JP6818512B2

JP6818512B2 - 表示装置及び表示装置の製造方法

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Publication number: JP6818512B2
Application number: JP2016210938A
Authority: JP
Inventors: 炭田　祉朗; 祉朗炭田
Original assignee: Japan Display Inc
Current assignee: Japan Display Inc
Priority date: 2016-10-27
Filing date: 2016-10-27
Publication date: 2021-01-20
Anticipated expiration: 2036-10-27
Also published as: JP2018073592A; US10374199B2; US20180123089A1

Description

本発明は、表示装置及び表示装置の製造方法に関する。

有機ＥＬ（Electro Luminescence）表示装置等の表示装置では、有機発光ダイオード（Organic Light Emitting Diode、ＯＬＥＤ）等の自発光素子を薄膜トランジスタ等のスイッチング素子を用いて制御し、画像を表示する場合がある。

下記特許文献１には、絶縁膜に埋め込まれた形態でパターン状に形成された第１の電極と、少なくとも該第１の電極に対応する領域において絶縁膜の上側に形成された第２の電極とからなるチェックパターンを備える半導体装置が記載されている。

特許文献２には、スクライブ領域に設けられた複数の検査用電極と、絶縁膜の複数の検査用電極と重なる部分に形成された第１の開口と、第１の開口の縁部の少なくとも一部を覆う樹脂層と、樹脂層で覆われていない第１の開口の部分を埋めて、検査用電極と接する導電層と、を備える半導体装置が記載されている。

特開平１０−３１３０３３号公報特開２０１５−１４９３２７号公報

表示装置は、有機発光ダイオードを水分や物理的衝撃から保護するため、表示面側に封止層を有する場合がある。表示装置の製造工程において、封止層は表示領域及び額縁領域に一体的に形成され、その後、額縁領域に形成された封止層をドライエッチング等により除去して端子出しを行う場合がある。

しかしながら、製造環境等のばらつきに起因して、ドライエッチング等により除去される封止層の厚さは変化する。そのため、額縁領域に形成された封止層ばかりでなく、封止層の下に形成された、エッチングすることを意図していない層まで除去してしまい、端子出しが不良となるおそれがある。

そこで、本発明は、額縁領域における端子出しが適切に行なわれた表示装置の提供を目的とする。

本発明の表示装置は、表示領域内に形成された画素電極と、前記画素電極上に形成され、発光層を含む有機層と、前記有機層上に形成された対向電極と、前記対向電極上に形成された封止層と、前記表示領域の外側の領域である額縁領域内に形成され、前記発光層の発光を制御する駆動回路と、前記額縁領域内に形成され、前記駆動回路と電気的に分離された第１検査電極と、前記第１検査電極上に形成された額縁絶縁層と、を有する。

本発明の実施形態に係る有機ＥＬ表示装置を示す斜視図である。本発明の実施形態に係る有機ＥＬ表示装置の平面図である。本発明の実施形態に係る有機ＥＬ表示装置の画素の回路図である。本発明の実施形態に係る有機ＥＬ表示装置の額縁領域の平面図である。本発明の実施形態に係る有機ＥＬ表示装置の断面図である。本発明の実施形態に係る有機ＥＬ表示装置の製造工程における断面図である。本発明の実施形態に係る有機ＥＬ表示装置の製造工程における断面図である。本発明の実施形態に係る有機ＥＬ表示装置の製造工程における断面図である。本発明の実施形態の変形例に係る有機ＥＬ表示装置の額縁領域の平面図である。本発明の実施形態の変形例に係る有機ＥＬ表示装置の断面図である。本発明の実施形態の変形例に係る有機ＥＬ表示装置の製造工程における断面図である。本発明の実施形態の変形例に係る有機ＥＬ表示装置の製造工程における断面図である。本発明の実施形態に係る有機ＥＬ表示装置の製造工程における平面図である。

以下に、本発明の各実施の形態について、図面を参照しつつ説明する。なお、開示はあくまで一例にすぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更について容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。

図１は、本発明の実施形態に係る有機ＥＬ表示装置１を示す斜視図である。有機ＥＬ表示装置１は、ガラス又は可撓性を有する素材からなる基板２上に、複数の画素が配置された表示領域３と、表示領域３の外側の領域である額縁領域６を有する。基板２の額縁領域６には、複数の画素の発光を制御するための駆動回路１３（次図において図示）が形成される。また、複数の画素を制御するための信号や電力は、フレキシブルプリント基板（Flexible Print Circuit：ＦＰＣ）４を介して入力される。ＦＰＣ４は、基板２上に形成されたＦＰＣ端子１２（次図において図示）に圧着され、電気的に接続される。本実施形態に係る有機ＥＬ表示装置１は、表示領域３を保護する対向基板５を有する。対向基板５はガラス基板でもよいし、可撓性を有する樹脂フィルムでもよい。また、対向基板５は、例えば有機ＥＬ表示装置１を組み込んだ電子機器の表面カバーガラスで代用されてもよい。

図２は、本発明の実施形態に係る有機ＥＬ表示装置１の平面図である。また、図３は、本発明の実施形態に係る有機ＥＬ表示装置１の画素の回路図である。有機ＥＬ表示装置１は、基板２の表示領域３にマトリクス状に設けられた各画素を、駆動回路１３によって制御し、画像を表示する。ここで、駆動回路１３は、各画素に送る映像信号と、画素に設けられたＴＦＴ（Thin Film Transistor、薄膜トランジスタ）への走査信号とを生成し、発信する回路である。なお、図２において、駆動回路１３は、一つの回路で形成されるものとして図示されているが、２箇所以上に分かれて形成されてもよい。駆動回路１３をＩＣ（Integrated Circuit）に組み込む場合、ＩＣは基板２上に実装されてもよいし、図１で示したＦＰＣ４上に実装されてもよい。

駆動回路１３からの走査信号を伝える走査信号線１４は、各画素領域に形成された画素トランジスタＳＳＴのゲートに電気的に接続される。走査信号線１４は、１つの行に並ぶ画素トランジスタについて共通である。画素トランジスタＳＳＴは、そのソース又はドレインが駆動トランジスタＤＲＴのゲートに電気的に接続されるトランジスタである。駆動トランジスタＤＲＴは、例えばｎ型チャネルの電界効果トランジスタであり、ソースが有機発光ダイオードＯＬＥＤの陽極に電気的に接続される。有機発光ダイオードＯＬＥＤの陰極は、接地電位又は負電位に固定される。このとき、有機発光ダイオードＯＬＥＤには、陽極から陰極に向かって電流が流れる。また、駆動回路１３からの映像信号を伝える映像信号線１５は、画素トランジスタＳＳＴのソース又はドレインに電気的に接続される。映像信号線１５は、１つの列に並ぶ画素トランジスタについて共通である。走査信号線１４に走査信号が印加されると画素トランジスタＳＳＴがオン状態となる。その状態で映像信号線１５に映像信号が印加されると駆動トランジスタＤＲＴのゲートに映像信号電圧が印加され、保持容量Ｃｓに映像信号に応じた電圧が書き込まれ、駆動トランジスタＤＲＴがオン状態となる。駆動トランジスタＤＲＴのドレインには、電源線１６が電気的に接続される。電源線１６には、有機発光ダイオードＯＬＥＤを発光させるための電源電圧が印加される。駆動トランジスタＤＲＴがオン状態となると、映像信号電圧の大きさに応じた電流が有機発光ダイオードＯＬＥＤに流れて、有機発光ダイオードＯＬＥＤが発光する。

基板２の額縁領域６には、駆動回路１３の他、ＦＰＣ４が接続されるＦＰＣ端子１２と、第１検査電極２１と、第２検査電極２０と、が設けられる。第１検査電極２１は、額縁領域６内に形成され、駆動回路１３と電気的に分離されて形成される。また、第１検査電極２１は、後に詳しく説明するように、額縁絶縁層４０の下に形成される。第２検査電極２０は、額縁領域６内の額縁絶縁層４０上に形成され、駆動回路１３及び第１検査電極２１と電気的に分離されて形成される。

図４は、本発明の実施形態に係る有機ＥＬ表示装置１の額縁領域６の平面図である。同図では、駆動回路１３が組み込まれたＩＣ及びＦＰＣ４を実装しない状態における有機ＥＬ表示装置１の額縁領域６を示している。額縁領域６には、駆動回路１３が組み込まれたＩＣと電気的に接続される駆動回路端子１１と、ＦＰＣ４が電気的に接続されるＦＰＣ端子１２が設けられる。駆動回路端子１１及びＦＰＣ端子１２は、額縁絶縁層４０の複数の開口から露出する複数の電極又は導電層により構成される。第１検査電極２１及び第２検査電極２０は、駆動回路端子１１及びＦＰＣ端子１２に隣接して形成される。ＦＰＣ端子１２は、第１検査電極２１と同層に位置する。

図５は、本発明の実施形態に係る有機ＥＬ表示装置１の断面図である。同図は、図１に示したＶ−Ｖ線における画素の断面図である。同図の左側は、表示領域３の断面を示し、右側は額縁領域６の断面を示す。本実施形態に係る有機ＥＬ表示装置１は、基板２の上に３層の絶縁層を有する。３層の絶縁層は、ＳｉＯ_２からなる第１アンダーコート層１７ａ、ＳｉＮからなる第２アンダーコート層１７ｂ、ＳｉＯ_２からなる第３アンダーコート層１７ｃである。当該絶縁層の上に駆動トランジスタＤＲＴのチャネルを構成するポリシリコン層１８が設けられている。ポリシリコン層１８の上には、ＳｉＯ_２からなるゲート絶縁膜１７ｄとゲート電極１９が設けられている。ゲート電極１９は、ＳｉＮからなる第１層間絶縁膜１７ｅ及びＳｉＯ_２からなる第２層間絶縁膜１７ｆで覆われている。駆動トランジスタＤＲＴは、ソース電極及びドレイン電極となるように金属で形成されたトランジスタ電極３０を有する。トランジスタ電極３０には、スルーホールを介して画素電極３２が電気的に接続される。画素電極３２は、絶縁層３１の上に形成される。

画素電極３２上には、発光層を含む有機層３３が形成される。有機層３３は、バンクの開口部を覆うように形成される。有機層３３上には、対向電極３４が形成される。対向電極３４は、有機層３３から出射される光を透過する材料で形成される。額縁領域６に形成される駆動回路１３は、有機層３３に含まれる発光層の発光を画素毎に制御する。

対向電極３４上には、封止層３５が形成される。本実施形態に係る有機ＥＬ表示装置１の場合、封止層３５は３層で構成され、対向電極３４と接する最下層はＳｉＮ（無機層）で形成され、中間層はアクリル樹脂（有機層）で形成され、最上層はＳｉＮ（無機層）で形成される。封止層３５の上には接着層３６が形成され、対向基板５が貼り合わされる。

額縁領域６には、駆動回路１３と電気的に分離された第１検査電極２１と、駆動回路１３及び第１検査電極２１と電気的に分離された第２検査電極２０とが形成される。第１検査電極２１上には、額縁絶縁層４０が形成される。また、第２検査電極２０は、額縁絶縁層４０上に形成される。

図６は、本発明の実施形態に係る有機ＥＬ表示装置１の製造工程における断面図である。同図では、駆動回路１３を搭載する電極（駆動回路端子１１）上に形成された封止層３５を除去する工程を行う直前の状態を示している。封止層３５は、表示領域３において３層で形成されるが、額縁領域６においては最下層と最上層の２層で形成され、額縁領域６からの水分等の侵入を防止する。なお、額縁領域６において、封止層３５は、ＦＰＣ端子１２及び第２検査電極２０の上にも形成される。

本発明の実施形態に係る有機ＥＬ表示装置１の製造工程では、ドライエッチングにより、額縁領域６に形成された封止層３５を除去し、駆動回路端子１１及びＦＰＣ端子１２の端子出しを行う。本実施形態に係る有機ＥＬ表示装置１の製造工程では、エッチング環境の変動や封止層３５の膜厚の揺らぎや封止層３５の膜質のばらつきに起因して、封止層３５を除去するだけでなく、その下に形成された額縁絶縁層４０までをも除去していないか確認する。

本発明の実施形態に係る有機ＥＬ表示装置１では、封止層３５は、額縁領域６においてエッチングにより除去されている。封止層３５が額縁領域６に形成され、その後除去されたことは、額縁領域６に残留した封止層３５の材料や、表示領域３と額縁領域６の境界に形成される封止層３５の壁面に残るエッチング痕によって確認することができる。

図７は、本発明の実施形態に係る有機ＥＬ表示装置１の製造工程における断面図である。同図は、額縁領域６に形成された封止層３５を除去した後に行なわれる工程を図示している。同図に示す工程は、第１検査電極２１上の額縁絶縁層４０にテスタ５０を接触させ、電気的導通を確認する工程である。テスタ５０は、上面を押さえ治具５１により押さえられ、第１検査電極２１上の額縁絶縁層４０に押し付けられて、電気的導通が確認される。

本発明の実施形態に係る有機ＥＬ表示装置１の製造方法によれば、額縁領域６に形成された封止層３５を除去した後、第１検査電極２１上の額縁絶縁層４０にテスタ５０を接触させ、電気的導通を確認することで、額縁絶縁層４０までも除去されているか否かが確認され、駆動回路端子１１及びＦＰＣ端子１２の端子出しが適切に行われているかが確認される。具体的には、第１検査電極２１上の額縁絶縁層４０にテスタ５０を接触させた場合に、電気的導通が確認されなければ、額縁絶縁層４０が除去されずに残っていることが確かめられ、駆動回路端子１１及びＦＰＣ端子１２の端子出しが適切に行われていると確認できる。一方、第１検査電極２１上の額縁絶縁層４０にテスタ５０を接触させた場合に、電気的導通が確認された場合には、額縁絶縁層４０までもが除去されてしまっていることが確かめられ、駆動回路端子１１及びＦＰＣ端子１２の端子出しが正しく行なわれていないことが確認できる。

本発明の実施形態に係る有機ＥＬ表示装置１によれば、額縁領域６の額縁絶縁層４０の下に形成された第１検査電極２１を有することで、駆動回路端子１１及びＦＰＣ端子１２の端子出しが適切に行われているか否かが確認できる。

額縁絶縁層４０は、第１検査電極２１の全体を覆うように形成される。駆動回路端子１１及びＦＰＣ端子１２は、額縁絶縁層４０の複数の開口から露出する複数の電極により構成され、駆動回路端子１１及びＦＰＣ端子１２の配線は、額縁絶縁層４０の下に形成される。よって、額縁絶縁層４０が除去されていないことを確認することは、駆動回路端子１１及びＦＰＣ端子１２の配線が露出していないことの確認となり、駆動回路端子１１及びＦＰＣ端子１２の端子出しが適切に行われていることの確認となる。本実施形態に係る有機ＥＬ表示装置１によれば、第１検査電極２１の全体を覆うように額縁絶縁層４０が形成されていることで、第１検査電極２１上に形成された額縁絶縁層４０にテスタ５０を接触させることができ、封止層３５を除去する工程において額縁絶縁層４０までも除去されていないか確認することができる。

本発明の実施形態に係る有機ＥＬ表示装置１において、額縁絶縁層４０は、画素電極３２の下に形成される絶縁層３１と同層で形成される。これにより、絶縁層３１と額縁絶縁層４０を一度に形成することができ、製造工程が簡素化される。また、本発明の実施形態に係る有機ＥＬ表示装置１において、第１検査電極２１は、トランジスタ電極３０と同層で形成される。これにより、第１検査電極２１とトランジスタ電極３０を一度に形成することができ、製造工程が簡素化される。

本発明の実施形態に係る有機ＥＬ表示装置１の製造方法において、テスタ５０は、平面部５０ａを有する弾性接触子である。より具体的には、テスタ５０は、導電性ゴムで形成される。テスタ５０を第１検査電極２１上の額縁絶縁層４０に接触させて電気的導通を確認する工程は、第１検査電極２１上の額縁絶縁層４０にテスタ５０の平面部５０ａを押圧させることで行われる。テスタ５０の平面部５０ａを押圧するために押さえ治具５１が用いられる。テスタ５０として針状の電極を用いることも可能だが、弾性接触子を用いることで、有機ＥＬ表示装置１に損傷を与えずに封止層３５の除去確認を行うことができる。また、テスタ５０が平面部５０ａを有することで、電気的導通を面で確認することができ、額縁絶縁層４０の一部が除去されている場合であっても、第１検査電極２１による導通が確認され、駆動回路端子１１及びＦＰＣ端子１２の端子出しの良好性を適切に判断できる。

図８は、本発明の実施形態に係る有機ＥＬ表示装置１の製造工程における断面図である。同図は、額縁領域６に形成された封止層３５を除去した後に行なわれる工程を図示している。同図に示す工程は、額縁絶縁層４０上に形成され、駆動回路１３及び第１検査電極２１と電気的に分離された第２検査電極２０にテスタ５０を接触させ、電気的導通を確認する工程である。テスタ５０は、上面を押さえ治具５１により押さえられ、第２検査電極２０に押し付けられて、電気的導通が確認される。

本発明の実施形態に係る有機ＥＬ表示装置１の製造方法によれば、額縁領域６に形成された封止層３５を除去した後、第２検査電極２０にテスタ５０を接触させ、電気的導通を確認することで、封止層３５が除去されているか否かが確認され、駆動回路端子１１及びＦＰＣ端子１２の端子出しが適切に行われているかが確認される。具体的には、第２検査電極２０にテスタ５０を接触させた場合に、電気的導通が確認されれば、封止層３５が除去されていることが確かめられ、駆動回路端子１１及びＦＰＣ端子１２の端子出しが適切に行われていると確認できる。一方、第２検査電極２０にテスタ５０を接触させた場合に、電気的導通が確認されない場合には、封止層３５が除去されていないことが確かめられ、駆動回路端子１１及びＦＰＣ端子１２の端子出しが正しく行なわれていないことが確認できる。なお、第２検査電極２０の電気的導通を確認する工程においても、弾性接触子であるテスタ５０の平面部５０ａを押し付けることで、有機ＥＬ表示装置１に損傷を与えずに封止層３５の除去を高い信頼性で確認することができる。

本発明の実施形態に係る有機ＥＬ表示装置１によれば、額縁絶縁層４０上に形成された第２検査電極２０を有することで、封止層３５の除去による駆動回路端子１１及びＦＰＣ端子１２の端子出しが適切に行われているか否かが確認できる。

本発明の実施形態に係る有機ＥＬ表示装置１の製造方法は、テスタ５０を第１検査電極２１上の額縁絶縁層４０に接触させて電気的導通を確認する工程又はテスタ５０を第２検査電極２０に接触させて電気的導通を確認する工程の確認結果に基づいて、封止層３５を除去する工程におけるエッチングレートを変更する工程をさらに有する。テスタ５０を第１検査電極２１上の額縁絶縁層４０に接触させて電気的導通が確認された場合、エッチングが過剰であるため、エッチングレートを低下させるように変更する。また、テスタ５０を第２検査電極２０に接触させて電気的導通が確認されない場合、エッチングが不足しているため、エッチングレートを増加させるように変更する。このようにして、エッチング環境等が変動した場合であっても、端子出しが適切になされるようにエッチング条件を変更することができる。

図９は、本発明の実施形態の変形例に係る有機ＥＬ表示装置１の額縁領域６の平面図である。本変形例に係る有機ＥＬ表示装置１では、額縁絶縁層４０は、第１検査電極２１の一部を露出するように形成される。第１検査電極２１は、額縁絶縁層４０から露出した露出部２１ａと、額縁絶縁層４０により覆われた被覆部２１ｂと、を有する。その他の構成について、本変形例に係る有機ＥＬ表示装置１は、本実施形態に係る有機ＥＬ表示装置１と同様の構成を有する。

図１０は、本発明の実施形態の変形例に係る有機ＥＬ表示装置１の断面図である。本変形例に係る有機ＥＬ表示装置１の額縁領域６には、駆動回路１３と電気的に分離された第１検査電極２１が形成される。第１検査電極２１上には、第１検査電極２１の一部を露出するように額縁絶縁層４０が形成される。第１検査電極２１は、額縁絶縁層４０から露出した露出部２１ａと、額縁絶縁層４０により覆われた被覆部２１ｂとを有する。

図１１は、本発明の実施形態の変形例に係る有機ＥＬ表示装置１の製造工程における断面図である。同図は、額縁領域６に形成された封止層３５を除去した後に行なわれる工程を図示している。同図に示す工程は、第１検査電極２１上の額縁絶縁層４０にテスタ５０を接触させ、電気的導通を確認する工程である。テスタ５０は、上面を押さえ治具５１により押さえられ、第１検査電極２１の被覆部２１ｂ上の額縁絶縁層４０に押し付けられて、電気的導通が確認される。

本発明の実施形態に係る有機ＥＬ表示装置１の製造方法によれば、額縁領域６に形成された封止層３５を除去した後、第１検査電極２１の被覆部２１ｂ上の額縁絶縁層４０にテスタ５０を接触させ、電気的導通を確認することで、額縁絶縁層４０までも除去されているか否かが確認され、駆動回路端子１１及びＦＰＣ端子１２の端子出しが適切に行われているかが確認される。具体的には、第１検査電極２１の被覆部２１ｂ上の額縁絶縁層４０にテスタ５０を接触させた場合に、電気的導通が確認されなければ、額縁絶縁層４０が除去されずに残っていることが確かめられ、駆動回路端子１１及びＦＰＣ端子１２の端子出しが適切に行われていると確認できる。一方、第１検査電極２１の被覆部２１ｂ上の額縁絶縁層４０にテスタ５０を接触させた場合に、電気的導通が確認された場合には、額縁絶縁層４０までもが除去されてしまっていることが確かめられ、駆動回路端子１１及びＦＰＣ端子１２の端子出しが正しく行なわれていないことが確認できる。

図１２は、本発明の実施形態の変形例に係る有機ＥＬ表示装置１の製造工程における断面図である。同図は、額縁領域６に形成された封止層３５を除去した後に行なわれる工程を図示している。同図に示す工程は、第１検査電極２１の露出した部分（露出部２１ａ）にテスタ５０を接触させ、電気的導通を確認する工程である。テスタ５０は、上面を押さえ治具５１により押さえられ、第１検査電極２１の露出部２１ａに押し付けられて、電気的導通が確認される。

本発明の実施形態に係る有機ＥＬ表示装置１の製造方法によれば、額縁領域６に形成された封止層３５を除去した後、第１検査電極２１の露出部２１ａにテスタ５０を接触させ、電気的導通を確認することで、封止層３５が除去されているか否かが確認され、駆動回路端子１１及びＦＰＣ端子１２の端子出しが適切に行われているかが確認される。具体的には、第１検査電極２１の露出部２１ａにテスタ５０を接触させた場合に、電気的導通が確認されれば、封止層３５が除去されていることが確かめられ、駆動回路端子１１及びＦＰＣ端子１２の端子出しが適切に行われていると確認できる。一方、第１検査電極２１の露出部２１ａにテスタ５０を接触させた場合に、電気的導通が確認されない場合には、封止層３５が除去されていないことが確かめられ、駆動回路端子１１及びＦＰＣ端子１２の端子出しが正しく行なわれていないことが確認できる。

図１３は、本発明の実施形態に係る有機ＥＬ表示装置１の製造工程における平面図である。同図では、複数の有機ＥＬ表示装置１が切り出される有機ＥＬウェハ１００を図示している。有機ＥＬウェハ１００には、有機ＥＬ表示装置１が切り出される複数の矩形領域それぞれの四隅に第１検査電極２１及び第２検査電極２０が設けられている。第１検査電極２１及び第２検査電極２０は、有機ＥＬウェハ１００から有機ＥＬ表示装置１を切り出した際に切り捨てられる位置に設けられてもよい。

同図に示す第１検査電極２１及び第２検査電極２０の場合であっても、有機ＥＬウェハ１００全面に封止層３５を形成し、額縁領域６の封止層３５を除去した後、第１検査電極２１上の額縁絶縁層４０にテスタ５０を接触させ、電気的導通を確認する工程と、第２検査電極２０にテスタ５０を接触させ、電気的導通を確認する工程を行う。その結果、封止層３５が正しく除去されているか否かと、額縁絶縁層４０までも除去されているか否かが確認され、駆動回路端子１１及びＦＰＣ端子１２の端子出しが適切に行われているかが確認される。また、有機ＥＬウェハ１００から有機ＥＬ表示装置１を切り出す前に端子出しが適切に行なわれているか否かが確認でき、製造工程の無駄を省くことができる。

本発明の思想の範疇において、当業者であれば、各種の変更例及び修正例に想到し得るものであり、それら変更例及び修正例についても本発明の範囲に属するものと了解される。例えば、前述の実施形態及び変形例に対して、当業者が適宜、構成要素の追加、削除若しくは設計変更を行ったもの、又は、工程の追加、省略若しくは条件変更を行ったものも、本発明の要旨を備えている限り、本発明の範囲に含まれる。

また、本実施形態において述べた態様によりもたらされる他の作用効果について本明細書記載から明らかなもの、又は当業者において適宜想到し得るものついては、当然に本発明によりもたらされるものと解される。

１有機ＥＬ表示装置、２基板、３表示領域、４ＦＰＣ、５対向基板、６額縁領域、１１駆動回路端子、１２ＦＰＣ端子、１３駆動回路、１４走査信号線、１５映像信号線、１６電源線、２０第２検査電極、２１第１検査電極、２１ａ露出部、２１ｂ被覆部、３０トランジスタ電極、３１絶縁層、３２画素電極、３３有機層、３４対向電極、３５封止層、３６接着層、４０額縁絶縁層、５０テスタ、５０ａ平面部、５１押さえ治具、１００有機ＥＬウェハ。

Claims

表示領域内に形成された画素電極と、
前記画素電極上に形成され、発光層を含む有機層と、
前記有機層上に形成された対向電極と、
前記対向電極上に形成された封止層と、
前記表示領域の外側の領域である額縁領域内に形成され、前記発光層の発光を制御する駆動回路と、
前記額縁領域内に形成され、前記駆動回路と電気的に分離された第１検査電極と、
前記第１検査電極上に、前記第１検査電極の全体を覆うように形成された額縁絶縁層と、
前記額縁領域内の前記額縁絶縁層上に形成され、前記駆動回路及び前記第１検査電極と電気的に分離された第２検査電極と、を有する、
表示装置。
表示領域内に形成された画素電極と、
前記画素電極上に形成され、発光層を含む有機層と、
前記有機層上に形成された対向電極と、
前記対向電極上に形成された封止層と、
前記表示領域の外側の領域である額縁領域内に形成され、前記発光層の発光を制御する駆動回路と、
前記額縁領域内に形成され、前記駆動回路と電気的に分離された第１検査電極と、
前記第１検査電極上に、前記第１検査電極の一部を露出するように形成された額縁絶縁層と、を有する、
表示装置。
前記額縁絶縁層は、前記画素電極の下に形成される絶縁層と同層で形成される、
請求項１又は２に記載の表示装置。
表示領域内に形成された画素電極と、
前記画素電極上に形成され、発光層を含む有機層と、
前記有機層上に形成された対向電極と、
前記対向電極上に形成された封止層と、
前記表示領域の外側の領域である額縁領域内に形成され、前記発光層の発光を制御する駆動回路と、
前記額縁領域内に形成され、前記駆動回路と電気的に分離された第１検査電極と、
前記第１検査電極上に、前記画素電極の下に形成される絶縁層と同層で形成された額縁絶縁層と、を有する、
表示装置。
前記額縁領域に設けられた端子と、
前記端子に接続されたフレキシブルプリント基板と、
をさらに有し、
前記端子は、前記額縁絶縁層の下層であって、前記第１検査電極と同層に位置し、前記額縁絶縁層から露出する導電層を含む、
請求項１乃至４のいずれか１項に記載の表示装置。
表示領域内に形成された画素電極と、前記画素電極上に形成され、発光層を含む有機層と、前記有機層上に形成された対向電極と、前記対向電極上に形成された封止層と、前記表示領域の外側の領域である額縁領域内に形成され、前記発光層の発光を制御する駆動回路と、前記駆動回路と電気的に分離された第１検査電極と、前記第１検査電極上に形成された額縁絶縁層と、を有する表示装置の製造方法であって、
前記駆動回路を搭載する電極上に形成された前記封止層を除去する工程と、
前記第１検査電極上の前記額縁絶縁層にテスタを接触させ、電気的導通を確認する工程と、を有する、
表示装置の製造方法。
前記額縁絶縁層上に形成され、前記駆動回路及び前記第１検査電極と電気的に分離された第２検査電極に前記テスタを接触させ、電気的導通を確認する工程をさらに有する、
請求項６に記載の表示装置の製造方法。
前記額縁絶縁層は、前記第１検査電極の一部を露出するように形成され、
前記第１検査電極の露出した部分に前記テスタを接触させ、電気的導通を確認する工程をさらに有する、
請求項６に記載の表示装置の製造方法。
前記電気的導通を確認する工程の確認結果に基づいて、前記封止層を除去する工程におけるエッチングレートを変更する工程をさらに有する、
請求項６乃至８のいずれか１項に記載の表示装置の製造方法。
前記テスタは、平面部を有する弾性接触子であり、
前記電気的導通を確認する工程は、前記第１検査電極上の前記額縁絶縁層に前記テスタの前記平面部を押圧させることで行われる、
請求項６乃至９のいずれか１項に記載の表示装置の製造方法。