CN105655090A - 共模滤波器 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种共模滤波器。共模滤波器包括：线圈部件，其中堆叠有线圈形成在其一个表面上且包含填料的多个绝缘层；第一盖部件，设置在所述线圈部件下方；第二盖部件，设置在所述线圈部件上，其中，改善所述绝缘层之间的紧密粘附的表面改进层形成在所述绝缘层的至少一个表面上。
Description
本申请要求于2014年11月28日在韩国知识产权局提交的第10-2014-0168749号韩国专利申请和2015年11月9日在韩国知识产权局提交的第10-2015-0156709号韩国专利申请的优先权和权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用包含于此。
技术领域
本公开涉及共模滤波器。
背景技术
根据技术的进步，诸如移动电话、家用电器、个人计算机(PC)、个人数字助理(PDA)、液晶显示器(LCD)等的电子设备已从模拟方案改变为数字方案，而且电子设备的速度由于处理的数据量的增加而增加。因此，通用串行总线(USB)2.0、USB3.0和高清多媒体接口(HDMI)已经作为高速信号传输接口而广泛地传播，并且已经用于诸如个人计算机和数字高清电视的许多数字设备。
不同于已长时间普遍使用的单端传输系统，这些高速接口采用差分信号系统，所述差分信号系统使用一对信号线传输差分信号(差模信号)。然而，被数字化并具有增加的速度的电子设备对外界刺激敏感，因此由于高频噪声而经常产生信号失真。
该异常电压和噪声的原因包括在电路中产生的切换电压、包括在电源电压中的电源噪声、不必要的电磁信号或电磁噪声等，共模滤波器(CMF)已用作防止将上述异常电压和高频噪声引入电路的单元。
根据现有技术的共模滤波器可主要分为多层共模滤波器和薄膜型共模滤波器。
在多层共模滤波器的情况下，线圈层形成在陶瓷片上，在其上形成线圈层的陶瓷片被堆叠、压缩和烧结，从而可确保线圈层之间的紧密粘附。然而，在多层共模滤波器中，由于导电胶用于形成线圈的过程中，所以线圈图案的精度低，且线圈图案的电阻高。
在薄膜型共模滤波器的情况下，由于各个层使用诸如涂覆等方法形成，所以聚合树脂硬化后，层之间的紧密粘附低。为增加上述薄膜的紧密粘附，使用通过硅烷涂覆增强粘合的方法。但是，薄膜型共模滤波器中的紧密粘附等比多层共模滤波器中的低。因此，需要可增加紧密粘附的方法。
此外，在薄膜型共模滤波器中，在通过将磁性层结合到在其上形成线圈的铁氧体基底而形成共模滤波器的情况下，共模滤波器的总厚度减小，因此，在制造共模滤波器的过程中发生处理问题，当共模滤波器的厚度减小时，由于诸如产生裂纹等的缺陷减少产量。
因此，需要可满足低成本和优良的电特性的共模滤波器以及制造该滤波器的方法。
发明内容
本公开的一方面可提供共模滤波器，其中线圈层之间的粘附可以得到改善。
本公开的一方面还可提供能够满足低成本和优良的电特性的共模滤波器以及制造该共模滤波器的方法。
本公开的一方面还可提供能够免受静电的共模滤波器。
根据本公开的一方面，共模滤波器可包括：线圈部件，其中堆叠有线圈形成在其一个表面上且包含填料的多个绝缘层；第一盖部件，设置在线圈部件下方；第二盖部件，设置在线圈部件上，其中，改善绝缘层之间的紧密粘附的表面改进层形成在绝缘层中的至少一个表面上。
根据本公开的另一方面，共模滤波器可包括：线圈部件，其中堆叠有线圈形成在其一个表面上且包含填料的多个绝缘层；第一盖部件，设置在线圈部件下方；第二盖部件，设置在线圈部件上，其中第一盖部件和第二盖部件包括含有磁性颗粒的磁性树脂复合体。
附图说明
从与附图结合的以下详细描述，本公开的上述和其它方面、特征和优点将被更清楚地理解，其中：
图1是根据本公开的第一示例性实施例的共模滤波器的示意性剖视图；
图2是根据本公开的第一示例性实施例的共模滤波器的剖视照片；
图3是示出设置在绝缘层之间的表面改进层的示意性剖视图；
图4至图8是根据本公开的各个示例性实施例的共模滤波器的示意性剖视图；
图9至图13是根据本公开的其它示例性实施例的共模滤波器的示意性剖视图；
图14至图24是根据本公开的示例性实施例的制造共模滤波器的方法的各个操作的示意性剖视图；
图25至图30是根据本公开中的另一个示例性实施例的制造共模滤波器的方法的各个操作的示意性剖视图。
具体实施方式
在下文中，将如下参照附图描述本发明构思的实施例。
但是，本发明构思可以以许多不同的形式例证，并且不应被解释为限于在此所阐述的具体实施例。更确切地，提供这些实施例使得本公开将是彻底和完整的，并且将本公开的范围充分地传达给本领域技术人员。
在整个说明书中，应该理解的是，当诸如层、区域或晶片(基底)的元件被称为在另一元件“上”、“连接到”或“结合到”另一元件时，它能够直接在另一元件“上”、“连接到”或“结合到”另一元件，或可以存在介入其间的其他元件。相反，当元件被称为“直接在…上”、“直接连接到”或“直接结合到”另一元件时，可不存在介入其间的元件或层。相同的数字始终表示相同的元件。如在此所使用的，术语“和/或”包括一个或更多个相关的所列的项目任何和所有组合。
将明显的是，虽然术语第一、第二、第三等可在此用于描述各种构件、组件、区域、层和/或部分，但是这些构件、组件、区域、层和/或部分不应受这些术语的限制。这些术语仅用于将一个构件、组件、区域、层或部分与其它区域、层或部分进行区分。因此，在不脱离示例性实施例的教导的情况下，下面讨论的第一构件、组件、区域、层或部分可被称为第二构件、组件、区域、层或部分。
在此使用的空间相对术语，诸如“上面”、“上方”、“下面”和“下方”等，可便于描述以描述图中所示的一个元件与其它元件的关系。但可以理解的是，除了附图中描述的方位之外，空间相对术语旨在包括使用或操作的设备的不同方位。例如，如果图中的设备被翻转，则被描述为在其它元件“上面”或“上方”的元件将被定位为在其他元件或特征的“下面”或“下方”。因此，术语“上面”可根据附图的特定方向而包括上面和下面的方位。所述设备可被另外定向(旋转90度或在其它方位)，并且在此所使用的空间相对描述可以相应地解释。
在此所用的术语仅用于描述具体实施例，并且不意图限制本发明构思。如在此所用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式“一”、“一个”和“该”旨在也包括复数形式。应当进一步理解，当在本说明书中使用术语“包括”和/或“包含”时，指定所陈述的特征、整数、步骤、操作、构件、元件和/或组的存在，但不排除存在或附加的一个或更多个其它特征、整数、步骤、操作、构件、元件和/或组。
在下文中，将参照示出本发明构思的实施例的示意图描述本发明构思的实施例。在图中，例如，由于制造技术和/或公差，所示的形状的变型可进行估计。因此，本发明构思的实施例不应被解释为限于在此所示的区域的特定形状，例如，包括制造中的形状的变化。以下实施例也可由它们的一个或组合构成。
以下描述的本发明构思的内容可具有多种构造，并在此只提出所需的构造，但并不限于此。
图1是根据第一示例性实施例的共模滤波器101的示意性剖视图；图2是根据示例性实施例的由垂直扫描型电子显微镜(Ⅴ-SEM)拍摄的共模滤波器的剖视照片。
参照图1和图2，根据第一示例性实施例的共模滤波器101可包括第一盖部件110、第二盖部件130'和线圈部件120。
第一盖部件110可包含磁性陶瓷材料，并且可以包括例如铁氧体基底(substrate)。在第一盖部件包括铁氧体基底的情况下，铁氧体基底可具有300或更大的磁导率。
线圈部件120可设置在第一盖部件110上。
线圈部件120可包括多个绝缘层121、线圈122至125以及表面改进层150。
线圈122至125可设置成螺旋形状，并可由导电材料形成。例如，线圈122至125可通过丝网印刷或光刻工艺形成在绝缘层121上。
第一线圈122到第四线圈125的一个端部可能会暴露于线圈部件120的侧表面，由此电连接到在下面描述的外部电极140。
第一线圈122和第三线圈124可通过绝缘层121的导电通孔(未示出)彼此电连接，第二线圈123和第四线圈125也可通过绝缘层121的导电通孔(未示出)彼此电连接。
导电通孔可通过经由激光打孔或机械冲孔法在绝缘层121中形成过孔并用导电材料填充该过孔而形成。
绝缘层121可以使用味之素叠合膜(ABF)、聚酰亚胺、环氧树脂、苯并环丁烯(BCB)等叠合膜以堆叠形式进行构造。叠合膜可包含填料以增强叠合膜的物理特征或磁特性。
为了形成如上所述的线圈部件120，可执行在多个绝缘层121的每个上形成线圈122到125然后堆叠和压缩多个绝缘层121的过程，线圈122到125形成在绝缘层121上。然而，包含在绝缘层121中的填料可导致在将各个绝缘层121彼此粘合的过程中各个绝缘层121之间的粘附减小。
图3是相邻的绝缘层121的放大的剖视图。
参照图1到图3，表面改进层150可设置在绝缘层121之间。
绝缘层121可包含树脂121a和填料121b。包含在绝缘层121中的填料121b可以减少在将各个绝缘层121彼此粘合的过程中各个绝缘层121之间的粘附。然而，由于表面改进层150含有比绝缘层121更少量的填料或不包含填料，所以表面改进层150可设置在绝缘层121之间，以用于改善相邻绝缘层121之间的粘附。
即，表面改进层150被限定为包括比其它部分更少量的填料或不含有填料的线圈部件120的区域。
在各个绝缘层121被如下所述堆叠之前，表面改进层150可通过执行化学表面处理(例如，去污处理)以移除暴露于绝缘层121的表面的填料121b而形成。
当如上所述移除填料121b时，表面改进层150可不包含填料或可比绝缘层121包含至少较小量的填料。
另外，表面改进层150中填料被移除的部分可具有凹槽形状。如上所述填料被移除的部分可用作锚151。
因此，构成绝缘层121的一些材料可在堆叠和压制绝缘层121的过程中容纳在锚151中，从而绝缘层121之间的粘附可进一步提高。
表面改进层150可形成1μm或更厚的厚度，用于改善粘附的显著效果的目的，更优选地，形成1.5μm到3.0μm的厚度。在表面改进层150的厚度超过3.0μm的情况下，填料的含量低或填料不包含在线圈部件120的区域会增大，并且因此所述共模滤波器的性能可能恶化，并且在表面改进层150的厚度小于1.5μm的情况下，绝缘层121之间的粘附改善效果会很低。
第二盖部件130'可设置在线圈部件120上。第二盖部件130'可包含磁性材料，诸如磁性树脂复合体。磁性树脂复合体是指通过在聚合物树脂中分散磁性颗粒制造的复合物，诸如铁氧体、纯铁等的磁性材料可用作磁性树脂复合体的磁性材料。
在第二盖部件130'包含磁性树脂复合体的情况下，可根据包括在磁性树脂复合体中的磁性材料的含量调节第二盖部件的磁导率。
在下文中，将参照图4至图8描述根据各个示例性实施例的共模滤波器。在描述根据各个示例性实施例的共模滤波器中，相同的部件或内容的描述将被省略。
图4是根据第二示例性实施例的共模滤波器102的示意性剖视图。
参照图4，根据第二示例性实施例的共模滤波器102可包括第一盖部件110'、第二盖部件130'和线圈部件120。
不同于根据第一示例性实施例的包括铁氧体基底的第一盖部件，第一盖部件110'可包含磁性树脂复合体。由于用作第一盖部件110'的铁氧体基底是陶瓷烧结体，所以在制造或使用铁氧体基底的过程中，铁氧体基底可能产生裂纹。然而，当第一盖部件110'使用磁性树脂复合体形成时，柔韧性可被提供到所述第一盖部件110'，从而产生裂纹的可能性降低。
表格1
但是，磁性树脂复合体的问题是磁导率低于铁氧体基底的磁导率(约300)。因此，在阻抗和衰减方面有所损失。
然而，如表1所示，在确保磁性树脂复合体的磁导率为20或更大的情况下，可确保阻抗和衰减特征与第一盖部件110'由铁氧体基底形成的情况下的阻抗和衰减特性类似。
磁性树脂复合体可以通过在聚合物树脂中分散磁性颗粒而形成，通过增大磁性颗粒的比率可增大磁性树脂复合体的磁导率。
磁性颗粒可以用诸如铁氧体、纯铁等的磁性材料形成。
线圈部件120可设置在第一盖部件110'上。
线圈部件120可包括多个绝缘层121、线圈122至125以及表面改进层150。
绝缘层121可包含树脂121a和填料121b。包含在绝缘层121中的填料121b可在将各个绝缘层121彼此粘合的过程减少各个绝缘层121之间的粘附。然而，由于表面改进层150含有比绝缘层121更小量的填料或不包含填料，所以表面改进层150可设置在绝缘层121之间，以用于改善相邻绝缘层121之间的粘附。
图5是根据第三示例性实施例的共模滤波器103的示意性剖视图。
根据第三示例性实施例的共模滤波器103还可包括设置在第一盖部件110下方的静电放电(ESD)防止部件160。
ESD防止部件160可包括设置在由铁氧体基底形成的第一盖部件110的下方的热敏电阻，以允许根据本示例性实施例的共模滤波器103能够作为ESD保护元件。
ESD防止部件160可通过形成彼此分开的两个ESD电极(未示出)并在彼此分开的ESD电极之间的空间中提供ESD材料而形成。可使用通过在诸如氧化铝、二氧化钛、锌等绝缘无机材料或绝缘有机材料中通过分散诸如铜、银等的导电金属而获得的材料作为ESD材料。此外，被操作为平时作为非导体而当施加诸如静电的过电压时通过导电金属而导电的材料可用作ESD材料。
根据本示例性实施例的共模滤波器103可进一步包括电连接到ESD防止部件160中的ESD电极的外部电极(未示出)。
线圈部件120可设置在第一盖部件110上。
线圈部件120可包括多个绝缘层121、线圈122至125以及表面改进层150。
绝缘层121可包含树脂121a和填料121b。包含在绝缘层121中的填料121b可在将各个绝缘层121彼此粘合的过程中减少各个绝缘层121之间的粘附。然而，由于表面改进层150包含比绝缘层121更小量的填料或不包含填料，所以表面改进层150可设置在绝缘层121之间以用于改善相邻绝缘层121之间的粘附。
图6是根据第四示例性实施例的共模滤波器104的示意性剖视图。
在图6中，示出了共模滤波器104，其包括ESD防止部件160并包括由磁性树脂复合体形成的第一盖部件110'。
不同于根据第三示例性实施例的包括铁氧体基底的第一盖部件，第一盖部件110'可包含磁性树脂复合体。由于用作第一盖部件110'的铁氧体基底是陶瓷烧结体，所以在制造或使用铁氧体基底的过程中铁氧体基底中可能会产生裂纹。然而，当第一盖部件110'使用磁性树脂复合体形成时，柔韧性可被提供到第一盖部件110'，从而降低产生裂纹的可能性。
另外，共模滤波器104还可包括设置在第一盖部件110'下方的ESD防止部件160。
ESD防止部件160可包括设置在由铁氧体基底形成的第一盖部件110'下方的热敏电阻，以允许根据本示例性实施例的共模滤波器104能够作为ESD保护元件。
线圈部件120可设置在第一盖部件110'上。
线圈部件120可包括多个绝缘层121、线圈122至125以及表面改进层150。
绝缘层121可包含树脂121a和填料121b。包含在绝缘层121中的填料121b可在将各个绝缘层121彼此粘合的过程中减少各个绝缘层121之间的粘附。然而，由于表面改进层150比绝缘层121包含较小量的填料或不包含填料，所以表面改进层150可设置在绝缘层121之间以用于改善相邻绝缘层121之间的粘附。
图7是根据第五示例性实施例的共模滤波器105的示意性剖视图。
参照图7，根据第五示例性实施例的共模滤波器105可包括第一盖部件110、第二盖部件130'和线圈部件120。
线圈部件120可包括多个绝缘层121、线圈122至125以及表面改进层150。
绝缘层121可包含树脂121a和填料121b。包含在绝缘层121中的填料121b可在将各个绝缘层121彼此粘合的过程中减少各个绝缘层121之间的粘附。然而，由于表面改进层150包含比绝缘层121更少量的填料或不包含填充料，所以表面改进层150可设置在绝缘层121之间，以用于改善相邻绝缘层121之间的粘附。
在根据第五示例性实施例的共模滤波器105中，设置在线圈部件120中的线圈122至125可通过冗长地形成在高度方向的连接通孔126电连接到连接电极141。外部电极140可形成在连接电极141的表面上。
在根据第五示例性实施例的共模滤波器105中，由于线圈122到125通过连接通孔126而连接到设置在共模滤波器的上表面上的外部电极140，所以单独的外部电极可以不形成在共模滤波器105的侧表面上。
此外，根据第五示例性实施例的共模滤波器105还可包括设置在线圈部件120的中心的芯127。芯127可改善共模滤波器105的性能。
图8是根据第六示例性实施例的共模滤波器106的示意性剖视图。
参照图8，根据第六示例性实施例的共模滤波器106可包括第一盖部件110'、第二盖部件130'和线圈部件120。
线圈部件120可包括多个绝缘层121、线圈122至125以及表面改进层150。
绝缘层121可包含树脂121a和填料121b。包含在绝缘层121中的填料121b可在将各个绝缘层121彼此粘合的过程中减少各个绝缘层121之间的粘附。然而，由于表面改进层150包含比绝缘层121更小量的填料或不包含填料，所以表面改进层150可设置在绝缘层121之间，以用于改善相邻绝缘层121之间的粘附。
不同于根据第五示例性实施例的包括铁氧体基底的第一盖部件，第一盖部件110'可包含磁性树脂复合体。由于用作第一盖部件110'的铁氧体基体底是陶瓷烧结体，所以在制造或使用铁氧体基底的过程中，铁氧体基底中可能会产生裂纹。然而，当第一盖部件110'使用磁性树脂复合体形成时，柔韧性可被提供到第一盖部件110'，从而产生裂纹的可能性降低。
在根据第六示例性实施例的共模滤波器106中，设置在线圈部件120中的线圈122至125可通过冗长地形成在高度方向上的连接通孔126而电连接到连接电极141。外部电极140可形成在连接电极141的表面上。
在根据第六示例性实施例的共模滤波器106中，由于线圈122到125通过连接通孔126连接到设置在共模滤波器的上表面上的外部电极140，所以单独的外部电极可不形成在共模滤波器106的侧表面上。
此外，根据第六示例性实施例的共模滤波器106还可包括设置在线圈部件120的中心的芯127。芯127可改善共模滤波器106的性能。
图9是根据第七示例性实施例的共模滤波器107的示意性剖视图。
参照图9，根据第七示例性实施例的共模滤波器107可包括第一盖部件110、第二盖部件130'、线圈部件120，并且还可包括ESD防止层160'和设置在线圈部件120上的接地电极142。
线圈部件120可包括多个绝缘层121、线圈122至125以及表面改进层150。
绝缘层121可包含树脂121a和填料121b。包含在绝缘层121中的填料121b可在将各个绝缘层121彼此粘合的过程中减少各个绝缘层121之间的粘附。然而，由于表面改进层150包含比绝缘层121更小量的填料或不包含填料，所以表面改进层150可设置在绝缘层121之间，以用于改善相邻绝缘层121之间的粘附。
在根据第七示例性实施例的共模滤波器107中，设置在线圈部件120中的线圈122至125可通过冗长地形成在高度方向上的连接通孔126而电连接到连接电极141。外部电极140可形成在连接电极141的表面上。
此外，根据第七示例性实施例的共模滤波器107还可包括设置在线圈部件120的中心的芯127。芯127可以改善共模滤波器107的性能。
接地电极142和连接电极141可形成在线圈部件120上，即，在第二盖部件130'中。ESD防止层160'可设置在连接电极141和接地电极142之间。虽然ESD防止层在平时通过在聚合物树脂中分散导电颗粒而具有绝缘性，但是当诸如静电的高电压施加到ESD防止层时，电可在ESD防止层中流动，以将高电压放电到接地电极142，从而保护共模滤波器。
连接电极141可暴露于共模滤波器107的一个侧表面，从而电连接到外部电极140。也就是说，连接电极141可用于将设置在线圈部件120中的线圈122至125与外部电极140彼此电连接。
另外，电连接到接地电极142的外部电极(未示出)可设置在共模滤波器107的另一侧表面。
图10至图13是根据其它示例性实施例的共模滤波器的示意性剖视图。
将参照图10至图13描述根据其他示例性实施例的共模滤波器。
图10是根据第八示例性实施例的共模滤波器201的示意性剖视图。
参照图10，根据第八示例性实施例的共模滤波器201可包括第一盖部件210'、第二盖部件230'和线圈部件220。
第一盖部件210'和第二盖部件230'可包含磁性树脂复合体。在铁氧体基底用作盖部件的情况下，由于铁氧体基底是陶瓷烧结体，所以在制造或使用的铁氧体基底的过程中，铁氧体基底中可能会产生裂纹。然而，当第一盖部件210'和第二盖部件230'使用磁性树脂复合体形成时，柔韧性可被提供到第一盖部件210'和第二盖部件230'，从而产生裂纹的可能性降低。
线圈部件220可设置在第一盖部件210'上。
线圈部件220可包括多个绝缘层221和线圈222到225。
线圈222至225可设置成螺旋形状并可由导电材料形成。例如，线圈222到225可通过丝网印刷或光刻工艺形成在绝缘层221上。
第一线圈222到第四线圈225的一个端部可暴露于线圈部件220的侧表面，由此电连接到将在下面描述的外部电极240。
第一线圈222和第三线圈224可通过绝缘层221的导电通孔(未示出)彼此电连接，第二线圈223和第四线圈225也可通过绝缘层221的导电通孔(未示出)彼此电连接。
导电通孔可通过经由激光打孔或机械冲孔法在绝缘层221中形成过孔并用导电材料填充所述过孔而形成。
绝缘层221可使用ABF、聚酰亚胺、环氧树脂、BCB等叠合膜以堆叠形式构造。叠合膜可包含填料以增强叠合膜的物理特征或磁特性。
图11是根据第九示例性实施例的共模滤波器202的示意性剖视图。
参照图11，根据第九示例性实施例的共模滤波器202可包括第一盖部件210'、第二盖部件230'和线圈部件220。
第一盖部件210'和第二盖部件230'可包含磁性树脂复合体。在铁氧体基底用作盖部件的情况下，由于铁氧体基底是陶瓷烧结体，所以在制造或使用铁氧体基底的过程中，铁氧体基底中可能会产生裂纹。然而，当第一盖部件210'和第二盖部件230'使用磁性树脂复合体形成时，柔韧性可被提供到第一盖部件210'和第二盖部件230'，从而产生裂纹的可能降低。
与根据第八示例性实施例的共模滤波器201相比，根据第九示例性实施例的共模滤波器202还可包括设置在第一盖部件210'下方的ESD防止部件260。
ESD防止部件260可包括设置在使用磁性树脂复合体形成的第一盖部件210'的下方的热敏电阻，以允许根据本示例性实施例的共模滤波器202能够作为ESD保护元件。
ESD防止部件260可通过形成彼此分开的两个ESD电极(未示出)并在彼此分开的ESD电极之间的空间提供ESD材料而形成。可使用通过在诸如氧化铝、二氧化钛、锌等绝缘无机材料或绝缘有机材料中分散诸如铜、银等导电金属而获得的材料作为ESD材料。此外，被操作为平时为非导体而当施加诸如静电的过电压时通过导电金属而导电的材料可用作ESD材料。
根据本示例性实施例的共模滤波器202可进一步包括电连接到ESD防止部件260中的ESD电极的外部电极(未示出)。
图12是根据第十示例性实施例的共模滤波器203的示意性剖视图。
参照图12，根据第十示例性实施例的共模滤波器203可包括第一盖部件210'、第二盖部件230'和线圈部件220。
第一盖部件210'和第二盖部件230'可包含磁性树脂复合体。在铁氧体基底用作盖部件的情况下，由于铁氧体基底是陶瓷烧结体，所以在制造或使用铁氧体基底的过程中，铁氧体基底中可能产生裂纹。然而，当第一盖部件210'和第二盖部件230'使用磁性树脂复合体形成时，柔韧性可被提供到第一盖部件210'和第二盖部件230'，从而产生裂纹的可能性降低。
在根据第十示例性实施例的共模滤波器203中，设置在线圈部件220中的线圈222至225可通过冗长地形成在高度方向上的连接通孔226电连接到连接电极241。外部电极240可形成在连接电极241的表面上。
在根据第十示例性实施例的共模滤波器203中，由于线圈222到225通过连接通孔226连接到设置在共模滤波器的上表面上的外部电极240，所以单独的外部电极可不形成在共模滤波器203的侧表面上。
此外，根据第十示例性实施例的共模滤波器203还可包括设置在线圈部件220的中心的芯227。芯227可提高共模滤波器203的性能。
图13是根据第十一示例性实施例的共模滤波器204的示意性剖视图。
参照图13，根据第十一示例性实施例的共模滤波器204可包括第一盖部件210'、第二盖部件230'和线圈部件220。
第一盖部件210'和第二盖部件230'可包含磁性树脂复合体。在铁氧体基底用作盖部件的情况下，由于铁氧体基底是陶瓷烧结体，所以在制造或使用铁氧体基底的过程中，铁氧体基底中可能会产生裂纹。然而，当第一盖部件210'和第二盖部件230'使用磁性树脂复合体形成时，柔韧性可被提供到第一盖部件210'和第二盖部件230'，从而产生裂纹的可能性降低。
与根据第十示例性实施例的共模滤波器203相比，根据第十一示例性实施例的共模滤波器203还可包括ESD防止层260'和设置在线圈部件220上的接地电极242。
接地电极242和连接电极241可形成在线圈部件220上，即，在第二盖部件230'中。ESD防止层260'可设置在连接电极241和接地电极242之间。虽然ESD防止层在平时通过在聚合物树脂中分散导电颗粒而具有绝缘性，但是当将诸如静电的高电压施加到ESD防止层时，电可在ESD防止层中流动以将高电压放电到接地电极242，从而保护共模滤波器。
连接电极241可暴露于共模滤波器204的一个侧表面，从而电连接到外部电极240。即，连接电极241可用于将设置在线圈部件220中的线圈222至225与外部电极240彼此电连接。
此外，电连接到接地电极242的外部电极(未示出)可设置在共模滤波器204的另一侧表面上。
图14至图24是根据示例性实施例的制造共模滤波器的方法的各个过程的示意性剖面图。
将参照图14至图24描述根据示例性实施例的制造共模滤波器的方法。
首先，可制备可拆卸的芯10(见图14)。
可拆卸的芯10可位于中央部分直到形成芯部件和盖部件。
然后，可在可拆卸的芯10的两个表面上形成粘附金属层11，并且可在粘附金属层11的一个表面上形成线圈125(见图15)。可以重复在线圈125上形成绝缘层121并再次在绝缘层121上形成新的线圈125的过程，以形成线圈部件120(见图15)。
粘附金属层11可由与线圈相同的金属(例如铜(Cu))而形成。
绝缘层121可使用ABF、聚酰亚胺、环氧树脂、BCB等叠合膜以堆叠形式构造。叠合膜可包含填料以增强叠合膜的物理特征或磁特性。
为了形成如上所述的线圈部件120，可执行在多个绝缘层121的每个上形成线圈122到125以及然后堆叠和压缩多个绝缘层121的过程，线圈122到125形成在所述绝缘层上。然而，包含在绝缘层121中的填料会在将各个绝缘层121彼此粘合的过程中导致各个绝缘层121之间的粘附减小。
因此，如图16所示，可在各个绝缘层121之间形成表面改进层150。
将参照图17至图19描述形成表面改进层150的方法。
如图17所示，绝缘层121可通过在聚合物树脂121a中分散填料121b而形成。
然后，如图18所示，可在绝缘层121的一个表面执行化学表面处理(例如，去污处理)，以移除暴露于绝缘层121的表面的填料121b。
当在移除暴露于表面的填料121b之后堆叠和压制新的绝缘层121(见图19)时，可在绝缘层121之间形成表面改进层150。
当如上所述移除填料121b时，表面改进层150可不包含填料或可比绝缘层121包含至少较小量的填料。
另外，表面改进层150中填料被移除的部分可具有凹槽形状。如上所述填料被移除的部分可用作锚151。
因此，构造绝缘层121的一些材料可在堆叠和压缩绝缘层121的过程中容纳在锚151中，因此绝缘层121之间的粘附可进一步改善。
此外，可在表面处理过程中移除填料，从而表面改进层150的平均粗糙度Ra可得到提高。
表面改进层150可形成1μm或更厚的厚度，用于改善粘附的显著效果的目的，更优选地，形成1.5μm到3.0μm的厚度。在表面改进层150的厚度超过3.0μm的情况下，其中填料的含量低或填料未包含在线圈部件120中的区域会增大，并且因此共模滤波器的性能可能恶化，在表面改进层150的厚度小于1.5μm的情况下，绝缘层121之间的粘附改善效果可能低。
在如上所述形成线圈部件120之后，可在线圈部件120的一个表面上形成第一盖部件110'(见图20)。
第一盖部件110'可由磁性树脂复合体形成，所述磁性树脂复合体通过在聚合物树脂中分散磁性颗粒而形成。
然后，如图21所示，附连到可拆卸的芯10的两个表面的粘附金属层11可与可拆卸的芯10分离。
粘附金属层11可暴露在与粘附金属层11一起分离的线圈部件120和第一盖部件110'的一个表面上。
暴露的粘附金属层11可通过蚀刻除去(见图22)。
可移除粘附金属层11，并且可在移除了粘附金属层11的线圈部件120上形成第二盖部件130'(见图23)。
第二盖部件130'可由磁性树脂复合体形成，磁性树脂复合体通过在聚合物树脂中分散磁性颗粒形成。
如果需要，可打磨线圈部件120的侧表面，以暴露线圈122到125的一个端部，可在共模滤波器(见图24)的侧表面上形成外部电极140以完成共模滤波器。
图25至图30是根据另一示例性实施例的制造共模滤波器的方法的各个过程的示意性剖面图。将参照图25到图30描述制造根据另一示例性实施例的共模滤波器的方法。
首先，如图14中，可制备可拆卸的芯10。
然后，可在可拆卸的芯10的两个表面上形成粘附金属层11，并可在粘附金属层11的一个表面上形成线圈125(见图25)。可以重复在线圈125上形成绝缘层121并再次在绝缘层121上形成新的线圈125的过程，以形成线圈部件120(见图25)。
在这里，连接通孔126和芯127也可与线圈125一起形成。
尽管未示出，但是形成绝缘层121的过程可包括形成表面改进层的过程。
在如上所述形成线圈部件120之后，第一盖部件110'可形成在线圈部件120的一个表面上(见图26)。
第一盖部件110'可通过磁性树脂复合体形成，磁性树脂复合体可通过在聚合物树脂中分散磁性颗粒形成。
然后，如图27所示，附连到可拆卸的芯10的两个表面的粘附金属层11可与可拆卸的芯10分离。
粘附金属层11可暴露在分离的线圈部件120和第一盖部件110'的一个表面上。
暴露的粘附金属层11可通过刻蚀除去，电连接到连接通孔126的连接电极141可形成在线圈部件120的上表面上(见图28)。
然后，第二盖部件130'可形成在线圈部件120的上表面上(见图29)。
第二盖部件130'可由磁性树脂复合体形成，磁性树脂复合体通过在聚合物树脂中分散磁性颗粒形成。
最后，外部电极140可形成在连接电极141的表面上(见图30)。
根据本示例性实施例的共模滤波器可同时执行ESD保护功能和共模滤波器的功能，因此可以实现电子产品的微型化，使用可拆卸的芯的双面堆叠方案可被使用，因此过程可被简化，共模滤波器的制造成本可降低。
如上所述，在根据示例性实施例的共模滤波器中，可在绝缘层之间形成表面改进层，从而改善各个线圈层之间的粘附。
此外，根据示例性实施例，使用铁氧体树脂层来代替根据现有技术的铁氧体基底作为下部磁性层，因此即使在共模滤波器的厚度减小的情况下，也可以容易地操作共模滤波器。因此，可以防止诸如裂纹等缺陷，并且因此可以提高产量。
作为本发明的另一个目的，保护共模滤波器免受静电损坏可通过提供还包括ESD保护层的共模滤波器来实现。
虽然以上示出和描述了示例性实施例，但对本领域技术人员显而易见的是，在不脱离由权利要求所限定的本发明的范围的情况下，可进行修改和变化。
Claims (10)
1.一种共模滤波器，包括：
线圈部件，其中堆叠有线圈形成在其一个表面上且包含填料的多个绝缘层；
第一盖部件，设置在所述线圈部件下方；
第二盖部件，设置在所述线圈部件上，
其中，改善所述绝缘层之间的紧密粘附的表面改进层形成在所述绝缘层的至少一个表面上。
2.根据权利要求1所述的共模滤波器，其中，所述表面改进层包含比所述绝缘层更少量的填料或者不包含填料。
3.根据权利要求1所述的共模滤波器，其中，在将相邻的绝缘层彼此粘合以改善相邻绝缘层之间的粘附的过程中容纳相邻的绝缘层的树脂的多个锚设置在所述表面改进层的一个表面上。
4.根据权利要求1所述的共模滤波器，其中，所述表面改进层具有1.5μm到3.0μm的厚度。
5.根据权利要求1所述的共模滤波器，其中，所述第一盖部件和第二盖部件包括含有磁性颗粒的磁性树脂复合体。
6.根据权利要求5所述的共模滤波器，其中，所述磁性树脂复合体具有20或更大的磁导率。
7.根据权利要求1所述的共模滤波器，还包括设置在所述第二盖部件下方的静电放电防止部件，
其中，所述静电放电防止部件包括彼此分开的第一静电放电电极和第二静电放电电极以及形成在所述第一静电放电电极和第二静电放电电极之间的静电放电防止层。
8.根据权利要求1所述的共模滤波器，其中，所述第二盖部件包括：
接地电极，设置在所述线圈部件上；
多个连接电极，设置在所述线圈部件上并电连接到所述线圈；
静电放电防止层，设置在所述连接电极和所述接地电极之间。
9.一种共模滤波器，包括：
线圈部件，其中堆叠有线圈形成在其一个表面上且包含填料的多个绝缘层；
第一盖部件，设置在所述线圈部件下方；
第二盖部件，设置在所述线圈部件上，
其中，所述第一盖部件和第二盖部件包括含有磁性颗粒的磁性树脂复合体。
10.根据权利要求9所述的共模滤波器，其中，所述磁性树脂复合体具有20或更大的磁导率。
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