JP7065719B2 - 磁気結合型コイル部品及びその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、磁気結合型コイル部品及びその製造方法に関する。

磁気結合型コイル部品は、互いに磁気結合する一組のコイル導体を有する。磁気結合型コイル部品として、コモンモードチョークコイル、トランス及びカップルドインダクタがある。磁気結合型コイル部品においては、一般に、一組のコイル導体間の結合が高いことが望ましい。

積層プロセスによって作製される磁気結合型コイル部品が特開２０１６－１３１２０８号公報（特許文献１）に記載されている。この磁気結合型コイル部品は、磁性基体に埋め込まれた一組のコイルユニットを有している。この一組のコイルユニットは、各コイルユニットのコイル導体の巻回軸が略一致するとともに当該コイルユニット同士が密着するように互いに接合されており、これによりコイル導体間の結合が高められるとされている。

特開２００５－０６４３２１号公報には、磁性基体（磁芯１１）内に埋め込まれた一組のコイル導体の間に、当該磁性基体よりも小さな透磁率を有するスペーサが設けられた磁気結合型コイル部品が記載されている。かかるスペーサにより、当該一組のコイル導体間の結合が強められる。

特開２０１６－１３１２０８号公報 特開２００５－０６４３２１号公報

磁気結合型コイル部品には、大きな直流電流が流れることがある。例えば、ＤＣ－ＤＣコンバータにおいて用いられるチョークコイルには大電流が流れることが想定されている。チョークコイルを構成するコイル導体に直流電流が流れると、当該チョークコイルの磁性基体の透磁率が変化する。その結果、当該チョークコイルを構成する一組のコイル導体の各々の自己インダクタンス及び当該一組のコイル導体間の相互インダクタンスが変化する。

第１のコイル導体と第２のコイル導体との間の結合の強さを表す結合係数は、以下の式に示されるように、第１のコイル導体の自己インダクタンスＬ₁、第２のコイル導体の自己インダクタンスＬ₂、及び第１のコイル導体と第２のコイル導体との間の相互インダクタンスＭに依存する。

ｋは結合係数、Ｌ₁は第１のコイル導体の自己インダクタンス、Ｌ₂は第２のコイル導体の自己インダクタンス、Ｍは相互インダクタンスである。

したがって、一組のコイル導体間の結合係数は、各コイル導体に印加される印加電流の大きさに応じて変化する。従来の磁気結合型コイル部品においては、各コイル導体を流れる直流電流の大きさによる結合係数の変化について十分な検討が行われていなかった。磁気結合型コイル部品において、コイル導体への印加電流による結合係数の変化が大きいと、実装された回路において期待される性能を発揮できないおそれがある。磁気結合型コイル部品が所期の性能を発揮するためには、印加電流による結合係数の変化が小さいことが望まれる。

本発明の目的の一つは、コイル導体へ印加された電流による結合係数の変化が抑制可能な磁気結合型コイル部品を提供することである。本発明のこれ以外の目的は、明細書全体の記載を通じて明らかにされる。

一実施形態に係る磁気結合型コイル部品は、磁性基体と、前記磁性基体の上面に設けられた上側カバー層と、前記磁性基体の下面に設けられた下側カバー層と、上側コイル面を有し、前記磁性基体内に少なくとも前記上側コイル面が前記上側カバー層と接するように設けられた第１のコイル導体と、下側コイル面を有し、前記磁性基体内に少なくとも前記下側コイル面が前記下側カバー層と接するように設けられた第２のコイル導体と、を備える。当該実施形態において、前記上側カバー層は、平面視において前記第１のコイル導体の前記上側コイル面と重複する上側第１領域を有し、少なくとも前記上側第１領域において前記磁性基体よりも低い飽和磁束密度を有する。

一実施形態において、前記上側第１領域は、前記磁性基体よりも鉄の含有比率が低い。

一実施形態において、前記下側カバー層は、平面視において前記第２のコイル導体の前記下側コイル面と重複する下側第１領域を有し、少なくとも前記下側第１領域において前記磁性基体よりも低い飽和磁束密度を有する。

一実施形態において、前記下側第１領域は、前記磁性基体よりも鉄の含有比率が低い。

一実施形態において、前記上側カバー層は、平面視において前記第１のコイル導体の前記上側コイル面と重複しない上側第２領域を有し、前記上側第２領域において前記磁性基体よりも低い飽和磁束密度を有する。

一実施形態において、前記上側第２領域は、前記磁性基体よりも鉄の含有比率が低い。

一実施形態において、前記下側カバー層は、平面視において前記第２のコイル導体の前記下側コイル面と重複しない下側第２領域を有し、前記下側第２領域において前記磁性基体よりも低い飽和磁束密度を有する。

一実施形態において、前記下側第２領域は、前記磁性基体よりも鉄の含有比率が低い。

一実施形態において、前記第１のコイル導体は、前記上側コイル面が前記磁性基体の前記上面と面一になるように設けられている。

一実施形態において、前記第２のコイル導体は、前記下側コイル面が前記磁性基体の前記下面と面一になるように設けられている。

一実施形態における磁気結合型コイル部品は、第１の外部電極と、第２の外部電極と、第３の外部電極と、第４の外部電極と、をさらに備える。当該実施形態において、前記第１のコイル導体は、その一端が前記第１の外部電極に接続されるとともにその他端が前記第２の外部電極に接続され、前記第２のコイル導体は、その一端が前記第３の外部電極に接続されるとともにその他端が前記第４の外部電極に接続されている。

本発明の一実施形態によれば、コイル導体へ印加された直流電流による結合係数の変化が抑制される。

本発明の一実施形態に係る磁気結合型コイル部品の斜視図である。 図１の磁気結合型コイル部品に含まれる２つのコイルユニットのうち一方の分解斜視図である。 図１の磁気結合型コイル部品に含まれる２つのコイルユニットのうち他方の分解斜視図である。 図１の磁気結合型コイル部品をＩ－Ｉ線で切断した断面を模式的に示す図である。 本発明の別の実施形態に係る磁気結合型コイル部品の断面を模式的に示す図である。 本発明のさらに別の実施形態に係る磁気結合型コイル部品の断面を模式的に示す図である。

以下、適宜図面を参照し、本発明の様々な実施形態を説明する。なお、複数の図面において共通する構成要素には当該複数の図面を通じて同一の参照符号が付されている。各図面は、説明の便宜上、必ずしも正確な縮尺で記載されているとは限らない点に留意されたい。

図１から図４を参照して本発明の一実施形態に係る磁気結合型コイル部品１について説明する。図１は、本発明の一実施形態に係る磁気結合型コイル部品１の斜視図であり、図２は、図１の磁気結合型コイル部品１に含まれるコイルユニット１ａの分解斜視図であり、図３は、図１の磁気結合型コイル部品１に含まれるコイルユニット１ｂの分解斜視図であり、図４は、図１の磁気結合型コイル部品１をＩ－Ｉ線で切断した断面を模式的に示す図である。図２ないし図４においては、説明の便宜のために、外部電極の図示が省略されている。

本明細書においては、文脈上別に解される場合を除き、磁気結合型コイル部品１の「長さ」方向、「幅」方向、及び「厚さ」方向はそれぞれ、図１の「Ｌ」方向、「Ｗ」方向、及び「Ｔ」方向とする。

これらの図には、磁気結合型コイル部品１の一例として、ＤＣ－ＤＣコンバータに用いられるチョークコイルが示されている。ＤＣ－ＤＣコンバータ用のチョークコイルは、本発明を適用可能な磁気結合型コイル部品の一例である。ＤＣ－ＤＣコンバータ用チョークコイルは、後述するように積層プロセス又は薄膜プロセスによって作製される。本発明は、ＤＣ－ＤＣコンバータ用チョークコイル以外にも、トランス、カップルドインダクタ及びこれら以外の様々な磁気結合型コイル部品に適用することができる。

図示のように、本発明の一実施形態における磁気結合型コイル部品１は、コイルユニット１ａとコイルユニット１ｂとを備える。磁気結合型コイル部品１は、コイルユニット１ａのコイル導体２５ａとコイルユニット１ｂのコイル導体２５ｂとが磁気結合するように構成される。コイル導体２５ａ及びコイル導体２５ｂについては後述する。

コイルユニット１ａは、磁性材料から直方体形状に形成された上側磁性基体１１ａと、当該上側磁性基体１１ａの上面に設けられた磁性材料からなる上側カバー層１８ａと、当該上側磁性基体１１ａ内に設けられたコイル導体２５ａと、当該コイル導体２５ａの一端と電気的に接続された外部電極２１と、当該コイル導体２５ａの他端と電気的に接続された外部電極２２と、を備える。上側磁性基体１１ａと上側カバー層１８ａとの境界は、コイルユニット１ａの製法によっては、明瞭に確認できないことがある。

コイルユニット１ｂは、コイルユニット１ａと同様に構成される。具体的には、コイルユニット１ｂは、磁性材料から直方体形状に形成された下側磁性基体１１ｂと、当該下側磁性基体１１ｂの下面に設けられた磁性材料からなる下側カバー層１８ｂと、当該下側磁性基体１１ｂ内に設けられたコイル導体２５ｂと、当該コイル導体２５ｂの一端と電気的に接続された外部電極２３と、当該コイル導体２５ｂの他端と電気的に接続された外部電極２４と、を備える。下側磁性基体１１ｂと下側カバー層１８ｂとの境界は、コイルユニット１ｂの製法によっては、明瞭に確認できないことがある。

磁気結合型コイル部品１は、回路基板２に実装されている。回路基板２には、ランド部３が設けられてもよい。磁気結合型コイル部品１が４つの外部電極２１～２４を備える場合には、これに対応して回路基板２には４つのランド部３が設けられる。磁気結合型コイル部品１は、外部電極２１～２４の各々と回路基板２の対応するランド部３とを接合することにより、当該回路基板２に実装されてもよい。回路基板２は、様々な電子機器に実装され得る。

上側磁性基体１１ａは、その下面において下側磁性基体１１ｂの上面と接合されている。この上側磁性基体１１ａ及び下側磁性基体１１ｂが、磁性基体１１を構成する。

上述した上側磁性基体１１ａ、下側磁性基体１１ｂ、上側カバー層１８ａ、及び下側カバー層１８ｂが、本体１０を構成する。図示の実施形態において、本体１０は、下側カバー層１８ｂ、下側磁性基体１１ｂ、上側磁性基体１１ａ、及び上側カバー層１８ａを有している。

本体１０は、第１の主面１０ａ、第２の主面１０ｂ、第１の端面１０ｃ、第２の端面１０ｄ、第１の側面１０ｅ、及び第２の側面１０ｆを有する。本体１０は、これらの６つの面によってその外面が画定される。第１の主面１０ａと第２の主面１０ｂとは互いに対向し、第１の端面１０ｃと第２の端面１０ｄとは互いに対向し、第１の側面１０ｅと第２の側面１０ｆとは互いに対向している。

図１において第１の主面１０ａは本体１０の上側にあるため、第１の主面１０ａを「上面」と呼ぶことがある。同様に、第２の主面１０ｂを「下面」と呼ぶことがある。磁気結合型コイル部品１は、第２の主面１０ｂが回路基板２と対向するように配置されるので、第２の主面１０ｂを「実装面」と呼ぶこともある。磁気結合型コイル部品１の上下方向に言及する際には、図１の上下方向を基準とする。

外部電極２１及び外部電極２３は、本体１０の第１の端面１０ｃに設けられる。外部電極２２及び外部電極２４は、本体１０の第２の端面１０ｄに設けられる。各外部電極は、図示のように、本体１０の上面及び下面まで延伸する。各外部電極の形状及び配置は、図示された例には限定されない。例えば、外部電極２１～外部電極２４はすべて本体１０の下面１０ｂに設けられてもよい。この場合、コイル導体２５ａ及びコイル導体２５ｂは、ビア導体を介して、本体１０の下面１０ｂに設けられた外部電極２１～外部電極２４と接続される。

上記のように、磁性基体１１は、磁性材料から成る。磁気結合型コイル部品１は、互いに異なる磁性材料から成る２つ以上の領域を有していても良い。例えば、磁気結合型コイル部品１は、第１の磁性材料から成る第１の領域と、第２の磁性材料から成る第２の領域と、を有していても良い。例えば、上側磁性基体１１ａと下側磁性基体１１ｂとは、互いに異なる磁性材料から形成されてもよい。磁性基体１１の内部または外部に非磁性材料から成る要素又は部位が設けられても良い。この非磁性材料から成る要素又は部位は、磁性基体１１の一部ではない。

次に、主に図２及び図３を参照して、コイルユニット１ａ及びコイルユニット１ｂについてさらに説明する。図２及び図３には、積層プロセスによって作成されるコイルユニット１ａ及びコイルユニット１ｂがそれぞれ示されている。２に示すように、コイルユニット１ａに備えられる上側磁性基体１１ａは、磁性膜１１ａ１～１１ａ７及び磁性積層体１１ａ８を備える。上側磁性基体１１ａにおいては、Ｔ軸方向の正方向側から負方向側に向かって、磁性膜１１ａ１、磁性膜１１ａ２、磁性膜１１ａ３、磁性膜１１ａ４、磁性膜１１ａ５、磁性膜１１ａ６、磁性膜１１ａ７、磁性積層体１１ａ８の順に積層されている。図３に示すように、コイルユニット１ｂに備えられる下側磁性基体１１ｂは、積層された磁性膜１１ｂ１～１１ｂ７及び磁性積層体１１ｂ８を備える。下側磁性基体１１ｂにおいては、Ｔ軸方向の正方向側から負方向側に向かって、磁性膜１１ｂ１、磁性膜１１ｂ２、磁性膜１１ｂ３、磁性膜１１ｂ４、磁性膜１１ｂ５、磁性膜１１ｂ６、磁性膜１１ｂ７、磁性積層体１１ｂ８の順に積層されている。コイルユニット１ａ及びコイルユニット１ｂは、積層プロセス以外の方法で作成されてもよい。コイルユニット１ａ及びコイルユニット１ｂは、例えば、コアに巻線が巻回された巻線型のコイルであってもよい。コイルユニット１ａ及びコイルユニット１ｂは、薄膜プロセスにより作成されたコイルユニットであってもよい。

磁性膜１１ａ１～１１ａ７及び磁性膜１１ｂ１～１１ｂ７は、磁性材料からなる。磁性膜１１ａ１～１１ａ７及び磁性膜１１ｂ１～１１ｂ７用の磁性材料として、フェライト材料、軟磁性金属又は軟磁性合金の粒子群、樹脂に多数の磁性材料から成るフィラー粒子を分散させた複合材料、又はこれら以外の任意の公知の磁性材料を用いることができる。軟磁性合金の粒子群に含まれる各粒子には、絶縁性に優れた絶縁材料から成る絶縁膜が形成される。

磁性膜１１ａ１～１１ａ７及び磁性膜１１ｂ１～１１ｂ７用の材料となるフェライトには、Ｎｉ－Ｚｎ系フェライト、Ｎｉ－Ｚｎ－Ｃｕ系フェライト、Ｍｎ－Ｚｎ系フェライト、又はこれら以外の任意のフェライトが含まれ得る。

磁性膜１１ａ１～１１ａ７及び磁性膜１１ｂ１～１１ｂ７用の材料となる軟磁性金属には、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｏ、及びこれら以外の任意の軟磁性金属が含まれる。

磁性膜１１ａ１～１１ａ７及び磁性膜１１ｂ１～１１ｂ７用の材料となる軟磁性合金には、Ｆｅ－Ｓｉ系合金、Ｆｅ－Ｎｉ系合金、Ｆｅ－Ｃｏ系合金、Ｆｅ－Ｃｒ－Ｓｉ系合金、Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ系合金、Ｆｅ－Ｓｉ－Ｂ－Ｃｒ系合金、又はこれら以外の任意の軟磁性合金が含まれる。

磁性膜１１ａ１～１１ａ７及び磁性膜１１ｂ１～１１ｂ７が樹脂に多数のフィラー粒子を分散させた複合材料からなる場合、当該樹脂として、絶縁性に優れた熱硬化性樹脂、例えばエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリスチレン（ＰＳ）樹脂、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）樹脂、ポリオキシメチレン（ＰＯＭ）樹脂、ポリカーボネート（ＰＣ）樹脂、ポリフッ化ビニルデン（ＰＶＤＦ）樹脂、フェノール（Ｐｈｅｎｏｌｉｃ）樹脂、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）樹脂、又はポリベンゾオキサゾール（ＰＢＯ）樹脂を用いることができる。当該フィラー粒子として、フェライト材料の粒子、金属磁性粒子、又はこれら以外の任意の公知のフィラー粒子を用いることができる。本発明に適用可能なフェライト材料の粒子は、例えば、Ｎｉ－Ｚｎフェライトの粒子またはＮｉ－Ｚｎ－Ｃｕフェライトの粒子である。本発明に適用可能な金属磁性粒子は、例えば、（１）金属系のＦｅもしくはＮｉ、（２）合金系のＦｅ－Ｓｉ－Ｃｒ、Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ、もしくはＦｅ－Ｎｉ、（３）非晶質のＦｅ―Ｓｉ－Ｃｒ－Ｂ－Ｃ、もしくはＦｅ－Ｓｉ－Ｂ－Ｃｒ、（４）またはこれらの混合材料の粒子である。

磁性膜１１ａ１～１１ａ７の各々の上面には、導体パターン２５ａ１～２５ａ７が形成され、磁性膜１１ｂ１～１１ｂ７の各々の上面には、導体パターン２５ｂ１～２５ｂ７が形成される。導体パターン２５ａ１～２５ａ７及び導体パターン２５ｂ１～２５ｂ７は、例えば、導電性に優れた金属又は合金から成る導電ペーストをスクリーン印刷法により印刷することにより形成される。この導電ペーストの材料としては、Ａｇ、Ｐｄ、Ｃｕ、Ａｌ又はこれらの合金を用いることができる。導体パターン２５ａ１～２５ａ７は、これ以外の材料及び方法により形成されてもよい。導体パターン２５ａ１～２５ａ７及び導体パターン２５ｂ１～２５ｂ７は、例えば、スパッタ法、インクジェット法、又はこれら以外の公知の方法で形成されてもよい。

磁性膜１１ａ１～磁性膜１１ａ６の所定の位置には、ビアＶａ１～Ｖａ６がそれぞれ形成される。ビアＶａ１～Ｖａ６は、磁性膜１１ａ１～磁性膜１１ａ６の所定の位置に、磁性膜１１ａ１～磁性膜１１ａ６をＴ軸方向に貫く貫通孔を形成し、当該貫通孔に導電材料を埋め込むことにより形成される。

導体パターン２５ａ１～２５ａ７の各々は、隣接する導体パターンとビアＶａ１～Ｖａ６を介して電気的に接続される。このようにして接続された導体パターン２５ａ１～２５ａ７が、スパイラル状のコイル導体２５ａを形成する。すなわち、コイル導体２５ａは、導体パターン２５ａ１～２５ａ７及びビアＶａ１～Ｖａ６を有する。

導体パターン２５ａ１のビアＶａ１に接続されている端部と反対側の端部は、外部電極２２に接続される。導体パターン２５ａ７のビアＶａ６に接続されている端部と反対側の端部は、外部電極２１に接続される。

コイル導体２５ａは、Ｔ軸方向の一方の端部である上側コイル面２６ａと、Ｔ軸方向の他方の端部である下側コイル面２７ａと、を有する。図４に明瞭に示されているように、一実施形態において、上側コイル面２６ａは、磁性基体１１（上側磁性基体１１ａ）の上面と面一になるように設けられる。

磁性膜１１ｂ１～磁性膜１１ｂ６の所定の位置には、ビアＶｂ１～Ｖｂ６がそれぞれ形成される。ビアＶｂ１～Ｖｂ６は、磁性膜１１ｂ１～磁性膜１１ｂ６の所定の位置に、磁性膜１１ｂ１～磁性膜１１ｂ６をＴ軸方向に貫く貫通孔を形成し、当該貫通孔に導電材料を埋め込むことにより形成される。

導体パターン２５ｂ１～２５ｂ７の各々は、隣接する導体パターンとビアＶｂ１～Ｖｂ６を介して電気的に接続される。このようにして接続された導体パターン２５ｂ１～２５ｂ７が、スパイラル状のコイル導体２５ｂを形成する。すなわち、コイル導体２５ｂは、導体パターン２５ｂ１～２５ｂ７及びビアＶｂ１～Ｖｂ６を有する。

導体パターン２５ｂ１のビアＶｂ１に接続されている端部と反対側の端部は、外部電極２４に接続される。導体パターン２５ｂ７のビアＶｂ６に接続されている端部と反対側の端部は、外部電極２３に接続される。

コイル導体２５ｂは、Ｔ軸方向の一方の端部である上側コイル面２６ｂと、Ｔ軸方向の他方の端部である下側コイル面２７ｂと、を有する。コイル導体２５ａは、その下側コイル面２７ａがコイル導体２５ｂの上側コイル面２６ｂと対向するように設けられている。図４に明瞭に示されているように、一実施形態において、下側コイル面２７ｂは、磁性基体１１（下側磁性基体１１ｂ）の下面と面一になるように設けられる。

磁性積層体１１ａ８及び磁性積層体１１ｂ８は、複数の磁性膜が積層された積層体であってもよい。磁性積層体１１ａ８及び磁性積層体１１ｂ８を構成する磁性膜の各々は、磁性膜１１ａ１～１１ａ７及び磁性膜１１ｂ１～１１ｂ７と同様に、様々な磁性材料から形成される。磁性積層体１１ａ８を構成する磁性膜に用いられる磁性材料には、フェライト、軟磁性金属または軟磁性合金、樹脂に多数のフィラー粒子を分散させた複合材料、又はこれら以外の任意の公知の磁性材料が含まれる。

上側カバー層１８ａは、上側磁性基体１１ａの上面に設けられる。図４に示されている実施形態においては、コイル導体２５ａは、上側磁性基体１１ａ内に、その上側コイル面２６ａが上側磁性基体１１ａの上面から露出するように設けられている。上側カバー層１８ａは、コイル導体２５ａの上側コイル面２６ａと接するように設けられる。図示の実施形態においては、上側コイル面２６ａが上側磁性基体１１ａの下面と面一となるように設けられている。このため、上側カバー層１８ａは、その下面においてコイル導体２５ａの上側コイル面２６ａと接している。

下側カバー層１８ｂは、下側磁性基体１１ｂの下面に設けられる。図４に示されている実施形態においては、コイル導体２５ｂは、下側磁性基体１１ｂ内に、その下側コイル面２７ｂが下側磁性基体１１ｂの下面から露出するように設けられている。下側カバー層１８ｂは、コイル導体２５ｂの下側コイル面２７ｂと接するように設けられる。図示の実施形態においては、下側コイル面２７ｂが下側磁性基体１１ｂの下面と面一となるように設けられている。このため、下側カバー層１８ｂは、その上面においてコイル導体２５ｂの下側コイル面２７ｂと接している。

上側カバー層１８ａ及び下側カバー層１８ｂは、様々な磁性材料から形成される。上側カバー層１８ａ及び下側カバー層１８ｂの少なくとも一方は、磁性基体１１の磁性材料よりも低い飽和磁束密度を有する磁性材料から形成される。これにより、上側カバー層１８ａ及び下側カバー層１８ｂの少なくとも一方は、磁性基体１１よりも低い飽和磁束密度を有する。

上側カバー層１８ａ及び下側カバー層１８ｂ用の磁性材料として、フェライト材料、軟磁性金属、軟磁性合金、樹脂に多数の磁性材料から成るフィラー粒子を分散させた複合材料、又はこれら以外の任意の公知の磁性材料を用いることができる。上側カバー層１８ａ及び下側カバー層１８ｂ用の材料となる軟磁性合金として、Ｆｅを含有する軟磁性合金、例えば、Ｆｅ－Ｓｉ系合金、Ｆｅ－Ｎｉ系合金、Ｆｅ－Ｃｏ系合金、Ｆｅ－Ｃｒ－Ｓｉ系合金、Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ系合金、又はＦｅ－Ｓｉ－Ｂ－Ｃｒ系合金を用いることができる。

一実施形態においては、磁性基体１１及び上側カバー層１８ａはいずれも、Ｆｅを含有する軟磁性合金の粒子群から形成される。この場合、上側カバー層１８ａにおける質量基準での鉄の含有比率は、磁性基体１１における質量基準での鉄の含有比率よりも低い。例えば、磁性基体１１及び上側カバー層１８ａがＦｅ－Ｓｉ系合金の粒子群を含む磁性材料から形成される場合、上側カバー層１８ａに含まれるＦｅ－Ｓｉ系合金におけるＦｅの質量基準での含有比率は、磁性基体１１に含まれるＦｅ－Ｓｉ系合金におけるＦｅの質量基準での含有比率よりも小さくなる。上側カバー層１８ａと磁性基体１１との間で、鉄の質量基準での含有比率の大小を比較する場合には、軟磁性合金粒子以外の上側カバー層１８ａ及び磁性基体１１の構成物（例えば、バインダ）の影響は無視して、上側カバー層１８ａ及び磁性基体１１の各々に含まれている軟磁性合金粒子における質量基準での鉄の含有比率の大小を比較することができる。

磁性基体１１が第１の磁性材料から成る第１の領域と、第２の磁性材料から成る第２領域を有する場合には、上側カバー層１８ａにおける質量基準での鉄の含有比率は、当該第１領域における質量基準での鉄の含有比率よりも低く、且つ、当該第２領域における鉄の含有比率よりも低い。例えば、上側カバー層１８ａに含まれる軟磁性合金粒子群の各々における鉄の含有比率は、磁性基体１１に含まれる軟磁性合金粒子群における鉄の含有比率よりも低い。このように、上側カバー層１８ａにおける質量基準での鉄の含有比率を磁性基体１１における質量基準での鉄の含有比率よりも低くすることにより、上側カバー層１８ａの飽和磁束密度を磁性基体１１の飽和磁束密度よりも低くすることができる。

一実施形態においては、磁性基体１１及び下側カバー層１８ｂはいずれも、Ｆｅを含有する軟磁性合金の粒子群から形成される。この場合、下側カバー層１８ｂにおける質量基準での鉄の含有比率は、磁性基体１１における質量基準での鉄の含有比率よりも低い。例えば、磁性基体１１及び下側カバー層１８ｂがＦｅ－Ｓｉ系合金の粒子群を含む磁性材料から形成される場合、下側カバー層１８ｂに含まれるＦｅ－Ｓｉ系合金におけるＦｅの質量基準での含有比率は、磁性基体１１に含まれるＦｅ－Ｓｉ系合金におけるＦｅの質量基準での含有比率よりも小さくなる。下側カバー層１８ｂと磁性基体１１との間で、鉄の質量基準での含有比率の大小を比較する場合には、軟磁性合金粒子以外の下側カバー層１８ｂ及び磁性基体１１の構成物（例えば、バインダ）の影響は無視して、下側カバー層１８ｂ及び磁性基体１１の各々に含まれている軟磁性合金粒子における質量基準での鉄の含有比率の大小を比較することができる。

磁性基体１１が第１の磁性材料から成る第１の領域と、第２の磁性材料から成る第２領域を有する場合には、下側カバー層１８ｂにおける質量基準での鉄の含有比率は、当該第１領域における質量基準での鉄の含有比率よりも低く、且つ、当該第２領域における質量基準での鉄の含有比率よりも低い。例えば、下側カバー層１８ｂに含まれる軟磁性合金粒子群の各々における鉄の含有比率は、磁性基体１１に含まれる軟磁性合金粒子群における鉄の含有比率よりも低い。このように、下側カバー層１８ｂにおける鉄の含有比率を磁性基体１１における鉄の含有比率よりも低くすることにより、下側カバー層１８ｂの飽和磁束密度を磁性基体１１の飽和磁束密度よりも低くすることができる。

鉄を含有する軟磁性合金は、一般に、鉄の含有比率が高いほど飽和磁束密度が高くなる。よって、上記のように、上側カバー層１８ａにおける鉄の含有比率を磁性基体１１における鉄の含有比率よりも低くすることにより、上側カバー層１８の飽和磁束密度を磁性基体１１の飽和磁束密度よりも低くすることができ、同様に、下側カバー層１８ｂにおける鉄の含有比率を磁性基体１１における鉄の含有比率よりも低くすることにより、下側カバー層１８ｂの飽和磁束密度を磁性基体１１の飽和磁束密度よりも低くすることができる。上側カバー層１８ａ及び下側カバー層１８ｂの飽和磁束密度は、Ｆｅの含有比率以外のパラメータにより調整してもよい。

上側カバー層１８ａは、磁性積層体１１ａ８と同様に、複数の磁性膜が積層された積層体であってもよい。下側カバー層１８ｂは、磁性積層体１１ａ８と同様に、複数の磁性膜が積層された積層体であってもよい。

磁性膜１１ａ１～磁性膜１１ａ７、磁性積層体１１ａ８、上側カバー層１８ａ、磁性膜１１ｂ１～磁性膜１１ｂ７、磁性積層体１１ａ８、下側カバー層１８ｂを構成する磁性膜は、その全てがフェライト材料から形成されてもよく、その全てが軟磁性金属材料または軟磁性合金材料から形成されてもよく、その全てが樹脂に多数のフィラー粒子を分散させた複合材料から形成されてもよい。磁性膜１１ａ１～磁性膜１１ａ７、磁性積層体１１ａ８、上側カバー層１８ａ、磁性膜１１ｂ１～磁性膜１１ｂ７、磁性積層体１１ａ８、下側カバー層１８ｂを構成する磁性膜は、その一部の磁性膜が他の磁性膜と異なる材料から形成されてもよい。

磁気結合型コイル部品１は、外部電極２１と外部電極２２との間に配されている第１コイル導体（コイル導体２５ａ）と、外部電極２３と外部電極２４との間に配されている第２コイル導体（コイル導体２５ｂ）と、を有する。この２つのコイルの各々は、例えば、ＤＣ－ＤＣコンバータに用いられる電源回路における２本の電源ラインとそれぞれ接続される。このようにして、磁気結合型コイル部品１は、コモンモードチョークコイルとして動作することができる。

磁気結合型コイル部品１は、第３のコイル（不図示）を含むことができる。第３のコイルを備える磁気結合型コイル部品１は、コイルユニット１ａと同様に構成されたもう１つのコイルユニットを追加的に備える。当該追加のコイルユニットには、コイルユニット１ａ及びコイルユニット１ｂと同様にコイル導体が設けられ、当該コイル導体が追加的な外部電極と接続される。このような３つのコイルを含む磁気結合型コイル部品は、例えば、マルチフェイズＤＣ－ＤＣコンバータにおけるカップルドインダクタとして用いられる。

次に、図４を参照して、磁気結合型コイル部品１におけるコイル導体２５ａとコイル導体２５ｂとの結合係数について説明する。図４は、図１の磁気結合型コイル部品をＩ－Ｉ線で切断した断面を模式的に示す図である。図４においては、コイル導体から発生する磁束（磁力線）が矢印で記載されている。また、図４においては、説明の便宜のために、個別の絶縁体層間の境界の図示は省略されている。

図示のように、コイル導体２５ａは、上側コイル面２６ａが上側カバー層１８ａと接するように上側磁性基体１１ａ内に設けられている。コイル導体２５ａは、上側磁性基体１１ａ内においてコイル軸Ａの周りに巻回されている。コイル軸Ａは、図１のＴ軸と平行に延伸している仮想的な軸線である。コイル軸Ａは、Ｔ軸と垂直に配されてもよい。コイル導体２５ｂは、下側コイル面２７ｂが下側カバー層１８ｂと接するように下側磁性基体１１ｂ内に設けられている。コイル導体２５ｂは、上側磁性基体１１ａと同様にコイル軸Ａの周りに巻回されている。

この磁気結合型コイル部品１の使用時には、コイル導体２５ａ及びコイル導体２５ｂに電流が流れる。図４の実施形態において、コイル導体２５ａ及びコイル導体２５ｂにおいて、外部電極２１から外部電極２２へ向かってコイル導体２５ａに電流が流れ、外部電極２３から外部電極２４へ向かってコイル導体２５ｂに電流が流れている。コイル導体２５ａ及びコイル２５ｂに電流が流れると、コイル導体２５ａと鎖交する磁束４１ａ、コイル導体２５ｂと鎖交する磁束４１ｂ、及びコイル導体２５ａ及びコイル導体２５ｂの両方と鎖交する磁束４２が発生する。図４においては、コイル導体２５ａに鎖交する磁束、コイル導体２５ｂに鎖交する磁束、及びコイル導体２５ｂの両方と鎖交する磁束の相互の区別をわかりやすくするために、磁束４１ａ、磁束４１ｂ、及び磁束４２が個別に描かれているが、これは説明の便宜のためのものであり、磁性基体１１の各領域における実際の磁束は、コイル導体２５ａ及びコイル導体２５ｂのそれぞれを流れる電流によって発生する磁束を足し合わせたものとなる。図示の実施形態において、磁束４１ａは、コイル導体２５ａと鎖交しているがコイル導体２５ｂとは鎖交していない磁束を表し、磁束４１ｂは、コイル導体２５ｂと鎖交しているがコイル導体２５ａとは鎖交していない磁束を表す。磁束４２の向きはコイル導体２５ａ及びコイル導体２５ｂを流れる電流の量によって変化する。図４には、コイル導体２５ａを流れる電流の量がコイル導体２５ｂを流れる電流の量よりも大きい場合における磁束４２の向きが矢印で示されている。本明細書において、「鎖交」という用語は、本発明の技術分野における通常の意義に従って用いられている。すなわち、「鎖交」とは、２つの閉曲線が鎖のように互いに相手をくぐり抜けていることを意味する。

上記実施形態によれば、コイル導体２５ａ及びコイル導体２５ｂの両方と鎖交する磁束４２は、飽和磁束密度が低い上側カバー層１８ａ及び下側カバー層１８ｂを通過する。言い換えれば、上側カバー層１８ａ及び下側カバー層１８ｂは、磁束４２の磁路上に設けられている。これにより、コイル導体２５ａ及びコイル導体２５ｂへの電流印加時における結合係数の変化を抑制することができる。この点、以下でさらに説明する。

コイル導体２５ａおよびコイル導体２５ｂ両方に電流が流れると、前述のように磁束４１ａ、磁束４１ｂおよび磁束４２が発生する。これらの磁束は、それぞれ自己インダクタンスＬ１、自己インダクタンスＬ２および相互インダクタンスＭに寄与する磁束である。印加する電流を増加させると、磁性基体１１の各領域において磁気飽和が進み、自己インダクタンスＬ１、自己インダクタンスＬ２および相互インダクタンスＭは低下する。特に、コイル導体２５ａとコイル導体２５ｂとの間にあるコイル間領域５１では磁束４１ａと磁束４１ｂが強め合うため、磁気飽和が進みやすい。このため、自己インダクタンスＬ１および自己インダクタンスＬ２が大きく低下する。よって、式１として示されている結合係数ｋの定義から明らかなように、相互インダクタンスＭの変化が小さい場合には、Ｌ１およびＬ２の変化が結合係数ｋに対して支配的となる。つまり、自己インダクタンスＬ１および自己インダクタンスＬ２の低下によって式１の分母が小さくなるため、結合係数ｋが大きく変化する。従来の磁気結合型コイル部品では、自己インダクタンスＬ１および自己インダクタンスＬ２の変化量に比べてＭの変化量が小さいため、結合係数ｋが大きく変化していた。

一方、上記の実施形態によれば、上側カバー層１８ａおよび下側カバー層１８ｂに飽和磁束密度が小さい材料を使用している。磁束４２は上側カバー層１８ａおよび下側カバー層１８ｂの両方を通過している。このように、上記の実施形態による磁気結合型コイル部品１では、磁束４２の経路に飽和磁束密度が小さく磁気飽和が進みやすい領域が含まれている。このため、磁気結合型コイル部品１では、磁束４２の経路に飽和磁束密度が小さくなるように構成された領域を含まない従来の磁気結合型コイル部品と比較して、相互インダクタンスＭが大きく低下するようになる。このため、コイル導体２５ａの自己インダクタンスＬ１とコイル導体２５ｂの自己インダクタンスＬ２及びコイル導体２５ａとコイル導体２５ｂとの間の相互インダクタンスＭの両方を低下させることが出来、式１として示されている結合係数ｋの定義から明らかなように、結合係数ｋの変化を小さくすることができる。

上記実施形態によれば、磁束４２の磁路上にある上側カバー層１８ａ及び下側カバー層１８ｂの少なくとも一方の飽和磁束密度を小さくすることで、結合係数の変化を抑制している。具体的には、上記実施形態において、磁束４２の磁路上に設けられている上側カバー層１８ａ及び下側カバー層１８ｂの少なくとも一方が磁性基材１１よりも飽和磁束密度の小さな磁性材料から構成されているため、かかる低飽和磁束密度領域が設けられていない同種のコイル部品と比較して相互インダクタンスＭの低下率を大きくすることができる。相互インダクタンスＭの低下率が大きくなることにより、自己インダクタンスＬ１及び自己インダクタンスＬ２の低下率と相互インダクタンスＭの低下率との差を小さくすることができる。その結果、式１から理解されるように、結合係数ｋの変化を抑制することができる。

次に、磁気結合型コイル部品１の製造方法の一例を説明する。磁気結合型コイル部品１は、例えば積層プロセスによって製造することができる。まず、コイルユニット１ａ及びコイルユニット１ｂをそれぞれ作成する。

まず、磁性膜１１ａ１～磁性膜１１ａ７、磁性膜１１ｂ１～磁性膜１１ｂ７、磁性積層体１１ａ８を構成する各磁性膜、磁性積層体１１ｂ８を構成する各磁性膜、上側カバー層１８ａを構成する各磁性膜、及び下側カバー層１８ｂを構成する各磁性膜となるグリーンシートを作成する。これらのグリーンシートは、例えば、フェライト、軟磁性合金、又はこれら以外の磁性材料から形成される。以下では、磁性体シートは、軟磁性合金を含有する磁性材料から形成されるものとする。

まず、Ｆｅ－Ｓｉ系合金、Ｆｅ－Ｎｉ系合金、Ｆｅ－Ｃｏ系合金、Ｆｅ－Ｃｒ－Ｓｉ系合金、Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ系合金、Ｆｅ－Ｓｉ－Ｂ－Ｃｒ系合金、又はこれら以外の任意の軟磁性合金から成る軟磁性金属粒子の粒子群にバインダ樹脂及び溶剤を加えてスラリーを作成し、このスラリーをプラスチック製のベースフィルムの表面に塗布する。この塗布されたスラリーを乾燥させることでグリーンシートが作成される。

一実施形態において、上側カバー層１８ａを構成する各磁性膜の磁性材料における鉄の含有比率は、磁性膜１１ａ１～磁性膜１１ａ７及び磁性膜１１ｂ１～磁性膜１１ｂ７の磁性材料に含まれる鉄の含有比率よりも低い。例えば、上側カバー層１８ａに含まれる軟磁性合金粒子群の各々における鉄の含有比率は、磁性膜１１ａ１～磁性膜１１ａ７及び磁性膜１１ｂ１～磁性膜１１ｂ７の磁性材料に含まれる軟磁性合金粒子群における鉄の含有比率よりも低い。一実施形態においては、下側カバー層１８ｂを構成する各磁性膜の磁性材料における鉄の含有比率は、磁性膜１１ａ１～磁性膜１１ａ７及び磁性膜１１ｂ１～磁性膜１１ｂ７の磁性材料に含まれる鉄の含有比率よりも低い。例えば、下側カバー層１８ｂに含まれる軟磁性合金粒子群の各々における鉄の含有比率は、磁性膜１１ａ１～磁性膜１１ａ７及び磁性膜１１ｂ１～磁性膜１１ｂ７の磁性材料に含まれる軟磁性合金粒子群における鉄の含有比率よりも低い。

次に、磁性膜１１ａ１～磁性膜１１ａ６となる各グリーンシート及び磁性膜１１ｂ１～磁性膜１１ｂ６となる各グリーンシートの所定の位置に、各グリーンシートをＴ軸方向に貫く貫通孔を形成する。

次に、磁性膜１１ａ１～磁性膜１１ａ７となる各グリーンシートの上面及び磁性膜１１ｂ１～磁性膜１１ｂ７となる各グリーンシートの上面の各々に、導電ペーストをスクリーン印刷法により印刷することで、当該各磁性体シートに導体パターンを形成する。また、各磁性体シートに形成された各貫通孔に導電ペーストを埋め込む。このようにして磁性膜１１ａ１～磁性膜１１ａ７となるグリーンシートに形成された導体パターンは、それぞれ導体パターン２５ａ１～導体パターン２５ａ７となり、各貫通孔に埋め込まれた金属がビアＶａ１～Ｖａ６となる。また、磁性膜１１ｂ１～磁性膜１１ｂ７となるグリーンシートに形成された導体パターンは、それぞれ導体パターン２５ｂ１～導体パターン２５ｂ７となり、各貫通孔に埋め込まれた金属がビアＶｂ１～Ｖｂ６となる。各導体パターン及び各ビアは、スクリーン印刷法以外にも公知の様々な方法で形成され得る。

次に、磁性膜１１ａ１～磁性膜１１ａ７となる各グリーンシートを積層して第１コイル積層体を得る。磁性膜１１ａ１～磁性膜１１ａ７となる各グリーンシートは、当該各グリーンシートに形成されている導体パターン２５ａ１～２５ａ７の各々が隣接する導体パターンとビアＶａ１～Ｖａ１６を介して電気的に接続されるように積層される。同様に、磁性膜１１ｂ１～磁性膜１１ｂ７となる各グリーンシートを積層して第２コイル積層体を得る。磁性膜１１ｂ１～磁性膜１１ｂ７となる各グリーンシートは、当該各グリーンシートに形成されている導体パターン２５ｂ１～２５ｂ７の各々が隣接する導体パターンとビアＶｂ１～Ｖｂ１６を介して電気的に接続されるように積層される。

次に、磁性積層体１１ａ８用の各グリーンシートを積層して第１下部積層体を形成し、上側カバー層１８ａ用の各グリーンシートを積層して第１上部積層体を形成し、磁性積層体１１ｂ８用の各グリーンシートを積層して第２上部積層体を形成し、下側カバー層１８ｂ用の各グリーンシートを積層して第２下部積層体を形成する。

次に、第２下部積層体、第２コイル積層体、第２上部積層体、第１下部積層体、第１コイル積層体、及び第１上部積層体をＴ軸方向の負方向側から正方向側に向かってこの順序で積層し、この積層された各積層体をプレス機により熱圧着することで本体積層体が得られる。本体積層体は、２下部積層体、第２コイル積層体、第２上部積層体、第１下部積層体、第１コイル積層体、及び第１上部積層体を形成せずに、準備したグリーンシート全てを順番に積層して、この積層されたグリーンシートを一括して熱圧着することにより形成しても良い。

次に、ダイシング機やレーザ加工機等の切断機を用いて上記本体積層体を所望のサイズに個片化することで、チップ積層体が得られる。次に、このチップ積層体を脱脂し、脱脂
されたチップ積層体を加熱処理する。このチップ積層体の端部に対して、必要に応じて、バレル研磨等の研磨処理を行う。

次に、このチップ積層体の両端部に導体ペーストを塗布することにより、外部電極２１、外部電極２２、外部電極２３、及び外部電極２４を形成する。外部電極２１、外部電極２２、外部電極２３、及び外部電極２４には、必要に応じて、半田バリア層及び半田濡れ層の少なくとも一方が形成されてもよい。以上により、磁気結合型コイル部品１が得られる。

上記の製造方法に含まれる工程の一部は、適宜省略可能である。磁気結合型コイル部品１の製造方法においては、本明細書において明示的に説明されていない工程が必要に応じて実行され得る。上記の磁気結合型コイル部品１の製造方法に含まれる各工程の一部は、本発明の趣旨から逸脱しない限り、随時順番を入れ替えて実行され得る。上記の磁気結合型コイル部品１の製造方法に含まれる各工程の一部は、可能であれば、同時に又は並行して実行され得る。

磁気結合型コイル部品１に含まれる各磁性膜は、各種のフィラー粒子を分散させた樹脂を仮硬化させた絶縁シートから形成されてもよい。かかる絶縁シートについては、脱脂を行う必要がない。

磁気結合型コイル部品１は、スラリービルド法又はこれ以外の任意の公知の方法により製造されてもよい。

磁気結合型コイル部品１は、積層プロセスによって形成されるので、従来の組立型のカップルドインダクタよりも小型化が容易に可能となる。

続いて、図５を参照して、本発明の別の一実施形態について説明する。図５は、本発明の一実施形態による磁気結合型コイル部品１０１の断面を模式的に示している。図５に示されている磁気結合型コイル部品１０１は、磁性基体１１の上に上側カバー層１１８ａが設けられており、磁性基体１１の下に下側カバー層１１８ｂが設けられている。この磁気結合型コイル部品１０１において、コイル導体２５ａは、その上側コイル面２６ａに加えてその外側面２８ａの一部及び内側面２９ａの一部においても上側カバー層１１８ａに接するように設けられている。また、コイル導体２５ａは、その下側コイル面２７ｂに加えてその外側面２８ｂの一部及び内側面２９ｂの一部においても下側カバー層１１８ｂに接するように設けられている。上側カバー層１１８ａ及び下側カバー層１１８ｂの少なくとも一方は、磁性基体１１の磁性材料よりも低い飽和磁束密度を有する磁性材料から形成される。これにより、上側カバー層１１８ａ及び下側カバー層１１８ｂの少なくとも一方は、磁性基体１１よりも低い飽和磁束密度を有する。

コイル導体２５ａ及びコイル導体２５ｂに両者が負結合する方向に電流が流れる場合、磁束４２は、コイル導体２５ａの上側コイル面２６ａ、外側面２８ａの上端付近、及び内側面２９ａの上端付近、並びに、コイル導体２５ｂの下側コイル面２７ｂ、外側面２８ｂの下端付近及び内側面２９ｂの下端付近に集まる。図５に示されている実施形態によれば、コイル導体２５ａの上側コイル面２６ａ付近だけでなく、外側面２８ａの上端付近及び内側面２９ａの上端付近にも上側カバー層１１８ａが設けられており、また、コイル導体２５ｂの下側だけでなく、コイル導体２５ｂの外側面２８ｂの下端付近及び内側面２９ｂの下端付近にも下側カバー層１１８ｂが設けられている。このため、当該領域における磁気飽和が促進されるので、図４に示されている実施形態よりも、コイル導体２５ａとコイル導体２５ｂとの相互インダクタンスＭの変化をさらに大きくすることができる。これにより、結合係数の変化をさらに抑制することができる。

続いて、図６を参照して、本発明のさらに別の一実施形態について説明する。図６は、本発明の一実施形態による磁気結合型コイル部品２０１の断面を模式的に示している。図６に示されている磁気結合型コイル部品２０１は、磁性基体１１の上に上側カバー層２１８ａが設けられており、磁性基体１１の下に下側カバー層２１８ｂが設けられている。

上側カバー層２１８ａは、コイル軸Ａにそった軸方向から見た平面視において、コイル導体２５ａの上側コイル面２６ａと重複する上側第１領域２１９ａと、当該上側コイル面２６ａと重複しない上側第２領域２２０ａと、を有する。下側カバー層２１８ｂは、コイル軸Ａにそった軸方向から見た平面視において、コイル導体２５ｂの下側コイル面２６ｂと重複する下側第１領域２１９ｂと、当該下側コイル面２７ｂと重複しない下側第２領域２２０ｂと、を有する。

上側カバー層２１８ａのうち上側第１領域２１９ａは、磁性基体１１の磁性材料及び上側第２領域２２０ａの磁性材料よりも低い飽和磁束密度を有する磁性材料から形成される。これにより、上側カバー層２１８ａは、上側第１領域２１９ａにおいて磁性基体１１及び上側第２領域２２０ａよりも低い飽和磁束密度を有する。

下側カバー層２１８ｂのうち下側第１領域２１９ｂは、磁性基体１１の磁性材料及び上側第２領域２２０ｂの磁性材料よりも低い飽和磁束密度を有する磁性材料から形成される。これにより、下側カバー層２１８ｂは、下側第１領域２１９ｂにおいて磁性基体１１及び下側第２領域２２０ｂよりも低い飽和磁束密度を有する。

図６に示されている実施形態によれば、コイル導体２５ａの上側コイル面２６ａ付近に上側カバー層２１８ａのうち飽和磁束密度が低い上側第１領域２１９ａが設けられており、また、コイル導体２５ｂの下側コイル面２７ｂ付近に下側カバー層２１８ｂのうち飽和磁束密度が低い下側第１領域２１９ｂが設けられている。このため、当該領域における磁気飽和が促進され、その結果、電流が印加されたコイル導体２５ａとコイル導体２５ｂとの相互インダクタンスＭの変化を大きくすることができる。これにより、結合係数の変化を抑制することができる。

図６に示されている磁気結合型コイル部品２０１は、上側第１領域２１９ａ及び下側第１領域２１９ｂを備えているが、このうちの一方を省略してもよい。すなわち、磁気結合型コイル部品２０１は、上側第１領域２１９ａ及び下側第１領域２１９ｂの少なくとも一方を備える。

本明細書で説明された各構成要素の寸法、材料、及び配置は、実施形態中で明示的に説明されたものに限定されず、この各構成要素は、本発明の範囲に含まれうる任意の寸法、材料、及び配置を有するように変形することができる。また、本明細書において明示的に説明していない構成要素を、説明した実施形態に付加することもできるし、各実施形態において説明した構成要素の一部を省略することもできる。

１，１０１，２０１ 磁気結合型コイル部品
１１ 磁性基体
１８ａ，１１８ａ，２１８ａ 上部カバー層
１８ｂ、１１８ｂ，２１８ｂ 下部カバー層
２１９ａ 上側第１領域
２１９ｂ 下側第１領域

Claims (15)

1. 磁性基体と、
   前記磁性基体の上面に設けられた上側カバー層と、
   前記磁性基体の下面に設けられた下側カバー層と、
   上側コイル面を有し、前記磁性基体内に少なくとも前記上側コイル面が前記上側カバー層と接するように設けられた第１のコイル導体と、
   下側コイル面を有し、前記磁性基体内に少なくとも前記下側コイル面が前記下側カバー層と接するように設けられた第２のコイル導体と、
   を備え、
   前記上側カバー層は、平面視において前記第１のコイル導体の前記上側コイル面と重複する上側第１領域を有し、少なくとも前記上側第１領域において前記磁性基体よりも低い飽和磁束密度を有する、
   磁気結合型コイル部品。
2. 前記上側第１領域は、前記磁性基体よりも鉄の含有比率が低い、
   請求項１に記載の磁気結合型コイル部品。
3. 前記下側カバー層は、平面視において前記第２のコイル導体の前記下側コイル面と重複する下側第１領域を有し、少なくとも前記下側第１領域において前記磁性基体よりも低い飽和磁束密度を有する、
   請求項１又は請求項２に記載の磁気結合型コイル部品。
4. 前記下側第１領域は、前記磁性基体よりも鉄の含有比率が低い、
   請求項３に記載の磁気結合型コイル部品。
5. 前記上側カバー層は、平面視において前記第１のコイル導体の前記上側コイル面と重複しない上側第２領域を有し、前記上側第２領域において前記磁性基体よりも低い飽和磁束密度を有する、
   請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の磁気結合型コイル部品。
6. 前記上側第２領域は、前記磁性基体よりも鉄の含有比率が低い、
   請求項５に記載の磁気結合型コイル部品。
7. 前記下側カバー層は、平面視において前記第２のコイル導体の前記下側コイル面と重複しない下側第２領域を有し、前記下側第２領域において前記磁性基体よりも低い飽和磁束密度を有する、
   請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の磁気結合型コイル部品。
8. 前記下側第２領域は、前記磁性基体よりも鉄の含有比率が低い、
   請求項７に記載の磁気結合型コイル部品。
9. 前記第１のコイル導体は、前記上側コイル面が前記磁性基体の前記上面と面一になるように設けられている、
   請求項１から請求項８のいずれか１項に記載の磁気結合型コイル部品。
10. 前記第２のコイル導体は、前記下側コイル面が前記磁性基体の前記下面と面一になるように設けられている、
    請求項１から請求項９のいずれか１項に記載の磁気結合型コイル部品。
11. 第１の外部電極と、第２の外部電極と、第３の外部電極と、第４の外部電極と、をさらに備え、
    前記第１のコイル導体は、その一端が前記第１の外部電極に接続されるとともにその他端が前記第２の外部電極に接続され、
    前記第２のコイル導体は、その一端が前記第３の外部電極に接続されるとともにその他端が前記第４の外部電極に接続されている、
    請求項１から請求項１０のいずれか１項に記載の磁気結合型コイル部品。
12. 請求項１から１１のいずれか1項に記載の磁気結合型コイル部品を実装した回路基板。
13. 請求項１２に記載の回路基板を実装した電子機器。
14. 請求項１に記載された磁気結合型コイル部品の製造方法であって、
    前記磁性基体となる第１部位、前記上側カバー層となる第２部位、及び前記下側カバー層となる第３部位を含む構造体であって、前記第１部位の内部に前記第１コイル導体となる第１導体部及び前記第２コイル導体となる第２導体部が設けられている構造体を作製する工程と、
    前記構造体に加熱処理を行う工程と、
    を備える製造方法。
15. 前記構造体が積層プロセスにより作成される、
    請求項１４に記載の製造方法。
    

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