JP2011249117A - 有機ｅｌ素子 - Google Patents
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Abstract
【課題】有機ＥＬ素子から発生した熱を効率よく放熱できる有機ＥＬ素子を提供する。
【解決手段】有機ＥＬ素子は、基板上に形成される第１電極と、前記第１電極上に形成される第１キャリア輸送層と、前記第１キャリア輸送層上に形成される発光層と、前記発光層上に形成される第２キャリア輸送層と、前記第２キャリア輸送層上に形成される第２電極と、前記第２電極の中央部と離隔して配置されるように、前記第２電極上に形成される熱吸収層と、前記熱吸収層上に形成される対向基板と、を備える。
【選択図】図１
【解決手段】有機ＥＬ素子は、基板上に形成される第１電極と、前記第１電極上に形成される第１キャリア輸送層と、前記第１キャリア輸送層上に形成される発光層と、前記発光層上に形成される第２キャリア輸送層と、前記第２キャリア輸送層上に形成される第２電極と、前記第２電極の中央部と離隔して配置されるように、前記第２電極上に形成される熱吸収層と、前記熱吸収層上に形成される対向基板と、を備える。
【選択図】図１
Description
本発明の実施形態は、有機ＥＬ素子に関する。
有機ＥＬ表示装置は自発光素子である有機ＥＬ素子を備えており、視野角が広い、バックライトが不要で薄型化が可能、応答速度が早い、等の特徴がある。そのため、有機ＥＬ表示装置は次世代の表示装置として注目されている。また、近年では、有機ＥＬ素子を表示用だけではなく、光源装置として用いることも検討されている。
有機ＥＬ素子では、発光時の発熱により寿命が短くなるという問題がある。特に光源装置に用いる場合、表示装置として用いる場合より大きな電流を流して有機ＥＬ素子を高輝度駆動する必要がある。そのため発熱量も大きくなり、さらに有機ＥＬ素子の寿命が短くなってしまう。
有機ＥＬ素子から発生した熱を効率よく放熱できる有機ＥＬ素子を提供する。
本実施形態によれば、基板上に形成される第１電極と、前記第１電極上に形成される第１キャリア輸送層と、前記第１キャリア輸送層上に形成される発光層と、前記発光層上に形成される第２キャリア輸送層と、前記第２キャリア輸送層上に形成される第２電極と、前記第２電極の中央部と離隔して配置されるように、前記第２電極上に形成される熱吸収層と、前記熱吸収層上に形成される対向基板と、を備えることを特徴とする有機ＥＬ素子が提供される。
また、本実施形態によれば、基板上に形成される第１電極と、前記第１電極上に形成される第１キャリア輸送層と、前記第１キャリア輸送層上に形成される発光層と、前記発光層上に形成される第２キャリア輸送層と、前記第２キャリア輸送層上に形成される第２電極と、前記第２電極の中央部と離隔して配置されるように、前記第２電極上に形成される対向基板と、前記対向基板上に形成される熱吸収層と、を備えることを特徴とする有機ＥＬ素子が提供される。
また、本実施形態によれば、基板上に形成される第１電極と、前記第１電極上に形成される第１キャリア輸送層と、前記第１キャリア輸送層上に形成される発光層と、前記発光層上に形成される第２キャリア輸送層と、前記第２キャリア輸送層上に形成される第２電極と、前記第２電極の中央部と離隔して配置されるように、前記第２電極上に形成されるカーボン層と、前記カーボン層上に形成される対向基板と、を備えることを特徴とする有機ＥＬ素子が提供される。
また、本実施形態によれば、基板上に形成される第１電極と、前記第１電極上に形成される第１キャリア輸送層と、前記第１キャリア輸送層上に形成される発光層と、前記発光層上に形成される第２キャリア輸送層と、前記第２キャリア輸送層上に形成される第２電極と、前記第２電極の中央部と離隔して配置されるように、前記第２電極上に形成される対向基板と、前記対向基板上に形成されるカーボン層と、を備えることを特徴とする有機ＥＬ素子が提供される。
以下、本発明に係る有機ＥＬ素子の実施形態について、図面を参照しながら具体的に説明する。
（第１の実施形態）
図１は、本発明の第１の実施形態に係る有機ＥＬ素子１を含む有機ＥＬ装置１００の断面図であり、図２は、図１の点線で囲まれた有機ＥＬ素子１の断面拡大図である。図２の有機ＥＬ素子１を例えば１列に３００個並べたものが図１の有機ＥＬ装置１００であり、例えば光源装置として用いられる。
図１は、本発明の第１の実施形態に係る有機ＥＬ素子１を含む有機ＥＬ装置１００の断面図であり、図２は、図１の点線で囲まれた有機ＥＬ素子１の断面拡大図である。図２の有機ＥＬ素子１を例えば１列に３００個並べたものが図１の有機ＥＬ装置１００であり、例えば光源装置として用いられる。
図１の有機ＥＬ装置１００は、列設される複数の有機ＥＬ素子１と、その周囲に設けられる乾燥剤２および樹脂封止部３とを備えている。図１の有機ＥＬ装置１００は、有機ＥＬ素子１が発する光が基板１１側から取り出される下面発光型の例を示している。
図２の有機ＥＬ素子１は、基板１１と、絶縁有機層１２と、陽極（第１電極）ＡＮＤと、正孔輸送層ＨＴＬ（Hole Transport Layer）と、発光層ＥＭＬ（Emitting Layer）と、電子輸送層ＥＴＬ（Electron Transport Layer）と、陰極（第２電極）ＣＴＤと、カーボン膜（カーボン層）１３と、対向基板１４と、隔壁２０とを有する。
陽極ＡＮＤ、正孔輸送層ＨＴＬ、発光層ＥＭＬ、電子輸送層ＥＴＬおよび陰極ＣＴＤは、基板１１上に形成された絶縁有機層１２上に順に積層される。陰極ＣＴＤは複数の有機ＥＬ素子１で共通に用いてもよい。隔壁２０は有機ＥＬ素子１と隣接する有機ＥＬ素子１とを電気的に分離するものであり、例えば樹脂材料により形成される。また、絶縁有機層１２と基板１１の間には、有機ＥＬ素子１に電流を供給するための駆動用ＴＦＴ（Thin Film Transistor）などが形成されるが、図２では省略している。
陰極ＣＴＤとカーボン膜１３の間には、窒素等が充填された中空部２１が設けられている。各有機ＥＬ素子１の中空部２１は連結されており、これら中空部２１は有機ＥＬ素子１００の端部の樹脂封止部３により封止されている。なお、図２では、カーボン膜１３は陰極ＣＴＤと接触していないが、カーボン膜１３は陰極ＣＴＤの中央部２２と離隔して配置されればよく、カーボン膜１３は陰極ＣＴＤの周囲部２３と接触していてもよい。
陽極ＡＮＤは例えばＩＴＯ（Indium Tin Oxide）からなる透明な電極である。正孔輸送層ＨＴＬは正孔（第１キャリア）を発光層ＥＭＬに輸送する。電子輸送層ＥＴＬは陰極ＣＴＤから電子（第２キャリア）を発光層ＥＭＬに輸送する。発光層ＥＭＬは、例えばＡｌｑ３（アルミキノール錯体）からなるホストと、ホストに添加された数％のドーパントからなる。発光層ＥＭＬに正孔および電子が供給されると、ドーパントはホストからエネルギーを受け取り、ドーパントの種類に応じた色に発光する。
発光層ＥＭＬが発光する際には発光層ＥＭＬは発熱する。特に、有機ＥＬ装置１００を光源装置として使用する場合、駆動用ＴＦＴから大きな電流を流す必要があるため、発光層ＥＭＬからの発熱は大きくなる。
そこで、本実施形態では、陰極ＣＴＤの上方にカーボン膜１３および対向基板１４を設けている。カーボン膜１３および対向基板１４は以下のようにして形成される。まず、ガラス等からなる対向基板１４上に水溶性カーボンペーストをスピンコートすることにより、対向基板１４上に例えば厚さ１μｍのアモルファスカーボンからなるカーボン膜１３を成膜する。そして、カーボン膜１３を陰極ＣＴＤ側に向けて、対向基板１４を陰極ＣＴＤの上方に配置して樹脂封止部３で封止する。この対向基板１４は、陰極ＣＴＤ等を保護する保護膜としても機能する。また、図示していないが、対向基板１４のカーボン膜１３の形成面とは反対側の面上には、例えば銅またはアルミニウムからなる放熱板、もしくは、放熱テープが設けられる。
カーボン膜１３は発光層ＥＭＬで発生した熱を吸収する。カーボン膜１３により吸収された熱は対向基板１４を介して放熱板（または放熱テープ）に伝えられ、有機ＥＬ装置１００の外部に効率よく放熱される。これにより、発光層ＥＭＬ周辺の発熱が抑制され、発光層ＥＭＬや、発光層ＥＭＬと正孔輸送層ＨＴＬおよび電子輸送層ＥＴＬとの界面の劣化を抑制できる。
なお、図２では、対向基板１４を厚く描いているが、実際には、カーボン膜１３から放熱板等への熱の伝達性を向上させるために、対向基板１４は十分薄く形成される。
発光層ＥＭＬで発生した熱を効率よく放熱できるため、発光層ＥＭＬの発熱を抑制でき、カーボン膜１３を設けない場合に比べ、例えば有機ＥＬ素子１の寿命を数百倍にまで伸ばすことができる。
このように、第１の実施形態では、陰極ＣＴＤの上方に熱吸収層としてカーボン膜１３を設ける。そのため、発光層ＥＭＬで発生した熱を効率よく外部に放熱でき、有機ＥＬ素子１の寿命を伸ばすことができる。
なお、図１の有機ＥＬ装置１００および図２の有機ＥＬ素子１は一例であって、種々の変形が可能である。
例えば、陽極ＡＮＤと正孔輸送層ＨＴＬとの間に正孔注入層ＨＩＬ（Hole Injection Layer）を、電子輸送層ＥＴＬと陰極ＣＴＤとの間に電子輸送層ＥＩＬ（Electron Injection Layer）をそれぞれ設けてもよい。さらに、発光層ＥＭＬと電子輸送層ＥＴＬとの間に正孔ブロック層を設けてもよい。これらの層を設けることで、発光効率をより向上できる。
図２において、陰極ＣＴＤ上に例えば酸化膜／窒化膜／酸化膜等を積層し、陰極ＣＴＤを薄膜封止してもよい。さらに、図２では、各有機ＥＬ素子１の内部に中空部２１を設ける例を説明したが、この中空部２１の少なくとも一部に樹脂等の充填材料を充填してもよい。充填材料はカーボン膜１３と接触していてもよいし、非接触でもよい。
また、対向基板１４にカーボン膜１３を成膜するのではなく、予め対向基板１４中にカーボンを混入させてもよい。また、必ずしもカーボン膜１３でなくてもよく、熱伝導率または吸熱性が高い他の材料からなる熱吸収層であればよい。熱吸収層は対向基板１４上またはその内部に形成されるため、金属材料よりも、ガラスとの接触性が高い有機材料が望ましい。
有機ＥＬ装置１００は下面発光型でなく、発光層ＥＭＬが発した光を対向基板１４側から取り出す上面発光型でもよい。この場合、カーボン膜１３は有機ＥＬ素子１が発する光を透過するよう薄く形成する必要がある。
また、図１の有機ＥＬ装置１００は、光源装置としてではなく、表示装置等の他の用途に用いてもよい。
（第２の実施形態）
上述した第１の実施形態は対向基板１４と陰極ＣＴＤとの間に熱吸収層を設けたが、以下に説明する第２の実施形態では対向基板１４の上面に熱吸収層を設けるものである。
上述した第１の実施形態は対向基板１４と陰極ＣＴＤとの間に熱吸収層を設けたが、以下に説明する第２の実施形態では対向基板１４の上面に熱吸収層を設けるものである。
図３は、本発明の第２の実施形態に係る有機ＥＬ素子１ａを含む有機ＥＬ装置１００ａの断面図であり、図４は、図３の点線で囲まれた有機ＥＬ素子１ａの断面拡大図である。図３および図４では、図１および図２と共通する構成部分には同一の符号をそれぞれ付しており、以下では相違点を中心に説明する。
図４の有機ＥＬ素子１ａは、対向基板１４と、熱吸収層としてのカーボンテープ（カーボン層）１５とを有する。対向基板１４は陰極ＣＴＤの上方に形成され、カーボンテープ１５は対向基板１４の陰極ＣＴＤとは反対側の面上に形成される。図４では、対向基板１４は陰極ＣＴＤと接触していないが、対向基板１４は陰極ＣＴＤの中央部２２と離隔して配置されればよく、対向基板１４は陰極ＣＴＤの周囲部２３と接触していてもよい。
カーボンテープ１５は、例えば厚さ０．２ｍｍであり、カーボンを含む材料および接着剤からなる。カーボンテープ１５は予め対向基板１４上に貼り付けられる。この対向基板１４を陰極ＣＴＤ上に配置することにより、図４の構造の有機ＥＬ素子１ａが得られる。本実施形態では、スピンコートによりカーボン膜１３を形成する第１の実施形態より簡易に熱吸収層を形成できる。なお、カーボンテープ１５上にはやはり放熱板等（不図示）が設けられる。
発光層ＥＭＬで発生した熱は対向基板１４を介してカーボンテープ１５により吸収される。この熱は放熱板等に伝えられ、有機ＥＬ装置１００ａの外部に放熱される。
このように、第２の実施形態では、対向基板１４上に熱吸収層としてカーボンテープ１５を設ける。そのため、発光層ＥＭＬで発生した熱を効率よく外部に放熱でき、有機ＥＬ素子１ａの寿命を長くすることができる。
（第３の実施形態）
上述した第１および第２の実施形態は下面発光型の有機ＥＬ装置であったが、以下に説明する第３の実施形態では上面発光型の有機ＥＬ装置である。
上述した第１および第２の実施形態は下面発光型の有機ＥＬ装置であったが、以下に説明する第３の実施形態では上面発光型の有機ＥＬ装置である。
図５は、本発明の第３の実施形態に係る有機ＥＬ素子１ｂを含む有機ＥＬ装置１００ｂの断面図であり、図６は、図５の点線で囲まれた有機ＥＬ素子１ｂの拡大図である。図５の有機ＥＬ素子１ｂをマトリクス状に並べたものが図６の有機ＥＬ装置１００ｂであり、例えば表示装置として用いられる。図５および図６では、図１および図２と共通する構成部分には同一の符号をそれぞれ付しており、以下では相違点を中心に説明する。
図５の有機ＥＬ装置１００ｂは、有機ＥＬ素子１ｂと、フリット封止部４とを備えている。図５の有機ＥＬ装置１００ｂは、有機ＥＬ素子１ｂが発する光が対向基板１４側から取り出される上面発光型の例を示している。
図６の有機ＥＬ素子１ｂは陽極ＡＮＤの下に形成される反射層ＭＲＬを有する。反射層ＭＲＬの材料はアルミニウムまたは銀等である。反射層ＭＲＬは有機ＥＬ素子１ｂが基板１１側に発した光を対向基板１４側に反射する。陰極ＣＴＤは例えばＩＴＯからなる透明な電極、または、マグネシウムおよび銀の合金からなる半透明な電極である。有機ＥＬ素子１ｂが発する光および反射層ＭＲＬで反射された光の少なくとも一部は陰極ＣＴＤを透過し、有機ＥＬ装置１００ｂの外部に取り出される。
有機ＥＬ素子１ｂは、発光層ＥＭＬのホストに添加されたドーパントの種類に応じて、赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）および青色（Ｂ）のいずれかの色に発光する能力を持つ。
本実施形態では、有機材料層１６および対向基板１４が陰極ＣＴＤ上に設けられる。有機材料層１６の材料は、例えば発光層ＥＭＬのホストであるＡｌｑ３や、正孔輸送層ＨＴＬまたは電子輸送層ＥＴＬで用いられる材料である。有機材料層１６の材料として有機ＥＬ素子１ｂに含まれる材料を用いることで、有機ＥＬ素子１ｂやその製造装置の汚染を防ぐことができる。また、別の材料を使う場合に比べて、コストを抑制できる。有機材料層１６に代えて、光が透過する程度に薄いカーボン層を設けてもよい。
上述した各実施形態と同様に、有機材料層１６は熱吸収層として機能する。
また、本実施形態では、陰極ＣＴＤは、中央部２２では有機材料層１６と離隔して配置され、周囲部２３では有機材料層１６と接触している。陰極ＣＴＤの周辺を真空にして有機材料層１６および対向基板１４を陰極ＣＴＤ上に押さえつけて封止することにより、有機材料層１６を陰極ＣＴＤの周囲部２３に接触させることができる。有機材料層１６は金属と比べると柔らかいため、陰極ＣＴＤや対向基板１４を傷つけることはない。
上面発光型の有機ＥＬ装置１００ｂの場合、仮に陰極ＣＴＤと有機材料層１６との間に隙間があると、干渉ムラが生じてしまう。この隙間の大きさに応じて、光が強めあったり弱めあったりするためである。干渉ムラが生じると、表示装置として用いる場合に画質が大きく劣化してしまう。
これに対し本実施形態では、有機材料層１６と陰極ＣＴＤの周囲部２３とを接触させる。そのため、干渉ムラを抑制でき、表示される画像の画質を向上できる。この有機材料層１６は薄い（例えば２００ｎｍ）ため、有機材料層１６の厚さが多少ばらついてもほとんど干渉ムラが生じることはない。
このように、第３の実施形態では、陰極ＣＴＤに有機材料層１６を設けるため、発光層ＥＭＬで発生する熱を効率よく放熱できる。さらに、陰極ＣＴＤと有機材料層１６の周囲部２３とを接触させるため、干渉ムラを抑制できる。
（第４の実施形態）
以下に説明する第４の実施形態は、上述した第１〜第３の実施形態をそれぞれ組み合わせたものである。
以下に説明する第４の実施形態は、上述した第１〜第３の実施形態をそれぞれ組み合わせたものである。
図７は、図２および図４の有機ＥＬ素子を組み合わせた有機ＥＬ素子１ｃの断面図である。図７の有機ＥＬ素子１ｃは下面発光型の例を示しているが、上面発光型であってもよい。図７では、対向基板１４の下面にカーボン膜１３が形成され、上面にカーボンテープ１５が形成される。図７では、カーボン膜１３は陰極ＣＴＤと接触していないが、カーボン膜１３は陰極ＣＴＤの中央部２２と離隔して配置されればよく、カーボン膜１３は陰極ＣＴＤの周囲部２３と接触していてもよい。カーボン膜１３およびカーボンテープ１５の両方が、発光層ＥＭＬで発生した熱を吸収するため、より効率よく放熱でき、有機ＥＬ素子１ｃの寿命を長くすることができる。
図８は、図２および図６の有機ＥＬ素子を組み合わせた有機ＥＬ素子１ｄの断面図である。図８の有機ＥＬ素子１ｄは上面発光型の例を示しているが、下面発光型であってもよい。図８では、対向基板１４の下面にカーボン膜１３が形成され、カーボン膜１３の下に有機材料層１６が形成される。陰極ＣＴＤは、中央部２２では有機材料層１６と離隔して配置され、周囲部２３では有機材料層１６と接触している。有機材料層１６と陰極ＣＴＤの周囲部２３とが接触するため、干渉ムラを抑制できる。また、有機材料層１６およびカーボン膜１３が発光層ＥＭＬで発生した熱を吸収するため、より効率よく放熱でき、有機ＥＬ素子１ｄの寿命を長くすることができる。
図９は、図４および図６の有機ＥＬ素子を組み合わせた有機ＥＬ素子１ｅの断面図である。図９の有機ＥＬ素子１ｅは上面発光型の例を示しているが、下面発光型であってもよい。図９では、対向基板１４の上面にカーボンテープ１５が形成され、下面に有機材料層１６が形成される。陰極ＣＴＤは、中央部２２では有機材料層１６と離隔して配置され、周囲部２３では有機材料層１６と接触している。有機材料層１６と陰極ＣＴＤの周囲部２３とが接触するため、干渉ムラを抑制できる。また、有機材料層１６およびカーボンテープ１５が発光層ＥＭＬで発生した熱を吸収するため、より効率よく放熱でき、有機ＥＬ素子１ｅの寿命を長くすることができる。
図１０は、図２、図４および図６の有機ＥＬ素子を組み合わせた有機ＥＬ素子１ｆの断面図である。図１０の有機ＥＬ素子１ｆは上面発光型の例を示しているが、下面発光型であってもよい。図１０では、対向基板１４の上面にカーボンテープ１５が形成される。対向基板１４の下面にカーボン膜１３が形成され、カーボン膜１３の下に有機材料層１６が形成される。陰極ＣＴＤは、中央部２２では有機材料層１６と離隔して配置され、周囲部２３では有機材料層１６と接触している。有機材料層１６と陰極ＣＴＤの周囲部２３とが接触するため、干渉ムラを抑制できる。また、有機材料層１６、カーボン膜１３およびカーボンテープ１５が発光層ＥＭＬで発生した熱を吸収するため、さらに効率よく放熱でき、有機ＥＬ素子１ｆの寿命を長くすることができる。
このように、第４の実施形態では、有機ＥＬ素子が、カーボン膜１３、カーボンテープ１５および有機材料層１６のうち２つ以上を有するため、より効率よく放熱でき、有機ＥＬ素子の寿命を長くできる。また、有機材料層１６を形成して陰極ＣＴＤの周囲部２３と接触させた場合、効率よく放熱できるとともに、干渉ムラを抑制できる。
上記の記載に基づいて、当業者であれば、本発明の追加の効果や種々の変形を想到できるかもしれないが、本発明の態様は、上述した個々の実施形態には限定されるものではない。特許請求の範囲に規定された内容およびその均等物から導き出される本発明の概念的な思想と趣旨を逸脱しない範囲で種々の追加、変更および部分的削除が可能である。
１，１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄ，１ｅ，１ｆ 有機ＥＬ素子
１１ 基板
１３ カーボン膜
１４ 対向基板
１５ カーボンテープ
１６ 有機材料層
２２ 中央部
２３ 周囲部
１００，１００ａ，１００ｂ 有機ＥＬ装置
ＡＮＤ 陽極
ＨＴＬ 正孔輸送層
ＥＭＬ 発光層
ＥＴＬ 電子輸送層
ＣＴＤ 陰極
１１ 基板
１３ カーボン膜
１４ 対向基板
１５ カーボンテープ
１６ 有機材料層
２２ 中央部
２３ 周囲部
１００，１００ａ，１００ｂ 有機ＥＬ装置
ＡＮＤ 陽極
ＨＴＬ 正孔輸送層
ＥＭＬ 発光層
ＥＴＬ 電子輸送層
ＣＴＤ 陰極
一実施形態によれば、基板上に形成される第１電極と、前記第１電極上に形成される第１キャリア輸送層と、前記第１キャリア輸送層上に形成される発光層と、前記発光層上に形成される第２キャリア輸送層と、前記第２キャリア輸送層上に形成される第２電極と、前記第２電極の中央部と離隔して配置されるように、前記第２電極上に形成される熱吸収層と、前記熱吸収層上に形成される対向基板と、を備えることを特徴とする有機ＥＬ素子が提供される。
（第１の実施形態）
図１は、第１の実施形態に係る有機ＥＬ素子１を含む有機ＥＬ装置１００の断面図であり、図２は、図１の点線で囲まれた有機ＥＬ素子１の断面拡大図である。図２の有機ＥＬ素子１を例えば１列に３００個並べたものが図１の有機ＥＬ装置１００であり、例えば光源装置として用いられる。
図１は、第１の実施形態に係る有機ＥＬ素子１を含む有機ＥＬ装置１００の断面図であり、図２は、図１の点線で囲まれた有機ＥＬ素子１の断面拡大図である。図２の有機ＥＬ素子１を例えば１列に３００個並べたものが図１の有機ＥＬ装置１００であり、例えば光源装置として用いられる。
図３は、第２の実施形態に係る有機ＥＬ素子１ａを含む有機ＥＬ装置１００ａの断面図であり、図４は、図３の点線で囲まれた有機ＥＬ素子１ａの断面拡大図である。
図３および図４では、図１および図２と共通する構成部分には同一の符号をそれぞれ付しており、以下では相違点を中心に説明する。
図３および図４では、図１および図２と共通する構成部分には同一の符号をそれぞれ付しており、以下では相違点を中心に説明する。
図５は、第３の実施形態に係る有機ＥＬ素子１ｂを含む有機ＥＬ装置１００ｂの断面図であり、図６は、図５の点線で囲まれた有機ＥＬ素子１ｂの拡大図である。図５の有機ＥＬ素子１ｂをマトリクス状に並べたものが図６の有機ＥＬ装置１００ｂであり、例えば表示装置として用いられる。図５および図６では、図１および図２と共通する構成部分には同一の符号をそれぞれ付しており、以下では相違点を中心に説明する。
上記の記載に基づいて、当業者であれば、実施形態の追加の効果や種々の変形を想到できるかもしれないが、実施形態の態様は、上述した個々の実施形態には限定されるものではない。特許請求の範囲に規定された内容およびその均等物から導き出される実施形態の概念的な思想と趣旨を逸脱しない範囲で種々の追加、変更および部分的削除が可能である。
Claims (5)
- 基板上に形成される第１電極と、
前記第１電極上に形成される第１キャリア輸送層と、
前記第１キャリア輸送層上に形成される発光層と、
前記発光層上に形成される第２キャリア輸送層と、
前記第２キャリア輸送層上に形成される第２電極と、
前記第２電極の中央部と離隔して配置されるように、前記第２電極上に形成される熱吸収層と、
前記熱吸収層上に形成される対向基板と、を備えることを特徴とする有機ＥＬ素子。 - 前記発光層が発する光は前記対向基板側から外部に取り出され、
前記第２電極は、中央部で前記熱吸収層と離隔して配置され、周囲部で前記熱吸収層と接触されることを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬ素子。 - 基板上に形成される第１電極と、
前記第１電極上に形成される第１キャリア輸送層と、
前記第１キャリア輸送層上に形成される発光層と、
前記発光層上に形成される第２キャリア輸送層と、
前記第２キャリア輸送層上に形成される第２電極と、
前記第２電極の中央部と離隔して配置されるように、前記第２電極上に形成される対向基板と、
前記対向基板上に形成される熱吸収層と、を備えることを特徴とする有機ＥＬ素子。 - 基板上に形成される第１電極と、
前記第１電極上に形成される第１キャリア輸送層と、
前記第１キャリア輸送層上に形成される発光層と、
前記発光層上に形成される第２キャリア輸送層と、
前記第２キャリア輸送層上に形成される第２電極と、
前記第２電極の中央部と離隔して配置されるように、前記第２電極上に形成されるカーボン層と、
前記カーボン層上に形成される対向基板と、を備えることを特徴とする有機ＥＬ素子。 - 基板上に形成される第１電極と、
前記第１電極上に形成される第１キャリア輸送層と、
前記第１キャリア輸送層上に形成される発光層と、
前記発光層上に形成される第２キャリア輸送層と、
前記第２キャリア輸送層上に形成される第２電極と、
前記第２電極の中央部と離隔して配置されるように、前記第２電極上に形成される対向基板と、
前記対向基板上に形成されるカーボン層と、を備えることを特徴とする有機ＥＬ素子。
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