ｌｉ）若しくはカルシ
ウム（Ｃａ）を含む材料を用いる。好ましくはＭｇＡｇ
（ＭｇとＡｇをＭｇ：Ａｇ＝１０：１で混合した材料）
でなる電極を用いれば良い。他にもＭｇＡｇＡｌ電極、
ＬｉＡｌ電極、また、ＬｉＦＡｌ電極が挙げられる。
【００６８】陰極４２４は有機化合物層４２３を形成し
た後、大気解放しないで連続的に形成することが望まし
い。陰極４２４と有機化合物層４２３との界面状態は発
光素子の発光効率に大きく影響するからである。なお、
本明細書中では、陽極（画素電極）、有機化合物層及び
陰極で形成される発光素子を発光素子と呼ぶ。
【００６９】有機化合物層４２３と陰極４２４とでなる
積層体は、各画素で個別に形成する必要があるが、有機
化合物層４２３は水分に極めて弱いため、通常のフォト
リソグラフィ技術を用いることができない。また、アル
カリ金属を用いて作製される陰極４２４は容易に酸化さ
れてしまう。従って、メタルマスク等の物理的なマスク
材を用い、真空蒸着法、スパッタ法、プラズマＣＶＤ法
等の気相法で選択的に形成することが好ましい。なお、
有機化合物層を選択的に形成する方法として、インクジ
ェット法やスクリーン印刷法等を用いることも可能であ
るが、これらは現状では陰極の連続形成ができないの
で、上述の方法が好ましいと言える。
【００７０】また、陰極４２４上に外部の水分等から保
護するための保護電極を積層しても良い。保護電極とし
ては、アルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）若しくは銀
（Ａｇ）を含む低抵抗な材料を用いることが好ましい。
或いは、透明電極を用いることで、図４において矢印で
示す方向に光を放射させることもできる（これを便宜
上、上面放射という）。その場合、有機樹脂層間絶縁膜
４１９に黒色の顔料を混合させると、偏光板を用いなく
ても非発光時に黒色の画面を形成できる。この保護電極
には有機化合物層の発熱を緩和する放熱効果も期待でき
る。また、上記有機化合物層４２３、陰極４２４を形成
した後、大気解放しないで連続的に保護電極まで形成す
ることも有効である。
【００７１】図４ではスイッチング用ＴＦＴ４５４をマ
ルチゲート構造とし、電流制御用ＴＦＴ４５５にはゲー
ト電極とオーバーラップするＬＤＤを設けている。ポリ
シリコンを用いたＴＦＴは、高い動作速度を示すが故に
ホットキャリア注入などの劣化も起こりやすい。そのた
め、図２のように、画素内において機能に応じて構造の
異なるＴＦＴ（オフ電流の十分に低いスイッチング用Ｔ
ＦＴと、ホットキャリア注入に強い電流制御用ＴＦＴ）
を形成することは、高い信頼性を有し、且つ、良好な画
像表示が可能な（動作性能の高い）表示装置を作製する
上で非常に有効である。
【００７２】図６はこのような表示装置の外観を示す図
である。画像を表示する方向は発光素子の構成によって
異なるが、ここでは上方に光が放射して表示が成され
る。図６で示す構成は、ＴＦＴを用いて駆動回路部６０
４、６０５及び画素部６０３が形成された素子基板６０
１と封止基板６０２がシール材６１０により貼り合わさ
れている。素子基板６０１の端には、入力端子６０８が
設けられこの部分でＦＰＣが接続される。入力端子６０
８には外部回路から画像データ信号や各種タイミング信
号及び電源を入力する端子が５００μmピッチで設けら
れている。そして、配線６０９で駆動回路部と接続され
ている。また、必要に応じてＣＰＵ、メモリーなどを形
成したＩＣチップ６０７がＣＯＧ（Chip on Glass）法
などにより素子基板６０１に実装されていても良い。
【００７３】端部にはＤＬＣ膜６１１が形成されシール
部分から水蒸気や酸素などが浸入し、発光素子が劣化す
ることを防いでいる。素子基板６０１や封止基板６０２
に有機樹脂材料を用いる場合には、図１を用いて説明し
たように、入力端子部を省く全面にＤＬＣ膜が形成され
ていても良い。ＤＬＣ膜を成膜するとき、入力端子部は
マスキングテープやシャドーマスクを用いて、予め被覆
しておけば良い。
【００７４】入力端子は図７で示すように、チタン（Ｔ
ｉ）とアルミニウム（Ａｌ）とから成る配線７０５と陽
極として形成したＩＴＯ７０６とを積層して形成してい
る。なお、図８は、入力端子部におけるＣ−Ｃ'線に対
応する断面図を示している。素子基板７０１と封止基板
７０２はシール材７０３で貼り合わされており、その端
部には素子基板７０１と封止基板７０２にかけてＤＬＣ
膜７０４が形成されている。駆動回路部において、有機
化合物層７０７、陰極７０８は隔壁７０９上に形成され
るが、陰極７０８を配線とコンタクトさせるため図示す
るようなコンタクト部７１０を設けている。
【００７５】このような有機樹脂基板を用いた表示装置
において、ＤＬＣ膜を形成することにより発光素子の劣
化を防ぎ、表示装置の長期的な安定性を確保することが
できる。特に、有機樹脂基板を用いた表示装置は携帯機
器の表示装置として好適に用いることが可能であるが、
当該機器が屋外で使用される場合には、直射日光や風雨
にさらされる場合も想定した信頼性が要求される。こう
した場合にもＤＬＣを設けることで信頼性を向上させる
ことができる。
【００７６】[実施例２]発光素子の劣化を防ぐために、
当該素子が封止された空間内または空隙に酸化バリウム
などの乾燥剤を封入する手段が用いられている。図１に
おいて、乾燥剤をシール材形成領域または駆動回路上に
設ける例について示した。本実施例では、その他の手法
として、画素部において、隣接する画素を分離するため
に設ける隔壁に乾燥剤を封入する例を図９を用いて示
す。図９で示すのは、図５で示すＢ−Ｂ'線に対応する
断面であり、便宜上図４及び図５と共通の符号を用いて
説明する。
【００７７】図９（Ａ）は隔壁４２１の中に乾燥剤４８
０を分散させて設けた例である。隔壁４２１は熱硬化型
または感光性の有機樹脂材料で形成する。このとき、重
合する前の有機樹脂材料中に乾燥剤を分散させておき、
そのまま塗布形成する。
【００７８】図９（Ｂ）は有機樹脂絶縁膜４１９上に乾
燥剤４８１を形成する例を示す。この場合、乾燥剤は真
空蒸着法や印刷法を用いて所定の場所に所定のパターン
で形成する。そして、その上に隔壁４２１を形成する。
【００７９】図９（Ｃ）は隔壁４２１の上に乾燥剤４８
２を形成する例を示す。乾燥剤４８２は同様に真空蒸着
法や印刷法により形成する。
【００８０】図９（Ａ）〜（Ｃ）で示す方法は乾燥剤を
設ける一例を示し、これらを適宣組み合わせて形成して
も良い。また、図１に示す構成に本実施例の構成を組み
合わせても良い。そして、こうした乾燥剤の設置方法を
実施例１で示す表示装置に適用すれば、ＤＬＣ膜のガス
バリア性と相まってより信頼性の高い表示装置を完成さ
せることができる。
【００８１】[実施例３]図１０は逆スタガ型のＴＦＴを
用いた表示装置の一例を示す。使用する基板５０１や発
光素子５５６は実施例１と同様な構成であり、ここでは
その説明を省略する。
【００８２】逆スタガ型のＴＦＴは、基板５０１側から
ゲート電極５０８〜５１１、ゲート絶縁膜５０７半導体
膜５０３〜５０６の順に形成されている。図１０におい
て、駆動回路部５５０にｎチャネル型ＴＦＴ５５２とｐ
チャネル型ＴＦＴ５５３が形成され、画素部５５１にス
イッチング用ＴＦＴ５５４、電流制御用ＴＦＴ５５５、
発光素子５５６が形成されている。層間絶縁膜は窒化シ
リコン、酸化窒化シリコンなどで形成される無機絶縁膜
５１８と、アクリルまたはポリイミドなどで形成される
有機樹脂膜５１９とから成っている。
【００８３】駆動回路部５５０の回路構成は、ゲート信
号側駆動回路とデータ信号側駆動回路とで異なるがここ
では省略する。ｎチャネル型ＴＦＴ５５２及びｐチャネ
ル型ＴＦＴ５５３には配線５１２、５１３が接続され、
これらのＴＦＴを用いて、シフトレジスタやラッチ回
路、バッファ回路などが形成される。
【００８４】画素部５５１では、データ配線５１４がス
イッチング用ＴＦＴ５５４のソース側に接続し、ドレイ
ン側の配線５１５は電流制御用ＴＦＴ５５５のゲート電
極５１１と接続している。また、電流制御用ＴＦＴ５５
５のソース側は電源供給配線５１７と接続し、ドレイン
側の電極５１６が発光素子の陽極と接続するように配線
されている。
【００８５】そして、これら配線を覆うようにアクリル
やポリイミドなどの有機樹脂、好適には感光性の有機樹
脂を用いて隔壁５２０、５２１が形成される。発光素子
５５６は、ＩＴＯ（酸化インジウム・スズ）で形成され
る陽極５２２、有機ＥＬ材料を用いて作製される有機化
合物層５２３、ＭｇＡｇやＬｉＦなどの材料を用いて形
成される陰極５２４とから成っている。隔壁５２０、５
２１は、陽極５２２の端部を覆うように形成され、この
部分で陰極と陽極とがショートすることを防ぐために設
ける。
【００８６】その他、ＴＦＴの構造を省けば、画素部の
構成、及び表示装置の構成は実施例１と同様な構成とな
る。ポリシリコンを用いた逆スタガ型ＴＦＴは、アモル
ファスシリコンＴＦＴ（通常は逆スタガ型ＴＦＴで形成
される）の製造ラインを流用して作製できるという利点
がある。勿論、エキシマレーザーを用いたレーザーアニ
ール技術を使えば、３００℃以下のプロセス温度でもポ
リシリコンＴＦＴが作製可能である。
【００８７】[実施例４]実施例１で示す表示装置を用い
た電子装置の構成例について図１１を用いて説明する。
図１１の表示装置９００は、基板上に形成されたＴＦＴ
によって画素９２０から成る画素部９２１、画素部の駆
動に用いるデータ信号側駆動回路９１５、ゲート信号側
駆動回路９１４が形成されている。データ信号側駆動回
路９１５はデジタル駆動の例を示しているが、シフトレ
ジスタ９１６、ラッチ回路９１７、９１８、バッファ回
路９１９から成っている。また、ゲート信号側駆動回路
９１４であり、シフトレジスタ、バッファ等（いずれも
図示せず）を有している。
【００８８】画素部９２１は、ＶＧＡの場合には６４０
×４８０（横×縦）の画素を有し、図４または図５で説
明したように、各画素にはスイッチング用ＴＦＴおよび
電流制御用ＴＦＴが配置されている。発光素子の動作
は、ゲート配線が選択されるとスイッチング用ＴＦＴの
ゲートが開き、ソース配線のデータ信号がコンデンサー
に蓄積され、電流制御用ＴＦＴのゲートが開く。つま
り、ソース配線から入力されるデータ信号により電流制
御用ＴＦＴに電流が流れ発光素子が発光する。
【００８９】図１１で示すシステムブロック図は、ＰＤ
Ａなどの携帯型情報端末の形態を示すものである。実施
例１で示す表示装置には画素部９２１、ゲート信号側駆
動回路９１４、データ信号側駆動回路９１５が形成され
ている。
【００９０】この表示装置に接続する外部回路の構成
は、安定化電源と高速高精度のオペアンプからなる電源
回路９０１、ＵＳＢ端子などを備えた外部インターフェ
イスポート９０２、ＣＰＵ９０３、入力手段として用い
るペン入力タブレット９１０及び検出回路９１１、クロ
ック信号発振器９１２、コントロール回路９１３などか
ら成っている。
【００９１】ＣＰＵ９０３は映像信号処理回路９０４や
ペン入力タブレット９１０からの信号を入力するタブレ
ットインターフェイス９０５などが内蔵されている。ま
た、ＶＲＡＭ９０６、ＤＲＡＭ９０７、フラッシュメモ
リ９０８及びメモリーカード９０９が接続されている。
ＣＰＵ９０３で処理された情報は、映像信号（データ信
号）として映像信号処理回路９０４からコントロール回
路９１３に出力する。コントロール回路９１３は、映像
信号とクロックを、データ信号側駆動回路９１５とゲー
ト信号側駆動回路９１４のそれぞれのタイミング仕様に
変換する機能を持っている。
【００９２】具体的には、映像信号を表示装置の各画素
に対応したデータに振り分ける機能と、外部から入力さ
れる水平同期信号及び垂直同期信号を、駆動回路のスタ
ート信号及び内蔵電源回路の交流化のタイミング制御信
号に変換する機能を持っている。
【００９３】ＰＤＡなどの携帯型情報端末はＡＣコンセ
ントに接続しなくても、充電型のバッテリーを電源とし
て屋外や電車の中などでも長時間使用できることが望ま
れている。また、このような電子装置は持ち運び易さを
重点において、軽量化と小型化が同時に要求されてい
る。電子装置の重量の大半を占めるバッテリーは、容量
を大きくすると重量増加してしまう。従って、このよう
な電子装置の消費電力を低減するために、バックライト
の点灯時間を制御したり、スタンバイモードを設定した
りといった、ソフトウエア面からの対策も施す必要があ
る。
【００９４】例えば、ＣＰＵ９０３に対して一定時間ペ
ン入力タブレット９１０からの入力信号がタブレットイ
ンターフェイス９０５に入らない場合、スタンバイモー
ドとなり、図１１において点線で囲んだ部分の動作を同
期させて停止させる。表示装置では発光素子の発光強度
を減衰させるか、映像の表示そのものを止める。また
は、各画素にメモリーを備えておき、静止画像の表示モ
ードに切り替えるなどの処置をとる。こうして、電子装
置の消費電力を低減させる。
【００９５】また、静止画像を表示するにはＣＰＵ９０
３の映像信号処理回路９０４、ＶＲＡＭ９０６のなどの
機能を停止させ、消費電力の低減を図ることができる。
図１１では動作をおこなう部分を点線で表示してある。
また、コントーロラー９１３は、図６で示すように、Ｉ
Ｃチップを用い、ＣＯＧ法で素子基板に装着してもよい
し、表示装置内部に一体形成してもよい。
【００９６】本発明の有機樹脂基板を用いた表示装置
は、電子装置の軽量化に貢献することができる。例え
ば、５インチクラスの表示装置を搭載することを考える
と、ガラス基板を用いるとその重量が６０ｇ程度になる
のに対し、本発明の有機樹脂基板を用いた表示装置では
１０ｇ以下を達成することができる。さらに、ＤＬＣ膜
がコーティングされていることで、表面の硬度が増し、
いわゆるひっかき傷などが出来にくく、いつまでも美し
い表示画面を得ることができる。このように、本発明
は、携帯型情報端末などの電子装置においてきわめて優
れた効果を発揮できる。
【００９７】[実施例５]本実施例では、発光素子の陰極
を形成する方法について説明する。図１６において、絶
縁膜１６０１の上には、第１の電極として陽極１６０
２、有機化合物層１６０３、第２の電極として陰極１６
０４ならびにＤＬＣ膜１６０５が積層されている。
【００９８】図１６（Ａ）について説明する。絶縁膜１
６０１として酸化珪素膜を用い、陽極１６０２として
は、酸化亜鉛に酸化ガリウムを添加した酸化物導電膜
（膜厚１２０nm）を用い、有機化合物層１６０３として
２０nm厚の銅フタロシアニン（正孔注入層）と５０nm厚
のＡｌｑ3（アルミキノリラト錯体：発光層）との積層
膜を用いている。また、陰極１６０４は、極薄く成膜さ
れた金属膜を半透明電極１６０４ａと透明電極１６０４
ｂとを積層した構造にしてもよい。例えば、半透明電極
１６０４ａとして２０nm厚のＭｇＡｇ膜（マグネシウム
と銀とを共蒸着した合金膜）を用い、透明電極１６０４
ｂとして酸化亜鉛に酸化ガリウムを添加した膜厚２００
nmの酸化物導電膜を用い、保護膜１６０５としてＤＬＣ
膜を用いて形成している。
【００９９】また、図１６（Ｂ）は、絶縁膜１６０１上
に、陽極１６０２、有機化合物層１６０３、電子注入層
としてＬｉＦからなる膜１６０６を設けて、その上に酸
化亜鉛に酸化ガリウムを添加した膜厚２００nmの酸化物
導電膜からなる陰極１６０４、ＤＬＣ膜からなる保護膜
１６０５を形成している。
【０１００】図１６（Ｃ）は、絶縁膜１６０１上に、陽
極１６０２、有機化合物層１６０３、有機化合物層上に
電子注入層としてＬｉＦからなる膜１６０６を設け、そ
の後陰極１６０４として５０nm以下（好ましくは、２０
nm）の厚さのＭｇＡｇ（マグネシウムと銀とを共蒸着し
た合金膜）からなる半透明電極１６０４ａおよび酸化亜
鉛に酸化ガリウムを添加した膜厚２００nmの酸化物導電
膜からなる透明電極１６０４ｂを積層し、保護膜１６０
５としてＤＬＣ膜を用いて形成している。
【０１０１】上記のような構造の発光素子を作ったあ
と、発光素子を封止して、発明の実施の形態で述べたよ
うな方法で、端面にＤＬＣ膜を成膜して、酸素および水
分による劣化を防止する。
【０１０２】[実施例６]本実施例では、実施例１とは異
なる発光素子の陰極を形成する方法を図１７を用いて説
明する。図１７（Ａ）は、絶縁膜１７０１上に、仕事関
数の小さいアルカリ金属、例えばＬｉ又はＭｇからなる
陰極１７０２を設け、有機化合物層１７０３、陽極１７
０４および保護膜１７０５としてＤＬＣ膜を形成する。
【０１０３】図１７（Ｂ）は、絶縁膜１７０１上に、透
明導電膜ＩＴＯで形成される透明電極１７０２ａと極薄
い（膜厚５０nm以下）金属膜（例えば、Ａｌ−Ｌｉ合金
もしくはＭｇＡｇ合金）からなる半透明電極１７０２ｂ
を積層し、陰極１７０２を形成する。その上に有機化合
物層１７０３、陽極１７０４および保護膜１７０５とし
てＤＬＣ膜を形成する。
【０１０４】[実施例７]本実施例では、有機化合物層の
具体的な一実施例について説明する。従って、本実施例
は、発明の実施の形態および実施例１〜６のいずれの構
成とも組み合わせることが可能である。なお、本実施例
において、第１の電極の陽極１８０１としては酸化物導
電膜を用いればよい。また、第２の電極の陰極として
は、図１８を用いて説明した構成の導電膜を用いればよ
い。
【０１０５】図１８（Ａ）は、陽極１８０１の上に正孔
注入層１８０２、正孔輸送層１８０３、発光層１８０
４、電子輸送層１８０５、電子注入層１８０６を積層
し、その上に陰極１８０７を形成した例である。図１８
（Ｂ）は、陽極１８０１の上に正孔注入層１８０２、発
光層１８０４、電子輸送層１８０５、電子注入層１８０
６を積層し、その上に陰極１８０７を形成した例であ
る。また、図１８（Ｃ）は陽極１８０１の上に正孔注入
層１８０２、発光層１８０４を積層し、さらに電子注入
層１８０６を形成し、その上に陰極１８０７を形成した
例である。さらに、図１８（Ｄ）は陽極１８０１の上に
正孔注入層１８０２、正孔輸送層１８０３、発光層１８
０４を積層し、その上に陰極１８０７を形成した例であ
る。
【０１０６】以上の構成は、一実施例であり、本発明に
用いることのできる有機化合物層の構造はこれに限定さ
れるものではない。本実施例で示す有機化合物層の態様
は、実施例１〜６に組み合わせて適用することができ
る。
【０１０７】[実施例８]発光装置の端面に成膜されたＤ
ＬＣ膜に加えて、さらに酸化および水分からの劣化を防
ぐために発光素子内部にも乾燥剤を設ける方法について
図１９を用いて説明する。１９０１は第１の基板となる
ガラス基板であり、基板上には、下地絶縁膜１９０２が
設けられている。また、下地絶縁膜１９０２上に非晶質
シリコン膜を形成し、公知の技術により結晶化して結晶
性シリコン膜とし、この結晶性シリコン膜を島状にパタ
ーニングして各ＴＦＴの活性層１９０４を形成する。
【０１０８】各活性層上には、ゲート絶縁膜（図示せ
ず）、ゲート電極１９０５、層間絶縁膜１９０６、およ
び、仕事関数の低いアルカリ金属またはアルカリ土類金
属からなる画素電極（第１の電極）１９０７が設けら
れ、画素電極１９０７上には有機化合物層１９０８、有
機化合物層１９０８上には酸化インジウムと酸化スズと
の化合物からなる酸化物導電膜（本実施例では、ＩＴＯ
膜）からなる陽極（第２の電極）１９０９が設けられて
いる。
【０１０９】さらに、各ＴＦＴを覆うように、有機化合
物層の下の層に隔壁１９１０を設けている。ここで、乾
燥剤を混ぜた樹脂を隔壁の材料に用いれば、保護膜１９
１１より下層に存在する水分を吸収することができ、発
光素子の劣化を防ぐことができる。
【０１１０】その他の例として、図１９（Ｂ）に示した
ように、駆動回路の領域の保護膜１９１１上に、乾燥剤
を混ぜた樹脂（以下、乾燥剤という）１９１２を設けて
もよい。この乾燥剤１９１２は、スペーサーとしての機
能も有している。なお、乾燥剤１９１２を配置する場所
は、入力配線の上、または画素電極の発光を放射しない
領域のいずれでもよく、さらに組み合わせて設けてもよ
い。本実施例は、実施例１〜７のいずれかの構成と組み
合わせてもよい。
【０１１１】[実施例９]第１の基板（ガラス基板等）２
００１上に、発光素子を形成する第３の基板（フィルム
状の基板、例えばプラスチックフィルムやごく薄いステ
ンレスの基板）２００４を貼り付けて、発光素子形成
後、第３の基板２００４と第２の基板２００３とを貼り
合わせた後に、ガラス基板２００１をレーザーまたは薬
品を使って剥離して、フィルム状の基板に貼りかえる方
法について、図２０を用いて説明する。
【０１１２】第２の基板２００３によって、第３の基板
２００４上に形成された発光素子が封じられたら、ガラ
ス基板２００１の裏面からレーザー光を照射して接着層
（例えば、ポリイミド、ポリアミド、ポリイミドアミ
ド、ウレタン樹脂、光硬化性樹脂、熱硬化性樹脂、ポリ
塩化ビニル樹脂、エポキシ樹脂、アクリル系接着剤、ゴ
ム系接着剤等）２００２を気化させるなどして、ガラス
基板２００１を分離する。本実施例では、ＹＡＧレーザ
ーの第２高調波（波長５３２nm）を用いて線状ビームを
形成し、ガラス基板２００１を透過させて接着層２００
２に照射させて接着層２００２を気化させて、ガラス基
板２００１を剥がしている。
【０１１３】ガラス基板を剥がすことで、プラスチック
フィルム基板や薄い金属基板を基板とすることで、軽量
化、薄型化が図れるとともに可撓性を有する発光装置を
得ることができる。尚、第１の基板２００１上に接着層
２００２を設けた後、第３の基板２００４と貼り合わせ
ても、第３の基板２００４に接着層２００２を設けた後
に第１の基板２００１と貼り合わせても、どちらでもよ
い。本実施例は、発明の実施の形態、または実施例１〜
８のいずれかと組み合わせて用いることができる。
【０１１４】[実施例１０]本実施例では、有機化合物層
として一重項励起子（シングレット）により発光する有
機化合物（以下、シングレット化合物という）および三
重項励起子（トリプレット）により発光する有機化合物
（以下、トリプレット化合物という）を併用する例につ
いて説明する。なお、シングレット化合物とは一重項励
起のみを経由して発光する化合物を指し、トリプレット
化合物とは三重項励起を経由して発光する化合物を指
す。
【０１１５】トリプレット化合物は、としては以下の論
文に記載の有機化合物が代表的な材料として挙げられ
る。（１）T. Tsutsui, C. Adachi, S. Saito, Photoch
emicalProcesses in Organized Molecular Systems, e
d. K. Honda, (Elsevier Sci.Pub., Tokyo,1991) p.43
7.（２）M. A. Baldo, D. F. O'Brien, Y. You, A. Sho
ustikov, S. Sibley, M. E. Thompson, S. R. Forrest,
Nature 395 (1998) p.151.この論文には次の式で示さ
れる有機化合物が開示されている。（３）M. A. Baldo,
S. Lamansky, P. E. Burrrows, M. E. Thompson, S.
R. Forrest, Appl.Phys.Lett.,75 (1999) p.4.（４）T.
Tsutsui, M.-J. Yang, M. Yahiro, K. Nakamura, T. W
atanabe, T. tsuji, Y. Fukuda, T. Wakimoto, S. Maya
guchi, Jpn. Appl. Phys., 38 (12B) (1999) L1502.
【０１１６】また、上記論文に記載された発光性材料だ
けでなく、次の分子式で表される発光性材料（具体的に
は金属錯体もしくは有機化合物）を用いることが可能で
あると考えている。
【０１１７】
【化１】
【０１１８】
【化２】
【０１１９】上記分子式において、Ｍは周期表の８〜１
０族に属する元素である。上記論文では、白金、イリジ
ウムが用いられている。また、本発明者はニッケル、コ
バルトもしくはパラジウムは、白金やイリジウムに比べ
て安価であるため、発光装置の製造コストを低減する上
で好ましいと考えている。特に、ニッケルは錯体を形成
しやすいため生産性も高く好ましいと考えられる。
【０１２０】上記トリプレット化合物は、シングレット
化合物よりも発光効率が高く、同じ発光輝度を得るにも
動作電圧（発光素子を発光させるに要する電圧）を低く
することが可能である。本実施例ではこの特徴を利用す
る。
【０１２１】低分子の有機化合物を発光層として用いる
場合、現状では赤色に発光する発光層の寿命が他の色に
発光する発光層よりも短い。これは発光効率が他の色よ
りも劣るため、他の色と同じ発光輝度を得るためには動
作電圧を高く設定しなければならず、その分劣化の進行
も早いためである。
【０１２２】しかしながら、本実施例では赤色に発光す
る発光層として発光効率の高いトリプレット化合物を用
いているため、緑色に発光する発光層や青色に発光する
発光層と同じ発光輝度を得ながらも動作電圧を揃えるこ
とが可能である。従って、赤色に発光する発光層の劣化
が極端に早まることはなく、色ずれ等の問題を起こさず
にカラー表示を行うことが可能となる。また、動作電圧
を低く抑えることができることは、トランジスタの耐圧
のマージンを低く設定できる点からも好ましいことであ
る。
【０１２３】なお、本実施例では、赤色に発光する発光
層としてトリプレット化合物を用いた例を示している
が、さらに緑色に発光する発光層もしくは青色に発光す
る発光層にトリプレット化合物を用いることも可能であ
る。
【０１２４】ＲＧＢカラー表示をする場合には、画素部
に赤色に発光する発光素子、緑色に発光する発光素子、
青色に発光する発光素子を設ける必要がある。この場
合、赤色に発光する発光素子にトリプレット化合物を用
い、その他はシングレット化合物を用いて形成すること
も可能である。
【０１２５】こうしてトリプレット化合物とシングレッ
ト化合物を使い分けることでそれぞれの発光素子の動作
電圧をすべて同一（１０Ｖ以下、好ましくは３〜１０
Ｖ）とすることが可能となる。従って、発光装置に必要
な電源を例えば３Ｖもしくは５Ｖで統一することができ
るため、回路設計が容易となる利点がある。なお、本実
施例の構成は、実施例１〜６のいずれの構成とも組み合
わせて実施することが可能である。
【０１２６】[実施例１１]本発明を実施して形成された
発光装置は様々な電気器具に内蔵され、画素部は映像表
示部として用いられる。本発明の電子装置としては、携
帯電話、ＰＤＡ、電子書籍、ビデオカメラ、ノート型パ
ーソナルコンピュータ、記録媒体を備えた画像再生装
置、例えばＤＶＤ（Digital Versatile Disc）プレーヤ
ー、デジタルカメラ、などが挙げられる。それら電子装
置の具体例を図１２、図１３に示す。
【０１２７】図１２（Ａ）は携帯電話であり、表示用パ
ネル９００１、操作用パネル９００２、接続部９００３
から成り、表示用パネル９００１には表示装置９００
４、音声出力部９００５、アンテナ９００９などが設け
られている。操作パネル９００２には操作キー９００
６、電源スイッチ９００２、音声入力部９００８などが
設けられている。本発明は表示装置９００４に適用する
ことができる。
【０１２８】図１２（Ｂ）も携帯電話であり、本体また
は筐体９１０１、表示装置９１０２、音声出力部９１０
３、音声入力部９１０４、アンテナ９１０５を備えてい
る。表示装置９１０２はタッチ式センサーが組み込ん
で、画面上でボタン操作ができるようにしても良い。本
発明の有機樹脂基板を用いると、表示装置を完成した後
に基板を湾曲させることが可能である。このような特性
を生かして、人間工学に基づいて設計された３次元的な
曲面を有する筐体にも違和感なく組み入れることができ
る。
【０１２９】図１２（Ｃ）はモバイルコンピュータ或い
は携帯型情報端末であり、本体９２０１、カメラ部９２
０２、受像部９２０３、操作スイッチ９２０４、表示装
置９２０５で構成されている。本発明は表示装置９２０
５に適用することができる。このような電子装置には、
３インチから５インチクラスの表示装置が用いられる
が、本発明の表示装置を用いることにより、携帯型情報
端末の軽量化を図ることができる。
【０１３０】図１２（Ｄ）は携帯書籍であり、本体９３
０１、表示装置９３０３記憶媒体９３０４、操作スイッ
チ９３０５、アンテナ９３０６から構成されており、ミ
ニディスク（ＭＤ）やＤＶＤに記憶されたデータや、ア
ンテナで受信したデータを表示するものである。本発明
は表示装置９３０２に用いることができる。携帯書籍
は、４インチから１２インチクラスの表示装置が用いら
れるが、本発明の表示装置を用いることにより、携帯書
籍の軽量化と薄型化を図ることができる。
【０１３１】図１２（Ｅ）はビデオカメラであり、本体
９４０１、表示装置９４０２、音声入力部９４０３、操
作スイッチ９４０４、バッテリー９４０５などで構成さ
れている。本発明は表示装置９４０２に適用することが
できる。
【０１３２】図１３（Ａ）はパーソナルコンピュータで
あり、本体９６０１、画像入力部９６０２、表示装置９
６０３、キーボード９６０４で構成される。本発明は表
示装置９６０１に適用することができる。
【０１３３】図１３（Ｂ）はプログラムを記録した記録
媒体（以下、記録媒体と呼ぶ）を用いるプレーヤーであ
り、本体９７０１、表示装置９７０２、スピーカ部９７
０３、記録媒体９７０４、操作スイッチ９７０５で構成
される。なお、この装置は記録媒体としてＤＶＤ（Digi
tal Versatile Disc）、ＣＤ等を用い、音楽鑑賞や映画
鑑賞やゲームやインターネットを行うことができる。本
発明は表示装置９７０２に適用することができる。
【０１３４】図１３（Ｃ）はデジタルカメラであり、本
体９８０１、表示装置９８０２、接眼部９８０３、操作
スイッチ９８０４、受像部（図示しない）で構成され
る。本発明は表示装置９８０２に適用することができ
る。
【０１３５】図１３（Ｄ）もデジタルカメラであり、本
体９９０１、表示装置９９０２、受像部９９０３、操作
スイッチ９９０４、バッテリー９９０５などで構成され
る。本発明は表示装置９９０２に適用することができ
る。本発明の有機樹脂基板を用いると、表示装置を完成
した後に基板を湾曲させることが可能である。このよう
な特性を生かして、人間工学に基づいて設計された３次
元的な曲面を有する筐体にも違和感なく組み入れること
ができる。
【０１３６】本発明の表示装置は図１２（Ａ）と（Ｂ）
の携帯電話、図１２（Ｃ）のモバイルコンピュータ或い
は携帯型情報端末、図１２（Ｄ）の携帯書籍、図１３
（Ａ）のパーソナルコンピュータに用い、スタンバイモ
ードにおいて黒色の背景に白色の文字を表示することで
機器の消費電力を抑えることができる。
【０１３７】また、図１２（Ａ）と（Ｂ）で示す携帯電
話操作において、操作キーを使用している時に輝度を下
げ、操作スイッチの使用が終わったら輝度を上げること
で低消費電力化することができる。また、着信した時に
表示装置の輝度を上げ、通話中は輝度を下げることによ
っても低消費電力化することができる。また、継続的に
使用している場合に、リセットしない限り時間制御で表
示がオフになるような機能を持たせることで低消費電力
化を図ることもできる。なお、これらはマニュアル制御
であっても良い。
【０１３８】図２１（Ａ）、（Ｂ）は携帯電話であり、
２７０１は表示用パネル、２７０２は操作用パネルであ
る。表示用パネル２７０１と操作用パネル２７０２とは
接続部２７０３において接続されている。さらに、表示
部２７０４、音声出力部２７０５、操作キー２７０６、
電源スイッチ２７０７、音声入力部２７０８を有してい
る。本発明は、表示部２７０４に適用することができ
る。なお、（Ａ）は縦型の携帯電話、（Ｂ）は横型の携
帯電話を示している。
【０１３９】また、図２１（Ｃ）はカーオーディオであ
り、本体２８０１、表示部２８０２、操作スイッチ２８
０３、２８０４を含む。本発明の発光装置は表示部２８
０２に用いることができる。また、本実施例では車載用
カーオーディオを示すが、据え置き型のカーオーディオ
に用いても良い。なお、表示部２８０４は黒色の背景に
白色の文字を表示することで消費電力を抑えられる。
【０１４０】さらに、光センサを内蔵させ、使用環境の
明るさを検知する手段を設けることで使用環境の明るさ
に応じて発光輝度を変調させるような機能を持たせるこ
とは有効である。使用者は使用環境の明るさに比べてコ
ントラスト比で１００〜１５０の明るさを確保できれば
問題なく画像もしくは文字情報を認識できる。即ち、使
用環境が明るい場合は画像の輝度を上げて見やすくし、
使用環境が暗い場合は画像の輝度を抑えて消費電力を抑
えるといったことが可能である。
【０１４１】ここでは図示しなかったが、本発明はその
他にもナビゲーションシステムをはじめ冷蔵庫、洗濯
機、電子レンジ、固定電話機、ファクシミリなどに組み
込む表示装置としても適用することも可能である。この
ように本発明の適用範囲はきわめて広く、さまざまな製
品に適用することができる。
【０１４２】
【発明の効果】以上、説明したように本発明を用いるこ
とで、有機樹脂基板を用いた表示装置において、ＤＬＣ
膜をシール材の外面と有機樹脂基板の端部または外面に
形成することで、ガスバリア性を高め、発光素子の劣化
を抑えることができる。また、ＤＬＣ膜を光入射側の表
面に形成しておくことにより、紫外線を遮断し、有機樹
脂基板の光化学反応を抑え、その劣化を防ぐことができ
る。
【０１４３】このような表示装置を用いることで、電子
装置の軽量化や耐衝撃性が向上する。さらにＤＬＣ膜が
形成された表面は硬質であるので、有機樹脂基板の表面
に傷が付きにくく外観品質を高め、長期間それを維持す
ることができる。
【０１４４】ＤＬＣ膜を基板の端面に成膜して覆うこと
で、酸素や水分が基板間に入り込むのを防ぎ、発光素子
および発光装置の寿命を延ばすことができる。さらに、
発光が放射される領域を除いてＤＬＣ膜を設けるため、
膜厚の制御を厳密にする必要がない。また、層間絶縁膜
に黒色樹脂を用いることで、第１の基板側への光の反射
を防ぐことができるため、観察者の顔が発光装置に映り
こむという問題を高価な円偏光フィルムを用いることな
く解決することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明において有機樹脂基板にＤＬＣ膜を形
成する場所を説明する図。
【図２】 本発明に適用するＤＬＣ膜を形成するための
プラズマＣＶＤ装置の構成を説明する図。
【図３】 プラズマＣＶＤ装置の反応室の構成を説明す
る図。
【図４】 表示装置の駆動回路と画素部の構成を説明す
る断面図。
【図５】 表示装置の画素部の構成を説明する上面図と
等価回路図。
【図６】 本発明のＥＬ表示装置の外観を示す斜視図。
【図７】 表示装置の入力端子部の構成を説明する図。
【図８】 表示装置の入力端子部の構成を説明する図。
【図９】 画素部において乾燥剤を設置する場合の一例
を示す図。
【図１０】 表示装置の駆動回路と画素部の構成を説明
する断面図。
【図１１】 表示装置を内蔵する電子装置のシステムブ
ロック図。
【図１２】 電子装置の一例を説明する図。
【図１３】 電子装置の一例を説明する図。
【図１４】 実施の形態の図。
【図１５】 本発明のＣＶＤ装置の図。
【図１６】 本発明の実施の形態の一例を示す図。
【図１７】 本発明の実施の形態の一例を示す図。
【図１８】 本発明の実施の形態の一例を示す図。
【図１９】 本発明の実施の形態の一例を示す図。
【図２０】 本発明の実施の形態の一例を示す図。
【図２１】 発光装置を表示部に用いた電子器具の一例
を示す図。
【図２２】 従来例を示す図。
【図２３】 本発明の実施の形態の一例を示す図。
【符号の説明】
１０１ 素子基板 １０２ 封止基板 １０３ 発光素子 １０４ 入力端子 １０５ シール材 １０６ 乾燥剤 １０７ ＤＬＣ膜 １１０ 隔壁
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 3K007 AB11 AB17 AB18 BA06 BB05 BB06 BB07 CA01 CA06 CB01 CB03 DA01 DB03 EA01 EB00 FA02 5C094 AA11 AA15 AA31 AA38 AA43 AA48 BA03 BA27 CA19 DA07 DA09 DA12 DA13 DB01 DB04 EA04 EA05 EA07 EA10 EB01 EB02 ED12 FA01 FA02 FB02 FB15 GB10 JA08 JA20

Claims (24)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】第１の電極、第２の電極および前記第１の
    電極と前記第２の電極とに挟まれた有機化合物層からな
    る発光素子を有する発光装置において、前記発光装置の
    縁部および側部にはＤＬＣ膜が形成されていることを特
    徴とする発光装置。
  2. 【請求項２】第１の電極、第２の電極および前記第１の
    電極と前記第２の電極とに挟まれた有機化合物層からな
    る発光素子を含む発光装置において、前記発光素子は絶
    縁表面を有する第１の基板上に形成され、かつ、シール
    材によって第２の基板と張り合わされており、前記第１
    の基板の側部から前記シール材の露出部および前記第２
    の基板の側部まで連続的にＤＬＣ膜が設けられているこ
    とを特徴とする発光装置。
  3. 【請求項３】第１の電極、第２の電極および前記第１の
    電極と前記第２の電極とに挟まれた有機化合物層からな
    る発光素子を含む発光装置において、前記発光素子は絶
    縁表面を有する第１の基板上に形成され、かつ、シール
    材によって第２の基板と張り合わされており、前記第１
    の基板の側部から前記シール材の露出部および前記第２
    の基板の側部まで連続的にＤＬＣ膜が設けられており、
    前記第１の基板および前記第２の基板と前記ＤＬＣ膜の
    間には、窒化膜が設けられていることを特徴とする発光
    装置。
  4. 【請求項４】請求項３において、前記窒化膜は、窒化珪
    素膜または、窒化酸化珪素膜であることを特徴とする発
    光装置。
  5. 【請求項５】請求項３または請求項４において、前記窒
    化膜の膜厚は２〜２０nmであることを特徴とする発光装
    置。
  6. 【請求項６】請求項１乃至請求項５のいずれか一項にお
    いて前記ＤＬＣ膜の膜厚は５〜１００nmであることを特
    徴とする発光装置。
  7. 【請求項７】請求項１乃至請求項６のいずれか一項にお
    いて、第１の基板はガラス基板であって、前記第２の基
    板は、有機化合物層から放射された光を透過することを
    特徴とする発光装置。
  8. 【請求項８】請求項１乃至請求項７のいずれか一項に記
    載された発光装置は、前記第１の電極の端部を覆う隔壁
    を有し、前記隔壁は、乾燥剤を混入した樹脂からなるこ
    とを特徴とする発光装置。
  9. 【請求項９】請求項１乃至請求項７のいずれか一項に記
    載された発光装置は、前記第１の電極の端部を覆う隔壁
    を有し、前記隔壁上に、樹脂に混入された乾燥剤が設け
    られていることを特徴とする発光装置。
  10. 【請求項１０】請求項１乃至請求項９のいずれか一項に
    記載された前記発光装置を表示部に用いることを特徴と
    する電子装置。
  11. 【請求項１１】可撓性を有する有機樹脂材料から成る一
    対の基板間に発光素子が設けられた表示装置であって、
    前記一対の基板は、端部に設けられたシール材で固定さ
    れ、該基板の端部及び前記シール材の外面に炭素を主成
    分とする被膜が形成されていることを特徴とする表示装
    置。
  12. 【請求項１２】可撓性を有する有機樹脂材料から成る一
    対の基板間に発光素子が設けられた表示装置であって、
    前記一対の基板は、端部に設けられたシール材で固定さ
    れ、前記一対の基板の一方の基板の外面と、前記一対の
    基板の端部と、前記シール材の外面に炭素を主成分とす
    る被膜が形成されていることを特徴とする表示装置。
  13. 【請求項１３】可撓性を有する有機樹脂材料から成る一
    対の基板間に発光素子が設けられた表示装置であって、
    前記一対の基板は、端部に設けられたシール材で固定さ
    れ、前記一対の基板の外面及び前記シール材の外面に炭
    素を主成分とする被膜が形成されていることを特徴とす
    る表示装置。
  14. 【請求項１４】発光素子が形成された可撓性を有する有
    機樹脂材料から成る第１の基板と、前記発光素子に対向
    して設けられ、可撓性を有する有機樹脂材料から成る第
    ２の基板と、前記第１の基板と前記第２の基板とを空隙
    をもって固定するシール材とを有し、前記第１の基板と
    前記第２の基板の端部及び、前記シール材の外面に、炭
    素を主成分とする被膜が形成されていることを特徴とす
    る表示装置。
  15. 【請求項１５】発光素子が形成された可撓性を有する有
    機樹脂材料から成る第１の基板と、前記発光素子に対向
    して設けられ、可撓性を有する有機樹脂材料から成る第
    ２の基板と、前記第１の基板と前記第２の基板とを空隙
    をもって固定するシール材とを有し、前記第１の基板と
    前記第２の基板の端部と、前記第１の基板の外面と、前
    記シール材の外面に、炭素を主成分とする被膜が形成さ
    れていることを特徴とする表示装置。
  16. 【請求項１６】発光素子が形成された可撓性を有する有
    機樹脂材料から成る第１の基板と、前記発光素子に対向
    して設けられ、可撓性を有する有機樹脂材料から成る第
    ２の基板と、前記第１の基板と前記第２の基板とを空隙
    をもって固定するシール材とを有し、前記第１の基板と
    前記第２の基板の外面と、前記シール材の外面に、炭素
    を主成分とする被膜が形成されていることを特徴とする
    表示装置。
  17. 【請求項１７】ＴＦＴと発光素子とから画素部が形成さ
    れた可撓性を有する有機樹脂材料から成る第１の基板
    と、前記発光素子に対向して設けられ、可撓性を有する
    有機樹脂材料から成る第２の基板と、前記第１の基板と
    前記第２の基板とを空隙をもって固定するシール材とを
    有し、前記第１の基板と前記第２の基板の外周部及び、
    前記シール材の外面に、炭素を主成分とする被膜が形成
    されていることを特徴とする表示装置。
  18. 【請求項１８】ＴＦＴと発光素子とから画素部が形成さ
    れた可撓性を有する有機樹脂材料から成る第１の基板
    と、前記発光素子に対向して設けられ、可撓性を有する
    有機樹脂材料から成る第２の基板と、前記第１の基板と
    前記第２の基板とを空隙をもって固定するシール材とを
    有し、前記第１の基板と前記第２の基板の外周部と、前
    記第１の基板の外面と、前記シール材の外面に、炭素を
    主成分とする被膜が形成されていることを特徴とする表
    示装置。
  19. 【請求項１９】ＴＦＴと発光素子とから画素部が形成さ
    れた可撓性を有する有機樹脂材料から成る第１の基板
    と、前記発光素子に対向して設けられ、可撓性を有する
    有機樹脂材料から成る第２の基板と、前記第１の基板と
    前記第２の基板とを空隙をもって固定するシール材とを
    有し、前記第１の基板と前記第２の基板の外面と、前記
    シール材の外面に、炭素を主成分とする被膜が形成され
    ていることを特徴とする表示装置。
  20. 【請求項２０】請求項１１乃至請求項１９のいずれか一
    項において、前記炭素を主成分とする被膜はＳＰ3結合
    を有することを特徴とする表示装置。
  21. 【請求項２１】請求項１１乃至請求項１９のいずれか一
    項において、前記炭素を主成分とする被膜は、１５〜２
    ５ＧＰａの硬度を有することを特徴とする表示装置。
  22. 【請求項２２】請求項１１乃至請求項１９のいずれか一
    項において、前記炭素を主成分とする被膜はＤＬＣ膜で
    あることを特徴とする表示装置。
  23. 【請求項２３】請求項１１乃至請求項１９のいずれか一
    項において、前記第２の基板は、前記発光素子のルミネ
    ッセンス光を透過することを特徴とする表示装置。
  24. 【請求項２４】請求項１１乃至請求項１９のいずれか一
    項において、前記発光素子は三重項励起子化合物を含む
    ことを特徴とする表示装置。
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