KR20130069385A - 코일형 전자 부품 - Google Patents

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KR20130069385A
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마사히로 하치야
아츠시 타나다
켄지 오타케
키요시 타나카
테츠유키 스즈키
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다이요 유덴 가부시키가이샤
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Abstract

저비용으로 생산할 수 있으며 높은 투자율과 높은 포화 자속 밀도의 양방의 특성을 겸비한 자성체를 이용한 코일형 전자 부품을 제공한다.
소체의 내부 혹은 표면에 코일을 포함하는 코일형 전자 부품으로서, 코일형 전자 부품에서의 소체는 산화층을 개재하여 서로 결합된 연자성 합금의 입자군으로부터 구성되고, 각 연자성 합금의 입자의 내부에는 복수의 결정립이 존재하는 것을 특징으로 하고, 바람직하게는 상기 산화층은 2층 구조로서 상기 산화층 중의 외층이 내층보다 두껍게 형성된다.

Description

코일형 전자 부품{COIL TYPE ELECTRONIC COMPONENT}
본 발명은 코일형 전자 부품에 관한 것으로, 특히 회로 기판 상으로의 면실장(面實裝)이 가능한 소형화된 코일형 전자 부품에 적합한 연자성(軟磁性) 합금을 이용한 코일형 전자 부품에 관한 것이다.
종래 고주파에서 이용되는 초크 코일의 자성(磁性) 코어로서 페라이트 코어나 금속 박판(薄板)의 컷 코어나 압분(壓粉)자심(磁芯)이 사용되고 있다. 페라이트에 비교하여 금속 자성체를 이용하면 높은 포화 자속 밀도를 얻을 수 있다는 장점이 있다. 한편 금속 자성체 자체는 절연성이 낮기 때문에 절연 처리를 수행할 필요가 있다. 특허문헌 1에는 표면 산화 피막을 포함하는 Fe-Al-Si 분말과 결착제(結着劑)로부터 이루어지는 혼합물을 압축 성형 후, 산화성 분위기 중에서 열처리하는 것이 제안되고 있다. 상기 특허문헌에 의하면, 산화성 분위기 중에서 열처리함으로써 압축 성형 시에 합금 분말 표면의 절연층이 갈라진 부분에 산화층(알루미나)을 형성하여 낮은 코어 손실로 양호한 직류 중첩 특성을 가지는 복합 자성 재료를 얻을 수 있다. 특허문헌 2에는 금속 자성체 입자를 주성분으로 하고 유리를 함유하는 금속 자성체 페이스트를 이용하여 형성되는 금속 자성체층과, 은 등의 금속을 함유하는 도체 페이스트를 이용하여 형성되는 도체 패턴을 적층하여 적층체 내에 코일 패턴이 형성된 적층형 전자 부품, 그리고 이 적층형 전자 부품이 질소 분위기 중에 있어서 400℃ 이상의 온도로 소성된 것이 기재된다.
1. 일본 특허 공개 2001-11563호 공보 2. 일본 특허 공개 2007-27354호 공보
특허문헌 1의 복합 자성 재료에서는 미리 표면에 산화 피막을 형성한 Fe-Al-Si 분말을 사용하여 성형을 수행하므로 압축 성형 시에는 큰 압력이 필요했다. 또한 파워 인덕터와 같은 보다 큰 전류를 흘릴 필요가 있는 전자 부품에 적용하는 경우에 있어서는, 소형화 추세에 충분히 부응할 수 없다는 과제가 있었다. 또한 특허문헌 2의 적층형 전자 부품에서는 금속 자성체 입자를 주성분으로 하고 유리를 함유하는 금속 자성체 페이스트를 이용하여 형성되는 금속 자성체층을 이용한 적층형 전자 부품을 제안하고 있지만, 유리층에 의해 저항은 개선되어도 유리의 혼합에 의해 금속 자성체의 충전율이 저하하고 투자율 μ을 비롯한 자기(磁氣) 특성의 저하가 발생한다.
본 발명은 상기의 사정을 감안하여 이루어진 것으로서, 저비용으로 생산할 수 있으며 또한 보다 높은 투자율과 보다 높은 포화 자속 밀도의 양방(兩方)의 특성을 겸비한 자성체를 구비한 코일형 전자 부품 및 그 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명자들은 상기 목적을 달성하기 위해 예의 연구를 거듭한 결과, 철, 규소 및 크롬 또는 철, 규소 및 알루미늄을 주성분으로 하는 연자성 합금의 입자와 결합재(結合材)를 혼합하여 성형하고, 그 성형체를 산소를 함유하는 분위기 중 특정한 조건 하에서 열처리하면 이 열처리에 의해 결합재가 분해하여 열처리 후의 금속 입자 표면에는 산화층이 형성되고, 이 산화층에 의해 합금 입자끼리 결합됨으로써 열처리 전의 투자율보다도 열처리 후의 투자율이 높아지는 것과 함께 열처리 후의 합금 입자 내에 결정립(結晶粒)(이하, 「입자 내 결정립」이라고 할 때도 있다.)이 생성되고, 이 입자 내 결정립의 존재에 의해 높은 투자율 μ과 낮은 자기 손실 Pcv의 양립을 할 수 있다는 것을 발견하였다. 또한 이 산화층은 바람직하게는 2층 구조로 되어 있으며, 상기 2층 구조의 산화층 중의 내층이 크롬의 산화물 또는 알루미늄의 산화물을 주성분으로 하는 산화층으로부터 형성되고, 연자성 합금 입자를 피복함으로써 연자성 합금 입자 내부의 산화 진행을 막아 특성의 열화를 억제할 수 있다는 것도 판명되었다. 또한 상기 2층 구조의 산화층 중의 외층은 철 및 크롬의 산화물 또는 철 및 알루미늄의 산화물을 주성분으로 하는 산화층으로 형성되어 있으며, 또한 상기 내층에 비교하여 두꺼운 산화층이기 때문에 절연성의 개선을 달성할 수 있다는 것도 판명되었다. 또한 합금 입자끼리 결합에 관여하지 않는 표면 산화층이 그 표면에 요철(凹凸)을 포함하고 있어 입자비(粒子比) 표면적이 열처리 전에 비하여 커짐으로써 절연성의 개선 효과가 높아진다는 것도 발견하였다.
본 발명은 이와 같은 지견에 기초하여 완성에 이른 것이며, 이하에 서술한 바와 같다.
<1> 소체(素體)의 내부 혹은 표면에 코일을 포함하는 코일형 전자 부품으로서,
상기 소체는 산화층을 개재하여 서로 결합된 연자성 합금의 입자군(群)으로부터 구성되고, 각 연자성 합금의 입자의 내부에는 복수의 결정립이 존재하는 것을 특징으로 하는 코일형 전자 부품.
<2> 상기 연자성 합금은 철, 크롬 및 규소를 주성분으로 하는 것을 특징으로 하는 <1>에 기재된 코일형 전자 부품.
<3> 상기 연자성 합금은 철, 알루미늄 및 규소를 주성분으로 하는 것을 특징으로 하는 <1>에 기재된 코일형 전자 부품.
<4> 상기 소체는 상기 산화층을 개재하지 않는 상기 연자성 합금 입자끼리의 결합을 가지는 것을 특징으로 하는 <1>∼ <3> 중 어느 하나에 기재된 코일형 전자 부품.
<5> 상기 산화층은 2층 구조이며, 상기 산화층 중의 외층이 내층보다 두꺼운 것을 특징으로 하는 <1>∼ <4> 중 어느 하나에 기재된 코일형 전자 부품.
<6> 상기 연자성 합금의 입자끼리 결합하고 있지 않은 산화층의 외층의 표면이 요철면인 것을 특징으로 하는 <1>∼ <5> 중 어느 하나에 기재된 코일형 전자 부품.
본 발명에 의하면, 철, 규소 및 크롬 또는 철, 규소 및 알루미늄을 주성분으로 하는 연자성 합금 입자를 적절하게 열처리하는 것에 의해 합금 입자끼리 입자 표면에 형성된 산화층을 개재하여 결합됨으로써, 열처리 전의 투자율보다도 열처리 후의 투자율이 높아지고 절연성의 개선이 도모되는 것과 함께 이 열처리에 의해 열처리 후의 합금 입자 내에 결정립이 생성되고 이 입자 내 결정립의 존재에 의해 높은 자기 특성 μ과 낮은 자기 손실의 양립이 가능하고, 상기 산화층을 개재한 입자 결합 효과와 어울려 제품 특성의 향상이 가능하다. 또한 산화층을 2층 구조로 한 경우에는, 종래와 같이 합금 입자 표면에 형성된 크롬 또는 알루미늄의 비율이 높은 산화층보다 외층에 비저항이 보다 높은 철 및 크롬의 산화물 또는 철 및 알루미늄의 산화물을 주성분으로 하는 산화층을 두껍게 형성시킬 수 있으므로 절연성의 개선을 달성할 수 있다. 또한 연자성 합금 입자가 크롬의 산화물 또는 알루미늄의 산화물을 주성분으로 하는 산화층으로부터 형성된 내층에서 피복됨으로써, 연자성 합금 입자 내부의 과잉된 산화 진행을 방지하고 특성의 열화를 억제할 수 있다. 또한 본 발명의 열처리에 의해 입자 표면에 요철이 발생하여 비(比)표면적이 높아짐으로써 종래 기술에서 볼 수 있는 합금 입자끼리 결합되는 것에 의한 μ 개선이 일어나기 쉬워지며, 결합하지 않은 표면 산화층에 요철이 있음으로써 표면 저항이 증가하고 절연성의 개선 효과가 높아진다.
도 1은 본 발명의 전자 부품용 연자성 합금을 이용한 소체의 제1 실시 형태를 도시하는 측면도이다.
도 2는 본 발명에 의해 형성되는 산화층을 모식적으로 도시하는 도면이다.
도 3은 도 2에 있어서 파선으로 둘러싼 부분(4)을 확대하여 입자 내 결정립을 모식적으로 도시하는 도면이다.
도 4는 본 발명의 코일형 전자 부품의 제1 실시 형태를 도시하는 일부를 투시한 측면도이다.
도 5는 제1 실시 형태의 코일형 전자 부품의 내부 구조를 도시하는 종단면도이다.
도 6은 본 발명의 전자 부품용 연자성 합금을 이용한 소체의 실시 형태의 변형예의 일 예를 도시하는 내부 구조의 투시도이다.
도 7은 본 발명의 전자 부품의 실시 형태의 변형예의 일 예를 도시하는 내부 구조의 투시도이다.
도 8은 본 발명의 실시예의 3점 굴곡 파단(破斷) 응력의 시료(試料) 측정 방법을 도시하는 설명도이다.
도 9는 본 발명의 실시예의 체적 저항률의 시료 측정 방법을 도시하는 설명도이다.
본 명세서에 있어서 「입자가 산화되어 생성된 산화층」은 입자의 자연 산화 이상의 산화 반응에 의해 형성된 산화층이며, 입자에 의한 성형체를 산화성 분위기에서 열처리하는 것에 의해 입자의 표면과 산소를 반응시켜 성장시킨 산화층을 말한다. 또한 「층」은 조성 상, 구조 상, 물성 상, 외관 상 및/또는 제조 공정 상 등에 의해 다른 것과 식별할 수 있는 층이며, 그 경계는 명확한 것, 명확하지 않은 것을 포함하고 또한 입자 상에서 연속막인 것, 일부에 비연속 부분을 가지는 것을 포함한다. 어떤 형태에서는 「산화층」은 입자 전체를 피복하는 연속 산화막이다. 또한 이러한 산화층은 본 명세서에서 특정되는 어느 하나의 특징을 포함하는 것이며, 입자 표면의 산화 반응에 의해 성장한 산화층은 별도의 방법에 의해 피복된 산화막층과 식별될 수 있다. 또한 본 명세서에 있어서 「보다 많다」, 「보다 하기 쉽다」등의 비교를 나타내는 표현은 실질적인 차이를 의미하고, 기능, 구조, 작용 효과에 있어서 유의(有意)한 차이를 가지는 정도의 차이를 의미한다.
이하, 본 발명의 전자 부품용 연자성 합금을 이용한 소체의 제1 실시 형태에 대하여 도 1 또는 도 5를 참조하여 설명한다. 도 1은 본 실시 형태의 전자 부품용 연자성 합금을 이용한 소체(10)의 외관을 도시하는 측면도이다. 본 실시 형태의 전자 부품용 연자성 합금을 이용한 소체(10)는 권선형(卷線型) 칩 인덕터의 코일을 권회(卷回)하기 위한 코어로서 이용된다. 드럼형의 코어(11)는 회로 기판 등의 실장면에 병행하게 배설되어 코일을 권회하기 위한 판 형상[板狀]의 권심부(卷芯部)(11a); 및 권심부(11a)의 서로 대향하는 단부(端部)에 각각 배설(配說)된 한 쌍의 플랜지부[鍔部](1lb, 1lb);를 구비하고, 외관은 드럼형을 나타낸다. 코일의 단부는 플랜지부(1lb, 1lb)의 표면에 형성된 외부 도체막(14)에 전기적으로 접속된다.
본 발명의 전자 부품용 연자성 합금을 이용한 소체(10)는 철(Fe), 규소(Si) 및 크롬(Cr) 또는 철(Fe), 규소(Si) 및 알루미늄(Al)을 주성분으로 하는 연자성 합금의 입자군으로부터 구성되고, 각 연자성체 입자의 표면에는 산소를 포함하는 분위기 중에서 적절하게 열처리함으로써 상기 입자가 산화되어 생성된 금속 산화물로부터 이루어지는 층(이하, 「산화층」이라고 말한다.)이 형성됨과 함께, 열처리 후의 합금분 입자의 결정성이 올라 입자 내에 결정립이 형성된 것을 특징으로 한다. 이하, 본 명세서의 기재는 원소명 또는 원소 기호로 기재한다.
도 2는 본 발명에 있어서의 산화층을 알기 쉽게 설명하기 위해 단순화한 2개의 연자성 합금 입자 모델을 이용하여 모식적으로 도시한 것이다. 또한 도면 중 파선(4)은, 다음 도 3에 있어서 입자 내에 생성한 결정립을 확대하여 모식적으로 도시한 부분을 도시한다.
산화층은 입자(1)의 표면에 상기 입자가 산화되어 생성한 것으로서, 상기 합금 입자에 비교하여 크롬 또는 알루미늄의 비율이 높은 산화층이다. 그리고 상기 산화층은 바람직하게는 크롬의 산화물 또는 알루미늄의 산화물을 주성분으로 하는 내층(2)과, 그보다 외측에 비저항이 보다 높은 철 및 크롬의 산화물 또는 철 및 알루미늄의 산화물을 주성분으로 하는 외층(3)으로 구성된 2층 구조를 가지고 있다. 또한 상기 외층(3)은 상기 내층(2)보다 두껍게 형성되고, 연자성체 합금 입자(1)의 표면은 상기 내층(2)에 의해 피복되고, 연자성 합금 입자끼리(1)는 (A)에 도시하는 바와 같이 산화층의 외층(3)끼리 결합하고 있거나 또는 (B)에 도시하는 바와 같이 산화층을 개재하지 않고 입자(1)끼리 직접 결합한다. 또한 연자성 합금 입자끼리의 결합에 관여하지 않는 산화층의 외층이 요철 표면을 포함하고 있어 입자비 표면적이 열처리 전에 비하여 커짐으로써 절연성의 개선 효과가 높아진다.
본 발명에 있어서 입자 내 결정립은 열처리에 의해 입자 내부를 소결(燒結)하여 생성된 것이며, 생성된 결정립의 방위축의 차이에 의해 FE-SEM의 반사상(反射像)에 있어서는 명도의 차이에 의해 관찰된다. 구체적으로는 입자 내 결정립의 확인 방법은 대상 제품을 경면(鏡面) 연마(硏磨) 후 이온 밀링(CP)을 수행한 후, 전계 방출형 주사 전자 현미경(FE-SEM)에 의해 2,000∼10,000배로 촬영하여 반사 전자 조성상(組成像)을 얻는다. 반사 전자 조성상에서는 열처리에 의해 소결하여 생성한 입자 내 결정립의 방위축의 차이에 의해 다단계의 명도의 차이에 의해 드러난다. 도 3은 FE-SEM의 반사 전자 조성상에서 관찰되는 명도의 차이를 모식적으로 도시한 것으로서, 도 2의 파선(4)으로 둘러싼 부분을 확대한 것이다. 이에 대하여 결정립의 생성이 인정되지 않을 때에는 입자 내의 반사 전자 조성상은 모두 균일한 밝기로 보인다.
이렇게 하여 얻어진 미세 구조를 가지는 연자성 합금 입자를 이용한 본 발명의 코일형 전자 부품은, 높은 투자율, 높은 저항 및 낮은 자기 손실을 얻을 수 있는 것에 의해 종래에 비하여 뛰어난 특성을 나타낸다.
산화층의 확인 방법으로서는, 대상 제품을 경면 연마 후 이온 밀링(CP)을 수행한 후, 주사형 전자 현미경(SEM)에 의해 확인할 수 있다. 상기 산화층의 식별은 아래와 같이 하여 수행할 수 있다. 우선 소체의 중심을 통하는 두께 방향의 단면(斷面)이 노출되도록 연마하고, 얻어진 단면에 대하여 주사형 전자 현미경(SEM)을 이용하여 3,000배로 촬영하여 조성상을 얻는다. 주사형 전자 현미경(SEM)에서는 구성 원소의 차이에 의해 조성상에 콘트라스트(명도)의 차이로서 나타난다. 다음으로 상기에서 얻어진 조성상에 대하여 각 화소를 4단계의 명도 랭크로 분류한다. 명도 랭크는 상기 조성상 중에서 입자의 단면의 윤곽을 모두 확인할 수 있는 입자 중의 각 입자의 단면의 장축(長軸) 치수(d1)와 단축(短軸) 치수(d2)의 단순 평균[D=(d1+d2)/2]이 원료 입자(산화층이 형성되지 않은 원료로서의 합금 입자)의 평균 입경(d50%)보다 큰 입자의 조성 콘트라스트를 기준 명도 랭크로 하면, 상기 조성상 중에서 이 명도 랭크에 해당하는 부분은 입자(1)라고 판단할 수 있다. 또한 조성 콘트라스트가 상기 기준 명도 랭크 다음으로 어두운 명도 랭크 부분은 산화층의 외층(3), 더 어두운 명도 랭크 부분은 산화층의 내층(2)이라고 판단할 수 있다(도 2의 모식도 참조). 또한 바람직하게는 복수 측정한다. 또한 상기 기준 명도 랭크의 어느 것보다도 어두운 명도 랭크 부분은 공공(空孔)(도시되지 않음)이라고 판단할 수 있다.
산화층의 내층(2) 및 산화층의 외층(3)의 두께의 측정은, 입자와 산화층의 내층(2)의 경계면으로부터 산화층의 외층(3)과 공공의 경계면까지의 최단 거리를 산화층의 내층(2) 및 산화층의 외층(3)의 두께로 하는 것에 의하여 구할 수 있다. 산화층의 두께는 구체적으로는 아래와 같이 구할 수 있다. 소체(10)의 두께 방향의 단면을 SEM(주사형 전자 현미경)을 이용하여 1,000배 내지 3,000배로 촬영하고, 얻어진 조성상의 1 입자에 대하여 화상 처리 소프트웨어를 이용하여 중심을 구하고, 그 중심점으로부터 반경 방향으로 EDS(에너지 분산형 X선 분석 장치)로 선(線) 분석을 수행한다. 산소 농도가 중심점에서의 산소 농도의 3배 이상의 영역을 산화물이라고 판정하여(즉 측정의 흔들림을 고려하여 3배를 한계값으로 하고 그 미만은 비산화층이라고 판정한다는 것이며, 실제 산화층의 산소 농도는 100배 이상도 될 수 있다), 입자 외주부(外周部)까지를 내층, 외층 2개의 산화층의 합계 두께로서 길이를 측정[測長]한다. 여기서 상기와 같이 명도의 차이로부터 산화층의 외층(3)의 두께를 구하고, 그것을 산화층의 합계 두께에서 뺀 값을 산화층의 내층(2)의 두께로 한다. 또한 산화층의 합계 두께는 상기 방법에서 동정(同定)한 입자(1)의 표면에 존재하는 산화층의 입자(1)의 표면으로부터의 두께의 최후부(最厚部)의 두께와 최박부(最薄部)의 두께의 단순 평균으로부터 구한 평균 두께로 한다. 또한 산화층의 외층(3)의 두께는, 상기 방법에서 동정한 산화층의 내층(2)의 표면에 존재하는 산화층의 외층(3)의 내층의 표면으로부터의 두께의 최후부의 두께와 최박부의 두께의 단순 평균으로부터 구한 평균 두께로 한다.
본 발명에 있어서 산화층의 내층(2) 및 외층(3)의 두께는 입자 간에서도 고르지 않지만 내층(2)의 바람직한 범위는 5∼50nm이며, 외층(3)의 바람직한 범위는 50∼500nm이다. 합금 입자의 표면에 형성된 산화층의 두께는 1개의 합금 입자에 있어서도 부분에 따라서 다른 두께로 할 수 있다. 형태로서 전체(全體)로서 합금 입자 표면의 산화층(공공에 인접하는 산화층)보다도 두꺼운 산화층으로 결합된 합금 입자끼리 함으로써 고강도의 효과를 얻을 수 있다. 또한 별도의 형태로서 전체로서 합금 입자 표면의 산화층(공공에 인접하는 산화층)보다도 얇은 산화층으로 결합된 합금 입자끼리 함으로써 고투자율의 효과를 얻을 수 있다. 또한 어떤 형태에서는 산화층을 포함하는 연자성체 입자의 평균 입경은 원료 입자(형성, 열처리 전의 입자)의 평균 입경과 실질적으로 혹은 거의 같다.
본 발명에 있어서는 상기 2층 구조의 산화층 중의 내층(2)은 크롬의 산화물 또는 알루미늄의 산화물을 주성분으로 하는 산화층이며, 외층(3)은 철 및 크롬의 산화물 또는 철 및 알루미늄의 산화물을 주성분으로 하는 산화층이다. 이 2층 구조는 EDS(에너지 분산형 X선 분석 장치)로 확인할 수 있으며, 포화 자속 밀도의 저하를 억제하는 효과를 얻을 수 있다.
상기 전자 부품용 연자성 합금을 이용한 소체(이하, 「전자 부품용 연자성 합금 소체」라고 할 때도 있다.)에 있어서의 입자의 조성비는 다음과 같이 하여 확인할 수 있다. 우선 원료 입자를 입자의 중심을 통하는 단면이 노출되도록 연마하고, 얻어진 단면을 주사형 전자 현미경(SEM)을 이용하여 3,000배로 촬영한 조성상에 대하여 입자의 중심 부근의 조성을 에너지 분산형 X선 분석(EDS)에 의해 ZAF법으로 산출한다. 다음으로 상기 전자 부품용 연자성 합금 소체의 거의 중심을 통하는 두께 방향의 단면이 노출되도록 연마하고, 얻어진 단면을 주사형 전자 현미경(SEM)을 이용하여 3000배로 촬영한 조성상 중으로부터 입자의 단면의 윤곽을 모두 확인할 수 있는 입자 중의 각 입자의 단면의 장축 치수(d1)와 단축 치수(d2)의 단순 평균[D=(d1+d2)/2]이 원료 입자의 평균 입경(d50%)보다 큰 입자를 추출하고, 그 장축과 단축의 교점 부근의 조성을 에너지 분산형 X선 분석(EDS)에 의해 ZAF법으로 산출하고, 이를 상기 원료 입자에 있어서의 조성비와 대비함으로써 상기 전자 부품용 연자성 합금을 이용한 소체 중의 합금 입자의 조성비를 알 수 있다[원료 입자의 조성은 공지(公知)이기 때문에 ZAF법으로 산출된 조성끼리 비교함으로써 소체 중의 합금 입자의 조성을 구할 수 있다].
본 발명의 소체(10)는 복수의 연자성 합금 입자(1)와 입자(1)의 표면에 생성된 산화층 바람직하게는 내층(2)과 외층(3)으로부터 이루어지는 2층 구조를 가지는 산화층을 구비하고 있고, 연자성 합금 입자(1)는 크롬 2∼8wt%, 규소 1.5∼7wt%, 철 88∼96.5wt%의 조성 또는 알루미늄 2∼8wt%, 규소 1.5∼12wt%, 철 80∼96.5wt%의 조성이며, 연자성체 입자의 산술 평균 입경은 30μm이하인 것이 바람직하다. 산화층의 내층(2) 및 외층(3)은 적어도 크롬 또는 알루미늄을 포함하고, 주사형 전자 현미경을 이용한 에너지 분산형 X선 분석에 의한 철에 대한 크롬 또는 철에 대한 알루미늄의 피크 강도비(R2 및 R3)가 어느 쪽이든 입자에 있어서의 철에 대한 크롬 또는 철에 대한 알루미늄의 피크 강도비(R1)보다도 실질적으로 크다. 또한 산화층의 외층은 철 및 크롬의 산화물 또는 철 및 알루미늄의 산화물을 주성분으로 하는 것에 대하여 산화층의 내층은 크롬의 산화물 또는 알루미늄의 산화물을 주성분으로 하고 있으므로, 산화층의 내층(2)에 있어서의 철에 대한 크롬 또는 철에 대한 알루미늄의 피크 강도비(R2)는 상기 산화층의 외층(3)에 있어서의 철에 대한 크롬 또는 철에 대한 알루미늄의 피크 강도비(R3)보다도 크다. 또한 복수의 입자 간에는 공공이 존재하는 개소(箇所)도 있다.
또한 상기 전자 부품용 연자성 합금 소체에 대하여 철(Fe), 규소(Si) 및 크롬(Cr)을 주성분으로 하는 연자성 합금인 경우를 예로 들면, 상기 입자(1)에 있어서의 철에 대한 크롬의 강도비(R1), 산화층의 내층(2)에 있어서의 철에 대한 크롬의 피크 강도비(R2) 및 상기 산화층의 외층(3)에 있어서의 철에 대한 크롬의 피크 강도비(R3)는 각각 다음과 같이 하여 구할 수 있다. 우선 상기 조성상에 있어서의 입자(1)의 내부의 장축(d1)과 단축(d2)이 교차하는 점에 있어서의 조성을 SEM-EDS로 구한다. 다음으로 상기 조성상에 있어서의 입자(1)의 표면의 산화층의 합계 두께 및 외층(3)의 각각의 최후부의 두께(t1)와 최박부의 두께(t2)를 측정한다. 측정값으로부터 각각의 평균 두께[T=(t1+t2)/2]를 구하고, 산화층의 합계 두께의 평균 두께로부터 외층(3)의 평균 두께를 뺀 값을 산화층의 내층(2)의 평균 두께로 한다. 다음으로 내층(2)의 평균 두께 및 외층(3)의 평균 두께에 상당하는 각각의 산화층의 두께의 부위를 찾고, 그 중심점에 있어서의 조성에 대하여 SEM-EDS로 구한다. 그리고 입자(1)의 내부에 있어서의 철의 강도(C1FeKa), 크롬의 강도(C1CrKa)로부터 철에 대한 크롬의 피크 강도비(R1=C1CrKa/C1FeKa)를 구할 수 있다. 또한 산화층의 내층(2)의 두께의 중심점에 있어서의 철의 강도(C2FeKa), 크롬의 강도(C2CrKa)로부터 철에 대한 크롬의 피크 강도비(R2=C2CrKa/C2FeKa)를 구할 수 있다. 또한 산화층의 외층(3)의 두께의 중심점에 있어서의 철의 강도(C3FeKa), 크롬의 강도(C3CrKa)로부터 철에 대한 크롬의 피크 강도비(R3=C3CrKa/C3FeKa)를 구할 수 있다.
본 발명의 전자 부품용 연자성 합금을 이용한 소체에 있어서, 입자(1)의 표면에 생성된 산화층의 내층(2)에 의해 입자가 피복되는 것과 함께 입자(1)의 산화층의 외층(3)끼리 결합한다[도 2의 (A) 참조]. 본 발명에 있어서 인접하는 입자(1)의 표면에 생성된 2층 구조의 산화층의 내층(2)에 의해 입자가 피복되는 것과 함께 상기 산화층의 외층(3)끼리 결합된 것은 전자 부품용 연자성 합금을 이용한 소체의 자기 특성, 강도의 향상으로서 드러난다. 또한 본 발명의 산화층은 후에 상술하는 바와 같이 입자(1)와 열가소성 수지 등의 결합제를 교반(攪拌) 혼합하여 얻어낸 조립물(造粒物)을 압축 성형하여 성형체를 형성한 후 열처리하는 것에 의해 입자(1)의 표면에 형성되지만, 성형체의 성형 압력을 높게 한 경우에는 산화층을 개재하지 않고 입자(1)끼리 직접 결합되는[도 2의 (B) 참조] 것을 SEM 관찰한 결과로부터 확인할 수 있다. 또한 연자성 합금 입자끼리 결합에 관여하지 않는 산화층의 외표층이 요철 표면을 포함하고 있어 입자비 표면적이 열처리 전에 비하여 커짐으로써 절연성의 개선 효과가 높아진다.
본 발명의 전자 부품용 연자성 합금을 이용한 소체를 제조하기 위해서는, 형태의 하나로서, 우선 크롬, 규소 및 철 또는 알루미늄, 규소 및 철을 함유하는 원료 입자에 예컨대 열가소성 수지 등의 결합제를 첨가하고 교반 혼합시켜서 조립물을 얻는다. 다음으로 이 조립물을 압축 성형하여 성형체를 형성하고, 얻어진 성형체를 대기(大氣) 중에서 500∼900℃로 열처리한다. 이 대기 중에서의 열처리를 수행함으로써 혼합한 열가소성 수지를 탈지(脫脂)하는 것과 함께 원래 입자 중에 존재하며 열처리에 의해 표면에 이동해 온 크롬 또는 알루미늄과 입자의 주성분인 철을 산소와 결합시키면서 금속 산화물로부터 이루어지는 산화층을 입자 표면에 생성시키고, 또한 인접하는 입자의 표면의 산화층끼리 결합시키는 것과 함께 입자 내부가 소결하여 입자 내 결정립을 생성한다. 입자 표면에 생성된 산화층(금속 산화물층)은 바람직하게는 합금 입자 표면에 형성된 크롬의 산화물 또는 알루미늄의 산화물을 주성분으로 하는 내층과, 또한 그보다 외측에 비저항이 보다 높은 철 및 크롬을 포함하는 산화물 또는 철 및 알루미늄을 포함하는 산화물을 주성분으로 하는 외층으로부터 이루어지는 2층 구조를 가지고 있으며, 외층은 내층보다 두껍게 형성된다. 그리고 연자성체 입자의 표면은 상기 내층에 의해 피복되고, 적어도 일부의 연자성체 입자끼리는 외층을 개재하여 결합되므로 입자 간의 절연을 확보한 전자 부품용 연자성 합금을 이용한 소체를 제공할 수 있다. 원료 입자의 예로서는 물[水] 아토마이즈법으로 제조한 입자, 원료 입자의 형상의 예로서 구 형상[球狀], 편평 형상[扁平狀]을 들 수 있다.
본 발명에 있어서 산소 분위기 하에서 열처리 온도를 올리면, 결합제는 분해하고 연자성 합금체는 산화되는 것과 함께 입자 내부가 소결하여 입자 내 결정립을 생성한다. 상기 입자 내 결정립을 형성하기 위한 성형체의 열처리 조건으로서, 대기 중 승온 속도 30∼300℃/시간으로 500∼900℃까지 승온하고, 또한 1∼10시간 체류시키는 것이 바람직하다. 이 온도 범위 내 및 이 승온 속도로 열처리를 수행함으로써 입자 내부가 소결하여 입자 내 결정립을 생성하는 것과 함께 상기의 바람직한 2층 구조의 산화층을 형성할 수 있다. 보다 바람직하게는 600∼800℃이다. 대기 중 이외의 조건 예컨대 산소 분압이 대기와 같은 정도의 분위기 중에서 열처리하여도 좋다. 환원 분위기 또는 비산화 분위기에서는 열처리에 의해 금속 산화물로부터 이루어지는 산화층의 생성이 수행되지 않기 때문에, 입자끼리 소결하여 체적 저항률은 현저하게 저하한다. 분위기 중의 산소 농도, 수증기량에 대해서는 특히 한정되지 않지만, 생산면을 고려하면 대기 혹은 건조 공기인 것이 바람직하다. 열처리 온도가 500℃를 넘으면 뛰어난 강도와 뛰어난 체적 저항률을 얻을 수 있다. 또한 열처리 온도가 900℃를 넘으면 강도는 증가하지만 체적 저항률의 저하가 발생한다. 또한 승온 속도가 300℃/시간보다 지나치게 빠르면 입자 내 결정립의 생성은 수행되지 않고 1층의 산화층이 되어버린다.
열처리에 의해 입자(1)의 주위에 성장하는 산화층 표면은 항상 요철이 있고, 이 요철은 승온 속도가 느릴수록 생기기 쉬우며, 입자끼리가 산화층의 외층을 개재하여 결합하는 부분에서는 흡수되지만 결합에 관여하지 않는 부분(공공에 인접하는 부분)에서는 잔류한다. 이 입자 표면에 형성된 요철에 의해 표면 저항이 증가하고 절연성의 개선 효과가 높아진다.
또한 상기 열처리 온도에서의 체류 시간은 1시간 이상으로 하는 것에 의해 입자 내 결정립이 생성되기 쉽고, 또한 철과 크롬 또는 철과 알루미늄의 금속 산화물로부터 이루어지는 산화층의 외층(3)이 생성되기 쉽다. 산화층 두께는 일정값으로 포화하기 위해 보지(保持) 시간의 상한은 굳이 설정하지 않지만, 생산성을 고려하여 10시간 이하로 하는 것이 타당하다. 또한 상기 승온 속도로 승온하는 과정에서 일정 온도로 보지하는 시간이 있어도 좋고, 예컨대 열처리 온도가 700℃인 경우 상기 승온 속도로 500∼600℃까지 승온한 후 이 온도로 1시간 보지한 후 또 상기의 승온 속도로 700℃까지 승온하는 과정 등이 있어도 좋다. 이상과 같이 열처리 조건을 상기 범위로 함으로써 뛰어난 강도와 뛰어난 체적 저항률을 동시에 만족시키고 산화층을 포함하는 연자성 합금을 이용한 소체로 할 수 있다. 즉 열처리 온도, 열처리 시간, 열처리 분위기 중의 산소량 등에 의해 입자 내 결정립 및 산화층의 형성을 제어한다.
본 발명의 전자 부품용 연자성 합금 소체에 있어서는, 상기의 처리를 철-규소-크롬 또는 철-규소-알루미늄의 합금분(合金粉)에 적용함으로써 높은 투자율과 높은 포화 자속 밀도를 얻을 수 있다. 그리고 이 높은 투자율에 의해, 종래에 비하여 보다 소형의 연자성 합금 소체로 보다 큰 전류를 흘리는 것이 가능한 전자 부품을 얻을 수 있다. 그리고 연자성 합금의 입자를 수지 또는 유리로 결합시킨 코일 부품과 달리, 수지도 유리도 사용하지 않고 큰 압력을 가하여 형성하는 것도 없으므로 저비용으로 생산할 수 있다. 또한 본 실시 형태의 전자 부품용 연자성 합금 소체에 있어서는, 높은 포화 자속 밀도를 유지하면서 대기 중의 열처리 후에 있어서도 소체 표면으로의 유리 성분 등의 부출(浮出)이 방지되어 높은 치수 안정성을 가지는 소형의 칩 형상 전자 부품을 제공할 수 있다.
다음으로 본 발명의 전자 부품의 제1 실시 형태에 대하여 도 1, 도 2, 도 4 및 도 5를 참조하여 설명한다. 도 1 및 도 2는 전술한 전자 부품용 연자성 합금 소체의 실시 형태와 중복하므로 설명을 생략한다. 도 4는 본 실시 형태의 전자 부품을 도시하는 일부를 투시한 측면도이다. 또한 도 5는 본 실시 형태의 전자 부품의 내부 구조를 도시하는 종단면도이다. 본 실시 형태의 전자 부품(20)은 코일형 전자 부품으로서 권선형 칩 인덕터이다. 전술한 전자 부품용 연자성 합금을 이용한 소체(10)인 드럼형의 코어(11)와, 상기 소체(10)로부터 이루어지고 드럼형의 코어(11)의 양 플랜지부(1lb, 1lb) 간을 각각 연결하는 도시 생략한 한 쌍의 판 형상 코어(12, 12)를 포함한다. 코어(11)의 플랜지부(1lb, 1lb)의 실장면에는 한 쌍의 외부 도체막(14, 14)이 각각 형성된다. 또한 코어(11)의 권심부(11a)에는 절연 피복 도선으로부터 이루어지는 코일(15)이 권회되어 권회부(15a)가 형성되는 것과 함께, 양 단부(15b, 15b)가 플랜지부(1lb, 1lb)의 실장면의 외부 도체막(14, 14)에 각각 열압착 접합된다. 외부 도체막(14, 14)은 소체(10)의 표면에 형성된 소부(燒付) 도체층(14a)과 이 소부 도체층(14a) 상에 적층 형성된 Ni 도금층(14b) 및 Sn 도금층(14c)을 구비한다. 전술한 판 형상 코어(12, 12)는 수지계 접착제에 의해 드럼형의 코어(11)의 플랜지부(1lb, 1lb)에 접착된다.
본 실시 형태의 전자 부품(20)은, 철(Fe), 규소(Si) 및 크롬(Cr)을 주성분으로 하는 연자성 합금인 경우를 예로 들면, 크롬, 규소, 철을 함유하는 복수의 입자와, 상기 입자의 표면에 생성되고 적어도 철 및 크롬을 포함하고 주사형 전자 현미경을 이용한 에너지 분산형 X선 분석에 의해 ZAF법으로 산출한 철에 대한 크롬의 피크 강도비가 상기 입자에 있어서의 철에 대한 크롬의 피크 강도비보다도 큰 산화층을 구비하고, 인접하는 상기 입자의 표면에 생성된 산화층끼리 결합된 전술한 전자 부품용 연자성 합금을 이용한 소체(10)를 코어(11)로서 구비한다. 또한 소체(10)의 표면에는 적어도 한 쌍의 외부 도체막(14, 14)이 형성된다. 본 실시 형태의 전자 부품(20)에 있어서의 전자 부품용 연자성 합금을 이용한 소체(10)에 대해서는 전술한 바와 중복하므로 설명을 생략한다.
코어(11)는 적어도 권심부(11a)를 포함하고, 권심부(11a)의 단면의 형상은 판 형상(직사각형), 원형, 타원을 취할 수 있다. 또한 상기 권심부(11a)의 단부에 적어도 플랜지부(11)를 포함하는 것이 바람직하다. 플랜지부(11)가 있으면 권심부(11a)에 대한 코일의 위치를 플랜지부(11)에 의해 제어하기 쉬워져 인덕턴스 등의 특성이 안정된다. 코어(11)의 형태는 하나의 플랜지를 포함하는 형태, 두 플랜지를 포함하는 형태(드럼 코어), 권심부(11a)의 축 장방향(長方向)을 실장면에 대하여 수직으로 배치하는 형태, 수평으로 배치하는 형태가 있다. 특히 권심부(11a)의 축의 일방(一方)에만 플랜지를 포함하고, 권심부(11a)의 축 장방향을 실장면에 대하여 수직으로 배치한 형태는 저배화를 도모하는데 바람직하다.
외부 도체막(14)은 전자 부품용 연자성 합금을 이용한 소체(10)의 표면에 형성되고, 상기 외부 도체막(14)에 상기 코일의 단부가 접속된다. 외부 도체막(14)은 소부 도체막, 수지 도체막이 있다. 전자 부품용 연자성 합금 소체(10)로의 소부 도체막의 형성예로서는, 은에 유리를 첨가한 페이스트를 소정의 온도로 소부하는 방법이 있다. 전자 부품용 연자성 합금을 이용한 소체(10)로의 수지 도체막의 형성예로서는, 은과 에폭시 수지를 함유하는 페이스트를 도포하고 소정의 온도 처리를 하는 방법이 있다. 소부 도체막의 경우, 도체막 형성 후 열처리할 수 있다.
코일의 재질로서는 구리, 은이 있다. 코일에 절연 피막을 수행하는 것이 바람직하다. 코일의 형상으로서는 평각선(平角線), 각선(角線), 환선(丸線)이 있다. 평각선, 각선의 경우 권회 선간의 극간을 작게 할 수 있기 때문에 전자 부품의 소형화를 도모하는데 바람직하다.
본 실시 형태의 전자 부품(20)에 있어서의 전자 부품용 연자성 합금을 이용한 소체(10)의 표면의 외부 도체막(14, 14)의 소부 도체막층(14a)은 구체적인 예로서는 아래와 같이 하여 형성할 수 있다. 전술한 소체(10)인 코어(11)의 플랜지부(1lb, 1lb)의 실장면에 금속 입자와 글래스 프릿을 포함하는 소부형의 전극 재료 페이스트(본 실시예에서는 소부형 Ag페이스트)를 도포하고, 대기 중에서 열처리를 수행함으로써 소체(10)의 표면에 직접 전극 재료를 소결 고착시킨다. 또한 형성된 소부 도체막층(14a)의 표면에 전해 도금으로 Ni, Sn의 금속 도금층을 형성해도 좋다.
또한 본 실시 형태의 전자 부품(20)은, 형태의 하나로서 이하의 제조 방법에 의해서도 얻을 수 있다. 구체적인 조성의 예로서 크롬 2∼8wt%, 규소 1.5∼7wt% 및 철 88∼96.5wt%, 또는 알루미늄 2∼8wt%, 규소 1.5∼12wt% 및 철 80∼96.5wt%을 함유하는 원료 입자와 결합제를 포함하는 재료를 성형하고, 얻어진 성형체가 적어도 실장면이 되는 표면에 금속 분말과 글래스 프릿을 포함하는 소부형의 전극 재료 페이스트를 도포한 후, 얻어진 성형체를 대기 중 400∼900℃로 열처리한다. 또한 형성된 소부 도체층 상에 금속 도금층을 형성하여도 좋다. 이 방법에 의하면 입자의 표면에 산화층이 생성되는 것과 함께 인접하는 입자의 표면의 산화층끼리 결합된 전자 부품용 연자성 합금 소체와 이 소체의 표면의 도체막의 소부 도체층을 동시에 형성할 수 있어 제조 프로세스를 간략화할 수 있다. 철보다 크롬 또는 알루미늄이 산화하기 쉬우므로, 순철에 비교하여 산화 분위기에서 열을 가했을 때에 철의 산화가 지나치게 진행되는 것을 억제할 수 있다.
다음으로 본 발명의 전자 부품용 연자성 합금 소체의 실시 형태의 변형예에 대하여 도 6을 참조하여 설명한다. 도 6은 변형예의 일 예의 전자 부품용 연자성 합금을 이용한 소체(10')를 도시하는 내부 구조의 투시도이다. 본 변형예의 소체(10')는 외관이 직방체 형상[直方體狀]을 나타내고, 내부에는 만권 나선 형상[蔓卷螺旋狀]으로 권회된 내부 코일(35)이 매설(埋設)되고, 내부 코일(35)의 양 단부의 인출부(引出部)가 각각 소체(10')의 서로 대향하는 한 쌍의 단면(端面)에 노출된다. 소체(10')는 내부에 매설된 내부 코일(35)과 함께 적층체 칩(31)을 구성한다. 본 변형예의 전자 부품용 연자성 합금 소체(10')는 철(Fe), 규소(Si) 및 크롬(Cr)을 주성분으로 하는 연자성 합금인 경우를 예로 들면, 전술한 제1 실시 형태의 전자 부품용 연자성 합금 소체(10)와 마찬가지로 크롬, 규소 및 철을 함유하는 복수의 입자와, 입자의 표면에 생성되고 적어도 철 및 크롬을 포함하고 주사형 전자 현미경을 이용한 에너지 분산형 X선 분석에 의한 철에 대한 크롬의 피크 강도비가 입자에 있어서의 철에 대한 크롬의 피크 강도비보다 큰 산화층을 구비하고, 인접하는 입자의 표면에 생성된 산화층끼리 결합되는 것을 특징으로 한다. 본 변형예의 전자 부품용 연자성 합금 소체(10')에 있어서도 전술한 제1 실시 형태의 전자 부품용 연자성 합금 소체(10)와 같은 작용·효과를 가진다.
다음으로 본 발명의 전자 부품의 실시 형태의 변형예에 대하여 도 7을 참조하여 설명한다. 도 7은 변형예의 일 예의 전자 부품(40)을 도시하는 내부 구조의 투시도이다. 본 변형예의 전자 부품(40)은 전술한 변형예의 전자 부품용 연자성 합금을 이용한 소체(10')의 서로 대향하는 한 쌍의 단면 및 그 근방에 내부 코일(35)의 노출된 인출부와 접속하도록 형성된 한 쌍의 외부 도체막(34, 34)을 구비한다. 외부 도체막(34, 34)은, 도시 생략하지만 전술한 제1 실시 형태의 전자 부품(20)의 외부 도체막(14, 14)과 마찬가지로 소부 도체층과 이 소부 도체층 상에 적층 형성된 Ni 도금층, Sn 도금층을 구비한다. 본 변형예의 전자 부품(40)에 있어서도 전술한 제1 실시 형태의 전자 부품(20)과 같은 작용·효과를 가진다.
본 발명에 있어서의 전자 부품용 연자성 합금 소체를 구성하는 복수의 입자의 조성은 철(Fe), 규소(Si) 및 크롬(Cr)을 주성분으로 하는 연자성 합금인 경우 2≤크롬≤8wt%이고 또한 1.5≤규소≤7wt%, 88≤철≤96.5%를 함유하는 것이 바람직하다. 이 범위일 때 본 발명의 전자 부품용 연자성 합금 소체는 더 높은 강도와 더 높은 체적 저항률을 나타낸다. 일반적으로 연자성 합금은 Fe량이 많을수록 고포화 자속 밀도 때문에 직류 중첩 특성에 유리하지만, 고온 다습 시에 녹이 발생하거나 그 녹의 탈락 등이 자성 소자로서의 사용 시에 문제가 된다. 또한 자성 합금으로의 크롬 첨가가 내식성에 효과가 있는 것은 스텐레스 강(鋼)으로 대표되는 바와 같이 잘 알려져 있다. 하지만 크롬을 함유하는 상기 합금 분말을 이용하여 비산화성 분위기 중에서 열처리를 수행한 압분 자심으로는, 절연 저항계로 측정한 비저항이 10-1Ω·cm라는 입자 간에서의 과전류 손실이 발생하지 않는 정도의 값은 포함하고 있지만, 외부 도체막을 형성하기 위해서는 105Ω·cm이상의 비저항이 필요하여 외부 도체막의 소부 도체층 상으로의 금속 도금층을 형성할 수 없었다.
그렇기 때문에 본 발명에서는, 상기 조성을 포함하는 원료 입자와 결합제를 포함하는 성형체를 산화 분위기 중에서 소정 조건 하에서 열처리하는 것에 의해 입자의 표면에 금속 산화물층으로부터 이루어지는 2층 구조의 산화층을 생성시키고, 또한 상기 산화층의 내층에서 입자의 표면을 피복하는 것과 함께 상기 산화층의 외층에 의해 적어도 일부의 인접하는 입자의 표면의 산화층끼리를 결합시킴으로써 높은 강도를 얻을 수 있다. 얻어진 전자 부품용 연자성 합금 소체의 체적 저항률 ρv는 105Ω·cm이상으로 대폭 향상하고, 소체의 표면에 형성된 외부 도체막의 소부 도체층 상으로의 Ni, Sn 등의 금속 도금층을 도금 연장을 발생시키는 일 없이 형성하는 것이 가능해졌다.
더 바람직한 형태의 본 발명의 전자 부품용 연자성 합금 소체에 있어서 조성을 한정하는 이유를 설명한다. 복수 입자의 조성 중의 크롬의 함유량이 2wt%미만에서는 체적 저항률은 낮고, 외부 도체막의 소부 도체층 상으로의 금속 도금층을 도금 연장을 발생시키는 일 없이 형성할 수 없다.
또한 크롬이 8wt%보다 많은 경우에도 체적 저항율은 낮고, 외부 도체막의 소부 도체층 상으로의 금속 도금층을 도금 연장을 발생시키는 일 없이 형성할 수 없다.
상기 전자 부품용 연자성 합금 소체에 있어서 복수의 입자의 조성 중의 Si는 체적 저항률의 개선 작용을 가지지만 1.5wt% 미만에서는 그 효과는 얻을 수 없고, 한편 7wt%보다 큰 경우에도 그 효과는 충분하지 않으며 그 체적 저항률은 105Ω·cm에 미치지 않기 때문에 외부 도체막의 소부 도체층 상으로의 금속 도금층을 도금 연장을 발생시키는 일 없이 형성할 수 없다. 또한 Si는 투자율의 개선 작용도 포가지지만 7wt%보다 큰 경우에는 Fe함유량의 상대적 저하에 의한 포화 자속 밀도의 저하와 형성성의 악화에 따른 투자율 및 포화 자속 밀도의 저하가 발생한다.
상기 전자 부품용 연자성 합금 소체에 있어서 복수의 입자의 조성 중의 철의 함유량이 88wt%미만인 경우에는 포화 자속 밀도의 저하와 형성성의 악화에 따른 투자율 및 포화 자속 밀도의 저하가 발생한다. 또한 철의 함유량이 96.5wt%보다 큰 경우에는 크롬 함유량, 규소 함유량의 상대적 저하에 의해 체적 저항률이 저하한다.
또한 알루미늄을 이용한 경우에는 알루미늄 2∼8wt%, 규소 1.5∼12wt%, 철 80∼96.5wt%가 바람직하다. 복수의 입자의 조성 중의 알루미늄의 함유량이 2wt%미만인 경우에는, 체적 저항률은 낮고, 외부 도체막의 소부 도체층 상으로의 금속 도금층을 도금 연장을 발생시키는 일 없이 형성할 수 없다. 또한 알루미늄의 함유량이 8wt%보다 큰 경우에는 Fe함유량의 상대적 저하에 의한 포화 자속 밀도의 저하가 발생한다.
본 발명에 있어서 또한 복수의 입자의 평균 입경은 원료 입자의 평균 입자 지름 d50%(산술 평균)으로 환산했을 때에 5∼30μm인 것이 보다 바람직하다. 또한 상기 복수의 입자의 평균 입경은, 소체의 단면을 주사형 전자 현미경(SEM)을 이용하여 3,000배로 촬영한 조성상 중으로부터 입자의 단면의 윤곽을 모두 확인할 수 있는 입자에 대하여 각 입자의 단면의 장축 치수(d1)와 단축 치수(d2)의 단순 평균[D=(d1+d2)/2]의 총계를 상기 입자의 개수로 나눈 값으로 근사할 수도 있다.
합금 금속 입자군은 입도(粒度) 분포를 가지고, 반드시 진구(眞球)가 아닌 찌그러진 형상으로 되어 있다. 또한 입체인 합금 금속 입자를 2차원(평면)에서 볼 때 어느 단면에서 관찰하는지에 따라 외관 크기가 다르다. 이로 인해 본 발명의 평균 입경에서는 측정하는 입자 수를 많게 함으로써 입자 지름을 평가한다. 이로 인해 적어도 하기 조건에서 해당하는 입자 수를 적어도 100 이상 측정하는 것이 바람직하다. 구체적 방법은 입자 단면에서 최대가 되는 지름을 장축으로 하고 장축의 길이를 이등분한 점을 구한다. 이 점이 포함되어 입자 단면에서 최소가 되는 지름을 단축으로 한다. 이를 장축 치수, 단축 치수라고 정의한다. 측정하는 입자는 입자 단면에서 최대가 되는 지름이 큰 입자를 큰 순서대로 차례로 배열하고, 입자 단면의 누계 비율이 주사형 전자 현미경(SEM)의 화상으로부터 입자의 단면의 윤곽을 모두 확인할 수 없는 입자와, 공공과, 산화층을 제외한 면적의 95%가 되는 크기의 물건을 측정한다. 상기 평균 입경이 이 범위 내에 있으면 높은 포화 자속 밀도(1.4T 이상)와 높은 투자율(27 이상)을 얻을 수 있는 함께 100kHz 이상의 주파수에 있어서도 입자 내에서 과전류 손실이 발생하는 것이 억제된다. 또한 본 명세서에 있어서 개시(開示)하는 구체적 수치는 일부 형태에서는 대략 그와 같은 수치인 것 의미하고, 또한 범위의 기재에 있어서 상한 및/또는 하한의 수치는 일부 형태에서는 범위에 포함되고 있고 일부 형태에서는 포함되어 있지 않다. 또한 어떤 형태에서는 수치는 평균값, 전형(典型)값, 중앙값 등을 의미한다.
[실시예]
이하, 본 발명을 실시예 및 비교예에 의해 더 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 이들에 의해 어떤 형태로든 한정되는 것은 아니다.
전자 부품용 연자성 합금을 이용한 소체의 자기 특성의 좋고 나쁨을 판단하기 위해, 원료 입자의 충전율이 80체적%이 되도록 성형 압력을 6∼12ton/cm2의 사이에서 조정하여 외경 14mm, 내경 8mm, 두께 3mm의 토로이덜 형상으로 형성하고 대기 중에서 열처리를 수행한 후 얻어진 소체에 직경 0.3mm의 우레탄 피복 동선으로부터 이루어지는 코일을 20턴 권회하여 시험 시료로 하였다. 투자율 μ의 측정은 L크롬미터[애질런트 테크놀로지 사제(社製) : 4285A]를 이용하여 측정 주파수 100kHz에서 측정하였다. 또한 자기 손실 Pcv의 측정은, 상기 열처리한 토로이덜 소체에 직경 0.3mm의 우레탄 피복 동선으로부터 이루어지는 1차 코일과 2차 코일을 각 5턴 권회한 시험 시료에 대하여 교류 BH 애널라이저[이와사키 통신기 제(製) SY-8232, SY-301]를 이용하여 주파수 1MHZ, 자속 밀도 50mT에서 측정하였다.
전자 부품용 연자성 합금을 이용한 소체의 강도의 좋고 나쁨을 판단하기 위해 도 8에 도시하는 측정 방법을 이용하여 아래와 같이 3점 굴곡 파단 응력을 측정하였다. 3점 굴곡 파단 응력을 측정하기 위한 시험편(試驗片)은, 원료 입자의 충전율이 80체적%가 되도록 성형 압력을 6∼12ton/cm2의 사이에서 조정하여 길이 50mm, 폭 10mm, 두께 4mm의 판 형상의 성형체로 형성한 후 대기 중에서 열처리를 수행한 것이다.
또한 전자 부품용 연자성 합금을 이용한 소체의 체적 저항률의 좋고 나쁨을 판단하기 위해 도 9에 도시하는 바와 같이 JIS-K6911에 준하여 측정을 수행하였다. 체적 저항률을 측정하기 위한 시험편은, 원료 입자의 충전율이 80체적%가 되도록 성형 압력을 6∼12ton/cm2의 사이에서 조정하여 직경 100mm, 두께 2mm의 원판 형상으로 형성한 후 대기 중에서 열처리를 수행한 것이다.
(실시예1) 전자 부품용 연자성 합금 소체를 얻기 위한 원료 입자로서, 평균 입자 지름(d50%)이 10μm의 물 아토마이즈분으로 조성비가 크롬 : 5wt%, 규소 : 3wt%, 철 : 92wt%의 합금분[엡손 아트믹스(주) 사제 PF-20F]을 이용하였다. 상기 원료 입자의 평균 입자 지름(d50%)은 입도(粒度) 분석계(니키소 사제 : 9320HRA)를 이용하여 측정하였다. 또한 상기 입자를 입자의 중심을 통하는 단면이 노출할 때까지 연마하고, 얻어진 단면을 주사형 전자 현미경(SEM : 히타치 하이테크놀로지 사제 S-4300SE/N)을 이용하여 3,000배로 촬영한 조성 상에 대하여 입자의 중심 부근과 표면 근방 각각의 조성을 에너지 분산형 X선 분석(EDS)에 의해 ZAF법으로 산출하여, 입자의 중심 부근에 있어서의 상기의 조성비와 입자의 표면 근방에 있어서의 상기의 조성비가 거의 같다는 것을 확인하였다. 다음으로 상기 입자와 폴리비닐부티랄(세키스이 화학 사제 : S-REC BL : 고형분 30wt% 농도 용액)을 습식 전동 교반 장치로 혼합하여 조립물을 얻었다. 얻어진 조립분(造粒粉)을 복수의 입자의 충전율이 80체적%가 되도록 성형 압력을 8ton/cm2로 하고, 길이 50mm, 폭 10mm, 두께 4mm의 각판 형상의 성형체와, 지름 100mm, 두께 2mm의 원판 형상의 성형체와, 외경 14mm, 내경 8mm, 두께 3mm의 토로이덜 형상의 성형체 및 권심부(폭 1.0mm×높이 0.36mm×길이 1.4mm)의 양단에 각플랜지[角鍔](폭 1.6mm×높이 0.6mm×두께 0.3mm)를 포함하는 드럼형의 코어 성형체와, 한 쌍의 판 형상 코어 성형체(길이 2.0mm×폭 0.5mm×두께 0.2mm)를 얻었다. 상기에서 얻어진 원판 형상의 성형체, 토로이덜 형상의 성형체, 드럼형의 성형체, 한 쌍의 판 형상 성형체에 대하여 대기 중 100℃/시간의 승온 속도로 700℃로 승온하고 3시간의 열처리를 수행하였다.
상기 원판 형상의 성형체의 열처리에 의해 얻어낸 원판 형상의 소체에 대하여, 투자율 μ, 3점 굴곡 파단 응력 및 JIS-K6911에 준한 체적 저항률 및 자기 손실 Pcv의 측정을 수행하고 결과를 표 1에 도시하였다. 또한 상기 드럼형의 성형체의 열처리로 얻어진 드럼형의 소체에 대하여, 경면 연마 후 이온 밀링(CP)을 수행한 후 전계 방출형 주사 전자 현미경(FE-SEM)에 의해 반사 전자 조성상을 관찰하여 입자 내 결정립이 생성된 것을 확인하였다. 또한 권심부의 거의 중심을 통하는 두께 방향의 단면이 노출되도록 연마하고, 그 단면을 주사형 전자 현미경(SEM)을 이용하여 3,000배로 촬영해 조성상을 얻었다. 다음으로 상기에서 얻어진 조성상에 대하여 각 화소를 4단계의 명도 랭크로 분류하고, 상기 조성상 중에서 입자의 단면의 윤곽을 모두 확인할 수 있는 입자 중의 각 입자의 단면의 장축 치수(d1)와 단축 치수(d2)의 단순 평균[D=(d1+d2)/2]가 원료 입자의 평균 입경(d50%)보다 큰 입자의 조성 콘트라스트를 기준 명도 랭크로 하고, 상기 조성상 중에서 이 명도 랭크에 해당하는 부분을 입자(1)라고 판단하였다. 또한 조성 콘트라스트가 상기 기준 명도 랭크 다음으로 어두운 명도 랭크의 부분을 산화층의 외층(3), 더 어두운 명도 랭크의 부분을 산화층의 내층(2)이라고 판단하였다. 또한 가장 어두운 명도 랭크의 부분을 공공(도시 없음)이라고 판단하였다. 이 결과 인접하는 입자(1)의 표면에 생성된 산화층의 외층(3)끼리 결합한 것을 확인할 수 있었다. 다음으로 상기에서 얻어진 조성상에 대하여, 그 결과 인접하는 입자(1)의 표면에 생성된 산화층끼리 결합한 것을 확인할 수 있었다.
다음으로 상기 조성상 중으로부터, 입자의 단면의 윤곽을 모두 확인할 수 있는 입자 중의 각 입자의 단면의 장축 치수(d1)와 단축 치수(d2)의 단순 평균[D=(d1+d2)/2]가 원료 입자의 평균 입경(d50%)보다 큰 입자를 추출하고, 그 장축과 단축의 교점 부근의 조성을 에너지 분산형 X선 분석(EDS)에 의해 ZAF법으로 산출하고, 이를 상기 원료 입자에 있어서의 조성비와 대비하여 상기 소체에 있어서의 복수의 입자의 조성비가 원료 입자의 조성비와 거의 혹은 실질적으로 같다는 것을 확인하였다.
다음으로 상기 조성상에 있어서의 입자(1)의 내부의 장축(d1)과 단축(d2)이 교차하는 점에 있어서의 조성을 SEM-EDS로 구하였다. 다음으로 상기 조성상에 있어서의 입자(1)의 표면의 산화층의 최후부의 두께(t1)와 최박부의 두께(t2)로부터 평균 두께[T=(t1+t2)/2]에 상당하는 산화층 두께의 부위에 있어서의 산화층의 두께의 중심점에 있어서의 조성에 대하여 SEM-EDS로 구하였다.
이상의 결과로부터 본 실시예 1의 전자 부품용 연자성 합금 소체는 크롬 5wt%, 규소 3wt%, 철 92wt%를 함유하는 복수의 입자(1)와 입자(1)의 표면에 생성된 2층 구조의 산화층을 구비하고, 산화층의 내층(2)은 크롬의 산화물을 주성분으로 하는 평균 40nm의 두께를 가지는 것이며, 산화층의 외층(3)은 철과 크롬의 산화물을 주성분으로 하는 평균 70nm의 두께를 가지는 것을 확인하였다.
얻어낸 결과를 표 1에 도시하였다. 이 결과 투자율 μ이 59, 소체의 강도(파단 응력)가 14kgf/mm2, 체적 저항률이 4.2×107Ω·cm, 자기 손실 Pcv가 9.8×106W/m3로, 각각 양호한 측정 결과를 얻을 수 있었다. 다음으로 상기 드럼형 소체의 권심부에 절연 피복 도선으로부터 이루어지는 코일을 권회하는 것과 함께 양 단부를 각각 상기 외부 도체막에 열압착 접합하고, 또한 상기 판 형상 성형체의 열처리에서 얻어진 판 형상의 소체를 상기 드럼형의 소체의 플랜지부의 양측에 각각 수지계 접착제로 접착하여 권선형 칩 인덕터를 얻었다.
(실시예 2) 원료 입자의 조성비를 크롬 : 3wt%, 규소 : 5wt%, 철 : 92wt%로 하는 것 외에는 실시예 1과 마찬가지로 하고 평가 시료를 작성하여 얻어낸 결과를 표 1에 도시하였다. 표 1에 도시하는 바와 같이 투자율 μ이 53이고, 소체의 강도(파단 응력)가 9kgf/mm2, 체적 저항률이 2.0×107Ω·cm, 자기 손실 Pcv가 1.1×107W/m3로, 실시예 1과 같이 양호한 측정 결과를 얻을 수 있었다. 또한 실시예 1과 같은 FE-SEM 관찰, SEM 관찰 및 SEM-EDS에 의한 분석 결과, 열처리에 의해 입자 내 결정립이 형성되는 것과 함께 입자 표면에 금속 산화물(산화층)이 형성되고, 형성된 산화층은 크롬의 산화물로부터 형성된 내층(2)(평균 두께 30nm)과 철 및 크롬의 산화물로부터 형성된 외층(3)(평균 두께 66nm)로부터 이루어지는 2층 구조를 가지고, 상기 산화층의 외층(3)끼리 결합한 것을 확인할 수 있었다.
(실시예 3) 원료 입자의 조성비를 크롬 : 6wt%, 규소 : 2wt%, 철 : 92wt%로 하는 것 외에는 실시예 1과 마찬가지로 하고 평가 시료를 작성하여 얻어낸 결과를 표 1에 도시하였다. 표 1에 도시한 바와 같이 투자율 μ이 49이고, 소체의 강도(파단 응력)가 14kgf/mm2, 체적 저항률이 7.0×106Ω·cm, 자기 손실 Pcv가 2.0×107W/m3로, 실시예 1과 같이 양호한 측정 결과를 얻을 수 있었다. 또한 실시예 1과 같은 FE-SEM 관찰, SEM 관찰 및 SEM-EDS에 의한 분석 결과, 열처리에 의해 입자 내 결정립이 형성되는 것과 함께 입자 표면에 금속 산화물(산화층)이 형성되고, 형성된 산화층은 크롬의 산화물로부터 형성된 내층(2)(평균 두께 50nm)과 철 및 크롬의 산화물로부터 형성된 외층(3)(평균 두께 80nm)으로부터 이루어지는 2층 구조를 가지고, 상기 산화층의 외층(3)끼리 결합한 것을 확인할 수 있었다.
(실시예 4) 원료 입자의 조성비를 크롬 : 6wt%, 규소 : 4wt%, 철 : 94wt%로 하는 것 외에는 실시예 1과 마찬가지로 하고 평가 시료를 작성하여 얻어낸 결과를 표 1에 도시하였다. 표 1에 도시하는 바와 같이 투자율 μ이 50이고, 소체의 강도(파단 응력)가 14kgf/mm2, 체적 저항률이 8.0×106Ω·cm, 자기 손실 Pcv가 1.2×107W/m3로, 실시예 1과 같이 양호한 측정 결과를 얻을 수 있었다. 또한 실시예 1과 같은 FE-SEM 관찰, SEM 관찰 및 SEM-EDS에 의한 분석 결과, 열처리에 의해 입자 내 결정립이 형성되는 것과 함께 입자 표면에 금속 산화물(산화층)이 형성되고, 형성된 산화층은 크롬의 산화물로부터 형성된 내층(2)(평균 두께 40nm)과 철 및 크롬의 산화물로부터 형성된 외층(3)(평균 두께 75nm)으로부터 이루어지는 2층 구조를 가지고, 상기 산화층의 외층(3)끼리 결합한 것을 확인할 수 있었다.
(실시예 5) 원료 입자의 조성비를 크롬 : 4wt%, 규소 : 2wt%, 철 : 89wt%로 하는 것 외에는 실시예 1과 마찬가지로 하고 평가 시료를 작성하여 얻어낸 측정 결과를 표 1에 도시하였다. 표 1에 도시하는 바와 같이 투자율 μ이 49이고, 소체의 강도(파단 응력)가 18kgf/mm2, 체적 저항률이 5.1×105Ω·cm, 자기 손실 Pcv가 2.3×107W/m3로, 실시예 1과 같이 양호한 측정 결과를 얻을 수 있었다. 또한 실시예 1과 같은 FE-SEM 관찰, SEM 관찰 및 SEM-EDS에 의한 분석 결과, 열처리에 의해 입자 내 결정립이 형성되는 것과 함께 입자 표면에 금속 산화물(산화층)이 형성되고, 형성된 산화층은 크롬의 산화물로부터 형성된 내층(2)(평균 두께 35nm)과 철 및 크롬의 산화물로부터 형성된 외층(3)(평균 두께 70nm)으로부터 이루어지는 2층 구조를 가지고, 상기 산화층의 외층(3)끼리 결합한 것을 확인할 수 있었다.
(실시예 6) 성형 압력을 12ton/cm2로 하는 것 외에는 실시예 1과 마찬가지로 하고 평가 시료를 작성하여 얻어낸 측정 결과를 표 1에 도시하였다. 표 1에 도시하는 바와 같이 투자율 μ이 59이고, 소체의 강도(파단 응력)가 15kgf/mm2, 체적 저항률이 4.2×105Ω·cm, 자기 손실 Pcv가 9.2×106W/m3로, 실시예 1과 같이 양호한 측정 결과를 얻을 수 있었다. 또한 실시예 1과 같은 FE-SEM 관찰, SEM 관찰 및 SEM-EDS에 의한 분석 결과, 열처리에 의해 입자 내 결정립이 형성되는 것과 함께 입자 표면에 금속 산화물(산화층)이 형성되고, 형성된 산화층은 크롬의 산화물로부터 형성된 내층(2)(평균 두께 35nm)과 철 및 크롬의 산화물로부터 형성된 외층(3)(평균 두께 65nm)으로부터 이루어지는 2층 구조를 가지는 것이 확인되었다. 또한 실시예 1과 같은 SEM 관찰 결과, 입자끼리가 산화층을 개재하지 않고 직접 결합한 것이 존재하는 것을 알았다. 이는 성형 압력을 높게 한 것에 의해 입자끼리의 접촉 면적이 증가했기 때문이라고 생각된다.
(실시예 7) 원료 입자의 조성비를 알루미늄 : 5.5wt%, 규소 : 9.5t%, 철 : 85wt%로 하는 것 외에는 실시예 1과 마찬가지로 하고 평가 시료를 작성하여 얻어낸 측정 결과를 표 1에 도시하였다. 표 1에 도시하는 바와 같이 투자율 μ이 45이고, 소체의 강도(파단 응력)가 9kgf/mm2, 체적 저항률이 4.2×104Ω·cm, 자기 손실 Pcv가 9.5×106W/m3로, 실시예 1과 같이 양호한 측정 결과를 얻을 수 있었다.
(비교예 1) 열처리에 있어서의 승온 속도를 400℃/시간으로 하는 것 외에는 실시예 1과 마찬가지로 하고 평가 시료를 작성하여 얻어낸 측정 결과를 표 1에 도시하였다. 표 1에 도시하는 바와 같이 투자율 μ이 45이고, 소체의 강도(파단 응력)가 7.4kgf/mm2, 체적 저항률이 4.2×105Ω·cm, 자기 손실 Pcv가 5.3×107W/m3로, 모두 실시예 1∼6의 측정 결과보다 뛰어난 결과는 얻을 수 없었다. 또한 실시예 1과 같은 SEM 관찰 및 SEM-EDS에 의한 분석 결과, 열처리에 의해 입자 표면에 형성된 금속 산화물(산화층)에 의해 입자끼리 결합되어 있었지만, 상기 산화층은 철 및 크롬의 산화물로부터 이루어지는 1층만인 것을 확인할 수 있었다.
(비교예 2) 열처리에 있어서의 승온 속도를 400℃/시간으로 하는 것 외에는 실시예 7과 마찬가지로 하여 평가 시료를 작성하고, 얻어낸 측정 결과를 표 1에 도시하였다. 표 1에 도시하는 바와 같이 투자율 μ이 32이고, 소체의 강도(파단 응력)가 1.4kgf/mm2, 체적 저항률이 8.0×103Ω·cm, 자기 손실 Pcv가 3.9×107W/m3로, 모두 실시예 1∼6의 측정 결과보다 뛰어난 결과는 얻을 수 없었다. 또한 실시예 1과 같은 SEM 관찰 및 SEM-EDS에 의한 분석 결과, 열처리에 의해 입자 표면에 형성된 금속 산화물(산화층)에 의해 입자끼리 결합되어 있었지만, 상기 산화층은 철 및 알루미늄의 산화물로부터 이루어지는 1층만인 것을 확인할 수 있었다.
Figure pat00001
본 발명의 전자 부품용 연자성 합금 소체 및 상기 소체를 이용한 전자 부품은 회로 기판 상으로의 면실장이 가능한 소형화된 전자 부품에 바람직하다. 특히 대전류를 흘리는 파워 인덕터에 이용한 경우 부품의 소형화에 바람직하다.
1: 입자 2: 산화층의 내층
3: 산화층의 외층 10, 10': 전자 부품용 연자성 합금을 이용한 소체
11: 드럼형의 코어 11a: 권심부
1lb: 플랜지부 12: 판 형상 코어
14: 외부 도체막 14a: 소부 도체막층
14b: Ni 도금층 14c: Sn 도금층
15: 코일 15a: 권회부
15b: 단부(접합부) 20: 전자 부품(권선형 칩 인덕터)
31: 적층체 칩 34: 외부 도체막
35: 내부 코일 40: 전자 부품(적층형 칩 인덕터)

Claims (10)

  1. 소체(素體)의 내부 혹은 표면에 코일을 포함하는 코일형 전자 부품으로서, 상기 소체는 산화층을 개재하여 서로 결합된 연자성(軟磁性) 합금의 입자군(群)으로부터 구성되고, 각 연자성 합금의 입자의 내부에는 복수의 결정립(結晶粒)이 존재하는 것을 특징으로 하는 코일형 전자 부품.
  2. 제1항에 있어서, 상기 연자성 합금은 철, 크롬 및 규소를 주성분으로 하는 것을 특징으로 하는 코일형 전자 부품.
  3. 제1항에 있어서, 상기 연자성 합금은 철, 알루미늄 및 규소를 주성분으로 하는 것을 특징으로 하는 코일형 전자 부품.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 소체는 상기 산화층을 개재하지 않는 연자성 합금 입자끼리의 결합을 가지는 것을 특징으로 하는 코일형 전자 부품.
  5. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 산화층은 2층 구조이며, 상기 산화층 중의 외층이 내층보다 두꺼운 것을 특징으로 하는 코일형 전자 부품.
  6. 제4항에 있어서, 상기 산화층은 2층 구조이며, 상기 산화층 중의 외층이 내층보다 두꺼운 것을 특징으로 하는 코일형 전자 부품.
  7. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 연자성 합금의 입자끼리 결합하지 않는 산화층의 외층의 표면이 요철면(凹凸面)인 것을 특징으로 하는 코일형 전자 부품.
  8. 제4항에 있어서, 상기 연자성 합금의 입자끼리 결합하지 않는 산화층의 외층의 표면이 요철면인 것을 특징으로 하는 코일형 전자 부품.
  9. 제5항에 있어서, 상기 연자성 합금의 입자끼리 결합하지 않는 산화층의 외층의 표면이 요철면인 것을 특징으로 하는 코일형 전자 부품.
  10. 제6항에 있어서, 상기 연자성 합금의 입자끼리 결합하지 않는 산화층의 외층의 표면이 요철면인 것을 특징으로 하는 코일형 전자 부품.
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TW (2) TWI527064B (ko)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20160117255A (ko) * 2015-03-31 2016-10-10 다이요 유덴 가부시키가이샤 자성체 및 그것을 포함하는 전자 부품
KR20160132840A (ko) * 2014-03-10 2016-11-21 히타치 긴조쿠 가부시키가이샤 자심, 코일 부품 및 자심의 제조 방법
KR20210094711A (ko) * 2020-01-22 2021-07-30 삼성전기주식회사 자성 복합 시트 및 코일 부품

Families Citing this family (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101616036B1 (ko) * 2013-05-14 2016-04-27 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 인덕터의 시뮬레이션 방법 및 인덕터의 비선형 등가 회로 모델
US9240275B2 (en) * 2013-07-29 2016-01-19 Murata Manufacturing Co., Ltd. Core for a wire-wound electronic component, a wire-wound electronic component and a method for manufacturing a core for a wire-wound electronic component
WO2015019576A1 (ja) * 2013-08-07 2015-02-12 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 複合磁性材料とこれを用いたコイル部品ならびに電源装置
KR101994722B1 (ko) 2013-10-14 2019-07-01 삼성전기주식회사 적층형 전자부품
WO2015108059A1 (ja) * 2014-01-14 2015-07-23 日立金属株式会社 磁心およびそれを用いたコイル部品
JP6270509B2 (ja) * 2014-01-30 2018-01-31 太陽誘電株式会社 積層型コイル部品
JP6519754B2 (ja) * 2014-03-13 2019-05-29 日立金属株式会社 磁心、コイル部品および磁心の製造方法
JP6493801B2 (ja) * 2014-06-27 2019-04-03 日立金属株式会社 コイル部品
JP6522297B2 (ja) * 2014-07-28 2019-05-29 太陽誘電株式会社 コイル部品
JP6642816B2 (ja) * 2014-08-05 2020-02-12 日立金属株式会社 磁心およびそれを用いたコイル部品
KR101607026B1 (ko) * 2014-11-04 2016-03-28 삼성전기주식회사 칩 전자부품 및 그 제조방법
CN105825997B (zh) * 2015-01-22 2019-03-22 株式会社村田制作所 线圈部件
KR101832564B1 (ko) * 2015-10-27 2018-02-26 삼성전기주식회사 코일 부품
TWI588847B (zh) * 2015-12-25 2017-06-21 達方電子股份有限公司 電感、用於電感的磁性材料主體及電子零件之製造方法
JP6484194B2 (ja) * 2016-03-18 2019-03-13 太陽誘電株式会社 電子部品及びその製造方法
JP6477592B2 (ja) * 2016-05-13 2019-03-06 株式会社村田製作所 セラミックコア、巻線型電子部品及びセラミックコアの製造方法
JP2018019062A (ja) 2016-07-27 2018-02-01 サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． インダクタ
JP2018019033A (ja) * 2016-07-29 2018-02-01 太陽誘電株式会社 コイル部品及びその製造方法
JP6830347B2 (ja) * 2016-12-09 2021-02-17 太陽誘電株式会社 コイル部品
JP6769450B2 (ja) * 2018-01-30 2020-10-14 株式会社村田製作所 インダクタ部品
JP7065720B2 (ja) * 2018-07-19 2022-05-12 太陽誘電株式会社 磁気結合型コイル部品及びその製造方法
JP7065719B2 (ja) * 2018-07-19 2022-05-12 太陽誘電株式会社 磁気結合型コイル部品及びその製造方法
JP7173873B2 (ja) * 2019-01-11 2022-11-16 京セラ株式会社 コア部品、その製造方法、およびインダクタ
JP7387269B2 (ja) * 2019-02-28 2023-11-28 太陽誘電株式会社 磁性体及びその製造方法、並びに磁性体を用いたコイル部品及びそれを載せた回路基板
JP2021002577A (ja) * 2019-06-21 2021-01-07 株式会社村田製作所 巻線型インダクタ部品
JP7459568B2 (ja) * 2020-03-05 2024-04-02 セイコーエプソン株式会社 絶縁物被覆軟磁性粉末、圧粉磁心、磁性素子、電子機器、および移動体
JP7035234B2 (ja) * 2021-01-26 2022-03-14 太陽誘電株式会社 コイル部品
CN113235016A (zh) * 2021-05-16 2021-08-10 江苏萌达新材料科技有限公司 一种超细软磁合金粉末及其制备方法
WO2024004507A1 (ja) * 2022-06-28 2024-01-04 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 圧粉磁心及び圧粉磁心の製造方法

Family Cites Families (63)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4129444A (en) 1973-01-15 1978-12-12 Cabot Corporation Power metallurgy compacts and products of high performance alloys
EP0406580B1 (en) 1989-06-09 1996-09-04 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. A composite material and a method for producing the same
JPH04346204A (ja) 1991-05-23 1992-12-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd 複合材料及びその製造方法
JP3688732B2 (ja) 1993-06-29 2005-08-31 株式会社東芝 平面型磁気素子および非晶質磁性薄膜
JPH07201570A (ja) 1993-12-28 1995-08-04 Matsushita Electric Ind Co Ltd 厚膜積層インダクタ
JP3483012B2 (ja) 1994-07-01 2004-01-06 新光電気工業株式会社 セラミック基板製造用焼結体、セラミック基板およびその製造方法
JPH0974011A (ja) 1995-09-07 1997-03-18 Tdk Corp 圧粉コアおよびその製造方法
JP2000030925A (ja) 1998-07-14 2000-01-28 Daido Steel Co Ltd 圧粉磁芯およびその製造方法
US6764643B2 (en) 1998-09-24 2004-07-20 Masato Sagawa Powder compaction method
US6392525B1 (en) 1998-12-28 2002-05-21 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Magnetic element and method of manufacturing the same
JP2001011563A (ja) 1999-06-29 2001-01-16 Matsushita Electric Ind Co Ltd 複合磁性材料の製造方法
JP2001044037A (ja) 1999-08-03 2001-02-16 Taiyo Yuden Co Ltd 積層インダクタ
JP2001118725A (ja) * 1999-10-21 2001-04-27 Denso Corp 軟磁性材およびそれを用いた電磁アクチュエータ
JP4684461B2 (ja) * 2000-04-28 2011-05-18 パナソニック株式会社 磁性素子の製造方法
JP2002064011A (ja) * 2000-08-22 2002-02-28 Daido Steel Co Ltd 圧粉磁心
JP4683178B2 (ja) 2001-03-12 2011-05-11 株式会社安川電機 軟質磁性材料およびその製造方法
JP2002313620A (ja) * 2001-04-13 2002-10-25 Toyota Motor Corp 絶縁皮膜を有する軟磁性粉末及びそれを用いた軟磁性成形体並びにそれらの製造方法
AU2003221020A1 (en) 2002-04-05 2003-10-20 Nippon Steel Corporation Fe-BASE AMORPHOUS ALLOY THIN STRIP OF EXCELLENT SOFT MAGNETIC CHARACTERISTIC, IRON CORE PRODUCED THEREFROM AND MASTER ALLOY FOR QUENCH SOLIDIFICATION THIN STRIP PRODUCTION FOR USE THEREIN
JP2004297036A (ja) 2002-12-04 2004-10-21 Mitsubishi Materials Corp Ｚｎを含むスピネルフェライト膜被覆鉄軟磁性粉末の製造方法およびその方法で作製した複合焼結軟磁性材
JP2005085967A (ja) * 2003-09-08 2005-03-31 Fuji Electric Holdings Co Ltd 複合磁性粒子および複合磁性材料
JP4265358B2 (ja) 2003-10-03 2009-05-20 パナソニック株式会社 複合焼結磁性材の製造方法
JP2005142547A (ja) * 2003-10-15 2005-06-02 Sumitomo Electric Ind Ltd 軟磁性材料および圧粉磁心
JP4457682B2 (ja) 2004-01-30 2010-04-28 住友電気工業株式会社 圧粉磁心およびその製造方法
JP2005286145A (ja) 2004-03-30 2005-10-13 Sumitomo Electric Ind Ltd 軟磁性材料の製造方法、軟磁性粉末および圧粉磁心
JP4507663B2 (ja) * 2004-03-30 2010-07-21 住友電気工業株式会社 軟磁性材料の製造方法、軟磁性粉末および圧粉磁心
WO2006025430A1 (ja) * 2004-09-01 2006-03-09 Sumitomo Electric Industries, Ltd. 軟磁性材料、圧粉磁心および圧粉磁心の製造方法
EP1808242B1 (en) 2004-09-06 2012-12-26 Diamet Corporation METHOD FOR PRODUCING SOFT MAGNETIC METAL POWDER COATED WITH Mg-CONTAINING OXIDIZED FILM AND METHOD FOR PRODUCING COMPOSITE SOFT MAGNETIC MATERIAL USING SAID POWDER
JP4458093B2 (ja) 2005-01-07 2010-04-28 株式会社村田製作所 電子部品及び電子部品製造方法
JP4613622B2 (ja) * 2005-01-20 2011-01-19 住友電気工業株式会社 軟磁性材料および圧粉磁心
JP4650073B2 (ja) 2005-04-15 2011-03-16 住友電気工業株式会社 軟磁性材料の製造方法、軟磁性材料および圧粉磁心
JP4736526B2 (ja) 2005-05-11 2011-07-27 パナソニック株式会社 コモンモードノイズフィルタ
JP2007019134A (ja) 2005-07-06 2007-01-25 Matsushita Electric Ind Co Ltd 複合磁性材料の製造方法
JP4794929B2 (ja) 2005-07-15 2011-10-19 東光株式会社 大電流用積層型インダクタの製造方法
KR100998814B1 (ko) 2005-10-27 2010-12-06 도시바 마테리알 가부시키가이샤 평면 자기 소자 및 그것을 이용한 전원 ｉｃ 패키지
JP2007123703A (ja) 2005-10-31 2007-05-17 Mitsubishi Materials Pmg Corp Ｓｉ酸化膜被覆軟磁性粉末
GB2432966A (en) 2005-11-25 2007-06-06 Seiko Epson Corp Dye-sensitised electrochemical cell
JP2007157983A (ja) 2005-12-05 2007-06-21 Taiyo Yuden Co Ltd 積層インダクタ
EP1983531B1 (en) 2006-01-31 2017-10-25 Hitachi Metals, Ltd. Laminate device and module comprising same
JP4802795B2 (ja) 2006-03-23 2011-10-26 Ｔｄｋ株式会社 磁性粒子及びその製造方法
JP2007299871A (ja) 2006-04-28 2007-11-15 Matsushita Electric Ind Co Ltd 複合磁性体の製造方法およびそれを用いて得られた複合磁性体
US7994889B2 (en) 2006-06-01 2011-08-09 Taiyo Yuden Co., Ltd. Multilayer inductor
CN101473388B (zh) 2006-06-20 2011-11-16 株式会社村田制作所 层叠线圈器件
WO2008004633A1 (fr) 2006-07-05 2008-01-10 Hitachi Metals, Ltd. composant STRATIFIE
JP2008028162A (ja) 2006-07-21 2008-02-07 Sumitomo Electric Ind Ltd 軟磁性材料の製造方法、軟磁性材料、および圧粉磁心
JP4585493B2 (ja) * 2006-08-07 2010-11-24 株式会社東芝 絶縁性磁性材料の製造方法
JP5099480B2 (ja) * 2007-02-09 2012-12-19 日立金属株式会社 軟磁性金属粉末、圧粉体、および軟磁性金属粉末の製造方法
TW200845057A (en) 2007-05-11 2008-11-16 Delta Electronics Inc Inductor
CN101308719A (zh) 2007-05-16 2008-11-19 台达电子工业股份有限公司 电感元件
JP2009088502A (ja) * 2007-09-12 2009-04-23 Seiko Epson Corp 酸化物被覆軟磁性粉末の製造方法、酸化物被覆軟磁性粉末、圧粉磁心および磁性素子
JP5093008B2 (ja) 2007-09-12 2012-12-05 セイコーエプソン株式会社 酸化物被覆軟磁性粉末の製造方法、酸化物被覆軟磁性粉末、圧粉磁心および磁性素子
TW200919498A (en) 2007-10-19 2009-05-01 Delta Electronics Inc Inductor and core thereof
US20090143216A1 (en) 2007-12-03 2009-06-04 General Electric Company Composition and method
WO2009075110A1 (ja) * 2007-12-12 2009-06-18 Panasonic Corporation インダクタンス部品およびその製造方法
DE112009000918A5 (de) 2008-04-15 2011-11-03 Toho Zinc Co., Ltd Magnetisches Verbundmaterial und Verfahren zu seiner Herstellung
JP5281090B2 (ja) 2008-07-30 2013-09-04 太陽誘電株式会社 積層インダクタ、その製造方法、及び積層チョークコイル
CN103950249B (zh) 2008-10-14 2016-09-28 松下知识产权经营株式会社 陶瓷层叠部件及其制造方法
TWI407462B (zh) 2009-05-15 2013-09-01 Cyntec Co Ltd 電感器及其製作方法
JP5650928B2 (ja) * 2009-06-30 2015-01-07 住友電気工業株式会社 軟磁性材料、成形体、圧粉磁心、電磁部品、軟磁性材料の製造方法および圧粉磁心の製造方法
TWM388724U (en) 2010-02-25 2010-09-11 Inpaq Technology Co Ltd Chip type multilayer inductor
US8723634B2 (en) 2010-04-30 2014-05-13 Taiyo Yuden Co., Ltd. Coil-type electronic component and its manufacturing method
JP4866971B2 (ja) * 2010-04-30 2012-02-01 太陽誘電株式会社 コイル型電子部品およびその製造方法
JP4906972B1 (ja) * 2011-04-27 2012-03-28 太陽誘電株式会社 磁性材料およびそれを用いたコイル部品
JP2013131578A (ja) 2011-12-20 2013-07-04 Taiyo Yuden Co Ltd 積層コモンモードチョークコイル

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20160132840A (ko) * 2014-03-10 2016-11-21 히타치 긴조쿠 가부시키가이샤 자심, 코일 부품 및 자심의 제조 방법
KR20160117255A (ko) * 2015-03-31 2016-10-10 다이요 유덴 가부시키가이샤 자성체 및 그것을 포함하는 전자 부품
KR20210094711A (ko) * 2020-01-22 2021-07-30 삼성전기주식회사 자성 복합 시트 및 코일 부품
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