CN110536539B

CN110536539B - 电子装置

Info

Publication number: CN110536539B
Application number: CN201811256224.3A
Authority: CN
Inventors: 王冠人; 陈建志; 范智杰; 陈钦德; 温振富; 丁景隆
Original assignee: Innolux Display Corp
Current assignee: Innolux Corp
Priority date: 2018-05-24
Filing date: 2018-10-26
Publication date: 2022-03-15
Anticipated expiration: 2038-10-26
Also published as: CN110536539A

Abstract

本揭露关于一种电子装置，具有：一第一基板结构、一软性基板及一第一凹槽。软性基板设置于第一基板结构上；第一凹槽设置于软性基板的一第一表面上，且第一表面邻近第一基板结构；其中，第一凹槽与第一基板结构重叠。

Description

电子装置

技术领域

本揭露涉及一种电子装置，尤其涉及一种具备软性基板的电子装置。

背景技术

目前电子装置(例如显示器)往往需要使用软性基板来达成“近似”无接缝拼接或无边框设计的应用。在这些应用下，软性基板的一部分将被弯折至第一基板结构的另一面，以减少电子装置的边框大小。然而，由于软性基板上具备细微的电路走线或元件，假如弯折的程度过于剧烈(例如使软性基板的弯折部分贴靠至第一基板结构的侧面)，很可能会造成弯折处的电路或元件损坏，因此目前架构大多会在保留一定大小的边框空间以容纳弯折部分，亦即软性基板的弯折部分仍与第一基板结构的侧面保留一定距离，借此避免弯折程度过于剧烈。但这种做法会使电子装置具备一定大小的边框，也因此目前无边框设计或无接缝设计仍无法趋近理想状态。

发明内容

本揭露提供一种电子装置，具备改良的软性基板设计，以解决上述问题。

本揭露的电子装置包含：第一基板结构、软性基板及第一凹槽。软性基板设置于第一基板结构上；第一凹槽设置于软性基板的第一表面上，且第一表面邻近第一基板结构；其中，第一凹槽与第一基板结构重叠。

附图说明

图1(A)为本揭露一实施例的电子装置的立体图；

图1(B)为本揭露一实施例的电子装置的细部结构示意图；

图1(C)为图1(B)的实施例中的软性基板弯折后的细部结构示意图；

图1(D)为本揭露另一实施例的电子装置的细部结构示意图；

图1(E)为本揭露又一实施例的电子装置的细部结构示意图；

图2为本揭露一实施例的软性基板的第一弯折部的示意图；

图3为本揭露一实施例的第一凹槽(或第二凹槽)的示意图；

图4为本揭露一实施例的第一凹槽、第二凹槽及第一基板结构的剖面示意图；

图5为本揭露另一实施例的第一凹槽(或第二凹槽)的示意图；

图6为本揭露又另一实施例的第一凹槽(或第二凹槽)的示意图；

图7(A)为本揭露又另一实施例的电子装置的细部结构示意图；

图7(B)为本揭露图7(A)的实施例中的软性基板弯折后的一范例的细部结构示意图；以及

图7(C)为本揭露图7(A)的实施例中的软性基板弯折后的另一范例的细部结构示意图。

图7(D)为本揭露另一实施例的结构示意图。

【符号说明】

1 电子装置

10 第一基板结构

11 第一基板

20 软性基板

30 第一凹槽

F1 第一表面

F2 第二表面

F3 上表面

F4 下表面

32 第二凹槽

22 电路层

24 绝缘层

part1 第一部分

part2 第二部分

part3 第三部分

part4 第一弯折部

part5 第二弯折部

50 胶体

W50 胶体厚度

60 保护材

221 第一金属层

222 第二金属层

223 第三金属层

26 第一有机材料绝缘层

28 第二有机材料绝缘层

d1 第一厚度

d2 第二厚度

d3 第三厚度

d4 第四厚度

d5 第五厚度

d6 第六厚度

R1 弯折曲率半径

P0 中心点

L1 第一延伸线

P1 第一端点

L2 第二延伸线

P2 第二端点

θ1 第一夹角

L3 第三延伸线

L4 第四延伸线

L5 第五延伸线

L6 第六延伸线

L7 第七延伸线

θ2 第二夹角

P5 第一凹槽顶点

d7 第一凹槽深度

P6 第二凹槽顶点

W1 凹槽顶点间距

d8 第一基板结构厚度

d9 第二基板结构厚度

P7 第一开口端点

P8 第二开口端点

L8 第八延伸线

L9 第九延伸线

θ3 第三夹角

P9 第三开口端点

P10 第四开口端点

L10 第十延伸线

L11 第十一延伸线

θ4 第四夹角

15 第二基板结构

F6 第二基板结构上表面

F7 第二基板结构下表面

F8 第二基板结构侧表面

F9 第一基板侧表面

17 间隔空间

F21 连接面

F5 侧表面

具体实施方式

以下通过特定的具体实施例说明本揭露的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本揭露的其他优点与功效。本揭露亦可通过其他不同的具体实施例加以施行或应用，本说明书中的各项细节亦可针对不同观点与应用，在不悖离本发明的精神下进行各种修饰与变更。且本案的各实施例之间，可混合搭配使用。

再者，说明书与权利要求中所使用的序数例如“第一”、“第二”等的用词，以修饰权利要求的元件，其本身并不意含及代表该请求元件有任何之前的序数，也不代表某一请求元件与另一请求元件的顺序、或是制造方法上的顺序，该些序数的使用仅用来使具有某命名的一请求元件得以和另一具有相同命名的请求元件能作出清楚区分。

此外，本揭露中关于“当…”或“…时”等描述表示“当下、之前或之后”等方案，而不限定为同时发生的情形，在此一并说明。本揭露中关于“设置于…上”等类似描述表示两元件的对应位置关系，并不限定两元件之间是否有所接触，除非特别有限定，在此一并说明。另外，本文中关于“设置”的描述可能有“设置于…上”或“设置于…之中”的意思，请配合附图一起参考；其中“设置于…上”的实现方式可为固设、枢接、摆放、黏着或其它方式，只要能使两个元件之间产生对应关系的方式，即属于本揭露所涵盖的范围。再者，本揭露记载多个功效(或元件)时，若在多个功效(或元件)之间使用“或”一词，表示功效(或元件)可独立存在，但亦不排除多个功效(或元件)可同时存在的方案。另外，本揭露中关于“电性连接”或“耦接”一词，表示包含直接连接与间接连接的方案。

另外，本文中关于元件的“长度”、“宽度”、“厚度”的等描述，并非以方向来定义，而是依照元件本身的条件来定义，因此两个元件在相同方向上的延伸边缘可能各自被赋予不同的定义，举例而言，若一元件在X轴方上具有较长延伸边缘，在Y轴方向上具有较短延伸边缘，则该元件在X轴方向上的延伸边缘会称之为该元件的长度；但若另一元件在X轴方向上具有较短延伸边缘，而在Y轴方向上具有较长延伸边缘，则该另一元件在X轴方向上的延伸边缘将被称之为该元件的宽度(或厚度)，在此一并说明。

图1(A)为本揭露一实施例的电子装置1的立体图。为方便说明，以下是将电子装置1的显示面大致平行XY平面为例；此外，下文中关于“上方”或“顶部”等描述是以Z轴方向来定义，而“侧部”等描述则以X轴方向或Y轴方向来定义。

如图1(A)所示，本实施例的电子装置1包含：一第一基板结构10、一软性基板20以及一第一凹槽30。第一基板结构10包含第一基板11以及选择性设置的胶体50(将在图1D时作说明)。软性基板20设置于第一基板结构10上。软性基板20包含一第一表面F1及一第二表面F2。第一基板结构10可包含一第三表面F3、一第四表面F4以及一侧表面F5。在图1(A)的实施例中，由于没有胶体50的设置，因此第一基板结构10的侧表面F5为第一基板11的侧表面。此外，第一凹槽30设置于第一表面F1。第一表面F1定义为软性基板20邻近第一基板结构10的一面，而第二表面F2定义为软性基板20上远离第一基板结构10的一面。第一表面F1与第二表面F2可彼此相对。在一实施例中，第一表面F1与第二表面F2可为平行的两个相对面，但并非限定。在Z轴方向上，第一凹槽30与第一基板结构10重叠。于此“重叠”是表示两个元件沿特定方向在一参考面上的投影有互相叠合的区域。在一实施例中，在Z轴方向上，“第一凹槽30与第一基板结构10重叠”是指第一凹槽30沿着Z轴方向在XY平面上投影，与第三表面F3在该参考面上的投影有重叠区域；亦或是，于一剖面图上，一与Z轴平行的参考线可同时穿过第一基板结构10及第一凹槽30时，即表示第一基板结构10与第一凹槽30重叠。在一实施例中，当软性基板20被弯折时，第一凹槽30可与第一基板结构10的一侧表面F5重叠、第一凹槽30可与第三表面F3重叠或第一凹槽30可同时与侧表面F5和第三表面F3重叠。在一实施例中，软性基板20可还具有一第二凹槽32，第二凹槽可设置于第一表面F1，且当软性基板20被弯折时，第二凹槽32亦可与第一基板结构10重叠(例如第二凹槽32可与第四表面F4与侧表面F5重叠)。

在一实施例中，电子装置1还包含一显示介质层40。以从Z轴方向来观察，显示介质层40可设置于软性基板20上。在一实施例中，显示介质层40可略大于第一基板结构10，但不超出第一凹槽30的顶点，但本文并不特别限制，显示介质层40也可小于第一基板结构10。在一实施例中，第一基板结构10可具有一上表面(第三表面)F3、一下表面(第四表面)F4及侧表面F5。上表面F3可邻近软性基板20，并且可与第一表面F1接触。以从Z轴方向观察，侧表面F5的一端可与上表面F3连接，而侧表面F5的另一端可与下表面F4连接。在一实施例中，上表面F3与下表面F4可为彼此大致平行的相对面，但不限于此。需注意的是，此处“上表面”、“下表面”、“上端”或“下端”是以Z轴方向来定义。

本揭露的电子装置1可以是具备软性基板20的装置，例如显示设备，且不限于此。当电子装置1是显示设备时，电子装置1可采用LCD显示技术、OLED显示技术、micro LED显示技术、mini LED显示技术、QLED显示技术或可挠性面板显示技术(flexible displaytechnique)等，且不限于此。电子装置1可包含显示介质层40。显示介质层40可包含(仅是举例而非限定)液晶层、LED层、OLED层、mimi LED层、micro LED层、QLED层、可挠性显示介质层、磷光体层(phosphor layer)、其它类型的显示层(例如但不限为电湿润显示层(electro-wetting display layer)、电泳显示层(electro-phoresis display layer)、等离子显示层(plasma display layer))、或该等层的任意组合，且不限于此。在一实施例中，软性基板20可与显示介质层40电性连接，以提供显示介质层40所需的电路运作。

此外，如图1(A)所示，软性基板20为可弯折结构。本实施例的软性基板20在被弯折后可覆盖第一基板结构10的(至少一部分)上表面F3及(至少一部分)侧表面F5，此处“覆盖该表面”是表示该元件沿特定方向在一参考面上的投影有互相叠合的区域。在一些实施例中，软性基板20被弯折后的方案可以是覆盖至少部分侧表面F5、覆盖整个侧表面F5或者是覆盖整个侧表面F5并且再次被弯折而覆盖至下表面F4，且不限于此。另外，在一实施例中，第一基板11可由任何适合作为基板的材料所构成，例如为绝缘材料，其材料例如可包括玻璃、PET(Polyethylene Terephthalate)或PI(Polyimide)，但本揭露并不特别限制。软性基板20可由任何适合作为可挠或可弯折基板的材料所构成，例如为绝缘材料，其材料例如可包括玻璃或PI(Polyimide)，但本揭露并不特别限制。

图1(B)是本揭露一实施例的电子装置1的细部结构示意图，其用于显示图1(A)的软性基板20被弯折前的方案。如图1(B)所示，软性基板20可包含一电路层22及一绝缘层24。绝缘层24可位于电路层22及第一基板结构10之间。电路层22可与显示介质层40电性连接，借此传输显示介质层40所需的信号，例如驱动信号、显示数据信号等；此外，电路层22亦可与其它需要进行信号传输的元件电性连接，例如，假如电子装置1具备一触控数组层时，电路层22亦可与触控数组层电性连接，以传输触控进行时所需的信号等；本揭露不限于此。需注意的是，上述各层或各基板之间若需要进行“电性连接”，则“电性连接”可通过各种合理的方式来达成，例如在各层中施加金属贯孔、在各层中设置电极并相互连接、通过无线传输等，且不限于此。

如图1(A)及1(B)所示，第一凹槽30或第二凹槽32可设置于绝缘层24。从Z轴方向来观察，第一凹槽30或第二凹槽32是以第一表面F1为起点，以远离第一基板结构10的方向进行内凹而形成凹槽结构。

又如图1(B)所示，以从X轴方向来观察，软性基板20在X轴方向上延伸的长度可大于第一基板结构10，图1(B)仅举一边为例，但软性基板20在可选择性在任一方向上大于第一基板结构10。如图1(A)及1(B)所示，由于软性基板20的长度大于第一基板结构10，因此软性基板20可完整覆盖第一基板结构10的上表面F3，并且可对应上表面F3与侧表面F5进行弯折，进而覆盖至侧表面F5。在本实施例中，软性基板20亦可覆盖至下表面F4。上述说明仅是举例，在其它实施例中，软性基板20在Y轴方向上的长度亦可大于第一基板结构10的长度。

图1(C)是图1(B)的实施例中的软性基板20弯折后的细部结构示意图。如图1(A)至1(C)所示，软性基板20可具有覆盖至少部分上表面F3的一第一部分part1、覆盖至少部分下表面F4的一第二部分part2、覆盖至少部分侧表面F5的一第三部分part3，对应于上表面F1与侧表面F5的连接处的一第一弯折部part4以及对应于下表面F2与侧表面F5的连接处的一第二弯折部part5。此外，当软性基板20被弯折时(例如由第一部分part1沿着第一弯折部part4、第三部分part3、第二弯折部part5而弯折至第二部分part2时)，第一凹槽30可位于第一弯折部part4之中，而第二凹槽部可位于第二弯折部part5之中。

需注意的是，由于第一弯折部part4具有第一凹槽30，当第一弯折部part4被弯折时，第一弯折部part4中的电路层22受到向外扩展的拉力大幅降低，借此可避免第一弯折部part4中的电路层22在弯折时被扯断；此处所指的“向外扩展的拉力”是指朝向第一部分part1及第三部分part3而扩展的拉力。相似地，由于第二弯折部part5具有第二凹槽32，当第二弯折部part5被弯折时，第二弯折部part5中的电路层22受到向外扩展的拉力可大幅降低。在一实施例中，第一凹槽30可使第一弯折部part4中的电路层22位于(或相当靠近)整个结构的中性层，因此第一弯折部part4中的电路层22可不受外力拉扯或受到较低的外力拉扯，但不限于此。在一实施例中，第二凹槽32亦可使第二弯折部part5中的电路层22位于(或相当靠近)整个结构的中性层。

由此可知，通过第一凹槽30或第二凹槽32的设置，软性基板20可较现有技术具备更大的弯折程度，可使得软性基板20的第三部分part3更加贴近第一基板结构10的侧表面F5，且可使电路层22损坏的机率下降，因此更适合应用在无边框设计或无接缝拼接上。此外，关于第一凹槽30或第二凹槽32的细节，将于后续段落更详细地说明。

本揭露的电子装置1亦可具备不同结构。图1(D)是本揭露另一实施例的电子装置1的细部结构示意图。与图1(A)至1(C)的实施例相似，本实施例的电子装置1亦包含第一基板结构10、软性基板20及第一凹槽30；此外，本实施例的电子装置1亦可具有第二凹槽32；另外，本实施例的电子装置1亦可具有显示介质层40。由于本实施例中的第一基板结构10、软性基板20、第一凹槽30、第二凹槽32、显示介质层40等元件皆可适用图1(A)至1(C)的说明，故不再详述。

图1(D)实施例中，第一基板结构10还包含一胶体50。胶体50可设置于第一基板11的侧表面F9上，此时第一基板结构的侧表面F5会转变为胶体50的侧表面，第一基板结构10的上表面F3会包括第一基板11的上表面及胶体50的上表面，第一基板结构10的下表面F4会包括第一基板11的下表面及胶体50的下表面。而当软性基板20被弯折时，在Z轴方向上，胶体50可与第一凹槽30重叠，于此，因为第一基板结构10包含胶体50，所以当胶体50与第一凹槽30重叠时，也可表示第一基板结构10与第一凹槽30重叠。此外，在软性基板20具有第二凹槽32的情况下，当软性基板20被弯折时，第二凹槽32亦可与胶体50重叠，于此由于第一基板结构10包含胶体50，第二凹槽32与胶体50重叠也可表示第一基板结构10与第二凹槽32重叠。胶体50可至少部分设置于第一凹槽30及第二凹槽32，或可至少部分设置于至少一个凹槽中。在一实施例中，当软性基板20的第三部分part3(请参考图1(C))覆盖侧表面F5时，胶体50可设置于第一基板侧表面F9及第三部分part3之间。在一实施例中，胶体50可为双面胶带、UV固化胶、热固化胶等具有黏性的材料，且不限于此。在一实施例中，以在X轴方向上，胶体50可具有一胶体厚度W50，其中胶体厚度W50可介于0至1公分之间，且不为0公分(亦即0cm＜W50≤1cm)；但本揭露不限于此。在一实施例中，胶体的表面可为不平整的表面，所以第一基板结构可以包含不平整的第三表面F3、第四表面F4以及侧表面F5。

此外，在一实施例中，电子装置1亦可为图1(C)的结构(即第三部分part3贴靠于第一基板11侧表面F9的结构)，但第一凹槽30或第二凹槽32则可由胶体50填满。另外，在一实施例中，电子装置1可为图1(C)或图1(D)的结构。

图1(E)是本揭露又一实施例的电子装置1的细部结构示意图。与图1(A)至1(C)的实施例相似，本实施例的电子装置1亦包含第一基板结构10、软性基板20、第一凹槽30；此外，本实施例的电子装置1亦可具有第二凹槽32、显示介质层40。由于上述元件可适用图1(A)至1(D)的说明，故不再详述。

本实施例的一个重点在于，电子装置1可还包含一保护材60。在一实施例中，保护材60至少可覆盖软性基板20的第三部分part3(请参考图1(C))、第一弯折部part4(请参考图1(C))及第二弯折部part5(请参考图1(C))，因此可避免软性基板20上的电路层22因碰撞、刮伤等外力因素而毁损。在一实施例中，当电子装置1包含显示介质层40时，显示介质层40的一部份可能会覆盖至第一弯折部part4(请参考图1(C))之上，因此显示介质层40的该部分亦可被保护材60所覆盖。

在一实施例中，保护材60的材质可例如是双面胶带、光固化胶(例如但不限定为紫外光(UV)固化胶)、热固化胶、硅胶等，但不限于此。在一实施例中，图1(D)实施例亦可与图1(E)整合，亦即将图1(D)实施例依照图1(E)的方式在软性基板20上设置保护材60。

接着针对软性基板20的第一弯折部part4进行说明。图2是本揭露一实施例的软性基板20的第一弯折部part4的示意图。如图2所示，第一弯折部part4可为第一基板结构10的上表面F3以及侧表面F5的连接处。

在一实施例中，第一弯折部part4可具有一弯折曲率半径(即R角半径)R1，其中弯折曲率半径R1可介于0至100微米(μm)之间(亦即0μm＜R1≤100μm)，且不限于此。此处所指的“弯折曲率半径(即R角半径)R1”可定义为软性基板20在被弯折时，弯折处的最小厚度，而在一实施例中，弯折处最小厚度可为第二表面F2在X轴方向上的延伸边缘231以及在Z轴方向上的延伸边缘232所形成的弯折处(绝缘层24厚度最小处)的厚度。此外，在另一实施例中，弯折曲率半径R1可介于0至50微米之间(亦即0μm＜R1≤50μm)。在又另一实施例中，弯折曲率半径R1可介于0～10微米之间(亦即0μm＜R1≤10μm)。另外，在一实施例中，第一弯折部part4的弯折角度(即第二表面F2在X轴方向上的延伸边缘231以及第二表面在Z轴方向上的延伸边缘232所形成的弯折处的角度)可介于70度至100度之间，但不限于此。另外，在一实施例中，假如软性基板20具有第二弯折部part5，则第二弯折部part5亦可适用第一弯折部part4的说明，例如第二弯折部part5亦可具有相同的弯折曲率半径R1。

通过第一弯折部part4或第二弯折部part5的特定弯折曲率半径R1，软性基板20可更加贴近第一基板结构10的侧表面F5，使电子装置1的边框变得更小，因此使无边框设计或无接缝设计的效果更理想。另外，图1(D)或图1(E)实施例亦可与本实施例整合。

接着针对第一凹槽30(或第二凹槽32)进行说明。图3是本揭露一实施例的第一凹槽30(或第二凹槽32)的示意图。如图3所示，在一剖面中，第一凹槽30可具有一第一凹槽顶点P5，且软性基板20的第一表面F1与第一凹槽顶点P5之间可具有一第一凹槽深度d7。“第一凹槽顶点P5”可定义为第一凹槽30最远离第一基板结构10或第一表面F1的一端点。换言之，第一凹槽顶点P5亦可视为第一凹槽30与第二表面F2的最邻近之处。在一实施例中，第一凹槽顶点P5可视为软性基板20的最薄处的端点。“第一凹槽深度d7”可定义为第一表面F1与第一凹槽顶点P5之间的最短距离。此外，软性基板20的绝缘层24在一剖面中可具有一厚度(即第六厚度d6)，其中第六厚度d6可视为第一表面F1与连接面F21之间的最短距离。连接面F21为电路层22与绝缘层24之间的连接面。

在一实施例中，第六厚度d6与第一凹槽深度d7的差值的绝对值可小于或等于半个该绝缘层24的厚度(亦即

)。此外，在一实施例中，第六厚度d6可介于0.5微米至50微米之间。在一实施例中，第一凹槽深度d7可介于0.26微米至50微米之间。此外，在软性基板20具有第二凹槽32的情况下，第二凹槽32亦可适用第一凹槽30的说明，亦即第二凹槽32可具有与第一凹槽深度d7相等的凹槽深度。

另外，虽然图3实施例是以图1(C)实施例来举例说明，但本领域技术人员可知，图1(D)或图1(E)实施例亦可与本实施例整合。

接着针对第一凹槽30、第二凹槽32及第一基板结构10之间的关系进行说明。图4是本揭露一实施例的第一凹槽30、第二凹槽32及第一基板结构10的剖面示意图，其显示软性基板20具有第一凹槽30及第二凹槽32的方案。如图4所示，第一凹槽30具有第一凹槽顶点P5，第一凹槽顶点P5可例如是第一凹槽30的凹槽边缘上与第一基板结构10或第一表面F1最远离的一端点。第二凹槽32亦可具有远离第一基板结构10或第一表面F1的一第二凹槽顶点P6；在一实施例中，第二凹槽顶点P6可例如是第二凹槽32的凹槽边缘上最远离第一基板结构10或第一表面F1的一端点。在一实施例中，第二凹槽顶点P6可视为软性基板20的最薄处的端点。此外，在一剖面中，第一基板结构10可具有一第一基板结构厚度d8。第一基板结构厚度d8可定义为上表面F3与下表面F4之间的最短距离。另外，在一剖面中，第一凹槽顶点P5与第二凹槽顶点P6之间可具有一凹槽顶点间距W1，此凹槽间距W1定义为两凹槽顶点在一方向上量测的距离。在一实施例中，凹槽顶点间距W1的量测，可与第二方向(例如X轴方向)平行，也就是在电子装置未弯折的状况下进行量测，但并非限定，也可以电子装置已弯折的状况下进行量测，此时凹槽顶点间距W1，可与Z轴方向平行。

如图4，在一实施例中，凹槽顶点间距W1可大于或等于第一基板结构厚度d8。在一实施例中，凹槽顶点间距W1是介于0.11mm至1.1mm之间。在一实施例中，第一基板结构厚度d8是介于0.1mm至1mm之间。另外，图1(D)或图1(E)实施例之中的第一凹槽30或第二凹槽32亦可与本实施例整合。

本揭露的第一凹槽30(或第二凹槽32)本身亦可具有不同的实施方案。图5是本揭露另一实施例的第一凹槽30(或第二凹槽32)的示意图。如图5所示，第一凹槽30可为半圆形，但并非限制。本实施例的第一凹槽30可以是任意形状，例如半圆形、三角形、矩形、非矩形、梯形、多边形等，且不限于此。在一实施例中，在软性基板20具备第二凹槽32的情况下，第二凹槽32亦可为各种形状。在一实施例中，第一凹槽30与第二凹槽32为相同形状。在一实施例中，第一凹槽30与第二凹槽32可具有相同大小。在一实施例中第一凹槽30与第二凹槽32可为不同形状。

需注意的是，只要合理，图5实施例可与前述任一实施例整合。

图6为本揭露又另一实施例的第一凹槽30(或第二凹槽32)的示意图。如图6所示，第一凹槽30可具有第一凹槽顶点P5，由于此部分可适用前述实施例，故不再详述。在一剖面中，第一凹槽30与第一表面F1的连接处可具有一第一开口端点P7及一第二开口端点P8，其中第一开口端点P7及第二开口端点P8可定义为在一剖面中由第一表面F1上产生内凹而形成第一开口30的二个起始点。第一开口端点P7与第一凹槽顶点P5之间可形成一第八延伸线L8。第二开口端点P8与第一凹槽顶点P5之间可形成一第九延伸线L9。在一实施例中，第八延伸线L8与第九延伸线L9之间可形成一第三夹角θ₃。在一实施例中，第三夹角θ₃至少为90度(亦即90°≤θ₃)。在一实施例中，第三夹角θ₃不大于180度(亦即θ₃＜180°)。在一实施例中，第三夹角θ₃可介于90度至180度之间(亦即90°≤θ₃≤180°)。

此外，在软性基板20具有第二凹槽32的实施例中，第二凹槽32可具有第二凹槽顶点P6，且在一剖面中，第二凹槽32与第一表面F1的连接处可具有一第三开口端点P9及一第四开口端点P10。第三开口端点P9与第二凹槽顶点P6之间可形成一第十延伸线L10。第四开口端点P10与第二凹槽顶点P6之间可形成一第十一延伸线L11。第十延伸线L10与第十一延伸线L11之间可形成一第四夹角θ₄。在一实施例中，第四夹角θ₄至少为90度(亦即90°≤θ₄)。在一实施例中，第四夹角θ₄不大于180度(亦即θ₄＜180°)。在一实施例中，第三夹角θ₄可介于90度至180度之间(亦即90°≤θ₄＜180°)。在一实施例中，第三夹角θ₃与第四夹角θ₄可相同。

需注意的是，只要合理，图6实施例可与前述任意实施例整合。

本揭露的电子装置1本身亦可具备不同的实施方案。图7(A)是本揭露又另一实施例的电子装置1的细部结构示意图，其软性基板20为尚未弯折前的状态，并请同时参考图1(B)及图7(A)。与图1(B)实施例相似，本实施例的电子装置1亦具备第一基板结构10、软性基板20、第一凹槽30，且亦可具备第二凹槽32及显示介质层40，由于上述元件可适用图1(B)的说明，故不再详述。图7(A)实施例的一个重点在于，电子装置1还包含一第二基板结构15。由Z轴方向上观察，第二基板结构15面积小于第一基板结构10面积。第二基板结构15具有一第二基板结构上表面F6、一第二基板结构下表面F7及一第二基板结构侧表面F8，其中第二基板结构上表面F6及第二基板结构下表面F7可在X轴方向上延伸，第二基板结构侧表面F8可在Z轴方向上延伸。软性基板20的一部分可设置于第一基板结构10的上表面F3之上，且软性基板20的一部分可设置于第二基板结构上表面F6之上。也就是说，软性基板20连接第一基板结构10与第二基板结构15。在一实施例中，以从Z轴方向观察，第二基板结构上表面F6及第二基板结构下表面F7可为相对面。在一实施例中，以从X轴方向观察，第二基板结构侧表面F8可与第一基板结构10的侧表面F5彼此面对。

在一实施例中，第二基板结构15可以与第一基板结构10为相同材质，但不限于此。在一实施例中，第二基板结构15的厚度可与第一基板结构10一致，但不限于此。

如图7(A)所示，第二基板结构15与第一基板结构10分开设置，亦即第二基板结构15与第一基板结构10各自设置于软性基板20的不同位置。在一实施例中，以X轴方向来观察，第一凹槽30及第二凹槽32可位于第一基板结构10与软性基板20的设置处以及第二基板结构15与软性基板20的设置处之间。在一实施例中，第一凹槽30及第二凹槽32可位于第一基板结构10与第二基板结构15相距最远的两个边之间；而在一实施例中，第一凹槽30及第二凹槽32可位于第一基板结构10与第二基板结构15相距最近的两个边之间；但不限于此。在一实施例中，以X轴方向来观察，第二基板结构15与软性基板20的设置处是对应于显示介质层40、第一凹槽30及第二凹槽32以外的区域，因此当软性基板20被弯折时，第二基板结构15可被带动而与第一基板结构10的下表面F4接触，例如第二基板结构下表面F7可与下表面F4接触。

如图7(A)所示，第二凹槽32与第二基板结构15在X轴方向上可具有一特定距离(定义为第二间距W2)，而随着第二间距W2的不同，电子装置1在软性基板20弯折后亦可呈现不同方案。

图7(B)为本揭露图7(A)的实施例中的软性基板20弯折后的一范例的细部结构示意图。如图7(B)所示，当软性基板20弯折后，软性基板20的第一表面F1可覆盖于第一基板结构10的上表面F3、第一基板结构10的侧表面F5、第二基板结构侧表面F8以及第二基板结构上表面F6，其中第二基板结构下表面F7可与第一基板结构的下表面F4接触。图7(B)实施例的形成条件是图7(A)中所述的第二间距W2具有较小值，例如接近于0，因此当软性基板20被弯折时，第一基板结构10的侧表面F5与第二基板结构侧表面F8在X轴方向上可完全或近似对齐(即在X轴方向上位于相同或近似位置)。在一实施例中，凹槽间距W1可大于或等于第一基板结构厚度d8与第二基板结构厚度d9在Z轴方向的厚度之和(即d8+d9≤W1)，并且凹槽间距W1可小于该厚度之和加上13微米(um)(即W1＜d8+d9+13um)，换言之，凹槽间距可满足以下条件：d8+d9≤W1＜d8+d9+13um。

需注意的是，本实施例可与图1(D)实施例整合，亦即图1(D)中的胶体50设置于第一基板11的侧表面F9与第一表面F1之间，并且胶体50可设置于第二基板结构侧表面F8与第一表面F1之间。另外，本实施例亦可与图1(E)实施例整合，亦即保护材60可覆盖于软性基板20的第二表面F2。

图7(C)为本揭露图7(A)的实施例中的软性基板弯折后的另一范例的细部结构示意图。如图7(C)所示，当软性基板20弯折后，软性基板20可覆盖于第一基板结构10的上表面F3、第一基板结构10的侧表面F5以及第二基板结构上表面F6，而第二基板结构下表面F7可与第一基板结构的下表面F4接触，并且第二基板结构侧表面F8与第一表面F1之间未有接触，因此第二基板结构侧表面F8与第一表面F1之间可产生一间隔空间17。图7(C)实施例的形成条件是图7(A)中的第二宽度W2具有较大值，因此当软性基板20被弯折时，第一基板结构10的侧表面F5与第二基板结构侧表面F8在X轴方向上将位于不同位置。

图7(D)为本揭露另一实施例的结构示意图，如图7(D)所示，第一基板结构10具有胶体50，且该第一基板结构10可以具有不平整的第三表面F3、不平整的第四表面F4或不平整的侧表面F5。

需注意的是，本实施例可与图1(D)实施例整合，亦即图1(D)中的胶体50可设置于第一基板11的侧表面F9与第一表面F1之间，并且间隔空间17中亦可填入胶体50。另外，本实施例亦可与图1(E)实施例整合，亦即保护材60可覆盖于软性基板20的第二表面F2。

于本揭露中，前述实施例所制得的电子装置1可与触控面板合并使用，而作为一触控装置。再者，本揭露前述实施例所制得的电子装置或触控装置，可应用于本技术领域已知的任何可使用软性基板的电子装置上，如显示器、手机、笔记本电脑、平板电脑、手表、VR显示器、摄影机、照相机、音乐播放器、移动导航装置、电视、车用仪表板、中控台、电子后视镜、抬头显示器、天线、感测装置等可使用软性基板的电子装置上。

通过在软性基板上设置凹槽，软性基板可进行更大程度的弯折，而更加贴近于第一基板结构的侧表面，且不易使软性基板上的电路层受到损害。因此，本揭露的电子装置能使无标框设计或无接缝拼装的效果更加明显。

上述实施例仅为了方便说明而举例而已，本揭露所主张的权利范围自应以权利要求书和说明书所述为准，而非仅限于上述实施例。

Claims

1.一种电子装置，其特征在于，包含：

一第一基板结构，具有一上表面；

一软性基板，设置于该第一基板结构的该上表面上；

一第一凹槽，设置于该软性基板的一第一表面，且该第一表面邻近该第一基板结构的该上表面；以及

一显示介质层，设置于该软性基板的一第二表面，其中该第一表面与该第二表面相对，

其中，由该上表面的一法线方向观之，该第一凹槽与该第一基板结构重叠。

2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，还包含一第二凹槽，设置于该软性基板的该第一表面。

3.如权利要求2所述的电子装置，其特征在于，该第一凹槽具有远离该第一基板结构的一第一凹槽顶点，该第二凹槽具有远离该第一基板结构的一第二凹槽顶点，该第一基板结构具有一第一基板结构厚度，该第一凹槽顶点与该第二凹槽顶点具有一凹槽顶点间距，其中该凹槽顶点间距大于或等于该第一基板结构厚度。

4.如权利要求2所述的电子装置，其特征在于，该第一基板结构具有与该上表面连接的一侧表面以及与该侧表面连接并与该上表面相对的一下表面，其中该软性基板覆盖至少部分的该上表面、至少部分的该侧表面及至少部分的该下表面。

5.如权利要求2所述的电子装置，其特征在于，还包含一第二基板结构，该第二基板结构的面积小于该第一基板结构的面积。

6.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，还包括一第二基板结构，其中该软性基板连接该第一基板结构与该第二基板结构，且该第二基板结构与该第一基板结构至少部分重叠。

7.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该软性基板包括一绝缘层，该第一凹槽位于该绝缘层，该第一凹槽具有一第一凹槽深度，该绝缘层具有一厚度，其中该绝缘层的该厚度与该第一凹槽深度的差值的绝对值小于或等于半个该绝缘层的该厚度。

8.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该第一基板结构具有与该上表面连接的一侧表面，该软性基板覆盖该第一基板结构的该上表面以及该侧表面，且该软性基板具有一第一弯折部，其中该第一弯折部具有一弯折曲率半径，且该弯折曲率半径介于0至100微米之间。

9.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该第一基板结构包含一第一基板与一胶体，其中该胶体设置于该第一表面与该第一基板的一侧表面之间。

10.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该软性基板具有远离该第一基板结构的该第二表面，该第一凹槽与该软性基板的该第二表面的最邻近处具有一第一凹槽顶点，且该第一凹槽与该第一表面的连接处具有一第一开口端点及一第二开口端点，其中该第一开口端点与该第一凹槽顶点的一连线以及该第二开口端点与该第一凹槽顶点的一连线之间形成一夹角，其中该夹角介于90度至180度之间。