CN109004014A - 一种显示面板、显示装置以及显示面板的封装方法 - Google Patents

一种显示面板、显示装置以及显示面板的封装方法 Download PDF

Info

Publication number
CN109004014A
CN109004014A CN201810898526.4A CN201810898526A CN109004014A CN 109004014 A CN109004014 A CN 109004014A CN 201810898526 A CN201810898526 A CN 201810898526A CN 109004014 A CN109004014 A CN 109004014A
Authority
CN
China
Prior art keywords
substrate
display panel
sealant
adhesive layer
layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201810898526.4A
Other languages
English (en)
Inventor
孙韬
张子予
王有为
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
BOE Technology Group Co Ltd
Original Assignee
BOE Technology Group Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by BOE Technology Group Co Ltd filed Critical BOE Technology Group Co Ltd
Priority to CN201810898526.4A priority Critical patent/CN109004014A/zh
Publication of CN109004014A publication Critical patent/CN109004014A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

本发明公开了一种显示面板、显示装置以及显示面板的封装方法，涉及显示技术领域，为解决现有的显示面板密封效果较差，外界水氧容易侵入到显示面板内部的问题而发明。该显示面板，包括第一基板和第二基板，第一基板和第二基板之间设有用于密封的粘接层，粘接层位于第一基板和第二基板的周边区域，第一基板和第二基板之间还设有密封层，密封层位于粘接层的外围且围绕粘接层设置。本发明可用于OLED显示面板、液晶显示面板等的防水氧入侵保护。

Description

一种显示面板、显示装置以及显示面板的封装方法
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板、显示装置以及显示面板的封装方法。
背景技术
诸如手机、平板电脑、电视等显示装置已在人们的生活广泛应用，它给人们的生活带来很多便利，现已经是人们生活的一部分。目前主流的显示装置的显示面板包括：OLED(Organic Light-Emitting Diode,有机发光二极管)显示面板和液晶显示面板，OLED显示面板和液晶显示面板均要避免水汽和氧气进入显示面板，尤其是OLED显示面板，对水汽和氧气极为敏感(液晶显示面板对阻隔水氧的要求为小于10-3g/m2/d；而OLED显示面板对阻隔水氧的要求为小于10-6g/m2/d)，渗透进OLED显示面板内部的水汽和氧气是影响其使用寿命的主要因素，因此，防止外界的水汽和氧气进入显示面板的内部具有十分重要的意义。
现有的显示面板的封装是在基板周边区域涂布密封胶，然后与盖板进行对盒，通过密封胶对显示面板进行密封保护。然而，密封胶属于有机物，防水氧能力较差。
为了提高阻隔水氧的能力，技术人员通过玻璃粉(Frit)来代替密封胶来实现显示面板的密封，然而，采用玻璃粉的封装工艺均匀性较差，玻璃粉层的高度和宽度容易出现不均匀，上下基板与玻璃粉层之间不能够有效的结合，容易产生缝隙，外界的水氧容易从缝隙中侵入到显示面板的内部，从而影响显示面板的寿命。
发明内容
本发明实施例提供一种显示面板、显示装置以及显示面板的封装方法，用于解决现有的显示面板密封效果较差，外界水氧容易侵入到显示面板内部的问题。
为达到上述目的，第一方面，本发明实施例提供了一种显示面板，包括第一基板和第二基板，所述第一基板和第二基板之间设有用于密封的粘接层，所述粘接层位于所述第一基板和所述第二基板的周边区域，所述第一基板和第二基板之间还设有密封层，所述密封层位于所述粘接层的外围且围绕所述粘接层设置。
进一步地，所述密封层均覆盖于所述第一基板、所述第二基板以及所述粘接层的表面。
更进一步地，所述密封层的厚度范围为10～100nm。
进一步地，所述密封层为金属氧化物层或者非金属硅化物层。
第二方面，本发明实施例提供了一种显示装置，包括第一方面中所述的显示面板。
第三方面，本发明实施例提供了一种显示面板的封装方法，包括以下步骤：提供第一基板和第二基板；在所述第一基板或所述第二基板的周边区域形成粘接层；将所述第一基板和所述第二基板对盒，并通过所述粘接层将所述第一基板和所述第二基板密封，以形成预成型器件；在所述第一基板和第二基板之间、并且在所述粘接层的外围形成围绕所述粘接层设置的密封层。
进一步地，所述密封层由原子沉积法形成。
更进一步地，在所述第一基板和所述第二基板对盒完成之后，所述密封层形成之前，还包括以下步骤：在所述预成型器件的上表面覆盖遮挡膜或者遮挡板。
更进一步地，所述密封层的厚度范围为10～100nm。
进一步地，所述密封层采用金属氧化物或者非金属硅化物制作。
本发明实施例提供的显示面板、显示装置以及显示面板的封装方法，由于第一基板和第二基板之间还设有密封层，密封层位于粘接层的外围且围绕粘接层设置，这样，密封层就可以将水氧阻隔在粘接层的外侧，密封层与粘接层形成双重密封的作用，能够弥补粘接层因制作工艺所造成的密封不严的现象，从而能够增加水氧入侵到显示面板内部的路径，增加水氧入侵到显示面板内部的难度，使显示面板内部的器件不容易受到水氧的侵蚀，不但能够可以提高显示面板的寿命，而且还可以提高显示面板的信赖性。另外，在当显示面板为OLED显示面板时，由于密封层与粘接层的双重密封，那么OLED显示面板内部就无需设置干燥剂，避免干燥剂对光线的遮挡，从而使OLED显示面板能够采用顶发光方式。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例中显示面板(OLED显示面板)的结构示意图；
图2为图1中的显示面板拆去第二基板后的俯视图；
图3为本发明实施例中显示面板的封装方法的流程图；
图4为本发明实施例中第一基板和第二基板在完成对盒以后的结构示意图；
图5为本发明实施例中预成型器件上表面覆盖遮挡膜后的结构示意图；
图6为本发明实施例中预成型器件在原子沉积法设备中制作密封层的示意图；
图7为本发明实施例中除去预成型器件上表面的遮挡膜的示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
第一方面，如图1和图2所示，本发明实施例提供了一种显示面板，包括第一基板1和第二基板2，第一基板1和第二基板2之间设有用于密封的粘接层3，粘接层3位于第一基板1和第二基板2的周边区域，第一基板1和第二基板2之间还设有密封层4，密封层4位于粘接层3的外围且围绕粘接层3设置。
其中，粘接层3可以为密封胶层、玻璃粉层等，也可以是两种及以上的材料混合制成的粘接层3，在此不做具体限定；本发明实施例提供的显示面板可以是液晶显示面板，也可以是OLED显示面板，在此不做具体限定；密封层4的形状可以是凹字形状(例如图1所示)，也可以完全将第一基板1和第二基板2之间填实，在此也不做具体限定。
本发明实施例提供的显示面板，由于第一基板1和第二基板2之间还设有密封层4，密封层4位于粘接层3的外围且围绕粘接层3设置，这样，密封层4就可以将水氧阻隔在粘接层3的外侧，密封层4与粘接层3形成双重密封的作用，能够弥补粘接层3因制作工艺所造成的密封不严的现象，从而能够增加水氧入侵到显示面板内部的路径，增加水氧入侵到显示面板内部的难度，使显示面板内部的器件不容易受到水氧的侵蚀，不但能够可以提高显示面板的寿命，而且还可以提高显示面板的信赖性。另外，在当显示面板为OLED显示面板时，由于密封层4与粘接层3的双重密封，那么OLED显示面板内部就无需设置干燥剂，避免干燥剂对光线的遮挡，从而使OLED显示面板能够采用顶发光方式。
在上述实施例中，密封层4与粘接层3的位置关系并不唯一，比如密封层4可以与粘接层3的表面相接，具体如图1所示，密封层4均覆盖于第一基板1、第二基板2以及粘接层3的表面。另外，密封层4也可以与粘接层3相隔设置。相比密封层4与粘接层3相隔设置，当密封层4与粘接层3的表面相接时，也就是密封层4均覆盖于第一基板1、第二基板2以及粘接层3的表面时，密封层4可以更好地弥补粘接层3工艺上的缺陷，比如粘接层3与第一基板1或第二基板2之间出现缝隙时，密封层4可以很好地对缝隙进行填补密封，从而使外界的水氧更不容易进入到显示面板的内部，进而可以提高显示面板的寿命。
密封层4的厚度是一个重要的参数，密封层4的厚度不宜过大，也不宜过小，如果密封层4的厚度过大，那么密封层4的内部应力也就越大，密封层4也就越容易在内部应力的作用下而出现裂缝(crack)，从而使密封层4对水氧的阻隔能力下降；如果密封层4的厚度过小，那么密封层4的形成过程中，密封层4各处的厚度就越容易出现不均匀，使密封层4各处对水氧的阻隔能力不均衡。经研究发现，当密封层4的厚度范围为10～100nm时，密封层4既不容易因内部的应力过大而出现裂缝，同时也就可以保证厚度的均匀性。
其中，密封层4的厚度是指密封层4覆盖于第一基板1、第二基板2以及粘接层3的表面的密封层4的厚度，例如图1中尺寸δ所示。
在本发明实施例提供的显示面板中，密封层4的材料属性也不唯一，比如密封层4可以为金属氧化物层，例如Al2O3层、TiO2层等；另外，密封层4也可以为非金属硅化物层，例如SiOx层、SiNx层，SiON层等；金属氧化物层或者非金属硅化物层具有更好地水氧阻隔能力，能够更好地防止水氧入侵至显示面板的内部，从而可以提高显示面板的寿命。
第二方面，本发明实施例提供了一种显示装置，包括第一方面中所述的显示面板。
由于本发明实施例提供的显示装置所包括的显示面板与第一方面中所述的显示面板相同，所以也解决了相同的技术问题，达到了相同的技术效果。至于显示装置中的其它部件，已为本领域技术人员所公知，在此不再赘述。
第三方面，本发明实施例提供了一种显示面板的封装方法，包括以下步骤：如图3所示，
S100、提供第一基板1和第二基板2；
其中，在显示面板为液晶显示面板的情况下，第一基板1可以为阵列基板，第二基板2可以为彩膜基板；在显示面板为OLED显示面板的情况下，如图1所示，第一基板1可以为表面上形成OLED器件5的衬底基板，第二基板2可以为封装基板。
S200、在第一基板1或第二基板2的周边区域形成粘接层3；
其中，粘接层3可以为密封胶层、玻璃粉层等，也可以是两种及以上的材料混合制成的粘接层3。
S300、如图4所示，将第一基板1和第二基板2对盒，并通过粘接层3将第一基板1和第二基板2密封，以形成预成型器件100；
其中，可以通过真空对盒设备将第一基板1和第二基板2进行对盒密封；第一基板1和第二基板2可以根据实际的工艺需要提供，并不局限于在形成粘接层3之前均提供第一基板1和第二基板2，也可以是先提供第一基板1，然后在第一基板1的周边区域形成粘接层3之后，再提供第二基板2，以完成第一基板1和第二基板2的对盒。
S400、如图1所示，在第一基板1和第二基板2之间、并且在粘接层3的外围形成围绕粘接层3设置的密封层4。
步骤S100～S400中的执行主体可以是人，也可以是自动化设备，在此不做具体限定。
本发明实施例提供的显示面板的封装方法所解决的技术问题以及取得的技术效果，与第一方面中的显示面板所解决的技术问题以及取得的技术效果相同，在此不再赘述。
在步骤S400中，密封层4形成的方式并不唯一，比如密封层4可以由原子沉积法(ALD)来形成，如图6所示，将预成型器件100放入原子层沉积设备200的反应腔230内的基座210上，原子层沉积设备200的原材料气体分别从反应腔230的四个方向同时通入，通入的原材料气体在反应腔230内的各个方向上均匀扩散，并进入至第一基板1与第二基板2之间的空隙中，然后在射频发生器220作用下形成等离子体，原材料气体间发生化学反应以在粘接层3的外围形成薄膜，最终形成密封层4来提升封装效果，阻隔水氧入侵至显示面板的内部。另外，密封层4也可以由传统的CVD(Chemical Vapor Deposition；化学气相沉积)方法来形成。相比传统的CVD方法，原子沉积法是将原材料气体通入反应腔230内，在基板上化学吸附或者反应，一层一层的生长单原子膜的方法，具有沉淀的薄膜纯度高、均匀性以及保行性好，并且还能十分精确地控制薄膜的厚度与成分等诸多优点，从而保证了密封层4具有很好的水氧阻隔能力。
为了防止在用原子层沉积法形成密封层4的过程中原材料沉积在预成型器件100的上表面上，在第一基板1和第二基板2对盒完成之后，密封层4形成之前，还包括以下步骤：S350、如图5所示，在预成型器件100的上表面覆盖遮挡膜300。这样，遮挡膜300就可以对预成型器件100起到保护的作用，避免原材料沉积在预成型器件100的上表面上；如图7所示，在密封层4形成后，可以将遮挡膜300从预成型器件100的上表面移走，以去除覆盖于预成型器件100的上表面的原材料层。
其中，遮挡膜300可以粘接于预成型器件100的上表面，该遮挡膜300具有较低的粘性，以方便从预成型器件100的上表面撕掉；上述遮挡膜300也可以替换为遮挡板，遮挡板同样可以达到遮挡膜300所取得的效果；遮挡板可以为掩膜板，也可以普通的板件，在此不作具体限定。
在步骤S400中，密封层4制作的厚度是一个重要的参数，密封层4的厚度不宜过大，也不宜过小，如果密封层4制作的厚度过大，那么密封层4的内部应力也就越大，密封层4也就越容易在内部应力的作用下而出现裂缝(crack)，从而使密封层4对水氧的阻隔能力下降；如果密封层4制作的厚度过小，那么密封层4的形成过程中，密封层4各处的厚度就越容易出现不均匀，使密封层4各处对水氧的阻隔能力不均衡。经研究发现，当密封层4的厚度范围为10～100nm时，密封层4既不容易因内部的应力过大而出现裂缝，同时也就可以保证厚度的均匀性。
在步骤S400中，密封层4所采用的材料也不唯一，比如密封层4可以采用金属氧化物制作，例如Al2O3、TiO2等；另外，密封层4也可以采用非金属硅化物制作，例如SiOx、SiNx、SiON等；采用金属氧化物或者非金属硅化物来制作密封层4，可以使密封层4具有更好地水氧阻隔能力，能够更好地防止水氧入侵至显示面板的内部，从而可以提高显示面板的寿命。
在该显示面板的封装方法实施例中所出现的与上述显示面板的产品实施例中相同或相近的特征，具体可参照上述显示面板的产品实施例中的描述，在此不再赘述。
以上，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种显示面板，其特征在于，包括第一基板和第二基板，所述第一基板和第二基板之间设有用于密封的粘接层，所述粘接层位于所述第一基板和所述第二基板的周边区域，所述第一基板和第二基板之间还设有密封层，所述密封层位于所述粘接层的外围且围绕所述粘接层设置。
2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述密封层均覆盖于所述第一基板、所述第二基板以及所述粘接层的表面。
3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述密封层的厚度范围为10～100nm。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的显示面板，其特征在于，所述密封层为金属氧化物层或者非金属硅化物层。
5.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1～4中任一项所述的显示面板。
6.一种显示面板的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：
提供第一基板和第二基板；
在所述第一基板或所述第二基板的周边区域形成粘接层；
将所述第一基板和所述第二基板对盒，并通过所述粘接层将所述第一基板和所述第二基板密封，以形成预成型器件；
在所述第一基板和第二基板之间、并且在所述粘接层的外围形成围绕所述粘接层设置的密封层。
7.根据权利要求6所述的显示面板的封装方法，其特征在于，所述密封层由原子沉积法形成。
8.根据权利要求7所述的显示面板的封装方法，其特征在于，在所述第一基板和所述第二基板对盒完成之后，所述密封层形成之前，还包括以下步骤：
在所述预成型器件的上表面覆盖遮挡膜或者遮挡板。
9.根据权利要求7所述的显示面板的封装方法，其特征在于，所述密封层的厚度范围为10～100nm。
10.根据权利要求6～9中任一项所述的显示面板的封装方法，其特征在于，所述密封层采用金属氧化物或者非金属硅化物制作。
CN201810898526.4A 2018-08-08 2018-08-08 一种显示面板、显示装置以及显示面板的封装方法 Pending CN109004014A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810898526.4A CN109004014A (zh) 2018-08-08 2018-08-08 一种显示面板、显示装置以及显示面板的封装方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810898526.4A CN109004014A (zh) 2018-08-08 2018-08-08 一种显示面板、显示装置以及显示面板的封装方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN109004014A true CN109004014A (zh) 2018-12-14

Family

ID=64595609

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201810898526.4A Pending CN109004014A (zh) 2018-08-08 2018-08-08 一种显示面板、显示装置以及显示面板的封装方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN109004014A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109501290A (zh) * 2019-01-03 2019-03-22 武汉思唯电子有限公司 一种户外显示设备防水防潮的封装方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104716269A (zh) * 2013-12-11 2015-06-17 东京毅力科创株式会社 有机el组件及其制造方法
US20150228923A1 (en) * 2012-09-27 2015-08-13 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelectronic component and method for producing an optoelectronic component
CN107731876A (zh) * 2017-10-19 2018-02-23 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板及其制作方法、显示装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20150228923A1 (en) * 2012-09-27 2015-08-13 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelectronic component and method for producing an optoelectronic component
CN104716269A (zh) * 2013-12-11 2015-06-17 东京毅力科创株式会社 有机el组件及其制造方法
CN107731876A (zh) * 2017-10-19 2018-02-23 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板及其制作方法、显示装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109501290A (zh) * 2019-01-03 2019-03-22 武汉思唯电子有限公司 一种户外显示设备防水防潮的封装方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105097885B (zh) Oled面板及其封装方法、显示装置
CN105609660B (zh) 一种oled显示面板及其封装方法、显示装置
CN103337511B (zh) Oled面板及其封装方法
CN109256487A (zh) 一种显示面板
CN106847760B (zh) 显示模组封装结构及其制备方法
TWM529277U (zh) 顯示模組封裝結構
CN107248550A (zh) Oled面板的封装方法
CN105679969A (zh) Oled器件的封装方法与oled封装结构
KR20160054822A (ko) 유기 발광 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치 제조 방법
CN107968101A (zh) 一种高清led显示屏模组结构及其制造方法
CN100492708C (zh) 有机el显示器及其制造方法
CN102955612A (zh) 一种触控传感器、其制备方法及显示装置
CN102983290A (zh) 一种oled器件封装方法及oled显示装置
CN202533683U (zh) 一种液晶显示面板及液晶显示器
CN105957830A (zh) Oled显示面板的封装方法
WO2020244101A1 (zh) 一种显示装置及其封装方法
WO2016029547A1 (zh) 有机电致发光器件及其制备方法、显示装置
EP3664176B1 (en) Screen printing plate, packaging method, display panel and display device
CN106374057A (zh) Oled器件的封装方法
US20160372526A1 (en) Package method of substrate and package sturcture
CN109004014A (zh) 一种显示面板、显示装置以及显示面板的封装方法
CN102690044A (zh) 封装方法
WO2020199272A1 (zh) 量子点柔性oled显示装置及制备方法
CN109300943A (zh) Oled显示装置
CN105244315B (zh) 显示面板结构及制备方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20181214

RJ01 Rejection of invention patent application after publication