TWI599032B - 可撓式顯示器 - Google Patents

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TWI599032B
TWI599032B TW102127654A TW102127654A TWI599032B TW I599032 B TWI599032 B TW I599032B TW 102127654 A TW102127654 A TW 102127654A TW 102127654 A TW102127654 A TW 102127654A TW I599032 B TWI599032 B TW I599032B
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保羅Ｓ 德塞克
金相河
席維歐 格瑞斯潘
正中Ｚ 仲
珍 佩瑞 吉洛
宋國華
朴英培
維蘇哈 古塔
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Description

可撓式顯示器
本申請案主張2013年7月1日申請之美國專利申請案第13/932,834號、2012年8月7日申請之美國臨時專利申請案第61/680,679號、2012年8月9日申請之美國臨時專利申請案第61/681,509號及2013年1月3日申請之美國臨時專利申請案第61/748,705號之優先權，該等申請案以全文引用之方式併入本文中。
本發明大致上係關於電子裝置，且更特定言之，係關於具有顯示器之電子裝置。
電子裝置通常包括顯示器。舉例而言，蜂巢式電話及便攜式電腦通常包括用於向使用者呈現資訊之顯示器。電子裝置可具有外殼，諸如由塑膠或金屬形成之外殼。用於電子裝置之組件(諸如顯示組件)可安裝於外殼中。
將顯示器併入電子裝置之外殼中可具有挑戰性。在設計電子裝置時尺寸及重量通常為重要的考慮因素。若未加注意，則顯示器可能龐大或可能由過大的邊緣環繞。電子裝置之外殼可經調整以容納具有大型邊緣之龐大顯示器，但此舉可導致非所要的外殼尺寸及重量增大及無吸引力的裝置美觀性。
慣常地，組裝平板顯示器包括顯示面板、額外電路元件及各種經組態以驅動顯示面板之周邊電路。額外電路元件可包含閘極驅動器、發射(源極)驅動器、電源(VDD)選路、靜電放電(ESD)電路、解多 工器電路、資料信號線、陰極接點及其他功能元件。周邊電路亦可具有提供各種驅動器功能(驅動器晶片)之積體電路，該等積體電路在此區域中接合至顯示面板。周邊電路可填入主動式矩陣顯示器中之顯示面板的大部分中，且可進一步填入接近顯示面板且與顯示面板共平面之區域中，從而組裝顯示器之總表面積顯著地大於顯示面板自身。
因此，製造商在組裝顯示器中包括經安置以覆蓋及隱藏周邊電路及其他非有效顯示區域使終端使用者無法看見之邊緣外殼，導致尺寸及重量增加。一些製造商採用顯示器邊緣減小技術以試圖減小邊緣外殼之相對尺寸且以便提高組裝顯示器之整體美觀性。
然而，顯示器邊緣減小技術(包括高密度周邊電路、電源選路及其他技術)當前仍需要相對大的邊緣外殼以完全隱藏周邊電路及其他非有效顯示區域。
可撓式顯示器技術提供替代的減小技術，包括永久性彎曲外圍顯示區域以減小平面表面積(如自組裝顯示器正面之有利點所見)，同時仍允許接近相關顯示面板區域配置周邊電路。然而，若未加注意，則可撓式顯示器中之永久性彎曲可導致降低的可靠度或組件失效、增加外圍電極連接中之電阻率及其他缺點，包括最小曲率半徑過大以致於無法獲得顯示器邊緣減小之任何顯著益處。
因此，將需要能夠提供用於電子裝置之改良顯示器。
一種電子裝置可具備諸如有機發光二極體顯示器之顯示器。該顯示器可包括有機發光二極體結構，該等結構包括插入囊封層與具有薄膜電晶體陣列之聚合物層之間的有機發光材料層。該等有機發光二極體結構可包括由第二聚合物材料形成且附接至聚合物層之支撐層，諸如背膜層。
顯示器可包括其他層，諸如透明覆蓋層及觸敏電極層。觸敏電 極可由透明導電材料(諸如氧化銦錫)形成且可形成於透明覆蓋層之內表面上，或可形成於獨立觸控感測器基板上。
有機發光二極體結構可在覆蓋層上包括附接至觸敏組件之平面中心部分。有機發光二極體結構可包括彎曲離開平面中心部分之平面的彎曲邊緣部分。彎曲邊緣部分可在裝置中耦接至額外電路。彎曲邊緣部分可包括使彎曲邊緣部分以一定彎曲半徑彎曲之中性平面調整特徵，該彎曲半徑小於習知彎曲邊緣顯示器之彎曲半徑。對顯示器設置具有彎曲邊緣部分可藉由離開裝置之正表面形成顯示電路(諸如顯示器信號線)來減小該顯示器之非有效邊緣區域之尺寸。
根據一些例示性實施例，具有減小的邊緣區域之顯示裝置包括：基板；配置於基板上之顯示面板，其包含複數個顯示像素；及周邊電路，其配置於基板上，接近顯示面板且經組態以驅動該複數個顯示像素。基板周邊之一部分實質上正交於顯示面板彎曲以減小顯示裝置之表觀表面積。彎曲部分包括至少一個用於與周邊電路通信之電極。
根據其他例示性實施例，一種形成顯示裝置之方法包括：在第二剛性基板上形成第一基板；在第一基板上形成顯示面板及經組態以驅動顯示面板之周邊電路；自第二剛性基板分離第一基板；附接第三可撓性基板至第一基板；及沿至少一個位於顯示面板的平面中之軸彎曲顯示裝置。
本發明之其他特徵、本發明之本質及各種優點將自隨附圖式及較佳實施例之以下詳細描述而更顯而易見。
10‧‧‧電子裝置
12‧‧‧外殼
12A‧‧‧上外殼
12B‧‧‧下外殼
14‧‧‧顯示器
14A‧‧‧覆蓋層
14B‧‧‧觸控感測器電極層
14C‧‧‧有機發光二極體顯示器結構/有機發光二極體結構/有機發光二極體層
16‧‧‧鍵盤
18‧‧‧觸控板
22‧‧‧像素陣列/陣列
24‧‧‧發光顯示像素/像素
26‧‧‧資料線
28‧‧‧閘極線
30‧‧‧控制電路
32‧‧‧有機發光二極體
40‧‧‧內表面
42‧‧‧黑色遮罩層/不透明遮罩層
44‧‧‧凹口
46‧‧‧有機發射材料層/有機發射材料/發射材料
48‧‧‧聚合物層
50‧‧‧囊封層
51‧‧‧導電跡線/跡線
51A‧‧‧跡線
51B‧‧‧跡線
51C‧‧‧跡線
51D‧‧‧跡線
52‧‧‧背膜層/聚合物層
52'‧‧‧部分
52A‧‧‧層
52B‧‧‧層
52T‧‧‧變薄部分
54‧‧‧薄膜電晶體電極/電極/薄膜電晶體
56‧‧‧彎曲區域
57‧‧‧光學透明黏著劑(OCA)
58‧‧‧中性平面調整特徵/特徵
59‧‧‧導電跡線
60‧‧‧顯示驅動器積體電路/積體電路/驅動器電路
62‧‧‧可撓性印刷電路
64‧‧‧表面
70‧‧‧界面
72‧‧‧氣隙
76‧‧‧邊緣
100‧‧‧顯示裝置/裝置
101‧‧‧控制器
102‧‧‧互連
103‧‧‧電極
104‧‧‧基板
105‧‧‧周邊電路區/周邊電路
106‧‧‧有效區域/顯示面板/像素部分
107‧‧‧外部區域
108‧‧‧光基準標識物/基準件
201‧‧‧囊封層
202‧‧‧底板
301‧‧‧第一製程步驟
302‧‧‧剛性載體
303‧‧‧製程步驟
305‧‧‧製程步驟
307‧‧‧製程步驟
309‧‧‧製程步驟
310‧‧‧可撓性載體/基板
311‧‧‧製程步驟
313‧‧‧製程步驟
314‧‧‧彎曲或摺疊區域
316‧‧‧溝槽
317‧‧‧光學標識物或基準件
319‧‧‧製程步驟
321‧‧‧製程步驟
322‧‧‧經支撐顯示層
400‧‧‧待彎曲區域
401‧‧‧電極
402‧‧‧電極
403‧‧‧電極
404‧‧‧第二彎曲部分
500‧‧‧待彎曲區域
501‧‧‧彎曲電氣互連/電氣互連
502‧‧‧周邊電路組件/組件
503‧‧‧周邊電路組件/組件
601‧‧‧較薄電極材料
602‧‧‧電極
604‧‧‧層
605‧‧‧較厚電極材料
606‧‧‧可撓性或半固體導電層
607‧‧‧表面缺陷或斷裂
611‧‧‧外表面/表面
1120‧‧‧斷裂
AA‧‧‧有效區域
IA‧‧‧非有效邊緣區域/非有效區域
LB‧‧‧彎曲線
θ‧‧‧彎曲角
圖1為根據本發明之一實施例之具有顯示器之說明性電子裝置(諸如膝上型電腦)的透視圖。
圖2為根據本發明之一實施例之具有顯示器之說明性電子裝置(諸 如手持型電子裝置)的透視圖。
圖3為根據本發明之一實施例之具有顯示器之說明性電子裝置(諸如平板電腦)的透視圖。
圖4為根據本發明之一實施例之顯示器上之像素陣列之一部分的電路圖。
圖5為根據本發明之一實施例之具有彎曲邊緣部分及中性平面調整特徵之說明性顯示器之一部分的橫截面圖。
圖6為根據本發明之一實施例之說明性顯示器之一部分的透視圖，其展示中性平面調整特徵可如何在已移除背膜層之彎曲區域中包括顯示器部分。
圖7為根據本發明之一實施例之說明性顯示器之一部分的透視圖，其展示中性平面調整特徵可如何包括背膜層之變薄的部分。
圖8為根據本發明之一實施例之說明性顯示器之一部分的透視圖，其展示中性平面調整特徵可如何在彎曲區域中包括多層背膜，該多層背膜包括相對於其他層自由移動之層。
圖9為根據本發明之一實施例之說明性顯示器之一部分的透視圖，其展示中性平面調整特徵可如何在背膜層中包括氣隙。
圖10為根據本發明之一實施例之說明性步驟的流程圖，該等步驟包含藉由在顯示器組裝操作期間移除背膜層之一部分來形成具有彎曲邊緣及中性平面調整特徵之顯示器。
圖11為根據本發明之一實施例之說明性步驟的流程圖，該等步驟包含使用預切割之背膜層來形成具有彎曲邊緣及中性平面調整特徵之顯示器。
圖12為根據本發明之一實施例之說明性顯示器聚合物層之一部分的透視圖，其展示聚合物層上之導電跡線可如何在顯示器之彎曲區域中分裂成多個導電子跡線。
圖13為根據本發明之一實施例之顯示裝置的示意性俯視圖。
圖14為根據本發明之一實施例之顯示裝置的橫截面圖。
圖15A-151說明根據本發明之一實施例之形成顯示裝置之方法的部分。
圖16A-16C說明根據本發明之一實施例之用於顯示裝置之替代電氣互聯配置的形式。
圖17說明根據本發明之一實施例之用於顯示裝置之周邊電路配置的示意性俯視圖。
圖18A-18C說明根據本發明之一實施例之用於顯示裝置之替代電氣互連配置的橫截面圖。
圖19為根據本發明之一實施例之形成顯示裝置之方法的流程圖。
圖20為根據本發明之一實施例之形成顯示裝置之方法的流程圖。
電子裝置可包括顯示器。顯示器可用於向使用者顯示影像。可具備顯示器之說明性電子裝置展示於圖1、圖2及圖3中。
可具備顯示器之說明性電子裝置展示於圖1、圖2及圖3中。圖1展示電子裝置10可如何具有膝上型電腦之形狀，該膝上型電腦具有上外殼12A及具有諸如鍵盤16及觸控板18之組件的下外殼12B。圖2展示電子裝置10可如何為手持型裝置，諸如蜂巢式電話、音樂播放機、遊戲裝置、導航單元或其他緊湊裝置。圖3展示電子裝置10可如何為平板電腦。此等實例僅為說明性實例。諸如圖1、圖2及圖3之說明性電子裝置10之電子裝置可為膝上型電腦、具有嵌入電腦之電腦監測器、平板電腦、蜂巢式電話、媒體播放機、其他手持型及便攜式電子裝置、較小裝置(諸如腕錶裝置、垂飾裝置、頭戴式耳機及聽筒裝置)、 其他可佩帶式及微型裝置或其他電子設備。
裝置10可具有外殼，諸如外殼12。外殼12有時稱作盒，可由如下材料形成：諸如塑膠、玻璃、陶瓷、碳-纖維複合物及其他複合物、金屬、其他材料，或此等材料之組合。裝置10可使用單體式構造形成，在該單體式構造中大部分或全部外殼12由單一結構元件(例如切削金屬片或模製塑膠片)形成，或可由多個外殼結構(例如已安裝至內部框架元件或其他內部外殼結構之外部外殼結構)形成。
裝置10可具有一或多個顯示器，諸如顯示器14。顯示器14可為有機發光二極體(OLED)顯示器或其他合適的顯示器。必要時，顯示器14可包括電容式觸控感測器電極用於電容式觸控感測器陣列或其他觸控感測器結構(亦即，顯示器14可為觸控式螢幕)。觸控感測器電極可設置於插入有機發光二極體顯示器結構與透明覆蓋層(例如防護玻璃罩層)之間的觸控面板層上，可形成於覆蓋層之底面上，或可以其他方式併入顯示器14中。
如圖1、圖2及圖3中所示，顯示器14之特徵可為中心有效區域，諸如有效區域AA，其中顯示像素陣列用於向使用者顯示資訊。有效區域AA可由非有效區域(諸如非有效邊緣區域IA)環繞。有效區域AA可具有矩形形狀。非有效區域IA可具有矩形環形狀，其環繞有效區域AA(作為一實例)。非有效區域IA中之顯示器14部分可由諸如黑色墨水(例如填充有碳黑之聚合物)層或不透明金屬層之不透明遮罩材料覆蓋。不透明遮罩層可幫助在非有效區域IA中隱藏裝置10內部之組件以使使用者無法看見。
有機發光二極體顯示器結構(有時稱作OLED顯示器結構、OLED結構、有機發光二極體結構、有機發光二極體層、光產生層、影像產生層、顯示層或影像像素層)可在其中心內具有平面矩形有效區域，該區域形成顯示器14之有效區域AA。矩形有效區域包括發光二極體 像素陣列。有機發光二極體層之邊緣環繞有效中心區域且形成矩形周邊環。此邊緣區域含有不發光之電路，諸如信號線及顯示驅動器電路，因此被稱作顯示器之非有效部分。顯示器之非有效部分展示為圖1、圖2及圖3中之非有效邊緣區域IA。
為了提高裝置美觀性，可使自顯示器正面可見之非有效區域IA之寬度減至最小。可藉由沿有效區域與非有效區域之間的邊界向下彎曲有機發光二極體層之部分來使非有效區域IA減至最小。
顯示器可在顯示器之彎曲區域中包括中性平面調整特徵，該等特徵調整顯示器之彎曲部分之中性平面朝向彎曲部分之外表面，從而在彎曲操作期間或在正常使用呈彎曲組態之顯示器期間使彎曲部分損壞的風險減至最小。顯示器之彎曲邊緣部分可藉由使用於操作裝置之電路(例如信號跡線及驅動器電路)定位於顯示器後方來幫助減小非有效區域IA之尺寸。
中性平面調整特徵可包括OLED結構之部分，其中已移除一或多個聚合物層之至少一些，其中多個聚合物層具備相對於彼此移動之能力，其中在聚合物層中提供氣隙；或可包括產生有機發光二極體顯示器結構之中性平面之其他特徵，與習知顯示器中相比，該等有機發光二極體顯示器結構之中性平面距顯示器之薄膜電晶體層更近。當使用此類型之配置時，自顯示器14正面可見之圖1、圖2及圖3之裝置10之非有效邊緣區域IA的寬度減至最小。
仍可見之顯示器14之最小邊緣部分可由帶槽框或在底面上塗佈有不透明遮罩層之顯示器覆蓋層的一部分覆蓋(作為實例)。帶槽框可例如由安裝至外殼12之獨立帶槽框結構、由外殼12之一部分(例如外殼12之側壁的一部分)或使用其他合適的結構形成。
顯示器14中之有效區域之一部分展示於圖4中。如圖4中所示，有效區域可包括發光顯示像素24之陣列，諸如陣列22。像素24可在陣 列22中成列及成行配置，且可使用正交控制線模式加以控制。像素陣列22中之控制線可包括閘極線28及資料線26。舉例而言，可存在一對插入像素24各列之間的閘極線28及插入影像像素各行之間的資料線。
各像素可包括諸如有機發光二極體32之發光元件及相關控制電路30。控制電路30可耦接至資料線及閘極線，從而可自驅動器電路接收控制信號。驅動器電路可包括顯示器上驅動器電路，諸如使用在顯示器之非有效部分中形成之低溫多晶矽電晶體建構的閘極線驅動器。驅動器電路亦可包括驅動器積體電路(例如安裝於非有效區域中之驅動器積體電路或安裝於外部印刷電路上且使用電纜(諸如基於可撓性電路之電纜)耦接至非有效區域中之襯墊的驅動器積體電路)。
如例如圖5中所示，顯示器14可包括顯示器覆蓋層，諸如覆蓋層14A；觸敏電路層，諸如觸控感測器電極層14B；及影像產生層，諸如有機發光二極體顯示器結構14C。
觸敏層14B可併入電容式觸控電極。一般而言，觸敏層14B可經組態以基於以下偵測觸敏層14B上之一或多個觸控或接近觸控之位置：電容、電阻、光學、聲學、電感或機械量測，或可關於接近觸敏層14B之一或多個觸控或接近觸控之出現量測的任何現象。觸敏層14B可由覆蓋層14A之內表面40上之觸控感測器電極、附接至表面40之額外基板上之觸控感測器電極形成，或可以其他方式併入顯示器14中。
覆蓋層14A可由塑膠或玻璃(有時稱作顯示器防護玻璃罩)形成且可為可撓性或剛性的。必要時，覆蓋層14A之周邊部分(例如非有效區域IA中)之內表面40上可具備不透明遮罩層，諸如黑色遮罩層42。不透明遮罩層42可由黑色墨水、金屬或其他不透明材料形成。覆蓋層14A可具備一或多個凹口44。凹口44可經組態以配合外殼12之一部分，諸如側壁部分。
如圖5中所示，有機發光二極體結構14C可包括多個層，諸如有機發射材料46層、具有薄膜電晶體電極54之聚合物層48、囊封層50及諸如背膜層52之保護性載體層。有機發射材料46可形成於聚合物層48上之電極54上方。囊封層50可形成於發射材料46上方，從而囊封發射材料。
有機發射材料46可由有機塑膠(諸如聚茀)或其他有機發射材料形成。囊封層50可由金屬箔片層、由塑膠覆蓋之金屬箔片、其他金屬結構、玻璃層、由諸如氮化矽之材料形成的薄膜囊封層、交替共聚物與陶瓷材料之分層堆疊或用於囊封有機發射材料46之其他合適的材料形成。囊封層50藉由防止水及氧氣到達顯示器14內之有機發射材料來保護有機發射材料46免於環境曝露。
聚合物層48及52可各由用聚醯亞胺、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、其他合適的聚合物、該等聚合物之組合等形成之塑膠薄膜形成。可用於形成層48之其他合適的基板包括玻璃、由介電質覆蓋之金屬箔片、多層聚合物堆疊、接合至薄聚合物之玻璃薄膜、包含聚合物材料與其中分散之奈米粒子或微米粒子組合之聚合物複合膜等。在一個合適的配置(本文中有時描述為一實例)中，層48由聚醯亞胺層形成，且背膜層52由聚對苯二甲酸乙二酯形成。聚醯亞胺層48可具有10-25微米、15-40微米、15-20微米或大於5微米之厚度。背膜層52可具有100-125微米、50-150微米、75-200微米、小於150微米或大於100微米之厚度。在一個特定實例中，層48可為15-25微米厚，且背膜層52可為100-125微米厚。
如圖5中所示，聚醯亞胺層48可在彎曲區域56中包括彎曲邊緣，該彎曲區域離開顯示器14在有效區域AA中之平面而彎曲。裝置10可在層48之區域56中包括安裝至層48之顯示驅動器積體電路，諸如積體電路60。顯示驅動器積體電路60可經由連接電路(諸如可撓性印刷電 路62)接收來自裝置10中之額外電路(例如印刷電路板)之顯示信號。
層48之導電跡線51可耦接至可撓性印刷電路62中之導電跡線59。導電跡線51可形成於表面64上及/或嵌入層48內。
驅動器電路60及可撓性印刷電路62可附接(例如使用各向異性導電黏著劑、焊料等)至層48之表面64(例如上面形成有薄膜電晶體54之表面)或可附接至層48之相反表面。必要時，驅動器電路60可安裝於可撓性印刷電路62而非層48上。
可使用黏著劑(諸如光學透明黏著劑(OCA)57)將有機發光二極體結構14C附接至覆蓋層14A(例如防護玻璃罩層，其具有附接至覆蓋層之內表面40之觸控感測器電極14B)。
如圖5中所示，有機發光二極體層14C可包括中性平面調整特徵58。中性平面調整特徵58可為層52之結構或其他特徵，該等中性平面調整特徵幫助移動層14C之中性平面相對更靠近表面64，從而在彎曲區域56中降低與層14C中之彎曲相關的彎曲應力。特徵58可包括層52之經移除部分、層52之變薄部分、層52之多層滑動部分及/或層52中之氣隙，如圖6、圖7、圖8及圖9中分別所示。
在圖6之實例中，特徵58由背膜層52中之間隙形成，在該背膜層中已移除一部分背膜52，使得顯示器14在彎曲區域56中不含背膜材料52。在此類型之組態中，背膜52可包括超出彎曲區域56沿層48之末端形成之部分52'。然而，此僅為說明性的。必要時，層52可在邊緣76處經切割，且在邊緣76外部之實質上全部層52均可自聚醯亞胺層48移除。背膜52可經切割，隨後附接至聚醯亞胺層48(例如預切割)，或背膜52可附接至層48，且隨後在附接至層48時經切割。
在圖7之實例中，背膜52之變薄部分在彎曲區域56中保持附接至層48。變薄部分52T的厚度可小於顯示器14之有效區域AA中之背膜52之厚度。
在圖8之實例中，特徵58在彎曲區域56中由包括多個聚合物材料子層(諸如層52A及層52B)之一部分背膜52形成。層52A及52B可由共同材料形成或可由不同材料形成。層52A及52B可形成界面連接區域，諸如界面70。層52A及52B可具備在界面70處移動之能力，使得例如層52B以顯示於圖8中之彎曲組態類型延伸超出層52A的邊緣。界面70可為平坦界面、扇形界面或可具有幫助減小層14C中之彎曲應力之其他表面特徵。層52B之一些或全部可附接至層48。
在圖9之實例中，特徵58在彎曲區域56中由背膜52中之氣隙72形成。在圖6、圖7、圖8及圖9之實例中之每一者中，特徵58藉由降低彎曲區域56中之層14C損壞之風險來促進層14C彎曲。
如上文結合圖5所描述，背膜52中之特徵58可在背膜52附接至聚醯亞胺層48之後或之前形成。圖10及圖11為說明性步驟之流程圖，其可涉及分別在附接背膜52至層48之後及之前於背膜52中形成特徵58。
在圖10之實例中，特徵58在附接背膜52至層48之後形成。
步驟80處，顯示器結構(諸如薄膜電晶體結構及其他有機發光二極體結構)可形成於附接至玻璃載體基板之聚合物基板(諸如聚醯亞胺層48)上。
步驟82處，積體電路(諸如顯示驅動器積體電路60)可附接至聚合物基板。
步驟84處，玻璃載體可自聚合物基板移除(例如，分層)。
步驟86處，聚合物載體層(諸如背膜層52)可附接至聚合物基板。
步驟88處，可撓性印刷電路(諸如圖5之可撓性印刷電路62)可附接至聚合物基板。
步驟90處，背膜層之至少一些可在欲在組裝電子裝置中彎曲之區域中自聚合物基板移除(例如切割、剝離或以其他方式移除)。
步驟92處，聚合物基板之邊緣區域可彎曲成例如上文結合圖5所 描述之彎曲組態。
在圖11之實例中，特徵58在附接背膜52至層48之前於背膜52中形成。
步驟1000處，顯示器結構(諸如薄膜電晶體結構及其他有機發光二極體結構)可形成於附接至玻璃載體基板之聚合物基板(諸如聚醯亞胺層48)上。
步驟1020處，積體電路(諸如顯示驅動器積體電路60)可附接至聚合物基板。
步驟1040處，玻璃載體可自聚合物基板移除(例如分層)。
步驟1060處，具有中性平面調整特徵(例如彎曲區域中之開口、變薄部分、間隙、氣隙或移動層)之聚合物載體層可附接至聚合物基板。
步驟1080處，可撓性印刷電路(諸如圖5之可撓性印刷電路62)可附接至聚合物基板。
步驟1100處，至少聚合物基板之彎曲(邊緣)區域可彎曲成例如上文結合圖5所描述之彎曲組態。
為了防止彎曲區域56中電連接切斷，彎曲區域中之導電跡線可分成如圖12中所示之多個跡線。以此方式，若分開跡線中之一或多者在彎曲期間斷裂，則一或多個未斷裂跡線可保持完整，使得顯示信號可傳輸至顯示器之有效區域中之顯示像素。在圖12之實例中，表面64上之導電跡線(諸如跡線51)各自在彎曲區域56中分成四個子跡線(諸如跡線51A、51B、51C及51D)。跡線51A、51B、51C及51D在彎曲區域56之兩側上均可會聚成單一跡線51。如圖12中所示，一或多個跡線(諸如跡線51A及51C)可由於層48之彎曲而遭受斷裂1120。然而，其他未斷裂跡線(諸如跡線51B及51D)可足以沿彎曲區域載運顯示信號。
參考圖13，說明顯示裝置100(例如，諸如圖1、圖2、圖3或圖5之 顯示器14之顯示裝置)之示意性俯視圖。在圖13中，有效區域(例如圖1、圖2、圖3或圖5之有效區域AA)或像素部分106及周邊電路區105設置於基板104上方。外部區域107亦設置於基板104上方，且可包括一或多個用於與周邊電路105通信之電極103。電極103可經配置以與互連102上方之控制器101通信，該等互連可為可撓性互連或連接器。
基板104可包括複數個光基準標識物或基準件108。基準件108可有助於如本文所描述之對準及彎曲操作。舉例而言，基準件108可有助於對準夾鉗構件，該夾鉗構件經安置以嚙合、夾鉗及彎曲實質上正交於有效區域106之基板104周邊的一部分以減小自面對裝置100之有利點可見之顯示裝置的表觀表面積。舉例而言，在一個實施例中，周邊部分可包括正交於有效區域106彎曲之外部區域107。舉例而言，在一個實施例中，周邊部分可包括正交於有效區域106彎曲之周邊電路區域105的一部分。
如下文所使用，有效區域106亦可稱為顯示面板，及/或可包括複數個顯示像素，該等顯示像素經安置以由周邊電路105驅動/控制。顯示面板106可包括：電組件，其經設計以傳遞電信號至顯示像素；回應於此等信號提供電光回應之任何材料；及視情況選用之額外光學或電學材料，其提高顯示面板106之功能性。該複數個顯示像素可包括發光二極體。該複數個發光二極體可包括有機薄膜發光二極體、基於聚合物之發光二極體、基於奈米粒子之發光二極體、縝密無機發光二極體或任何其他合適的發光二極體，該等發光二極體經組態以基於由閘極控制電路105產生之信號主動地發光。該複數個顯示像素亦可包括液晶遮光型裝置，且具有一或多個經配置以經由遮光型裝置傳輸光之背光。
儘管特定說明為涵蓋接近有效區域106周邊之外部區域，但應理解額外周邊電路可填入顯示裝置100之任何所需部分，包括在有效區 域106及/或外部區域107下面或與其共平面之區域。
參考圖14，說明顯示裝置100之橫截面圖。基板104可包括底板202，該底板配置於基板104上且支撐顯示面板106及周邊電路105。底板202可圍繞基板104包含經組態以載運電信號之電氣互連，例如電極103或其一部分。
如進一步展示，顯示裝置100包括配置於顯示面板106上之囊封層201、周邊電路105及底板202。囊封層201可經配置以例如藉由限制氧氣及濕氣轉移至包括顯示像素、周邊電路組件及/或電氣互連之敏感組件來保護顯示裝置100。囊封層201可為包含一或多個分層有機及無機膜形式之多層囊封構件以進一步保護顯示裝置100。舉例而言，根據一個例示性實施例，囊封層201為多層二合物障壁。根據其他例示性實施例，囊封層201為交替的硬及軟聚合物膜之配置。根據其他例示性實施例，囊封層201為功能化有機、無機或混合材料單層。根據其他例示性實施例，囊封層201包含金屬膜或箔片。
如圖14中進一步展示，有效區域通常係定義為包含顯示面板106之區域，該顯示面板可包括複數個顯示像素。邊緣區域通常係定義為包含周邊電路105及接近該周邊電路之區域的區域。外部區域通常係定義為包含一部分外部區域107及接近該部分外部區域之區域的區域。然而，各種修改亦適用於此等術語，且對所說明之特定結構及區域之各種修改亦可為適用的。舉例而言，邊緣區域亦可定義為有效區域外部包含囊封層201之區域。因此，邊緣區域可能或可能不包含周邊電路。類似地，外部區域可能或可能不包含周邊電路。對此等術語及說明之所有該等修改均應解釋為在本發明之例示性實施例之範疇內。
在下文中，詳細描述形成具有減小的邊緣區域之顯示裝置之方法。
圖15A-15I說明根據本發明之例示性實施例之形成顯示裝置之方法的部分。參考圖15A，基板104可在第一製程步驟301形成於剛性載體302上。剛性載體302可為平板玻璃載體，且可稱為剛性基板。基板104可為任何合適的基板，包括能夠支撐電子底板層、顯示面板層及周邊電路組件之可撓性基板。在一個例示性實施例中，基板104可為聚醯亞胺基板。在另一例示性實施例中，基板104可包含塗佈有或接合至介電層之金屬箔片。
參考圖15B，底板202可在製程步驟303中形成於基板104上。底板202可經圖案化具有複數個裝置互連、電力供應線、接地及信號線及/或任何其他合適的組件。
參考圖15C，周邊電路105及顯示面板106可在製程步驟305中形成於底板202上。周邊電路105及顯示面板106可由任何合適的製程形成，且可包括有機薄膜裝置及/或有機發光裝置。
參考圖15D，囊封層201可在製程步驟307中形成於底板202、周邊電路105及顯示面板106上方。囊封層201可採用上文所描述之任何保護形式，或任何其他合適的形式，包括黏附於顯示裝置100之相關部分之單層保護膜。
參考圖15E，剛性載體302可在製程步驟309中自基板104分離。該分離可藉由機械或化學分離或其任何組合來促進。舉例而言，可使用一系列經組態以鬆開或拆離基板104與載體302之間的黏著結合之化學品使基板104自載體302分層。另外或或者，基板104可自載體302提離或剝離。任何其他合適的分離方法亦可為適當的。
參考圖15F，可撓性載體或基板310可於製程步驟311製備。一或多個彎曲或摺疊區域314亦可例如經由使用光學標記、基準件、量測、置放於機械夾緊夾具中或任何其他合適的識別方法而經識別。
參考圖15G，一系列溝槽316可在製程步驟313形成於經識別之彎 曲區域314附近或內部之可撓性載體310中。如圖所示，溝槽316可成形為大致三角形，以致來自彎曲之機械應力可減小。根據一些例示性實施例，溝槽316可整體省略或可自所展示形式發生改變，例如經由形成更多或更少溝槽、具有與所展示溝槽不同之橫截面或形狀之溝槽、或經由在一或多個彎曲區域314中緩解與彎曲相關之機械應力之其他方法。
參考圖15H，可撓性載體310可在製程步驟319經對準且黏附於基板104。對準可經由光學標識物或基準件317或藉由其他方法促進。黏附可經由熱處理、黏著性化學品、膠、機械扣件或藉由任何其他合適的黏附方法促進。
參考圖15I，可撓性載體310及經支撐顯示層322可在製程步驟321彎曲，以致顯示層及可撓性載體周邊之一部分實質上正交於顯示面板106(為了論述清楚起見未圖示)彎曲。舉例而言，顯示層322可包括周邊電路105、顯示面板106、囊封層201、底板202及任何其他相關顯示組件中之任一者或全部。
如圖所示，溝槽316圍繞各彎曲壓縮，從而解除在製程步驟321期間引入之一部分機械應力。或者，溝槽316可省略。
亦如圖所示，各彎曲或摺疊沿彎曲線LB包括圍繞彎曲角θ之彎曲半徑RB。在一些例示性實施例中，彎曲半徑RB可小於1mm。在一些例示性實施例中，彎曲半徑RB可在約0.2mm-1mm之間。在一些例示性實施例中，彎曲角θ可為約90°。在一些例示性實施例中，彎曲角θ可在約80°-90°之間。
如上文所論述，至少一個電極可填入彎曲區域314內之彎曲區域，該至少一個電極經組態以向周邊電路105傳輸信號、自周邊電路105傳輸信號及/或在周邊電路105之間傳輸信號。圖16A-16C說明根據本發明之例示性實施例之顯示裝置之彎曲或摺疊區域內替代性電氣互 連配置的形式。
參考圖16A，待彎曲之區域400之電極401可配置成波狀、正弦、交替或分裂平面模式以減小電導性顯著斷開之機率。
參考圖16B，待彎曲之區域400之電極402可經配置以一角度橫穿彎曲區域314以減小電導性顯著斷開之機率。
參考圖16C，待彎曲區域400之電極403可包括由第二導體形成之第二彎曲部分404以減小電導性顯著斷開之機率。第二導體可由導電墨水、銅、鋁或其他可撓性導體形成。第二彎曲部分可具有增加的表面積以甚至跨越正交彎曲促進良好電導率。第二彎曲部分404亦可為若干導體薄膜之層合導體形成物以促進拉伸且減少斷裂。
另外，顯示裝置之閘極區域可經配置以允許在不破壞裝置操作下彎曲。舉例而言，圖17說明根據本發明之一例示性實施例之針對顯示裝置之周邊電路配置的示意性俯視圖。如所示，待彎曲區域500之周邊電路組件502及503可藉由插入彎曲電氣互連501而分離。電氣互連501可採用上文所論述之任何電極形式，或可採用其他合適的形式。一般而言，由於位於組件502與503之間的彎曲區域314，組件失效之可能性可降低。
除上文所述的電氣互連之替代性平面配置外，電極之橫截面特徵亦可發生改變以減少彎曲或摺疊區域周圍之電導性斷開之機率。舉例而言，圖18A-18C說明根據本發明之例示性實施例之針對顯示裝置之替代性電氣互連配置的橫截面圖。
參考圖18A，配置於層604上之電極602可在彎曲區域314內包括實質上小於整體電極厚度DE之彎曲厚度DB以促進圍繞彎曲線LB拉伸較薄電極材料601而無電導性顯著斷裂或損失。
參考圖18B，配置於層604上之電極602可在彎曲區域314內包括實質上大於整體電極厚度DE之彎曲厚度DB以促進圍繞彎曲線LB拉伸 較厚電極材料605而無電導性顯著斷裂或損失。
參考圖18C，配置於層604上之電極602可在彎曲區域314內包括實質上等於整體電極厚度DE之彎曲厚度DB，且可進一步包括配置於其上之可撓性或半固體導電層606。可撓性或半固體導電層606可由導電墨水、相對較軟或可彎的導電材料、或黏著膜中之懸浮導電材料(用以促進填充圍繞彎曲線LB形成之外表面611之表面缺陷或斷裂607)形成以促進彎曲製程後之電導性。或者或相組合，可在彎曲製程步驟後例如藉由塗覆層606對表面611進行後處理以填充表面缺陷或斷裂。
此舉可延伸至顯示裝置之任何其他部分，用於在彎曲操作之前、期間或之後進行之例示性修復操作。另外，可塗覆額外或補充性囊封層以減少囊封層201由於彎曲而腐蝕或斷裂。另外，彎曲可在惰性環境中進行，且在彎曲任何合適的基板之一或多個部分後應用修復或囊封。以此方式，上文所述之實施例可經操縱以適合任何所需應用，包括未特定說明之應用。
在下文中，詳細呈現形成顯示裝置之方法之整個處理流程，參見圖19及圖20。
參考圖19，根據本發明之一例示性實施例說明形成顯示裝置之方法之流程圖。如所示，方法700包括在區塊701處於剛性載體上形成第一基板。
方法700進一步包括在區塊702處於第一基板上形成底板。底板可包括顯示裝置互連及其他組件。
方法700進一步包括在區塊703處於底板上形成顯示組件。顯示組件可包括複數個用於顯示面板之顯示像素、周邊電路(諸如閘極控制電路)及其他合適的顯示組件。
方法700進一步包括在區塊704處於底板及顯示組件上形成囊封層。囊封層可為經組態以保護顯示裝置之防護膜或多層膜。
方法700進一步包括在區塊705處自第一基板分離剛性載體。分離可經由化學或機械分離，例如經由使用溶劑、分離工具等促進。
方法700進一步包括在區塊706處將可撓性載體黏附至第一基板。黏附可經由使用黏著劑、加熱或其他黏附方法促進。
方法700進一步包括在區塊707處識別顯示裝置之彎曲或摺疊區域(例如可撓性載體及/或其他顯示層之彎曲或摺疊區域)。識別可使用光學基準件、光學標識物、量測或其他識別方法促進。
方法700進一步包括在區塊708處於彎曲或摺疊區域內彎曲顯示裝置(例如藉由彎曲可撓性載體及/或一些或全部顯示層，諸如基板、底板、囊封層或其他延伸至彎曲區域中之顯示層)。彎曲可經由使用夾鉗構件、在經識別之彎曲或摺疊區域內或附近預加熱顯示裝置、圍繞彎曲線施加機械力或任何其他彎曲方法來促進。彎曲亦可包括在彎曲後應用之修復操作或塗層以促進沿受損電氣互連之電導性。
參考圖20，根據本發明之一例示性實施例說明形成顯示裝置之方法之流程圖。如所示，方法800包括在區塊801處於可撓性載體上識別彎曲或摺疊區域。識別可使用光學標識物、光學基準件、量測、置放於機械夾具中或其他識別方法促進。
方法800進一步包括在區塊802處於彎曲或摺疊區域內之可撓性載體中形成溝槽(例如一系列溝槽，諸如一系列三角形溝槽)。溝槽可採用任何所需橫截面形狀，該形狀經組態以減小與在經識別之彎曲或摺疊區域周圍或內部彎曲基板相關之機械應力。
方法800進一步包括在區塊803處對準及黏附可撓性載體至顯示器層。對準可經由光學標識物或其他方法促進，且黏附可經由任何合適的黏附方法促進。顯示層可包括底板層、基板層、顯示面板、周邊電路、電極層、囊封層、塗層或用於顯示裝置之其他層。
方法800進一步包括在區塊804處於彎曲或摺疊區域內彎曲顯示 裝置(例如藉由彎曲可撓性載體及/或一些或全部顯示器層，諸如基板及底板)。彎曲可經由使用夾鉗構件、在經識別之彎曲或摺疊區域內或附近預加熱顯示裝置、圍繞彎曲線施加機械力或任何其他彎曲方法來促進。彎曲亦可包括在彎曲後應用之修復操作或塗層以促進沿受損電氣互連之電導性。
儘管上文參考OLED顯示器技術加以描述，但應理解本文中之概念及教示可延伸至任何形式之可撓式顯示器技術，諸如電泳、液晶、電鉻、在可撓性基板上包含縝密無機LED發射極之顯示器、電流體及電動顯示器以及任何其他合適形式的顯示器技術。
如上文所描述，顯示裝置可包括複數個創新，該等創新經組態以使顯示裝置周邊之一或多個部分彎曲以減小組裝顯示裝置之表觀邊緣區域及降低組裝顯示裝置之非有效組件(例如邊緣區域)之表面積。電極材料可經最佳化以在彎曲或摺疊區域內促進拉伸而非斷裂。電極可為有角度的、曲折的、波狀或以其他方式經配置以減小彎曲期間斷開之可能性。電極厚度可發生改變及/或經最佳化以減少彎曲期間之斷裂。導電膜可在彎曲之前、期間或之後於修復製程中應用於電極。機械應力可藉由在組件及所揭示的囊封層上方添加保護膜而降低。待彎曲基板之溫度可略微或顯著提高以促進彎曲而無斷裂。具有鈍化介電層之金屬(諸如不鏽鋼)而非習知材料可用作可彎曲或可撓性基板。光學標識物及/或基準件可用於若干識別及對準製程步驟中以確保不存在敏感組件斷裂之適當彎曲。電氣互連厚度可跨越彎曲或摺疊區域變化以使圍繞彎曲或摺疊區域之應力減至最小。可在裝置組裝及彎曲操作期間主動地監測顯示面板以監測對組件及互連造成之損壞。在一些實施例中，彎曲僅可在僅具有金屬或電跡線之彎曲或摺疊區域而非有效顯示組件或周邊電路中進行。獨立導體(諸如導電墨水、銅或鋁)可用於彎曲或摺疊區域中以在彎曲操作期間促進彎曲而非斷裂。此 外，彎曲操作可在惰性氛圍中進行，且在彎曲操作期間或之後進行再塗佈或修復應用。
此等各種態樣、實施例、所描述實施例之實現方式或特徵可分別或以任何組合使用。所描述實施例之各種態樣可藉由軟體、硬體或硬體與軟體之組合建構。所描述實施例亦可體現為用於控制製造操作之電腦可讀媒體上之電腦可讀代碼，或體現為用於控制製造線之電腦可讀媒體上之電腦可讀代碼。電腦可讀媒體可為可儲存資料之任何資料儲存裝置，該資料此後可由電腦系統讀取。電腦可讀媒體之實例包括唯讀記憶體、隨機存取記憶體、CD-ROM、HDD、DVD、磁帶及光學資料儲存裝置。電腦可讀媒體亦可分佈於耦接網路之電腦系統上，使得電腦可讀代碼以經分佈方式儲存並執行。
根據一實施例，提供一種顯示器，其包括第一聚合物層，其具有含有薄膜電晶體陣列之有效區域及包括該第一聚合物層之彎曲邊緣部分之非有效區域；及第二聚合物層，其附接至該第一聚合物層，該第二聚合物層包括至少一個有助於彎曲該第一聚合物層之彎曲邊緣部分的中性平面調整特徵。
根據另一實施例，第一聚合物層包括聚醯亞胺。
根據另一實施例，第二聚合物層包括聚對苯二甲酸乙二酯。
根據另一實施例，第一聚合物層之彎曲邊緣部分延伸超出第二聚合物層之邊緣且圍繞第二聚合物層之邊緣彎曲。
根據另一實施例，第二聚合物層包括沿第一聚合物層之彎曲邊緣部分之至少一些延伸的間隙。
根據另一實施例，第二聚合物層具有第一部分，其附接至第一聚合物層之有效區域；及第二部分，其附接至第一聚合物層之彎曲邊緣部分，該第一部分具有第一厚度，該第二部分具有第二厚度，且該第二厚度小於該第一厚度。
根據另一實施例，第二聚合物層包括第一及第二子層，該第一子層附接至第一聚合物層之彎曲邊緣部分，且該第二子層之至少一些相對於該第一子層自由移動。
根據另一實施例，該電子裝置在第一聚合物層上包括導電跡線，該等導電跡線自有效區域延伸至彎曲邊緣部分上方，各導電跡線在第一聚合物層之彎曲邊緣部分上分成多個子跡線。
根據另一實施例，各導電跡線之多個子跡線包括至少四個子跡線。
根據一實施例，提供一種形成有機發光二極體顯示器之方法，其包括在附接至玻璃載體基板之聚合物基板上形成顯示器結構，附接積體電路至聚合物基板，移除玻璃載體基板，附接背膜層至聚合物基板，及彎曲聚合物基板之邊緣區域，該聚合物基板之邊緣區域鄰接於背膜層中包括中性平面調整特徵之一部分。
根據另一實施例，該方法包括移除已附接至聚合物基板之背膜層之至少一些以形成中性平面調整特徵。
根據另一實施例，移除已附接至聚合物基板之背膜層之至少一些包括沿聚合物基板之邊緣區域切割背膜層。
根據另一實施例，附接背膜層至聚合物基板包括附接具有中性平面調整特徵之預切割背膜層至聚合物基板。
根據一實施例，提供一種具有減小的邊緣區域之顯示裝置，其包括基板；該基板上之顯示面板，其具有複數個顯示像素；該基板上之周邊電路，其接近該顯示面板且經組態以驅動該複數個顯示像素；及附接至該基板之可撓性載體；該基板之一部分及該可撓性載體之一部分實質上正交於該顯示面板彎曲，且該可撓性載體之彎曲區域包括一系列溝槽。
根據另一實施例，顯示裝置包括至少一個電極，其耦接至周邊 電路；基板之彎曲區域，其包括該至少一個電極之一部分。
根據另一實施例，周邊電路包括第一組件及第二組件，且該至少一個電極之該部分在該第一組件與該第二組件之間包括彎曲電氣互連。
根據另一實施例，彎曲電氣互連經組態以在第一組件與第二組件之間傳導顯示器通信信號。
根據另一實施例，基板之彎曲區域中之該至少一個電極之該部分配置成選自由波狀模式、正弦模式、交替模式及分裂平面模式組成之群之模式。
根據另一實施例，該至少一個電極包括位於基板之彎曲區域外部之額外部分，該至少一個電極之該部分由可撓性導體形成，且該至少一個電極之該額外部分由不同於該可撓性導體之導電材料形成。
根據另一實施例，該至少一個電極包括位於基板之彎曲區域外部之額外部分，該至少一個電極之該部分具有彎曲厚度，且該至少一個電極之該額外部分具有大於該彎曲厚度之厚度。
根據另一實施例，該至少一個電極包括位於基板之彎曲區域外部之額外部分，該至少一個電極之該部分具有彎曲厚度，且該至少一個電極之該額外部分具有小於該彎曲厚度之厚度。
根據另一實施例，顯示裝置包括懸浮於黏著膜中之導電材料，該導電材料填充該至少一個電極之該部分之外表面中之表面缺陷。
根據另一實施例，該系列溝槽包括一系列三角形溝槽。
根據一實施例，提供一種形成顯示器之方法，其包括在可撓性載體基板上識別彎曲區域；在彎曲區域中於可撓性載體基板中形成一系列溝槽；附接可撓性載體基板至顯示層；及在彎曲區域中彎曲可撓性載體基板及經附接之顯示層之至少一些。
根據另一實施例，在於可撓性載體基板上識別彎曲區域之前， 附接基板至剛性載體，且在基板上形成顯示面板及周邊電路以形成顯示層。
根據另一實施例，該方法包括自剛性載體分離基板。
根據另一實施例，附接可撓性載體基板至顯示層包括附接可撓性載體基板之第一表面至顯示層，且在彎曲區域中於可撓性載體基板中形成該系列溝槽包括在可撓性載體基板之相反第二表面中形成該系列溝槽。
根據另一實施例，在彎曲區域中彎曲可撓性載體基板及經附接之顯示層之至少一些包括在與該系列溝槽相交之彎曲線處實質上正交於顯示面板彎曲基板及可撓性載體基板。
前述僅說明本發明之原理，且在不脫離本發明之範疇及精神下，熟習此項技術者可進行各種修改。
10‧‧‧電子裝置
14‧‧‧顯示器
14A‧‧‧覆蓋層
14B‧‧‧觸控感測器電極層
14C‧‧‧有機發光二極體顯示器結構/有機發光二極體結構/有機發光二極體層
40‧‧‧內表面
42‧‧‧黑色遮罩層/不透明遮罩層
44‧‧‧凹口
46‧‧‧有機發射材料層/有機發射材料/發射材料
48‧‧‧聚合物層
50‧‧‧囊封層
51‧‧‧導電跡線/跡線
52‧‧‧背膜層/聚合物層
54‧‧‧薄膜電晶體電極/電極/薄膜電晶體
56‧‧‧彎曲區域
57‧‧‧光學透明黏著劑(OCA)
58‧‧‧中性平面調整特徵/特徵
59‧‧‧導電跡線
60‧‧‧顯示驅動器積體電路/積體電路/驅動器電路
62‧‧‧可撓性印刷電路
64‧‧‧表面
IA‧‧‧非有效邊緣區域/非有效區域
AA‧‧‧有效區域

Claims (19)

  1. 一種顯示器，其包含：第一聚合物層，其具有含有薄膜電晶體陣列之有效區域及包括該第一聚合物層之至少一個彎曲邊緣部分之非有效區域；及第二聚合物層，其附接至該第一聚合物層，其中該第二聚合物層包括至少一個中性平面調整特徵，該中性平面調整特徵有助於該第一聚合物層之彎曲邊緣部分的彎曲，其中該第二聚合物層包含第一部分及第二部分，其中該中性平面調整特徵係由該第一部分與該第二部分之間的間隙所形成，且其中在該第二聚合物層中之間隙係暴露出該第一聚合物層。
  2. 如請求項1之顯示器，其中該第一聚合物層包含聚醯亞胺。
  3. 如請求項2之顯示器，其中該第二聚合物層包含聚對苯二甲酸乙二酯。
  4. 如請求項1之顯示器，其中該第一聚合物層之彎曲邊緣部分延伸超出該第二聚合物層之邊緣且圍繞該第二聚合物層之邊緣彎曲。
  5. 如請求項1之顯示器，其中該間隙係沿著該第一聚合物層之彎曲邊緣部分之至少一些延伸。
  6. 如請求項1之顯示器，其中該第二聚合物層之第一部分係附接至該第一聚合物層之有效區域；及該第二聚合物層之第二部分係附接至該第一聚合物層之彎曲邊緣部分。
  7. 如請求項1之顯示器，其進一步包含：在該第一聚合物層上之導電跡線，該等導電跡線自該有效區域延伸至該彎曲邊緣部分上方，其中各導電跡線在該第一聚合物層之彎曲邊緣部分上分成多個子跡線。
  8. 如請求項7之顯示器，其中各該導電跡線之多個子跡線包含至少四個子跡線。
  9. 一種形成有機發光二極體顯示器之方法，其包含：在附接至玻璃載體基板之聚合物基板之有效區域上形成顯示器結構，該顯示器結構包含薄膜電晶體陣列；附接積體電路至聚合物基板之非有效區域；移除該玻璃載體基板；附接聚合物背膜層至該聚合物基板；及彎曲在該非有效區域中之該聚合物基板之邊緣區域，其中該聚合物基板之邊緣區域鄰接於該聚合物背膜層中之中性平面調整特徵，其中該聚合物背膜層包含第一部分及第二部分，其中該中性平面調整特徵係由該第一部分與該第二部分之間的間隙所形成，且其中在該聚合物背膜層中之間隙係暴露出該聚合物基板。
  10. 如請求項9之方法，其進一步包含：移除已附接至該聚合物基板之該聚合物背膜層之至少一些以形成該間隙。
  11. 如請求項10之方法，其中移除已附接至該聚合物基板之該聚合物背膜層之至少一些包含沿該聚合物基板之邊緣區域切割該聚合物背膜層。
  12. 如請求項9之方法，其中附接該聚合物背膜層至該聚合物基板包含附接具有該中性平面調整特徵之預切割聚合物背膜層至該聚合物基板。
  13. 一種具有減小的邊緣區域之顯示裝置，其包含：聚合物基板，其具有有效區域及非有效區域；在聚合物基板之有效區域中之複數個顯示像素及薄膜電晶體 陣列；在聚合物基板之非有效區域中之周邊電路，其接近該等顯示像素且經組態以驅動該複數個顯示像素；及附接至該聚合物基板之可撓性聚合物載體，其中該聚合物基板之一部分及該可撓性聚合物載體之一部分係彎曲以實質上正交於該等顯示像素，其中該可撓性聚合物載體包含第一部分及第二部分，其中該可撓性聚合物載體之彎曲區域包括在該第一部分與該第二部分之間的間隙，且其中在該可撓性聚合物載體中之間隙係暴露出該聚合物基板。
  14. 如請求項13之顯示裝置，其進一步包含：至少一個耦接至該周邊電路之電極，其中該聚合物基板之彎曲區域包括該至少一個電極之一部分。
  15. 如請求項14之顯示裝置，其中該周邊電路包含第一組件及第二組件，且其中該至少一個電極之該部分在該第一組件與該第二組件之間包含彎曲電氣互連。
  16. 如請求項15之顯示裝置，其中該彎曲電氣互連經組態以在該第一組件與該第二組件之間傳導顯示器通信信號。
  17. 如請求項14之顯示裝置，其中該聚合物基板之彎曲區域中之該至少一個電極的該部分配置成選自由波狀模式、正弦模式、交替模式及分裂平面模式組成之群之模式。
  18. 如請求項14之顯示裝置，其中該至少一個電極包括位於該聚合物基板之彎曲區域外部之額外部分，其中該至少一個電極之該部分由可撓性導體形成，且其中該至少一個電極之該額外部分由不同於該可撓性導體之導電材料形成。
  19. 如請求項14之顯示裝置，其中該至少一個電極包括位於該聚合物基板之彎曲區域外部之額外部分，其中該至少一個電極之該 部分具有彎曲厚度，且其中該至少一個電極之該額外部分具有大於該彎曲厚度之厚度。
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