JP2015115185A - 有機ｅｌモジュールおよびその製造方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】 長寿命の有機ＥＬモジュールを提供すること。【解決手段】内部に発光部となる有機層４を有した有機ＥＬパネル２と、有機ＥＬパネル２の裏面上に設けられ、有機ＥＬパネル２の裏面を封止する裏面封止板６と、有機ＥＬパネル２の側面に設けられ、有機ＥＬパネル２の側面を封止する側面封止部材７と、有機ＥＬパネル２の表面上に設けられ、有機ＥＬパネル２の表面を封止する表面封止板８と、裏面封止板６および／又は表面封止板８の外表面と、側面封止部材７の外表面とを覆う、透明な保護被膜９とを具備する。【選択図】図１Ｂ

Description

本発明は、有機ＥＬモジュールおよびその製造方法に関する。
携帯電話、携帯端末、デジタルカメラ、テレビなどの電子製品の表示装置として、ＯＬＥＤ（Organic Light-Emitting Diode）を発光体に用いた有機ＥＬモジュールが注目されている。
また、有機ＥＬモジュールは薄くて軽いことや、発光効率のよさ、といった特長から、表示装置ばかりでなく、照明装置の光源としても期待されている。
典型的な有機ＥＬモジュールの一例は、例えば、特許文献１に記載されている。
特許第４８９１２３６号公報
しかしながら、有機ＥＬモジュールを表示装置として、又は照明装置として使用した電子製品においては、その寿命の短さが懸念されている。有機ＥＬモジュールは、内部に発光部となる有機層を含んだ有機ＥＬパネルを備えているが、その有機物が劣化しやすく低寿命になっている。有機物を劣化させる原因としては、大気中の水分（Ｈ２Ｏ）や酸素（Ｏ２）、水素（Ｈ２）などの気体や、これらに伴うＯＨ基などを挙げることができる。
本発明は、かかる事情に鑑みてなされたものであって、長寿命の有機ＥＬモジュール、およびその製造方法を提供することを課題とする。
上記課題を解決するため、本発明の第１の観点では、内部に発光部となる有機層を有した有機ＥＬパネルと、前記有機ＥＬパネルの裏面上に設けられ、前記有機ＥＬパネルの裏面を封止する裏面封止板と、前記有機ＥＬパネルの側面に設けられ、前記有機ＥＬパネルの側面を封止する側面封止部材と、前記有機ＥＬパネルの表面上に設けられ、前記有機ＥＬパネルの表面を封止する表面封止板と、前記裏面封止板および／又は前記表面封止板の外表面と、前記側面封止部材の外表面とを覆う、透明な保護被膜とを具備することを特徴とする有機ＥＬモジュールを提供する。
上記第１の観点において、前記裏面封止板および前記表面封止板の少なくとも一方が透明樹脂フィルムであるとき、前記保護被膜は、前記透明樹脂フィルムである前記裏面封止板および／又は前記表面封止板の外表面と、前記側面封止部材の外表面とを覆うことが好ましい。
また、上記第１の観点において、前記保護被膜は、金属酸化物膜とすることができる。この金属酸化物膜は、アルミナ膜とすることができる。
本発明の第２の観点では、内部に発光部となる有機層を有した有機ＥＬパネルの裏面、側面、および表面のそれぞれを、裏面封止板、側面封止部材、および表面封止板にて封止する工程と、前記裏面封止板および／又は前記表面封止板の外表面と、前記側面封止部材の外表面とを、透明な保護被膜で覆う工程と、を具備することを特徴とする有機ＥＬモジュールの製造方法を提供する。
上記第２の観点において、前記裏面封止板および前記表面封止板の少なくとも一方が透明樹脂フィルムであるとき、前記保護被膜を覆う工程は、前記透明樹脂フィルムである前記裏面封止板および／又は前記表面封止板の外表面と、前記側面封止部材の外表面とを覆う工程であることが好ましい。
また、上記第２の観点において、前記保護被膜が金属酸化物膜であるとき、前記金属酸化物膜は、金属プリカーサガスの供給と排気、酸化ガスの供給と排気とを交互に繰り返して、前記裏面封止板および／又は前記表面封止板の外表面上、および前記側面封止部材の外表面上に成膜されることが好ましい。
また、上記第２の観点において、前記保護被膜は、前記裏面封止板、前記側面封止部材、および前記表面封止板にて封止された前記有機ＥＬパネルを、前記保護被膜の成膜処理を施す処理室に収容し、前記処理室内に配置されている載置台上に載置する工程と、前記載置台上に載置されている前記封止された有機ＥＬパネル上に、保護被膜を成膜する工程と、前記保護被膜を成膜した後、前記封止された有機ＥＬパネルを裏返して、前記載置台上に再載置する工程と、前記載置台上に再載置されている前記封止された有機ＥＬパネル上に、再度、前記保護被膜を成膜する工程とを経て形成されるようにすることができる。
また、上記第２の観点において、前記保護被膜は、前記裏面封止板、前記側面封止部材、および前記表面封止板にて封止された前記有機ＥＬパネルを、前記保護被膜の成膜処理を施す処理室に収容し、前記処理室内に配置されている載置台上に支持ピンにて支持し、前記載置台から浮かせた状態で保持する工程と、前記載置台上に浮かせた状態で保持されている前記封止された有機ＥＬパネル上に、保護被膜を成膜する工程とを経て形成されるようにすることができる。この場合に、前記保護被膜を成膜した後、前記封止された有機ＥＬパネルを水平回転させ、前記載置台上に前記支持ピンにて、支持位置を前回の支持位置から変えて支持し、前記載置台から浮かせた状態で再保持する工程と、前記載置台上に浮かせた状態で再保持されている有機ＥＬパネル上に、再度、前記保護被膜を成膜する工程とを経て形成されるようにしてもよい。
また、上記第２の観点において、前記保護被膜は、前記裏面封止板、前記側面封止部材、および前記表面封止板にて封止された前記有機ＥＬパネルを、前記保護被膜の成膜処理を施す処理室に収容し、前記処理室内に配置されている載置台上に支持ピンにて前記側面封止部材よりも外側の部分を支持し、前記載置台から浮かせた状態で保持する工程と、前記載置台上に浮かせた状態で保持されている前記封止された有機ＥＬパネル上に、保護被膜を成膜する工程とを経て形成されるようにすることができる。
また、上記第２の観点において、前記保護被膜は、前記裏面封止板、前記側面封止部材、および前記表面封止板にて封止された前記有機ＥＬパネルを、前記保護被膜の成膜処理を施す処理室に収容し、前記処理室内に配置されている載置台上に載置する工程と、前記載置台上に載置されている前記封止された有機ＥＬパネル上に、保護被膜を成膜する工程とを経て形成されるようにすることができる。この場合に、前記載置台の載置面には、前記保護被膜の成膜に使用される成膜ガスが流れる凹部、又は前記封止された有機ＥＬパネルの縁を支持する凸部があり、前記保護被膜を成膜する工程は、前記封止された有機ＥＬパネルと前記載置面との間に空間を生じさせ、前記成膜ガスが、前記裏面封止板の外表面、前記側面封止部材の外表面、および前記表面封止板の外表面のそれぞれに接する状態にて行うことが好ましい。そして、前記凹部外側の前記載置面の部分、又は凸部は、前記封止された有機ＥＬパネルの縁を支持するようにすることがよい。前記支持される有機パネルの縁は、前記側面封止部材の外側にあることが好ましい。
本発明によれば、長寿命の有機ＥＬモジュール、およびその製造方法を提供できる。
本発明の一実施形態に係る有機ＥＬモジュールの一例を概略的に示す斜視図である。 図１Ａ中の１Ｂ−１Ｂ線に沿う断面図である。 参考例に係る有機ＥＬモジュールを示す断面図である。 一実施形態に係る有機ＥＬモジュールを製造することが可能な製造装置の一例を概略的に示す断面図である。 図３Ａに示す製造装置が備えるインナーチャンバを概略的に示す断面図である。 本発明の一実施形態に係る有機ＥＬモジュールの製造方法の第１例を示す断面図である。 本発明の一実施形態に係る有機ＥＬモジュールの製造方法の第１例を示す断面図である。 本発明の一実施形態に係る有機ＥＬモジュールの製造方法の第１例を示す断面図である。 本発明の一実施形態に係る有機ＥＬモジュールの製造方法の第１例を示す断面図である。 有機ＥＬモジュールを裏返している状態を示す斜視図である。 本発明の一実施形態に係る有機ＥＬモジュールの製造方法の第２例を示す断面図である。 本発明の一実施形態に係る有機ＥＬモジュールの製造方法の第２例を示す断面図である。 本発明の一実施形態に係る有機ＥＬモジュールの製造方法の第２例を示す断面図である。 本発明の一実施形態に係る有機ＥＬモジュールの製造方法の第２例を示す断面図である。 有機ＥＬモジュールを水平回転させている状態を示す斜視図である。 本発明の一実施形態に係る有機ＥＬモジュールの製造方法の第３例を示す断面図である。 本発明の一実施形態に係る有機ＥＬモジュールの製造方法の第３例を示す断面図である。 本発明の一実施形態に係る有機ＥＬモジュールの製造方法の第４例を示す断面図である。 本発明の一実施形態に係る有機ＥＬモジュールの製造方法の第４例を示す断面図である。 本発明の変形例に係る有機ＥＬモジュールを示す断面図である。 本発明の変形例に係る有機ＥＬモジュールを示す断面図である。 本発明の変形例に係る有機ＥＬモジュールの製造方法を示す断面図である。
以下、添付図面を参照して本発明の一実施形態について説明する。
＜有機ＥＬモジュール＞
図１Ａは本発明の一実施形態に係る有機ＥＬモジュールの一例を概略的に示す斜視図、図１Ｂは図１Ａ中の１Ｂ−１Ｂ線に沿う断面図である。
図１Ａおよび図１Ｂに示すように、一実施形態に係る有機ＥＬモジュール１は、有機ＥＬパネル２を備えている。有機ＥＬパネル２の一構造例は、下層に、画素駆動部を構成する薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）層３、ＴＦＴ層３上に形成された発光部となる有機層４、有機層４上に、例えば、カラーフィルタを構成するフィルタ層５が積層されたものである。光Ｌは、例えば、フィルタ層５を介して有機ＥＬモジュール１の外部へと放射される。このように、有機ＥＬパネル２は、内部に発光部となる有機層４を有している。
なお、有機ＥＬパネル２は、図１Ａおよび図１Ｂに示すタイプに限られるものではなく、有機層において、ＲＧＢに対応した発光部をそれぞれ備えた画素を集積することでフィルタ層５を無くしたタイプや、ＴＦＴ層３を介して光を外部へと放射するタイプなど、様々なタイプのものを用いることができる。
有機ＥＬパネル２の裏面上には、有機ＥＬパネル２の裏面を封止する裏面封止板６が設けられている。また、有機ＥＬパネル２の側面部分には、有機ＥＬパネル２の側面を封止する側面封止部材７が枠状に設けられている。また、有機ＥＬパネル２の表面上には、有機ＥＬパネル２の表面を封止する表面封止板８が設けられている。
裏面封止板６および表面封止板８は透明で薄いものであり、その材料は、例えば、ポリイミド樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂などの透明樹脂フィルムである。これらのような透明樹脂フィルムによって封止された有機ＥＬモジュール１は、例えば、フレキシブルな表示装置、又は照明装置とすることができる。また、側面封止部材７についても、その材料としては、ポリイミド樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂などを選ぶことができる。
裏面封止板６の外表面、側面封止部材７の外表面、および表面封止板８の外表面はそれぞれ、保護被膜９によって覆われている。保護被膜９の材料には、光Ｌを透過できるように透明なものであり、かつ、裏面封止板６、側面封止部材７、および表面封止板８に水分（Ｈ２Ｏ）や気体が浸透することを防ぐために、水分（Ｈ２Ｏ）や気体に対して遮蔽機能を有したものが選ばれる。
このような材料の例としては、金属酸化物膜を上げることができる。透明、かつ、水分（Ｈ２Ｏ）や気体に対して遮蔽機能を有した金属酸化物としては、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）膜を好適に例示することができる。
図２は、参考例に係る有機ＥＬモジュールを示す断面図である。
図２に示すように、参考例に係る有機ＥＬモジュール５０は、保護被膜９を備えていない。有機ＥＬパネル２は、裏面封止板６、側面封止部材７、および表面封止板８によって覆われており、水分（Ｈ２Ｏ）や気体などは、これら裏面封止板６、側面封止部材７、および表面封止板８によってブロックされる。このようにポリイミド樹脂や、ポリエチレンナフタレート樹脂などの透明樹脂フィルムから構成された裏面封止板６、側面封止部材７、および表面封止板８は、水分（Ｈ２Ｏ）や気体などをブロックすることができるが、これは一時的なものである。例えば、水分（Ｈ２Ｏ）や気体は、ゆっくりと時間をかけて裏面封止板６、側面封止部材７、および表面封止板８の内部に浸透していく。浸透した水分（Ｈ２Ｏ）や気体は、やがて有機ＥＬパネル２に達する。水分（Ｈ２Ｏ）や気体が有機ＥＬパネル２に達すると、水分（Ｈ２Ｏ）や気体が有機ＥＬパネル２の内部に滲入し、有機層４を劣化させてしまう。有機層４が劣化すると、有機ＥＬモジュール５０には、もはや正常な動作を期待することができなくなってしまう。
また、水分（Ｈ２Ｏ）や気体は、裏面封止板６、側面封止部材７、および表面封止板８の内部に浸透するばかりではない。裏面封止板６と側面封止部材７、および表面封止板８と側面封止部材７との接合部５１において、接合が弱い箇所があると、その接合が弱い箇所からも水分（Ｈ２Ｏ）や気体は浸透していく。
このような参考例に係る有機ＥＬモジュール５０に対し、一実施形態に係る有機ＥＬモジュール１は、裏面封止板６の外表面、側面封止部材７の外表面、および表面封止板８の外表面のそれぞれが、透明、かつ、水分（Ｈ２Ｏ）や気体に対して遮蔽機能を有した保護被膜９によって覆われている。このため、透明樹脂フィルムで構成された裏面封止板６、側面封止部材７、および表面封止板８の内部への、水分（Ｈ２Ｏ）や気体の浸透を抑制することができる。また、保護被膜９は、裏面封止板６と側面封止部材７、および表面封止板８と側面封止部材７との接合部５１についても覆っている。このため、接合部５１において、たとえ、接合が弱い箇所があったとしても、接合が弱い箇所から水分（Ｈ２Ｏ）や気体が浸透していくことも抑制することができる。
したがって、一実施形態に係る有機ＥＬモジュール１によれば、裏面封止板６の外表面、側面封止部材７の外表面、および表面封止板８の外表面のそれぞれを、さらには接合部５１を、透明、かつ、水分（Ｈ２Ｏ）や気体に対して遮蔽機能を有した保護被膜９によって覆うことで、水分（Ｈ２Ｏ）や気体が有機ＥＬパネル２に到達することを、保護被膜９がないモジュールに比較して、より確実に抑制することができる。よって、より長寿命の有機ＥＬモジュールを得ることができる。
＜製造装置＞
図３Ａは一実施形態に係る有機ＥＬモジュール１を製造することが可能な製造装置の一例を概略的に示す断面図、図３Ｂは図３Ａに示す製造装置が備えるインナーチャンバを概略的に示す断面図である。
図３Ａおよび図３Ｂに示すように、製造装置３０は、アウターチャンバ３１を有している。アウターチャンバ３１内には、このアウターチャンバ３１の高さ方向に積み重ねて設けられた、有機ＥＬモジュール１を載置する複数の載置台１０１ａ、１０１ｂ、…、１０１ｘ、１０１ｙと、これらの載置台１０１ａ〜１０１ｙごとに設けられ、載置台１０１ａ〜１０１ｙに載置された有機ＥＬモジュール１をカバーする複数のカバー１０２ａ、１０２ｂ、…、１０２ｘ、１０２ｙと、を備えている。複数の載置台１０１ａ、１０１ｂ、…、１０１ｘ、１０１ｙと、複数のカバー１０２ａ、１０２ｂ、…、１０２ｘ、１０２ｙとが組み合わさることで、アウターチャンバ３１内には、複数のインナーチャンバ（処理用小空間）が構成される。また、アウターチャンバ３１には排気口３２が形成されており、アウターチャンバ３１の内部は、排気口３２を介して排気される。
本例では、載置台１０１ａ〜１０１ｙがアウターチャンバ３１に図示せぬ固定手段によって固定され、カバー１０２ａ〜１０２ｙがアウターチャンバ３１内において昇降する。アウターチャンバ３１内には、カバー１０２ａ〜１０２ｙを一括して昇降させるための、例えば、４本のカバー昇降支柱１０３が設けられている。カバー１０２ａ〜１０２ｙは、これらのカバー昇降支柱１０３に固定部１０４を介して固定されている。カバー昇降支柱１０３がアウターチャンバ３１の高さ方向に昇降することで、カバー１０２ａ〜１０２ｙが一括して昇降する。
カバー１０２ａ〜１０２ｙを載置台１０１ａ〜１０１ｙから一括して上昇させると、載置台１０１ａ〜１０１ｙがアウターチャンバ３１の内部空間に露呈される。これにより、有機ＥＬモジュール１を、載置台１０１ａ〜１０１ｙの載置面１０５上に受け渡すことが可能な状態となる。受け渡す際には、アウターチャンバ３１に設けられた搬入出口３３を開閉するゲートバルブＧが開けられる。その後、有機ＥＬモジュール１を載置した図示せぬ搬送機構がアウターチャンバ３１内に進入し、支持ピンなどを介して載置台１０１ａ〜１０１ｙの載置面１０５上に有機ＥＬモジュール１が受け渡しされる。
反対に、カバー１０２ａ〜１０２ｙを、載置台１０１ａ〜１０１ｙへ一括して降下させ、載置台１０１ａ〜１０１ｙとカバー１０２ａ〜１０２ｙとを気密に当接させると、載置台１０１ａ〜１０１ｙの載置面１０５上それぞれに一枚ずつ載置された有機ＥＬモジュール１の各々を取り囲む、アウターチャンバ３１の内部空間よりも容量が小さい処理用小空間１０６が形成される。
処理用小空間１０６の内部には、保護被膜９の成膜処理に使用されるガスが、図示せぬガス供給機構のガス供給管１１１ａ〜１１１ｃを介して供給される。例えば、保護被膜９がＡｌ２Ｏ３膜であったとすると、金属プリカーサガスとして、例えば、トリメチルアルミニウムを含むガス、酸化ガスとして、例えば、オゾンガス、不活性ガスとして、例えば、窒素ガスが供給される。
また、製造装置３０はバッチ式であり、かつ、金属プリカーサガスの供給と排気、酸化ガスの供給と排気とを交互に繰り返す、ＡＬＤ成膜を想定したものである。このため、例えば、ガス供給管１１１ａから金属プリカーサガス、ガス供給管１１１ｂからパージガス、ガス供給管１１１ｃから酸化ガスが供給される。これらのガスは、ガス供給管１１１ａ〜１１１ｃそれぞれに接続された複数のガス吐出口１１７ａ〜１１７ｃから、処理用小空間１０６の内部へと吐出される。また、処理用小空間１０６には排気口１１９が形成され、処理用小空間１０６の内部は、排気口１１９を介して排気される。
一実施形態に係る有機ＥＬモジュール１は、例えば、図３Ａおよび図３Ｂに示すような製造装置により、製造することができる。
＜製造方法＞
<第１例>
図４Ａ〜図４Ｄは、本発明の一実施形態に係る有機ＥＬモジュールの製造方法の第１例を示す断面図である。
まず、内部に発光部となる有機層を有した有機ＥＬパネル２の裏面、側面、および表面のそれぞれを、裏面封止板６、側面封止部材７、および表面封止板８にて封止する。
次に、裏面封止板６、側面封止部材７、および表面封止板８にて有機ＥＬパネル２を封止した有機ＥＬモジュール１を、例えば、図３Ａおよび図３Ｂに示す処理用小空間１０６内に搬入し、図４Ａに示すように、封止された有機ＥＬパネル２を載置台１０１上に載置する。次いで、処理用小空間１０６内において保護被膜９の成膜処理を行う。本例においては、保護被膜９として金属酸化物膜、例えば、Ａｌ２Ｏ３膜を成膜する例を示す。
まず、処理用小空間１０６内を排気するとともに不活性ガスにてパージする。次いで、金属プリカーサガスとして、例えば、トリメチルアルミニウムを含むガスを処理用小空間１０６内に供給する。これにより、側面封止部材７の外表面上、および表面封止板８の外表面上には、薄い、例えば、数原子層の薄いアルミニウム薄膜が形成される。次いで、トリメチルアルミニウムを含むガスの供給を止め、処理用小空間１０６内を排気するとともに不活性ガスにてパージする。
次いで、酸化ガスとして、例えば、オゾンガスを処理用小空間１０６内に供給する。これにより、アルミニウム薄膜が酸化される。次いで、オゾンガスの供給を止め、処理用小空間１０６内を排気するとともに不活性ガスにてパージする。
これらのような金属プリカーサガスの供給と排気、酸化ガスの供給と排気とを、保護被膜９の膜厚が設計された膜厚となるまで、交互に繰り返す。このようにして、側面封止部材７の外表面上、および表面封止板８の外表面上に、保護被膜９が成膜される（図４Ａ）。保護被膜９の成膜処理を、金属プリカーサガス、および酸化ガスを交互に供給することで、成膜方法は、例えば、ＡＬＤ法のような成膜方法にしたがったものとなる。
ＡＬＤ法による利点は、反応ガスを一度に供給して保護被膜９を成膜してしまうＣＶＤ法に比較して、成膜対象表面の凹凸に忠実に膜が成長するため、微細な段差や隙間をも被覆することができることである。微細な隙間とは、有機ＥＬモジュール１においては、例えば、裏面封止板６と側面封止部材７、表面封止板８と側面封止部材７との接合部５１などに見ることができる。また、微細な段差とは、有機ＥＬパネル２から接合部５１を介して側面封止部材７の外側に引き出された配線の周辺部などに見ることができる。ＡＬＤ法によれば、微細な段差や隙間となる接合部５１があったとしても、確実に保護被膜９を成膜することができる。
ところで、保護被膜９の成膜処理は、この段階で終了させてもよいが、第１例においては、裏面封止板６を、載置台１０１の載置面１０５上に接触させた状態で、保護被膜９の成膜処理をする。このため、図４Ｂに示すように、保護被膜９は、裏面封止板６の外表面上には成膜されない。裏面封止板６がポリイミド樹脂や、ポリエチレンナフタレート樹脂などの透明樹脂フィルムで構成されていた場合には、水分（Ｈ２Ｏ）や気体の浸透が懸念される。このような懸念を払拭したい場合には、以下のようにするとよい。
保護被膜９が成膜された有機ＥＬモジュール１を、処理用小空間１０６の外に出し、図５に示すように、保護被膜９が成膜された有機ＥＬモジュール１を裏返す。例えば、有機ＥＬモジュール１を、水平方向に沿った軸Ｘに沿って１８０°回転させる。
次に、裏返した有機ＥＬモジュール１を、再度、処理用小空間１０６内に搬入し、図４Ｃに示すように、保護被膜９が成膜された有機ＥＬモジュール１を載置台１０１上に載置する。次いで、処理用小空間１０６内において、上述したように、金属プリカーサガスの供給と排気、酸化ガスの供給と排気とを、保護被膜９の膜厚が設計された膜厚となるまで、交互に繰り返す。このように、保護被膜９の成膜処理を再度行う。
このように、裏返した有機ＥＬモジュール１に対して、再度、保護被膜９の成膜処理を行うことで、図４Ｄに示すように、有機ＥＬモジュール１は、裏面封止板６の外表面、側面封止部材７の外表面、および表面封止板８の外表面のそれぞれを、保護被膜９によって覆うことが可能となる。
<第２例>
図６Ａ〜図６Ｄは、本発明の一実施形態に係る有機ＥＬモジュールの製造方法の第２例を示す断面図である。
まず、第１例と同様に、内部に発光部となる有機層を有した有機ＥＬパネル２の裏面、側面、および表面のそれぞれを、裏面封止板６、側面封止部材７、および表面封止板８にて封止する。
次に、裏面封止板６、側面封止部材７、および表面封止板８にて有機ＥＬパネル２を封止した有機ＥＬモジュール１を、例えば、図３Ａおよび図３Ｂに示す処理用小空間１０６内に搬入し、図６Ａに示すように、有機ＥＬモジュール１を載置台１０１上に支持ピン１０７にて支持し、載置台１０１の載置面１０５から浮かせた状態で保持する。次いで、有機ＥＬモジュール１を載置台１０１の載置面１０５から浮かせた状態で、処理用小空間１０６内において、第１例と同様の保護被膜９の成膜処理を行う。
第２例においては、有機ＥＬモジュール１を載置台１０１の載置面１０５から浮かせた状態で保護被膜９の成膜処理を行うので、図６Ｂに示すように、裏面封止板６の外表面上にも、保護被膜９を成膜できる、という利点を得ることができる。
なお、第２例においては、裏面封止板６の外表面上にも保護被膜９を成膜できる、という利点が得られるが、裏面封止板６と支持ピン１０７との接触部に、接触痕１０８が生ずる、という事情がある。接触痕１０８があっても支障が無いのであれば、この状態で保護被膜９の成膜処理を終了させてもよい。
しかし、接触痕１０８を消したい場合には、以下のようにするとよい。
保護被膜９が成膜された有機ＥＬモジュール１を、処理用小空間１０６の外に出し、図７に示すように、保護被膜９が成膜された有機ＥＬモジュール１を水平回転させる。例えば、有機ＥＬモジュール１を、垂直方向に沿った軸Ｚに沿って１８０°旋回させる。
次に、水平回転させた有機ＥＬモジュール１を、再度、処理用小空間１０６内に搬入し、図６Ｃに示すように、保護被膜９が成膜された有機ＥＬモジュール１を載置台１０１上に、支持ピン１０７にて再度支持し、載置台１０１の載置面１０５から浮かせた状態で保持する。この際、支持ピン１０７による支持位置が、前回の支持位置とは変わるように支持する。このためには、例えば、支持ピン１０７の列１０７ａの中心ＰＣを、有機ＥＬモジュール１の中心ＭＣからずらして配置するようにすると、１８０°水平回転させた際に、支持ピン１０７による支持位置が、前回の支持位置とは変わるようにすることができる。次いで、処理用小空間１０６内において、第１例と同様に、金属プリカーサガスの供給と排気、酸化ガスの供給と排気とを、保護被膜９の膜厚が設計された膜厚となるまで、交互に繰り返し、再度、保護被膜９を成膜する。
このように、水平回転させた有機ＥＬモジュール１に対して、再度、保護被膜９の成膜処理を行うことで、図６Ｄに示すように、裏面封止板６の外表面に生じた接触痕１０８を、再度成膜された保護被膜９によって覆うことができ、接触痕１０８を消すことができる。
<第３例>
図８Ａ〜図８Ｂは、本発明の一実施形態に係る有機ＥＬモジュールの製造方法の第３例を示す断面図である。
まず、第１例と同様に、内部に発光部となる有機層を有した有機ＥＬパネル２の裏面、側面、および表面のそれぞれを、裏面封止板６、側面封止部材７、および表面封止板８にて封止する。
次に、裏面封止板６、側面封止部材７、および表面封止板８にて有機ＥＬパネル２を封止した有機ＥＬモジュール１を、例えば、図３Ａおよび図３Ｂに示す処理用小空間１０６内に搬入し、図８Ａに示すように、有機ＥＬモジュール１を載置台１０１上に支持ピン１０７にて支持し、載置台１０１の載置面１０５から浮かせた状態で保持する。この際、第３例においては、載置台１０１上に支持ピン１０７にて側面封止部材７よりも外側の部分を支持するようにする。次いで、有機ＥＬモジュール１を載置台１０１の載置面１０５から浮かせ、かつ、支持ピン１０７にて側面封止部材７よりも外側の部分を支持した状態で、処理用小空間１０６内において、第１例と同様の保護被膜９の成膜処理を行う。
第３例においては、有機ＥＬモジュール１を載置台１０１の載置面１０５から浮かせ、かつ、支持ピン１０７にて側面封止部材７よりも外側の部分を支持するので、図８Ｂに示すように、裏面封止板６の外表面に発生する接触痕１０８を、側面封止部材７よりも外側の部分に発生させることができる。側面封止部材７よりも外側の部分であれば、有機ＥＬパネル２に対する水分（Ｈ２Ｏ）や気体の影響は小さい。このため、１回の成膜処理で、裏面封止板６の外表面、側面封止部材７の外表面、および表面封止板８の外表面のそれぞれの上に、保護被膜９を成膜できる、という利点を得ることができる。
<第４例>
図９Ａ〜図９Ｂは、本発明の一実施形態に係る有機ＥＬモジュールの製造方法の第４例を示す断面図である。
まず、第１例と同様に、内部に発光部となる有機層を有した有機ＥＬパネル２の裏面、側面、および表面のそれぞれを、裏面封止板６、側面封止部材７、および表面封止板８にて封止する。
次に、裏面封止板６、側面封止部材７、および表面封止板８にて有機ＥＬパネル２を封止した有機ＥＬモジュール１を、例えば、図３Ａおよび図３Ｂに示す処理用小空間１０６内に搬入し、図９Ａに示すように、有機ＥＬモジュール１を載置台１０１上に載置する。第４例においては、載置台１０１の載置面１０５には、凹部１０９が形成されている。このため、有機ＥＬモジュール１の裏面封止板６と載置面１０５との間には空間１１０が生ずる。空間１１０には、保護被膜９の成膜に使用される成膜ガス（金属プリカーサガス、酸化ガス、不活性ガス）が流れる。このため、成膜ガスが、裏面封止板６の外表面、側面封止部材７の外表面、および表面封止板８の外表面のそれぞれに接する状態にて、保護被膜９の成膜処理を行うことができる。
第４例においては、有機ＥＬモジュール１の裏面封止板６と載置面１０５との間に、成膜ガスが流れる空間を生じさせるので、図９Ｂに示すように、１回の成膜処理で、裏面封止板６の外表面、側面封止部材７の外表面、および表面封止板８の外表面のそれぞれの上に、保護被膜９を成膜できる、という利点を得ることができる。
また、第４例においても、裏面封止板６の外表面には接触痕１０８が発生する。しかし、第３例のように、接触痕１０８を側面封止部材７よりも外側の部分に発生するように、凹部１０９外側の載置面１０５の部分によって、有機ＥＬモジュール１の縁を支持するようにすれば、接触痕１０８を、有機ＥＬパネル２に対する水分（Ｈ２Ｏ）や気体の影響が小さいところに発生させることができる。
なお、第４例においては、載置面１０５に凹部１０９を形成し、有機ＥＬモジュール１の裏面封止板６と載置面１０５との間に、成膜ガスが流れる空間を生じさせたが、載置面１０５上に、有機ＥＬモジュール１の縁を支持する凸部を設けるようにすることも可能である。
以上、この発明を一実施形態に従って説明したが、本発明は上記一実施形態に限られるものではない。また、本発明の実施形態は、上記一実施形態が唯一のものでもない。
例えば、上記一実施形態においては、裏面封止板６、表面封止板８の双方に、ポリイミド樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂などの透明樹脂フィルムを用いたが、例えば、図１０に示すように、裏面封止板６および表面封止板８の少なくとも一方が透明樹脂フィルムであってもよい。図１０には、裏面封止板６を透明樹脂フィルムよりも厚いガラス基板で構成した例が示されている。
図１０に示すような場合、保護被膜９は、裏面封止板６の外表面、側面封止部材７の外表面、および表面封止板８の外表面のそれぞれの上に成膜してもよいが、図１１に示すように、裏面封止板６の上には保護被膜９を成膜せず、透明樹脂フィルムである表面封止板８の外表面と、側面封止部材７の外表面との上に成膜することも可能である。
また、有機ＥＬモジュール１を、例えば、携帯電話、携帯端末、デジタルカメラの表示装置として用いる場合には、有機ＥＬモジュール１のサイズは、比較的小さなものとなる。このため、保護被膜９を成膜する際、一つの載置台１０１の上に複数の有機ＥＬモジュール１を載置し、複数の有機ＥＬモジュール１に対して、一度に保護被膜９を成膜することも可能である。図１２には、そのように、一つの載置台１０１の上に複数の有機ＥＬモジュール１を載置した変形例が示されている。
図１２に示す変形例は、上記製造方法の第４例を変形させたものである。図１２に示すように、一つの載置台１０１の上には、複数の凹部１０９が形成されており、複数の凹部１０９の上方にそれぞれ、有機ＥＬモジュール１が載置されている。このような状態で、保護被膜９を成膜することにより、一度の成膜処理によって、複数の有機ＥＬモジュール１に対して保護被膜９をそれぞれ成膜することができる。その他、本発明はその要旨を逸脱しない範囲で様々に変形することができる。
１；有機ＥＬモジュール
２；有機ＥＬパネル
３；ＴＦＴ層
４；有機層
５；フィルタ層
６；裏面封止板
７；側面封止部材
８；表面封止板
９；保護被膜

Claims (15)

  1. 内部に発光部となる有機層を有した有機ＥＬパネルと、
    前記有機ＥＬパネルの裏面上に設けられ、前記有機ＥＬパネルの裏面を封止する裏面封止板と、
    前記有機ＥＬパネルの側面に設けられ、前記有機ＥＬパネルの側面を封止する側面封止部材と、
    前記有機ＥＬパネルの表面上に設けられ、前記有機ＥＬパネルの表面を封止する表面封止板と、
    前記裏面封止板および／又は前記表面封止板の外表面と、前記側面封止部材の外表面とを覆う、透明な保護被膜と
    を具備することを特徴とする有機ＥＬモジュール。
  2. 前記裏面封止板および前記表面封止板の少なくとも一方が透明樹脂フィルムであるとき、
    前記保護被膜は、前記透明樹脂フィルムである前記裏面封止板および／又は前記表面封止板の外表面と、前記側面封止部材の外表面とを覆うことを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬモジュール。
  3. 前記保護被膜は、金属酸化物膜であることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の有機ＥＬモジュール。
  4. 前記金属酸化物膜は、アルミナ膜であることを特徴とする請求項３に記載の有機ＥＬモジュール。
  5. 内部に発光部となる有機層を有した有機ＥＬパネルの裏面、側面、および表面のそれぞれを、裏面封止板、側面封止部材、および表面封止板にて封止する工程と、
    前記裏面封止板および／又は前記表面封止板の外表面と、前記側面封止部材の外表面とを、透明な保護被膜で覆う工程と、
    を具備することを特徴とする有機ＥＬモジュールの製造方法。
  6. 前記裏面封止板および前記表面封止板の少なくとも一方が透明樹脂フィルムであるとき、
    前記保護被膜を覆う工程は、前記透明樹脂フィルムである前記裏面封止板および／又は前記表面封止板の外表面と、前記側面封止部材の外表面とを覆う工程であることを特徴とする請求項５に記載の有機ＥＬモジュールの製造方法。
  7. 前記保護被膜が金属酸化物膜であるとき、
    前記金属酸化物膜は、金属プリカーサガスの供給と排気、酸化ガスの供給と排気とを交互に繰り返して、前記裏面封止板および／又は前記表面封止板の外表面上、および前記側面封止部材の外表面上に成膜されることを特徴とする請求項５又は請求項６に記載の有機ＥＬモジュールの製造方法。
  8. 前記保護被膜は、
    前記裏面封止板、前記側面封止部材、および前記表面封止板にて封止された前記有機ＥＬパネルを、前記保護被膜の成膜処理を施す処理室に収容し、前記処理室内に配置されている載置台上に載置する工程と、
    前記載置台上に載置されている前記封止された有機ＥＬパネル上に、保護被膜を成膜する工程と、
    前記保護被膜を成膜した後、前記封止された有機ＥＬパネルを裏返して、前記載置台上に再載置する工程と、
    前記載置台上に再載置されている前記封止された有機ＥＬパネル上に、再度、前記保護被膜を成膜する工程と
    を経て形成されることを特徴とする請求項５から請求項７のいずれか一項に記載の有機ＥＬモジュールの製造方法。
  9. 前記保護被膜は、
    前記裏面封止板、前記側面封止部材、および前記表面封止板にて封止された前記有機ＥＬパネルを、前記保護被膜の成膜処理を施す処理室に収容し、前記処理室内に配置されている載置台上に支持ピンにて支持し、前記載置台から浮かせた状態で保持する工程と、
    前記載置台上に浮かせた状態で保持されている前記封止された有機ＥＬパネル上に、保護被膜を成膜する工程と
    を経て形成されることを特徴とする請求項５から請求項７のいずれか一項に記載の有機ＥＬモジュールの製造方法。
  10. 前記保護被膜を成膜した後、前記封止された有機ＥＬパネルを水平回転させ、前記載置台上に前記支持ピンにて、支持位置を前回の支持位置から変えて支持し、前記載置台から浮かせた状態で再保持する工程と、
    前記載置台上に浮かせた状態で再保持されている有機ＥＬパネル上に、再度、前記保護被膜を成膜する工程と
    を経て形成されることを特徴とする請求項９に記載の有機ＥＬモジュールの製造方法。
  11. 前記保護被膜は、
    前記裏面封止板、前記側面封止部材、および前記表面封止板にて封止された前記有機ＥＬパネルを、前記保護被膜の成膜処理を施す処理室に収容し、前記処理室内に配置されている載置台上に支持ピンにて前記側面封止部材よりも外側の部分を支持し、前記載置台から浮かせた状態で保持する工程と、
    前記載置台上に浮かせた状態で保持されている前記封止された有機ＥＬパネル上に、保護被膜を成膜する工程と
    を経て形成されることを特徴とする請求項５から請求項７のいずれか一項に記載の有機ＥＬモジュールの製造方法。
  12. 前記保護被膜は、
    前記裏面封止板、前記側面封止部材、および前記表面封止板にて封止された前記有機ＥＬパネルを、前記保護被膜の成膜処理を施す処理室に収容し、前記処理室内に配置されている載置台上に載置する工程と、
    前記載置台上に載置されている前記封止された有機ＥＬパネル上に、保護被膜を成膜する工程と
    を経て形成されることを特徴とする請求項５から請求項７のいずれか一項に記載の有機ＥＬモジュールの製造方法。
  13. 前記載置台の載置面には、前記保護被膜の成膜に使用される成膜ガスが流れる凹部、又は前記封止された有機ＥＬパネルの縁を支持する凸部があり、
    前記保護被膜を成膜する工程は、前記封止された有機ＥＬパネルと前記載置面との間に空間を生じさせ、前記成膜ガスが、前記裏面封止板の外表面、前記側面封止部材の外表面、および前記表面封止板の外表面のそれぞれに接する状態にて行うことを特徴とする請求項１２に記載の有機ＥＬモジュールの製造方法。
  14. 前記凹部外側の前記載置面の部分、又は凸部は、前記封止された有機ＥＬパネルの縁を支持することを特徴とする請求項１３に記載の有機ＥＬモジュールの製造方法。
  15. 前記支持される有機ＥＬパネルの縁は、前記側面封止部材の外側にあることを特徴とする請求項１４に記載の有機ＥＬモジュールの製造方法。
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