KR102627321B1 - 표시 장치 및 그 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

일 실시예에 따른 표시 장치는 표시 영역, 상기 표시 영역의 외곽인 주변 영역을 포함하는 기판, 상기 기판의 표시 영역에 위치하며 영상을 표시하는 표시 부재, 그리고 상기 기판의 아래에 부착되는 보호 필름을 포함하고, 상기 주변 영역은 벤딩되는 벤딩 영역을 포함하며, 상기 보호 필름은 상기 벤딩 영역에 대응하는 위치에 홈을 가지며, 상기 홈은 바닥면, 상기 바닥면으로부터 상기 보호 필름의 표면까지 연장된 내벽들을 포함하고, 상기 내벽들중 상기 보호 필름의 양단 모서리에 인접한 상기 내벽들과 상기 보호 필름의 상기 표면 사이의 경계부는 상기 보호 필름의 상기 양단 모서리와 이격되어 위치한다.

Description

표시 장치 및 그 제조 방법{DISPLAY DEVICE AND MANUFACTURING METHOD}
본 개시는 표시 장치 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
일반적으로 표시 장치로는 액정 표시 장치(Liquid Crystal Display, LCD), 유기 발광 표시 장치(Organic Light Emitting Diode Display, OLED Display) 등이 사용되고 있다.
이러한 표시 장치는 영상을 표시하는 표시부와 그 주변을 둘러싸고 있는 베젤부(bezel part)를 포함한다. 베젤부에는 표시부에 위치하는 표시 부재를 구동하기 위한 구동 회로 칩, 배선 등이 위치한다. 특히, 구동 회로 칩이 기판에 직접 실장되는 칩 온 패널(Chip On Panel, COP) 구조에서는 구동 회로 칩과 표시 부재를 연결하는 배선의 길이가 증가하게 되어 베젤부의 폭이 증가하게 된다. 고해상도 구조에서는 배선의 수가 증가하게 되므로 베젤부의 폭도 더욱 증가하게 된다.
실시예는 베젤부를 최소화할 수 있는 표시 장치 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
일 실시예에 따른 표시 장치는 표시 영역, 상기 표시 영역의 외곽인 주변 영역을 포함하는 기판, 상기 기판의 표시 영역에 위치하며 영상을 표시하는 표시 부재, 그리고 상기 기판의 아래에 부착되는 보호 필름을 포함하고, 상기 주변 영역은 벤딩되는 벤딩 영역을 포함하며, 상기 보호 필름은 상기 벤딩 영역에 대응하는 위치에 하나의 홈을 가지며, 상기 홈은 바닥면, 상기 바닥면으로부터 상기 보호 필름의 표면까지 연장된 내벽들을 포함하고, 상기 내벽들과 상기 보호 필름의 상기 표면 사이의 경계부는 상기 보호 필름의 상기 양단 모서리와 이격되어 위치한다.
상기 내벽 중 적어도 하나는 경사질 수 있다.
상기 보호 필름의 표면과 동일 평면상에 위치하는 상기 홈의 입구의 면적은 상기 홈의 바닥면의 면적보다 클 수 있다.
상기 홈은 평면상 직사각 형상이며, 단면상 사다리꼴 형상일 수 있다.
상기 홈의 내벽은 서로 마주보는 제1 장벽 및 제2 장벽, 상기 제1 장벽 및 제2 장벽을 서로 연결하는 제1 단벽 및 제2 단벽을 포함하고, 상기 제1 단벽 및 상기 제2 단벽은 경사질 수 있다.
상기 보호 필름의 일단 모서리부터 상기 홈의 제1 단벽까지의 제1 이격 거리는 상기 보호 필름의 전체 폭의 1% 내지 10%이고, 상기 보호 필름의 타단 모서리부터 상기 홈의 제2 단벽까지의 제2 이격 거리는 상기 보호 필름의 전체 폭의 1% 내지 10%일 수 있다.
상기 홈의 바닥면과 상기 제1 단벽이 이루는 제1 경사각은 30도 내지 60도이고, 상기 홈의 바닥면과 상기 제2 단벽이 이루는 제2 경사각은 30도 내지 60도일 수 있다.
상기 홈의 바닥면은 복수개의 돌기부를 가지며, 상기 돌기부의 높이는 200nm 이상일 수 있다.
상기 제1 장벽 및 상기 제2 장벽은 경사질 수 있다.
상기 홈의 바닥면과 상기 제1 장벽이 이루는 제3 경사각은 30도 내지 60도이고, 상기 홈의 바닥면과 상기 제2 장벽이 이루는 제4 경사각은 30도 내지 60도일 수 있다.
상기 홈은 상기 보호 필름의 일단 모서리와 분리되어 위치하고, 상기 홈의 바닥면은 상기 보호 필름의 타단 모서리와 연결될 수 있다.
상기 내벽은 서로 마주보는 제1 장벽 및 제2 장벽, 상기 제1 장벽 및 제2 장벽을 서로 연결하는 제1 단벽을 포함하고, 상기 제1 단벽은 경사질 수 있다.
상기 보호 필름의 일단 모서리부터 상기 홈의 제1 단벽까지의 제1 이격 거리는 상기 보호 필름의 전체 폭의 1% 내지 10%일 수 있다.
상기 홈의 바닥면과 상기 제1 단벽이 이루는 제1 경사각은 30도 내지 60도일 수 있다.
상기 홈의 바닥면은 복수개의 돌기부를 가지며, 상기 돌기부의 높이는 200nm 이상일 수 있다.
또한, 다른 실시예에 따른 표시 장치는 표시 영역, 상기 표시 영역의 외곽인 주변 영역을 포함하는 기판, 상기 기판의 표시 영역에 위치하며 영상을 표시하는 표시 부재, 그리고 상기 기판의 아래에 부착되는 보호 필름을 포함하고, 상기 주변 영역은 벤딩되는 벤딩 영역을 포함하며, 상기 보호 필름은 상기 벤딩 영역에 대응하는 위치에 홈을 가지며, 상기 홈은 바닥면, 상기 바닥면으로부터 상기 보호 필름의 표면까지 연장된 내벽들을 포함하고, 상기 내벽들 중 상기 보호 필름의 양단 모서리에 인접한 상기 내벽들과 상기 보호 필름의 상기 표면 사이의 경계부는 상기 보호 필름의 상기 양단 모서리와 이격되어 위치하고, 상기 내벽들은 상기 바닥면으로부터 경사진다.
또한, 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법은 기판의 아래에 보호 필름을 부착하는 단계, 바이트 가공법으로 상기 보호 필름 중 상기 기판의 벤딩 영역에 대응하는 위치에 하나의 홈을 형성하는 단계를 포함하고, 상기 홈의 내벽은 상기 보호 필름의 양단 모서리와 이격되어 위치할 수 있다.
상기 바이트 가공법은 바이트를 이용하여 상기 보호 필름에 경사진 제1 단벽을 형성하는 단계, 상기 제1 단벽에 연결된 바닥면을 형성하는 단계, 상기 바닥면에 연결되며 경사진 제2 단벽을 형성하여 상기 홈을 완성하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 제1 단벽을 형성하는 단계는 상기 바이트를 경사지게 하강시키면서 상기 보호 필름을 절삭하고, 상기 바닥면을 형성하는 단계는 상기 바이트를 수평하게 이동시키면서 상기 보호 필름을 절삭하며, 상기 제2 단벽을 형성하는 단계는 상기 바이트를 경사지게 상승시키면서 상기 보호 필름을 절삭할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 기판의 주변 영역을 벤딩함으로써, 베젤부의 폭을 최소화하고, 표시 영역을 최대화할 수 있다.
또한, 기판의 벤딩 시 기판과 보호 필름에 작용하는 응력(stress)을 최소화하여 벤딩 시 기판의 손상을 방지할 수 있다.
도 1은 일 실시예에 따른 표시 장치의 개략적인 측면도이다.
도 2는 도 1의 표시 장치의 개략적인 일부 사시도이다.
도 3은 도 1의 기판 및 보호 필름을 벤딩하기 전의 도면으로서, 기판 및 보호 필름을 뒤집은 상태의 도면이다.
도 4는 도 1의 표시 장치의 제조 방법의 일 단계를 나타낸 도면이다.
도 5는 도 4의 다음 단계를 나타낸 도면이다.
도 6은 도 5의 다음 단계를 나타낸 도면이다.
도 7은 도 6의 다음 단계를 나타낸 도면이다.
도 8은 다른 실시예에 따른 표시 장치의 개략적인 측면도이다.
도 9는 도 8의 기판 및 보호 필름을 벤딩하기 전의 도면으로서, 기판 및 보호 필름을 뒤집은 상태의 도면이다.
도 10은 도 8의 표시 장치를 벤딩하기 전의 도면이다.
도 11은 다른 실시예에 따른 표시 장치의 기판 및 보호 필름을 벤딩하기 전의 도면으로서, 기판 및 보호 필름을 뒤집은 상태의 도면이다.
이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 여러 실시예들에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예들에 한정되지 않는다.
본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 붙이도록 한다.
또한, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.
도면에서 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었다. 그리고 도면에서, 설명의 편의를 위해, 일부 층 및 영역의 두께를 과장되게 나타내었다. 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 또는 "상에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우뿐 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다.
또한, 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함" 한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. 또한, 명세서 전체에서, "~상에"라 함은 대상 부분의 위 또는 아래에 위치함을 의미하는 것이며, 반드시 중력 방향을 기준으로 상 측에 위치하는 것을 의미하는 것은 아니다.
도 1은 일 실시예에 따른 표시 장치의 개략적인 측면도이고, 도 2는 도 1의 표시 장치의 개략적인 일부 사시도이다.
도 1 및 도 2에 도시한 바와 같이, 일 실시예에 따른 표시 장치는 기판(10), 기판(10)의 위에 위치하며 영상을 표시하는 표시 부재(20), 기판(10)의 아래에 부착된 보호 필름(30)을 포함한다. 기판(10)과 보호 필름(30) 사이에는 점착제(40)가 개재되어 기판(10)과 보호 필름(30)을 서로 부착시킨다.
기판(10)은 표시 부재(20)가 위치하는 표시 영역(A1), 표시 영역(A1)의 외곽인 주변 영역(A2)을 포함한다. 주변 영역(A2)은 기판(10)이 벤딩되는 벤딩 영역(A3)을 포함한다. 벤딩 영역(A3)은 곡률이 0보다 큰 영역을 의미한다. 본 실시예의 벤딩 영역(A3)은 곡률이 0보다 커지기 시작하는 일 지점부터 점차로 곡률이 커지다가 다시 곡률이 작아져서 곡률이 0이 되기 직전의 타 지점까지의 영역을 의미한다. 이와 같이, 기판(10)의 주변 영역(A2)을 벤딩함으로써, 베젤부(A4)의 폭을 최소화할 수 있다. 베젤부(A4)는 표시 장치를 전면에서 바라 보았을 때, 표시 부재(20)의 외곽부를 의미한다.
기판(10)은 벤딩될 수 있도록 연성의 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 폴리에스터계 고분자, 실리콘계 고분자, 아크릴계 고분자, 폴리올레핀계 고분자, 및 이들의 공중합체로 이루어진 군에서 선택된 하나를 포함하는 필름 형태일 수 있다. 구체적으로, 기판(10)은 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리부틸렌테레프탈레이트(PBT), 폴리실란(polysilane), 폴리실록산(polysiloxane), 폴리실라잔(polysilazane), 폴리카르보실란(polycarbosilane), 폴리아크릴레이트 (polyacrylate), 폴리메타크릴레이트(polymethacrylate), 폴리메틸아크릴레이트 (polymethylacrylate), 폴리메틸메타크릴레이트(polymethylmetacrylate), 폴리에틸아크릴레이트(polyethylacrylate), 폴리에틸메타크릴레이트 (polyethylmetacrylate), 사이클릭 올레핀 코폴리머(COC), 사이클릭 올레핀 폴리머(COP), 폴리에틸렌(PE), 폴리프로필렌(PP), 폴리이미드(PI), 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA), 폴리스타이렌(PS), 폴리아세탈(POM), 폴리에테르에테르케톤(PEEK), 폴리에스테르설폰(PES), 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE), 폴리비닐클로라이드(PVC), 폴리카보네이트(PC), 폴리비닐리덴플로라이드(PVDF), 퍼플루오로알킬 고분자(PFA), 스타이렌아크릴나이트릴코폴리머(SAN) 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택된 하나를 포함할 수 있다.
표시 부재(20)는 유기 발광 표시 패널, 액정 표시 패널 등의 평면 표시 패널일 수 있다. 이러한 표시 부재(20)는 영상을 표시하는 발광층(도시하지 않음)과 이를 온오프하는 스위칭층(도시하지 않음)을 포함하는 발광 부재(21), 발광 부재(21) 위에 위치하며 외부광의 반사를 방지하여 표시 품질을 향상시키기 위한 반사 방지층(22)을 포함한다.
반사 방지층(22)은 복수개의 박막층(도시하지 않음)을 포함할 수 있다. 복수개의 박막층은 교대로 적층된 적어도 하나 이상의 금속 박막층 및 적어도 하나 이상의 유전체층을 포함할 수 있다. 또한, 반사 방지층(22)은 표시 부재의 입력 장치로 사용되는 터치 센서(touch sensor)(도시하지 않음)를 포함할 수 있다.
본 실시예에서는 반사 방지층이 발광 부재와 동일한 형상으로 패터닝되어 있으나, 반드시 여기에 한정되는 것은 아니며 벤딩 영역(A3)까지 연장되어 벤딩 보호층의 역할을 할 수도 있다.
또한, 본 실시예에서는 반사 방지층(22)이 표시 부재의 내부에 함께 위치하나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 별도의 편광 필름으로 반사 방지층을 표시 부재의 외부에 부착하는 것도 가능하다.
보호 필름(30)은 기판(10)의 벤딩 영역(A3)에 대응하는 위치에 홈(300)을 가진다. 이러한 홈(300)은 벤딩 시 기판(10)과 보호 필름(30)에 작용하는 응력(stress)을 최소화하여 벤딩 시 벤딩 영역(A3)에서의 기판(10)의 손상을 방지한다.
기판(10)의 주변 영역(A2)에는 표시 부재(20)를 구동시키기 위한 구동 신호를 생성하는 구동 회로 칩(50)이 위치한다. 그리고, 기판(10)의 일단부에는 외부 신호를 생성하여 구동 회로 칩(50) 또는 표시 부재(20)에 전달하는 인쇄 회로 기판(60)이 부착된다.
기판(10)의 주변 영역(A2) 위에는 벤딩 보호층(70)이 위치한다. 본 실시예에서는 벤딩 보호층(70)이 표시 부재(20)의 단부부터 벤딩 영역(A3)을 거쳐 구동 회로 칩(50)의 단부까지 위치한다.
벤딩 보호층(70)은 벤딩 시 변형율(strain)이 실질적으로 영(zero)이 되는 위치인 중립면(neutral plane, NP)의 위치를 조절하여 기판(10)에 가해지는 변형력이 인장 변형력(tensile stress)이 아닌 압축 변형력(compressive stress)이 될 수 있도록 한다. 따라서, 기판(10)의 벤딩 영역(A3)의 손상을 최소화한다.
이러한 벤딩 보호층(70)의 탄성 계수(elastic modulus)는 대략 500MPa 내지 대략 100GPa일 수 있다, 그러나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니고 기판(10)의 두께 등 설계 조건 등에 따라 달라질 수 있다.
벤딩 보호층(70)은 아크릴이나 실리콘 기반의 레진(resin)을 포함할 수 있으며, 미세 입자를 레진 안에 포함할 수도 있다. 미세 입자는 실리카(silica)를 포함하는 고무(rubber), 에폭시(epoxy), 에폭시 하이브리드(epoxy hybrid) 등의 폴리머(polymer) 계열의 나노 입자(nanoparticle) 또는 마이크로 입자(micro particle) 등을 포함할 수 있다. 이외에도, 벤딩 보호층(70)은 폴리에틸렌에테르프탈레이트(PET) 등을 포함하는 다양한 필름류를 포함할 수도 있다.
이하에서 도 3을 참고로 보호 필름의 구체적인 구조에 대하여 상세히 설명한다.
도 3은 도 1의 기판 및 보호 필름을 벤딩하기 전의 도면으로서, 기판 및 보호 필름을 뒤집은 상태의 도면이다.
도 3에 도시한 바와 같이, 홈(300)은 보호 필름(30)의 양단 모서리(31, 32)와 분리되어 위치한다. 즉, 홈(300)은 보호 필름(30)의 양단 모서리(31, 32)와 일정 간격 이격된다.
홈(300)은 바닥면(310), 바닥면(310)으로부터 보호 필름(30)의 표면(30a)까지 연장된 내벽(320)을 포함한다. 홈(300)의 내벽(320)은 서로 마주보는 제1 장벽(321) 및 제2 장벽(322), 제1 장벽(321) 및 제2 장벽(322)을 서로 연결하는 제1 단벽(323) 및 제2 단벽(324)을 포함한다. 제1 장벽(321)과 제2 장벽(322)은 서로 동일한 길이(w1)를 가질 수 있고, 제1 단벽(323)과 제2 단벽(324)도 서로 동일한 길이(w2)를 가질 수 있다. 제1 장벽(321)과 제2 장벽(322)이 서로 동일한 길이(w1)를 가지지 않는다면, 벤딩 시 제1 장벽(321)과 제2 장벽(322)에 각각 미치는 변형력에 차이가 발생하여 벤딩 시 보호 필름(30) 및 기판(10)이 비틀어질 수 있다. 또한, 제1 단벽(323)과 제2 단벽(324)이 서로 동일한 길이(w2)를 가지지 않는다면, 벤딩 시 제1 단벽(323)과 제2 단벽(324)에 각각 미치는 변형력에 차이가 발생하여 벤딩 시 보호 필름(30) 및 기판(10)이 비틀어질 수 있다
제1 장벽(321) 및 제2 장벽(322)의 각각의 길이(w1)는 제1 단벽(323) 및 제2 단벽(324)의 각각의 길이(w2)보다 클 수 있다. 벤딩 선(CL)과 평행한 제1 장벽(321) 및 제2 장벽(322)의 각각의 길이(w1)가 벤딩 선(CL)과 수직인 제1 단벽(323) 및 제2 단벽(324)의 각각의 길이(w2)보다 클수록 벤딩 시 변형력이 최소화된다. 즉, 벤딩 영역에 위치하여 변형력을 받는 보호 필름의 양이 적어지므로, 변형력이 최소화되어 벤딩이 용이하게 된다.
따라서, 홈(300)은 평면상 직사각 형상일 수 있다. 여기서 "평면상"이란 보호 필름(30)을 위에서 보았을 때를 의미한다.
제1 단벽(323)의 하부(323a)는 바닥면(310)과 만나는 경계부이며, 제1 단벽(323)의 상부(323b)는 보호 필름(30)의 표면(30a)과 만나는 경계부이다. 제2 단벽(324)의 하부(324a)는 바닥면(310)과 만나는 경계부이며, 제2 단벽(324)의 상부(324b)는 보호 필름(30)의 표면(30a)과 만나는 경계부이다.
보호 필름(30)의 표면(30a)과 동일 평면상에 위치하는 홈(300)의 입구의 면적은 홈의 바닥면(310)의 면적보다 클 수 있다.
홈(300)의 제1 단벽(323)의 상부(323b)는 보호 필름(30)의 일단 모서리(31)부터 이격되고, 홈(300)의 제2 단벽(324)의 상부(324b)는 보호 필름(30)의 타단 모서리(32)부터 이격된다.
보호 필름(30)의 일단 모서리(31)부터 홈(300)의 제1 단벽(323)의 상부(323b)까지의 제1 이격 거리(d1)는 보호 필름(30)의 전체 폭(WA)의 1% 내지 10%일 수 있다. 보호 필름(30)의 타단 모서리(32)부터 홈(300)의 제2 단벽(324)의 상부(324b)까지의 제2 이격 거리(d2)는 보호 필름(30)의 전체 폭(WA)의 1% 내지 10%일 수 있다.
제1 이격 거리(d1) 또는 제2 이격 거리(d2)가 보호 필름(30)의 전체 폭(WA)의 1% 보다 작은 경우에는 기판(10) 및 보호 필름(30)을 핸들링(handling)할 때 기판(10) 및 보호 필름(30)이 손상되기 쉽다. 제1 이격 거리(d1) 또는 제2 이격 거리(d2)가 보호 필름(30)의 전체 폭(WA)의 10% 보다 큰 경우에는 보호 필름(30)에 형성된 홈(300)의 실제적인 부피가 감소하여, 벤딩 영역(A3)에 위치하는 보호 필름(30)의 양이 증가하게 된다. 따라서, 벤딩 영역(A3)에서 벤딩되어야 하는 보호 필름(3)의 양이 증가하게 되므로, 기판(10) 및 보호 필름(30)을 벤딩할 때 벤딩 스트레스(bending stress)가 증가하게 된다.
제1 단벽(323)과 제2 단벽(324)은 바닥면(310)을 기준으로 경사져 있다. 따라서, 홈(300)은 단면상 사다리꼴 형상일 수 있다. 여기서 "단면상"이란 보호 필름(30)을 수직으로 자른 단면을 옆에서 보았을 때를 의미한다.
홈(300)의 바닥면(310)과 제1 단벽(323)이 이루는 제1 경사각(θ1)은 30도 내지 60도일 수 있다. 홈(300)의 바닥면(310)과 제2 단벽(324)이 이루는 제2 경사각(θ2)은 30도 내지 60도일 수 있다.
제1 경사각(θ1) 또는 제2 경사각(θ2)이 30도보다 작은 경우에는 홈(300)의 실제적인 부피가 작아지게 되어 벤딩 영역(A3)에 위치하는 보호 필름(30)의 양이 증가하게 된다. 따라서, 벤딩 영역(A3)에서 벤딩되어야 하는 보호 필름(3)의 양이 증가하게 되므로, 기판(10) 및 보호 필름(30)을 벤딩할 때 벤딩 스트레스(bending stress)가 증가하게 된다. 제1 경사각(θ1) 또는 제2 경사각(θ2)이 60도보다 큰 경우에는 바이트(1, 도 5 참조)가 보호 필름(30)에 인가하는 힘에 의해 보호 필름(30)이 손상되기 쉽다.
제1 단벽(323)의 하부(323a)에서 상부(323b)까지의 거리인 제1 단벽 길이(d3)는 보호 필름(30)의 전체 폭(WA)의 1% 내지 10%일 수 있다. 제2 단벽(324)의 하부(324a)에서 상부(324b)까지의 거리인 제2 단벽 길이(d4)는 보호 필름(30)의 전체 폭(WA)의 1% 내지 10%일 수 있다.
제1 단벽 길이(d3) 또는 제2 단벽 길이(d4)가 보호 필름(30)의 전체 폭(WA)의 1% 보다 작은 경우에는 바이트(1, 도 5 참조)가 보호 필름(30)에 인가하는 힘에 의해 보호 필름(30)이 손상되기 쉽다. 제1 단벽 길이(d3) 또는 제2 단벽 길이(d4)가 보호 필름(30)의 전체 폭(WA)의 10% 보다 큰 경우에는 보호 필름(30)에 형성된 홈(300)의 실제적인 부피가 감소하여, 벤딩 영역(A3)에 위치하는 보호 필름(30)의 양이 증가하게 된다. 따라서, 벤딩 영역(A3)에서 벤딩되어야 하는 보호 필름(3)의 양이 증가하게 되므로, 기판(10) 및 보호 필름(30)을 벤딩할 때 벤딩 스트레스(bending stress)가 증가하게 된다.
홈(300)의 깊이(h)는 보호 필름(30)의 두께(t)의 50% 내지 90%일 수 있다. 홈(300)의 깊이(h)가 보호 필름(30)의 두께(t)의 50%보다 작은 경우에는 홈(300)의 실제적인 부피가 작아지게 되어 벤딩 영역(A3)에 위치하는 보호 필름(30)의 양이 증가하게 된다. 따라서, 벤딩 영역(A3)에서 벤딩되어야 하는 보호 필름(3)의 양이 증가하게 되므로, 기판(10) 및 보호 필름(30)을 벤딩할 때 벤딩 스트레스(bending stress)가 증가하게 된다. 홈(300)의 깊이(h)가 보호 필름(30)의 두께(t)의 90%보다 큰 경우에는 기판(10) 및 보호 필름(30)을 핸들링(handling)할 때 기판(10) 및 보호 필름(30)이 손상되기 쉽다.
한편, 바이트(1)를 이용한 바이트 가동법으로 홈(300)을 형성하기 때문에 홈의 바닥면(310) 및 내벽(320)의 표면 거칠기가 커지게 된다. 즉, 도 1에 도시한 바와 같이, 홈(300)의 바닥면(310)은 복수개의 돌기부(3)를 가지며, 돌기부(3)의 높이(y)는 200nm 이상일 수 있다. 본 실시예와 달리 레이저를 이용하여 홈(300)을 형성하는 경우에는 홈(300)의 바닥면(310)이 가지는 돌기부(3)의 높이(y)는 대략 20nm이므로, 본 실시예에 따른 홈(300)의 바닥면(310)이 가지는 돌기부(3)의 높이(y)의 1/10에 해당한다.
상기 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법에 대해 이하에서 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 4는 도 1의 표시 장치의 제조 방법의 일 단계를 나타낸 도면이고, 도 5는 도 4의 다음 단계를 나타낸 도면이며, 도 6은 도 5의 다음 단계를 나타낸 도면이고, 도 7은 도 6의 다음 단계를 나타낸 도면이다.
우선, 도 4에 도시한 바와 같이, 기판(10)의 표시 영역(A1)에 표시 부재(20)를 형성한다. 그리고, 기판(10)의 아래에 점착제(40)를 형성하고, 점착제(40) 아래에 보호 필름(30)을 부착한다. 그리고, 기판(10)의 주변 영역(A2)의 일부에 벤딩 보호층(70)을 형성한다.
다음으로, 도 5에 도시한 바와 같이, 기판(10) 및 보호 필름(30)을 뒤집는다. 그리고, 보호 필름(30) 중 기판(10)의 벤딩 영역(A3)의 일부에 대응하는 위치에 홈(300)을 형성한다. 홈(300)은 바이트(bite)(1)를 이용한 바이트 가공법으로 형성한다.
홈(300)이 형성될 위치의 보호 필름(30)의 표면에 바이트(1)를 위치시킨다. 이 때, 바이트(1)는 보호 필름(30)의 일단 모서리(31)로부터 이격되어 위치한다. 그리고, 바이트(1)를 보호 필름(30)의 표면에서 경사지게 하방으로 이동시키면서 보호 필름(30)을 절삭함으로써, 경사진 제1 단벽(323)을 형성한다. 따라서, 제1 단벽(323)의 상부(323b)는 보호 필름(30)의 일단 모서리(31)부터 제1 이격 거리(d1)만큼 이격되어 위치한다.
그리고, 바이트(1)를 수평하게 이동시키면서 보호 필름(30)을 절삭함으로써, 홈(300)의 바닥면(310), 제1 장벽(321) 및 제2 장벽(322)을 형성한다. 그리고, 바이트(1)를 보호 필름(30)의 바닥면에서 경사지게 상방으로 이동시키면서 보호 필름(30)을 절삭함으로써, 경사진 제2 단벽(324)을 형성한다. 이 때, 보호 필름(30)의 타단 모서리(32)로부터 소정 간격 이격된 위치까지 보호 필름(30)을 절삭한다. 따라서, 제2 단벽(324)의 상부(324b)는 보호 필름(30)의 타단 모서리(32)부터 제2 이격 거리(d2)만큼 이격되어 위치한다.
이와 같이, 바이트(1)를 이용함으로써, 보호 필름(30)에 경사진 제1 단벽(323) 및 제2 단벽(324)을 포함하는 내벽(320)을 가지는 홈(300)을 용이하게 형성할 수 있다.
다음으로, 도 6에 도시한 바와 같이, 기판(10)의 주변 영역(A2)에 구동 회로 칩(50) 및 인쇄 회로 기판(60)을 부착할 수 있다. 본 실시예에서는 보호 필름(30)에 홈(300)을 형성한 후 기판(10) 위에 구동 회로 칩(50) 및 인쇄 회로 기판(60)을 부착하였으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 보호 필름(30)에 홈(300)을 형성하기 전에 기판(10) 위에 구동 회로 칩(50) 및 인쇄 회로 기판(60)을 부착할 수도 있으며, 이러한 공정 순서는 다양하게 변형 가능하다.
다음으로, 도 1 및 도 7에 도시한 바와 같이, 기판(10)의 벤딩 영역(A3)을 벤딩한다. 이 때, 홈(300)은 벤딩 시 기판(10)과 보호 필름(30)에 작용하는 응력(stress)을 최소화하여 벤딩 시 벤딩 영역(A3)에서의 기판(10)의 손상을 방지한다. 또한, 홈(300)은 보호 필름(30)의 양단 모서리(31, 32)로부터 각각 제1 이격 거리(d1) 및 제2 이격 거리(d2)만큼 이격되어 위치하므로, 홈(300)이 형성된 보호 필름(30)이 손상되는 것을 방지하여 기판(10) 및 보호 필름(30)의 핸들링을 용이하게 할 수 있다.
한편, 상기 일 실시예에서는 제1 단벽 및 제2 단벽만 경사졌으나, 제1 장벽 및 제2 장벽도 경사진 다른 실시예도 가능하다.
이하에서, 도 8 내지 도 10을 참고하여, 다른 실시예에 따른 표시 장치에 대해 상세히 설명한다.
도 8은 다른 실시예에 따른 표시 장치의 개략적인 측면도이고, 도 9는 도 8의 기판 및 보호 필름을 벤딩하기 전의 도면으로서, 기판 및 보호 필름을 뒤집은 상태의 도면이고, 도 10은 도 8의 표시 장치를 벤딩하기 전의 도면이다.
도 8 내지 도 10에 도시된 다른 실시예는 도 1 내지 도 3에 도시된 일 실시예와 비교하여 제1 장벽 및 제2 장벽의 구조만을 제외하고 실질적으로 동일한 바 반복되는 설명은 생략한다.
도 8 내지 도 10에 도시한 바와 같이, 다른 실시예에 따른 표시 장치의 보호 필름(30)의 홈(300)은 보호 필름(30)의 양단 모서리(31, 32)로부터 분리되어 위치한다.
제1 장벽(321)과 제2 장벽(322)은 바닥면(310)을 기준으로 경사져 있다. 홈(300)의 바닥면(310)과 제1 장벽(321)이 이루는 제3 경사각(θ3)은 30도 내지 60도일 수 있다. 홈(300)의 바닥면(310)과 제2 장벽(322)이 이루는 제4 경사각(θ4)은 30도 내지 60도일 수 있다.
제3 경사각(θ3) 또는 제4 경사각(θ4)이 30도보다 작은 경우에는 기판(10) 및 보호 필름(30)을 벤딩할 때 벤딩 스트레스(bending stress)가 증가하게 된다. 제3 경사각(θ3) 또는 제4 경사각(θ4)이 60도보다 큰 경우에는 바이트(1, 도 4 참조)가 보호 필름(30)에 인가하는 힘에 의해 보호 필름(30)이 손상되기 쉽다.
이와 같이, 제1 단벽 및 제2 단벽 뿐만 아니라 제1 장벽 및 제2 장벽도 경사지게 형성함으로써, 제조 공정 중 바이트(1)에 의한 보호 필름(30)의 손상을 최소화할 수 있다.
한편, 상기 일 실시예에서는 제1 단벽 및 제2 단벽을 가지는 홈이 형성되었으나, 제1 단벽만을 가지는 홈이 형성되는 다른 실시예도 가능하다.
이하에서, 도 11을 참고하여, 다른 실시예에 따른 표시 장치에 대해 상세히 설명한다.
도 11은 다른 실시예에 따른 표시 장치의 기판 및 보호 필름을 벤딩하기 전의 도면으로서, 기판 및 보호 필름을 뒤집은 상태의 도면이다.
도 11에 도시된 다른 실시예는 도 1 내지 도 3에 도시된 일 실시예와 비교하여 홈의 구조만을 제외하고 실질적으로 동일한 바 반복되는 설명은 생략한다.
도 11에 도시한 바와 같이, 다른 실시예에 따른 표시 장치의 홈(300)은 보호 필름(30)의 일단 모서리(31)로부터 제1 이격 거리(d1)만큼 이격되어 위치한다. 그리고, 홈(300)의 바닥면(310)은 보호 필름(30)의 타단 모서리(32)와 연결된다. 즉, 도 11에 도시된 다른 실시예의 홈(300)의 내벽(320)은 제1 단벽(323), 제1 장벽(321) 및 제2 장벽(322)만을 가질 뿐, 제2 단벽(324)은 가지지 않는다.
이와 같이, 다른 실시예에 따른 표시 장치는 보호 필름(30)에 제1 단벽(323), 제1 장벽(321) 및 제2 장벽(322)만을 가지는 홈(300)을 형성함으로써, 기판(10) 및 보호 필름(30)의 핸들링을 용이하게 하는 동시에, 기판(10) 및 보호 필름(30)을 벤딩할 때 벤딩 스트레스를 최소화할 수 있다.
본 개시를 앞서 기재한 바에 따라 바람직한 실시예를 통해 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되지 않으며 다음에 기재하는 특허청구범위의 범위를 벗어나지 않는 한, 다양한 수정 및 변형이 가능하다는 것을 본 발명이 속하는 기술 분야에 종사하는 자들은 쉽게 이해할 것이다.
10: 기판, 20: 표시 부재, 30: 보호 필름, 31; 일단 모서리,
32; 타단 모서리, 40: 점착제, 300: 홈, 310: 바닥면, 320: 내벽,
21: 제1 단벽, 322; 제2 단벽, 323: 제1 장벽, 324: 제2 장벽

Claims (19)

  1. 표시 영역, 상기 표시 영역의 외곽인 주변 영역을 포함하는 기판,
    상기 기판의 표시 영역에 위치하며 영상을 표시하는 표시 부재, 그리고
    상기 기판의 아래에 부착되는 보호 필름
    을 포함하고,
    상기 주변 영역은 벤딩되는 벤딩 영역을 포함하며,
    상기 보호 필름은 상기 벤딩 영역에 대응하는 위치에 하나의 홈을 가지며,
    상기 하나의 홈은 바닥면, 상기 바닥면으로부터 상기 보호 필름의 표면까지 연장된 내벽들을 포함하고,
    상기 내벽들중 상기 보호 필름의 양단 모서리에 인접한 상기 내벽들과 상기 보호 필름의 상기 표면 사이의 경계부는 상기 보호 필름의 상기 양단 모서리와 이격되어 위치하고,
    상기 내벽은
    서로 마주보는 제1 장벽 및 제2 장벽, 상기 제1 장벽 및 제2 장벽을 서로 연결하는 제1 단벽 및 제2 단벽을 포함하고,
    상기 제1 장벽 및 제2 장벽은 상기 표시 영역에서 상기 주변 영역을 향하는 제1 방향으로 위치하고,
    상기 제1 단벽 및 상기 제2 단벽은 상기 제1 방향과 수직한 제2 방향으로 위치하고,
    상기 제1 단벽 및 상기 제2 단벽은 경사진 표시 장치.
  2. 삭제
  3. 제1항에서,
    상기 보호 필름의 표면과 동일 평면상에 위치하는 상기 홈의 입구의 면적은 상기 홈의 바닥면의 면적보다 큰 표시 장치.
  4. 제3항에서,
    상기 홈은 평면상 직사각 형상이며, 단면상 사다리꼴 형상인 표시 장치.
  5. 삭제
  6. 제1항에서,
    상기 보호 필름의 일단 모서리부터 상기 홈의 제1 단벽까지의 제1 이격 거리는 상기 보호 필름의 전체 폭의 1% 내지 10%이고, 상기 보호 필름의 타단 모서리부터 상기 홈의 제2 단벽까지의 제2 이격 거리는 상기 보호 필름의 전체 폭의 1% 내지 10%인 표시 장치.
  7. 제1항에서,
    상기 홈의 바닥면과 상기 제1 단벽이 이루는 제1 경사각은 30도 내지 60도이고, 상기 홈의 바닥면과 상기 제2 단벽이 이루는 제2 경사각은 30도 내지 60도인 표시 장치.
  8. 제1항에서,
    상기 홈의 바닥면은 복수개의 돌기부를 가지며,
    상기 돌기부의 높이는 200nm 이상인 표시 장치.
  9. 제1항에서,
    상기 제1 장벽 및 상기 제2 장벽은 경사진 표시 장치.
  10. 제9항에서,
    상기 홈의 바닥면과 상기 제1 장벽이 이루는 제3 경사각은 30도 내지 60도이고, 상기 홈의 바닥면과 상기 제2 장벽이 이루는 제4 경사각은 30도 내지 60도인 표시 장치.
  11. 제1항에서,
    상기 홈은 상기 보호 필름의 일단 모서리와 분리되어 위치하고, 상기 홈의 바닥면은 상기 보호 필름의 타단 모서리와 연결되는 표시 장치.
  12. 제11항에서,
    상기 내벽은
    서로 마주보는 제1 장벽 및 제2 장벽, 상기 제1 장벽 및 제2 장벽을 서로 연결하는 제1 단벽을 포함하고,
    상기 제1 단벽은 경사진 표시 장치.
  13. 제12항에서,
    상기 보호 필름의 일단 모서리부터 상기 홈의 제1 단벽까지의 제1 이격 거리는 상기 보호 필름의 전체 폭의 1% 내지 10%인 표시 장치.
  14. 제12항에서,
    상기 홈의 바닥면과 상기 제1 단벽이 이루는 제1 경사각은 30도 내지 60도인 표시 장치.
  15. 제11항에서,
    상기 홈의 바닥면은 복수개의 돌기부를 가지며,
    상기 돌기부의 높이는 200nm 이상인 표시 장치.
  16. 삭제
  17. 기판의 아래에 보호 필름을 부착하는 단계,
    바이트 가공법으로 상기 보호 필름 중 상기 기판의 벤딩 영역에 대응하는 위치에 하나의 홈을 형성하는 단계
    를 포함하고,
    상기 홈의 내벽은 상기 보호 필름의 양단 모서리와 이격되어 위치하고,
    상기 내벽은
    서로 마주보는 제1 장벽 및 제2 장벽, 상기 제1 장벽 및 제2 장벽을 서로 연결하는 제1 단벽 및 제2 단벽을 포함하고,
    상기 제1 장벽 및 제2 장벽은 기판의 표시 영역에서 주변 영역을 향하는 제1 방향으로 위치하고,
    상기 제1 단벽 및 상기 제2 단벽은 상기 제1 방향과 수직한 제2 방향으로 위치하고,
    상기 제1 단벽 및 상기 제2 단벽은 경사진 표시 장치의 제조 방법.
  18. 제17항에서,
    상기 바이트 가공법은
    바이트를 이용하여 상기 보호 필름에 경사진 제1 단벽을 형성하는 단계,
    상기 제1 단벽에 연결된 바닥면을 형성하는 단계,
    상기 바닥면에 연결되며 경사진 제2 단벽을 형성하여 상기 홈을 완성하는 단계를 포함하는 표시 장치의 제조 방법.
  19. 제18항에서,
    상기 제1 단벽을 형성하는 단계는 상기 바이트를 경사지게 하강시키면서 상기 보호 필름을 절삭하고,
    상기 바닥면을 형성하는 단계는 상기 바이트를 수평하게 이동시키면서 상기 보호 필름을 절삭하며,
    상기 제2 단벽을 형성하는 단계는 상기 바이트를 경사지게 상승시키면서 상기 보호 필름을 절삭하는 표시 장치의 제조 방법.
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