KR20140010208A

KR20140010208A - 전자제품의 미들 프레임과 그 제조방법 및 미들 프레임을 구비한 전자제품

Info

Publication number: KR20140010208A
Application number: KR1020120076793A
Authority: KR
Inventors: 하영수; 이형찬; 김용한; 양윤규
Original assignee: 엘지전자 주식회사
Priority date: 2012-07-13
Filing date: 2012-07-13
Publication date: 2014-01-24

Abstract

전자제품의 측면둘레를 커버하며 복수개의 모서리를 포함하는 미들 프레임 제조방법에 있어서, 측면부와 상기 측면부에 수직으로 연장된 후면부를 구비한 플라스틱 프레임을 압출성형하는 단계; 상기 플라스틱 프레임을 벤딩장치에 안착하는 단계; 및 상기 플라스틱 프레임을 설정곡률로 벤딩하여 모서리를 형성하는 단계를 포함하며, 상기 모서리를 형성하는 단계는 상기 복수개의 모서리의 개수에 상응하는 횟수만큼 반복하고, 상기 플라스틱 프레임의 모서리가 형성될 벤딩부위를 지그로 고정하는 단계; 상기 벤딩부위를 히터로 예열하는 단계; 및 상기 지그로 플라스틱 프레임을 설정곡률로 벤딩하여 상기 모서리를 형성하는 단계를 포함하는 미들 프레임 제조방법은 이음부를 최소화하고 모서리부를 곡면으로 형성하여 깔끔하면서도 부드러운 느낌의 외관의 미들 프레임을 제공할 수 있다.

Description

전자제품의 미들 프레임과 그 제조방법 및 미들 프레임을 구비한 전자제품{Middle Frame for Electronic Device, Manufacuring Methode Thereof and Electronic Device having MiddleFrame}

본 발명은 전자제품의 측면둘레를 커버하는 미들 프레임 제조방법과 상기 방법으로 제조된 미들 프레임을 구비한 전자제품에 관한 것이다.

최근에는 디스플레이 장치를 비롯하여, 냉장고, 세탁기 에어컨과 같이 다양한 전자제품이 일상생활이 사용되고 있다. 일상생활에 이용하는 전자제품의 경우 가구와 같이 전자제품의 내부의 기능적인 특성뿐만 아니라 외부의 케이스의 형상도 구매 여부를 판단하는 중요한 특징이 되었다.

이에 따라, 전자제품의 기능적인 측면의 개선뿐만 아니라 그 외관의 개선이 중요한 과제로 부상하고 있다.

본 발명은 전자제품의 측면둘레를 커버하는 미들 프레임에 관한 것으로 일체형이면서 모서리 부분이 부드러운 곡선을 갖는 것을 특징으로 하는 미들 프레임과 그 제조방법 및 상기 미들 프레임을 구비한 전자제품에 관한 것이다.

본 발명은, 전자제품의 측면둘레를 커버하며 복수개의 모서리를 포함하는 미들 프레임 제조방법에 있어서, 측면부와 상기 측면부에 수직으로 연장된 후면부를 구비한 플라스틱 프레임을 압출성형하는 단계; 상기 플라스틱 프레임을 벤딩장치에 안착하는 단계; 및 상기 플라스틱 프레임을 설정곡률로 벤딩하여 모서리를 형성하는 단계를 포함하며, 상기 모서리를 형성하는 단계는 상기 복수개의 모서리의 개수에 상응하는 횟수만큼 반복하고, 상기 플라스틱 프레임의 모서리가 형성될 벤딩부위를 지그로 고정하는 단계; 상기 벤딩부위를 히터로 예열하는 단계; 및 상기 지그로 플라스틱 프레임을 설정곡률로 벤딩하여 상기 모서리를 형성하는 단계를 포함하는 미들 프레임 제조방법을 제공한다.

복수회 반복하는 상기 모서리를 형성하는 단계는, 2회차 이후부터는 상기 이전 회차의 모서리 형성 단계에서 고정한 지그를 그대로 두고, 벤딩공정에 의해 위치가 변경된 상기 플라스틱 프레임을 별개의 지그로 고정할 수 있다.

이 때, 상기 2회차 이후의 공정에서 사용되는 지그는 이전 회차의 모서리 형성 단계가 완료된 후에 하부에서 상승할 수 있다.

상기 미들 프레임은 2n개의 모서리를 갖는 것을 특징으로 하며, 상기 모서리를 형성하는 단계는 동시에 2개의 모서리를 형성하며, n회 반복할 수 있다.

상기 모서리를 형성하는 단계는, 상기 설정곡률의 곡면을 갖는 피봇가이드가 상기 측면부의 벤딩 부위 내측에 위치하여 상기 플라스틱 프레임이 설정곡률로 벤딩되도록 가이드 할 수 있다.

상기 모서리를 형성하는 단계의 벤딩 각도는, 상기 전자제품의 모서리의 각도보다 작게 할 수 있다.

상기 플라스틱 프레임을 압출성형하는 단계 이후에, 상기 벤딩부위에 벤딩홈을 커팅하는 단계를 더 포함할 수 있다.

상기 벤딩장치는 상기 플라스틱 프레임이 안착되는 위치를 맞추기 위한 가이드 폴이 구비되고, 상기 커팅하는 단계는, 상기 가이드 폴이 삽입되어 상기 벤딩장치에 안착 위치를 가이드 하는 가이드 홀을 커팅하는 단계를 포함할 수 있다.

상기 벤딩홈은 V자 형상이고, 상기 V자 형상은 상기 플라스틱 프레임이 벤딩되는 각도에 상응하는 각도로 할 수 있다. 이때, 상기 V자 형상의 끝부분은 곡선으로 할 수 있다.

상기 압출성형단계 이후에 상기 미들 프레임의 일면에 코팅지를 적층하는 단계를 더 포함할 수 있다.

상기 압출성형단계는, 2 이상의 상이한 소재 또는 2 이상의 상이한 색상의 플라스틱을 이용하여 이중압출성형할 수 있다.

전자제품의 측면둘레를 커버하는 미들 프레임에 있어서, 상기 전자제품의 측면 둘레를 커버하고, 설정곡률로 벤딩된 복수개의 모서리를 포함하는 측면부; 상기 측면부에서 수직으로 연장되어 상기 전자제품의 후면 둘레에 결합하는 후면부를 포함하며, 상기 미들 프레임은 하나의 부재로 성형한 것을 특징으로 하는 미들 프레임을 제공한다.

상기 후면부 내측면 또는 상기 측면부 내측면에는 상기 전자제품의 본체에 체결되는 후크를 더 포함할 수 있다.

상기 미들 프레임의 외측면을 커버하는 코팅지를 더 포함할 수 있다.

상기 모서리에 위치한 후면부는 절개선이 형성될 수 있다.

본 발명의 또 다른 측면에 따르면, 내부에 전자부품이 실장되는 다각형 형상의 전자제품 본체; 상기 전자제품 본체의 측면둘레를 커버하는 측면부와 상기 측면부에서 수직으로 연장되어 상기 전자제품의 후면 둘레에 결합하는 후면부를 포함하는 미들 프레임; 및 상기 후면부 및 상기 전자제품의 후면을 커버하는 리어 케이스를 포함하고, 상기 미들 프레임은, 설정곡률로 벤딩된 복수개의 모서리와 하나의 부재로 성형된 것을 특징으로 하는 전자제품을 제공한다.

상기 미들 프레임의 후면부 내측면 또는 상기 미들 프레임의 측면부 내측면에는 상기 전자제품의 본체에 체결되는 후크를 더 포함할 수 있다.

상기 미들 프레임의 후면부와 상기 리어 케이스는 스크류로 체결될 수 있다.

본 발명의 일체형 미들 프레임은 이음부를 최소화하고 모서리부를 곡면으로 형성하여 깔끔하면서도 부드러운 느낌의 외관을 제공할 수 있다.

또한, 일체형으로 형성함에 따라 부재의 개수를 줄일 수 있으며, 각 모서리별로 별도로 조립하는 공정이 필요 없어 조립 공정의 효율도 향상시킬 수 있다.

또한, 후크를 구비하여 양면테이프를 이용하지 않고도 전자제품의 본체에 고정할 수 있어 안정적인 결합구조를 제공할 수 있다.

또한 코팅지를 이용하여 다양한 재질과 색상의 외관을 형성할 수 있다.

본 발명에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

도 1은 본 발명의 일 측면에 따른 전자제품의 일 실시예를 나타낸 사시도.
도 2는 본 발명의 전자제품에 이용되는 미들 프레임의 일 실시예를 도시한 부분 확대도.
도 3은 본 발명의 일 측면에 따른 전자제품의 일 실시예를 도시한 측단면도.
도 4는 본 발명의 일 측면에 따른 전자제품의 다른 실시예를 도시한 측단면도.
도 5는 본 발명의 다른 측면에 따른 미들 프레임 제조방법의 일 실시예를 나타낸 순서도.
도 6은 본 발명의 다른 측면에 따른 미들 프레임 제조방법의 다른 실시예를 나타낸 순서도.
도 7 내지 도 14는 도 6에 따른 미들 프레임 제조방법을 도시한 공정도.

이하, 본 발명과 관련된 이동 단말기에 대하여 도면을 참조하여 보다 상세하게 설명한다. 이하의 설명에서 사용되는 구성요소에 대한 접미사 "모듈" 및 "부"는 명세서 작성의 용이함만이 고려되어 부여되거나 혼용되는 것으로서, 그 자체로 서로 구별되는 의미 또는 역할을 갖는 것은 아니다.

외관 케이스의 경우 결합부가 적고 일체형의 디자인은 깔끔한 외관을 제공하기 때문에 선호되고 있으며, 각진 형상보다 부드러운 곡면을 갖는 디자인에 대한 수요가 있다.

종래에는 측면 프레임은 사각형 형상의 전자제품의 경우 4개의 플라스틱 소재의 프레임을 이용하여 사면을 커버하고 모서리 부분은 ㄱ자 형상의 금속으로된 모서리 마감재를 이용하여 2개의 프레임을 연결하면서 모서리 부분의 연결부위를 커버하였다. 그러나 이러한 디자인은 부재의 개수가 많아지고 외부로 노출되는 연결부위가 많아 디자인적인 측면에서 바람직하지 못하다.

이에 본 발명은 전자제품, 특히 디스플레이 장치와 같이 측면의 두께가 얇은외관 케이스에 관한 것으로 측면둘레를 커버하는 미들 프레임의 모서리(35)가 부드러운 곡선을 갖으면서 일체형으로 이루어진 것을 특징으로 한다.

도 1은 본 발명의 일 측면에 따른 전자제품의 일 실시예를 나타낸 사시도로서, 디스플레이 장치(10)를 도시하고 있다. 디스플레이 장치(10)가 슬림화되고 베젤이 줄어들면서 디스플레이 장치(10)의 측면만 감싸는 미들 프레임(30)을 이용한 디자인이 필요하게 되었다.

본 발명의 디스플레이 장치(10)는 도 1에 도시된 바와 같이 모서리(35)는 각이 진 것이 아니라 부드러운 곡선을 갖는 것을 특징으로 한다. 이러한 모서리(35)의 곡선의 곡률은 제조시 설정곡률(R)을 변경함으로써 변경할 수 있다.

도 2는 본 발명의 전자제품(10)에 이용되는 미들 프레임(30)을 디스플레이 패널(20) 및 리어 케이스(40)와 분리한 분해 사시도로, 본 발명의 미들 프레임(30)의 모서리(35)는 설정곡률(R)의 곡면으로 이루어진다.

도 3은 상기 디스플레이 장치(10)의 실시예를 도시한 측단면도로서, 디스플레이 패널(20), 미들 프레임(30), 본체 프레임(45) 및 리어 케이스(40)가 도시되어 있다.

디스플레이 패널(20)은 영상을 표시하는 화면을 구비한 것으로, 액정 디스플레이(liquid crystal display, LCD), 박막 트랜지스터 액정 디스플레이(thin film transistor-liquid crystal display, TFT LCD), 유기 발광 다이오드(organic light-emitting diode, OLED), 플렉시블 디스플레이(flexible display), 3차원 디스플레이(3D display) 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다.

디스플레이 패널(20)은 도 3에 도시된 바와 같이 후면에 체결돌기를 구비하여 본체 프레임(45)에 고정할 수 있다. 또는 도 4에 도시된 바와 같이 전면에 개구부가 형성된 프론트 케이스(41)를 구비하여 프론트 케이스(41)로 디스플레이 패널(20) 둘레를 고정하는 방법을 이용할 수도 있다.

리어 케이스(40)는 디스플레이 장치(10)의 후면을 덮어 디스플레이 장치(10)의 내부 부품이 외부로 노출되는 것을 피하고 내부 부품을 보호한다.

본 발명의 미들 프레임(30)은 측면부(31)와 상기 측면부(31)로부터 수직으로 연장된 후면부(32)로 이루어져 있다. 측면부(31)는 디스플레이 장치(10)의 측면둘레를 커버하고, 상기 후면부(32)는 디스플레이 장치(10) 후면 둘레에 위치하여 상기 리어 케이스(40)와 결합한다. 이때 미들 케이스와 리어 케이스(40)는 스크류(39)를 이용하여 체결할 수 있다.

디스플레이 장치(10)의 본체 프레임(45)과의 결합은 양면테이프로 붙일 수도 있고, 도 3에 도시된 바와 같이 후면부(32) 내측면에 후크(34)를 구비할 수 있다. 상기 후크(34)는 상기 미들 프레임(30)을 양면 테이프를 쓰지 않고도 전자제품(10)과 결합하거나 양면 테이프와 함께 이용되어 전자제품(10) 본체와 안정적으로 결합될 수 있다.

또한 본 발명의 미들 프레임(30)의 측면부(31)의 외측에는 코팅지(33)를 더 구비하여 다양한 외관을 제공할 수 있다. 상기 코팅지(33)는 양면테이프를 이용하여 미들 프레임(30)에 붙일 수도 있고 상기 미들 프레임(30)의 압출성형 시 상기 측면부(31)에 붙일 수 있다. 도 3과 같이 측면부(31)의 둘레와 중앙을 다른 색상인 코팅지(33)를 이용할 수도 있고, 도 4와 같이 하나의 색상으로 된 코팅지(33)를 이용할 수도 있다.

또는, 플라스틱 프레임(30) 압출성형 시 2 이상의 상이한 소재 또는 2 이상의 상이한 색상의 플라스틱을 이용하여 이중압출성형하여 미들 프레임(30)의 외관을 다양하게 할 수 있다.

이와 같이 모서리(35) 부분이 부드러운 곡면으로 이루어지면서도 하나의 부재로 이루어진 미들 프레임(30)은 전자제품(10)의 외관 케이스의 연결부 등을 최소화 하고 부재의 수를 줄임으로써 더 우수한 외관 디자인을 제공할 수 있다.

이하에서는 상기와 같이 모서리(35)가 설정곡률(R)의 곡면으로 되고 전체가 하나의 부재로 이루어진 미들 프레임(30)의 제조 방법에 대해 도 7 내지 도 14를 참조하여 도 5 및 도 6의 순서에 따라 설명하도록 한다.

도 5는 본 발명의 미들 프레임(30) 제조방법의 일 실시예를 나타낸 순서도이고, 도 6은 사각형의 전자제품(10)에 이용되는 4개의 모서리(35)를 갖은 미들 프레임(30) 제조방법을 나타낸 순서도고, 도 7 내지 도 14는 본 발명의 미들 프레임(30) 제조방법을 도시한 공정도이다.

먼저 도 7에 도시된 바와 같이, 측면부(31)와 측면부(31)에 수직으로 결합된 후면부(32)를 구비한 플라스틱 프레임(30)을 압출성형한다(S110). 플라스틱 프레임(30)은 미들 프레임(30)의 몸체를 이루는 것으로 벤딩가공 전에 플라스틱 압출성형방식으로 긴 막대 형상의 부재를 형성한다.

전자제품(10)의 둘레를 커버하는 측면부(31)와 전자제품(10)의 후면 둘레를 커버하는 후면부(32)를 구비하며, 상기 후면부(32)는 측면부(31)의 내측에서 돌출된다. 본 발명의 미들 프레임(30)은 일체형으로 전자제품(10) 둘레를 모두 커버한다. 따라서 상기 플라스틱 프레임(30)은 전자제품(10)의 둘레를 모두 감쌀 수 있는 길이로 형성한다.

도 7에 도시된 바와 같이 후크(34)의 형상도 성형틀에 포함시켜 압출성형할 수 있다. 압출성형 직후에는 고온이므로 이를 냉각시킨 후에 가공하며, 냉각시키기 이전에 측면부(31)의 외측면에 코팅지(33)를 부착할 수 있다. 코팅지(33)는 상술한 바와 같이 플라스틱 이외의 질감을 구현하거나 다향한 색상을 구현하기 위해 표면에 측면부(31) 표면에 부착한다.

플라스틱 프레임(30)이 냉각되기 전에 표면이 고온이므로 압출성형과 함께 코팅지(33)를 부착하면 플라스틱 프레임(30)의 열기를 이용하여 코팅지(33)를 부착할 수 있다.

다음으로, 도 8에 도시된 바와 같이 모서리(35)가 형성될 벤딩부위(35)에 벤딩홈(37)을 커팅한다(S120). 측면부(31)에 모서리(35)를 형성하기 위해 설정곡률(R)로 벤딩할 때, 후면부(32)를 절개해야 벤딩시 후면부(32)가 접히는 것을 방지할 수 있다. 도 8에 도시된 바와 같이 벤딩부위(35)에 벤딩시 후면부(32)가 방해가 되지 않도록 부분적으로 후면부(32)를 절개하여 벤딩홈(37)을 형성한다.

이러한 벤딩홈(37)은 플라스틱 프레임을 벤딩한 후에는 도 3에 도시된 바와 같이 후면부의 절개선(37')이 된다.

도면과 같이 v자 형상으로 형성할 수 있으며, 후술할 벤딩 공정에서 방해가 되지 않을 정도의 너비만큼 절개하면 된다. 벤딩홈(37)은 V자 형상 이외에 사각형 형상으로 형성할 수도 있다.

후술할 벤딩 공정에서 후면부(32)가 방해가 되지 않기 위해서는 벤딩공정에서 모서리(35)의 벤딩 각도와 같거나 그보다 큰 범위내에서 벤딩홈(37)을 형성해야 한다. V자 형상의 끝부분을 둥글게 하면, 모서리(35)를 형성할 때 직각으로 벤딩되지 않고 설정곡률(R)을 갖는 모서리(35)로 밴딩될 수 있다.

이때, 벤딩장치(1)에 안착 시에 벤딩부위(35)의 위치가 정확히 지그(2)에 안착될 수 있도록 가이드 홀(38)을 형성할 수 있다.

다음으로, 도 9에 도시된 바와 같이 플라스틱 프레임(30)을 벤딩장치(1)에 안착한다(S130). 상기 가이드 홀(38)을 가이드 폴(3)에 삽입시키면 벤딩부위(35)가 정확히 지그(2) 위에 위치하도록 안착할 수 있다.

다음으로 플라스틱 프레임(30)을 설정곡률(R)로 벤딩하여 모서리(35)를 형성한다. 상기 모서리(35)가 복수개인 경우 본 단계는 반복하여 수행할 수 있다. m개의 모서리(35)를 형성하기 위해 m번을 반복할 수도 있고, 동시에 2개의 모서리(35)를 벤딩하는 경우에는 2n개의 모서리(35)를 형성하기 위해 n번 반복할 수 있다.

도 9는 2개의 모서리(35)를 동시에 벤딩할 수 있는 벤딩장치(1)를 도시한 것이나 한 번에 한 개의 모서리(35) 만을 형성할 수 있는 벤딩장치(1)를 이용할 수도 있다.

상기 모서리(35)를 형성하는 단계(S140)는 상기 플라스틱 프레임(30)의 모서리(35)가 형성될 벤딩 부위를 지그(2)로 고정한다(S141). 벤딩시 힘을 가하기 위해서는 지그(2)로 모서리(35)가 형성될 부위 양단을 고정해야 한다.

다음으로, 도 10에 도시된 바와 같이 벤딩부위(35)를 히터로 예열한다(S143). 이는 플라스틱에 열을 가하면 재질이 부드러워져 변형이 가능하다. 상기 플라스틱 프레임(30)이 벤딩할 수 있을 정도로 연성이 생기면 도 11 및 도 12에 도시된 바와 같이 지그(2)로 플라스틱 프레임(30)을 설정곡률(R)로 벤딩하여 모서리(35)를 형성한다(S145)

상기 설정곡률(R)은 전자제품(10)의 모서리(35) 곡률에 대응되는 곡률로, 미들 프레임(30)이 전자제품(10)에 장착시 들뜨지 않고 체결될 수 있게 하기 위함이다.

설정곡률(R)로 벤딩하기 위해서 도 12에 도시된 바와 같이 피봇 가이드(4)를 이용할 수 있다. 상기 피봇 가이드(4)는 상기 설정곡률(R)의 곡면을 갖으며, 측면부(31)의 벤딩 부위에 내측에 위치하며 상기 벤딩 공정에서 설정각도로 벤딩되도록 가이드를 제공한다.

도 11은 사각형의 전자제품(10)에 장착될 프레임을 도시한 것으로 상기 모서리(35)의 각도는 90°보다 작다. 즉, 벤딩 각도가 90° 이상으로 이는 플라스틱은 탄성이 있기 때문에 전자제품(10)에 장착시 상기 모서리(35)의 각도가 더 크게 벌어질 수 있다. 따라서, 도 11과 같이 90°보다 작은 각도의 모서리(35)를 형성하더라도 전자제품(10)에 밀착될 수 있다.

플라스틱 프레임(30)의 모서리(35) 각도를 정확히 90°로 하는 경우에는 전자제품(10)에 밀착되지 못하는 문제가 있는바, 도면에 도시된 바와 같이 플라스틱 프레임(30)의 모서리(35) 각도는 전자제품(10)의 모서리(35) 각도보다 작게 형성할 수 있다.

벤딩이 끝나면 벤딩부위(35)를 냉각한다(S147). 상온에서 냉각할 수도 있고 차가운 공기를 공급하여 냉각시킬 수도 있다. 본 공정은 모서리(35)의 개수에 상응하는 횟수를 반복해야한다. 상술한 바와 같이 한번에 1개의 모서리(35)를 형성하는 경우에는 모서리(35)의 개수만큼 모서리(35) 형성공정(S140)을 반복하고 동시에 2개의 모서리(35)를 형성하는 경우에는 전체 모서리(35) 개수의 반에 해당하는 횟수를 반복하면 된다(S149).

반복시마다 다시 지그(2)에 안착할 수도 있으나, 복수개의 지그(2a, 2b, 2c, 2d)를 이용하여 2회차 이후부터는 상기 이전 회차의 모서리(35) 형성 단계에서 고정한 지그(2a, 2b)를 그대로 두고, 벤딩공정에 의해 위치가 변경된 상기 플라스틱 프레임(30)을 별개의 지그(2c, 2d)로 고정할 수 있다.

모서리(35)를 형성하는 공정을 반복하여 완성된 미들 프레임(30)을 벤딩장치(1)로 부터 취출한다(S170).

이하에서는 동시에 2개의 모서리(35)를 형성하는 방법에 대해 살펴본다. 2개의 모서리를 형성하는 경우의 일 실시예로서 4개의 모서리(35)를 갖는 전자제품(10)에 장착하기 위한 미들 프레임(30)을 제조하는 방법을 살펴본다. 도 6의 순서도를 따라 도 7 내지 도 14의 도면을 참조하여 상세히 설명하도록 한다.

먼저, S210 부터 S230까지는 상술한 도 5의 순서도 S110 내지 S130과 동일하다. 즉, 측면부(31)와 상기 측면부(31)에 수직으로 결합된 후면부(32)를 구비한 플라스틱 프레임(30)을 압출성형하고(S210), 모서리(35)가 형성될 벤딩부위(35)에 벤딩홈(37)을 커팅한 후에(S220), 플라스틱 프레임(30)을 벤딩장치(1)에 안착한다(S230)(도 7 내지 도 9 참조)

본 실시예에서는 2개의 모서리를 동시에 형성하는 것을 특징으로 하며, 4개의 모서리(35a, 35b, 35c, 35d)를 형성하기 위해 모서리 형성 단계를 2회 반복한다. 본 실시예의 벤딩장치(1)는 4개의 지그(2a, 2b, 2c, 2d)를 구비하며, 모서리(35) 형성 단계 첫 번째 실시 시에는 제1 지그(2a)와 제2 지그(2b)가 이용되고 두 번째에는 제3 지그(2c)와 제4 지그(2d)가 이용된다.

먼저, 제1 모서리(35a)와 제2 모서리(35b)를 형성하기 위해 제1 모서리(35a)와 제2 모서리(35b)가 형성될 벤딩부위(35)를 도 9에 도시된 바와 같이 제1 지그(2a)와 제2 지그(2b)에 각각 고정한다(S241). 제1 모서리(35a)와 제2 모서리(35b)는 전자제품(10)의 상부 양쪽 모서리(35)가 된다.

벤딩부위(35)를 히터로 예열하고(S243), 플라스틱 프레임(30)이 벤딩할 수 있도록 부드러워지면 도 11에 도시된 바와같이 지그(2)를 이용하여 플라스틱 프레임(30)을 설정곡률(R)로 벤딩하여 제1 모서리(35a) 및 제2 모서리(35b)를 형성한다(S245).

이 때 동시에 2개의 지그(2)가 각각 모서리(35)를 형성하며, 플라스틱 프레임(30)의 양단부는 도 11에 도시된 바와 같이 초기에 벤딩장치(1)에 안착했을 때(도 9참조)와 상이한 위치로 이동된다. 벤딩공정의 자세한 내용은 상술한 실시예와 동일하므로 생략한다.

벤딩부위(35)를 냉각하고(S247) 이어서 플라스틱 프레임(30)의 제3 모서리(35c) 및 제4 모서리(35d)를 형성한다(S260). 상기 제3 모서리(35c) 및 제4 모서리(35d)를 형성하기 위해 도 13과 같이 제3 지그(2c)와 제4 지그(2d)가 상승하여 벤딩에 의해 위치가 변경된 플라스틱 프레임(30)의 제3 모서리(35c) 및 제4 모서리(35d)가 형성될 위치로 이동한다(S250).

제3 지그(2c)와 제4 지그(2d)가 초기부터 제1 지그(2a) 및 제2 지그(2b)와 동일 평면상에 위치하면, 상기 제1 모서리(35a) 및 제2 모서리(35b) 형성공정에서 벤딩 도중에 상기 플라스틱 프레임(30)이 제3 지그(2c) 및 제4 지그(2d)에 걸리게 된다.

이를 방지하기 위해 상기 제1 모서리(35a) 및 제2 모서리(35b) 형성공정에서 벤딩 단계(S245)가 마무리 된 후에 제3 지그(2c) 및 제4 지그(2d)가 하부로 부터 상승한다. 이때, 상기 제3 지그(2c) 및 제4 지그(2d)의 위치는 상기 플라스틱 프레임(30)의 모서리(35) 각도가 90도보다 작기 때문에 도 11에 도시된 바와 같이 제1 지그(2a) 및 제2 지그(2b)와 나란히 배치되지 않고 약간 비틀어진 각도로 배치된다.

플라스틱 프레임(30)의 제3 모서리(35c) 및 제4 모서리(35d)가 형성될 벤딩부위를 제3 지그(2c) 및 제4 지그(2d)로 고정(S261)한다. 벤딩부위(35)를 히터로 예열하고(S263) 제3 지그(2c) 및 제4 지그(2d)로 플라스틱 프레임(30)을 설정곡률(R)로 벤딩하여 제3 모서리(35c) 및 제4 모서리(35d)를 형성한다(S265).

본 공정은 상술한 제1 모서리(35a) 및 제2 모서리(35b) 형성공정과 유사하다. 벤딩공정이 완료되면, 벤딩부위(35a, 35b)를 냉각하고(S267), 완성된 미들 프레임(30)을 벤딩장치(1)로부터 취출한다(S270)

이상에서 살펴본 본 발명의 미들 프레임(30)은 이음부를 최소화하여 깔끔한 외관을 제공할 수 있고, 모서리(35)부를 곡면으로 형성하여 부드러운 느낌의 외관을 제공할 수 있다.

또한, 일체형으로 형성함에 따라 부재의 개수를 줄일 수 있으며, 각 모서리(35)별로 별도로 조립하는 공정이 필요 없어 조립 공정의 효율도 향상시킬 수 있다.

또한, 후크(34)를 구비하여 양면테이프를 이용하지 않고도 전자제품(10)의 본체에 고정할 수 있어 안정적인 결합구조를 제공할 수 있다.

또한 코팅지(33)를 이용하여 다양한 재질과 색상의 외관을 형성할 수 있다.

본 발명은 본 발명의 정신 및 필수적 특징을 벗어나지 않는 범위에서 다른 특정한 형태로 구체화될 수 있음은 당업자에게 자명하다.

따라서, 상기의 상세한 설명은 모든 면에서 제한적으로 해석되어서는 아니되고 예시적인 것으로 고려되어야 한다. 본 발명의 범위는 첨부된 청구항의 합리적 해석에 의해 결정되어야 하고, 본 발명의 등가적 범위 내에서의 모든 변경은 본 발명의 범위에 포함된다.

1: 벤딩장치 2: 지그
3: 가이드 폴 4: 피봇 가이드
5: 가열장치 10: 전자제품, 디스플레이 장치
20: 디스플레이 패널 30: 미들 프레임
31: 측면부 32: 후면부
33: 코팅지 34, 34': 후크
35: 모서리 37: 벤딩홈
38: 가이드 홀 39: 스크류
40: 리어 케이스

Claims

전자제품의 측면둘레를 커버하며 복수개의 모서리를 포함하는 미들 프레임 제조방법에 있어서,
측면부와 상기 측면부에 수직으로 연장된 후면부를 구비한 플라스틱 프레임을 압출성형하는 단계;
상기 플라스틱 프레임을 벤딩장치에 안착하는 단계; 및
상기 플라스틱 프레임을 설정곡률로 벤딩하여 모서리를 형성하는 단계를 포함하며,
상기 모서리를 형성하는 단계는 상기 복수개의 모서리의 개수에 상응하는 횟수만큼 반복하고,
상기 플라스틱 프레임의 모서리가 형성될 벤딩부위를 지그로 고정하는 단계;
상기 벤딩부위를 히터로 예열하는 단계; 및
상기 지그로 플라스틱 프레임을 설정곡률로 벤딩하여 상기 모서리를 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 미들 프레임 제조방법.
제1항에 있어서,
복수회 반복하는 상기 모서리를 형성하는 단계는,
2회차 이후부터는 상기 이전 회차의 모서리 형성 단계에서 고정한 지그를 그대로 두고, 벤딩공정에 의해 위치가 변경된 상기 플라스틱 프레임을 별개의 지그로 고정하는 것을 특징으로 하는 미들 프레임 제조방법.
제2항에 있어서,
상기 2회차 이후의 공정에서 사용되는 지그는 이전 회차의 모서리 형성 단계가 완료된 후에 하부에서 상승하는 것을 특징으로 하는 미들 프레임 제조방법.
제1항에 있어서,
상기 미들 프레임은 2n개의 모서리를 갖는 것을 특징으로 하며,
상기 모서리를 형성하는 단계는 동시에 2개의 모서리를 형성하며, n회 반복하는 것을 특징으로 하는 미들 프레임 제조방법.
제1항에 있어서,
상기 모서리를 형성하는 단계는,
상기 설정곡률의 곡면을 갖는 피봇 가이드가 상기 측면부의 벤딩 부위 내측에 위치하여 상기 플라스틱 프레임이 설정곡률로 벤딩되도록 가이드 하는 것을 특징으로 하는 것을 특징으로 하는 미들 프레임 제조방법.
제1항에 있어서,
상기 모서리를 형성하는 단계의 벤딩 각도는
상기 전자제품의 모서리의 각도보다 작은 것을 특징으로 하는 미들 프레임 제조방법.
제1항에 있어서,
상기 플라스틱 프레임을 압출성형하는 단계 이후에,
상기 벤딩부위에 벤딩홈을 커팅하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 미들 프레임 제조방법.
제7항에 있어서,
상기 벤딩장치는 상기 플라스틱 프레임이 안착되는 위치를 맞추기 위한 가이드 폴이 구비되고,
상기 커팅하는 단계는,
상기 가이드 폴이 삽입되어 상기 벤딩장치에 안착 위치를 가이드 하는 가이드 홀을 커팅하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 미들 프레임 제조방법.
제7항에 있어서,
상기 벤딩홈은 V자 형상이고, 상기 V자 형상은 상기 플라스틱 프레임이 벤딩되는 각도에 상응하는 각도인 것을 특징으로 하는 미들 프레임 제조방법.
제9항에 있어서,
상기 V자 형상의 끝부분은 곡선인 것을 특징으로 하는 미들 프레임 제조방법.
제1항에 있어서,
상기 압출성형단계 이후에
상기 미들 프레임의 일면에 코팅지를 적층하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 미들 프레임 제조방법.
제1항에 있어서,
상기 압출성형단계는,
2 이상의 상이한 소재 또는 2 이상의 상이한 색상의 플라스틱을 이용하여 이중압출성형하는 것을 특징으로 하는 미들 프레임 제조방법.
전자제품의 측면둘레를 커버하는 미들 프레임에 있어서,
상기 전자제품의 측면 둘레를 커버하고, 설정곡률로 벤딩된 복수개의 모서리를 포함하는 측면부;
상기 측면부에서 수직으로 연장되어 상기 전자제품의 후면 둘레에 결합하는 후면부를 포함하며,
상기 미들 프레임은 하나의 부재로 성형된 것을 특징으로 하는 전자제품의 미들 프레임.
제13항에 있어서,
상기 후면부 내측면 또는 상기 측면부 내측면에는 상기 전자제품의 본체에 체결되는 후크를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자제품의 미들 프레임.
제13항에 있어서,
상기 미들 프레임의 외측면을 커버하는 코팅지를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자제품의 미들 프레임.
제13항에 있어서,
상기 모서리에 위치한 후면부는 절개선이 형성된 것을 특징으로 하는 전자제품의 미들 프레임.
내부에 전자부품이 실장되는 다각형 형상의 전자제품 본체;
상기 전자제품 본체의 측면둘레를 커버하는 측면부와 상기 측면부에서 수직으로 연장되어 상기 전자제품의 후면 둘레에 결합하는 후면부를 포함하는 미들 프레임; 및
상기 후면부 및 상기 전자제품의 후면을 커버하는 리어 케이스를 포함하고,
상기 미들 프레임은,
설정곡률로 벤딩된 복수개의 모서리와 하나의 부재로 성형된 것을 특징으로 하는 전자제품.
제 17항에 있어서,
상기 미들 프레임의 후면부 내측면 또는 상기 미들 프레임의 측면부 내측면에는 상기 전자제품의 본체에 체결되는 후크를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자제품.
제17항에 있어서,
상기 미들 프레임의 후면부와 상기 리어 케이스는 스크류로 체결되는 것을 특징으로 하는 전자제품.
제17항에 있어서,
상기 미들 프레임의 외측면을 커버하는 코팅지를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자제품.